JP2013058941A - Electronic apparatus and attachment component unit - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain the waterproof performance in a portion of an attachment component unit and achieve the downsizing of the attachment component unit.SOLUTION: An electronic apparatus 1 comprises a fingerprint sensor unit 2 serving as one example of an attachment component unit. The fingerprint sensor unit 2 has a flexible cable 4 connecting a fingerprint sensor 3 serving as one example of an attachment component with a circuit board 14 included in a housing 5 of the electronic apparatus 1; and a frame 6 for fixing the fingerprint sensor 3 to the housing 5. The flexible cable 4 is integrally molded with the frame 6 while penetrating through the frame 6, and the flexible cable 4 contacts with the frame 6 without causing gaps therebetween. The frame 6 has a reinforcement sheet metal 7 serving as one example of a reinforcement member reinforcing the frame 6 and is fixed to the housing 5 through a water stop member 8 serving as one example of a sealing member.

Description

この発明は、電子機器及び取付部品ユニットに関する。   The present invention relates to an electronic device and a mounting part unit.

従来、フレーム用Oリングが、固定リアケース及び指紋センサ用フレームの間を封止し、フレキシブル基板用Oリングが、配線部用貫通孔において、グロメット部及び指紋センサ用フレームの間を封止する構成の電子機器がある(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, the frame O-ring seals between the fixed rear case and the fingerprint sensor frame, and the flexible substrate O-ring seals between the grommet part and the fingerprint sensor frame in the through hole for the wiring part. There is an electronic apparatus having a configuration (see, for example, Patent Document 1).

特開2010−74439号公報JP 2010-74439 A

しかしながら、従来の電子機器では、フレキシブル基板部分の防水構造が、フレキシブル基板とグロメットとを一体成形し、グロメットと指紋センサ用フレームとをフレキシブル基板用Oリングで封止する、という2重構造になっている。そのため、指紋センサユニットの大型化を招くという問題点がある。   However, in the conventional electronic device, the waterproof structure of the flexible substrate portion has a double structure in which the flexible substrate and the grommet are integrally formed, and the grommet and the fingerprint sensor frame are sealed with an O-ring for the flexible substrate. ing. Therefore, there is a problem that the fingerprint sensor unit is increased in size.

そこで、フレキシブル基板と指紋センサ用フレームとを一体成形することによって、指紋センサユニットの小型化を図ることが考えられる。しかし、フレキシブル基板に取り付けられている指紋センサが熱に弱いため、フレキシブル基板と指紋センサ用フレームとを低温で一体成形する必要がある。低温での成形が可能な樹脂には、温度依存性が強く、高温で柔らかくなって変形しやすいという性質が具わっていることがある。   Thus, it is conceivable to reduce the size of the fingerprint sensor unit by integrally molding the flexible substrate and the fingerprint sensor frame. However, since the fingerprint sensor attached to the flexible substrate is vulnerable to heat, it is necessary to integrally mold the flexible substrate and the fingerprint sensor frame at a low temperature. Resins that can be molded at low temperatures may have the property of being highly temperature dependent and tending to become soft and deform at high temperatures.

従って、低温での成形が可能な樹脂を用いて指紋センサ用フレームを作製すると、指紋センサ用フレームが高温で変形してしまう虞がある。指紋センサ用フレームが変形してしまうと、指紋センサユニット部分の防水性能を維持できなくなるという問題点が新たに生じる。なお、かかる問題は、指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品にも同様に生じる。   Therefore, when a fingerprint sensor frame is manufactured using a resin that can be molded at a low temperature, the fingerprint sensor frame may be deformed at a high temperature. If the fingerprint sensor frame is deformed, a new problem arises that the waterproof performance of the fingerprint sensor unit cannot be maintained. Such a problem is not limited to the fingerprint sensor, and similarly occurs in various sensor devices such as a temperature sensor attached to an electronic device and attachment parts such as a barcode reader.

本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、第一の目的は、取付部品ユニット部分の防水性能を維持することができる電子機器及び取付部品ユニットを提供することである。また、第二の目的は、取付部品ユニットの小型化を実現することができる電子機器及び取付部品ユニットを提供することである。   The present invention has been created in view of the above problems, and a first object is to provide an electronic device and a mounting component unit that can maintain the waterproof performance of the mounting component unit portion. A second object is to provide an electronic device and a mounting component unit that can realize a reduction in size of the mounting component unit.

電子機器は、取付部品ユニットを備える。取付部品ユニットは、取付部品と電子機器の筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、取付部品を筐体に固定するためのフレームとを有する。フレキシブルケーブルをフレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブルとフレーム間は隙間なく接触されている。フレームは、当該フレームを補強する補強材を有し、封止部材を介して筐体に固定される。   The electronic device includes an attachment part unit. The mounting component unit includes a flexible cable that connects the mounting component and a circuit board provided in the housing of the electronic device, and a frame for fixing the mounting component to the housing. The flexible cable is integrally formed with the frame penetrating the flexible cable, and the flexible cable and the frame are in contact with each other without a gap. The frame has a reinforcing material that reinforces the frame, and is fixed to the housing via a sealing member.

電子機器及び取付部品ユニットによれば、取付部品ユニット部分の防水性能を維持することができるという効果を奏する。また、取付部品ユニットの小型化を実現することができるという効果を奏する。   According to the electronic device and the attachment component unit, the waterproof performance of the attachment component unit portion can be maintained. Moreover, there exists an effect that size reduction of an attachment component unit is realizable.

図1は、実施例1にかかる電子機器の要部を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the main part of the electronic apparatus according to the first embodiment. 図2は、実施例1にかかる電子機器の指紋センサユニットと止水部材を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the fingerprint sensor unit and the water stop member of the electronic apparatus according to the first embodiment. 図3は、実施例2にかかる電子機器を示す正面側の斜視図である。FIG. 3 is a front perspective view illustrating the electronic apparatus according to the second embodiment. 図4は、実施例2にかかる電子機器を示す背面側の斜視図である。FIG. 4 is a rear perspective view of the electronic apparatus according to the second embodiment. 図5は、実施例2にかかる電子機器を示す分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the electronic apparatus according to the second embodiment. 図6は、実施例2にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す正面側の斜視図である。FIG. 6 is a front perspective view illustrating the fingerprint sensor unit of the electronic apparatus according to the second embodiment. 図7は、実施例2にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す背面側の斜視図である。FIG. 7 is a rear perspective view illustrating the fingerprint sensor unit of the electronic apparatus according to the second embodiment. 図8は、実施例2にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating the fingerprint sensor unit of the electronic apparatus according to the second embodiment. 図9は、実施例2にかかる電子機器の補強板金を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of the reinforcing sheet metal of the electronic device according to the second embodiment.

以下に添付図面を参照して、この電子機器及び取付部品ユニットの好適な実施の形態を詳細に説明する。以下の各実施例の説明においては、同様の構成要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。また、以下の各実施例では、電子機器に取り付けられる取付部品の一例として、指紋センサを用いて説明するが、本願の対象とする取付部品は指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品であってもよい。   Exemplary embodiments of the electronic device and the mounting part unit will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of each embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted. In each of the following embodiments, a fingerprint sensor is used as an example of an attachment part attached to an electronic device. However, the attachment part targeted by the present application is not limited to a fingerprint sensor, and a temperature sensor attached to an electronic device. It may be an attachment component such as various sensor devices or a barcode reader.

(実施例1)
図1は、実施例1にかかる電子機器の要部を示す断面図である。図2は、実施例1にかかる電子機器の指紋センサユニット(取付部品ユニット)と止水部材(封止部材)を示す斜視図である。
Example 1
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the main part of the electronic apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view illustrating a fingerprint sensor unit (mounting part unit) and a water stop member (sealing member) of the electronic apparatus according to the first embodiment.

図1及び図2に示すように、電子機器1は、取付部品ユニットの一例としての指紋センサユニット2を備える。指紋センサユニット2は、取付部品の一例としての指紋センサ3と電子機器1の筐体5内に備えられた回路基板14とを接続するフレキシブルケーブル4と、指紋センサ3を筐体5に固定するためのフレーム6とを有する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 1 includes a fingerprint sensor unit 2 as an example of an attachment part unit. The fingerprint sensor unit 2 fixes the fingerprint sensor 3 to the casing 5 and the flexible cable 4 that connects the fingerprint sensor 3 as an example of an attachment part and the circuit board 14 provided in the casing 5 of the electronic device 1. And a frame 6 for the purpose.

フレキシブルケーブル4をフレーム6に貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブル4とフレーム6間は隙間なく接触されている。フレーム6は、当該フレーム6を補強する補強材の一例としての補強板金7を有し、封止部材の一例としての止水部材8を介して筐体5に固定される。   The flexible cable 4 is integrally formed with the frame 6 being penetrated, and the flexible cable 4 and the frame 6 are in contact with each other with no gap. The frame 6 has a reinforcing sheet metal 7 as an example of a reinforcing material that reinforces the frame 6, and is fixed to the housing 5 via a water stop member 8 as an example of a sealing member.

実施例1によれば、フレーム6を作製する樹脂として、低温での成形が可能な樹脂を用いることによって、フレキシブルケーブル4とフレーム6とを一体成形することができる。従って、グロメット、及びグロメットとフレームとを封止するOリングを設けずに済むので、指紋センサユニットの小型化を実現することができる。また、フレーム6の内部に補強板金7が設けられているので、補強板金7がなければフレーム6が変形してしまうような温度でも、フレーム6の変形を防ぐことができる。従って、指紋センサユニット部分の防水性能を維持することができる。   According to Example 1, the flexible cable 4 and the frame 6 can be integrally molded by using a resin that can be molded at a low temperature as the resin for producing the frame 6. Accordingly, since it is not necessary to provide the grommet and the O-ring that seals the grommet and the frame, the fingerprint sensor unit can be downsized. Further, since the reinforcing sheet metal 7 is provided inside the frame 6, the deformation of the frame 6 can be prevented even at a temperature at which the frame 6 is deformed without the reinforcing sheet metal 7. Therefore, the waterproof performance of the fingerprint sensor unit can be maintained.

(実施例2)
・電子機器の説明
図3は、実施例2にかかる電子機器を示す正面側の斜視図である。図4は、実施例2にかかる電子機器を示す背面側の斜視図である。図5は、実施例2にかかる電子機器を示す分解斜視図である。
(Example 2)
Description of Electronic Device FIG. 3 is a front perspective view illustrating the electronic device according to the second embodiment. FIG. 4 is a rear perspective view of the electronic apparatus according to the second embodiment. FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the electronic apparatus according to the second embodiment.

図3〜図5に示すように、電子機器1として、例えば携帯電話機が挙げられる。図示例の携帯電話機では、正面側の可動部分11と背面側の固定部分12とが、ヒンジ部13により開閉可能に取り付けられている。可動部分11には、例えば表示パネルが設けられていてもよい。固定部分12には、例えばキーパッドが設けられていたり、電池が収納されるようになっていてもよい。指紋センサユニット2は、固定部分12の筐体5に取り付けられていてもよい。   As shown in FIGS. 3 to 5, the electronic device 1 may be a mobile phone, for example. In the mobile phone of the illustrated example, a movable part 11 on the front side and a fixed part 12 on the back side are attached by a hinge part 13 so as to be opened and closed. The movable part 11 may be provided with a display panel, for example. The fixed portion 12 may be provided with a keypad, for example, or may contain a battery. The fingerprint sensor unit 2 may be attached to the housing 5 of the fixed portion 12.

図1に示す携帯電話機において、符号21は、実装基板である。この実装基板21には、図示しない各種部品が実装されていてもよい。符号22は、シールド板である。このシールド板22は、実装基板21に実装される図示しない各種部品が発生するノイズをシールドする。符号23は、実装基板である。この実装基板23には、操作ボタン24が実装されていてもよい。   In the mobile phone shown in FIG. 1, reference numeral 21 denotes a mounting board. Various components (not shown) may be mounted on the mounting substrate 21. Reference numeral 22 denotes a shield plate. The shield plate 22 shields noise generated by various components (not shown) mounted on the mounting substrate 21. Reference numeral 23 denotes a mounting substrate. An operation button 24 may be mounted on the mounting board 23.

また、符号25は、表示パネルである。表示パネル25は、表示モジュール26を保護している。符号28は、実装基板である。この実装基板28には、表示モジュール26が実装されていてもよい。符号27は、シールド板である。このシールド板27は、実装基板28に実装される図示しない各種部品が発生するノイズをシールドする。符号29は、可動部分11の背面パネルである。   Reference numeral 25 denotes a display panel. The display panel 25 protects the display module 26. Reference numeral 28 denotes a mounting board. The display module 26 may be mounted on the mounting substrate 28. Reference numeral 27 denotes a shield plate. The shield plate 27 shields noise generated by various components (not shown) mounted on the mounting board 28. Reference numeral 29 denotes a back panel of the movable part 11.

・指紋センサユニットの説明
図6は、実施例2にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す正面側の斜視図である。図7は、実施例2にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す背面側の斜視図である。ただし、図6及び図7には、指紋センサ3をフレーム6に貼り付ける前の状態が示されている(図8においても同じ)。
Description of Fingerprint Sensor Unit FIG. 6 is a front perspective view showing the fingerprint sensor unit of the electronic apparatus according to the second embodiment. FIG. 7 is a rear perspective view illustrating the fingerprint sensor unit of the electronic apparatus according to the second embodiment. However, FIGS. 6 and 7 show a state before the fingerprint sensor 3 is attached to the frame 6 (the same applies to FIG. 8).

図6及び図7に示すように、フレキシブルケーブル4は、フレーム6を上下に貫通している。フレキシブルケーブル4とフレーム6とは、一体成形されている。それによって、フレキシブルケーブル4は、フレーム6に隙間なく接触している。フレーム6の上側の面には、両面粘着テープ9が貼られている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the flexible cable 4 penetrates the frame 6 up and down. The flexible cable 4 and the frame 6 are integrally formed. Thereby, the flexible cable 4 is in contact with the frame 6 without a gap. A double-sided adhesive tape 9 is affixed to the upper surface of the frame 6.

指紋センサ3は、フレキシブルケーブル4の、フレーム6の上側に突出する先端部分に取り付けられている。指紋センサ3は、フレーム6の上でフレキシブルケーブル4が折り曲げられることによって、両面粘着テープ9に貼り付けられる。フレキシブルケーブル4の、フレーム6の下側に突出する先端部分は、フレーム6の下で折り曲げられることによって、背面側の筐体5によって覆われる回路基板14に設けられているコネクタ15に挿入される(図1、図5参照)。つまり、指紋センサユニット2は、回路基板14に接続される。   The fingerprint sensor 3 is attached to a tip portion of the flexible cable 4 that protrudes above the frame 6. The fingerprint sensor 3 is attached to the double-sided adhesive tape 9 by bending the flexible cable 4 on the frame 6. The distal end portion of the flexible cable 4 that protrudes to the lower side of the frame 6 is inserted into a connector 15 provided on the circuit board 14 that is covered by the housing 5 on the back side by being bent under the frame 6. (See FIGS. 1 and 5). That is, the fingerprint sensor unit 2 is connected to the circuit board 14.

フレーム6は、低温成型樹脂でできている。低温成型樹脂の一例として、例えば東亞合成株式会社製テルメルト−194Bなどの熱可塑性ポリアミド樹脂や、シリコンゴムやエラストマなどが挙げられる。低温成型樹脂を用いることによって、熱に弱い指紋センサ3にダメージを与えることなく、指紋センサ3が取り付けられたフレキシブルケーブル4と、フレーム6とを低温で一体成形することができる。   The frame 6 is made of a low temperature molding resin. Examples of the low-temperature molding resin include thermoplastic polyamide resins such as Telmelt-194B manufactured by Toagosei Co., Ltd., silicon rubber, and elastomer. By using the low-temperature molding resin, the flexible cable 4 to which the fingerprint sensor 3 is attached and the frame 6 can be integrally molded at a low temperature without damaging the heat-sensitive fingerprint sensor 3.

図8は、実施例2にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す分解斜視図である。図9は、実施例2にかかる電子機器の補強板金(補強材)を示す斜視図である。図8には、フレーム6の、補強板金7の上を覆う部分を取り除いて、補強板金7を明示した様子が示されている。   FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating the fingerprint sensor unit of the electronic apparatus according to the second embodiment. FIG. 9 is a perspective view of the reinforcing sheet metal (reinforcing material) of the electronic apparatus according to the second embodiment. FIG. 8 shows a state where the reinforcing sheet metal 7 is clearly shown by removing the portion of the frame 6 that covers the reinforcing sheet metal 7.

図8及び図9に示すように、フレーム6には、補強板金7が一体成形されている。補強板金7は、フレーム6の変形を防ぐことができれば、金属製でもよいし、セラミック製でもよい。また、補強板金7は、フレーム6の平面形状とほぼ同じ形状であってもよいし、フレーム6の変形を防ぐことができれば、その他の形状であってもよい。   As shown in FIGS. 8 and 9, a reinforcing sheet metal 7 is integrally formed on the frame 6. The reinforcing sheet metal 7 may be made of metal or ceramic as long as the deformation of the frame 6 can be prevented. Further, the reinforcing sheet metal 7 may have substantially the same shape as the planar shape of the frame 6, or may have other shapes as long as the deformation of the frame 6 can be prevented.

補強板金7は、フレーム6に埋め込まれていてもよい。補強板金7がフレーム6に埋め込まれている場合には、両面粘着テープ9は、フレーム6の上側の面に貼り付けられていてもよい。あるいは、補強板金7の周縁部がフレーム6に埋め込まれていて、補強板金7の中央部分はフレーム6に埋め込まれていなくてもよい。補強板金7の中央部分が露出している場合には、補強板金7の露出している面に両面粘着テープ9が貼り付けられていてもよい。   The reinforcing sheet metal 7 may be embedded in the frame 6. When the reinforcing sheet metal 7 is embedded in the frame 6, the double-sided adhesive tape 9 may be attached to the upper surface of the frame 6. Alternatively, the peripheral edge portion of the reinforcing sheet metal 7 may be embedded in the frame 6, and the central portion of the reinforcing sheet metal 7 may not be embedded in the frame 6. When the central portion of the reinforcing sheet metal 7 is exposed, the double-sided adhesive tape 9 may be attached to the exposed surface of the reinforcing sheet metal 7.

・防水構造の説明
図2に示すように、止水部材8は、例えばゴムなどの弾性を有する材料でできたOリングである。止水部材8は、フレーム6の外周に取り付けられる。そして、図1に示すように、止水部材8は、フレーム6と、フレーム6に相対峙する筐体5の突起部16との間を密閉する。そして、上述したように、フレキシブルケーブル4がフレーム6に隙間なく接触しているので、指紋センサユニット部分から携帯電話機の固定部分12内に水や粉塵等が入るのを防ぐことができる。
-Description of waterproof structure As shown in FIG. 2, the water stop member 8 is an O-ring made of a material having elasticity such as rubber. The water stop member 8 is attached to the outer periphery of the frame 6. As shown in FIG. 1, the water stop member 8 seals between the frame 6 and the protrusion 16 of the housing 5 that faces the frame 6. As described above, since the flexible cable 4 is in contact with the frame 6 without a gap, it is possible to prevent water, dust, and the like from entering the fixed portion 12 of the mobile phone from the fingerprint sensor unit portion.

実施例2によれば、実施例1と同様の効果が得られる。また、グロメット、及びグロメットとフレームとを封止するOリングを設けずに済むので、指紋センサユニット2の部品点数が減り、コストダウンを図ることができる。   According to the second embodiment, the same effect as the first embodiment can be obtained. Further, since it is not necessary to provide the grommet and the O-ring for sealing the grommet and the frame, the number of parts of the fingerprint sensor unit 2 can be reduced, and the cost can be reduced.

なお、取付部品は、指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品であってもよい。また、電子機器1は、携帯電話機に限らず、指紋センサ等の取付部品を備えた、いわゆるスマートフォンと呼ばれる携帯電話機と携帯情報端末としての機能を併せ持つ電子機器や、コンピュータやPDA(Personal Digital Assistants)などの携帯情報端末、または種々の測定器などであってもよい。また、指紋センサユニット部分の防水構造以外にも、防水性能を必要とする箇所の防水構造に応用可能である。   The attachment component is not limited to the fingerprint sensor, and may be an attachment component such as various sensor devices such as a temperature sensor attached to an electronic device or a barcode reader. Further, the electronic device 1 is not limited to a mobile phone, but includes an electronic device having a function as a mobile phone and a mobile phone called a so-called smartphone equipped with a mounting part such as a fingerprint sensor, or a computer or PDA (Personal Digital Assistants). It may be a portable information terminal such as, or various measuring devices. Further, in addition to the waterproof structure of the fingerprint sensor unit portion, the present invention can be applied to a waterproof structure where a waterproof performance is required.

1 電子機器
2 取付部品ユニット
3 取付部品
4 フレキシブルケーブル
5 筐体
6 フレーム
7 補強材
8 封止部材
14 回路基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 2 Mounting component unit 3 Mounting component 4 Flexible cable 5 Case 6 Frame 7 Reinforcement material 8 Sealing member 14 Circuit board

Claims (3)

取付部品ユニットを備える電子機器であって、
前記取付部品ユニットは、
取付部品と前記電子機器の筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、前記取付部品を前記筐体に固定するためのフレームとを有し、
前記フレキシブルケーブルを前記フレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、前記フレキシブルケーブルと前記フレーム間は隙間なく接触されており、
前記フレームは、
当該フレームを補強する補強材を有し、
封止部材を介して前記筐体に固定される
ことを特徴とする電子機器。
An electronic device comprising a mounting part unit,
The mounting part unit is
A flexible cable for connecting the mounting component and a circuit board provided in the housing of the electronic device, and a frame for fixing the mounting component to the housing;
The flexible cable is integrally formed with the frame penetrating the flexible cable, and the flexible cable and the frame are in contact with each other without a gap,
The frame is
Having a reinforcement to reinforce the frame,
An electronic apparatus, wherein the electronic apparatus is fixed to the housing via a sealing member.
前記フレームは、低温成型樹脂でできていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the frame is made of a low temperature molding resin. 電子機器の筐体に取り付けられる取付部品と、
前記取付部品と前記筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、
前記取付部品を前記筐体に固定するためのフレームとを有し、
前記フレキシブルケーブルを前記フレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、前記フレキシブルケーブルと前記フレーム間は隙間なく接触されており、
前記フレームは、
当該フレームを補強する補強材を有し、
封止部材を介して前記筐体に固定される
ことを特徴とする取付部品ユニット。
Mounting parts to be attached to the housing of the electronic device;
A flexible cable for connecting the mounting component and a circuit board provided in the housing;
A frame for fixing the mounting part to the housing;
The flexible cable is integrally formed with the frame penetrating the flexible cable, and the flexible cable and the frame are in contact with each other without a gap,
The frame is
Having a reinforcement to reinforce the frame,
An attachment component unit, which is fixed to the housing via a sealing member.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2911169A3 (en) * 2014-02-21 2015-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including physical key

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133665A (en) * 1998-10-22 2000-05-12 Nordson Kk Method for sealing printed wiring board mounted with electronic component
JP2005348341A (en) * 2004-06-07 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd Portable electronic equipment
JP2010278616A (en) * 2009-05-27 2010-12-09 Kyocera Corp Portable electronic appliance

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133665A (en) * 1998-10-22 2000-05-12 Nordson Kk Method for sealing printed wiring board mounted with electronic component
JP2005348341A (en) * 2004-06-07 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd Portable electronic equipment
JP2010278616A (en) * 2009-05-27 2010-12-09 Kyocera Corp Portable electronic appliance

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2911169A3 (en) * 2014-02-21 2015-12-02 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including physical key

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