JP2013047738A - Liquid crystal display device and television receiver - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device capable of improving a radiation performance for an LED.SOLUTION: A plurality of LEDs 12 are disposed on a circuit board 11 and aligned in three lines in a second direction X. The circuit board 11 is provided with a plurality of connection plates 14A, 14B each located between two LEDs 12 adjacent to each other in the second direction X and electrically connecting the two LEDs 12. The connection plates 14B provided in a line L2 are larger than the connecting plates 14A provided in two lines L1, L3 respectively disposed in opposite sides of the line L2.

Description

本発明は、LEDを光源とするバックライトユニットを含む液晶表示装置及びそれを備えるテレビ受像器に関し、特にLEDのための放熱性能を向上するために技術に関する。   The present invention relates to a liquid crystal display device including a backlight unit using an LED as a light source and a television receiver including the same, and more particularly to a technique for improving heat dissipation performance for the LED.

従来、下記特許文献1に示されるように、格子状に配置される複数のLEDを光源とする直下型のバックライトユニットが利用されている。   Conventionally, as shown in the following Patent Document 1, a direct type backlight unit using a plurality of LEDs arranged in a grid as a light source has been used.

特開2007−305341号公報JP 2007-305341 A

上記従来のバックライトユニットのように複数のLEDが格子状に配置される構造は、必要となるLEDの数が多いという問題がある。   The structure in which a plurality of LEDs are arranged in a grid pattern as in the conventional backlight unit has a problem that a large number of LEDs are required.

そこで、バックライトユニットの上下方向又は左右方向の中央部にのみLEDを配置して、その光を、反射シートを利用して上下方向又は左右方向に広げる構造が検討されている。ところが、このような構造では、LEDの配置密度を高くする必要があることから、LEDの温度が高くなりやすい。特に複数のLEDを上下方向又は左右方向の中央部に3列や4列で配置した場合は、両側の2列に挟まれる中央の列に配置されるLEDの温度が高くなりやすい。   In view of this, a structure in which LEDs are arranged only in the center of the backlight unit in the vertical direction or the horizontal direction and the light is spread in the vertical direction or the horizontal direction using a reflection sheet is being studied. However, in such a structure, since it is necessary to increase the arrangement density of the LEDs, the temperature of the LEDs tends to increase. In particular, when a plurality of LEDs are arranged in three or four rows at the center in the vertical direction or the horizontal direction, the temperature of the LEDs arranged in the central row sandwiched between the two rows on both sides tends to increase.

本発明は、LEDのための放熱性能を向上できる液晶表示装置およびテレビ受像器を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the liquid crystal display device and television receiver which can improve the thermal radiation performance for LED.

本発明に係る液晶表示装置は液晶表示パネルとバックライトユニットとを備える。前記バックライトユニットは、光源である複数のLEDが実装された回路基板であって、前記液晶表示パネルと対向するよう配置され、前記液晶表示パネルの上下方向又は左右方向の一方である第1の方向での幅が前記液晶表示パネルよりも小さい回路基板を備える。また、前記バックライトユニットは、前記第1の方向で前記回路基板を挟んで互いに反対側に位置する2つの領域であって、前記回路基板よりも大きな前記第1の方向の幅をそれぞれ有する、光源が設けられていない領域を備える。前記複数のLEDは前記第1の方向に対して直交する第2の方向に少なくとも3列で並ぶ。前記回路基板上には、前記第2の方向で隣接する2つのLEDの間に位置し、それらを電気的に接続する複数の接続板が配置される。前記少なくとも3列のうち両側の2列の間の列に配置される前記複数の接続板は、前記両側の2列に配置される前記複数の接続板よりも大きい。また、本発明に係るテレビ受像器は上記液晶表示装置を含む。   The liquid crystal display device according to the present invention includes a liquid crystal display panel and a backlight unit. The backlight unit is a circuit board on which a plurality of LEDs that are light sources are mounted, and is arranged to face the liquid crystal display panel. The backlight unit is one of a vertical direction and a horizontal direction of the liquid crystal display panel. A circuit board having a width in the direction smaller than that of the liquid crystal display panel is provided. Further, the backlight unit is two regions located on opposite sides of the circuit board in the first direction, and has a width in the first direction larger than the circuit board. An area where no light source is provided is provided. The plurality of LEDs are arranged in at least three rows in a second direction orthogonal to the first direction. On the circuit board, there are arranged a plurality of connection plates that are located between two LEDs adjacent in the second direction and electrically connect them. The plurality of connection plates arranged in a row between two rows on both sides of the at least three rows are larger than the plurality of connection plates arranged in the two rows on both sides. A television receiver according to the present invention includes the liquid crystal display device.

本発明によれば、接続板からLEDの熱を放出できる。また、両側の2列の間の列に配置される接続板は、両側の2列に配置される接続板よりも大きい。そのため、両側の2列の間の列に配置されるLEDの熱を効率的に放出できる。   According to the present invention, the heat of the LED can be released from the connection plate. In addition, the connection plate arranged in the row between the two rows on both sides is larger than the connection plate arranged in the two rows on both sides. Therefore, the heat of the LEDs arranged in the row between the two rows on both sides can be efficiently released.

本発明の一態様では、前記両側の2列の間の列に配置される前記複数の接続板は、前記第1の方向における幅において、前記両側の2列に配置される前記複数の接続板よりも大きくてもよい。この態様によれば、両側の2列に配置されるLEDの配置密度に比して中央の列に配置されるLEDの配置密度を低くすることが必要とされない。その結果、バックライトユニットの輝度を増すことが容易となる。   In one aspect of the present invention, the plurality of connection plates arranged in a row between the two rows on both sides are the plurality of connection plates arranged in the two rows on both sides in the width in the first direction. May be larger. According to this aspect, it is not necessary to lower the arrangement density of the LEDs arranged in the central row as compared with the arrangement density of the LEDs arranged in the two rows on both sides. As a result, it becomes easy to increase the luminance of the backlight unit.

この態様においては、さらに、前記両側の2列の間の列に配置される前記複数の接続板は、前記第2の方向における幅において、前記両側の2列に配置される前記複数の接続板と等しくてもよい。この構造によれば、各列におけるLEDの配置密度が均一になる。   In this aspect, the plurality of connection plates arranged in a row between the two rows on both sides are the plurality of connection plates arranged in the two rows on both sides in the width in the second direction. May be equal. According to this structure, the LED arrangement density in each row is uniform.

本発明の他の態様では、隣接する2つの列のうち一方の列の前記複数のLEDの位置は、他方の列の前記複数のLEDの位置に対して、前記第2の方向にオフセットしてもよい。この態様によれば、LEDからの熱が分散し易くなる。   In another aspect of the invention, the positions of the plurality of LEDs in one of the two adjacent columns are offset in the second direction with respect to the positions of the plurality of LEDs in the other column. Also good. According to this aspect, the heat from the LED is easily dispersed.

本発明のさらに他の態様では、前記バックライトユニットは、前記複数のLEDの光を前記液晶表示パネルに向けて反射するための反射シートをさらに有してもよい。そして、前記反射シートは液晶表示パネルに向かって開いた凹状であり、前記回路基板は前記反射シートの底部に位置してもよい。この態様によれば、LEDの熱を液晶表示パネルの全体に広げることが容易となる。   In still another aspect of the invention, the backlight unit may further include a reflection sheet for reflecting the light of the plurality of LEDs toward the liquid crystal display panel. The reflective sheet may have a concave shape that opens toward the liquid crystal display panel, and the circuit board may be positioned at the bottom of the reflective sheet. According to this aspect, it becomes easy to spread the heat of the LED over the entire liquid crystal display panel.

本発明のさらに他の態様では、前記回路基板は、前記複数のLEDと前記複数の接続板とで構成される列として、少なくとも5つの列を有してもよい。そして、前記少なくとも5つの列に配置される前記複数の接続板は、当該接続板が配置される列の、前記両側の2列からの距離に応じて、大きくなってもよい。この態様によれば、多くの列を有する構造においても、中央の列に配置されるLEDの熱を効率的に放出できる。   In still another aspect of the present invention, the circuit board may have at least five rows as a row constituted by the plurality of LEDs and the plurality of connection plates. The plurality of connection plates arranged in the at least five rows may be increased according to the distance from the two rows on the both sides of the row in which the connection plates are arranged. According to this aspect, even in a structure having many rows, the heat of the LEDs arranged in the center row can be efficiently released.

本発明のさらに他の態様では、前記複数の接続板は矩形である。この態様によれば、接続板の面積を確保することが容易となる。   In still another aspect of the present invention, the plurality of connection plates are rectangular. According to this aspect, it becomes easy to ensure the area of the connection plate.

回路基板では、LEDの端子の周辺の温度が特に高くなり、熱は同心円状に広がる。本発明のさらに他の態様では、前記複数の接続板のそれぞれはLEDに接続される縁部を含み、前記複数の接続板のそれぞれは、前記縁部の側に、前記第1の方向に張り出す突部を有してもよい。この態様によれば、LEDの端子を中心として、接続板上に想起できる円の半径を大きくできる。その結果、さらにLEDの熱をさらに効率的に放出できる。   In the circuit board, the temperature around the LED terminal is particularly high, and the heat spreads concentrically. In still another aspect of the invention, each of the plurality of connection plates includes an edge portion connected to the LED, and each of the plurality of connection plates is stretched in the first direction on the edge portion side. You may have a protrusion to take out. According to this aspect, it is possible to increase the radius of a circle that can be recalled on the connection plate with the terminal of the LED as the center. As a result, the heat of the LED can be released more efficiently.

本発明の実施形態に係る液晶表示装置の概略の断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention. 上記液晶表示装置が備えるバックライトユニットの正面図である。It is a front view of the backlight unit with which the said liquid crystal display device is provided. 上記バックライトユニットが備える回路基板の平面図である。It is a top view of the circuit board with which the said backlight unit is provided. 図3に示すC−C’線での温度分布を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the temperature distribution in the C-C 'line | wire shown in FIG. 本発明に係る回路基板の第2の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd example of the circuit board based on this invention. 本発明に係る回路基板の第3の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 3rd example of the circuit board based on this invention. 本発明に係る回路基板の第4の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 4th example of the circuit board based on this invention. 本発明に係る回路基板の第5の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 5th example of the circuit board based on this invention. 本発明の一実施形態に係るテレビ受像器の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the television receiver which concerns on one Embodiment of this invention. 図9に示すテレビ受像機の反射シートよりも後方に配置された部材を示す正面図である。It is a front view which shows the member arrange | positioned back rather than the reflection sheet of the television receiver shown in FIG. 図9に示すテレビ受像機の側面図である。It is a side view of the television receiver shown in FIG. 図9に示すテレビ受像機の縦断面を示す概略図である。It is the schematic which shows the longitudinal cross-section of the television receiver shown in FIG. 点光源の光強度分布(指向特性)を示している。The light intensity distribution (directional characteristic) of the point light source is shown. レンズを出た光の強度、具体的には点光源の照度の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of the intensity | strength of the light which came out of the lens, specifically the illumination intensity of a point light source.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施形態に係る液晶表示装置1の概略の断面図である。図2は液晶表示装置1が備えるバックライトユニット10の平面図である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the backlight unit 10 included in the liquid crystal display device 1.

以下の説明では、図2に示すYが請求項における第1の方向であり、Xが第1の方向に直交する第2の方向である。ここで説明する例では、第1の方向Yは後述する液晶表示パネル20の上下方向であり、第2の方向Xは液晶表示パネル20の左右方向である。なお、第1の方向は液晶表示パネル20の左右方向と定義され、第2の方向は液晶表示パネル20の上下方向と定義されてもよい。   In the following description, Y shown in FIG. 2 is the first direction in the claims, and X is the second direction orthogonal to the first direction. In the example described here, the first direction Y is the vertical direction of the liquid crystal display panel 20 described later, and the second direction X is the horizontal direction of the liquid crystal display panel 20. The first direction may be defined as the left-right direction of the liquid crystal display panel 20, and the second direction may be defined as the up-down direction of the liquid crystal display panel 20.

図1に示すように、液晶表示装置1は液晶表示パネル20を有している。液晶表示パネル20は2枚のガラス基板を有し、それらの間に液晶が封入されている。一方の基板(TFT基板)には、TFT(Thin Film Transistor)、ソース信号線、およびゲート信号線が形成され、他の基板にはカラーフィルタが形成されている。ゲート信号線とソース信号線は液晶表示パネル20の外部に引き出されて、ドライバICに接続される。ガラス基板のそれぞれの表面には偏光板(不図示)が貼られている。液晶表示パネル20の裏面側には液晶表示パネル20に光を照射するバックライトユニット10が配置されている。液晶表示パネル20とバックライトユニット10との間には、拡散シートやプリズムシートなどの複数の光学シート21が配置されている。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 1 has a liquid crystal display panel 20. The liquid crystal display panel 20 has two glass substrates, and liquid crystal is sealed between them. A TFT (Thin Film Transistor), a source signal line, and a gate signal line are formed on one substrate (TFT substrate), and a color filter is formed on the other substrate. The gate signal line and the source signal line are drawn out of the liquid crystal display panel 20 and connected to the driver IC. A polarizing plate (not shown) is attached to each surface of the glass substrate. A backlight unit 10 for irradiating the liquid crystal display panel 20 with light is disposed on the back side of the liquid crystal display panel 20. A plurality of optical sheets 21 such as a diffusion sheet and a prism sheet are disposed between the liquid crystal display panel 20 and the backlight unit 10.

バックライトユニット10は、光源である複数のLED(Light Emitting Diode)12が実装された回路基板11を有している。図2に示すように、この例の回路基板11は第2の方向Xに細長い基板であり、バックライトユニット10の第1の方向Yの中央部に配置されている。回路基板11の第1の方向Yの幅は液晶表示パネル20の第1の方向Yの幅よりも小さい。バックライトユニット10は光源が設けられていない領域A,Bを有している。領域A,Bは回路基板11の両側の領域であり、第1の方向Yで回路基板11を挟んで互いに反対側に位置している。この例では、領域Aは回路基板11の上側の領域であり、領域Bは回路基板11の下側の領域である。第1の方向Yの幅について領域Aと領域Bは回路基板11よりも大きい。   The backlight unit 10 includes a circuit board 11 on which a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) 12 as light sources are mounted. As shown in FIG. 2, the circuit board 11 in this example is a board that is elongated in the second direction X, and is arranged at the center of the backlight unit 10 in the first direction Y. The width of the circuit board 11 in the first direction Y is smaller than the width of the liquid crystal display panel 20 in the first direction Y. The backlight unit 10 has areas A and B where no light source is provided. Regions A and B are regions on both sides of the circuit board 11, and are located on opposite sides of the circuit board 11 in the first direction Y. In this example, the area A is an area on the upper side of the circuit board 11, and the area B is an area on the lower side of the circuit board 11. The area A and the area B are larger than the circuit board 11 in the width in the first direction Y.

図1に示すように、バックライトユニット10はLED12の光を液晶表示パネル20に向けて反射するための反射シート13を有している。反射シート13は、複数のLED12の位置を避けるように形成され、回路基板11上に配置されている。この例では、図2に示すように、反射シート13には各LED12の位置に穴が形成されており、LED12はそれぞれ穴の内側に配置されている。なお、反射シート13には第2の方向Xに細長い穴が形成され、その穴の内側に複数のLED12が配置されてもよい。   As shown in FIG. 1, the backlight unit 10 has a reflection sheet 13 for reflecting the light of the LED 12 toward the liquid crystal display panel 20. The reflection sheet 13 is formed so as to avoid the positions of the plurality of LEDs 12 and is disposed on the circuit board 11. In this example, as shown in FIG. 2, holes are formed in the reflective sheet 13 at the positions of the respective LEDs 12, and the LEDs 12 are respectively disposed inside the holes. The reflective sheet 13 may be formed with a long and narrow hole in the second direction X, and a plurality of LEDs 12 may be disposed inside the hole.

図1に示すように、反射シート13は液晶表示パネル20に向かって開いた凹状である。回路基板11は反射シート13の底部に位置している。反射シート13のこのような形状により、複数のLED12の光は液晶表示パネル20の全面に照射され得る。反射シート13は、その底部に、平らな面(以下底面)13eを有している(図2参照)。底面13eの裏面側に回路基板11が配置されている。底面13eに複数のLED12が配置される穴が形成されている。   As shown in FIG. 1, the reflection sheet 13 has a concave shape that opens toward the liquid crystal display panel 20. The circuit board 11 is located at the bottom of the reflection sheet 13. With such a shape of the reflection sheet 13, the light of the plurality of LEDs 12 can be irradiated on the entire surface of the liquid crystal display panel 20. The reflection sheet 13 has a flat surface (hereinafter referred to as a bottom surface) 13e at the bottom (see FIG. 2). The circuit board 11 is disposed on the back side of the bottom surface 13e. A hole in which the plurality of LEDs 12 are arranged is formed in the bottom surface 13e.

反射シート13の上側部分13a(上述した領域Aに属する部分)と下側部分13b(上述した領域Bに属する部分)は、それぞれ、底面13eから第1の方向Yに広がりながら液晶表示パネル20に近づいている。図1に示す例では、上側部分13aと下側部分13bは液晶表示パネル20に近づくように湾曲している。また、この例では、図2に示すように、反射シート13の右側部分13cと左側部分13dも、底面13eから広がりながら液晶表示パネル20に近づいている。この例では、右側部分13cと左側部分13dは平坦な斜面である。なお、反射シート13の形状はこれに限られない。例えば、上側部分13aと下側部分13bは湾曲しない斜面でもよい。   An upper part 13a (part belonging to the above-described area A) and a lower part 13b (part belonging to the above-described area B) of the reflection sheet 13 are spread on the liquid crystal display panel 20 while spreading from the bottom surface 13e in the first direction Y, respectively. It is approaching. In the example shown in FIG. 1, the upper portion 13 a and the lower portion 13 b are curved so as to approach the liquid crystal display panel 20. In this example, as shown in FIG. 2, the right side portion 13c and the left side portion 13d of the reflection sheet 13 also approach the liquid crystal display panel 20 while spreading from the bottom surface 13e. In this example, the right part 13c and the left part 13d are flat slopes. The shape of the reflection sheet 13 is not limited to this. For example, the upper portion 13a and the lower portion 13b may be slopes that are not curved.

図1に示すように、この例では各LED12上にレンズ15が配置されている。一対のLED12とレンズ15は1つの点光源Sを構成している。レンズ15は例えばアクリル樹脂で形成される。レンズ15はLED12の光を第1の方向Yに広げる機能を有している。すなわち、光の照射角度はレンズ15によって上下方向に広げられる。そのため、LED12の光の一部は反射シート13の上側部分13aや下側部分13bに向かい、部分13a,13bで液晶表示パネル20に向けて反射される。その結果、液晶表示パネル20の広い範囲に光があたる。上述したように、反射シート13の右側部分13cと左側部分13dは液晶表示パネル20に向かって傾斜している。右側部分13cと左側部分13dとに向かうLED12の光は、これら部分13c,13dで液晶表示パネル20に向けて反射する。   As shown in FIG. 1, a lens 15 is disposed on each LED 12 in this example. The pair of LEDs 12 and the lens 15 constitute one point light source S. The lens 15 is made of, for example, an acrylic resin. The lens 15 has a function of spreading the light of the LED 12 in the first direction Y. That is, the light irradiation angle is expanded in the vertical direction by the lens 15. Therefore, part of the light from the LED 12 is directed toward the upper part 13a and the lower part 13b of the reflection sheet 13, and is reflected toward the liquid crystal display panel 20 by the parts 13a and 13b. As a result, light is applied to a wide range of the liquid crystal display panel 20. As described above, the right portion 13 c and the left portion 13 d of the reflection sheet 13 are inclined toward the liquid crystal display panel 20. The light of the LED 12 toward the right portion 13c and the left portion 13d is reflected toward the liquid crystal display panel 20 by these portions 13c and 13d.

図1に示すように、液晶表示装置1は反射シート13と回路基板11とを収容するバックキャビネット31を有している。回路基板11はバックキャビネット31に固定されている。この例では、回路基板11の裏面には、回路基板11に対応したサイズの放熱板32が配置され、回路基板11は放熱板32を通してバックキャビネット31に固定されている。すなわち、回路基板11は放熱板32に固定され、放熱板32がバックキャビネット31に固定されている。回路基板11の熱は後述する接続板14A,14Bと、放熱板32と、を通して放出される。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 1 includes a back cabinet 31 that houses a reflection sheet 13 and a circuit board 11. The circuit board 11 is fixed to the back cabinet 31. In this example, a heat radiating plate 32 of a size corresponding to the circuit board 11 is disposed on the back surface of the circuit board 11, and the circuit board 11 is fixed to the back cabinet 31 through the heat radiating plate 32. That is, the circuit board 11 is fixed to the heat sink 32 and the heat sink 32 is fixed to the back cabinet 31. The heat of the circuit board 11 is released through connection plates 14A and 14B, which will be described later, and the heat dissipation plate 32.

上述したように、この例の回路基板11は第2の方向Xに細長い基板である。図3は回路基板11の例を示す平面図である。この図では上述したレンズ15は省略されている。複数のLED12は、回路基板11上で、第2の方向Xに3列で並んでいる。この例では、複数のLED12は第2の方向Xに等間隔で並んでいる。なお、LED12の配置密度は、第2の方向Xにおいて変化してもよい。例えば、隣接する2つのLED12の間隔は、右方向又は左方向に行くに従って、漸次拡大されてもよい。   As described above, the circuit board 11 in this example is an elongated board in the second direction X. FIG. 3 is a plan view showing an example of the circuit board 11. In this figure, the lens 15 described above is omitted. The plurality of LEDs 12 are arranged in three rows in the second direction X on the circuit board 11. In this example, the plurality of LEDs 12 are arranged in the second direction X at equal intervals. The arrangement density of the LEDs 12 may change in the second direction X. For example, the interval between two adjacent LEDs 12 may be gradually enlarged as going to the right or left.

回路基板11上には複数の接続板14A,14Bが配置されている。各接続板14A,14Bは、第2の方向Xにおいて隣接する2つのLED12の間に配置され、それらを電気的に接続している。すなわち、各LED12は、第2の方向Xにおいて隣接する2つの接続板14A又は14Bに跨って配置されている。各接続板14A,14Bの一方の縁部は、2つのLED12のうち一方のLED12のカソードに接続され、反対側の縁部は他方のLED12のアノードに接続されている。このような構造により、複数のLED12は、接続板14A,14Bを通して相互に繋がっている。LED12と接続板14A,14Bはいずれも、液晶表示パネル20に対向する回路基板11の前面11aに配置されている。   A plurality of connection plates 14 </ b> A and 14 </ b> B are arranged on the circuit board 11. Each of the connection plates 14A and 14B is disposed between two adjacent LEDs 12 in the second direction X and electrically connects them. That is, each LED 12 is disposed across two connection plates 14A or 14B adjacent in the second direction X. One edge of each of the connection plates 14 </ b> A and 14 </ b> B is connected to the cathode of one LED 12 of the two LEDs 12, and the opposite edge is connected to the anode of the other LED 12. With this structure, the plurality of LEDs 12 are connected to each other through the connection plates 14A and 14B. Both the LED 12 and the connection plates 14 </ b> A and 14 </ b> B are disposed on the front surface 11 a of the circuit board 11 facing the liquid crystal display panel 20.

接続板14A,14Bは例えば銅などの金属箔によって構成される。接続板14A,14BはLED12の熱を放出する機能を有するように形成されている。LEDでは、一般的に、カソード側の温度がアノード側に比べて高くなる。そのため、接続板14A,14Bは、特にカソード側の温度を下げるために利用される。この例では、図3に示すように、接続板14A,14Bは平面視においてLED12よりも大きい矩形である。   The connection plates 14A and 14B are made of a metal foil such as copper. The connection plates 14A and 14B are formed so as to have a function of releasing the heat of the LED 12. In the LED, the temperature on the cathode side is generally higher than that on the anode side. Therefore, the connection plates 14A and 14B are used to lower the temperature particularly on the cathode side. In this example, as shown in FIG. 3, the connection plates 14 </ b> A and 14 </ b> B are rectangles larger than the LEDs 12 in plan view.

各接続板14A,14Bは、例えば、回路基板上に配線パターンを形成する工程と同様の工程で形成される。すなわち、接続板14A,14Bは、金属箔をめっきした後にエッチングにより金属箔を部分的に除去することで、回路基板11上に形成される。なお、回路基板11とは別体に形成された金属箔が接続板14A,14Bとして回路基板11上に貼り付けられてもよい。   Each of the connection plates 14A and 14B is formed in the same process as the process of forming a wiring pattern on a circuit board, for example. That is, the connection plates 14A and 14B are formed on the circuit board 11 by plating the metal foil and then partially removing the metal foil by etching. A metal foil formed separately from the circuit board 11 may be attached to the circuit board 11 as the connection plates 14A and 14B.

上述したように、図3に示す例の回路基板11は3列で並ぶ複数のLED12を有しており、LED12と接続板14A又は14Bとで構成される列として、互いに平行な3つの列L1,L2,L3を有している。3つの列L1,L2,L3は第1の方向Yにおいて並んでいる。列L1,L3は両側の2列、すなわち端側の2列であり、列L2はそれらの間の列(以下、中央の列と称する)である。   As described above, the circuit board 11 in the example shown in FIG. 3 has a plurality of LEDs 12 arranged in three rows, and three rows L1 parallel to each other as a row constituted by the LEDs 12 and the connection plate 14A or 14B. , L2, L3. The three rows L1, L2, and L3 are arranged in the first direction Y. The columns L1 and L3 are two columns on both sides, that is, two columns on the end side, and the column L2 is a column between them (hereinafter referred to as a central column).

回路基板11が3つ或いはそれ以上の列を含む場合、中央の列L2に配置されるLED12の温度が高くなり易い。そこで、本実施形態では、列L2に配置される複数の接続板14Bは、回路基板11の平面視において、両側の2列L1,L3に配置される接続板14Aよりも大きい。具体的には、接続板14Bの面積が接続板14Aの面積よりも大きい。この例では、接続板14Bの第1の方向Yの幅Wy2は、接続板14Aの第1の方向Yの幅Wy1,Wy3よりも大きい。その一方で、接続板14Bの第2の方向Xの幅Wx2は、接続板14Aの第2の方向Xの幅Wx1,Wx3と等しい。すなわち、接続板14Bは接続板14Aを第1の方向Yに拡張した形状を有している。そのため、第2の方向Xにおいて隣接する2つのLEDの間隔において、列L1と列L2と列3は互いに等しい。   When the circuit board 11 includes three or more rows, the temperature of the LEDs 12 arranged in the central row L2 tends to be high. Therefore, in the present embodiment, the plurality of connection plates 14B arranged in the row L2 are larger than the connection plates 14A arranged in the two rows L1 and L3 on both sides in the plan view of the circuit board 11. Specifically, the area of the connection plate 14B is larger than the area of the connection plate 14A. In this example, the width Wy2 in the first direction Y of the connection plate 14B is larger than the widths Wy1 and Wy3 in the first direction Y of the connection plate 14A. On the other hand, the width Wx2 in the second direction X of the connection plate 14B is equal to the widths Wx1 and Wx3 in the second direction X of the connection plate 14A. That is, the connection plate 14B has a shape obtained by extending the connection plate 14A in the first direction Y. Therefore, in the interval between two adjacent LEDs in the second direction X, the column L1, the column L2, and the column 3 are equal to each other.

なお、図3に示す例では、列L1の接続板14Aの幅Wy1と列L3の接続板14Aの幅Wy3は等しい。しかしながら、列L1の接続板14Aの幅Wy1と列L3の接続板14Aの幅Wy3は異なっていてもよい。   In the example shown in FIG. 3, the width Wy1 of the connection plate 14A in the row L1 is equal to the width Wy3 of the connection plate 14A in the row L3. However, the width Wy1 of the connection plate 14A in the row L1 and the width Wy3 of the connection plate 14A in the row L3 may be different.

図3に示すように、隣接する2つの列のうち一方の列のLED12の位置は、他方の列のLED12の位置に対して、第2の方向Xにおいてオフセットしている。このような配置により、各LED12のカソード周辺に熱が溜まることを抑えることができる。この例では、一方の列のLED12の位置は、他方の列のLED12の位置に対して、LED12の間隔の半分の距離だけオフセットしている。そのため、列L1,L3に配置される2つのLED12の中間位置を通る直線上に、列L2のLED12が位置している。   As shown in FIG. 3, the position of the LED 12 in one of the two adjacent columns is offset in the second direction X with respect to the position of the LED 12 in the other column. Such an arrangement can prevent heat from accumulating around the cathode of each LED 12. In this example, the position of the LED 12 in one row is offset from the position of the LED 12 in the other row by a distance that is half the interval of the LEDs 12. Therefore, the LEDs 12 in the row L2 are located on a straight line passing through the intermediate position between the two LEDs 12 arranged in the rows L1 and L3.

図4は図3に示すC−C’線での温度分布を概略的に示す図である。同図において実線T1,T2,T3は、列L1のLED12,列L2のLED12,列L3のLED12からの熱による温度分布を個別に示している。また、一点鎖線Ttは全ての列のLED12からの熱による温度分布を示している。なお、線C−C’はLED12のカソード側を通る線である。   FIG. 4 is a diagram schematically showing the temperature distribution along the line C-C ′ shown in FIG. 3. In the figure, solid lines T1, T2, and T3 individually indicate temperature distributions due to heat from the LEDs 12 in the row L1, the LEDs 12 in the row L2, and the LEDs 12 in the row L3. The alternate long and short dash line Tt indicates the temperature distribution due to heat from the LEDs 12 in all rows. The line C-C ′ is a line passing through the cathode side of the LED 12.

図4の実線T1,T2,T3で示すように、各列のLED12からの熱による温度分布では、LED12が配置される位置P1,P2,P3で温度は最も高くなり、その位置P1,P2,P3からの距離に応じて温度は下がっている。上述したように、接続板14Bの幅は接続板14Aの幅よりも大きい。そのため、実線T2で示すように、列L2のLED12からの熱に起因する温度分布は、列L1,L3のLED12からの熱に起因する温度分布よりも、全体的に低くなっている。そのため、一点鎖線Ttで示す全ての列のLED12からの熱による温度分布において、列L2のLED12が配置された位置P2の近傍で特に温度が高くなることを、抑えることができている。   As shown by solid lines T1, T2, and T3 in FIG. 4, in the temperature distribution due to heat from the LEDs 12 in each row, the temperatures are highest at the positions P1, P2, and P3 where the LEDs 12 are arranged, and the positions P1, P2, and P3 are the same. The temperature decreases according to the distance from P3. As described above, the width of the connection plate 14B is larger than the width of the connection plate 14A. Therefore, as indicated by a solid line T2, the temperature distribution caused by the heat from the LEDs 12 in the row L2 is generally lower than the temperature distribution caused by the heat from the LEDs 12 in the rows L1 and L3. For this reason, in the temperature distribution due to heat from the LEDs 12 in all the rows indicated by the alternate long and short dash line Tt, it is possible to suppress a particularly high temperature in the vicinity of the position P2 where the LEDs 12 in the row L2 are arranged.

LED12と接続板14A,14Bとで構成される列の数は3つに限られず、回路基板11はさらに多くの列を有してもよい。例えば、4つの列が回路基板11に形成されてもよい。この場合、中央の2列が含む接続板14Bが有する第1の方向Yの幅は、両側の2列が含む接続板14Aが有する第1の方向Yの幅よりも大きい。また、この場合、中央の2列が含む接続板14Bの第1の方向Yの幅は、互いに等しくてもよい。こうすることにより、中央の2列が含むLED12の温度が均等になりやすい。   The number of rows formed by the LEDs 12 and the connection plates 14A and 14B is not limited to three, and the circuit board 11 may have more rows. For example, four rows may be formed on the circuit board 11. In this case, the width in the first direction Y of the connection plate 14B included in the two central rows is larger than the width in the first direction Y of the connection plate 14A included in the two rows on both sides. In this case, the widths in the first direction Y of the connection plates 14B included in the two central rows may be equal to each other. By doing so, the temperatures of the LEDs 12 included in the two central rows are likely to be uniform.

図5は回路基板11の第2の例を示す平面図である。なお、以下では、図3で示した例と異なる点を中心に説明し、その他の点は図3の例と同様である。   FIG. 5 is a plan view showing a second example of the circuit board 11. In the following description, points different from the example shown in FIG. 3 will be mainly described, and the other points are the same as in the example of FIG.

図5の例では、回路基板11は、LED12と接続板14A,14B,14Cとで構成される列として、5つの列L1,L2,L3,L4,L5を有している。図5では、列L1,L5が両側の2列、すなわち端側の2列であり、列L2,L3,L4はそれらの間の列である。   In the example of FIG. 5, the circuit board 11 has five rows L1, L2, L3, L4, and L5 as rows constituted by the LEDs 12 and the connection plates 14A, 14B, and 14C. In FIG. 5, columns L1 and L5 are two columns on both sides, that is, two columns on the end side, and columns L2, L3, and L4 are columns between them.

5つの列L1,L2,L3,L4,L5に配置される接続板14A,14B,14Cは、両側の2列L1,L5からの距離に応じて大きくなっている。すなわち、列L2,L4の接続板14Bは、列L1,L5の接続板14Aよりも大きく、中央の列L3の接続板14Cは列L2,L4の接続板14Bよりもさらに大きい。こうすることで、中央の列L3のLED12のカソード周辺に熱が溜まることを、効果的に抑えることができる。   The connection plates 14A, 14B, and 14C arranged in the five rows L1, L2, L3, L4, and L5 are increased according to the distance from the two rows L1 and L5 on both sides. That is, the connection plate 14B of the rows L2 and L4 is larger than the connection plate 14A of the rows L1 and L5, and the connection plate 14C of the center row L3 is further larger than the connection plate 14B of the rows L2 and L4. By doing so, it is possible to effectively suppress heat accumulation around the cathodes of the LEDs 12 in the center row L3.

この例では、接続板14Bの第1の方向Yの幅Wy2,Wy4は、接続板14Aの第1の方向Yの幅Wy1,Wy5よりも大きい。また、中央の列L3の接続板14Cの第1の方向Yの幅Wy3は、接続板14Bの第1の方向Yの幅Wy2,Wy4よりも大きい。その一方で、接続板14B,Cの第2の方向Xの幅Wx2,Wx3,Wx4は、接続板14Aの第2の方向Xの幅Wx1,Wx5と等しい。すなわち、この例においても、接続板14B,14Cは接続板14Aを第1の方向に拡張した形状を有している。また、図3と同様に、隣接する2つの列のうち一方の列のLED12の位置は、他方の列のLED12の位置に対して、LED12の間隔の半分の距離だけ第2の方向Xにオフセットしている。   In this example, the widths Wy2 and Wy4 in the first direction Y of the connection plate 14B are larger than the widths Wy1 and Wy5 in the first direction Y of the connection plate 14A. Further, the width Wy3 in the first direction Y of the connection plate 14C in the center row L3 is larger than the widths Wy2 and Wy4 in the first direction Y of the connection plate 14B. On the other hand, the widths Wx2, Wx3, Wx4 in the second direction X of the connection plates 14B, C are equal to the widths Wx1, Wx5 in the second direction X of the connection plate 14A. That is, also in this example, the connection plates 14B and 14C have a shape obtained by expanding the connection plate 14A in the first direction. Similarly to FIG. 3, the position of the LED 12 in one of the two adjacent columns is offset in the second direction X by a distance that is half the distance between the LEDs 12 with respect to the position of the LED 12 in the other column. doing.

図6は回路基板11の第3の例を示す平面図である。なお、以下では、図3で示した例と異なる点を中心に説明し、その他の点は図3の例と同様である。   FIG. 6 is a plan view showing a third example of the circuit board 11. In the following description, points different from the example shown in FIG. 3 will be mainly described, and the other points are the same as in the example of FIG.

LED12の熱は端子(すなわちカソード及びアノード)から同心円状に広がる。上述したように、特にカソード側の温度が高くなる。そこで、図6の例では、LED12の端子を中心とする、接続板上に想定できる最大円(図6において二点差線T)の半径が、矩形の接続板に比べて大きくなるように、接続板の形状が工夫されている。   The heat of the LED 12 spreads concentrically from the terminals (ie, cathode and anode). As described above, the temperature on the cathode side is particularly high. Therefore, in the example of FIG. 6, the connection is made so that the radius of the maximum circle (two-dotted line T in FIG. 6) that can be assumed on the connection plate centered on the terminal of the LED 12 is larger than that of the rectangular connection plate. The shape of the board is devised.

具体的には、図6の回路基板11は、複数のLED12とともに第2の方向Xに並ぶ複数の接続板114A、114Bを有している。各接続板114A,114Bは第2の方向において互いに反対側に位置する2つの縁部114bを有している。LED12のカソードとアノードは縁部114bに接続されている。各接続板114A,114Bは、縁部114b側に、平面視において第1の方向Yに張り出す突部114aを有している。接続板114A,114Bのこのような形状により、LED12の端子を中心とする、接続板上に想定できる最大の円Tの半径を大きくすることが可能となっている。この例では、接続板114A,114Bは第2の方向Xに沿った縁114cを有している。縁114cとは反対側に2つの突部114aが形成されている。また、この例では突部114aは平面視において三角形である。   Specifically, the circuit board 11 of FIG. 6 includes a plurality of connection plates 114A and 114B arranged in the second direction X together with the plurality of LEDs 12. Each of the connection plates 114A and 114B has two edge portions 114b located on the opposite sides in the second direction. The cathode and anode of the LED 12 are connected to the edge 114b. Each connection plate 114A, 114B has a protrusion 114a that protrudes in the first direction Y in plan view on the edge 114b side. With such shapes of the connection plates 114A and 114B, it is possible to increase the radius of the maximum circle T that can be assumed on the connection plate with the terminal of the LED 12 as the center. In this example, the connection plates 114 </ b> A and 114 </ b> B have an edge 114 c along the second direction X. Two protrusions 114a are formed on the side opposite to the edge 114c. In this example, the protrusion 114a has a triangular shape in plan view.

この例においても、隣接する2つの列のうち一方の列のLED12の位置は、他方の列のLED12の位置に対して、LED12の間隔の半分の距離だけ、第2の方向Xにオフセットしている。一方の列の接続板114A又は114Bの突部114aと、他方の列の接続板114A又は114Bの突部114aは、第2の方向Xにおいて重なっている。換言すると、一方の列の接続板114A又は114Bの突部114aは、他方の列の接続板114A又は114Bの2つの突部114aの間に形成される凹部に嵌っている。このような配置により、回路基板11の第1の方向Yの幅の拡大を、抑えることができる。   Also in this example, the position of the LED 12 in one of the two adjacent rows is offset in the second direction X by a distance that is half the distance of the LED 12 with respect to the position of the LED 12 in the other row. Yes. The protrusion 114a of the connection plate 114A or 114B in one row and the protrusion 114a of the connection plate 114A or 114B in the other row overlap in the second direction X. In other words, the protrusion 114a of the connection plate 114A or 114B in one row is fitted in a recess formed between the two protrusions 114a of the connection plate 114A or 114B in the other row. With such an arrangement, the expansion of the width of the circuit board 11 in the first direction Y can be suppressed.

図6の例では、回路基板11は、複数のLED12と複数の接続板114A,114Bとで構成される列として、4つの列L1,L2,L3,L4を有している。両側の2列L1,L4は接続板114Aを含み、中央の2列L2,L3は接続板114Bを含んでいる。接続板114Aと接続板114Bは、それらの突部114aが第2の方向Xにおいて重なるように配置されている。また、列L2の接続板114Bと列L3の接続板114Bは、それらの縁114cが第1の方向において対向するように配置されている。   In the example of FIG. 6, the circuit board 11 has four rows L1, L2, L3, and L4 as rows constituted by a plurality of LEDs 12 and a plurality of connection plates 114A and 114B. The two rows L1 and L4 on both sides include a connection plate 114A, and the two rows L2 and L3 in the center include a connection plate 114B. The connection plate 114A and the connection plate 114B are arranged such that their protrusions 114a overlap in the second direction X. Further, the connection plate 114B in the row L2 and the connection plate 114B in the row L3 are arranged such that their edges 114c face each other in the first direction.

図6の例においても、図3の例と同様に、中央の2列L2,L3に配置される接続板114Bは、両側の2列L1,L4に配置される接続板114Aよりも大きな面積を有している。具体的には、接続板114Bは、第1の方向Yにおける幅について接続板114Aよりも大きい。また、第2の方向Xの幅については、接続板114Bは接続板114Aと等しい。すなわち、接続板114Bは接続板114Aを第1の方向Yに拡張した形状を有している。そのため、接続板114Bの第1の方向Yにおける最大幅WyBと最小幅は、それぞれ、接続板114Aの最大幅WyAと最小幅よりも大きい。この例では、接続板114A,114Bは、その縁部114b側に突部114aを有している。そのため、各接続板114A,114Bが有する第1の方向Yの幅は、LED12が接続される2つの縁部114bにおいて最大WyA,WyBとなっている。そして、それらの幅は縁部114bからの距離に応じて漸次小さくなり、第2の方向Xの中心において最小となっている。   In the example of FIG. 6 as well, as in the example of FIG. 3, the connection plates 114B arranged in the central two rows L2 and L3 have a larger area than the connection plates 114A arranged in the two rows L1 and L4 on both sides. Have. Specifically, the connection plate 114B is larger than the connection plate 114A in the width in the first direction Y. Further, regarding the width in the second direction X, the connection plate 114B is equal to the connection plate 114A. That is, the connection plate 114B has a shape obtained by extending the connection plate 114A in the first direction Y. Therefore, the maximum width WyB and the minimum width in the first direction Y of the connection plate 114B are larger than the maximum width WyA and the minimum width of the connection plate 114A, respectively. In this example, the connection plates 114A and 114B have a protrusion 114a on the edge 114b side. Therefore, the width in the first direction Y of each of the connection plates 114A and 114B is the maximum WyA and WyB at the two edge portions 114b to which the LEDs 12 are connected. Then, their width gradually decreases according to the distance from the edge portion 114b, and is minimum at the center in the second direction X.

図7は回路基板11の第4の例を示す平面図である。なお、以下では、図6で示した例と異なる点を中心に説明し、その他の点は図6の例と同様である。   FIG. 7 is a plan view showing a fourth example of the circuit board 11. In the following description, points different from the example shown in FIG. 6 will be mainly described, and the other points are the same as in the example of FIG.

図7の回路基板11は、上述の接続板114A,114Bにそれぞれ対応する、接続板214Aと接続板214Bとを有している。各接続板214A,214Bは、LED12がそれぞれ接続される2つの縁部214bを有している。各接続板214A,214Bは、縁部214b側に、上述した突部114aに対応する突部214aを有している。そのため、この例においても、LED12の端子を中心とする、接続板上に想定できる最大の円の半径を大きくすることが可能となっている。この例の突部214aは台形状であり、第2の方向Xに沿った縁214dと、縁214dから斜めに伸びる縁214eとを含んでいる。   The circuit board 11 in FIG. 7 includes a connection plate 214A and a connection plate 214B corresponding to the connection plates 114A and 114B, respectively. Each connection plate 214A, 214B has two edges 214b to which the LEDs 12 are connected. Each connection plate 214A, 214B has a protrusion 214a corresponding to the protrusion 114a described above on the edge 214b side. Therefore, also in this example, it is possible to increase the radius of the maximum circle that can be assumed on the connection plate with the terminal of the LED 12 as the center. The protrusion 214a in this example has a trapezoidal shape, and includes an edge 214d along the second direction X and an edge 214e extending obliquely from the edge 214d.

この例においても、隣接する2つの列のうち一方の列のLED12の位置は、他方の列のLED12の位置に対して、LED12の間隔の半分の距離だけ、第2の方向Xにオフセットしている。一方の列の接続板214A又は214Bの突部214aと、他方の列の接続板214A又は214Bの突部214aは、第2の方向Xにおいて重なっている。すなわち、突部214aは、隣の列の接続板214A又は214Bが有する2つの突部214aの間の凹部に嵌るように位置している。   Also in this example, the position of the LED 12 in one of the two adjacent rows is offset in the second direction X by a distance that is half the distance of the LED 12 with respect to the position of the LED 12 in the other row. Yes. The protrusion 214a of the connection plate 214A or 214B in one row and the protrusion 214a of the connection plate 214A or 214B in the other row overlap in the second direction X. That is, the protrusion 214a is positioned so as to fit into a recess between the two protrusions 214a of the connection plate 214A or 214B in the adjacent row.

図7の例では、回路基板11は4つの列L1,L2,L3,L4を有している。両側の2列L1,L4は接続板214Aを含み、中央の2列L2,L3は接続板214Bを含んでいる。列L1の接続板214Aと列L2の接続板214Bは、それらの突部214aが第2の方向Xにおいて重なるように配置されている。同様に、列L3の接続板214Bと列L4の接続板214Aは、それらの突部214aが第2の方向Xにおいて重なるように配置されている。列L2の接続板214Bと列L3の接続板214Bは、それらの縁214cが互いに対向するように配置されている。   In the example of FIG. 7, the circuit board 11 has four rows L1, L2, L3, and L4. The two rows L1 and L4 on both sides include a connection plate 214A, and the center two rows L2 and L3 include a connection plate 214B. The connection plate 214A in the row L1 and the connection plate 214B in the row L2 are arranged such that their protrusions 214a overlap in the second direction X. Similarly, the connection plate 214B in the row L3 and the connection plate 214A in the row L4 are arranged such that their protrusions 214a overlap in the second direction X. The connection plate 214B in the row L2 and the connection plate 214B in the row L3 are arranged so that their edges 214c face each other.

図7の例においても、接続板214Bは、上述の接続板114Bと同様に、接続板214Aを第1の方向Yに拡張した形状を有している。そのため、接続板214Bの第1の方向Yにおける最大幅と最小幅は、それぞれ、接続板214Aの最大幅と最小幅よりも大きい。また、第2の方向Xの幅においては、接続板214Bは接続板214Aと等しい。   Also in the example of FIG. 7, the connection plate 214 </ b> B has a shape in which the connection plate 214 </ b> A is expanded in the first direction Y, similarly to the connection plate 114 </ b> B described above. Therefore, the maximum width and the minimum width in the first direction Y of the connection plate 214B are larger than the maximum width and the minimum width of the connection plate 214A, respectively. Further, in the width in the second direction X, the connection plate 214B is equal to the connection plate 214A.

図8は回路基板11の第5の例を示す平面図である。なお、以下では、図7で示した例と異なる点を中心に説明し、その他の点は図7の例と同様である。   FIG. 8 is a plan view showing a fifth example of the circuit board 11. In the following description, points different from the example shown in FIG. 7 will be mainly described, and the other points are the same as in the example of FIG.

図8の回路基板11は複数の接続板314A、314Bを有している。各接続板314A,314Bは、LED12がそれぞれ接続される2つの縁部314b,314fを有している。縁部314bにLED12のカソードが接続され、縁部314fにLED12のアノードが接続されている。各接続板314A,314Bは、縁部314b側にのみ、上述した突部214aに対応する突部314aを有している。そのため、この例では、LED12のカソード端子を中心とする、接続板上に想定できる最大の円の半径をさらに大きくすることが可能となっている。なお、この例の突部314aも、上述の突部214aと同様に、平面視で台形状である。   The circuit board 11 in FIG. 8 has a plurality of connection plates 314A and 314B. Each connection plate 314A, 314B has two edge portions 314b, 314f to which the LED 12 is connected. The cathode of the LED 12 is connected to the edge 314b, and the anode of the LED 12 is connected to the edge 314f. Each of the connection plates 314A and 314B has a protrusion 314a corresponding to the protrusion 214a described above only on the edge 314b side. Therefore, in this example, it is possible to further increase the radius of the maximum circle that can be assumed on the connection plate with the cathode terminal of the LED 12 as the center. In addition, the protrusion 314a in this example is also trapezoidal in plan view, like the above-described protrusion 214a.

この例においても、隣接する2つの列のうち一方の列のLED12の位置は、他方の列のLED12の位置に対して、LED12の間隔の半分の距離だけ、第2の方向Xにオフセットしている。そして、接続板314Aの突部314aと、接続板314Bの突部314aは、第2の方向Xにおいて重なっている。   Also in this example, the position of the LED 12 in one of the two adjacent rows is offset in the second direction X by a distance that is half the distance of the LED 12 with respect to the position of the LED 12 in the other row. Yes. The protrusion 314a of the connection plate 314A and the protrusion 314a of the connection plate 314B overlap in the second direction X.

図8の例でも、回路基板11は4つの列L1,L2,L3,L4を有している。両側の2列L1,L4は接続板314Aを含み、中央の2列L2,L3は接続板314Bを含んでいる。列L1の接続板314Aと列L2の接続板314Bは、それらの突部314aが第2の方向Xにおいて重なるように配置されている。同様に、列L3の接続板314Bと列L4の接続板314Aは、それらの突部314aが第2の方向Xにおいて重なるように配置されている。列L2の接続板314Bと列L3の接続板314Bは、第2の方向Xに沿った縁314cが近接するように配置されている。   Also in the example of FIG. 8, the circuit board 11 has four rows L1, L2, L3, and L4. The two rows L1 and L4 on both sides include a connection plate 314A, and the center two rows L2 and L3 include a connection plate 314B. The connection plate 314A in the row L1 and the connection plate 314B in the row L2 are arranged such that their protrusions 314a overlap in the second direction X. Similarly, the connection plate 314B in the row L3 and the connection plate 314A in the row L4 are arranged such that their protrusions 314a overlap in the second direction X. The connection plate 314B in the row L2 and the connection plate 314B in the row L3 are arranged so that the edges 314c along the second direction X are close to each other.

また、図8の例においても、図3の例と同様に、中央の2列L2,L4に配置される接続板314Bは、両側の2列L1,L4に配置される接続板314Aよりも大きな面積を有している。具体的には、接続板314Bは接続板314Aを第1の方向Yに拡張した形状を有しており、接続板314Bは、第1の方向Yにおける幅において接続板214Aよりも大きい。また、第2の方向Xの幅においては、接続板314Bは接続板314Aと等しい。   Also in the example of FIG. 8, as in the example of FIG. 3, the connection plates 314 </ b> B arranged in the central two rows L <b> 2 and L <b> 4 are larger than the connection plates 314 </ b> A arranged in the two rows L <b> 1 and L <b> 4 on both sides. It has an area. Specifically, the connection plate 314B has a shape obtained by extending the connection plate 314A in the first direction Y, and the connection plate 314B is larger than the connection plate 214A in the width in the first direction Y. Further, in the width in the second direction X, the connection plate 314B is equal to the connection plate 314A.

以上説明したように、液晶表示装置1では、3つ又はそれ以上の列のうち両側の2列の間の列に配置される複数の接続板14A,114A,214A,314Aは、両側の2列に配置される複数の接続板14B,14C,114B,214B,314Bよりも大きい。そのため、両側の2列の間の列に配置されるLED12の熱を効率的に放出できる。特に、接続板14A,114A,214A,314Aは、第1の方向Yにおける幅において、接続板14B,14C,114B,214B,314Bよりも大きい。そのため、両側の2列に配置されるLED12の配置密度に比して中央の列に配置されるLED12の配置密度を低くすることが必要とされない。その結果、バックライトユニット10の輝度を増すことが容易となる。   As described above, in the liquid crystal display device 1, the plurality of connection plates 14A, 114A, 214A, and 314A arranged in two rows on both sides of the three or more rows are arranged in two rows on both sides. It is larger than the plurality of connection plates 14B, 14C, 114B, 214B, and 314B disposed in the. Therefore, the heat of the LEDs 12 arranged in the row between the two rows on both sides can be efficiently released. In particular, the connection plates 14A, 114A, 214A, and 314A are larger in width in the first direction Y than the connection plates 14B, 14C, 114B, 214B, and 314B. Therefore, it is not necessary to lower the arrangement density of the LEDs 12 arranged in the center row as compared with the arrangement density of the LEDs 12 arranged in the two rows on both sides. As a result, it becomes easy to increase the luminance of the backlight unit 10.

なお、以上の説明では、第1の方向Yはバックライトユニット10の上下方向であり、第2の方向Xはバックライトユニット10の左右方向であった。しかしながら、第1の方向はバックライトユニット10の左右方向と定義され、第2の方向はバックライトユニット10の上下方向と定義されてもよい。この場合、回路基板11は上下方向に細長い基板であり、バックライトユニット10の左右方向の中央部に配置される。   In the above description, the first direction Y is the vertical direction of the backlight unit 10, and the second direction X is the horizontal direction of the backlight unit 10. However, the first direction may be defined as the left-right direction of the backlight unit 10, and the second direction may be defined as the up-down direction of the backlight unit 10. In this case, the circuit board 11 is a board that is elongated in the vertical direction, and is disposed at the center in the horizontal direction of the backlight unit 10.

また、以上の説明では、第2の方向Xにおいて、複数の接続板14A〜314Bは、互いに等しい幅を有していた。しかしながら、中央の1又は複数の列を構成する接続板14B,14C,114B,214B,314Bは、第2の方向Xにおける幅において、両側の2列を構成する接続板14A,114A,214A,314Aよりも大きくてもよい。すなわち、中央の列では、両側の2列に比べて、LED21の配置密度が下げられてもよい。   In the above description, in the second direction X, the plurality of connection plates 14A to 314B have the same width. However, the connection plates 14B, 14C, 114B, 214B, and 314B that constitute one or more rows in the center are the connection plates 14A, 114A, 214A, and 314A that constitute two rows on both sides in the width in the second direction X. May be larger. That is, in the center row, the arrangement density of the LEDs 21 may be lowered as compared with the two rows on both sides.

また、液晶表示装置1では、回路基板11の両側の領域A,Bは、第1の方向Yの幅において、回路基板11よりも大きい。しかしながら、以上説明した接続板は、回路基板11が第1の方向Yの中央部に位置するものの、領域A,Bが第1の方向Yの幅において回路基板11よりも小さい液晶表示装置に適用されてもよい。   In the liquid crystal display device 1, the regions A and B on both sides of the circuit board 11 are larger than the circuit board 11 in the width in the first direction Y. However, the connection plate described above is applied to a liquid crystal display device in which the areas A and B are smaller than the circuit board 11 in the width in the first direction Y, although the circuit board 11 is located in the center of the first direction Y. May be.

液晶表示装置1を組み込んで、テレビジョン放送の電波を受信して映像を表示し音声を出すテレビ受像機を構成することができる。以下、テレビ受像機の例を説明する。   A liquid crystal display device 1 can be incorporated to constitute a television receiver that receives television broadcast radio waves, displays video, and outputs sound. Hereinafter, an example of a television receiver will be described.

図9は本発明の一実施形態に係るテレビ受像器の分解斜視図である。図10は図9に示すテレビ受像機の反射シート13よりも後方に配置された部材を示す正面図である。図11は図9に示すテレビ受像機の側面図である。図12は図9に示すテレビ受像機の縦断面を示す概略図である。   FIG. 9 is an exploded perspective view of a television receiver according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a front view showing members disposed behind the reflection sheet 13 of the television receiver shown in FIG. FIG. 11 is a side view of the television receiver shown in FIG. 12 is a schematic view showing a longitudinal section of the television receiver shown in FIG.

テレビ受像機は、横長の画面を有する液晶表示パネル20を有している。テレビ受像機の画面のアスペクト比(左右寸法と上下寸法の比)は16対9である。液晶表示パネル20の前側(画像を表示する側)はフロントフレーム41に支持され、後側はモールドフレーム42で支持されている。テレビ受像器は、液晶表示パネル20に重なるバックライトユニット10を有している。   The television receiver has a liquid crystal display panel 20 having a horizontally long screen. The aspect ratio of the screen of the television receiver (the ratio between the left and right dimensions and the vertical dimension) is 16: 9. The front side (the image display side) of the liquid crystal display panel 20 is supported by the front frame 41, and the rear side is supported by the mold frame 42. The television receiver has a backlight unit 10 that overlaps the liquid crystal display panel 20.

液晶表示パネル20、フロントフレーム41、モールドフレーム42及びバックライトユニット10は、フロントキャビネット33及びバックキャビネット31からなるキャビネットに収容される。フロントキャビネット33は樹脂で形成され、バックキャビネット31は塗装された鉄で形成されている。キャビネット31,33は、台座55及び脚54からなるスタンド53で支持されている。図11に示すように、キャビネット31,33の側面にはスイッチ57が配置されている。   The liquid crystal display panel 20, the front frame 41, the mold frame 42, and the backlight unit 10 are accommodated in a cabinet including a front cabinet 33 and a back cabinet 31. The front cabinet 33 is made of resin, and the back cabinet 31 is made of painted iron. The cabinets 31 and 33 are supported by a stand 53 including a pedestal 55 and legs 54. As shown in FIG. 11, switches 57 are arranged on the side surfaces of the cabinets 31 and 33.

バックキャビネット31の下部の後方には、カバー51が取り付けられている。カバー51の内部には、スピーカ56及び回路基板52が配置されている。回路基板52は、様々な周波数の電波の中から特定の周波数の電波を選び出すための同調回路(チューナ)を備えている。   A cover 51 is attached to the rear of the lower portion of the back cabinet 31. A speaker 56 and a circuit board 52 are disposed inside the cover 51. The circuit board 52 includes a tuning circuit (tuner) for selecting radio waves of specific frequencies from radio waves of various frequencies.

バックライトユニット10は上述したように反射シート13を有している。反射シート13はその凹面が液晶表示パネル20に向くように配置されている。反射シート13の底部13eを除く部分は、バックキャビネット31から前方に離れている(図1および図12参照)。上側部分13aと下側部分13bは複数のLED12を挟むように位置している。反射シート13とバックキャビネット31との間のスペースの下方に回路基板52が配置されている(図12参照)。   The backlight unit 10 has the reflection sheet 13 as described above. The reflection sheet 13 is arranged so that its concave surface faces the liquid crystal display panel 20. The part except the bottom 13e of the reflection sheet 13 is separated forward from the back cabinet 31 (see FIGS. 1 and 12). The upper portion 13a and the lower portion 13b are positioned so as to sandwich the plurality of LEDs 12. A circuit board 52 is disposed below the space between the reflection sheet 13 and the back cabinet 31 (see FIG. 12).

回路基板11は反射シート13を挟んで液晶表示パネル20とは反対側に位置し、当該反射シート13に重なっている。回路基板11の上下方向の幅は、液晶表示パネル20の上下方向の長さの半分以下である。上述したように、複数のLED12(図1参照)は液晶表示パネル20のほぼ中央の後方に配置され、回路基板11に実装されている。LED12は左右方向に3列で並び、且つ、千鳥状に配置されている。   The circuit board 11 is located on the opposite side of the liquid crystal display panel 20 with the reflective sheet 13 interposed therebetween, and overlaps the reflective sheet 13. The vertical width of the circuit board 11 is not more than half the vertical length of the liquid crystal display panel 20. As described above, the plurality of LEDs 12 (see FIG. 1) are arranged at the rear of the center of the liquid crystal display panel 20 and are mounted on the circuit board 11. The LEDs 12 are arranged in three rows in the left-right direction and are arranged in a staggered manner.

回路基板11はバックキャビネット31に固定されている。例えば、回路基板11はバックキャビネット31に直接的に固定される。回路基板11は例えば螺子でバックキャビネット31に固定される。また、ここで説明する例のように、回路基板11は放熱板32を通してバックキャビネット31に固定されていてもよい。例えば、回路基板11はアルミニウムなどの金属の放熱板32に螺子で固定され、バックキャビネット31には放熱板32が固定されてもよい。   The circuit board 11 is fixed to the back cabinet 31. For example, the circuit board 11 is directly fixed to the back cabinet 31. The circuit board 11 is fixed to the back cabinet 31 with screws, for example. Further, as in the example described here, the circuit board 11 may be fixed to the back cabinet 31 through the heat sink 32. For example, the circuit board 11 may be fixed to a metal heat sink 32 such as aluminum with screws, and the heat sink 32 may be fixed to the back cabinet 31.

回路基板11と反射シート13はバックキャビネット31に近接している。そのため、テレビ受像器の薄型化を実現することができる。つまり、従来のバックライト構造では、LEDを搭載する回路基板は、鉄やアルミニウムで構成された液晶表示装置のバックフレーム(図示せず)に固定され、このバックフレームの外部にLEDを駆動する電源や液晶表示パネルのゲート信号線やドレイン信号線を制御するタイミングコントローラの基板を配置し、さらにその外部にバックキャビネットが配置されていた。そのため、バックライトの光学シートとLEDとの距離に加えて、バックフレームとバックキャビネットの距離も必要になり、液晶表示装置が厚くなっていた。本実施形態では、回路基板11と放熱板32は接触し、放熱板32とバックキャビネット31はネジで固定されている。そのため、光学シート21と回路基板11との距離Zd(図12参照)以外に、不要な距離がなく、テレビ受像器は薄型化されている。   The circuit board 11 and the reflection sheet 13 are close to the back cabinet 31. Therefore, it is possible to reduce the thickness of the television receiver. That is, in the conventional backlight structure, the circuit board on which the LED is mounted is fixed to a back frame (not shown) of a liquid crystal display device made of iron or aluminum, and the power source that drives the LED outside the back frame In addition, a timing controller substrate for controlling the gate signal lines and drain signal lines of the liquid crystal display panel is disposed, and a back cabinet is disposed outside the substrate. Therefore, in addition to the distance between the optical sheet of the backlight and the LED, the distance between the back frame and the back cabinet is also required, and the liquid crystal display device is thick. In this embodiment, the circuit board 11 and the heat sink 32 are in contact, and the heat sink 32 and the back cabinet 31 are fixed with screws. Therefore, there is no unnecessary distance other than the distance Zd between the optical sheet 21 and the circuit board 11 (see FIG. 12), and the television receiver is thinned.

テレビ受像器の薄型化は、電源回路、映像回路、同調回路(チューナ)、液晶表示パネル20のタイミング回路を有する回路基板52の配置によっても実現されている。詳しくは、反射シート13の上側部分13aと下側部分13bがバックキャビネット31から離れる方向に湾曲しているので、反射シート13とバックキャビネット31との間に広いスペースを得ることができる。また、テレビ受像器の下部に、電源回路、映像回路、同調回路(チューナ)、液晶表示パネル20のタイミング回路を有する回路基板52がコンパクトに格納されている。これにより回路基板11とバックキャビネット31の間に、電源回路等を収納するためのスペースを設ける必要がなくなる。   Thinning of the television receiver is also realized by the arrangement of a circuit board 52 having a power circuit, a video circuit, a tuning circuit (tuner), and a timing circuit of the liquid crystal display panel 20. Specifically, since the upper portion 13 a and the lower portion 13 b of the reflection sheet 13 are curved away from the back cabinet 31, a wide space can be obtained between the reflection sheet 13 and the back cabinet 31. In addition, a circuit board 52 having a power circuit, a video circuit, a tuning circuit (tuner), and a timing circuit for the liquid crystal display panel 20 is stored compactly in a lower portion of the television receiver. As a result, there is no need to provide a space for storing a power supply circuit or the like between the circuit board 11 and the back cabinet 31.

回路基板11としてはプリント配線基板を使用することができる。上述したように、バックライトユニット10は光源が設けられていない領域A,Bを有している。各領域A,Bの上下方向の幅は回路基板11の上下方向の幅よりも大きい。そのため、図10に示すように、回路基板11の上下方向の寸法YLは、液晶表示パネル20の上下方向の寸法YHの1/3以下である。   A printed wiring board can be used as the circuit board 11. As described above, the backlight unit 10 has the regions A and B where no light source is provided. The vertical widths of the regions A and B are larger than the vertical width of the circuit board 11. Therefore, as shown in FIG. 10, the vertical dimension YL of the circuit board 11 is 1 / or less of the vertical dimension YH of the liquid crystal display panel 20.

上述したように各LED12上にはレンズ15が配置され、一対のLED12とレンズ15は1つの点光源S(図1参照)を構成している。点光源Sは回路基板11に搭載され、反射シート13の底部13e(図2参照)に形成された穴を通して底部13eの前側に突出している。複数の点光源Sは画面の左右方向に少なくとも3列で並んでいる。複数の点光源Sの全体の上下方向の幅は液晶表示パネル20の上下方向の長さの半分以下である。   As described above, the lens 15 is disposed on each LED 12, and the pair of LEDs 12 and the lens 15 constitute one point light source S (see FIG. 1). The point light source S is mounted on the circuit board 11 and protrudes to the front side of the bottom portion 13e through a hole formed in the bottom portion 13e (see FIG. 2) of the reflection sheet 13. The plurality of point light sources S are arranged in at least three rows in the left-right direction of the screen. The overall vertical width of the plurality of point light sources S is less than or equal to half the vertical length of the liquid crystal display panel 20.

点光源Sは、回路基板11に対して垂直な方向だけでなく、それ以外の方向にも光を放射する。点光源Sの光強度は回路基板11に対して垂直な方向よりも他の方向において強くなっている。レンズ15は、正面方向に比べて視角方向に、LED12からの放射光をより広げる。図13は点光源Sのこのような光強度分布(指向特性)を示している。また、図14は、レンズ15を出た光の強度、具体的には点光源Sの照度の測定結果を示す図である。なお、θは、回路基板11に対して垂直な方向と光の出射方向とのなす角度である。   The point light source S emits light not only in a direction perpendicular to the circuit board 11 but also in other directions. The light intensity of the point light source S is higher in the other direction than the direction perpendicular to the circuit board 11. The lens 15 further spreads the emitted light from the LED 12 in the viewing angle direction compared to the front direction. FIG. 13 shows such a light intensity distribution (directional characteristic) of the point light source S. FIG. 14 is a diagram showing the measurement result of the intensity of light exiting the lens 15, specifically the illuminance of the point light source S. Note that θ is an angle formed by a direction perpendicular to the circuit board 11 and a light emitting direction.

ここで説明するテレビ受像器の特徴の1つは、回路基板11の上下方向寸法YLが液晶表示パネル20の上下方向寸法YHの1/3以下と小さくしているにも拘わらず、画面全体が明るく、且つ画面全体で輝度の均一性が高いことである。   One of the features of the television receiver described here is that although the vertical dimension YL of the circuit board 11 is as small as 1/3 or less of the vertical dimension YH of the liquid crystal display panel 20, the entire screen is It is bright and has high luminance uniformity throughout the screen.

従来のテレビ受像器は、複数の発光ダイオードが実装された複数の回路基板を有し、これら複数の回路基板の全体のサイズは液晶表示パネルのサイズに合致している。また、回路基板間の領域でも輝度が変化しないように回路基板および当該回路基板に搭載されたLEDはレイアウトされている。具体的には、個々のLEDの位置が光学的に認識され得ないように、多数のLEDが用いられ、またLEDの間隔が小さく設定されている。   A conventional television receiver has a plurality of circuit boards on which a plurality of light emitting diodes are mounted, and the overall size of the plurality of circuit boards matches the size of the liquid crystal display panel. Further, the circuit board and the LEDs mounted on the circuit board are laid out so that the luminance does not change even in the area between the circuit boards. Specifically, a large number of LEDs are used so that the positions of the individual LEDs cannot be recognized optically, and the intervals between the LEDs are set small.

ここで説明する例では、上下方向に最も離れて位置する2つのレンズ15の間隔は液晶表示パネル20の寸法YHの1/3以下である。LED12及びレンズ15は、コストを低減するため、回路基板11の外側にはみ出さない寸法に設定されている。   In the example described here, the distance between the two lenses 15 that are located farthest in the vertical direction is 1/3 or less of the dimension YH of the liquid crystal display panel 20. The LED 12 and the lens 15 are set to dimensions that do not protrude outside the circuit board 11 in order to reduce costs.

この例では、回路基板11の寸法YL、あるいは最上段の列のレンズ15の上縁と、最下段の列のレンズ15の下縁との間の距離は、液晶表示パネル20の寸法YHの1/3以下となっている。これにより、LED12の数が従来に比して減り、コストが大きく低減され得る。また、レンズ15や反射シート13を利用しているので、LED12の数を減らしても、明るく、輝度分布が自然な液晶表示パネル20が得られる。   In this example, the distance Y between the dimension YL of the circuit board 11 or the upper edge of the lens 15 in the uppermost row and the lower edge of the lens 15 in the lowermost row is 1 of the dimension YH of the liquid crystal display panel 20. / 3 or less. Thereby, the number of LED12 reduces compared with the past, and cost can be reduced significantly. Further, since the lens 15 and the reflection sheet 13 are used, the liquid crystal display panel 20 that is bright and has a natural luminance distribution can be obtained even if the number of LEDs 12 is reduced.

本実施形態では、反射シート13の上側部分13aと下側部分13bの全体の幅は、液晶表示パネル20の寸法YHから回路基板11の寸法YLを除いた長さの幅を有するように、設定されている。上側部分13aの幅と下側部分13bの幅の和が寸法YHの1/2以上であれば、画面の輝度分布が滑らかとなり、しかもLED12の数を大幅に削減することができ、コストを低減することができる。すなわち、点光源Sが配置される領域よりも、上側部分13aと下側部分13bとを含む反射領域を大きくすることで、コストを削減できる。   In the present embodiment, the entire width of the upper portion 13a and the lower portion 13b of the reflection sheet 13 is set so as to have a width obtained by removing the dimension YL of the circuit board 11 from the dimension YH of the liquid crystal display panel 20. Has been. If the sum of the width of the upper portion 13a and the width of the lower portion 13b is ½ or more of the dimension YH, the luminance distribution of the screen becomes smooth, and the number of LEDs 12 can be greatly reduced, thereby reducing the cost. can do. That is, the cost can be reduced by increasing the reflection region including the upper portion 13a and the lower portion 13b than the region where the point light source S is disposed.

LED12から放射された光はレンズ15により広げられる。LED15の配光特性は、真っ直ぐ前方より斜め方向への光強度が強くなっている。複数のLED12それぞれにレンズ15が装着されているため、回路基板11から光学シート21(図1参照)までの空間では、真っ直ぐ前方に向かう放射光より、上下方向に向かう放射光の強度が大きくなっている。レンズ15から前方に放射された光の一部は光学シート21を透過し、液晶表示パネル20を通して画像として表示される。前方に放射された光の残りは光学シート21と反射シート13とで反射し、前方に対して斜めの方向にも放射される。レンズ15を通して上下方向に斜めに放射された光の一部は、光学シート21を通じて液晶表示パネル20の外周部を透過する。また、斜めに放射された光の他の一部は反射シート13で反射して、光学シート21に向かう。   The light emitted from the LED 12 is spread by the lens 15. The light distribution characteristic of the LED 15 is such that the light intensity in the oblique direction is stronger than the straight front. Since the lens 15 is attached to each of the plurality of LEDs 12, in the space from the circuit board 11 to the optical sheet 21 (see FIG. 1), the intensity of the radiated light traveling in the vertical direction is greater than the radiated light traveling straight forward. ing. Part of the light emitted forward from the lens 15 passes through the optical sheet 21 and is displayed as an image through the liquid crystal display panel 20. The remainder of the light emitted forward is reflected by the optical sheet 21 and the reflection sheet 13 and is also emitted obliquely with respect to the front. Part of the light emitted obliquely in the vertical direction through the lens 15 passes through the outer peripheral portion of the liquid crystal display panel 20 through the optical sheet 21. Further, another part of the light emitted obliquely is reflected by the reflection sheet 13 and travels toward the optical sheet 21.

ここで説明するテレビ受像器の輝度性能は、正面で測定した輝度を100%とすると、外周部での輝度は30%程度となる。液晶表示パネル20の中央輝度と、平均輝度の比は1.65となっている。しかし、反射シート13の上側部分13aと下側部分13bはなだらかに湾曲しているため、輝度は回路基板11から上下方向になだらかに変化する。このように輝度が急激に変化する点が存在しないため、高画質な画像を提供することができる。中央輝度と平均輝度が1.65以上でも滑らかな輝度分布が得られることは、逆に言えば、LED12数を低減し、回路基板11の幅を小さくできるということである。なお、液晶表示パネル20の正面への光放射を遮断する構造では、液晶表示パネル20の中央が暗くなる。そこで、個々のLED12とレンズ15を含む点光源Sの光出射特性は、真っ直ぐ前方にも所定の出力がある。   As for the luminance performance of the television receiver described here, if the luminance measured at the front is 100%, the luminance at the outer peripheral portion is about 30%. The ratio between the central luminance of the liquid crystal display panel 20 and the average luminance is 1.65. However, since the upper part 13a and the lower part 13b of the reflection sheet 13 are gently curved, the luminance changes gently from the circuit board 11 in the vertical direction. Since there is no point at which the luminance changes abruptly in this way, a high-quality image can be provided. In other words, a smooth luminance distribution can be obtained even when the central luminance and the average luminance are 1.65 or more, which means that the number of LEDs 12 can be reduced and the width of the circuit board 11 can be reduced. In the structure that blocks light radiation to the front of the liquid crystal display panel 20, the center of the liquid crystal display panel 20 becomes dark. Therefore, the light emission characteristic of the point light source S including the individual LEDs 12 and the lens 15 has a predetermined output straight ahead.

バックキャビネット31は、テレビ受像器の最外表面を構成している。回路基板11は放熱板32に螺子で固定されており、LED12の熱は回路基板11の接続板14A,14B(図3参照)及び放熱板32から放出される。なお、テレビ受像器の輝度が低い場合、すなわち、LED12から放出される熱量が少ない場合、放熱板32を用いることなく、回路基板11は直接的にバックキャビネット31に固定されてもよい。この場合、LED12の放熱は回路基板11のみによってなされるが、回路基板11自体や回路基板11上の接続板14A,14Bの放熱効果でも、LED12の接続部の温度を抑えることは可能である。   The back cabinet 31 constitutes the outermost surface of the television receiver. The circuit board 11 is fixed to the heat radiating plate 32 with screws, and the heat of the LED 12 is released from the connection plates 14A and 14B (see FIG. 3) and the heat radiating plate 32 of the circuit board 11. When the brightness of the television receiver is low, that is, when the amount of heat emitted from the LED 12 is small, the circuit board 11 may be directly fixed to the back cabinet 31 without using the heat radiating plate 32. In this case, the heat radiation of the LED 12 is performed only by the circuit board 11, but the temperature of the connection portion of the LED 12 can be suppressed by the heat radiation effect of the circuit board 11 itself and the connection plates 14 </ b> A and 14 </ b> B on the circuit board 11.

次に、テレビ受像器の製造工程を説明する。鉄を材料とする部材に塗装を施してなるバックキャビネット31の内側に、壁掛け用の金具34を取り付ける。金具34はバックキャビネット31の強度を補強する。金具34には螺子穴が形成されており、この螺子孔に壁に固定された螺子が引っ掛かる。金具34を取り付けた後、バックキャビネット31の内側に放熱板32を固定する。   Next, a manufacturing process of the television receiver will be described. A wall-mounted metal fitting 34 is attached to the inside of a back cabinet 31 formed by painting a member made of iron. The metal fitting 34 reinforces the strength of the back cabinet 31. A screw hole is formed in the metal fitting 34, and a screw fixed to the wall is caught in this screw hole. After attaching the metal fitting 34, the heat radiating plate 32 is fixed inside the back cabinet 31.

次に、LED12を搭載した回路基板11を放熱板32に取り付ける。LED12上にはレンズ15をキャッピングし、これを例えば接着材で固定する。LED12の接続部の耐熱性に余裕がある場合、回路基板11はバックキャビネット31に直接的に取り付けられてもよい。ここで、回路基板11の表面がLED12から放射された光を反射しやすくするために、回路基板11上に白レジストを塗布しておく。次に、反射シート13を回路基板11に取り付ける。反射シート13のさらに前方に、厚さが1.5から3mmの拡散シート、プリズムシートなどの光学シート21を配置する。   Next, the circuit board 11 on which the LEDs 12 are mounted is attached to the heat sink 32. A lens 15 is capped on the LED 12 and fixed with an adhesive, for example. When there is a margin in the heat resistance of the connection portion of the LED 12, the circuit board 11 may be directly attached to the back cabinet 31. Here, in order for the surface of the circuit board 11 to easily reflect the light emitted from the LED 12, a white resist is applied on the circuit board 11. Next, the reflection sheet 13 is attached to the circuit board 11. An optical sheet 21 such as a diffusion sheet or a prism sheet having a thickness of 1.5 to 3 mm is disposed further in front of the reflection sheet 13.

次に、樹脂材料で作成した4分割されたモールドフレーム42で光学シート21を固定する。光学シート21の前方に液晶表示パネル20を配置する。液晶表示パネル20の前側には、ドライバICからの電磁波を防止し、且つ、液晶表示パネル20を固定するための鉄で形成されたフロントフレーム41を取り付ける。   Next, the optical sheet 21 is fixed with a mold frame 42 divided into four parts made of a resin material. The liquid crystal display panel 20 is disposed in front of the optical sheet 21. A front frame 41 made of iron for preventing electromagnetic waves from the driver IC and fixing the liquid crystal display panel 20 is attached to the front side of the liquid crystal display panel 20.

最終的にテレビ受像器を完成するためには、フロントフレーム41の表面に樹脂材料で構成されたフロントキャビネット33を取り付け、キャビネット31,33の下にLED12の制御回路、タイミングコントロール回路、映像回路に電源を供給する電源回路、外部との接続端子などが配置され、保護用の樹脂製のカバー51が取り付けられる。   In order to finally complete the television receiver, a front cabinet 33 made of a resin material is attached to the surface of the front frame 41, and the control circuit, timing control circuit, and video circuit for the LED 12 are mounted under the cabinets 31 and 33. A power supply circuit for supplying power, a connection terminal with the outside, and the like are disposed, and a protective resin cover 51 is attached.

1 液晶表示装置、10 バックライトユニット、11 回路基板、12 LED、13 反射シート、14A,14B,14C,114A,114B,214A,214B,314A,314B 接続板、15 レンズ、20 液晶表示パネル、L1,L2,L3,L4,L5 列、Y 第1の方向、X 第2の方向。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device, 10 Backlight unit, 11 Circuit board, 12 LED, 13 Reflection sheet, 14A, 14B, 14C, 114A, 114B, 214A, 214B, 314A, 314B Connection board, 15 Lens, 20 Liquid crystal display panel, L1 , L2, L3, L4, L5 columns, Y first direction, X second direction.

Claims (9)

液晶表示パネルとバックライトユニットとを備える液晶表示装置において、
前記バックライトユニットは、
光源である複数のLEDが実装された回路基板であって、前記液晶表示パネルと対向するよう配置され、前記液晶表示パネルの上下方向又は左右方向の一方である第1の方向での幅が前記液晶表示パネルよりも小さい回路基板と、
前記第1の方向で前記回路基板を挟んで互いに反対側に位置する2つの領域であって、前記回路基板よりも大きな前記第1の方向の幅をそれぞれ有する、光源が設けられていない領域と、を備え、
前記複数のLEDは前記第1の方向に対して直交する第2の方向に少なくとも3列で並び、
前記回路基板上には、前記第2の方向で隣接する2つのLEDの間に位置し、それらを電気的に接続する複数の接続板が配置され、
前記少なくとも3列のうち両側の2列の間の列に配置される前記複数の接続板は、前記両側の2列に配置される前記複数の接続板よりも大きい、
ことを特徴とする液晶表示装置。
In a liquid crystal display device comprising a liquid crystal display panel and a backlight unit,
The backlight unit is
A circuit board on which a plurality of LEDs, which are light sources, is mounted, and is disposed so as to face the liquid crystal display panel. A circuit board smaller than the liquid crystal display panel;
Two regions located opposite to each other across the circuit board in the first direction, each having a width in the first direction larger than the circuit board and no light source provided; With
The plurality of LEDs are arranged in at least three rows in a second direction orthogonal to the first direction,
On the circuit board, a plurality of connection plates that are located between two LEDs adjacent in the second direction and electrically connect them are arranged,
The plurality of connection plates arranged in a row between two rows on both sides of the at least three rows are larger than the plurality of connection plates arranged in two rows on both sides,
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記両側の2列の間の列に配置される前記複数の接続板は、前記第1の方向における幅において、前記両側の2列に配置される前記複数の接続板よりも大きい、
ことを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1.
The plurality of connection plates arranged in a row between the two rows on both sides are larger in width in the first direction than the plurality of connection plates arranged in the two rows on both sides.
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項2に記載の液晶表示装置において、
前記両側の2列の間の列に配置される前記複数の接続板は、前記第2の方向における幅において、前記両側の2列に配置される前記複数の接続板と等しい、
ことを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 2,
The plurality of connection plates arranged in a row between the two rows on both sides are equal to the plurality of connection plates arranged in the two rows on both sides in the width in the second direction.
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項1又は2に記載の液晶表示装置において、
隣接する2つの列のうち一方の列の前記複数のLEDの位置は、他方の列の前記複数のLEDの位置に対して、前記第2の方向にオフセットしている、
ことを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1 or 2,
The positions of the plurality of LEDs in one of the two adjacent columns are offset in the second direction with respect to the positions of the plurality of LEDs in the other column.
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記複数のLEDの光を前記液晶表示パネルに向けて反射するための反射シートをさらに有し、
前記反射シートは液晶表示パネルに向かって開いた凹状であり、前記回路基板は前記反射シートの底部に位置している、
ことを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1.
A reflection sheet for reflecting the light of the plurality of LEDs toward the liquid crystal display panel;
The reflection sheet is a concave shape that opens toward the liquid crystal display panel, and the circuit board is located at the bottom of the reflection sheet.
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記回路基板は、前記複数のLEDと前記複数の接続板とで構成される列として、少なくとも5つの列を有し、
前記少なくとも5つの列に配置される前記複数の接続板は、当該接続板が配置される列の、前記両側の2列からの距離に応じて、大きくなる、
ことを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1.
The circuit board has at least five rows as a row composed of the plurality of LEDs and the plurality of connection plates,
The plurality of connection plates arranged in the at least five rows increases in accordance with the distance from the two rows on both sides of the row in which the connection plates are arranged.
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項1又は2に記載の液晶表示装置において、
前記複数の接続板は矩形である、
ことを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1 or 2,
The plurality of connection plates are rectangular.
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項1に記載の液晶表示装置において、
前記複数の接続板のそれぞれはLEDに接続される縁部を含み、
前記複数の接続板のそれぞれは、前記縁部の側に、前記第1の方向に張り出す突部を有している、
ことを特徴とする液晶表示装置。
The liquid crystal display device according to claim 1.
Each of the plurality of connection plates includes an edge connected to the LED;
Each of the plurality of connection plates has a protrusion projecting in the first direction on the edge side.
A liquid crystal display device characterized by the above.
請求項1乃至8のいずれか1項に記載された液晶表示装置を有し、テレビジョン放送の電波を受信して映像を表示し音声を出すように構成されたことを特徴とするテレビ受像機。   A television receiver comprising the liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 8, wherein the television receiver is configured to receive a radio wave of a television broadcast, display an image, and output a sound. .
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