JP2013120338A - Method for producing optical waveguide - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing optical waveguides capable of stably acquiring a high-quality optical waveguide without any defects such as cracks formed on a core.SOLUTION: The method for producing optical waveguides includes the steps of: forming an underclad layer 22 on a flexible substrate 30; applying a resin composition including fluorine-containing polyarylene prepolymer including crosslinkable functional group and propylene glycol monomethyl ether acetate to the underclad layer 22, prebaking the underclad layer, and acquiring a laminate 33 in which a core precursor layer 12 is formed on the underclad layer 22; forming a core 10 by exposing the core precursor layer 12 to light, developing it and forming a pattern thereon; and forming an overclad layer 24 on the underclad layer 22 and the core 10. A ratio X of the mass of a solvent included in the core precursor layer 12 after the prebake to the mass of a dry solid matter included in the core precursor layer 12 is defined as 0.14-0.48.

Description

本発明は、光導波路の製造方法に関する。   The present invention relates to an optical waveguide manufacturing method.

通信機器の分野では、機器の小型化および通信の高速化に伴い、信号の伝送に樹脂製の光導波路を用いることが注目されている。光導波路のコアおよびクラッドに使用する樹脂には、高い透明性、耐熱性等が求められる。高い透明性、耐熱性を有する樹脂としては、含フッ素ポリアリーレンプレポリマーが知られており(特許文献1)、含フッ素ポリアリーレンプレポリマーを使用した硬化性組成物も提案されている(特許文献2)。   In the field of communication equipment, with the miniaturization of equipment and the speeding up of communication, the use of resin-made optical waveguides for signal transmission has attracted attention. The resin used for the core and clad of the optical waveguide is required to have high transparency and heat resistance. As a resin having high transparency and heat resistance, a fluorine-containing polyarylene prepolymer is known (Patent Document 1), and a curable composition using the fluorine-containing polyarylene prepolymer has also been proposed (Patent Document). 2).

光導波路の製造方法としては、例えば、下記工程(i)〜(iii)を有する方法が知られている(特許文献3)。
(i)樹脂フィルム等のフレキシブルな基材上に、クラッド形成用樹脂を含む硬化性組成物を塗布し、ベークを行ってアンダークラッド層を形成する。
(ii)前記アンダークラッド層上に、コア形成用樹脂を含む硬化性組成物を塗布し、プリベークを行ってコア前駆体層を形成し、露光、現像することでパターニングした後、仕上げのポストベークを行ってコアを形成する。
(iii)前記アンダークラッド層およびコア上に、再びクラッド形成用樹脂を含む硬化性組成物を塗布し、ベークを行ってオーバークラッド層を形成する。
前記工程(i)〜(iii)により、コアが、アンダークラッド層およびオーバークラッド層からなるクラッドにより囲われた光導波路が得られる。
As a method for manufacturing an optical waveguide, for example, a method having the following steps (i) to (iii) is known (Patent Document 3).
(I) A curable composition containing a clad-forming resin is applied on a flexible substrate such as a resin film, and baked to form an underclad layer.
(Ii) A curable composition containing a core-forming resin is applied onto the undercladding layer, pre-baked to form a core precursor layer, patterned by exposure and development, and then finished post-baking To form a core.
(Iii) A curable composition containing a resin for forming a clad is again applied on the under clad layer and the core, and baked to form an over clad layer.
By the steps (i) to (iii), an optical waveguide having a core surrounded by a clad composed of an under clad layer and an over clad layer is obtained.

国際公開第2006/137327号International Publication No. 2006/137327 国際公開第2007/119384号International Publication No. 2007/119384

TECHNO-COSMOS 2008 Mar. Vol.21 15〜21頁TECHNO-COSMOS 2008 Mar. Vol.21 15-21

しかし、前記製造方法において、コア形成用樹脂として含フッ素ポリアリーレンプレポリマーを使用すると、製造された光導波路のコアにクラックが生じていることがある。特に、ロール・トゥ・ロール方式を採用し、工程(ii)で前記コア前駆体層を形成した積層体を一旦ロールに巻き取るステップがある場合に、製造された光導波路のコアにクラックが生じている傾向が高い。   However, when the fluorine-containing polyarylene prepolymer is used as the core forming resin in the manufacturing method, cracks may occur in the core of the manufactured optical waveguide. In particular, when the roll-to-roll method is adopted and there is a step of winding the laminate formed with the core precursor layer in step (ii) once on a roll, a crack is generated in the core of the manufactured optical waveguide. There is a high tendency.

本発明は、コアにクラック等の不具合のない高品質な光導波路が安定して得られる光導波路の製造方法の提供を目的とする。   An object of this invention is to provide the manufacturing method of the optical waveguide from which the high quality optical waveguide without a defect, such as a crack, in a core is obtained stably.

本発明の光導波路の製造方法は、フレキシブルな基材上にアンダークラッド層を形成する工程(I−A)と、架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマーからなるコア形成用樹脂、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる溶媒を含むコア形成用樹脂組成物を、前記アンダークラッド層上に塗布し、プリベークを行って、前記アンダークラッド層上にコア前駆体層を形成した積層体を得る工程(II−A)と、前記コア前駆体層を露光、現像してパターニングし、コアを形成する工程(III−A)と、前記アンダークラッド層およびコア上にオーバークラッド層を形成する工程(IV−A)と、を有し、
前記コア前駆体層の乾燥固形分の質量に対する、プリベーク後のコア前駆体層に含まれる溶媒の質量の割合Xを0.14〜0.48とする方法である。
前記割合Xは、0.14〜0.37であることが好ましい。
また、露光前に、前記アンダークラッド層上にコア前駆体層を形成した積層体を一旦ロールに巻き取るステップを有することが好ましい。
The method for producing an optical waveguide of the present invention includes a step (IA) of forming an underclad layer on a flexible substrate, a core-forming resin comprising a fluorine-containing polyarylene prepolymer having a crosslinkable functional group, and The process of obtaining the laminated body which apply | coated the resin composition for core formation containing the solvent which consists of propylene glycol monomethyl ether acetate on the said under clad layer, performs prebaking, and formed the core precursor layer on the said under clad layer (II-A), a step of exposing and developing the core precursor layer and patterning to form a core (III-A), and a step of forming an overcladding layer on the undercladding layer and the core (IV -A)
In this method, the mass ratio X of the solvent contained in the core precursor layer after pre-baking with respect to the dry solid content of the core precursor layer is 0.14 to 0.48.
The ratio X is preferably 0.14 to 0.37.
Moreover, it is preferable to have the step which winds up the laminated body which formed the core precursor layer on the said under clad layer once before a exposure.

また、本発明の光導波路の製造方法は、フレキシブルな第1の基材上にアンダークラッド層を形成する工程(I−B)と、架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマーからなるコア形成用樹脂、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる溶媒を含むコア形成用樹脂組成物を、フレキシブルな第2の基材上に塗布し、プリベークを行って、前記第2の基材上にコア前駆体層を形成した積層体を得る工程(II−B)と、前記第2の基材上にコア前駆体層を形成した積層体の前記コア前駆体層を、前記第1の基材上に形成されたアンダークラッド層上に熱ラミネート法で積層した後、前記コア前駆体層を露光、現像してパターニングし、コアを形成する工程(III−B)と、前記アンダークラッド層およびコア上にオーバークラッド層を形成する工程(IV−B)と、を有し、
前記コア前駆体層の乾燥固形分の質量に対する、プリベーク後のコア前駆体層に含まれる溶媒の質量の割合Xを0.14〜0.48とする方法である。
前記割合Xは、0.14〜0.37であることが好ましい。
また、前記第2の基材上に前記コア前駆体層を形成した積層体を一旦ロールに巻き取るステップを有することが好ましい。
The method for producing an optical waveguide according to the present invention includes a step (IB) of forming an undercladding layer on a flexible first substrate, and a core comprising a fluorine-containing polyarylene prepolymer having a crosslinkable functional group. A core-forming resin composition comprising a forming resin and a solvent comprising propylene glycol monomethyl ether acetate is applied onto a flexible second substrate, pre-baked, and a core precursor is formed on the second substrate. A step (II-B) of obtaining a laminate in which a body layer is formed, and the core precursor layer of the laminate in which a core precursor layer is formed on the second substrate, on the first substrate. After laminating on the formed under clad layer by a thermal laminating method, the core precursor layer is exposed, developed and patterned to form a core (III-B), the under clad layer and the core A step of forming the over cladding layer on the (IV-B), and
In this method, the mass ratio X of the solvent contained in the core precursor layer after pre-baking with respect to the dry solid content of the core precursor layer is 0.14 to 0.48.
The ratio X is preferably 0.14 to 0.37.
Moreover, it is preferable to have the step which winds up the laminated body which formed the said core precursor layer on the said 2nd base material around a roll once.

本発明の光導波路の製造方法によれば、コアにクラック等の不具合のない高品質な光導波路が安定して得られる   According to the optical waveguide manufacturing method of the present invention, a high-quality optical waveguide free from defects such as cracks in the core can be stably obtained.

光導波路の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of an optical waveguide. 本発明の光導波路の製造方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention. 本発明の光導波路の製造方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention. 本発明の光導波路の製造方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention. 本発明の光導波路の製造方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention. 本発明の光導波路の製造方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention. 本発明の光導波路の製造方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the optical waveguide of this invention.

<光導波路>
図1は、本発明の光導波路の製造方法により製造される光導波路の一例を示した図であり、コアの長さ方向に対して垂直な断面図である。光導波路1は、互いに平行に、かつ間隔をあけて設けられた複数のコア10と、コア10の周囲を囲むクラッド20とを有する長尺のフィルム状のものである。
<Optical waveguide>
FIG. 1 is a view showing an example of an optical waveguide manufactured by the optical waveguide manufacturing method of the present invention, and is a cross-sectional view perpendicular to the length direction of the core. The optical waveguide 1 is in the form of a long film having a plurality of cores 10 provided in parallel with each other and spaced apart from each other, and a clad 20 surrounding the core 10.

(コア)
コア10の屈折率は、クラッド20の屈折率よりも高い。
コア10の断面形状は、図示例では矩形であるが、これに限定されない。たとえば、台形、円形、楕円形、五角形以上の多角形であってもよい。コア10の断面形状が多角形である場合、その角が丸みを帯びていてもよい。
コア10の断面形状および大きさは、光源または受光素子との結合効率等を考慮して適宜設計すればよい。結合効率は、コア径および開口数(NA)に依存する。
(core)
The refractive index of the core 10 is higher than the refractive index of the clad 20.
The cross-sectional shape of the core 10 is rectangular in the illustrated example, but is not limited thereto. For example, it may be a trapezoid, a circle, an ellipse, or a pentagon or more polygon. When the cross-sectional shape of the core 10 is a polygon, the corners may be rounded.
What is necessary is just to design the cross-sectional shape and magnitude | size of the core 10 suitably considering the coupling efficiency with a light source or a light receiving element. The coupling efficiency depends on the core diameter and the numerical aperture (NA).

コア10の幅aおよび高さbは、それぞれ1〜100μmが好ましい。コア10の幅aおよび高さbが1μm以上であれば、光源または受光素子との結合効率の低下が抑えられる。コア10の幅aおよび高さbが100μm以下であれば、曲げ半径(R)=1mm程度で曲げられた場合であっても、曲げ損失が小さく抑えられる。また、受光素子として用いられるフォトダイオード(PD)の受光部の大きさ(幅および高さ)が、通常100μm以下であるため、この点からもコア10の幅aおよび高さbは100μm以下であることが好ましい。   The width a and height b of the core 10 are each preferably 1 to 100 μm. When the width a and the height b of the core 10 are 1 μm or more, a decrease in the coupling efficiency with the light source or the light receiving element can be suppressed. When the width a and the height b of the core 10 are 100 μm or less, even when the bending radius (R) is about 1 mm, bending loss can be reduced. In addition, since the size (width and height) of the light receiving portion of the photodiode (PD) used as the light receiving element is usually 100 μm or less, the width a and height b of the core 10 is 100 μm or less from this point. Preferably there is.

コアを形成するコア形成用樹脂は、架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマー(以下、「プレポリマー(A)」という。)である。
プレポリマー(A)は、複数の芳香族環が単結合または連結基を介して結合しているポリアリーレン構造を有するとともに、フッ素原子を有し、かつ架橋性官能基を有する。
ポリアリーレン構造における連結基としては、エーテル結合(−O−)、スルフィド結合(−S−)、カルボニル基(−CO−)、スルホン酸基から水酸基を除いた二価基(−SO−)等が挙げられる。
The core-forming resin that forms the core is a fluorine-containing polyarylene prepolymer having a crosslinkable functional group (hereinafter referred to as “prepolymer (A)”).
The prepolymer (A) has a polyarylene structure in which a plurality of aromatic rings are bonded via a single bond or a linking group, a fluorine atom, and a crosslinkable functional group.
Examples of the linking group in the polyarylene structure include an ether bond (—O—), a sulfide bond (—S—), a carbonyl group (—CO—), and a divalent group obtained by removing a hydroxyl group from a sulfonic acid group (—SO 2 —). Etc.

プレポリマー(A)のうち、複数の芳香族環がエーテル結合(−O−)を含む連結基を介して結合している構造を有するものを、含フッ素ポリアリーレンエーテルプレポリマー(A1)という。
エーテル結合を含む連結基としては、エーテル性酸素原子のみからなるエーテル結合(−O−)、炭素鎖中にエーテル性酸素原子を含むアルキレン基等が挙げられる。
含フッ素ポリアリーレンエーテルプレポリマー(A1)は、エーテル性酸素原子を有するため、分子構造が柔軟性を有し、硬化物の可撓性を良好にする。
Of the prepolymer (A), one having a structure in which a plurality of aromatic rings are bonded via a linking group containing an ether bond (—O—) is referred to as a fluorinated polyarylene ether prepolymer (A1).
Examples of the linking group containing an ether bond include an ether bond (—O—) consisting only of an etheric oxygen atom, and an alkylene group containing an etheric oxygen atom in the carbon chain.
Since the fluorinated polyarylene ether prepolymer (A1) has an etheric oxygen atom, the molecular structure has flexibility and the cured product has good flexibility.

プレポリマー(A)は、芳香族環を有するため、耐熱性が良好である。
プレポリマー(A)の架橋性官能基は、プレポリマー製造時には実質上反応を起こさず、外部エネルギを与えることにより反応し、プレポリマー分子間の架橋または鎖延長により高分子量化を引き起こす反応性官能基である。外部エネルギとしては、熱、光、電子線等が挙げられる。外部エネルギは、複数を併用してもよい。
Since the prepolymer (A) has an aromatic ring, the heat resistance is good.
The crosslinkable functional group of the prepolymer (A) does not substantially react during the production of the prepolymer, reacts by applying external energy, and causes a high molecular weight by crosslinking or chain extension between prepolymer molecules. It is a group. Examples of external energy include heat, light, and electron beam. A plurality of external energies may be used in combination.

架橋性官能基としては、ビニル基、アリル基、アリルオキシ基、メタクリロイル(オキシ)基、アクリロイル(オキシ)基、ビニルオキシ基、トリフルオロビニル基、トリフルオロビニルオキシ基、エチニル基、1−オキソシクロペンタ−2,5−ジエン−3−イル基、シアノ基、アルコキシシリル基、ジアリールヒドロキシメチル基、ヒドロキシフルオレニル基、シクロブタレン環、オキシラン環等が挙げられる。反応性が高く、高い架橋密度が得られる点で、ビニル基、メタクリロイル(オキシ)基、アクリロイル(オキシ)基、トリフルオロビニルオキシ基、エチニル基、シクロブタレン環、オキシラン環が好ましく、高分子量化後の耐熱性が良好となる点から、ビニル基、エチニル基が特に好ましい。   Crosslinkable functional groups include vinyl, allyl, allyloxy, methacryloyl (oxy), acryloyl (oxy), vinyloxy, trifluorovinyl, trifluorovinyloxy, ethynyl, 1-oxocyclopenta Examples include -2,5-dien-3-yl group, cyano group, alkoxysilyl group, diarylhydroxymethyl group, hydroxyfluorenyl group, cyclobutalene ring, and oxirane ring. A vinyl group, a methacryloyl (oxy) group, an acryloyl (oxy) group, a trifluorovinyloxy group, an ethynyl group, a cyclobutalene ring, and an oxirane ring are preferable because of high reactivity and high crosslink density. A vinyl group and an ethynyl group are particularly preferable from the viewpoint of good heat resistance.

外部エネルギとして熱を用いる場合、プレポリマー(A)としては、架橋性官能基として40〜500℃の反応温度で反応する反応性官能基を有するものが好ましい。反応温度が低すぎると、プレポリマー(A)または該プレポリマー(A)を含む硬化性組成物の保存時における安定性が確保できない。反応温度が高すぎると、反応時にプレポリマー自体の熱分解が発生してしまう。該反応温度は、60〜300℃がより好ましく、70〜200℃がさらに好ましく、120〜250℃が特に好ましい。   When heat is used as external energy, the prepolymer (A) preferably has a reactive functional group that reacts at a reaction temperature of 40 to 500 ° C. as a crosslinkable functional group. If the reaction temperature is too low, the stability of the prepolymer (A) or the curable composition containing the prepolymer (A) during storage cannot be ensured. If the reaction temperature is too high, thermal decomposition of the prepolymer itself will occur during the reaction. The reaction temperature is more preferably from 60 to 300 ° C, further preferably from 70 to 200 ° C, particularly preferably from 120 to 250 ° C.

外部エネルギとして光(化学線)を用いる場合、プレポリマー(A)と感光剤とを共存させた状態で露光することが好ましい。具体的には、プレポリマー(A)と感光剤を含むコア形成用樹脂組成物(硬化性組成物)により形成されたコア10が好ましい。後述する工程(II)において、所望の部分にのみ光(化学線)を選択的に照射すれば、露光部のみでプレポリマー(A)が高分子量化され、未露光部分を現像液に溶解させて除去することで、所望のパターンのコア10が得られる。   When light (actinic radiation) is used as external energy, it is preferable to perform exposure in a state where the prepolymer (A) and the photosensitive agent coexist. Specifically, the core 10 formed of a core-forming resin composition (curable composition) containing a prepolymer (A) and a photosensitizer is preferable. In the step (II) described later, if light (actinic radiation) is selectively irradiated only on a desired portion, the prepolymer (A) becomes high molecular weight only in the exposed portion, and the unexposed portion is dissolved in the developer. As a result, the core 10 having a desired pattern is obtained.

プレポリマー(A)は、フッ素原子を有する。すなわち、プレポリマー(A)は、C−H結合の水素原子がフッ素原子に置換されたC−F結合を有するため、C−H結合の存在割合が少なくなっている。C−H結合は光通信波長帯域(1250〜1650nm)において吸収を有するため、C−H結合が少ないプレポリマー(A)は、光通信波長帯域における光の吸収が抑えられる。また、フッ素原子を有するため、吸水率および吸湿率が低く、高温高湿に対する耐性に優れるとともに、化学的にも安定性が高い。したがって、プレポリマー(A)を用いた光導波路にあっては、外的環境の変化、特に湿度変化による屈折率変動が小さく、特性が安定しており、また、光通信波長帯域における透明性が高い。
プレポリマー(A)におけるC−F結合の数(N)とC−H結合の数(N)の合計に対する、C−F結合の数(N)の割合(N/(N+N))は、0.1以上が好ましく、0.8以上がより好ましく、1が特に好ましい。
The prepolymer (A) has a fluorine atom. That is, since the prepolymer (A) has a C—F bond in which a hydrogen atom of a C—H bond is substituted with a fluorine atom, the presence ratio of the C—H bond is reduced. Since the C—H bond has absorption in the optical communication wavelength band (1250 to 1650 nm), the prepolymer (A) having few C—H bonds can suppress light absorption in the optical communication wavelength band. Moreover, since it has a fluorine atom, the water absorption rate and moisture absorption rate are low, the resistance to high temperature and high humidity is excellent, and the chemical stability is also high. Therefore, in the optical waveguide using the prepolymer (A), the change in the external environment, particularly the refractive index fluctuation due to the humidity change is small, the characteristics are stable, and the transparency in the optical communication wavelength band is also high. high.
Ratio of the number of C—F bonds (N F ) to the sum of the number of C—F bonds (N F ) and the number of C—H bonds (N H ) in the prepolymer (A) (N F / (N F + N H )) is preferably 0.1 or more, more preferably 0.8 or more, and particularly preferably 1.

また、プレポリマー(A)の硬化物は、波長1310nm付近における透明性が高いため、既存の光学素子との適合性が良い光導波路が得られる。通常の石英系光ファイバを用いた光伝送装置においては、1310nmを使用波長とする場合が多いため、該使用波長に適合する受光素子等の光学素子が多く製造されており、信頼性も高い。   Moreover, since the cured product of the prepolymer (A) has high transparency in the vicinity of a wavelength of 1310 nm, an optical waveguide having good compatibility with existing optical elements can be obtained. In an optical transmission device using a normal silica-based optical fiber, a wavelength of 1310 nm is often used, so that many optical elements such as a light receiving element suitable for the wavelength of use are manufactured, and the reliability is high.

好ましいプレポリマー(A)としては、含フッ素芳香族化合物(ペルフルオロ(1,3,5−トリフェニルベンゼン)、ペルフルオロビフェニル等)と、フェノール系化合物(1,3,5−トリヒドロキシベンゼン、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン等)と、架橋性化合物(ペンタフルオロスチレン、アセトキシスチレン、クロルメチルスチレン等)とを、脱ハロゲン化水素剤(炭酸カリウム等)の存在下で反応させて得られるポリマーが挙げられる。
プレポリマー(A)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Preferred prepolymers (A) include fluorine-containing aromatic compounds (perfluoro (1,3,5-triphenylbenzene), perfluorobiphenyl, etc.) and phenolic compounds (1,3,5-trihydroxybenzene, 1, 1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane) and a crosslinkable compound (pentafluorostyrene, acetoxystyrene, chloromethylstyrene, etc.) in the presence of a dehydrohalogenating agent (potassium carbonate, etc.) The polymer obtained by making it include.
A prepolymer (A) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

(クラッド)
クラッド20は、アンダークラッド層22およびオーバークラッド層24からなる。
アンダークラッド層22の材料およびオーバークラッド層24の材料は、コア10の屈折率よりも、アンダークラッド層22の屈折率およびオーバークラッド層24の屈折率が低くなる材料であれば、同じであってもよく、異なっていてもよい。
アンダークラッド層22の厚さcおよびオーバークラッド層24の厚さdは、開口数(NA)の値に応じて、光の損失が小さくなるように設計される。
(Clad)
The clad 20 includes an under clad layer 22 and an over clad layer 24.
The material of the under cladding layer 22 and the material of the over cladding layer 24 are the same as long as the refractive index of the under cladding layer 22 and the refractive index of the over cladding layer 24 are lower than the refractive index of the core 10. May be different.
The thickness c of the under-cladding layer 22 and the thickness d of the over-cladding layer 24 are designed so as to reduce the light loss according to the numerical aperture (NA) value.

アンダークラッド層22の厚さcは、コア10の保護の点から、5〜50μmが好ましい。
オーバークラッド層24の厚さdは、コア10の保護の点から、コア10の高さbよりも厚く、かつ15〜150μmが好ましい。
クラッド20の厚さ(c+d)は、20〜200μmが好ましい。
The thickness c of the under cladding layer 22 is preferably 5 to 50 μm from the viewpoint of protecting the core 10.
The thickness d of the over clad layer 24 is thicker than the height b of the core 10 and is preferably 15 to 150 μm from the viewpoint of protecting the core 10.
The thickness (c + d) of the clad 20 is preferably 20 to 200 μm.

クラッド20を形成する材料は、前記プレポリマー(A)と、分子量が140〜5000であり、架橋性官能基を有し、フッ素原子を有していない化合物(以下、「化合物(B)」という。)の混合物が挙げられる。   The material forming the clad 20 is the prepolymer (A), a compound having a molecular weight of 140 to 5000, a crosslinkable functional group, and no fluorine atom (hereinafter referred to as “compound (B)”). .)).

化合物(B)は、分子量が140〜5000であり、架橋性官能基を有し、フッ素原子を有していない。フッ素原子を有していないため、含フッ素化合物に比べて低コストになりやすい。化合物(B)の分子量が5000以下であれば、化合物(B)の粘度が低く抑えられ、プレポリマー(A)と混合したときに均一な組成物が得られやすい。また良好な平坦性が得られやすい。化合物(B)の分子量が140以上であれば、良好な耐熱性が得られ、加熱による分解、揮発が生じ難い。化合物(B)の分子量の範囲は250〜3000が好ましく、250〜2500が特に好ましい。   The compound (B) has a molecular weight of 140 to 5000, has a crosslinkable functional group, and does not have a fluorine atom. Since it does not have a fluorine atom, the cost is likely to be lower than that of a fluorine-containing compound. If the molecular weight of the compound (B) is 5000 or less, the viscosity of the compound (B) can be kept low, and a uniform composition can be easily obtained when mixed with the prepolymer (A). Also, good flatness can be easily obtained. When the molecular weight of the compound (B) is 140 or more, good heat resistance is obtained, and decomposition and volatilization due to heating hardly occur. The molecular weight range of the compound (B) is preferably 250 to 3000, particularly preferably 250 to 2500.

化合物(B)の架橋性官能基は、フッ素原子を含有せず、前記プレポリマー(A)の架橋性官能基を反応させる工程と同工程で反応を生じる反応性官能基が好ましい。
化合物(B)の架橋性官能基は、少なくとも化合物(B)と反応して架橋または鎖延長を引き起こす。化合物(B)の架橋性官能基が、プレポリマー(A)および化合物(B)の両方と反応して架橋または鎖延長を引き起こすことが好ましい。
化合物(B)の架橋性官能基としては、炭素原子−炭素原子における二重結合または三重結合が好ましい。ただし芳香族性の二重結合、三重結合は含まない。
架橋性官能基としての二重結合、三重結合は、分子鎖の内部に存在してもよく、末端に存在してもよいが、反応性が高いことから末端に存在することが好ましい。二重結合の場合には、内部オレフィンであっても、末端オレフィンであってもよいが、末端オレフィンが好ましい。分子鎖の内部にあるとは、シクロオレフィン類のように脂肪族環の一部に存在することも含む。
具体的には、ビニル基、アリル基、エチニル基、ビニルオキシ基、アリルオキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイル基、メタクリロイルオキシ基からなる群から選ばれる1種以上を含むことが好ましい。これらのうちで、感光剤の存在下でなくても、光照射により反応が進行する点でアクリロイル基、アクリロイルオキシ基が好ましい。
The crosslinkable functional group of the compound (B) does not contain a fluorine atom, and a reactive functional group that causes a reaction in the same step as the step of reacting the crosslinkable functional group of the prepolymer (A) is preferable.
The crosslinkable functional group of compound (B) reacts with at least compound (B) to cause crosslinking or chain extension. It is preferable that the crosslinkable functional group of the compound (B) reacts with both the prepolymer (A) and the compound (B) to cause crosslinking or chain extension.
As a crosslinkable functional group of a compound (B), the double bond or triple bond in a carbon atom-carbon atom is preferable. However, aromatic double bonds and triple bonds are not included.
The double bond and triple bond as the crosslinkable functional group may exist inside the molecular chain or may exist at the terminal, but preferably exist at the terminal because of high reactivity. In the case of a double bond, it may be an internal olefin or a terminal olefin, but a terminal olefin is preferred. Being inside a molecular chain includes being present in a part of an aliphatic ring such as cycloolefins.
Specifically, it is preferable to include at least one selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, an ethynyl group, a vinyloxy group, an allyloxy group, an acryloyl group, an acryloyloxy group, a methacryloyl group, and a methacryloyloxy group. Among these, an acryloyl group and an acryloyloxy group are preferable in that the reaction proceeds by light irradiation even in the absence of a photosensitizer.

化合物(B)は架橋性官能基を2個以上有することが好ましく、2〜20個有することがより好ましく、2〜8個有することが特に好ましい。架橋性官能基を2個以上有していると、分子間を架橋させることができるため、硬化膜における耐熱性を向上させ、硬化膜における加熱による膜厚減少を良好に抑えることができる。   The compound (B) preferably has two or more crosslinkable functional groups, more preferably 2 to 20, and particularly preferably 2 to 8. When two or more crosslinkable functional groups are present, the molecules can be cross-linked, so that the heat resistance of the cured film can be improved, and the film thickness reduction due to heating in the cured film can be satisfactorily suppressed.

化合物(B)の具体例としては、ジペンタエリスリトールトリアクリレートトリウンデシレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートモノウンデシレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、プロポキシ化ビスフェノールAジアクリレート、プロポキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、1,10−デカンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、1,3−ブタンジオールジメタクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、1,4−ブタンジオールジビニルエーテル、1,9−ノナンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、アクリル酸2−(2−ビニロキシエトキシ)エチル、メタクリル酸2−(2−ビニロキシエトキシ)エチル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、下式(1)で表されるエトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、下式(2)で表されるプロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールメタクリレート、下式(3)で表される化合物等が挙げられる。またポリエステルアクリレート(二価アルコールと二塩基酸との縮合物の両末端をアクリル酸で修飾した化合物:東亞合成社製、商品名アロニックス(M−6100、M−6200、M−6250、M−6500);多価アルコールと多塩基酸との縮合物の水酸基末端をアクリル酸で修飾した化合物:東亞合成社製、商品名アロニックス(M−7100、M−7300K、M−8030、M−8060、M−8100、M−8530、M−8560、M−9050))も利用できる。これらは市販品から入手できる。
上記に挙げた中でも、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、1,10−デカンジオールジアクリレートが硬化膜の成形性が良好であるので好ましい。
Specific examples of the compound (B) include dipentaerythritol triacrylate triundecylate, dipentaerythritol pentaacrylate monoundecylate, ethoxylated isocyanuric acid triacrylate, ε-caprolactone-modified tris- (2-acryloxyethyl). Isocyanurate, dipentaerythritol polyacrylate, 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, ethoxylation Bisphenol A diacrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, propoxylated bisphenol A diacrylate Propoxylated bisphenol A dimethacrylate, 1,10-decanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,3-butanediol diacrylate Methacrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,9-nonanediol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, trimethylolpropane tri Acrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, propoxylated trimethylolpropane triacrylate, triallyl cyanurate, Triallyl isocyanurate, trimethallyl isocyanurate, 1,4-butanediol divinyl ether, 1,9-nonanediol divinyl ether, cyclohexanedimethanol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, trimethylolpropane trivinyl ether, pentaerythritol tetra Vinyl ether, 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl acrylate, 2- (2-vinyloxyethoxy) ethyl methacrylate, trimethylolpropane diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol tetraacrylate , Ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate represented by the following formula (1), propoxy represented by the following formula (2) Pentaerythritol tetraacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, tricyclodecane dimethanol methacrylate, compounds represented by the following formula (3). Further, polyester acrylate (compound obtained by modifying both ends of the condensate of dihydric alcohol and dibasic acid with acrylic acid: manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name Aronix (M-6100, M-6200, M-6250, M-6500) ); Compound obtained by modifying the hydroxyl terminal of the condensate of polyhydric alcohol and polybasic acid with acrylic acid: manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name Aronix (M-7100, M-7300K, M-8030, M-8060, M -8100, M-8530, M-8560, M-9050)). These can be obtained from commercial products.
Among the examples mentioned above, polypropylene glycol dimethacrylate and 1,10-decanediol diacrylate are preferable because the moldability of the cured film is good.

Figure 2013120338
Figure 2013120338

クラッド20の屈折率は、コア10の屈折率よりも低い。クラッド20の屈折率は、化合物(B)の種類、およびプレポリマー(A)と化合物(B)の混合比率によって調整できる。
上記に挙げた化合物(B)の例示の中で、化合物(B)単独で硬化させた硬化物の屈折率が、プレポリマー(A)を単独で硬化させた硬化物の屈折率より低いものは、これをプレポリマー(A)に配合することにより、プレポリマー(A)の硬化物よりも屈折率を下げることができる。
屈折率を上げる化合物(B)を用いる場合は、屈折率を下げる化合物(B)と組み合わせることによって、クラッド20の屈折率を、コア10の屈折率よりも低くできる。
The refractive index of the clad 20 is lower than the refractive index of the core 10. The refractive index of the clad 20 can be adjusted by the type of the compound (B) and the mixing ratio of the prepolymer (A) and the compound (B).
Among the examples of the compound (B) listed above, those in which the refractive index of the cured product obtained by curing the compound (B) alone is lower than the refractive index of the cured product obtained by curing the prepolymer (A) alone. By adding this to the prepolymer (A), the refractive index can be lowered as compared with the cured product of the prepolymer (A).
When the compound (B) that increases the refractive index is used, the refractive index of the clad 20 can be made lower than the refractive index of the core 10 by combining with the compound (B) that decreases the refractive index.

クラッド20は、比較的低分子量の化合物(B)を含むため、均一な層となりやすく、硬化の際に表面が平坦になりやすい。また化合物(B)は架橋反応するため良好な耐熱性に寄与する。
クラッド20に含まれる、プレポリマー(A)と化合物(B)との合計質量に対する、プレポリマー(A)の割合は1〜97質量%が好ましく、5〜50質量%がより好ましく、8〜35質量%がさらに好ましい。プレポリマー(A)の含有割合が多いほど高耐熱性が得られやすく、化合物(B)の含有割合が多いほどクラッド20表面の平坦性が良好となりやすい。
Since the clad 20 contains the compound (B) having a relatively low molecular weight, the clad 20 tends to be a uniform layer, and the surface tends to be flat during curing. Further, since the compound (B) undergoes a crosslinking reaction, it contributes to good heat resistance.
The ratio of the prepolymer (A) to the total mass of the prepolymer (A) and the compound (B) contained in the clad 20 is preferably 1 to 97% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, and 8 to 35. More preferred is mass%. The higher the prepolymer (A) content, the higher the heat resistance, and the higher the compound (B) content, the better the flatness of the cladding 20 surface.

<光導波路の製造方法>
以下、本発明の光導波路の製造方法の一例として、前記光導波路1を製造する方法について説明する。
[第1実施形態]
本実施形態の光導波路1の製造方法は、下記工程(I−A)〜(IV−A)を有する。
(I−A)図2に示すように、フレキシブルな基材30(以下、単に「基材30」という。)上に、アンダークラッド層22を形成する工程。
(II−A)プレポリマー(A)からなるコア形成用樹脂、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(以下、「PGMEA」という。)からなる溶媒を含むコア形成用樹脂組成物(以下、「組成物(a)」という。)を、アンダークラッド層22上に塗布し、プリベークを行って、アンダークラッド層22上にコア前駆体層12を形成した積層体33を得る工程。
(III−A)コア前駆体層12を露光、現像してパターニングし、コア10を形成する工程。
(IV−A)アンダークラッド層22およびコア10上にオーバークラッド層24を形成する工程。
<Optical waveguide manufacturing method>
Hereinafter, a method for manufacturing the optical waveguide 1 will be described as an example of the method for manufacturing the optical waveguide of the present invention.
[First Embodiment]
The manufacturing method of the optical waveguide 1 of the present embodiment includes the following steps (IA) to (IV-A).
(I-A) As shown in FIG. 2, a step of forming an under cladding layer 22 on a flexible base material 30 (hereinafter simply referred to as “base material 30”).
(II-A) A core-forming resin composition (hereinafter referred to as “composition”) comprising a core-forming resin comprising a prepolymer (A) and a solvent comprising propylene glycol monomethyl ether acetate (hereinafter referred to as “PGMEA”). a) ") is applied onto the underclad layer 22 and prebaked to obtain a laminate 33 in which the core precursor layer 12 is formed on the underclad layer 22.
(III-A) A step of forming the core 10 by exposing and developing the core precursor layer 12 and patterning it.
(IV-A) A step of forming the over clad layer 24 on the under clad layer 22 and the core 10.

工程(I−A):
例えば、図3に示すように、基材30が巻き回されたロール40を用意し、ロール40から基材30を送り出し、ダイコータ41によって基材30上にアンダークラッド層形成用樹脂組成物(以下、組成物(b)という。)を塗布し、ベーク手段42にて加熱および/または光照射によってベークを行うことで、図2に示すように、基材30上にアンダークラッド層22を形成した積層体31を得た後、さらにロール43から送り出される保護フィルム32を積層体31のアンダークラッド層22上に積層してロール44に巻き取る。
Step (IA):
For example, as shown in FIG. 3, a roll 40 around which a base material 30 is wound is prepared, the base material 30 is sent out from the roll 40, and a resin composition for forming an undercladding layer (hereinafter referred to as “undercladding layer forming resin composition”) , Composition (b)) was applied, and baking was performed by heating and / or light irradiation in the baking means 42, thereby forming the under cladding layer 22 on the substrate 30 as shown in FIG. After obtaining the laminated body 31, the protective film 32 sent out from the roll 43 is further laminated on the under cladding layer 22 of the laminated body 31 and wound around the roll 44.

基材30としては、例えば、ロール・トゥ・ロール方式でロールに巻き取り可能な柔軟性を有するフィルム状またはシート状の基材が挙げられ、プラスチックフィルム、シリコーンフィルム等が挙げられる。プラスチックフィルムの材料としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
また、保護フィルム32としては、基材30で挙げたものと同じものが挙げられる。アンダークラッド層22上に保護フィルム32を積層することで、ロールに巻き取った際にチリやゴミを巻き込む等してアンダークラッド層22の表面に傷が生じること、および基材30裏面からアンダークラッド層22への転写を防ぐことができる。
Examples of the substrate 30 include a film-like or sheet-like substrate having flexibility that can be wound around a roll by a roll-to-roll method, and examples thereof include a plastic film and a silicone film. Examples of the plastic film material include polyimide and polyethylene terephthalate.
Moreover, as the protective film 32, the same thing as what was mentioned by the base material 30 is mentioned. By laminating the protective film 32 on the under-cladding layer 22, scratches are generated on the surface of the under-cladding layer 22 by winding dust or dust when wound on a roll, and the under-cladding from the back surface of the base material 30. Transfer to the layer 22 can be prevented.

組成物(b)としては、例えば、プレポリマー(A)、化合物(B)、および溶媒を必須成分として含み、必要に応じて熱硬化促進剤、感光剤、接着性向上剤等の添加剤を含む硬化性組成物が挙げられる。
組成物(b)に使用する溶媒は、プレポリマー(A)および化合物(B)を溶解または分散できるものであればよく、例えば、PGMEA、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、イソ酪酸イソブチル、メチル−3−メトキシプロピオネート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジブチルケトン等が挙げられる。
As the composition (b), for example, a prepolymer (A), a compound (B), and a solvent are included as essential components, and additives such as a thermosetting accelerator, a photosensitizer, and an adhesion improver are added as necessary. The curable composition containing is mentioned.
The solvent used in the composition (b) may be any solvent as long as it can dissolve or disperse the prepolymer (A) and the compound (B). For example, PGMEA, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, pentyl acetate , Isopentyl acetate, isobutyl isobutyrate, methyl-3-methoxypropionate, dipropylene glycol methyl ether acetate, cyclopentanone, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, dibutyl ketone and the like.

組成物(b)(100質量%)中のプレポリマー(A)と化合物(B)の合計の割合は、コアとの密着性、フィルム化した時のフレキシブル性の点から、1質量%以上が好ましく、20質量%以上がより好ましい。また、前記割合は、コスト、光の閉じ込めの点から、99質量%以下が好ましく、30質量%以下がより好ましい。
組成物(b)中におけるプレポリマー(A)と化合物(B)との合計質量に対する、プレポリマー(A)の割合は、1〜97質量%が好ましく、5〜50質量%がより好ましく、8〜35質量%がさらに好ましい。プレポリマー(A)の含有割合が多いほどアンダークラッド層22の高耐熱性が得られやすく、化合物(B)の含有割合が多いほどアンダークラッド層22表面の平坦性が良好となりやすい。
The total proportion of the prepolymer (A) and the compound (B) in the composition (b) (100% by mass) is 1% by mass or more from the viewpoint of adhesion to the core and flexibility when formed into a film. Preferably, 20 mass% or more is more preferable. The ratio is preferably 99% by mass or less, more preferably 30% by mass or less from the viewpoint of cost and light confinement.
The ratio of the prepolymer (A) to the total mass of the prepolymer (A) and the compound (B) in the composition (b) is preferably 1 to 97 mass%, more preferably 5 to 50 mass%, and 8 -35 mass% is further more preferable. The higher the prepolymer (A) content, the higher the heat resistance of the undercladding layer 22, and the higher the compound (B) content, the better the flatness of the surface of the undercladding layer 22.

加熱によってベークを行う場合、組成物(b)は熱硬化促進剤を含んでもよい。熱硬化促進剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、過酸化ベンゾイル、tert−ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、過酸化ジ−tert−ブチル、過酸化ジクミル等が挙げられる。
また、光照射によってベークを行う場合、組成物(b)は感光剤を含んでもよい。感光剤としては、IRGACURE 907(α−アミノアルキルフェノン系)、IRGACURE 369(α−アミノアルキルフェノン系)、DAROCUR TPO(アシルホスフィンオキサイド系)、IRGACURE OXE01(オキシムエステル誘導体)、IRGACURE OXE02(オキシムエステル誘導体)(いずれもチバスペシャリティーケミカルズ社製)等が挙げられる。これらのうち、DAROCUR TPO、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02が特に好ましい。
また、組成物(b)は、接着性向上剤を含んでもよい。これにより、アンダークラッド層22とそれに接する層との密着性が向上する。接着性向上剤としては、シランカップリング剤等が挙げられる。
When baking by heating, the composition (b) may contain a thermosetting accelerator. Examples of the thermosetting accelerator include azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, di-tert-butyl peroxide, and dicumyl peroxide.
Moreover, when baking by light irradiation, a composition (b) may contain a photosensitive agent. IRGACURE 907 (α-aminoalkylphenone series), IRGACURE 369 (α-aminoalkylphenone series), DAROCUR TPO (acylphosphine oxide series), IRGACURE OXE01 (oxime ester derivative), IRGACURE OXE02 (oxime ester derivative) ) (Both manufactured by Ciba Specialty Chemicals). Of these, DAROCUR TPO, IRGACURE OXE01, and IRGACURE OXE02 are particularly preferable.
The composition (b) may contain an adhesion improver. Thereby, the adhesiveness of the under clad layer 22 and the layer in contact with it improves. Examples of the adhesion improver include a silane coupling agent.

加熱によりアンダークラッド層22を形成する場合、加熱温度は、120〜500℃が好ましく、150〜210℃がより好ましい。加熱温度が下限値以上であれば、アンダークラッド層を充分に架橋することが容易になる。加熱温度が上限値以下であれば、アンダークラッド層を充分に架橋しつつ、材料が飛散もしくは分解することを抑制することが容易になる。
また、加熱時間は、0.1〜3時間が好ましい。
光照射によりアンダークラッド層22を形成する場合、積算照度は、10〜2000mJ/cmが好ましく、100〜1000mJ/cmがより好ましい。積算照度が下限値以上であれば、充分に架橋させ、硬化させることが容易になる。積算照度が上限値以下であれば、処理時間を短縮でき、生産性が向上する。
When the under cladding layer 22 is formed by heating, the heating temperature is preferably 120 to 500 ° C, more preferably 150 to 210 ° C. If the heating temperature is equal to or higher than the lower limit, it is easy to sufficiently crosslink the under cladding layer. If the heating temperature is not more than the upper limit value, it is easy to suppress the material from being scattered or decomposed while sufficiently bridging the undercladding layer.
The heating time is preferably 0.1 to 3 hours.
When the formation of the under cladding layer 22 by light irradiation, accumulated illuminance is preferably 10~2000mJ / cm 2, 100~1000mJ / cm 2 is more preferable. If the integrated illuminance is at least the lower limit value, it is easy to sufficiently crosslink and cure. If the integrated illuminance is less than or equal to the upper limit value, the processing time can be shortened and productivity is improved.

工程(II−A):
図4に示すように、保護フィルム32でアンダークラッド層22を保護した積層体31をロール44から送り出し、アンダークラッド層22上の保護フィルム32を剥離してロール45に巻き取り、積層体31のアンダークラッド層22上に、ダイコータ46によって組成物(a)を塗布し、オーブン47で加熱することでプリベークを行い、図2に示すように、アンダークラッド層22上にコア前駆体層12を形成した積層体33を得た後、ロール48から送り出した保護フィルム34をコア前駆体層12上に積層してロール49に巻き取る。
プリベークを行うと、プレポリマー(A)の架橋性官能基の一部が反応し、半硬化状態のコア前駆体層12が形成される。半硬化状態とは、硬化反応が一部しか進行しておらず、後述する工程(III−A)の露光後の現像において、現像液に溶解して除去され得る状態を意味する。
Step (II-A):
As shown in FIG. 4, the laminate 31 in which the under clad layer 22 is protected by the protective film 32 is sent out from the roll 44, and the protective film 32 on the under clad layer 22 is peeled off and wound on the roll 45. The composition (a) is applied on the undercladding layer 22 by the die coater 46, and prebaked by heating in the oven 47 to form the core precursor layer 12 on the undercladding layer 22, as shown in FIG. After obtaining the laminated body 33, the protective film 34 fed from the roll 48 is laminated on the core precursor layer 12 and wound around the roll 49.
When prebaking is performed, a part of the crosslinkable functional group of the prepolymer (A) reacts to form the semi-cured core precursor layer 12. The semi-cured state means a state in which only a part of the curing reaction has progressed and can be dissolved and removed in the developer in the development after exposure in the step (III-A) described later.

組成物(a)は、プレポリマー(A)からなるコア形成用樹脂と、PGMEAからなる溶媒を必須成分として含む硬化性組成物である。組成物(a)は、必要に応じて、組成物(b)で挙げた熱硬化促進剤、感光剤、接着性向上剤等の添加剤を含んでもよい。
組成物(a)(100質量%)中のプレポリマー(A)の割合は、透明性、耐熱性、フレキシブル性、密着性、硬化性の点から、20質量%以上が好ましく、50質量%以上がより好ましい。また、前記プレポリマー(A)の割合は、組成物(a)の塗布が可能な量の溶媒を含有させられる範囲内でできるだけ多いことが好ましい。
The composition (a) is a curable composition containing a core-forming resin composed of the prepolymer (A) and a solvent composed of PGMEA as essential components. The composition (a) may contain additives such as the thermosetting accelerator, the photosensitizer, and the adhesion improver mentioned in the composition (b) as necessary.
The proportion of the prepolymer (A) in the composition (a) (100% by mass) is preferably 20% by mass or more, and preferably 50% by mass or more from the viewpoints of transparency, heat resistance, flexibility, adhesion, and curability. Is more preferable. Moreover, it is preferable that the ratio of the said prepolymer (A) is as large as possible within the range in which the quantity of the solvent which can apply | coat the composition (a) is contained.

本発明者等が、コア形成用樹脂としてプレポリマー(A)を使用した場合にコアにクラックが生じやすいことについて検討したところ、プレポリマー(A)以外の樹脂を使用した場合に比べ、プリベークによりコア前駆体層を形成した後から露光前までの取り扱いにおいて、湾曲等によってコア前駆体層にクラックが生じやすくなっていることが要因であると判明した。特にロール・トゥ・ロール方式を採用し、コア前駆体層を形成した積層体をロールに巻き取るステップがある場合、ロールに巻き取られることでコア前駆体層が湾曲するためクラックが生じやすくなる。この問題についてさらに検討したところ、プリベーク後のコア前駆体層の溶媒の含有量を特定の範囲に制御することで、コア前駆体層でのクラックの発生を抑制できることを見い出した。
すなわち、本実施形態では、工程(II−A)において、コア前駆体層12の乾燥固形分の質量(単位:g)に対する、プリベーク後のコア前駆体層12に含有される溶媒の質量(単位:g)の割合Xを、0.14〜0.48とすることを特徴とする。
When the present inventors examined that the core is likely to crack when the prepolymer (A) is used as the core-forming resin, the pre-baking is more effective than the case where a resin other than the prepolymer (A) is used. In the handling from the formation of the core precursor layer to before the exposure, it has been found that the cause is that the core precursor layer is easily cracked due to bending or the like. In particular, when the roll-to-roll method is employed and there is a step of winding the laminate formed with the core precursor layer around the roll, the core precursor layer is curved by being wound around the roll, so that cracks are likely to occur. . Further examination of this problem has found that the occurrence of cracks in the core precursor layer can be suppressed by controlling the solvent content of the core precursor layer after pre-baking to a specific range.
That is, in this embodiment, in the step (II-A), the mass (unit) of the solvent contained in the core precursor layer 12 after pre-baking with respect to the mass (unit: g) of the dry solid content of the core precursor layer 12. : G), the ratio X is 0.14 to 0.48.

前記割合Xを0.14以上とすることで、コア前駆体層12を形成した積層体33をロール49に巻き取る際等、製造時において積層体33を取り扱う際にコア前駆体層12にクラックが生じることが抑制される。このような効果が得られる要因は、以下のように考えられる。プレポリマー(A)は、他の樹脂に比べて、完全に硬化していない状態で含有する溶媒量が少なくなると、柔軟性が小さくなり脆くなる性質を有すると考えられる。しかし、前記割合Xを0.14以上とすることで、コア前駆体層12が溶媒で適度に膨潤した状態となり、プリベーク後においてもコア前駆体層12に充分な柔軟性が得られる。これにより、コア前駆体層12が脆くなることが抑制され、取り扱いの際に湾曲してもクラックの発生が抑制されると考えられる。
また、コア前駆体層12は、溶媒の含有量が多いほどクラックが生じ難いが、溶媒の含有量が多すぎるとタッキングが生じる。前記割合Xを0.48以下とすることで、コア前駆体層12にタッキングが生じることを抑制できる。前記割合Xは、コア前駆体層12にタッキングが生じることをより抑制できることから、0.37以下が好ましい。
When the ratio X is 0.14 or more, the core precursor layer 12 is cracked when the laminate 33 is handled during manufacturing, such as when the laminate 33 on which the core precursor layer 12 is formed is wound around the roll 49. Is suppressed from occurring. The factors for obtaining such an effect are considered as follows. It is considered that the prepolymer (A) has a property of becoming less flexible and brittle when the amount of the solvent contained in a completely uncured state is smaller than that of other resins. However, by setting the ratio X to 0.14 or more, the core precursor layer 12 is appropriately swollen with a solvent, and sufficient flexibility is obtained for the core precursor layer 12 even after pre-baking. Thereby, the core precursor layer 12 is suppressed from becoming brittle, and it is considered that generation of cracks is suppressed even if the core precursor layer 12 is bent during handling.
In addition, the core precursor layer 12 is less likely to crack as the content of the solvent is larger. However, if the content of the solvent is too large, tacking occurs. By setting the ratio X to 0.48 or less, it is possible to suppress the occurrence of tacking in the core precursor layer 12. The ratio X is preferably 0.37 or less because it can further suppress the occurrence of tacking in the core precursor layer 12.

前記割合Xは、本発明の製造方法とは別に、以下に示す試験を行うことで算出される。
割合Xを求めようとする本発明の特定の実施態様の製造方法と同条件で、下記工程(x1)および(x2)で各試験片を作成して、その質量を測定する。
(x1)所定の寸法の基材上にアンダークラッド層を形成した試験片−Iを作成し、試験片−Iの質量W(単位:g)を測定する。
(x2)試験片−Iのアンダークラッド層上に組成物(a−1)を塗布し、プリベークを行って試験片−IIとし、試験片−IIの質量W(単位:g)を測定する。
その後、試験片−IIのコア前駆体層を190℃で1時間加熱して完全硬化(フルベーク)させ、溶媒を除去して試験片−IIIとし、該試験片−IIIの質量W(単位:g)を測定する。そして、質量WからWを差し引いて、プリベーク後のコア前駆体層に含有される溶媒の質量Y(=W−W)を算出し、質量Wから質量Wを差し引いて、コア前駆体層の乾燥固形分の質量Z(=W−W)を算出する。その後、式X=Y/Zにより割合Xを算出する。
前記試験により、プリベークにおける加熱温度および加熱時間の条件と、割合Xの関係がわかるので、光導波路1の製造において試験した条件と同条件のプリベークを採用した際の割合Xがわかる。
The ratio X is calculated by performing the following test separately from the manufacturing method of the present invention.
Under the same conditions as the manufacturing method of the specific embodiment of the present invention for which the ratio X is to be obtained, each test piece is prepared in the following steps (x1) and (x2), and its mass is measured.
(X1) A test piece-I in which an under cladding layer is formed on a base material having a predetermined size is prepared, and the mass W 1 (unit: g) of the test piece-I is measured.
(X2) The composition (a-1) is applied on the underclad layer of the test piece-I, prebaked to obtain the test piece-II, and the mass W 2 (unit: g) of the test piece-II is measured. .
Thereafter, the core precursor layer of the test piece-II was heated at 190 ° C. for 1 hour to be completely cured (full bake), and the solvent was removed to obtain a test piece-III. The mass W 3 of the test piece-III (unit: g) is measured. Then, by subtracting W 3 from the mass W 2, the mass Y (= W 2 −W 3 ) of the solvent contained in the pre-baked core precursor layer is calculated, and the mass W 1 is subtracted from the mass W 3 . The mass Z (= W 3 −W 1 ) of the dry solid content of the core precursor layer is calculated. Thereafter, the ratio X is calculated by the formula X = Y / Z.
Since the relationship between the ratio of the heating temperature and the heating time in the pre-baking and the ratio X is known from the above test, the ratio X when the pre-baking under the same conditions as the conditions tested in the manufacture of the optical waveguide 1 is known.

前記割合Xは、オーブン47における加熱温度、処理時間等のプリベークの条件を調節することで調節できる。加熱温度が高く、処理時間が長いほど割合Xが小さくなる。
プリベークの加熱温度は、64〜108℃が好ましく、80〜90℃がより好ましい。加熱温度が下限値以上であれば、コア前駆体層12にタッッキングが生じ難くなる。加熱温度が上限値以下であれば、処理時間を短縮でき、生産性が向上する。
プリベークの処理時間は、0.1〜10分が好ましく、0.5〜2分がより好ましい。処理時間が下限値以上であれば、コア前駆体層12にタッキング生じにくく、さらっとしやすい。処理時間が上限値以下であれば、処理時間を短縮でき、生産性が向上する。
The ratio X can be adjusted by adjusting prebaking conditions such as the heating temperature and processing time in the oven 47. The ratio X becomes smaller as the heating temperature is higher and the treatment time is longer.
The prebaking heating temperature is preferably 64 to 108 ° C, more preferably 80 to 90 ° C. If the heating temperature is equal to or higher than the lower limit, the core precursor layer 12 is less likely to be tacked. If heating temperature is below an upper limit, processing time can be shortened and productivity will improve.
The prebaking time is preferably from 0.1 to 10 minutes, more preferably from 0.5 to 2 minutes. If the treatment time is equal to or more than the lower limit value, the core precursor layer 12 is less likely to be tacked, and is easy to dry. When the processing time is less than or equal to the upper limit value, the processing time can be shortened and productivity is improved.

プリベークを行ってコア前駆体層12を形成した後は、得られた積層体33のコア前駆体層12上に保護フィルム34を積層してロール49に巻き取る。これにより、積層体33を長時間保存する場合でも、コア前駆体層12からの溶媒の揮発量をより低減でき、コア前駆体層12に含有される溶媒の前記割合Xを前記範囲内に維持することが容易になる。
保護フィルム34としては、基材30で挙げたプラスチックフィルム、シリコーンフィルム等が使用できる。
After the pre-baking and forming the core precursor layer 12, the protective film 34 is laminated on the core precursor layer 12 of the obtained laminate 33 and wound around a roll 49. Thereby, even when the laminate 33 is stored for a long time, the volatilization amount of the solvent from the core precursor layer 12 can be further reduced, and the ratio X of the solvent contained in the core precursor layer 12 is maintained within the above range. Easy to do.
As the protective film 34, the plastic film, the silicone film, etc. mentioned in the base material 30 can be used.

工程(III−A):
アンダークラッド層22上のコア前駆体層12を、フォトマスクを介して露光、現像してパターニングすることで、図2に示すように、アンダークラッド層22上にコア10を形成する。つまり、コア前駆体層12をフォトリソグラフ法で加工してコア10を形成する。現像後は、必要に応じて仕上げのポストベークを行ってもよい。
工程(III−A)で露光を行うまで、コア前駆体層12における前記溶媒の質量の割合Xが前記範囲内に制御されるようにする。
Step (III-A):
The core precursor layer 12 on the undercladding layer 22 is exposed and developed through a photomask and patterned to form the core 10 on the undercladding layer 22 as shown in FIG. That is, the core precursor layer 12 is processed by the photolithography method to form the core 10. After development, finishing post-baking may be performed as necessary.
Until the exposure is performed in the step (III-A), the mass ratio X of the solvent in the core precursor layer 12 is controlled within the above range.

コア前駆体層12の露光は、保護フィルム34が光を透過する場合、保護フィルム34を積層したまま行ってもよく、保護フィルム34を取り除いた後に行ってもよい。保護フィルム34を積層したまま露光を行う場合は、保護フィルム34上にフォトマスクを配置すればよい。また、保護フィルム34が光を透過しない場合は、保護フィルム34を取り除いた後に露光を行う。   When the protective film 34 transmits light, the core precursor layer 12 may be exposed while the protective film 34 is laminated, or after the protective film 34 is removed. When exposure is performed with the protective film 34 being laminated, a photomask may be disposed on the protective film 34. Further, when the protective film 34 does not transmit light, the exposure is performed after the protective film 34 is removed.

工程(IV−A):
アンダークラッド層22およびコア10上にオーバークラッド形成用樹脂組成物(以下、「組成物(c)」という。)を塗布し、アンダークラッド層22の場合と同様に、加熱および/または光照射を行ってベークを行い、図2に示すように、オーバークラッド層24を形成する。これにより、光導波路1が得られる。基材30は、必要に応じて剥離して取り除いてもよい。
組成物(c)としては、組成物(b)で挙げたものと同じものが挙げられる。組成物(b)と組成物(c)の組成は、アンダークラッド層22とオーバークラッド層24の屈折率がコア10の屈折率よりも低くなるものであれば、同じであってもよく、異なっていてもよい。
オーバークラッド層24を形成する際の加熱条件、光照射条件は、アンダークラッド層22を形成する場合と同様の条件を採用できる。
Step (IV-A):
A resin composition for forming an overcladding (hereinafter referred to as “composition (c)”) is applied onto the undercladding layer 22 and the core 10, and heating and / or light irradiation is performed as in the case of the undercladding layer 22. Then, baking is performed to form an overcladding layer 24 as shown in FIG. Thereby, the optical waveguide 1 is obtained. The base material 30 may be peeled off and removed as necessary.
Examples of the composition (c) include the same as those mentioned in the composition (b). The compositions of the composition (b) and the composition (c) may be the same or different as long as the refractive indexes of the under cladding layer 22 and the over cladding layer 24 are lower than the refractive index of the core 10. It may be.
As the heating condition and the light irradiation condition for forming the over cladding layer 24, the same conditions as those for forming the under cladding layer 22 can be adopted.

なお、アンダークラッド層22およびコア10上にオーバークラッド層24を形成する方法は、前記方法には限定されない。例えば、別の基材上にオーバークラッド層24となる硬化膜を一旦形成しておき、該基材から剥離した前記硬化膜を熱ラミネート法によりアンダークラッド層22およびコア10上に貼り合わせてオーバークラッド層24を形成してもよい。   The method for forming the over cladding layer 24 on the under cladding layer 22 and the core 10 is not limited to the above method. For example, a cured film to be the over clad layer 24 is once formed on another base material, and the cured film peeled off from the base material is bonded onto the under clad layer 22 and the core 10 by a thermal laminating method. The clad layer 24 may be formed.

[第2実施形態]
以下、光導波路1の製造方法の他の実施形態について説明する。第2実施形態の光導波路1の製造方法は、工程(I−B)〜(IV−B)を有する。
(I−B)図5に示すように、フレキシブルな第1の基材50(以下、単に「第1の基材50」という。)上にアンダークラッド層22を形成する工程。
(II−B)組成物(a)を、フレキシブルな第2の基材51(以下、単に「第2の基材51」という。)上に塗布し、プリベークを行ってコア前駆体層12を形成する工程。
(III−B)第2の基材51からコア前駆体層12を、第1の基材50上に形成されたアンダークラッド層22上に熱ラミネート法で積層した後、コア前駆体層12を露光、現像してパターニングし、コア10を形成する工程。
(IV−B)アンダークラッド層22およびコア10上にオーバークラッド層24を形成する工程。
[Second Embodiment]
Hereinafter, another embodiment of the method for manufacturing the optical waveguide 1 will be described. The manufacturing method of the optical waveguide 1 of 2nd Embodiment has process (IB)-(IV-B).
(IB) The process of forming the under clad layer 22 on the flexible 1st base material 50 (henceforth "the 1st base material 50" simply) as shown in FIG.
(II-B) The composition (a) is applied onto a flexible second substrate 51 (hereinafter simply referred to as “second substrate 51”), and prebaked to form the core precursor layer 12. Forming step.
(III-B) After laminating the core precursor layer 12 from the second base material 51 on the under cladding layer 22 formed on the first base material 50 by the thermal laminating method, the core precursor layer 12 is A step of forming the core 10 by patterning by exposure and development.
(IV-B) A step of forming the over clad layer 24 on the under clad layer 22 and the core 10.

工程(I−B):
例えば、第1実施形態の工程(I−A)と同様にして、第1の基材50が巻き回されたロールを用意し、該ロールから第1の基材50を送り出し、ダイコータ等で第1の基材50上に組成物(b)を塗布し、加熱および/または光照射によってベークを行うことで、図5に示すように、第1の基材50上にアンダークラッド層22を形成した積層体52を得た後、さらにアンダークラッド層22上に保護フィルム53を積層してロールに巻き取る。
Step (IB):
For example, in the same manner as in the step (IA) of the first embodiment, a roll around which the first base material 50 is wound is prepared, the first base material 50 is fed out from the roll, and the first coater or the like is used. The undercladding layer 22 is formed on the first substrate 50 as shown in FIG. 5 by applying the composition (b) on the one substrate 50 and baking by heating and / or light irradiation. After obtaining the laminated body 52, a protective film 53 is further laminated on the under cladding layer 22 and wound around a roll.

第1の基材50および保護フィルム53としては、第1実施形態の基材30で挙げたものと同じものが挙げられる。
加熱温度、加熱時間、光照射の積算照度等のベーク条件は、第1実施形態の工程(I−A)の条件と同様である。
As the 1st base material 50 and the protective film 53, the same thing as what was mentioned by the base material 30 of 1st Embodiment is mentioned.
Baking conditions such as the heating temperature, the heating time, and the integrated illuminance of light irradiation are the same as the conditions in the step (IA) of the first embodiment.

工程(II−B):
例えば、図6に示すように、第2の基材51が巻き回されたロール60を用意し、そのロール60から送り出した第2の基材51上に、ダイコータ61によって組成物(a)を塗布し、オーブン62で加熱することでプリベークを行い、図5に示すように、第2の基材51上にコア前駆体層12を形成した積層体54を得た後、ロール63から送り出した保護フィルム55を積層体54のコア前駆体層12上に積層してロール64に巻き取る。
Step (II-B):
For example, as shown in FIG. 6, a roll 60 around which the second base material 51 is wound is prepared, and the composition (a) is applied by the die coater 61 on the second base material 51 fed out from the roll 60. After applying and pre-baking by heating in an oven 62, as shown in FIG. 5, after obtaining a laminate 54 in which the core precursor layer 12 was formed on the second base material 51, it was fed out from a roll 63. The protective film 55 is laminated on the core precursor layer 12 of the laminated body 54 and wound around the roll 64.

第2の基材51としては、例えば、ロール・トゥ・ロール方式でロールに巻き取り可能な柔軟性を有し、形成したコア前駆体層12を剥離しやすいフィルム状またはシート状の基材が好ましい。具体的には、表面にシリコーンが塗布されたプラスチックフィルム等の離型フィルム等が挙げられる。   As the second base material 51, for example, a film-like or sheet-like base material that has flexibility that can be wound around a roll by a roll-to-roll method and that easily peels the formed core precursor layer 12 is used. preferable. Specifically, a release film such as a plastic film having a surface coated with silicone can be used.

第2実施形態についても、工程(II−B)において、コア前駆体層12の乾燥固形分の質量に対する、プリベーク後のコア前駆体層12に含有される溶媒の質量の割合Xを0.14〜0.48とすることを特徴とする。これにより、露光までの積層体54の取り扱いの際にコア前駆体層12にクラックやタッキングが生じることを抑制でき、コア10にクラック等の不具合のない高品質な光導波路1が得られる。また、コア前駆体層12にタッキングが生じることをより抑制できることから、前記割合Xの上限は、0.37が好ましい。
オーブン62における加熱温度、処理時間等のプリベーク条件の好ましい態様は、第1実施形態におけるプリベーク条件の好ましい態様と同じである。
Also in the second embodiment, in the step (II-B), the ratio X of the mass of the solvent contained in the core precursor layer 12 after pre-baking with respect to the mass of the dry solid content of the core precursor layer 12 is 0.14. It is characterized by being -0.48. Thereby, it is possible to suppress the occurrence of cracks and tacking in the core precursor layer 12 during handling of the laminate 54 until exposure, and the high-quality optical waveguide 1 free from defects such as cracks in the core 10 can be obtained. Moreover, since it can suppress more that tacking arises in the core precursor layer 12, the upper limit of the ratio X is preferably 0.37.
The preferable aspect of the prebaking conditions such as the heating temperature and processing time in the oven 62 is the same as the preferable aspect of the prebaking conditions in the first embodiment.

第2実施形態における割合Xは、本発明の製造方法とは別に、以下に示す試験を行って算出される。
所定の寸法の第2の基材を試験片−IVとし、試験片−IVの質量Wを測定する。そして、割合Xを求めようとする本発明の特定の実施態様の製造方法と同条件で、試験片−IV上に組成物(a−1)を塗布し、プリベークを行って試験片−Vとし、該試験片−Vの質量W(単位:g)を測定する。その後、試験片−Vのコア前駆体層を190℃で1時間加熱して完全硬化(フルベーク)させ、溶媒を除去して試験片−VIとし、該試験片−VIの質量W(単位:g)を測定する。そして、質量WからWを差し引いて、プリベーク後のコア前駆体層に含有される溶媒の質量Y(=W−W)を算出し、質量Wから質量Wを差し引いて、コア前駆体層の乾燥固形分の質量Z(=W−W)を算出する。その後、式X=Y/Zにより割合Xを算出する。
前記試験により、プリベークにおける加熱温度および加熱時間の条件と、割合Xの関係がわかるので、光導波路1の製造において試験の条件と同条件のプリベークを採用した際の割合Xがわかる。
The ratio X in the second embodiment is calculated by performing the following test separately from the manufacturing method of the present invention.
The second base material having a predetermined dimension is set as test piece-IV, and the mass W 4 of the test piece-IV is measured. And the composition (a-1) is apply | coated on test piece-IV on the same conditions as the manufacturing method of the specific embodiment of this invention which is going to obtain | require the ratio X, and it prebakes to make test piece -V. The mass W 5 (unit: g) of the test piece-V is measured. Thereafter, the core precursor layer of the test piece-V was heated at 190 ° C. for 1 hour to be completely cured (full bake), and the solvent was removed to obtain a test piece-VI. The mass W 6 of the test piece- VI (unit: g) is measured. Then, by subtracting W 6 from the mass W 5, the mass Y (= W 5 -W 6 ) of the solvent contained in the core precursor layer after pre-baking is calculated, and the mass W 4 is subtracted from the mass W 6 . The mass Z (= W 6 -W 4 ) of the dry solid content of the core precursor layer is calculated. Thereafter, the ratio X is calculated by the formula X = Y / Z.
Since the relationship between the ratio of the heating temperature and the heating time in the pre-baking and the ratio X is known from the above test, the ratio X when the pre-baking under the same conditions as the test conditions is adopted in the manufacture of the optical waveguide 1 is known.

プリベークを行ってコア前駆体層12を形成した後は、得られた積層体54のコア前駆体層12上に保護フィルム55を積層してロール64に巻き取る。これにより、積層体54を長時間保存する場合でも、コア前駆体層12からの溶媒の揮発量をより低減でき、コア前駆体層12に含有される溶媒の前記割合Xを前記範囲内に維持することが容易になる。
保護フィルム55としては、第1実施形態の基材30で挙げたプラスチックフィルム、シリコーンフィルム等が使用できる。
After pre-baking to form the core precursor layer 12, the protective film 55 is laminated on the core precursor layer 12 of the obtained laminate 54 and wound around a roll 64. Thereby, even when the laminated body 54 is stored for a long time, the volatilization amount of the solvent from the core precursor layer 12 can be further reduced, and the ratio X of the solvent contained in the core precursor layer 12 is maintained within the above range. Easy to do.
As the protective film 55, the plastic film, the silicone film, etc. mentioned in the base material 30 of the first embodiment can be used.

工程(III−B):
積層体54のコア前駆体層12を、積層体52のアンダークラッド層22側に熱ラミネート法で積層し、第1の基材50、アンダークラッド層22およびコア前駆体層12が積層された積層体56を得た後、第1実施形態の工程(III−A)と同様にして、フォトマスクを介してコア前駆体層12を露光、現像してパターニングし、コア10を形成する。
コア前駆体層12の積層の具体的な手順は、積層体52のアンダークラッド層22側にコア前駆体層12を積層した積層体56が得られれば特に限定されない。例えば、図7に示すように、保護フィルム53を剥離した積層体52と、保護フィルム55を剥離した積層体54を、コア前駆体層12とアンダークラッド層22が向かい合うように熱ラミネート法により貼り合わせる方法(B−1)、保護フィルム53を剥離した積層体52と、第2の基材51を剥離したコア前駆体層12と保護フィルム55の積層体を、コア前駆体層12とアンダークラッド層22が向かい合うように熱ラミネート法により貼り合わせる方法(B−2)等が挙げられる。方法(B−1)および方法(B−2)のいずれについても、得られた積層体における第2の基材51または保護フィルム55は、積層体56のコア前駆体層12を保護する保護フィルムとしてそのまま積層しておいてもよく、剥離してもよい。
Step (III-B):
The core precursor layer 12 of the laminate 54 is laminated by the thermal lamination method on the under clad layer 22 side of the laminate 52, and the first substrate 50, the under clad layer 22 and the core precursor layer 12 are laminated. After obtaining the body 56, the core precursor layer 12 is exposed and developed through a photomask and patterned in the same manner as in the step (III-A) of the first embodiment to form the core 10.
The specific procedure for laminating the core precursor layer 12 is not particularly limited as long as the laminated body 56 in which the core precursor layer 12 is laminated on the under clad layer 22 side of the laminated body 52 is obtained. For example, as shown in FIG. 7, the laminate 52 from which the protective film 53 has been peeled off and the laminate 54 from which the protective film 55 has been peeled off are bonded by a thermal lamination method so that the core precursor layer 12 and the underclad layer 22 face each other. Method (B-1) of combining, the laminate 52 from which the protective film 53 has been peeled off, the laminate of the core precursor layer 12 and the protective film 55 from which the second base material 51 has been peeled off, the core precursor layer 12 and the underclad The method (B-2) etc. which are bonded together by the heat laminating method so that the layer 22 may face each other are mentioned. In both the method (B-1) and the method (B-2), the second substrate 51 or the protective film 55 in the obtained laminate is a protective film that protects the core precursor layer 12 of the laminate 56. May be laminated as they are, or may be peeled off.

露光、現像は、第2の基材51または保護フィルム55が光を透過する場合、積層体56のコア前駆体層12上に第2の基材51または保護フィルム55を積層した状態で行ってもよい。
現像後は、必要に応じて仕上げのポストベークを行ってもよい。
When the second substrate 51 or the protective film 55 transmits light, the exposure and development are performed in a state where the second substrate 51 or the protective film 55 is laminated on the core precursor layer 12 of the laminate 56. Also good.
After development, finishing post-baking may be performed as necessary.

積層体52とコア前駆体層12を熱ラミネートする際の温度は、コア前駆体層12におけるプレポリマー(A)の架橋性官能基の反応が過度に進行せず、露光、現像によるパターニングの精度を損なわない範囲であればよい。具体的には、40〜120℃が好ましい。   The temperature at which the laminate 52 and the core precursor layer 12 are thermally laminated is such that the reaction of the crosslinkable functional group of the prepolymer (A) in the core precursor layer 12 does not proceed excessively, and the patterning accuracy by exposure and development is high. As long as it is within a range that does not impair. Specifically, 40-120 degreeC is preferable.

工程(IV−B):
第1実施形態の工程(IV−A)と同様にして、アンダークラッド層22およびコア10上に、オーバークラッド層24を形成する。第1の基材50は、必要に応じて剥離して取り除いてもよい。
Step (IV-B):
The over clad layer 24 is formed on the under clad layer 22 and the core 10 in the same manner as in the step (IV-A) of the first embodiment. The first substrate 50 may be peeled off and removed as necessary.

以上説明した本発明の光導波路の製造方法によれば、コア前駆体層の乾燥固形分の質量に対する、当該コア前駆体層に含有される溶媒の質量の割合Xを、特定の範囲内に制御することで、製造中の取り扱い時にコア前駆体層にクラックやタッキングが生じることを抑制できる。そのため、コアにクラック等の不具合がない高品質な光導波路が安定して得られる。
ロール・トゥ・ロール方式を採用し、コア前駆体層を形成した積層体を露光前に一旦ロールに巻き取るステップを有する場合、ロールに巻き取られることでコア前駆体層が湾曲してコア前駆体層にクラックが生じる可能性が高まる。しかし、本発明の光導波路の製造方法は、この場合でもクラックの発生を抑制できるため、ロール・トゥ・ロール方式を採用する光導波路の製造に特に有効である。
According to the optical waveguide manufacturing method of the present invention described above, the ratio X of the mass of the solvent contained in the core precursor layer to the mass of the dry solid content of the core precursor layer is controlled within a specific range. By doing so, it can suppress that a crack and tacking arise in a core precursor layer at the time of handling during manufacture. Therefore, a high-quality optical waveguide having no defects such as cracks in the core can be stably obtained.
When the roll-to-roll method is employed and the laminate having the core precursor layer formed thereon is temporarily wound around a roll before exposure, the core precursor layer is curved by being wound around the roll and the core precursor is curved. The possibility of cracks in the body layer is increased. However, the method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention is particularly effective in manufacturing an optical waveguide that adopts a roll-to-roll method because cracks can be suppressed even in this case.

本発明の光導波路の製造方法は、前述した方法には限定されない。例えば、コア前駆体層を形成した積層体を露光前に一旦ロールに巻き取るステップを有さない方法であってもよい。また、露光まで前記割合Xを前記範囲内に制御できれば、コア前駆体層上に保護フィルムを積層しない方法であってもよい。また、組成物(a)〜(c)の塗布方法は、スピンコート等の他の方法であってもよい。   The manufacturing method of the optical waveguide of the present invention is not limited to the method described above. For example, it may be a method that does not include a step of winding the laminated body on which the core precursor layer is formed once on a roll before exposure. Moreover, the method which does not laminate | stack a protective film on a core precursor layer may be sufficient as long as the said ratio X can be controlled in the said range until exposure. Further, the coating method of the compositions (a) to (c) may be other methods such as spin coating.

以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。
(プレポリマー(A1−1))
N,N−ジメチルアセトアミド(以下、「DMAc」という。)中で、ペルフルオロビフェニルと1,3,5−トリヒドロキシベンゼンとを炭酸カリウムの存在下に反応させた後、つづいて4−アセトキシスチレンを水酸化カリウムの存在下に反応させてプレポリマーを合成した。得られたプレポリマーのDMAc溶液を塩酸水溶液に投入することで再沈精製し、真空乾燥して粉末状のプレポリマー(A1−1)を得た。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by the following description.
(Prepolymer (A1-1))
In N, N-dimethylacetamide (hereinafter referred to as “DMAc”), perfluorobiphenyl and 1,3,5-trihydroxybenzene were reacted in the presence of potassium carbonate, followed by 4-acetoxystyrene. A prepolymer was synthesized by reaction in the presence of potassium hydroxide. The obtained DMAc solution of the prepolymer was poured into an aqueous hydrochloric acid solution for purification by reprecipitation, followed by vacuum drying to obtain a powdery prepolymer (A1-1).

(組成物(a−1))
プレポリマー(A1−1)の48g、安定化剤として4−tert−ブチルカテコール(TBC)の0.0144g、および溶媒としてPGMEAの52gをサンプル瓶に入れ、ミックスロータを用いて室温で72時間混合した後、濾過装置(ミリポア社製、フィルタの孔径:5μm)を用いて濾過して組成物(a−1)を得た。
(Composition (a-1))
48 g of prepolymer (A1-1), 0.0144 g of 4-tert-butylcatechol (TBC) as a stabilizer, and 52 g of PGMEA as a solvent are placed in a sample bottle and mixed for 72 hours at room temperature using a mix rotor. Then, the mixture was filtered using a filtration device (Millipore Corporation, filter pore size: 5 μm) to obtain a composition (a-1).

(組成物(b−1))
プレポリマー(A1−1)の48g、化合物(B)としてポリプロピレングリコール#400(9PG)の192g、熱硬化促進剤として過酸化ベンゾイル(日油社製)の52g、安定化剤としてTBCの0.0144g、および溶媒としてPGMEAの52gをサンプル瓶に入れ、ミックスロータを用いて室温で72時間混合した後、濾過装置(ミリポア社製、フィルタの孔径:5μm)を用いて濾過して、同じ組成の組成物(b−1)を得た。
(Composition (b-1))
48 g of prepolymer (A1-1), 192 g of polypropylene glycol # 400 (9PG) as compound (B), 52 g of benzoyl peroxide (manufactured by NOF Corporation) as a thermosetting accelerator, and 0.08 of TBC as a stabilizer. 0144 g and 52 g of PGMEA as a solvent were placed in a sample bottle, mixed at room temperature for 72 hours using a mix rotor, and then filtered using a filtration device (Millipore, filter pore size: 5 μm). A composition (b-1) was obtained.

コア前駆体層の乾燥固形分の質量に対する、プリベーク後のコア前駆体層に含まれる溶媒の質量の割合Xと、コア前駆体でのクラックおよびタッキングの発生について、以下に示すような試験を行った。
[例1]
フレキシブルな基材としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(長さ300mm×幅150mm×厚み188μm)を使用し、その表面に、ダイコータにより組成物(b−1)を塗布し、190℃で1時間加熱して、PETフィルム上に厚さ15μmのアンダークラッド層を形成して試験片−Iとした。得られた試験片−Iの質量A(W)は1.0727gであった。
次いで、得られた試験片−Iのアンダークラッド層上に、組成物(a−1)を厚さ120μmとなるようにダイコータにより塗布し、試験片−IAとした。積層体−IAの質量Bは1.4265gであった。その後、試験片−IAに対して、100℃で5分間加熱することでプリベークを行って、アンダークラッド層上にコア前駆体層を形成した試験片−IIを得て、直径3インチのロールに巻き取った。プリベーク後の試験片−IIの質量C(W)は1.2965gであった。
次いで、試験片−IIをロールから引き出し、190℃で1時間加熱してコア前駆体層を完全硬化(フルベーク)させ、溶媒を除去して試験片−IIIを得た。フルベーク後の試験片−IIIの質量D(W)は1.2486gであった。
The following tests were performed on the ratio X of the mass of the solvent contained in the core precursor layer after pre-baking to the dry solid content of the core precursor layer and the occurrence of cracks and tacking in the core precursor. It was.
[Example 1]
A polyethylene terephthalate (PET) film (length 300 mm × width 150 mm × thickness 188 μm) is used as a flexible substrate, and the composition (b-1) is applied to the surface by a die coater and heated at 190 ° C. for 1 hour. Then, an under clad layer having a thickness of 15 μm was formed on the PET film to obtain a test piece-I. Mass A (W 1 ) of the obtained Specimen-I was 1.0727 g.
Next, the composition (a-1) was applied on the undercladding layer of the obtained test piece-I with a die coater so as to have a thickness of 120 μm, to obtain a test piece-IA. The mass B of the laminate-IA was 1.4265 g. Thereafter, the test piece-IA was pre-baked by heating at 100 ° C. for 5 minutes to obtain a test piece-II in which the core precursor layer was formed on the undercladding layer. Winded up. The mass C (W 2 ) of the test piece-II after prebaking was 1.2965 g.
Subsequently, test piece-II was pulled out from the roll and heated at 190 ° C. for 1 hour to completely cure the core precursor layer (full bake), and the solvent was removed to obtain test piece-III. The mass D (W 3 ) of the test piece-III after full baking was 1.2486 g.

[例2〜28]
コア前駆体層を形成する際のプリベークの加熱温度を表1〜3に示すように変更し、プリベーク後のコア前駆体層に含有される溶媒の割合Xを表1〜3に示すように変更した以外は、例1と同様にして、コア前駆体層を形成した積層体を作成してロールに巻き取った後に、該ロールから引き出してコア前駆体層を完全硬化(フルベーク)させて溶媒を除去し、前記質量A〜Dを測定した。
[Examples 2-28]
The prebaking heating temperature when forming the core precursor layer is changed as shown in Tables 1 to 3, and the ratio X of the solvent contained in the core precursor layer after prebaking is changed as shown in Tables 1 to 3. In the same manner as in Example 1, after preparing a laminate having a core precursor layer formed thereon and winding it on a roll, the core precursor layer was drawn out from the roll and completely cured (full bake) to remove the solvent. After removing, the masses A to D were measured.

(割合X等の算出方法)
プリベーク後のコア前駆体層に含有される溶媒の質量Y(=C−D)と、コア前駆体層の乾燥固形分の質量Z(=D−A)を算出し、式X=Y/Zにより割合Xを算出した。また、前記割合Xの他に、以下に示す割合G、H、Iを算出した。
割合G(G=1−F/E):組成物(a−1)の塗布量に対する、プリベークにより除去された溶媒の質量の割合。
割合H(H=1−Z/E):組成物(a−1)の塗布量に対する、コア前駆体層に含まれる溶媒の質量の割合。
割合I(I=Y/F):プリベーク後のコア前駆体層の質量に対する、プリベーク後のコア前駆体層に含まれる溶媒の質量の割合。
(Calculation method of ratio X etc.)
The mass Y (= C−D) of the solvent contained in the core precursor layer after pre-baking and the mass Z (= D−A) of the dry solid content of the core precursor layer are calculated, and the formula X = Y / Z The ratio X was calculated by In addition to the ratio X, the following ratios G, H, and I were calculated.
Ratio G (G = 1−F / E): The ratio of the mass of the solvent removed by prebaking with respect to the coating amount of the composition (a-1).
Ratio H (H = 1−Z / E): The ratio of the mass of the solvent contained in the core precursor layer with respect to the coating amount of the composition (a-1).
Ratio I (I = Y / F): The ratio of the mass of the solvent contained in the core precursor layer after pre-baking to the mass of the core precursor layer after pre-baking.

[評価方法]
各例で得られた積層体について、フルベーク後のコア前駆体層のクラックおよびタックの有無を確認し、以下の基準で評価した
1.タッキングの評価
○:表面がさらさらしている。
△:触るとあとがつくが、製造上特に問題ない。
×:べとつく。
2.クラックの評価
○:3インチコアに巻きつけても膜表面がひび割れない。
△:6インチコアに巻きつけても膜表面がひび割れないが、3インチコアに巻きつけると、膜表面がひび割れる。
×:6インチコアに巻きつけて、膜表面がひび割れる。
各例の結果を表1〜3に示す。
[Evaluation method]
About the laminated body obtained by each example, the presence or absence of the crack of a core precursor layer after full baking and a tack was confirmed, and the following references | standards evaluated. Evaluation of tacking ○: The surface is smooth.
[Delta]: After touching, there is no problem in manufacturing.
×: Sticky
2. Evaluation of cracks ○: The film surface does not crack even when wound around a 3-inch core.
Δ: Even when wound around a 6-inch core, the film surface does not crack, but when wound around a 3-inch core, the film surface cracks.
X: The film surface is cracked by being wound around a 6-inch core.
The results of each example are shown in Tables 1-3.

Figure 2013120338
Figure 2013120338

Figure 2013120338
Figure 2013120338

Figure 2013120338
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表1〜3に示すように、割合Xが0.14よりも小さい例24〜28では、コア前駆体層を形成した積層体をロールに巻き取ったことで、コア前駆体層にクラックが生じたのに対し、割合Xを0.14以上とした例1〜23ではクラックの発生が抑制された。さらに、割合Xが0.48以下の例1〜23では、タッキングの発生も抑制されており、割合Xが0.37以下の例5〜23において特にタッキングの発生が抑制された。   As shown in Tables 1 to 3, in Examples 24 to 28 in which the ratio X is smaller than 0.14, the core precursor layer is cracked by winding the laminate on which the core precursor layer is formed on a roll. On the other hand, generation of cracks was suppressed in Examples 1 to 23 in which the ratio X was 0.14 or more. Furthermore, in Examples 1 to 23 in which the ratio X was 0.48 or less, the occurrence of tacking was also suppressed, and in particular in Examples 5 to 23 in which the ratio X was 0.37 or less, the occurrence of tacking was suppressed.

1 光導波路
10 コア
12 コア前駆体層
20 クラッド
22 アンダークラッド層
24 オーバークラッド層
30 フレキシブルな基材
50 フレキシブルな第1の基材
51 フレキシブルな第2の基材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical waveguide 10 Core 12 Core precursor layer 20 Clad 22 Under clad layer 24 Over clad layer 30 Flexible base material 50 Flexible 1st base material 51 Flexible 2nd base material

Claims (6)

フレキシブルな基材上にアンダークラッド層を形成する工程(I−A)と、
架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマーからなるコア形成用樹脂、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる溶媒を含むコア形成用樹脂組成物を、前記アンダークラッド層上に塗布し、プリベークを行って、前記アンダークラッド層上にコア前駆体層を形成した積層体を得る工程(II−A)と、
前記コア前駆体層を露光、現像してパターニングし、コアを形成する工程(III−A)と、
前記アンダークラッド層およびコア上にオーバークラッド層を形成する工程(IV−A)と、を有し、
前記コア前駆体層の乾燥固形分の質量に対する、プリベーク後のコア前駆体層に含まれる溶媒の質量の割合Xを0.14〜0.48とする光導波路の製造方法。
Forming an underclad layer on a flexible substrate (I-A);
A core-forming resin comprising a fluorine-containing polyarylene prepolymer having a crosslinkable functional group and a core-forming resin composition comprising a solvent comprising propylene glycol monomethyl ether acetate are applied onto the undercladding layer and prebaked. A step (II-A) of obtaining a laminate in which a core precursor layer is formed on the underclad layer;
Step (III-A) of exposing and developing the core precursor layer and patterning to form a core;
Forming an overcladding layer on the undercladding layer and the core (IV-A),
The manufacturing method of the optical waveguide which sets ratio X of the mass of the solvent contained in the core precursor layer after a prebaking with respect to the dry solid content mass of the said core precursor layer as 0.14-0.48.
前記割合Xが0.14〜0.37である、請求項1に記載の光導波路の製造方法。   The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the ratio X is 0.14 to 0.37. 露光前に、前記アンダークラッド層上にコア前駆体層を形成した積層体を一旦ロールに巻き取るステップを有する、請求項1または2に記載の光導波路の製造方法。   The method for producing an optical waveguide according to claim 1, further comprising a step of winding a laminated body in which a core precursor layer is formed on the under-cladding layer onto a roll before exposure. フレキシブルな第1の基材上にアンダークラッド層を形成する工程(I−B)と、
架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマーからなるコア形成用樹脂、およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートからなる溶媒を含むコア形成用樹脂組成物を、フレキシブルな第2の基材上に塗布し、プリベークを行って、前記第2の基材上にコア前駆体層を形成した積層体を得る工程(II−B)と、
前記第2の基材上にコア前駆体層を形成した積層体の前記コア前駆体層を、前記第1の基材上に形成されたアンダークラッド層上に熱ラミネート法で積層した後、前記コア前駆体層を露光、現像してパターニングし、コアを形成する工程(III−B)と、
前記アンダークラッド層およびコア上にオーバークラッド層を形成する工程(IV−B)と、を有し、
前記コア前駆体層の乾燥固形分の質量に対する、プリベーク後のコア前駆体層に含まれる溶媒の質量の割合Xを0.14〜0.48とする光導波路の製造方法。
Forming an underclad layer on the flexible first substrate (IB);
A core-forming resin comprising a fluorine-containing polyarylene prepolymer having a crosslinkable functional group and a core-forming resin composition comprising a solvent comprising propylene glycol monomethyl ether acetate are applied onto a flexible second substrate, Performing pre-baking to obtain a laminate in which a core precursor layer is formed on the second substrate (II-B);
After laminating the core precursor layer of the laminate in which the core precursor layer is formed on the second base material on the under clad layer formed on the first base material by a thermal laminating method, A step of exposing and developing the core precursor layer and patterning to form a core (III-B);
And forming an over clad layer on the under clad layer and the core (IV-B),
The manufacturing method of the optical waveguide which sets ratio X of the mass of the solvent contained in the core precursor layer after a prebaking with respect to the dry solid content mass of the said core precursor layer as 0.14-0.48.
前記割合Xが0.14〜0.37である、請求項4に記載の光導波路の製造方法。   The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 4, wherein the ratio X is 0.14 to 0.37. 前記第2の基材上にコア前駆体層を形成した積層体を一旦ロールに巻き取るステップを有する、請求項4または5に記載の光導波路の製造方法。   6. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 4, further comprising a step of winding a laminate in which a core precursor layer is formed on the second base material around a roll.
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