JP2013020509A - Temperature control device, temperature control system and temperature control system - Google Patents

Temperature control device, temperature control system and temperature control system Download PDF

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Akito Yanagida
朗人 柳田
Junya Hamazaki
純也 濱▲崎▼
Hiroshi Taniguchi
啓旨 谷口
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Nakaya Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature control device which does not require large cooling capacity or heating capacity for cooling means or heating means and can control a temperature of a device to be controlled at a high speed and with high accuracy when the temperature is changed.SOLUTION: A temperature control device 50 is provided between a device 12 to be controlled and a supply device 20 including first and second supply sections 30 and 40. The device includes: a storage section 51 in which fluid is stored; and a connection switching section 55 which connects the device 12 to be controlled to one of the first and second supply sections 30 and 40 and switches the connection so that the storage section 51 is connected to the other of the first and second supply sections 30 and 40 or the device 12 to be controlled and the storage section 51 are connected to each other.

Description

本発明は、温度が制御される被制御装置に供給される流体の温度を制御する温度制御装置、温度制御方法及び温度制御システムに関する。   The present invention relates to a temperature control device, a temperature control method, and a temperature control system for controlling the temperature of a fluid supplied to a controlled device whose temperature is controlled.

半導体ウェハの製造工程では、半導体ウェハを、例えば−60℃から30℃などの低温から高温まで幅広い温度に制御する必要がある。   In the manufacturing process of a semiconductor wafer, it is necessary to control the semiconductor wafer in a wide temperature range from a low temperature such as −60 ° C. to 30 ° C. to a high temperature.

通常、このような温度制御は、内部に冷却液を流通させる冷却液流路が形成された保持器で半導体ウェハを保持し、冷却液流路に冷凍機を用いて冷却した冷却液を流すことにより、保持器自体の温度を制御している。このような装置として、チャックに保持された半導体ウェハの温度を低下させることができる温度制御装置の例が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。   Normally, such temperature control is performed by holding a semiconductor wafer in a cage in which a cooling liquid flow path is formed to allow the cooling liquid to flow inside, and flowing the cooling liquid cooled by a refrigerator in the cooling liquid flow path. Thus, the temperature of the cage itself is controlled. As such an apparatus, an example of a temperature control apparatus capable of lowering the temperature of a semiconductor wafer held by a chuck is disclosed (for example, see Patent Document 1).

従来の温度制御装置は、チャックに設けられた冷却液流路に流すための冷却液を蓄えるための低温タンクと、この低温タンク内の冷却液をチャックの冷却液流路へ送り出すためのポンプを備えている。また、従来の温度制御装置は、低温タンク内の冷却液と内部を流れる冷媒との間で熱交換を行うための熱交換器と、熱交換器内に冷媒を流すための冷凍機と、チャックに設けられた測温抵抗体と、タンク内の冷却液を加熱するためのヒータとを備えている。   A conventional temperature control device includes a low-temperature tank for storing a coolant for flowing into a coolant flow path provided in the chuck, and a pump for sending the coolant in the low-temperature tank to the coolant flow path of the chuck. I have. Further, the conventional temperature control device includes a heat exchanger for exchanging heat between the coolant in the low temperature tank and the refrigerant flowing inside, a refrigerator for flowing the refrigerant in the heat exchanger, a chuck And a heater for heating the coolant in the tank.

特開2003−148852号公報JP 2003-148852 A

ところが、上記した温度制御装置には、次のような問題がある。   However, the temperature control device described above has the following problems.

例えば−60〜30℃のような、低温から高温までの幅広い温度範囲において、被制御装置を冷却・昇温する際に、大きな冷却速度又は大きな昇温速度が必要とされることがある。冷却速度を増加させるためには、温度制御装置に大きな冷凍能力を有する冷凍機等の冷却手段を備えればよく、昇温速度を増加させるためには、温度制御装置に大きな加熱能力を有するヒータ等の加熱手段を備えればよい。   For example, when the controlled device is cooled and heated in a wide temperature range from a low temperature to a high temperature such as −60 to 30 ° C., a large cooling rate or a large heating rate may be required. In order to increase the cooling rate, the temperature control device may be provided with a cooling means such as a refrigerator having a large refrigerating capacity. Or the like.

しかし、温度制御装置に大きな冷凍能力を有する冷却手段や大きな加熱能力を有する加熱手段を備える場合には、装置コストが増大したり、装置の設置面積が増大したりするという問題がある。また、温度を一定に制御している間は、それほど大きな冷凍能力・加熱能力を必要としないことが多く、冷却・昇温のためだけに冷却手段及び加熱手段の能力を大きくしなくてはならないという無駄が発生する。   However, when the temperature control device is provided with a cooling means having a large refrigerating capacity or a heating means having a large heating capacity, there are problems that the apparatus cost increases and the installation area of the apparatus increases. In addition, while controlling the temperature at a constant level, it is often not necessary to have a very large refrigeration / heating capacity, and the capacity of the cooling means and heating means must be increased only for cooling / heating. This wastes.

更に、温度制御装置を設置する場所がたとえばクリーンルーム内や真空装置内などの空冷式や水冷式の冷凍機を使用することができない環境や、設置面積に制約がある場合には、被制御装置の近くに温度制御装置を設置できないことがある。このような場合、温度制御装置を被制御装置から離れた場所に設置することになるため温度制御装置から被制御装置まで流体が流れる流路が長くなり、被制御装置の温度を変更するときに高速に温度制御することができず、あるいは、高精度で温度制御することができない。   Furthermore, if the location where the temperature control device is installed cannot be used in an air-cooled or water-cooled refrigerator such as in a clean room or a vacuum device, or if there is a restriction on the installation area, A temperature controller may not be installed nearby. In such a case, since the temperature control device is installed at a location away from the controlled device, the flow path through which the fluid flows from the temperature control device to the controlled device becomes long, and the temperature of the controlled device is changed. The temperature cannot be controlled at high speed, or the temperature cannot be controlled with high accuracy.

また、上記した問題は、冷却手段として冷凍機により冷却する場合に限られず、冷却水又は送風機により冷却する場合にも共通する課題である。また、被制御装置を常温よりも低い温度に冷却する場合に限られず、常温よりも高い温度に加熱する場合にも共通する課題である。   Moreover, the above-mentioned problem is not limited to the case of cooling by a refrigerator as a cooling means, but is a problem common to the case of cooling by cooling water or a blower. Further, the present invention is not limited to the case where the controlled device is cooled to a temperature lower than normal temperature, but is a common problem when heating to a temperature higher than normal temperature.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、冷却手段又は加熱手段に大きな冷却能力又は加熱能力を必要とせず、被制御装置の温度を変更するときに高速かつ高精度に温度制御することができる温度制御装置及び温度制御方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above points, and does not require a large cooling capacity or heating capacity for the cooling means or the heating means, and performs temperature control with high speed and high accuracy when changing the temperature of the controlled device. A temperature control device and a temperature control method are provided.

上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる手段を講じたことを特徴とするものである。   In order to solve the above problems, the present invention is characterized by the following measures.

本発明は、供給された流体により温度が制御される被制御装置と、温度調節された流体を前記被制御装置へ供給する第1の供給部及び第2の供給部を含む供給装置との間に設けられ、前記被制御装置に供給される流体の温度を制御する温度制御装置であって、流体を貯蔵する貯蔵部と、前記被制御装置を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の一方と接続するとともに前記貯蔵部を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の他方と接続するか、又は、前記被制御装置を前記貯蔵部と接続するように、接続を切り替える接続切替部と、を有する、温度制御装置である。   The present invention relates between a controlled device whose temperature is controlled by a supplied fluid and a supply device including a first supply unit and a second supply unit that supply the temperature-controlled fluid to the controlled device. A temperature control device for controlling a temperature of a fluid supplied to the controlled device, wherein the storage device stores a fluid, and the controlled device includes the first supply unit and the second supply. And switching the connection so that the storage unit is connected to the other of the first supply unit and the second supply unit, or the controlled device is connected to the storage unit. And a connection switching unit.

また、本発明は、上述の温度制御装置において、前記接続切替部の動作と前記第1の調節部の動作と前記第2の調節部の動作とを制御する制御部を有し、前記制御部は、前記被制御装置に供給される流体の温度を第1の温度から第2の温度に変更する際に、前記接続切替部により前記被制御装置を前記第1の供給部と接続した状態で前記第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第1の温度になるように制御しているときに、前記接続切替部により前記貯蔵部を前記第2の供給部と接続するとともに前記第2の調節部により前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が予備温度になるように制御し、前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介して前記第2の供給部と接続し、前記貯蔵部に貯蔵されている流体が前記被制御装置に供給されるように制御し、次に、前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介さずに前記第2の供給部と接続するとともに前記第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第2の温度になるように制御するものである。   The present invention further includes a control unit that controls the operation of the connection switching unit, the operation of the first adjustment unit, and the operation of the second adjustment unit in the temperature control device described above, and the control unit When the temperature of the fluid supplied to the controlled device is changed from the first temperature to the second temperature, the controlled device is connected to the first supplying unit by the connection switching unit. When the temperature of the fluid supplied to the controlled device is controlled to be the first temperature by the first adjusting unit, the storage switching unit is configured to be the second supply unit by the connection switching unit. And the second adjusting unit controls the temperature of the fluid stored in the storage unit to be a preliminary temperature, and the connection switching unit controls the second controlled device via the storage unit. The fluid stored in the storage unit is connected to the supply unit of Control to be supplied to the controlled device, and then connect the controlled device to the second supply unit without passing through the storage unit by the connection switching unit and the first adjustment unit. The temperature of the fluid supplied to the controlled device is controlled to be the second temperature.

また、本発明は、供給された流体により温度が制御される被制御装置と、温度調節された流体を前記被制御装置へ供給する第1の供給部及び第2の供給部を含む供給装置との間に設けられ、前記被制御装置に供給される流体の温度を制御する温度制御装置における温度制御方法であって、前記被制御装置に供給される流体の温度を第1の温度から第2の温度に変更する際に、接続切替部により前記被制御装置を前記第1の供給部と接続した状態で第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第1の温度になるように制御しているときに、流体を貯蔵する貯蔵部を前記接続切替部により前記第2の供給部と接続するとともに第2の調節部により前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が予備温度になるように制御し、前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介して前記第2の供給部と接続し、前記貯蔵部に貯蔵されている流体が前記被制御装置に供給されるように制御し、次に、前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介さずに前記第2の供給部と接続するとともに前記第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第2の温度になるように制御する。   In addition, the present invention provides a controlled device whose temperature is controlled by a supplied fluid, and a supply device including a first supply unit and a second supply unit that supply a temperature-controlled fluid to the controlled device. And a temperature control method for controlling a temperature of a fluid supplied to the controlled device, wherein the temperature of the fluid supplied to the controlled device is changed from a first temperature to a second temperature. The temperature of the fluid supplied to the controlled device by the first adjusting unit in a state where the controlled device is connected to the first supplying unit by the connection switching unit. The temperature of the fluid stored in the storage unit by the second adjustment unit while connecting the storage unit storing the fluid to the second supply unit by the connection switching unit when controlling to be a temperature Control so that the preliminary temperature is The replacement unit connects the controlled device to the second supply unit via the storage unit, and controls the fluid stored in the storage unit to be supplied to the controlled device. The connection switching unit connects the controlled device to the second supply unit without going through the storage unit, and the temperature of the fluid supplied to the controlled device by the first adjustment unit is the second Control to reach temperature.

また、本発明は、供給された流体により温度が制御される被制御装置と、温度調節された流体を前記被制御装置へ供給する第1の供給部及び第2の供給部を含む供給装置と、前記被制御装置と前記供給装置との間に設けられ、前記被制御装置に供給される流体の温度を制御する温度制御装置と、を備え、当該温度制御装置は、流体を貯蔵する貯蔵部と、前記被制御装置を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の一方と接続するとともに前記貯蔵部を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の他方と接続するか、又は、前記被制御装置を前記貯蔵部と接続するように、接続を切り替える接続切替部と、を有する、温度制御システムである。     In addition, the present invention provides a controlled device whose temperature is controlled by a supplied fluid, and a supply device including a first supply unit and a second supply unit that supply a temperature-controlled fluid to the controlled device. A temperature control device that is provided between the controlled device and the supply device and controls the temperature of the fluid supplied to the controlled device, wherein the temperature control device stores a fluid. And connecting the controlled device with one of the first supply unit and the second supply unit and connecting the storage unit with the other of the first supply unit and the second supply unit, Or it is a temperature control system which has a connection switching part which switches a connection so that the said to-be-controlled apparatus may be connected with the said storage part.

本発明によれば、冷却手段又は加熱手段に大きな冷却能力又は加熱能力を必要とせず、被制御装置の温度を変更するときに高速かつ高精度に温度制御することができる。   According to the present invention, the cooling means or the heating means does not require a large cooling capacity or heating capacity, and the temperature can be controlled at high speed and with high accuracy when the temperature of the controlled device is changed.

第1の実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the temperature control system containing the temperature control apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る温度制御方法により被制御装置の温度制御を行う際の、温度制御装置の状態を示す図(その1)である。It is FIG. (1) which shows the state of a temperature control apparatus at the time of performing temperature control of a to-be-controlled device with the temperature control method which concerns on 1st Embodiment. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その1)である。It is a graph (the 1) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第1の実施の形態に係る温度制御方法により被制御装置の温度制御を行う際の、温度制御装置の状態を示す図(その2)である。It is FIG. (2) which shows the state of a temperature control apparatus at the time of performing temperature control of a to-be-controlled apparatus with the temperature control method which concerns on 1st Embodiment. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その2)である。It is a graph (the 2) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第1の実施の形態に係る温度制御方法により被制御装置の温度制御を行う際の、温度制御装置の状態を示す図(その3)である。It is FIG. (3) which shows the state of a temperature control apparatus at the time of performing temperature control of a to-be-controlled device with the temperature control method which concerns on 1st Embodiment. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その3)である。It is a graph (the 3) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第1の実施の形態に係る温度制御方法により被制御装置の温度制御を行う際の、温度制御装置の状態を示す図(その4)である。It is FIG. (4) which shows the state of a temperature control apparatus at the time of performing temperature control of a to-be-controlled apparatus with the temperature control method which concerns on 1st Embodiment. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その4)である。It is a graph (the 4) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第1の実施の形態に係る温度制御方法により被制御装置の温度制御を行う際の、温度制御装置の状態を示す図(その5)である。It is FIG. (5) which shows the state of a temperature control apparatus at the time of performing temperature control of a to-be-controlled apparatus by the temperature control method which concerns on 1st Embodiment. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その5)である。It is a graph (the 5) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その6)である。It is a graph (the 6) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その7)である。It is a graph (the 7) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第1の供給部、第2の供給部、タンク、設定温度、被制御装置の温度の時間変化を示すグラフ(その8)である。It is a graph (the 8) which shows the time change of the temperature of a 1st supply part, a 2nd supply part, a tank, preset temperature, and a to-be-controlled device. 第2の実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the temperature control system containing the temperature control apparatus which concerns on 2nd Embodiment.

次に、本発明を実施するための形態について図面と共に説明する。
(第1の実施の形態)
図1を参照し、第1の実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムについて説明する。
Next, a mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
A temperature control system including the temperature control device according to the first embodiment will be described with reference to FIG.

図1は、本実施の形態に係る温度制御装置50を含む温度制御システム10の構成を示す図である。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a temperature control system 10 including a temperature control device 50 according to the present embodiment.

温度制御システム10は、被制御装置12と、供給装置20と、温度制御装置50と、制御部60とを有する。被制御装置12は、流体が流れることによって温度が制御される。供給装置20は、流体を温度調節して被制御装置12へ供給する第1の供給部30及び第2の供給部40を含む。温度制御装置50は、被制御装置12と供給装置20との間に設けられ、被制御装置12を第1の供給部30又は第2の供給部40と切り替えて接続するとともに被制御装置12を流れる流体の温度を制御する。制御部60は、供給装置20の動作と、温度制御装置50の動作を制御する。   The temperature control system 10 includes a controlled device 12, a supply device 20, a temperature control device 50, and a control unit 60. The temperature of the controlled device 12 is controlled by the flow of fluid. The supply device 20 includes a first supply unit 30 and a second supply unit 40 that adjust the temperature of the fluid and supply the fluid to the controlled device 12. The temperature control device 50 is provided between the controlled device 12 and the supply device 20, and connects the controlled device 12 with the first supply unit 30 or the second supply unit 40 while switching the controlled device 12. Control the temperature of the flowing fluid. The controller 60 controls the operation of the supply device 20 and the operation of the temperature control device 50.

なお、制御部60は、温度制御装置50の内部に設けられていてもよい。これにより、温度制御装置50を設けたときの、被制御装置12と供給装置20と温度制御装置50とを含めた温度制御システム10全体の温度制御を、温度制御装置50単独で制御することができる。以下では、制御部60が、温度制御装置50に含まれている例について説明する。   The control unit 60 may be provided inside the temperature control device 50. Thereby, the temperature control of the entire temperature control system 10 including the controlled device 12, the supply device 20, and the temperature control device 50 when the temperature control device 50 is provided can be controlled by the temperature control device 50 alone. it can. Hereinafter, an example in which the control unit 60 is included in the temperature control device 50 will be described.

本実施の形態では、被制御装置12として、半導体ウェハを保持し、保持した半導体ウェハに、例えば低温領域で電気的な検査を行う半導体検査装置を例に説明する。   In the present embodiment, a semiconductor inspection apparatus that holds a semiconductor wafer and performs electrical inspection on the held semiconductor wafer, for example, in a low temperature region will be described as an example of the controlled apparatus 12.

被制御装置12は、半導体ウェハWを保持するチャック13を有する。チャック13の内部には、流体が流れる流路14が形成されている。流路14の入口15には、温度制御装置50を介して供給装置20の供給口が接続されている。供給装置20の供給口から供給された流体は、温度制御装置50を介して、被制御装置12の流路14の入口15に供給される。被制御装置12の流路14の出口16には、温度制御装置50を介して供給装置20の回収口が接続されている。被制御装置12の流路14の出口16から排出された流体は、温度制御装置50を介して供給装置20の回収口へ戻される。   The controlled device 12 includes a chuck 13 that holds the semiconductor wafer W. A channel 14 through which a fluid flows is formed inside the chuck 13. A supply port of the supply device 20 is connected to the inlet 15 of the flow path 14 via a temperature control device 50. The fluid supplied from the supply port of the supply device 20 is supplied to the inlet 15 of the flow path 14 of the controlled device 12 via the temperature control device 50. A recovery port of the supply device 20 is connected to the outlet 16 of the flow path 14 of the controlled device 12 via a temperature control device 50. The fluid discharged from the outlet 16 of the flow path 14 of the controlled device 12 is returned to the recovery port of the supply device 20 via the temperature control device 50.

供給装置20は、流体を温度調節して被制御装置12へ供給する第1の供給部30及び第2の供給部40を含む。   The supply device 20 includes a first supply unit 30 and a second supply unit 40 that adjust the temperature of the fluid and supply the fluid to the controlled device 12.

第1の供給部30は、ポンプ31、冷凍機32、ヒータ33、温度センサ34を有する。ポンプ31の吸入側は、被制御装置12の流路14の出口16と温度制御装置50を介して接続される回収口35と、帰還流路36を介して接続されている。ポンプ31の排出側は、被制御装置12の流路14の入口15と温度制御装置50を介して接続された供給口37と、供給流路38を介して接続されている。冷凍機32及びヒータ33は、帰還流路36上であって、回収口35とポンプ31との間に設けられている。図1に示す例では、冷凍機32及びヒータ33は、回収口35とポンプ31との間に、流体の流れる方向に冷凍機32、ヒータ33の順に設けられている。また、温度センサ34は、ヒータ33により温度調節された流体の温度を測定するためのものであり、供給流路38に設けられている。   The first supply unit 30 includes a pump 31, a refrigerator 32, a heater 33, and a temperature sensor 34. The suction side of the pump 31 is connected to a recovery port 35 connected to the outlet 16 of the flow path 14 of the controlled apparatus 12 via the temperature control apparatus 50 and a return flow path 36. The discharge side of the pump 31 is connected via a supply flow path 38 and a supply port 37 connected to the inlet 15 of the flow path 14 of the controlled apparatus 12 via the temperature control apparatus 50. The refrigerator 32 and the heater 33 are provided on the return flow path 36 and between the recovery port 35 and the pump 31. In the example shown in FIG. 1, the refrigerator 32 and the heater 33 are provided in the order of the refrigerator 32 and the heater 33 in the direction of fluid flow between the recovery port 35 and the pump 31. The temperature sensor 34 is for measuring the temperature of the fluid whose temperature is adjusted by the heater 33, and is provided in the supply flow path 38.

第1の供給部30では、回収口35から回収され帰還流路36を流れる流体は、冷凍機32により冷却される。そして、冷却された流体は、必要に応じてヒータ33により温度調節される。ヒータ33により温度調節された流体は、ポンプ31の吸入側から吸入された後、ポンプ31の排出側から排出される。ポンプ31の排出側から排出された流体は、供給流路38を流れた後、供給口37から供給される。   In the first supply unit 30, the fluid recovered from the recovery port 35 and flowing through the return flow path 36 is cooled by the refrigerator 32. The temperature of the cooled fluid is adjusted by the heater 33 as necessary. The fluid whose temperature is adjusted by the heater 33 is sucked from the suction side of the pump 31 and then discharged from the discharge side of the pump 31. The fluid discharged from the discharge side of the pump 31 flows through the supply flow path 38 and is then supplied from the supply port 37.

第2の供給部40は、ポンプ41、冷凍機42、ヒータ43、温度センサ44を有する。ポンプ41の吸入側は、被制御装置12の流路14の出口16と温度制御装置50を介して接続される回収口45と、帰還流路46を介して接続されている。ポンプ41の排出側は、被制御装置12の流路14の入口15と温度制御装置50を介して接続された供給口47と、供給流路48を介して接続されている。冷凍機42及びヒータ43は、帰還流路46上であって、回収口45とポンプ41との間に設けられている。図1に示す例では、冷凍機42及びヒータ43は、回収口45とポンプ41との間に、流体の流れる方向に冷凍機42、ヒータ43の順に設けられている。また、温度センサ44は、ヒータ43により温度調節された流体の温度を測定するためのものであり、供給流路48に設けられている。   The second supply unit 40 includes a pump 41, a refrigerator 42, a heater 43, and a temperature sensor 44. The suction side of the pump 41 is connected via a return channel 46 and a recovery port 45 connected to the outlet 16 of the channel 14 of the controlled device 12 via the temperature controller 50. The discharge side of the pump 41 is connected to a supply port 47 connected to the inlet 15 of the flow path 14 of the controlled apparatus 12 via the temperature control apparatus 50 and a supply flow path 48. The refrigerator 42 and the heater 43 are provided on the return flow path 46 and between the recovery port 45 and the pump 41. In the example illustrated in FIG. 1, the refrigerator 42 and the heater 43 are provided between the recovery port 45 and the pump 41 in the order of the refrigerator 42 and the heater 43 in the direction of fluid flow. The temperature sensor 44 is for measuring the temperature of the fluid whose temperature is adjusted by the heater 43, and is provided in the supply channel 48.

第2の供給部40でも、第1の供給部30と同様に、回収口45から回収され帰還流路46を流れる流体は、冷凍機42により冷却される。そして、冷却された流体は、必要に応じてヒータ43により温度調節される。ヒータ43により温度調節された流体は、ポンプ41の吸入側から吸入された後、ポンプ41の排出側から排出される。ポンプ41の排出側から排出された流体は、供給流路48を流れた後、供給口47から供給される。   In the second supply unit 40 as well, the fluid recovered from the recovery port 45 and flowing through the return flow path 46 is cooled by the refrigerator 42 as in the first supply unit 30. The temperature of the cooled fluid is adjusted by the heater 43 as necessary. The fluid whose temperature is adjusted by the heater 43 is sucked from the suction side of the pump 41 and then discharged from the discharge side of the pump 41. The fluid discharged from the discharge side of the pump 41 flows through the supply flow channel 48 and then is supplied from the supply port 47.

また、供給装置20は、リザーブタンク21を有していてもよい。リザーブタンク21は、帰還流路36、46に接続されており、必要に応じて帰還流路36、46に流体を追加補充することができる。   Further, the supply device 20 may have a reserve tank 21. The reserve tank 21 is connected to the return flow paths 36 and 46, and the return flow paths 36 and 46 can be additionally supplemented with fluid as necessary.

なお、ヒータ33、43が独立に制御可能であるときは、冷凍機32、42は、独立して設けられてなくてもよく、同一の冷凍機を用いて帰還流路36、46を流れる流体を冷却してもよい。   When the heaters 33 and 43 can be controlled independently, the refrigerators 32 and 42 may not be provided independently, and the fluid flowing through the return flow paths 36 and 46 using the same refrigerator. May be cooled.

また、冷凍機及びヒータに代え、例えば工場内の冷却水又は送風機により送風された冷気により熱交換する熱交換器を有し、被制御装置から戻した流体を冷却水により冷却し、冷却された流体を供給してもよい。あるいは、冷凍機及びヒータに代え、ヒータのみを有し被制御装置から戻した流体をヒータにより加熱し、加熱された流体を供給してもよい。   Further, instead of the refrigerator and the heater, for example, a heat exchanger that exchanges heat with cooling water in the factory or cold air blown by a blower is used, and the fluid returned from the controlled device is cooled by cooling water and cooled. A fluid may be supplied. Alternatively, instead of the refrigerator and the heater, the fluid that has only the heater and is returned from the controlled device may be heated by the heater, and the heated fluid may be supplied.

温度制御装置50は、タンク51と、ヒータ53、54と、接続切替部55と、制御部60とを有する。なお、タンク51は、本発明における貯蔵部に相当し、ヒータ53、54は、それぞれ本発明における第1の調節部、第2の調節部に相当する。   The temperature control device 50 includes a tank 51, heaters 53 and 54, a connection switching unit 55, and a control unit 60. The tank 51 corresponds to the storage unit in the present invention, and the heaters 53 and 54 correspond to the first adjustment unit and the second adjustment unit in the present invention, respectively.

タンク51は、流体を貯蔵する。接続切替部55は、あるタイミングでは、第1の供給部30及び第2の供給部40の一方と、被制御装置12及びタンク51の一方とを接続するとともに、第1の供給部30及び第2の供給部40の他方と、被制御装置12及びタンク51の他方とを接続する。また、接続切替部55は、他のあるタイミングでは、第1の供給部30及び第2の供給部40の一方と、被制御装置12と、タンク51とを接続する。ヒータ53は、接続切替部55から被制御装置12へ流体が流れる流路の途中に設けられており、被制御装置12へ流れる流体の温度を調節する。ヒータ54は、接続切替部55からタンク51へ流体が流れる流路の途中に設けられており、タンク51へ流れる流体の温度を調節する。   The tank 51 stores a fluid. At a certain timing, the connection switching unit 55 connects one of the first supply unit 30 and the second supply unit 40 and one of the controlled device 12 and the tank 51, and also connects the first supply unit 30 and the first supply unit 30. The other of the two supply units 40 is connected to the other of the controlled device 12 and the tank 51. Further, the connection switching unit 55 connects one of the first supply unit 30 and the second supply unit 40, the controlled device 12, and the tank 51 at some other timing. The heater 53 is provided in the middle of the flow path through which the fluid flows from the connection switching unit 55 to the controlled device 12, and adjusts the temperature of the fluid flowing to the controlled device 12. The heater 54 is provided in the middle of the flow path through which the fluid flows from the connection switching unit 55 to the tank 51, and adjusts the temperature of the fluid flowing to the tank 51.

接続切替部55は、第1の供給部30の供給口37と接続される第1の供給口側接続口G1と、第1の供給部30の回収口35と接続される第1の回収口側接続口G3とを有する。また、接続切替部55は、第2の供給部40の供給口47と接続される第2の供給口側接続口G2と、第2の供給部40の回収口45と接続される第2の回収口側接続口G4とを有する。また、接続切替部55は、被制御装置12の流路14の入口15と接続される被制御装置入口側接続口G5と、被制御装置12の流路14の出口16と接続される被制御装置出口側接続口G6とを有する。また、接続切替部55は、タンク51の入口と接続されるタンク入口側接続口G7と、タンク51の出口と接続されるタンク出口側接続口G8とを有する。   The connection switching unit 55 includes a first supply port side connection port G1 connected to the supply port 37 of the first supply unit 30, and a first recovery port connected to the recovery port 35 of the first supply unit 30. Side connection port G3. The connection switching unit 55 includes a second supply port side connection port G2 connected to the supply port 47 of the second supply unit 40 and a second connection port connected to the recovery port 45 of the second supply unit 40. And a recovery port side connection port G4. The connection switching unit 55 is connected to the controlled device inlet side connection port G5 connected to the inlet 15 of the flow channel 14 of the controlled device 12 and the controlled port connected to the outlet 16 of the flow channel 14 of the controlled device 12. And an apparatus outlet side connection port G6. Further, the connection switching unit 55 includes a tank inlet side connection port G7 connected to the inlet of the tank 51 and a tank outlet side connection port G8 connected to the outlet of the tank 51.

第1の供給口側接続口G1は、供給流路R1により被制御装置入口側接続口G5と接続されている。第2の供給口側接続口G2は、供給流路R1の途中の位置P1で供給流路R1に合流する供給流路R2により、被制御装置入口側接続口G5と接続されている。被制御装置出口側接続口G6は、帰還流路R3により、第1の回収口側接続口G3と接続されている。被制御装置出口側接続口G6は、帰還流路R3の途中の位置P2で帰還流路R3と分岐する帰還流路R4により、第2の回収口接続口G4と接続されている。   The first supply port side connection port G1 is connected to the controlled device inlet side connection port G5 by the supply flow path R1. The second supply port side connection port G2 is connected to the controlled device inlet side connection port G5 by a supply channel R2 that merges with the supply channel R1 at a position P1 in the middle of the supply channel R1. The controlled device outlet side connection port G6 is connected to the first recovery port side connection port G3 by the return flow path R3. The controlled device outlet side connection port G6 is connected to the second recovery port connection port G4 by a return channel R4 branched from the return channel R3 at a position P2 in the middle of the return channel R3.

第1の供給口側接続口G1は、供給流路R1の途中の位置P3で供給流路R1から分岐する供給流路R5によりタンク入口側接続口G7と接続されている。第2の供給口側接続口G2は、供給流路R2の途中の位置P4で供給流路R2から分岐する供給流路R6により、タンク入口側接続口G7と接続されている。タンク出口側接続口G8は、帰還流路R3の途中の位置P5で帰還流路R3に合流する帰還流路R7により、第1の回収口側接続口G3と接続されている。タンク出口側接続口G8は、帰還流路R4の途中の位置P6で帰還流路R4に合流する帰還流路R8により、第2の回収口側接続口G4と接続されている。   The first supply port side connection port G1 is connected to the tank inlet side connection port G7 by a supply channel R5 branched from the supply channel R1 at a position P3 in the middle of the supply channel R1. The second supply port side connection port G2 is connected to the tank inlet side connection port G7 by a supply channel R6 branched from the supply channel R2 at a position P4 in the middle of the supply channel R2. The tank outlet side connection port G8 is connected to the first recovery port side connection port G3 by a return channel R7 that merges with the return channel R3 at a position P5 in the middle of the return channel R3. The tank outlet side connection port G8 is connected to the second recovery port side connection port G4 by a return channel R8 that merges with the return channel R4 at a position P6 in the middle of the return channel R4.

また、タンク出口側接続口G8は、供給流路R2の途中の位置P7で供給流路R2に合流する接続流路R9により、被制御装置入口側接続口G5と接続されている。   The tank outlet side connection port G8 is connected to the controlled device inlet side connection port G5 by a connection channel R9 that merges with the supply channel R2 at a position P7 in the middle of the supply channel R2.

供給流路R1の位置P1と位置P3の間には、流路を連通又は遮断するバルブV1が設けられている。供給流路R2の位置P1と位置P4の間には、流路を連通又は遮断するバルブV2が設けられている。帰還流路R3の位置P2と位置P5の間には、流路を連通又は遮断するバルブV3が設けられている。帰還流路R4の位置P2と位置P6の間には、流路を連通又は遮断するバルブV4が設けられている。供給流路R5の途中には、流路を連通又は遮断するバルブV5が設けられている。供給流路R6の途中には、流路を連通又は遮断するバルブV6が設けられている。帰還流路R7の途中には、流路を連通又は遮断するバルブV7が設けられている。帰還流路R8の途中には、流路を連通又は遮断するバルブV8が設けられている。   Between the position P1 and the position P3 of the supply flow path R1, a valve V1 for communicating or blocking the flow path is provided. Between the position P1 and the position P4 of the supply flow path R2, a valve V2 for communicating or blocking the flow path is provided. Between the position P2 and the position P5 of the return flow path R3, a valve V3 that communicates or blocks the flow path is provided. Between the position P2 and the position P6 of the return flow path R4, a valve V4 that communicates or blocks the flow path is provided. In the middle of the supply flow path R5, a valve V5 for communicating or blocking the flow path is provided. In the middle of the supply flow path R6, a valve V6 for communicating or blocking the flow path is provided. In the middle of the return flow path R7, a valve V7 for communicating or blocking the flow path is provided. In the middle of the return flow path R8, a valve V8 for communicating or blocking the flow path is provided.

ヒータ53は、被制御装置入口側接続口G5の被制御装置12側に設けられている。すなわち、ヒータ53は、接続切替部55から被制御装置12へ流体が流れる流路の途中に設けられており、接続切替部55から被制御装置12へ流れる流体の温度を調節するためのものである。また、ヒータ53の被制御装置12側には、ヒータ53により温度調節された流体の温度を測定するための温度センサ57が設けられている。   The heater 53 is provided on the controlled device 12 side of the controlled device inlet side connection port G5. That is, the heater 53 is provided in the middle of the flow path through which the fluid flows from the connection switching unit 55 to the controlled device 12, and adjusts the temperature of the fluid flowing from the connection switching unit 55 to the controlled device 12. is there. A temperature sensor 57 for measuring the temperature of the fluid whose temperature is adjusted by the heater 53 is provided on the controlled device 12 side of the heater 53.

ヒータ54は、タンク入口側接続口G7のタンク51側に設けられている。すなわち、ヒータ54は、接続切替部55からタンク51へ流体が流れる流路の途中に設けられており、接続切替部55からタンク51へ流れる流体の温度を調節するためのものである。また、ヒータ54のタンク51側には、ヒータ54により温度調節された流体の温度を測定するための温度センサ58が設けられている。   The heater 54 is provided on the tank 51 side of the tank inlet side connection port G7. That is, the heater 54 is provided in the middle of the flow path through which the fluid flows from the connection switching unit 55 to the tank 51, and is for adjusting the temperature of the fluid flowing from the connection switching unit 55 to the tank 51. Further, a temperature sensor 58 for measuring the temperature of the fluid whose temperature is adjusted by the heater 54 is provided on the tank 51 side of the heater 54.

制御部60は、マイクロプロセッサ(コンピュータ)からなるコントローラ61を有する。コントローラ61は、ヒータ53、54と接続切替部55との動作を含め、温度制御システム10の各構成部分の動作を制御する。また、コントローラ61には、工程管理者が温度制御システム10の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作などを行うキーボードや、温度制御システム10の各構成部の可動状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース62が接続されている。さらに、コントローラ61には、温度制御システム10で実行される各種処理をコントローラ61の制御にて実現するための制御プログラムが格納された記憶部63が接続されている。制御プログラムは記憶部63の中の記憶媒体(記録媒体)に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクや半導体メモリであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。   The control unit 60 has a controller 61 composed of a microprocessor (computer). The controller 61 controls the operation of each component of the temperature control system 10 including the operations of the heaters 53 and 54 and the connection switching unit 55. In addition, the controller 61 visualizes and displays the operation status of each component of the temperature control system 10 and the keyboard on which the process manager manages the input of commands in order to manage each component of the temperature control system 10. A user interface 62 composed of a display or the like is connected. Further, the controller 61 is connected to a storage unit 63 that stores a control program for realizing various processes executed by the temperature control system 10 under the control of the controller 61. The control program is stored in a storage medium (recording medium) in the storage unit 63. The storage medium may be a hard disk or a semiconductor memory. Moreover, you may make it transmit a recipe suitably from another apparatus via a dedicated line, for example.

次に、本実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムにおける温度制御方法について説明する。   Next, a temperature control method in the temperature control system including the temperature control device according to the present embodiment will be described.

図2、図4、図6、図8、図10は、本実施の形態に係る温度制御方法により被制御装置12の温度制御を行う際の、温度制御装置50の状態を示す図である。また、図3、図5、図7、図9は、第1の供給部30(温度センサ34)、第2の供給部40(温度センサ44)、タンク51(温度センサ58)、設定温度、被制御装置12の温度の時間変化を、それぞれ図2、図4、図6、図8に対応した時間領域で示すグラフである。   2, 4, 6, 8, and 10 are diagrams illustrating a state of the temperature control device 50 when the temperature control of the controlled device 12 is performed by the temperature control method according to the present embodiment. 3, 5, 7, and 9 show the first supply unit 30 (temperature sensor 34), the second supply unit 40 (temperature sensor 44), the tank 51 (temperature sensor 58), the set temperature, It is a graph which shows the time change of the temperature of the to-be-controlled device 12 in the time domain corresponding to FIG.2, FIG.4, FIG.6 and FIG. 8, respectively.

なお、図2、図4、図6、図8、図10において、白抜きのバルブは閉じており、黒抜きのバルブは開いている状態を示している。また、図9は、図8に加え、図10にも対応した時間領域で示している。   2, 4, 6, 8, and 10, the white valve is closed and the black valve is open. FIG. 9 shows a time domain corresponding to FIG. 10 in addition to FIG.

以下では、被制御装置12を温度T1に制御している状態(図3、図4)から、被制御装置12を温度T1より低い温度T2に変更している間の状態(図4、図5)を経て、被制御装置12を温度T2に制御している状態(図6、図7)となり、その後、被制御装置12を温度T2より高い温度T3に変更している間の状態(図8、図9)を経て、被制御装置12を温度T3に制御する(図9、図10)際の、温度制御方法について説明する。   Hereinafter, a state (FIGS. 4 and 5) while the controlled device 12 is changed to a temperature T2 lower than the temperature T1 from a state where the controlled device 12 is controlled to the temperature T1 (FIGS. 3 and 4). ), The controlled device 12 is controlled to a temperature T2 (FIGS. 6 and 7), and then the controlled device 12 is being changed to a temperature T3 higher than the temperature T2 (FIG. 8). 9), the temperature control method when the controlled device 12 is controlled to the temperature T3 (FIGS. 9 and 10) will be described.

まず、接続切替部55により被制御装置12を第1の供給部30と接続した状態で、ヒータ53により被制御装置12を流れる流体の温度が温度T1になるように制御することで、被制御装置12を温度T1になるように制御しているものとする。このとき、接続切替部55によりタンク51を第2の供給部40と接続するとともにヒータ54によりタンク51に貯蔵される流体の温度が予備温度T21になるように制御する。なお、予備温度T21として、温度T2に温度変動分を加算した温度、あるいは、温度T1よりも温度T2に近い温度とすることができる。   First, in a state where the controlled device 12 is connected to the first supply unit 30 by the connection switching unit 55, the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 is controlled by the heater 53 so as to become the temperature T1. It is assumed that the device 12 is controlled to reach the temperature T1. At this time, the tank 51 is connected to the second supply unit 40 by the connection switching unit 55 and the temperature of the fluid stored in the tank 51 is controlled by the heater 54 so as to become the preliminary temperature T21. Note that the preliminary temperature T21 can be a temperature obtained by adding a temperature variation to the temperature T2, or a temperature closer to the temperature T2 than the temperature T1.

図2に示すように、接続切替部55のバルブV2、V4、V5、V7、V9が閉じた状態で、バルブV1、V3を開く。これにより、第1の供給部30の供給口37を、接続切替部55の第1の供給口側接続口G1、供給流路R1、被制御装置入口側接続口G5を介して被制御装置12の流路14の入口15に接続する。また、被制御装置12の流路14の出口16を、接続切替部55の被制御装置出口側接続口G6、帰還流路R3、第1の回収口側接続口G3を介して第1の供給部30の回収口35に接続する。   As shown in FIG. 2, the valves V1 and V3 are opened while the valves V2, V4, V5, V7, and V9 of the connection switching unit 55 are closed. Accordingly, the controlled device 12 is connected to the supply port 37 of the first supply unit 30 via the first supply port side connection port G1, the supply flow path R1, and the controlled device inlet side connection port G5 of the connection switching unit 55. Connected to the inlet 15 of the flow path 14. Further, the outlet 16 of the flow channel 14 of the controlled device 12 is supplied to the first through the controlled device outlet side connection port G6, the return flow channel R3, and the first recovery port side connection port G3 of the connection switching unit 55. Connected to the recovery port 35 of the unit 30.

図3に示すように、被制御装置12へ供給される流体の設定温度を温度T1に設定する。そして、被制御装置12へ温度T1の流体を供給するために、制御部60は、第1の供給部30へ、例えば途中の流路における熱交換等による温度変動分を加算した温度T11の流体を供給するよう要求する。そして、第1の供給部30から供給されてきた流体の温度T11を、ヒータ53により温度T1に調節し、温度がT1に調節された流体を被制御装置12に供給する。   As shown in FIG. 3, the set temperature of the fluid supplied to the controlled device 12 is set to a temperature T1. And in order to supply the fluid of the temperature T1 to the to-be-controlled device 12, the control part 60 adds the temperature fluctuation part by the heat exchange etc. in the flow path in the middle to the 1st supply part 30, for example. Request to supply. Then, the temperature T11 of the fluid supplied from the first supply unit 30 is adjusted to the temperature T1 by the heater 53, and the fluid whose temperature is adjusted to T1 is supplied to the controlled device 12.

また、同時に、制御部60は、被制御装置12から、次の設定温度の情報を受け取る。前述したように、次の設定温度は、温度T1よりも低い温度T2であるとする。   At the same time, the control unit 60 receives information about the next set temperature from the controlled device 12. As described above, it is assumed that the next set temperature is a temperature T2 lower than the temperature T1.

図2に示すように、接続切替部55のバルブV2、V4、V5、V7、V9が閉じ、バルブV1、V3が開いた状態で、バルブV6、V8を開く。これにより、第2の供給部40の供給口47を、接続切替部55の第2の供給口側接続口G2、供給流路R2、R6、タンク入口側接続口G7を介してタンク51の入口に接続する。また、タンク51の出口を、接続切替部55のタンク出口側接続口G8、帰還流路R8、R4、第2の回収口側接続口G4を介して第2の供給部40の回収口45に接続する。   As shown in FIG. 2, the valves V6, V8 are opened with the valves V2, V4, V5, V7, V9 of the connection switching unit 55 closed and the valves V1, V3 opened. As a result, the supply port 47 of the second supply unit 40 is connected to the inlet of the tank 51 via the second supply port side connection port G2, the supply flow paths R2, R6, and the tank inlet side connection port G7 of the connection switching unit 55. Connect to. Further, the outlet of the tank 51 is connected to the recovery port 45 of the second supply unit 40 via the tank outlet side connection port G8 of the connection switching unit 55, the return flow paths R8 and R4, and the second recovery port side connection port G4. Connecting.

図3に示すように、後で被制御装置12へ温度T2の流体を供給するために、タンク51へは予備温度T21の流体を貯蔵するものとする。そして、タンク51へ予備温度T21の流体を供給するために、制御部60は、第2の供給部40へ、温度変動分を加算した温度T22の流体を供給するよう要求する。そして、第2の供給部40から供給されてきた流体の温度T22を、ヒータ54により温度T21に調節し、温度がT21に調節された流体をタンク51に貯蔵する。   As shown in FIG. 3, in order to supply the fluid having the temperature T2 to the controlled device 12 later, the fluid having the preliminary temperature T21 is stored in the tank 51. And in order to supply the fluid of the preliminary temperature T21 to the tank 51, the control part 60 requests | requires supplying the fluid of the temperature T22 which added the temperature fluctuation part to the 2nd supply part 40. FIG. Then, the temperature T22 of the fluid supplied from the second supply unit 40 is adjusted to the temperature T21 by the heater 54, and the fluid whose temperature is adjusted to T21 is stored in the tank 51.

なお、図3では、T1が25℃であり、T11が20℃であり、T2が−50℃(図5参照)であり、T21が−55℃であり、T22が−60℃である例を示している。   In FIG. 3, an example in which T1 is 25 ° C., T11 is 20 ° C., T2 is −50 ° C. (see FIG. 5), T21 is −55 ° C., and T22 is −60 ° C. Show.

次いで、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介して第2の供給部40と接続し、タンク51に貯蔵されている流体が被制御装置12に供給されるように制御する。   Next, the controlled device 12 is connected to the second supply unit 40 via the tank 51 by the connection switching unit 55, and the fluid stored in the tank 51 is controlled to be supplied to the controlled device 12.

図4に示すように、接続切替部55のバルブV2、V5、V7が閉じ、V6が開いた状態で、バルブV1、V3、V8を閉じ、バルブV4、V9を開く。このとき、第2の供給部40の供給口47を、接続切替部55の第2の供給口側接続口G2、供給流路R2、R6、タンク入口側接続口G7を介してタンク51の入口に接続したままである。また、タンク51の出口を、接続切替部55のタンク出口側接続口G8、接続流路R9、供給流路R2、R1、被制御装置入口側接続口G5を介して被制御装置12の流路14の入口15に接続する。そして、被制御装置12の流路14の出口16を、接続切替部55の被制御装置出口側接続口G6、帰還流路R4、第2の回収口側接続口G4を介して第2の供給部40の回収口45に接続する。   As shown in FIG. 4, with the valves V2, V5, V7 of the connection switching unit 55 closed and V6 open, the valves V1, V3, V8 are closed and the valves V4, V9 are opened. At this time, the supply port 47 of the second supply unit 40 is connected to the inlet of the tank 51 via the second supply port side connection port G2, the supply flow paths R2, R6, and the tank inlet side connection port G7 of the connection switching unit 55. Is still connected. Further, the outlet of the tank 51 is connected to the flow path of the controlled device 12 via the tank outlet side connection port G8, the connection flow channel R9, the supply flow channels R2, R1, and the controlled device inlet side connection port G5 of the connection switching unit 55. 14 inlets 15 are connected. Then, the outlet 16 of the flow channel 14 of the controlled device 12 is supplied to the second through the controlled device outlet side connection port G6, the return flow channel R4, and the second recovery port side connection port G4 of the connection switching unit 55. Connected to the recovery port 45 of the unit 40.

図5に示すように、被制御装置12へ温度T2の流体を供給するために、制御部60は、第2の供給部40へ、温度T2に温度変動分を加算した温度T23(図7参照)の流体を供給するよう要求する。すると、タンク51内の流体の温度は、温度T21から温度T2へ徐々に上昇するとともに、被制御装置12の温度は、温度T1から温度T2へ徐々に低下する。また、最初のうちは、被制御装置12から流体が戻ることによって、第2の供給部40から供給される流体の温度は、温度T22から一旦上昇して温度T23を上回るが、その後被制御装置12の温度が低下するのに伴って、温度T23に収束するように低下する。   As shown in FIG. 5, in order to supply the fluid having the temperature T2 to the controlled device 12, the control unit 60 adds the temperature variation to the temperature T2 to the second supply unit 40 (see FIG. 7). ) To supply fluid. Then, the temperature of the fluid in the tank 51 gradually increases from the temperature T21 to the temperature T2, and the temperature of the controlled device 12 gradually decreases from the temperature T1 to the temperature T2. Further, at first, when the fluid returns from the controlled device 12, the temperature of the fluid supplied from the second supply unit 40 temporarily rises from the temperature T22 and exceeds the temperature T23, but thereafter the controlled device. As the temperature of 12 decreases, the temperature decreases so as to converge to the temperature T23.

なお、図5では、T23が−55℃(図7参照)である例を示している。   FIG. 5 shows an example in which T23 is −55 ° C. (see FIG. 7).

また、第1の供給部30を停止してもよく、又は、図示しないバイパス流路により第1の供給部30の供給口37と回収口35とを短絡し、例えば温度T11で第1の供給部30の運転を継続してもよい。   The first supply unit 30 may be stopped, or the supply port 37 and the recovery port 35 of the first supply unit 30 are short-circuited by a bypass channel (not shown), and the first supply is performed at a temperature T11, for example. The operation of the unit 30 may be continued.

次いで、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介さずに第2の供給部40と接続するとともに、ヒータ53により、被制御装置12に流れる流体の温度が温度T2になるように制御する。   Next, the controlled device 12 is connected to the second supply unit 40 via the connection switching unit 55 without going through the tank 51, and the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 is controlled to the temperature T2 by the heater 53. To do.

図6に示すように、接続切替部55のバルブV1、V3、V8が閉じ、バルブV4が開いた状態で、バルブV6、V9を閉じ、バルブV2を開く。これにより、第2の供給部40の供給口47を、接続切替部55の第2の供給口側接続口G2、供給流路R2、R1、被制御装置入口側接続口G5を介して被制御装置12の流路14の入口15に接続する。また、被制御装置12の流路14の出口16は、接続切替部55の被制御装置出口側接続口G6、帰還流路R4、第2の回収口側接続口G4を介して第2の供給部40の回収口45に接続したままである。   As shown in FIG. 6, with the valves V1, V3, and V8 of the connection switching unit 55 closed and the valve V4 opened, the valves V6 and V9 are closed and the valve V2 is opened. Thus, the supply port 47 of the second supply unit 40 is controlled via the second supply port side connection port G2, the supply flow paths R2, R1, and the controlled device inlet side connection port G5 of the connection switching unit 55. Connect to the inlet 15 of the flow path 14 of the device 12. Further, the outlet 16 of the flow channel 14 of the controlled device 12 is supplied to the second via the controlled device outlet side connection port G6, the return flow channel R4, and the second recovery port side connection port G4 of the connection switching unit 55. It remains connected to the recovery port 45 of the unit 40.

図7に示すように、被制御装置12の設定温度は温度T2に設定されたままである。そして、第2の供給部40から供給されてきた流体の温度T23を、ヒータ53により温度T2に調節し、温度がT2に調節された流体を被制御装置12に供給する。   As shown in FIG. 7, the set temperature of the controlled device 12 remains set at the temperature T2. Then, the temperature T23 of the fluid supplied from the second supply unit 40 is adjusted to the temperature T2 by the heater 53, and the fluid whose temperature is adjusted to T2 is supplied to the controlled device 12.

また、同時に、制御部60は、被制御装置12から、更に次の設定温度の情報を受け取る。前述したように、次の設定温度は、温度T2よりも高い温度T3であるとする。   At the same time, the control unit 60 receives further information on the next set temperature from the controlled device 12. As described above, it is assumed that the next set temperature is a temperature T3 higher than the temperature T2.

図6に示すように、接続切替部55のバルブV1、V3、V6、V8、V9が閉じ、バルブV2、V4が開いた状態で、バルブV5、V7を開く。これにより、第1の供給部30の供給口37を、接続切替部55の第1の供給口側接続口G1、供給流路R1、R5、タンク入口側接続口G7を介してタンク51の入口に接続する。また、タンク51の出口を、接続切替部55のタンク出口側接続口G8、帰還流路R7、R3、第1の回収口側接続口G3を介して第1の供給部30の回収口35に接続する。   As shown in FIG. 6, the valves V5, V7 are opened with the valves V1, V3, V6, V8, V9 of the connection switching unit 55 closed and the valves V2, V4 opened. Thereby, the supply port 37 of the first supply unit 30 is connected to the inlet of the tank 51 via the first supply port side connection port G1, the supply flow paths R1, R5, and the tank inlet side connection port G7 of the connection switching unit 55. Connect to. Further, the outlet of the tank 51 is connected to the recovery port 35 of the first supply unit 30 via the tank outlet side connection port G8 of the connection switching unit 55, the return flow paths R7 and R3, and the first recovery port side connection port G3. Connecting.

図7に示すように、後で被制御装置12へ温度T3の流体を供給するために、タンク51へは予備温度T31の流体を貯蔵するものとする。そして、タンク51へ予備温度T31の流体を供給するために、制御部60は、第1の供給部30へ、温度変動分を加算した温度T32の流体を供給するよう要求する。そして、第1の供給部30から供給されてきた流体の温度T32を、ヒータ54により温度T31に調節し、温度がT31に調節された流体をタンク51に貯蔵する。   As shown in FIG. 7, in order to supply the fluid having the temperature T3 to the controlled device 12 later, the fluid having the preliminary temperature T31 is stored in the tank 51. And in order to supply the fluid of the preliminary temperature T31 to the tank 51, the control part 60 requests | requires supplying the fluid of the temperature T32 which added the temperature fluctuation part to the 1st supply part 30. FIG. Then, the temperature T32 of the fluid supplied from the first supply unit 30 is adjusted to the temperature T31 by the heater 54, and the fluid whose temperature is adjusted to T31 is stored in the tank 51.

なお、図7では、T3が−5℃(図9参照)であり、T31が0℃であり、T32が−5℃である例を示している。   FIG. 7 shows an example in which T3 is −5 ° C. (see FIG. 9), T31 is 0 ° C., and T32 is −5 ° C.

次いで、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介して第1の供給部30と接続し、タンク51に貯蔵されている流体が被制御装置12に供給されるように制御する。   Next, the controlled device 12 is connected to the first supply unit 30 via the tank 51 by the connection switching unit 55, and the fluid stored in the tank 51 is controlled to be supplied to the controlled device 12.

図8に示すように、接続切替部55のバルブV1、V6、V8が閉じ、V5が開いた状態で、バルブV2、V4、V7を閉じ、バルブV3、V9を開く。このとき、第1の供給部30の供給口37を、接続切替部55の第1の供給口側接続口G1、供給流路R1、R5、タンク入口側接続口G7を介してタンク51の入口に接続したままである。また、タンク51の出口を、接続切替部55のタンク出口側接続口G8、接続流路R9、供給流路R2、R1、被制御装置入口側接続口G5を介して被制御装置12の流路14の入口15に接続する。そして、被制御装置12の流路14の出口16を、接続切替部55の被制御装置出口側接続口G6、帰還流路R3、第1の回収口側接続口G3を介して第1の供給部30の回収口35に接続する。   As shown in FIG. 8, with the valves V1, V6, V8 of the connection switching unit 55 closed and V5 open, the valves V2, V4, V7 are closed and the valves V3, V9 are opened. At this time, the supply port 37 of the first supply unit 30 is connected to the inlet of the tank 51 via the first supply port side connection port G1, the supply flow paths R1, R5, and the tank inlet side connection port G7 of the connection switching unit 55. Is still connected. Further, the outlet of the tank 51 is connected to the flow path of the controlled device 12 via the tank outlet side connection port G8, the connection flow channel R9, the supply flow channels R2, R1, and the controlled device inlet side connection port G5 of the connection switching unit 55. 14 inlets 15 are connected. Then, the outlet 16 of the flow channel 14 of the controlled device 12 is supplied to the first through the controlled device outlet side connection port G6, the return flow channel R3, and the first recovery port side connection port G3 of the connection switching unit 55. Connected to the recovery port 35 of the unit 30.

図9に示すように、被制御装置12へ温度T3の流体を供給するために、制御部60は、第1の供給部30へ、温度T3に温度変動分を加算した温度T33の流体を供給するよう要求する。すると、タンク51内の流体の温度は、温度T31から温度T3へ徐々に低下するとともに、被制御装置12の温度は、温度T2から温度T3へ徐々に上昇する。また、最初のうちは、被制御装置12から流体が戻ることによって、第1の供給部30から供給される流体の温度は、温度T32から一旦低下して温度T33を下回るが、その後被制御装置12の温度が上昇するのに伴って、温度T33に収束するように上昇する。   As shown in FIG. 9, in order to supply the fluid having the temperature T3 to the controlled device 12, the control unit 60 supplies the fluid having the temperature T33 obtained by adding the temperature variation to the temperature T3 to the first supply unit 30. Request to do. Then, the temperature of the fluid in the tank 51 gradually decreases from the temperature T31 to the temperature T3, and the temperature of the controlled device 12 gradually increases from the temperature T2 to the temperature T3. In addition, at first, when the fluid returns from the controlled device 12, the temperature of the fluid supplied from the first supply unit 30 once decreases from the temperature T32 and falls below the temperature T33, but thereafter the controlled device. As the temperature of 12 rises, it rises so as to converge to the temperature T33.

なお、図9では、T33が−10℃である例を示している。   FIG. 9 shows an example in which T33 is −10 ° C.

また、第2の供給部40を停止してもよく、又は、図示しないバイパス流路により第2の供給部40の供給口47と回収口45とを短絡し、例えば温度T23で第2の供給部40の運転を継続してもよい。   The second supply unit 40 may be stopped, or the supply port 47 and the recovery port 45 of the second supply unit 40 are short-circuited by a bypass channel (not shown), and the second supply is performed at a temperature T23, for example. The operation of the unit 40 may be continued.

次いで、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介さずに第1の供給部30と接続するとともに、ヒータ53により、被制御装置12に流れる流体の温度が温度T3になるように制御する。   Next, the controlled device 12 is connected to the first supply unit 30 without going through the tank 51 by the connection switching unit 55, and the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 is controlled to the temperature T3 by the heater 53. To do.

図10に示すように、接続切替部55のバルブV2、V4、V6、V7、V8が閉じ、バルブV3が開いた状態で、バルブV5、V9を閉じ、バルブV1を開く。これにより、第1の供給部30の供給口37を、接続切替部55の第1の供給口側接続口G1、供給流路R1、被制御装置入口側接続口G5を介して被制御装置12の流路14の入口15に接続する。また、被制御装置12の流路14の出口16は、接続切替部55の被制御装置出口側接続口G6、帰還流路R3、第1の回収口側接続口G3を介して第1の供給部30の回収口35に接続したままである。   As shown in FIG. 10, with the valves V2, V4, V6, V7, V8 of the connection switching unit 55 closed and the valve V3 opened, the valves V5, V9 are closed and the valve V1 is opened. Accordingly, the controlled device 12 is connected to the supply port 37 of the first supply unit 30 via the first supply port side connection port G1, the supply flow path R1, and the controlled device inlet side connection port G5 of the connection switching unit 55. Connected to the inlet 15 of the flow path 14. Further, the outlet 16 of the flow channel 14 of the controlled device 12 is supplied through the controlled device outlet side connection port G6 of the connection switching unit 55, the return flow channel R3, and the first recovery port side connection port G3. It remains connected to the recovery port 35 of the unit 30.

図9に示すように、被制御装置12の設定温度は温度T3に設定されたままである。そして、第1の供給部30から供給されてきた流体の温度T33を、ヒータ53により温度T3に調節し、温度がT3に調節された流体を被制御装置12に供給する。   As shown in FIG. 9, the set temperature of the controlled device 12 remains set at the temperature T3. Then, the temperature T33 of the fluid supplied from the first supply unit 30 is adjusted to the temperature T3 by the heater 53, and the fluid whose temperature is adjusted to T3 is supplied to the controlled device 12.

以上、本実施の形態に係る温度制御方法によれば、被制御装置を流れる流体の温度を変更する前に、予備温度を有する流体を予めタンクに貯蔵しておく。そして、変更の際に、まず、タンクに貯蔵されている流体を被制御装置に供給する。これにより、冷却手段又は加熱手段に大きな冷却能力又は加熱能力を必要とせず、被制御装置の温度を変更するときに高速かつ高精度に温度制御することができる。   As described above, according to the temperature control method according to the present embodiment, the fluid having the preliminary temperature is stored in the tank in advance before the temperature of the fluid flowing through the controlled device is changed. In the change, first, the fluid stored in the tank is supplied to the controlled device. Thereby, a large cooling capacity or heating capacity is not required for the cooling means or the heating means, and the temperature can be controlled with high speed and high accuracy when the temperature of the controlled device is changed.

なお、本実施の形態では、被制御装置12を流れる流体の温度を変更する前に、予備温度を有する流体を予めタンク51に貯蔵しておく温度制御方法について説明した。しかし、図10に示すように、被制御装置12を流れる流体の温度を変更しない定常運転状態において、供給装置20と被制御装置12とを本実施の形態に係る温度制御装置50を介して接続することにより、被制御装置12に流体が供給される直前にヒータ53により流体の温度を高精度に温度制御することができる。   In the present embodiment, the temperature control method in which the fluid having the preliminary temperature is stored in the tank 51 in advance before changing the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 has been described. However, as shown in FIG. 10, in a steady operation state in which the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 is not changed, the supply device 20 and the controlled device 12 are connected via the temperature control device 50 according to the present embodiment. Thus, the temperature of the fluid can be controlled with high accuracy by the heater 53 immediately before the fluid is supplied to the controlled device 12.

従って、供給装置を被制御装置から離れた場所に設置することができるため、被制御装置の設置面積を低減できる。あるいは、被制御装置がクリーンルームの内部に設置されている場合には、供給装置をクリーンルームの外部に設置することができるため、例えば摺動部材を有する冷凍機により温度制御する場合でも、クリーンルームの内部を清浄に保持することができる。更に、供給装置から供給する流体の温度を精密に制御する必要がないため、被制御装置を高精度に温度制御できるとともに、供給装置のコストを低減することができる。
(第1の実施の形態の変形例)
次に、本発明の第1の実施の形態の変形例に係る温度制御装置を含む温度制御システムにおける温度制御方法について説明する。
Therefore, since the supply device can be installed at a location away from the controlled device, the installation area of the controlled device can be reduced. Alternatively, when the controlled device is installed inside the clean room, the supply device can be installed outside the clean room, so even if the temperature is controlled by a refrigerator having a sliding member, for example, Can be kept clean. Furthermore, since it is not necessary to precisely control the temperature of the fluid supplied from the supply device, the temperature of the controlled device can be controlled with high accuracy, and the cost of the supply device can be reduced.
(Modification of the first embodiment)
Next, a temperature control method in a temperature control system including a temperature control device according to a modification of the first embodiment of the present invention will be described.

本変形例に係る温度制御装置を含む温度制御システムにおける温度制御方法は、所定の高温側予備温度、低温側予備温度を用いてタンクに貯蔵する流体の温度を決定する点で、第1の実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムにおける温度制御方法と相違する。従って、本変形例における温度制御システムは、第1の実施の形態における温度制御システムと同一構造を有しているため、説明を省略する。   The temperature control method in the temperature control system including the temperature control device according to the present modification is the first implementation in that the temperature of the fluid stored in the tank is determined using the predetermined high temperature side preliminary temperature and the low temperature side preliminary temperature. This is different from the temperature control method in the temperature control system including the temperature control device according to the embodiment. Therefore, since the temperature control system in this modification has the same structure as the temperature control system in the first embodiment, the description thereof is omitted.

図11、図12、図13、図14は、第1の供給部30(温度センサ34)、第2の供給部40(温度センサ44)、タンク51(温度センサ58)、設定温度、被制御装置12の温度の時間変化を、それぞれ図2、図4、図6、図8に対応した時間領域で示すグラフである。なお、図14は、図8に加え、図10にも対応した時間領域で示している。   11, 12, 13, and 14 show the first supply unit 30 (temperature sensor 34), the second supply unit 40 (temperature sensor 44), the tank 51 (temperature sensor 58), the set temperature, and the controlled object. It is a graph which shows the time change of the temperature of the apparatus 12 in the time domain corresponding to FIG.2, FIG.4, FIG.6 and FIG. 8, respectively. 14 shows the time domain corresponding to FIG. 10 in addition to FIG.

以下では、被制御装置12を温度T1に制御している状態(図2、図11)から、被制御装置12を温度T1より低い温度T2に変更している間の状態(図4、図12)を経て、被制御装置12を温度T2に制御している状態(図6、図13)となり、その後、被制御装置12を温度T2より高い温度T3に変更している間の状態(図8、図14)を経て、被制御装置12を温度T3に制御する(図10、図14)際の、温度制御方法について説明する。   Hereinafter, a state (FIGS. 4 and 12) while the controlled device 12 is being changed to a temperature T2 lower than the temperature T1 from a state where the controlled device 12 is controlled to the temperature T1 (FIGS. 2 and 11). ), The controlled device 12 is controlled to a temperature T2 (FIGS. 6 and 13), and then the controlled device 12 is being changed to a temperature T3 higher than the temperature T2 (FIG. 8). 14), a temperature control method for controlling the controlled device 12 to the temperature T3 (FIGS. 10 and 14) will be described.

まず、接続切替部55により被制御装置12を第1の供給部30と接続した状態で、ヒータ53により被制御装置12に流れる流体の温度が温度T1になるように制御しているものとする。   First, it is assumed that the temperature of the fluid flowing to the controlled device 12 is controlled by the heater 53 so as to become the temperature T1 in a state where the controlled device 12 is connected to the first supply unit 30 by the connection switching unit 55. .

ここで、本変形例では、次の設定温度T2が決定されていないものとする。この場合、温度T1が相対的に高いときは、タンク51に貯蔵される流体の温度が相対的に低い温度になるように制御する。また、温度T1が相対的に低いときは、タンク51に貯蔵される流体の温度が相対的に高い温度になるように制御する。   Here, in the present modification, it is assumed that the next set temperature T2 is not determined. In this case, when the temperature T1 is relatively high, the temperature of the fluid stored in the tank 51 is controlled to be relatively low. Further, when the temperature T1 is relatively low, the temperature of the fluid stored in the tank 51 is controlled to be a relatively high temperature.

本変形例では、所定のしきい値温度Tthを設定しておいてもよい。このとき、温度T1がしきい値温度Tthよりも高いときは、タンク51に貯蔵される流体の温度がしきい値温度Tthよりも低い温度である低温側予備温度Tplになるように制御する。また、温度T1がしきい値温度Tthよりも低いときは、タンク51に貯蔵される流体の温度がしきい値温度Tthよりも高い温度である高温側予備温度Tphになるように制御する。   In this modification, a predetermined threshold temperature Tth may be set. At this time, when the temperature T1 is higher than the threshold temperature Tth, the temperature of the fluid stored in the tank 51 is controlled to be the low temperature side preliminary temperature Tpl that is lower than the threshold temperature Tth. When the temperature T1 is lower than the threshold temperature Tth, control is performed so that the temperature of the fluid stored in the tank 51 becomes the high temperature side preliminary temperature Tph that is higher than the threshold temperature Tth.

以下では、温度T1がしきい値温度Tthよりも高いものとする。このとき、接続切替部55によりタンク51を第2の供給部40と接続するとともに、ヒータ54により、タンク51に貯蔵される流体の温度が低温側予備温度Tplになるように制御する。このときのバルブの切替状態は、図2におけるバルブの切替状態と同一である。   Hereinafter, it is assumed that the temperature T1 is higher than the threshold temperature Tth. At this time, the tank 51 is connected to the second supply unit 40 by the connection switching unit 55, and the temperature of the fluid stored in the tank 51 is controlled by the heater 54 so as to become the low temperature side preliminary temperature Tpl. The switching state of the valve at this time is the same as the switching state of the valve in FIG.

図11に示すように、タンク51へは温度Tplの流体を貯蔵するものとする。そして、タンク51へ温度Tplの流体を供給するために、制御部60は、第2の供給部40へ、温度変動分を加算した温度T22の流体を供給するよう要求する。そして、第2の供給部40から供給されてきた流体の温度T22を、ヒータ54により温度Tplに調節し、温度がTplに調節された流体をタンク51に貯蔵する。   As shown in FIG. 11, a fluid having a temperature Tpl is stored in the tank 51. And in order to supply the fluid of temperature Tpl to the tank 51, the control part 60 requests | requires supplying the fluid of the temperature T22 which added the temperature fluctuation part to the 2nd supply part 40. FIG. Then, the temperature T22 of the fluid supplied from the second supply unit 40 is adjusted to the temperature Tpl by the heater 54, and the fluid whose temperature is adjusted to Tpl is stored in the tank 51.

なお、図11では、T1が20℃であり、Tthが0℃であり、Tphが30℃であり、Tplが−60℃であり、T22が−65℃である例を示している。   FIG. 11 shows an example in which T1 is 20 ° C., Tth is 0 ° C., Tph is 30 ° C., Tpl is −60 ° C., and T22 is −65 ° C.

その後、次の温度T2が決定したら、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介して第2の供給部40と接続し、タンク51に貯蔵されている流体が被制御装置12に供給されるように制御する。このときのバルブの切替状態は、図4におけるバルブの切替状態と同一である。   Thereafter, when the next temperature T2 is determined, the controlled device 12 is connected to the second supply unit 40 via the tank 51 by the connection switching unit 55, and the fluid stored in the tank 51 is supplied to the controlled device 12. To be controlled. The switching state of the valve at this time is the same as the switching state of the valve in FIG.

図12に示すように、被制御装置12へ温度T2の流体を供給するために、制御部60は、第2の供給部40へ、温度T2に温度変動分を加算した温度T23(図13参照)の流体を供給するよう要求する。すると、タンク51内の流体の温度は、温度Tplから温度T2へ徐々に上昇するとともに、被制御装置12の温度は、温度T1から温度T2へ徐々に低下する。また、最初のうちは、被制御装置12から流体が戻ることによって、第2の供給部40から供給される流体の温度は、温度T22から一旦上昇して温度T23を上回るが、その後被制御装置12の温度が低下するのに伴って、温度T23に収束するように低下する。   As shown in FIG. 12, in order to supply the fluid having the temperature T2 to the controlled device 12, the control unit 60 adds the temperature variation to the temperature T2 to the second supply unit 40 (see FIG. 13). ) To supply fluid. Then, the temperature of the fluid in the tank 51 gradually increases from the temperature Tpl to the temperature T2, and the temperature of the controlled device 12 gradually decreases from the temperature T1 to the temperature T2. Further, at first, when the fluid returns from the controlled device 12, the temperature of the fluid supplied from the second supply unit 40 temporarily rises from the temperature T22 and exceeds the temperature T23, but thereafter the controlled device. As the temperature of 12 decreases, the temperature decreases so as to converge to the temperature T23.

なお、図12では、T23が−35℃(図13参照)である例を示している。   FIG. 12 shows an example in which T23 is −35 ° C. (see FIG. 13).

次いで、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介さずに第2の供給部40と接続するとともに、ヒータ53により、被制御装置12に流れる流体の温度が温度T2になるように制御する。このときのバルブの切替状態は、図6におけるバルブの切替状態と同一である。   Next, the controlled device 12 is connected to the second supply unit 40 via the connection switching unit 55 without going through the tank 51, and the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 is controlled to the temperature T2 by the heater 53. To do. The switching state of the valve at this time is the same as the switching state of the valve in FIG.

図13に示すように、被制御装置12の設定温度は温度T2に設定されたままである。そして、第2の供給部40から供給されてきた流体の温度T23を、ヒータ53により温度T2に調節し、温度がT2に調節された流体を被制御装置12に供給する。   As shown in FIG. 13, the set temperature of the controlled device 12 remains set at the temperature T2. Then, the temperature T23 of the fluid supplied from the second supply unit 40 is adjusted to the temperature T2 by the heater 53, and the fluid whose temperature is adjusted to T2 is supplied to the controlled device 12.

このとき、次の設定温度T3が決定されていないものとする。また、温度T2は、しきい値温度Tthよりも低い。従って、接続切替部55によりタンク51を第1の供給部30と接続するとともに、ヒータ54により、タンク51に貯蔵される流体の温度が高温側予備温度Tphになるように制御する。このときのバルブの切替状態は、図6におけるバルブの切替状態と同一である。   At this time, it is assumed that the next set temperature T3 has not been determined. Further, the temperature T2 is lower than the threshold temperature Tth. Accordingly, the tank 51 is connected to the first supply unit 30 by the connection switching unit 55, and the temperature of the fluid stored in the tank 51 is controlled by the heater 54 so as to become the high temperature side preliminary temperature Tph. The switching state of the valve at this time is the same as the switching state of the valve in FIG.

図13に示すように、タンク51へは温度Tphの流体を貯蔵するものとする。そして、タンク51へ温度Tphの流体を供給するために、制御部60は、第1の供給部30へ、温度変動分を加算した温度T32の流体を供給するよう要求する。そして、第1の供給部30から供給されてきた流体の温度T32を、ヒータ54により温度Tphに調節し、温度がTphに調節された流体をタンク51に貯蔵する。   As shown in FIG. 13, a fluid having a temperature Tph is stored in the tank 51. And in order to supply the fluid of temperature Tph to the tank 51, the control part 60 requests | requires supplying the fluid of the temperature T32 which added the temperature fluctuation part to the 1st supply part 30. FIG. Then, the temperature T32 of the fluid supplied from the first supply unit 30 is adjusted to the temperature Tph by the heater 54, and the fluid whose temperature is adjusted to Tph is stored in the tank 51.

なお、図13では、T32が25℃である例を示している。   FIG. 13 shows an example in which T32 is 25 ° C.

その後、次の温度T3が決定したら、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介して第1の供給部30と接続し、タンク51に貯蔵されている流体が被制御装置12に供給されるように制御する。このときのバルブの切替状態は、図8におけるバルブの切替状態と同一である。   After that, when the next temperature T3 is determined, the controlled device 12 is connected to the first supply unit 30 via the tank 51 by the connection switching unit 55, and the fluid stored in the tank 51 is supplied to the controlled device 12. To be controlled. The switching state of the valve at this time is the same as the switching state of the valve in FIG.

図14に示すように、被制御装置12へ温度T3の流体を供給するために、制御部60は、第1の供給部30へ、温度T3に温度変動分を加算した温度T33の流体を供給するよう要求する。すると、タンク51内の流体の温度は、温度Tphから温度T3へ徐々に低下するとともに、被制御装置12の温度は、温度T2から温度T3へ徐々に上昇する。また、最初のうちは、被制御装置12から流体が戻ることによって、第1の供給部30から供給される流体の温度は、温度T32から一旦低下して温度T33を下回るが、その後被制御装置12の温度が上昇するのに伴って、温度T33に収束するように上昇する。   As shown in FIG. 14, in order to supply the fluid having the temperature T3 to the controlled device 12, the control unit 60 supplies the fluid having the temperature T33 obtained by adding the temperature variation to the temperature T3 to the first supply unit 30. Request to do. Then, the temperature of the fluid in the tank 51 gradually decreases from the temperature Tph to the temperature T3, and the temperature of the controlled device 12 gradually increases from the temperature T2 to the temperature T3. In addition, at first, when the fluid returns from the controlled device 12, the temperature of the fluid supplied from the first supply unit 30 once decreases from the temperature T32 and falls below the temperature T33, but thereafter the controlled device. As the temperature of 12 rises, it rises so as to converge to the temperature T33.

なお、図14では、T3が15℃、T33が10℃である例を示している。   FIG. 14 shows an example in which T3 is 15 ° C. and T33 is 10 ° C.

次いで、接続切替部55により被制御装置12をタンク51を介さずに第1の供給部30と接続するとともに、ヒータ53により、被制御装置12に流れる流体の温度が温度T3になるように制御する。このときのバルブの切替状態は、図10におけるバルブの切替状態と同一である。   Next, the controlled device 12 is connected to the first supply unit 30 without going through the tank 51 by the connection switching unit 55, and the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 is controlled to the temperature T3 by the heater 53. To do. The switching state of the valve at this time is the same as the switching state of the valve in FIG.

図14に示すように、被制御装置12の設定温度は温度T3に設定されたままである。そして、第1の供給部30から供給されてきた流体の温度T33を、ヒータ53により温度T3に調節し、温度がT3に調節された流体を被制御装置12に供給する。   As shown in FIG. 14, the set temperature of the controlled device 12 remains set at the temperature T3. Then, the temperature T33 of the fluid supplied from the first supply unit 30 is adjusted to the temperature T3 by the heater 53, and the fluid whose temperature is adjusted to T3 is supplied to the controlled device 12.

本変形例でも、被制御装置を流れる流体の温度を変更する前に、予備温度を有する流体を予めタンクに貯蔵しておく。そして、変更の際に、まず、タンクに貯蔵されている流体を被制御装置に供給する。これにより、冷却手段又は加熱手段に大きな冷却能力又は加熱能力を必要とせず、被制御装置の温度を変更するときに高速かつ高精度に温度制御することができる。   Also in this modified example, before changing the temperature of the fluid flowing through the controlled device, the fluid having the preliminary temperature is stored in the tank in advance. In the change, first, the fluid stored in the tank is supplied to the controlled device. Thereby, a large cooling capacity or heating capacity is not required for the cooling means or the heating means, and the temperature can be controlled with high speed and high accuracy when the temperature of the controlled device is changed.

また、本変形例では、所定の高温側予備温度、低温側予備温度を用いてタンクに貯蔵する流体の温度を決定する。これにより、次の設定温度が決まっていない場合でも、予め現在の温度と離れた温度の流体をタンクに貯蔵しておくことができるため、被制御装置の温度を変更するときに高速かつ高精度に温度制御することができる。
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムについて説明する。
Moreover, in this modification, the temperature of the fluid stored in a tank is determined using predetermined high temperature side preliminary temperature and low temperature side preliminary temperature. As a result, even when the next set temperature has not been determined, a fluid having a temperature different from the current temperature can be stored in the tank in advance, so that the temperature of the controlled device can be changed quickly and accurately. The temperature can be controlled.
(Second Embodiment)
Next, a temperature control system including a temperature control device according to the second embodiment of the present invention will be described.

本実施の形態に係る温度制御装置50aを含む温度制御システム10aは、温度制御装置50aにおけるヒータ53、54が設けられている位置が、第1の実施の形態に係る温度制御装置50を含む温度制御システム10と相違する。従って、本実施の形態における温度制御システム10aのうち、温度制御装置50aのヒータ53、54以外の部分は、第1の実施の形態における温度制御システム10のうち、温度制御装置50のヒータ53、54以外の部分と同一構造を有しているため、説明を省略する。   In the temperature control system 10a including the temperature control device 50a according to the present embodiment, the position where the heaters 53 and 54 are provided in the temperature control device 50a is the temperature including the temperature control device 50 according to the first embodiment. Different from the control system 10. Therefore, portions of the temperature control system 10a in the present embodiment other than the heaters 53 and 54 of the temperature control device 50a are the same as the heater 53 of the temperature control device 50 in the temperature control system 10 in the first embodiment. Since it has the same structure as that of parts other than 54, description is abbreviate | omitted.

図15は、本実施の形態に係る温度制御装置50aを含む温度制御システム10aの構成を示す図である。   FIG. 15 is a diagram showing a configuration of a temperature control system 10a including a temperature control device 50a according to the present embodiment.

図15に示すように、ヒータ53は、第1の供給口側接続口G1の第1の供給部30側に設けられている。すなわち、ヒータ53は、第1の供給部30から接続切替部55aへ流体が流れる流路の途中に設けられており、第1の供給部30から接続切替部55aへ流れる流体の温度を調節するためのものである。   As shown in FIG. 15, the heater 53 is provided on the first supply unit 30 side of the first supply port side connection port G1. That is, the heater 53 is provided in the middle of the flow path where the fluid flows from the first supply unit 30 to the connection switching unit 55a, and adjusts the temperature of the fluid flowing from the first supply unit 30 to the connection switching unit 55a. Is for.

なお、温度センサ57は、第1の実施の形態と同様に、被制御装置入口側接続口G5の被制御装置12側に設けられている。   The temperature sensor 57 is provided on the controlled device 12 side of the controlled device inlet side connection port G5, as in the first embodiment.

ヒータ54は、第2の供給口側接続口G2の第2の供給部40側に設けられている。すなわち、ヒータ54は、第2の供給部40から接続切替部55aへ流体が流れる流路の途中に設けられており、第2の供給部40から接続切替部55aへ流れる流体の温度を調節するためのものである。   The heater 54 is provided on the second supply unit 40 side of the second supply port side connection port G2. That is, the heater 54 is provided in the middle of the flow path through which the fluid flows from the second supply unit 40 to the connection switching unit 55a, and adjusts the temperature of the fluid flowing from the second supply unit 40 to the connection switching unit 55a. Is for.

なお、温度センサ58は、第1の実施の形態と同様に、タンク入口側接続口G7のタンク51側に設けられている。   The temperature sensor 58 is provided on the tank 51 side of the tank inlet side connection port G7, as in the first embodiment.

本実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムにおける温度制御方法は、ヒータ53、54が設けられている位置が異なる点を除き、第1の実施の形態に係る温度制御装置を含む温度制御システムにおける温度制御方法と同様にすることができる。   The temperature control method in the temperature control system including the temperature control device according to the present embodiment is a temperature including the temperature control device according to the first embodiment except that the positions where the heaters 53 and 54 are provided are different. The temperature control method in the control system can be the same.

すなわち、被制御装置12に流れる流体の温度を温度T1から温度T1よりも低い温度T2に変更し、次に、温度T2から温度T2よりも高い温度T3に変更する際の温度制御方法は、図2〜図10を用いて説明した温度制御方法と同様である。   That is, the temperature control method for changing the temperature of the fluid flowing through the controlled device 12 from the temperature T1 to the temperature T2 lower than the temperature T1, and then changing from the temperature T2 to the temperature T3 higher than the temperature T2 is shown in FIG. It is the same as that of the temperature control method demonstrated using FIGS.

ただし、図6及び図7を用いて説明した工程では、第2の供給部40から供給されてきた流体の温度T23を、ヒータ53に代えヒータ54により温度T2に調節する。また、第1の供給部30から供給されてきた流体の温度T32を、ヒータ54に代えヒータ53により温度T31に調節する。   However, in the process described with reference to FIGS. 6 and 7, the temperature T <b> 23 of the fluid supplied from the second supply unit 40 is adjusted to the temperature T <b> 2 by the heater 54 instead of the heater 53. Further, the temperature T32 of the fluid supplied from the first supply unit 30 is adjusted to the temperature T31 by the heater 53 instead of the heater 54.

本実施の形態でも、被制御装置を流れる流体の温度を変更する前に、予備温度を有する流体を予めタンクに貯蔵しておく。そして、変更の際に、まず、タンクに貯蔵されている流体を被制御装置に供給する。これにより、冷却手段又は加熱手段に大きな冷却能力又は加熱能力を必要とせず、被制御装置の温度を変更するときに高速かつ高精度に温度制御することができる。   Also in this embodiment, before changing the temperature of the fluid flowing through the controlled device, the fluid having the preliminary temperature is stored in the tank in advance. In the change, first, the fluid stored in the tank is supplied to the controlled device. Thereby, a large cooling capacity or heating capacity is not required for the cooling means or the heating means, and the temperature can be controlled with high speed and high accuracy when the temperature of the controlled device is changed.

また、本実施の形態では、ヒータ53、54が、それぞれ供給流路R1、R2上に設けられている。従って、ヒータ53、54のいずれか一方に不具合が発生したときも、他方のヒータを用いて被制御装置に流れる流体の温度を高精度に温度制御することができる。   In the present embodiment, heaters 53 and 54 are provided on the supply flow paths R1 and R2, respectively. Therefore, even when a malfunction occurs in one of the heaters 53 and 54, the temperature of the fluid flowing through the controlled device can be controlled with high accuracy using the other heater.

以上、本発明の好ましい実施の形態について記述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims. Can be modified or changed.

実施の形態では、被制御装置12を、半導体ウェハの電気的な検査を行う半導体検査装置とした場合について説明したが、これに限られない。たとえば、半導体ウェハの製造工程での半導体ウェハの温度制御に用いることも可能である。このような工程では、温度制御装置を設置する場所がクリーンルーム内や真空装置内などの空冷式や水冷式の冷凍機を使用することができない環境である場合が多く、特に好適である。   In the embodiment, the case where the controlled apparatus 12 is a semiconductor inspection apparatus that performs an electrical inspection of a semiconductor wafer has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, it can be used for temperature control of a semiconductor wafer in a semiconductor wafer manufacturing process. In such a process, the place where the temperature control device is installed is often an environment where an air-cooled or water-cooled refrigerator such as a clean room or a vacuum device cannot be used, and is particularly suitable.

実施の形態では、温度制御装置における調節部(ヒータ)を、接続切替部からタンクへ流体が流れる流路の途中と接続切替部から被制御装置へ流体が流れる流路の途中の2箇所に設ける場合と、第1の供給口側接続口G1の第1の供給部30側と、第2の供給口側接続口G2の第2の供給部40側の2箇所に設ける場合について説明したが、これに限られず、接続切替部内の流路に設けてもよい。たとえば、接続切替部内の第1の供給部から被制御装置へ流れる流路、第2の供給部から被制御装置へ流れる流路、第1の供給部からタンクへ流れる流路、第2の供給部からタンクへ流れる流路の4箇所に調節部(ヒータ)を設けてもよい。   In the embodiment, the adjusting unit (heater) in the temperature control device is provided in two places in the middle of the flow path where the fluid flows from the connection switching section to the tank and in the middle of the flow path where the fluid flows from the connection switching section to the controlled device. The case and the case where the first supply port side connection port G1 is provided at two locations on the first supply unit 30 side and the second supply port side connection port G2 on the second supply unit 40 side have been described. It is not restricted to this, You may provide in the flow path in a connection switching part. For example, a flow path that flows from the first supply section in the connection switching section to the controlled apparatus, a flow path that flows from the second supply section to the controlled apparatus, a flow path that flows from the first supply section to the tank, and a second supply You may provide an adjustment part (heater) in four places of the flow path which flows into a tank from a part.

実施の形態では、第1の供給部、第2の供給部にそれぞれポンプを設ける例について説明したが、これに限られない。たとえば、温度制御装置の第1の供給部の供給口と接続される流路と、第2の供給部の供給口と接続される流路とにポンプを設けてもよい。   In the embodiment, an example in which a pump is provided in each of the first supply unit and the second supply unit has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, you may provide a pump in the flow path connected with the supply port of the 1st supply part of a temperature control apparatus, and the flow path connected with the supply port of a 2nd supply part.

実施の形態では、被制御装置と貯蔵部とが接続する際に、被制御装置を第1の供給部若しくは第2の供給部と貯蔵部を介して接続する場合について説明したが、これに限られない。たとえば、被制御装置と貯蔵部とが接続する際に、被制御装置を第1の供給部と第2の供給部のいずれも介さずに、被制御装置と貯蔵部との間で流体を循環させるように切替部を構成してもよい。   In the embodiment, the case where the controlled device is connected via the first supply unit or the second supply unit and the storage unit when the controlled device and the storage unit are connected has been described. I can't. For example, when the controlled device and the storage unit are connected, the fluid is circulated between the controlled device and the storage unit without passing the controlled device through either the first supply unit or the second supply unit. The switching unit may be configured to do so.

実施の形態では、ヒータにより被制御装置を流れる流体の温度が設定温度になるように制御することで、被制御装置12を設定温度になるように制御する場合について説明したが、これに限られない。たとえば、被制御装置12の温度に基づいてヒータを直接制御してもよい。また、被制御装置12に入る流体の温度と被制御装置12から出てくる流体の温度に基づいて、ヒータを制御してもよい。   In the embodiment, the case where the controlled device 12 is controlled to be the set temperature by controlling the temperature of the fluid flowing through the controlled device by the heater to be the set temperature has been described. However, the present invention is not limited to this. Absent. For example, the heater may be directly controlled based on the temperature of the controlled device 12. Further, the heater may be controlled based on the temperature of the fluid entering the controlled device 12 and the temperature of the fluid exiting from the controlled device 12.

10 温度制御システム
12 被制御装置
20 供給装置
30 第1の供給部
31 ポンプ
32 冷凍機
33 ヒータ
34 温度センサ
40 第2の供給部
41 ポンプ
42 冷凍機
43 ヒータ
44 温度センサ
50 温度制御装置
51 タンク
53、54 ヒータ
55 接続切替部
57、58 温度センサ
60 制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Temperature control system 12 Controlled apparatus 20 Supply apparatus 30 1st supply part 31 Pump 32 Refrigerator 33 Heater 34 Temperature sensor 40 2nd supply part 41 Pump 42 Refrigerator 43 Heater 44 Temperature sensor 50 Temperature control apparatus 51 Tank 53 , 54 heater 55 connection switching unit 57, 58 temperature sensor 60 control unit

Claims (10)

供給された流体により温度が制御される被制御装置と、温度調節された流体を前記被制御装置へ供給する第1の供給部及び第2の供給部を含む供給装置との間に設けられ、前記被制御装置に供給される流体の温度を制御する温度制御装置であって、
流体を貯蔵する貯蔵部と、
前記被制御装置を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の一方と接続するとともに前記貯蔵部を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の他方と接続するか、又は、前記被制御装置を前記貯蔵部と接続するように、接続を切り替える接続切替部と、
を有する、温度制御装置。
Provided between a controlled device whose temperature is controlled by the supplied fluid and a supply device including a first supply unit and a second supply unit that supply the temperature-controlled fluid to the controlled device; A temperature control device for controlling the temperature of a fluid supplied to the controlled device,
A reservoir for storing fluid;
Connecting the controlled device with one of the first supply unit and the second supply unit and connecting the storage unit with the other of the first supply unit and the second supply unit, or A connection switching unit that switches a connection so as to connect the controlled device to the storage unit;
Having a temperature control device.
前記被制御装置と前記貯蔵部との接続は、前記被制御装置を前記第1の供給部若しくは前記第2の供給部と前記貯蔵部を介して接続することを特徴とする請求項1に記載の温度制御装置。   The connection between the controlled device and the storage unit is characterized in that the controlled device is connected to the first supply unit or the second supply unit via the storage unit. Temperature control device. 前記接続切替部から前記被制御装置へ流れる流体の温度を調節する第1の調節部と、
前記接続切替部から前記貯蔵部へ流れる流体の温度を調節する第2の調節部と、
を有する、請求項1又は2に記載の温度制御装置。
A first adjusting unit that adjusts the temperature of the fluid flowing from the connection switching unit to the controlled device;
A second adjustment unit for adjusting the temperature of the fluid flowing from the connection switching unit to the storage unit;
The temperature control device according to claim 1, comprising:
前記第1の供給部から前記接続切替部へ流れる流体の温度を調節する第1の調節部と、
前記第2の供給部から前記接続切替部へ流れる流体の温度を調節する第2の調節部と
を有する、請求項1又は2に記載の温度制御装置。
A first adjusting unit for adjusting a temperature of a fluid flowing from the first supply unit to the connection switching unit;
The temperature control device according to claim 1, further comprising: a second adjustment unit that adjusts a temperature of a fluid flowing from the second supply unit to the connection switching unit.
前記接続切替部の動作と前記第1の調節部の動作と前記第2の調節部の動作とを制御する制御部を有し、
前記制御部は、
前記被制御装置に供給される流体の温度を第1の温度から第2の温度に変更する際に、
前記接続切替部により前記被制御装置を前記第1の供給部と接続した状態で前記第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第1の温度になるように制御しているときに、前記接続切替部により前記貯蔵部を前記第2の供給部と接続するとともに前記第2の調節部により前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が予備温度になるように制御し、
前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介して前記第2の供給部と接続し、前記貯蔵部に貯蔵されている流体が前記被制御装置に供給されるように制御し、次に、
前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介さずに前記第2の供給部と接続するとともに前記第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第2の温度になるように制御する、請求項3に記載の温度制御装置。
A control unit for controlling the operation of the connection switching unit, the operation of the first adjustment unit, and the operation of the second adjustment unit;
The controller is
When changing the temperature of the fluid supplied to the controlled device from the first temperature to the second temperature,
Controlling so that the temperature of the fluid supplied to the controlled device by the first adjusting unit becomes the first temperature while the controlled device is connected to the first supplying unit by the connection switching unit. The connection switching unit connects the storage unit to the second supply unit, and the second adjustment unit controls the temperature of the fluid stored in the storage unit to be a preliminary temperature. And
The connection switching unit connects the controlled device to the second supply unit via the storage unit, and controls the fluid stored in the storage unit to be supplied to the controlled device. In addition,
The connection switching unit connects the controlled device to the second supply unit without going through the storage unit, and the temperature of the fluid supplied to the controlled device by the first adjustment unit is the second The temperature control device according to claim 3, wherein the temperature control device is controlled so as to reach a temperature.
前記制御部は、
しきい値温度、前記しきい値温度よりも高い高温側予備温度、及び、前記しきい値温度よりも低い低温側予備温度を予め決定しておき、
前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第1の温度になるように制御しているときに、
前記第1の温度が前記しきい値温度よりも高い温度であるならば、前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が前記低温側予備温度になるように制御し、
前記第1の温度が前記しきい値温度よりも低い温度であるならば、前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が前記高温側予備温度になるように制御するものである、請求項5に記載の温度制御装置。
The controller is
A threshold temperature, a high temperature side preliminary temperature higher than the threshold temperature, and a low temperature side preliminary temperature lower than the threshold temperature are determined in advance,
When controlling the temperature of the fluid supplied to the controlled device to be the first temperature,
If the first temperature is higher than the threshold temperature, the temperature of the fluid stored in the storage unit is controlled to be the low temperature side preliminary temperature,
If the first temperature is lower than the threshold temperature, the temperature of the fluid stored in the storage unit is controlled to be the high temperature side preliminary temperature. The temperature control device described.
前記第1の供給部又は前記第2の供給部は、供給する流体を冷却するための冷凍機を有するものである、請求項1から請求項6のいずれかに記載の温度制御装置。   The temperature control device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first supply unit or the second supply unit includes a refrigerator for cooling a supplied fluid. 供給された流体により温度が制御される被制御装置と、温度調節された流体を前記被制御装置へ供給する第1の供給部及び第2の供給部を含む供給装置との間に設けられ、前記被制御装置に供給される流体の温度を制御する温度制御装置における温度制御方法であって、
前記被制御装置に供給される流体の温度を第1の温度から第2の温度に変更する際に、
接続切替部により前記被制御装置を前記第1の供給部と接続した状態で第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第1の温度になるように制御しているときに、流体を貯蔵する貯蔵部を前記接続切替部により前記第2の供給部と接続するとともに第2の調節部により前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が予備温度になるように制御し、
前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介して前記第2の供給部と接続し、前記貯蔵部に貯蔵されている流体が前記被制御装置に供給されるように制御し、次に、
前記接続切替部により前記被制御装置を前記貯蔵部を介さずに前記第2の供給部と接続するとともに前記第1の調節部により前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第2の温度になるように制御する、温度制御方法。
Provided between a controlled device whose temperature is controlled by the supplied fluid and a supply device including a first supply unit and a second supply unit that supply the temperature-controlled fluid to the controlled device; A temperature control method in a temperature control device for controlling the temperature of a fluid supplied to the controlled device,
When changing the temperature of the fluid supplied to the controlled device from the first temperature to the second temperature,
In a state where the controlled device is connected to the first supply unit by the connection switching unit, the temperature of the fluid supplied to the controlled device by the first adjusting unit is controlled to be the first temperature. A storage unit for storing fluid is connected to the second supply unit by the connection switching unit and the temperature of the fluid stored in the storage unit is controlled to be a preliminary temperature by the second adjustment unit. And
The connection switching unit connects the controlled device to the second supply unit via the storage unit, and controls the fluid stored in the storage unit to be supplied to the controlled device. In addition,
The connection switching unit connects the controlled device to the second supply unit without going through the storage unit, and the temperature of the fluid supplied to the controlled device by the first adjustment unit is the second A temperature control method that controls the temperature.
しきい値温度、前記しきい値温度よりも高い高温側予備温度、及び、前記しきい値温度よりも低い低温側予備温度を予め決定しておき、
前記被制御装置に供給される流体の温度が前記第1の温度になるように制御しているときに、
前記第1の温度が前記しきい値温度よりも高い温度であるならば、前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が前記低温側予備温度になるように制御し、
前記第1の温度が前記しきい値温度よりも低い温度であるならば、前記貯蔵部に貯蔵される流体の温度が前記高温側予備温度になるように制御するものである、請求項8に記載の温度制御方法。
A threshold temperature, a high temperature side preliminary temperature higher than the threshold temperature, and a low temperature side preliminary temperature lower than the threshold temperature are determined in advance,
When controlling the temperature of the fluid supplied to the controlled device to be the first temperature,
If the first temperature is higher than the threshold temperature, the temperature of the fluid stored in the storage unit is controlled to be the low temperature side preliminary temperature,
The control unit according to claim 8, wherein if the first temperature is lower than the threshold temperature, the temperature of the fluid stored in the storage unit is controlled to be the high temperature side preliminary temperature. The temperature control method described.
供給された流体により温度が制御される被制御装置と、
温度調節された流体を前記被制御装置へ供給する第1の供給部及び第2の供給部を含む供給装置と、
前記被制御装置と前記供給装置との間に設けられ、前記被制御装置に供給される流体の温度を制御する温度制御装置と、を備え、
当該温度制御装置は、
流体を貯蔵する貯蔵部と、
前記被制御装置を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の一方と接続するとともに前記貯蔵部を前記第1の供給部及び前記第2の供給部の他方と接続するか、又は、前記被制御装置を前記貯蔵部と接続するように、接続を切り替える接続切替部と、
を有する、温度制御システム。
A controlled device whose temperature is controlled by the supplied fluid;
A supply device including a first supply unit and a second supply unit for supplying a temperature-controlled fluid to the controlled device;
A temperature control device that is provided between the controlled device and the supply device and controls the temperature of the fluid supplied to the controlled device;
The temperature control device
A reservoir for storing fluid;
Connecting the controlled device with one of the first supply unit and the second supply unit and connecting the storage unit with the other of the first supply unit and the second supply unit, or A connection switching unit that switches a connection so as to connect the controlled device to the storage unit;
Having a temperature control system.
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