JP2013018066A - Stiffening plate for drilling - Google Patents

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Makoto Karatsu
誠 唐津
Shingo Kaburagi
新吾 鏑木
Norikazu Uda
能和 宇田
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Resonac Packaging Corp
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Showa Denko Packaging Co Ltd
Ohtomo Chemical Ins Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the deterioration of moisture-resistant adhesion which results in the partial peeling of a lubricating layer 4 because of an effect of ambient humidity as to a stiffening plate 1 provided with the lubricating layer 4 via an undercoated layer 3 at one side of an aluminum substrate 2, concerning a stiffening plate for drilling used for forming a small-diameter through-hole in a raw board for a printed circuit board, for instance.SOLUTION: The undercoated layer 3 which includes a mixed resin composition containing a partially saponified substance of polyvinyl acetate as a major component and having an appropriate additive amount of an alkyl ester unsaturated carboxylic acid in order to give a moisture-resistant property is formed at least one side of the aluminum substrate 2. Then, the lubricating layer 4 including a polyethylene glycol resin and the like having a lubricative property is formed on the undercoated layer 3.

Description

この発明は、例えばプリント配線板におけるスルーホール等、被加工物に小径の透孔をドリル穿孔によって形成する際に用いられる孔あけ加工用当て板に関する。   The present invention relates to a punching contact plate used when a small-diameter through hole is formed in a workpiece, such as a through hole in a printed wiring board, by drilling.

なお、この明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」の語は、純アルミニウム及びアルミニウム合金を含む意味で用いる。また、この明細書及び特許請求の範囲において、「板」という語は、箔をも含む意味で用いる。   In this specification and claims, the term “aluminum” is used to include pure aluminum and aluminum alloys. In this specification and claims, the term “plate” is used to include foil.

従来、プリント配線板にスルーホールを孔あけ加工する際には、すて板上に複数枚のプリント配線用素板を積み重ね、その最上位の素板の上面にアルミニウム製の当て板を配置し、この状態でドリルによって上方から該当て板を貫通してプリント配線用素板の孔あけを行うことにより、積み重ねた全部の素板に一挙にスルーホールを形成する方法が採用されている。この当て板は、ドリルの食いつきをよくすると共に、素板表面の加工時の損傷や孔周縁でのバリの発生を防止する目的で使用されている。   Conventionally, when drilling through holes in a printed wiring board, multiple printed wiring boards are stacked on the top board, and an aluminum pad is placed on the top surface of the top board. In this state, a method is used in which through holes are formed in all the stacked substrates at once by drilling holes in the substrate for printed wiring by drilling through the corresponding plate from above with a drill. This backing plate is used for the purpose of improving the biting of the drill and preventing the occurrence of damage during processing of the surface of the base plate and the generation of burrs at the periphery of the hole.

ところで、近年、プリント配線板の高密度化に伴い、直径0.3mm以下の小孔径の孔を形成することが要求されている。このような要求に応えるべく、当て板に単なるアルミニウム板を用いて、径0.3mm以下の小径ドリルによる孔あけ加工を行うと、ドリルが当て板表面で横滑りし、このために、孔あけの位置精度が悪化すると共に、ドリルの折損が多発し、しかも孔の内周面の荒れを生じる。また、ドリルの折損を抑える上でプリント配線用素板の積み重ね枚数を多くすることができず、加工効率を十分に高められないという問題があった。   By the way, in recent years, with the increase in the density of printed wiring boards, it is required to form holes having a small hole diameter of 0.3 mm or less. In order to meet such demands, when a drilling process is performed with a small diameter drill having a diameter of 0.3 mm or less using a simple aluminum plate, the drill slides on the surface of the patch plate. The positional accuracy deteriorates, the drill breaks frequently, and the inner peripheral surface of the hole becomes rough. In addition, there is a problem that the number of stacked printed wiring boards cannot be increased for suppressing breakage of the drill, and the processing efficiency cannot be sufficiently increased.

そこで、孔あけ加工用当て板として、アルミニウム製基板の少なくとも片面に、水溶性の潤滑層を設けたものとすることが提案されている。例えば特許文献1では分子量10000以上のポリエチレングリコール20〜90重量%と水溶性滑剤80〜10重量%との混合物からなる厚さ0.1〜3mmの水溶性滑剤シートを配置せしめた構成のものを用いることが提案されている。   Therefore, it has been proposed that a water-soluble lubricating layer is provided on at least one surface of an aluminum substrate as a punching plate. For example, in Patent Document 1, a water-soluble lubricant sheet having a thickness of 0.1 to 3 mm made of a mixture of 20 to 90% by weight of polyethylene glycol having a molecular weight of 10,000 or more and 80 to 10% by weight of a water-soluble lubricant is arranged. It has been proposed to use.

しかしながら、特許文献1に記載されているような潤滑層を設けた当て板においては、概してアルミニウム製基板と潤滑層との密着性が悪く、潤滑層が基板から部分的に剥離して、潤滑層の厚さに不均一が生じたり、あるいは孔あけ加工時に素板側に向く面に凹凸が発生したりして、その結果ドリル折損の原因となり、小径孔の位置精度も低下するというような問題があった。   However, in a backing plate provided with a lubrication layer as described in Patent Document 1, adhesion between the aluminum substrate and the lubrication layer is generally poor, and the lubrication layer is partially peeled from the substrate, and the lubrication layer Inconsistency in the thickness of the surface or unevenness on the surface facing the base plate during drilling, resulting in drill breakage and reduced position accuracy of small-diameter holes was there.

このような問題に対し、本出願人らは先に下記特許文献2に記載されるように、アルミニウム製基板と潤滑層との密着性を高めるために、基板の少なくとも片面にポリ酢酸ビニルの部分ケン化物からなる下塗り層を介して潤滑層を形成することを提案した。この先行提案に係る技術は、所期目的のとおりアルミニウム製基板と潤滑層との密着性を向上し、潤滑性能の向上にも寄与し、しかも該下塗り層が水溶性で水または温水で容易に除去可能であるという好ましい特性を保有するものであった。   In order to improve the adhesion between the aluminum substrate and the lubricating layer as described in the following Patent Document 2, the present applicants have already dealt with such a problem with a portion of polyvinyl acetate on at least one surface of the substrate. It has been proposed to form a lubricating layer through a saponified undercoat layer. The technology according to this prior proposal improves the adhesion between the aluminum substrate and the lubricating layer as the intended purpose, contributes to the improvement of the lubricating performance, and the undercoat layer is water-soluble and easily used with water or warm water. It possessed the desirable property of being removable.

しかしながら、季節により、あるいは地域によって種々温湿度の異なる環境下で保管されまた使用されてきた場合、特に環境湿度が高い場合に顕著であるように、湿度の影響で下塗り層自体の基板との密着性又は潤滑層との密着性が低下し、その結果、依然として従来問題視されていたような潤滑層の部分剥落を発生する恐れがあるという問題点のあることが判ってきた。   However, when stored and used in environments with different temperature and humidity depending on the season or region, the adhesion of the undercoat layer itself to the substrate due to the humidity is particularly significant, especially when the environmental humidity is high. As a result, it has been found that there is a problem that the lubricant layer may be partially peeled off, which has been regarded as a problem in the past.

特開平4−92494号公報JP-A-4-92494 特開2008−55598号公報JP 2008-55598 A

本発明は、特許文献2の先行提案技術が有する上記のような更なる問題点、即ち、環境湿度の影響で下塗り層と基板及び/または潤滑層との密着性が低下するという問題点に対し、この問題を解決して上記の密着性を良好に維持し、潤滑層の不本意な部分剥落を防止して高能率にかつ高精度な孔あけ加工の遂行を可能にすると共に、下塗り層が水または温水で容易に除去可能であるという特性も喪失しない孔あけ加工用当て板を提供することを目的とする。   The present invention addresses the above-described further problem of the prior proposed technique of Patent Document 2, that is, the problem that the adhesion between the undercoat layer and the substrate and / or the lubricating layer decreases due to the influence of environmental humidity. In order to solve this problem and maintain the above-mentioned adhesion well, to prevent unintentional partial peeling of the lubricating layer, it is possible to perform a highly efficient and highly accurate drilling process, and an undercoat layer An object of the present invention is to provide a punching plate that does not lose the property of being easily removable with water or hot water.

上記の目的を達成するために、本発明は下記の手段を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.

[1]アルミニウム製基板の少なくとも片面に下塗り層を介して潤滑層が形成された孔あけ加工用当て板において、
前記下塗り層が、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を主成分とし、アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体が添加された混合樹脂組成物からなることを特徴とする孔あけ加工用当て板。
[1] In a punching patch plate in which a lubricating layer is formed on at least one surface of an aluminum substrate via an undercoat layer,
A base plate for drilling, wherein the undercoat layer is made of a mixed resin composition containing a partially saponified product of polyvinyl acetate and an alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer added thereto.

[2]前記ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物は、そのケン化度が15〜70モル%、平均分子量が9000〜100000である前項[1]に記載の孔あけ加工用当て板。   [2] The punching plate according to [1], wherein the polyvinyl acetate partially saponified product has a saponification degree of 15 to 70 mol% and an average molecular weight of 9000 to 100,000.

[3]前記下塗り層を形成する混合樹脂組成物の配合割合が、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物85〜99.5重量%、アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体0.5〜15重量%である前項[1]または[2]に記載の孔あけ加工用当て板。   [3] The blending ratio of the mixed resin composition forming the undercoat layer is 85 to 99.5% by weight of partially saponified polyvinyl acetate and 0.5 to 15% by weight of alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer. The punching plate according to [1] or [2] above.

本発明に係る孔あけ加工用当て板は、前記[1]項に記載のとおり、アルミニウム製基板の少なくとも片面に、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を主成分として含む下塗り層を介して潤滑層が設けられたものであるから、本来的に上記下塗り層によって前記特許文献2の先行技術と同等に基材層に対する潤滑層の密着性を向上しその剥落を防止しうるのはもとより、上記下塗り層にアルキル不飽和カルボン酸共重合体が添加され、下塗り層がポリ酢酸ビニルの部分ケン化物と上記アルキル不飽和カルボン酸共重合体との混合樹脂組成物で構成されたものとなされていることにおり、上記添加成分の作用をもって環境湿度の影響による上記密着性の低下を防止し、あるいは少なくとも顕著に軽減しうる。   As described in the above item [1], the perforating plate according to the present invention has a lubrication layer on at least one surface of an aluminum substrate via an undercoat layer containing a partially saponified polyvinyl acetate as a main component. The above-mentioned undercoat layer is originally provided so that the undercoat layer can improve the adhesion of the lubricating layer to the base material layer and prevent its peeling in the same manner as the prior art of Patent Document 2. An alkyl unsaturated carboxylic acid copolymer is added, and the undercoat layer is composed of a mixed resin composition of a partially saponified polyvinyl acetate and the above alkyl unsaturated carboxylic acid copolymer. Thus, the lowering of the adhesion due to the influence of environmental humidity can be prevented or at least significantly reduced by the action of the additive component.

従って、高湿度環境下に保管され、あるいは使用され、更には常温常湿環境下であっても長期間保管されたような場合においても、潤滑層の密着性を安定かつ良好に保つことができ、ひいてはその部分剥離による前述のようなトラブルの発生を未然に防いで、高能率にかつ高精度の小径孔のドリルによる孔あけ加工の遂行を可能にする。   Therefore, even when stored or used in a high-humidity environment and stored for a long time even in a normal temperature and normal humidity environment, the adhesion of the lubricating layer can be maintained stably and satisfactorily. As a result, it is possible to prevent the above-mentioned troubles due to the partial peeling, and to perform drilling with a small-diameter hole with high efficiency and high accuracy.

また、前記[2]項に記載のように下塗り層の主成分をなすポリ酢酸ビニルの部分ケン化物のケン化度が15〜70モル%であり、平均分子量が9000〜100000であるものを用いることにより、前記の密着性の向上ないし改善効果を最も良好に達成しうる。   Further, as described in the above item [2], a partially saponified polyvinyl acetate which is a main component of the undercoat layer has a saponification degree of 15 to 70 mol% and an average molecular weight of 9000 to 100,000. As a result, the above-described improvement or improvement in adhesion can be achieved best.

更にまた、前記[3]項に記載のように、下塗り層を形成する前記混合樹脂組成物の配合割合として、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物85〜99.5重量%、アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体0.5〜15重量%の範囲に設定することにより、上記の密着性の改善効果と環境湿度の影響による密着性の低下を防ぐ耐湿性の改善効果を、いずれも良好な調和のもとに達成し享受することができる。   Furthermore, as described in the above item [3], as a blending ratio of the mixed resin composition for forming an undercoat layer, 85 to 99.5 wt% of partially saponified polyvinyl acetate, alkyl ester unsaturated carboxylic acid By setting the copolymer in the range of 0.5 to 15% by weight, both the above-mentioned adhesive improvement effect and the moisture resistance improvement effect that prevents the deterioration of the adhesion due to the influence of environmental humidity are in good harmony. It can be achieved and enjoyed originally.

本発明の好ましい実施形態に係る孔あけ加工用当て板の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the caulking plate according to a preferred embodiment of the present invention.

以下、本発明の好ましい実施形態を、添付図面の参照のもとに説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明に係る特に小孔径の孔あけ加工用当て板(1)の一実施形態を示すものであり、該当て板(1)は、アルミニウム製基板(2)の片面に、下塗り層(3)を介して潤滑層(4)が設けられたものである。   FIG. 1 shows an embodiment of a base plate (1) for drilling with a small hole diameter according to the present invention. The corresponding plate (1) is an undercoat on one side of an aluminum substrate (2). The lubricating layer (4) is provided via the layer (3).

この当て板(1)のアルミニウム製基板(2)としては、材質が特に限定されるものではないが、たとえばAA1100−H18材、AA1050−H18材、AA3003−H18材、AA3004−H18材等で形成されたアルミニウム単板からなる。また、Al99.30重量%以上を含み、SiとFeの合計含有量が0.7重量%以下、Cu含有量0.10重量%以下、Mn含有量0.05重量%以下、Mg含有量0.05重量%以下、Zn含有量0.05重量%以下である合金(たとえば、JIS A1N30)のH18材も好適に採用しうる。なお、基板(2)の厚さは0.1〜0.25mm程度であることが好ましい。また、基板(2)としては、ビッカース硬さが20〜50である厚さ5〜100μmの軟質アルミニウム板と、ビッカース硬さが50〜140である厚さ30〜200μmの硬質アルミニウム板とを貼り合わせたものを用いてもよい。この場合、硬質アルミニウム板側の面に下塗り層(3)を介して潤滑層(4)を形成する。   The material of the base plate (1) made of aluminum is not particularly limited. For example, it is made of AA1100-H18 material, AA1050-H18 material, AA3003-H18 material, AA3004-H18 material, or the like. Made of a single aluminum plate. Further, Al 99.30% by weight or more, the total content of Si and Fe is 0.7% by weight or less, Cu content 0.10% by weight or less, Mn content 0.05% by weight or less, Mg content 0 An H18 material of an alloy (for example, JIS A1N30) having a Zn content of 0.05% by weight or less and a Zn content of 0.05% by weight or less can also be suitably used. In addition, it is preferable that the thickness of a board | substrate (2) is about 0.1-0.25 mm. As the substrate (2), a soft aluminum plate having a thickness of 5 to 100 μm having a Vickers hardness of 20 to 50 and a hard aluminum plate having a thickness of 30 to 200 μm having a Vickers hardness of 50 to 140 are attached. A combination of these may be used. In this case, the lubricating layer (4) is formed on the surface of the hard aluminum plate via the undercoat layer (3).

下塗り層(3)は、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を主成分として含み、該主成分とアルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体との混合組成物からなる。   The undercoat layer (3) contains a partially saponified product of polyvinyl acetate as a main component, and is composed of a mixed composition of the main component and an alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer.

ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物は、潤滑層(4)のアルミニウム製基板(2)に対する密着性を向上させる性質を有するが、好ましくは平均分子量が9000〜100000、更に好ましくは10000〜50000であり、ケン化度が15〜70モル%、更に好ましくは20〜50モル%であるものを用いる。平均分子量が9000未満であれば潤滑層の基板に対する密着性を向上させる効果が得られず、100000を超えると潤滑層の基板に対する密着性を向上させるものの、高粘度となり潤滑性を低下させる。また、用いられるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物は、そのケン化度が15モル%未満であれば水溶性が低下して孔あけ加工後の洗浄を水洗により簡単に行うことができず、70モル%を超えると潤滑性を低下させる。   The partially saponified product of polyvinyl acetate has the property of improving the adhesion of the lubricating layer (4) to the aluminum substrate (2), preferably has an average molecular weight of 9000 to 100,000, more preferably 10,000 to 50,000, The saponification degree is 15 to 70 mol%, more preferably 20 to 50 mol%. If the average molecular weight is less than 9000, the effect of improving the adhesion of the lubricating layer to the substrate cannot be obtained, and if it exceeds 100,000, the adhesion of the lubricating layer to the substrate is improved, but the viscosity becomes high and the lubricity is lowered. In addition, the partially saponified polyvinyl acetate used has a water solubility of less than 15 mol% and cannot be easily washed by water washing after drilling. If it exceeds 50%, the lubricity is lowered.

また、下塗り層(3)に添加含有されるアルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体は、下塗り層(3)の耐湿度密着性を改善するものであり、使用可能な当該アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル等のアルキルビニルエーテルとマレイン酸、フタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、これらの誘導体(無水酸、塩、エステル等)の共重合体が挙げられる。なかでもメチルビニルエーテルマレイン酸共重合体、エチルビニルエーテルマレイン酸共重合体、メチルビニルエーテルフタル酸共重合体、メチルビニルエーテルアクリル酸共重合体が好ましい。   Further, the alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer added to and contained in the undercoat layer (3) improves the moisture-resistant adhesion of the undercoat layer (3), and can be used for the alkyl ester unsaturated carboxylic acid. Copolymers include alkyl vinyl ethers such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, and isobutyl, maleic acid, phthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, acrylic acid, methacrylic acid, and derivatives thereof (anhydrides, salts, esters). Etc.). Of these, methyl vinyl ether maleic acid copolymer, ethyl vinyl ether maleic acid copolymer, methyl vinyl ether phthalic acid copolymer, and methyl vinyl ether acrylic acid copolymer are preferable.

アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体の重量平均分子量は、適宜選択できるが、好ましくは、5万〜250万、さらに好ましくは、10万〜50万である。   The weight average molecular weight of the alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer can be appropriately selected, but is preferably 50,000 to 2,500,000, and more preferably 100,000 to 500,000.

重量平均分子量が、5万より小さいものは、潤滑層との密着性を阻害する恐れがあり、250万より大きいと耐湿度密着性の改善が期待できない。   If the weight average molecular weight is less than 50,000, the adhesion to the lubricating layer may be hindered. If the weight average molecular weight is more than 2.5 million, improvement in moisture resistance adhesion cannot be expected.

下塗り層(3)を形成する前記混合樹脂組成物におけるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物とアルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体との配合割合としては、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物が85〜99.5重量%、好ましくは90〜98重量%、さらに好ましくは92〜96重量%であり、残部がアルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体であるものとすることが推奨される。即ち、アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体の配合量としては、混合樹脂組成物の全体量に対して0.5〜15重量%、好ましくは2〜10重量%、更に好ましくは4〜8重量%であるものとすることが望ましい。   As a mixing ratio of the partially saponified product of polyvinyl acetate and the alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer in the mixed resin composition forming the undercoat layer (3), the partially saponified product of polyvinyl acetate is 85 to 99.99. It is recommended that it be 5% by weight, preferably 90-98% by weight, more preferably 92-96% by weight, with the balance being an alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer. That is, the blending amount of the alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer is 0.5 to 15% by weight, preferably 2 to 10% by weight, more preferably 4 to 8% by weight, based on the total amount of the mixed resin composition. % Is desirable.

アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体の配合量が15重量%を超えると潤滑樹脂層との密着性が低下する恐れがある。0.5重量%未満では、高湿度下での密着性低下防止の効果が十分得られない。   If the blending amount of the alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer exceeds 15% by weight, the adhesion with the lubricating resin layer may be lowered. If it is less than 0.5% by weight, the effect of preventing adhesion deterioration under high humidity cannot be sufficiently obtained.

下塗り層(3)の暑さは0.1〜10.0μmが好ましい。特に好ましくは0.3〜5.0μmである。   The heat of the undercoat layer (3) is preferably 0.1 to 10.0 μm. Especially preferably, it is 0.3-5.0 micrometers.

また、下塗り層(3)の形成は、前記下塗り用混合樹脂組成物をメタノール等の溶剤に溶解させた溶液をグラビアコート法等の既知のコート法によって塗布したのち、加熱により強制乾燥することによるのが好ましい。このとき、乾燥温度を150℃以上、好ましくは170℃以上とすることで、最も効果的に下塗り層の耐湿度密着性を改善できる。乾燥の最適温度は、乾燥時間によって変わるが、一般的な加工速度における乾燥時間10〜180secにおいて、好ましくは150℃〜230℃、さらに好ましくは170〜220℃である。十分な乾燥と熱処理が行われない場合、下塗り層の耐湿度密着性の改善効果が十分得られないことがある。   The undercoat layer (3) is formed by applying a solution obtained by dissolving the mixed resin composition for undercoat in a solvent such as methanol by a known coating method such as a gravure coating method and then forcibly drying by heating. Is preferred. At this time, by setting the drying temperature to 150 ° C. or higher, preferably 170 ° C. or higher, the moisture resistance adhesion of the undercoat layer can be most effectively improved. The optimum drying temperature varies depending on the drying time, but is preferably 150 ° C. to 230 ° C., more preferably 170 ° C. to 220 ° C. at a drying time of 10 to 180 sec at a general processing speed. If sufficient drying and heat treatment are not performed, the effect of improving the moisture resistance adhesion of the undercoat layer may not be sufficiently obtained.

潤滑層(4)としては、水溶性潤滑樹脂であれば特に限定されないが、好ましくはポリエチレングリコール系樹脂、水溶性ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系樹脂、水溶性ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの分子量の異なる成分を配合したものや低分子量の界面活性剤等を配合し、潤滑性能を高めたものも使用可能である。   The lubricating layer (4) is not particularly limited as long as it is a water-soluble lubricating resin, but preferably includes a polyethylene glycol resin, a water-soluble polyurethane resin, a polyether resin, a water-soluble polyester resin, and the like. Those in which components having different molecular weights are blended or those having a low molecular weight are blended to improve the lubricating performance can be used.

具体的な好ましい潤滑樹脂層(4)の一例としては、後掲の実施例のように数平均分子量10万のポリエチレングリコール48重量%と分子量1万のポリエチレングリコール47重量%、分子量 200のポリエチレングリコール5%からなる樹脂組成物が挙げられる。その厚さは10〜200μmである。   As an example of a specific preferable lubricating resin layer (4), as shown in the examples described later, 48% by weight of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 100,000, 47% by weight of polyethylene glycol having a molecular weight of 10,000, and polyethylene glycol having a molecular weight of 200 A resin composition comprising 5% can be mentioned. Its thickness is 10-200 μm.

上記の当て板(1)を用いてプリント配線板用素板に孔あけ加工を施す場合、まずすて板上に、複数のプリント配線板用素板を積層状に重ねたものを乗せる。ついで、最上位の素板上に、当て板(1)を、その基板(2)が下側、すなわち素板側を向くとともに潤滑層(4)が上を向くように配する。この状態で、ドリルのドリルビットにより上方からあて板(1)に貫通孔を形成するとともに、全ての素板に小径孔(図示略)を形成する。こうして、全ての素板に、一度の作業でスルーホール等に用いられる小径孔があけられる。   When drilling a printed wiring board base plate using the above-described backing plate (1), first, a plurality of printed wiring board base plates stacked on top of each other are placed. Next, the backing plate (1) is arranged on the uppermost base plate so that the substrate (2) faces down, that is, the base plate side, and the lubricating layer (4) faces up. In this state, through holes are formed in the counter plate (1) from above by a drill bit of the drill, and small diameter holes (not shown) are formed in all the base plates. Thus, small holes used for through holes and the like are formed in all the base plates in a single operation.

上記孔あけ加工時には、基板(2)の働きにより、バリの発生を防止することができる。そして、バリの発生を防止することにより、一度の孔あけ加工時に重ね合せる素板の枚数を多くすることができ、生産性を高めることができる。しかも、バリの発生を防止することにより、素板から製造されるプリント配線板の金属層の損傷を防止することが可能になり、得られたプリント配線板の回路の断線を未然に防止することができる。   Generation of burrs can be prevented by the function of the substrate (2) during the drilling. Further, by preventing the generation of burrs, the number of base plates to be overlapped at the time of a single drilling process can be increased, and productivity can be increased. Moreover, by preventing the generation of burrs, it becomes possible to prevent damage to the metal layer of the printed wiring board manufactured from the base plate, and to prevent disconnection of the circuit of the obtained printed wiring board. Can do.

次に、本発明の具体的な実施例を比較例との対比において示す。   Next, specific examples of the present invention will be shown in comparison with comparative examples.

[実施例1]
AA3004−H18材からなる厚さ150μmのアルミニウム製基板の片面に、平均分子量38000でかつケン化度35モル%であるポリ酢酸ビニルの部分ケン化物(商品名「SMR」、信越化学社製)に、メチルビニルエーテルマイレン酸共重合体(重量平均分子量 約20万)を固形分比で1重量%添加した下塗り用の混合樹脂組成物を塗布し乾燥して、厚さ1.5μmの下塗り層を形成した。上記の塗布はロールコータを用いて行い、乾燥は200℃×60秒の加熱条件で行った。
[Example 1]
A partially saponified product of polyvinyl acetate (trade name “SMR”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) having an average molecular weight of 38000 and a saponification degree of 35 mol% on one side of a 150 μm thick aluminum substrate made of AA3004-H18 material. A mixed resin composition for undercoating added with 1% by weight of a methyl vinyl ether maleic acid copolymer (weight average molecular weight of about 200,000) in a solid content ratio is applied and dried to form an undercoating layer having a thickness of 1.5 μm did. Said application | coating was performed using the roll coater, and drying was performed on 200 degreeC x 60 second heating conditions.

次いで、上記下塗り層上に、数平均分子量10万のポリエチレングリコール(PEG)48重量%と、数平均分子量10000のPEG47重量%と、数平均分子量200のPEG5重量%からなる潤滑樹脂組成物を用いて、厚さ80μmとなるように潤滑層を形成することにより当て板を作製した。   Next, a lubricating resin composition comprising 48% by weight of polyethylene glycol (PEG) having a number average molecular weight of 100,000, 47% by weight of PEG having a number average molecular weight of 10,000, and 5% by weight of PEG having a number average molecular weight of 200 is used on the undercoat layer. Then, a backing plate was produced by forming a lubricating layer so as to have a thickness of 80 μm.

[実施例2]
メチルビニルエーテルマレイン酸共重合体を4重量%添加した下塗り用混合樹脂組成物を使用したこと以外は、上記実施例1と同様にして当て板を作製した。
[Example 2]
A backing plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that a mixed resin composition for undercoating added with 4% by weight of methyl vinyl ether maleic acid copolymer was used.

[実施例3]
メチルビニルエーテルマレイン酸共重合体を8重量%添加した下塗り用混合樹脂組成物を使用したこと以外は、上記実施例1と同様にして当て板を作製した。
[Example 3]
A patch plate was produced in the same manner as in Example 1 except that a mixed resin composition for undercoating added with 8% by weight of methyl vinyl ether maleic acid copolymer was used.

[実施例4]
メチルビニルエーテルマレイン酸共重合体を12重量%添加した下塗り用混合樹脂組成物を使用したこと以外は、上記実施例1と同様にして当て板を作製した。
[Example 4]
A backing plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that a mixed resin composition for undercoating added with 12% by weight of methyl vinyl ether maleic acid copolymer was used.

[比較例1]
下塗り用樹脂として、メチルビニルエーテルマレイン酸共重合体を添加しないポリ酢酸ビニルの部分樹脂ケン化物を使用したこと以外は、上記実施例1と同様にして当て板を作製した。
[Comparative Example 1]
A patch plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that a saponified product of polyvinyl acetate without addition of methyl vinyl ether maleic acid copolymer was used as the undercoat resin.

[比較例2]
メチルビニルエーテルマレイン酸共重合体を17重量%添加した下塗り用混合樹脂組成物を使用したこと以外は、上記実施例1と同様にして当て板を作製した。
[Comparative Example 2]
A patch plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that a mixed resin composition for undercoating added with 17% by weight of methyl vinyl ether maleic acid copolymer was used.

[評価試験]
上記実施例1〜4および比較例1〜2の各試料について、下記の「下塗り層とアルミニウム製基板との耐湿度密着性評価試験」、および「下塗り層と潤滑層との密着性評価試験」を行った。
[Evaluation test]
About each sample of the said Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2, the following "moisture-resistant adhesion evaluation test of undercoat layer and aluminum substrate" and "adhesion evaluation test between undercoat layer and lubricating layer" Went.

〈下塗り層とアルミニウム製基板との耐湿度密着性評価試験〉
上記実施例1〜4および比較例1〜2の各試料の製造工程中の、下塗り層形成後潤滑樹脂組成物を塗布する前の中間製品を供試料に用いて、下塗り層に水蒸気を20秒間接触させた後、粘着テープ(商品名、セロハンテープ)による下塗り層の剥離試験を行った。即ち、粘着テープを下塗り層表面に押し当てたのち、ゆっくりと剥し取ったときの下塗り層の付着剥離の有無を目視検査した。
<Humidity-resistant adhesion evaluation test between undercoat layer and aluminum substrate>
In the production process of each sample of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2, using the intermediate product after forming the undercoat layer and before applying the lubricating resin composition as a sample, water vapor was applied to the undercoat layer for 20 seconds. After the contact, a peel test of the undercoat layer using an adhesive tape (trade name, cellophane tape) was performed. That is, after the pressure-sensitive adhesive tape was pressed against the surface of the undercoat layer, it was visually inspected whether or not the undercoat layer was peeled off when it was slowly peeled off.

〈下塗り層と潤滑層との密着性評価試験〉
実施例1〜4および比較例1〜2の各試料について、当て板表面の潤滑層に4mm×4 mmの碁盤目状の切り込みを入れた後、前記同様に粘着テープを用いて潤滑層の剥離評価試験を行った。
<Adhesion evaluation test between undercoat layer and lubricating layer>
For each of the samples of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2, a 4 mm × 4 mm grid cut was made in the lubricating layer on the surface of the backing plate, and then the lubricating layer was peeled off using an adhesive tape as described above An evaluation test was conducted.

上記の各評価試験の結果を下記の表1に示す。   The results of the above evaluation tests are shown in Table 1 below.

Figure 2013018066
Figure 2013018066

表1に示す密着性評価試験の結果から判るように、本発明の孔あけ加工用当て板によれば、下塗り層に添加したアルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体の働きにより、下塗り層の耐湿度密着性を向上し、高湿度の環境下での基板からの剥離を防止できると共に、その適正量の添加によって潤滑層に対する密着性も損なうことなく良好に保持できる。   As can be seen from the results of the adhesion evaluation test shown in Table 1, according to the punching plate of the present invention, the resistance of the undercoat layer is increased by the action of the alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer added to the undercoat layer. Humidity adhesion can be improved and peeling from the substrate in a high-humidity environment can be prevented, and by adding an appropriate amount thereof, adhesion to the lubricating layer can be maintained well without loss.

従って、特に高湿度環境下においても潤滑層の不本意な部分剥離を防止でき、ひいては前述のようなドリル折損等の孔あけ加工時のトラブルの発生を防止して、孔あけ加工能率の向上、孔あけ加工精度の向上をはかり得る。   Therefore, it is possible to prevent unintentional partial peeling of the lubricating layer even in a high humidity environment, and in turn, to prevent the occurrence of troubles during drilling such as drill breakage as described above, improving the drilling efficiency. The drilling accuracy can be improved.

1・・・孔あけ加工用当て板
2・・・アルミニウム製基板
3・・・下塗り層
4・・・潤滑層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Drilling plate 2 ... Aluminum substrate 3 ... Undercoat layer 4 ... Lubrication layer

Claims (3)

アルミニウム製基板の少なくとも片面に下塗り層を介して潤滑層が形成された孔あけ加工用当て板において、
前記下塗り層が、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物を主成分とし、アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体が添加された混合樹脂組成物からなることを特徴とする孔あけ加工用当て板。
In the punching plate in which the lubricating layer is formed on at least one surface of the aluminum substrate via the undercoat layer,
A base plate for drilling, wherein the undercoat layer is made of a mixed resin composition containing a partially saponified product of polyvinyl acetate and an alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer added thereto.
前記ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物は、そのケン化度が15〜70モル%、平均分子量が9000〜100000である請求項1に記載の孔あけ加工用当て板。   2. The punching plate according to claim 1, wherein the partially saponified product of polyvinyl acetate has a saponification degree of 15 to 70 mol% and an average molecular weight of 9000 to 100,000. 前記下塗り層を形成する混合樹脂組成物の配合割合が、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物85〜99.5重量%、アルキルエステル不飽和カルボン酸共重合体0.5〜15重量%である請求項1または2に記載の孔あけ加工用当て板。

The blending ratio of the mixed resin composition forming the undercoat layer is 85 to 99.5% by weight of partially saponified polyvinyl acetate and 0.5 to 15% by weight of alkyl ester unsaturated carboxylic acid copolymer. 3. A punching plate according to 1 or 2.

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