JP2013148951A - Method for manufacturing projected capacitive touch panel, method for manufacturing touch panel module, projected capacitive touch panel, and touch panel module - Google Patents

Method for manufacturing projected capacitive touch panel, method for manufacturing touch panel module, projected capacitive touch panel, and touch panel module Download PDF

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Hidehiro Ito
英博 伊藤
Yoichi Ono
陽一 小野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a highly reliable projected capacitive touch panel with two-substrate structure capable of decreasing a manufacturing cost compared with the conventional one.SOLUTION: The method for manufacturing a projected capacitive touch panel includes in this order: a substrate preparing step of preparing a fist substrate 10 having a first transparent substrate 12 and a first transparent electrode, and a second substrate 20 having a second transparent substrate 22 and a second transparent electrode; a seal material forming step of forming a seal material 41 for sticking the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 at a predetermined first interval apart from each other; a sticking step of sticking the first substrate 10 and the second substrate 20 with the seal material 41; and a fixing step of injecting an optical adhesive 34 between the first substrate 10 and the second substrate using a vacuum injection method, hardening the optical adhesive 34, and fixing the first substrate 10 and the second substrate 20 at the predetermined first interval apart.

Description

本発明は、投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールに関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a projected capacitive touch panel, a method for manufacturing a touch panel module, a projected capacitive touch panel, and a touch panel module.

近年、マルチタッチ(多点認識)入力が可能なディスプレイ一体型のタッチパネルを備える携帯電話、ノートパソコン、パソコン用モニター、タブレットデバイス、デジタルカメラ等が急速に普及しており、ジェスチャー入力による直感的で遊び心のある操作についての関心が高まっている。タッチパネルとしては、以前は抵抗膜式タッチパネルが主流であったが、現在、特に上記のような電子機器においては、投影型静電容量式タッチパネルが広く使用されている。   In recent years, mobile phones, notebook PCs, PC monitors, tablet devices, digital cameras, etc. that have a display-integrated touch panel capable of multi-touch (multi-point recognition) input are rapidly becoming popular. There is a growing interest in playful operations. As a touch panel, a resistive touch panel has been the mainstream before, but currently, a projection capacitive touch panel is widely used particularly in the electronic devices as described above.

なお、一般的に「タッチパネル」というときは、ディスプレイ一体型タッチパネル全体のことをいうこともあるが、本明細書においては、タッチパネルそのもののことをいう。
また、後述する「タッチパネルモジュール」は、上記した「タッチパネル」と、タッチパネルの覆いとなる「カバーレンズ」とを備えるもののことをいう。
In general, the term “touch panel” may refer to the entire display-integrated touch panel, but in this specification refers to the touch panel itself.
Further, a “touch panel module” to be described later refers to a device including the above-mentioned “touch panel” and a “cover lens” that covers the touch panel.

従来、種々の投影型静電容量式タッチパネルが知られている(例えば、特許文献1参照。)。図7は、従来の投影型静電容量式タッチパネル900を説明するために示す図である。図7(a)は投影型静電容量式タッチパネル900の上面図であり、図7(b)は投影型静電容量式タッチパネル900の断面図である。
従来の投影型静電容量式タッチパネル900は、図7に示すように、透明電極電極等を搭載する透明基板910と、透明電極(例えば、酸化インジウムスズ(ITO)膜)からなる第1透明電極922及び第1外部接続配線924と、第1絶縁層930と、第2透明電極942及び第2外部接続配線944と、第2絶縁層950とを備える。なお、符号960で示すのは外部(例えば、外部駆動回路)との接続部である。
Conventionally, various projected capacitive touch panels are known (see, for example, Patent Document 1). FIG. 7 is a view for explaining a conventional projected capacitive touch panel 900. FIG. 7A is a top view of the projected capacitive touch panel 900, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the projected capacitive touch panel 900.
As shown in FIG. 7, a conventional projected capacitive touch panel 900 includes a transparent substrate 910 on which a transparent electrode electrode or the like is mounted, and a first transparent electrode made of a transparent electrode (for example, indium tin oxide (ITO) film). 922 and a first external connection wiring 924, a first insulating layer 930, a second transparent electrode 942 and a second external connection wiring 944, and a second insulating layer 950. Reference numeral 960 denotes a connection portion with the outside (for example, an external drive circuit).

投影型静電容量式タッチパネル900は、2次元座標を検出するために、第1絶縁層930で離隔された第1透明電極922と第2透明電極942とを備える。第1透明電極922と第2透明電極942とは、それぞれX軸方向の座標とY軸方向の座標とを検出するためのものであり、平面視したときに互いに直交するストライプ状に形成されている。   The projected capacitive touch panel 900 includes a first transparent electrode 922 and a second transparent electrode 942 that are separated by a first insulating layer 930 in order to detect two-dimensional coordinates. The first transparent electrode 922 and the second transparent electrode 942 are for detecting the coordinate in the X-axis direction and the coordinate in the Y-axis direction, respectively, and are formed in stripes orthogonal to each other when seen in a plan view. Yes.

ここで、投影型静電容量式タッチパネルの原理を簡単に説明する。透明電極の近傍に伝導性の物質(例えば、指)を近づけると、伝導性の物質に近い位置における第1透明電極と第2透明電極との間の静電容量が変化する。投影型静電容量式タッチパネルは、当該静電容量の変化を検出することで、伝導性の物質が近づいた位置を検出する。   Here, the principle of the projected capacitive touch panel will be briefly described. When a conductive substance (for example, a finger) is brought close to the vicinity of the transparent electrode, the capacitance between the first transparent electrode and the second transparent electrode at a position close to the conductive substance changes. The projected capacitive touch panel detects a position where a conductive substance has approached by detecting a change in the capacitance.

なお、投影型静電容量式タッチパネルとしては、投影型静電容量式タッチパネル900のように1枚の透明基板の片面に絶縁体で離隔された第1透明電極と第2透明電極とを有するもの(1枚基板片面構造)の他に、1枚の透明基板の一方の面に第1透明電極を有し、他方の面に第2透明電極を有するもの(1枚基板両面構造)や、第1透明電極を有する第1基板と第2透明電極を有する第2基板とを貼り合わせたもの(2枚基板構造)が知られている。
透明基板としては、ガラス基板やプラスチックフィルム基板が用いられる。なお、ガラス基板(通常はソーダライムガラスからなる基板)は、プラスチックフィルム基板に比べて額縁領域(タッチパネルとして機能する領域の外端と透明基板の外端との間の領域)を狭くすることが可能であり、また、耐熱性や剛性に優れるため取り扱いが容易であるという特徴がある。
The projected capacitive touch panel has a first transparent electrode and a second transparent electrode separated by an insulator on one side of one transparent substrate, like the projected capacitive touch panel 900. In addition to (single substrate single-sided structure), one transparent substrate having a first transparent electrode on one surface and a second transparent electrode on the other surface (single-substrate double-sided structure), 2. Description of the Related Art A two-substrate structure in which a first substrate having one transparent electrode and a second substrate having a second transparent electrode are bonded is known.
A glass substrate or a plastic film substrate is used as the transparent substrate. Note that a glass substrate (usually a substrate made of soda lime glass) may have a narrower frame region (a region between the outer end of the region functioning as the touch panel and the outer end of the transparent substrate) than the plastic film substrate. In addition, it is characterized by being easy to handle due to its excellent heat resistance and rigidity.

特開2011−76386号公報JP 2011-76386 A

ところで、2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルを製造しようとするときにおいては、光学粘着シート(OCA)又は光学接着剤(OCR)で2枚の透明基板を貼り合わせる。   By the way, when it is going to manufacture the projection capacitive touch panel with a two-substrate structure, two transparent substrates are bonded together with an optical adhesive sheet (OCA) or an optical adhesive (OCR).

これらのうち、光学粘着シートを用いる場合には、貼り合わせ工程そのものは容易であるものの、貼り合わせ後に気泡が残りやすく、外観不良により歩留まりが低くなってしまい、製造コストが高くなってしまうという問題がある。   Among these, when using an optical adhesive sheet, the bonding process itself is easy, but bubbles are likely to remain after bonding, resulting in a low yield due to poor appearance and a high manufacturing cost. There is.

一方、光学接着剤を用いる場合には、一般的には一方の基板上に光学接着剤を滴下した後、気泡を抜きながら他方の基板を押し付けることにより貼り合わせ工程を実施する。このため、気泡による外観不良で歩留まりが低くなってしまうことは抑制でき、高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することができる。
しかしながら、光学接着剤を均一に拡散させることや硬化させた後に均一な光学接着剤層とすることが難しく、機器コストや管理コストが高くなってしまい、結局製造コストが高くなってしまうという問題がある。
On the other hand, when an optical adhesive is used, generally, after the optical adhesive is dropped on one substrate, the bonding step is performed by pressing the other substrate while removing bubbles. For this reason, it can suppress that a yield becomes low by the external appearance defect by a bubble, and can produce a high quality projection capacitive touch panel with a high yield.
However, it is difficult to form a uniform optical adhesive layer after uniformly diffusing or curing the optical adhesive, resulting in high equipment costs and management costs, and eventually high manufacturing costs. is there.

なお、機器コストに関する問題の例としては、上記のような方法で基板の貼り合わせを行うためには、高価で複雑な専門の装置が必要になるという問題を挙げることができる。
また、管理コストに関する問題の例としては、光学接着剤の量が不足していると光学接着剤を必要な面に行き渡らせることができず、光学接着剤の量が過剰であると光学接着剤が透明基板の端面からあふれ出てしまうという問題を挙げることができる。
In addition, as an example of the problem regarding apparatus cost, in order to bond a board | substrate by the above methods, the problem that an expensive and complicated specialized apparatus is needed can be mentioned.
In addition, as an example of the problem regarding the management cost, if the amount of the optical adhesive is insufficient, the optical adhesive cannot be spread to the necessary surface, and if the amount of the optical adhesive is excessive, the optical adhesive Can overflow from the end face of the transparent substrate.

このため、現在のところ、特に透明基板としてガラス基板を用いる投影型静電容量式タッチパネルにおいては、1枚基板構造(1枚基板片面構造及び1枚基板両面構造)の投影型静電容量式タッチパネルが主流であり、それに比較すると2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製品化は遅れている   Therefore, at present, particularly in a projection capacitive touch panel using a glass substrate as a transparent substrate, a projection capacitive touch panel having a single-substrate structure (single-substrate single-side structure and single-substrate double-side structure). Compared to that, the commercialization of the projected capacitive touch panel with a two-substrate structure is delayed.

そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、従来よりも製造コストを低くすることが可能な2枚基板構造の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。また、従来よりも製造コストを低くすることが可能なタッチパネルモジュールの製造方法を提供することを目的とする。また、従来よりも低い製造コストで製造することが可能な投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a projected capacitive touch panel having a two-substrate structure that can be manufactured at a lower manufacturing cost than conventional ones. . It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a touch panel module that can be manufactured at a lower cost than conventional ones. It is another object of the present invention to provide a projected capacitive touch panel and a touch panel module that can be manufactured at a lower manufacturing cost than before.

[1]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法は、投影型静電容量式タッチパネルの製造方法であって、第1透明基板及び前記第1透明基板の一方の表面に形成された第1透明電極を有する第1基板と、第2透明基板及び前記第2透明基板の一方の表面に形成された第2透明電極を有する第2基板とを準備する基板準備工程と、前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記第1基板と前記第2基板との間に光学接着剤を注入した後、前記光学接着剤を硬化させることにより前記第1基板と前記第2基板とを前記所定の第1間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする。 [1] A method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention is a method for manufacturing a projected capacitive touch panel, and is formed on one surface of a first transparent substrate and the first transparent substrate. A substrate preparing step of preparing a first substrate having a first transparent electrode and a second substrate having a second transparent electrode formed on one surface of the second transparent substrate and the second transparent substrate; A sealing material forming step of forming a sealing material for bonding the first substrate and the second substrate to each other surface of the substrate or one surface of the second substrate with a predetermined first interval; A bonding step of bonding the first substrate and the second substrate with the sealing material, and injecting an optical adhesive between the first substrate and the second substrate using a vacuum injection method, The first adhesive is cured by curing the optical adhesive. Characterized in that it comprises a fixing step of fixing the said plate-second substrate in a state in which at a predetermined first interval in this order.

本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板と第2基板とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、第1基板と第2基板とをシール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて第1基板と第2基板との間に光学接着剤を注入した後、光学接着剤を硬化させることにより第1基板と第2基板とを所定の第1間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むため、光学接着剤を用いることにより高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。   According to the method for manufacturing a projected capacitive touch panel of the present invention, a sealing material forming step for forming a sealing material for bonding the first substrate and the second substrate with a predetermined first interval; A bonding step of bonding one substrate and a second substrate with a sealing material, and injecting an optical adhesive between the first substrate and the second substrate using a vacuum injection method, and then curing the optical adhesive And a fixing step of fixing the first substrate and the second substrate with a predetermined first gap therebetween in this order. Therefore, by using an optical adhesive, high yield and high quality projected capacitance The touch panel can be manufactured, and the device cost and the management cost can be suppressed by using the vacuum injection method. As a result, the manufacturing cost can be reduced as compared with the conventional method.

また、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、後述する実験例に示すように、環境信頼性の向上が可能で信頼性が高い投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   Further, according to the method for manufacturing a projected capacitive touch panel of the present invention, as shown in an experimental example described later, a projected capacitive touch panel that can improve environmental reliability and has high reliability is manufactured. It becomes possible.

真空注入法としては、例えば、TFT液晶パネルの製造工程において透明基板間に液晶物質を充填する際に用いるのと同様の方法を用いることができる。このため、光学接着剤の不足や過剰によるあふれ出しを防いで管理コストを抑制することが可能となり、かつ、既にある機器を用いることで、機器コストを抑制することが可能となる。   As the vacuum injection method, for example, a method similar to that used when filling a liquid crystal substance between transparent substrates in a manufacturing process of a TFT liquid crystal panel can be used. For this reason, it is possible to prevent overflow due to the shortage or excess of the optical adhesive, and to suppress the management cost, and it is possible to suppress the equipment cost by using the existing equipment.

上記製造方法においては、シール材として、所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するシール材用のギャップ材を含有するシール材を用いることが好ましい。このような方法とすることにより、高い精度で第1基板と第2基板との間の間隔を制御することが可能となる。シール材用のギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。
透明電極は、例えば、酸化インジウムスズ膜からなるものを用いることができる。
In the above manufacturing method, it is preferable to use a sealing material containing a gap material for a sealing material having a particle size the same as the predetermined first interval as the sealing material. By adopting such a method, it becomes possible to control the distance between the first substrate and the second substrate with high accuracy. As the gap material for the sealing material, for example, a resin ball or a glass ball can be used.
As the transparent electrode, for example, one made of an indium tin oxide film can be used.

[2]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記基板準備工程においては、前記第1基板として、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線を有する第1基板を準備し、前記基板準備工程以後であって前記貼り合わせ工程より前に、前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材を形成する接続部材形成工程をさらに含むことが好ましい。 [2] In the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention, in the substrate preparation step, the first transparent electrode and the second transparent electrode are connected to the outside as the first substrate. A connecting member forming step of preparing a first substrate having wiring and forming a connecting member for connecting the second transparent electrode to the external connecting wire after the substrate preparing step and before the bonding step; It is preferable to include.

従来、1枚基板構造のタッチパネルにしても、2枚基板構造のタッチパネルにしても、第1透明電極を外部(例えば、外部駆動回路)に接続する配線と第2透明電極を外部に接続する配線とは別個に形成される(従来の投影型静電容量式タッチパネル900における第1外部接続配線924及び第2外部接続配線944参照。)。このため、各透明電極と外部との電気的接続が2領域となり、高価な異方性導電フィルム(ACF)やフレキシブルプリント基板(FPC)を多く使用せざるを得ず、全体として材料コストが高くなってしまうという問題がある。また、接続部位が多くなることに伴う接続工程の増加に関するコストや工程管理に関するコストも大きな負荷になり、組み込みのコストが高くなってしまうという問題がある。   Conventionally, a wiring that connects the first transparent electrode to the outside (for example, an external drive circuit) and a wiring that connects the second transparent electrode to the outside, regardless of whether it is a touch panel having a single substrate structure or a touch panel having a two substrate structure (Refer to the first external connection wiring 924 and the second external connection wiring 944 in the conventional projected capacitive touch panel 900). For this reason, the electrical connection between each transparent electrode and the outside becomes two regions, and a large amount of expensive anisotropic conductive film (ACF) and flexible printed circuit board (FPC) must be used, and the overall material cost is high. There is a problem of becoming. In addition, there is a problem that the cost related to the increase in the connection process and the cost related to the process management due to the increase in the number of connection parts also become a heavy load, and the cost of incorporation increases.

これに対して、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板側に外部接続配線をまとめて投影型静電容量式タッチパネルを製造するため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   On the other hand, according to the method for manufacturing a projected capacitive touch panel of the present invention, since the projected capacitive touch panel is manufactured by integrating the external connection wiring on the first substrate side, the material cost and process management are reduced. It is possible to manufacture a projected capacitive touch panel that can be incorporated at a low cost.

外部接続配線は、第1透明電極と同様の透明電極からなることが好ましい。この場合、第1透明基板上に第1透明電極と外部接続配線とを同時に形成した第1基板を準備して用いることができる。   The external connection wiring is preferably made of a transparent electrode similar to the first transparent electrode. In this case, a first substrate in which the first transparent electrode and the external connection wiring are simultaneously formed on the first transparent substrate can be prepared and used.

[3]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記シール材形成工程においては、前記接続部材を前記第1透明電極又は前記第2透明電極とは別個に囲むように別のシール材をさらに形成することが好ましい。 [3] In the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention, in the sealing material forming step, the connection member is separated from the first transparent electrode or the second transparent electrode. It is preferable to further form a sealing material.

このような方法とすることにより、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   By adopting such a method, it is possible to protect the connection member from deterioration caused by the external environment, and it is possible to manufacture a projected capacitive touch panel that can improve environmental reliability.

[4]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記接続部材は、前記所定の第1間隔の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子を含有する導電性ぺーストを材料とすることが好ましい。 [4] In the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention, the connection member includes a conductive paste containing conductive particles having a particle size larger than the predetermined first interval. It is preferable to use a material.

このような方法とすることにより、接続部材の導電性について、導電性ペーストの導電性に加え、導電性粒子の圧縮による導電性も加わるため、全体的な低抵抗化、初期抵抗の安定化及び環境信頼性の一層の向上が可能となる。   By adopting such a method, the conductivity of the connecting member is added to the conductivity of the conductive paste in addition to the conductivity of the conductive paste, thereby reducing the overall resistance, stabilizing the initial resistance, and Environmental reliability can be further improved.

なお、導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができる。
また、導電性粒子としては、例えば、樹脂に金属(ニッケル、金等)を被覆した異方性導電粒子や金属(例えば、銅、ニッケル)粒子を用いることができる。
As the conductive paste, for example, a silver paste or a carbon paste can be used.
Further, as the conductive particles, for example, anisotropic conductive particles obtained by coating a resin (metal, nickel, gold, etc.) or metal (for example, copper, nickel) particles can be used.

導電性粒子の大きさの最適値は、用いる導電性粒子の種類により決定することができるが、所定の第1間隔の大きさを100%としたとき、導電性粒子の粒径が101%〜150%の範囲内にあることが好ましく、110%〜130%の範囲内にあることが一層好ましい。   The optimum value of the size of the conductive particles can be determined depending on the type of the conductive particles to be used. When the size of the predetermined first interval is 100%, the particle size of the conductive particles is 101% to It is preferably in the range of 150%, more preferably in the range of 110% to 130%.

[5]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記基板準備工程以後に、前記外部接続配線のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層を積層する導電性部材層積層工程をさらに含むことが好ましい。 [5] In the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention, after the substrate preparation step, the conductive member layer for wiring is laminated on at least a portion of the external connection wiring connected to the outside. It is preferable that a conductive member layer lamination step is further included.

透明電極と導電性部材層とを積層構造とすると、異方性導電フィルム中の異方性導電粒子が複数の導電経路をとることができるため、上記のような方法とすることにより、導電性部材層のみの単層構造としたときに比べ、異方性導電フィルムを介してのフレキシブルプリント基板との接続信頼性を飛躍的に向上させることが可能となる。   When the transparent electrode and the conductive member layer have a laminated structure, the anisotropic conductive particles in the anisotropic conductive film can take a plurality of conductive paths. Compared with a single-layer structure having only a member layer, it is possible to dramatically improve the connection reliability with the flexible printed circuit board through the anisotropic conductive film.

[6]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程においては、前記光学接着剤として、前記所定の第1間隔の大きさと同じ粒径を有するギャップ材を含有する光学接着剤を用いることが好ましい。 [6] In the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention, the fixing step includes a gap material having the same particle size as the predetermined first interval as the optical adhesive. It is preferable to use an optical adhesive.

このような方法とすることにより、第1基板と第2基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   By adopting such a method, the interval between the first substrate and the second substrate is more uniform, and it is possible to suppress the occurrence of color unevenness due to the unevenness of the interval when passing light. It is possible to manufacture a projection type capacitive touch panel that can be used.

ギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。   For example, a resin ball or a glass ball can be used as the gap material.

[7]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記貼り合わせ工程においては、前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせることが好ましい。 [7] In the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention, in the bonding step, the predetermined first surface of the first substrate or the one surface of the second substrate is formed on the predetermined first surface. It is preferable to bond the first substrate and the second substrate after spraying a gap material having a particle size equal to the size of one interval.

このような方法とすることによっても、第1基板と第2基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   Even with this method, the distance between the first substrate and the second substrate is more uniform, and color unevenness due to the unevenness of the space when light is transmitted is suppressed. It is possible to manufacture a projected capacitive touch panel that can be used.

ギャップ材としては、上記[6]と同様に、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。   As the gap material, for example, a resin ball or a glass ball can be used as in [6] above.

[8]本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程より後に、前記第1透明基板と前記第2透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含むことが好ましい。 [8] In the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the present invention, the thickness reducing step of reducing the thickness of both or one of the first transparent substrate and the second transparent substrate after the fixing step. It is preferable that it is further included.

このような方法とすることにより、2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルであっても、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルと同等の厚みとすることが可能となる。   By adopting such a method, even a projection capacitive touch panel having a two-substrate configuration can have a thickness equivalent to that of a projection capacitive touch panel having a single-substrate configuration.

厚みを減少させるために、例えば、研削加工や研磨加工を実施することができる。   In order to reduce the thickness, for example, grinding or polishing can be performed.

[9]本発明のタッチパネルモジュールの製造方法は、投影型静電容量式タッチパネル及びカバーレンズを準備するタッチパネル・カバーレンズ準備工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルの表面又は前記カバーレンズの表面に、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記カバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、前記カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする。 [9] A method for manufacturing a touch panel module according to the present invention includes a touch panel / cover lens preparation step of preparing a projected capacitive touch panel and a cover lens, and the surface of the projected capacitive touch panel or the surface of the cover lens. A cover lens sealing material forming step for forming a cover lens sealing material for bonding the projected capacitive touch panel and the cover lens at a predetermined second interval; Cover lens bonding process for bonding a capacitive touch panel and the cover lens with the cover lens sealing material, and a cover lens between the projected capacitive touch panel and the cover lens using a vacuum injection method After injecting the optical adhesive, the projection is performed by curing the optical adhesive for the cover lens. And a cover lens fixing step of fixing the capacitive touch panel and the cover lens in a state spaced a predetermined second distance, characterized in that it comprises in that order.

本発明のタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとを所定の第2間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとをカバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとを所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むため、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様に、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。   According to the method for manufacturing a touch panel module of the present invention, the cover lens sealing material is formed to form the cover lens sealing material for bonding the projected capacitive touch panel and the cover lens at a predetermined second interval. A cover lens bonding process in which a projection capacitive touch panel and a cover lens are bonded with a cover lens sealing material, and between the projected capacitive touch panel and the cover lens using a vacuum injection method. Cover lens fixing step of fixing the projected capacitive touch panel and the cover lens with a predetermined second interval by injecting the cover lens optical adhesive and then curing the cover lens optical adhesive In this order, the high-quality product with a high yield is obtained in the same manner as the manufacturing method of the projected capacitive touch panel of the present invention. It becomes possible to manufacture a touch panel module, and it is possible to suppress the equipment cost and management cost by using a vacuum injection method, as a result, it is possible to reduce the manufacturing cost than the prior art.

なお、上記のタッチパネルモジュールの製造方法において、上記[2]に記載したような製造方法で製造した投影型静電容量式タッチパネル(第1基板側に外部接続配線をまとめた投影型静電容量式タッチパネル)を用いる場合には、当該投影型静電容量式タッチパネルの第1基板側とカバーレンズとを貼り合わせてタッチパネルモジュールを製造することが好ましい。このような方法とすることにより、外部接続配線をカバーレンズとは反対の側に露出させ、当該タッチパネルモジュールの製造方法が完了した後に外部との接続を行うことが可能となる。つまり、具体的には、高価な駆動ICが搭載されているフレキシブルプリント基板等を先に接続する必要がなく、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの貼り合わせに不良が発生した場合でも、フレキシブルプリント基板等を無駄にしてしまうことがないという効果がある。   In the above touch panel module manufacturing method, a projected capacitive touch panel manufactured by the manufacturing method as described in [2] above (a projected capacitive touch panel in which external connection wiring is integrated on the first substrate side). When the touch panel is used, it is preferable to manufacture the touch panel module by bonding the first substrate side of the projected capacitive touch panel and the cover lens. By adopting such a method, it is possible to expose the external connection wiring to the side opposite to the cover lens, and to perform connection with the outside after the manufacturing method of the touch panel module is completed. That is, specifically, it is not necessary to connect a flexible printed circuit board or the like on which an expensive driving IC is mounted first, and even when a defect occurs in the bonding between the projected capacitive touch panel and the cover lens. There is an effect that the flexible printed circuit board or the like is not wasted.

上記タッチパネル準備工程で準備する投影型静電容量式タッチパネルは、2枚基板構成のものであることが好ましい。2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルは、透明電極が透明基板に完全に挟まれているため、上記のようにしてカバーガラスを貼り合わせることが容易であり、かつ、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルよりも画像表示部(例えば、LCDパネル)からのノイズの影響を受けにくく、動作の安定性を高くすることが可能であるためである。   It is preferable that the projected capacitive touch panel prepared in the touch panel preparation step has a two-substrate configuration. The projection type capacitive touch panel having a two-substrate configuration is easy to bond the cover glass as described above because the transparent electrode is completely sandwiched between the transparent substrates, and the one-substrate configuration. This is because it is less susceptible to noise from the image display unit (for example, LCD panel) than the projected capacitive touch panel, and the operational stability can be increased.

従来よりも製造コストを低くすることが可能となるという観点からは、タッチパネル・カバーレンズ準備工程においては、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法により製造した投影型静電容量式タッチパネル又は本発明の投影型静電容量式タッチパネルを準備することが好ましい。   From the viewpoint that it is possible to lower the manufacturing cost than before, in the touch panel / cover lens preparation step, the projected capacitive touch panel manufactured by the projected capacitive touch panel manufacturing method of the present invention. Alternatively, it is preferable to prepare the projected capacitive touch panel of the present invention.

[10]本発明の投影型静電容量式タッチパネルは、第1透明基板及び第1透明電極を有する第1基板と、第2透明基板及び第2透明電極を有する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けた状態で固定する光学接着剤層と、前記光学接着剤層を囲むシール材層とを備え、前記第1基板は、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有し、前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材と、前記シール材層とは別に前記接続部材を囲む別のシール材層とをさらに備えることを特徴とする。 [10] The projected capacitive touch panel of the present invention includes a first substrate having a first transparent substrate and a first transparent electrode, a second substrate having a second transparent substrate and a second transparent electrode, and the first substrate. An optical adhesive layer for fixing the substrate and the second substrate at a predetermined first interval; and a sealing material layer surrounding the optical adhesive layer, wherein the first substrate is the first transparent An external connection wiring for connecting the electrode and the second transparent electrode to the outside; a connection member for connecting the second transparent electrode to the external connection wiring; and a member surrounding the connection member separately from the sealing material layer And a sealing material layer.

本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。   According to the projected capacitive touch panel of the present invention, the projected capacitive touch panel can be manufactured by the manufacturing method of the projected capacitive touch panel of the present invention, so that it can be manufactured at a lower manufacturing cost than before. Become.

また、本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、第1基板側に外部接続配線がまとめられているため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   In addition, according to the projected capacitive touch panel of the present invention, since the external connection wiring is gathered on the first substrate side, it is possible to reduce the material cost, the cost related to the process management, etc., and to incorporate at a low cost. It is possible to manufacture a projection type capacitive touch panel that can be used.

さらにまた、本発明の投影型静電容量式タッチパネルによれば、シール材層とは別に接続部材を囲む別のシール材層を備えるため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能となる。   Furthermore, according to the projected capacitive touch panel of the present invention, since the sealing member layer is provided with another sealing material layer surrounding the connecting member, the connecting member can be protected from deterioration due to the external environment. And environmental reliability can be improved.

[11]本発明の投影型静電容量式タッチパネルにおいては、前記光学接着剤層は、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有することが好ましい。 [11] In the projected capacitive touch panel of the present invention, it is preferable that the optical adhesive layer contains a gap material having a particle size of the same size as the predetermined first interval.

このような構成とすることにより、第1基板と第2基板との間の間隔を一層均一とし、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能となる。   By adopting such a configuration, the interval between the first substrate and the second substrate is made more uniform, and color unevenness due to the interval unevenness when light is transmitted is suppressed. Is possible.

ギャップ材としては、例えば、樹脂ボールやガラスボールを用いることができる。   For example, a resin ball or a glass ball can be used as the gap material.

[12]本発明のタッチパネルモジュールは、投影型静電容量式タッチパネルと、カバーレンズと、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層と、前記カバーレンズ用光学接着剤層を囲むカバーレンズ用シール材層とを備えることを特徴とする。 [12] A touch panel module of the present invention is a cover that fixes a projected capacitive touch panel, a cover lens, the projected capacitive touch panel, and the cover lens with a predetermined second interval therebetween. A lens optical adhesive layer and a cover lens sealing material layer surrounding the cover lens optical adhesive layer are provided.

本発明のタッチパネルモジュールによれば、本発明のタッチパネルモジュールの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。   According to the touch panel module of the present invention, since it can be manufactured by the manufacturing method of the touch panel module of the present invention, it can be manufactured at a lower manufacturing cost than before.

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the projection capacitive touch panel 100 which concerns on embodiment. 実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100の細部を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the detail of the projection capacitive touch panel 100 which concerns on embodiment. 実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the projection capacitive touch panel according to the embodiment. 実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the manufacturing method of the projection capacitive touch panel which concerns on embodiment. 実施形態に係るタッチパネルモジュール300を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the touch panel module 300 which concerns on embodiment. 実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the touch panel module which concerns on embodiment. 従来の投影型静電容量式タッチパネル900を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the conventional projection type capacitive touch panel 900. FIG.

以下、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル及びタッチパネルモジュールについて、図に示す実施の形態に基づいて説明する。   Hereinafter, a manufacturing method of a projected capacitive touch panel, a manufacturing method of a touch panel module, a projected capacitive touch panel, and a touch panel module according to the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings.

[実施形態]
まず、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100について説明する。
図1は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100を説明するために示す図である。図1(a)は投影型静電容量式タッチパネル100の上面図であり、図1(b)は図1(a)のA1−A1断面図である。なお、図1を含む各図面は模式図であり、説明のために適宜表示上の寸法を変更しているため、各構成要素の大きさ関係は必ずしも正確ではない。
図中に符号200で示すのはフレキシブルプリント基板の例示であり、当該フレキシブルプリント基板200は投影型静電容量式タッチパネル100の構成要素ではない。
[Embodiment]
First, the projected capacitive touch panel 100 according to the embodiment will be described.
FIG. 1 is a diagram for explaining a projected capacitive touch panel 100 according to an embodiment. FIG. 1A is a top view of the projected capacitive touch panel 100, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A1-A1 of FIG. Note that each drawing including FIG. 1 is a schematic diagram, and the dimensions on the display are appropriately changed for the sake of explanation. Therefore, the size relationship of each component is not necessarily accurate.
Reference numeral 200 in the drawing is an example of a flexible printed circuit board, and the flexible printed circuit board 200 is not a component of the projected capacitive touch panel 100.

図2は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100の細部を説明するために示す図である。図2(a)は図1(b)のBで示す部分の拡大図であり、図2(b)は図1(b)のCで示す部分(ギャップ材32が含有されている部分)の拡大図であり、図2(c)は、図1(a)のDで示す部分を拡大して示す図であり、図2(d)は図2(c)のA2−A2断面の要部を示す図である。なお、図2(a)においてはフレキシブルプリント基板200の図示を省略している。   FIG. 2 is a view for explaining details of the projected capacitive touch panel 100 according to the embodiment. 2A is an enlarged view of a portion indicated by B in FIG. 1B, and FIG. 2B is a portion indicated by C in FIG. 1B (a portion containing the gap material 32). 2 (c) is an enlarged view of a portion indicated by D in FIG. 1 (a), and FIG. 2 (d) is an essential part of the A2-A2 cross section in FIG. 2 (c). FIG. In addition, illustration of the flexible printed circuit board 200 is abbreviate | omitted in Fig.2 (a).

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100は、図1及び図2に示すように、第1基板10と、第2基板20と、光学接着剤層30と、シール材層40と、別のシール材層42と、接続部材50とを備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the projected capacitive touch panel 100 according to the embodiment includes a first substrate 10, a second substrate 20, an optical adhesive layer 30, and a sealing material layer 40. The sealing material layer 42 and the connection member 50 are provided.

第1基板10は、第1透明基板12と、第1透明基板12の一方の表面に形成された第1透明電極14と、第1透明電極14及び第2透明電極22(後述)を外部に接続する配線である外部接続配線16とを有する。外部接続配線16のうち、外部と接続する部分については、配線用の導電性部材層18が積層されている(図2(a)参照。)。第1透明電極14及び外部接続配線16は、例えば、酸化インジウムスズ膜からなる。導電性部材層18は、例えば、銀ペーストを電極化したものからなる。
第2基板20は、第2透明基板22及び第2透明基板22の一方の表面に形成された第2透明電極24を有する。
なお、第1透明電極14、外部接続配線16及び第2透明電極24の形状や構成については、公知の形状や構成を用いることができるため、具体的な説明及び図示を省略する。
The first substrate 10 includes a first transparent substrate 12, a first transparent electrode 14 formed on one surface of the first transparent substrate 12, and a first transparent electrode 14 and a second transparent electrode 22 (described later). And an external connection wiring 16 which is a wiring to be connected. A portion of the external connection wiring 16 that is connected to the outside is laminated with a conductive member layer 18 for wiring (see FIG. 2A). The first transparent electrode 14 and the external connection wiring 16 are made of, for example, an indium tin oxide film. The conductive member layer 18 is made of, for example, a silver paste formed into an electrode.
The second substrate 20 has a second transparent electrode 24 formed on one surface of the second transparent substrate 22 and the second transparent substrate 22.
In addition, about the shape and structure of the 1st transparent electrode 14, the external connection wiring 16, and the 2nd transparent electrode 24, since a well-known shape and structure can be used, specific description and illustration are abbreviate | omitted.

光学接着剤層30は、第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けた状態で固定する。光学接着剤層30は、所定の第1間隔d1の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材32を含有する(図2(b)参照。)ことが好ましい。   The optical adhesive layer 30 fixes the first substrate 10 and the second substrate 20 with a predetermined first interval d1 therebetween. The optical adhesive layer 30 preferably contains a gap material 32 having a particle size of the same size as the predetermined first interval d1 (see FIG. 2B).

シール材層40は、光学接着剤層30を囲む。
別のシール材層42は、シール材層40とは別に接続部材50を囲む(図2(c)参照。)。シール材層40及び別のシール材層42は、例えば、所定の第1間隔d1の大きさと同じ大きさの粒径を有するシール材用のギャップ材(図示せず。)を含有するエポキシ系接着剤を硬化させたものからなる。
The sealing material layer 40 surrounds the optical adhesive layer 30.
Another sealing material layer 42 surrounds the connecting member 50 separately from the sealing material layer 40 (see FIG. 2C). The sealing material layer 40 and the other sealing material layer 42 include, for example, an epoxy-based adhesive containing a gap material for sealing material (not shown) having a particle size that is the same as the predetermined first distance d1. It consists of a cured agent.

接続部材50は、第2透明電極24を外部接続配線16に接続する。接続部材50は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子54を含有する導電性ぺースト52を材料とする(図2(d)参照。)。導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができる。また、導電性粒子としては、例えば、樹脂に金属(ニッケル、金等)を被覆した異方性導電粒子や金属(例えば、銅、ニッケル)粒子を用いることができる。   The connection member 50 connects the second transparent electrode 24 to the external connection wiring 16. The connecting member 50 is made of a conductive paste 52 containing conductive particles 54 having a particle size larger than the predetermined first interval d1 (see FIG. 2D). For example, a silver paste or a carbon paste can be used as the conductive paste. Further, as the conductive particles, for example, anisotropic conductive particles obtained by coating a resin (metal, nickel, gold, etc.) or metal (for example, copper, nickel) particles can be used.

導電性粒子54は、所定の第1間隔d1の大きさを100%としたとき、粒径が101%〜150%の範囲内にあり、さらにいえば110%〜130%の範囲内にあり、例えば、120%である。導電性粒子54は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有するため、図2(d)に示すように、圧縮されて変形している。   The conductive particles 54 have a particle size in the range of 101% to 150%, more specifically in the range of 110% to 130%, where the size of the predetermined first interval d1 is 100%. For example, 120%. Since the conductive particles 54 have a particle size larger than the predetermined first interval d1, the conductive particles 54 are compressed and deformed as shown in FIG.

次に、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法について説明する。
図3は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法のフローチャートである。
図4は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法を説明するために示す図である。図4(a)はシール材形成工程S3後の第1透明基板10を示す図であり、図4(b)は接続部材形成工程S4後の第2透明基板20を示す図であり、図4(c)は貼り合わせ工程S5後の第1基板10及び第2基板20を示す図であり、図4(d)は固定工程S6において真空注入法を行っているときの図であり、図4(e)は固定工程S6後の投影型静電容量式タッチパネル100を示す図である。
Next, a method for manufacturing the projected capacitive touch panel according to the embodiment will be described.
FIG. 3 is a flowchart of the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to the embodiment.
FIG. 4 is a diagram for explaining the method for manufacturing the projected capacitive touch panel according to the embodiment. 4A is a view showing the first transparent substrate 10 after the sealing material forming step S3, and FIG. 4B is a view showing the second transparent substrate 20 after the connecting member forming step S4. FIG. 4C is a diagram showing the first substrate 10 and the second substrate 20 after the bonding step S5, and FIG. 4D is a diagram when the vacuum injection method is performed in the fixing step S6. (E) is a figure which shows the projection capacitive touch panel 100 after fixing process S6.

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法は、図3に示すように、基板準備工程S1、導電性部材層積層工程S2、シール材形成工程S3、接続部材形成工程S4、貼り合わせ工程S5及び固定工程S6をこの順序で含む。
以下、各工程ごとに説明する。
As shown in FIG. 3, the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to the embodiment includes a substrate preparation step S1, a conductive member layer stacking step S2, a sealing material forming step S3, a connecting member forming step S4, and bonding. Step S5 and fixing step S6 are included in this order.
Hereinafter, each step will be described.

1.基板準備工程S1
基板準備工程S1は、第1透明基板12及び第1透明基板12の一方の表面に形成された第1透明電極14を有する第1基板10と、第2透明基板22及び第2透明基板22の一方の表面に形成された第2透明電極24を有する第2基板20とを準備する工程である。実施形態に係る基板準備工程S1においては、第1基板として、第1透明電極12及び第2透明電極14を外部に接続する外部接続配線16をさらに有する第1基板10を準備する。第1透明基板12及び第2透明基板22は、例えば、ソーダライムガラスからなる。なお、第1透明基板及び第2透明基板として、ソーダライムガラス以外のガラスからなるものやプラスチックフィルムからなるものを用いてもよい。第1基板10及び第2基板20は、公知の方法(例えば、フォトリソグラフィ法)を用いて準備することができるので、説明及び図示を省略する。
1. Substrate preparation process S1
The substrate preparation step S1 includes the first substrate 10 having the first transparent electrode 14 formed on one surface of the first transparent substrate 12 and the first transparent substrate 12, and the second transparent substrate 22 and the second transparent substrate 22. This is a step of preparing the second substrate 20 having the second transparent electrode 24 formed on one surface. In the substrate preparation step S <b> 1 according to the embodiment, the first substrate 10 further including the external connection wiring 16 that connects the first transparent electrode 12 and the second transparent electrode 14 to the outside is prepared as the first substrate. The first transparent substrate 12 and the second transparent substrate 22 are made of, for example, soda lime glass. In addition, you may use what consists of glass other than soda-lime glass, and what consists of a plastic film as a 1st transparent substrate and a 2nd transparent substrate. Since the first substrate 10 and the second substrate 20 can be prepared using a known method (for example, a photolithography method), description and illustration are omitted.

2.導電性部材層積層工程S2
導電性部材層積層工程S2は、外部接続配線16のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層18を積層する工程である。導電性部材層18は、例えば、外部接続配線16上に銀ペーストを塗布し、当該銀ペーストを電極化することにより積層することができる。なお、導電性部材層の材料としては、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン三層積層金属、銅/銅合金二重積層金属等を用いてもよい。
なお、導電性部材層積層工程はシール材形成工程より後に実施してもよい。
2. Conductive member layer lamination step S2
The conductive member layer stacking step S2 is a step of stacking the conductive member layer 18 for wiring on at least a portion of the external connection wiring 16 that is connected to the outside. The conductive member layer 18 can be laminated by, for example, applying a silver paste on the external connection wiring 16 and forming the silver paste into an electrode. In addition, as a material of the conductive member layer, for example, molybdenum / aluminum / molybdenum three-layered metal, copper / copper alloy double-layered metal, or the like may be used.
In addition, you may implement a conductive member layer lamination process after a sealing material formation process.

3.シール材形成工程S3
シール材形成工程S3は、第1基板10の一方の表面に、第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けて貼り合わせるためのシール材41を形成する工程である。シール材41は、第1透明電極12を囲むように形成する。シール材形成工程S3においては、接続部材50を第1透明電極14とは別個に囲むように別のシール材43をさらに形成する(図4(a)参照。)。シール材41及び別のシール材43の形成は、例えば、エポキシ系接着剤を第1透明基板12上にスクリーン印刷することにより実施することができる。なお、シール材及び別のシール材は、第2基板20の一方の表面に形成してもよい。
3. Seal material forming step S3
The sealing material forming step S3 is a step of forming a sealing material 41 for bonding the first substrate 10 and the second substrate 20 with a predetermined first distance d1 on one surface of the first substrate 10. . The sealing material 41 is formed so as to surround the first transparent electrode 12. In the sealing material forming step S3, another sealing material 43 is further formed so as to surround the connection member 50 separately from the first transparent electrode 14 (see FIG. 4A). Formation of the sealing material 41 and the other sealing material 43 can be implemented by screen-printing an epoxy-type adhesive agent on the 1st transparent substrate 12, for example. Note that the sealing material and another sealing material may be formed on one surface of the second substrate 20.

4.接続部材形成工程S4
接続部材形成工程S4は、第2基板20一方の表面に、第2透明電極24を外部接続配線16に接続する接続部材50を形成する工程である(図4(b)参照。)。なお、接続部材は、第1基板の一方の表面に形成してもよい。接続部材50は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子54を含有する導電性ぺースト52を材料とする。導電性ペーストとしては、例えば、銀ペーストやカーボンペーストを用いることができ、導電性粒子としては、例えば、金属(例えば、ニッケル、金等)を被覆した異方性導電粒子や金属(例えば、銅、ニッケル)粒子を用いることができる。接続部材50は、例えば、上記した導電性ペーストをスクリーン印刷により形成し、当該導電性ペーストを電極化することにより形成することができる。
4). Connecting member forming step S4
The connecting member forming step S4 is a step of forming a connecting member 50 for connecting the second transparent electrode 24 to the external connection wiring 16 on one surface of the second substrate 20 (see FIG. 4B). The connecting member may be formed on one surface of the first substrate. The connecting member 50 is made of a conductive paste 52 containing conductive particles 54 having a particle size larger than the predetermined first interval d1. As the conductive paste, for example, silver paste or carbon paste can be used, and as the conductive particles, for example, anisotropic conductive particles or metal (for example, copper) coated with metal (for example, nickel, gold, etc.) can be used. , Nickel) particles can be used. The connection member 50 can be formed, for example, by forming the above-described conductive paste by screen printing and converting the conductive paste into an electrode.

5.貼り合わせ工程S5
貼り合わせ工程S5は、第1基板10と、第2基板20とをシール材41で貼り合わせる工程である。シール材41は、硬化させることによりシール材層40となる。貼り合わせ工程S5においては、別のシール材43も硬化させることにより別のシール材層42となる(図4(c)参照。)。貼り合わせについては、例えば、シール材や別のシール材を所定の加圧条件下で熱硬化又はUV硬化させることにより実施することができる。
5. Bonding process S5
The bonding step S5 is a step of bonding the first substrate 10 and the second substrate 20 with the sealing material 41. The sealing material 41 becomes the sealing material layer 40 by being cured. In the bonding step S5, another sealing material 43 is also cured to form another sealing material layer 42 (see FIG. 4C). The bonding can be performed, for example, by thermally curing or UV curing a sealing material or another sealing material under a predetermined pressure condition.

6.固定工程S6
固定工程S6は、真空注入法を用いて第1基板10と第2基板20との間に光学接着剤34を注入した後(図4(d)参照。)、光学接着剤34を硬化させることにより第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けた状態で固定する工程である。硬化させた光学接着剤34は、光学接着剤層30となる。
6). Fixing process S6
In the fixing step S6, after the optical adhesive 34 is injected between the first substrate 10 and the second substrate 20 using a vacuum injection method (see FIG. 4D), the optical adhesive 34 is cured. In this step, the first substrate 10 and the second substrate 20 are fixed with a predetermined first distance d1 therebetween. The cured optical adhesive 34 becomes the optical adhesive layer 30.

固定工程S6においては、光学接着剤として、所定の第1間隔d1の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材32(図2(b)参照。)を含有する光学接着剤34を用いることが好ましい。
なお、固定工程においてギャップ材を含有する光学接着剤を用いない場合でも、以下のようにすることで同様の効果を得ることができる。すなわち、貼り合わせ工程において、第1基板の一方の表面又は第2基板の一方の表面に、所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、第1基板と第2基板とを貼り合わせるようにしてもよい。
In the fixing step S6, as the optical adhesive, an optical adhesive 34 containing a gap material 32 (see FIG. 2B) having a particle size the same as the predetermined first interval d1 is used. Is preferred.
Even when an optical adhesive containing a gap material is not used in the fixing step, the same effect can be obtained by the following manner. That is, in the bonding step, after the gap material having the same particle size as the predetermined first interval is spread on one surface of the first substrate or one surface of the second substrate, The substrate and the second substrate may be bonded together.

以上の工程により、投影型静電容量式タッチパネル100が完成する(図4(e)参照。)。   Through the above steps, the projected capacitive touch panel 100 is completed (see FIG. 4E).

次に、実施形態に係るタッチパネルモジュール300について説明する。
図5は、実施形態に係るタッチパネルモジュール300を説明するために示す図である。図5(a)はタッチパネルモジュール300の上面図であり、図5(b)は図5(a)のA3−A3断面図である。
Next, the touch panel module 300 according to the embodiment will be described.
FIG. 5 is a view for explaining the touch panel module 300 according to the embodiment. 5A is a top view of the touch panel module 300, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line A3-A3 of FIG. 5A.

実施形態に係るタッチパネルモジュール300は、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100と、カバーレンズ310と、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層330と、カバーレンズ用光学接着剤層330を囲むカバーレンズ用シール材層340とを備える。   In the touch panel module 300 according to the embodiment, the projected capacitive touch panel 100, the cover lens 310, the projected capacitive touch panel 100, and the cover lens 310 according to the embodiment are spaced apart from each other by a predetermined second interval d2. A cover lens optical adhesive layer 330 that is fixed in a closed state, and a cover lens sealing material layer 340 that surrounds the cover lens optical adhesive layer 330.

カバーレンズ用光学接着剤層330は光学接着剤層30と基本的に同様の構成を有し、また、カバーレンズ用シール材層340はシール材層40と基本的に同様の構成を有する。
カバーレンズ310は、例えば、ソーダライムガラスを化学強化処理したガラスやアルミノシリケート系ガラスを化学強化処理したガラスからなる。なお、カバーレンズとして、上記に挙げたガラス以外のガラスからなるものやプラスチックフィルムからなるものを用いてもよい。
The cover lens optical adhesive layer 330 has basically the same configuration as the optical adhesive layer 30, and the cover lens sealing material layer 340 has basically the same configuration as the sealing material layer 40.
The cover lens 310 is made of, for example, glass obtained by chemically strengthening soda lime glass or glass obtained by chemically strengthening aluminosilicate glass. In addition, as a cover lens, you may use what consists of glass other than the glass mentioned above, and what consists of a plastic film.

次に、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法について説明する。
図6は、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法のフローチャートである。
Next, a manufacturing method of the touch panel module according to the embodiment will be described.
FIG. 6 is a flowchart of the manufacturing method of the touch panel module according to the embodiment.

実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法は、図6に示すように、タッチパネル・カバーレンズ準備工程S11、カバーレンズ用シール材形成工程S12、カバーレンズ貼り合わせ工程S13及びカバーレンズ固定工程S14をこの順序で含む。
以下、各工程ごとに説明する。
In the touch panel module manufacturing method according to the embodiment, as shown in FIG. 6, the touch panel / cover lens preparation step S11, the cover lens sealing material forming step S12, the cover lens bonding step S13, and the cover lens fixing step S14 are performed in this order. Including.
Hereinafter, each step will be described.

1.タッチパネル・カバーレンズ準備工程S11
タッチパネル準備工程S11は、投影型静電容量式タッチパネル100及びカバーレンズ310を準備する工程である。なお、実施形態においては本発明に係る投影型静電容量式タッチパネル100を準備するが、本発明に係る投影型静電容量式タッチパネル100以外の投影型静電容量式タッチパネル(特に、2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネル)を準備してもよい。
カバーレンズ310としては、例えば、市販のソーダライムガラスを化学強化処理したガラスやアルミノシリケート系ガラスを化学強化処理したガラスからなるものを準備することができる。さらに、上記ガラスの貼り合わせ面に額縁印刷やアイコン印刷したものを準備することができる(図示せず。)。
1. Touch panel / cover lens preparation process S11
The touch panel preparation step S11 is a step of preparing the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310. In the embodiment, the projected capacitive touch panel 100 according to the present invention is prepared. However, a projected capacitive touch panel other than the projected capacitive touch panel 100 according to the present invention (particularly, a two-substrate). You may prepare the projection capacitive touch panel of a structure.
As the cover lens 310, for example, a glass made of a commercially available soda lime glass chemically strengthened or a glass obtained by chemically strengthening an aluminosilicate glass can be prepared. Further, frame-printed or icon-printed ones can be prepared on the glass bonding surface (not shown).

2.カバーレンズ用シール材形成工程S12
カバーレンズ用シール材形成工程S13は、カバーレンズ310の表面に、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材341(図示せず。)を形成する工程である。当該工程は基本的にはシール材形成工程S3と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。なお、カバーレンズ用シール材は、投影型静電容量式タッチパネルの表面(好ましくは第1基板側の表面)に形成してもよい。
2. Cover lens sealing material forming step S12
In the cover lens sealing material forming step S13, the cover lens sealing material 341 for bonding the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310 to the surface of the cover lens 310 with a predetermined second interval d2 therebetween. (Not shown). Since this process is basically the same as the sealing material forming process S3, detailed description and illustration are omitted. The cover lens sealing material may be formed on the surface of the projected capacitive touch panel (preferably the surface on the first substrate side).

3.カバーレンズ貼り合わせ工程S13
カバーレンズ貼り合わせ工程S13は、投影型静電容量式タッチパネル100と、カバーレンズ310とをカバーレンズ用シール材341で貼り合わせる工程である。カバーレンズ用シール材341は、硬化させることによりカバーレンズ用シール材層340となる。当該工程は基本的には貼り合わせ工程S5と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。
3. Cover lens bonding step S13
The cover lens bonding step S13 is a step of bonding the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310 with the cover lens sealing material 341. The cover lens sealing material 341 becomes the cover lens sealing material layer 340 by being cured. Since this process is basically the same process as the bonding process S5, detailed description and illustration are omitted.

4.カバーレンズ固定工程S14
カバーレンズ固定工程S14は、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310との間にカバーレンズ用光学接着剤334(図示せず。)を注入した後、カバーレンズ用光学接着剤334を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けた状態で固定する工程である。硬化させたカバーレンズ用光学接着剤334は、カバーレンズ用光学接着剤層330となる。当該工程は基本的には固定工程S6と同様の工程であるため、詳細な説明及び図示は省略する。
4). Cover lens fixing step S14
In the cover lens fixing step S14, a cover lens optical adhesive 334 (not shown) is injected between the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310 using a vacuum injection method, and then the cover lens is used. This is a step of fixing the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310 by curing the optical adhesive 334 with a predetermined second distance d2. The cured cover lens optical adhesive 334 becomes the cover lens optical adhesive layer 330. Since this step is basically the same as the fixing step S6, detailed description and illustration are omitted.

以上の工程により、タッチパネルモジュール300が完成する。   The touch panel module 300 is completed through the above steps.

以下、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法、タッチパネルモジュールの製造方法、投影型静電容量式タッチパネル100及びタッチパネルモジュール300の効果を記載する。   Hereinafter, effects of the projected capacitive touch panel manufacturing method, the touch panel module manufacturing method, the projected capacitive touch panel 100, and the touch panel module 300 according to the embodiment will be described.

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程S3と、第1基板10と第2基板20とをシール材41で貼り合わせる貼り合わせ工程S5と、真空注入法を用いて第1基板10と第2基板20との間に光学接着剤34を注入した後、光学接着剤34を硬化させることにより第1基板10と第2基板20とを所定の第1間隔d1を空けた状態で固定する固定工程S6とをこの順序で含むため、光学接着剤を用いることにより高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。   According to the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the embodiment, the sealing material is formed so as to form the sealing material for bonding the first substrate 10 and the second substrate 20 with a predetermined first interval d1. Step S3, a bonding step S5 in which the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded together with the sealing material 41, and an optical adhesive 34 between the first substrate 10 and the second substrate 20 using a vacuum injection method. And the fixing step S6 for fixing the first substrate 10 and the second substrate 20 with a predetermined first distance d1 therebetween by curing the optical adhesive 34 in this order. By using an adhesive, it is possible to produce a high-quality projected capacitive touch panel with high yield, and it is possible to reduce equipment costs and management costs by using the vacuum injection method. As a result, it is possible to reduce the manufacturing cost than the prior art.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、環境信頼性の向上が可能で信頼性が高い投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   In addition, according to the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the embodiment, it is possible to manufacture a projected capacitive touch panel that can improve environmental reliability and has high reliability.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、真空注入法を用いるため、光学接着剤の不足や過剰によるあふれ出しを防いで管理コストを抑制することが可能となり、かつ、既にある機器を用いることで、機器コストを抑制することが可能となる。   In addition, according to the method for manufacturing the projected capacitive touch panel according to the embodiment, since the vacuum injection method is used, it is possible to prevent the overflow due to the shortage or excess of the optical adhesive, and to suppress the management cost, And it becomes possible to suppress apparatus cost by using an already existing apparatus.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、第1基板10側に外部接続配線16をまとめて投影型静電容量式タッチパネルを製造するため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   In addition, according to the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the embodiment, the external connection wiring 16 is integrated on the first substrate 10 side to manufacture the projected capacitive touch panel. It is possible to manufacture a projected capacitive touch panel that can be incorporated at a low cost.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、シール材形成工程S3においては、接続部材50を第1透明電極12とは別個に囲むように別のシール材43をさらに形成するため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to the embodiment, in the sealing material forming step S3, another sealing material 43 is provided so as to surround the connecting member 50 separately from the first transparent electrode 12. Furthermore, since it forms, it becomes possible to protect a connection member from the deterioration resulting from an external environment, and it becomes possible to manufacture the projection capacitive touch panel which can improve environmental reliability.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、接続部材50は、所定の第1間隔d1の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子54を含有する導電性ぺースト52を材料とするため、接続部材の導電性について、導電性ペーストの導電性に加え、導電性粒子の圧縮による導電性も加わるため、全体的な低抵抗化、初期抵抗の安定化及び環境信頼性の一層の向上が可能となる。   Further, according to the method for manufacturing the projected capacitive touch panel according to the embodiment, the connection member 50 includes the conductive page 54 including the conductive particles 54 having a particle size larger than the predetermined first interval d1. Since the strike 52 is used as the material, the conductivity of the connecting member is not only the conductivity of the conductive paste, but also the conductivity by the compression of the conductive particles, so that the overall resistance is reduced, the initial resistance is stabilized, and the environment The reliability can be further improved.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、外部接続配線16のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層18を積層する導電性部材層積層工程S2をさらに含むため、導電性部材層のみとしたときに比べ、異方性導電フィルムを介してのフレキシブルプリント基板との接続信頼性を飛躍的に向上させることが可能となる。   Further, according to the method for manufacturing a projected capacitive touch panel according to the embodiment, the conductive member layer laminating step of laminating the conductive member layer 18 for wiring at least a portion connected to the outside of the external connection wiring 16. Since S2 is further included, it is possible to dramatically improve the connection reliability with the flexible printed circuit board through the anisotropic conductive film as compared with the case where only the conductive member layer is used.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法によれば、固定工程S6において、所定の第1間隔d1の大きさと同じ粒径を有するギャップ材32を含有する光学接着剤を用いるため、第1基板と第2基板との間の間隔が一層均一で、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to the embodiment, in the fixing step S6, the optical adhesive containing the gap material 32 having the same particle size as the predetermined first interval d1 is used. For this reason, the projection-type electrostatic that can suppress the occurrence of uneven color due to the unevenness of the space when light is passed through the space between the first substrate and the second substrate is more uniform. A capacitive touch panel can be manufactured.

実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材341を形成するカバーレンズ用シール材形成工程S12と、投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とをカバーレンズ用シール材341で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程S13と、真空注入法を用いて投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310との間にカバーレンズ用光学接着剤334を注入した後に、カバーレンズ用光学接着剤334を硬化させることにより投影型静電容量式タッチパネル100とカバーレンズ310とを所定の第2間隔d2を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程S14とをこの順序で含むため、本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様に、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となる。   According to the manufacturing method of the touch panel module according to the embodiment, the cover for forming the cover lens sealing material 341 for bonding the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310 with a predetermined second interval d2. The lens sealing material forming step S12, the cover lens bonding step S13 in which the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310 are bonded with the cover lens sealing material 341, and the projection type electrostatic using a vacuum injection method. After injecting the cover lens optical adhesive 334 between the capacitive touch panel 100 and the cover lens 310, the cover capacitive optical adhesive 334 is cured, so that the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310 are fixed. Cover lens fixing work for fixing with a predetermined second distance d2 Since S14 is included in this order, it is possible to manufacture a high-quality touch panel module with a high yield and use the vacuum injection method, as in the method of manufacturing the projected capacitive touch panel of the present invention. As a result, it is possible to suppress the equipment cost and the management cost, and as a result, it is possible to reduce the manufacturing cost as compared with the conventional case.

また、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、投影型静電容量式タッチパネル100の第1基板10側とカバーレンズ310とを貼り合わせてタッチパネルモジュール300を製造するため、外部接続配線をカバーレンズとは反対の側に露出させ、当該タッチパネルモジュールの製造方法が完了した後に外部との接続を行うことが可能となる。つまり、具体的には、高価な駆動ICが搭載されているフレキシブルプリント基板等を先に接続する必要がなく、投影型静電容量式タッチパネルとカバーレンズとの貼り合わせに不良が発生した場合でも、フレキシブルプリント基板等を無駄にしてしまうことがないという効果がある。   In addition, according to the method for manufacturing a touch panel module according to the embodiment, the touch panel module 300 is manufactured by bonding the first substrate 10 side of the projected capacitive touch panel 100 and the cover lens 310, and thus the external connection wiring is provided. It is exposed to the side opposite to the cover lens, and connection with the outside can be performed after the manufacturing method of the touch panel module is completed. That is, specifically, it is not necessary to connect a flexible printed circuit board or the like on which an expensive driving IC is mounted first, and even when a defect occurs in the bonding between the projected capacitive touch panel and the cover lens. There is an effect that the flexible printed circuit board or the like is not wasted.

また、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法によれば、タッチパネル準備工程S1で準備する投影型静電容量式タッチパネル100が2枚基板構成のものであるため、上記のようにしてカバーガラスを貼り合わせることが容易であり、かつ、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルよりも画像表示部(例えば、LCDパネル)からのノイズの影響を受けにくく、動作の安定性を高くすることが可能となる。   Moreover, according to the manufacturing method of the touch panel module according to the embodiment, since the projected capacitive touch panel 100 prepared in the touch panel preparation step S1 has a two-sheet configuration, the cover glass is pasted as described above. It is easy to match, and is less susceptible to noise from the image display unit (for example, LCD panel) than a projected capacitive touch panel with a single substrate configuration, and can increase operational stability. It becomes possible.

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。   According to the projected capacitive touch panel 100 according to the embodiment, since it can be manufactured by the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to the embodiment, it is manufactured at a lower manufacturing cost than the conventional one. Is possible.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、第1基板10側に外部接続配線16がまとめられているため、材料コストや工程管理に関するコスト等を低減し、低いコストで組み込みを行うことが可能な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となる。   Further, according to the projected capacitive touch panel 100 according to the embodiment, since the external connection wiring 16 is gathered on the first substrate 10 side, the material cost and the cost related to the process management are reduced, and the cost is low. A projection capacitive touch panel that can be incorporated can be manufactured.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、シール材層40とは別に接続部材50を囲む別のシール材層42を備えるため、外部環境に起因する劣化から接続部材を保護することが可能となり、環境信頼性の向上が可能となる。   In addition, according to the projected capacitive touch panel 100 according to the embodiment, since the sealing member layer 42 is provided separately from the sealing member layer 40 and surrounds the connecting member 50, the connecting member is prevented from being deteriorated due to the external environment. It becomes possible to protect, and environmental reliability can be improved.

また、実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル100によれば、光学接着剤層30は、所定の第1間隔d1と同じ粒径を有するギャップ材32を含有するため、第1基板と第2基板との間の間隔を一層均一とし、光を通したときに、間隔のムラに起因して色ムラが発生することを抑制することが可能となる。   In addition, according to the projected capacitive touch panel 100 according to the embodiment, the optical adhesive layer 30 includes the gap material 32 having the same particle size as the predetermined first interval d1, and thus the first substrate and the first substrate. It is possible to make the interval between the two substrates more uniform and suppress the occurrence of color unevenness due to the unevenness of the interval when light is passed through.

実施形態に係るタッチパネルモジュール300によれば、実施形態に係るタッチパネルモジュールの製造方法で製造することが可能であるため、従来よりも低い製造コストで製造することが可能となる。   According to the touch panel module 300 according to the embodiment, since it can be manufactured by the manufacturing method of the touch panel module according to the embodiment, it can be manufactured at a lower manufacturing cost than before.

[実験例1]
実験例1は、本発明における接続部材の効果を確認するための実験例である。
実験例1においては、基本的には実施形態1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により投影型静電容量式タッチパネルを製造した。ただし、第1透明基板及び第2透明基板としては厚み0.4mmのソーダライムガラスを用いた。第1透明電極及び第2透明電極としては、酸化インジウムスズ膜をフォトリソグラフィ法で形成した。シール材としては、直径3μmの樹脂ボールを含有するエポキシ系接着剤を用い、形成はスクリーン印刷により行った。接続部材の材料としては、直径3.5μmの金被服樹脂ボールを含有する銀ペーストを用い、形成はスクリーン印刷により行った。また、実験例1で確認したい事項に関係しないため、実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、ギャップ材(実施形態におけるギャップ材32に相当するもの)を用いず、また、導電性部材層(実施形態における導電性部材層18に相当するもの)も形成していない。
[Experimental Example 1]
Experimental Example 1 is an experimental example for confirming the effect of the connecting member in the present invention.
In Experimental Example 1, a projected capacitive touch panel was basically manufactured by the same method as the projected capacitive touch panel manufacturing method according to the first embodiment. However, 0.4 mm thick soda lime glass was used as the first transparent substrate and the second transparent substrate. As the first transparent electrode and the second transparent electrode, an indium tin oxide film was formed by photolithography. As the sealing material, an epoxy adhesive containing a resin ball having a diameter of 3 μm was used, and the formation was performed by screen printing. As a material for the connecting member, a silver paste containing a gold coated resin ball having a diameter of 3.5 μm was used, and the formation was performed by screen printing. Moreover, since it does not relate to the matter to be confirmed in Experimental Example 1, in the method for manufacturing the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 1, a gap material (corresponding to the gap material 32 in the embodiment) is not used. Further, the conductive member layer (corresponding to the conductive member layer 18 in the embodiment) is not formed.

上記のようにして製造した実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルについて、接続部材を含めた透明電極及び外部接続配線の初期抵抗を調べる試験を行った。その結果、当該初期抵抗は、接続部材の無い状態における透明電極及び外部接続配線の初期抵抗と変わりなく安定していることが確認できた。   A test for examining the initial resistance of the transparent electrode including the connection member and the external connection wiring was performed on the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 1 manufactured as described above. As a result, it was confirmed that the initial resistance was stable as the initial resistance of the transparent electrode and the external connection wiring without the connection member.

また、実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルについて環境試験を行った。当該環境試験は、高温放置(80℃、500時間)、低温放置(−30℃、500時間)、高温高湿放置(60℃、湿度90%、500時間)及び温度サイクル(−30℃〜80℃、100サイクル)の4項目について行った。結果、いずれの項目の試験後においても、抵抗値に関して接続部材の有無に関わらず変化がほとんど見られず、安定していることが確認できた。つまり、本発明の製造方法で製造した投影型静電容量式タッチパネルは、接続部材が構造的な弱点となることがなく、対環境性が高く信頼性が高いということができる。   In addition, an environmental test was performed on the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 1. The environmental test is conducted at high temperature (80 ° C., 500 hours), low temperature (−30 ° C., 500 hours), high temperature and high humidity (60 ° C., humidity 90%, 500 hours), and temperature cycle (−30 ° C. to 80 ° C.). C., 100 cycles). As a result, it was confirmed that the resistance value was stable with almost no change regardless of the presence or absence of the connection member after the test of any item. That is, it can be said that the projected capacitive touch panel manufactured by the manufacturing method of the present invention does not become a structural weak point of the connecting member, and has high environmental resistance and high reliability.

なお、上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造したところ、気泡、光学接着剤の不足やあふれ出しはまったくみられなかった。つまり、高い歩留まりで高品質な投影型静電容量式タッチパネルを製造することが可能となり、かつ、既存の機械を用いた真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となることも確認できた。   In addition, when the projected capacitive touch panel was manufactured as described above, there was no shortage or overflow of bubbles or optical adhesive. In other words, it is possible to produce high-quality projected capacitive touch panels with high yields, and it is possible to reduce equipment costs and management costs by using the vacuum injection method using existing machines. It was also confirmed that the manufacturing cost can be reduced.

[実験例2]
実験例2は、本発明におけるギャップ材の効果を確認するための実験例である。
実験例2においては、ギャップ材を用いたこと以外は実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により実験例2に係る投影型静電容量式タッチパネルを製造した。
ギャップ材としては、直径3μmの樹脂ボールを用い、当該ギャップ材を第2基板上に散布してから第1基板と第2基板とを貼り合わせた。
[Experiment 2]
Experimental example 2 is an experimental example for confirming the effect of the gap material in the present invention.
In Experimental Example 2, the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 2 was manufactured by the same method as the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 1 except that the gap material was used.
As the gap material, resin balls having a diameter of 3 μm were used. After the gap material was dispersed on the second substrate, the first substrate and the second substrate were bonded together.

上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造したところ、光を通したときに、間隔のムラに起因する色ムラが無いことが確認できた。また、気泡の発生もまったくないことも確認できた。なお、実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルに関しても、色ムラは実際上問題ない程度であった。   When the projected capacitive touch panel was manufactured as described above, it was confirmed that there was no color unevenness due to the unevenness of the interval when light was passed through. It was also confirmed that no bubbles were generated. It should be noted that the color unevenness of the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 1 was practically no problem.

[実験例3]
実験例3は、本発明における導電性部材層の効果を確認するための実験例である。
実験例3においては、導電性部材層を形成したこと以外は実験例1に係る投影型静電容量式タッチパネルの製造方法と同様の方法により実験例3に係る投影型静電容量式タッチパネルを製造した。
導電性部材層は、外部接続配線(酸化インジウムスズ膜からなる)上に銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。
また、外部との接続具合を確認するために、外部接続配線に異方性導電フィルムを仮圧着し、フレキシブルプリント基板を位置合わせした後に本熱圧着して接続を行った。
[Experiment 3]
Experimental Example 3 is an experimental example for confirming the effect of the conductive member layer in the present invention.
In Experimental Example 3, the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 3 is manufactured in the same manner as the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to Experimental Example 1 except that the conductive member layer is formed. did.
The conductive member layer was formed by screen printing a silver paste on the external connection wiring (made of indium tin oxide film).
Moreover, in order to confirm the connection condition with the exterior, the anisotropic conductive film was temporarily press-bonded to the external connection wiring, and after the flexible printed circuit board was aligned, the thermo-compression bonding was performed for connection.

上記のようにして投影型静電容量式タッチパネルを製造し、接続部材を含めた透明電極から外部駆動回路のフレキシブルプリント基板の端子までの初期抵抗を調べたところ、安定していることが確認できた。また、実験例1と同様の環境試験も行い、抵抗値に関して安定していることが確認できた。   Producing a projected capacitive touch panel as described above, and examining the initial resistance from the transparent electrode including the connecting member to the terminal of the flexible printed circuit board of the external drive circuit, it can be confirmed that it is stable. It was. Moreover, the environmental test similar to Experimental example 1 was also performed, and it was confirmed that the resistance value was stable.

[実験例4]
実験例4は、本発明におけるタッチパネルモジュールの製造方法の効果を確認するための実験例である。
実験例4においては、基本的には実施形態1に係るタッチパネルモジュールの製造方法と同様の方法によりタッチパネルモジュールを製造した。ただし、投影型静電容量式タッチパネルとしては、実験例1で製造したものを準備した。カバーレンズ用シール材としては、直径3μmの樹脂ボールを含有するエポキシ系接着剤を用いた。なお、カバーレンズ用シール材は、投影型静電容量式タッチパネルの表面に形成した。
[Experimental Example 4]
Experimental Example 4 is an experimental example for confirming the effect of the method for manufacturing a touch panel module according to the present invention.
In Experimental Example 4, a touch panel module was basically manufactured by the same method as the touch panel module manufacturing method according to the first embodiment. However, the projection type capacitive touch panel prepared in Experiment Example 1 was prepared. As the cover lens sealing material, an epoxy adhesive containing resin balls having a diameter of 3 μm was used. The cover lens sealing material was formed on the surface of the projected capacitive touch panel.

上記のようにしてタッチパネルモジュールを製造したところ、気泡、光学接着剤の不足やあふれ出しはまったく見られなかった。つまり、高い歩留まりで高品質なタッチパネルモジュールを製造することが可能となり、かつ、真空注入法を用いることにより機器コストや管理コストを抑制することが可能となり、その結果、従来よりも製造コストを低くすることが可能となることが確認できた。   When the touch panel module was manufactured as described above, there was no air bubble, lack of optical adhesive, or overflow. In other words, it is possible to manufacture a high-quality touch panel module with a high yield, and it is possible to reduce equipment costs and management costs by using the vacuum injection method. It was confirmed that it would be possible.

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on said embodiment, this invention is not limited to said embodiment. The present invention can be carried out in various modes without departing from the spirit thereof, and for example, the following modifications are possible.

(1)上記各実施形態において記載した各構成要素の寸法、個数、材質及び形状は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。 (1) The dimensions, the number, the material, and the shape of each component described in the above embodiments are exemplifications, and can be changed within a range not impairing the effects of the present invention.

(2)本発明の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法においては、前記固定工程より後に、第1透明基板と、第2透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含んでもよい。このような方法とすることにより、2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルであっても、1枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルと同等の厚みとすることが可能となる。 (2) In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel of the present invention, after the fixing step, a thickness reducing step for reducing the thickness of both or one of the first transparent substrate and the second transparent substrate is performed. Further, it may be included. By adopting such a method, even a projection capacitive touch panel having a two-substrate configuration can have a thickness equivalent to that of a projection capacitive touch panel having a single-substrate configuration.

(3)上記実施形態においては、ギャップ材32を用いて投影型静電容量式タッチパネルを製造したが、本発明はこれに限定されるものではない。ギャップ材を用いることなく投影型静電容量式タッチパネルを製造してもよい。このような方法としても、色ムラが実際上問題ない投影型静電容量式タッチパネルを製造することができる。 (3) Although the projected capacitive touch panel is manufactured using the gap material 32 in the above embodiment, the present invention is not limited to this. A projected capacitive touch panel may be manufactured without using a gap material. Even with such a method, it is possible to manufacture a projected capacitive touch panel that does not actually cause color unevenness.

(4)本発明においては、接着剤の過剰によるあふれ出しを防ぐことを1つの目的として、シール材と真空注入法を用いる投影型静電容量式タッチパネルの製造方法としたが、本目的を達成可能な方法として、以下のような方法もある。すなわち、第1基板又は第2基板のうち一方の基板に、第1透明電極又は第2透明電極を囲むように撥光学接着剤加工(撥OCR加工)を行い、その後、一方の基板に光学接着剤を滴下し、第1基板又は第2基板のうち他方の基板を一方の基板と平行かつ所定の速度、圧力で貼り合わせるという方法である。このような方法とすることにより、光学接着剤の量が過剰であると光学接着剤が透明基板の端面からあふれ出てしまうという問題を解決し、従来よりも管理コストを低減することが可能となる。また、従来の2枚基板構成の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法よりも工程管理がしやすく、安定した貼り合わせが可能となる。 (4) In the present invention, a projection capacitive touch panel manufacturing method using a sealing material and a vacuum injection method is used for the purpose of preventing overflow due to excessive adhesive, but this object is achieved. Possible methods include the following methods. That is, one of the first substrate and the second substrate is subjected to optical repellent adhesive processing (OCR repellent processing) so as to surround the first transparent electrode or the second transparent electrode, and then optically bonded to one substrate. In this method, the agent is dropped and the other of the first substrate and the second substrate is bonded to the other substrate in parallel with a predetermined speed and pressure. By adopting such a method, it is possible to solve the problem that the optical adhesive overflows from the end face of the transparent substrate when the amount of the optical adhesive is excessive, and it is possible to reduce the management cost than before. Become. In addition, the process management is easier than in the conventional method of manufacturing a projected capacitive touch panel having a two-substrate configuration, and stable bonding is possible.

10…第1基板、12…第1透明基板、14…第1透明電極、16…外部接続配線、18…導電性部材層、20…第2基板、22…第2透明基板、24…第2透明電極、30…光学接着剤層、32…ギャップ材、34…光学接着剤、40…シール材層、41…シール材、42…別のシール材層、43…別のシール材、50…接続部材、52…導電性ペースト、54…導電性粒子、100…投影型静電容量式タッチパネル、200…フレキシブルプリント基板、300…タッチパネルモジュール、310…カバーレンズ、330…カバーレンズ用光学接着剤層、340…カバーレンズ用シール材層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... 1st board | substrate, 12 ... 1st transparent substrate, 14 ... 1st transparent electrode, 16 ... External connection wiring, 18 ... Conductive member layer, 20 ... 2nd board | substrate, 22 ... 2nd transparent substrate, 24 ... 2nd Transparent electrode, 30 ... optical adhesive layer, 32 ... gap material, 34 ... optical adhesive, 40 ... sealing material layer, 41 ... sealing material, 42 ... another sealing material layer, 43 ... another sealing material, 50 ... connection Members 52 ... conductive paste 54 ... conductive particles 100 ... projected capacitive touch panel 200 ... flexible printed circuit board 300 ... touch panel module 310 ... cover lens 330 ... optical adhesive layer for cover lens, 340 ... Sealing material layer for cover lens

Claims (12)

投影型静電容量式タッチパネルの製造方法であって、
第1透明基板及び前記第1透明基板の一方の表面に形成された第1透明電極を有する第1基板と、第2透明基板及び前記第2透明基板の一方の表面に形成された第2透明電極を有する第2基板とを準備する基板準備工程と、
前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けて貼り合わせるためのシール材を形成するシール材形成工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
真空注入法を用いて前記第1基板と前記第2基板との間に光学接着剤を注入した後、前記光学接着剤を硬化させることにより前記第1基板と前記第2基板とを前記所定の第1間隔を空けた状態で固定する固定工程とをこの順序で含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
A method for producing a projected capacitive touch panel,
A first substrate having a first transparent electrode formed on one surface of the first transparent substrate and the first transparent substrate, and a second transparent formed on one surface of the second transparent substrate and the second transparent substrate. A substrate preparation step of preparing a second substrate having electrodes;
A sealing material for forming a sealing material for bonding the first substrate and the second substrate to each other surface of the first substrate or one surface of the second substrate with a predetermined first interval. Forming process;
A bonding step of bonding the first substrate and the second substrate with the sealing material;
After injecting an optical adhesive between the first substrate and the second substrate using a vacuum injection method, the first adhesive and the second substrate are bonded to the predetermined substrate by curing the optical adhesive. A method of manufacturing a projected capacitive touch panel, comprising: a fixing step of fixing in a state where a first interval is provided.
請求項1に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記基板準備工程においては、前記第1基板として、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有する第1基板を準備し、
前記基板準備工程以後であって前記貼り合わせ工程より前に、前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材を形成する接続部材形成工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to claim 1,
In the substrate preparation step, as the first substrate, a first substrate further having external connection wiring for connecting the first transparent electrode and the second transparent electrode to the outside is prepared,
A projection type electrostatic capacitance further comprising a connection member forming step for forming a connection member for connecting the second transparent electrode to the external connection wiring after the substrate preparation step and before the bonding step. Manufacturing method for capacitive touch panel.
請求項2に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記シール材形成工程においては、前記接続部材を前記第1透明電極又は前記第2透明電極とは別個に囲むように別のシール材をさらに形成することを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to claim 2,
In the sealing material forming step, another sealing material is further formed so as to surround the connection member separately from the first transparent electrode or the second transparent electrode. Manufacturing method.
請求項2又は3に記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記接続部材は、前記所定の第1間隔の大きさよりも大きい粒径を有する導電性粒子を含有する導電性ぺーストを材料とすることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to claim 2 or 3,
The method of manufacturing a projected capacitive touch panel, wherein the connection member is made of a conductive paste containing conductive particles having a particle size larger than the predetermined first interval.
請求項2〜4のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記基板準備工程以後に、前記外部接続配線のうち少なくとも外部と接続する部分について配線用の導電性部材層を積層する導電性部材層積層工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to any one of claims 2 to 4,
After the substrate preparation step, the projection capacitive type further includes a conductive member layer laminating step of laminating a conductive member layer for wiring on at least a portion of the external connection wiring connected to the outside. A method for manufacturing a touch panel.
請求項1〜5のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記固定工程においては、前記光学接着剤として、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有する光学接着剤を用いることを特徴とする静電型容量式タッチパネルの製造方法。
In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to any one of claims 1 to 5,
In the fixing step, as the optical adhesive, an electrostatic adhesive containing a gap material having a particle size of the same size as the predetermined first interval is used. Manufacturing method.
請求項1〜5のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記貼り合わせ工程においては、前記第1基板の前記一方の表面又は前記第2基板の一方の表面に、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を散布してから、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to any one of claims 1 to 5,
In the bonding step, a gap material having a particle size of the same size as the predetermined first interval is spread on the one surface of the first substrate or the one surface of the second substrate. The method of manufacturing a projected capacitive touch panel, wherein the first substrate and the second substrate are bonded together.
請求項1〜7のいずれかに記載の投影型静電容量式タッチパネルの製造方法において、
前記固定工程より後に、前記第1透明基板と前記第2透明基板との両方又は片方の厚みを減少させる厚み減少化工程をさらに含むことを特徴とする投影型静電容量式タッチパネルの製造方法。
In the manufacturing method of the projected capacitive touch panel according to any one of claims 1 to 7,
A method of manufacturing a projected capacitive touch panel, further comprising a thickness reduction step of reducing a thickness of both or one of the first transparent substrate and the second transparent substrate after the fixing step.
投影型静電容量式タッチパネル及びカバーレンズを準備するタッチパネル・カバーレンズ準備工程と、
前記投影型静電容量式タッチパネルの表面又は前記カバーレンズの表面に、前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けて貼り合わせるためのカバーレンズ用シール材を形成するカバーレンズ用シール材形成工程と、
前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記カバーレンズ用シール材で貼り合わせるカバーレンズ貼り合わせ工程と、
真空注入法を用いて前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとの間にカバーレンズ用光学接着剤を注入した後、前記カバーレンズ用光学接着剤を硬化させることにより前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを前記所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ固定工程とをこの順序で含むことを特徴とするタッチパネルモジュールの製造方法。
A touch panel / cover lens preparation process for preparing a projected capacitive touch panel and a cover lens;
A cover lens sealing material for bonding the projected capacitive touch panel and the cover lens to the surface of the projected capacitive touch panel or the surface of the cover lens with a predetermined second interval. A cover lens sealing material forming step to be formed;
A cover lens laminating step of laminating the projected capacitive touch panel and the cover lens with the cover lens sealing material;
After injecting an optical adhesive for the cover lens between the projected capacitive touch panel and the cover lens by using a vacuum injection method, the optical adhesive for the cover lens is cured to thereby cure the projected electrostatic A method of manufacturing a touch panel module, comprising: a cover lens fixing step of fixing a capacitive touch panel and the cover lens in a state in which the predetermined second interval is provided.
第1透明基板及び第1透明電極を有する第1基板と、
第2透明基板及び第2透明電極を有する第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板とを所定の第1間隔を空けた状態で固定する光学接着剤層と、
前記光学接着剤層を囲むシール材層とを備え、
前記第1基板は、前記第1透明電極及び前記第2透明電極を外部に接続する外部接続配線をさらに有し、
前記第2透明電極を前記外部接続配線に接続する接続部材と、
前記シール材層とは別に前記接続部材を囲む別のシール材層とをさらに備えることを特徴とする投影型静電容量式タッチパネル。
A first substrate having a first transparent substrate and a first transparent electrode;
A second substrate having a second transparent substrate and a second transparent electrode;
An optical adhesive layer for fixing the first substrate and the second substrate at a predetermined first interval;
A sealing material layer surrounding the optical adhesive layer,
The first substrate further includes external connection wiring for connecting the first transparent electrode and the second transparent electrode to the outside,
A connection member for connecting the second transparent electrode to the external connection wiring;
In addition to the sealing material layer, the projection capacitive touch panel further comprising another sealing material layer surrounding the connecting member.
請求項10に記載の投影型静電容量式タッチパネルにおいて、
前記光学接着剤層は、前記所定の第1間隔の大きさと同じ大きさの粒径を有するギャップ材を含有することを特徴とする投影型静電容量式タッチパネル。
The projected capacitive touch panel according to claim 10,
The projected capacitive touch panel, wherein the optical adhesive layer contains a gap material having a particle size equal to the size of the predetermined first interval.
投影型静電容量式タッチパネルと、
カバーレンズと、
前記投影型静電容量式タッチパネルと前記カバーレンズとを所定の第2間隔を空けた状態で固定するカバーレンズ用光学接着剤層と、
前記カバーレンズ用光学接着剤層を囲むカバーレンズ用シール材層とを備えることを特徴とするタッチパネルモジュール。
A projected capacitive touch panel;
A cover lens;
An optical adhesive layer for a cover lens that fixes the projected capacitive touch panel and the cover lens at a predetermined second interval;
A touch panel module comprising: a cover lens sealing material layer surrounding the cover lens optical adhesive layer.
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