JP2013135116A

JP2013135116A - Circuit board and connection structure

Info

Publication number: JP2013135116A
Application number: JP2011285309A
Authority: JP
Inventors: Hazuki Kamibayashi; 葉月上林
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2011-12-27
Filing date: 2011-12-27
Publication date: 2013-07-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board and a connection structure capable of obtaining excellent connection reliability even when an NCP is connected with the circuit board being bent.SOLUTION: The present invention relates to a circuit board including a base material 3 having flexibility and a terminal part 2 provided on the base material 3. The terminal part 2 includes a plurality of salients 20b. The salient 20b provided at a bent part of the base material 3 has a reinforcement part shaped like a recess 20a in a base part. There is also provided a connection structure which uses a second circuit board and an NCP to perform connection.

Description

本発明は、回路基板、及び接続構造体に関するものである。 The present invention relates to a circuit board and a connection structure.

従来、液晶パネル等が備える回路基板においては、半導体ＩＣのような電子部品や配線が設けられた他の回路基板を電気的に接続することが行われている。このように回路基板に他の回路基板を接続した接続構造体としては、例えば、他の回路基板の絶縁基板としてフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いるＣＯＦ(Chip On FPC)構造や、ガラスエポキシ基板等を用いるＣＯＢ（Chip On board）構造等がある。
これらの接続構造体では、電子機器の高密度化に伴って配線幅や配線ピッチの狭小化（微細化）が進められ、それに伴って配線同士の接続部では接続抵抗や接続信頼性を確保するのが難しい状況になっている。 Conventionally, in a circuit board provided in a liquid crystal panel or the like, another circuit board provided with electronic components such as a semiconductor IC and wiring is electrically connected. As a connection structure in which another circuit board is connected to the circuit board in this way, for example, a COF (Chip On FPC) structure using a flexible board (FPC) as an insulating board of another circuit board, a glass epoxy board, etc. There is a COB (Chip On board) structure to be used.
In these connection structures, the wiring width and wiring pitch have been narrowed (miniaturized) as electronic devices have become denser, and accordingly, connection resistance and connection reliability are ensured at the connection portion between the wirings. The situation is difficult.

ところで、回路基板の配線に、他の回路基板の配線を接続する技術としては、導電粒子が分散された接着剤樹脂組成物、例えば異方導電性ペースト（ＡＣＰ）や異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を用いる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、接合対象となる配線の接続端子間にＡＣＰ又はＡＣＦからなる異方導電性接着剤を配置し、回路基板を介して異方導電性接着剤を圧着ツールで加熱加圧することで、該異方導電性接着剤を固着させ、導電粒子を介して接続端子間を導通させる技術である。 By the way, as a technique for connecting the wiring of another circuit board to the wiring of the circuit board, an adhesive resin composition in which conductive particles are dispersed, for example, anisotropic conductive paste (ACP) or anisotropic conductive film (ACF). ) Is known (for example, see Patent Document 1). In this technique, an anisotropic conductive adhesive made of ACP or ACF is disposed between connection terminals of wirings to be joined, and the anisotropic conductive adhesive is heated and pressed with a crimping tool through a circuit board. In this technique, the anisotropic conductive adhesive is fixed, and the connection terminals are made conductive through conductive particles.

また、近年ではガラス基板の配線（電極）とフレキシブル基板の配線（電極）との接合技術が、例えばフラットパネルの接合技術として用いられている。このような接合技術では、電極間に高電圧が印加されるときの信頼性の確保とともに、電子機器の高密度化に伴って隣接する配線（電極）間の更なる狭ピッチ化（微細化）が求められている。 In recent years, a technique for joining a wiring (electrode) on a glass substrate and a wiring (electrode) on a flexible board has been used as a joining technique for a flat panel, for example. In such a joining technique, reliability is ensured when a high voltage is applied between the electrodes, and the pitch between adjacent wirings (electrodes) is further reduced (miniaturized) as the density of electronic equipment increases. Is required.

しかしながら、ＡＣＦ又はＡＣＰからなる異方導電性接着剤を用いた接続方法では、配線（電極）ピッチが更に微細化された場合、粒子捕捉性や端子間絶縁性について以下のような課題が生じる。
ＡＣＦやＡＣＰによる接続では、樹脂中の導電粒子で配線間の導通を得るため、基板に形成配置された配線（電極）の幅が狭ピッチ化に伴って細く（狭く）なると、接続面の面積が小さくなり、接続面上に十分な量の導電粒子が捕捉（確保）されなくなってしまう。
その結果、安定した導通が得られなくなったり、抵抗が大きくなってしまう。 However, in the connection method using the anisotropic conductive adhesive made of ACF or ACP, when the wiring (electrode) pitch is further miniaturized, the following problems occur with respect to the particle trapping property and inter-terminal insulating property.
In connection by ACF or ACP, in order to obtain conduction between wirings with conductive particles in the resin, when the width of wirings (electrodes) formed and arranged on the substrate becomes narrower (narrower) as the pitch becomes narrower, the area of the connection surface And a sufficient amount of conductive particles are not captured (secured) on the connection surface.
As a result, stable conduction cannot be obtained or the resistance increases.

なお、導電粒子を十分に捕捉（確保）するべく配線幅を太くし、接続面積を大きくしようとすると、配線（電極）の狭ピッチ化（微細化）が困難になってしまう。
また、狭ピッチ化により幅を狭くした配線（電極）の接続面上に、確実に導電粒子がのるように前記ＡＣＦやＡＣＰ中の導電粒子の数を増やすことも考えられるが、その場合には、隣り合う配線間に導電粒子が分散することで、これら配線間でショートが発生するおそれが生じる。 If the wiring width is increased and the connection area is increased in order to sufficiently capture (secure) the conductive particles, it becomes difficult to reduce the pitch (miniaturization) of the wiring (electrode).
In addition, it is conceivable to increase the number of conductive particles in the ACF or ACP so that the conductive particles are reliably deposited on the connection surface of the wiring (electrode) whose width is narrowed by narrowing the pitch. In such a case, conductive particles are dispersed between adjacent wirings, which may cause a short circuit between the wirings.

このような課題を解決するには、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）等の絶縁樹脂、例えば熱硬化性樹脂のみを用いることが効果的である（例えば、特許文献２参照）。このようなＮＣＰ接続では、端子に凹凸を設け、凸部を配線に当接させるとともに凹部内の樹脂を介して端子と配線とを接着するようにしている。 In order to solve such a problem, it is effective to use only an insulating resin such as NCP (insulating resin paste) in which conductive particles are removed from the anisotropic conductive adhesive, for example, a thermosetting resin (for example, Patent Document 2). In such NCP connection, the terminal is provided with irregularities so that the convex part is brought into contact with the wiring and the terminal and the wiring are bonded via the resin in the concave part.

特開平５−２６５０２４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-265024 特許４１５２１９６号公報Japanese Patent No. 4152196

しかしながら、上述のように凹凸を設けた端子を有する回路基板を折り曲げた状態で実装すると、凹部の根元に発生したクラックによって端子が破損するおそれがあり、接続信頼性が低下するといった問題があった。 However, when the circuit board having the terminals with unevenness as described above is mounted in a folded state, there is a possibility that the terminal may be damaged by a crack generated at the base of the recess, and there is a problem that connection reliability is lowered. .

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、折り曲げた状態でＮＣＰ接続を行う場合であっても良好な接続信頼性を得ることができる回路基板、及び接続構造体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a circuit board and a connection structure that can obtain good connection reliability even when NCP connection is performed in a bent state. For the purpose.

上記の課題を解決するために、本発明の回路基板は、可撓性を有する基材と、前記基材上に設けられた端子部と、を備えた回路基板において、前記端子部は複数の凸部を有し、前記基材における折り曲げ部分に設けられた前記凸部は、基部に補強部を有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a circuit board according to the present invention is a circuit board including a flexible base material and a terminal portion provided on the base material. It has a convex part, The said convex part provided in the bending part in the said base material has a reinforcement part in a base, It is characterized by the above-mentioned.

本発明の回路基板によれば、折り曲げ部分に設けられた凸部が基部に補強部を有するので、凸部の根元においてクラックの発生源となる鋭角部を無くすことができ、回路基板を折り曲げた場合であっても端子部が破損するのを防止することができる。 According to the circuit board of the present invention, since the convex portion provided at the bent portion has the reinforcing portion at the base portion, the acute angle portion that becomes a crack generation source at the base of the convex portion can be eliminated, and the circuit board is bent. Even in this case, the terminal portion can be prevented from being damaged.

また、上記回路基板においては、前記補強部は、前記基部の全域に亘って形成されるのが好ましい。
この構成によれば、基部の全域に亘って補強部が形成されるので、凸部の根元にクラックが入ることをより確実に防止できる。 Moreover, in the said circuit board, it is preferable that the said reinforcement part is formed over the whole region of the said base.
According to this configuration, since the reinforcing portion is formed over the entire area of the base portion, it is possible to more reliably prevent cracks from entering the base of the convex portion.

また、上記回路基板においては、前記補強部は、前記基部が外側に張り出した張出形状から構成されるのが好ましい。
この構成によれば、補強部が張出形状から構成されるので、凸部の根元における厚みを増すことができる。 Moreover, in the said circuit board, it is preferable that the said reinforcement part is comprised from the overhang | projection shape which the said base protruded outside.
According to this structure, since the reinforcement part is comprised from overhang | projection shape, the thickness in the base of a convex part can be increased.

また、上記回路基板においては、前記張出形状は曲面からなるのが好ましい。
この構成によれば、補強部を構成する張出形状が曲面からなるので、回路基板を折り曲げた際に凸部の根元に応力が集中するのを回避することができる。 Moreover, in the said circuit board, it is preferable that the said overhang | projection shape consists of a curved surface.
According to this configuration, since the protruding shape constituting the reinforcing portion is a curved surface, it is possible to avoid stress concentration at the base of the convex portion when the circuit board is bent.

本発明の接続構造体は、上記の回路基板より構成される第１回路基板と、前記第１回路基板の前記端子部に接続される第２端子部を有する第２回路基板と、を備え、前記端子部と前記第２端子部とは、前記凸部が前記第２端子部に当接した状態で、前記複数の凸部間の隙間に配置された熱硬化性を有する接着層を介して接続されていることを特徴とする。 A connection structure of the present invention includes a first circuit board configured from the circuit board described above, and a second circuit board having a second terminal portion connected to the terminal portion of the first circuit board, The terminal portion and the second terminal portion are arranged with a thermosetting adhesive layer disposed in a gap between the plurality of convex portions in a state where the convex portion is in contact with the second terminal portion. It is connected.

本発明の接続構造体によれば、折り曲げ部分に設けられた凸部が基部に補強部を有するので、第１回路基板を折り曲げた状態で第２回路基板に接続した場合であっても、端子部が破損するのを防止することができ、高い接続信頼性を得ることができる。また、回路基板を折り曲げた状態で接続できるので、自由度の高い接続方法が可能な付加価値の高い接続構造体を提供できる。 According to the connection structure of the present invention, since the convex portion provided at the bent portion has the reinforcing portion at the base, even if the first circuit board is bent and connected to the second circuit board, the terminal The portion can be prevented from being damaged, and high connection reliability can be obtained. In addition, since the circuit board can be connected in a bent state, it is possible to provide a high added value connection structure capable of a highly flexible connection method.

接続構造体に係る一実施形態としての液晶表示装置を示す模式図。The schematic diagram which shows the liquid crystal display device as one Embodiment which concerns on a connection structure. 接続構造体を出力端子の幅方向に切った断面図。Sectional drawing which cut | disconnected the connection structure in the width direction of the output terminal. 接続構造体を出力端子の長さ方向に切った断面図。Sectional drawing which cut | disconnected the connection structure in the length direction of the output terminal. フレキシブル配線基板を拡大して示す要部拡大斜視図。The principal part expansion perspective view which expands and shows a flexible wiring board. フレキシブル配線基板の製造方法を説明するための図。The figure for demonstrating the manufacturing method of a flexible wiring board. （ａ）〜（ｃ）は、接続構造体を形成する方法を説明するための図。(A)-(c) is a figure for demonstrating the method of forming a connection structure. フレキシブル配線基板に係る変形例に係る構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure which concerns on the modification concerning a flexible wiring board.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造における縮尺や数等が異なっている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. This embodiment shows one aspect of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, the scale, number, etc. in the actual structure are different.

図１は本発明に係る回路基板を備えた接続構造体に係る一実施形態としての液晶表示装置を示す模式図である。まず、図１を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。
液晶表示装置１００は、図１に示すように、液晶パネル１１０と、電子部品（液晶駆動用ＩＣチップ）１２１と、フレキシブル配線基板（第１回路基板）１２３とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置１００には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。また、液晶表示装置１００は、電子部品１２１を有さない場合もある。 FIG. 1 is a schematic view showing a liquid crystal display device as one embodiment of a connection structure including a circuit board according to the present invention. First, an application example of the connection structure according to the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal panel 110, an electronic component (liquid crystal driving IC chip) 121, and a flexible wiring board (first circuit board) 123. Although not shown, the liquid crystal display device 100 is appropriately provided with incidental members such as a polarizing plate, a reflective sheet, and a backlight as necessary. Further, the liquid crystal display device 100 may not have the electronic component 121.

液晶パネル１１０は、ガラスや合成樹脂からなる基板１１１と基板１１２とを備えている。基板１１１と基板１１２とは、相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板１１１及び基板１１２の間には、電気光学物質である液晶（図示せず）が封入されている。基板１１１の内面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料からなる電極１１１ａが形成され、基板１１２の内面には電極１１１ａに対向配置される電極１１２ａが形成されている。 The liquid crystal panel 110 includes a substrate 111 and a substrate 112 made of glass or synthetic resin. The substrate 111 and the substrate 112 are disposed to face each other and are bonded to each other by a seal material (not shown). A liquid crystal (not shown) that is an electro-optical material is sealed between the substrate 111 and the substrate 112. An electrode 111a made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) is formed on the inner surface of the substrate 111, and an electrode 112a is formed on the inner surface of the substrate 112 so as to face the electrode 111a.

電極１１１ａは、同じ材質で一体に形成された配線１１１ｂに接続されて、基板１１１に設けられた基板張出部１１１Ｔの内面上に引き出されている。基板張出部１１１Ｔは、基板１１１の端部において基板１１２の外形よりも外側に張り出された部分である。配線１１１ｂの一端側に端子１１１ｂｘが形成されている。 The electrode 111a is connected to the wiring 111b integrally formed of the same material, and is drawn out on the inner surface of the substrate extension portion 111T provided on the substrate 111. The substrate overhanging portion 111T is a portion that protrudes outward from the outer shape of the substrate 112 at the end of the substrate 111. A terminal 111bx is formed on one end side of the wiring 111b.

電極１１２ａも、同じ材質で一体に形成された配線１１２ｂに接続されて、図示しない上下導通部を介して基板１１１上の配線１１１ｃに導電接続されている。配線１１１ｃはＩＴＯにより形成されている。配線１１１ｃは基板張出部１１１Ｔ上に引き出され、その一端側に端子１１１ｃｘが形成されている。基板張出部１１１Ｔの端縁近傍には入力配線１１１ｄが形成されており、その一端側は端子１１１ｄｘとなっている。該端子１１１ｄｘは、前記端子１１１ｂｘ及び１１１ｃｘと対向配置されている。また、入力配線１１１ｄの他端側は、入力端子（第２端子部）１１１ｄｙとなっている。
ここで、本実施形態では、基板１１１及び入力配線１１１ｄが、本発明の回路基板（フレキシブル配線基板１２３）が実装される第２回路基板５を構成し、この第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３（第１回路基板）とが、本発明の接続構造体を構成する。 The electrode 112a is also connected to the wiring 112b integrally formed of the same material, and is conductively connected to the wiring 111c on the substrate 111 through a vertical conduction portion (not shown). The wiring 111c is made of ITO. The wiring 111c is drawn out on the substrate overhanging portion 111T, and a terminal 111cx is formed on one end thereof. An input wiring 111d is formed in the vicinity of the edge of the substrate overhanging portion 111T, and one end thereof is a terminal 111dx. The terminal 111dx is disposed opposite to the terminals 111bx and 111cx. The other end side of the input wiring 111d is an input terminal (second terminal portion) 111dy.
Here, in the present embodiment, the substrate 111 and the input wiring 111d constitute the second circuit board 5 on which the circuit board (flexible wiring board 123) of the present invention is mounted, and the second circuit board 5 and the flexible wiring board. 123 (first circuit board) constitutes the connection structure of the present invention.

基板張出部１１１Ｔ上の入力端子１１１ｄｙの配列領域には、接着層６（図２参照）を介してフレキシブル配線基板１２３が実装されている。入力端子１１１ｄｙは、フレキシブル配線基板１２３に設けられた、それぞれに対応する配線（図示せず）の出力端子２に導電接続されている。そして、フレキシブル配線基板１２３を介して外部から制御信号、映像信号、電源電位などが、入力端子１１１ｄｙに供給される。入力端子１１１ｄｙに供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、電子部品１２１に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて液晶パネル１１０に供給される。
本実施形態では、フレキシブル配線基板１２３の構成、特に、出力端子２の形状に特徴がある。これについては、後に詳述する。 A flexible wiring board 123 is mounted on the arrangement area of the input terminals 111dy on the board extension 111T via the adhesive layer 6 (see FIG. 2). The input terminal 111dy is conductively connected to the output terminal 2 of the corresponding wiring (not shown) provided on the flexible wiring board 123. Then, a control signal, a video signal, a power supply potential, and the like are supplied from the outside via the flexible wiring board 123 to the input terminal 111dy. A control signal, a video signal, a power supply potential, and the like supplied to the input terminal 111dy are input to the electronic component 121, where a drive signal for driving liquid crystal is generated and supplied to the liquid crystal panel 110.
The present embodiment is characterized by the configuration of the flexible wiring board 123, particularly the shape of the output terminal 2. This will be described in detail later.

基板張出部１１１Ｔ上には、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂１２２を介して電子部品１２１が実装されている。電子部品１２１は、例えば液晶パネル１１０を駆動する液晶駆動用ＩＣチップである。電子部品１２１の下面には、多数のバンプ電極（図示せず）が形成されており、これらのバンプ電極は、基板張出部１１１Ｔ上の端子１１１ｂｘ，１１１ｃｘ，１１１ｄｘにそれぞれ導電接続されている。 An electronic component 121 is mounted on the substrate extension portion 111T via a sealing resin 122 made of a thermosetting resin. The electronic component 121 is, for example, a liquid crystal driving IC chip that drives the liquid crystal panel 110. A large number of bump electrodes (not shown) are formed on the lower surface of the electronic component 121, and these bump electrodes are conductively connected to terminals 111bx, 111cx, and 111dx on the substrate overhanging portion 111T, respectively.

以上のように構成された液晶表示装置１００によれば、電子部品１２１を介して電極１１１ａと電極１１２ａとの間に適宜の電圧が印加されることにより、電極１１１ａ，１１２ａが対向配置される部分に構成される各画素毎に独立して光を変調させることができ、これによって液晶パネル１１０の表示領域に所望の画像を形成することができる。 According to the liquid crystal display device 100 configured as described above, by applying an appropriate voltage between the electrode 111a and the electrode 112a via the electronic component 121, a portion where the electrodes 111a and 112a are arranged to face each other. The light can be modulated independently for each pixel configured as described above, whereby a desired image can be formed in the display area of the liquid crystal panel 110.

次に、液晶表示装置１００に適用された、本発明の接続構造体について説明する。
図２は、接続構造体１を出力端子２の幅方向に切った断面図（図１におけるＡ−Ａ線矢視による断面図）である。図３は、接続構造体１を出力端子２の長さ方向に切った断面図（図１におけるＢ−Ｂ線矢視による断面図）である。 Next, the connection structure of the present invention applied to the liquid crystal display device 100 will be described.
2 is a cross-sectional view of the connection structure 1 taken along the width direction of the output terminal 2 (a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1). FIG. 3 is a cross-sectional view of the connection structure 1 cut in the length direction of the output terminal 2 (a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1).

図２に示すように、接続構造体１は、第２回路基板５と、第２回路基板５に実装されたフレキシブル配線基板（回路基板、第１回路基板）１２３と、これら第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３との間を、入力端子１１１ｄｙと出力端子（端子部）２とが接続した状態で接続固定する接着層６とを備えて構成されている。 As shown in FIG. 2, the connection structure 1 includes a second circuit board 5, a flexible wiring board (circuit board, first circuit board) 123 mounted on the second circuit board 5, and the second circuit board 5. And the flexible wiring board 123 are provided with an adhesive layer 6 that connects and fixes the input terminal 111dy and the output terminal (terminal portion) 2 in a connected state.

第２回路基板５は、前述の液晶パネル１１０を構成するものであり、基板１１１及び入力配線１１１ｄを備えている。入力配線１１１ｄの基板端側に、フレキシブル配線基板１２３の各出力端子２と接続される複数の入力端子１１１ｄｙが形成されている。各入力端子１１１ｄｙは、それぞれ帯状をなし、本実施形態では互いに並列した状態で等間隔に整列配置されている。具体的には、各入力端子１１１ｄｙは、隣り合う入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ間のピッチ（中心線間の距離）が５０〜８０μｍ程度の狭ピッチとされており、フレキシブル配線基板１２３の出力端子２よりも厚さが薄く形成されている。 The second circuit board 5 constitutes the liquid crystal panel 110 described above, and includes a substrate 111 and an input wiring 111d. A plurality of input terminals 111dy connected to each output terminal 2 of the flexible wiring board 123 are formed on the substrate end side of the input wiring 111d. Each input terminal 111dy has a belt-like shape, and in this embodiment, the input terminals 111dy are arranged at equal intervals in parallel with each other. Specifically, each input terminal 111 dy has a narrow pitch (distance between center lines) between adjacent input terminals 111 dy and 111 dy of about 50 to 80 μm, and from the output terminal 2 of the flexible wiring board 123. The thickness is also thin.

本実施形態においては、図３に示すように、フレキシブル配線基板１２３が折り曲げられた状態で第２回路基板５に実装されている。フレキシブル配線基板１２３は、幅方向に沿う折曲線（折り曲げ部分）を基準として折り曲げられることで、出力端子２の一端側が入力端子１１１ｄｙに当接されるとともに出力端子２の他端側が上方に持ち上げられた状態に配置されている。また、フレキシブル配線基板１２３は、第２回路基板５の端子形成面に、その出力端子２が形成された面を対向させた状態で固定されている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the flexible wiring board 123 is mounted on the second circuit board 5 in a bent state. The flexible wiring board 123 is bent with reference to a folding line (bending portion) along the width direction, so that one end side of the output terminal 2 is brought into contact with the input terminal 111dy and the other end side of the output terminal 2 is lifted upward. It is arranged in the state. The flexible wiring board 123 is fixed in a state where the surface on which the output terminal 2 is formed is opposed to the terminal formation surface of the second circuit board 5.

フレキシブル配線基板１２３は、柔軟性があり、大きく変形させることが可能なプリント基板である。具体的に、フレキシブル配線基板１２３は、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材（基材）３上に、複数の配線が形成されてなり、各配線の一端部が出力端子２として機能する。 The flexible wiring board 123 is a printed board that is flexible and can be greatly deformed. Specifically, the flexible wiring board 123 is formed by forming a plurality of wirings on a film-like flexible base material (base material) 3 made of an insulating film such as a polyimide film or a photo solder resist film. One end of each of them functions as the output terminal 2.

上記配線及び出力端子２は、例えば可撓性基材３に設けられた銅箔がエッチング等によってパターニングされて形成されている。各々の出力端子２は、それぞれ凸条の形状をなし、第２回路基板５の各入力端子１１１ｄｙと対応するように等間隔に整列配置されている。そして、各出力端子２は、それぞれ、端子幅が５〜４０μｍ程度、隣り合う出力端子２、２間のピッチ（中心線間の距離）が入力端子１１１ｄｙ間のピッチ（１０〜８０μｍ程度）と略等しい長さとされており、その厚さ（端子高さｈ）が４〜１５μｍ程度とされている。 The wiring and output terminal 2 are formed, for example, by patterning a copper foil provided on the flexible base material 3 by etching or the like. Each output terminal 2 has a convex shape, and is arranged at equal intervals so as to correspond to each input terminal 111 dy of the second circuit board 5. Each output terminal 2 has a terminal width of about 5 to 40 μm, and a pitch between adjacent output terminals 2 and 2 (a distance between center lines) is substantially a pitch between input terminals 111 dy (about 10 to 80 μm). The length (terminal height h) is about 4 to 15 μm.

フレキシブル配線基板１２３は、接着層６を介して第２回路基板５に固定される。接着層６は、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２とフレキシブル配線基板１２３の第１端子形成領域Ｓ１との間を接合固定するもので、特に入力端子１１１ｄｙと、これに対応する出力端子２とが接続した状態を保持固定して、フレキシブル配線基板１２３と第２回路基板５との間を接続するものである。 The flexible wiring board 123 is fixed to the second circuit board 5 through the adhesive layer 6. The adhesive layer 6 is used to bond and fix the second terminal formation region S2 of the second circuit board 5 and the first terminal formation region S1 of the flexible wiring board 123, and in particular, the input terminal 111dy and the output corresponding thereto. The state where the terminal 2 is connected is held and fixed, and the flexible wiring board 123 and the second circuit board 5 are connected.

接着層６は、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）やＮＣＦ（絶縁樹脂フィルム）等の絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂からなるものである。このように導電粒子を含まない樹脂を用いることにより、隣り合う出力端子２間や入力端子１１１ｄｙ間で、導電粒子による短絡の懸念がなくなり、配線ピッチの狭小化を図る上で有利となる。 The adhesive layer 6 is made of an insulating resin such as NCP (insulating resin paste) or NCF (insulating resin film) in which conductive particles are removed from the anisotropic conductive adhesive, for example, a thermosetting insulating resin such as an epoxy resin or a silicone resin. Is. By using a resin that does not contain conductive particles in this way, there is no fear of a short circuit due to conductive particles between adjacent output terminals 2 and between input terminals 111dy, which is advantageous in reducing the wiring pitch.

図４はフレキシブル配線基板１２３を拡大して示す要部拡大斜視図である。本実施形態においては、出力端子２が、図４に示すように後述するプレス加工によって成型された凹凸部２０を有している。凹凸部２０は、出力端子２の幅方向に沿って形成された凹部２０ａと凸部２０ｂとが交互に出力端子２の長さ方向に沿って複数形成されることで構成されたものである。 FIG. 4 is an enlarged perspective view of a main part showing the flexible wiring board 123 in an enlarged manner. In this embodiment, the output terminal 2 has the uneven | corrugated | grooved part 20 shape | molded by the press work mentioned later as shown in FIG. The concavo-convex portion 20 is configured by a plurality of concave portions 20 a and convex portions 20 b formed along the width direction of the output terminal 2 being alternately formed along the length direction of the output terminal 2.

凹部２０ａ及び凸部２０ｂは、フレキシブル配線基板１２３の幅方向に沿って形成されている。本実施形態においては、凸部２０ｂの基部（凹部２０ａの角部）が外側に張り出した張出形状から構成されたＲ面加工部２１を有している。Ｒ面加工部２１は曲面形状を有し、凸部２０ｂの基部の全域に亘って形成されている。 The concave portion 20 a and the convex portion 20 b are formed along the width direction of the flexible wiring board 123. In this embodiment, it has the R surface process part 21 comprised from the overhang | projection shape which the base part (corner | corner part of the recessed part 20a) of the convex part 20b protruded outside. The R-surface processed portion 21 has a curved surface shape and is formed over the entire area of the base portion of the convex portion 20b.

フレキシブル配線基板１２３が第２回路基板５に接続された状態においては、上記接着層６は図３に示したように出力端子２の隙間に入り込んだ状態となっている。また、接着層６は、凹凸部２０の凹部２０ａ内に入り込んだ状態とされている。接着層６は熱硬化性絶縁樹脂から構成されている。 In a state where the flexible wiring board 123 is connected to the second circuit board 5, the adhesive layer 6 is in a state of entering the gap between the output terminals 2 as shown in FIG. Further, the adhesive layer 6 is in a state of entering the recess 20 a of the concavo-convex portion 20. The adhesive layer 6 is made of a thermosetting insulating resin.

ところで、上述のようにフレキシブル配線基板１２３が折り曲げられた状態で配置されるため、特に凸部２０ｂの基部には負荷が加わることでクラックが発生するおそれがある。これに対し、本実施形態では、凸部２０ｂの基部にＲ面加工部２１を設けることで、応力集中が生じる鋭角部分を無くし、出力端子２における折り曲げ強度を向上させている。すなわち、Ｒ面加工部２１は、本発明における補強部を構成している。 By the way, since the flexible wiring board 123 is arranged in a bent state as described above, there is a possibility that cracks may occur due to a load applied to the base of the convex portion 20b. On the other hand, in the present embodiment, by providing the R-surface processed portion 21 at the base of the convex portion 20b, an acute angle portion where stress concentration occurs is eliminated, and the bending strength at the output terminal 2 is improved. That is, the R-surface processed portion 21 constitutes a reinforcing portion in the present invention.

ここで、フレキシブル配線基板１２３の製造工程について説明する。図５はフレキシブル配線基板１２３の製造工程を示す図である。
まず、フォトリソ技術及びエッチング技術を用い、図５（ａ）に示すように、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材３上に配線及び出力端子２を構成する金属材料層２ａを形成する。 Here, the manufacturing process of the flexible wiring board 123 will be described. FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of the flexible wiring board 123.
First, using photolithographic technique and etching technique, as shown in FIG. 5A, wiring and output terminals 2 are arranged on a film-like flexible substrate 3 made of an insulating film such as a polyimide film or a photo solder resist film. The metal material layer 2a to be formed is formed.

続いて、プレス用金型Ｐを用意し、該プレス用金型Ｐを出力端子２に押し付ける。プレス用金型Ｐは、凸部２０ｂの基部に形成されたＲ面加工部２１に対応する曲面を有する凹凸部Ｐ１を有したものを用いる。そして、図５（ｂ）に示すように、出力端子２を塑性変形させることで出力端子２に凹部２０ａ及び凸部２０ｂを形成する。 Subsequently, a pressing die P is prepared, and the pressing die P is pressed against the output terminal 2. As the press die P, one having a concavo-convex portion P1 having a curved surface corresponding to the R-surface processed portion 21 formed at the base of the convex portion 20b is used. Then, as shown in FIG. 5B, the output terminal 2 is plastically deformed to form the concave portion 20 a and the convex portion 20 b in the output terminal 2.

以上のようにして、基部にＲ面加工部２１を有した凸部２０ｂを備えたフレキシブル配線基板１２３を製造することができる。 As described above, the flexible wiring board 123 including the convex portion 20b having the R-surface processed portion 21 at the base can be manufactured.

続いて、上述のようにして製造したフレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５に接続することで本実施形態に係る接続構造体１を形成する方法について説明する。図６は接続構造体１を形成する方法を説明するための断面図であり、同図（ａ），（ｃ）は接続構造体１における図３に対応する断面を示す図であり、同図（ｂ）は接続構造体１における図２に対応する断面を示す図である。 Next, a method for forming the connection structure 1 according to the present embodiment by connecting the flexible wiring board 123 manufactured as described above to the second circuit board 5 will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a method of forming the connection structure 1. FIGS. 6A and 6C are views showing a cross section corresponding to FIG. 3 in the connection structure 1. (B) is a figure which shows the cross section corresponding to FIG. 2 in the connection structure 1. FIG.

本実施形態に係る回路基板の接続方法は、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２に、導電粒子を実質的に含まない接着材料６ａを供給する工程と、第２回路基板５の接着材料６ａが供給された面に、フレキシブル配線基板１２３の端子形成領域Ｓ１を、入力端子１１１ｄｙと出力端子２とが対応するように重ね、この状態で、フレキシブル配線基板１２３と第２回路基板５とを、入力端子１１１ｄｙに出力端子２が当接するように圧着する工程とを有する。以下、工程順に説明する。 The circuit board connection method according to the present embodiment includes a step of supplying an adhesive material 6a substantially free of conductive particles to the second terminal formation region S2 of the second circuit board 5, and an adhesion of the second circuit board 5 The terminal formation region S1 of the flexible wiring board 123 is overlaid on the surface supplied with the material 6a so that the input terminal 111dy and the output terminal 2 correspond to each other, and in this state, the flexible wiring board 123 and the second circuit board 5 And crimping the output terminal 2 so that the output terminal 2 contacts the input terminal 111dy. Hereinafter, it demonstrates in order of a process.

図２に示した接続構造体１を製造するには、まず、図６（ａ）に示すように、第２回路基板５と、フレキシブル配線基板１２３とを用意する。そして、入力端子１１１ｄｙを上側に向けて第２回路基板５を基台（図示せず）上に載置し、第２端子形成領域Ｓ２に接着材料６ａとして、ＮＣＰ又はＮＣＦを配置する。なお、本実施形態では接着材料６ａ（ＮＣＰ、ＮＣＦ）が熱硬化性樹脂からなるものとして説明し、該接着材料６ａが熱硬化することで接着層６を構成するものとする。 To manufacture the connection structure 1 shown in FIG. 2, first, as shown in FIG. 6A, the second circuit board 5 and the flexible wiring board 123 are prepared. Then, the second circuit board 5 is placed on a base (not shown) with the input terminal 111dy facing upward, and NCP or NCF is placed as the adhesive material 6a in the second terminal formation region S2. In the present embodiment, the adhesive material 6a (NCP, NCF) is described as being made of a thermosetting resin, and the adhesive layer 6 is configured by the adhesive material 6a being thermoset.

続いて、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２に対してフレキシブル配線基板１２３の第１端子形成領域Ｓ１を位置合わせし、図６（ｂ）に示すように複数の入力端子１１１ｄｙに対してそれぞれに対応する出力端子２が当接するように、フレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５上に配置する。その際、出力端子２の接続面（先端側の面）全体が入力端子１１１ｄｙの接続面上に載るように、フレキシブル配線基板１２３を配置する。 Subsequently, the first terminal formation region S1 of the flexible wiring board 123 is aligned with the second terminal formation region S2 of the second circuit board 5, and the plurality of input terminals 111dy are arranged as shown in FIG. Then, the flexible wiring board 123 is arranged on the second circuit board 5 so that the output terminals 2 corresponding to the respective terminals abut. At that time, the flexible wiring board 123 is arranged so that the entire connection surface (front end surface) of the output terminal 2 is placed on the connection surface of the input terminal 111dy.

続いて、図６（ｃ）に示すようにフレキシブル配線基板１２３を不図示の加熱加圧装置を用いて加圧する。この過程で、フレキシブル配線基板１２３の出力端子２は接着材料６ａ中を下降し、第２回路基板５の入力端子１１１ｄｙに当接する。 Subsequently, as shown in FIG. 6C, the flexible wiring board 123 is pressurized using a heating and pressing apparatus (not shown). In this process, the output terminal 2 of the flexible wiring board 123 descends in the adhesive material 6 a and comes into contact with the input terminal 111 dy of the second circuit board 5.

ここで、フレキシブル配線基板１２３は、出力端子２に凹凸部２０が形成されていることによって、出力端子２が接着材料６ａ中を下降する際、凸部２０ｂによって入力端子１１１ｄｙと出力端子２との間に存在していた接着材料６ａが効率良くかき出され、外側に排出されるとともに凹部２０ａ内には接着材料６ａが入り込むこととなる。 Here, since the concavo-convex portion 20 is formed on the output terminal 2 of the flexible wiring board 123, when the output terminal 2 descends in the adhesive material 6a, the convex portion 20b causes the input terminal 111dy and the output terminal 2 to be connected. The adhesive material 6a existing in between is efficiently scraped out and discharged to the outside, and the adhesive material 6a enters the recess 20a.

その結果、入力端子１１１ｄｙの表面と出力端子２の先端面（凸部２０ｂ）との間に接着材料６ａがほとんど残留せず、入力端子１１１ｄｙに出力端子２を確実に当接させることができる。また、出力端子２と入力端子１１１ｄｙとの接続は、凹部２０ａ内に入り込んだ接着材料６ａが後述の熱硬化によって生成される接着層６を介して行われる。なお、圧着によって第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３との間からはみ出た接着材料６ａについては、取り除いておく。 As a result, the adhesive material 6a hardly remains between the surface of the input terminal 111dy and the front end surface (convex portion 20b) of the output terminal 2, and the output terminal 2 can be reliably brought into contact with the input terminal 111dy. Further, the connection between the output terminal 2 and the input terminal 111 dy is performed through an adhesive layer 6 in which the adhesive material 6 a that has entered the recess 20 a is generated by thermosetting described later. Note that the adhesive material 6a protruding from between the second circuit board 5 and the flexible wiring board 123 by pressure bonding is removed.

その後、加熱加圧装置（不図示）によって接着材料６ａが硬化する適宜な温度で加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させて接着層６とする。接着材料６ａに対する加熱は、可撓性基材３の裏面（出力端子２が形成されていない面）側から行われる。 Thereafter, the adhesive layer 6a is heated at an appropriate temperature at which the adhesive material 6a is cured by a heating and pressing apparatus (not shown), and the thermosetting resin is cured to form the adhesive layer 6. Heating of the adhesive material 6a is performed from the back surface side (the surface where the output terminal 2 is not formed) of the flexible substrate 3.

本実施形態では、フレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５に接続した後、フレキシブル配線基板１２３を折り曲げた状態とすることで図１に示した本実施形態の接続構造体１を得ることができる。このとき、出力端子２は可撓性基材３とともに折り曲げられ、凸部２０ｂの基部には応力がかかる。 In the present embodiment, after connecting the flexible wiring board 123 to the second circuit board 5, the flexible wiring board 123 is bent to obtain the connection structure 1 of the present embodiment shown in FIG. 1. . At this time, the output terminal 2 is bent together with the flexible base 3, and stress is applied to the base of the convex portion 20b.

本実施形態に係るフレキシブル配線基板１２３によれば、折り曲げ部分に設けられた凸部２０ｂが基部にＲ面加工部２１（補強部）を有するため、凸部２０ｂの根元においてクラックの発生源となる鋭角部を無くし、出力端子２における折り曲げ強度を向上させることができる。また、Ｒ面加工部２１は凸部２０ｂの基部の全域に亘って形成されているので、出力端子２における折曲強度を良好に向上させている。 According to the flexible wiring board 123 according to the present embodiment, since the convex portion 20b provided at the bent portion has the R-surface processed portion 21 (reinforcing portion) at the base portion, it becomes a crack generation source at the base of the convex portion 20b. It is possible to eliminate the acute angle portion and improve the bending strength at the output terminal 2. Moreover, since the R surface processed part 21 is formed over the whole area of the base part of the convex part 20b, the bending strength in the output terminal 2 is improved favorably.

よって、フレキシブル配線基板１２３は折り曲げられた場合であっても、Ｒ面加工部２１が凸部２０ｂの基部における応力集中を緩和することができ、クラックの進展が防止されることで出力端子２が破損するのを防止できる。 Therefore, even when the flexible wiring board 123 is bent, the R-surface processed portion 21 can relieve stress concentration at the base of the convex portion 20b, and the output terminal 2 can be prevented by preventing the progress of cracks. It can be prevented from being damaged.

したがって、本実施形態に係る接続構造体１によれば、上述のようにフレキシブル配線基板１２３を折り曲げた状態で接続できるので、自由度の高い接続方法が可能な付加価値の高いものとなる。 Therefore, according to the connection structure 1 according to the present embodiment, since the flexible wiring board 123 can be connected in a bent state as described above, a connection method with a high degree of freedom can be achieved with high added value.

また、接続構造体１は、出力端子２における複数の凸部２０ｂが入力端子１１１ｄｙの表面に確実に当接することで入力端子１１１ｄｙと出力端子２との間の接続抵抗が低く、高い接続信頼性を得ることができる。 In addition, the connection structure 1 has a low connection resistance between the input terminal 111dy and the output terminal 2 because the plurality of protrusions 20b in the output terminal 2 are surely brought into contact with the surface of the input terminal 111dy, and has high connection reliability. Can be obtained.

また、第２回路基板５にフレキシブル配線基板１２３を固定する樹脂として、導電粒子を含まないものを用いているため、導電粒子による入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ間及び出力端子２、２間の短絡の懸念がない。このため、入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ同士及び出力端子２、２同士の各ピッチのさらなる狭小化を図ることが可能となる。 Moreover, since the resin that does not contain conductive particles is used as the resin for fixing the flexible wiring board 123 to the second circuit board 5, there is a concern of short-circuiting between the input terminals 111dy and 111dy and between the output terminals 2 and 2 due to the conductive particles. There is no. For this reason, it is possible to further narrow the pitches of the input terminals 111 dy and 111 dy and the output terminals 2 and 2.

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能である。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on said embodiment, this invention is not limited to said embodiment. The present invention can be implemented in various modes without departing from the spirit of the invention.

例えば、上記実施形態では、Ｒ面加工部２１が凸部２０ｂの基部の全域に亘って形成された場合を例に挙げて説明したが、図７に示すようにフレキシブル配線基板１２３の幅方向に沿って部分的にＲ面加工部２１を設けるようにしても構わない。このとき、凸部２０ｂにおける基部には、Ｒ面加工部２１のＲ面非加工部２１ａが設けられている。 For example, in the above-described embodiment, the case where the R-surface processed portion 21 is formed over the entire base portion of the convex portion 20b has been described as an example. However, as illustrated in FIG. You may make it provide the R surface process part 21 partially along. At this time, the R surface non-processed portion 21a of the R surface processed portion 21 is provided at the base portion of the convex portion 20b.

また、補強部としてＲ面加工部２１を例に挙げて説明したが、凸部２０ｂの基部を外側に張り出すことで応力が集中する鋭角部を無くし、凸部２０ｂの基部の厚みを増加させることで折り曲げ強度を向上させる構成であれば種々の形状のものに置き換え可能である。 Moreover, although the R surface processed part 21 was mentioned as an example and demonstrated as a reinforcement part, the acute angle part where stress concentrates is eliminated by projecting the base part of the convex part 20b outside, and the thickness of the base part of the convex part 20b is increased. Thus, any configuration that improves the bending strength can be replaced with various shapes.

また、本発明の接続構造体が適用される電子部品は、液晶表示装置に限るものではなく、有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）や、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及びSurface-Conduction Electron-Emitter Display 等）など、各種の電気光学装置や各種の電子モジュールに適用可能である。 Further, the electronic component to which the connection structure of the present invention is applied is not limited to a liquid crystal display device, but an organic electroluminescence device (organic EL device), a plasma display device, an electrophoretic display device, and an electron-emitting device are used. It can be applied to various electro-optical devices and various electronic modules such as conventional devices (Field Emission Display, Surface-Conduction Electron-Emitter Display, etc.).

１…接続構造体、２…出力端子（端子部）、３…可撓性基材（基材）、５…第２回路基板、６…接着層、６ａ…接着材料、２０…凹凸部、２０ａ…凹部、２０ｂ…凸部、１００…液晶表示装置（接続構造体）、１１１ｄｙ…入力端子（第２端子部）、１２１…電子部品（液晶駆動用ＩＣチップ）、１２３…フレキシブル配線基板（回路基板、第１回路基板） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Connection structure, 2 ... Output terminal (terminal part), 3 ... Flexible base material (base material), 5 ... 2nd circuit board, 6 ... Adhesive layer, 6a ... Adhesive material, 20 ... Uneven part, 20a ... concave part, 20b ... convex part, 100 ... liquid crystal display device (connection structure), 111dy ... input terminal (second terminal part), 121 ... electronic component (IC chip for liquid crystal driving), 123 ... flexible wiring board (circuit board) , First circuit board)

Claims

A flexible substrate;
In a circuit board provided with a terminal portion provided on the base material,
The terminal portion has a plurality of convex portions,
The circuit board according to claim 1, wherein the convex portion provided at the bent portion of the base material has a reinforcing portion at a base portion.

The circuit board according to claim 1, wherein the reinforcing portion is formed over the entire area of the base portion.

3. The circuit board according to claim 1, wherein the reinforcing portion has a protruding shape in which the base portion protrudes outward. 4.

The circuit board according to claim 3, wherein the protruding shape is a curved surface.

A first circuit board comprising the circuit board according to any one of claims 1 to 4,
A second circuit board having a second terminal part connected to the terminal part of the first circuit board,
The terminal portion and the second terminal portion are arranged with a thermosetting adhesive layer disposed in a gap between the plurality of convex portions in a state where the convex portion is in contact with the second terminal portion. A connection structure characterized by being connected.