JP2013083855A - Mirror array, mirror element and alignment method of mirror array - Google Patents

Mirror array, mirror element and alignment method of mirror array Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mirror array, a mirror element and an alignment method capable of achieving easier alignment.SOLUTION: On a substrate 51, a protrusion 51b for pressing a lower surface of a mirror 52' is provided. Since the mirror 52' is inclined in advance at a predetermined angle due to the protrusion 51b, alignment of a MEMS mirror array can be performed without supplying driving voltage to incline the mirror 52' at the predetermined angle. Thus, the alignment can be easily performed with a simple device structure.

Description

本発明は、ミラーアレイ、ミラー素子およびアライメント方法に関し、特に、アライメントパタンを有するミラーアレイ、ミラー素子およびそのアライメント方法に関するものである。   The present invention relates to a mirror array, a mirror element, and an alignment method, and more particularly, to a mirror array having an alignment pattern, a mirror element, and an alignment method thereof.

近年、光通信の分野では、1つの波長に1つの光信号を対応させ、波長多重して伝送するWDM(Wavelength Division Multiplexing)技術により、1本の光ファイバにより大容量の光伝送を行うことが実現されている。このような光通信技術の発展に伴って、光信号を電気信号等に変換することなく経路を切り替える光スイッチが脚光を浴びている。この光スイッチを実現するための技術として、MEMS(Micro Electro Mechanical system)技術によるマイクロミラーを用いたものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。このマイクロミラーを用いた光スイッチの一例を、図14に示す。   In recent years, in the field of optical communication, it is possible to perform large-capacity optical transmission with one optical fiber by WDM (Wavelength Division Multiplexing) technology in which one optical signal is associated with one wavelength and wavelength-division multiplexed. It has been realized. With the development of such optical communication technology, an optical switch that switches a path without converting an optical signal into an electric signal or the like has attracted attention. As a technique for realizing this optical switch, a technique using a micro mirror by a MEMS (Micro Electro Mechanical system) technique has been proposed (for example, see Patent Document 1). An example of an optical switch using this micromirror is shown in FIG.

図14に示す光スイッチは、入力ポート101と、出力ポート102a〜102dと、レンズ103と、このレンズ103を介して入力ポート101から導入される信号光を偏向させ、レンズ103を介して任意の出力ポート102a〜102dに選択的に入射させるミラー104aを備えたMEMSミラー素子104と、ミラー104aの偏向角を制御する制御装置105とを備えている。この入力ポート101、出力ポート102a〜102dおよびレンズ103は、スイッチング機能を持たない光デバイス群であり、説明の便宜上、スイッチング素子であるMEMSミラー素子と区別し、光学系と言うこととする。ここで、MEMSミラー素子104は、ミラー104aと、このミラー104aに対向する駆動電極(図示せず)とから構成され、駆動電極に制御装置105から駆動電圧が印加されると、ミラー104aと駆動電極との間の電位差により発生する静電引力によりミラー104aを吸引して、ミラー104を任意の方向へ回動させる。   The optical switch shown in FIG. 14 deflects the signal light introduced from the input port 101 via the input port 101, the output ports 102 a to 102 d, the lens 103, and the lens 103, and passes through the lens 103. A MEMS mirror element 104 including a mirror 104a that selectively enters the output ports 102a to 102d, and a control device 105 that controls the deflection angle of the mirror 104a are provided. The input port 101, the output ports 102a to 102d, and the lens 103 are an optical device group that does not have a switching function. For convenience of explanation, the input port 101, the output ports 102a to 102d, and the lens 103 are distinguished from MEMS mirror elements that are switching elements. Here, the MEMS mirror element 104 includes a mirror 104a and a drive electrode (not shown) opposed to the mirror 104a. When a drive voltage is applied to the drive electrode from the control device 105, the MEMS mirror element 104 is driven. The mirror 104a is attracted by the electrostatic attraction generated by the potential difference with the electrode, and the mirror 104 is rotated in an arbitrary direction.

MEMSミラー素子104は、制御装置105に電源が供給されていない状態において、入力ポート101から導入される信号光を入力ポート101および出力ポート102a〜102dのいずれにも入射させない方向に偏向するように配置されている。ミラー104aの初期傾斜角が設定されている。これにより、光スイッチの電源がオフの場合に、ハイパワーの光信号を伝搬している光ファイバを入力ポート101に接続しても、光信号が入力ポート101および出力ポート102a〜102dのいずれにも到達しないので、出力ポート102a〜102dに接続されているデバイスの破壊や通信障害等を防ぐことができる。
さらに、上記光学系からMEMSミラー104aに入射する光の入射角を、MEMSミラー104aの駆動電極への印加電圧(V)と傾斜角(θ)との関係における二次微分係数d2θ/dV2の符号と、光学系の光透過率(L:対数表示)とMEMSミラー104aの傾斜角との関係における二次微分係数d2L/dθ2の符号とが、互いに反対となるようにシフトさせることにより、MEMSミラー駆動電極への印加電圧と光学系の光透過率との関係(L−V特性)の線形性を向上させ、より広い光透過率範囲にわたってVOA精度と安定性を高めることができる。
The MEMS mirror element 104 deflects the signal light introduced from the input port 101 in a direction in which it does not enter any of the input port 101 and the output ports 102a to 102d when the power is not supplied to the control device 105. Has been placed. The initial tilt angle of the mirror 104a is set. As a result, when the optical switch is powered off, even if an optical fiber propagating a high-power optical signal is connected to the input port 101, the optical signal is transmitted to either the input port 101 or the output ports 102a to 102d. Therefore, it is possible to prevent destruction of devices connected to the output ports 102a to 102d, communication failure, and the like.
Further, the incident angle of the light incident on the MEMS mirror 104a from the optical system is expressed as a second derivative d 2 θ / dV in the relationship between the applied voltage (V) to the drive electrode of the MEMS mirror 104a and the tilt angle (θ). The sign of 2 and the sign of the second derivative d 2 L / dθ 2 in the relationship between the light transmittance of the optical system (L: logarithmic display) and the tilt angle of the MEMS mirror 104a are shifted so as to be opposite to each other. By improving the linearity of the relationship (LV characteristics) between the voltage applied to the MEMS mirror drive electrode and the light transmittance of the optical system, the VOA accuracy and stability can be improved over a wider light transmittance range. Can do.

このような光スイッチを組み立てる場合、入力ポート101から導入される光は、MEMSミラー素子104のミラー104aを駆動しなければ、出力ポート102a〜102dのいずれにも光結合しない。このため、ASE光等のモニタ光を入力ポート101から導入して、ミラー104aからの反射スペクトル形状を観察し、MEMSミラー素子104の最適位置を確認するといった、簡便なアライメント手法を採ることは難しい。その一方で、入力ポート101から導入された光がミラー104aの反射面からわずかでも外れて漏光を発生すると、光学系が先に述べたような光入射角のシフトを有していても、光学系を構成する各部品や周辺の構造物の間で迷光となり、予期しない反射を引き起こす。これらは、挿入損失の増加量としては0.5dBに満たないレベルであって、クロストーク、損失リップル、群遅延特性など、様々な光学特性を劣化させる要因となる。このため、光スイッチの組み立てにおいては、信号光のビームがミラー104aによってクリッピングされないように、MEMSミラー素子104と他の光学系との高精度なアライメントを行うことが重要となる。   When assembling such an optical switch, the light introduced from the input port 101 is not optically coupled to any of the output ports 102a to 102d unless the mirror 104a of the MEMS mirror element 104 is driven. For this reason, it is difficult to adopt a simple alignment method in which monitor light such as ASE light is introduced from the input port 101, the shape of the reflection spectrum from the mirror 104a is observed, and the optimum position of the MEMS mirror element 104 is confirmed. . On the other hand, if the light introduced from the input port 101 slightly deviates from the reflecting surface of the mirror 104a to generate light leakage, even if the optical system has the light incident angle shift as described above, Stray light is generated between each component constituting the system and surrounding structures, causing unexpected reflection. These are levels where the amount of increase in insertion loss is less than 0.5 dB, and cause deterioration of various optical characteristics such as crosstalk, loss ripple, and group delay characteristics. For this reason, in assembling the optical switch, it is important to perform highly accurate alignment between the MEMS mirror element 104 and another optical system so that the beam of signal light is not clipped by the mirror 104a.

例えば、光スイッチの光学系が、図15に示すように、MEMSミラー素子104に対して上述したような光入射角のシフトを持たない場合は、入力ポート101から導入された光はミラー104aで反射され、ミラー104aが駆動されていない状態、すなわちMEMSミラー素子104に電圧が印加されていない状態では、入力ポート101と対抗する出力ポート102dに結合する。また、図16に示すように、入力ポート101がレンズ103の光軸上に配置されている場合は、入力ポート101から導入された光は、そのまま戻って入力ポート101に結合する。   For example, when the optical system of the optical switch does not have the shift of the light incident angle as described above with respect to the MEMS mirror element 104 as shown in FIG. 15, the light introduced from the input port 101 is reflected by the mirror 104a. When the mirror 104a is reflected and not driven, that is, when no voltage is applied to the MEMS mirror element 104, the mirror 104a is coupled to the output port 102d that opposes the input port 101. As shown in FIG. 16, when the input port 101 is arranged on the optical axis of the lens 103, the light introduced from the input port 101 returns as it is and is coupled to the input port 101.

そこで、従来では、複数のMEMSミラー素子104を備えたMEMSミラーアレイの基部にアライメントパタンを設け、入力ポート101から導入した光をそのアライメントパタンに照射して、その反射光を所定の光ポートから出力させ、光スペクトルアナライザにより観察されるその反射光の光スペクトル形状に基づいてMEMSミラーアレイのアライメントを行う方法が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。   Therefore, conventionally, an alignment pattern is provided at the base of a MEMS mirror array including a plurality of MEMS mirror elements 104, the light introduced from the input port 101 is irradiated onto the alignment pattern, and the reflected light is transmitted from a predetermined optical port. A method of aligning the MEMS mirror array based on the optical spectrum shape of the reflected light that is output and observed by an optical spectrum analyzer has been proposed (for example, see Patent Document 2).

特開2009−244753号公報JP 2009-244753 A 特開2009−104081号公報JP 2009-104081 A 特開2009−229916号公報JP 2009-229916 A

H.Ishii, et al.,"Fabrication of optical MEMS swithes having multilevel mirror-drive electrodes",Optical MEMS,2003 IEEE/LEOS International Conference on Digital Object Identifier,10.1109/OMEMS.2003.1233496 Publication Year 2003,Pages 121-122H.Ishii, et al., “Fabrication of optical MEMS swithes having multilevel mirror-drive electrodes”, Optical MEMS, 2003 IEEE / LEOS International Conference on Digital Object Identifier, 10.1109 / OMEMS.2003.1233496 Publication Year 2003, Pages 121-122

しかしながら、光学系がMEMSミラー素子104に対して光入射角のシフトを有する場合、上述したようなMEMSミラーアレイの基部に設けられたアライメントパタンに光を照射しても、ミラー104aからの反射光が入力ポート101および出力ポート102a〜102dのいずれにも結合しないため、反射光の光スペクトル形状を指標として位置合わせを行うことは難しい。上述したようなアライメントパタンを、MEMSミラーアレイの基部ではなく、ミラー104aの反射面上に設けた場合も、ミラー104aを駆動する電極に電圧を印加しない状態では、同様に反射光を結合させることができない。したがって、光学系とMEMSミラーの位置合わせを行うためには、ミラー104a上にアライメントパタンを設け、駆動電極に電圧を供給してミラー104aを駆動し、入力ポート101または出力ポート102a〜102dのいずれかにアライメントパタンからの反射光を結合させる必要があった。このため、光スイッチを組み立てる際にも、MEMSミラーアレイを制御装置15と電気的に接続して電圧を供給しなければならず、組立装置に制御装置を組み込む必要があった。これにより、装置構成に制約が生じたり、装置全体が高額になるという問題があった。また、光学系の調芯工程の中で、アライメントパタンを設けらミラー104aを駆動させ所定の光ポートに反射光を結合させる作業を実施するため、調芯に要する時間が増大する結果となっていた。   However, when the optical system has a shift of the light incident angle with respect to the MEMS mirror element 104, even if the alignment pattern provided at the base of the MEMS mirror array as described above is irradiated with light, the reflected light from the mirror 104a. Is not coupled to any of the input port 101 and the output ports 102a to 102d, it is difficult to perform alignment using the optical spectrum shape of the reflected light as an index. Even when the alignment pattern as described above is provided not on the base of the MEMS mirror array but on the reflection surface of the mirror 104a, the reflected light is similarly coupled in a state where no voltage is applied to the electrode that drives the mirror 104a. I can't. Therefore, in order to align the optical system and the MEMS mirror, an alignment pattern is provided on the mirror 104a, a voltage is supplied to the drive electrode to drive the mirror 104a, and either the input port 101 or the output ports 102a to 102d is selected. It was necessary to combine the reflected light from the crab alignment pattern. For this reason, when assembling the optical switch, the MEMS mirror array must be electrically connected to the control device 15 to supply a voltage, and the control device needs to be incorporated into the assembly device. As a result, there is a problem that the device configuration is restricted or the entire device is expensive. In addition, in the alignment process of the optical system, the alignment pattern is provided and the mirror 104a is driven to couple the reflected light to a predetermined optical port, so that the time required for alignment is increased. It was.

そこで、本願発明は、より容易にアライメントを行うことができるミラーアレイ、ミラー素子およびミラーアレイのアライメント方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a mirror array, a mirror element, and a mirror array alignment method that can be more easily aligned.

上述したような課題を解決するために、本発明に係るミラーアレイは、複数の板状のミラーが配列され、当該ミラーを回動可能に支持する第1の基板と、この第1の基板と対向配置され、ミラーと対向する位置に少なくとも1つの電極が設けられた第2の基板と、ミラーの少なくとも1つの第2の基板と対向しない一方の面に設けられ、周囲と異なる反射率を有するアライメントパタンと、第2の基板上に設けられ、アライメントパタンが設けられたミラーの他方の面を押圧する突起とを備えることを特徴とするものである。   In order to solve the above-described problems, a mirror array according to the present invention includes a first substrate on which a plurality of plate-like mirrors are arranged and rotatably supported, and the first substrate. A second substrate that is disposed opposite to the mirror and provided with at least one electrode at a position facing the mirror, and provided on one surface of the mirror that does not face at least one second substrate, has a reflectance different from that of the surroundings. An alignment pattern and a protrusion provided on the second substrate and pressing the other surface of the mirror provided with the alignment pattern are provided.

上記ミラーアレイにおいて、突起は、ミラーの回動中心を除く位置に当接するようにしてもよい。   In the mirror array, the protrusion may be in contact with a position excluding the rotation center of the mirror.

また、上記ミラーアレイにおいて、ミラーは、波長に応じて分離された入力光を偏向するミラーであり、アライメントパタンは、波長分離方向に平行な所定の第1の軸から、この第1の軸と直交しかつ入力光の光軸と交わる第2の軸に沿って離れるにつれて波長分離方向の幅が変化しかつ第1の軸上に波長分離方向の幅の極値を有するようにしてもよい。   Further, in the mirror array, the mirror is a mirror that deflects the input light separated according to the wavelength, and the alignment pattern is determined from a predetermined first axis parallel to the wavelength separation direction, and the first axis. The width of the wavelength separation direction may change with increasing distance along the second axis that is orthogonal and intersects the optical axis of the input light, and may have an extreme value of the width in the wavelength separation direction on the first axis.

また、本発明に係るミラー素子は、基板と、この基板から離間して、回動可能に支持された板状のミラーと、基板上に設けられ、ミラーの基板と対向する一方の面を押圧する突起と、ミラーの他方の面に設けられ、周囲と異なる反射率を有するアライメントパタンとを備えることを特徴とするものである。   Further, the mirror element according to the present invention is a substrate, a plate-like mirror that is spaced from the substrate and supported rotatably, and presses one surface of the mirror that faces the substrate. And an alignment pattern provided on the other surface of the mirror and having a reflectance different from that of the surroundings.

また、本発明に係るミラーアレイのアライメント方法は、複数の板状のミラーが配列され、当該ミラーを回動可能に支持する第1の基板と、この第1の基板と対向配置され、ミラーと対向する位置に少なくとも1つの電極が設けられた第2の基板と、ミラーの少なくとも1つの第2の基板と対向しない一方の面に設けられ、周囲と異なる反射率を有するアライメントパタンと、第2の基板上に設けられ、アライメントパタンが設けられたミラーの他方の面を押圧する突起とを備えたミラーアレイのアライメント方法であって、ミラーは、波長に応じて分離された入力光を偏向するミラーであり、波長分離方向に平行な所定の第1の軸から、この第1の軸と直交しかつ入力光の光軸と交わる第2の軸に沿って離れるにつれて波長分離方向の幅が変化しかつ第1の軸上に波長分離方向の幅の極値を有するアライメントパタンに対して第1の軸方向に波長分離された光を照射する第1のステップと、アライメントパタンからの反射光の周波数帯域の幅を測定し、この幅が極値となるように第1の軸に直交し、入力光の光軸と交わる第2の軸の方向におけるミラーアレイの位置を調整する第2のステップとを有することを特徴とするものである。   In addition, the mirror array alignment method according to the present invention includes a first substrate on which a plurality of plate-like mirrors are arranged, rotatably supporting the mirror, and the first substrate. A second substrate provided with at least one electrode at an opposing position, an alignment pattern provided on one surface of the mirror that does not face at least one second substrate, and having a reflectance different from the surroundings; And a projection for pressing the other surface of the mirror provided with the alignment pattern, the mirror deflecting the input light separated according to the wavelength The width of the mirror in the wavelength separation direction increases from a predetermined first axis parallel to the wavelength separation direction along a second axis that is orthogonal to the first axis and intersects the optical axis of the input light. A first step of irradiating light having a wavelength separated in the first axis direction to an alignment pattern having a width on the first axis and having an extreme value in the wavelength separation direction, and a reflected light from the alignment pattern Second step of measuring the width of the frequency band and adjusting the position of the mirror array in the direction of the second axis perpendicular to the first axis and intersecting the optical axis of the input light so that the width becomes an extreme value It is characterized by having.

本発明によれば、アライメントパタンが設けられたミラーの他方の面を押圧する突起を備えることにより、この突起により当該ミラーが予め所定の角度に傾向しているので、そのミラーを所定の角度に傾向させるための駆動電圧を供給せずに、光学系とミラーアレイとのアライメントを行うことが可能となる。この結果、簡易な装置構成でアライメントを容易に行うことができる。   According to the present invention, by providing the projection that presses the other surface of the mirror provided with the alignment pattern, the projection tends to have a predetermined angle by the projection. The alignment of the optical system and the mirror array can be performed without supplying a driving voltage for causing the tendency. As a result, alignment can be easily performed with a simple apparatus configuration.

図1は、本発明の実施の形態に係る波長選択型光スイッチの構成を模式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a wavelength selective optical switch according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施の形態に係る波長選択型光スイッチの構成を模式的に示す正面図である。FIG. 2 is a front view schematically showing the configuration of the wavelength selective optical switch according to the embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施の形態に係るマイクロミラーアレイの構成を模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing the configuration of the micromirror array according to the embodiment of the present invention. 図4Aは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子の構成を模式的に示す平面図である。FIG. 4A is a plan view schematically showing the configuration of the alignment MEMS mirror element according to the embodiment of the present invention. 図4Bは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子の構成を模式的に示す側面図である。FIG. 4B is a side view schematically showing the configuration of the alignment MEMS mirror element according to the embodiment of the present invention. 図4Cは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子の構成を模式的に示す側面図である。FIG. 4C is a side view schematically showing a configuration of the MEMS mirror element for alignment according to the embodiment of the present invention. 図5は、本発明の実施の形態に係るアライメントパタンの構成を模式的に示す平面図である。FIG. 5 is a plan view schematically showing the configuration of the alignment pattern according to the embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施の形態に係るMEMSミラーアレイをアライメントする際の装置構成を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing an apparatus configuration when aligning the MEMS mirror array according to the embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施の形態に係るMEMSミラーアレイのアライメント方法を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an alignment method of the MEMS mirror array according to the embodiment of the present invention. 図8は、本発明の実施の形態に係るアライメントパタンとビームウェストの位置関係による反射光の波長スペクトルおよび帯域幅の変化を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining changes in the wavelength spectrum and bandwidth of reflected light depending on the positional relationship between the alignment pattern and the beam waist according to the embodiment of the present invention. 図9Aは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子における突起の構成の変形例を模式的に示す平面図である。FIG. 9A is a plan view schematically showing a modification of the configuration of the protrusions in the alignment MEMS mirror element according to the embodiment of the present invention. 図9Bは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子における突起の構成の変形例を模式的に示す側面図である。FIG. 9B is a side view schematically showing a modification of the configuration of the protrusions in the alignment MEMS mirror element according to the embodiment of the present invention. 図9Cは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子における突起の構成の変形例を模式的に示す側面図である。FIG. 9C is a side view schematically showing a modification of the configuration of the protrusions in the alignment MEMS mirror element according to the embodiment of the present invention. 図10Aは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子における突起の構成の変形例を模式的に示す平面図である。FIG. 10A is a plan view schematically showing a modification of the configuration of the protrusions in the alignment MEMS mirror element according to the embodiment of the present invention. 図10Bは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子における突起の構成の変形例を模式的に示す側面図である。FIG. 10B is a side view schematically showing a modified example of the configuration of the protrusion in the MEMS mirror element for alignment according to the embodiment of the present invention. 図10Cは、本発明の実施の形態に係るアライメント用MEMSミラー素子における突起の構成の変形例を模式的に示す側面図である。FIG. 10C is a side view schematically showing a modification of the configuration of the protrusions in the alignment MEMS mirror element according to the embodiment of the present invention. 図11は、本発明の実施の形態に係る変形例のアライメントパタンとビームウェストの位置関係による反射光の波長スペクトルおよび帯域幅の変化を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining changes in the wavelength spectrum and bandwidth of the reflected light due to the positional relationship between the alignment pattern and the beam waist according to the modification of the embodiment of the present invention. 図12は、本発明の実施の形態に係る変形例のアライメントパタンとビームウェストの位置関係による反射光の帯域幅の変化を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining a change in the bandwidth of the reflected light due to the positional relationship between the alignment pattern and the beam waist according to the modification of the embodiment of the present invention. 図13は、本発明の実施の形態に係る変形例のアライメントパタンとビームウェストの位置関係による反射光の帯域幅の変化を説明するための図である。FIG. 13 is a diagram for explaining a change in the bandwidth of reflected light due to the positional relationship between the alignment pattern and the beam waist according to the modification of the embodiment of the present invention. 図14は、波長選択型光スイッチの一構成例を模式的に示す図である。FIG. 14 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a wavelength selective optical switch. 図15は、波長選択型光スイッチの一構成例を模式的に示す図である。FIG. 15 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a wavelength selective optical switch. 図16は、波長選択型光スイッチの一構成例を模式的に示す図である。FIG. 16 is a diagram schematically illustrating a configuration example of a wavelength selective optical switch.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

<波長選択型光スイッチの構成>
図1,図2に示すように、本実施の形態に係る偏向素子を備えた波長選択型光スイッチ(WSS:Wavelength Selective Switch)は、光軸がZ軸に沿って配設された光ファイバアレイ1と、マイクロレンズアレイ2と、回折格子3と、集光レンズ4と、上述した偏向素子として機能するMEMSミラーアレイ5とがこの順番でZ軸に沿って配列されたものである。
<Configuration of wavelength selective optical switch>
As shown in FIGS. 1 and 2, a wavelength selective optical switch (WSS: Wavelength Selective Switch) provided with a deflection element according to the present embodiment is an optical fiber array in which the optical axis is disposed along the Z axis. 1, a microlens array 2, a diffraction grating 3, a condenser lens 4, and a MEMS mirror array 5 that functions as the deflection element described above are arranged in this order along the Z axis.

光ファイバアレイ1は、各々の光軸をZ軸方向に沿わせたN+1本の光ファイバをZ軸と直交するY軸の方向に並設し、そのうちの1本を入力ポート、他を出力ポート、または、1本を出力ポート、他を入力ポートとする。これにより、1xNのDrop型WSSまたはNx1のAdd型WSSとして使用することができる。なお、図1,図2においては、光ファイバアレイ1は、入力ポート1aと、出力ポート1b〜1eとを備えたDrop形WSSの場合を例に説明する。   The optical fiber array 1 has N + 1 optical fibers arranged in the Z-axis direction along the respective optical axes in the Y-axis direction orthogonal to the Z-axis, one of which is an input port and the other an output port. Or, one is an output port and the other is an input port. As a result, it can be used as a 1 × N Drop type WSS or an Nx1 Add type WSS. 1 and 2, the optical fiber array 1 will be described by taking as an example a Drop type WSS having an input port 1a and output ports 1b to 1e.

このような光ファイバアレイ1は、入力ポート1aおよび出力ポート1b〜1eのX軸方向の位置が、集光レンズ4の光軸からΔXだけずれるように配置されている。ここで、X軸とは、Y軸およびZ軸に直交する軸である。   Such an optical fiber array 1 is arranged such that the positions of the input port 1 a and the output ports 1 b to 1 e in the X-axis direction are shifted from the optical axis of the condenser lens 4 by ΔX. Here, the X axis is an axis orthogonal to the Y axis and the Z axis.

マイクロレンズアレイ2は、複数のマイクロレンズ2a〜2eをY軸の方向に並設したものである。このようなマイクロレンズアレイ2は、図1に示すように光ファイバアレイ1に対してZ軸方向の正の側に、各マイクロレンズ2a〜2eが対応する光入出力ポートと対向するように配設される。各マイクロレンズ2a〜2eは、それぞれに対応する光入出力ポートの光ファイバ1a〜1eと共に、光コリメータとして機能する。   The microlens array 2 has a plurality of microlenses 2a to 2e arranged in the Y-axis direction. Such a microlens array 2 is arranged on the positive side in the Z-axis direction with respect to the optical fiber array 1 so that the microlenses 2a to 2e face the corresponding light input / output ports as shown in FIG. Established. Each of the micro lenses 2a to 2e functions as an optical collimator together with the optical fibers 1a to 1e of the corresponding optical input / output ports.

回折格子3は、入射光を空間的に所定の周波数帯域毎に所定のチャネルに分波する公知の回折格子から構成される。本実施の形態において、回折格子3は、入射光をX軸方向に分波する。   The diffraction grating 3 is composed of a known diffraction grating that demultiplexes incident light into a predetermined channel spatially for each predetermined frequency band. In the present embodiment, the diffraction grating 3 demultiplexes incident light in the X-axis direction.

集光レンズ4は、焦点距離fの公知の凸レンズから構成され、Z軸方向において回折格子3とMEMSミラーアレイ5との間に配設される。   The condenser lens 4 is composed of a known convex lens having a focal length f, and is disposed between the diffraction grating 3 and the MEMS mirror array 5 in the Z-axis direction.

MEMSミラーアレイ5は、図1〜図3および図4A〜図4Cに示すように、例えばシリコン基板などから構成され、長辺がx軸、短辺がこのx軸と直交するy軸に平行な平面視略矩形の電極基板51と、x軸およびy軸に直交するz軸の方向に電極基板51から離間して電極基板51と略平行に対向配置され、例えばSOI(Silicon-On-Insulator)基板などから構成される電極基板51と同等の平面形状のミラー基板52とを備えている。このようなMEMSミラーアレイ5は、ミラー基板52の一方の面が集光レンズ4の焦点面に位置するように集光レンズ4と対向配置されている。このミラー基板52における集光レンズ4と対向配置された側の面を「上面」と言う。
なお、MEMSミラーアレイ5の構成をx軸、y軸およびz軸からなる座標系、波長選択型光スイッチの構成をX軸、Y軸およびZ軸からなる座標系で説明するが、これらは同一であってもよいことは言うまでもない。
As shown in FIGS. 1 to 3 and FIGS. 4A to 4C, the MEMS mirror array 5 is composed of, for example, a silicon substrate, and the long side is parallel to the x axis and the short side is parallel to the y axis perpendicular to the x axis. The electrode substrate 51 having a substantially rectangular shape in plan view is spaced apart from the electrode substrate 51 in the direction of the z-axis orthogonal to the x-axis and the y-axis, and is disposed substantially parallel to the electrode substrate 51. For example, SOI (Silicon-On-Insulator) A mirror substrate 52 having a planar shape equivalent to an electrode substrate 51 composed of a substrate or the like is provided. Such a MEMS mirror array 5 is disposed to face the condenser lens 4 so that one surface of the mirror substrate 52 is positioned on the focal plane of the condenser lens 4. The surface of the mirror substrate 52 that faces the condenser lens 4 is referred to as the “upper surface”.
The configuration of the MEMS mirror array 5 will be described using a coordinate system consisting of x-axis, y-axis and z-axis, and the configuration of the wavelength selective optical switch will be described using a coordinate system consisting of X-axis, Y-axis and Z-axis. Needless to say, it may be.

電極基板51は、ミラー基板52と対向する面上に、x軸方向に複数の電極51aが配設されている。これらの電極51aのうちx軸方向の最も負の側に位置する電極51aの隣には、ミラー基板52に向かって突出した突起51bが形成されている。   The electrode substrate 51 is provided with a plurality of electrodes 51 a in the x-axis direction on the surface facing the mirror substrate 52. A projection 51b that protrudes toward the mirror substrate 52 is formed next to the electrode 51a that is located on the most negative side in the x-axis direction among these electrodes 51a.

ミラー基板52は、長辺がx軸に平行な平面視略矩形の開口が形成されており、その開口内には、x軸方向にミラーピッチPchで均等に配列された平面視略矩形の複数のミラー52aが形成されている。このミラー52aは、可撓性を有するばね(図示せず)によりミラー基板52に連結されており、これによりx軸およびy軸回りに回動可能にとなっている。本実施の形態において、各ミラー52aの中心(y軸方向の長さの中点)は、x軸に沿った同一直線上に位置している。   The mirror substrate 52 has a substantially rectangular opening in plan view whose long side is parallel to the x axis, and a plurality of substantially rectangular shapes in plan view arranged in the x axis direction at a mirror pitch Pch are evenly arranged in the opening. The mirror 52a is formed. The mirror 52a is connected to the mirror substrate 52 by a flexible spring (not shown), so that the mirror 52a can rotate about the x-axis and the y-axis. In the present embodiment, the center of each mirror 52a (the midpoint of the length in the y-axis direction) is located on the same straight line along the x-axis.

複数のミラー52aのうち、x軸方向の最も負の側に位置するミラー52a’を除くミラー52aは、電極基板51上に設けられた少なくとも1つの電極51aと対向配置されており、この電極51aとともに1つのMEMSミラー素子53を構成する。
また、x軸方向の最も負の側に位置するミラー52a’は、電極基板51上に設けられた突起51bと対向配置されており、この突起51bとともにアライメント用MEMSミラー素子54を構成している。そのミラー52a’の上面には、アライメントパタン6が形成されている。
Among the plurality of mirrors 52a, the mirror 52a excluding the mirror 52a ′ located on the most negative side in the x-axis direction is disposed to face at least one electrode 51a provided on the electrode substrate 51, and this electrode 51a In addition, one MEMS mirror element 53 is configured.
Further, the mirror 52a ′ located on the most negative side in the x-axis direction is disposed so as to face the protrusion 51b provided on the electrode substrate 51, and constitutes an alignment MEMS mirror element 54 together with the protrusion 51b. . An alignment pattern 6 is formed on the upper surface of the mirror 52a ′.

ここで、MEMSミラー素子53のミラー52aは、その上面に、例えば金やアルミなどの高い反射率を有する材料が全体に亘って形成されている。このようなミラー52aは、対向配置された電極51aに電圧を印加することで生じる静電引力によって、x軸およびy軸回りに回動させられる。したがって、ミラー52aをx軸回りに回動させると、ミラー52aに入射してそのミラー52aの上面により反射された反射光の光軸がy軸方向に変化する。また、ミラー52aをy軸回りに回動させると、ミラー52aの上面による反射光の光軸がx軸方向に変化する。
なお、各MEMSミラー素子53におけるばねの構造や配置については、例えば特許文献3に記載されているので、本明細書ではさらなる詳細な説明を省略する。また、MEMSミラー素子53の駆動機構は、上述した平行平板型に限定されず、例えば、垂直櫛歯構造などを適用することもできる。また、アッテネーションレベルの制御としては、y軸回りの回動に限定されず、x軸回りの回動によって制御するようにしてもよい。
Here, the mirror 52a of the MEMS mirror element 53 is formed on the entire surface thereof with a material having a high reflectance such as gold or aluminum. Such a mirror 52a is rotated around the x-axis and the y-axis by an electrostatic attraction generated by applying a voltage to the electrodes 51a arranged to face each other. Therefore, when the mirror 52a is rotated about the x axis, the optical axis of the reflected light that is incident on the mirror 52a and reflected by the upper surface of the mirror 52a changes in the y axis direction. When the mirror 52a is rotated about the y-axis, the optical axis of the reflected light from the upper surface of the mirror 52a changes in the x-axis direction.
In addition, since the structure and arrangement | positioning of the spring in each MEMS mirror element 53 are described, for example in patent document 3, further detailed description is abbreviate | omitted in this specification. Further, the drive mechanism of the MEMS mirror element 53 is not limited to the above-described parallel plate type, and for example, a vertical comb structure can be applied. The attenuation level control is not limited to the rotation around the y axis, and may be controlled by the rotation around the x axis.

また、アライメント用MEMSミラー素子54の突起51bは、電極基板51上のミラー52a’と対向する位置、具体的には、ミラー52a’の回動中心を除く位置に配設される。例えば、突起51bのz軸方向の長さ(電極51aの表面からの高さ)が、電極基板51とミラー基板52との距離よりも長く形成されている場合、MEMSミラーアレイ5を組み立てて、電極基板51とミラー基板52とを所定の距離に対向配置した際、図4B、図4Cに示すように、突起51bの開放端がミラー52a’の下面に接触してそのミラー52a’を押圧するので、ミラー52a’が所定の角度に傾くこととなる。そこで、突起51bの長さおよび電極基板51上の位置は、ミラー52a’に入射した光を反射させて、この反射光を出力させるポートの位置に応じて適宜設定される。本実施の形態において、突起51bは、図1に示すように、入力ポート1aから入力されアライメント用MEMSミラー素子54に導入された光が、再び入力ポート1aから出力されるように、ミラー52a’がy軸回りに所定の角度だけ回動するように、その位置および長さが設定されている。   Further, the protrusion 51b of the alignment MEMS mirror element 54 is disposed at a position facing the mirror 52a 'on the electrode substrate 51, specifically, a position excluding the rotation center of the mirror 52a'. For example, when the length of the projection 51b in the z-axis direction (height from the surface of the electrode 51a) is longer than the distance between the electrode substrate 51 and the mirror substrate 52, the MEMS mirror array 5 is assembled, When the electrode substrate 51 and the mirror substrate 52 are arranged to face each other at a predetermined distance, as shown in FIGS. 4B and 4C, the open end of the projection 51b contacts the lower surface of the mirror 52a ′ and presses the mirror 52a ′. Therefore, the mirror 52a ′ is inclined at a predetermined angle. Therefore, the length of the protrusion 51b and the position on the electrode substrate 51 are appropriately set according to the position of the port that reflects the light incident on the mirror 52a 'and outputs the reflected light. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the protrusion 51b has a mirror 52a ′ so that the light input from the input port 1a and introduced into the alignment MEMS mirror element 54 is output from the input port 1a again. The position and length are set so that the lens rotates by a predetermined angle around the y axis.

なお、突起51bのz軸方向の長さは、必ずしも電極基板51とミラー基板52との距離より長くする必要はない。例えば、突起51bの表面が絶縁体で覆われていない場合、アライメントパタン6が形成されているミラー52a’に、設計した最大回転角度を超えて回動するレベルの電圧を印加することにより、ミラー52a’を意図的にプルインさせ、突起51bと固着させて、ミラー52a’がy軸回りに所定の角度だけ傾くようにすることも可能である。この場合、ミラー52a’が所定の角度に傾いたときに突起51bが接触すればよいため、突起51bのz軸方向の長さは、電極基板51とミラー基板52との距離より短くすることができる。   Note that the length of the projection 51b in the z-axis direction is not necessarily longer than the distance between the electrode substrate 51 and the mirror substrate 52. For example, when the surface of the protrusion 51b is not covered with an insulator, the mirror 52a ′ on which the alignment pattern 6 is formed is applied with a voltage at a level that rotates beyond the designed maximum rotation angle. It is also possible to intentionally pull in 52a 'and fix it to the protrusion 51b so that the mirror 52a' is inclined by a predetermined angle around the y axis. In this case, since the protrusion 51b only needs to contact when the mirror 52a ′ is inclined at a predetermined angle, the length of the protrusion 51b in the z-axis direction may be shorter than the distance between the electrode substrate 51 and the mirror substrate 52. it can.

アライメントパタン6は、例えば金やアルミなど周囲の材料よりも反射率が高い材料からなり、例えば菱形に形成されている。この菱形は、図5に示すように、その対角線の一方がx軸、他方がy軸に平行で、これらの対角線の交点に対して点対称に形成されている。また、そのx軸に平行な対角線は、各MEMSミラー素子53のミラー52aの中心と同一直線上に位置している。なお、ミラー52aの上面におけるアライメントパタン6の周囲には、このアライメントパタン6よりも反射率が低い低反射領域6aが形成されている。この低反射領域6bは、例えばSi,SiO2,Ti,Crなどアライメントパタン6よりも低い反射率を有する材料で形成されている。
なお、アラインメントパタン6は、必ずしも周囲の材料よりも反射率が高い材料からなる必要はなく、周囲の材料よりも反射率が低い材料でパターン形成してもよい。この場合、アライメントパタン6の周囲には、のような反射率が高い材料で高反射率領域を形成すれば、y軸に沿ってx軸方向の幅が変化するため、先に示した高反射率材料からなるアラインメントパタン6と同様の効果が得られる。
The alignment pattern 6 is made of a material having higher reflectance than the surrounding material such as gold or aluminum, and is formed in, for example, a diamond shape. As shown in FIG. 5, the rhombus is formed so that one of its diagonal lines is parallel to the x-axis and the other is parallel to the y-axis, and is point-symmetric with respect to the intersection of these diagonal lines. Further, the diagonal line parallel to the x-axis is located on the same straight line as the center of the mirror 52 a of each MEMS mirror element 53. A low reflection region 6a having a lower reflectance than the alignment pattern 6 is formed around the alignment pattern 6 on the upper surface of the mirror 52a. The low reflection region 6b is formed of a material having a lower reflectance than the alignment pattern 6 such as Si, SiO 2 , Ti, or Cr.
The alignment pattern 6 does not necessarily need to be made of a material having a higher reflectivity than the surrounding material, and may be patterned with a material having a lower reflectivity than the surrounding material. In this case, if a high reflectivity region is formed around the alignment pattern 6 with a material having a high reflectivity, the width in the x-axis direction changes along the y-axis. An effect similar to that of the alignment pattern 6 made of the rate material is obtained.

このようなMEMSミラーアレイ5は、特許文献1−3および非特許文献1に記載された公知のMEMS技術やフォトリソグラフィ技術によって形成することができる。なかでも、突起51bについては、例えば、非特許文献1に記載されている駆動電極を作成するメッキ工程により、駆動電極とともに作成することができる。突起51bのz軸方向の長さが駆動電極51aより高くなる場合は、駆動電極51aをメッキ工程で形成した後に、電極基板51全体をフォトレジストやポリイミドからなる有機膜で覆い、その有機膜が駆動電極51aの表面から所定の高さを有する膜厚となるように形成する。このような成膜は、スピンコート法などの公知の技術で可能である。次に、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて上記の有機膜をパターニングし、突起を形成する箇所の有機膜を取り除き、メッキの鋳型を形成する。続いて、有機膜を除去した箇所をメッキで埋め込み、最後に公知のフォトリソグラフィー技術やドライエッチング技術を用いて、鋳型である有機膜層を除去することにより、駆動電極51aより所定の高さだけ突き出した突起を形成することができる。
また、厚膜のレジストやポリイミド、シリコンを高アスペクト比でエッチングする技術、X線リソグラフィとメッキを組み合わせたLIGAプロセス、他成分ガラスの陽極接合等により、作成することもできる。
また、アライメントパタン6は、公知のフォトリソグラフィ技術によって形成することができる。本実施の形態において、アライメントパタン6は、ミラー52a’の上面に高い反射率を有する材料を菱形に配置することによって形成される。この場合、アライメントパタン6は、その高い反射率を有する材料が配置された領域から構成され、低反射領域6bは、ミラー52aの下地、すなわちその高い反射率を有する材料が配置されていない、ミラー基板52の構成材料が露出した領域から構成される。なお、アライメントパタン6の製造方法はこれに限定されず、各種方法を定義自由に適用することができる。例えば、金やアルミなどの高い反射率を有する材料が全体に亘って形成されたミラー52aの上面に、上述した低い反射率を有する材料を所定のパタンで形成することにより製造してもよい。
Such a MEMS mirror array 5 can be formed by a known MEMS technique or photolithography technique described in Patent Documents 1-3 and Non-Patent Document 1. Especially, about the protrusion 51b, it can produce with a drive electrode by the plating process which produces the drive electrode described in the nonpatent literature 1, for example. When the length of the projection 51b in the z-axis direction is higher than that of the drive electrode 51a, the drive electrode 51a is formed by a plating process, and then the entire electrode substrate 51 is covered with an organic film made of photoresist or polyimide. It is formed so as to have a film thickness having a predetermined height from the surface of the drive electrode 51a. Such film formation can be performed by a known technique such as spin coating. Next, the above-described organic film is patterned using a known photolithography technique, the organic film at the portion where the protrusion is formed is removed, and a plating mold is formed. Subsequently, the portion where the organic film has been removed is embedded by plating, and finally the organic film layer as a template is removed by using a known photolithography technique or dry etching technique, so that only a predetermined height from the drive electrode 51a is obtained. Protruding protrusions can be formed.
Further, it can be formed by a thick film resist, polyimide, a technique of etching silicon with a high aspect ratio, a LIGA process combining X-ray lithography and plating, anodic bonding of other component glass, or the like.
The alignment pattern 6 can be formed by a known photolithography technique. In the present embodiment, the alignment pattern 6 is formed by arranging a material having a high reflectance on the upper surface of the mirror 52a ′ in a diamond shape. In this case, the alignment pattern 6 is composed of a region where a material having a high reflectance is arranged, and the low reflection region 6b is a base of the mirror 52a, that is, a mirror where a material having the high reflectance is not arranged. It is comprised from the area | region where the constituent material of the board | substrate 52 was exposed. In addition, the manufacturing method of the alignment pattern 6 is not limited to this, A various method can be applied freely. For example, you may manufacture by forming the material which has the above-mentioned low reflectance with the predetermined pattern on the upper surface of the mirror 52a in which the material which has high reflectance, such as gold | metal | money and aluminum, was formed over the whole.

<波長選択型光スイッチの動作>
このような波長選択型光スイッチにおいて、所定の周波数帯域毎に所定のチャネル数だけ波長分離されたWDM信号光がファイバアレイ1の入力ポート1aに入力されると、そのWDM信号光は、マイクロレンズ2aにより平行光とされて回折格子3に到達し、この回折格子3を通過する際に周波数に応じてX軸方向に分波され、集光レンズ4により互いに平行な光軸を有する信号光群となり、MEMSミラーアレイ5上にビームウェストを形成する。したがって、分波された信号光のビームウェストの配列と、各周波数帯域に対応して適切なピッチでx軸方向に配列された各MEMSミラー素子53およびアライメント用MEMSミラー素子54とが空間的に一致している状態で、MEMSミラー素子53のミラー52aをx軸およびy軸回りに所定の角度だけ傾動させると、そのミラー52aに到達した信号光は、このミラーの角度に応じて反射され、集光レンズ4により収束されて回折格子3により合波された後、その少なくとも一部がマイクロレンズ2b〜2eにより収束されて何れかの出力ポート1b〜1eより出力されるか、または、マイクロレンズ2b〜2eに到達しない。
<Operation of wavelength selective optical switch>
In such a wavelength selective optical switch, when WDM signal light that has been wavelength-separated by a predetermined number of channels for each predetermined frequency band is input to the input port 1a of the fiber array 1, the WDM signal light is converted into a microlens. Signal light group which is converted into parallel light by 2 a and reaches the diffraction grating 3, is demultiplexed in the X-axis direction according to the frequency when passing through the diffraction grating 3, and has optical axes parallel to each other by the condenser lens 4. Thus, a beam waist is formed on the MEMS mirror array 5. Therefore, the arrangement of the beam waists of the demultiplexed signal light and the MEMS mirror elements 53 and the alignment MEMS mirror elements 54 arranged in the x-axis direction at an appropriate pitch corresponding to each frequency band are spatially separated. When the mirror 52a of the MEMS mirror element 53 is tilted by a predetermined angle around the x-axis and the y-axis in the matched state, the signal light reaching the mirror 52a is reflected according to the angle of the mirror, After being converged by the condensing lens 4 and combined by the diffraction grating 3, at least a part thereof is converged by the microlenses 2b to 2e and output from any one of the output ports 1b to 1e, or the microlens It does not reach 2b-2e.

ここで、図1に示すように、入力ポート1aおよび出力ポート1b〜1eの光軸は、X軸方向において、集光レンズ4の光軸およびMEMSミラーアレイ5のx軸方向における中央に位置するMEMSミラー素子53の回動軸の交点からΔXだけずれるように設定されている。これにより、入力ポート1aから入射された信号光は、ミラー52a,52a’の法線に対して斜めに入射されることになる。   Here, as shown in FIG. 1, the optical axes of the input port 1 a and the output ports 1 b to 1 e are located in the center of the optical axis of the condenser lens 4 and the MEMS mirror array 5 in the x-axis direction in the X-axis direction. It is set so as to deviate by ΔX from the intersection of the rotational axes of the MEMS mirror element 53. As a result, the signal light incident from the input port 1a is incident obliquely with respect to the normal line of the mirrors 52a and 52a '.

このとき、MEMSミラー素子53では、電極51aに駆動電圧を印加していないと、ミラー52aで反射された光が、図1の点線で示す方向に進み、出力ポート1b〜1eには結合されない。電極51aに駆動電圧を印加して、ミラー52aをY軸に対して反時計回りに回動させてゆくと、ミラー52aで反射された光は、出力ポート1b〜1eに結合してゆき、光透過率が増大してゆくこととなる。   At this time, in the MEMS mirror element 53, if no drive voltage is applied to the electrode 51a, the light reflected by the mirror 52a travels in the direction indicated by the dotted line in FIG. 1 and is not coupled to the output ports 1b to 1e. When a driving voltage is applied to the electrode 51a and the mirror 52a is rotated counterclockwise with respect to the Y axis, the light reflected by the mirror 52a is coupled to the output ports 1b to 1e, and the light The transmittance will increase.

一方、アライメント用MEMSミラー素子54では、ミラー52a’により反射された光が入力ポート1aに結合するように、突起51bによりミラー52a’が所定の角度に傾向させられている。したがって、MEMSミラー素子53の電極51aに駆動電圧を印加しているか否かに関わらず、ミラー52aで反射された光は、入力ポート1aに結合することとなる。これにより、波長選択型光スイッチを組み立てる際、駆動電圧を供給しなくても、後述するMEMSミラーアレイ5のアライメントを行うことができる。   On the other hand, in the MEMS mirror element for alignment 54, the mirror 52a 'is inclined to a predetermined angle by the protrusion 51b so that the light reflected by the mirror 52a' is coupled to the input port 1a. Therefore, regardless of whether or not a drive voltage is applied to the electrode 51a of the MEMS mirror element 53, the light reflected by the mirror 52a is coupled to the input port 1a. Thereby, when assembling the wavelength selective optical switch, the MEMS mirror array 5 described later can be aligned without supplying a driving voltage.

<アライメント方法>
次に、図6,図7を参照して、MEMSミラーアレイ5と光学系とのアライメント方法を説明する。
<Alignment method>
Next, an alignment method between the MEMS mirror array 5 and the optical system will be described with reference to FIGS.

まず、MEMSミラーアレイ5のX軸方向およびY軸方向のアライメントを行うには、図6に示すように、入力光ファイバ1aに対してASE(Amplified Spontaneous Emission)による広帯域光(以下、「ASE光」と言う。)や所定の波長帯域の光を出力する光源7と、MEMSミラーアレイ5を保持するホルダならびにこのホルダをX軸、Y軸およびZ軸方向に移動させるステージを備えた調心ステージ8と、その入力光ファイバ1aから出力される光のスペクトルを測定するスペクトルアナライザ9とを用意する。   First, in order to perform alignment of the MEMS mirror array 5 in the X-axis direction and the Y-axis direction, as shown in FIG. 6, broadband light (hereinafter referred to as “ASE light”) by ASE (Amplified Spontaneous Emission) is applied to the input optical fiber 1a. And a aligning stage including a light source 7 that outputs light in a predetermined wavelength band, a holder that holds the MEMS mirror array 5, and a stage that moves the holder in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. 8 and a spectrum analyzer 9 for measuring the spectrum of light output from the input optical fiber 1a.

次に、X軸方向のアライメントを行うために、図7に示すように、光源7からASE光を波長選択型光スイッチに入力し、MEMSミラー素子53からの反射光のスペクトルをスペクトルアナライザ9により観測する(ステップS1)。このとき、光源7から入力ポート1aを介して入力されたASE光は、マイクロレンズアレイ2を介して回折格子3に入射し、この回折格子3によって周波数分離され、X軸に平行な帯状の光となってMEMSミラーアレイ5のMEMSミラー素子53およびアライメント用MEMSミラー素子54に照射される。上述したように、アライメント用MEMSミラー素子54のミラー52a’は、突起51bによって、集光レンズ4を介して入射する光を入力ポート1aに向けて反射する角度に傾けられている。一方、MEMSミラー素子53のミラー52aは、電極51aに電圧が印加されていないので、図1の点線で示すように、集光レンズ4を介して入射した光を反射させた反射光が、入力ポート1aおよび出力ポート1b〜1eに結合されない角度となっている。したがって、MEMSミラーアレイ5に照射された帯状の光のうち、ミラー52a’による反射光だけが、集光レンズ4、回折格子3およびマイクロレンズアレイ2を介して、入力ポート1aに入射するので、光スペクトルアナライザ9では、その反射光の光スペクトル形状が観測されることとなる。   Next, in order to perform alignment in the X-axis direction, as shown in FIG. 7, ASE light is input from the light source 7 to the wavelength selective optical switch, and the spectrum of the reflected light from the MEMS mirror element 53 is measured by the spectrum analyzer 9. Observe (step S1). At this time, the ASE light input from the light source 7 through the input port 1a enters the diffraction grating 3 through the microlens array 2, is frequency-separated by the diffraction grating 3, and is a strip-shaped light parallel to the X axis. Then, the MEMS mirror element 53 and the alignment MEMS mirror element 54 of the MEMS mirror array 5 are irradiated. As described above, the mirror 52a 'of the alignment MEMS mirror element 54 is tilted by the projection 51b so as to reflect the light incident through the condenser lens 4 toward the input port 1a. On the other hand, since no voltage is applied to the electrode 51a, the mirror 52a of the MEMS mirror element 53 receives reflected light that reflects light incident through the condenser lens 4 as shown by a dotted line in FIG. The angle is not coupled to the port 1a and the output ports 1b to 1e. Therefore, only the light reflected by the mirror 52a ′ out of the strip-shaped light irradiated on the MEMS mirror array 5 is incident on the input port 1a via the condenser lens 4, the diffraction grating 3, and the microlens array 2. In the optical spectrum analyzer 9, the optical spectrum shape of the reflected light is observed.

光スペクトルアナライザ9では、周波数軸と光強度軸とから構成される座標平面上において、アライメント用MEMSミラー素子54によって反射される光の周波数にピークを持つ矩形状のスペクトル形状が観測される。この矩形状のスペクトルは、MEMSミラーアレイ5をX軸方向に移動させると、周波数軸方向に移動する。したがって、矩形状のスペクトルの中央が所望する周波数位置に一致するように、調心ステージ8によりMEMSミラーアレイ5をX軸方向に移動させることにより、X軸方向のMEMSミラーアレイ5の位置を調整する(ステップS2)。これにより、MEMSミラーアレイ5のX軸方向のアライメントが完了する。
なお、MEMSミラーアレイ5のZ軸方向のアライメントは、上述したように反射光のスペクトル形状を観測し、その通過帯域が広くなるようにMEMSミラーアレイ5のZ軸方向の位置を調整することにより行うことができる。このとき、一般的に波長選択スイッチの光学系において、信号光のビーム径は、通過帯域を確保するために、X軸方向に小さく絞られている、すなわち、Y軸方向のビーム径がX軸方向のビーム径よりも大きくされている。したがって、上述したように反射光の通過帯域が広くなるようにMEMSミラーアレイ5のZ軸方向の位置を調整することにより、信号光のY軸方向のビーム径も自ずと最良点にアライメントされることとなる。
In the optical spectrum analyzer 9, a rectangular spectrum shape having a peak in the frequency of light reflected by the alignment MEMS mirror element 54 is observed on a coordinate plane composed of a frequency axis and a light intensity axis. This rectangular spectrum moves in the frequency axis direction when the MEMS mirror array 5 is moved in the X axis direction. Therefore, the position of the MEMS mirror array 5 in the X-axis direction is adjusted by moving the MEMS mirror array 5 in the X-axis direction by the aligning stage 8 so that the center of the rectangular spectrum matches the desired frequency position. (Step S2). Thereby, the alignment of the MEMS mirror array 5 in the X-axis direction is completed.
Note that the alignment of the MEMS mirror array 5 in the Z-axis direction is performed by observing the spectral shape of the reflected light as described above and adjusting the position of the MEMS mirror array 5 in the Z-axis direction so that the passband is widened. It can be carried out. At this time, generally, in the optical system of the wavelength selective switch, the beam diameter of the signal light is narrowed down in the X-axis direction in order to secure the pass band, that is, the beam diameter in the Y-axis direction is X-axis. It is made larger than the beam diameter in the direction. Therefore, as described above, by adjusting the position of the MEMS mirror array 5 in the Z-axis direction so that the passband of the reflected light is widened, the beam diameter of the signal light in the Y-axis direction is naturally aligned to the best point. It becomes.

X軸方向のアライメントを完了すると、Y軸方向のアライメントを行うために、光源7から入力光を入力ポート1aに入力させ、光スペクトルアナライザ9によりアライメントパタン6によって反射された反射光の光スペクトル形状を観察しながら、その反射光の周波数帯域の幅(以下、「帯域幅」と言う。)が極大となるように調心ステージ8によりMEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置を調整する(ステップS3)。このとき、光源7からは、ASE光に替えて、所定の周波数帯域毎に所定のチャネル数だけ波長分離されたWDM信号光が入力される。この信号光には、アライメントパタン6が形成されたミラー52a’の位置に対応する周波数帯域が含まれている。このような信号光は、回折格子3によって周波数分離され、集光レンズ4を介してそのアライメントパタン6上に、長軸がY軸方向に沿い、短軸がX軸上に位置する楕円状のビームウェストを形成する。このビームウェストを形成した入力光はアライメントパタン6により反射され、この反射光が集光レンズ4、回折格子3およびマイクロレンズアレイ2を介して入力ポート1aに入射し、光スペクトルアナライザ9によってその光スペクトル形状が出力される。光スペクトルアナライザ9では、周波数軸と光強度軸とから構成される座標平面上において、アライメントパタン6によって反射された光の周波数にピークを持つスペクトル形状となって観測される。そこで、このスペクトル形状に基づいて、アライメントパタン6からの反射光の帯域幅が最大となるように、そのスペクトル形状を観察しながらMEMSミラーアレイ5のY軸方向のアライメントを行う。
このようなY軸方向のアライメントを行う原理について、図8を参照して説明する。なお、図8は、MEMSミラーアレイ5をY軸方向に移動させたときの、ビームウェストとアライメントパタン6との位置関係、このときの各波長の光強度および帯域幅を示すグラフである。
When the alignment in the X-axis direction is completed, in order to perform the alignment in the Y-axis direction, the input light from the light source 7 is input to the input port 1a, and the optical spectrum shape of the reflected light reflected by the alignment pattern 6 by the optical spectrum analyzer 9 , The position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction is adjusted by the aligning stage 8 so that the frequency band width (hereinafter referred to as “bandwidth”) of the reflected light is maximized (step). S3). At this time, instead of the ASE light, WDM signal light that is wavelength-separated by a predetermined number of channels for each predetermined frequency band is input from the light source 7. This signal light includes a frequency band corresponding to the position of the mirror 52a ′ where the alignment pattern 6 is formed. Such signal light is frequency-separated by the diffraction grating 3 and is arranged on the alignment pattern 6 via the condenser lens 4 on an elliptical shape in which the major axis is along the Y-axis direction and the minor axis is located on the X-axis. Form a beam waist. The input light that forms this beam waist is reflected by the alignment pattern 6, and this reflected light enters the input port 1 a via the condenser lens 4, the diffraction grating 3, and the microlens array 2, and the light is analyzed by the optical spectrum analyzer 9. The spectral shape is output. In the optical spectrum analyzer 9, a spectral shape having a peak at the frequency of light reflected by the alignment pattern 6 is observed on a coordinate plane composed of a frequency axis and a light intensity axis. Therefore, based on the spectrum shape, the MEMS mirror array 5 is aligned in the Y-axis direction while observing the spectrum shape so that the bandwidth of the reflected light from the alignment pattern 6 is maximized.
The principle of performing alignment in the Y-axis direction will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a graph showing the positional relationship between the beam waist and the alignment pattern 6 when the MEMS mirror array 5 is moved in the Y-axis direction, and the light intensity and bandwidth of each wavelength at this time.

MEMSミラーアレイ5をY軸方向に移動させると、アライメントパタン6に照射されるビームウェストの位置関係に伴って、そのアライメントパタン6による反射光のスペクトル形状が変化する。このとき、アライメントパタン6に照射されるビームウェストのX軸方向における長さの変化に伴って、そのアライメントパタン6による反射光の帯域幅が変化する。これは、回折格子3による波長分離方向がX軸方向であるので、反射光の帯域幅がアライメントパタン6に照射されるビームウェストBのX軸方向の長さに依存するためである。なお、アライメントパタン6に照射されるビームウェストの面積の変化に伴って、そのアライメントパタン6による反射光の光強度も変化する。   When the MEMS mirror array 5 is moved in the Y-axis direction, the spectral shape of the reflected light from the alignment pattern 6 changes with the positional relationship of the beam waist irradiated to the alignment pattern 6. At this time, the bandwidth of the reflected light by the alignment pattern 6 changes as the length of the beam waist irradiated to the alignment pattern 6 changes in the X-axis direction. This is because the wavelength separation direction by the diffraction grating 3 is the X-axis direction, and the bandwidth of the reflected light depends on the length of the beam waist B irradiated to the alignment pattern 6 in the X-axis direction. As the area of the beam waist irradiated to the alignment pattern 6 changes, the light intensity of the reflected light from the alignment pattern 6 also changes.

図8に示すように、例えば、ビームウェストBの短軸が、菱形に形成されたアライメントパタン6のx軸に平行な対角線上に位置する場合、そのビームウェストBは、ほとんど全ての領域(領域6−2)がアライメントパタン6に照射される。この場合において、光スペクトルアナライザ9により測定される反射光のスペクトル形状6−2’は、領域6−2のX軸方向の長さに対応する帯域幅に亘って所定の光強度を示すものとなる。このとき、アライメントパタン6に照射されるビームウェストBのX軸方向の長さが極大となるので、反射光の帯域幅(w2,6−2”)も極大となる。なお、アライメントパタン6に照射されるビームウェストBの面積も極大となるので、上述した反射光のスペクトル形状6−2’は、その帯域幅に亘って高い値を示すものとなっている。   As shown in FIG. 8, for example, when the short axis of the beam waist B is located on a diagonal line parallel to the x axis of the alignment pattern 6 formed in a diamond shape, the beam waist B has almost all regions (regions). 6-2) is applied to the alignment pattern 6. In this case, the spectrum shape 6-2 ′ of the reflected light measured by the optical spectrum analyzer 9 shows a predetermined light intensity over a bandwidth corresponding to the length of the region 6-2 in the X-axis direction. Become. At this time, since the length of the beam waist B irradiated to the alignment pattern 6 in the X-axis direction is maximized, the bandwidth (w2, 6-2 ″) of the reflected light is also maximized. Since the area of the irradiated beam waist B is also maximized, the above-described spectrum shape 6-2 ′ of the reflected light has a high value over the bandwidth.

一方、ビームウェストBの短軸が、菱形に形成されたアライメントパタン6のx軸に平行な対角線上に位置しない場合、そのビームウェストBは、一部がアライメントパタン6に照射され(領域6−1,6−3)、残りが低反射領域6aを含むアライメントパタン6以外の領域に照射される。この場合においても、光スペクトルアナライザ9により測定される反射光のスペクトル形状6−1’、6−3’は、領域6−1,6−3のX軸方向の長さに対応する帯域幅に亘って所定の光強度を示すものとなる。このとき、アライメントパタン6に照射されるビームウェストBのX軸方向の長さは、上述した領域6−2の場合よりも小さくなるので、反射光の帯域幅(w1,6−1”;w3,6−3”)も、領域6−2の場合よりも小さくなる。   On the other hand, when the short axis of the beam waist B is not located on a diagonal line parallel to the x axis of the alignment pattern 6 formed in a diamond shape, a part of the beam waist B is irradiated to the alignment pattern 6 (region 6− 1, 6-3), and the rest is irradiated to the area other than the alignment pattern 6 including the low reflection area 6 a. Even in this case, the spectral shapes 6-1 ′ and 6-3 ′ of the reflected light measured by the optical spectrum analyzer 9 have a bandwidth corresponding to the length in the X-axis direction of the regions 6-1 and 6-3. It shows a predetermined light intensity. At this time, since the length of the beam waist B irradiated to the alignment pattern 6 in the X-axis direction is smaller than that in the above-described region 6-2, the bandwidth of the reflected light (w1, 6-1 ″; w3 , 6-3 ″) is also smaller than in the case of the region 6-2.

上述したように、菱形のアライメントパタン6における一方の対角線は、各MEMSミラー素子53のミラー52aの中心と、x軸に平行な同一直線上に位置するように形成されている。このため、アライメントパタン6による反射光の帯域幅が極大になるとき、すなわち、その一方の対角線がX軸上に位置するとき、MEMSミラーアレイ5に含まれる各MEMSミラー素子53のミラー52aの中心も、X軸上に位置することとなる。そこで、本実施の形態では、調心ステージ8によりMEMSミラーアレイ5をY軸方向に移動させ、スペクトルアナライザ9によりこのときの波長スペクトル形状における帯域幅を観察し、この帯域幅が最大となるようにMEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置を調整することにより、MEMSミラーアレイ5のY軸方向のアライメントを実現することができる。   As described above, one diagonal line in the diamond-shaped alignment pattern 6 is formed so as to be positioned on the same straight line parallel to the x axis and the center of the mirror 52a of each MEMS mirror element 53. For this reason, when the bandwidth of the reflected light by the alignment pattern 6 becomes maximum, that is, when one of the diagonal lines is located on the X axis, the center of the mirror 52a of each MEMS mirror element 53 included in the MEMS mirror array 5 Is also located on the X-axis. Therefore, in the present embodiment, the MEMS mirror array 5 is moved in the Y-axis direction by the aligning stage 8, the bandwidth in the wavelength spectrum shape at this time is observed by the spectrum analyzer 9, and this bandwidth is maximized. By adjusting the position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction, the alignment of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction can be realized.

Y軸方向のずれ量と帯域幅の変化との関係は、アライメントパタン6の形状とアライメントパタン6に照射される光ビームのプロファイルに依存する。本実施の形態においては、アライメントパタン6が菱形に形成されており、かつ、このアライメントパタン6に照射されるビームウェストのビームプロファイルが楕円形であるので、MEMSミラーアレイ5をY軸方向に移動させたとき、アライメントパタン6に照射されるビームプロファイルにおけるX軸方向の長さの変化は、急峻なものとなる。このため、図8の符号αで示す曲線のように、帯域幅の変化も急峻なものとなる。具体的には、アライメントパタン6の一方の対角線がX軸上に位置したときが極大となり、Y軸方向のずれが大きくなるにつれてその極大からY軸方向の正負それぞれの側に下に凸の二次関数のように減少する、いわゆる裾広がり状に変化することとなる。このように、帯域幅が極大値に向かって鋭く変化するので、その極大値を容易に識別することが可能となり、結果として、MEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置についてより正確なアライメントを実現することができる。   The relationship between the amount of shift in the Y-axis direction and the change in bandwidth depends on the shape of the alignment pattern 6 and the profile of the light beam applied to the alignment pattern 6. In this embodiment, the alignment pattern 6 is formed in a diamond shape, and the beam profile of the beam waist irradiated on the alignment pattern 6 is elliptical, so that the MEMS mirror array 5 is moved in the Y-axis direction. When this is done, the change in length in the X-axis direction in the beam profile irradiated to the alignment pattern 6 becomes steep. For this reason, as shown by the curve indicated by the symbol α in FIG. 8, the change in bandwidth also becomes steep. Specifically, the maximum is when one diagonal line of the alignment pattern 6 is located on the X-axis, and as the deviation in the Y-axis direction increases, the two convex downward from the maximum to the positive and negative sides in the Y-axis direction. It changes to a so-called skirt-spreading shape that decreases like a next function. In this way, since the bandwidth sharply changes toward the maximum value, the maximum value can be easily identified, and as a result, more accurate alignment is realized with respect to the position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction. can do.

以上説明したように、本実施の形態によれば、ミラー52’の下面を押圧する突起51bを備えることにより、この突起51bによりミラー52’が予め所定の角度に傾向しているので、そのミラー52’を所定の角度に傾向させるための駆動電圧を供給しなくてもMEMSミラーアレイ5のアライメントを行うことができる。この結果、簡易な装置構成でアライメントを容易に行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, by providing the projection 51b that presses the lower surface of the mirror 52 ′, the mirror 52 ′ tends to have a predetermined angle by the projection 51b. The alignment of the MEMS mirror array 5 can be performed without supplying a drive voltage for causing the 52 ′ to have a predetermined angle. As a result, alignment can be easily performed with a simple apparatus configuration.

なお、本実施の形態では、突起51bにより、ミラー52a’をy軸回りに傾ける場合を例に説明したが、ミラー52a’を傾ける方向はy軸回りに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、図9A〜図9Cに示すように、突起51bを、ミラー52a’の回動中心を通るx軸およびy軸に沿った直線上を除く位置に設けることにより、ミラー52a’をx軸およびy軸に対して斜めに傾けるようにしてもよい。これにより、MEMSミラー素子が2次元的に配列されたMEMSミラーアレイを用いた場合であっても、ミラー52a’による反射光を所望するポートに結合させることができる。   In the present embodiment, the case where the mirror 52a ′ is tilted about the y-axis by the protrusion 51b has been described as an example. However, the direction in which the mirror 52a ′ is tilted is not limited to the y-axis, and can be freely set as appropriate. Can do. For example, as shown in FIGS. 9A to 9C, by providing the protrusion 51b at a position excluding a straight line along the x axis and the y axis passing through the rotation center of the mirror 52a ′, the mirror 52a ′ You may make it incline diagonally with respect to ay axis. Thereby, even when a MEMS mirror array in which MEMS mirror elements are two-dimensionally arranged is used, the reflected light from the mirror 52a 'can be coupled to a desired port.

また、本実施の形態では、1つの突起51bを設ける場合を例に説明したが、その突起51bの数量は1つに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、図10A〜図10Cに示すように、2つの突起51b−1,51b−2を設けるようにしてもよい。   In the present embodiment, the case where one protrusion 51b is provided has been described as an example. However, the number of protrusions 51b is not limited to one, and can be set as appropriate. For example, as shown in FIGS. 10A to 10C, two protrusions 51b-1 and 51b-2 may be provided.

また、本実施の形態では、菱形のアライメントパタン6を設ける場合を例に説明したが、そのアライメントパタン6と同様、X軸上に位置するときにアライメントパタンやこのアライメントパタンの周囲による反射光の帯域幅がピークとなるアライメントパタンであるならば、その形状は菱形に限定されず、適宜自由に設定することができる。言い換えると、X軸方向に平行な所定の軸から離れるにつれて波長分離方向の長さが短くなる形状であれば、アライメントパタンの形状を適宜自由に設定することができる。その変形例について以下に示す。   Further, in the present embodiment, the case where the rhombus alignment pattern 6 is provided has been described as an example. However, as with the alignment pattern 6, the alignment pattern and the reflected light from the periphery of the alignment pattern when positioned on the X axis are described. If the alignment pattern has a peak bandwidth, the shape is not limited to a rhombus and can be set as appropriate. In other words, the shape of the alignment pattern can be set as appropriate as long as the length in the wavelength separation direction decreases as the distance from the predetermined axis parallel to the X-axis direction increases. The modification is shown below.

<第1の変形例>
図11に示すアライメントパタン10は、周囲よりも低い反射率の材料から構成され、菱形に形成されている。この菱形のアライメントパタン10における一方の対角線は、x軸に平行に形成されるとともに、各MEMSミラー素子53のミラー52aの中心と同一直線上に位置するように形成されている。また、アライメントパタン10の周囲には、アライメントパタン10よりも反射率が高い材料から構成される矩形の高反射領域10aが形成されている。このような構成を採ることによっても、MEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置を変化させると、アライメントパタン10に照射されるビームウェストの位置関係に伴って、反射光のスペクトル形状が変化する。このとき、アライメントパタン10に照射されるビームウェストのX軸方向における長さの変化に伴って、反射光の帯域幅も変化する。
<First Modification>
An alignment pattern 10 shown in FIG. 11 is made of a material having a lower reflectance than the surroundings, and is formed in a diamond shape. One diagonal line in the rhombus alignment pattern 10 is formed in parallel to the x-axis and is positioned on the same straight line as the center of the mirror 52a of each MEMS mirror element 53. In addition, a rectangular high reflection region 10 a made of a material having a higher reflectance than the alignment pattern 10 is formed around the alignment pattern 10. Also by adopting such a configuration, when the position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction is changed, the spectral shape of the reflected light changes according to the positional relationship of the beam waist irradiated to the alignment pattern 10. At this time, the bandwidth of the reflected light also changes as the length of the beam waist irradiated to the alignment pattern 10 changes in the X-axis direction.

例えば、ビームウェストBの短軸が、菱形に形成されたアライメントパタン10におけるx軸に平行な対角線上に位置する場合、ビームウェストBの外縁部(領域10−2)のみが高反射領域10aに照射される。このため、その高反射領域10aによる反射光のスペクトル形状10−2’は、ビームウェストBの周波数帯域における中央部において光強度が検出されず、その中央部の両脇に光強度が検出される2つの山状のプロファイルとなる。このとき、高反射領域10aに照射されるビームウェストBのX軸方向の長さが極小となるので、反射光の帯域幅も極小となる。
一方、ビームウェストBの短軸が、菱形に形成されたアライメントパタン10におけるx軸に平行な対角線上に位置しない場合、そのビームウェストBは、外縁部以外の部分も高反射領域10aに照射される(領域10−1,10−3)。このため、反射光のスペクトル形状10−1’、10−3’は、スペクトル形状10−2’の場合よりも、ビームウェストBの周波数帯域における中央部寄りに光強度が検出されることとなる。このとき、高反射領域10aに照射されるビームウェストBのX軸方向の長さは、上述した領域10−2の場合よりも大きな値となるので、反射光の帯域幅もその領域10−2の場合よりもよりも大きな値となる。
For example, when the minor axis of the beam waist B is located on a diagonal line parallel to the x axis in the alignment pattern 10 formed in a diamond shape, only the outer edge (region 10-2) of the beam waist B becomes the highly reflective region 10a. Irradiated. For this reason, in the spectrum shape 10-2 ′ of the reflected light by the highly reflective region 10a, the light intensity is not detected in the central portion in the frequency band of the beam waist B, but the light intensity is detected on both sides of the central portion. There are two mountain profiles. At this time, since the length in the X-axis direction of the beam waist B irradiated to the highly reflective region 10a is minimized, the bandwidth of the reflected light is also minimized.
On the other hand, when the short axis of the beam waist B is not located on the diagonal line parallel to the x axis in the alignment pattern 10 formed in a diamond shape, the beam waist B is also irradiated to the highly reflective region 10a at portions other than the outer edge portion. (Regions 10-1 and 10-3). For this reason, in the spectral shapes 10-1 ′ and 10-3 ′ of the reflected light, the light intensity is detected closer to the center in the frequency band of the beam waist B than in the case of the spectral shape 10-2 ′. . At this time, since the length in the X-axis direction of the beam waist B irradiated to the highly reflective region 10a is larger than that in the region 10-2 described above, the bandwidth of the reflected light is also the region 10-2. It becomes a larger value than the case of.

したがって、光スペクトルアナライザ9により測定される高反射領域10aによる反射光の帯域幅は、図11の符号βで示す曲線のように、アライメントパタン10の一方の対角線がX軸上に位置したときが極小となり、この極小値からY軸方向の正負それぞれの側に上に凸の二次関数のように増大することとなる。言い換えると、図6の符号αで示したアライメントパタン6による反射光の帯域幅と上下逆の曲線を描くように変化する。このように帯域幅が極小値に向かって鋭く変化するので、その極小値を容易に識別することが可能となり、結果として、MEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置についてより正確なアライメントを実現することができる。   Therefore, the bandwidth of the reflected light by the high reflection region 10a measured by the optical spectrum analyzer 9 is when one diagonal line of the alignment pattern 10 is located on the X axis as shown by the curve indicated by symbol β in FIG. It becomes a minimum, and increases from this minimum value to a positive and negative side in the Y-axis direction as a quadratic function convex upward. In other words, it changes so as to draw an upside down curve with respect to the bandwidth of the reflected light by the alignment pattern 6 indicated by the symbol α in FIG. Since the bandwidth changes sharply toward the minimum value in this way, it is possible to easily identify the minimum value, and as a result, more accurate alignment is realized with respect to the position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction. be able to.

<第2の変形例>
また、図12に示すアライメントパタン11は、周囲よりも高い反射率の材料から構成され、五角形に形成されている。このアライメントパタン11の周囲には、アライメントパタン11よりも低い反射率の材料から構成された矩形の低反射領域11aが形成されている。このような構成を採ると、MEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置を変化させたとき、光スペクトルアナライザ9により測定されるアライメントパタン11による反射光の帯域幅は、図12の符号γで示す曲線のように、アライメントパタン11に照射されるビームウェストのX軸方向の長さが極大となるときに極大となり、Y軸方向のずれが大きくなるにつれて、その極大からY軸方向の正負それぞれの側に非対称に減少することとなる。このように、アライメントパタンをX軸に対称な形状とすることによっても、帯域幅が極大に向かって鋭く、かつ、Y軸方向に非対称に変化するので、その極大を容易に識別することが可能となり、結果として、MEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置についてより正確なアライメントを実現することができる。
<Second Modification>
Further, the alignment pattern 11 shown in FIG. 12 is made of a material having a higher reflectance than the surroundings, and is formed in a pentagon. Around the alignment pattern 11, a rectangular low reflection region 11 a made of a material having a reflectance lower than that of the alignment pattern 11 is formed. When such a configuration is adopted, when the position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction is changed, the bandwidth of the reflected light by the alignment pattern 11 measured by the optical spectrum analyzer 9 is indicated by the symbol γ in FIG. As shown by the curve, the beam waist irradiated to the alignment pattern 11 is maximized when the length in the X-axis direction is maximized. It will decrease asymmetrically to the side. In this way, even if the alignment pattern is symmetric with respect to the X axis, the bandwidth sharpens toward the maximum and changes asymmetrically in the Y axis direction, so that the maximum can be easily identified. As a result, more accurate alignment can be realized with respect to the position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction.

<第3の変形例>
また、図13に示すアライメントパタン12は、周囲よりも高い反射率の材料から構成され、半円形またはかまぼこ型に形成されている。このアライメントパタン11の周囲には、アライメントパタン12よりも低い反射率の材料から構成された矩形の低反射領域12aが形成されている。このような構成を採ると、MEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置を変化させたとき、光スペクトルアナライザ9により測定されるアライメントパタン12による反射光の帯域幅は、図13の符号γで示す曲線のように、アライメントパタン12に照射されるビームウェストのX軸方向の長さが極大となるときが極大となり、Y軸方向のずれが大きくなるにつれてその極大からY軸方向の正負それぞれの側に非対称に減少することとなる。このようにY軸に非対称な形状とすることによっても、帯域幅が極大に向かって鋭く変化するので、その極大を容易に識別することが可能となり、結果として、MEMSミラーアレイ5のY軸方向の位置についてより正確なアライメントを実現することができる。
<Third Modification>
Moreover, the alignment pattern 12 shown in FIG. 13 is made of a material having a higher reflectance than the surroundings, and is formed in a semicircular or kamaboko shape. Around the alignment pattern 11, a rectangular low reflection region 12 a made of a material having a lower reflectance than the alignment pattern 12 is formed. When such a configuration is adopted, when the position of the MEMS mirror array 5 in the Y-axis direction is changed, the bandwidth of the reflected light by the alignment pattern 12 measured by the optical spectrum analyzer 9 is indicated by the symbol γ in FIG. As shown by the curve, the beam waist irradiated to the alignment pattern 12 has a maximum when the length in the X-axis direction is maximum, and the positive and negative sides in the Y-axis direction from the maximum as the deviation in the Y-axis direction increases. Will decrease asymmetrically. Even if the shape is asymmetrical with respect to the Y axis, the bandwidth changes sharply toward the maximum, so that the maximum can be easily identified. As a result, the Y direction of the MEMS mirror array 5 More accurate alignment can be realized with respect to the position of.

なお、上述したアライメントパタン10〜12は、ビームウェストの短軸が、各アライメントパタンが形成されたミラー52aの中心を通るときに、そのアライメントパタンによる反射光の帯域幅が最大または最小となるように形成されることは言うまでもない。このとき、MEMSミラーアレイ5に含まれる各MEMSミラー素子53のミラー52aの中心は、アライメントパタン10〜12が形成されたミラー52aの中心と同一直線上に位置するように形成されている。   In the alignment patterns 10 to 12 described above, when the minor axis of the beam waist passes through the center of the mirror 52a on which each alignment pattern is formed, the bandwidth of the reflected light by the alignment pattern is maximized or minimized. Needless to say, it is formed. At this time, the center of the mirror 52a of each MEMS mirror element 53 included in the MEMS mirror array 5 is formed so as to be positioned on the same straight line as the center of the mirror 52a on which the alignment patterns 10 to 12 are formed.

また、本実施の形態では、x軸方向に配列された複数のMEMSミラー素子のうち、一端のMEMSミラー素子にアライメントパタン6を設ける場合を例に説明したが、MEMSミラーアレイ5に設けられたMEMSミラー素子53であるならばアライメントパタン6を設ける位置は端部のMEMSミラー素子53に限定されず、適宜自由に設定することができる。   Further, in the present embodiment, the case where the alignment pattern 6 is provided in the MEMS mirror element at one end among the plurality of MEMS mirror elements arranged in the x-axis direction has been described as an example, but the MEMS mirror array 5 is provided. If it is the MEMS mirror element 53, the position where the alignment pattern 6 is provided is not limited to the MEMS mirror element 53 at the end, and can be set as appropriate.

また、本実施の形態では、アライメントパタンをMEMSミラー素子54に設ける場合を例に説明したが、そのアライメントパタンを設ける位置はMEMSミラー素子54に限定されず、例えば、MEMSミラーアレイ5の基部51に設けるようにしてもよい。   In the present embodiment, the case where the alignment pattern is provided in the MEMS mirror element 54 has been described as an example. However, the position where the alignment pattern is provided is not limited to the MEMS mirror element 54, and for example, the base 51 of the MEMS mirror array 5. You may make it provide in.

また、本実施の形態では、ミラー52aの表面に高反射領域または低反射領域からなるアライメントパタンと、この周囲に設けられた高反射領域または低反射領域とを備える場合を例に説明したが、Y軸上に帯域幅のピークが形成されるのであればアライメントパタン等の構成はそのような構成に限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、全面が高反射領域からなるミラー52aの外形自体を、上述したような菱形や五角形などに形成するようにしてもよい。また、ミラー52aに開口を設け、この開口を低反射領域として用いるようにしてもよい。   Further, in the present embodiment, the case where the surface of the mirror 52a is provided with an alignment pattern composed of a high reflection region or a low reflection region and a high reflection region or a low reflection region provided around the surface is described as an example. As long as a bandwidth peak is formed on the Y-axis, the configuration of the alignment pattern and the like is not limited to such a configuration, and can be freely set as appropriate. For example, the outer shape of the mirror 52a, the entire surface of which is a highly reflective region, may be formed into a rhombus or a pentagon as described above. Further, an opening may be provided in the mirror 52a, and this opening may be used as a low reflection region.

また、本実施の形態では、MEMSミラーアレイ5に適用した場合を例に説明したが、例えば透過型および反射型液晶スイッチアレイなど、他の微小スイッチアレイを用いたWSSにも適用することができる。   In the present embodiment, the case where the present invention is applied to the MEMS mirror array 5 has been described as an example. However, the present embodiment can also be applied to a WSS using other micro switch arrays such as a transmission type and a reflection type liquid crystal switch array. .

また、本実施の形態では、MEMSミラー素子53が一次元に配列されたMEMSミラーアレイ5について説明したが、二次元に配列されたMEMSミラーアレイについても適用できることは言うまでもない。この場合、回折格子により分波されたチャネルの何れかの位置に上述したアライメントパタンを配置することにより、本実施の形態と同等の作用効果を実現することができる。   In the present embodiment, the MEMS mirror array 5 in which the MEMS mirror elements 53 are arranged one-dimensionally has been described. Needless to say, the present invention can also be applied to a MEMS mirror array arranged two-dimensionally. In this case, the same effect as that of the present embodiment can be realized by disposing the alignment pattern described above at any position of the channel demultiplexed by the diffraction grating.

さらに、本実施の形態では、波長選択型光スイッチに適用した場合を例に説明したが、波長分離された入力光を偏向する素子やこの素子を備える光学系であるならば、適宜自由に適用できることは言うまでもない。また、その素子は、所定の軸回りに回動可能であるか否かを問わず、適用することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the case where the present invention is applied to a wavelength selective optical switch has been described as an example. However, the present invention can be freely applied as long as it is an element that deflects wavelength-separated input light or an optical system including this element. Needless to say, you can. Further, the element can be applied regardless of whether or not the element can be rotated around a predetermined axis.

本発明は、波長分離された入力光を偏向する素子やこの素子を備える各種光学系に適用することができる。   The present invention can be applied to an element that deflects wavelength-separated input light and various optical systems including this element.

1…光ファイバアレイ、1a…入力ポート、1b〜1e…出力ポート、2…マイクロレンズアレイ、2a〜2e…マイクロレンズ、3…回折格子、4…集光レンズ5…MEMSミラーアレイ、6,10〜12…アライメントパタン、6a,11a,12a…低反射領域、10a…高反射領域、6−1〜6−3,10−1〜10−3…領域、6−1’〜6−3’,10−1’〜10−3’…スペクトル形状、6−1”〜6−3”,w1〜w3…帯域幅、7…広帯域光源、8…調心ステージ、9…スペクトルアナライザ、41…第1レンズ、42…第2レンズ、43…回折格子、51…電極基板、51a…電極、51b,51b−1,51b−2…突起、52…ミラー基板、52a,52a’…ミラー、53…MEMSミラー素子、54…アライメント用MEMSミラー素子、B…ビームウェスト。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical fiber array, 1a ... Input port, 1b-1e ... Output port, 2 ... Micro lens array, 2a-2e ... Micro lens, 3 ... Diffraction grating, 4 ... Condensing lens 5 ... MEMS mirror array, 6, 10 -12 ... Alignment pattern, 6a, 11a, 12a ... Low reflection region, 10a ... High reflection region, 6-1 to 6-3, 10-1 to 10-3 ... region, 6-1 'to 6-3', 10-1 'to 10-3' ... Spectral shape, 6-1 "to 6-3", w1 to w3 ... Bandwidth, 7 ... Broadband light source, 8 ... Aligning stage, 9 ... Spectrum analyzer, 41 ... First Lens, 42 ... second lens, 43 ... diffraction grating, 51 ... electrode substrate, 51a ... electrode, 51b, 51b-1, 51b-2 ... projection, 52 ... mirror substrate, 52a, 52a '... mirror, 53 ... MEMS mirror Element, 54 ... Arai MEMS mirror element for cement, B ... beam waist.

Claims (5)

複数の板状のミラーが配列され、当該ミラーを回動可能に支持する第1の基板と、
この第1の基板と対向配置され、前記ミラーと対向する位置に少なくとも1つの電極が設けられた第2の基板と、
前記ミラーの少なくとも1つの前記第2の基板と対向しない一方の面に設けられ、周囲と異なる反射率を有するアライメントパタンと、
前記第2の基板上に設けられ、前記アライメントパタンが設けられた前記ミラーの他方の面を押圧する突起と
を備えることを特徴とするミラーアレイ。
A first substrate on which a plurality of plate-like mirrors are arranged and rotatably support the mirrors;
A second substrate disposed opposite to the first substrate and provided with at least one electrode at a position facing the mirror;
An alignment pattern provided on one surface of the mirror that does not face the second substrate and having a reflectance different from the surroundings;
A mirror array comprising: a protrusion provided on the second substrate and pressing the other surface of the mirror on which the alignment pattern is provided.
前記突起は、前記ミラーの回動中心を除く位置に当接する
ことを特徴とする請求項1記載のミラーアレイ。
The mirror array according to claim 1, wherein the protrusion is in contact with a position excluding the rotation center of the mirror.
前記ミラーは、波長に応じて分離された入力光を偏向するミラーであり、
前記アライメントパタンは、波長分離方向に平行な所定の第1の軸から、この第1の軸と直交しかつ入力光の光軸と交わる第2の軸に沿って離れるにつれて前記波長分離方向の幅が変化しかつ前記第1の軸上に前記波長分離方向の幅の極値を有する
ことを特徴とする請求項1記載のミラーアレイ。
The mirror is a mirror that deflects input light separated according to wavelength,
The alignment pattern has a width in the wavelength separation direction as it moves away from a predetermined first axis parallel to the wavelength separation direction along a second axis that is orthogonal to the first axis and intersects the optical axis of the input light. The mirror array according to claim 1, wherein the mirror array changes and has an extreme value of a width in the wavelength separation direction on the first axis.
基板と、
この基板から離間して、回動可能に支持された板状のミラーと、
前記基板上に設けられ、前記ミラーの前記基板と対向する一方の面を押圧する突起と、
前記ミラーの他方の面に設けられ、周囲と異なる反射率を有するアライメントパタンと
を備えることを特徴とするミラー素子。
A substrate,
A plate-like mirror that is spaced apart from the substrate and is rotatably supported,
A protrusion provided on the substrate and pressing one surface of the mirror facing the substrate;
A mirror element comprising: an alignment pattern provided on the other surface of the mirror and having a reflectance different from that of the periphery.
複数の板状のミラーが配列され、当該ミラーを回動可能に支持する第1の基板と、この第1の基板と対向配置され、前記ミラーと対向する位置に少なくとも1つの電極が設けられた第2の基板と、前記ミラーの少なくとも1つの前記第2の基板と対向しない一方の面に設けられ、周囲と異なる反射率を有するアライメントパタンと、前記第2の基板上に設けられ、前記アライメントパタンが設けられた前記ミラーの他方の面を押圧する突起とを備えたミラーアレイのアライメント方法であって、
前記ミラーは、波長に応じて分離された入力光を偏向するミラーであり、
波長分離方向に平行な所定の第1の軸から、この第1の軸と直交しかつ入力光の光軸と交わる第2の軸に沿って離れるにつれて前記波長分離方向の幅が変化しかつ前記第1の軸上に前記波長分離方向の幅の極値を有する前記アライメントパタンに対して前記第1の軸方向に波長分離された光を照射する第1のステップと、
前記アライメントパタンからの反射光の周波数帯域の幅を測定し、この幅が極値となるように前記第1の軸に直交し、前記入力光の光軸と交わる第2の軸の方向における前記ミラーアレイの位置を調整する第2のステップと
を有することを特徴とするミラーアレイのアライメント方法。
A plurality of plate-like mirrors are arranged, a first substrate that rotatably supports the mirrors, and a first substrate disposed opposite to the first substrate, and at least one electrode provided at a position facing the mirror. A second substrate, an alignment pattern provided on one surface of the mirror that does not face the second substrate and having a reflectance different from the surroundings, and an alignment pattern provided on the second substrate; A mirror array alignment method comprising: a projection for pressing the other surface of the mirror provided with a pattern;
The mirror is a mirror that deflects input light separated according to wavelength,
The width of the wavelength separation direction changes as it moves away from a predetermined first axis parallel to the wavelength separation direction along a second axis perpendicular to the first axis and intersecting the optical axis of the input light, and A first step of irradiating the alignment pattern having an extreme value of the width in the wavelength separation direction on the first axis with light wavelength-separated in the first axis direction;
The width of the frequency band of the reflected light from the alignment pattern is measured, and the width in the direction of the second axis intersecting with the optical axis of the input light is orthogonal to the first axis so that the width becomes an extreme value. And a second step of adjusting the position of the mirror array.
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