JP2013092378A

JP2013092378A - Sensor device

Info

Publication number: JP2013092378A
Application number: JP2011232575A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Shimamoto; 延亮島本
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-10-24
Filing date: 2011-10-24
Publication date: 2013-05-16

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device capable of having a housing sealed in an easy high-precision method without heat-treating the housing.SOLUTION: An oil compound 10 for sealing whose viscosity is held substantially constant is used as a seal member, and a base 3 and a case 4 are coupled to each other while a coupling part 39 of the base 3 is coated with the oil compound 10.

Description

本発明は、半導体センサを筺体内に密封して収納するセンサ装置に関する。 The present invention relates to a sensor device that houses a semiconductor sensor in a sealed manner.

従来より、上ケースと下ケース（ベース）とで構成された筺体内に圧力温度を検出する半導体センサを収納するとともに、上ケースと下ケースとを気密構造をもって結合したセンサ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a sensor device in which a semiconductor sensor for detecting pressure and temperature is housed in a casing composed of an upper case and a lower case (base) and the upper case and the lower case are coupled with an airtight structure is known. (For example, refer to Patent Document 1).

このとき、特許文献１には、下ケースのフランジ部の外周と上ケースの内周との間に介装されたシールリングが開示されており、このシールリングによって筺体が密封されるものと思われる。 At this time, Patent Document 1 discloses a seal ring interposed between the outer periphery of the flange portion of the lower case and the inner periphery of the upper case, and the casing is considered to be sealed by the seal ring. It is.

特開２００３−２０７４０６号公報JP 2003-207406 A

しかしながら、上記従来のセンサ装置では、筺体を密封するのにシールリングが用いられているが、コストの低減を図るためには、シールリングに替えてシール剤（この場合のシール剤は、粘性の有る液体状態のもの）を用いるのが好ましい。このシール剤は、ディスペンサーによって塗布する場合は人の手作業となるため、個体間のバラ付きが大きくなる。その一方で、機械を用いて塗布しようとすると設備投資に費用が嵩むため、製品のコストアップが余儀なくされる。 However, in the conventional sensor device described above, a seal ring is used to seal the housing. However, in order to reduce the cost, a sealant (in this case, the sealant is a viscous material) is used instead of the seal ring. It is preferable to use a liquid state. When this sealant is applied by a dispenser, it becomes a manual operation of a person, and thus the variation between individuals increases. On the other hand, if it tries to apply | coat using a machine, since cost will increase in capital investment, the cost of a product will be forced up.

人による作業で簡単かつ精度の高い塗布方法としては、シール剤を溜めた槽を用い、この槽に溜めたシール剤にシール部分を接触させて塗布することが考えられる。しかし、この場合は、シール剤の塗布状態を一定に保つためには、シール剤が常に略一定の粘度となっている必要がある。 As a simple and highly accurate coating method by human work, it is conceivable to use a tank in which a sealing agent is stored and apply the sealing part in contact with the sealing agent stored in this tank. However, in this case, in order to keep the application state of the sealing agent constant, it is necessary that the sealing agent always has a substantially constant viscosity.

そこで、一定の粘度を保つためには熱硬化性のシール剤を用いることが考えられるが、この場合は、シール剤を硬化させるために筺体全体を加熱する必要がある。ところが、収納した半導体センサの破損を防止するためにも、筺体を熱処理するのは好ましくない。 Therefore, in order to maintain a certain viscosity, it is conceivable to use a thermosetting sealing agent. In this case, it is necessary to heat the entire casing in order to cure the sealing agent. However, it is not preferable to heat treat the housing in order to prevent damage to the housed semiconductor sensor.

なお、特許文献１には、実施形態の説明の最後に、ベース板と温度特性調整手段の性温度係数抵抗およびサーミスタとの間に形成される隙間に、オイルコンパウンドを介在させて、出力電圧特性を向上させる旨が記載されている。しかしながら、この場合のオイルコンパウドはあくまでも熱伝導部材として用いられるもので、熱伝導性に優れた放熱用オイルコンパウンドであると思われる。したがって、上記オイルコンパウンドは、筺体のシールを積極的に行おうとするものではない。 In Patent Document 1, at the end of the description of the embodiment, an output voltage characteristic is obtained by interposing an oil compound in a gap formed between the base plate and the temperature coefficient resistance of the temperature characteristic adjusting means and the thermistor. It is described to improve. However, the oil compound in this case is used only as a heat conducting member, and is considered to be a heat radiating oil compound having excellent heat conductivity. Therefore, the oil compound is not intended to actively seal the housing.

そこで、本発明は、筺体に熱処理を施すことなく、簡単かつ精度の高い方法で筺体をシールすることができるセンサ装置を得ることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to obtain a sensor device that can seal a housing by a simple and highly accurate method without subjecting the housing to heat treatment.

上記目的を達成するために、本発明は、半導体センサを収容する筐体を備え、当該筐体のベースとケースとの間をシール部材で密封するセンサ装置において、前記シール部材としてシール用オイルコンパウンドを用い、当該シール用オイルコンパウンドを前記筐体のベースとケースのいずれか一方の結合部に塗布した状態で、前記ベースと前記ケースとを結合したことを特徴とする。 In order to achieve the above-described object, the present invention provides a sealing oil compound as the sealing member in a sensor device that includes a housing for housing a semiconductor sensor and seals between a base and a case of the housing with a sealing member. , And the base and the case are coupled in a state where the sealing oil compound is applied to one of the coupling portions of the base and the case of the casing.

本発明のセンサ装置によれば、ベースとケースの結合部を密封するシール部材として、粘度が略一定に保たれるシール用オイルコンパウンドを用いている。したがって、このシール用オイルコンパウンドをベースとケースのいずれか一方の結合部に塗布する際に、その塗布を人の手によって行ったとしても塗布状態を一定に保ち易くできる。さらに、シール用オイルコンパウンドは熱可塑性ではないため、塗布後にセンサ装置を熱処理する必要がなく、内蔵した半導体センサの破損を防止できる。 According to the sensor device of the present invention, the sealing oil compound whose viscosity is kept substantially constant is used as the sealing member for sealing the joint between the base and the case. Therefore, when this sealing oil compound is applied to either the base or the case, the application state can be easily maintained even if the application is performed manually. Furthermore, since the sealing oil compound is not thermoplastic, it is not necessary to heat-treat the sensor device after application, and damage to the built-in semiconductor sensor can be prevented.

本発明の一実施形態にかかるセンサ装置の斜視図である。It is a perspective view of the sensor apparatus concerning one Embodiment of this invention. 図１に示すセンサ装置のケースを取り外した平面図である。It is the top view which removed the case of the sensor apparatus shown in FIG. 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB line of FIG. 図１に示すセンサ装置のベースの結合部にシール用オイルコンパウンドを塗布する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of apply | coating the oil compound for a seal | sticker to the coupling | bond part of the base of the sensor apparatus shown in FIG. シール用オイルコンパウンドを塗布した状態を示す図２に対応した平面図である。FIG. 3 is a plan view corresponding to FIG. 2 showing a state where a sealing oil compound is applied. シール用オイルコンパウンドを介してベースとケースとを結合した図３に対応した断面図である。It is sectional drawing corresponding to FIG. 3 which couple | bonded the base and the case through the oil compound for sealing.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１〜図７は、本発明の一実施形態にかかるセンサ装置としての半導体圧力センサ（以下、圧力センサという）１を示した図である。この圧力センサ１は、半導体センサとしての圧力センサモジュール２が、ベース３とケース４とからなるハウジング（筺体）５内に収納されて、スタンドアローン型として構成されている。なお、本実施形態を説明するにあたって、便宜上、図１中に示す矢印方向に従って前後（Ｆｗ・Ｒｒ）、上下（Ｕｐ・Ｌｗ）、左右（Ｌｓ・Ｒｓ）方向を説明するものとする。 FIGS. 1-7 is the figure which showed the semiconductor pressure sensor (henceforth a pressure sensor) 1 as a sensor apparatus concerning one Embodiment of this invention. The pressure sensor 1 is configured as a stand-alone type in which a pressure sensor module 2 as a semiconductor sensor is housed in a housing (housing) 5 including a base 3 and a case 4. In the description of the present embodiment, for the sake of convenience, the front and rear (Fw · Rr), the up and down (Up · Lw), and the left and right (Ls · Rs) directions will be described according to the arrow directions shown in FIG.

圧力センサモジュール２は、本実施形態では水圧を直接検出するタイプのもので、図４に示すように、センサ本体部２１の底面部から水圧導入部２２が突設されている。センサ本体部２１内には、圧力センサチップや集積回路チップなどが内蔵されており、水圧導入部２２から導入した水圧を検出して、それを電気信号として取り出すようになっている。 In the present embodiment, the pressure sensor module 2 is of a type that directly detects the water pressure. As shown in FIG. 4, a water pressure introducing portion 22 projects from the bottom surface of the sensor main body portion 21. A pressure sensor chip, an integrated circuit chip, and the like are built in the sensor main body 21, and the water pressure introduced from the water pressure introducing portion 22 is detected and taken out as an electrical signal.

図２に示すように、圧力センサモジュール２は３本の端子２３、２４、２５を備えており、１つの端子２３は電源電圧端子、もう１つの端子２４はグランド端子、残りの端子２５は出力電圧端子となっている。これらの各端子２３、２４、２５は、ハウジング５の一端部に形成されるコネクタ６内に臨んでいる。 As shown in FIG. 2, the pressure sensor module 2 includes three terminals 23, 24, and 25. One terminal 23 is a power supply voltage terminal, another terminal 24 is a ground terminal, and the remaining terminals 25 are outputs. It is a voltage terminal. Each of these terminals 23, 24, 25 faces the connector 6 formed at one end of the housing 5.

ベース３は、合成樹脂などの絶縁材料で略矩形状に形成されており、その上面中央部にはセンサ本体部２１を嵌合する凹設部３１が形成されている。この凹設部３１の前後両側には、それぞれ前棚部３２、後棚部３３が隆起しており、前棚部３２に各端子２３、２４、２５の根本部分が加締められている。 The base 3 is formed in a substantially rectangular shape with an insulating material such as a synthetic resin, and a recessed portion 31 into which the sensor main body 21 is fitted is formed at the center of the upper surface. A front shelf portion 32 and a rear shelf portion 33 are raised on both front and rear sides of the recessed portion 31, and the base portions of the terminals 23, 24, and 25 are crimped on the front shelf portion 32.

また、センサ本体部２１の前側に１本のアンカー片２６が各端子２３、２４、２５と並んで突設されているとともに、後側に４本のアンカー片２６が横並び状態で突設されている。そして、前側のアンカー片２６を前棚部３２に加締めつつ、後側の各アンカー片２６を後棚部３３に加締めることにより、各端子２３、２４、２５の加締めも手伝ってセンター本体部２１がベース３に固定される。 In addition, one anchor piece 26 projects from the front side of the sensor main body 21 along with the terminals 23, 24, and 25, and four anchor pieces 26 project side by side on the rear side. Yes. And, by crimping the rear anchor pieces 26 to the rear shelf 33 while crimping the front anchor pieces 26 to the front shelf 32, the center main body also helps to crimp the terminals 23, 24, 25. The part 21 is fixed to the base 3.

凹設部３１がセンサ本体部２１の水圧導入部２２に対応する位置に、この水圧導入部２２を挿入する嵌合凹部３４が形成され、また、ベース３の底部から嵌合凹部３４を含むようにして圧力導入ポート３５が突設されている。この圧力導入ポート３５には、嵌合凹部３４に連通する連通孔３５ａが形成されている。圧力導入ポート３５から取り込まれた水圧は、連通孔３５ａおよび水圧導入部２２を介してセンサ本体部２１に作用する。なお、水圧導入部２２内にはオイルが封入されており、このオイルを介して水圧がセンサ本体部２１に作用するようになっている。 A fitting recess 34 into which the water pressure introducing portion 22 is inserted is formed at a position where the recessed portion 31 corresponds to the water pressure introducing portion 22 of the sensor main body portion 21, and the fitting recess 34 is included from the bottom of the base 3. A pressure introducing port 35 is projected. The pressure introduction port 35 is formed with a communication hole 35 a that communicates with the fitting recess 34. The water pressure taken in from the pressure introduction port 35 acts on the sensor body 21 via the communication hole 35 a and the water pressure introduction part 22. In addition, oil is enclosed in the water pressure introducing portion 22, and the water pressure acts on the sensor main body portion 21 through this oil.

嵌合凹部３４の内周には、押えリング３６で抜止めされたＯリング３７が配置されており、水圧導入部２２をＯリング３７の内周に圧入することにより、水圧導入部２２とベース３との間がシールされる。また、ベース３の左右両側には取付穴３８ａが設けられたフランジ部３８が突設されている。 An O-ring 37 secured by a presser ring 36 is disposed on the inner periphery of the fitting recess 34, and the water pressure introducing portion 22 and the base are inserted by press-fitting the water pressure introducing portion 22 into the inner periphery of the O ring 37. 3 is sealed. Further, flange portions 38 provided with mounting holes 38 a are provided on both the left and right sides of the base 3.

一方、ケース４は、ベース３と同様に合成樹脂などの絶縁材料で形成されている。そして、そのケース４は、ベース３の外側形状に沿った略矩形状に形成され、ベース３の上側を覆うようになっている。また、ケース４は、外周に側壁が設けられており、断面が扁平な逆Ｕ字状に形成されている。 On the other hand, the case 4 is formed of an insulating material such as a synthetic resin, like the base 3. The case 4 is formed in a substantially rectangular shape along the outer shape of the base 3 and covers the upper side of the base 3. Further, the case 4 is provided with a side wall on the outer periphery, and is formed in an inverted U shape having a flat cross section.

そして、ベース３は上端部が結合部３９となり、ケース４は下端部が結合部４１となって、それぞれの結合部３９、４１どうしが結合されることにより密封されたハウジング５が構成される。 The base 3 has an upper end portion as a coupling portion 39, and the case 4 has a lower end portion as a coupling portion 41, and the coupling portion 39, 41 is coupled to each other to form a sealed housing 5.

ベース３の結合部３９は、図２に示すように、ベース３の外周縁に沿った形状となり、その平面形状はコネクタ６部分で開放されるＵ字状となっている。また、結合部３９の縦断面は、図３および図４に示すように、側壁の肉厚方向中央部に幅狭の突出部３９ａが上方に向かって連続して突設された形状となっている。 As shown in FIG. 2, the coupling portion 39 of the base 3 has a shape along the outer peripheral edge of the base 3, and its planar shape is a U-shape that is opened at the connector 6 portion. Further, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the longitudinal section of the coupling portion 39 has a shape in which a narrow protruding portion 39 a is continuously projected upward at the central portion in the thickness direction of the side wall. Yes.

一方、ケース４の結合部４１は、ベース３の結合部３９に合致して、ベース３の結合部３９と同様に平面形状がコネクタ６部分で開放されるＵ字状となっている。また、結合部４１の縦断面は、側壁の肉厚方向中央部に結合部３９の突出部３９ａと略等しい幅となる凹溝４１ａが連続して形成されている。 On the other hand, the connecting portion 41 of the case 4 is in a U-shape that matches the connecting portion 39 of the base 3 and has a planar shape that is open at the connector 6 portion, like the connecting portion 39 of the base 3. Further, in the longitudinal section of the coupling portion 41, a concave groove 41a having a width substantially equal to the protruding portion 39a of the coupling portion 39 is continuously formed in the central portion in the thickness direction of the side wall.

そして、ベース３側の突出部３９ａをケース４側の凹溝４１ａに挿入してほぞ組することにより、ベース３とケース４とが互いに結合される。なお、ベース３とケース４とを結合したハウジング５は、コネクタ６部分で外方に開放されるが、このコネクタ６が相手側のコネクタに差し込まれることにより、ハウジング５内部の密封性は確保される。 Then, the base 3 and the case 4 are coupled to each other by inserting the protruding portion 39a on the base 3 side into the concave groove 41a on the case 4 side and forming a tenon. Note that the housing 5 in which the base 3 and the case 4 are joined is opened outward at the connector 6 portion. However, when the connector 6 is inserted into the mating connector, the inside of the housing 5 is secured. The

ところで、ベース３とケース４のそれぞれの結合部３９、４１を相互に結合する際、それら両者間にシール部材を介在させることにより、ハウジング５内部の密封性が向上する。 By the way, when the coupling portions 39 and 41 of the base 3 and the case 4 are coupled to each other, a sealing member is interposed between them to improve the sealing performance inside the housing 5.

ここで、本実施形態では、図５に示すように、前記シール部材として粘度が略一定に保たれるシール用オイルコンパウンド（以下、オイルコンパウンドという）１０を用いている。そして、このオイルコンパウンド１０をベース３の結合部３９に塗布した状態で、ベース３とケース４とを結合するようにしている。なお、オイルコンパウンド１０とは、シリコーンオイルを基油に例えばシリカやアルミナなどの粉末を配合したものである。広い温度範囲にわたって熱酸化安定性、電気特性、撥水性などに優れ、電気絶縁、シール、放熱、撥水などの目的に使用されている。 Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, a sealing oil compound (hereinafter referred to as an oil compound) 10 whose viscosity is kept substantially constant is used as the sealing member. Then, the base 3 and the case 4 are coupled with the oil compound 10 applied to the coupling portion 39 of the base 3. The oil compound 10 is obtained by blending, for example, a powder of silica, alumina or the like with a silicone oil as a base oil. It has excellent thermal oxidation stability, electrical properties, water repellency, etc. over a wide temperature range, and is used for purposes such as electrical insulation, sealing, heat dissipation, and water repellency.

図６は、結合部３９にオイルコンパウンド１０を塗布した状態を示した図であり、図７は、結合部３９と結合部４１との間にオイルコンパウンド１０が介在されている状態を示した図である。また、図５は、圧力センサ１のシール方法を説明するもので、オイルコンパウンド１０の塗布工程を示した図である。 FIG. 6 is a view showing a state in which the oil compound 10 is applied to the joint portion 39, and FIG. 7 is a view showing a state in which the oil compound 10 is interposed between the joint portion 39 and the joint portion 41. It is. FIG. 5 is a view for explaining a sealing method of the pressure sensor 1 and showing an application process of the oil compound 10.

この塗布工程では、まず、オイルコンパウンド１０を槽１１に溜めておく。そして、結合部３９が下端に位置するようにベース３を天地逆にし、この状態で結合部３９を槽１１に溜めたオイルコンパウンド１０に接触させる。 In this coating process, first, the oil compound 10 is stored in the tank 11. And the base 3 is turned upside down so that the coupling | bond part 39 is located in a lower end, and the coupling | bond part 39 is made to contact the oil compound 10 stored in the tank 11 in this state.

すると、図６に示すように、オイルコンパウド１０が突出部３９ａの先端部に塗布された状態となる。このとき、オイルコンパウンド１０は粘度が略一定に保たれるので、突出部３９ａへの塗布が均一化し易くなる。なお、この塗布工程は、ベース３に圧力センサモジュール２を組み付けた状態で行われる。 Then, as shown in FIG. 6, it will be in the state by which the oil compound 10 was apply | coated to the front-end | tip part of the protrusion part 39a. At this time, since the viscosity of the oil compound 10 is kept substantially constant, the application to the projecting portion 39a is easily made uniform. In addition, this application | coating process is performed in the state which assembled | attached the pressure sensor module 2 to the base 3. FIG.

そして、このようにオイルコンパウンド１０が塗布された突出部３９ａを、図７に示すように、結合部４１の凹溝４１ａに挿入することにより、オイルコンパウンド１０は突出部３９ａと凹溝４１ａとの間の僅かな隙間全体に行き渡る。 Then, as shown in FIG. 7, the protrusion 39a to which the oil compound 10 is applied in this way is inserted into the concave groove 41a of the coupling portion 41, so that the oil compound 10 is formed between the protrusion 39a and the concave groove 41a. Spread across the slight gap between them.

したがって、ベース３とケース４とを結合した後は、オイルコンパウンド１０がシール部材となって、水が結合部３９、４１間からハウジング５内に浸入するのを防ぐことができ、ハウジング５の密封性を確保することができる。また、本実施形態で用いるオイルコンパウンド１０はシール用であり、圧力センサ１の通常の使用環境下では状態が変化せず、そのシール性が維持される。 Therefore, after the base 3 and the case 4 are joined, the oil compound 10 becomes a sealing member, and water can be prevented from entering the housing 5 from between the joint portions 39 and 41, and the housing 5 is sealed. Sex can be secured. Further, the oil compound 10 used in the present embodiment is for sealing, and the state does not change under the normal use environment of the pressure sensor 1, and the sealing performance is maintained.

以上、説明してきたように、本実施形態の圧力センサ１では、ベース３とケース４との結合部３９、４１をシール用オイルコンパウンド１０でシールしている。したがって、このオイルコンパウンド１０をベース３の結合部３９に塗布する際、つまり、本実施形態では、結合部３９を人の手によって槽１１に溜めたオイルコンパウンド１０に接触させたとしても、塗布状態を一定に保ち易くできる。 As described above, in the pressure sensor 1 of the present embodiment, the joint portions 39 and 41 between the base 3 and the case 4 are sealed with the oil compound 10 for sealing. Therefore, when this oil compound 10 is applied to the coupling portion 39 of the base 3, that is, in this embodiment, even if the coupling portion 39 is brought into contact with the oil compound 10 stored in the tank 11 by a human hand, the applied state Can be easily kept constant.

また、オイルコンパウンド１０は熱可塑性ではないため、塗布後に圧力センサ１を熱処理する必要がなく、内蔵した圧力センサモジュール２の破損を防止できる。 Moreover, since the oil compound 10 is not thermoplastic, it is not necessary to heat-treat the pressure sensor 1 after application, and damage to the built-in pressure sensor module 2 can be prevented.

さらに、本実施形態によれば、オイルコンパウンド１０を用いた圧力センサ１のシール方法として、槽１１に溜めたオイルコンパウンド１０にベース３の結合部３９を接触させて塗布するようにしている。これにより、オイルコンパウンド１０の粘度が略一定に保たれていることと相俟って、結合部３９（突出部３９ａ）全体にオイルコンパウンド１０を簡単かつ均一に塗布し易くできる。 Furthermore, according to the present embodiment, as a method for sealing the pressure sensor 1 using the oil compound 10, the coupling portion 39 of the base 3 is brought into contact with the oil compound 10 stored in the tank 11 and applied. Thereby, coupled with the fact that the viscosity of the oil compound 10 is kept substantially constant, the oil compound 10 can be easily and uniformly applied to the entire coupling portion 39 (projecting portion 39a).

なお、本実施形態ではベース３側に突出部３９ａを設けたので、ベース３の結合部３９にオイルコンパウンド１０を塗布する場合を示している。しかしながら、突出部と凹溝を逆にして、ケース４側に突出部を形成し、ベース３側に凹溝を形成してもよく、この場合は、ケース３側の結合部４１にオイルコンパウンド１０を塗布すればよい。 In addition, in this embodiment, since the protrusion part 39a was provided in the base 3 side, the case where the oil compound 10 is apply | coated to the connection part 39 of the base 3 is shown. However, the protruding portion and the recessed groove may be reversed, the protruding portion may be formed on the case 4 side, and the recessed groove may be formed on the base 3 side. In this case, the oil compound 10 is connected to the connecting portion 41 on the case 3 side. May be applied.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

例えば、センサ装置は圧力センサに限ることは無く、その他の物理量を検出するセンサ装置（例えば、加速度センサなど）であっても、本発明を適用することができる。 For example, the sensor device is not limited to a pressure sensor, and the present invention can be applied to a sensor device (for example, an acceleration sensor) that detects other physical quantities.

また、ベースおよびケースの結合部は、突出部および凹溝に限らず、それ以外の結合部構造であってもよい。 Further, the coupling portion between the base and the case is not limited to the projecting portion and the concave groove, but may be other coupling portion structures.

１半導体圧力センサ（センサ装置）
２圧力センサモジュール（半導体センサ）
３ベース
３９結合部
４ケース
４１結合部
５ハウジング（筐体）
１０シール用オイルコンパウンド 1 Semiconductor pressure sensor (sensor device)
2 Pressure sensor module (semiconductor sensor)
3 Base 39 Coupling part 4 Case 41 Coupling part 5 Housing (housing)
10 Oil compound for sealing

Claims

In a sensor device that includes a housing for housing a semiconductor sensor and seals between a base and a case of the housing with a sealing member,
A sealing oil compound is used as the sealing member, and the base and the case are coupled in a state where the sealing oil compound is applied to a coupling portion of either the base or the case of the casing. Sensor device.