JP2013016326A - Electric connector - Google Patents

Electric connector Download PDF

Info

Publication number
JP2013016326A
JP2013016326A JP2011147592A JP2011147592A JP2013016326A JP 2013016326 A JP2013016326 A JP 2013016326A JP 2011147592 A JP2011147592 A JP 2011147592A JP 2011147592 A JP2011147592 A JP 2011147592A JP 2013016326 A JP2013016326 A JP 2013016326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
housing
connector
substrate
relay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011147592A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5722138B2 (en
Inventor
Takeshi Watanabe
健 渡邉
Hidehisa Nakamura
英央 中村
Hirotomo Miyamoto
大智 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JST Mfg Co Ltd filed Critical JST Mfg Co Ltd
Priority to JP2011147592A priority Critical patent/JP5722138B2/en
Publication of JP2013016326A publication Critical patent/JP2013016326A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5722138B2 publication Critical patent/JP5722138B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric connector facilitating connection work with a substrate member and the like, saving the number of components for storing a conductive member, capable of certainly keeping a conduction state, and capable of sufficiently ensuring a distance related to insulation while being downsized.SOLUTION: A first connector 4 connects an LED substrate 3 and a relay substrate 5. In a housing 42 made from a single member of the first connector 4, a contact 41 is held. The housing 42 includes: a first storage portion 59 in which the LED substrate 3 is inserted in an insertion direction D1; a second storage portion 60 in which the relay substrate 5 is inserted in the insertion direction D1; a rear wall 58 disposed on the insertion direction D1 side to the first storage portion 59 and the second storage portion 60; and an opposing portion 81 opposing to a chassis body 2a in a direction parallel with the insertion direction D1.

Description

本発明は、発光素子が実装された基板と、発光素子に電力を供給するための給電部材とを電気的に接続する電気コネクタに関する。   The present invention relates to an electrical connector that electrically connects a substrate on which a light emitting element is mounted and a power supply member for supplying power to the light emitting element.

発光素子としてLED(Light Emitting Diode)を備えるバックライト装置が知られている(例えば、特許文献1,2参照)。また、CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)を備えるバックライト装置が知られている(例えば、特許文献3参照)。特許文献1に開示されているLEDバックライト装置は、シャーシパネルと、シャーシパネルの表面側に配置されたLED基板と、シャーシパネルの裏面側に配置されたLEDドライバ基板とを備えている。シャーシパネルには、接続穴が形成されている。   A backlight device including an LED (Light Emitting Diode) as a light emitting element is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). Further, a backlight device including a CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) is known (see, for example, Patent Document 3). The LED backlight device disclosed in Patent Document 1 includes a chassis panel, an LED substrate disposed on the front surface side of the chassis panel, and an LED driver substrate disposed on the rear surface side of the chassis panel. Connection holes are formed in the chassis panel.

特許文献1の図2に開示された構成では、上記の接続穴に電気コネクタが挿通されている。この電気コネクタは、LED基板に半田固定された部分と、LEDドライバ基板に半田固定された部分とを含む。即ち、LED基板とLEDドライバ基板とは、ボード・トゥ・ボードコネクタによって電気的に接続されている。   In the configuration disclosed in FIG. 2 of Patent Document 1, an electrical connector is inserted through the connection hole. The electrical connector includes a portion fixed to the LED substrate by soldering and a portion fixed to the LED driver substrate by soldering. That is, the LED board and the LED driver board are electrically connected by a board-to-board connector.

また、特許文献2に開示された構成では、LED基板とLEDドライバ基板とが、バックライトユニットのボトムシャーシの平面部を挟でいる。そして、LED基板とLEDドライバ基板とは、金属製のピンによって電気的に接続されている。このピンは、絶縁性のハウジングと、ハウジングに対してスライド可能に結合された絶縁性のスライド部とによって保持されている。   In the configuration disclosed in Patent Document 2, the LED substrate and the LED driver substrate sandwich the flat portion of the bottom chassis of the backlight unit. The LED board and the LED driver board are electrically connected by metal pins. The pin is held by an insulating housing and an insulating slide portion slidably coupled to the housing.

また、特許文献3では、筐体の表面側に配置されたCCFLと、筐体の裏面側に配置されたインバータ基板とが、電気コネクタによって電気的に接続されている。電気コネクタは、インバータ基板に接続されるとともに、CCFLに接続されている。   Moreover, in patent document 3, CCFL arrange | positioned at the surface side of a housing | casing and the inverter board arrange | positioned at the back surface side of a housing | casing are electrically connected by the electrical connector. The electrical connector is connected to the inverter board and to the CCFL.

国際公開WO2008/108039号パンフレット(図2、請求項9)International Publication WO2008 / 108039 Pamphlet (FIG. 2, Claim 9) 特開2010−176968号公報([0053]、[0054]、図5)JP 2010-176968 A ([0053], [0054], FIG. 5) 特開2009−301958号公報(図1)JP 2009-301958 A (FIG. 1)

特許文献1に記載の構成では、LED基板及びLEDドライバ基板に、電気コネクタの雄側コンタクト及び雌側コンタクトを半田付けするという手間のかかる作業が必要である。また、コンタクトと基板とを半田付けする構成では、コンタクトが基板に対して変位するという位置ずれが生じたときに、半田部分に応力が生じる。更に、半田部分と基板との間の熱膨張差に起因する応力が半田部分に生じる。このため、半田部分にクラックが生じるおそれがある。このようなクラックは、導通不良を抑制する観点から、無いことが好ましい。   In the configuration described in Patent Document 1, a laborious work of soldering the male contact and the female contact of the electrical connector to the LED substrate and the LED driver substrate is necessary. Further, in the configuration in which the contact and the substrate are soldered, stress is generated in the solder portion when a displacement occurs in which the contact is displaced with respect to the substrate. Furthermore, a stress due to a difference in thermal expansion between the solder portion and the substrate is generated in the solder portion. For this reason, there exists a possibility that a crack may arise in a solder part. Such cracks are preferably absent from the viewpoint of suppressing poor conduction.

また、特許文献2に記載の構成では、金属製のピン、即ち、導電部材を収容する絶縁性の部材として、ハウジング及びスライド部の2部品が設けられており、導電部材を収容する部品の部品点数が多い。また、上記の金属ピンでは、LED基板に向かい合う部分の一部がハウジングから露出している。このため、当該露出部分の近傍にボトムシャーシが配置される場合には、金属ピンとボトムシャーシとの間の絶縁距離を十分に確保することが困難になる。この場合、ピンとボトムシャーシとの間隔を広くすることが考えられるけれども、装置が大型化してしまう。   Further, in the configuration described in Patent Document 2, two parts of a housing and a slide portion are provided as metal pins, that is, an insulating member that accommodates a conductive member. There are many points. Moreover, in said metal pin, a part of part facing the LED board is exposed from the housing. For this reason, when a bottom chassis is arrange | positioned in the vicinity of the said exposed part, it becomes difficult to ensure sufficient insulation distance between a metal pin and a bottom chassis. In this case, although it is conceivable to increase the distance between the pin and the bottom chassis, the apparatus becomes large.

また、特許文献3に記載の構成では、発光部材としてのCCFLの電極が、直接、電気コネクタに接触する構成となっている。一方、LEDは、当該LEDが実装されたLED基板を介して、電気コネクタに接続されるように構成される。したがって、CCFLを電気コネクタに電気的に接続する構成と、LED等の発光素子を電気コネクタに電気的に接続する構成とは大きく異なっている。このため、特許文献3に記載の構成は、発光素子を実装した基板と、電気コネクタとを電気的に接続する構成にそのまま適用することができない。   Moreover, in the structure of patent document 3, the electrode of CCFL as a light emitting member becomes a structure which contacts an electrical connector directly. On the other hand, the LED is configured to be connected to an electrical connector via an LED substrate on which the LED is mounted. Therefore, the configuration in which the CCFL is electrically connected to the electrical connector and the configuration in which a light emitting element such as an LED is electrically connected to the electrical connector are greatly different. For this reason, the structure of patent document 3 cannot be applied as it is to the structure which electrically connects the board | substrate which mounted the light emitting element, and an electrical connector.

本発明は、上記実情に鑑みることにより、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, the present invention makes it easy to connect to a substrate member, etc., requires only a small number of components for housing the conductive member, can reliably maintain the conductive state, and can be downsized. An object of the present invention is to provide an electrical connector that can achieve a sufficient distance for insulation while being realized.

上記目的を達成するための第1発明に係る電気コネクタは、発光素子が実装された発光素子基板と、前記発光素子基板に電力を供給するための給電部材と、前記発光素子基板と前記給電部材との間に一部が配置されるシャーシとを備える照明装置の前記発光素子基板と前記給電部材とを接続する電気コネクタであって、単一部材からなる絶縁性のハウジングと、前記ハウジングに保持される導電性のコンタクトとを備え、前記ハウジングは、前記発光素子基板が所定の挿入方向に沿って挿入される第1開口部を有し前記発光素子基板の一部を収容可能な第1収容部と、前記挿入方向と直交する方向に関して前記第1開口部とは離隔して配置され前記給電部材が前記挿入方向に沿って挿入される第2開口部を有し、前記給電部材の一部を収容可能な第2収容部と、前記第1収容部及び前記第2収容部に対して前記挿入方向側に配置され、前記第1収容部及び前記第2収容部を覆う壁部と、前記挿入方向と平行な方向に前記シャーシと対向する対向部と、を含み、前記コンタクトは、前記発光素子基板の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第1収容部に配置される第1接触部と、前記給電部材の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第2収容部に配置される第2接触部と、前記第1接触部及び前記第2接触部を連結するための連結部と、を含むことを特徴とする。   An electrical connector according to a first invention for achieving the above object includes a light emitting element substrate on which a light emitting element is mounted, a power supply member for supplying power to the light emitting element substrate, the light emitting element substrate, and the power supply member. An electrical connector for connecting the light emitting element substrate of the lighting device and the power feeding member, and a holding member held by the housing. The housing has a first opening into which the light emitting element substrate is inserted along a predetermined insertion direction and can accommodate a part of the light emitting element substrate. And a part of the power supply member, the second power supply member being inserted along the insertion direction and spaced apart from the first opening with respect to a direction orthogonal to the insertion direction. Can be accommodated A second accommodating portion, a wall portion disposed on the insertion direction side with respect to the first accommodating portion and the second accommodating portion, and covering the first accommodating portion and the second accommodating portion, and the inserting direction, A contact portion facing the chassis in a parallel direction, wherein the contact is disposed in the first housing portion so as to be in contact with a conductive portion provided on the part of the light emitting element substrate. A first contact portion, a second contact portion disposed in the second housing portion so as to be in contact with a conductive portion provided in the part of the power supply member, the first contact portion, and the second contact portion. And a connecting portion for connecting the two.

この発明によると、発光素子基板は、挿入方向に沿って、第1開口部を通して第1収容部に収容される。また、給電部材は、挿入方向に沿って、第2開口部を通して第2収容部に収容される。このように、発光素子基板及び給電部材を、挿入方向に沿って挿入するという簡易な作業により、発光素子基板とコンタクトとの接続作業、及び給電部材とコンタクトとの接続作業を完了することができる。よって、発光素子基板及び給電部材をコンタクトに半田付けするという手間のかかる作業が不要であり、電気コネクタと基板等との接続作業を容易に行うことができる。また、ハウジングは、単一部品から構成されている。これにより、導電部材としてのコンタクトを収容する部品点数を最小にすることができる。更に、コンタクトと発光素子基板との接続、及びコンタクトと給電部材との接続に半田が不要であるので、半田部分のクラックに起因する導通不良が生じず、コンタクトとこれらの部材との間の導通状態を確実に維持することができる。また、壁部は、コンタクト、発光素子基板及び給電部材を覆うことができる。これにより、壁部に対して挿入方向側のすぐ近傍にシャーシ等の電気コネクタ以外の部品が配置されている場合でも、コンタクトと当該他の部品との絶縁距離(沿面距離)を十分に確保できる。これにより、ハウジングを小型化しつつ、コンタクトと前記他の部品との絶縁距離を十分に確保することができる。   According to this invention, the light emitting element substrate is accommodated in the first accommodating portion through the first opening along the insertion direction. Further, the power supply member is accommodated in the second accommodating portion through the second opening along the insertion direction. As described above, the connection work between the light emitting element substrate and the contact and the connection work between the power supply member and the contact can be completed by a simple work of inserting the light emitting element substrate and the power supply member along the insertion direction. . Therefore, the time-consuming work of soldering the light emitting element substrate and the power feeding member to the contacts is unnecessary, and the connection work between the electrical connector and the substrate can be easily performed. The housing is composed of a single part. Thereby, the number of parts which accommodate the contact as a conductive member can be minimized. Furthermore, since no solder is required for the connection between the contact and the light emitting element substrate and the connection between the contact and the power supply member, there is no continuity failure due to cracks in the solder portion, and there is no continuity between the contact and these members. The state can be reliably maintained. The wall portion can cover the contact, the light emitting element substrate, and the power feeding member. Thereby, even when parts other than an electrical connector such as a chassis are arranged in the immediate vicinity of the wall portion in the insertion direction, a sufficient insulation distance (creeping distance) between the contact and the other parts can be secured. . Thereby, it is possible to sufficiently secure an insulation distance between the contact and the other components while downsizing the housing.

したがって、本発明によると、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することができる。   Therefore, according to the present invention, the connection work with the board member and the like is easy, the number of parts for housing the conductive member can be reduced, the conductive state can be reliably maintained, and the insulation can be realized while realizing the miniaturization. It is possible to provide an electrical connector that can secure a sufficient distance.

第2発明に係る電気コネクタは、第1発明の電気コネクタにおいて、前記コンタクトは、前記第1接触部が設けられた第1弾性片部を含み、前記ハウジングは、前記発光素子基板の前記一部に接触可能とされ、前記第1接触部と協働して前記発光素子基板を挟持する第1支持部を含むことを特徴とする。   An electrical connector according to a second invention is the electrical connector according to the first invention, wherein the contact includes a first elastic piece portion provided with the first contact portion, and the housing is the part of the light emitting element substrate. And a first support part that sandwiches the light emitting element substrate in cooperation with the first contact part.

この発明によると、第1支持部によって、発光素子基板の配置場所を規定することができる。これにより、発光素子基板が第1弾性片部を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、発光素子基板の導電部と第1接触部との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、発光素子基板と第1接触部との導通状態をより確実に維持できる。   According to the present invention, the location of the light emitting element substrate can be defined by the first support portion. Thereby, the quantity which a light emitting element board | substrate elastically presses a 1st elastic piece part can be made substantially constant. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of individual differences in the contact pressure between the conductive portion of the light emitting element substrate and the first contact portion, and it is possible to more reliably maintain the conduction state between the light emitting element substrate and the first contact portion.

第3発明に係る電気コネクタは、第1発明又は第2発明の電気コネクタであって、前記コンタクトは、前記第2接触部が設けられた第2弾性片部を含み、前記給電部材は、偏平状のベース部を有し、且つ、前記給電部材の前記導電部が前記ベース部に設けられた基板としての給電基板であり、前記ハウジングは、前記給電基板の前記一部に接触可能とされ、前記第2接触部と協働して前記給電基板を挟持する第2支持部を含むことを特徴とする。   An electrical connector according to a third aspect of the invention is the electrical connector of the first aspect or the second aspect, wherein the contact includes a second elastic piece portion provided with the second contact portion, and the power feeding member is flat. A power supply substrate as a substrate provided on the base portion, and the housing is capable of contacting the part of the power supply substrate. It includes a second support portion that sandwiches the power supply substrate in cooperation with the second contact portion.

この発明によると、第2支持部によって、給電基板の配置場所を規定することができる。これにより、給電基板が第2弾性片部を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、発光素子基板の導電部と第2接触部との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、給電基板と第2接触部との導通状態をより確実に維持できる。   According to the present invention, the location of the power supply substrate can be defined by the second support portion. Thereby, the amount by which the power supply substrate elastically presses the second elastic piece can be made substantially constant. Therefore, it can suppress that an individual difference arises in the contact pressure between the electroconductive part and 2nd contact part of a light emitting element board | substrate, and can maintain more reliably the conduction | electrical_connection state of an electric power feeding board | substrate and a 2nd contact part.

第4発明に係る電気コネクタは、第2発明の電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記シャーシの表面と当接するための第1当接面と、前記シャーシの裏面と当接し前記第1当接面と協働して前記シャーシを挟むための第2当接面と、を含み、前記第1支持部は、前記第1当接面と同一平面上に並んでいることを特徴とする。   An electrical connector according to a fourth invention is the electrical connector according to the second invention, wherein the housing is in contact with the front surface of the chassis and the first contact surface is in contact with the rear surface of the chassis. A second abutting surface for sandwiching the chassis in cooperation with the first abutting surface, wherein the first support portion is arranged on the same plane as the first abutting surface.

この発明によると、電気コネクタの第1当接面及び第2当接面でシャーシを挟持した状態において、一部が第1収容部に挿入された発光素子基板を、シャーシの表面に直接接触させることができる。これにより、発光素子の熱を、発光素子基板を介してシャーシにスムーズに伝達することができる。よって、発光素子の熱の排出性能をより高くすることができる。   According to the present invention, in a state where the chassis is sandwiched between the first contact surface and the second contact surface of the electrical connector, the light emitting element substrate partially inserted into the first housing portion is brought into direct contact with the surface of the chassis. be able to. Thereby, the heat of a light emitting element can be smoothly transmitted to a chassis via a light emitting element board | substrate. Therefore, the heat discharging performance of the light emitting element can be further increased.

第5発明に係る電気コネクタは、第1乃至第4発明のいずれかの電気コネクタにおいて、前記対向部には、前記第1収容部と前記第2収容部とを連通させる連通部が形成されており、前記コンタクトの前記第1接触部、前記第2接触部及び前記連結部は、それぞれ、前記挿入方向に沿って、前記第1収容部、前記第2収容部及び前記連通部に挿入されて前記ハウジングに保持されていることを特徴とする。   An electrical connector according to a fifth aspect of the present invention is the electrical connector according to any one of the first to fourth aspects, wherein the facing portion is formed with a communication portion that communicates the first accommodation portion and the second accommodation portion. The first contact portion, the second contact portion, and the connection portion of the contact are inserted into the first storage portion, the second storage portion, and the communication portion, respectively, along the insertion direction. It is hold | maintained at the said housing, It is characterized by the above-mentioned.

本発明によると、コンタクトを、挿入方向に沿ってハウジング内に挿入することができる。これにより、発光素子基板及び給電部材を挿入するための第1開口部及び第2開口部を、コンタクトを挿入するための挿入口としても用いることができる。よって、コンタクトをハウジングに挿入するための挿入口を第1開口部及び第2開口部とは別に設ける必要が無く、ハウジングに形成する開口の数を少なくできる。その結果、コンタクトに関する絶縁距離をより大きく確保することができる。   According to the invention, the contacts can be inserted into the housing along the insertion direction. Thereby, the 1st opening part and 2nd opening part for inserting a light emitting element board | substrate and an electric power feeding member can be used also as an insertion port for inserting a contact. Therefore, it is not necessary to provide an insertion port for inserting the contact into the housing separately from the first opening and the second opening, and the number of openings formed in the housing can be reduced. As a result, it is possible to secure a larger insulation distance for the contact.

また、前記第1支持部及び前記第2支持部は、前記第1接触部と前記第2接触部との間に配置されている場合がある。   The first support part and the second support part may be disposed between the first contact part and the second contact part.

この場合、第1接触部と第2接触部との間に発光素子基板と給電部材とを近接して配置することができる。これにより、電気コネクタ、発光素子基板及び給電部材が占めるスペースを、より小さくすることができる。   In this case, the light emitting element substrate and the power feeding member can be disposed close to each other between the first contact portion and the second contact portion. Thereby, the space which an electrical connector, a light emitting element substrate, and an electric power feeding member occupy can be made smaller.

また、前記ハウジングは、前記第1開口部及び前記第2開口部が形成された壁と前記壁部とを繋ぐ外周壁を含み、前記外周壁は、前記コンタクトを取り囲む筒状に形成されている場合がある。   The housing includes an outer peripheral wall that connects the wall formed with the wall in which the first opening and the second opening are formed, and the outer peripheral wall is formed in a cylindrical shape surrounding the contact. There is a case.

この場合、コンタクトを外周壁によって取り囲むことができるので、シャーシ等の部材とコンタクトとの間の絶縁距離をより大きくすることができる。   In this case, since the contact can be surrounded by the outer peripheral wall, the insulation distance between the member such as the chassis and the contact can be further increased.

また、前記給電部材は、前記第2収容部に挿入される挿入部を含むハウジングと、当該挿入部内に配置され前記第2接触部と接触可能なコンタクトとを含む所定のコネクタである場合がある。   The power supply member may be a predetermined connector including a housing including an insertion portion that is inserted into the second housing portion, and a contact that is disposed in the insertion portion and can contact the second contact portion. .

この場合、給電部材として、電気コネクタに接続される所定のコネクタを用いることができる。これにより、所定のコネクタを電気コネクタに差し込むという簡易な作業によって、所定のコネクタと電気コネクタとの接続作業を完了することができる。   In this case, a predetermined connector connected to the electrical connector can be used as the power supply member. Thus, the connection work between the predetermined connector and the electrical connector can be completed by a simple operation of inserting the predetermined connector into the electrical connector.

また、前記ハウジングを前記シャーシにロックするためのロック部を備える場合がある。   Further, there may be a lock portion for locking the housing to the chassis.

この場合、シャーシにハウジングが保持された状態を確実に維持することができる。   In this case, the state where the housing is held in the chassis can be reliably maintained.

また、前記コンタクトが前記挿入方向に沿って前記ハウジング内に挿入される場合において、前記コンタクトは、前記連結部から前記挿入方向と反対の反対方向に延び、工具に係合可能な凸部を含み、前記凸部を工具で押すことにより、コンタクトをハウジングに挿入可能に構成されている場合がある。   Further, when the contact is inserted into the housing along the insertion direction, the contact includes a convex portion that extends from the coupling portion in the opposite direction opposite to the insertion direction and can be engaged with a tool. In some cases, the contact may be inserted into the housing by pressing the convex portion with a tool.

この場合、連結部から延びる凸部を工具で保持して挿入方向に変位させるという簡易な作業によって、コンタクトをハウジング内に容易に挿入することができる。   In this case, the contact can be easily inserted into the housing by a simple operation of holding the convex portion extending from the connecting portion with a tool and displacing it in the insertion direction.

この場合において、更に、前記コンタクトは、前記連結部と前記第1弾性片部とを繋ぐ第1ベース片部と、前記連結部と前記第2弾性片部とを繋ぐ第2ベース片部と、前記第1ベース片部及び前記第2ベース片部のそれぞれから前記挿入方向と反対の反対方向に延びる第1凸部及び第2凸部を含む場合がある。   In this case, the contact further includes a first base piece portion that connects the connecting portion and the first elastic piece portion, a second base piece portion that connects the connecting portion and the second elastic piece portion, and In some cases, the first base piece and the second base piece may include first and second convex portions extending in opposite directions opposite to the insertion direction.

この場合、連結部から延びる凸部を工具で保持しつつコンタクトをハウジング内に収容した後、第1凸部および第2凸部を工具で押圧することができる。これにより、第1接触部及び第2接触部を、それぞれ、第1収容部及び第2収容部の奥深くの正規の位置に配置することができる。   In this case, the first convex portion and the second convex portion can be pressed with the tool after the contact is accommodated in the housing while the convex portion extending from the connecting portion is held by the tool. Thereby, a 1st contact part and a 2nd contact part can be arrange | positioned in the regular position deep inside a 1st accommodating part and a 2nd accommodating part, respectively.

本発明によると、基板部材等との接続作業が容易で、導電部材を収容する部品の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することのできる、電気コネクタを提供することができる。   According to the present invention, the connection work with the board member or the like is easy, the number of parts for housing the conductive member can be reduced, and the conductive state can be reliably maintained, and further, the distance related to insulation while realizing miniaturization. It is possible to provide an electrical connector that can sufficiently ensure the above.

本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、表側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。It is a perspective view which shows schematic structure of an illuminating device provided with the electrical connector concerning one Embodiment of this invention, and fractured | ruptured and illustrated one part of the illuminating device in the state seen from the front side. 本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、裏側から見た照明装置の一部を破断して図示している。It is a perspective view which shows schematic structure of an illuminating device provided with the electrical connector concerning one Embodiment of this invention, and fractured | ruptured and illustrated one part of the illuminating device seen from the back side. 中継基板の底面図である。It is a bottom view of a relay substrate. 中継基板の主要部を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the principal part of a relay board | substrate. 第1コネクタ周辺における照明装置の断面図であり、第1コネクタ等を、LED基板の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。It is sectional drawing of the illuminating device in the 1st connector periphery, and has shown the state which looked at the 1st connector etc. from the direction orthogonal to the longitudinal direction of a LED board. 第1コネクタの側面図であり、LED基板及び中継基板が挿入された状態を示している。It is a side view of the 1st connector, and shows the state where an LED board and a relay board were inserted. 第1コネクタの斜視図である。It is a perspective view of the 1st connector. (a)は、コンタクトの斜視図であり、(b)は、コンタクトの正面図であり、(c)は、コンタクトの側面図である。(A) is a perspective view of a contact, (b) is a front view of the contact, and (c) is a side view of the contact. 単品の状態のハウジングの側面図であり、ハウジングを挿入方向に沿って前壁側から見た状態を示している。It is a side view of the housing of the state of a single item, and shows the state where the housing was seen from the front wall side along the insertion direction. シャーシ本体に取り付けられた状態の第1コネクタを高さ方向から見た平面図である。It is the top view which looked at the 1st connector of the state attached to the chassis main body from the height direction. 照明装置を幅方向に沿って見た側面図であり、一部を破断して示している。It is the side view which looked at the illuminating device along the width direction, and has shown partly fractured | ruptured. (a),(b)は、それぞれ、第1コネクタの組み立てを説明するための側面図である。(A), (b) is a side view for demonstrating the assembly of a 1st connector, respectively. 第1コネクタの組み立てを説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the assembly of a 1st connector. 本発明の別の実施形態に係る照明装置の主要部を示す断面図であり、第1コネクタ等を、LED基板の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。It is sectional drawing which shows the principal part of the illuminating device which concerns on another embodiment of this invention, and has shown the state which looked at the 1st connector etc. from the direction orthogonal to the longitudinal direction of a LED board. 図14の第1コネクタの側面図であり、LED基板及び中継基板が挿入された状態を示しているIt is a side view of the 1st connector of FIG. 14, and has shown the state by which the LED board and the relay board | substrate were inserted. 図14の第1コネクタの斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of the first connector of FIG. 14. (a)は、コンタクトの斜視図であり、(b)は、コンタクトの側面図である。(A) is a perspective view of a contact, (b) is a side view of a contact. 本発明の更に別の実施形態の主要部を幅方向から見た側面図であり、一部を断面で示している。It is the side view which looked at the principal part of another embodiment of this invention from the width direction, and has shown one part by the cross section. 本発明の更に別の実施形態の中継基板の平面図である。It is a top view of the relay substrate of another embodiment of the present invention.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、照明装置、又は照明装置に用いられる電気コネクタとして、種々の用途に広く適用することができる。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention can be widely applied to various uses as an illuminating device or the electrical connector used for an illuminating device.

図1は、本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、表側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。図2は、本発明の一実施形態にかかる電気コネクタを備える照明装置の概略構成を示す斜視図であり、裏側から見た状態の照明装置の一部を破断して図示している。   FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a lighting device including an electrical connector according to an embodiment of the present invention, and shows a part of the lighting device in a state viewed from the front side. FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a lighting device including an electrical connector according to an embodiment of the present invention, and shows a part of the lighting device in a state viewed from the back side.

照明装置1は、例えば、液晶表示装置の液晶パネルの背面に取り付けられ、当該液晶パネルに光を当てるバックライト装置である。尚、照明装置1は、液晶パネルのバックライト装置に限らず、例えば、照明灯、又は表示灯として、更には、その他、種々の照明装置として用いることができる。   The illumination device 1 is a backlight device that is attached to the back surface of a liquid crystal panel of a liquid crystal display device and applies light to the liquid crystal panel, for example. In addition, the illuminating device 1 is not restricted to the backlight apparatus of a liquid crystal panel, For example, as an illuminating lamp or a display lamp, Furthermore, it can be used as various other illuminating devices.

照明装置1は、シャーシ2と、発光素子基板としてのLED基板3と、第1電気コネクタ4と、中継基板5と、ドライバ基板6と、を備えている。   The lighting device 1 includes a chassis 2, an LED substrate 3 as a light emitting element substrate, a first electrical connector 4, a relay substrate 5, and a driver substrate 6.

シャーシ2は、照明装置1の骨格部分として設けられている。また、シャーシ2は、LED基板3からの熱を放出するヒートシンクとして設けられている。シャーシ2は、例えば、金属材料を用いて形成されている。この金属材料として、アルミニウム材等、軽量で熱伝導性に優れた材料を例示することができる。   The chassis 2 is provided as a skeleton part of the lighting device 1. Further, the chassis 2 is provided as a heat sink that releases heat from the LED substrate 3. The chassis 2 is formed using, for example, a metal material. Examples of the metal material include an aluminum material that is lightweight and excellent in thermal conductivity.

シャーシ2の厚みは、例えば、1mm程度である。シャーシ2は、箱形形状に形成されており、正面が開口している。より具体的には、シャーシ2は、矩形の平板状に形成されたシャーシ本体2aと、シャーシ本体2aの表面の外周部からシャーシ本体2aとは垂直な方向に延びる四角環状のシャーシ周壁2bと、を含んでいる。図1及び図2において、シャーシ周壁2bは、一部を破断して示している。   The thickness of the chassis 2 is, for example, about 1 mm. The chassis 2 is formed in a box shape, and the front is open. More specifically, the chassis 2 includes a chassis main body 2a formed in a rectangular flat plate shape, a rectangular annular chassis peripheral wall 2b extending from the outer peripheral portion of the surface of the chassis main body 2a in a direction perpendicular to the chassis main body 2a, Is included. 1 and 2, the chassis peripheral wall 2b is shown with a part thereof broken.

シャーシ本体2aは、一部がLED基板3と中継基板5との間に挟まれるように配置されており、LED基板3及び中継基板5と平行に並んでいる。シャーシ本体2aには、コネクタ挿通孔2cが形成されている。コネクタ挿通孔2cは、第1電気コネクタ4を挿通するために設けられており、シャーシ周壁2bの近傍に配置されている。コネクタ挿通孔2cは、第1電気コネクタ4の数と同じ数設けられた、略矩形状の孔部である。コネクタ挿通孔2cは、シャーシ本体2aの一辺に沿って等間隔に並んで配置されている。   The chassis main body 2 a is arranged so that a part thereof is sandwiched between the LED board 3 and the relay board 5, and is arranged in parallel with the LED board 3 and the relay board 5. A connector insertion hole 2c is formed in the chassis body 2a. The connector insertion hole 2c is provided to insert the first electrical connector 4 and is disposed in the vicinity of the chassis peripheral wall 2b. The connector insertion holes 2 c are substantially rectangular holes provided in the same number as the number of the first electrical connectors 4. The connector insertion holes 2c are arranged at equal intervals along one side of the chassis body 2a.

LED基板3は、発光素子としてのLED(Light Emitting Diode)7が実装された基板部材として設けられている。LED基板3は、所定の並び方向に沿って等間隔に複数(本実施形態において、5個)配置されている。尚、各LED基板3の構成は同様であるので、以下では、主に1つのLED基板3について説明し、他のLED基板3についての詳細な説明を省略する。   The LED substrate 3 is provided as a substrate member on which an LED (Light Emitting Diode) 7 as a light emitting element is mounted. A plurality (five in the present embodiment) of LED substrates 3 are arranged at equal intervals along a predetermined arrangement direction. In addition, since the structure of each LED board 3 is the same, below, the one LED board 3 is mainly demonstrated below and the detailed description about the other LED board 3 is abbreviate | omitted.

LED基板3は、シャーシ本体2aの表面2dにおいてシャーシ本体2aと平行に配置されており、細長く延びる細長い矩形の板状に形成されている。LED基板3は、シャーシ本体2aに直接接触しており、LED7からの熱を、LED基板3からシャーシ本体2aに逃がすことが可能となっている。   The LED substrate 3 is disposed in parallel with the chassis main body 2a on the surface 2d of the chassis main body 2a, and is formed in an elongated rectangular plate shape extending elongated. The LED board 3 is in direct contact with the chassis body 2a, and heat from the LEDs 7 can be released from the LED board 3 to the chassis body 2a.

LED基板3の表面には、複数(本実施形態において、5個)のLED7が、LED基板3の長手方向に沿って等間隔に配置されている。尚、本実施形態において、発光素子としてLEDを用いているけれども、この通りでなくてもよい。発光素子として、LED以外の発光素子を用いてもよい。LED基板3は、アルミニウムの板材をベース部材として当該ベース部材に絶縁層を形成し、この絶縁層上に、導電部3b,3cが設けられた構成を有している。   On the surface of the LED substrate 3, a plurality of (in the present embodiment, five) LEDs 7 are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the LED substrate 3. In addition, in this embodiment, although LED is used as a light emitting element, it may not be this way. A light emitting element other than an LED may be used as the light emitting element. The LED substrate 3 has a configuration in which an aluminum plate is used as a base member, an insulating layer is formed on the base member, and conductive portions 3b and 3c are provided on the insulating layer.

導電部3b,3cは、銅箔等の導電材料を用いて形成されている。導電部3bは、正極側の導電部として構成されており、一端がLED基板3の一端部3aに配置されている。また、導電部3bは、各LED7の正極と電気的に接続されている。導電部3cは、負極側の導電部として構成されており、一端がLED基板3の一端部3aに配置されている。また、導電部3cは、各LED7の負極と電気的に接続されている。LED基板3の一端部3aは、コネクタ挿通孔2cに隣接して配置されている。このコネクタ挿通孔2cに、第1電気コネクタ4が挿通されている。   The conductive portions 3b and 3c are formed using a conductive material such as copper foil. The conductive portion 3 b is configured as a conductive portion on the positive electrode side, and one end thereof is disposed on the one end portion 3 a of the LED substrate 3. In addition, the conductive portion 3b is electrically connected to the positive electrode of each LED 7. The conductive portion 3 c is configured as a conductive portion on the negative electrode side, and one end thereof is disposed on the one end portion 3 a of the LED substrate 3. In addition, the conductive portion 3 c is electrically connected to the negative electrode of each LED 7. One end 3a of the LED board 3 is disposed adjacent to the connector insertion hole 2c. The first electrical connector 4 is inserted through the connector insertion hole 2c.

第1電気コネクタ4(以下、電気コネクタを、単に「コネクタ」ともいう。)は、LED基板3と中継基板5とを電気的に接続するために設けられている。第1コネクタ4は、複数のLED基板3のそれぞれに設けられている。尚、各第1コネクタ4の構成は同様であるので、以下では、主に1つの第1コネクタ4について説明し、他の第1コネクタ4についての詳細な説明は省略する。   The first electrical connector 4 (hereinafter, the electrical connector is also simply referred to as “connector”) is provided to electrically connect the LED substrate 3 and the relay substrate 5. The first connector 4 is provided on each of the plurality of LED substrates 3. In addition, since the structure of each 1st connector 4 is the same, below, the 1st connector 4 is mainly demonstrated below and the detailed description about the other 1st connector 4 is abbreviate | omitted.

第1コネクタ4は、LED基板3に機械的且つ電気的に接続されている。また、第1コネクタ4は、中継基板5に機械的且つ電気的に接続されている。また、第1コネクタ4は、コネクタ挿通孔2cを貫通し、当該コネクタ挿通孔2cの縁部に保持されており、コネクタ挿通孔2cに対して着脱可能とされている。これにより、LED基板3の交換やメンテナンス作業が容易である。第1コネクタ4の詳細な構造は、追って説明する。第1コネクタ4には、中継基板5が接続されている。   The first connector 4 is mechanically and electrically connected to the LED substrate 3. The first connector 4 is mechanically and electrically connected to the relay board 5. The first connector 4 passes through the connector insertion hole 2c, is held at the edge of the connector insertion hole 2c, and is detachable from the connector insertion hole 2c. Thereby, replacement | exchange and maintenance work of LED board 3 are easy. The detailed structure of the first connector 4 will be described later. A relay board 5 is connected to the first connector 4.

中継基板5は、複数の第1コネクタ4を一括してドライバ基板6と電気的に接続するための給電部材(給電基板)として設けられている。また、中継基板5は、LED基板3に電力を供給するために設けられている。中継基板5は、シャーシ本体2aを挟んでLED基板3と対向しており、シャーシ本体2aの裏面2e側においてシャーシ本体2aと平行に配置されている。   The relay substrate 5 is provided as a power supply member (power supply substrate) for electrically connecting the plurality of first connectors 4 together with the driver substrate 6. The relay board 5 is provided to supply power to the LED board 3. The relay board 5 faces the LED board 3 with the chassis body 2a interposed therebetween, and is arranged in parallel with the chassis body 2a on the back surface 2e side of the chassis body 2a.

また、中継基板5は、各コネクタ挿通孔2cに隣接して配置されている。本実施形態において、中継基板5は、多層回路基板である。中継基板5は、例えば、リジッド基板としてのガラスエポキシ基板であり、絶縁層と導電層とが交互に積層された構成を有している。尚、中継基板5は、単層回路基板であってもよい。中継基板5の厚みは、LED基板3、及びドライバ基板6のそれぞれの厚みと略同じとされている。   The relay board 5 is disposed adjacent to each connector insertion hole 2c. In the present embodiment, the relay board 5 is a multilayer circuit board. The relay substrate 5 is a glass epoxy substrate as a rigid substrate, for example, and has a configuration in which insulating layers and conductive layers are alternately stacked. The relay board 5 may be a single layer circuit board. The thickness of the relay substrate 5 is substantially the same as the thickness of each of the LED substrate 3 and the driver substrate 6.

中継基板5は、偏平状のベース部8と、ベース部8に形成された中継導電部(導電部)9と、を含んでいる。ベース部8は、中継基板5のうちの絶縁部として設けられている。ベース部8は、細長い矩形の板状に形成され、一縁部に複数の凸部が形成された構成を有している。ベース部8は、第1ベース部11と、第2ベース部12とを有している。   The relay substrate 5 includes a flat base portion 8 and a relay conductive portion (conductive portion) 9 formed on the base portion 8. The base portion 8 is provided as an insulating portion of the relay substrate 5. The base portion 8 is formed in an elongated rectangular plate shape and has a configuration in which a plurality of convex portions are formed on one edge portion. The base portion 8 includes a first base portion 11 and a second base portion 12.

図3は、中継基板5の底面図である。尚、図3では、中継基板5に取り付けられる後述する第2コネクタ26は2点鎖線で図示している。図2及び図3を参照して、第1ベース部11は、複数のLED基板3が並ぶ方向を長手方向として延びる細長い矩形の板状に形成されている。第1ベース部11のうち、当該第1ベース部11の長手方向に延びる一縁部から、複数の第2ベース部12が延びている。   FIG. 3 is a bottom view of the relay substrate 5. In FIG. 3, a second connector 26 to be described later attached to the relay board 5 is illustrated by a two-dot chain line. Referring to FIGS. 2 and 3, the first base portion 11 is formed in an elongated rectangular plate shape that extends in the direction in which the plurality of LED substrates 3 are arranged in the longitudinal direction. Among the first base portion 11, a plurality of second base portions 12 extend from one edge portion extending in the longitudinal direction of the first base portion 11.

第2ベース部12は、各第1コネクタ4に挿入されることで各第1コネクタ4に接続されるように構成されている。第2ベース部12は、第1コネクタ4の数と同じ数設けられており、各第1コネクタ4に対応した位置に配置されている。各第2ベース部12は、第1ベース部11から対応する第1コネクタ4に向けて延びる、矩形状に形成されている。各第2ベース部12は、第1ベース部11が延びる方向とは交差する方向、より具体的には、直交する方向に延びている。第1ベース部11及び第2ベース部12に、中継導電部9が配置されている。   The second base portion 12 is configured to be connected to each first connector 4 by being inserted into each first connector 4. The same number of second base portions 12 as the number of first connectors 4 are provided, and the second base portions 12 are arranged at positions corresponding to the first connectors 4. Each second base portion 12 is formed in a rectangular shape extending from the first base portion 11 toward the corresponding first connector 4. Each second base portion 12 extends in a direction intersecting with the direction in which the first base portion 11 extends, more specifically, in a direction orthogonal to each other. The relay conductive portion 9 is disposed on the first base portion 11 and the second base portion 12.

中継導電部9は、第1コネクタ4と、ドライバ基板6の駆動回路6a(図1参照)とを電気的に接続するために設けられている。中継導電部9は、銅箔等の導電材料を用いて形成されている。中継導電部9は、第1コネクタ4に対応する数、即ち、第1コネクタ4の数と同じ数(本実施形態では、5個)設けられている。各中継導電部9(91,92,93,94,95、総称していうときは、単に中継導電部9という)は、ベース部8の表面8a、裏面8b及び中間層の少なくとも1つに配置されている。   The relay conductive portion 9 is provided to electrically connect the first connector 4 and the drive circuit 6a (see FIG. 1) of the driver board 6. The relay conductive portion 9 is formed using a conductive material such as copper foil. The number of relay conductive portions 9 corresponding to the number of first connectors 4, that is, the same number as the number of first connectors 4 (five in this embodiment) is provided. Each relay conductive portion 9 (91, 92, 93, 94, 95, which is simply referred to as the relay conductive portion 9 when collectively referred to) is disposed on at least one of the front surface 8a, the back surface 8b, and the intermediate layer of the base portion 8. ing.

各中継導電部9は、1又は複数本(本実施形態において、2本)の導電部(導電線)を含む。即ち、本実施形態では、中継導電部9は、2×5=10本の導電部を含む。各中継導電部9の一方の導電部は、LED基板3の正極に対応して設けられており、他方の導電部は、LED基板3の負極(導電部3c)に対応して設けられている。   Each relay conductive portion 9 includes one or a plurality (two in the present embodiment) of conductive portions (conductive wires). In other words, in this embodiment, the relay conductive portion 9 includes 2 × 5 = 10 conductive portions. One conductive portion of each relay conductive portion 9 is provided corresponding to the positive electrode of the LED substrate 3, and the other conductive portion is provided corresponding to the negative electrode (conductive portion 3 c) of the LED substrate 3. .

各中継導電部9は、中継部13と、中継部13の両端に配置された第1接続部14及び第2接続部15と、を含んでいる。   Each relay conductive part 9 includes a relay part 13, and a first connection part 14 and a second connection part 15 arranged at both ends of the relay part 13.

中継部13は、第1接続部14と第2接続部15とを電気的に接続するために設けられている。本実施形態において、中継導電部91の中継部13の正極側部分、中継導電部92の中継部13の正極側部分、中継導電部93の中継部13の正極側部分、中継導電部94の中継部13の正極側部分、及び中継導電部95の中継部13の正極側部分は、それぞれ、途中部にスルーホール21,22,23,24,25を有している。これらの中継部13の正極側部分のうち、スルーホール21〜25に対する一方側部分が、ベース部8の内部層に配置され、他方側部分が、ベース部8の裏面8bに露出するように配置されている。また、中継導電部91〜95のそれぞれの中継部13の負極側部分は、ベース部8の裏面8bに配置されている。これらの負極側部分は、第2接続部15から第1接続部14に向かう途中部で1本に纏められた形状に形成されている。   The relay unit 13 is provided to electrically connect the first connection unit 14 and the second connection unit 15. In the present embodiment, the positive electrode side portion of the relay portion 13 of the relay conductive portion 91, the positive electrode portion of the relay portion 13 of the relay conductive portion 92, the positive electrode portion of the relay portion 13 of the relay conductive portion 93, and the relay of the relay conductive portion 94. The positive electrode side portion of the portion 13 and the positive electrode side portion of the relay portion 13 of the relay conductive portion 95 respectively have through holes 21, 22, 23, 24, and 25 in the middle portion. Among these positive electrode side portions of the relay portion 13, one side portion with respect to the through holes 21 to 25 is arranged in the inner layer of the base portion 8, and the other side portion is arranged to be exposed on the back surface 8 b of the base portion 8. Has been. Further, the negative electrode side portion of each relay portion 13 of the relay conductive portions 91 to 95 is disposed on the back surface 8 b of the base portion 8. These negative electrode side portions are formed in a shape that is gathered into one at a midway portion from the second connection portion 15 toward the first connection portion 14.

第1接続部14は、ドライバ基板6(図1参照)と電気的に接続される端子部分として設けられている。第1接続部14(141,142,143,144,145,146、総称していうときは、単に第1接続部14という)は、第1ベース部11の長手方向の一端部11aに集中して配置されている。第1ベース部11の長手方向の一端部11aは、シャーシ本体2aの一縁部の近傍に配置されており、シャーシ本体2aの外側から作業者の手が届き易くされている。   The 1st connection part 14 is provided as a terminal part electrically connected with the driver board | substrate 6 (refer FIG. 1). The first connection portion 14 (141, 142, 143, 144, 145, 146, simply referred to as the first connection portion 14 when collectively referred to) is concentrated on one end portion 11a of the first base portion 11 in the longitudinal direction. Has been placed. One end portion 11a in the longitudinal direction of the first base portion 11 is disposed in the vicinity of one edge portion of the chassis main body 2a, so that an operator's hand can easily reach from the outside of the chassis main body 2a.

本実施形態では、第1接続部14は、中継基板5に形成されたスルーホール(ビアホールともいう)によって形成されている。スルーホールは、第1ベース部11に形成された孔部の内周面に銅箔等からなる導電層を設けた構成を有している。第1接続部141,142,143,144,145は、それぞれ、対応する中継部13の正極側部分に接続されている。第1接続部146は、中継部13の負極側部分に接続されている。   In the present embodiment, the first connection portion 14 is formed by a through hole (also referred to as a via hole) formed in the relay substrate 5. The through-hole has a configuration in which a conductive layer made of copper foil or the like is provided on the inner peripheral surface of the hole formed in the first base portion 11. The first connection parts 141, 142, 143, 144, 145 are respectively connected to the positive electrode side portions of the corresponding relay parts 13. The first connection portion 146 is connected to the negative electrode side portion of the relay portion 13.

尚、本実施形態では、第1接続部14がスルーホールである形態を説明するけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第1接続部14は、ベース部8の表面8a又は裏面8bに形成された導電パッドであってもよい。この場合には、ベース部8の表面8a又は裏面8bに導電パッドを設け、当該導電パッドに電気コネクタ等が接続される。   In addition, although this embodiment demonstrates the form in which the 1st connection part 14 is a through hole, it does not need to be this way. For example, the first connection portion 14 may be a conductive pad formed on the front surface 8 a or the back surface 8 b of the base portion 8. In this case, a conductive pad is provided on the front surface 8a or the back surface 8b of the base portion 8, and an electrical connector or the like is connected to the conductive pad.

第2接続部15は、第1コネクタ4と電気的且つ機械的に接続される端子部分として設けられている。第2接続部15(151,152,153,154,155、総称していうときは、単に第2接続部15という)は、第2ベース部12にそれぞれ配置されている。各第2接続部15は、ベース部8の裏面8bに配置されている。各第2接続部15は、細長い矩形状に形成された正極側部分及び負極側部分を含んでいる。   The second connection portion 15 is provided as a terminal portion that is electrically and mechanically connected to the first connector 4. The second connection portions 15 (151, 152, 153, 154, and 155, which are collectively referred to simply as the second connection portion 15) are disposed on the second base portion 12, respectively. Each second connection portion 15 is disposed on the back surface 8 b of the base portion 8. Each second connection portion 15 includes a positive electrode side portion and a negative electrode side portion formed in an elongated rectangular shape.

各第2接続部15の正極側部分は、対応する中継部13の正極側部分に接続されている。各第2接続部15の負極側部分は、対応する中継部13の負極側部分に接続されている。   The positive electrode side portion of each second connection portion 15 is connected to the positive electrode side portion of the corresponding relay portion 13. The negative electrode side portion of each second connection portion 15 is connected to the negative electrode side portion of the corresponding relay portion 13.

上記の構成により、正極端子としての第1接続部141,142,143,144,145は、それぞれ、対応する中継部13の正極側部分を介して、対応する第2接続部151,152,153,154,155の正極側部分に接続されている。また、負極端子としての第1接続部146は、中継部13の負極側部分を介して、各第2接続部151,152,153,154,155の負極側部分に接続されている。中継基板5は、第1ベース部11の一縁部から突出する第2ベース部12を含むカードエッジタイプのコネクタとして設けられている。   With the above configuration, the first connection portions 141, 142, 143, 144, and 145 as the positive electrode terminals respectively correspond to the second connection portions 151, 152, and 153 through the positive electrode side portions of the corresponding relay portions 13. , 154, 155 are connected to the positive electrode side portion. The first connection portion 146 as a negative electrode terminal is connected to the negative electrode side portion of each of the second connection portions 151, 152, 153, 154, and 155 through the negative electrode side portion of the relay portion 13. The relay substrate 5 is provided as a card edge type connector including a second base portion 12 protruding from one edge portion of the first base portion 11.

図4は、中継基板5の主要部を拡大して示す斜視図である。図1及び図4を参照して、照明装置1は、中継基板5に実装された電気コネクタとしての第2コネクタ26と、ドライバ基板6に設けられた電気コネクタとしての第3コネクタ31と、を更に備えている。   FIG. 4 is an enlarged perspective view showing the main part of the relay substrate 5. Referring to FIGS. 1 and 4, lighting device 1 includes a second connector 26 as an electrical connector mounted on relay board 5 and a third connector 31 as an electrical connector provided on driver board 6. In addition.

第2コネクタ26及び第3コネクタ31は、中継基板5とドライバ基板6とを電気的に接続するために設けられており、第2コネクタ26に第3コネクタ31が取り外し可能に結合される構成となっている。第2コネクタ26は、例えば、ディップ(DIP、Dual Inline Package)タイプの挿入実装コネクタとして設けられている。第2コネクタ26は、ベース部8の裏面8bに配置されている。これにより、ベース部8の表面8aを、シャーシ本体2aのより近傍に配置することが可能となっており、照明装置1の薄型化が実現されている。   The second connector 26 and the third connector 31 are provided to electrically connect the relay board 5 and the driver board 6, and the third connector 31 is detachably coupled to the second connector 26. It has become. The second connector 26 is provided, for example, as a DIP (Dual Inline Package) type insertion mounting connector. The second connector 26 is disposed on the back surface 8 b of the base portion 8. Thereby, the surface 8a of the base part 8 can be disposed closer to the chassis body 2a, and the lighting device 1 can be made thinner.

第2コネクタ26は、合成樹脂で形成された絶縁性の第2ハウジング27と、第2ハウジング27に保持された複数の第2コンタクト28と、を含んでいる。第2ハウジング27は、一端が解放された箱型形状に形成されており、ベース部8の裏面8bに沿って配置されている。第2コンタクト28は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、第1接続部14の数(本実施形態において、6)と同じ数設けられている。   The second connector 26 includes an insulating second housing 27 made of synthetic resin, and a plurality of second contacts 28 held by the second housing 27. The second housing 27 is formed in a box shape with one end released, and is disposed along the back surface 8 b of the base portion 8. The second contact 28 is a conductive member having a plating layer formed on the surface of a metal material, and is provided in the same number as the number of the first connection portions 14 (6 in the present embodiment).

各第2コンタクト28は、第2ハウジング27から突出し、対応するスルーホールとしての第1接続部14に嵌合している。これら第2コンタクト28は、図示しない半田を用いて対応する第1接続部14に直接固定されている。また、第2コンタクト28は、それぞれ、第2ハウジング27内に延びており、第3コネクタ31と電気的且つ機械的に接続されている。   Each second contact 28 protrudes from the second housing 27 and is fitted to the first connection portion 14 as a corresponding through hole. These second contacts 28 are directly fixed to the corresponding first connection portions 14 using solder (not shown). The second contacts 28 extend into the second housing 27 and are electrically and mechanically connected to the third connector 31.

尚、本実施形態において、第2コンタクト28が、第1接続部14に直接固定される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、各第2コンタクト28と対応する第1接続部14とが、電線を介して機械的且つ電気的に接続されていてもよい。また、第2コネクタ26が、ディップタイプの電気コネクタである構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第1接続部14を、ベース部8の裏面8bに配置されたパッドとして設け、これらのパッドに、表面実装(SMT、Surface Mount Technology)タイプの第2コネクタを実装してもよい。   In the present embodiment, the configuration in which the second contact 28 is directly fixed to the first connection portion 14 has been described, but this need not be the case. For example, each 1st contact 28 and the corresponding 1st connection part 14 may be connected mechanically and electrically via the electric wire. Moreover, although the 2nd connector 26 has demonstrated the structure which is a dip type electrical connector, it may not be this way. For example, the 1st connection part 14 may be provided as a pad arrange | positioned at the back surface 8b of the base part 8, and the surface mount (SMT, Surface Mount Technology) type 2nd connector may be mounted in these pads.

第3コネクタ31は、合成樹脂製で形成された絶縁性の第3ハウジング32と、第3ハウジング32に保持された複数の第3コンタクト33と、を含んでいる。第3ハウジング32は、箱型形状に形成されており、第2ハウジング27に取り外し可能に嵌合されている。第3コンタクト33は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、第2コンタクト28の数(本実施形態において、6)と同じ数設けられている。尚、図4では、第3コンタクト33のうちの1つの第3コンタクト33のみを図示している。各第3コンタクト33は、第3ハウジング32内に配置されており、対応する第2コンタクト28に接触している。   The third connector 31 includes an insulating third housing 32 formed of a synthetic resin and a plurality of third contacts 33 held by the third housing 32. The third housing 32 is formed in a box shape and is detachably fitted to the second housing 27. The third contact 33 is a conductive member having a plating layer formed on the surface of a metal material, and is provided in the same number as the number of the second contacts 28 (6 in the present embodiment). In FIG. 4, only one third contact 33 among the third contacts 33 is illustrated. Each third contact 33 is disposed in the third housing 32 and is in contact with the corresponding second contact 28.

各第3コンタクト33は、被覆電線34を介して、ドライバ基板6と電気的且つ機械的に接続されている。これにより、各第3コネクタは、被覆電線34を介して、ドライバ基板6の後述する駆動回路6aと電気的に接続されている。被覆電線34は、電線の外周が絶縁材料で覆われた構成を有しており、両端部には電線が露出している。   Each third contact 33 is electrically and mechanically connected to the driver substrate 6 via a covered electric wire 34. Thereby, each 3rd connector is electrically connected with the drive circuit 6a mentioned later of the driver board | substrate 6 via the covered electric wire 34. FIG. The covered electric wire 34 has a configuration in which the outer periphery of the electric wire is covered with an insulating material, and the electric wires are exposed at both ends.

被覆電線34は、第3コンタクト33に対応して設けられており、第3コンタクト33の数と同じ数(本実施形態において、6)設けられている。各被覆電線34の一端の電線は、第3コンタクト33に固定されている。また、各被覆電線34の他端の電線は、ドライバ基板6に半田等を用いて、電気的且つ機械的に接続されている。このように、第3コネクタ31とドライバ基板6との間に被覆電線34が介在していることにより、第3コネクタ31を、ドライバ基板6とは独立して動かすことができる。よって、作業員による、第2コネクタ26と第3コネクタ31との接続作業が行い易くされている。   The covered wires 34 are provided corresponding to the third contacts 33, and the same number as the number of the third contacts 33 (6 in the present embodiment) is provided. The electric wire at one end of each covered electric wire 34 is fixed to the third contact 33. The other end of each covered wire 34 is electrically and mechanically connected to the driver substrate 6 using solder or the like. As described above, since the covered electric wire 34 is interposed between the third connector 31 and the driver board 6, the third connector 31 can be moved independently of the driver board 6. Therefore, it is easy for a worker to connect the second connector 26 and the third connector 31.

尚、本実施形態において、各第3コンタクト33と駆動回路6aとが、被覆電線34を介して電気的に接続される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第3コンタクト33が、駆動回路6aと直接、電気的且つ機械的に接続されていてもよい。第3コネクタ31は、ディップタイプの挿入実装コネクタであってもよいし、表面実装タイプのコネクタであってもよい。この場合、第2コネクタ26と第3コネクタ31は、中継基板5とドライバ基板6とを直接的に接続するボード・トゥ・ボードタイプの電気コネクタを構成する。また、被覆電線34は、第3コネクタ31及び第2コネクタ26を介して第1接続部14に電気的に接続されているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、被覆電線34の電線は、直接、第1接続部14に半田を用いて固定されていてもよい。   In the present embodiment, the configuration in which each third contact 33 and the drive circuit 6a are electrically connected via the covered electric wire 34 has been described, but this need not be the case. For example, the third contact 33 may be directly and electrically connected to the drive circuit 6a. The third connector 31 may be a dip type insertion mounting connector or a surface mounting type connector. In this case, the second connector 26 and the third connector 31 constitute a board-to-board type electrical connector that directly connects the relay board 5 and the driver board 6. Further, although the covered electric wire 34 is electrically connected to the first connecting portion 14 via the third connector 31 and the second connector 26, this need not be the case. For example, the electric wire of the covered electric wire 34 may be directly fixed to the first connecting portion 14 using solder.

ドライバ基板6は、LED7を駆動するために、即ち、LED7を発光させるために設けられている。ドライバ基板6は、例えば、プリント配線基板によって、矩形板状に形成されている。ドライバ基板6は、シャーシ本体2aの裏面2e側において、シャーシ本体2a及び中継基板5と平行に配置されており、これにより、照明装置1の薄型化が達成されている。   The driver board 6 is provided for driving the LED 7, that is, for causing the LED 7 to emit light. The driver board 6 is formed in a rectangular plate shape by, for example, a printed wiring board. The driver board 6 is disposed in parallel with the chassis main body 2a and the relay board 5 on the back surface 2e side of the chassis main body 2a. Thereby, the lighting device 1 is thinned.

ドライバ基板6には、駆動回路6aが実装されている。駆動回路6aは、LED7を駆動するために設けられており、図示しないコンセント等を介して家庭用電源から送信される電力を、LED7の駆動用電力としてLED7に出力するように構成されている。この駆動回路6aには、各被覆電線34の他端の電線が電気的に接続されている。上記の構成により、LED7を駆動するための電流(電力)は、ドライバ基板6から、被覆電線34、第3コネクタ31、第2コネクタ26、中継基板5、第1コネクタ4及びLED基板3を介してLED7に供給される。次いで、LED7を流れた電流は、LED基板3、第1コネクタ4、中継基板5、第2コネクタ26、第3コネクタ31、及び被覆電線34を介して、ドライバ基板6に戻る。   A driver circuit 6 a is mounted on the driver board 6. The drive circuit 6 a is provided to drive the LED 7, and is configured to output power transmitted from a household power supply via an outlet (not shown) or the like to the LED 7 as drive power for the LED 7. An electric wire at the other end of each covered electric wire 34 is electrically connected to the drive circuit 6a. With the above configuration, the current (power) for driving the LED 7 is supplied from the driver board 6 through the covered electric wire 34, the third connector 31, the second connector 26, the relay board 5, the first connector 4, and the LED board 3. Are supplied to the LED 7. Next, the current flowing through the LED 7 returns to the driver board 6 via the LED board 3, the first connector 4, the relay board 5, the second connector 26, the third connector 31, and the covered electric wire 34.

図5は、第1コネクタ4周辺における照明装置1の断面図であり、第1コネクタ4等を、LED基板3の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。図5を参照して、第1コネクタ4は、LED基板3と中継基板5とを電気的に接続するために設けられている。第1コネクタ4は、LED基板3と電気的且つ機械的に接続されており、また、中継基板5と電気的且つ機械的に接続されている。第1コネクタ4は、シャーシ本体2aの裏面2e側から、コネクタ挿通孔2cに挿通され、その後、シャーシ本体2aに対して後述する挿入方向D1に沿ってスライド変位されることにより、シャーシ本体2aに固定されている。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the lighting device 1 around the first connector 4 and shows a state in which the first connector 4 and the like are viewed from a direction orthogonal to the longitudinal direction of the LED substrate 3. Referring to FIG. 5, the first connector 4 is provided to electrically connect the LED board 3 and the relay board 5. The first connector 4 is electrically and mechanically connected to the LED substrate 3, and is electrically and mechanically connected to the relay substrate 5. The first connector 4 is inserted into the connector insertion hole 2c from the rear surface 2e side of the chassis main body 2a, and then slid and displaced along the insertion direction D1 described later with respect to the chassis main body 2a. It is fixed.

図6は、第1コネクタ4の側面図であり、LED基板3及び中継基板5が挿入された状態を示している。図7は、第1コネクタ4の斜視図である。図5、図6及び図7を参照して、第1コネクタ4は、コンタクト41と、コンタクト41を収容するハウジング42とを備えている。尚、以下では、ハウジング42の幅方向X1を単に「幅方向X1」といい、ハウジング42の幅方向X1と直交する長さ方向Y1を単に「長さ方向Y1」といい、幅方向X1及び長さ方向Y1の双方に直交する高さ方向Z1を単に「高さ方向Z1」という。   FIG. 6 is a side view of the first connector 4 and shows a state in which the LED board 3 and the relay board 5 are inserted. FIG. 7 is a perspective view of the first connector 4. Referring to FIGS. 5, 6, and 7, the first connector 4 includes a contact 41 and a housing 42 that houses the contact 41. In the following, the width direction X1 of the housing 42 is simply referred to as the “width direction X1”, and the length direction Y1 orthogonal to the width direction X1 of the housing 42 is simply referred to as the “length direction Y1”. The height direction Z1 orthogonal to both the height directions Y1 is simply referred to as “height direction Z1”.

照明装置1において、幅方向X1は、中継基板5の第1ベース部11の長手方向に相当し、長さ方向Y1は、LED基板3の長手方向に相当し、高さ方向Z1は、シャーシ本体2aの厚み方向に相当する。また、第1コネクタ4には、LED基板3が、長さ方向Y1に平行な所定の挿入方向D1に沿って挿入されている。また、第1コネクタ4には、中継基板5が、挿入方向D1に沿って挿入されている。   In the lighting device 1, the width direction X1 corresponds to the longitudinal direction of the first base portion 11 of the relay board 5, the length direction Y1 corresponds to the longitudinal direction of the LED board 3, and the height direction Z1 corresponds to the chassis body. It corresponds to the thickness direction of 2a. Further, the LED board 3 is inserted into the first connector 4 along a predetermined insertion direction D1 parallel to the length direction Y1. Further, the relay board 5 is inserted into the first connector 4 along the insertion direction D1.

コンタクト41は、LED基板3及び中継基板5のそれぞれと電気的、且つ機械的に接続されている。コンタクト41は、第1コネクタ4に2つ設けられている。具体的には、コンタクト41a,41bは、中継基板5の第1ベース部11の長手方向に離隔して配置されている。一方のコンタクト41(41a)は、中継基板5の第2接続部15の正極側部分、及びLED基板3の正極側の導電部3bに機械的且つ電気的に接続されている。他方のコンタクト41(41b)は、中継基板5の第2接続部15の負極側部分、及びLED基板3の負極側の導電部3cに機械的且つ電気的に接続されている。   The contact 41 is electrically and mechanically connected to each of the LED substrate 3 and the relay substrate 5. Two contacts 41 are provided on the first connector 4. Specifically, the contacts 41 a and 41 b are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the first base portion 11 of the relay substrate 5. One contact 41 (41 a) is mechanically and electrically connected to the positive electrode side portion of the second connection portion 15 of the relay substrate 5 and the conductive portion 3 b on the positive electrode side of the LED substrate 3. The other contact 41 (41 b) is mechanically and electrically connected to the negative electrode side portion of the second connection portion 15 of the relay substrate 5 and the conductive portion 3 c on the negative electrode side of the LED substrate 3.

これら正極側のコンタクト41a及び負極側のコンタクト41bは、同様の構成を有している。したがって、以下では、主に正極側のコンタクト41aについて説明し、負極側のコンタクト41bの詳細な説明は省略する。   The positive electrode side contact 41a and the negative electrode side contact 41b have the same configuration. Therefore, hereinafter, the contact 41a on the positive electrode side will be mainly described, and the detailed description of the contact 41b on the negative electrode side will be omitted.

図8(a)は、コンタクト41の斜視図であり、図8(b)は、コンタクト41の正面図であり、図8(c)は、コンタクトの側面図である。図5及び図8(a)を参照して、コンタクト41は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材として設けられている。コンタクト41は、プレス成形によって形成されており、単一部材から成る。即ち、コンタクト41は、単一部材を用いて一体に形成されている。尚、本実施形態において、単一部材とは、全体が単一部材を用いて一体に形成されていることを指す。   8A is a perspective view of the contact 41, FIG. 8B is a front view of the contact 41, and FIG. 8C is a side view of the contact. 5 and 8A, the contact 41 is provided as a conductive member having a plating layer formed on the surface of a metal material. The contact 41 is formed by press molding and is a single member. That is, the contact 41 is integrally formed using a single member. In the present embodiment, a single member indicates that the whole is integrally formed using a single member.

コンタクト41は、LED基板3及び中継基板5を高さ方向Z1に挟むように構成されている。このコンタクト41は、第1ベース片部43と、第1弾性片部44と、第2ベース片部45と、第2弾性片部46と、連結部47とを含んでいる。   The contact 41 is configured to sandwich the LED substrate 3 and the relay substrate 5 in the height direction Z1. The contact 41 includes a first base piece portion 43, a first elastic piece portion 44, a second base piece portion 45, a second elastic piece portion 46, and a connecting portion 47.

第1ベース片部43は、第1弾性片部44を支持するとともに、連結部47に連続し、且つ、ハウジング42に固定される部分として設けられている。第1ベース片部43は、LED基板3と平行に延びる略矩形の平板状に形成されており、長さ方向Y1に細長く延びている。第1ベース片部43のうち、挿入方向D1側の端部は、挿入方向D1と反対側の部分と比べて、幅方向X1の長さが短くされている。第1ベース片部43のうち、反対方向D2側の端部には、第1凸部48,48が形成されている。第1凸部48,48は、棒状の工具(図示せず)を用いて第1ベース片部43をハウジング42内に挿入するために設けられている。第1凸部48,48は、第1ベース片部43において幅方向X1の両端に配置されている。これら第1凸部48,48の間に、第1弾性片部44が配置されている。   The first base piece portion 43 is provided as a portion that supports the first elastic piece portion 44, is continuous with the connecting portion 47, and is fixed to the housing 42. The 1st base piece part 43 is formed in the substantially rectangular flat plate shape extended in parallel with the LED board 3, and is elongated in the length direction Y1. The end of the first base piece 43 on the insertion direction D1 side is shorter in the width direction X1 than the portion on the opposite side of the insertion direction D1. First convex portions 48 and 48 are formed at the end of the first base piece 43 on the opposite direction D2 side. The first protrusions 48 are provided for inserting the first base piece 43 into the housing 42 using a rod-shaped tool (not shown). The first convex portions 48 are disposed at both ends of the first base piece portion 43 in the width direction X1. A first elastic piece portion 44 is disposed between the first convex portions 48 and 48.

第1弾性片部44は、LED基板3の導電部3bを弾性的に付勢することにより、当該導電部3bと接触するために設けられている。第1弾性片部44の横幅(幅方向X1の長さ)は、第1ベース片部43の横幅と比べて短く、第1ベース片部43の幅方向の中央位置に、第1弾性片部44が配置されている。   The 1st elastic piece part 44 is provided in order to contact the said electroconductive part 3b by urging | biasing the electroconductive part 3b of the LED board 3 elastically. The lateral width (length in the width direction X1) of the first elastic piece portion 44 is shorter than the lateral width of the first base piece portion 43, and the first elastic piece portion is located at the center position in the width direction of the first base piece portion 43. 44 is arranged.

第1弾性片部44は、全体が滑らかに湾曲した、いわゆるカールばねタイプの弾性片部である。第1弾性片部44は、第1ベース片部43を介して連結部47に接続されている。第1弾性片部44は、第1ベース片部43から、U字状に折り曲げられて挿入方向D1に向けて延びており、第1弾性片部44の基端部、即ち、第1弾性片部44と第1ベース片部43との接続部を支点にして弾性的に撓むことができる。   The first elastic piece portion 44 is a so-called curl spring type elastic piece portion that is smoothly curved as a whole. The first elastic piece portion 44 is connected to the connecting portion 47 via the first base piece portion 43. The first elastic piece 44 is bent in a U shape from the first base piece 43 and extends in the insertion direction D1, and is a base end of the first elastic piece 44, that is, the first elastic piece. The connecting portion between the portion 44 and the first base piece portion 43 can be elastically bent using the connecting portion as a fulcrum.

第1弾性片部44は、基端側の部分が反対方向D2に向けて凸湾曲するようにカールし、中間部が、第2弾性片部46に向けて凸となる山形形状に形成されている。第1弾性片部44のうち、第2弾性片部46に向けて凸となる山形形状の頂点部分が第1接触部51とされている。第1接触部51は、LED基板3の一端部3aの導電部3bと直接接触している。   The first elastic piece portion 44 is curled so that the proximal end portion is convexly curved in the opposite direction D2, and the intermediate portion is formed in a mountain shape that is convex toward the second elastic piece portion 46. Yes. Of the first elastic piece portion 44, the peak portion of the mountain shape that protrudes toward the second elastic piece portion 46 is the first contact portion 51. The first contact portion 51 is in direct contact with the conductive portion 3 b of the one end portion 3 a of the LED substrate 3.

第2ベース片部45は、第2弾性片部46を支持するとともに、連結部47に連続し、且つ、ハウジング42に固定される部分として設けられている。第2ベース部12は、第1ベース部11と高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。より具体的には、第2ベース片部45は、LED基板3と平行に延びる略矩形の平板状に形成されており、長さ方向Y1に細長く延びている。第2ベース片部45のうち、挿入方向D1側の端部は、挿入方向D1と反対側の部分と比べて、幅方向X1の長さが短くされている。第2ベース片部45のうち、反対方向D2側の端部には、第2凸部49,49が形成されている。第2凸部49,49は、棒状の工具(図示せず)を用いて第2ベース片部45をハウジング42内に挿入するために設けられている。第2凸部49,49は、第2ベース片部45において幅方向X1の両端に配置されている。これら第2凸部49,49の間に、第2弾性片部46が配置されている。   The second base piece 45 supports the second elastic piece 46 and is provided as a portion that is continuous with the connecting portion 47 and is fixed to the housing 42. The second base portion 12 is formed in a shape symmetrical to the first base portion 11 in the height direction Z1. More specifically, the 2nd base piece part 45 is formed in the substantially rectangular flat plate shape extended in parallel with the LED board 3, and is elongated in the length direction Y1. Of the second base piece 45, the end of the insertion direction D1 side has a shorter length in the width direction X1 than the portion opposite to the insertion direction D1. Of the second base piece 45, second convex portions 49 are formed at the end on the opposite direction D2 side. The second protrusions 49 and 49 are provided for inserting the second base piece 45 into the housing 42 using a rod-shaped tool (not shown). The 2nd convex parts 49 and 49 are arrange | positioned in the 2nd base piece part 45 at the both ends of the width direction X1. A second elastic piece portion 46 is disposed between the second convex portions 49 and 49.

第2弾性片部46は、中継基板5の第2接続部15を弾性的に付勢することにより、当該第2接続部15と接触するために設けられている。第2弾性片部46は、第1弾性片部44とは高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。より具体的には、第2弾性片部46の横幅(幅方向X1の長さ)は、第2ベース片部45の横幅と比べて短く、第2ベース片部45の幅方向の中央位置に、第2弾性片部46が配置されている。   The second elastic piece portion 46 is provided to come into contact with the second connection portion 15 by elastically biasing the second connection portion 15 of the relay substrate 5. The second elastic piece portion 46 is formed in a shape symmetrical to the first elastic piece portion 44 in the height direction Z1. More specifically, the lateral width (the length in the width direction X1) of the second elastic piece portion 46 is shorter than the lateral width of the second base piece portion 45, and is at the center position in the width direction of the second base piece portion 45. The second elastic piece 46 is arranged.

第2弾性片部46は、全体が滑らかに湾曲した、いわゆるカールばねタイプの弾性片部である。第2弾性片部46は、第2ベース片部45を介して連結部47に接続されている。第2弾性片部46は、第2ベース片部45から、U字状に折り曲げられて挿入方向D1に向けて延びており、第2弾性片部46の基端部、即ち、第2弾性片部46と第2ベース片部45との接続部を支点にして弾性的に撓むことができる。   The second elastic piece portion 46 is a so-called curl spring type elastic piece portion that is smoothly curved as a whole. The second elastic piece portion 46 is connected to the connecting portion 47 via the second base piece portion 45. The second elastic piece portion 46 is bent in a U shape from the second base piece portion 45 and extends in the insertion direction D1, and is the base end portion of the second elastic piece portion 46, that is, the second elastic piece. The connecting portion between the portion 46 and the second base piece portion 45 can be elastically bent using the connecting portion as a fulcrum.

第2弾性片部46は、基端側の部分が反対方向D2に向けて凸湾曲するようにカールし、中間部が、第1弾性片部44に向けて凸となる山形形状に形成されている。第2弾性片部46のうち、第1弾性片部44に向けて凸となる山形形状の頂点部分が第2接触部52とされている。第2接触部52は、中継基板5の第2ベース部12の第2接続部15と直接接触している。   The second elastic piece portion 46 is curled so that the proximal end portion is convexly curved in the opposite direction D <b> 2, and the intermediate portion is formed in a mountain shape that is convex toward the first elastic piece portion 44. Yes. Of the second elastic piece portion 46, the peak portion of the mountain shape that protrudes toward the first elastic piece portion 44 is the second contact portion 52. The second contact portion 52 is in direct contact with the second connection portion 15 of the second base portion 12 of the relay substrate 5.

図5、図8(a)及び図8(b)を参照して、連結部47は、第1ベース片部43(第1接触部51)と第2ベース片部45(第2接触部52)とを連結するために設けられている。連結部47は、幅方向X1と直交するように配置されており、長さ方向Y1から見たときに最も薄く見える。連結部47は、高さ方向Z1に細長い矩形の板状に形成されている。   Referring to FIG. 5, FIG. 8A and FIG. 8B, the connecting portion 47 includes a first base piece portion 43 (first contact portion 51) and a second base piece portion 45 (second contact portion 52). ). The connecting portion 47 is arranged so as to be orthogonal to the width direction X1, and looks the thinnest when viewed from the length direction Y1. The connecting portion 47 is formed in a rectangular plate shape elongated in the height direction Z1.

連結部47は、コンタクト41のうちの挿入方向D1側の端部に配置されており、第1ベース片部43のうちの幅狭の部分、及び第2ベース片部45のうちの幅狭の部分に接続されている。上記の構成により、連結部47は、第1ベース片部43及び第2ベース片部45に対して直交するように延びている。また、連結部47は、第1弾性片部44及び第2弾性片部46とは、幅方向X1の位置が異なるように配置されている。   The connecting portion 47 is disposed at the end of the contact 41 on the insertion direction D1 side, and the narrow portion of the first base piece portion 43 and the narrow portion of the second base piece portion 45 are arranged. Connected to the part. With the above configuration, the connecting portion 47 extends so as to be orthogonal to the first base piece portion 43 and the second base piece portion 45. Moreover, the connection part 47 is arrange | positioned so that the position of the width direction X1 may differ from the 1st elastic piece part 44 and the 2nd elastic piece part 46. FIG.

高さ方向Z1における連結部47の中間部からは、第3凸部50が反対方向D2に突出している。第3凸部50は、第3凸部50は、工具(図示せず)を用いてコンタクト41をハウジング42内に挿入するために設けられている。第3凸部50は、連結部47と平行な略矩形の板状に形成されている。図8(c)に示すように、第3凸部50の先端は、第1凸部48及び第2凸部49の先端に対して、挿入方向D1側に位置している。   From the intermediate part of the connection part 47 in the height direction Z1, the 3rd convex part 50 protrudes in the opposite direction D2. The 3rd convex part 50 is provided in order to insert the contact 41 in the housing 42 using a tool (not shown). The third convex portion 50 is formed in a substantially rectangular plate shape parallel to the connecting portion 47. As shown in FIG. 8C, the tip of the third convex portion 50 is located on the insertion direction D1 side with respect to the tips of the first convex portion 48 and the second convex portion 49.

第3凸部50は、高さ方向Z1において、第1弾性片部44と第2弾性片部46との間に配置されている。第3凸部50と第1弾性片部44との間に、LED基板3を配置するための空間が形成され、また、第3凸部50と第2弾性片部46との間に、中継基板5を配置するための空間が形成されている。   The third convex portion 50 is disposed between the first elastic piece portion 44 and the second elastic piece portion 46 in the height direction Z1. A space for arranging the LED substrate 3 is formed between the third convex portion 50 and the first elastic piece portion 44, and the relay is provided between the third convex portion 50 and the second elastic piece portion 46. A space for arranging the substrate 5 is formed.

図5を参照して、ハウジング42は、単一部材からなる。即ち、ハウジング42は、単一の材料を用いて一体に形成されている。ハウジング42は、コンタクト41を収容するととともに、LED基板3の一部としての一端部3aを保持し、且つ、中継基板5の一部としての第2ベース部12を保持する部材として設けられている。また、ハウジング42は、コンタクト41を収容することにより、アルミニウム製のシャーシ本体とコンタクト41との間の絶縁距離(沿面距離)をより長くする絶縁部材として設けられている。   Referring to FIG. 5, the housing 42 is a single member. That is, the housing 42 is integrally formed using a single material. The housing 42 is provided as a member that accommodates the contact 41, holds the one end 3 a as a part of the LED board 3, and holds the second base part 12 as a part of the relay board 5. . In addition, the housing 42 is provided as an insulating member that accommodates the contact 41 to increase the insulating distance (creeping distance) between the chassis body made of aluminum and the contact 41.

ハウジング42は、絶縁材料としての合成樹脂を材料として、当該材料を射出成形することにより形成されている。ハウジング42は、コネクタ挿通孔2cに挿通されシャーシ本体2aに保持されており、シャーシ周壁2bの近傍に配置されている。また、ハウジング42は、ハウジング42に対して挿入方向D1に変位するLED基板3及び中継基板5を挿入可能に構成されている。   The housing 42 is formed by injection molding the synthetic resin as an insulating material. The housing 42 is inserted into the connector insertion hole 2c and is held by the chassis main body 2a, and is disposed in the vicinity of the chassis peripheral wall 2b. Further, the housing 42 is configured such that the LED substrate 3 and the relay substrate 5 that are displaced in the insertion direction D1 with respect to the housing 42 can be inserted.

ハウジング42は、直方体のブロック状のハウジング本体53と、ハウジング本体53の外周から突出するフランジ部54及び突起部55とを含んでいる。ハウジング本体53は、コネクタ挿通孔2cに高さ方向Z1に沿って挿入されている。また、高さ方向Z1におけるハウジング本体53の略半分が、シャーシ本体2aの表面2d側に配置され、残りの半分が、シャーシ本体2aの裏面2e側に配置されている。   The housing 42 includes a rectangular parallelepiped block-shaped housing main body 53, and a flange portion 54 and a protruding portion 55 that protrude from the outer periphery of the housing main body 53. The housing body 53 is inserted into the connector insertion hole 2c along the height direction Z1. Further, approximately half of the housing main body 53 in the height direction Z1 is disposed on the front surface 2d side of the chassis main body 2a, and the remaining half is disposed on the back surface 2e side of the chassis main body 2a.

ハウジング本体は、前壁56と、外周壁57と、後壁58と、第1収容部59と、第2収容部60と、を含んでいる。前壁56は、挿入方向D1と直交する方向に延びている。   The housing main body includes a front wall 56, an outer peripheral wall 57, a rear wall 58, a first housing part 59, and a second housing part 60. The front wall 56 extends in a direction orthogonal to the insertion direction D1.

図5及び図6を参照して、外周壁57は、コンタクト41の周囲を取り囲む包囲部材として設けられており、且つ、前壁56と後壁58とを繋ぐ接続部材として設けられている。外周壁57は、コンタクト41,41を取り囲む筒状(本実施形態において、四角筒状)に形成されており、4つの側壁としての第1側壁61、第2側壁62、第3側壁63及び第4側壁64を含んでいる。   With reference to FIGS. 5 and 6, the outer peripheral wall 57 is provided as a surrounding member that surrounds the periphery of the contact 41, and is provided as a connecting member that connects the front wall 56 and the rear wall 58. The outer peripheral wall 57 is formed in a cylindrical shape (in this embodiment, a rectangular cylindrical shape) surrounding the contacts 41, 41, and includes a first side wall 61, a second side wall 62, a third side wall 63, and a fourth side wall as four side walls. 4 side walls 64 are included.

第1側壁61は、ハウジング本体53の上壁として設けられ、シャーシ本体2aに対して表面2d側に配置されており、高さ方向Z1から見て矩形状に形成されている。第1側壁61は、コンタクト41,41、LED基板3の一端部3a、及び中継基板5の第2ベース部12を、高さ方向Z1の一方側から覆っている。第2側壁62は、ハウジング本体53の下壁として設けられ、シャーシ本体2aに対して裏面2e側に配置されており、高さ方向Z1から見て矩形状に形成されている。第2側壁62は、コンタクト41,41、中継基板5の第2ベース部12、及びLED基板3の一端部3aを、高さ方向Z1の他方側から覆っている。   The first side wall 61 is provided as an upper wall of the housing main body 53, is disposed on the surface 2d side with respect to the chassis main body 2a, and is formed in a rectangular shape when viewed from the height direction Z1. The first side wall 61 covers the contacts 41, 41, the one end portion 3a of the LED substrate 3, and the second base portion 12 of the relay substrate 5 from one side in the height direction Z1. The second side wall 62 is provided as a lower wall of the housing main body 53, is disposed on the back surface 2e side with respect to the chassis main body 2a, and is formed in a rectangular shape when viewed from the height direction Z1. The second side wall 62 covers the contacts 41, 41, the second base portion 12 of the relay substrate 5, and the one end portion 3a of the LED substrate 3 from the other side in the height direction Z1.

第3側壁63は、ハウジング本体53の横壁として設けられている。第3側壁63は、幅方向X1から見たときに矩形状に形成されて、コネクタ挿通孔2cを挿通している。第3側壁63は、コンタクト41,41、LED基板3の一端部3a、及び中継基板5の第2ベース部12を、幅方向X1の一方側から覆っている。   The third side wall 63 is provided as a lateral wall of the housing body 53. The third side wall 63 is formed in a rectangular shape when viewed from the width direction X1, and is inserted through the connector insertion hole 2c. The third side wall 63 covers the contacts 41 and 41, the one end portion 3a of the LED substrate 3, and the second base portion 12 of the relay substrate 5 from one side in the width direction X1.

第4側壁64は、ハウジング本体53の横壁として設けられており、第3側壁63と協働してハウジング本体53の一対の横壁を構成している。第4側壁64は、コンタクト41,41、LED基板3の一端部3a、及び中継基板5の第2ベース部12を、幅方向X1の他方側から覆っている。   The fourth side wall 64 is provided as a horizontal wall of the housing main body 53, and constitutes a pair of horizontal walls of the housing main body 53 in cooperation with the third side wall 63. The fourth side wall 64 covers the contacts 41 and 41, the one end portion 3a of the LED substrate 3, and the second base portion 12 of the relay substrate 5 from the other side in the width direction X1.

後壁58は、ハウジング本体53を反対方向D2から見たときに、ハウジング本体53内の空間を覆うように構成されている。これにより、後壁58は、シャーシ周壁2b(図1参照)とコンタクト41,41との間の絶縁距離(沿面距離)を長くしている。後壁58は、反対方向D2から見たときに、矩形状に形成されて、外周壁57の第1〜第4側壁61,62,63,64と連続しており、コネクタ挿通孔2cを挿通している。   The rear wall 58 is configured to cover a space in the housing main body 53 when the housing main body 53 is viewed from the opposite direction D2. As a result, the rear wall 58 lengthens the insulation distance (creeping distance) between the chassis peripheral wall 2b (see FIG. 1) and the contacts 41, 41. The rear wall 58 is formed in a rectangular shape when viewed from the opposite direction D2, and is continuous with the first to fourth side walls 61, 62, 63, 64 of the outer peripheral wall 57, and is inserted through the connector insertion hole 2c. doing.

後壁58は、第1収容部59及び第2収容部60に対して挿入方向D1側に配置され、反対方向D2から見たときに当該第1収容部59及び第2収容部60を覆っている。後壁58は、コンタクト41,41、LED基板3、及び中継基板5を、長さ方向Y1の一方側から覆っている。これにより、ハウジング本体53を反対方向D2から見たとき、後壁58は、コンタクト41,41、LED基板3、及び中継基板5を覆っている。   The rear wall 58 is disposed on the insertion direction D1 side with respect to the first housing portion 59 and the second housing portion 60, and covers the first housing portion 59 and the second housing portion 60 when viewed from the opposite direction D2. Yes. The rear wall 58 covers the contacts 41, 41, the LED substrate 3, and the relay substrate 5 from one side in the length direction Y1. Thereby, when the housing main body 53 is viewed from the opposite direction D2, the rear wall 58 covers the contacts 41, 41, the LED substrate 3, and the relay substrate 5.

上記の構成により、ハウジング本体53には、前壁56、外周壁57、及び後壁58のうちの、前壁56にのみ、ハウジング42内の空間に連続する開口部としての第1開口部65及び第2開口部66が形成されている。これらの第1開口部65及び第2開口部66を通して、コンタクト41,41をハウジング42内に挿入することが可能となっている。また、第1開口部65及び第2開口部66から、LED基板3及び中継基板5を第1収容部59及び第2収容部60内に挿入することが可能となっている。   With the above configuration, the housing main body 53 includes the first opening 65 as an opening continuous with the space in the housing 42 only in the front wall 56 among the front wall 56, the outer peripheral wall 57, and the rear wall 58. And the 2nd opening part 66 is formed. The contacts 41 and 41 can be inserted into the housing 42 through the first opening 65 and the second opening 66. Further, the LED substrate 3 and the relay substrate 5 can be inserted into the first housing portion 59 and the second housing portion 60 from the first opening portion 65 and the second opening portion 66.

第1開口部65は、第1コネクタ4の製造時にコンタクト41をハウジング42内に挿入するために設けられている。また、第1開口部65は、ハウジング42に対して挿入方向D1に沿って変位するLED基板3を第1収容部59内に受け容れるために設けられている。第1開口部65は、シャーシ本体2aの表面2d側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第1開口部65は、ハウジング本体53に形成された第1収容部59の一端に設けられており、第1開口部65に挿入されたLED基板3の一端部3aは、第1収容部59に収容される。   The first opening 65 is provided for inserting the contact 41 into the housing 42 when the first connector 4 is manufactured. The first opening 65 is provided to receive the LED substrate 3 that is displaced along the insertion direction D <b> 1 with respect to the housing 42 in the first housing portion 59. The first opening 65 is disposed on the surface 2d side of the chassis body 2a and opens in the opposite direction D2. The first opening 65 is provided at one end of the first housing part 59 formed in the housing main body 53, and the one end part 3 a of the LED substrate 3 inserted into the first opening 65 is the first housing part 59. Is housed.

第1収容部59は、LED基板3の一端部3a、及びコンタクト41,41の一部を収容する収容部として設けられている。第1収容部59は、第1開口部65から、挿入方向D1に沿って延びており、ハウジング本体53内に空間を形成している。第1収容部59は、LED基板3を収容するためのLED基板収容部67と、コンタクト41,41の第1ベース片部43,43を固定する第1固定部68,68と、第1固定部68,68とLED基板収容部67との間に配置された第1中間部69,69と、を含んでいる。   The first housing portion 59 is provided as a housing portion that houses one end portion 3 a of the LED substrate 3 and part of the contacts 41 and 41. The first housing portion 59 extends from the first opening 65 along the insertion direction D1 and forms a space in the housing body 53. The first housing portion 59 includes an LED substrate housing portion 67 for housing the LED substrate 3, first fixing portions 68 and 68 for fixing the first base piece portions 43 and 43 of the contacts 41 and 41, and a first fixing portion. First intermediate portions 69, 69 disposed between the portions 68, 68 and the LED substrate housing portion 67.

LED基板収容部67は、LED基板3の一端部3aを収容するために設けられている。LED基板収容部67は、LED基板3の一端部3aの形状に対応する形状に形成されている。即ち、LED基板収容部67は、高さ方向Z1の長さが、LED基板3の厚みと比べて僅かに長く、且つ、高さ方向Z1から見たときに矩形状をなす形状に形成されている。LED基板収容部67のうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第1支持部71及び第3支持部73が設けられている。   The LED board housing portion 67 is provided to house the one end 3 a of the LED board 3. The LED substrate housing portion 67 is formed in a shape corresponding to the shape of the one end portion 3 a of the LED substrate 3. That is, the LED board housing portion 67 is formed in a shape that is slightly longer in the height direction Z1 than the thickness of the LED board 3 and has a rectangular shape when viewed from the height direction Z1. Yes. A first support portion 71 and a third support portion 73 are provided on a pair of facing surfaces of the LED substrate housing portion 67 that face each other in the height direction Z1.

第1支持部71は、平坦な面として設けられており、シャーシ本体2aの表面2dと、同一平面上に並んでいる(面一に並んでいる)。第1支持部71は、コンタクト41,41の第1接触部51,51と高さ方向Z1に対向しており、コンタクト41,41の第1接触部51,51と、第2接触部52,52との間に配置されている。この第1支持部71は、第1収容部59のLED基板収容部67に収容されたLED基板3の一端部3aを、第1弾性片部44,44と協働して挟持している。上記の構成により、第1支持部71は、LED基板3を支持し、且つ、中継基板5からの力が第1弾性片部44に作用することを抑制する部材として設けられている。また、第1支持部71は、第1弾性片部44,44に対するLED基板3の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、LED基板3が第1ベース片部43,43に対して過度に離隔することを規制している。これにより、第1弾性片部44,44とLED基板3の中継導電部9との間の接圧が小さくなることを抑制している。   The 1st support part 71 is provided as a flat surface, and is located on the same plane as the surface 2d of the chassis main body 2a (it is lined up flush). The first support portion 71 faces the first contact portions 51, 51 of the contacts 41, 41 in the height direction Z1, and the first contact portions 51, 51 of the contacts 41, 41, the second contact portions 52, 52. The first support portion 71 sandwiches one end portion 3 a of the LED substrate 3 accommodated in the LED substrate accommodation portion 67 of the first accommodation portion 59 in cooperation with the first elastic piece portions 44 and 44. With the above configuration, the first support portion 71 is provided as a member that supports the LED substrate 3 and suppresses the force from the relay substrate 5 from acting on the first elastic piece portion 44. Further, the first support portion 71 positions the LED substrate 3 with respect to the first elastic piece portions 44, 44, particularly in the height direction Z <b> 1, and the LED substrate 3 is attached to the first base piece portions 43, 43. On the other hand, excessive separation is regulated. Thereby, it is suppressed that the contact pressure between the 1st elastic piece parts 44 and 44 and the relay conductive part 9 of LED board 3 becomes small.

第3支持部73は、第1支持部71と平行な面として設けられており、第1支持部71
と第3支持部73とによって一端部3aが挟持されている。第3支持部73の一部に第1中間部69,69が形成されている。第3支持部73は、第1弾性片部44,44に対するLED基板3の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、LED基板3が第1ベース部11に対して過度に近接することを規制している。これにより、第1弾性片部44,44がLED基板3に過度に強く押圧されることを抑制している。上記の構成を有するLED基板収容部67に対して第1側壁61側に、第1固定部68,68が配置されている。
The third support portion 73 is provided as a plane parallel to the first support portion 71, and the first support portion 71 is provided.
And the third support portion 73 sandwich the one end portion 3a. First intermediate portions 69 and 69 are formed in part of the third support portion 73. The third support portion 73 positions the LED substrate 3 with respect to the first elastic piece portions 44, 44, particularly in the height direction Z <b> 1, and the LED substrate 3 is excessively close to the first base portion 11. To regulate. Thereby, it is suppressed that the 1st elastic piece parts 44 and 44 are pressed against LED board 3 too strongly. The 1st fixing | fixed part 68,68 is arrange | positioned at the 1st side wall 61 side with respect to the LED board accommodating part 67 which has said structure.

図9は、単品の状態のハウジング42の側面図であり、ハウジング42を挿入方向D1に沿って前壁56側から見た状態を示している。図5、図6及び図9に示すように、各第1固定部68は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第1固定部68は、前壁56側から見たときに、幅方向X1に細長い偏平な矩形状をしている。各第1固定部68は、第1開口部65から挿入方向D1の途中部まで、挿入方向D1と直交する断面形状が一様である。また。各第1固定部68には、挿入方向D1の途中部に段部75が設けられている。この段部75が設けられていることにより、各第1固定部68は、上記途中部から奥側の部分が、第1開口部65側の部分と比べて、幅方向X1に狭くなっている。   FIG. 9 is a side view of the housing 42 in a single product state, and shows the housing 42 as viewed from the front wall 56 side along the insertion direction D1. As shown in FIGS. 5, 6, and 9, the first fixing portions 68 are formed in the same shape as each other, and are spaced apart in the width direction X <b> 1. Each first fixing portion 68 has a flat rectangular shape elongated in the width direction X1 when viewed from the front wall 56 side. Each first fixing portion 68 has a uniform cross-sectional shape perpendicular to the insertion direction D1 from the first opening 65 to a middle portion in the insertion direction D1. Also. Each first fixing portion 68 is provided with a stepped portion 75 in the middle in the insertion direction D1. By providing the stepped portion 75, each first fixing portion 68 is narrower in the width direction X1 in the portion from the middle to the back than the portion on the first opening 65 side. .

各第1固定部68には、コンタクト41の第1ベース片部43が挿通されている。そして、各第1ベース片部43のうち、幅狭の部分(図8(a)参照)は、段部75に対して挿入方向D1の奥側に収容され、幅広の部分は、段部75に対して反対方向D2側に収容されている。各第1固定部68の厚み(高さ方向Z1の厚み)は、第1ベース片部43の厚みと比べて、同じか、僅かに狭くされており、第1ベース片部43は、第1固定部68に圧入固定されている。   The first base piece 43 of the contact 41 is inserted through each first fixing portion 68. Of each first base piece 43, the narrow portion (see FIG. 8A) is accommodated in the back side in the insertion direction D1 with respect to the step portion 75, and the wide portion is the step portion 75. Is accommodated on the opposite direction D2 side. The thickness (the thickness in the height direction Z1) of each first fixing portion 68 is the same as or slightly narrower than the thickness of the first base piece portion 43. The fixing portion 68 is press-fitted and fixed.

第1中間部69,69は、第1固定部68,68と、LED基板収容部67とを連通するように配置されている。第1中間部69,69の横幅(幅方向X1の長さ)は、第1固定部68,68のうちの幅狭の部分の横幅と同じにされている。   The first intermediate portions 69 and 69 are arranged so as to communicate the first fixing portions 68 and 68 with the LED board housing portion 67. The lateral width (length in the width direction X1) of the first intermediate portions 69 and 69 is the same as the lateral width of the narrow portion of the first fixed portions 68 and 68.

第1中間部69,69には、コンタクト41,41の第1弾性片部44,44が配置されている。各第1中間部69は、第1弾性片部44が弾性的に変位するための空間を形成している。   The first elastic pieces 44 and 44 of the contacts 41 and 41 are arranged in the first intermediate parts 69 and 69. Each first intermediate portion 69 forms a space for the first elastic piece portion 44 to be elastically displaced.

第2開口部66は、第1コネクタ4の製造時に第1開口部65と協働して、コンタクト41をハウジング42内に挿入するために設けられている。また、第2開口部66は、ハウジング42に対して挿入方向D1に沿って変位する中継基板5を第2収容部60内に受け容れるために設けられている。第2開口部66は、シャーシ本体2aの裏面2e側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第2開口部66は、ハウジング本体53に形成された第2収容部60の一端に設けられており、第1開口部65とは、挿入方向D1と直交する高さ方向Z1において離隔して配置されている。第2開口部66に挿入された中継基板5の第2ベース部12は、第2収容部60に収容される。   The second opening 66 is provided to insert the contact 41 into the housing 42 in cooperation with the first opening 65 when the first connector 4 is manufactured. The second opening 66 is provided in order to receive the relay substrate 5 that is displaced along the insertion direction D <b> 1 with respect to the housing 42 in the second accommodating portion 60. The second opening 66 is disposed on the back surface 2e side of the chassis body 2a and opens in the opposite direction D2. The second opening 66 is provided at one end of the second housing portion 60 formed in the housing body 53, and is spaced from the first opening 65 in the height direction Z1 orthogonal to the insertion direction D1. Has been. The second base portion 12 of the relay substrate 5 inserted into the second opening 66 is accommodated in the second accommodation portion 60.

第2収容部60は、中継基板5の第2ベース部12、及びコンタクト41,41の一部を収容する収容部として設けられている。第2収容部60は、第2開口部66から、挿入方向D1に沿って延びており、ハウジング本体53内に空間を形成している。第2収容部60は、中継基板5を収容するための中継基板収容部76と、コンタクト41,41の第2ベース片部45,45を固定する第2固定部77,77と、第2固定部77,77と中継基板収容部76との間に配置された第2中間部78,78と、を含んでいる。   The second housing portion 60 is provided as a housing portion that houses the second base portion 12 of the relay substrate 5 and a part of the contacts 41 and 41. The second housing portion 60 extends from the second opening 66 along the insertion direction D <b> 1 and forms a space in the housing body 53. The second accommodating portion 60 includes a relay substrate accommodating portion 76 for accommodating the relay substrate 5, second fixing portions 77 and 77 for fixing the second base piece portions 45 and 45 of the contacts 41 and 41, and a second fixing. And second intermediate portions 78 and 78 disposed between the portions 77 and 77 and the relay board accommodating portion 76.

中継基板収容部76は、中継基板5の第2ベース部12を収容するために設けられている。中継基板収容部76は、中継基板5の第2ベース部12の形状に対応する形状に形成されている。即ち、中継基板収容部76は、高さ方向Z1の長さが、第2ベース部12の厚みと比べて僅かに長く、且つ、高さ方向Z1から見たときに矩形状をなす形状に形成されている。中継基板収容部76のうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第2支持部72及び第4支持部74が設けられている。   The relay board housing portion 76 is provided for housing the second base portion 12 of the relay board 5. The relay substrate housing portion 76 is formed in a shape corresponding to the shape of the second base portion 12 of the relay substrate 5. That is, the length of the relay board accommodating portion 76 in the height direction Z1 is slightly longer than the thickness of the second base portion 12, and is formed in a rectangular shape when viewed from the height direction Z1. Has been. A second support part 72 and a fourth support part 74 are provided on a pair of facing surfaces of the relay board accommodating part 76 that face each other in the height direction Z1.

第2支持部72は、平坦な面として設けられている。第2支持部72は、コンタクト41,41の第2接触部52,52と高さ方向Z1に対向しており、コンタクト41,41の第2接触部52,52と、第1接触部51,51との間に配置されている。この第2支持部72は、第2収容部60の中継基板収容部76に収容された中継基板5の第2ベース部12を、第2弾性片部46,46と協働して挟持している。上記の構成により、第2支持部72は、中継基板5を支持し、且つ、中継基板5からの力が第1弾性片部41,41に作用することを抑制する部材として設けられている。また、第2支持部72は、第2弾性片部46,46に対する中継基板5の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、中継基板5が第2ベース片部45,45に対して過度に離隔することを規制している。これにより、第2弾性片部46,46と中継基板5の第2接触部15,15との間の接圧が小さくなることを抑制している。   The second support portion 72 is provided as a flat surface. The second support portion 72 is opposed to the second contact portions 52, 52 of the contacts 41, 41 in the height direction Z1, and the second contact portions 52, 52 of the contacts 41, 41, the first contact portions 51, 51. The second support portion 72 sandwiches the second base portion 12 of the relay substrate 5 accommodated in the relay substrate accommodation portion 76 of the second accommodation portion 60 in cooperation with the second elastic piece portions 46 and 46. Yes. With the above configuration, the second support portion 72 is provided as a member that supports the relay substrate 5 and suppresses the force from the relay substrate 5 from acting on the first elastic piece portions 41 and 41. Further, the second support portion 72 positions the relay substrate 5 with respect to the second elastic piece portions 46, 46, in particular, the positioning in the height direction Z1, and the relay substrate 5 is attached to the second base piece portions 45, 45. On the other hand, excessive separation is regulated. Thereby, it is suppressed that the contact pressure between the 2nd elastic piece parts 46 and 46 and the 2nd contact parts 15 and 15 of the relay substrate 5 becomes small.

第4支持部74は、第2支持部72と平行な面として設けられており、第2支持部72及び第4支持部74によって、中継基板5の第2ベース部12が挟持されている。第4支持部74の一部に第2中間部78,78が形成されている。第4支持部74は、第2弾性片部46,46に対する中継基板5の位置決め、特に、高さ方向Z1の位置決めをしており、中継基板5が第2ベース片部45,45に対して過度に近接することを規制している。これにより、第2弾性片部46,46が中継基板5の第2接続部15,15に過度に強く押圧されることを抑制している。上記の構成を有する中継基板収容部76に対して第2側壁62側に、第2固定部77,77が配置されている。   The fourth support part 74 is provided as a surface parallel to the second support part 72, and the second base part 12 of the relay substrate 5 is sandwiched between the second support part 72 and the fourth support part 74. Second intermediate portions 78 and 78 are formed in part of the fourth support portion 74. The fourth support portion 74 positions the relay substrate 5 with respect to the second elastic piece portions 46, 46, particularly in the height direction Z 1. The relay substrate 5 is positioned with respect to the second base piece portions 45, 45. Restricting excessive proximity. Thereby, it is suppressed that the 2nd elastic piece parts 46 and 46 are pressed too strongly by the 2nd connection parts 15 and 15 of the relay board | substrate 5. FIG. The second fixing portions 77 and 77 are arranged on the second side wall 62 side with respect to the relay board housing portion 76 having the above-described configuration.

各第2固定部77は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第2固定部77は、前壁56側から見たときに、幅方向X1に細長い偏平な矩形状をしている。各第2固定部77は、第2開口部66から挿入方向D1の途中部まで、挿入方向D1と直交する断面形状が一様である。また、各第2固定部77には、挿入方向D1の途中部に段部79が設けられている。この段部79が設けられていることにより、各第2固定部77は、上記途中部から奥側の部分が、第2開口部66側の部分と比べて、幅方向X1に狭くなっている。   The second fixing portions 77 are formed in the same shape as each other, and are spaced apart in the width direction X1. Each second fixing portion 77 has a flat rectangular shape elongated in the width direction X1 when viewed from the front wall 56 side. Each second fixing portion 77 has a uniform cross-sectional shape orthogonal to the insertion direction D1 from the second opening 66 to a middle portion in the insertion direction D1. Each second fixing portion 77 is provided with a stepped portion 79 in the middle of the insertion direction D1. By providing this stepped portion 79, each second fixing portion 77 is narrower in the width direction X1 in the portion from the middle to the back than the portion on the second opening 66 side. .

第2固定部77,77には、コンタクト41,41の第2ベース片部45,45が挿通されている。そして、各第2ベース片部45のうち、幅狭の部分(図8(a)参照)は、段部79に対して挿入方向D1の奥側に収容され、幅広の部分は、段部79に対して反対方向D2側に収容されている。各第2固定部77の厚み(高さ方向Z1の厚み)は、第2ベース片部45の厚みと比べて、同じか、僅かに狭くされており、第2ベース片部45は、第2固定部77に圧入固定されている。   The second base pieces 45 and 45 of the contacts 41 and 41 are inserted through the second fixing parts 77 and 77. Of each second base piece 45, the narrow portion (see FIG. 8A) is accommodated on the back side in the insertion direction D <b> 1 with respect to the step portion 79, and the wide portion is the step portion 79. Is accommodated on the opposite direction D2 side. The thickness of each second fixing portion 77 (thickness in the height direction Z1) is the same as or slightly narrower than the thickness of the second base piece 45, and the second base piece 45 has the second It is press-fitted and fixed to the fixing portion 77.

第2中間部78,78は、第2固定部77,77と、中継基板収容76とを連通するように配置されている。第2中間部78,78の横幅(幅方向X1の長さ)は、第2固定部77,77のうちの幅狭の部分の横幅と同じにされている。第2中間部78,78には、コンタクト41,41の第2弾性片部46,46が配置されている。各第2中間部78は、第2弾性片部46が弾性的に変位するための空間を形成している。   The second intermediate parts 78 and 78 are arranged so as to communicate the second fixing parts 77 and 77 with the relay board housing 76. The lateral width (length in the width direction X1) of the second intermediate portions 78, 78 is the same as the lateral width of the narrow portion of the second fixed portions 77, 77. In the second intermediate portions 78, 78, the second elastic piece portions 46, 46 of the contacts 41, 41 are arranged. Each second intermediate portion 78 forms a space for elastically displacing the second elastic piece portion 46.

ハウジング本体53は、第1収容部59と第2収容部60との間に配置された隔壁部80を含んでいる。隔壁部80は、コネクタ挿通孔2cを挿通し、シャーシ本体2aの表面2d側及び裏面2e側に延びている。隔壁部80には、シャーシ本体2aと挿入方向D1と平行な方向に対向する対向部81が設けられている。対向部81は、隔壁部80のうち、第1収容部59と高さ方向Z1に連続する部分によって形成されている。対向部81と高さ方向Z1に隣接する位置に、フランジ部54が形成されている。   The housing main body 53 includes a partition wall portion 80 disposed between the first housing portion 59 and the second housing portion 60. The partition wall portion 80 is inserted through the connector insertion hole 2c and extends to the front surface 2d side and the back surface 2e side of the chassis body 2a. The partition wall portion 80 is provided with a facing portion 81 that faces the chassis body 2a in a direction parallel to the insertion direction D1. The facing portion 81 is formed by a portion of the partition wall portion 80 that is continuous with the first housing portion 59 in the height direction Z1. A flange portion 54 is formed at a position adjacent to the facing portion 81 in the height direction Z1.

フランジ部54は、コネクタ挿通孔2cをハウジング本体53と協働して塞ぐ部材として設けられているとともに、ハウジング本体53をシャーシ本体2aに固定するための部材として設けられている。フランジ部54は、ハウジング本体53の前壁56、後壁58、第3側壁63及び第4側壁64のそれぞれの外側面から突出しており、シャーシ本体2aの裏面2eに接触している。   The flange portion 54 is provided as a member that closes the connector insertion hole 2c in cooperation with the housing main body 53, and is provided as a member for fixing the housing main body 53 to the chassis main body 2a. The flange portion 54 protrudes from the outer surface of each of the front wall 56, the rear wall 58, the third side wall 63, and the fourth side wall 64 of the housing main body 53, and is in contact with the back surface 2e of the chassis main body 2a.

図10は、シャーシ本体2aに取り付けられた状態の第1コネクタ4を高さ方向Z1から見た平面図である。図6、図9及び図10に示すように、フランジ部54及び隔壁部80(対向部81)には、第1収容部59及び第2収容部60を連通する連通部82,82が形成されている。連通部82,82は、コンタクト41の数と同じ数(本実施形態において、2つ)設けられている。各連通部82は、コンタクト41の連結部47及び第3凸部50を挿通するために設けられている。   FIG. 10 is a plan view of the first connector 4 attached to the chassis body 2a as viewed from the height direction Z1. As shown in FIGS. 6, 9, and 10, the flange portion 54 and the partition wall portion 80 (opposing portion 81) are formed with communication portions 82 and 82 that allow the first storage portion 59 and the second storage portion 60 to communicate with each other. ing. The same number of communication portions 82 and 82 as the number of contacts 41 (two in this embodiment) are provided. Each communicating portion 82 is provided to insert the connecting portion 47 and the third convex portion 50 of the contact 41.

各連通部82は、幅方向X1に薄く高さ方向Z1に長いスリット状に形成されており、高さ方向Z1において、第1収容部59から第2収容部60にかけて延びている。また、各連通部82は、フランジ部54の一端から挿入方向D1に沿って延びており、第1収容部59及び第2収容部60のそれぞれの奥まで延びている。   Each communication portion 82 is formed in a slit shape that is thin in the width direction X1 and long in the height direction Z1, and extends from the first accommodation portion 59 to the second accommodation portion 60 in the height direction Z1. Each communication portion 82 extends from one end of the flange portion 54 along the insertion direction D1 and extends to the back of each of the first storage portion 59 and the second storage portion 60.

上記の構成により、各コンタクト41の第1接触部51、第2接触部52及び連結部47は、それぞれ、挿入方向D1に沿って、対応する第1収容部59、第2収容部60及び連通部82に収容されている。前述したように、コンタクト41の連結部47は、第1接触部51及び第2接触部52に対して、幅方向X1の位置がずらされている。これにより、コンタクト41,41を挿入方向D1に沿ってハウジング本体53に挿入可能にしつつ、第1接触部51及び第2接触部52と高さ方向Z1に向かい合う位置に第1支持部71及び第2支持部72を設けることができる。   With the above configuration, the first contact portion 51, the second contact portion 52, and the connection portion 47 of each contact 41 correspond to the corresponding first accommodation portion 59, second accommodation portion 60, and communication along the insertion direction D <b> 1, respectively. Part 82 is housed. As described above, the position of the connecting portion 47 of the contact 41 is shifted with respect to the first contact portion 51 and the second contact portion 52 in the width direction X1. Accordingly, the first support portion 71 and the first contact portion 41 can be inserted into the housing main body 53 along the insertion direction D1 while facing the first contact portion 51 and the second contact portion 52 in the height direction Z1. Two support portions 72 can be provided.

図11は、照明装置1を幅方向X1に沿って見た側面図であり、一部を破断して示している。図10及び図11を参照して、ハウジング42には、ハウジング42をシャーシ本体2aに取り外し可能にロックするためのロック部83が設けられている。ロック部83は、上記のフランジ部54と、フランジ部54と高さ方向Z1に対向するように配置された複数の突起部55と、を含んでいる。本実施形態では、突起部55は、ブロック状の小片部材であり、例えば4つ設けられている。   FIG. 11 is a side view of the lighting device 1 as viewed along the width direction X1, and a part thereof is broken away. Referring to FIGS. 10 and 11, the housing 42 is provided with a lock portion 83 for removably locking the housing 42 to the chassis body 2a. The lock portion 83 includes the flange portion 54 described above, and a plurality of protrusion portions 55 arranged so as to face the flange portion 54 in the height direction Z1. In the present embodiment, the protrusions 55 are block-shaped small piece members, and for example, four protrusions 55 are provided.

突起部55は、第3側壁63の外側面から2つ突出し、長さ方向Y1に離隔して並んでいる。また、突起部55は、第4側壁64の外側面から2つ突出し、長さ方向Y1に離隔して並んでいる。各突起部55は、フランジ部54側を向く一側面に、第1当接面84を有している。各第1当接面84は、コネクタ挿通孔2cの周縁部において、シャーシ本体2aの表面2dに面接触している。   Two protrusions 55 protrude from the outer surface of the third side wall 63 and are arranged apart from each other in the length direction Y1. In addition, two protrusions 55 protrude from the outer surface of the fourth side wall 64 and are arranged apart from each other in the length direction Y1. Each protrusion 55 has a first contact surface 84 on one side facing the flange portion 54 side. Each first contact surface 84 is in surface contact with the surface 2d of the chassis body 2a at the peripheral edge of the connector insertion hole 2c.

フランジ部54は、各突起部55と高さ方向Z1に相対向している。フランジ部54のうち、シャーシ本体2a側を向く一側面には、第2当接面85が形成されている。第2当接面85は、コネクタ挿通孔2cの周縁部において、シャーシ本体2aの裏面2eに面接触している。ロック部83の第2当接面85と各第1当接面84とは、協働してシャーシ本体2aを挟持している。高さ方向Z1における第1当接面84と第2当接面85との間隔は、シャーシ本体2aの厚みと比べて、僅かに狭くされている。これにより、ロック部は、シャーシ本体2aに摩擦結合しており、ハウジング42がコネクタ挿通孔2cに対して不用意に変位することが防止されている。   The flange portion 54 is opposed to each protrusion 55 in the height direction Z1. A second contact surface 85 is formed on one side surface of the flange portion 54 facing the chassis main body 2a. The second contact surface 85 is in surface contact with the back surface 2e of the chassis body 2a at the peripheral edge of the connector insertion hole 2c. The second contact surface 85 of the lock portion 83 and each first contact surface 84 cooperate to sandwich the chassis body 2a. The distance between the first contact surface 84 and the second contact surface 85 in the height direction Z1 is slightly narrower than the thickness of the chassis body 2a. Thereby, the lock part is frictionally coupled to the chassis main body 2a, and the housing 42 is prevented from being inadvertently displaced with respect to the connector insertion hole 2c.

また、第1支持部71は、第1当接面84と同一平面上に並んでいる(面一である)。これにより、ロック部83でシャーシ本体2aを挟持しているときに、第1支持部71とシャーシ本体2aの表面2dとを同一平面上に配置できる。よって、一端部3aが第1支持部71に支持されたLED基板3は、シャーシ本体2aの表面2dに面接触している。   Further, the first support portion 71 is arranged on the same plane as the first contact surface 84 (is flush). Thereby, when the chassis main body 2a is clamped by the lock portion 83, the first support portion 71 and the surface 2d of the chassis main body 2a can be arranged on the same plane. Therefore, the LED substrate 3 whose one end portion 3a is supported by the first support portion 71 is in surface contact with the surface 2d of the chassis body 2a.

コネクタ挿通孔2cの周縁部は、ロック部83に挟持されることにより当該ロック部83に結合する結合突起86を有している。結合突起86は、コネクタ挿通孔2cの縁部のうち、第3側壁63と対向する一縁部に例えば2つ設けられて、長さ方向Y1に離隔して配置されており、当該一縁部に対して、第3側壁63側に突出している。また、結合突起86は、コネクタ挿通孔2cの縁部のうち、第4側壁64と対向する一縁部に例えば2つ設けられて、長さ方向Y1に離隔して配置されており、当該一縁部に対して、第4側壁64側に突出している。   The peripheral edge portion of the connector insertion hole 2 c has a coupling protrusion 86 that is coupled to the lock portion 83 by being sandwiched by the lock portion 83. For example, two coupling protrusions 86 are provided on one edge portion facing the third side wall 63 among the edge portions of the connector insertion hole 2c, and are arranged separately in the length direction Y1. On the other hand, it protrudes to the third side wall 63 side. In addition, for example, two coupling protrusions 86 are provided on one edge portion of the edge portion of the connector insertion hole 2c facing the fourth side wall 64, and are arranged apart from each other in the length direction Y1. It protrudes toward the fourth side wall 64 with respect to the edge.

上記の構成により、ハウジング42の各突起部55は、各結合突起86に対して挿入方向D1と平行な方向(長さ方向Y1)に変位することにより、結合突起86に接触する位置と、結合突起86から離隔する位置とに変位可能である。   With the above configuration, each protrusion 55 of the housing 42 is displaced in a direction parallel to the insertion direction D1 (the length direction Y1) with respect to each coupling protrusion 86, so that the position in contact with the coupling protrusion 86 and the coupling It can be displaced to a position away from the protrusion 86.

次に、第1コネクタ4の組み立て作業について説明する。まず、図12(a)に示すように、単品のハウジング42と、コンタクト41,41と、を用意する。そして、工具87によって一方のコンタクト41の第3凸部50を把持し、一方のコンタクト41を、ハウジング42に向けて挿入方向D1に変位させる。   Next, the assembly work of the first connector 4 will be described. First, as shown in FIG. 12A, a single housing 42 and contacts 41 and 41 are prepared. And the 3rd convex part 50 of one contact 41 is hold | gripped with the tool 87, and one contact 41 is displaced toward the housing 42 in the insertion direction D1.

これにより、コンタクト41は、ハウジング42に挿入される。即ち、図12(b)に示すように、コンタクト41の第1ベース片部43及び第1弾性片部44は、第1収容部59に収容される。また、コンタクト41の第2ベース片部45及び第2弾性片部46は、第2収容部60に収容される。   As a result, the contact 41 is inserted into the housing 42. That is, as shown in FIG. 12B, the first base piece portion 43 and the first elastic piece portion 44 of the contact 41 are accommodated in the first accommodation portion 59. Further, the second base piece 45 and the second elastic piece 46 of the contact 41 are accommodated in the second accommodation portion 60.

この際、第3凸部50がハウジング本体53内に完全に挿入されたときでも、コンタクト41の第1凸部48及び第2凸部49は、未だハウジング本体53から突出した状態である。そこで、工具88によって、コンタクト41の第1凸部48及び第2凸部49をそれぞれ挿入方向D1に沿って押圧する。これにより、コンタクト41を完全にハウジング本体53内に収容する。このように、工具88を、第3凸部50を押圧した後に、第1凸部48及び第2凸部49を押圧するようにすることで、第3凸部50から遠い位置にある第1弾性片部44及び第2弾性片部46を、確実にハウジング本体53内に収容することができる。   At this time, even when the third convex portion 50 is completely inserted into the housing main body 53, the first convex portion 48 and the second convex portion 49 of the contact 41 are still protruding from the housing main body 53. Therefore, the tool 88 presses the first convex portion 48 and the second convex portion 49 of the contact 41 along the insertion direction D1. As a result, the contact 41 is completely accommodated in the housing body 53. As described above, the tool 88 presses the third convex portion 50 and then presses the first convex portion 48 and the second convex portion 49, whereby the first at a position far from the third convex portion 50. The elastic piece portion 44 and the second elastic piece portion 46 can be reliably accommodated in the housing body 53.

他方のコンタクト41についても、上記一方のコンタクト41と同様にして、ハウジング42に組み付けられ、これにより、第1コネクタ4が完成する。   The other contact 41 is also assembled to the housing 42 in the same manner as the one contact 41, whereby the first connector 4 is completed.

次に、照明装置1の組み立てについて説明する。上記の手順で組み付けられた第1コネクタ4には、図13に示すように、第1コネクタ4のハウジング42を、シャーシ本体2aの裏面2e側から、コネクタ挿通孔2cに挿通し、その後、第1コネクタ4を挿入方向D1に変位させる。これにより、ハウジング42のロック部83は、シャーシ本体2aを挟持し、シャーシ本体2aにロックされる。   Next, assembly of the lighting device 1 will be described. As shown in FIG. 13, the housing 42 of the first connector 4 is inserted into the connector insertion hole 2c from the back surface 2e side of the chassis main body 2a, and then the first connector 4 assembled in the above procedure. 1 The connector 4 is displaced in the insertion direction D1. As a result, the lock portion 83 of the housing 42 holds the chassis main body 2a and is locked to the chassis main body 2a.

その後、LED基板3の一端部3aを、挿入方向D1に沿ってハウジング42の第1開口部65に挿入し、第1収容部59に収容する。この作業を、各コネクタ挿通孔2cにロックされた第1コネクタ4に対して行うことで、各第1コネクタ4がLED基板3に電気的且つ機械的に接続される。次いで、中継基板5の第2ベース部12を、挿入方向D1に沿って各第1コネクタ4の第2開口部66に挿入し、第2収容部60に収容する。尚、図13では、第1コネクタ4及びLED基板3は、それぞれ1つのみ図示している。これにより、中継基板5は、各第1コネクタ4に一括して、電気的且つ機械的に接続される。その後、図4に示すように、中継基板5の第2コネクタ26とドライバ基板6の第3コネクタ31とを接続する。   Thereafter, the one end 3 a of the LED substrate 3 is inserted into the first opening 65 of the housing 42 along the insertion direction D <b> 1 and accommodated in the first accommodating portion 59. The first connector 4 is electrically and mechanically connected to the LED substrate 3 by performing this operation on the first connector 4 locked in each connector insertion hole 2c. Next, the second base portion 12 of the relay substrate 5 is inserted into the second opening 66 of each first connector 4 along the insertion direction D <b> 1 and accommodated in the second accommodation portion 60. In FIG. 13, only one first connector 4 and one LED substrate 3 are shown. Thereby, the relay substrate 5 is electrically and mechanically connected to each first connector 4 at a time. Thereafter, as shown in FIG. 4, the second connector 26 of the relay board 5 and the third connector 31 of the driver board 6 are connected.

一方、照明装置1を分解するときには、上記と反対の手順で作業を行う。具体的には、第2コネクタ26をドライバ基板6の第3コネクタ31から取り外す。次に、図13に示すように、中継基板5を反対方向D2に沿って変位させることで、中継基板5の第2ベース部12を各第1コネクタ4から一括して取り外す。次に、各LED基板3を反対方向D2に沿って変位させることで、第1コネクタ4から取り外す。次いで、各第1コネクタ4を、シャーシ本体2aに対して反対方向D2に変位させることで、ハウジング42のロック部83によるシャーシ本体2aの挟持を解除し、コネクタ挿通孔2cから抜き取る。   On the other hand, when the lighting apparatus 1 is disassembled, the work is performed in the reverse procedure. Specifically, the second connector 26 is removed from the third connector 31 of the driver board 6. Next, as shown in FIG. 13, the second base portion 12 of the relay board 5 is collectively removed from the first connectors 4 by displacing the relay board 5 along the opposite direction D2. Next, each LED substrate 3 is removed from the first connector 4 by being displaced along the opposite direction D2. Next, by displacing each first connector 4 in the opposite direction D2 with respect to the chassis main body 2a, the holding of the chassis main body 2a by the lock portion 83 of the housing 42 is released, and the first connector 4 is extracted from the connector insertion hole 2c.

以上説明したように、照明装置1の第1コネクタ4によると、LED基板3は、挿入方向D1に沿って、第1開口部65を通して第1収容部59に収容される。また、中継基板5は、挿入方向D1に沿って、第2開口部66を通して第2収容部60に収容される。このように、LED基板3及び中継基板5を、挿入方向D1に沿って挿入するという簡易な作業により、LED基板3とコンタクト41,41との接続作業、及び中継基板5とコンタクト41,41との接続作業を完了することができる。よって、LED基板3及び中継基板5をコンタクト41,41に半田付けするという手間のかかる作業が不要であり、第1コネクタ4とLED基板3との接続作業、及び第1コネクタ4と中継基板5との接続作業を容易に行うことができる。また、ハウジング42は、単一部品から構成されている。これにより、導電部材としてのコンタクト41,41を収容する部品点数を最小にすることができる。更に、コンタクト41,41とLED基板3との接続、及びコンタクト41,41と中継基板5との接続に半田が不要であるので、半田部分のクラックに起因する導通不良が生じず、コンタクト41,41と各基板3,5との間の導通状態を確実に維持することができる。また、後壁58は、LED基板3及び中継基板5を覆うことができる。これにより、後壁58対して挿入方向D1側のすぐ近傍にシャーシ周壁2b等、第1コネクタ4以外の部品が配置されている場合でも、コンタクト41,41と当該シャーシ周壁2bとの絶縁距離(沿面距離)を十分に確保できる。これにより、ハウジング42を小型化しつつ、コンタクト41,41とシャーシ周壁2bとの絶縁距離を十分に確保することができる。   As described above, according to the first connector 4 of the lighting device 1, the LED substrate 3 is accommodated in the first accommodating portion 59 through the first opening 65 along the insertion direction D1. The relay substrate 5 is accommodated in the second accommodating portion 60 through the second opening 66 along the insertion direction D1. In this way, the LED board 3 and the contacts 41, 41 are connected by the simple work of inserting the LED board 3 and the relay board 5 along the insertion direction D1, and the relay board 5 and the contacts 41, 41. Connection work can be completed. Therefore, the troublesome work of soldering the LED board 3 and the relay board 5 to the contacts 41, 41 is unnecessary, the work of connecting the first connector 4 and the LED board 3, and the first connector 4 and the relay board 5. Can be easily connected. The housing 42 is composed of a single part. Thereby, the number of parts which accommodate the contacts 41 and 41 as a conductive member can be minimized. Further, since no solder is required for the connection between the contacts 41 and 41 and the LED substrate 3 and the connection between the contacts 41 and 41 and the relay substrate 5, there is no conduction failure caused by cracks in the solder portion. The conduction state between 41 and each of the substrates 3 and 5 can be reliably maintained. Further, the rear wall 58 can cover the LED substrate 3 and the relay substrate 5. Thereby, even when components other than the first connector 4 such as the chassis peripheral wall 2b are disposed in the immediate vicinity of the rear wall 58 on the insertion direction D1 side, the insulation distance between the contacts 41 and 41 and the chassis peripheral wall 2b ( A sufficient creepage distance can be secured. Thereby, the insulation distance between the contacts 41 and 41 and the chassis peripheral wall 2b can be sufficiently secured while the housing 42 is downsized.

したがって、照明装置1の第1コネクタ4によると、基板3,5との接続作業が容易で、コンタクト41,41を収容するハウジング42の部品点数が少なくて済み、且つ導通状態を確実に維持でき、しかも、小型化を実現しつつ絶縁に関する距離を十分に確保することができる。   Therefore, according to the 1st connector 4 of the illuminating device 1, the connection operation | work with the board | substrates 3 and 5 is easy, the number of parts of the housing 42 which accommodates the contacts 41 and 41 can be reduced, and a conduction | electrical_connection state can be maintained reliably. In addition, it is possible to secure a sufficient distance for insulation while realizing miniaturization.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、第1支持部71によって、LED基板3の配置場所を規定することができる。これにより、LED基板3が第1弾性片部44を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、LED基板3と第1接触部51,51との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、LED基板3と第1接触部51,51との間の導通状態をより確実に維持できる。   Moreover, according to the 1st connector 4 of the illuminating device 1, the arrangement place of the LED board 3 can be prescribed | regulated by the 1st support part 71. FIG. Thereby, the quantity which the LED board 3 elastically presses the 1st elastic piece part 44 can be made substantially constant. Therefore, it can suppress that an individual difference arises in the contact pressure between the LED board 3 and the 1st contact parts 51 and 51, and the conduction | electrical_connection state between the LED board 3 and the 1st contact parts 51 and 51 is ensured more reliably. Can be maintained.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、第2支持部72によって、中継基板5の配置場所を規定することができる。これにより、中継基板5が第2弾性片部46を弾性的に押圧する量を略一定にすることができる。よって、中継基板5と第2接触部52との間の接触圧に個体差が生じることを抑制でき、中継基板5と第2接触部52との間の導通状態をより確実に維持できる。   Further, according to the first connector 4 of the lighting device 1, the location of the relay substrate 5 can be defined by the second support portion 72. Thereby, the amount by which the relay substrate 5 elastically presses the second elastic piece portion 46 can be made substantially constant. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of individual differences in the contact pressure between the relay substrate 5 and the second contact portion 52, and it is possible to more reliably maintain the conduction state between the relay substrate 5 and the second contact portion 52.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、第1コネクタ4の第1当接面84及び第2当接面85でシャーシ本体2aを挟持した状態において、一端部3aが第1収容部59に挿入されたLED基板3を、シャーシ本体2aの表面に直接接触させることができる。これにより、LED7の熱を、LED基板3を介してシャーシ本体2aにスムーズに伝達することができる。よって、LED7の熱の排出性能をより高くすることができる。   Further, according to the first connector 4 of the lighting device 1, the one end 3 a is in the first housing portion 59 in a state where the chassis main body 2 a is sandwiched between the first contact surface 84 and the second contact surface 85 of the first connector 4. The LED board 3 inserted into the can be brought into direct contact with the surface of the chassis body 2a. Thereby, the heat | fever of LED7 can be smoothly transmitted to the chassis main body 2a via the LED board 3. FIG. Therefore, the heat discharge performance of the LED 7 can be further increased.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、コンタクト41を、挿入方向D1に沿ってハウジング42内に挿入することができる。これにより、LED基板3及び中継基板5を挿入するための第1開口部65及び第2開口部66を、コンタクト41,41を挿入するための挿入口としても用いることができる。よって、コンタクト41,41をハウジング42に挿入するための挿入口を第1開口部65及び第2開口部66とは別に設ける必要が無く、ハウジング42に形成する開口の数を少なくできる。その結果、コンタクト41に関する絶縁距離をより大きく確保することができる。   Moreover, according to the 1st connector 4 of the illuminating device 1, the contact 41 can be inserted in the housing 42 along the insertion direction D1. Thereby, the 1st opening part 65 and the 2nd opening part 66 for inserting the LED board 3 and the relay board | substrate 5 can also be used as an insertion port for inserting the contacts 41 and 41. FIG. Therefore, there is no need to provide an insertion port for inserting the contacts 41, 41 into the housing 42 separately from the first opening 65 and the second opening 66, and the number of openings formed in the housing 42 can be reduced. As a result, it is possible to secure a larger insulation distance for the contact 41.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、ハウジング42の第1支持部71及び第2支持部72は、第1接触部51,51と第2接触部52,52との間に配置されている。これにより、第1接触部51,51と第2接触部52,52との間にLED基板3と中継基板5とを近接して配置することができる。これにより、第1コネクタ4、LED基板3及び中継基板5が占めるスペースを、より小さくすることができる。   Further, according to the first connector 4 of the lighting device 1, the first support portion 71 and the second support portion 72 of the housing 42 are disposed between the first contact portions 51, 51 and the second contact portions 52, 52. ing. Thereby, the LED board 3 and the relay board | substrate 5 can be arrange | positioned closely between the 1st contact parts 51 and 51 and the 2nd contact parts 52 and 52. FIG. Thereby, the space which the 1st connector 4, LED board 3, and the relay board | substrate 5 occupy can be made smaller.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、ハウジング42は、第1開口部65及び第2開口部66が形成された前壁56と後壁58とを繋ぐ外周壁57を含む。そして、外周壁57は、コンタクト41,41を取り囲む筒状に形成されている。これにより、シャーシ2のシャーシ周壁2bとコンタクト41,41との間の絶縁距離をより大きくすることができる。   Moreover, according to the 1st connector 4 of the illuminating device 1, the housing 42 contains the outer peripheral wall 57 which connects the front wall 56 and the rear wall 58 in which the 1st opening part 65 and the 2nd opening part 66 were formed. The outer peripheral wall 57 is formed in a cylindrical shape surrounding the contacts 41 and 41. Thereby, the insulation distance between the chassis peripheral wall 2b of the chassis 2 and the contacts 41 and 41 can be further increased.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、ハウジング42をシャーシ本体2aにロックするためのロック部83を備えている。これにより、シャーシ2にハウジング42が保持された状態を確実に維持することができる。   Moreover, according to the 1st connector 4 of the illuminating device 1, the locking part 83 for locking the housing 42 to the chassis main body 2a is provided. Thereby, the state where the housing 42 is held by the chassis 2 can be reliably maintained.

また、照明装置1の第1コネクタ4によると、各コンタクト41は、連結部47から挿入方向D1と反対の反対方向D2に延び、工具に係合可能な第3凸部50を含む。そして、第3凸部50を工具で押すことにより、コンタクト41をハウジング42に挿入可能に構成されている。これにより、連結部47から延びる第3凸部50を工具で保持して挿入方向D1に変位させるという簡易な作業によって、コンタクト41をハウジング42内に容易に挿入することができる。   Moreover, according to the 1st connector 4 of the illuminating device 1, each contact 41 is extended in the opposite direction D2 opposite to the insertion direction D1 from the connection part 47, and contains the 3rd convex part 50 which can be engaged with a tool. The contact 41 can be inserted into the housing 42 by pressing the third protrusion 50 with a tool. Accordingly, the contact 41 can be easily inserted into the housing 42 by a simple operation of holding the third convex portion 50 extending from the connecting portion 47 with a tool and displacing it in the insertion direction D1.

更に、照明装置1の第1コネクタ4によると、各コンタクト41は、連結部47と第1弾性片部44とを繋ぐ第1ベース片部43と、連結部47と第2弾性片部46とを繋ぐ第2ベース片部45と、第1ベース片部43及び第2ベース片部45のそれぞれから挿入方向D1と反対の反対方向D2に延びる第1凸部48及び第2凸部49と、を含む。これにより、連結部47から延びる第3凸部50を工具87で保持しつつコンタクト41をハウジング42内に収容した後、第1凸部48および第2凸部49を工具88で押圧することができる。これにより、第1接触部51及び第2接触部52を、それぞれ、第1収容部59及び第2収容部60の奥深くの正規の位置に配置することができる。   Furthermore, according to the 1st connector 4 of the illuminating device 1, each contact 41 has the 1st base piece part 43 which connects the connection part 47 and the 1st elastic piece part 44, the connection part 47, and the 2nd elastic piece part 46. A first base 48 and a second base 49 extending in the opposite direction D2 opposite to the insertion direction D1 from each of the first base piece 43 and the second base piece 45, including. As a result, the first protrusion 48 and the second protrusion 49 can be pressed by the tool 88 after the contact 41 is accommodated in the housing 42 while the third protrusion 50 extending from the connecting portion 47 is held by the tool 87. it can. Thereby, the 1st contact part 51 and the 2nd contact part 52 can be arrange | positioned in the regular position deep inside the 1st accommodating part 59 and the 2nd accommodating part 60, respectively.

また、照明装置1によると、ドライバ基板6からの電流は、中継基板5及び第1コネクタ4を介してLED基板3に流れ、更に、LED7に流れる。このように、LED基板3とドライバ基板6との間に、中継基板5が介在している。これにより、LED基板3とドライバ基板6との相対位置が、設計上の正規の位置から少々ずれていても、この位置ずれを、中継基板5とドライバ基板6との間で吸収することができ、且つ、中継基板5と第1コネクタ4との間で吸収することができる。その結果、ドライバ基板6を、中継基板5及び第1コネクタ4を介して、LED基板3に確実に電気的に接続することができる。また、中継基板5が配置されていることにより、ドライバ基板6をLED基板3の近傍に配置する必要がない。これにより、ドライバ基板6のレイアウトの自由度を高くすることができ、ひいては、照明装置1内の部品のレイアウトの自由度を高くすることができる。   Further, according to the lighting device 1, the current from the driver board 6 flows to the LED board 3 via the relay board 5 and the first connector 4, and further flows to the LED 7. Thus, the relay substrate 5 is interposed between the LED substrate 3 and the driver substrate 6. As a result, even if the relative position between the LED board 3 and the driver board 6 is slightly deviated from the normal design position, this position deviation can be absorbed between the relay board 5 and the driver board 6. And it can absorb between the relay substrate 5 and the first connector 4. As a result, the driver board 6 can be reliably electrically connected to the LED board 3 via the relay board 5 and the first connector 4. Further, since the relay board 5 is arranged, it is not necessary to arrange the driver board 6 in the vicinity of the LED board 3. Thereby, the freedom degree of the layout of the driver board | substrate 6 can be made high, and by extension, the freedom degree of the layout of the components in the illuminating device 1 can be made high.

したがって、照明装置1によると、LED7が実装されたLED基板3と、LED7を駆動するためのドライバ基板6との間で、電気的な接続を確実に行うことができ、且つ、レイアウトの自由度の高い照明装置1を提供することができる。   Therefore, according to the illuminating device 1, electrical connection can be reliably performed between the LED board 3 on which the LED 7 is mounted and the driver board 6 for driving the LED 7, and the degree of freedom in layout. It is possible to provide a lighting device 1 with high height.

例えば、特許文献1の図1に開示された構成では、LEDドライバ基板と複数のLED基板とを、配線によって電気的に接続している。配線は、LED基板の数に対応して複数本設けられている。複数の配線は、それぞれ、LEDドライバ基板から、シャーシパネルに形成された接続穴を通って対応するLED基板に接続される。このため、LEDバックライト装置の組み立て時に、複数の配線をそれぞれ複数のLED基板に接続する必要があり、配線の接続相手を間違えるおそれがある。   For example, in the configuration disclosed in FIG. 1 of Patent Document 1, an LED driver board and a plurality of LED boards are electrically connected by wiring. A plurality of wirings are provided corresponding to the number of LED substrates. Each of the plurality of wirings is connected from the LED driver board to a corresponding LED board through a connection hole formed in the chassis panel. For this reason, when assembling the LED backlight device, it is necessary to connect a plurality of wirings to a plurality of LED substrates, respectively, and there is a possibility that the connection partners of the wirings may be mistaken.

これに対して、照明装置1によると、照明装置1の組み立て時に、中継基板5の複数の第2接続部15のそれぞれの相対位置は、一定である。これにより、複数の第2接続部15をそれぞれ対応する第1コネクタ4に接続する際に、例えば、作業員が、第2接続部15を本来の接続相手である第1コネクタ4以外の第1コネクタ4に誤って接続することを抑制できる。また、中継基板5に複数の電気コネクタを接続することができるので、複数の第1コネクタ4を一括してドライバ基板6に接続することができる。これにより、照明装置1の組み立てに係る手間を少なくでき、且つ、照明装置1の部品点数を少なくできる。   On the other hand, according to the illuminating device 1, when the illuminating device 1 is assembled, the relative positions of the plurality of second connecting portions 15 of the relay substrate 5 are constant. Thereby, when connecting the several 2nd connection part 15 to the corresponding 1st connector 4, respectively, for example, a worker is the 1st other than the 1st connector 4 which is the original connection partner of the 2nd connection part 15. Incorrect connection to the connector 4 can be suppressed. In addition, since a plurality of electrical connectors can be connected to the relay board 5, the plurality of first connectors 4 can be connected to the driver board 6 at once. Thereby, the effort which concerns on the assembly of the illuminating device 1 can be decreased, and the number of parts of the illuminating device 1 can be decreased.

また、照明装置1によると、複数の第1接続部14は、ベース部8のうちの第1ベース部11の一端部11aに集中して配置されている。これにより、複数の第1接続部14に対して、ドライバ基板6を一括して電気的に接続する作業を行い易い。   Further, according to the lighting device 1, the plurality of first connection portions 14 are concentrated on the one end portion 11 a of the first base portion 11 of the base portion 8. Thereby, it is easy to perform an operation of electrically connecting the driver boards 6 collectively to the plurality of first connection portions 14.

また、照明装置1によると、第2コネクタ26を用いることで、複数の第1接続部14を、ドライバ基板6に一括して接続することができる。よって、照明装置1の組み立てに係る手間を少なくできる。   Further, according to the lighting device 1, the plurality of first connection portions 14 can be collectively connected to the driver board 6 by using the second connector 26. Therefore, the effort concerning the assembly of the lighting device 1 can be reduced.

また、照明装置1によると、第2コネクタ26に第3コネクタ31を結合させる簡易な作業で、中継基板5の複数の第1接続部14を、ドライバ基板6に一括して接続することができる。よって、照明装置1の組み立てに係る手間を少なくできる。   Further, according to the lighting device 1, the plurality of first connection portions 14 of the relay board 5 can be connected to the driver board 6 at a time with a simple operation of coupling the third connector 31 to the second connector 26. . Therefore, the effort concerning the assembly of the lighting device 1 can be reduced.

また、照明装置1によると、中継基板5は、リジッド基板である。これにより、中継基板5を把持して中継基板5の第2ベース部12を第1コネクタ4に差し込む作業を行い易い。これにより、複数の第1コネクタ4に対して中継基板5を一括して取り付けることができる。これにより、照明装置1の組み立て作業の効率をより高くすることができる。   Moreover, according to the illuminating device 1, the relay substrate 5 is a rigid substrate. Accordingly, it is easy to perform an operation of holding the relay board 5 and inserting the second base portion 12 of the relay board 5 into the first connector 4. Thereby, the relay board | substrate 5 can be attached to the some 1st connector 4 collectively. Thereby, the efficiency of the assembly operation of the lighting device 1 can be further increased.

また、照明装置1によると、第1接続部14は、第1ベース部11の長手方向の一端部11aに配置されている。これにより、第1接続部14に接続された第2コネクタ26に対する、第3コネクタ31の取り付け作業を行い易い。   Further, according to the lighting device 1, the first connection portion 14 is disposed at the one end portion 11 a in the longitudinal direction of the first base portion 11. Thereby, it is easy to perform the attachment work of the third connector 31 to the second connector 26 connected to the first connection portion 14.

また、照明装置1によると、第1接触部51,51と第2接触部52,52との間に隔壁部80が設けられており、LED基板3は、隔壁部80と第1接触部51との間に配置され、中継基板5は、隔壁部80と第2接触部52との間に配置されている。これにより、LED基板3からの力は、隔壁部80に設けられた第1支持部71に受けられ、第2接触部52に作用することが抑制される。また、中継基板5からの力は、隔壁部80に設けられた第3支持部73に受けられ、第1接触部51に作用することが抑制される。その結果、LED基板3の厚みの公差(厚みのばらつき)が、第2接触部52と中継基板5との間の接圧に影響を与えることを抑制できる。また、中継基板5の厚みの公差が、第1接触部51とLED基板3との間の接圧に影響を与えることを抑制できる。これにより、各基板3,5の厚みのばらつきが累積して第1接触部51に作用する接圧がばらつくことを抑制でき、且つ、各基板3,5の厚みのばらつきが累積して第2接触部52に作用する接圧がばらつくことを抑制できる。   Moreover, according to the illuminating device 1, the partition part 80 is provided between the 1st contact parts 51 and 51 and the 2nd contact parts 52 and 52, and the LED board 3 is the partition part 80 and the 1st contact part 51. The relay substrate 5 is disposed between the partition wall portion 80 and the second contact portion 52. Thereby, the force from the LED substrate 3 is received by the first support portion 71 provided in the partition wall portion 80, and the action on the second contact portion 52 is suppressed. Further, the force from the relay substrate 5 is received by the third support portion 73 provided in the partition wall portion 80, and is prevented from acting on the first contact portion 51. As a result, the tolerance (thickness variation) of the thickness of the LED substrate 3 can be suppressed from affecting the contact pressure between the second contact portion 52 and the relay substrate 5. Moreover, it can suppress that the tolerance of the thickness of the relay substrate 5 affects the contact pressure between the 1st contact part 51 and the LED board 3. FIG. As a result, it is possible to suppress variation in the contact pressure acting on the first contact portion 51 due to accumulation of variations in the thickness of the substrates 3 and 5, and accumulation of variation in thickness of the substrates 3 and 5. It can suppress that the contact pressure which acts on the contact part 52 varies.

また、照明装置1によると、ドライバ基板6と第1コネクタ4との間に中継基板5が介在している。これにより、ドライバ基板6からの熱をLED基板3に伝わり難くすることができる。   According to the lighting device 1, the relay board 5 is interposed between the driver board 6 and the first connector 4. Thereby, the heat from the driver board 6 can be made difficult to be transmitted to the LED board 3.

図14は、本発明の別の実施形態に係る照明装置1Aの主要部を示す断面図であり、第1コネクタ4A等を、LED基板3の長手方向と直交する方向から見た状態を示している。尚、以下では、上記実施形態と異なる構成について主に説明し、同様の構成には、図に同一の符号を付して説明を省略する。   FIG. 14 is a cross-sectional view showing a main part of an illuminating device 1A according to another embodiment of the present invention, showing a state in which the first connector 4A and the like are viewed from a direction orthogonal to the longitudinal direction of the LED substrate 3. Yes. In the following description, configurations different from those of the above-described embodiment will be mainly described, and the same configurations are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

図15は、第1コネクタ4Aの側面図であり、LED基板3及び中継基板5が挿入された状態を示している。図16は、第1コネクタ4Aの斜視図である。図14、図15及び図16を参照して、第1コネクタ4Aは、コンタクト41Aと、コンタクト41Aを収容するハウジング42Aとを備えている。   FIG. 15 is a side view of the first connector 4A and shows a state where the LED board 3 and the relay board 5 are inserted. FIG. 16 is a perspective view of the first connector 4A. Referring to FIGS. 14, 15, and 16, the first connector 4A includes a contact 41A and a housing 42A that accommodates the contact 41A.

コンタクト41Aは、第1コネクタ4Aに2つ設けられている。コンタクト41A,41Aは、幅方向X1に離隔して配置されている。これら正極側のコンタクト41A及び負極側のコンタクト41Aは、同様の構成を有している。したがって、以下では、主に正極側のコンタクト41A(図15の右側のコンタクト41A)について説明し、負極側のコンタクト41Aについては、詳細な説明を省略する。   Two contacts 41A are provided on the first connector 4A. The contacts 41A and 41A are spaced apart in the width direction X1. The positive electrode side contact 41A and the negative electrode side contact 41A have the same configuration. Accordingly, the positive side contact 41A (the right side contact 41A in FIG. 15) will be mainly described below, and the detailed description of the negative side contact 41A will be omitted.

図17(a)は、コンタクト41Aの斜視図であり、図17(b)は、コンタクトの側面図である。図14及び図17(a)を参照して、コンタクト41Aは、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材として設けられている。コンタクト41Aは、プレス成形によって形成されており、単一部材から成る。   FIG. 17A is a perspective view of the contact 41A, and FIG. 17B is a side view of the contact. Referring to FIGS. 14 and 17A, the contact 41A is provided as a conductive member in which a plating layer is formed on the surface of a metal material. The contact 41A is formed by press molding and is made of a single member.

コンタクト41Aは、LED基板3及び中継基板5を高さ方向Z1に挟むように構成されている。このコンタクト41Aは、第1ベース片部43Aと、第1弾性片部44Aと、第2ベース片部45Aと、第2弾性片部46Aと、連結部47Aとを含んでいる。   The contact 41A is configured to sandwich the LED substrate 3 and the relay substrate 5 in the height direction Z1. The contact 41A includes a first base piece 43A, a first elastic piece 44A, a second base piece 45A, a second elastic piece 46A, and a connecting portion 47A.

第1ベース片部43Aは、第1弾性片部44Aを支持するとともに、連結部47Aに連続する部分として設けられている。第1ベース片部43Aは、長さ方向Y1に細長く延びる第1部分97と、当該長さ方向Y1に細長く延びる部分の一端から高さ方向Z1に細長く延びる第2部分98と、を有している。第1ベース片部43Aの第1部分97のうち、反対方向D2側の端部に、第1弾性片部44Aが連続している。   The first base piece 43A is provided as a portion that supports the first elastic piece 44A and is continuous with the connecting portion 47A. The first base piece portion 43A includes a first portion 97 that is elongated in the length direction Y1, and a second portion 98 that is elongated in the height direction Z1 from one end of the portion that is elongated in the length direction Y1. Yes. Of the first portion 97 of the first base piece portion 43A, the first elastic piece portion 44A is continuous with the end portion on the opposite direction D2 side.

第1弾性片部44Aは、LED基板3の導電部3bを弾性的に付勢することにより、当該導電部3bと接触するために設けられている。第1弾性片部44Aの横幅(幅方向X1の長さ)は、第1ベース片部43Aの横幅と同じである。   44 A of 1st elastic pieces are provided in order to contact the said electroconductive part 3b by urging | biasing the electroconductive part 3b of the LED board 3 elastically. The lateral width (length in the width direction X1) of the first elastic piece portion 44A is the same as the lateral width of the first base piece portion 43A.

第2ベース片部45Aは、第2弾性片部46Aを支持するとともに、連結部47Aに連続する部分として設けられている。第2ベース片部45Aは、第1ベース部43Aと高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。より具体的には、第2ベース片部45Aは、長さ方向Y1に細長く延びる第1部分99と、当該長さ方向Y1に細長く延びる部分の一端から高さ方向Z1に細長く延びる第2部分100と、を有している。第2ベース片部45Aの第1部分99のうち、反対方向D2側の端部に、第2弾性片部46Aが連続している。   The second base piece 45A is provided as a portion that supports the second elastic piece 46A and continues to the connecting portion 47A. The second base piece 45A is formed in a shape symmetrical to the first base portion 43A in the height direction Z1. More specifically, the second base piece 45A includes a first portion 99 that is elongated in the length direction Y1, and a second portion 100 that is elongated in the height direction Z1 from one end of the portion that is elongated in the length direction Y1. And have. Of the first portion 99 of the second base piece portion 45A, the second elastic piece portion 46A is continuous with the end portion on the opposite direction D2 side.

第2弾性片部46Aは、中継基板5の第2接続部15を弾性的に付勢することにより、当該第2接続部15と接触するために設けられている。第2弾性片部46Aは、第1弾性片部44Aとは高さ方向Z1に対称な形状に形成されている。   The second elastic piece portion 46 </ b> A is provided to contact the second connection portion 15 by elastically urging the second connection portion 15 of the relay substrate 5. The second elastic piece portion 46A is formed in a shape symmetrical to the first elastic piece portion 44A in the height direction Z1.

図14、図17(a)及び図17(b)を参照して、連結部47Aは、第1ベース片部43Aと第2ベース片部45Aとを連結するために設けられている。連結部47Aは、幅方向X1から見たときにU字状、即ち溝形形状に形成されており、且つ、挿入方向D1側に向けて開口した形状とされている。連結部47Aは、高さ方向Z1と平行な部分と、当該高さ方向Z1と平行な部分の両端から挿入方向D1に延びる一対の部分と、を含む。当該一対の部分は、挿入方向D1の途中部に連結部固定部101,102を有しており、且つ、挿入方向D1の先端部が、第1ベース片部43A及び第2ベース片部45Aに連続している。連結部固定部101,102は、第1ベース片部43A及び第2ベース片部45Aと比べて幅方向X1に幅広い。   Referring to FIG. 14, FIG. 17A and FIG. 17B, the connecting portion 47A is provided to connect the first base piece portion 43A and the second base piece portion 45A. The connecting portion 47A is formed in a U shape, that is, a groove shape when viewed from the width direction X1, and has a shape opened toward the insertion direction D1. The connecting portion 47A includes a portion parallel to the height direction Z1 and a pair of portions extending from both ends of the portion parallel to the height direction Z1 in the insertion direction D1. The pair of portions has connecting portion fixing portions 101 and 102 in the middle in the insertion direction D1, and the tip end in the insertion direction D1 is connected to the first base piece 43A and the second base piece 45A. It is continuous. The connecting portion fixing portions 101 and 102 are wider in the width direction X1 than the first base piece portion 43A and the second base piece portion 45A.

連結部47Aは、高さ方向Z1において、第1弾性片部44Aと第2弾性片部46Aとの間に配置されている。連結部47Aと第1弾性片部44Aとの間に、LED基板3を配置するための空間が形成され、また、連結部47Aと第2弾性片部46Aとの間に、中継基板5を配置するための空間が形成されている。   The connecting portion 47A is disposed between the first elastic piece portion 44A and the second elastic piece portion 46A in the height direction Z1. A space for arranging the LED substrate 3 is formed between the connecting portion 47A and the first elastic piece portion 44A, and the relay substrate 5 is arranged between the connecting portion 47A and the second elastic piece portion 46A. A space for this is formed.

図14及び図16を参照して、ハウジング42Aは、直方体のブロック状のハウジング本体53Aと、ハウジング本体53Aの外周から突出するフランジ部54A及び突起部55と、を含んでいる。ハウジング本体53Aは、前壁56と、外周壁57と、後壁58と、第1収容部59Aと、第2収容部60Aと、隔壁部80Aと、を含んでいる。   Referring to FIGS. 14 and 16, the housing 42A includes a rectangular parallelepiped block-shaped housing main body 53A, and a flange portion 54A and a protruding portion 55 protruding from the outer periphery of the housing main body 53A. The housing main body 53A includes a front wall 56, an outer peripheral wall 57, a rear wall 58, a first housing portion 59A, a second housing portion 60A, and a partition wall portion 80A.

ハウジング本体53Aの前壁56に第1開口部65A及び第2開口部66Aが形成されている。これらの第1開口部65A及び第2開口部66Aを通して、コンタクト41A,41Aをハウジング42A内に挿入することが可能となっている。また、第1開口部65A及び第2開口部66Aから、LED基板3及び中継基板5をハウジング本体53A内に挿入することが可能となっている。   A first opening 65A and a second opening 66A are formed in the front wall 56 of the housing main body 53A. The contacts 41A and 41A can be inserted into the housing 42A through the first opening 65A and the second opening 66A. Further, the LED board 3 and the relay board 5 can be inserted into the housing main body 53A from the first opening 65A and the second opening 66A.

第1開口部65Aは、第1コネクタ4Aの製造時にコンタクト41A,41Aをハウジング42A内に挿入するために設けられている。また、第1開口部65Aは、ハウジング42Aに対して挿入方向D1に沿って変位するLED基板3をハウジング42A内に受け容れるために設けられている。第1開口部65Aは、シャーシ本体2aの表面2d側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第1開口部65Aは、ハウジング本体53Aに形成された第1収容部59Aの一端に設けられており、第1開口部65Aに挿入されたLED基板3の一端部3aは、第1収容部59Aに収容される。   The first opening 65A is provided for inserting the contacts 41A and 41A into the housing 42A when the first connector 4A is manufactured. The first opening 65A is provided to receive the LED board 3 that is displaced in the insertion direction D1 with respect to the housing 42A in the housing 42A. The first opening 65A is disposed on the surface 2d side of the chassis body 2a and opens in the opposite direction D2. The first opening 65A is provided at one end of the first housing part 59A formed in the housing main body 53A, and the one end 3a of the LED substrate 3 inserted into the first opening 65A is the first housing part 59A. Is housed in.

第1収容部59Aは、LED基板3の一端部3a、及びコンタクト41A,41Aの一部を収容する収容部として設けられている。第1収容部59Aは、第1開口部65Aから、挿入方向D1に沿って延びており、ハウジング本体53A内に空間を形成している。図14及び図15を参照して、第1収容部59Aは、LED基板3を収容するためのLED基板収容部67Aと、LED基板収容部67Aから隔壁部80Aに向けて窪む第1凹部111,111と、LED基板収容部67Aから第1側壁61に向けて窪む第3凹部113,113と、を含んでいる。LED基板収容部67Aのうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第1支持部71A及び第3支持部73Aが設けられている。   The first housing portion 59A is provided as a housing portion that houses one end portion 3a of the LED substrate 3 and part of the contacts 41A and 41A. The first housing portion 59A extends from the first opening 65A along the insertion direction D1, and forms a space in the housing main body 53A. Referring to FIGS. 14 and 15, the first housing portion 59A includes an LED substrate housing portion 67A for housing the LED substrate 3, and a first recess 111 that is recessed from the LED substrate housing portion 67A toward the partition wall portion 80A. , 111 and third recesses 113, 113 that are recessed from the LED substrate housing portion 67 </ b> A toward the first side wall 61. The first support portion 71A and the third support portion 73A are provided on a pair of facing surfaces facing each other in the height direction Z1 in the LED substrate housing portion 67A.

第1支持部71Aは、平坦な面として設けられており、シャーシ本体2aの表面2dと、平行に並んでいる。第1支持部71Aのうちの幅方向X1における一部を窪ませることにより、第1凹部111,111が形成されている。第3支持部73Aは、第1支持部71Aと平行な面として設けられており、幅方向X1における第3支持部73Aの一部に第3凹部113,113が形成されている。   71 A of 1st support parts are provided as a flat surface, and are located in parallel with the surface 2d of the chassis main body 2a. The first recesses 111 are formed by recessing a part of the first support portion 71A in the width direction X1. The third support portion 73A is provided as a surface parallel to the first support portion 71A, and third recesses 113 and 113 are formed in a part of the third support portion 73A in the width direction X1.

各第3凹部113,113は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第3凹部113,113は、前壁56側から見て矩形状に形成されており、第1開口部65Aから挿入方向D1に沿って延びている。   The third recesses 113 are formed in the same shape as each other and are spaced apart in the width direction X1. Each of the third recesses 113 is formed in a rectangular shape when viewed from the front wall 56 side, and extends along the insertion direction D1 from the first opening 65A.

第1凹部111,111は、第3凹部113,113と高さ方向Z1に並んで配置されている。第1凹部111,111には、第1開口部65Aから挿入方向D1に沿って延びる溝部115,115が形成されている。溝部115,115は、第1凹部111,111のうち、LED基板収容部67Aに連続している部分と比べて幅広に形成されている。溝部115,115には、コンタクト41A,41Aの連結部固定部101,101が圧入固定されている。上記の構成により、コンタクト41A,41Aの連結固定部101,101は、第1凹部111,111に固定されている。また、コンタクト41A,41Aの第1弾性片部44A,44Aは、第3凹部113,113に収容されている。   The first recesses 111 and 111 are arranged side by side with the third recesses 113 and 113 in the height direction Z1. In the first recesses 111, 111, grooves 115, 115 extending from the first opening 65A along the insertion direction D1 are formed. The groove portions 115, 115 are formed wider than the portion of the first recesses 111, 111 that are continuous with the LED substrate housing portion 67A. In the groove portions 115, 115, the connecting portion fixing portions 101, 101 of the contacts 41A, 41A are press-fitted and fixed. With the above configuration, the connecting and fixing portions 101 and 101 of the contacts 41A and 41A are fixed to the first recesses 111 and 111, respectively. The first elastic pieces 44A and 44A of the contacts 41A and 41A are accommodated in the third recesses 113 and 113, respectively.

第2開口部66Aは、第1コネクタ4Aの製造時に第1開口部65Aと協働して、コンタクト41A,41Aをハウジング42A内に挿入するために設けられている。また、第2開口部66Aは、ハウジング42Aに対して挿入方向D1に沿って変位する中継基板5をハウジング42A内に受け容れるために設けられている。ハウジング42Aは、シャーシ本体2aの裏面2e側に配置され、反対方向D2を向いて開口している。第2開口部66Aは、ハウジング本体53Aに形成された第2収容部60Aの一端に設けられており、第1開口部65Aとは、挿入方向D1と直交する高さ方向Z1において離隔して配置されている。第2開口部66Aに挿入された中継基板5の第2ベース部12は、第2収容部60Aに収容される。   The second opening 66A is provided to insert the contacts 41A and 41A into the housing 42A in cooperation with the first opening 65A when the first connector 4A is manufactured. The second opening 66A is provided to receive the relay board 5 that is displaced in the insertion direction D1 with respect to the housing 42A in the housing 42A. The housing 42A is disposed on the back surface 2e side of the chassis body 2a and opens in the opposite direction D2. The second opening 66A is provided at one end of the second accommodating portion 60A formed in the housing main body 53A, and is spaced apart from the first opening 65A in the height direction Z1 orthogonal to the insertion direction D1. Has been. The second base portion 12 of the relay board 5 inserted into the second opening 66A is accommodated in the second accommodating portion 60A.

第2収容部60Aは、中継基板5の第2ベース部12、及びコンタクト41A,41Aの一部を収容する収容部として設けられている。第2収容部60Aは、中継基板5を収容するための中継基板収容部76Aと、中継基板収容部76Aから隔壁部80Aに向けて窪む第2凹部112,112と、中継基板収容部76Aから第2側壁62側に向けて窪む第4凹部114,114と、を含んでいる。中継基板収容部76Aのうち、高さ方向Z1に相対向する一対の対向面に、第2支持部72A及び第4支持部74Aが設けられている。   The second housing portion 60A is provided as a housing portion that houses the second base portion 12 of the relay substrate 5 and a part of the contacts 41A and 41A. The second housing portion 60A includes a relay substrate housing portion 76A for housing the relay substrate 5, second recesses 112 and 112 recessed from the relay substrate housing portion 76A toward the partition wall portion 80A, and the relay substrate housing portion 76A. 4th recessed part 114,114 recessed toward the 2nd side wall 62 side is included. A second support portion 72A and a fourth support portion 74A are provided on a pair of facing surfaces that face each other in the height direction Z1 in the relay substrate housing portion 76A.

第2支持部72Aは、平坦な面として設けられている。第2支持部72Aのうちの幅方向X1における一部を窪ませることにより、第2凹部112,112が形成されている。   The second support portion 72A is provided as a flat surface. The second concave portions 112 and 112 are formed by recessing a part of the second support portion 72A in the width direction X1.

第4支持部74Aは、第2支持部72Aと平行な面として設けられており、幅方向X1における第4支持部74Aの一部に第4凹部114,114が形成されている。   The fourth support portion 74A is provided as a plane parallel to the second support portion 72A, and fourth recesses 114, 114 are formed in a part of the fourth support portion 74A in the width direction X1.

各第4凹部114,114は、互いに同様な形状に形成されており、幅方向X1に離隔して配置されている。各第4凹部114,114は、前壁56側から見て矩形状に形成されており、第2開口部66Aから挿入方向D1に沿って延びている。   The fourth recesses 114 and 114 are formed in the same shape as each other, and are arranged apart from each other in the width direction X1. Each of the fourth recesses 114, 114 is formed in a rectangular shape when viewed from the front wall 56 side, and extends from the second opening 66A in the insertion direction D1.

第2凹部112,112は、第4凹部114,114と高さ方向Z1に並んで配置されている。第2凹部112,112には、第2開口部66Aから挿入方向D1に沿って延びる溝部116,116が形成されている。溝部116,116は、第2凹部112,112のうち、中継基板収容部76Aに連続している部分と比べて幅広に形成されている。溝部116,116には、コンタクト41A,41Aの連結部固定部102,102が圧入固定されている。上記の構成により、コンタクト41A,41Aの連結固定部102,102は、第2凹部112,112に固定されている。また、コンタクト41A,41Aの第2弾性片部46A,46Aは、第4凹部114,114に収容されている。   The second recesses 112 and 112 are arranged side by side with the fourth recesses 114 and 114 in the height direction Z1. In the second recesses 112 and 112, grooves 116 and 116 extending from the second opening 66A along the insertion direction D1 are formed. The groove portions 116 and 116 are formed wider than the portion of the second recesses 112 and 112 that are continuous with the relay substrate housing portion 76A. In the groove portions 116, the connecting portion fixing portions 102, 102 of the contacts 41A, 41A are press-fitted and fixed. With the above configuration, the connecting and fixing portions 102 and 102 of the contacts 41A and 41A are fixed to the second recesses 112 and 112, respectively. The second elastic pieces 46A and 46A of the contacts 41A and 41A are accommodated in the fourth recesses 114 and 114, respectively.

隔壁部80Aは、コネクタ挿通孔2cを挿通し、シャーシ本体2aの表面2d側及び裏面2e側に延びている。隔壁部80Aのうち、高さ方向Z1を向く一対の側面に、上記の第1凹部111,111、及び第2凹部112,112が設けられている。隔壁部80Aのうち、第1凹部111,111が設けられている箇所、及び第2凹部112,112が設けられている箇所は、前壁56に対して挿入方向D1側に位置している。隔壁部80Aに、コンタクト41A,41Aの連結部47A,47Aが嵌め込まれている。隔壁部80Aには、シャーシ本体2aに対して挿入方向D1と平行な方向に対向する対向部81Aが設けられている。対向部81Aと高さ方向Z1に隣接する位置に、フランジ部54Aが形成されている。フランジ部54Aは、ハウジング本体53Aの後壁58、第3側壁63及び第4側壁64のそれぞれの外側面から突出しており、シャーシ本体2aの表面2dに面接触している。   The partition wall portion 80A is inserted through the connector insertion hole 2c and extends to the front surface 2d side and the back surface 2e side of the chassis body 2a. The first concave portions 111 and 111 and the second concave portions 112 and 112 are provided on a pair of side surfaces facing the height direction Z1 in the partition wall portion 80A. In the partition wall portion 80A, the location where the first recesses 111, 111 and the location where the second recesses 112, 112 are provided are located on the insertion direction D1 side with respect to the front wall 56. The connecting portions 47A and 47A of the contacts 41A and 41A are fitted into the partition wall portion 80A. The partition wall portion 80A is provided with a facing portion 81A that faces the chassis body 2a in a direction parallel to the insertion direction D1. A flange portion 54A is formed at a position adjacent to the facing portion 81A in the height direction Z1. The flange portion 54A protrudes from the outer surface of each of the rear wall 58, the third side wall 63, and the fourth side wall 64 of the housing main body 53A, and is in surface contact with the surface 2d of the chassis main body 2a.

上記の構成により、コンタクト41A,41Aの第1接触部51A,51A、第2接触部52A,52A及び連結部47A,47Aは、それぞれ、ハウジング42Aに対して挿入方向D1に沿って変位されることにより、ハウジング42Aに収容されている。   With the above configuration, the first contact portions 51A and 51A, the second contact portions 52A and 52A, and the connecting portions 47A and 47A of the contacts 41A and 41A are displaced along the insertion direction D1 with respect to the housing 42A, respectively. Thus, it is accommodated in the housing 42A.

ハウジング42Aのロック部83Aは、上記のフランジ部54Aと、フランジ部54Aに対して第2側壁62側に配置された複数の突起部55と、を含んでいる。フランジ部54Aと突起部55とは、協働してシャーシ本体2aを挟持している。   The lock part 83A of the housing 42A includes the flange part 54A described above and a plurality of protrusions 55 arranged on the second side wall 62 side with respect to the flange part 54A. The flange portion 54A and the projection portion 55 cooperate to sandwich the chassis main body 2a.

照明装置1Aを組み立てる際には、第1コネクタ4Aのハウジング42Aを、シャーシ本体2aの表面2d側から、コネクタ挿通孔2cに挿通し、その後、第1コネクタ4Aを挿入方向D1に変位させる。これにより、ハウジング42Aのロック部83Aは、シャーシ本体2aを挟持し、シャーシ本体2aにロックされる。その他の組み立て作業は、照明装置1(図5参照)と同様である。   When the lighting device 1A is assembled, the housing 42A of the first connector 4A is inserted into the connector insertion hole 2c from the surface 2d side of the chassis main body 2a, and then the first connector 4A is displaced in the insertion direction D1. Thus, the lock portion 83A of the housing 42A sandwiches the chassis main body 2a and is locked to the chassis main body 2a. Other assembly operations are the same as those of the lighting device 1 (see FIG. 5).

一方、照明装置1Aを分解するときには、各第1コネクタ4Aを、シャーシ本体2aに対して反対方向D2に変位させることで、ハウジング42Aのロック部83Aによるシャーシ本体2aの挟持を解除し、コネクタ挿通孔2cから抜き取る。その他の分解作業は、照明装置1(図5参照)と同様である。   On the other hand, when disassembling the lighting device 1A, the first connector 4A is displaced in the opposite direction D2 with respect to the chassis body 2a, thereby releasing the holding of the chassis body 2a by the lock portion 83A of the housing 42A and inserting the connector. Remove from hole 2c. Other disassembly work is the same as that of the lighting device 1 (see FIG. 5).

上述した変形例によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。   Also according to the modified example described above, the same effects as those of the above-described embodiment can be exhibited.

図18は、本発明の更に別の実施形態の主要部を幅方向X1から見た側面図であり、一部を断面で示している。本実施形態では、中継基板5(図11参照)に代えて、第4コネクタ131を用いている。第4コネクタ131は、絶縁性の第4ハウジング132と、第4ハウジング132内に保持された複数の第4コンタクト133と、を含んでいる。   FIG. 18 is a side view of the main part of still another embodiment of the present invention viewed from the width direction X1, and a part thereof is shown in cross section. In the present embodiment, a fourth connector 131 is used instead of the relay board 5 (see FIG. 11). The fourth connector 131 includes an insulating fourth housing 132 and a plurality of fourth contacts 133 held in the fourth housing 132.

第4ハウジング132は、箱型形状に形成されている。第4ハウジング132のうち、挿入方向D1の先端側の一部が、ハウジング42に挿入される挿入部134となっている。挿入部134は、ハウジング42の第2収容部60の中継基板収容部76に取り外し可能に挿入されている。第4コンタクト133は、金属材料の表面にめっき層が形成された導電部材であり、各第1コネクタ4の第2コンタクト42の数(本実施形態において、2)と同じ数設けられている。尚、図18では、第4コンタクト133のうちの1つの第4コンタクト133のみを図示している。第4コンタクト133は、それぞれ、第4ハウジング132内に配置されており、対応するコンタクト41の第2接触部52に接触している。   The fourth housing 132 is formed in a box shape. A part of the fourth housing 132 on the distal end side in the insertion direction D <b> 1 is an insertion portion 134 that is inserted into the housing 42. The insertion part 134 is removably inserted into the relay board accommodation part 76 of the second accommodation part 60 of the housing 42. The fourth contact 133 is a conductive member in which a plating layer is formed on the surface of a metal material, and is provided in the same number as the number of the second contacts 42 of each first connector 4 (2 in the present embodiment). In FIG. 18, only one fourth contact 133 among the fourth contacts 133 is illustrated. The fourth contacts 133 are respectively disposed in the fourth housing 132 and are in contact with the second contact portions 52 of the corresponding contacts 41.

各第4コンタクト133は、被覆電線135を介して、ドライバ基板6の駆動回路6a(図18では図示せず)と電気的に接続されている。尚、本実施形態において、各第4コンタクト133と駆動回路6aとが、被覆電線135を介して電気的に接続される構成を説明しているけれども、この通りでなくてもよい。例えば、第4コンタクト133が、駆動回路6aと直接、電気的且つ機械的に接続されていてもよい。   Each fourth contact 133 is electrically connected to a drive circuit 6 a (not shown in FIG. 18) of the driver board 6 via a covered electric wire 135. In the present embodiment, the configuration in which each fourth contact 133 and the drive circuit 6a are electrically connected via the covered electric wire 135 is described, but this need not be the case. For example, the fourth contact 133 may be directly and electrically connected to the drive circuit 6a.

本実施形態によれば、第4コネクタ131は、第2収容部60に挿入される挿入部134を含むハウジング132と、挿入部134内に配置され第1コネクタ4の第2接触部52と接触可能な第4コンタクト133とを含む。これにより、第4コネクタ131を第1コネクタ4に差し込むという簡易な作業によって、第1コネクタ4と第4コネクタ131との接続作業を完了することができる。   According to the present embodiment, the fourth connector 131 is in contact with the housing 132 including the insertion portion 134 that is inserted into the second housing portion 60, and the second contact portion 52 of the first connector 4 that is disposed in the insertion portion 134. Possible fourth contacts 133. Accordingly, the connection work between the first connector 4 and the fourth connector 131 can be completed by a simple work of inserting the fourth connector 131 into the first connector 4.

以上、本発明の実施形態について複数説明したけれども、本発明は上述の各実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。   Although a plurality of embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made as long as they are described in the claims. For example, the following modifications may be made.

(1)前述の実施形態では、中継基板がリジッド基板である構成を例にとって説明したけれども、これに限定されない。例えば、中継基板は、フレキシブル基板であってもよい。この場合、中継基板のベース部は、可撓性を有するフィルム状の部材によって形成される。中継基板がフレキシブル基板である場合には、中継基板を撓ませる配置を採用することができる。これにより、中継基板のレイアウトの自由度をより高くすることができる。 (1) In the above-described embodiment, the configuration in which the relay board is a rigid board has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, the relay substrate may be a flexible substrate. In this case, the base portion of the relay substrate is formed by a flexible film-like member. When the relay substrate is a flexible substrate, an arrangement in which the relay substrate is bent can be employed. Thereby, the freedom degree of the layout of a relay board | substrate can be made higher.

(2)また、前述の実施形態では、中継基板の第1ベース部の一端部に第2電気コネクタを配置する構成を例にとって説明したけれども、これに限定されない。例えば、図19に示すように、第1ベース部11の長手方向の中間部に第1接続部14及び第2コネクタ26を配置してもよい。この場合、各第2接続部15と、第1接続部14とは、図示しない導電部を介して電気的に接続されている。この場合、第1接続部14(第2コネクタ26)から、第1ベース部11の長手方向の両側に向けて上記導電部を延ばすことができる。よって、第1ベース部11の幅方向に並ぶ導電部の本数を少なくできるので、第1ベース部11をその幅方向に、より細くすることができる。その結果、照明装置1の更なる小型化を実現することができる。 (2) In the above-described embodiment, the configuration in which the second electrical connector is arranged at one end of the first base portion of the relay board has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 19, the first connection portion 14 and the second connector 26 may be disposed in the middle portion of the first base portion 11 in the longitudinal direction. In this case, each 2nd connection part 15 and the 1st connection part 14 are electrically connected via the electroconductive part which is not shown in figure. In this case, the conductive portion can be extended from the first connection portion 14 (second connector 26) toward both sides of the first base portion 11 in the longitudinal direction. Therefore, since the number of conductive parts arranged in the width direction of the first base part 11 can be reduced, the first base part 11 can be made thinner in the width direction. As a result, further downsizing of the lighting device 1 can be realized.

(3)また、前述の実施形態では、中継基板を1つ設ける構成を説明したけれども、これに限定されない。中継基板を2つ以上設けてもよい。例えば、シャーシの大きさが大きく、10個のLED基板が設けられている場合に、5つの第1コネクタ毎に中継基板を設けてもよい。 (3) In the above-described embodiment, the configuration in which one relay board is provided has been described. However, the present invention is not limited to this. Two or more relay boards may be provided. For example, if the chassis is large and 10 LED boards are provided, a relay board may be provided for each of the five first connectors.

(4)また、前述の実施形態では、各第1コネクタに正極側コンタクトと負極側コンタクトの2つのコンタクトを配置する構成を説明したけれども、これに限定されない。例えば、第1コネクタに1つのコンタクトを設け、この第1コネクタを、LED基板の両端部に配置してもよい。この場合、一方の第1コネクタは、正極側のコネクタとして設けられ、他方の第1コネクタは、負極側のコネクタとして設けられる。また、中継基板として、正極側の各第1コネクタにそれぞれ接続される中継基板と、負極側の各第1コネクタにそれぞれ接続される中継基板の2つが設けられる。 (4) In the above-described embodiment, the configuration in which the two contacts of the positive electrode side contact and the negative electrode side contact are arranged in each first connector has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, one contact may be provided on the first connector, and the first connector may be disposed at both ends of the LED substrate. In this case, one first connector is provided as a positive connector, and the other first connector is provided as a negative connector. In addition, two relay boards are provided: a relay board connected to each first connector on the positive electrode side and a relay board connected to each first connector on the negative electrode side.

(5)また、前述の実施形態では、コンタクトとハウジングとが協働してLED基板及び中継基板を挟持する構成を例に説明したけれども、これに限定されない。例えば、コンタクトによって、LED基板を挟持してもよい。この場合、コンタクトのうち、第1接触部と高さ方向に対向する部分に、LED基板に直接接触する部分を設けることとなる。また、コンタクトによって、中継基板を挟持してもよい。この場合、コンタクトのうち、第2接触部と高さ方向に対向する部分に、中継基板に直接接触する部分を設けることとなる。 (5) In the above-described embodiment, the configuration in which the contact and the housing cooperate to sandwich the LED board and the relay board is described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the LED substrate may be sandwiched between the contacts. In this case, a portion of the contact that directly contacts the LED substrate is provided at a portion facing the first contact portion in the height direction. Further, the relay board may be sandwiched by the contacts. In this case, a portion of the contact that directly contacts the relay substrate is provided at a portion facing the second contact portion in the height direction.

(6)また、前述の実施形態では、コンタクトを取り囲む外周壁は、第1側壁〜第4側壁によってコンタクトを全周に亘って取り囲む形態を例に説明したけれども、これに限定されない。例えば、第1側壁〜第4側壁の少なくとも1つに貫通孔が形成されていてもよいし、第1〜第4側壁のうちの1つ、2つ又は3つが省略されていてもよい。 (6) In the above-described embodiment, the outer peripheral wall surrounding the contact has been described as an example in which the contact is surrounded by the first side wall to the fourth side wall over the entire circumference. However, the present invention is not limited to this. For example, a through hole may be formed in at least one of the first side wall to the fourth side wall, and one, two, or three of the first to fourth side walls may be omitted.

(7)また、前述の実施形態では、第1コネクタに中継基板の第2ベース部を挿入する構成を説明したけれども、これに限定されない。例えば、第1コネクタの第2収容部にドライバ基板を挿入してもよい。この場合、ドライバ基板が給電部材を構成する。ドライバ基板の一縁部は、中継基板と同様に、凹凸形状に形成され、当該凸部分が第1コネクタの第2収容部に収容される。 (7) In the above-described embodiment, the configuration in which the second base portion of the relay board is inserted into the first connector has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a driver board may be inserted into the second housing portion of the first connector. In this case, the driver board constitutes a power supply member. One edge portion of the driver board is formed in a concavo-convex shape like the relay board, and the convex portion is housed in the second housing portion of the first connector.

本発明は、発光素子が実装された基板と、発光素子に電力を供給するための給電部材とを電気的に接続する電気コネクタとして、広く適用することができる。   The present invention can be widely applied as an electrical connector that electrically connects a substrate on which a light emitting element is mounted and a power supply member for supplying power to the light emitting element.

1,1A 照明装置
2 シャーシ
2d シャーシの表面
2e シャーシの裏面
3 LED基板(発光素子基板)
3b,3c 導電部
4,4A 第1電気コネクタ
5 中継基板(給電部材、給電基板)
7 LED(発光素子)
8 ベース部
41,41A コンタクト
42,42A ハウジング
44,44A 第1弾性片部
46 第2弾性片部
47,47A 連結部
51 第1接触部
52 第2接触部
58 後壁(壁部)
59,59A 第1収容部
60,60A 第2収容部
65,65A 第1開口部
66,66A 第2開口部
71,71A 第1支持部
72,72A 第2支持部
81,81A 対向部
82 連通部
84 第1当接面
85 第2当接面
131 第4電気コネクタ(給電部材)
D1 挿入方向
Z1 高さ方向(挿入方向と直交する方向)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A Lighting device 2 Chassis 2d Chassis front surface 2e Chassis back surface 3 LED board (light emitting element board | substrate)
3b, 3c Conductive part 4, 4A First electrical connector 5 Relay board (feeding member, feeding board)
7 LED (light emitting element)
8 Base portion 41, 41A Contact 42, 42A Housing 44, 44A First elastic piece portion 46 Second elastic piece portion 47, 47A Connection portion 51 First contact portion
52 2nd contact part
58 Rear wall (wall)
59, 59A 1st accommodating part 60, 60A 2nd accommodating part 65, 65A 1st opening part 66, 66A 2nd opening part 71, 71A 1st support part 72, 72A 2nd support part 81, 81A Opposing part 82 Communication part 84 First contact surface
85 Second contact surface
131 4th electrical connector (feeding member)
D1 Insertion direction
Z1 height direction (direction perpendicular to the insertion direction)

Claims (5)

発光素子が実装された発光素子基板と、前記発光素子基板に電力を供給するための給電部材と、前記発光素子基板と前記給電部材との間に一部が配置されるシャーシとを備える照明装置の前記発光素子基板と前記給電部材とを接続する電気コネクタであって、
単一部材からなる絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングに保持される導電性のコンタクトとを備え、
前記ハウジングは、
前記発光素子基板が所定の挿入方向に沿って挿入される第1開口部を有し前記発光素子基板の一部を収容可能な第1収容部と、
前記挿入方向と直交する方向に関して前記第1開口部とは離隔して配置され前記給電部材が前記挿入方向に沿って挿入される第2開口部を有し、前記給電部材の一部を収容可能な第2収容部と、
前記第1収容部及び前記第2収容部に対して前記挿入方向側に配置され、前記第1収容部及び前記第2収容部を覆う壁部と、
前記挿入方向と平行な方向に前記シャーシと対向する対向部と、
を含み、
前記コンタクトは、
前記発光素子基板の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第1収容部に配置される第1接触部と、
前記給電部材の前記一部に設けられた導電部と接触可能なように前記第2収容部に配置される第2接触部と、
前記第1接触部及び前記第2接触部を連結するための連結部と、
を含むことを特徴とする、電気コネクタ。
A lighting device comprising: a light emitting element substrate on which a light emitting element is mounted; a power supply member for supplying electric power to the light emitting element substrate; and a chassis partially disposed between the light emitting element substrate and the power supply member. An electrical connector for connecting the light emitting element substrate and the power feeding member,
An insulating housing made of a single member;
A conductive contact held by the housing;
The housing is
A first accommodating portion having a first opening into which the light emitting element substrate is inserted along a predetermined insertion direction and capable of accommodating a part of the light emitting element substrate;
The power supply member has a second opening that is spaced apart from the first opening with respect to a direction orthogonal to the insertion direction, and can accommodate a part of the power supply member. A second accommodating portion;
A wall portion disposed on the insertion direction side with respect to the first housing portion and the second housing portion, and covering the first housing portion and the second housing portion;
A facing portion facing the chassis in a direction parallel to the insertion direction;
Including
The contact is
A first contact portion disposed in the first housing portion so as to be in contact with a conductive portion provided on the part of the light emitting element substrate;
A second contact portion disposed in the second housing portion so as to be in contact with a conductive portion provided in the part of the power feeding member;
A connecting portion for connecting the first contact portion and the second contact portion;
An electrical connector comprising:
請求項1に記載の電気コネクタであって、
前記コンタクトは、前記第1接触部が設けられた第1弾性片部を含み、
前記ハウジングは、前記発光素子基板の前記一部に接触可能とされ、前記第1接触部と協働して前記発光素子基板を挟持する第1支持部を含むことを特徴とする、電気コネクタ。
The electrical connector according to claim 1,
The contact includes a first elastic piece portion provided with the first contact portion,
The electrical connector according to claim 1, wherein the housing includes a first support part that can contact the part of the light emitting element substrate and sandwiches the light emitting element substrate in cooperation with the first contact part.
請求項1又は請求項2に記載の電気コネクタであって、
前記コンタクトは、前記第2接触部が設けられた第2弾性片部を含み、
前記給電部材は、偏平状のベース部を有し、且つ、前記給電部材の前記導電部が前記ベース部に設けられた基板としての給電基板であり、
前記ハウジングは、前記給電基板の前記一部に接触可能とされ、前記第2接触部と協働して前記給電基板を挟持する第2支持部を含むことを特徴とする、電気コネクタ。
The electrical connector according to claim 1 or 2,
The contact includes a second elastic piece portion provided with the second contact portion,
The power supply member has a flat base portion, and the conductive portion of the power supply member is a power supply substrate as a substrate provided on the base portion,
The electrical connector according to claim 1, wherein the housing includes a second support part that is capable of contacting the part of the power supply board and sandwiches the power supply board in cooperation with the second contact part.
請求項2に記載の電気コネクタであって、
前記ハウジングは、前記シャーシの表面と当接するための第1当接面と、前記シャーシの裏面と当接し前記第1当接面と協働して前記シャーシを挟むための第2当接面と、を含み、
前記第1支持部は、前記第1当接面と同一平面上に並んでいることを特徴とする、電気コネクタ。
The electrical connector according to claim 2,
The housing includes a first contact surface for contacting the front surface of the chassis, and a second contact surface for contacting the rear surface of the chassis and interposing the chassis in cooperation with the first contact surface. Including,
The electrical connector according to claim 1, wherein the first support portion is arranged on the same plane as the first contact surface.
請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電気コネクタであって、
前記対向部には、前記第1収容部と前記第2収容部とを連通させる連通部が形成されており、
前記コンタクトの前記第1接触部、前記第2接触部及び前記連結部は、それぞれ、前記挿入方向に沿って、前記第1収容部、前記第2収容部及び前記連通部に挿入されて前記ハウジングに保持されていることを特徴とする、電気コネクタ。
The electrical connector according to any one of claims 1 to 4,
The facing portion is formed with a communicating portion that communicates the first accommodating portion with the second accommodating portion,
The first contact portion, the second contact portion, and the connection portion of the contact are inserted into the first accommodation portion, the second accommodation portion, and the communication portion, respectively, along the insertion direction, and the housing. An electrical connector, wherein
JP2011147592A 2011-07-01 2011-07-01 Electrical connector Expired - Fee Related JP5722138B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011147592A JP5722138B2 (en) 2011-07-01 2011-07-01 Electrical connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011147592A JP5722138B2 (en) 2011-07-01 2011-07-01 Electrical connector

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015007861A Division JP5870218B2 (en) 2015-01-19 2015-01-19 Electrical connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013016326A true JP2013016326A (en) 2013-01-24
JP5722138B2 JP5722138B2 (en) 2015-05-20

Family

ID=47688839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011147592A Expired - Fee Related JP5722138B2 (en) 2011-07-01 2011-07-01 Electrical connector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5722138B2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6053183U (en) * 1983-09-20 1985-04-15 シャープ株式会社 Printed circuit board bonding equipment
JPH02150787U (en) * 1989-05-26 1990-12-27
JPH09102373A (en) * 1995-10-04 1997-04-15 Hosiden Corp Thin connector and connecting method for thin connector to circuit board
WO2008108039A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Led backlight and liquid crystal display
JP2009146862A (en) * 2007-12-18 2009-07-02 Taiko Denki Co Ltd Backlight connector

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6053183U (en) * 1983-09-20 1985-04-15 シャープ株式会社 Printed circuit board bonding equipment
JPH02150787U (en) * 1989-05-26 1990-12-27
JPH09102373A (en) * 1995-10-04 1997-04-15 Hosiden Corp Thin connector and connecting method for thin connector to circuit board
WO2008108039A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Led backlight and liquid crystal display
JP2009146862A (en) * 2007-12-18 2009-07-02 Taiko Denki Co Ltd Backlight connector

Also Published As

Publication number Publication date
JP5722138B2 (en) 2015-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2430361B1 (en) Lighting device
JP3862723B2 (en) Light emitting module
JP5701682B2 (en) Electrical connection device for LED substrate
US8360591B2 (en) Backlight unit for liquid crystal display device
KR101419459B1 (en) Module comprising connector and connector included in the module
KR20080009966A (en) Single body type lamp socket, backlight assembly and display device having the same
TWI467285B (en) Backlight assembly, relay connector, backlight unit
JP2012049367A (en) Semiconductor light-emitting device attachment module, semiconductor light-emitting device module, semiconductor light-emitting device lighting apparatus, and manufacturing method of semiconductor light-emitting device attachment module
JP2004294592A (en) Backlight unit
KR20130056809A (en) Led connector and lighting equipment
JP2014525125A (en) Illumination means comprising at least one organic light emitting diode
JP2012033456A (en) Connector mounting structure
US20100172124A1 (en) Light source, light-emitting module having the same and backlight unit having the same
WO2021002336A1 (en) Light source unit, vehicular lighting fixture, and manufacturing method of light source unit
JP5870218B2 (en) Electrical connector
JP2008218224A (en) Connector for led module
JP5713713B2 (en) LED connector
JP5722138B2 (en) Electrical connector
JP2013016325A (en) Lighting device
JP2007059674A (en) Electric connector with light emitting element mounted thereon and light emitting element module using the same
JP3206949U (en) Electronic equipment with plug
JP2009170642A (en) Electric device
KR20080045399A (en) Power supplying module and backlight assembly having the same
KR20080070220A (en) Lamp socket guide, lamp unit and backlight assembly having the same
JP5303579B2 (en) Semiconductor light emitting element mounting module and semiconductor light emitting element module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141118

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150324

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150325

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5722138

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees