JP2013109108A - Display device module and electronic apparatus - Google Patents

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Tetsuya Nosaka
哲也 野坂
Tatsu Yamamoto
竜 山本
Naru Yasuda
成留 安田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deterioration of waveform quality of data in high speed transmission of the data.SOLUTION: In a display device module 2, an optical reception part 29 is connected to a substrate for display panel 22 with an FPC30, the optical reception part 29 and the FPC30 is connected each other in a region which is a region on an outside of an upper region of a top face and on an outside of lower region of a bottom face of the substrate for display panel 22, and is a region which is opposite to a side of the substrate for display panel 22 for an end face in a connection side of the FPC30 of the substrate for display panel 22.

Description

本発明は液晶ディスプレイモジュールや有機ELディスプレイモジュール等の表示装置モジュールおよび表示装置モジュールを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to a display device module such as a liquid crystal display module and an organic EL display module, and an electronic device including the display device module.

電子機器としての例えば携帯電話は表示装置モジュールを備えている。例えば、特許文献1には、液晶表示モジュールを備えた携帯電話機が開示されている。この携帯電話機では、ベース板の上に液晶表示パネルが配置され、ベース板の下面に駆動制御回路が配置され、駆動制御回路から液晶表示パネルへは、FPC(Flexible Printed Circuits)のみによって表示パネル用データが供給されている。具体的には、液晶表示パネルにおける下側のガラス基板の上面に電極パタンが形成され、その電極パタン上にドライバチップがCOG (Chip on Glass)方式により配置され、FPCは、一端部が電極パタン上に接続され、上記一端部から、液晶表示パネルの端部にて折れ曲がって液晶表示パネルの側方を経由し、さらに折れ曲がってベース板の下面に回り込むように延び、他端部が駆動制御回路と接続されている。   For example, a mobile phone as an electronic device includes a display device module. For example, Patent Document 1 discloses a mobile phone including a liquid crystal display module. In this cellular phone, a liquid crystal display panel is disposed on a base plate, a drive control circuit is disposed on the lower surface of the base plate, and the drive control circuit to the liquid crystal display panel is used for a display panel only by FPC (Flexible Printed Circuits). Data is being supplied. Specifically, an electrode pattern is formed on the upper surface of the lower glass substrate in the liquid crystal display panel, a driver chip is disposed on the electrode pattern by a COG (Chip on Glass) method, and one end of the FPC is an electrode pattern. Connected to the upper end of the liquid crystal display panel and bent from the one end to the side of the liquid crystal display panel. The other end is the drive control circuit. Connected with.

一方、携帯電話等の表示装置を備えた電子機器においては、近年、表示の高精細化、および高性能化の進展が著しい。これに伴って、電子機器内では、データ伝送量が増大し、データ伝送速度が高速化している。   On the other hand, in electronic devices equipped with a display device such as a mobile phone, in recent years, the progress of higher definition and higher performance of display has been remarkable. Along with this, the amount of data transmission is increased and the data transmission speed is increased in the electronic apparatus.

特開2010−85638号公報(2010年4月15日公開)JP 2010-85638 A (released on April 15, 2010)

データの高速伝送を行う構成では、一般に、高速伝送路に差動伝送路が用いられている。しかしながら、FPCを高速伝送路とする構成では、FPCの曲げ部においてインピーダンスマッチングが崩れるため、伝送されるデータの波形品質が劣化し、表示装置での表示画像の画質が劣化するという問題を招来する。この問題は、データの伝送が高速になるほど顕著になる。   In a configuration that performs high-speed data transmission, a differential transmission path is generally used as a high-speed transmission path. However, in the configuration in which the FPC is used as a high-speed transmission path, impedance matching is lost at the bent portion of the FPC, so that the waveform quality of the transmitted data is deteriorated and the image quality of the display image on the display device is deteriorated. . This problem becomes more prominent as data transmission becomes faster.

したがって、本発明は、データの高速伝送を行った場合であっても、データの波形品質の劣化を抑制することができる表示装置モジュールおよび電子機器の提供を目的としている。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a display device module and an electronic apparatus that can suppress deterioration in waveform quality of data even when data is transmitted at high speed.

本発明の表示装置モジュールは、上面に表示パネルが設けられる表示パネル用基板と、電気信号を光信号に変換する光送信部、光伝送媒体、および光信号を電気信号に変換する光受信部を有し、前記表示パネル用基板に供給される表示パネル用データを、前記光送信部から前記光受信部へ前記光伝送媒体を介して光により伝送する光配線モジュールとを備えている表示装置モジュールにおいて、前記光受信部は、導電性を有する配線用部材により前記表示パネル用基板と接続され、前記光受信部と前記配線用部材とは、前記表示パネル用基板の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側とは反対側の領域において互いに接続されていることを特徴としている。   The display device module of the present invention includes a display panel substrate on which a display panel is provided, an optical transmission unit that converts an electrical signal into an optical signal, an optical transmission medium, and an optical reception unit that converts an optical signal into an electrical signal. And an optical wiring module that transmits display panel data supplied to the display panel substrate from the optical transmission unit to the optical reception unit by light through the optical transmission medium. The light receiving portion is connected to the display panel substrate by a conductive wiring member, and the light receiving portion and the wiring member are outside the region above the upper surface of the display panel substrate and A region outside the region below the lower surface and connected to each other in a region opposite to the display panel substrate side with respect to the connection side end surface of the wiring member in the display panel substrate. It is characterized in Rukoto.

上記の構成によれば、光受信部は、導電性を有する配線用部材により表示パネル用基板と接続され、光受信部と前記配線用部材とは、表示パネル用基板の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板における配線用部材の接続側端面に対して表示パネル用基板側とは反対側の領域において互いに接続されている。   According to the above configuration, the light receiving unit is connected to the display panel substrate by the conductive wiring member, and the light receiving unit and the wiring member are outside the region above the upper surface of the display panel substrate. And a region outside the region below the lower surface and connected to each other in a region opposite to the display panel substrate side with respect to the connection side end surface of the wiring member in the display panel substrate.

これにより、光受信部を表示パネル用基板と接続する配線用部材は、光受信部を例えば表示パネル用基板の下面の下方位置に配置し、その位置において光受信部と前記配線用部材と接続した場合と比較して、曲がりが少ない状態に配置することができる。また、光受信部を表示パネル用基板の配線用部材との接続部の近傍に配置し、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の長さ、すなわち電気伝送の経路長を短くすることができる。しかも、表示パネル用基板の下面の下方位置に光送信部が配置され、光送信部と光受信部との間の光伝送媒体が曲がった状態にて配置された場合であっても、光配線モジュールによる伝送データは波形の劣化を生じ難い。   As a result, the wiring member for connecting the optical receiver to the display panel substrate is arranged at a position below the lower surface of the display panel substrate, for example, and the optical receiver and the wiring member are connected at that position. Compared with the case where it did, it can arrange | position in the state with few bending. In addition, the optical receiving unit is disposed in the vicinity of the connection part between the display panel substrate and the wiring member, and the length of the wiring member between the optical receiving unit and the display panel substrate, that is, the path length of the electrical transmission is set. Can be shortened. In addition, even if the optical transmission unit is disposed below the lower surface of the display panel substrate and the optical transmission medium between the optical transmission unit and the optical reception unit is bent, the optical wiring Data transmitted by the module is less likely to cause waveform degradation.

したがって、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の曲がり、および電気伝送経路長に起因する伝送データの波形の劣化が抑制され、データ量が多量の表示パネル用データを高速伝送した場合であっても、表示パネル用データを波形品質の劣化を抑制して良質な状態にて伝送することができる。   Therefore, bending of the wiring member between the optical receiver and the display panel substrate and deterioration of the waveform of the transmission data due to the electrical transmission path length are suppressed, and display panel data with a large amount of data is transmitted at high speed. Even in this case, the display panel data can be transmitted in a high quality state while suppressing the deterioration of the waveform quality.

また、配線用部材として単層のフレキシブルプリント配線基板、例えばマイクロストリップ構造のフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。   Moreover, a single-layer flexible printed wiring board, for example, a flexible printed wiring board having a microstrip structure can be used as the wiring member.

上記の表示装置モジュールにおいて、前記配線用部材は、前記表示パネル用基板の上面側において前記表示パネル用基板と接続され、前記表示パネル用基板との接続部から前記表示パネル用基板の上面と平行に、前記光受信部が配置される前記領域に延びる延設部を有し、前記光受信部は、前記延設部において前記配線用部材と接続されている構成としてもよい。   In the above display device module, the wiring member is connected to the display panel substrate on the upper surface side of the display panel substrate, and is parallel to the upper surface of the display panel substrate from a connection portion with the display panel substrate. In addition, the optical receiving unit may have an extending part extending in the region where the optical receiving part is disposed, and the optical receiving part may be connected to the wiring member in the extending part.

上記の構成によれば、光受信部は、表示パネル用基板との接続部から表示パネル用基板の上面と平行に、光受信部が配置される領域に延びる、配線用部材の延設部において配線用部材と接続されている。これにより、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材は曲がりのない状態となる。したがって、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の曲がりに起因する伝送データの波形の劣化をさらに確実に抑制することができる。   According to the above configuration, the light receiving portion extends from the connection portion with the display panel substrate to the region where the light receiving portion is disposed in parallel with the upper surface of the display panel substrate. It is connected to the wiring member. As a result, the wiring member between the light receiving unit and the display panel substrate is not bent. Therefore, it is possible to further reliably suppress the deterioration of the waveform of the transmission data caused by the bending of the wiring member between the light receiving unit and the display panel substrate.

上記の表示装置モジュールにおいて、前記光受信部は、前記延設部の下面側に配置され、前記延設部の下面において前記配線用部材と接続されている構成としてもよい。   In the above display device module, the light receiving unit may be disposed on a lower surface side of the extending portion and connected to the wiring member on a lower surface of the extending portion.

上記の構成によれば、光受信部は、延設部の下面側に配置され、延設部の下面において配線用部材と接続されているので、表示パネルの表示面の前方への厚みの増大を防止することができる。   According to the above configuration, the optical receiving unit is disposed on the lower surface side of the extending portion and is connected to the wiring member on the lower surface of the extending portion, so that the thickness of the display panel on the front surface is increased. Can be prevented.

また、延設部の下面と表示装置モジュール下面の領域に光受信部を配置することになり、スペースの有効活用が可能である。   In addition, since the light receiving unit is disposed in the area of the lower surface of the extending portion and the lower surface of the display device module, the space can be effectively used.

上記の表示装置モジュールにおいて、前記配線用部材は、フレキシブルプリント配線基板からなり、前記光受信部との接続部から前記表示パネル用基板に対する接続部とは反対方向に延びてコネクタと接続され、前記コネクタおよび前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下方の位置に配置され、前記光配線モジュールおよび前記光受信部から前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第1の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第1のデータが伝送され、前記コネクタから前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第2の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第2のデータが伝送される構成としてもよい。   In the above display device module, the wiring member is formed of a flexible printed wiring board, and extends in a direction opposite to a connection portion with respect to the display panel substrate from a connection portion with the light receiving portion, and is connected to a connector. The connector and the optical transmission unit are arranged at a position below the lower surface of the display panel substrate, and the first transmission by the wiring member from the optical wiring module and the optical reception unit to the display panel substrate is performed. In the path, the first data of the display panel data is transmitted, and in the second transmission path by the wiring member from the connector to the display panel substrate, the first of the display panel data is transmitted. Two data may be transmitted.

上記の構成によれば、配線用部材は、フレキシブルプリント配線基板からなり、表示パネル用基板への接続部とは反対側の端部がコネクタと接続される。また、このコネクタおよび光配線モジュールの光送信部は、表示パネル用基板の下面よりも下方の位置、すなわち表示パネル用基板の下面に垂直な方向において表示パネル用基板の上面とは反対側の位置に配置される。   According to said structure, the wiring member consists of a flexible printed wiring board, and the edge part on the opposite side to the connection part to the board | substrate for display panels is connected with a connector. The optical transmitter of the connector and the optical wiring module is positioned below the lower surface of the display panel substrate, that is, the position opposite to the upper surface of the display panel substrate in the direction perpendicular to the lower surface of the display panel substrate. Placed in.

また、光配線モジュールおよび光受信部から表示パネル用基板までの配線用部材による第1の伝送経路では、表示パネル用データのうちの第1のデータが伝送される。この第1のデータは、表示パネル用データのうちの、画像データあるいは高速信号とすることができる。一方、コネクタから表示パネル用基板までの配線用部材による第2の伝送経路では、表示パネル用データのうちの第2のデータが伝送される。この第2のデータは、表示パネル用データのうちの、画像データを表示パネルに表示させるための制御信号あるいは低速信号とすることができる。   In the first transmission path by the wiring member from the optical wiring module and the light receiving unit to the display panel substrate, the first data of the display panel data is transmitted. The first data can be image data or high-speed signals in the display panel data. On the other hand, in the second transmission path by the wiring member from the connector to the display panel substrate, the second data of the display panel data is transmitted. This second data can be a control signal or a low-speed signal for displaying image data on the display panel among the display panel data.

したがって、表示パネル用データのうち、伝送によって波形が劣化しやすく、また劣化した場合に表示品質への影響が大きいデータ(画像データあるいは高速信号)を第1のデータとして、第1の伝送経路にて伝送することができる。また、表示パネル用データのうち、伝送によって波形が劣化しにくく、また劣化した場合に表示品質への影響が小さいデータ(画像データを表示パネルに表示させるための制御信号あるいは低速信号)を第2のデータとして、第2の伝送経路にて伝送することができる。   Therefore, of the display panel data, the waveform (the image data or the high-speed signal) having a large influence on the display quality when the waveform is likely to deteriorate due to the transmission is used as the first data in the first transmission path. Can be transmitted. Further, among the display panel data, a second waveform is a data (control signal or low-speed signal for displaying image data on the display panel) that is less likely to be deteriorated by transmission and has little influence on display quality when the waveform deteriorates. Can be transmitted through the second transmission path.

これにより、表示パネル用データ全体として波形品質の劣化を抑制した良質の状態にて表示パネル用データを表示パネル用基板に供給することができる。   Thereby, the display panel data can be supplied to the display panel substrate in a high-quality state in which deterioration of the waveform quality is suppressed as the entire display panel data.

特許文献1の構成とは異なり、FPC(フレキシブルプリント配線基板)の大部分は第2のデータのみを伝送すればよいので、波形品質の劣化に注意を払わずに、FPCの材質を自由に選択でき、FPCの曲率半径の制約を緩和することが可能である。   Unlike the configuration of Patent Document 1, most of the FPC (Flexible Printed Circuit Board) only needs to transmit the second data, so the material of the FPC can be freely selected without paying attention to the deterioration of the waveform quality. It is possible to relax the restriction on the radius of curvature of the FPC.

上記の表示装置モジュールにおいて、前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側の領域に配置され、前記光伝送媒体は、前記光受信部における前記表示パネル用基板側とは反対側の側面から延びて前記光送信部に達している構成としてもよい。   In the above display device module, the light transmission unit is a region below a lower surface of the display panel substrate, and is for the display panel with respect to a connection side end surface of the wiring member in the display panel substrate. The optical transmission medium may be arranged in a region on the substrate side and extend from a side surface of the optical receiver that is opposite to the display panel substrate side to reach the optical transmitter.

上記の構成によれば、光送信部は、表示パネル用基板の下面よりも下の領域であって、表示パネル用基板における配線用部材の接続側端面に対して表示パネル用基板側の領域に配置され、光伝送媒体は、光受信部における前記表示パネル用基板側とは反対側の側面から延びて光送信部に達している。   According to said structure, an optical transmission part is an area | region below the lower surface of the display panel board | substrate, Comprising: In the area | region of the display panel board | substrate side with respect to the connection side end surface of the wiring member in a display panel board | substrate. The optical transmission medium arranged extends from a side surface of the optical receiver that is opposite to the display panel substrate side, and reaches the optical transmitter.

したがって、表示装置モジュールを備えた電子機器、例えば携帯電話において、表示パネル用基板の下方に例えば第1基板が配置され、その第1基板の下面に光送信部が取り付けられていても、第1基板を光受信部の下方位置まで拡張することができる。これにより、第1基板の実装面積を増やすことができる。また、特許文献1に記載のように、ディスプレイドライバ、受信ICおよび受光素子は、ディスプレイパネル側からこの順序に並ぶことになり、ディスプレイドライバと受信ICとの距離をより短くでき、波形劣化をさらに抑制することができる。   Therefore, in an electronic device including a display device module, for example, a mobile phone, the first substrate is disposed below the display panel substrate, and the first transmitter is attached to the lower surface of the first substrate. The substrate can be extended to a position below the optical receiver. Thereby, the mounting area of the first substrate can be increased. Further, as described in Patent Document 1, the display driver, the reception IC, and the light receiving element are arranged in this order from the display panel side, and the distance between the display driver and the reception IC can be further shortened, and waveform deterioration is further reduced. Can be suppressed.

上記の表示装置モジュールは、前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、補強部材が設けられている構成としてもよい。   The display device module has a configuration in which a reinforcing member is provided in a region corresponding to a mounting region of the light receiving unit on a surface opposite to a surface connected to the light receiving unit of the wiring member. It is good.

上記の構成によれば、配線用部材の光受信部と接続されている面の反対側の面における光受信部の取付け領域に対応する領域には、補強部材が設けられている。これにより、配線用部材と光受信部との接続不良の発生を防止することができる。特に、配線用部材として扱いが容易かつ自由度が高いFPC(フレキシブルプリント配線基板)を使用した場合であっても、補強部材により、FPCと光受信部との接続不良の発生を確実に防止することができる。   According to said structure, the reinforcement member is provided in the area | region corresponding to the attachment area | region of the optical receiving part in the surface on the opposite side to the surface connected to the optical receiving part of the member for wiring. Thereby, it is possible to prevent a connection failure between the wiring member and the optical receiver. In particular, even when an FPC (flexible printed wiring board) that is easy to handle and has a high degree of freedom is used as a wiring member, the reinforcing member reliably prevents the occurrence of poor connection between the FPC and the optical receiver. be able to.

上記の表示装置モジュールは、前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、金属部材が設けられている構成としてもよい。   The display device module has a configuration in which a metal member is provided in a region corresponding to a mounting region of the light receiving unit on a surface opposite to a surface connected to the light receiving unit of the wiring member. It is good.

上記の構成によれば、配線用部材の光受信部と接続されている面の反対側の面における光受信部の取付け領域に対応する領域には、金属部材が設けられている。したがって、金属部材により、FPCや光受信部から輻射されるノイズを遮断し、ノイズが他の電子部品、例えばディスプレイドライバ、アンテナあるいは無線用ICなどに悪影響を及ぼす事態を抑制することができる。また、金属部材は、接地されていれば、ノイズの遮断機能をより高めることができる。   According to said structure, the metal member is provided in the area | region corresponding to the attachment area | region of the optical receiving part in the surface on the opposite side to the surface connected to the optical receiving part of the member for wiring. Therefore, the metal member can block noise radiated from the FPC and the optical receiver, and can suppress a situation in which the noise adversely affects other electronic components such as a display driver, an antenna, or a wireless IC. Further, if the metal member is grounded, the noise blocking function can be further enhanced.

上記の表示装置モジュールにおいて、前記配線用部材の前記表示パネル用基板側の端部は、前記表示パネル用基板の上面に配置され、導電層を介して前記表示パネル用基板と接続されている構成としてもよい。   In the above display device module, the end of the wiring member on the display panel substrate side is disposed on the upper surface of the display panel substrate and is connected to the display panel substrate via a conductive layer. It is good.

上記の構成によれば、配線用部材の表示パネル用基板側の端部は、表示パネル用基板の上面に配置され、導電層を介して前記表示パネル用基板と接続されているので、光受信部と表示パネル用基板との配線用部材による接続は、コネクタ類を省略し、表示パネル用データの電気伝送経路において、接続点を少なくすることができる。これにより、データ量が多量の表示パネル用データを高速伝送した場合であっても、データの波形品質の劣化やノイズの増大を十分に抑制することができる。   According to the above configuration, the end of the wiring member on the display panel substrate side is disposed on the upper surface of the display panel substrate and is connected to the display panel substrate through the conductive layer. The connection between the unit and the display panel substrate by the wiring member can omit connectors and reduce the number of connection points in the electrical transmission path of the display panel data. As a result, even when display panel data having a large amount of data is transmitted at high speed, deterioration in waveform quality of data and increase in noise can be sufficiently suppressed.

本発明の構成によれば、光受信部を表示パネル用基板と接続する配線用部材は、光受信部を例えば表示パネル用基板の下面の下方位置に配置し、その位置において光受信部と前記配線用部材と接続した場合と比較して、曲がりが少ない状態に配置することができる。また、光受信部を表示パネル用基板の配線用部材との接続部の近傍に配置し、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の長さ、すなわち電気伝送の経路長を短くすることができる。しかも、表示パネル用基板の下面の下方位置に光送信部が配置され、光送信部と光受信部との間の光伝送媒体が曲がった状態にて配置された場合であっても、光配線モジュールによる伝送データは波形の劣化を生じ難い。   According to the configuration of the present invention, the wiring member for connecting the light receiving unit to the display panel substrate has the light receiving unit disposed, for example, at a position below the lower surface of the display panel substrate. Compared with the case where it connects with the member for wiring, it can arrange | position in the state with few bending. In addition, the optical receiving unit is disposed in the vicinity of the connection part between the display panel substrate and the wiring member, and the length of the wiring member between the optical receiving unit and the display panel substrate, that is, the path length of the electrical transmission is set. Can be shortened. In addition, even if the optical transmission unit is disposed below the lower surface of the display panel substrate and the optical transmission medium between the optical transmission unit and the optical reception unit is bent, the optical wiring Data transmitted by the module is less likely to cause waveform degradation.

したがって、光受信部と表示パネル用基板との間の配線用部材の曲がり、および電気伝送経路長に起因する伝送データの波形の劣化が抑制され、データ量が多量の表示パネル用データを高速伝送した場合であっても、表示パネル用データを波形品質の劣化を抑制して良質な状態にて伝送することができる。また、配線用部材として単層のフレキシブルプリント配線基板、例えばマイクロストリップ構造のフレキシブルプリント配線基板を使用することができる。   Therefore, bending of the wiring member between the optical receiver and the display panel substrate and deterioration of the waveform of the transmission data due to the electrical transmission path length are suppressed, and display panel data with a large amount of data is transmitted at high speed. Even in this case, the display panel data can be transmitted in a high quality state while suppressing the deterioration of the waveform quality. Moreover, a single-layer flexible printed wiring board, for example, a flexible printed wiring board having a microstrip structure can be used as the wiring member.

図1(a)は、本発明の実施の形態における電子機器としての携帯電話を示す平面図である。図1(b)は、図1(a)に示した携帯電話の内部に配置されている表示装置モジュールの構造を示す側面図である。FIG. 1A is a plan view showing a mobile phone as an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is a side view showing the structure of the display device module arranged inside the mobile phone shown in FIG. 図1(b)に示した光配線モジュールの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the optical wiring module shown in FIG.1 (b). 図2に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of an optical wiring module showing in detail the configuration of the optical transmitter and optical receiver shown in FIG. 2. 図1(b)に示した表示装置モジュールにおいて補強板を設けた例を示す側面図である。It is a side view which shows the example which provided the reinforcement board in the display apparatus module shown in FIG.1 (b). 図4に示した表示装置モジュールの他の例を示すものであって、光送信部と光送信部側コネクタとがFPCの上面に並べて配置されている構成の表示装置モジュールを示す側面図である。FIG. 9 is a side view illustrating another example of the display device module illustrated in FIG. 4, in which the optical transmission unit and the optical transmission unit side connector are arranged side by side on the upper surface of the FPC. . 本発明の他の実施の形態における表示装置モジュールの構造を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the display apparatus module in other embodiment of this invention. 図7(a)は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールにおける、FPCと光伝送媒体との配置状態の一例を示す説明図、図7(b)は、図7(a)に示した状態とはFPCの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図7(c)は、図7(b)に示した状態とは光配線モジュールの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図7(d)は、図7(c)に示した状態とは光配線モジュールの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図7(e)は、図7(a)に示した状態とは光配線モジュールの配置状態が異なる表示装置モジュールの例を示す説明図、図7(f)は、FPCに対する光配線モジュールの光送信部および光受信部の接続例を説明する表示装置モジュールの説明図である。FIG. 7A is an explanatory diagram showing an example of an arrangement state of an FPC and an optical transmission medium in a display device module according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 7B is an explanatory diagram of FIG. FIG. 7C is an explanatory view showing an example of a display device module in which the arrangement state of the FPC is different from the state shown in FIG. 7, and FIG. 7C is a display device in which the arrangement state of the optical wiring module is different from the state shown in FIG. FIG. 7D is an explanatory diagram illustrating an example of a module, FIG. 7D is an explanatory diagram illustrating an example of a display device module in which the arrangement state of the optical wiring module is different from the state illustrated in FIG. 7C, and FIG. FIG. 7 is an explanatory view showing an example of a display device module in which the arrangement state of the optical wiring module is different from the state shown in FIG. 7A, and FIG. 7F is an optical transmission unit and an optical reception unit of the optical wiring module for the FPC. It is explanatory drawing of the display device module explaining the connection example of That. 図8(a)は、本発明のさらに他の実施の形態における、光伝送媒体が表示パネル用基板のデータ入力側端縁部と平行に延びるように配置されている表示装置モジュールを示す平面図、図8(b)は、図8(a)に示した表示装置モジュールの正面図である。FIG. 8A is a plan view showing a display device module in which the optical transmission medium extends in parallel with the data input side edge of the display panel substrate in still another embodiment of the present invention. FIG. 8B is a front view of the display device module shown in FIG. 図9(a)は、本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールを示す平面図、図9(b)は、図9(a)に示した表示装置モジュールの正面図、図9(c)は、図9(a)に示した表示装置モジュールの側面図である。FIG. 9A is a plan view showing a display device module according to still another embodiment of the present invention, FIG. 9B is a front view of the display device module shown in FIG. 9A, and FIG. c) is a side view of the display device module shown in FIG. 本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the display apparatus module in other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the display apparatus module in other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールの構造を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the display apparatus module in other embodiment of this invention. 図12に示した表示装置モジュールとはFPCの順方向延設部に対する光受信部の取付け位置が異なる表示装置モジュールの構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the display apparatus module from which the attachment position of the optical receiving part with respect to the forward direction extension part of FPC differs from the display apparatus module shown in FIG. 本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the optical wiring module with which the display apparatus module in other embodiment of this invention is provided. 図14に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。It is a block diagram of the optical wiring module which showed the structure of the optical transmission part and optical reception part which were shown in FIG. 14 in detail. 本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the optical wiring module with which the display apparatus module in other embodiment of this invention is provided. 図16に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。FIG. 17 is a block diagram of an optical wiring module showing in detail the configuration of the optical transmitter and optical receiver shown in FIG. 16. 本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the optical wiring module with which the display apparatus module in other embodiment of this invention is provided. 図18に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。It is a block diagram of the optical wiring module which showed the structure of the optical transmission part and optical reception part which were shown in FIG. 18 in detail. 本発明のさらに他の実施の形態における表示装置モジュールが備える光配線モジュールの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the optical wiring module with which the display apparatus module in other embodiment of this invention is provided. 図20に示した光送信部および光受信部の構成を詳細に示した光配線モジュールのブロック図である。It is a block diagram of the optical wiring module which showed the structure of the optical transmission part and optical reception part which were shown in FIG. 20 in detail.

〔実施の形態1〕
本発明の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
図1(a)および図1(b)に示すように、本実施の形態の表示装置モジュール2は、電子機器としての携帯電話1に備えられている。図1(a)は、本発明の実施の形態における電子機器としての携帯電話1を示す平面図である。図1(b)は、携帯電話1の内部に配置されている表示装置モジュール2の構造を示す側面図である。
[Embodiment 1]
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the display device module 2 of the present embodiment is provided in a mobile phone 1 as an electronic device. Fig.1 (a) is a top view which shows the mobile telephone 1 as an electronic device in embodiment of this invention. FIG. 1B is a side view showing the structure of the display device module 2 arranged inside the mobile phone 1.

図1(a)および図1(b)に示すように、携帯電話1は、携帯電話筐体部11を有し、携帯電話筐体部11の内部に表示装置モジュール2を備えている。   As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the mobile phone 1 has a mobile phone casing 11 and includes a display device module 2 inside the mobile phone casing 11.

表示装置モジュール2は、表示パネル21を備えている。表示パネル21は、例えば液晶パネル、あるいは有機ELパネルであり、種類は特に限定されない。   The display device module 2 includes a display panel 21. The display panel 21 is, for example, a liquid crystal panel or an organic EL panel, and the type is not particularly limited.

表示パネル21は、例えばガラス板からなる表示パネル用基板22の上面に設けられている。表示パネル21および表示パネル用基板22は、携帯電話1の形状に合わせて長方形に形成されている。表示パネル21の長手方向の長さは、表示パネル用基板22の長手方向の長さよりも短く、表示パネル21は表示パネル用基板22の長手方向の一端部を基準として設けられている。したがって、表示パネル用基板22の長手方向における他端部側の上面には、表示パネル21が存在しない空き領域が存在する。この空き領域には、表示パネル21を駆動するディスプレイドライバ23が配置されている。   The display panel 21 is provided on the upper surface of a display panel substrate 22 made of, for example, a glass plate. The display panel 21 and the display panel substrate 22 are formed in a rectangular shape in accordance with the shape of the mobile phone 1. The length in the longitudinal direction of the display panel 21 is shorter than the length in the longitudinal direction of the display panel substrate 22, and the display panel 21 is provided with one end in the longitudinal direction of the display panel substrate 22 as a reference. Therefore, an empty area where the display panel 21 does not exist is present on the upper surface on the other end side in the longitudinal direction of the display panel substrate 22. A display driver 23 for driving the display panel 21 is disposed in this empty area.

表示パネル用基板22の下方には、例えば表示パネル用基板22と平行な状態で機器内基板24が設けられている。この機器内基板24には、ICや受動素子などの種々の素子25が設けられている。   Below the display panel substrate 22, for example, an in-device substrate 24 is provided in parallel with the display panel substrate 22. Various elements 25 such as ICs and passive elements are provided on the in-device substrate 24.

機器内基板24の上面には、機器内基板側コネクタ26が設けられ、この機器内基板側コネクタ26の上には、光送信部側コネクタ27および光送信部28が順次上方に設けられている。すなわち、機器内基板側コネクタ26は機器内基板24と接続され、光送信部側コネクタ27は機器内基板側コネクタ26と接続され、光送信部28は光送信部側コネクタ27と接続されている。上記機器内基板側コネクタ26および光送信部側コネクタ27は、例えばBtoB(Board to Board)接続、あるいはZIF(Zero Insertion Force socket)接続を行うものである。   An in-apparatus board-side connector 26 is provided on the upper surface of the in-apparatus board 24. On the in-apparatus board-side connector 26, an optical transmitter-side connector 27 and an optical transmitter 28 are sequentially provided above. . That is, the in-device board-side connector 26 is connected to the in-device board 24, the optical transmission unit side connector 27 is connected to the in-device board side connector 26, and the optical transmission unit 28 is connected to the optical transmission unit side connector 27. . The in-device board-side connector 26 and the optical transmitter-side connector 27 perform, for example, BtoB (Board to Board) connection or ZIF (Zero Insertion Force socket) connection.

一方、表示パネル用基板22の長手方向の上記他端部の近傍、すなわち上記他端部の側方には、光受信部29が配置されている。表示パネル用基板22の上記他端部は、FPC(配線用部材)30の接続部であり、データ入力側端縁部22aである。   On the other hand, a light receiving unit 29 is disposed in the vicinity of the other end portion in the longitudinal direction of the display panel substrate 22, that is, on the side of the other end portion. The other end portion of the display panel substrate 22 is a connection portion of an FPC (wiring member) 30 and is a data input side edge portion 22a.

光受信部29は、光受信部29と表示パネル用基板22とを接続するFPC(Flexible Printed Circuits)30の下面に設けられている。光受信部29はこの取付け位置においてFPC30と接続されている。FPC30の表示パネル用基板22側の端部は、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aに配置され、データ入力側端縁部22aに形成されている入力側電極(図示せず)とコネクタを介さず直接接続されている。したがって、光受信部29はFPC30を介して表示パネル用基板22と接続されている。   The light receiving unit 29 is provided on the lower surface of an FPC (Flexible Printed Circuits) 30 that connects the light receiving unit 29 and the display panel substrate 22. The optical receiver 29 is connected to the FPC 30 at this mounting position. An end of the FPC 30 on the display panel substrate 22 side is disposed on the data input side edge 22a of the display panel substrate 22, and an input side electrode (not shown) formed on the data input side edge 22a. And directly connected without a connector. Therefore, the optical receiver 29 is connected to the display panel substrate 22 via the FPC 30.

具体的には、本実施の形態において、FPC30は、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22a、すなわち入力側電極の位置から、表示パネル用基板22の上面と平行に、表示パネル用基板22の外方(側方)に延びている。この部分はFPC30の順方向延設部(延設部)36となっており、この順方向延設部36の下面に光受信部29が取り付けられている。また、FPC30と表示パネル用基板22とは、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aにおける入力側電極と、導電層としてのACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)により接続されている。   Specifically, in the present embodiment, the FPC 30 is connected to the data input side edge 22a of the display panel substrate 22, that is, from the position of the input side electrode, in parallel with the upper surface of the display panel substrate 22, It extends outward (side) of the substrate 22. This portion is a forward extending portion (extending portion) 36 of the FPC 30, and the light receiving portion 29 is attached to the lower surface of the forward extending portion 36. The FPC 30 and the display panel substrate 22 are connected to the input side electrode at the data input side edge 22a of the display panel substrate 22 by an ACF (Anisotropic Conductive Film) as a conductive layer. ing.

光送信部28と光受信部29とは、光伝送媒体31により接続されている。これら、光送信部28、光受信部29および光伝送媒体31は、光配線モジュール32を構成している。光配線モジュール32では、光伝送媒体31の一端部は、光送信部28における光受信部29と対向する側の面において光送信部28と接続されている。一方、光伝送媒体31の他端部は、光受信部29における光送信部28と対向する側の面において光受信部29と接続されている。したがって、光伝送媒体31は、光送信部28と光受信部29との間において極端に折れ曲がることなく、これら両者に接続されている。   The optical transmitter 28 and the optical receiver 29 are connected by an optical transmission medium 31. These optical transmitter 28, optical receiver 29 and optical transmission medium 31 constitute an optical wiring module 32. In the optical wiring module 32, one end of the optical transmission medium 31 is connected to the optical transmission unit 28 on the surface of the optical transmission unit 28 that faces the optical reception unit 29. On the other hand, the other end of the optical transmission medium 31 is connected to the optical receiver 29 on the surface of the optical receiver 29 that faces the optical transmitter 28. Accordingly, the optical transmission medium 31 is connected to both the optical transmitter 28 and the optical receiver 29 without being extremely bent.

表示装置モジュール2では、機器内基板24から表示パネル用基板22へのデータの伝送を、光伝送および電気伝送の両方により並行して行うようになっている。このために、FPC30は、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aから、表示パネル21側とは反対側の第1の方向へ延び、光受信部29の上面、光受信部29の側方位置、および光受信部29の下方位置を経由して、上記第1の方向とは反対方向の第2の方向へ延び、表示パネル用基板22の下方における光送信部側コネクタ27の位置まで達している。FPC30の光送信部側コネクタ27側の端部は、光送信部側コネクタ27と光送信部28との間に配置され、光送信部側コネクタ27と接続されている。   In the display device module 2, data transmission from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22 is performed in parallel by both optical transmission and electrical transmission. For this purpose, the FPC 30 extends from the data input side edge 22a of the display panel substrate 22 in the first direction opposite to the display panel 21 side, and the upper surface of the light receiving unit 29, the light receiving unit 29 The position of the optical transmission unit side connector 27 that extends in the second direction opposite to the first direction through the lateral position and the lower position of the optical receiving unit 29 and that is below the display panel substrate 22 Has reached. The end of the FPC 30 on the optical transmission unit side connector 27 side is disposed between the optical transmission unit side connector 27 and the optical transmission unit 28 and is connected to the optical transmission unit side connector 27.

次に、上記の光配線モジュール32についてさらに詳細に説明する。図2は図1(b)に示した光配線モジュール32の構成を示す説明図である。図3は、図2に示した光送信部28および光受信部29の構成を詳細に示した光配線モジュール32のブロック図である。   Next, the optical wiring module 32 will be described in more detail. FIG. 2 is an explanatory diagram showing the configuration of the optical wiring module 32 shown in FIG. FIG. 3 is a block diagram of the optical wiring module 32 showing in detail the configuration of the optical transmitter 28 and the optical receiver 29 shown in FIG.

図2に示すように、光配線モジュール32では、機器内基板24のCPU33から出力された電気信号(表示パネル用データ)を光送信部28が光信号に変換して出力する。この光信号は、光伝送媒体31を介して光受信部29に入力され、光受信部29において電気信号に変換された後、FPC30を介して表示パネル用基板22に出力される。なお、図2において、機器内基板24はCPU側基板と表現してもよい。   As shown in FIG. 2, in the optical wiring module 32, the optical transmission unit 28 converts the electrical signal (display panel data) output from the CPU 33 of the in-device substrate 24 into an optical signal and outputs it. This optical signal is input to the optical receiver 29 via the optical transmission medium 31, converted into an electrical signal by the optical receiver 29, and then output to the display panel substrate 22 via the FPC 30. In FIG. 2, the in-device board 24 may be expressed as a CPU side board.

図3に示すように、光送信部28は、I/F回路41、ドライバ42および発光素子43を備えている。I/F回路41およびドライバ42は、送信ICによって構成されている。I/F回路41はディスプレイ用の規格の信号をドライバ42用の信号に変換する。   As illustrated in FIG. 3, the optical transmission unit 28 includes an I / F circuit 41, a driver 42, and a light emitting element 43. The I / F circuit 41 and the driver 42 are configured by a transmission IC. The I / F circuit 41 converts a display standard signal into a signal for the driver 42.

ドライバ42はI/F回路41から入力された電気信号に基づいて、発光素子43を駆動する。ドライバ42は、例えば発光駆動用のIC(Integrated Circuit)によって構成されていてもよい。発光素子43は、ドライバ42に駆動されて光信号を出力する。発光素子43は、例えばVCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser)などの発光素子によって構成される。発光素子43から発せられた光は、光信号として光伝送媒体31の光入射側端部に照射される。   The driver 42 drives the light emitting element 43 based on the electrical signal input from the I / F circuit 41. The driver 42 may be constituted by, for example, an IC (Integrated Circuit) for driving light emission. The light emitting element 43 is driven by the driver 42 and outputs an optical signal. The light emitting element 43 is comprised by light emitting elements, such as VCSEL (Vertical Cavity-Surface Emitting Laser), for example. The light emitted from the light emitting element 43 is applied to the light incident side end of the optical transmission medium 31 as an optical signal.

光受信部29は、受光素子44、アンプ45およびI/F回路46を備えている。アンプ45およびI/F回路46は、受信ICによって構成されている。受光素子44は、光伝送媒体31の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。受光素子44は、例えばPD(Photo-Diode)などの受光素子によって構成される。アンプ45は、受光素子44から出力された電気信号を増幅して外部に出力する。アンプ45は、例えば増幅用のICによって構成されていてもよい。I/F回路46はアンプ45から出力された電気信号をディスプレイ用の規格の信号に変換する。   The light receiving unit 29 includes a light receiving element 44, an amplifier 45, and an I / F circuit 46. The amplifier 45 and the I / F circuit 46 are constituted by a receiving IC. The light receiving element 44 receives light as an optical signal emitted from the light emitting side end of the optical transmission medium 31 and outputs an electrical signal by photoelectric conversion. The light receiving element 44 is constituted by a light receiving element such as a PD (Photo-Diode). The amplifier 45 amplifies the electrical signal output from the light receiving element 44 and outputs it to the outside. The amplifier 45 may be configured by an amplification IC, for example. The I / F circuit 46 converts the electrical signal output from the amplifier 45 into a display standard signal.

ここで、図1(b)に示した表示装置モジュール2は、図4に示す構成であってもよい。図4は、図1(b)に示した表示装置モジュール2において補強板34を設けた例を示す側面図である。   Here, the display device module 2 shown in FIG. 1B may have the configuration shown in FIG. FIG. 4 is a side view showing an example in which the reinforcing plate 34 is provided in the display device module 2 shown in FIG.

図4に示すように、光受信部29上のFPC30の上には、FPC30と光受信部29との接続を補強する補強板(例えば配線用部材よりも硬い部材)34が設けられていてもよい。補強板(補強部材、金属部材)34の配置領域は、詳細には、FPC30における光受信部29が取り付けられている面の反対側の面における光受信部29の取付け領域に対応する領域である。   As shown in FIG. 4, a reinforcing plate (for example, a member harder than the wiring member) 34 that reinforces the connection between the FPC 30 and the optical receiver 29 may be provided on the FPC 30 on the optical receiver 29. Good. Specifically, the arrangement region of the reinforcing plate (reinforcing member, metal member) 34 is a region corresponding to the attachment region of the light receiving unit 29 on the surface of the FPC 30 opposite to the surface on which the light receiving unit 29 is attached. .

この補強板34は、例えば接着剤により、FPC30の上面に接着されている。接着方法は、例えば、熱硬化の接着剤、圧着硬化の接着剤、あるいは両面に接着剤が着いているテープを使用する方法が可能である。   The reinforcing plate 34 is bonded to the upper surface of the FPC 30 with, for example, an adhesive. As a bonding method, for example, a heat-curing adhesive, a pressure-curing adhesive, or a tape having an adhesive on both sides can be used.

このように、光受信部29の上に補強板34を設けることは、FPC30が、折れ曲がるようにして、光受信部29の側方および下方を経由して光送信部側コネクタ27に達している構成において、応力によりFPC30が光受信部29から剥がれるのを防止するのに有効である。また、光受信部29を材質が柔らかいFPC上に実装する上で補強板34が設けられていることは、光受信部29内の素子がワイヤーボンディングやフリップチップ実装などされている場合において、この実装が剥がれるのを防ぐの上においても有効である。   Thus, the provision of the reinforcing plate 34 on the optical receiving unit 29 reaches the optical transmitting unit side connector 27 via the side and the lower side of the optical receiving unit 29 so that the FPC 30 is bent. In the configuration, it is effective to prevent the FPC 30 from being peeled off from the optical receiver 29 due to stress. In addition, the reinforcing plate 34 is provided for mounting the optical receiving unit 29 on the soft FPC material when the elements in the optical receiving unit 29 are wire-bonded or flip-chip mounted. It is also effective in preventing the mounting from peeling off.

補強板34は、例えば樹脂あるいは金属にて形成されている。補強板34は、表示パネル用基板22側の端部が、表示パネル用基板22上におけるFPC30の上面の位置まで達していてもよい。金属は接地されていてもよい。あるいは、表示パネル用基板22側とは反対側の端部が、光受信部29の上面から、表示パネル用基板22側とは反対側の方向へ突出するように延びていてもよい。補強板34を上記のように形成することは、FPC30を補強すること、FPCへの光受信部29の実装性を向上すること、およびFPC30や光受信部29から輻射されるノイズを遮蔽することにおいて有効である。   The reinforcing plate 34 is made of, for example, resin or metal. The end of the reinforcing plate 34 on the display panel substrate 22 side may reach the position of the upper surface of the FPC 30 on the display panel substrate 22. The metal may be grounded. Alternatively, the end opposite to the display panel substrate 22 side may extend from the upper surface of the light receiving portion 29 so as to protrude in the direction opposite to the display panel substrate 22 side. Forming the reinforcing plate 34 as described above reinforces the FPC 30, improves the mountability of the optical receiver 29 on the FPC, and shields noise radiated from the FPC 30 and the optical receiver 29. Is effective.

また、光受信部29の筐体を金属部材で形成すれば、コンパクトな構成にてノイズを遮蔽することができる。この場合、金属部材の筐体が接地されていれば、さらにノイズを遮断するのに有効である。   Further, if the housing of the light receiving unit 29 is formed of a metal member, noise can be shielded with a compact configuration. In this case, if the metal member casing is grounded, it is effective to further block noise.

なお、図4に示した光配線モジュール2および他の光配線モジュールにおいて、光送信部28および光送信部側コネクタ27は図5に示すように配置されていてもよい。図5は、図4に示した表示装置モジュール2の他の例を示すものであって、光送信部28と光送信部側コネクタ27とがFPC30の上面に並べて配置されている構成の表示装置モジュール2を示す側面図である。   In the optical wiring module 2 and other optical wiring modules shown in FIG. 4, the optical transmitter 28 and the optical transmitter-side connector 27 may be arranged as shown in FIG. FIG. 5 shows another example of the display device module 2 shown in FIG. 4, in which a light transmitting unit 28 and a light transmitting unit side connector 27 are arranged side by side on the upper surface of the FPC 30. 3 is a side view showing a module 2. FIG.

図5に示す表示装置モジュール2では、光送信部28と光送信部側コネクタ27とがFPC30の上面に並べて配置され、これら両者は、FPC30によって接続されている。この例では、光送信部側コネクタ27がFPC30の上面に配置されていることから、機器内基板24は光送信部側コネクタ27の上方に配置され、光送信部側コネクタ27は機器内基板24の裏面に設けられる機器内基板側コネクタ26と接続される。   In the display device module 2 shown in FIG. 5, the optical transmission unit 28 and the optical transmission unit side connector 27 are arranged side by side on the upper surface of the FPC 30, and both are connected by the FPC 30. In this example, since the optical transmission unit side connector 27 is disposed on the upper surface of the FPC 30, the in-device substrate 24 is disposed above the optical transmission unit side connector 27, and the optical transmission unit side connector 27 is disposed in the device internal substrate 24. It connects with the board | substrate side connector 26 in a device provided in the back surface.

本実施の形態の表示装置モジュール2では、光受信部29は、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aの近傍(入力側電極の近傍)、すなわちデータ入力側端縁部22aの側方に配置されている。また、光受信部29の上面は、上面に表示パネル21が設けられる表示パネル用基板22の上面以下となるように配置されている。したがって、表示パネル21における表示面の前方への厚みの増大を招来しない。   In the display device module 2 of the present embodiment, the light receiving unit 29 is in the vicinity of the data input side edge 22a of the display panel substrate 22 (in the vicinity of the input side electrode), that is, on the side of the data input side edge 22a. It is arranged in the direction. Further, the upper surface of the light receiving unit 29 is arranged to be equal to or lower than the upper surface of the display panel substrate 22 on which the display panel 21 is provided. Therefore, an increase in the thickness of the display panel 21 ahead of the display surface is not caused.

また、光受信部29は、光受信部29と表示パネル用基板22とを接続するFPC30に取り付けられているので、表示パネル21の大型化を招来しない。   Further, since the light receiving unit 29 is attached to the FPC 30 that connects the light receiving unit 29 and the display panel substrate 22, the display panel 21 is not increased in size.

また、光受信部29は、FPC30の下面の領域、あるいはFPC30および表示装置モジュール2の下面の領域に配置されることになる。これにより、スペースの有効活用が可能である。   In addition, the light receiving unit 29 is arranged in a region on the lower surface of the FPC 30 or a region on the lower surface of the FPC 30 and the display device module 2. Thereby, the space can be effectively used.

さらに、機器内基板24から表示パネル用基板22に伝送される表示パネル21用のデータのうち、光配線モジュール32により伝送されるデータは、機器内基板24から表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aの近傍までの長い距離を光伝送される。その後、データ入力側端縁部22aの近傍に配置された光受信部29と表示パネル用基板22との間の短い距離を電気伝送される。また、光受信部29から表示パネル用基板22までの電気伝送経路においては、コネクタ類が存在せず、接続点が非常に少なくなっている。したがって、光配線モジュール32にて伝送されるデータについては、データの波形品質の劣化やノイズの増大を十分に抑制することができる。   Further, among the data for the display panel 21 transmitted from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22, the data transmitted by the optical wiring module 32 is the data input side of the display panel substrate 22 from the in-device substrate 24. Optical transmission is performed over a long distance up to the vicinity of the edge portion 22a. Thereafter, electrical transmission is performed over a short distance between the light receiving unit 29 disposed in the vicinity of the data input side edge 22a and the display panel substrate 22. Further, in the electrical transmission path from the light receiving unit 29 to the display panel substrate 22, there are no connectors and the number of connection points is very small. Therefore, for the data transmitted by the optical wiring module 32, it is possible to sufficiently suppress the deterioration of the waveform quality of the data and the increase of noise.

また、表示装置モジュール2では、機器内基板24から表示パネル用基板22に伝送される表示パネル用データの信号(データ)のうち、第1の信号は光伝送媒体31にて伝送され、第2の信号はFPC30にて伝送される。すなわち、第1の信号は、機器内基板24から、機器内基板側コネクタ26、光送信部側コネクタ27、光送信部28、光伝送媒体31、光受信部29および光受信部29と表示パネル用基板22との間のFPC30を介して表示パネル用基板22に供給される。第2の信号は、機器内基板24から、機器内基板側コネクタ26、光送信部側コネクタ27およびFPC30を介して表示パネル用基板22に供給される。   In the display device module 2, among the display panel data signals (data) transmitted from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22, the first signal is transmitted by the optical transmission medium 31. These signals are transmitted by the FPC 30. That is, the first signal is transmitted from the in-device board 24 to the in-device board side connector 26, the optical transmission unit side connector 27, the optical transmission unit 28, the optical transmission medium 31, the optical reception unit 29, the optical reception unit 29, and the display panel. Is supplied to the display panel substrate 22 through the FPC 30 between the display substrate 22 and the display substrate 22. The second signal is supplied from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22 through the in-device substrate side connector 26, the optical transmission unit side connector 27, and the FPC 30.

ここで、第1の信号は画像データであり、第2の信号は、画像データ以外の信号、例えば電源からの供給電力やGND(グランド)に流れる信号である。または、第1の信号は、表示パネル用基板22に供給される信号のうちの高速信号であり、第2の信号は、表示パネル用基板22に供給される信号のうちの低速信号である。また、高速信号は、周波数の高い信号、あるいは伝送レートの高い信号であり、低速信号は、高速信号と比較して周波数の低い信号、あるいは伝送レートの低い信号である。また、高速信号は、表示パネル21に表示される画像データであり、低速信号は画像データを表示パネル21に表示するための制御信号であり、例えばタッチパネルやバックライトの電源ICの制御信号も含まれる。   Here, the first signal is image data, and the second signal is a signal other than the image data, for example, power supplied from a power source or a signal that flows to GND (ground). Alternatively, the first signal is a high-speed signal among signals supplied to the display panel substrate 22, and the second signal is a low-speed signal among signals supplied to the display panel substrate 22. The high-speed signal is a signal having a high frequency or a high transmission rate, and the low-speed signal is a signal having a low frequency or a low transmission rate compared to the high-speed signal. The high-speed signal is image data displayed on the display panel 21, and the low-speed signal is a control signal for displaying image data on the display panel 21, and includes, for example, a control signal for a power supply IC of a touch panel or a backlight. It is.

また、第1の信号は、上記のように、機器内基板24から表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aの近傍までの長い距離を光配線モジュール32により光伝送され、光受信部29から表示パネル用基板22までの短い距離をFPC30により電気伝送される。しかも、光受信部29から表示パネル用基板22までの間のFPC30は、折れ曲がることなく、光受信部29から表示パネル用基板22まで直線状に延びている。したがって、第1の信号、例えば高速信号であり伝送により信号波形が劣化し易い画像データは、信号波形の劣化が確実に抑制された状態にて機器内基板24から表示パネル用基板22に供給される。   Further, as described above, the first signal is optically transmitted by the optical wiring module 32 over a long distance from the in-device substrate 24 to the vicinity of the data input side edge 22a of the display panel substrate 22, and the optical receiver A short distance from 29 to the display panel substrate 22 is electrically transmitted by the FPC 30. Moreover, the FPC 30 between the light receiving unit 29 and the display panel substrate 22 extends linearly from the light receiving unit 29 to the display panel substrate 22 without being bent. Therefore, the first signal, for example, high-speed signal and image data whose signal waveform is easily deteriorated by transmission is supplied from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22 in a state in which the deterioration of the signal waveform is reliably suppressed. The

一方、第2の信号は、上記のように、機器内基板24から表示パネル用基板22まで、FPC30により電気伝送される。この第2の信号は、例えば低速信号であって、画像データを表示パネル21に表示するための制御信号であり、伝送により信号波形が劣化し難い信号である。したがって、FPC30により電気伝送された場合であっても、信号波形の劣化による影響が小さい。   On the other hand, the second signal is electrically transmitted by the FPC 30 from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22 as described above. This second signal is, for example, a low-speed signal and is a control signal for displaying image data on the display panel 21 and is a signal whose signal waveform is unlikely to deteriorate due to transmission. Therefore, even when the electric transmission is performed by the FPC 30, the influence due to the deterioration of the signal waveform is small.

これにより、表示パネル21では、表示パネル用基板22への高速かつ多量のデータ伝送により、高精細表示を行う場合であっても、画質の良好な表示を行うことができる。   As a result, the display panel 21 can perform display with good image quality even when high-definition display is performed by high-speed and large-volume data transmission to the display panel substrate 22.

なお、光受信部29と表示パネル用基板22との間のFPC30に折れ曲がりを生じず、この部分のFPC30での信号波形の劣化を抑制する上において、光受信部29は上記部分のFPC30が直線状となる位置(順方向延設部36)に配置するのが最も好ましい。   The FPC 30 between the optical receiver 29 and the display panel substrate 22 is not bent, and the optical receiver 29 is configured so that the FPC 30 in the above part is a straight line in order to suppress deterioration of the signal waveform in the FPC 30 in this part. Most preferably, it is disposed at a position (forward extending portion 36).

また、FPC30の大部分は低速信号だけを伝送するので、その部分のFPC30の材質や曲率半径の自由度が増える。   In addition, since most of the FPC 30 transmits only low-speed signals, the degree of freedom of the material and the radius of curvature of the FPC 30 in that portion increases.

しかしながら、光受信部29を配置する構成については、上記の構成に限定されない。すなわち、光受信部29とFPC30とは、表示パネル用基板22の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板22におけるFPC30の接続側端面に対して表示パネル用基板22側とは反対側の領域において互いに接続されていればよい。この場合、光受信部29は、表示パネル用基板22の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aの側の端面(配線用部材の接続側端面)に対して表示パネル用基板22側とは反対側の領域に設けられていてもよい。あるいは、光受信部29は、上記領域に設けられている状態において、一部分が表示パネル用基板22の下面の領域に達しているような状態であってもよい。   However, the configuration in which the optical receiving unit 29 is arranged is not limited to the above configuration. That is, the optical receiver 29 and the FPC 30 are regions outside the region above the upper surface of the display panel substrate 22 and outside the region below the lower surface, and are connected to the connection side end surface of the FPC 30 in the display panel substrate 22. What is necessary is just to mutually connect in the area | region on the opposite side to the board | substrate 22 for display panels. In this case, the light receiving unit 29 is an area outside the area above the upper surface of the display panel substrate 22 and outside the area below the lower surface, and on the data input side edge 22a side of the display panel substrate 22. You may provide in the area | region on the opposite side to the substrate 22 side for display panels with respect to an end surface (connection side end surface of the member for wiring). Alternatively, the light receiving unit 29 may be in a state where a part of the light receiving unit 29 reaches the region on the lower surface of the display panel substrate 22 in the state where the light receiving unit 29 is provided in the region.

上記のように光受信部29を配置した場合であっても、光受信部29と表示パネル用基板22との間のFPC30の折れ曲がりを抑制でき、光受信部29と表示パネル用基板22との間のFPC30において、波形の劣化がすくないデータ伝送が可能となる。   Even when the light receiving unit 29 is arranged as described above, bending of the FPC 30 between the light receiving unit 29 and the display panel substrate 22 can be suppressed, and the light receiving unit 29 and the display panel substrate 22 can be prevented from being bent. In the FPC 30 in between, data transmission with less waveform deterioration is possible.

また、光送信部28および光送信部側コネクタ27は、図1(b)に示したように、例えばスペースの有効利用の点から、表示パネル用基板22の下面よりも下方の領域に配置することができる。   Further, as shown in FIG. 1B, the optical transmission unit 28 and the optical transmission unit side connector 27 are arranged in a region below the lower surface of the display panel substrate 22, for example, from the viewpoint of effective use of space. be able to.

なお、表示装置モジュール2では、機器内基板24から表示パネル用基板22に伝送される表示パネル用データは、光伝送媒体31とFPC30とにより並行して伝送される構成としている。しかしながら、光送信部28(光送信部側コネクタ27)の位置から光受信部29の位置までの表示パネル用データの伝送は、光伝送媒体31のみにより行われる構成であってもよい。この点は、他の表示装置モジュールにおいても同様である。   In the display device module 2, display panel data transmitted from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22 is transmitted in parallel by the optical transmission medium 31 and the FPC 30. However, the transmission of display panel data from the position of the optical transmitter 28 (optical transmitter-side connector 27) to the position of the optical receiver 29 may be performed only by the optical transmission medium 31. This also applies to other display device modules.

〔実施の形態2〕
本発明の他の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
本実施の形態の表示装置モジュール101は、図6に示す構成となっている。図6は、表示装置モジュール101の構造を示す平面図である。
[Embodiment 2]
Another embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The display device module 101 of the present embodiment has a configuration shown in FIG. FIG. 6 is a plan view showing the structure of the display device module 101.

表示装置モジュール101において、光受信部29は、光配線モジュール32と同様、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aの近傍であって、FPC30の順方向延設部36に取り付けられている。図6は、FPC30が折り曲げ位置48から折り曲げられる前の状態を示している。   In the display device module 101, the light receiving unit 29 is attached to the forward extending portion 36 of the FPC 30 in the vicinity of the data input side edge 22 a of the display panel substrate 22, similarly to the optical wiring module 32. Yes. FIG. 6 shows a state before the FPC 30 is bent from the folding position 48.

表示装置モジュール101では、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aにおいて、FPC30はデータ入力側端縁部22aに沿って、光受信部29の位置の横方向に延びており、その部分に例えばフィルタ回路49が配置されている。このように、FPC30には、光配線モジュール32の構成要素だけでなく、他の部品等を適宜配置してもよい。   In the display device module 101, the FPC 30 extends in the horizontal direction of the position of the light receiving unit 29 along the data input side edge 22 a of the data input side edge 22 a of the display panel substrate 22. For example, a filter circuit 49 is arranged. In this way, not only the components of the optical wiring module 32 but also other components and the like may be appropriately disposed on the FPC 30.

表示装置モジュール101が携帯電話1に組み込まれる場合、光送信部28は表示パネル用基板22の下方位置に配置される。したがって、図6に示した表示装置モジュール101では、FPC30が折り曲げ位置48から表示パネル用基板22の下面側に折り曲げられる。これにより、光受信部29の近傍位置から光送信部28側のFPC30および光送信部28、並びにフィルタ回路49は、表示パネル用基板22の下方位置に配置される。   When the display device module 101 is incorporated into the mobile phone 1, the optical transmission unit 28 is disposed below the display panel substrate 22. Therefore, in the display device module 101 shown in FIG. 6, the FPC 30 is bent from the bending position 48 to the lower surface side of the display panel substrate 22. As a result, the FPC 30, the optical transmission unit 28, and the filter circuit 49 on the optical transmission unit 28 side from the position near the optical reception unit 29 are disposed below the display panel substrate 22.

表示装置モジュール101は、機器内基板24から表示パネル用基板22までのデータ伝送において、光送信部28から光受信部29まで光伝送媒体31による光伝送を行い、かつ光送信部28の位置の光送信部側コネクタ27から光受信部29の位置まで、光伝送と並行して、FPC30による電気伝送を行う。また、光受信部29の位置から表示パネル用基板22(データ入力側端縁部22a)までは、FPC30による電気伝送を行う。なお、光伝送媒体31はFPC30に固定されていてもよい。   The display device module 101 performs optical transmission using the optical transmission medium 31 from the optical transmission unit 28 to the optical reception unit 29 in data transmission from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22, and the position of the optical transmission unit 28. Electrical transmission by the FPC 30 is performed in parallel with the optical transmission from the optical transmission unit side connector 27 to the position of the optical reception unit 29. Further, electrical transmission by the FPC 30 is performed from the position of the light receiving unit 29 to the display panel substrate 22 (data input side edge portion 22a). The optical transmission medium 31 may be fixed to the FPC 30.

図7(a)〜図7(f)には、FPC30と光配線モジュール32との種々の配置形態の例を示す。なお、図7(a)〜図7(f)は、FPC30を折り曲げ位置48にて折り曲げる前の状態を示している。   7A to 7F show examples of various arrangement forms of the FPC 30 and the optical wiring module 32. FIG. 7A to 7F show a state before the FPC 30 is bent at the bending position 48. FIG.

図7(a)に示す表示装置モジュールは、FPC30と光伝送媒体31とが、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aから表示パネル21とは反対の方向へ直線状に配置されている。   In the display device module shown in FIG. 7A, the FPC 30 and the optical transmission medium 31 are linearly arranged in the direction opposite to the display panel 21 from the data input side edge 22 a of the display panel substrate 22. Yes.

図7(b)に示す表示装置モジュールは、FPC30と光伝送媒体31とが、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aから表示パネル21とは反対の方向へ直線状に配置されている。このFPC30の部分を縦方向延設30aとした場合、FPC30は、縦方向延設部30aの表示パネル用基板22側の端部において、データ入力側端縁部22aに沿うように延びる第1横方向延設部30bを有し、縦方向延設部30aにおける反対側の端部において、第1横方向延設部30bと平行に、同方向に延びる第2横方向延設部30cを有している。   In the display device module shown in FIG. 7B, the FPC 30 and the optical transmission medium 31 are linearly arranged in the direction opposite to the display panel 21 from the data input side edge 22 a of the display panel substrate 22. Yes. When the FPC 30 portion is the longitudinally extending portion 30a, the FPC 30 is a first horizontal portion extending along the data input side edge portion 22a at the end of the longitudinally extending portion 30a on the display panel substrate 22 side. And a second laterally extending portion 30c extending in the same direction in parallel with the first laterally extending portion 30b at the opposite end of the longitudinally extending portion 30a. ing.

図7(c)に示す表示装置モジュールは、FPC30が、図7(b)に示した表示装置モジュールと同じ形状となるように配置されている。光配線モジュール32は、光受信部29が、FPC30の縦方向延設部30aの表示パネル用基板22側の端部に配置され、光送信部28が第2横方向延設部30cにおける縦方向延設部とは反対側の端部に配置されている。光伝送媒体31は、FPC30に沿うことなく、光送信部28と光受信部29との間に、ほぼ直線状となるように配置されている。   The display device module shown in FIG. 7C is arranged so that the FPC 30 has the same shape as the display device module shown in FIG. In the optical wiring module 32, the optical receiving unit 29 is disposed at the end of the vertical extending portion 30a of the FPC 30 on the display panel substrate 22 side, and the optical transmitting unit 28 is in the vertical direction of the second lateral extending portion 30c. It is arrange | positioned at the edge part on the opposite side to an extending part. The optical transmission medium 31 is disposed so as to be substantially linear between the optical transmission unit 28 and the optical reception unit 29 without being along the FPC 30.

図7(d)に示す表示装置モジュールは、FPC30が、図7(c)に示した表示装置モジュールと同じ形状となるように配置され、光配線モジュール32の光受信部29および光送信部28が、図7(c)に示した表示装置モジュールと同じ位置に配置されている。一方、光伝送媒体31は、FPC30に沿うように、L字形に曲げて配置されている。   The display module shown in FIG. 7D is arranged so that the FPC 30 has the same shape as the display module shown in FIG. 7C, and the optical receiver 29 and the optical transmitter 28 of the optical wiring module 32. Are arranged at the same position as the display device module shown in FIG. On the other hand, the optical transmission medium 31 is arranged so as to be bent in an L shape along the FPC 30.

図7(e)に示す表示装置モジュールは、FPC30が、図7(a)に示した表示装置モジュールと同じ縦方向延設部30aの形状に配置されている。光配線モジュール32の光受信部29は、FPC30の表示パネル用基板22側の端部に配置され、光送信部28は、FPC30の表示パネル用基板22側とは反対側の端部の側方に配置されている。したがって、光伝送媒体31は、FPC30に沿うことなく、光送信部28と光受信部29との間に、ほぼ直線状となるように配置されている。   In the display device module shown in FIG. 7E, the FPC 30 is arranged in the same shape as the vertically extending portion 30a as the display device module shown in FIG. The optical receiving unit 29 of the optical wiring module 32 is disposed at the end of the FPC 30 on the display panel substrate 22 side, and the optical transmitting unit 28 is lateral to the end of the FPC 30 opposite to the display panel substrate 22 side. Is arranged. Therefore, the optical transmission medium 31 is arranged so as to be substantially linear between the optical transmission unit 28 and the optical reception unit 29 without being along the FPC 30.

なお、図7(e)に示した構成において、符号51は、画像データおよび画像データを表示パネル21に表示するための制御信号以外の、電源やGNDなどを表示パネル用基板22に供給するのに使用されるコネクタである。したがって、FPC30には、電源やGND用の信号がながれる。また、光送信部側コネクタ27は光送信部28の位置に設けられる。このように、光送信部28はFPC30とは異なる位置に配置することも可能である。   In the configuration shown in FIG. 7E, reference numeral 51 supplies the display panel substrate 22 with power, GND, and the like other than the image data and the control signal for displaying the image data on the display panel 21. It is a connector used for. Therefore, the FPC 30 can receive power and GND signals. The optical transmission unit side connector 27 is provided at the position of the optical transmission unit 28. As described above, the optical transmitter 28 can be arranged at a position different from the FPC 30.

FPC30に光配線モジュール32を設ける場合、光配線モジュール32の光送信部28および光受信部29は、図7(f)に示すように、FPC30に対してBtoB接続、ACF接続、あるいはZIF接続することができる。なお、図7(a)〜図7(f)の例において、光受信部29は、順方向延設部36の上面に配置されている。   When the optical wiring module 32 is provided in the FPC 30, the optical transmitting unit 28 and the optical receiving unit 29 of the optical wiring module 32 are BtoB connected, ACF connected, or ZIF connected to the FPC 30 as shown in FIG. be able to. In the example of FIGS. 7A to 7F, the optical receiver 29 is disposed on the upper surface of the forward extending portion 36.

また、光配線モジュール32、すなわち光伝送媒体31は、図8(a)および図8(b)に示すように配置されていてもよい。図8(a)は、光伝送媒体31が表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aと平行に延びるように配置されている表示装置モジュール111の平面図、図8(b)は、図8(a)に示した表示装置モジュール111の正面図である。   Further, the optical wiring module 32, that is, the optical transmission medium 31, may be arranged as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). 8A is a plan view of the display device module 111 in which the optical transmission medium 31 is arranged so as to extend in parallel with the data input side edge portion 22a of the display panel substrate 22, and FIG. It is a front view of the display apparatus module 111 shown to Fig.8 (a).

図8(a)〜図8(b)に示すように、表示装置モジュール111では、光受信部29は、FPC30の幅広に形成された順方向延設部36の下面に取り付けられている。FPC30は、順方向延設部36における、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aと並行な方向の一端部から順方向延設部36の下方に回り込むように延びている。光送信部28は、そのように延びたFPC30の部分の端部における上面に取り付けられている。   As shown in FIGS. 8A to 8B, in the display device module 111, the light receiving unit 29 is attached to the lower surface of the forward extending portion 36 formed in a wide width of the FPC 30. The FPC 30 extends from one end portion of the forward extension portion 36 in a direction parallel to the data input side edge portion 22 a of the display panel substrate 22 to wrap around the forward extension portion 36. The optical transmitter 28 is attached to the upper surface at the end of the portion of the FPC 30 extending in this manner.

なお、FPC30の光送信部28が取り付けられている側の端部は、表示パネル用基板22の幅方向の端部とほぼ一致するように配置されている。また、光送信部28と光受信部29とをつなぐ光伝送媒体31がFPC30に固定される場合、光伝送媒体31は上記のように配置されたFPC30に沿って配置される。   Note that the end of the FPC 30 on the side where the optical transmitter 28 is attached is disposed so as to substantially coincide with the end of the display panel substrate 22 in the width direction. Further, when the optical transmission medium 31 that connects the optical transmission unit 28 and the optical reception unit 29 is fixed to the FPC 30, the optical transmission medium 31 is arranged along the FPC 30 arranged as described above.

また、光送信部28の配置位置におけるFPC30の下面には、FPC30と接続される光送信部側コネクタ27が設けられている。なお、この光送信部側コネクタ27の下方には機器内基板24が設けられ、この機器内基板24の上に設けられた機器内基板側コネクタ26が光送信部側コネクタ27と接続されている構成であってもよい。   Further, an optical transmission unit side connector 27 connected to the FPC 30 is provided on the lower surface of the FPC 30 at the position where the optical transmission unit 28 is disposed. An in-apparatus board 24 is provided below the optical transmitter-side connector 27, and an in-apparatus board-side connector 26 provided on the in-apparatus board 24 is connected to the optical transmitter-side connector 27. It may be a configuration.

また、光配線モジュール32、すなわち光伝送媒体31は、図9(a)〜図9(c)に示すように配置されていてもよい。図9(a)は、光伝送媒体31が表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aと平行に延びている表示装置モジュール121の平面図、図9(b)は、図9(a)に示した表示装置モジュール121の正面図、図9(c)は、図9(a)に示した表示装置モジュール121の側面図である。   Further, the optical wiring module 32, that is, the optical transmission medium 31, may be arranged as shown in FIGS. 9 (a) to 9 (c). 9A is a plan view of the display device module 121 in which the optical transmission medium 31 extends in parallel with the data input side edge 22a of the display panel substrate 22. FIG. 9B is a plan view of FIG. FIG. 9C is a side view of the display device module 121 shown in FIG. 9A.

図9(a)〜図9(c)に示すように、表示装置モジュール121では、FPC30の順方向延設部36は、例えば、ディスプレイドライバ23における、表示パネル用基板22の幅方向の端部の位置に合わせて、表示パネル用基板22の幅方向における一端部寄りの位置に配置されている。光送信部28はFPC30の順方向延設部36の下面に取り付けられている。光伝送媒体31は、データ入力側端縁部22aと並行に、光受信部29から表示パネル用基板22の幅方向における他端部方向に延び、他端部位置に配置された光受信部29に達している。   9A to 9C, in the display device module 121, the forward extending portion 36 of the FPC 30 is, for example, an end portion in the width direction of the display panel substrate 22 in the display driver 23. Is arranged at a position near one end in the width direction of the display panel substrate 22. The optical transmitter 28 is attached to the lower surface of the forward extending portion 36 of the FPC 30. The optical transmission medium 31 extends in parallel with the data input side edge 22a from the light receiver 29 toward the other end in the width direction of the display panel substrate 22, and is disposed at the other end. Has reached.

また、光送信部28の配置位置におけるFPC30の下面には、FPC30と接続される光送信部側コネクタ27が設けられている。なお、この光送信部側コネクタ27の下方には機器内基板24が設けられ、この機器内基板24の上に設けられた機器内基板側コネクタ26が光送信部側コネクタ27と接続されている構成であってもよい。   Further, an optical transmission unit side connector 27 connected to the FPC 30 is provided on the lower surface of the FPC 30 at the position where the optical transmission unit 28 is disposed. An in-apparatus board 24 is provided below the optical transmitter-side connector 27, and an in-apparatus board-side connector 26 provided on the in-apparatus board 24 is connected to the optical transmitter-side connector 27. It may be a configuration.

また、光配線モジュール32、すなわち光伝送媒体31は、図10に示すように配置されていてもよい。図10は、光伝送媒体31が表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aと平行に延び、その後、データ入力側端縁部22aと垂直となるように表示パネル用基板22の下面側に延びている表示装置モジュール131の平面図である。   Further, the optical wiring module 32, that is, the optical transmission medium 31, may be arranged as shown in FIG. FIG. 10 shows the lower side of the display panel substrate 22 so that the optical transmission medium 31 extends in parallel with the data input side edge 22a of the display panel substrate 22 and then is perpendicular to the data input side edge 22a. FIG.

図10に示すように、表示装置モジュール131では、FPC30の順方向延設部36は、例えば、ディスプレイドライバ23における、表示パネル用基板22の幅方向の一端部に対応する位置に配置されている。FPC30は、順方向延設部36からデータ入力側端縁部22aと並行に延びた後、垂直に曲がって表示パネル用基板22の方向に向かい、表示パネル用基板22の下方に延びている。FPC30における、表示パネル用基板22の下方側の端部の上には、光送信部28が取り付けられている。なお、光送信部28が取り付けられている位置のFPC30の下には光送信部側コネクタ27が設けられ、その位置においてFPC30は光送信部側コネクタ27と接続される。   As shown in FIG. 10, in the display device module 131, the forward extending portion 36 of the FPC 30 is disposed at a position corresponding to one end portion in the width direction of the display panel substrate 22 in the display driver 23, for example. . The FPC 30 extends in parallel with the data input side edge 22 a from the forward extending portion 36, and then bends in the vertical direction toward the display panel substrate 22 and extends below the display panel substrate 22. On the FPC 30, an optical transmitter 28 is attached on the lower end of the display panel substrate 22. An optical transmission unit side connector 27 is provided under the FPC 30 at a position where the optical transmission unit 28 is attached, and the FPC 30 is connected to the optical transmission unit side connector 27 at that position.

光送信部28はFPC30の順方向延設部36の下面に取り付けられている。光伝送媒体31は、光受信部29からFPC30の配置形状に沿うように延び、表示パネル用基板22の下方の光送信部28に達している。   The optical transmitter 28 is attached to the lower surface of the forward extending portion 36 of the FPC 30. The optical transmission medium 31 extends from the optical receiver 29 so as to follow the arrangement shape of the FPC 30 and reaches the optical transmitter 28 below the display panel substrate 22.

また、光配線モジュール32、すなわち光伝送媒体31は、図11に示すように配置されていてもよい。図11は、光伝送媒体31が表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aと平行に延び、その後、データ入力側端縁部22aと垂直となるように表示パネル用基板22の下面側に延びている表示装置モジュール141の平面図である。   Further, the optical wiring module 32, that is, the optical transmission medium 31, may be arranged as shown in FIG. In FIG. 11, the optical transmission medium 31 extends in parallel with the data input side edge 22a of the display panel substrate 22, and then the lower surface side of the display panel substrate 22 is perpendicular to the data input side edge 22a. FIG. 6 is a plan view of a display device module 141 extending in a vertical direction.

図11に示すように、表示装置モジュール141では、FPC30の順方向延設部36は、例えば、ディスプレイドライバ23における、表示パネル用基板22の幅方向の一端部に対応する位置に配置されている。光送信部28はFPC30の順方向延設部36の下面に取り付けられている。光伝送媒体31は、光受信部29からデータ入力側端縁部22aと並行に延びた後、垂直に折り返して表示パネル用基板22の方向に向かい、表示パネル用基板22の下方の延びている。光伝送媒体31における、表示パネル用基板22の下方側の端部は光送信部28と接続されている。   As shown in FIG. 11, in the display device module 141, the forward extending portion 36 of the FPC 30 is disposed at a position corresponding to one end portion in the width direction of the display panel substrate 22 in the display driver 23, for example. . The optical transmitter 28 is attached to the lower surface of the forward extending portion 36 of the FPC 30. The optical transmission medium 31 extends in parallel with the data input side edge 22a from the light receiving unit 29, and then bends vertically toward the display panel substrate 22 and extends below the display panel substrate 22. . The lower end of the display panel substrate 22 in the optical transmission medium 31 is connected to the optical transmitter 28.

なお、FPC30は、順方向延設部36から光伝送媒体31とともに光送信部28の位置まで延びていてもよい。この場合、FPC30は、光伝送媒体31の配置形状に沿うように延び、表示パネル用基板22の下方に配置される光送信部側コネクタ27に達する。   The FPC 30 may extend from the forward extending portion 36 to the position of the optical transmission unit 28 together with the optical transmission medium 31. In this case, the FPC 30 extends along the arrangement shape of the optical transmission medium 31 and reaches the optical transmitter connector 27 arranged below the display panel substrate 22.

上記の各表示装置モジュールにおいて、光受信部29は順方向延設部36に取り付けられ、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22aの近傍位置に配置される。また、前述のように、第1の信号は光送信部28から光受信部29まで光伝送媒体31により光伝送され、光受信部29から表示パネル用基板22までFPC30の順方向延設部36により電気伝送される。また、第2の信号は光送信部側コネクタ27から表示パネル用基板22までFPC30により電気伝送される。したがって、上記の各表示装置モジュールは、前述した表示装置モジュール2と同様の機能を有している。   In each of the display device modules described above, the light receiving unit 29 is attached to the forward extending portion 36 and is disposed in the vicinity of the data input side edge portion 22a of the display panel substrate 22. Further, as described above, the first signal is optically transmitted by the optical transmission medium 31 from the optical transmission unit 28 to the optical reception unit 29, and the forward extending portion 36 of the FPC 30 from the optical reception unit 29 to the display panel substrate 22. Is electrically transmitted. The second signal is electrically transmitted by the FPC 30 from the optical transmitter connector 27 to the display panel substrate 22. Accordingly, each of the display device modules has the same function as the display device module 2 described above.

〔実施の形態3〕
本発明のさらに他の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
図12は、実施の形態における表示装置モジュール101の構造を示す側面図である。図12に示すように、表示装置モジュール151では、FPC30は順方向延設部36を有し、光受信部29は、順方向延設部36の下面に取り付けられている。
[Embodiment 3]
Still another embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 12 is a side view showing the structure of the display device module 101 in the embodiment. As shown in FIG. 12, in the display device module 151, the FPC 30 has a forward extending portion 36, and the light receiving portion 29 is attached to the lower surface of the forward extending portion 36.

表示パネル用基板22の下方には中間基板(第1基板)39が配置されている。この中間基板39における、表示パネル用基板22のデータ入力側端縁部22a側の端部は、光受信部29の位置を越えて延びている。一方、光送信部28および光送信部側コネクタ27は、中間基板39の下方に配置されている。   An intermediate substrate (first substrate) 39 is disposed below the display panel substrate 22. In the intermediate substrate 39, the end on the data input side edge 22 a side of the display panel substrate 22 extends beyond the position of the light receiving unit 29. On the other hand, the optical transmission unit 28 and the optical transmission unit side connector 27 are disposed below the intermediate substrate 39.

したがって、光受信部29と光送信部28とを接続する光伝送媒体31は、光受信部29における表示パネル用基板22側とは反対側の側面から、中間基板39の端部の側方位置を経由し、中間基板39の下方に回り込んで光送信部28の位置に達している。この場合、光送信部28は、表示パネル用基板22の下面よりも下の領域であって、表示パネル用基板22におけるFPC30の接続側端面に対して表示パネル用基板22の領域に配置される。   Therefore, the optical transmission medium 31 that connects the optical receiver 29 and the optical transmitter 28 is positioned laterally at the end of the intermediate substrate 39 from the side of the optical receiver 29 opposite to the display panel substrate 22 side. , And reaches the position of the optical transmitter 28 by going under the intermediate substrate 39. In this case, the optical transmission unit 28 is disposed in a region below the lower surface of the display panel substrate 22 and in the region of the display panel substrate 22 with respect to the connection side end surface of the FPC 30 in the display panel substrate 22. .

同様に、順方向延設部36から表示パネル用基板22側とは反対側に延びるFPC30は、光受信部29の側方位置、および中間基板39の端部の側方位置を経由し、中間基板39の下方に回り込んで光送信部28と光送信部側コネクタ27の間の位置に達し、光送信部側コネクタ27と接続されている。この場合、FPC30は光伝送媒体31に沿って光伝送媒体31の外側に配置される。   Similarly, the FPC 30 extending from the forward extending portion 36 to the side opposite to the display panel substrate 22 side passes through the lateral position of the light receiving portion 29 and the lateral position of the end portion of the intermediate substrate 39, It goes under the substrate 39 and reaches a position between the optical transmitter 28 and the optical transmitter connector 27 and is connected to the optical transmitter connector 27. In this case, the FPC 30 is disposed outside the optical transmission medium 31 along the optical transmission medium 31.

上記の構成によれば、表示装置モジュール151では、表示パネル用データを、光伝送媒体31が曲がった状態に配置された場合であっても信号の劣化を生じ難い光配線モジュール32により、光伝送することができる。しかも、光受信部29と表示パネル用基板22との間は、曲がりのないFPC30の順方向延設部36によって電気伝送され、ここでも信号の劣化は生じ難い。   According to the above configuration, in the display device module 151, the display panel data is optically transmitted by the optical wiring module 32 that hardly causes signal degradation even when the optical transmission medium 31 is arranged in a bent state. can do. In addition, electrical transmission is performed between the light receiving unit 29 and the display panel substrate 22 by the forward extending portion 36 of the FPC 30 without bending, and signal degradation hardly occurs here.

したがって、表示パネル用基板22の下方に中間基板39を配置し、光送信部28を中間基板39の下方あるいは下面に配置し、光送信部28と光受信部29とをつなぐ光伝送媒体31は、中間基板39を迂回するように、曲がった状態に配置することができる。したがって、表示装置モジュール151を備えた携帯電話1等の電子機器では、光送信部28と光受信部29との間に、適宜必要な部材を配置することがでるので、設計の自由度を向上することができる。   Therefore, the optical transmission medium 31 that arranges the intermediate substrate 39 below the display panel substrate 22, arranges the optical transmission unit 28 below or below the intermediate substrate 39, and connects the optical transmission unit 28 and the optical reception unit 29 is provided. The intermediate substrate 39 can be arranged in a bent state so as to bypass the intermediate substrate 39. Therefore, in an electronic device such as the mobile phone 1 provided with the display device module 151, necessary members can be appropriately disposed between the optical transmission unit 28 and the optical reception unit 29, so that the degree of freedom in design is improved. can do.

また、中間基板39を光受信部29の下方位置まで拡張することができる。これにより、中間基板39の実装面積を増やすことができる。また、特許文献1に記載のように、ディスプレイドライバ23、光受信部29の受信ICおよび光受信部29の受光素子は、表示パネル21側からこの順序に並ぶことになり、ディスプレイドライバ23と受信ICとの距離をより短くでき、波形劣化をさらに抑制することができる。   Further, the intermediate substrate 39 can be extended to a position below the light receiving unit 29. Thereby, the mounting area of the intermediate substrate 39 can be increased. Further, as described in Patent Document 1, the display driver 23, the receiving IC of the light receiving unit 29, and the light receiving element of the light receiving unit 29 are arranged in this order from the display panel 21 side. The distance from the IC can be further shortened, and waveform deterioration can be further suppressed.

なお、図12に示した表示装置モジュール151において、FPC30の順方向延設部36に対する光受信部29の取付け位置は、順方向延設部36の上面であってもよい。   In the display device module 151 shown in FIG. 12, the mounting position of the light receiving unit 29 with respect to the forward extending portion 36 of the FPC 30 may be the upper surface of the forward extending portion 36.

図13は、図12に示した表示装置モジュールとはFPC30の順方向延設部36に対する光受信部29の取付け位置が異なり、光受信部29が順方向延設部36の上面に取り付けられている表示装置モジュール161の構成を示す側面図である。   13 differs from the display device module shown in FIG. 12 in that the mounting position of the light receiving unit 29 with respect to the forward extending portion 36 of the FPC 30 is different, and the light receiving unit 29 is mounted on the upper surface of the forward extending portion 36. It is a side view which shows the structure of the display apparatus module 161 which is.

表示装置モジュール161においても、光伝送媒体31は、光受信部29における表示パネル用基板22側とは反対側の側面から、中間基板39の端部の側方位置を経由し、中間基板39の下方に回り込んで光送信部28の位置に達している。また、光送信部28は、表示パネル用基板22の下面よりも下の領域であって、表示パネル用基板22におけるFPC30の接続側端面に対して表示パネル用基板22の領域に配置される。一方、FPC30は光伝送媒体31に沿って光伝送媒体31の外側に配置される。   Also in the display device module 161, the optical transmission medium 31 passes from the side surface opposite to the display panel substrate 22 side in the light receiving unit 29 via the lateral position of the end portion of the intermediate substrate 39, and It goes down and reaches the position of the optical transmitter 28. The optical transmitter 28 is disposed in the region of the display panel substrate 22 with respect to the connection side end surface of the FPC 30 in the display panel substrate 22 below the lower surface of the display panel substrate 22. On the other hand, the FPC 30 is disposed outside the optical transmission medium 31 along the optical transmission medium 31.

〔実施の形態4〕
本発明のさらに他の実施の形態を図面に基づいて以下に説明する。
図14は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール32の構成を示す説明図である。図15は、図14に示した光送信部28および光受信部29の構成を詳細に示した光配線モジュール32のブロック図である。
[Embodiment 4]
Still another embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a configuration of an optical wiring module 32 provided in a display device module according to still another embodiment of the present invention. FIG. 15 is a block diagram of the optical wiring module 32 showing in detail the configuration of the optical transmitter 28 and the optical receiver 29 shown in FIG.

図14に示すように、本実施の形態の光配線モジュール32は、データを光伝送する光伝送媒体31とデータを電気伝送するFPC30とが並列に設けられた構成である。すなわち、図14および図15は、図1(a)および図1(b)に基づいて説明した、機器内基板24から表示パネル用基板22に表示パネル用データを光伝送と電気伝送とで並列に行う構成を詳細に示している。   As shown in FIG. 14, the optical wiring module 32 of the present embodiment has a configuration in which an optical transmission medium 31 that optically transmits data and an FPC 30 that electrically transmits data are provided in parallel. That is, FIG. 14 and FIG. 15 show the display panel data from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22 in parallel with the optical transmission and the electrical transmission described based on FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b). The structure to perform is shown in detail.

光配線モジュール32では、機器内基板24から表示パネル用基板22に伝送される信号のうち、第1の信号は光伝送媒体31にて伝送され、第2の信号はFPC30にて伝送されるようになっている。第1の信号および第2の信号については前述のとおりである。   In the optical wiring module 32, among the signals transmitted from the in-device substrate 24 to the display panel substrate 22, the first signal is transmitted by the optical transmission medium 31, and the second signal is transmitted by the FPC 30. It has become. The first signal and the second signal are as described above.

図14に示した光配線モジュール32では、図15に示すように、光送信部28は、I/F回路41、ドライバ42および発光素子43を備え、光受信部29は、アンプ45、CDR回路47(Clock Data Recovery)およびI/F回路46を備えている。   In the optical wiring module 32 shown in FIG. 14, as shown in FIG. 15, the optical transmission unit 28 includes an I / F circuit 41, a driver 42, and a light emitting element 43, and the optical reception unit 29 includes an amplifier 45 and a CDR circuit. 47 (Clock Data Recovery) and an I / F circuit 46 are provided.

上記の構成において、光送信部28に入力された画像信号のうちの高速信号(第1の信号)は、光送信部28のI/F回路41、ドライバ42および発光素子43を経由して光信号となり、光伝送媒体31を介して光受信部29に入力される。光受信部29に入力された高速信号の光信号は、受光素子44、アンプ45、CDR回路47およびI/F回路46を経由して、光受信部29から電気信号として出力され、FPC30を介して表示パネル用基板22に供給される。   In the above configuration, the high-speed signal (first signal) among the image signals input to the optical transmission unit 28 is transmitted through the I / F circuit 41, the driver 42, and the light emitting element 43 of the optical transmission unit 28. A signal is input to the optical receiver 29 via the optical transmission medium 31. The optical signal of the high-speed signal input to the optical receiver 29 is output as an electrical signal from the optical receiver 29 via the light receiving element 44, the amplifier 45, the CDR circuit 47 and the I / F circuit 46, and passes through the FPC 30. To the display panel substrate 22.

一方、光送信部28に入力された画像信号のうちの低速信号(第2の信号)は、光送信部28のI/F回路41を経由し、電気信号のままFPC30を介して光受信部29に入力される。光受信部29に入力された低速信号の電気信号は、I/F回路46を経由して光受信部29から出力され、FPC30を介して表示パネル用基板22に供給される。   On the other hand, the low-speed signal (second signal) among the image signals input to the optical transmission unit 28 passes through the I / F circuit 41 of the optical transmission unit 28 and remains as an electrical signal via the FPC 30. 29. The low-speed electrical signal input to the optical receiver 29 is output from the optical receiver 29 via the I / F circuit 46 and supplied to the display panel substrate 22 via the FPC 30.

上記の構成によれば、電気的な接続点やFPC30の屈曲部が存在することにより劣化しやすい高速信号は、光伝送媒体31により光伝送され、電気的な接続点やFPC30の屈曲部が存在しても劣化し難い低速信号は、FPC30により伝送される。したがって、画像信号全体として、信号波形の品質の劣化やノイズの増大を抑制することができる。これにより、機器内基板24から光受信部29まで、光伝送媒体31と並行としてFPC30によりデータ伝送を行う構成において、FPC30の配置状態(引き回し状態)の自由度を高めることができる。   According to the above configuration, a high-speed signal that is likely to deteriorate due to the presence of an electrical connection point or a bent portion of the FPC 30 is optically transmitted by the optical transmission medium 31, and an electrical connection point or a bent portion of the FPC 30 exists. A low-speed signal that is hardly deteriorated even if transmitted is transmitted by the FPC 30. Accordingly, it is possible to suppress deterioration in signal waveform quality and increase in noise for the entire image signal. Accordingly, in the configuration in which data transmission is performed by the FPC 30 in parallel with the optical transmission medium 31 from the in-device board 24 to the optical receiving unit 29, the degree of freedom of the arrangement state (the routing state) of the FPC 30 can be increased.

図14および図15に示した光配線モジュール32は、図16および図17に示す構成であってもよい。図16は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール32の構成を示す説明図である。図17は、図16に示した光送信部28および光受信部29の構成を詳細に示した光配線モジュール32のブロック図である。   The optical wiring module 32 shown in FIGS. 14 and 15 may have the configuration shown in FIGS. 16 and 17. FIG. 16 is an explanatory diagram showing a configuration of an optical wiring module 32 provided in a display device module according to still another embodiment of the present invention. FIG. 17 is a block diagram of the optical wiring module 32 showing in detail the configuration of the optical transmitter 28 and the optical receiver 29 shown in FIG.

図16に示すように、本実施の形態の光配線モジュール32は、データを光伝送媒体31により光伝送する構成である。図21に示した光配線モジュール32では、図21に示すように、光送信部28は、I/F回路41、ドライバ42および発光素子43を備え、光受信部29は、アンプ45、CDR回路47およびI/F回路46を備えている。光送信部28には、機器内基板24から伝送用のデータとクロック信号CLKが入力される。   As shown in FIG. 16, the optical wiring module 32 of the present embodiment is configured to optically transmit data using an optical transmission medium 31. In the optical wiring module 32 shown in FIG. 21, as shown in FIG. 21, the optical transmitter 28 includes an I / F circuit 41, a driver 42, and a light emitting element 43, and the optical receiver 29 includes an amplifier 45 and a CDR circuit. 47 and an I / F circuit 46 are provided. Data for transmission and a clock signal CLK are input to the optical transmitter 28 from the in-device board 24.

上記の構成において、光送信部28に入力された伝送用のデータおよびクロック信号CLKは、光送信部28のI/F回路41、ドライバ42および発光素子43を経由して光信号となり、光伝送媒体31を介して光受信部29に入力される。光受信部29に入力された伝送用のデータは、受光素子44、アンプ45、CDR回路47およびI/F回路46を経由して、光受信部29から電気信号として出力され、クロック信号CLKは、受光素子44、アンプ45およびCDR47を経由して、光受信部29から電気信号として出力される。これら、伝送用のデータおよびクロック信号CLKは、FPC30を介して表示パネル用基板22に供給される。   In the above configuration, the transmission data and the clock signal CLK input to the optical transmission unit 28 become optical signals via the I / F circuit 41, the driver 42, and the light emitting element 43 of the optical transmission unit 28, and the optical transmission. The light is input to the optical receiver 29 via the medium 31. Data for transmission input to the optical receiver 29 is output as an electrical signal from the optical receiver 29 via the light receiving element 44, the amplifier 45, the CDR circuit 47, and the I / F circuit 46, and the clock signal CLK is The light receiving unit 29 outputs the electric signal via the light receiving element 44, the amplifier 45 and the CDR 47. The transmission data and the clock signal CLK are supplied to the display panel substrate 22 via the FPC 30.

上記の構成によれば、光受信部29はCDR回路47によるCDR(Clock Data Recovery)機能を備えている。したがって、光受信部29から出力される伝送用のデータ(表示パネル21用のデータ)は、波形の劣化のない良好なものとなる。したがって、光受信部29からのデータを表示パネル用基板22に供給するFPC30において多少の信号劣化が生じた場合であっても、表示パネル用基板22に供給されるデータは波形の劣化が少なく良好な状態を維持することができる。これにより、光受信部29と表示パネル用基板22との間のFPC30についての配線状態の制約を緩和することができる。   According to the above configuration, the optical receiver 29 has a CDR (Clock Data Recovery) function by the CDR circuit 47. Therefore, the transmission data (data for the display panel 21) output from the optical receiver 29 is good without waveform deterioration. Therefore, even if some signal deterioration occurs in the FPC 30 that supplies data from the light receiving unit 29 to the display panel substrate 22, the data supplied to the display panel substrate 22 is good with little waveform deterioration. Can be maintained. Thereby, the restriction | limiting of the wiring state about FPC30 between the optical receiver 29 and the display panel board | substrate 22 can be eased.

図14および図15に示した光配線モジュール32は、さらに図18および図19に示す構成であってもよい。図18は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール32の構成を示す説明図である。図19は、図18に示した光送信部28および光受信部29の構成を詳細に示した光配線モジュール32のブロック図である。   The optical wiring module 32 shown in FIGS. 14 and 15 may further have the configuration shown in FIGS. 18 and 19. FIG. 18 is an explanatory diagram showing a configuration of an optical wiring module 32 provided in a display device module according to still another embodiment of the present invention. FIG. 19 is a block diagram of the optical wiring module 32 showing in detail the configuration of the optical transmitter 28 and the optical receiver 29 shown in FIG.

図18に示すように、本実施の形態の光配線モジュール32は、データを光伝送媒体31により光伝送する構成である。この場合の伝送用データは、図14および図15に示した画像信号の高速信号および低速信号である。すなわち、表示装置モジュールにおいて、機器内基板24から光受信部29への画像信号の高速信号および低速信号の伝送は、本実施の形態の光配線モジュール32のように、光伝送媒体31による光伝送のみにより行う構成であってもよい。   As shown in FIG. 18, the optical wiring module 32 according to the present embodiment is configured to optically transmit data using an optical transmission medium 31. The data for transmission in this case is the high-speed signal and low-speed signal of the image signal shown in FIGS. That is, in the display device module, the high-speed signal and the low-speed signal of the image signal are transmitted from the in-device substrate 24 to the optical receiving unit 29 by the optical transmission medium 31 like the optical wiring module 32 of the present embodiment. The structure performed only by this may be sufficient.

図14および図15に示した光配線モジュール32は、さらに図20および図21に示す構成であってもよい。図20は、本発明のさらに他の実施の形態の表示装置モジュールが備える光配線モジュール32の構成を示す説明図である。図21は、図20に示した光送信部28および光受信部29の構成を詳細に示した光配線モジュール32のブロック図である。   The optical wiring module 32 shown in FIG. 14 and FIG. 15 may further have the configuration shown in FIG. 20 and FIG. FIG. 20 is an explanatory diagram showing a configuration of an optical wiring module 32 provided in a display device module according to still another embodiment of the present invention. FIG. 21 is a block diagram of the optical wiring module 32 showing in detail the configuration of the optical transmitter 28 and the optical receiver 29 shown in FIG.

図20に示すように、表示パネル用基板22上の表示パネル21の上にはタッチパネル35が設けられている。本実施の形態の光配線モジュール32は、データを光伝送媒体31により光伝送する構成であり、光送信部28と光受信部29との間において、表示パネル21用の画像信号およびタッチパネル用信号を光伝送する。光配線モジュール32はこのような構成であってもよい。   As shown in FIG. 20, a touch panel 35 is provided on the display panel 21 on the display panel substrate 22. The optical wiring module 32 according to the present embodiment is configured to optically transmit data through the optical transmission medium 31, and between the optical transmission unit 28 and the optical reception unit 29, an image signal and a touch panel signal for the display panel 21. Optical transmission. The optical wiring module 32 may have such a configuration.

また、以上の実施の形態においては、各表示装置モジュールが組み込まれる電子機器として、携帯電話1を例に説明した。しかしながら、電子機器は、その他、例えばノートPCやタブレット型携帯端末装置であってもよい。また、携帯電話1としても、クラムシェルタイプ、スライドタイプあるいはバータイプのもの、またはスマートフォンであってもよい。   In the above embodiment, the mobile phone 1 has been described as an example of an electronic device in which each display device module is incorporated. However, the electronic device may be a notebook PC or a tablet-type mobile terminal device, for example. The mobile phone 1 may also be a clamshell type, a slide type or a bar type, or a smartphone.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

1 携帯電話(電子機器)
2 表示装置モジュール
21 表示パネル
22 表示パネル用基板
23 ディスプレイドライバ
24 機器内基板(第1基板)
26 機器内基板側コネクタ
27 光送信部側コネクタ
28 光送信部
29 光受信部
30 FPC(配線用部材)
31 光伝送媒体
32 光配線モジュール
34 補強板(補強部材、金属部材)
36 順方向延設部(延設部)
48 折り曲げ位置
101,111,121,131,141,151,161 表示装置モジュール
1 Mobile phone (electronic equipment)
2 Display Device Module 21 Display Panel 22 Display Panel Substrate 23 Display Driver 24 In-Device Substrate (First Substrate)
26 In-apparatus board side connector 27 Optical transmission unit side connector 28 Optical transmission unit 29 Optical reception unit 30 FPC (wiring member)
31 Optical transmission medium 32 Optical wiring module 34 Reinforcement plate (reinforcement member, metal member)
36 Forward extension part (extension part)
48 Bending position
101,111,121,131,141,151,161 Display module

Claims (9)

上面に表示パネルが設けられる表示パネル用基板と、
電気信号を光信号に変換する光送信部、光伝送媒体、および光信号を電気信号に変換する光受信部を有し、前記表示パネル用基板に供給される表示パネル用データを、前記光送信部から前記光受信部へ前記光伝送媒体を介して光により伝送する光配線モジュールとを備えている表示装置モジュールにおいて、
前記光受信部は、導電性を有する配線用部材により前記表示パネル用基板と接続され、前記光受信部と前記配線用部材とは、前記表示パネル用基板の上面の上の領域外および下面の下の領域外の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側とは反対側の領域において互いに接続されていることを特徴とする表示装置モジュール。
A display panel substrate provided with a display panel on an upper surface;
An optical transmission unit that converts an electrical signal into an optical signal, an optical transmission medium, and an optical reception unit that converts an optical signal into an electrical signal, and transmits the display panel data supplied to the display panel substrate to the optical transmission In a display device module comprising an optical wiring module that transmits light from a part to the light receiving part via the optical transmission medium,
The light receiving portion is connected to the display panel substrate by a conductive wiring member, and the light receiving portion and the wiring member are formed on the upper surface and the lower surface of the display panel substrate. A region outside the lower region and connected to each other in a region opposite to the display panel substrate side with respect to the connection side end surface of the wiring member in the display panel substrate. Display module.
前記配線用部材は、前記表示パネル用基板の上面側において前記表示パネル用基板と接続され、前記表示パネル用基板との接続部から前記表示パネル用基板の上面と平行に、前記光受信部が配置される前記領域に延びる延設部を有し、
前記光受信部は、前記延設部において前記配線用部材と接続されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置モジュール。
The wiring member is connected to the display panel substrate on the upper surface side of the display panel substrate, and the light receiving unit is parallel to the upper surface of the display panel substrate from a connection portion with the display panel substrate. An extending portion extending in the region to be disposed;
The display device module according to claim 1, wherein the light receiving unit is connected to the wiring member at the extended portion.
前記光受信部は、前記延設部の下面側に配置され、前記延設部の下面において前記配線用部材と接続されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置モジュール。   The display device module according to claim 2, wherein the light receiving unit is disposed on a lower surface side of the extending portion and is connected to the wiring member on a lower surface of the extending portion. 前記配線用部材は、フレキシブルプリント配線基板からなり、前記光受信部との接続部から前記表示パネル用基板に対する接続部とは反対方向に延びてコネクタと接続され、
前記コネクタおよび前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下方の位置に配置され、
前記光配線モジュールおよび前記光受信部から前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第1の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第1のデータが伝送され、前記コネクタから前記表示パネル用基板までの前記配線用部材による第2の伝送経路では、前記表示パネル用データのうちの第2のデータが伝送されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の表示装置モジュール。
The wiring member is composed of a flexible printed wiring board, and is connected to a connector extending in a direction opposite to the connecting portion with respect to the display panel substrate from the connecting portion with the light receiving portion,
The connector and the optical transmitter are disposed at a position below the lower surface of the display panel substrate,
In the first transmission path by the wiring member from the optical wiring module and the light receiving unit to the display panel substrate, first data of the display panel data is transmitted, and the display displays the first data. 4. The second data of the display panel data is transmitted through the second transmission path by the wiring member to the panel substrate. 5. Display module.
前記光送信部は、前記表示パネル用基板の下面よりも下の領域であって、前記表示パネル用基板における前記配線用部材の接続側端面に対して前記表示パネル用基板側の領域に配置され、前記光伝送媒体は、前記光受信部における前記表示パネル用基板側とは反対側の側面から延びて前記光送信部に達していることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の表示装置モジュール。   The optical transmitter is an area below the lower surface of the display panel substrate, and is disposed in an area on the display panel substrate side with respect to the connection side end surface of the wiring member in the display panel substrate. 5. The optical transmission medium according to claim 1, wherein the optical transmission medium extends from a side surface of the optical receiver that is opposite to the display panel substrate side and reaches the optical transmitter. The display device module according to 1. 前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、補強部材が設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の表示装置モジュール。   The reinforcement member is provided in the area | region corresponding to the attachment area | region of the said optical receiving part in the surface on the opposite side to the surface connected with the said optical receiving part of the said member for wiring. 6. The display device module according to any one of items 1 to 5. 前記配線用部材の前記光受信部と接続されている面の反対側の面における前記光受信部の取付け領域に対応する領域には、金属部材が設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の表示装置モジュール。   The metal member is provided in the area | region corresponding to the attachment area | region of the said optical receiving part in the surface on the opposite side to the surface connected to the said optical receiving part of the said member for wiring. 6. The display device module according to any one of items 1 to 5. 前記配線用部材の前記表示パネル用基板側の端部は、前記表示パネル用基板の上面に配置され、導電層を介して前記表示パネル用基板と接続されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の表示装置モジュール。   The end of the wiring member on the display panel substrate side is disposed on an upper surface of the display panel substrate and is connected to the display panel substrate through a conductive layer. 8. The display device module according to any one of 1 to 7. 請求項1から8のいずれか1項に記載の表示装置モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the display device module according to claim 1.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010085638A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Casio Computer Co Ltd Liquid crystal display module and electronic apparatus using the same
JP2010266660A (en) * 2009-05-14 2010-11-25 Sharp Corp Transmission system for image display device, and electronic equipment
JP2011118306A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Omron Corp Optical transmission module, electronic equipment, method of assembling optical transmission module and optical transmission method
JP2011192851A (en) * 2010-03-15 2011-09-29 Omron Corp Optical transmission module, electronic device, and method for manufacturing optical transmission module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010085638A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Casio Computer Co Ltd Liquid crystal display module and electronic apparatus using the same
JP2010266660A (en) * 2009-05-14 2010-11-25 Sharp Corp Transmission system for image display device, and electronic equipment
JP2011118306A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Omron Corp Optical transmission module, electronic equipment, method of assembling optical transmission module and optical transmission method
JP2011192851A (en) * 2010-03-15 2011-09-29 Omron Corp Optical transmission module, electronic device, and method for manufacturing optical transmission module

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