JP2013157173A - Lighting device and display device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device capable of downsizing.SOLUTION: A lighting device 12 is provided with light sources 17, a chassis 14 having a bottom plate 14a and wall plates 14b1 erected from a peripheral edge of the bottom plate 14a, a mounting substrate 18 having a mounting face 18a including a light source mounting region S1 arranged toward a center side for mounting the light sources 17 as well as outside regions S2, S3 arranged outside the light source mounting region S1 and arranged on the bottom plate 14a in a way arranged inside the wall plates 14b1, a reflecting member 20 having a reflecting bottom part 20a arranged on the mounting face 18a in a way covering the light source mounting region S1 while containing hole parts 20e for exposing the light sources 17 for reflecting light from the light sources 17 and reflecting wall parts 20b erected from the reflecting bottom part 20a toward the wall plates 14b1 so as to form spaces Ma, Mb together with the wall plates 14b1 and the outside regions S2, S3 for reflecting the light, and circuit components 21 mounted on the outside regions S2, S3 and arranged inside the spaces Ma, Mb.

Description

本発明は、照明装置、及び表示装置に関する。   The present invention relates to a lighting device and a display device.

テレビ、携帯電話、携帯情報端末等の表示装置において、液晶パネルが利用されている。液晶パネルは、画像を表示させるために、外部の光を利用する必要がある。そのため、この種の表示装置は、特許文献1に示されるように、液晶パネルの他に、液晶パネルに光を供給するための照明装置(所謂、バックライト装置)を備えている。この照明装置は、液晶パネルの背面側に配されており、面状に広がった光を液晶パネルの背面に向けて照射するように構成されている。   Liquid crystal panels are used in display devices such as televisions, mobile phones, and portable information terminals. The liquid crystal panel needs to use external light in order to display an image. Therefore, as shown in Patent Document 1, this type of display device includes an illumination device (a so-called backlight device) for supplying light to the liquid crystal panel in addition to the liquid crystal panel. This illuminating device is arranged on the back side of the liquid crystal panel, and is configured to irradiate light spread in a planar shape toward the back side of the liquid crystal panel.

前記照明装置としては、特許文献1に示されるように、光源が液晶パネルの背面側(真下)に配されているもの(所謂、直下型方式)が知られている。この種の照明装置は、主として、前記光源と、この光源を収容すると共に液晶パネルの背面側に向かって開口した箱状のシャーシと、前記開口を覆うように配され前記光源からの光を透過しつつ調節する光学部材と、前記シャーシの内側を覆うように配される反射シートとを備えている。なお、前記光源としては、特許文献1に示されるように、近年、LED(Light Emitting Diode)が利用されている。LEDは、所定のLED基板上に実装された状態で、シャーシ内に収容されている。   As the illuminating device, as shown in Patent Document 1, a device in which a light source is disposed on the back side (directly below) of a liquid crystal panel (so-called direct type) is known. This type of lighting device mainly includes the light source, a box-shaped chassis that accommodates the light source and opens toward the back side of the liquid crystal panel, and is disposed so as to cover the opening and transmits light from the light source. However, an optical member that adjusts while adjusting, and a reflection sheet that is arranged so as to cover the inside of the chassis. As the light source, as disclosed in Patent Document 1, an LED (Light Emitting Diode) has been used in recent years. The LED is housed in the chassis in a state of being mounted on a predetermined LED substrate.

また、特許文献1に示されるように、液晶パネルの表示駆動やLEDの点灯動作を制御する各種の回路部品を実装した回路基板が、シャーシの外側に取り付けられている。   Moreover, as shown in Patent Document 1, a circuit board on which various circuit components for controlling display driving of a liquid crystal panel and LED lighting operation are mounted is attached to the outside of the chassis.

特開2005−353498号公報JP-A-2005-353498

上述した回路基板が、シャーシの外側に取り付けられていると、照明装置及び表示装置が大型化してしまい、問題となっている。   When the circuit board described above is attached to the outside of the chassis, the lighting device and the display device are enlarged, which is a problem.

本発明の目的は、小型化が可能な照明装置、及び前記照明装置を備えた表示装置を提供することである。   The objective of this invention is providing the illuminating device which can be reduced in size, and the display apparatus provided with the said illuminating device.

本発明に係る照明装置は、光源と、底板と、この底板の周縁から立ち上がる壁板とを有するシャーシと、中央側に配され前記光源が実装される光源実装領域と、前記光源実装領域の外側に配される外側領域とを含む実装面を有し、前記壁板の内側に配される形で前記底板上に配される実装基板と、前記光源を露出させる孔部を含みつつ前記光源実装領域を覆う形で前記実装面上に配され前記光源からの光を反射する反射底部と、前記壁板及び前記外側領域と共に空間を形成するように前記反射底部から前記壁板に向かって立ち上がり前記光を反射する反射壁部とを有する反射部材と、前記外側領域に実装されると共に、前記空間内に配される回路部品と、を備える。前記照明装置は、前記シャーシの前記壁板の内側に配される形で前記シャーシの前記底板上に配される前記実装基板を備えている。前記実装基板の前記実装面は、前記光源が実装される中央側の前記光源実装領域と、前記光源実装領域の外側に配される前記外側領域とを含んでいる。このような前記実装面上には、前記光源からの光を反射する前記反射部材の一部が配されている。この一部とは、前記光源を露出させる前記孔部を含みつつ前記光源実装領域を覆う前記反射底部である。また、前記反射部材は、他の部分として、前記反射壁部を有する。前記反射壁部は、前記壁板及び前記外側領域と共に前記空間を形成するように前記反射底部から前記壁板に向かって立ち上がっている。前記照明装置では、前記回路部品は、前記光源が実装されている前記実装基板が有する前記外側領域に実装されると共に、前記空間内に配されている。したがって、前記照明装置は、前記回路部品を前記シャーシ内の前記空間内に配することができるため、小型化が可能な構造(特に厚み方向の小型化が可能な構造)となっている。更に、前記照明装置は、前記光源が実装されている前記実装基板を前記底板上に配すれば、前記回路部品を前記シャーシ内の所定個所に形成される前記空間内に容易に配置することができる。   The illumination device according to the present invention includes a light source, a chassis having a bottom plate, and a wall plate rising from a peripheral edge of the bottom plate, a light source mounting area disposed on the center side and mounting the light source, and an outside of the light source mounting area. The light source mounting includes a mounting substrate that includes a mounting surface including an outer region disposed on the bottom plate in a form disposed on the inner side of the wall plate, and a hole that exposes the light source. A reflective bottom portion that is disposed on the mounting surface so as to cover a region and reflects light from the light source; and rises from the reflective bottom portion toward the wall plate so as to form a space together with the wall plate and the outer region. A reflection member having a reflection wall portion that reflects light; and a circuit component that is mounted in the outer region and disposed in the space. The lighting device includes the mounting substrate disposed on the bottom plate of the chassis in a form disposed on the inside of the wall plate of the chassis. The mounting surface of the mounting substrate includes the light source mounting region on the center side where the light source is mounted and the outer region disposed outside the light source mounting region. A part of the reflection member that reflects light from the light source is disposed on the mounting surface. This part is the said reflective bottom part which covers the said light source mounting area | region, including the said hole part which exposes the said light source. Moreover, the said reflection member has the said reflection wall part as another part. The reflection wall portion rises from the reflection bottom portion toward the wall plate so as to form the space together with the wall plate and the outer region. In the lighting device, the circuit component is mounted in the outer region of the mounting substrate on which the light source is mounted and is disposed in the space. Therefore, the lighting device has a structure that can be downsized (particularly a structure that can be downsized in the thickness direction) because the circuit component can be arranged in the space in the chassis. Furthermore, the lighting device can easily arrange the circuit component in the space formed at a predetermined position in the chassis if the mounting substrate on which the light source is mounted is arranged on the bottom plate. it can.

前記照明装置において、前記実装基板が、一枚の基板からなるものが好ましい。前記照明装置において、前記実装基板が、一枚の基板から構成されていると、例えば、前記実装基板が複数の基板片を互いに組み合せたものからなる場合と比べて、製造工程や部品点数の削減等を図ることができる。   In the illuminating device, it is preferable that the mounting substrate is a single substrate. In the lighting device, when the mounting board is composed of a single board, for example, the manufacturing process and the number of parts can be reduced as compared with a case where the mounting board is composed of a combination of a plurality of board pieces. Etc. can be achieved.

前記照明装置において、前記回路部品が、前記光源に対して電気的に接続されていてもよい。   In the lighting device, the circuit component may be electrically connected to the light source.

前記照明装置において、前記実装基板は、前記回路部品と前記光源との間を電気的に接続する配線パターンを有してもよい。   In the lighting device, the mounting board may have a wiring pattern that electrically connects the circuit component and the light source.

前記照明装置において、前記回路部品は、前記光源に対して電力を供給するものであってもよい。   In the illumination device, the circuit component may supply power to the light source.

前記照明装置において、前記実装基板は、矩形状をなし、前記光源実装領域は、前記実装基板の一辺方向に沿って前記実装面の中央部分に配され、前記外側領域は、前記光源実装領域を挟むように前記一辺方向に沿って配される2つの部分を含み、前記回路部品は、前記外側領域の2つの部分にそれぞれ実装されるものであってもよい。   In the lighting device, the mounting board has a rectangular shape, the light source mounting area is arranged at a central portion of the mounting surface along one side direction of the mounting board, and the outer area is the light source mounting area. It may include two portions arranged along the one side direction so as to sandwich the circuit component, and the circuit component may be mounted on each of the two portions of the outer region.

前記照明装置において、前記光源と対向する形で前記実装面上に設けられると共に、前記光源からの光を透過させる光学レンズを備え、前記孔部は、前記光源と共に前記光学レンズを露出させるものであってもよい。   The illumination device includes an optical lens that is provided on the mounting surface so as to face the light source and transmits light from the light source, and the hole exposes the optical lens together with the light source. There may be.

前記照明装置において、前記反射壁部は、前記反射底部から前記壁板に向かって傾斜しつつ立ち上がるものであってもよい。   The said illuminating device WHEREIN: The said reflection wall part may stand | start up, inclining toward the said wall board from the said reflection bottom part.

前記照明装置において、前記光源は、複数個のLED光源からなるものであってもよい。   In the illumination device, the light source may be composed of a plurality of LED light sources.

本発明に係る表示装置は、前記照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルとを備える。   The display device according to the present invention includes the illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.

前記表示装置において、前記回路部品は、前記表示パネルに対して画像信号を送信するものであってもよい。   In the display device, the circuit component may transmit an image signal to the display panel.

前記表示装置において、前記表示パネルは、一対の基板間に液晶を封入してなる液晶パネルからなるものであってもよい。   In the display device, the display panel may be a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates.

本発明に係るテレビ受信装置は、前記表示装置を備える。   The television receiver which concerns on this invention is provided with the said display apparatus.

本発明によれば、小型化が可能な照明装置、及び前記照明装置を備えた表示装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the illuminating device which can be reduced in size and the display apparatus provided with the said illuminating device can be provided.

本発明の実施形態1に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention. 液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図Exploded perspective view showing schematic configuration of liquid crystal display device 図2のA−A’線断面図A-A 'line sectional view of FIG. 光学部材及びフレームが取り除かれた状態のバックライト装置の平面図Top view of the backlight device with the optical member and frame removed 実装基板の平面図Top view of mounting board 図3におけるLED及び拡散レンズ付近の拡大断面図FIG. 3 is an enlarged sectional view of the vicinity of the LED and the diffusion lens 実施形態2に係る液晶表示装置の概略構成を示す断面図Sectional drawing which shows schematic structure of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施形態3に係る液晶表示装置の概略構成を示す断面図Sectional drawing which shows schematic structure of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 3. FIG.

<実施形態1>
本発明の実施形態1を、図1から図6を参照しつつ説明する。本実施形態では、テレビ受信装置TVに利用される液晶表示装置10について例示する。なお、各図面には、X軸、Y軸及びZ軸が示されており、各軸方向が各図面において共通の方向となるように描かれている。また、図2及び図3の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
<Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. In this embodiment, the liquid crystal display device 10 used for the television receiver TV is illustrated. Each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and the directions of the axes are drawn in common directions in the drawings. Also, the upper side of FIGS. 2 and 3 is the front side, and the lower side is the back side.

図1は、本発明の実施形態1に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図である。本実施形態に係るテレビ受信装置TVは、図1に示されるように、液晶表示装置10と、この液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa,Cbと、電源(不図示)と、チューナー(不図示)と、スタンドSとを備えている。液晶表示装置(表示装置)10は、全体として横長の矩形状をなしており、その表示面が起立した状態で、前記キャビネットCa,Cbに収容されている。図2は、液晶表示装置10の概略構成を示す分解斜視図であり、図3は、図2のA−A’線断面図である。液晶表示装置10は、図2に示されるように、液晶パネル(表示パネル)11と、外部光源であるバックライト装置(照明装置)12と、ベゼル13とを備えている。なお、ベゼル13は、金属製の枠状部材からなり、液晶パネル11の周縁部に被せられた状態で、液晶表示装置10に組み付けられる。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the television receiver TV according to the present embodiment includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power source (not shown), A tuner (not shown) and a stand S are provided. The liquid crystal display device (display device) 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and is housed in the cabinets Ca and Cb with its display surface standing upright. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device 10, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. As shown in FIG. 2, the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel (display panel) 11, a backlight device (illumination device) 12 that is an external light source, and a bezel 13. The bezel 13 is made of a metal frame-like member, and is assembled to the liquid crystal display device 10 in a state where the bezel 13 is put on the peripheral edge of the liquid crystal panel 11.

液晶パネル11は、平面視矩形状をなしており、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わされると共に、それらのガラス基板間に液晶が封入された構成を備えている。これらの基板のうち、背面側(裏側)に配される一方のガラス基板は、所謂、薄膜トランジスタ(以下、TFT)アレイ基板であり、表示面側(表側)に配される他方のガラス基板は、所謂、カラーフィルタ(以下、CF)基板である。   The liquid crystal panel 11 has a rectangular shape in plan view, and has a configuration in which a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates. Among these substrates, one glass substrate disposed on the back side (back side) is a so-called thin film transistor (hereinafter, TFT) array substrate, and the other glass substrate disposed on the display surface side (front side) is This is a so-called color filter (hereinafter referred to as CF) substrate.

液晶パネル11は、図2に示されるように、表側から平面視した際に、全体として横長の矩形状をなしている。この液晶パネル11は、主として、互いに向かい合う一対の透明なガラス基板と、これらの基板間に封入される液晶層とを備える。これらの基板のうち、背面11b側(裏側)に配される一方のガラス基板は、所謂、薄膜トランジスタ(以下、TFT)アレイ基板であり、表示面11a側(表側)に配される他方のガラス基板は、所謂、カラーフィルタ(以下、CF)基板である。   As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel 11 has a horizontally long rectangular shape when viewed from the front side. The liquid crystal panel 11 mainly includes a pair of transparent glass substrates facing each other and a liquid crystal layer sealed between these substrates. Among these substrates, one glass substrate disposed on the back surface 11b side (back side) is a so-called thin film transistor (hereinafter, TFT) array substrate, and the other glass substrate disposed on the display surface 11a side (front side). Is a so-called color filter (hereinafter referred to as CF) substrate.

TFTアレイ基板は、主として、透明なガラス製の板上に、スイッチング素子としての複数個のTFTと、各TFTのドレイン電極に接続する透明な複数個の画素電極とがマトリクス状(行列状)に設けられたものからなる。個々のTFT及び画素電極は、画素毎に設けられており、互いに交差するように前記ガラス製の板上に設けられている複数本のゲート配線と、複数本のソース配線とによって区画されている。なお、各TFTにおけるゲート電極は前記ゲート配線と接続し、それらのソース電極は前記ソース配線と接続している。   The TFT array substrate is mainly composed of a plurality of TFTs as switching elements and a plurality of transparent pixel electrodes connected to the drain electrodes of each TFT in a matrix (matrix) on a transparent glass plate. It consists of what is provided. Individual TFTs and pixel electrodes are provided for each pixel, and are partitioned by a plurality of gate wirings and a plurality of source wirings provided on the glass plate so as to cross each other. . Note that the gate electrode in each TFT is connected to the gate wiring, and the source electrodes thereof are connected to the source wiring.

CF基板は、主として、透明なガラス製の板上に、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)等の各色からなるCFが、前記TFTアレイ基板の各画素に対応するように、マトリクス状に設けられたものからなる。各CFは、前記ガラス製の板上に格子状に設けられている遮光性のブラックマトリクス(BM)によって区画されている。なお、前記CF及び前記BM上には、前記TFTアレイ基板の画素電極と向かい合う透明な対向電極等が設けられている。   The CF substrate is mainly formed on a transparent glass plate so that the CF composed of each color such as red (R), green (G), and blue (B) corresponds to each pixel of the TFT array substrate. It consists of what was provided in matrix form. Each CF is partitioned by a light-shielding black matrix (BM) provided in a lattice pattern on the glass plate. A transparent counter electrode or the like facing the pixel electrode of the TFT array substrate is provided on the CF and the BM.

液晶パネル11は、上述したソース配線、ゲート配線及び対向電極等に、所定の制御回路(後述する信号ユニット21b)から画像を表示するために必要な画像データや各種制御信号が供給されるように構成されており、所謂、アクティブマトリクス方式で駆動する。なお、前記液晶パネル11には、その表示面側と背面側に、前記一対のガラス基板を挟むようにそれぞれ偏光板が設けられている。   The liquid crystal panel 11 is supplied with image data and various control signals necessary for displaying an image from a predetermined control circuit (a signal unit 21b described later) on the above-described source wiring, gate wiring, counter electrode, and the like. It is configured and driven by a so-called active matrix method. The liquid crystal panel 11 is provided with polarizing plates on the display surface side and the back surface side so as to sandwich the pair of glass substrates.

バックライト装置12は、図2に示されるように、主として、シャーシ14と、光学部材15と、フレーム16と、LED(光源)17と、基板(実装基板)18と、拡散レンズ(光学レンズ)19と、反射部材20とを備えている。なお、図4は、光学部材15及びフレーム16が取り除かれた状態のバックライト装置12の平面図である。   As shown in FIG. 2, the backlight device 12 mainly includes a chassis 14, an optical member 15, a frame 16, an LED (light source) 17, a substrate (mounting substrate) 18, and a diffusion lens (optical lens). 19 and the reflection member 20 are provided. FIG. 4 is a plan view of the backlight device 12 with the optical member 15 and the frame 16 removed.

シャーシ14は、全体的には、液晶パネル11側(表側)が開口した浅底の箱状をなしており、金属製(例えば、アルミニウム)の板状部材が所定形状に加工されたものからなる。シャーシ14は、平面視矩形状をなした底板14aと、この底板14aの各辺の端部から立ち上がる壁板14bと、各壁板14bの上端から外側に向かって張り出した受け板14cとを備えている。底板14a上には、後述するように、LED17が実装されている実装基板18が配されている。壁板14bは、下側(裏側)から上側(表側)に向かうに従って、徐々に外側に広がるように傾斜している。そして、壁板14bの上端部分で囲まれた部分が、シャーシ14の開口部14dとなっている。そのため、本実施形態の場合、開口部14dの面積は、底板14aの面積よりも大きくなっている。受け板14cは、全体的には、開口部14dの周りを取り囲む枠状をなしており、光学部材15、反射部材20等の周縁部が載せられる個所となっている。また、受け板14cは、液晶パネル11を支持するためのフレーム16が載せられる個所となっている。各図において、シャーシ14の長辺方向はX軸方向と一致し、その短辺方向はY軸方向と一致している。   The chassis 14 generally has a shallow box shape with an opening on the liquid crystal panel 11 side (front side), and is made of a metal (for example, aluminum) plate member processed into a predetermined shape. . The chassis 14 includes a bottom plate 14a having a rectangular shape in plan view, a wall plate 14b rising from an end of each side of the bottom plate 14a, and a receiving plate 14c projecting outward from the upper end of each wall plate 14b. ing. On the bottom plate 14a, as will be described later, a mounting substrate 18 on which the LEDs 17 are mounted is disposed. The wall plate 14b is inclined so as to gradually spread outward from the lower side (back side) toward the upper side (front side). A portion surrounded by the upper end portion of the wall plate 14 b is an opening 14 d of the chassis 14. Therefore, in the present embodiment, the area of the opening 14d is larger than the area of the bottom plate 14a. The receiving plate 14c has a frame shape surrounding the opening 14d as a whole, and is a place on which the peripheral portions of the optical member 15 and the reflecting member 20 are placed. The receiving plate 14 c is a place where a frame 16 for supporting the liquid crystal panel 11 is placed. In each figure, the long side direction of the chassis 14 coincides with the X-axis direction, and the short side direction thereof coincides with the Y-axis direction.

光学部材15は、図2に示されるように、液晶パネル11等と同様に、平面視矩形状をなしている。光学部材15は、図3に示されるように、その周縁部が受け板14c上に載せられた状態で、シャーシ14の開口部14dを覆っている。つまり、光学部材15は、液晶パネル11とLED17との間に配されている。光学部材15は、裏側(LED17側)に配される拡散板15aと、表側(液晶パネル11側)に配される光学シート15bとから構成されている。拡散板15aは、所定の厚みを有する略透明な樹脂製の基材内に、多数の拡散粒子が分散配合されたものからなり、透過する光を拡散させる機能を有する。光学シート15bは、拡散板15aと比べて厚みが小さいシート状をなしている。本実施形態の場合、2枚の光学シート15bが積層された状態で利用されている。光学シート15bとしては、例えば、拡散シート、レンズシート、反射型偏光シート等が挙げられ、これらの中から適宜、選択されたものが用いられる。本実施形態の場合、拡散板15aと、光学シート15bとは、互いに同じ大きさに設定されている。   As shown in FIG. 2, the optical member 15 has a rectangular shape in plan view, like the liquid crystal panel 11 and the like. As shown in FIG. 3, the optical member 15 covers the opening 14 d of the chassis 14 with the peripheral edge thereof being placed on the receiving plate 14 c. That is, the optical member 15 is disposed between the liquid crystal panel 11 and the LED 17. The optical member 15 includes a diffusion plate 15a disposed on the back side (LED 17 side) and an optical sheet 15b disposed on the front side (liquid crystal panel 11 side). The diffusion plate 15a is made of a substantially transparent resin base material having a predetermined thickness, in which a large number of diffusion particles are dispersed and blended, and has a function of diffusing transmitted light. The optical sheet 15b has a sheet shape with a smaller thickness than the diffusion plate 15a. In the case of this embodiment, it is used in a state where two optical sheets 15b are laminated. Examples of the optical sheet 15b include a diffusion sheet, a lens sheet, a reflective polarizing sheet, and the like, and those appropriately selected from these are used. In the present embodiment, the diffusion plate 15a and the optical sheet 15b are set to the same size.

フレーム16は、図2に示されるように、液晶パネル11及び光学部材15の外周縁部に沿うような枠状をなしており、樹脂成型品からなる。図3に示されるように、このフレーム16と受け板14cとの間で、光学部材15の周縁部が挟持されている。また、フレーム16の表側の内縁部には、液晶パネル11の周縁部が載せられている。そして、フレーム16は、液晶パネル11の表側に被せられているベゼル13と共に、液晶パネル11の周縁部を挟持している。   As shown in FIG. 2, the frame 16 has a frame shape along the outer peripheral edge portions of the liquid crystal panel 11 and the optical member 15 and is made of a resin molded product. As shown in FIG. 3, the peripheral portion of the optical member 15 is sandwiched between the frame 16 and the receiving plate 14c. Further, the peripheral edge portion of the liquid crystal panel 11 is placed on the inner edge portion on the front side of the frame 16. The frame 16 holds the peripheral edge of the liquid crystal panel 11 together with the bezel 13 that covers the front side of the liquid crystal panel 11.

LED(Light Emitting Diode)17は、実装基板18に固着される基板部上にLEDチップを樹脂材により封止した構成(所謂、LEDパッケージ)からなる。基板部に実装されるLEDチップは、主発光波長が1種類のものからなり、具体的には、青色を単色発光するものからなる。また、LEDチップを封止する樹脂材には、LEDチップから発せられた青色の光を、白色の光に変換する蛍光体が分散配合されている。つまり、LED17としては、白色発光するものが利用される。LED17は、実装基板18に対する実装面とは反対側の部分(発光部)17aが発光する、所謂トップ型である。LED17の光軸LAは、液晶パネル11の法線方向(Z軸方向)と一致するように設定されている。なお、LED17から発せられる光は、指向性がある程度、強く(高く)なっている。   An LED (Light Emitting Diode) 17 has a configuration in which an LED chip is sealed with a resin material on a substrate portion fixed to a mounting substrate 18 (so-called LED package). The LED chip mounted on the substrate part is composed of one having a main light emission wavelength, specifically, one emitting blue monochromatic light. In addition, a phosphor that converts blue light emitted from the LED chip into white light is dispersed and blended in the resin material for sealing the LED chip. That is, the LED 17 that emits white light is used. The LED 17 is a so-called top type in which a portion (light emitting portion) 17 a opposite to the mounting surface with respect to the mounting substrate 18 emits light. The optical axis LA of the LED 17 is set to coincide with the normal direction (Z-axis direction) of the liquid crystal panel 11. In addition, the light emitted from the LED 17 has a strong (high) directivity to some extent.

図5は、実装基板18の平面図である。実装基板18は、図5に示されるように、全体的には、平面視矩形状をなしている。実装基板18は、シャーシ14の壁板14bの内側に配される形で、底板14aの表側の板面上に固定されている。実装基板18は、その長辺側がシャーシ14の長辺側(壁板14b1側)に配され、その短辺側がシャーシ14の短辺側(壁板14b2側)に配される形で、シャーシ14内に収容されている。図5等に示されるように、実装基板18の表側の板面は、LED17等が実装される実装面18aとなっている。この実装面18aには、LED17以外に、LED17に電力を供給する電源ユニット21aと、液晶パネル11に対して映像信号(画像データ)を送信する信号ユニット21bとがそれぞれ実装されている。なお、実装面18aは、LED(光源)17が実装される領域(光源実装領域)S1と、この領域よりも外側にある他の領域(外側領域)S2,S3とからなる。なお、本実施形態の場合、領域S2には電源ユニット21aが実装され、領域S3には信号ユニット21bが実装されている。また、各ユニット21(21a,21b)は、それぞれ各種の電子部品(回路部品)から構成されている。   FIG. 5 is a plan view of the mounting substrate 18. As shown in FIG. 5, the mounting substrate 18 has a rectangular shape in plan view as a whole. The mounting substrate 18 is fixed on the plate surface on the front side of the bottom plate 14 a so as to be arranged inside the wall plate 14 b of the chassis 14. The mounting board 18 has a long side disposed on the long side (wall plate 14 b 1 side) of the chassis 14, and a short side disposed on the short side (wall plate 14 b 2 side) of the chassis 14. Is housed inside. As shown in FIG. 5 and the like, the front side plate surface of the mounting substrate 18 is a mounting surface 18a on which the LEDs 17 and the like are mounted. In addition to the LED 17, a power supply unit 21 a that supplies power to the LED 17 and a signal unit 21 b that transmits a video signal (image data) to the liquid crystal panel 11 are mounted on the mounting surface 18 a. The mounting surface 18a includes an area (light source mounting area) S1 where the LED (light source) 17 is mounted, and other areas (outer areas) S2 and S3 located outside the area. In the present embodiment, the power supply unit 21a is mounted in the area S2, and the signal unit 21b is mounted in the area S3. Each unit 21 (21a, 21b) is composed of various electronic components (circuit components).

実装面18aは、図5に示されるように、全体としては、矩形状をなしている。領域S1は、この実装面18aの中央側に割り当てられている。具体的には、領域S1は、実装面18aの短辺の中央に配されると共に、実装面18aをその長辺方向に沿って横切るように配されている。本実施形態の場合、領域S1は、実装面18a(実装基板18)の長辺方向に沿って細長く延びた矩形状をなしている。そして、実装面18aの短辺方向において、この領域S1を挟む形で、領域S2と領域S3とがそれぞれ実装面18a上に割り当てられている。図5において、領域S1と領域S2とは、実装面18a上に仮想的に引かれている境界線L1によって隔てられており、また、領域S1と領域S2とは、実装面18a上に仮想的に引かれている境界線L2によって隔てられている。   As illustrated in FIG. 5, the mounting surface 18 a has a rectangular shape as a whole. The region S1 is assigned to the center side of the mounting surface 18a. Specifically, the region S1 is arranged at the center of the short side of the mounting surface 18a, and is arranged so as to cross the mounting surface 18a along the long side direction. In the case of the present embodiment, the region S1 has a rectangular shape that is elongated along the long side direction of the mounting surface 18a (mounting substrate 18). In the short side direction of the mounting surface 18a, the region S2 and the region S3 are respectively allocated on the mounting surface 18a so as to sandwich the region S1. In FIG. 5, the region S1 and the region S2 are separated by a boundary line L1 virtually drawn on the mounting surface 18a, and the region S1 and the region S2 are virtually on the mounting surface 18a. Is separated by a boundary line L2 drawn by.

領域S1は、実装面18aのうち、LED(光源)17を実装するための範囲として確保される部分である。この領域S1には、LED17そのものが配される部分(範囲)のみならず、その部分の周囲も部分的に含まれる。LED17の周りの実装面18aには、LED17に対して電気的に接続する配線パターン(例えば、銅箔等の金属膜からなる配線パターン)182等が形成されており、このような配線パターンが形成されている部分(範囲)等も、領域S1に含まれている。要するに、領域S1は、従来、この種の照明装置で利用されるLED基板のLED実装面に相当するものである。   The region S1 is a portion secured as a range for mounting the LED (light source) 17 in the mounting surface 18a. This region S1 includes not only the portion (range) where the LED 17 itself is disposed, but also the periphery of that portion. A wiring pattern (for example, a wiring pattern made of a metal film such as a copper foil) 182 that is electrically connected to the LED 17 is formed on the mounting surface 18a around the LED 17, and such a wiring pattern is formed. The part (range) etc. which are performed are also contained in area | region S1. In short, the region S1 corresponds to the LED mounting surface of the LED substrate conventionally used in this type of lighting device.

領域S1は、液晶表示装置10において、実装基板18の表側(例えば、図3の上側)に配されている液晶パネル11の表側11aから平面視した際に、液晶パネル11の中央部分と重なるように設定されている。つまり、光源実装領域(領域S1)は、液晶パネル(表示パネル)の中央側に配されていると言える。また、領域S1は、シャーシ14の底板14aの中央部分とも重なるように設定されている。つまり、光源実装領域(領域S1)は、シャーシの中央側)に配されているとも言える。領域S2及び領域S3は、液晶表示装置10において、領域S1よりも外側に配されている。また、本実施形態の場合、領域S2,S3は、実装面18aの外側に配されている。   In the liquid crystal display device 10, the region S <b> 1 overlaps with a central portion of the liquid crystal panel 11 when viewed from the front side 11 a of the liquid crystal panel 11 disposed on the front side (for example, the upper side in FIG. 3) of the mounting substrate 18. Is set to That is, it can be said that the light source mounting region (region S1) is arranged on the center side of the liquid crystal panel (display panel). Further, the region S1 is set so as to overlap with the central portion of the bottom plate 14a of the chassis 14. That is, it can be said that the light source mounting region (region S1) is arranged on the center side of the chassis. The region S2 and the region S3 are arranged outside the region S1 in the liquid crystal display device 10. In the present embodiment, the regions S2 and S3 are arranged outside the mounting surface 18a.

図6は、図3におけるLED及び拡散レンズ付近の拡大断面図である。実装基板18は、平面視矩形状をなした板状の基材180を含んでいる。この基材180は、シャーシ14と同じアルミニウム等の金属材料からなる。なお、基材180の表面上には、絶縁層(不図示)が形成されている。つまり、基材180の表側(液晶パネル11側)の板面は、前記絶縁層によって覆われている。そして、この基材180上に形成されている絶縁層上には、銅箔等の金属膜からなる配線パターン182が形成されている。この配線パターン182は、LED17に対して電気的に接続されている。更に、配線パターン182を覆って保護するために、前記絶縁層上には、白色のソルダーレジスト層181が積層されている。なお、LED17は、前記絶縁層が形成されている基材180の板面上に、表面実装されている。   FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the LED and the diffusing lens in FIG. The mounting board 18 includes a plate-like base material 180 having a rectangular shape in plan view. The base material 180 is made of the same metal material as the chassis 14 such as aluminum. An insulating layer (not shown) is formed on the surface of the substrate 180. That is, the surface of the substrate 180 on the front side (the liquid crystal panel 11 side) is covered with the insulating layer. A wiring pattern 182 made of a metal film such as a copper foil is formed on the insulating layer formed on the substrate 180. The wiring pattern 182 is electrically connected to the LED 17. Further, in order to cover and protect the wiring pattern 182, a white solder resist layer 181 is laminated on the insulating layer. The LED 17 is surface-mounted on the plate surface of the base material 180 on which the insulating layer is formed.

実装面18aの領域S1には、複数個のLED17が、実装基板18の長辺方向に沿って並んだ状態で実装されている。領域S1には、前記長辺方向に沿った2つ(2本)のLED列が形成されている。各LED列は、複数個のLED17が互いに間隔を保った状態で前記長辺方向に沿ってそれぞれ一列に並んだものからなる。この2つのLED列を構成するLED同士は、配線パターン182によって互いに直列接続されている。なお、配線パターン182が有する2つの端部(アノード側の端部、カソード側の端部)は、それぞれ電源ユニット21aに対して電気的に接続されている。そして、電源ユニット21aから、各LED17に対して、前記配線パターン182を介して電力が供給される。つまり、電源ユニット21aによって、各LED17の点灯・消灯が一括して制御されている。   In the region S1 of the mounting surface 18a, a plurality of LEDs 17 are mounted in a state of being aligned along the long side direction of the mounting substrate 18. In the region S1, two (two) LED rows are formed along the long side direction. Each LED row is composed of a plurality of LEDs 17 arranged in a row along the long side direction in a state where they are spaced from each other. The LEDs constituting the two LED rows are connected to each other in series by a wiring pattern 182. Note that two end portions (an end portion on the anode side and an end portion on the cathode side) of the wiring pattern 182 are each electrically connected to the power supply unit 21a. Then, power is supplied from the power supply unit 21 a to each LED 17 via the wiring pattern 182. That is, lighting / extinguishing of each LED 17 is collectively controlled by the power supply unit 21a.

電源ユニット21aは、上述したように実装面18aの領域S2に、実装されている。そして、この電源ユニット21aは、外部電源から電力が供給されるように構成されている。なお、実装面18aの領域S3に実装されている信号ユニット21bは、液晶パネル11に対して、所定の配線を介して電気的に接続されている。ただし、信号ユニット21bは、実装基板18上に実装されているLED17や電源ユニット21aに対しては、電気的に接続されていない構成となっている。   As described above, the power supply unit 21a is mounted in the region S2 of the mounting surface 18a. And this power supply unit 21a is comprised so that electric power may be supplied from an external power supply. The signal unit 21b mounted in the region S3 of the mounting surface 18a is electrically connected to the liquid crystal panel 11 via a predetermined wiring. However, the signal unit 21b is not electrically connected to the LED 17 and the power supply unit 21a mounted on the mounting substrate 18.

拡散レンズ(光学レンズ)19は、略透明であって高い透光性を有しつつ屈折率が空気よりも高い合成樹脂材料(例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂)からなる。拡散レンズ19は、図4等に示されるように、平面に視て略円形状をなしており、実装基板18上の各LED17を個別に覆うように(つまり、LED17と重畳するように)、実装基板18に取り付けられている。この拡散レンズ19は、LED17から発せられた指向性の強い(高い)光を、拡散させつつ出射させることがきる。拡散レンズ19は、平面に視てLED17と略同心となる位置に配されている。拡散レンズ19の大きさは、LED17よりも十分大きく設定されている。   The diffusing lens (optical lens) 19 is made of a synthetic resin material (for example, polycarbonate resin or acrylic resin) that is substantially transparent and has a high translucency and a refractive index higher than that of air. As shown in FIG. 4 and the like, the diffusing lens 19 has a substantially circular shape in a plan view, and covers each LED 17 on the mounting substrate 18 individually (that is, overlaps with the LED 17). It is attached to the mounting substrate 18. The diffusing lens 19 can emit light having high directivity (high) emitted from the LED 17 while diffusing. The diffusing lens 19 is disposed at a position that is substantially concentric with the LED 17 when seen in a plan view. The size of the diffusion lens 19 is set to be sufficiently larger than the LED 17.

拡散レンズ19が実装基板18と対向する面が、LED17からの光が入射される光入射面19aとなっている。また、拡散レンズ19が光学部材15と対向する面が、光を出射する光出射面19bとなっている。光入射面19aは、図6に示されるように、全体としては、実装基板18の板面(実装面18a)に沿って平行に配された形をなしているものの、平面に視てLED17と重畳する領域は、光入射側凹部19cが形成されているため、傾斜面となっている。光入射側凹部19cは、略円錐状をなすと共に拡散レンズ19における略同心位置に配されており、裏側(つまり、LED17側)に向かって開口した形となっている。また、光入射側凹部19cは、その断面が略逆V字型をなしており、その周面が光軸LA(Z軸方向)に対して傾いた傾斜面となっている。したがって、LED17から発せられて光入射側凹部19c内に入った光は、傾斜面を介して拡散レンズ19内に入射される。その際、光は、光軸LAに対する傾斜面の傾斜角度の分だけ、中心から遠ざかる方向に(つまり、広角に)屈折されて拡散レンズ19に入射される。   The surface of the diffusing lens 19 facing the mounting substrate 18 is a light incident surface 19a on which light from the LED 17 is incident. The surface of the diffusing lens 19 that faces the optical member 15 is a light emitting surface 19b that emits light. As shown in FIG. 6, the light incident surface 19 a has a shape arranged in parallel along the plate surface (mounting surface 18 a) of the mounting substrate 18 as a whole. The overlapping region is an inclined surface because the light incident side recess 19c is formed. The light incident side concave portion 19c has a substantially conical shape and is disposed at a substantially concentric position in the diffusing lens 19, and is open toward the back side (that is, the LED 17 side). The light incident side recess 19c has a substantially inverted V-shaped cross section, and its peripheral surface is an inclined surface inclined with respect to the optical axis LA (Z-axis direction). Therefore, the light emitted from the LED 17 and entering the light incident side recess 19c is incident on the diffusion lens 19 through the inclined surface. At that time, the light is refracted in a direction away from the center (that is, in a wide angle) by the amount of the inclination angle of the inclined surface with respect to the optical axis LA and is incident on the diffusion lens 19.

拡散レンズ19には、実装基板18側に向けて突出すると共に、実装基板18に対する拡散レンズ19の取付構造となる取付脚部19dが設けられている。取付脚部19dは、拡散レンズ19のうち、光入射側凹部19cよりも外周端部に近い位置に3つ配されている。そして、それらの取付部を結んだ線は平面に視て略正三角形をなしている。各取付脚部19dは、その先端部(取付部)が接着剤等により実装基板18に固着される。拡散レンズ19は、取付脚部19dを介して実装基板18に固定されることで、その光入射面19aと実装基板18との間に所定の隙間が設けられている。この隙間には、平面に視て拡散レンズ19よりも外側にある空間からの光の入射が許容されている。   The diffusing lens 19 is provided with mounting legs 19 d that project toward the mounting substrate 18 and serve as a structure for attaching the diffusing lens 19 to the mounting substrate 18. Three attachment legs 19d are arranged in the diffuser lens 19 at a position closer to the outer peripheral end than the light incident side recess 19c. And the line which connected those attachment parts has comprised the substantially equilateral triangle seeing in a plane. Each mounting leg portion 19d is fixed to the mounting substrate 18 at its tip end (attachment portion) with an adhesive or the like. The diffusing lens 19 is fixed to the mounting substrate 18 via the mounting leg portion 19d, so that a predetermined gap is provided between the light incident surface 19a and the mounting substrate 18. In this gap, light is allowed to enter from a space outside the diffusing lens 19 in a plan view.

光出射面19は、扁平な略球面状に形成されている。これにより、拡散レンズ19から出射される光は、外部の空気層との界面において中心から遠ざかる方向に(つまり、広角に)屈折されつつ出射される。光出射面19bのうち、平面に視てLED17と重畳する領域には、光出射側凹部19eが形成されている。光出射側凹部19eは、略擂鉢状をなすと共に、その周面が中心に向かって下り勾配となる扁平な略球面状に形成されている。また、光出射側凹部19eにおける周面の接線がLED17の光軸LAに対してなす角度は、光入射側凹部19cの傾斜面が光軸LAに対してなす角度よりも相対的に大きくなるように設定されている。光出射面19bのうち平面に視てLED17と重畳する領域に光出射側凹部19eを形成することによって、LED17からの光の多くを広角に屈折させつつ出射させ、或いはLED17からの光の一部を実装基板18側に反射させることができる。   The light emission surface 19 is formed in a flat and substantially spherical shape. Thereby, the light emitted from the diffusion lens 19 is emitted while being refracted in a direction away from the center (that is, at a wide angle) at the interface with the external air layer. A light emitting side recess 19e is formed in a region of the light emitting surface 19b that overlaps the LED 17 when seen in a plan view. The light emitting side concave portion 19e has a substantially bowl shape, and is formed in a flat and substantially spherical shape with a peripheral surface having a downward slope toward the center. The angle formed by the tangent to the peripheral surface of the light exit side recess 19e with respect to the optical axis LA of the LED 17 is relatively larger than the angle formed by the inclined surface of the light incident side recess 19c with respect to the optical axis LA. Is set to By forming a light emission side recess 19e in a region of the light emission surface 19b that overlaps the LED 17 when viewed in plan, most of the light from the LED 17 is emitted while being refracted at a wide angle, or part of the light from the LED 17 Can be reflected to the mounting substrate 18 side.

反射部材20は、全体的には、上側(液晶パネル11側)が開口した箱状(容器状)をなしており、平面視した際には、シャーシ14と同様、矩形状をなしている。反射部材20は、光反射性に優れた合成樹脂製の反射シートを所定形状に加工したものからなる。前記反射シートとしては、例えば、白色の発泡ポリエチレンテレフタレートシートが利用される。反射部材20は、図4に示されるように、シャーシ14の内面の略全域にわたって敷設される大きさを備えている。この反射部材20は、シャーシ14内の光を光学部材15側(液晶パネル11側)に向けて反射して効率的に立ち上げることができる。   The reflection member 20 generally has a box shape (container shape) with an upper side (the liquid crystal panel 11 side) opened, and has a rectangular shape when viewed from above, as with the chassis 14. The reflecting member 20 is made of a synthetic resin reflecting sheet excellent in light reflectivity and processed into a predetermined shape. As the reflection sheet, for example, a white foamed polyethylene terephthalate sheet is used. As shown in FIG. 4, the reflecting member 20 has a size that is laid over substantially the entire inner surface of the chassis 14. The reflecting member 20 can efficiently start up by reflecting the light in the chassis 14 toward the optical member 15 side (the liquid crystal panel 11 side).

反射部材20は、反射底部20aと、長辺側の反射壁部20bと、短辺側の反射壁部20cと、延出部20dとを備えている。反射底部20aは、シャーシ14の底板14a上に配されている実装基板18の実装面18aに沿って延在すると共に、実装面18aの領域S1を覆う大きさを備えている。反射底部20aは、LED17が実装されている実装面18の領域S1上に重ねられる形で配される。図4に示されるように、反射底部20aは、シャーシ14の長辺方向に沿って細長く延びた矩形状をなしている。反射底部20aには、拡散レンズ19及びLED17を挿通させる挿通孔20eが複数個設けられており、実装基板18上の各LED17は、それぞれ挿通孔20eから表側に露出されている。なお、反射底部20aは、実装基板18及び底板14aに対して、リベット状の固定手段(不図示)を利用して位置決めされた状態で固定されている。また、実装基板18の領域S2と領域S3とは、共に反射底部20aによって覆われていない。   The reflecting member 20 includes a reflecting bottom portion 20a, a reflecting wall portion 20b on the long side, a reflecting wall portion 20c on the short side, and an extending portion 20d. The reflective bottom portion 20a extends along the mounting surface 18a of the mounting substrate 18 disposed on the bottom plate 14a of the chassis 14 and has a size that covers the region S1 of the mounting surface 18a. The reflective bottom portion 20a is arranged so as to overlap the region S1 of the mounting surface 18 on which the LEDs 17 are mounted. As shown in FIG. 4, the reflection bottom portion 20 a has a rectangular shape extending in the long side direction of the chassis 14. The reflection bottom 20a is provided with a plurality of insertion holes 20e through which the diffusion lens 19 and the LEDs 17 are inserted, and each LED 17 on the mounting substrate 18 is exposed to the front side from the insertion hole 20e. The reflective bottom portion 20a is fixed to the mounting substrate 18 and the bottom plate 14a while being positioned using a rivet-like fixing means (not shown). Further, neither the region S2 nor the region S3 of the mounting substrate 18 is covered with the reflection bottom portion 20a.

反射底部20aが有する4つの端部からは、それぞれ反射壁部20b,20cが表側(液晶パネル11側)に向かって立ち上がっている。長辺側の2つの反射壁部20bは、図3に示されるように、反射底部20aの長辺側の端部から壁板14b1の上端側に向かってそれぞれ立ち上がっている。つまり、反射壁部20bは、反射底部20aの長辺側の端部から壁板14b1の上端側に向かって上るように傾斜した形をなしている。一方の反射壁部20bと、壁板14b1と、実装基板18上の領域(外側領域)S2(領域S2の裏側に配されている底板14a)との間には、これらで囲まれてなる空間Maが形成されている。この空間Ma内には、電源ユニット21aが、実装基板18の領域S2上に実装された形で、収容されている。また、他方の反射壁部20bと、壁板14b1と、実装基板18上の領域(外側領域)S3(領域S3の裏側に配されている底板14a)との間にも、これらで囲まれてなる空間Mbが形成されている。この空間Mb内には、信号ユニット21bが、実装基板18の領域S3上に実装された形で、収容されている。   Reflecting wall portions 20b and 20c rise from the four ends of the reflective bottom portion 20a toward the front side (the liquid crystal panel 11 side). As shown in FIG. 3, the two long side reflection walls 20b rise from the long side end of the reflection bottom 20a toward the upper end of the wall plate 14b1, respectively. That is, the reflection wall portion 20b is inclined so as to rise from the long side end portion of the reflection bottom portion 20a toward the upper end side of the wall plate 14b1. A space surrounded by the reflective wall portion 20b, the wall plate 14b1, and the region (outer region) S2 on the mounting substrate 18 (the bottom plate 14a disposed on the back side of the region S2). Ma is formed. In this space Ma, the power supply unit 21a is accommodated in a form mounted on the region S2 of the mounting substrate 18. Further, the other reflection wall portion 20b, the wall plate 14b1, and the region (outside region) S3 (the bottom plate 14a disposed on the back side of the region S3) on the mounting substrate 18 are also surrounded by these. A space Mb is formed. In this space Mb, the signal unit 21b is accommodated in a form mounted on the region S3 of the mounting substrate 18.

また、短辺側の2つの反射壁部20cは、図2及び図4に示されるように、反射底部20aの短辺側の端部から壁板14b2の上端側に向かってそれぞれ立ち上がっている。なお、短辺側の各反射壁部20cは、それぞれ隣接する長辺側の反射壁部20bに対して隙間が形成されないように接続されている。   Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the two reflecting walls 20c on the short side rise from the end on the short side of the reflecting bottom 20a toward the upper end of the wall plate 14b2. Each of the reflection walls 20c on the short side is connected to the adjacent reflection wall 20b on the long side so that no gap is formed.

延出部20dは、反射壁部20b,20cの端部から外側に向かって延出した部分であり、シャーシ14の底板14a等に対して平行に配されている。延出部20dは、反射部材20を平面視した際、全体的には、反射底部20a及び反射壁部20b,20cの周りを囲むような枠状をなしている。この延出部20dは、シャーシ14の受け板14c上に載せられる部分であり、受け板14とフレーム16との間で挟持される部分となっている。   The extending portion 20d is a portion extending outward from the end portions of the reflecting wall portions 20b and 20c, and is disposed in parallel to the bottom plate 14a of the chassis 14 and the like. The extension portion 20d has a frame shape that surrounds the reflection bottom portion 20a and the reflection wall portions 20b and 20c as a whole when the reflection member 20 is viewed in plan view. The extending portion 20 d is a portion that is placed on the receiving plate 14 c of the chassis 14, and is a portion that is sandwiched between the receiving plate 14 and the frame 16.

挿通孔20eは、拡散レンズ19(及びLED17)が反射底部20aと平面視重畳する位置に、円形状の開口部として設けられている。挿通孔20eは、実装基板18の領域S1上に実装されているLED17の数と同じ数だけ、反射底部20aに設けられている。図4に示されるように、挿通孔20eは、拡散レンズ19よりも大きく設定されている。これにより、反射部材20をシャーシ14内に敷設する際に、寸法誤差の有無等にかかわらず、各拡散レンズ19を各挿通孔20eに対して確実に挿通させることができる。なお、図6に示されるように、挿通孔20eからは、実装基板18上の白色のソルダーレジスト層181が一部、露出した形となっている。   The insertion hole 20e is provided as a circular opening at a position where the diffusing lens 19 (and the LED 17) overlaps the reflection bottom 20a in plan view. The same number of insertion holes 20e as the number of LEDs 17 mounted on the region S1 of the mounting substrate 18 are provided in the reflective bottom portion 20a. As shown in FIG. 4, the insertion hole 20 e is set larger than the diffusing lens 19. As a result, when the reflecting member 20 is laid in the chassis 14, each diffusion lens 19 can be reliably inserted into each insertion hole 20 e regardless of the presence or absence of a dimensional error. As shown in FIG. 6, a part of the white solder resist layer 181 on the mounting substrate 18 is exposed from the insertion hole 20e.

ここで、液晶表示装置10を組み立てる手順を説明する。先ず、シャーシ14を用意すると共に、LED17、電源ユニット21a及び信号ユニット21bがそれぞれ所定領域に実装されている実装基板18(光源ユニット)を用意する。そして、シャーシ14の底板14a上に、実装基板18を取り付ける。その後、シャーシ14内に収容されている実装基板18を覆うように、シャーシ14に対して反射部材20が取り付けられる。その際、反射部材20の反射底部20aは、LED17が実装されている領域S1上に重ねられると共に、反射底部20aに設けられている各挿通孔20eに各拡散レンズ19(LED17)が挿通される。その後、光学部材15とフレーム16とが、それぞれシャーシ14の受け板14c上に載せられる。そして、フレーム16上に液晶パネル11が載せられ、その液晶パネル11をフレーム16との間で挟む形で、ベゼル13がシャーシ14に対して取り付けられる。   Here, a procedure for assembling the liquid crystal display device 10 will be described. First, the chassis 14 is prepared, and the mounting substrate 18 (light source unit) on which the LEDs 17, the power supply unit 21a, and the signal unit 21b are mounted in predetermined regions is prepared. Then, the mounting substrate 18 is attached on the bottom plate 14 a of the chassis 14. Thereafter, the reflection member 20 is attached to the chassis 14 so as to cover the mounting substrate 18 accommodated in the chassis 14. At that time, the reflection bottom portion 20a of the reflection member 20 is overlaid on the region S1 where the LED 17 is mounted, and each diffusion lens 19 (LED 17) is inserted into each insertion hole 20e provided in the reflection bottom portion 20a. . Thereafter, the optical member 15 and the frame 16 are placed on the receiving plate 14c of the chassis 14, respectively. Then, the liquid crystal panel 11 is placed on the frame 16, and the bezel 13 is attached to the chassis 14 so that the liquid crystal panel 11 is sandwiched between the frame 16.

液晶表示装置10の電源を入れる(つまり、ON状態にする)と、電源ユニット21aから実装基板18上の各LED17に対して電力が供給されて、各LED17が点灯すると共に、信号ユニット21bから液晶パネル11に対して映像信号(画像データ)が供給される。各LED17から発せられた光は、先ず、拡散レンズ19の光入射面19aに入射する。このとき、光の大半は、光入射面19aのうち光入射凹部19cにおける傾斜面に入射することで、その傾斜角度に応じて広角に屈折されつつ拡散レンズ19内に進入する。そして、拡散レンズ19内に進入した光は、拡散レンズ19内を伝播した後、光出射面19bから出射される。この光出射面19bは、扁平な略球面状をなしており、外部の空気層との界面にて光がさらに広角に屈折されつつ出射されることになる。光出射面19bのうちLED17からの光量が最も多くなる領域には、略擂鉢状をなす光出射側凹部19eが形成され、かつその周面が扁平な略球面状をなしている。そのため、光出射側凹部19eの周面にて光を広角に屈折させつつ出射させること、或いは実装基板18側に反射させることができる。   When the power of the liquid crystal display device 10 is turned on (that is, turned on), power is supplied from the power supply unit 21a to each LED 17 on the mounting board 18, each LED 17 is turned on, and the liquid crystal is output from the signal unit 21b. A video signal (image data) is supplied to the panel 11. The light emitted from each LED 17 first enters the light incident surface 19 a of the diffusion lens 19. At this time, most of the light enters the inclined surface of the light incident recess 19c in the light incident surface 19a, and enters the diffusing lens 19 while being refracted at a wide angle according to the inclination angle. The light that has entered the diffusing lens 19 propagates through the diffusing lens 19 and then exits from the light exit surface 19b. The light emitting surface 19b has a flat and substantially spherical shape, and light is emitted while being refracted at a wider angle at the interface with the external air layer. A light emitting side concave portion 19e having a substantially bowl shape is formed in a region where the amount of light from the LED 17 is the largest in the light emitting surface 19b, and the peripheral surface has a flat and substantially spherical shape. Therefore, the light can be emitted while being refracted at a wide angle on the peripheral surface of the light emitting side recess 19e, or can be reflected to the mounting substrate 18 side.

拡散レンズ19から出射された光は、そのまま、或いは反射部材20等で反射された後に、光学部材15側(液晶パネル11側)へ向かう。そして、その光は、光学部材15を透過すると共にフレーム16の内縁部分を通過して、全体的に均一に広がった面状の光となって液晶パネル11の背面11bを照らす。なお上述した、光出射側凹部19eの周面にて実装基板18側に反射された光も、実装基板18や反射部材20等で反射等されて、最終的には、液晶パネル11の背面11bを照射する光となる。このようにして、液晶パネル11の背面11bに前記光が照射されると、その表示面11aに、前記映像信号に基づく画像(映像)が可視画像として現れる。   The light emitted from the diffusing lens 19 is directed to the optical member 15 side (the liquid crystal panel 11 side) as it is or after being reflected by the reflecting member 20 or the like. Then, the light passes through the optical member 15 and passes through the inner edge portion of the frame 16 to illuminate the back surface 11 b of the liquid crystal panel 11 as a planar light that spreads out uniformly. Note that the light reflected on the mounting substrate 18 side by the peripheral surface of the light emitting side recess 19e described above is also reflected by the mounting substrate 18, the reflecting member 20, and the like, and finally the back surface 11b of the liquid crystal panel 11 It becomes the light which irradiates. Thus, when the light is irradiated on the back surface 11b of the liquid crystal panel 11, an image (video) based on the video signal appears on the display surface 11a as a visible image.

本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)は、シャーシ14の壁板14bの内側に配される形でシャーシ14の底板14a上に配される実装基板18を備えている。実装基板18の実装面18aは、LED(光源)17が実装される中央側の光源実装領域S1と、光源実装領域S1の外側に配される外側領域S2,S3とを含んでいる。このような実装面18a上には、LED(光源)17からの光を反射する反射部材20の一部が配されている。この一部とは、LED(光源)17を露出させる挿通孔(孔部)20eを含みつつ光源実装領域S1を覆う反射底部20aである。また、反射部材20は、他の部分として、反射壁部20bを有する。反射壁部20bは、壁板14b(14b1)及び外側領域S2,S3と共に空間Ma,Mbを形成するように反射底部20aから壁板14b1に向かって立ち上がっている。本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)では、回路部品をそれぞれ含んでいる電源ユニット21aと信号ユニット21bとは、LED(光源)17が実装されている実装基板18が有する外側領域S2,S2に実装されると共に、空間Ma,Mb内にそれぞれ配されている。したがって、本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)では、前記回路部品を含む電源ユニット21aと信号ユニット21bとを、シャーシ14内の空間Ma,Mb内に配することができるため、小型化が可能な構造となっている。例えば、従来のように、電源ユニット21aと信号ユニット21bとが、それぞれ他の基板上に実装された状態でシャーシ14の外側(裏側)に取り付けられている場合と比べて、本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)は、小型化が可能な構造(特に、厚み方向の小型化が可能な構造)となっていると言える。   The liquid crystal display device 10 (backlight device 12) of the present embodiment includes a mounting substrate 18 disposed on the bottom plate 14a of the chassis 14 in a form disposed on the inside of the wall plate 14b of the chassis 14. The mounting surface 18a of the mounting substrate 18 includes a light source mounting area S1 on the center side where the LED (light source) 17 is mounted and outer areas S2 and S3 arranged outside the light source mounting area S1. A part of the reflection member 20 that reflects light from the LED (light source) 17 is disposed on the mounting surface 18a. This part is the reflection bottom part 20a which covers light source mounting area | region S1, including the penetration hole (hole part) 20e which exposes LED (light source) 17. FIG. Moreover, the reflection member 20 has the reflection wall part 20b as another part. The reflective wall portion 20b rises from the reflective bottom portion 20a toward the wall plate 14b1 so as to form spaces Ma and Mb together with the wall plate 14b (14b1) and the outer regions S2 and S3. In the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) of the present embodiment, the power supply unit 21a and the signal unit 21b each including circuit components are the outer regions of the mounting substrate 18 on which the LED (light source) 17 is mounted. In addition to being mounted in S2 and S2, they are arranged in the spaces Ma and Mb, respectively. Therefore, in the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) of the present embodiment, the power supply unit 21a and the signal unit 21b including the circuit components can be arranged in the spaces Ma and Mb in the chassis 14, The structure can be reduced in size. For example, as compared with the case where the power supply unit 21a and the signal unit 21b are mounted on the other substrate and attached to the outside (back side) of the chassis 14 as in the past, for example, the liquid crystal of this embodiment is used. It can be said that the display device 10 (backlight device 12) has a structure that can be reduced in size (particularly, a structure that can be reduced in the thickness direction).

更に、本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)は、LED(光源)17が実装されている実装基板18を底板14a上に配すれば、前記回路部品をそれぞれ含んだ電源ユニット21aと信号ユニット21bが、シャーシ14内の所定個所に形成される空間Ma,Mb内に容易に配することができる。つまり、実装基板18の実装面18a上において、LED(光源)17を実装する領域(光源実装領域)S1と、それらの外側に配される外側領域S2,S3とを、それぞれ予め割り当てておくことにより、液晶表示装置10(バックライト装置12)の組み立て時において、シャーシ14の所定個所(つまり、最終的に空間Ma,Mbが形成される個所)に、容易に電源ユニット21aと信号ユニット21bとを一括して配置(位置決め)することができる。   Furthermore, in the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) of the present embodiment, the power supply unit 21a including the circuit components is provided if the mounting substrate 18 on which the LED (light source) 17 is mounted is disposed on the bottom plate 14a. And the signal unit 21b can be easily arranged in the spaces Ma and Mb formed at predetermined positions in the chassis 14. That is, on the mounting surface 18a of the mounting substrate 18, a region (light source mounting region) S1 for mounting the LED (light source) 17 and outer regions S2 and S3 arranged outside them are respectively assigned in advance. Thus, when the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) is assembled, the power supply unit 21a and the signal unit 21b can be easily provided at predetermined locations of the chassis 14 (that is, locations where spaces Ma and Mb are finally formed). Can be placed (positioned) together.

例えば、LED17と、電源ユニット21aと、信号ユニット21bとが、それぞれ別々の基板(基板片)上に実装されている場合、液晶表示装置(照明装置)の組み立て工数や部品点数が多くなり、問題となってしまう。しかしながら、本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)のように、1枚の基板(実装基板18)上に、LED17と電源ユニット21aと信号ユニット21bとが、それぞれ実装面18aの所定個所に割り当てられた状態で、まとめて実装されていれば、上述した場合と比べて、組み立て工数や部品点数を少なくすることができる。   For example, when the LED 17, the power supply unit 21 a, and the signal unit 21 b are mounted on separate substrates (substrate pieces), the assembly man-hours and the number of parts of the liquid crystal display device (illumination device) increase, which is a problem. End up. However, like the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) of this embodiment, the LED 17, the power supply unit 21a, and the signal unit 21b are respectively provided on the mounting surface 18a on a single substrate (mounting substrate 18). If they are mounted together in a state assigned to a location, the number of assembly steps and the number of parts can be reduced as compared with the case described above.

また、本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)において、実装基板18の外側領域S2には、LED17に対して電力を供給する電源ユニット(LEDドライバ)21aが実装されている。この電源ユニット21aは、LED17に対して回路的に近くに配されている。このように、LED17に対して回路的に近くに配されている回路部品を、LED17が実装されている基板(実装基板18)上に、まとめて実装してもよい。また、実装基板18の外側領域S3には、液晶パネル11に対して映像信号を供給する信号ユニット21bが実装されている。この信号ユニット21bは、LED17に対して電気的に接続されていない。このように、LED17に対して電気的に接続されていない回路部品を、LED17が実装されている基板(実装基板18)上に、まとめて実装してもよい。このように各種の回路部品を、LED17と同じ実装基板18に実装した上で、シャーシ14内に形成されるスペース(空間Ma,Mb)を、前記回路部品を収容するための空間として有効活用してもよい。   In the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) of the present embodiment, a power supply unit (LED driver) 21a that supplies power to the LEDs 17 is mounted in the outer region S2 of the mounting substrate 18. The power supply unit 21a is arranged close to the LED 17 in terms of a circuit. In this way, circuit components arranged close to the LED 17 in terms of a circuit may be collectively mounted on the substrate (mounting substrate 18) on which the LED 17 is mounted. In addition, a signal unit 21 b that supplies a video signal to the liquid crystal panel 11 is mounted on the outer region S3 of the mounting substrate 18. This signal unit 21 b is not electrically connected to the LED 17. In this way, circuit components that are not electrically connected to the LEDs 17 may be collectively mounted on the substrate (mounting substrate 18) on which the LEDs 17 are mounted. As described above, after various circuit components are mounted on the same mounting substrate 18 as the LED 17, the spaces (spaces Ma and Mb) formed in the chassis 14 are effectively utilized as spaces for accommodating the circuit components. May be.

また、本実施形態の液晶表示装置10(バックライト装置12)において、実装基板18上には、光源として複数個のLED17が実装されている。このように、光源としてLED17を利用すると、例えば、光源として冷陰極管(CCFL)を利用した場合と比べて、液晶表示装置10(バックライト装置12)を組み立てやすいという利点がある。バックライト装置12を組み立てる際に、反射部材20(反射底部20a)は、LED17が実装されている実装基板18をシャーシ14内に設置した上で、その実装基板18上に取り付けられる。これに対して、光源が冷陰極管からなる場合は、実装基板をシャーシ内に設置し、その実装基板上に反射部材(反射底部)を取り付けた上で、前記冷陰極管が前記反射部材を介して前記実施基板に取り付けられる。つまり、光源が冷陰極管からなる場合、光源(冷陰極管)を予め実装基板上に取り付けた上で、前記実装基板をシャーシの所定個所に取り付けることができない。しかも、光源(冷陰極管)は、実装基板上に反射部材が設置された後に、前記実装基板に対して取り付けられることになる。したがって、光源が冷陰極管からなる場合は、実装基板のシャーシに対する取付作業や、反射部材のシャーシに対する取付作業等が、光源がLED17からなる場合と比べて、煩雑になってしまう。なお、光源が冷陰極管からなる場合も、反射部材に光源を露出させる開口部(挿通孔)を形成することも考えられる。しかしながら、光源が冷陰極管からなる場合に、反射部材に光源を露出させる開口部を形成すると、実装基板上での光反射効率が低下するため、好ましくない。   In the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) of the present embodiment, a plurality of LEDs 17 are mounted on the mounting substrate 18 as light sources. Thus, when the LED 17 is used as the light source, for example, there is an advantage that the liquid crystal display device 10 (backlight device 12) can be easily assembled as compared with the case where a cold cathode tube (CCFL) is used as the light source. When the backlight device 12 is assembled, the reflection member 20 (reflection bottom portion 20a) is mounted on the mounting substrate 18 after the mounting substrate 18 on which the LEDs 17 are mounted is installed in the chassis 14. On the other hand, when the light source is a cold cathode tube, the mounting substrate is installed in the chassis, a reflective member (reflective bottom) is attached on the mounting substrate, and the cold cathode tube attaches the reflective member. To the implementation board. That is, when the light source is formed of a cold cathode tube, the mounting substrate cannot be attached to a predetermined portion of the chassis after the light source (cold cathode tube) is previously attached to the mounting substrate. Moreover, the light source (cold cathode tube) is attached to the mounting substrate after the reflection member is installed on the mounting substrate. Therefore, when the light source is formed of a cold cathode tube, the mounting operation of the mounting substrate to the chassis, the mounting operation of the reflecting member to the chassis, and the like are complicated compared to the case where the light source is formed of the LEDs 17. Even when the light source is formed of a cold cathode tube, it is conceivable to form an opening (insertion hole) for exposing the light source to the reflecting member. However, when the light source is formed of a cold cathode tube, it is not preferable to form an opening that exposes the light source in the reflecting member, because the light reflection efficiency on the mounting substrate is lowered.

<実施形態2>
次いで、本発明の実施形態2を、図7を参照しつつ説明する。なお、以降の実施形態では、実施形態1と同じ部分については、実施形態1と同じ符号を付して、その詳細な説明は省略する。図7は、実施形態2に係る液晶表示装置10Aの断面図である。図7に示される液晶表示装置10Aの断面図は、図3に示される実施形態1の断面図に対応している。本実施形態の液晶表示装置10Aは、バックライト装置12Aを備えている。このバックライト装置12Aの基本的な構成は、実施形態1のものと同様である。ただし、本実施形態のバックライト装置12Aは、実装基板18Aの構造が、実施形態1のものとは異なっている。具体的には、実装基板18A上には、LED17と、LED17に対して電力を供給する電源ユニット(LEDドライバ)21aとは実装されているものの、液晶パネル11に対して映像信号を供給する信号ユニット(実施形態1の信号ユニット21bに相当)は、実装されていない。そして、実装基板18Aは、実施形態1のものと比べて、その大きさが三分の一程度の大きさに設定されている。実装基板18Aの実装面18Aa上には、LED17が実装される光源実装領域S1と、電源ユニット21aが実装される外側領域S2とが割り当てられている。実装基板18A上の領域S1は、実施形態1と同様、液晶表示装置10Aを平面視した際に、液晶パネル11の中央部分と重なるように設定されている。なお、本実施形態の液晶表示装置10A(バックライト装置12A)において、前記信号ユニットは、専用の基板(不図示)上に実装された状態で、シャーシ14の外側(底板14aの裏側の板面側)に取り付けられている。
<Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. In the following embodiments, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and detailed description thereof is omitted. FIG. 7 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device 10A according to the second embodiment. The cross-sectional view of the liquid crystal display device 10A shown in FIG. 7 corresponds to the cross-sectional view of the first embodiment shown in FIG. The liquid crystal display device 10A of this embodiment includes a backlight device 12A. The basic configuration of the backlight device 12A is the same as that of the first embodiment. However, the backlight device 12A of the present embodiment is different from that of the first embodiment in the structure of the mounting substrate 18A. Specifically, the LED 17 and a power supply unit (LED driver) 21a that supplies power to the LED 17 are mounted on the mounting substrate 18A, but a signal that supplies a video signal to the liquid crystal panel 11. A unit (corresponding to the signal unit 21b of the first embodiment) is not mounted. Then, the size of the mounting substrate 18A is set to about one third of that of the first embodiment. On the mounting surface 18Aa of the mounting substrate 18A, a light source mounting area S1 where the LEDs 17 are mounted and an outer area S2 where the power supply unit 21a is mounted are allocated. Similar to the first embodiment, the region S1 on the mounting substrate 18A is set so as to overlap the central portion of the liquid crystal panel 11 when the liquid crystal display device 10A is viewed in plan. In the liquid crystal display device 10A (backlight device 12A) of the present embodiment, the signal unit is mounted on a dedicated substrate (not shown), and the outside of the chassis 14 (the plate surface on the back side of the bottom plate 14a). Side).

本実施形態の液晶表示装置10A(バックライト装置12A)のように、実装基板18には、LED17の他に、電源ユニット21aのみが実装されてもよい。このような場合であっても、反射部材20の反射壁部20bと、壁板14b1と、実装基板18Aの外側領域S2(実装面18Aa)(外側領域S1の裏側に配されている底板14a)とで囲まれてなる空間Maに、少なくとも電源ユニット21aを収容することができ、シャーシ14内に形成されるスペースを有効活用することができる。また、本実施形態の場合であっても、実装基板18Aを、シャーシ14の所定個所(つまり、各LED17が底板14aの中央部分に配されるようなシャーシ14内の個所)に設置することによって、外側領域S2上の電源ユニット21aを、前記空間Maが形成される個所に、容易に配置することができる。   Like the liquid crystal display device 10 </ b> A (backlight device 12 </ b> A) of the present embodiment, only the power supply unit 21 a may be mounted on the mounting substrate 18 in addition to the LEDs 17. Even in such a case, the reflecting wall portion 20b of the reflecting member 20, the wall plate 14b1, and the outer region S2 (mounting surface 18Aa) of the mounting substrate 18A (the bottom plate 14a disposed on the back side of the outer region S1). At least the power supply unit 21a can be accommodated in the space Ma surrounded by and the space formed in the chassis 14 can be used effectively. Even in the case of the present embodiment, the mounting board 18A is installed at a predetermined position of the chassis 14 (that is, a position in the chassis 14 where each LED 17 is arranged at the central portion of the bottom plate 14a). The power supply unit 21a on the outer region S2 can be easily disposed at a place where the space Ma is formed.

<実施形態3>
次いで、本発明の実施形態3を、図8を参照しつつ説明する。図8は、実施形態3に係る液晶表示装置10Bの概略構成を示す断面図である。図8に示される液晶表示装置10Bの断面図は、図3に示される実施形態1の断面図に対応している。本実施形態の液晶表示装置10Bは、照明装置10Bを備えている。このバックライト装置12Bの基本的な構成は、実施形態1のものと同様である。ただし、本実施形態のバックライト装置12Bは、実施形態18Bの構造が、実施形態1のものとは異なっている。具体的には、実装基板18B上には、実施形態1と同様、実装面18Baにおける光源実装領域S1上には、実施形態1と同様、複数のLED17が実装されている。しかしながら、実装基板18Bが有する実装面18Baの外側領域S2には、その外側領域S2と略同じ大きさに設定されていると共に、電源ユニット21aが実装されている基板(基板片)22aが載せられている。電源ユニット21aは、外側領域S2の上方にある他の基板22aに対して実装されている。また、外側領域S3には、その外側領域S3と略同じ大きさに設定されていると共に、信号ユニット21bが実装されている基板(基板片)22bが載せられている。信号ユニット21bは、外側領域S3の上方にある他の基板22bに対して実装されている。これらの基板22a,22bは、実装基板18Bの各領域S2,S3上で、それぞれ接着剤等を利用して固定されている。なお、実装基板18B上に実装されている各LED17と、基板22a上に実装されている電源ユニット21aとは、所定の中継コネクタを介しつつ。電気配線(例えば、導線と、この導線の周囲を被覆する絶縁層とからなるもの)を利用して互いに電気的に接続されている。
<Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a liquid crystal display device 10B according to the third embodiment. The cross-sectional view of the liquid crystal display device 10B shown in FIG. 8 corresponds to the cross-sectional view of the first embodiment shown in FIG. The liquid crystal display device 10B of the present embodiment includes an illumination device 10B. The basic configuration of the backlight device 12B is the same as that of the first embodiment. However, the backlight device 12B of this embodiment is different from that of Embodiment 1 in the structure of Embodiment 18B. Specifically, as in the first embodiment, a plurality of LEDs 17 are mounted on the light source mounting area S1 on the mounting surface 18Ba on the mounting substrate 18B, as in the first embodiment. However, in the outer region S2 of the mounting surface 18Ba of the mounting substrate 18B, a substrate (substrate piece) 22a on which the power supply unit 21a is mounted is set while being set to be approximately the same size as the outer region S2. ing. The power supply unit 21a is mounted on another substrate 22a located above the outer region S2. In addition, a substrate (substrate piece) 22b on which the signal unit 21b is mounted is placed on the outer region S3, which is set to be approximately the same size as the outer region S3. The signal unit 21b is mounted on another substrate 22b above the outer region S3. These substrates 22a and 22b are fixed on the respective regions S2 and S3 of the mounting substrate 18B using an adhesive or the like. Each LED 17 mounted on the mounting board 18B and the power supply unit 21a mounted on the board 22a are connected via a predetermined relay connector. They are electrically connected to each other using electrical wiring (for example, a conductive wire and an insulating layer covering the periphery of the conductive wire).

本実施形態の液晶表示装置10B(バックライト装置12B)のように、電源ユニット21aと信号ユニット21bとが、それぞれ実装基板18B上に直接、実装されていなくてもよい。本実施形態のように、少なくとも、実装基板18Bの外側領域S2,S3上に、それぞれ電源ユニット21aと信号ユニット21bとが配されて(設置されて)いれば、上記実施形態1と同様、実装基板18Bを、シャーシ14の所定個所に取り付けるだけで、電源ユニット21aと信号ユニット21bとをそれぞれ空間Ma,Mbが形成される個所に、容易に配することができる。   Like the liquid crystal display device 10B (backlight device 12B) of the present embodiment, the power supply unit 21a and the signal unit 21b may not be directly mounted on the mounting substrate 18B, respectively. If the power supply unit 21a and the signal unit 21b are respectively arranged (installed) on at least the outer regions S2 and S3 of the mounting substrate 18B as in the present embodiment, the mounting is the same as in the first embodiment. By simply attaching the board 18B to a predetermined location of the chassis 14, the power supply unit 21a and the signal unit 21b can be easily arranged at locations where spaces Ma and Mb are formed, respectively.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

(1)上記実施形態では、実装基板の実装面における外側領域に実装される回路部品として、電源ユニット及び信号ユニットを例示したが、これ以外の回路部品を、外側領域上に実装してもよい。   (1) In the above embodiment, the power supply unit and the signal unit are exemplified as the circuit components mounted on the outer region on the mounting surface of the mounting board. However, other circuit components may be mounted on the outer region. .

(2)上記実施形態では、LEDを覆うように、拡散レンズ(光学レンズ)が取り付けられていたが、他の実施形態においては、拡散レンズを利用しない構成であってもよい。   (2) In the above embodiment, the diffusion lens (optical lens) is attached so as to cover the LED. However, in other embodiments, a configuration in which the diffusion lens is not used may be used.

(3)上記実施形態では、光源としてLEDが利用されていたが、他の実施形態においては、LED以外の光源が利用されてもよい。   (3) In the said embodiment, although LED was utilized as a light source, in other embodiment, light sources other than LED may be utilized.

(4)上記実施形態では、実装基板の光源実装領域上に、複数個のLEDが列状に並んだ状態で、配置されていたが、本発明は、これに限られるものではない。   (4) In the above embodiment, the plurality of LEDs are arranged in a line on the light source mounting region of the mounting substrate. However, the present invention is not limited to this.

(5)上記した各実施形態においては、実装基板上に実装されている複数個のLEDは、所定の配線パターンによって互いに直列接続されていたが、他の実施形態においては、これに制限されるものではない。例えば、他の実施形態においては、実装基板上の各LEDを、所定の配線パターンを利用して互いに並列接続させてもよい。そして、電源ユニット(LEDドライバ)を利用して、前記LEDに対してローカルディミングを行ってもよい。このように電源ユニットによって各LEDの電流制御を行うことによって、バックライト装置(照明装置)のコントラスト向上(調整)、消費電力の抑制、及びバックライトスキャニング等を実施してもよい。   (5) In each of the above-described embodiments, the plurality of LEDs mounted on the mounting substrate are connected in series with each other by a predetermined wiring pattern. However, in other embodiments, this is limited to this. It is not a thing. For example, in other embodiments, the LEDs on the mounting board may be connected in parallel to each other using a predetermined wiring pattern. And you may perform a local dimming with respect to said LED using a power supply unit (LED driver). Thus, by performing current control of each LED by the power supply unit, contrast improvement (adjustment) of the backlight device (illumination device), suppression of power consumption, backlight scanning, and the like may be performed.

(6)上記した各実施形態以外にも、実装基板の光源実装領域に実装される光源(LED)の設置数や配置、実装基板の実装面における光源実装領域及び外側領域の割り当て方は、適宜、偏光可能である。   (6) In addition to the above-described embodiments, the number and arrangement of light sources (LEDs) mounted in the light source mounting area of the mounting board, and the light source mounting area and the outer area allocation method on the mounting surface of the mounting board are appropriately Can be polarized.

(7)上記実施形態において、実装基板としては、平面視矩形状のものが利用されたが、他の実施形態においては、実装面上に所定の光源実装領域と、外側領域とがそれぞれ割り当てられるものであれば、実装基板の形状は、矩形状である必要はない。   (7) In the above embodiment, the mounting substrate has a rectangular shape in plan view, but in other embodiments, a predetermined light source mounting area and an outer area are allocated on the mounting surface, respectively. If it is a thing, the shape of a mounting substrate does not need to be a rectangular shape.

(8)上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置にも本発明は適用可能である。また、上記した各実施形態では、カラー表示をする液晶表示装置を例示したが、白黒表示する液晶表示装置にも本発明は適用可能である。   (8) In each of the embodiments described above, a TFT is used as a switching element of a liquid crystal display device. However, the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)). is there. Further, in each of the above-described embodiments, the liquid crystal display device that performs color display is exemplified, but the present invention can also be applied to a liquid crystal display device that performs monochrome display.

(9)上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。   (9) In each of the above-described embodiments, the liquid crystal display device using the liquid crystal panel as the display panel has been exemplified. However, the present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.

(10)上記した各実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えていない表示装置にも本発明は適用可能である。   (10) In each of the embodiments described above, the television receiver provided with the tuner is exemplified, but the present invention can also be applied to a display device not provided with the tuner.

10,10A,10B…液晶表示装置(表示装置)、11…液晶パネル(表示パネル)、12,12A,12B…バックライト装置(照明装置)、13…ベゼル、14…シャーシ、14a…底板,14b…壁板,14c…受け板、14d…開口部、15…光学部材、15a…拡散板、15b…光学シート、16…フレーム、17…LED(光源)、18,18A,18B…実装基板、18a,18Aa,18Ba…実装面、19…拡散レンズ(光学レンズ)、20…反射部材、20a…反射底部、20b…反射壁部(長辺側)、20c…反射壁部(短辺側)、20d…延出部、20e…挿通孔(孔部)、21a…電源ユニット(回路部品)、21b…信号ユニット(回路部品)、22a,22b…基板片、TV…テレビ受信装置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,10A, 10B ... Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12, 12A, 12B ... Backlight device (illumination device), 13 ... Bezel, 14 ... Chassis, 14a ... Bottom plate, 14b DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Wall board, 14c ... Receiver board, 14d ... Opening part, 15 ... Optical member, 15a ... Diffusing plate, 15b ... Optical sheet, 16 ... Frame, 17 ... LED (light source), 18, 18A, 18B ... Mounting board, 18a , 18Aa, 18Ba ... mounting surface, 19 ... diffuse lens (optical lens), 20 ... reflective member, 20a ... reflective bottom, 20b ... reflective wall (long side), 20c ... reflective wall (short side), 20d ... Extension part, 20e ... Insertion hole (hole part), 21a ... Power supply unit (circuit part), 21b ... Signal unit (circuit part), 22a, 22b ... Substrate piece, TV ... Television receiver

Claims (13)

光源と、
底板と、この底板の周縁から立ち上がる壁板とを有するシャーシと、
中央側に配され前記光源が実装される光源実装領域と、前記光源実装領域の外側に配される外側領域とを含む実装面を有し、前記壁板の内側に配される形で前記底板上に配される実装基板と、
前記光源を露出させる孔部を含みつつ前記光源実装領域を覆う形で前記実装面上に配され前記光源からの光を反射する反射底部と、前記壁板及び前記外側領域と共に空間を形成するように前記反射底部から前記壁板に向かって立ち上がり前記光を反射する反射壁部とを有する反射部材と、
前記外側領域に実装されると共に、前記空間内に配される回路部品と、を備える照明装置。
A light source;
A chassis having a bottom plate and a wall plate rising from the periphery of the bottom plate;
The bottom plate has a mounting surface including a light source mounting region disposed on the center side where the light source is mounted and an outer region disposed outside the light source mounting region, and is disposed inside the wall plate. A mounting board disposed above,
A reflective bottom portion that is disposed on the mounting surface so as to cover the light source mounting region while including a hole portion that exposes the light source, and that forms a space together with the wall plate and the outer region. A reflection member having a reflection wall portion that rises from the reflection bottom portion toward the wall plate and reflects the light;
And a circuit component mounted in the outer region and disposed in the space.
前記実装基板が、一枚の基板からなる請求項1に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the mounting substrate is a single substrate. 前記回路部品が、前記光源に対して電気的に接続されている請求項1又は請求項2に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the circuit component is electrically connected to the light source. 前記実装基板は、前記回路部品と前記光源との間を電気的に接続する配線パターンを有する請求項3に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 3, wherein the mounting board has a wiring pattern that electrically connects the circuit component and the light source. 前記回路部品は、前記光源に対して電力を供給する請求項3又は請求項4に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 3, wherein the circuit component supplies power to the light source. 前記実装基板は、矩形状をなし、
前記光源実装領域は、前記実装基板の一辺方向に沿って前記実装面の中央部分に配され、
前記外側領域は、前記光源実装領域を挟むように前記一辺方向に沿って配される2つの部分を含み、
前記回路部品は、前記外側領域の2つの部分にそれぞれ実装される請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の照明装置。
The mounting board has a rectangular shape,
The light source mounting region is disposed in a central portion of the mounting surface along one side direction of the mounting substrate,
The outer region includes two portions arranged along the one side direction so as to sandwich the light source mounting region,
The lighting device according to claim 1, wherein the circuit component is mounted on each of two portions of the outer region.
前記光源と対向する形で前記実装面上に設けられると共に、前記光源からの光を透過させる光学レンズを備え、
前記孔部は、前記光源と共に前記光学レンズを露出させる請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の照明装置。
An optical lens that is provided on the mounting surface so as to face the light source and transmits light from the light source,
The illumination device according to any one of claims 1 to 6, wherein the hole portion exposes the optical lens together with the light source.
前記反射壁部は、前記反射底部から前記壁板に向かって傾斜しつつ立ち上がる請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の照明装置。   The lighting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the reflection wall portion rises while being inclined from the reflection bottom portion toward the wall plate. 前記光源は、複数個のLED光源からなる請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の照明装置。   The lighting device according to any one of claims 1 to 8, wherein the light source includes a plurality of LED light sources. 請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルとを備える表示装置。   A display device comprising: the illumination device according to claim 1; and a display panel that performs display using light from the illumination device. 前記回路部品は、前記表示パネルに対して画像信号を送信する請求項10に記載の表示装置。   The display device according to claim 10, wherein the circuit component transmits an image signal to the display panel. 前記表示パネルは、一対の基板間に液晶を封入してなる液晶パネルからなる請求項10又は請求項11に記載の表示装置。   The display device according to claim 10, wherein the display panel is a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates. 請求項10から請求項12のいずれか一項に記載された表示装置を備えるテレビ受信装置。   A television receiver comprising the display device according to any one of claims 10 to 12.
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