JP2013002822A - Nondestructive check method and nondestructive check apparatus - Google Patents

Nondestructive check method and nondestructive check apparatus Download PDF

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良昭 永島
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Takashi Asano
浅野  隆
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nondestructive check method and nondestructive check apparatus in which reliability in an inspection result of a nondestructive check is improved.SOLUTION: A nondestructive check apparatus 100 is configured by installing a guide wave sensor 3 in a part of a tank 10 in a circumferential direction. The guide wave sensor 3 is installed at a first position 3a on the tank 10 and first measurement is performed. Thereafter, the guide wave sensor 3 is installed at a position 3b so as to include a measurement area different from that in the first measurement, and second measurement is performed. Reception signals obtained in the measurements are processed in a signal processing/analysis section 5, a noise signal caused by reflecting a guide wave in a terminal portion in an axial direction is identified, and the presence/absence of a defect in the tank 10 is evaluated.

Description

本発明は、円筒形部材に発生する欠陥の有無を、ガイド波を用いて検査する非破壊検査方法および非破壊検査装置に関する。   The present invention relates to a nondestructive inspection method and a nondestructive inspection apparatus for inspecting presence or absence of a defect generated in a cylindrical member using a guide wave.

従来、タンクや大口径配管などの円筒形状構造物(以下、「円筒形部材」という)の欠陥の有無を検査するため、超音波を用いた非破壊検査がおこなわれている。円筒形部材は、周囲の環境の影響を受けながら、時間の経過とともに内外面から腐食が進行し減肉する。円筒形部材の腐食が進行していくと、内容物の漏洩や破断にいたる事故の原因となる。このため、円筒形部材の管理者などが、定期的に非破壊検査や目視検査をすることで、事故を未然に防止し、タンクや配管の健全性を維持している。   Conventionally, non-destructive inspection using ultrasonic waves has been performed to inspect the presence or absence of defects in cylindrical structures (hereinafter referred to as “cylindrical members”) such as tanks and large-diameter pipes. While the cylindrical member is affected by the surrounding environment, the corrosion progresses from the inner and outer surfaces over time, and the thickness of the cylindrical member decreases. If the corrosion of the cylindrical member progresses, it may cause an accident that leads to leakage or breakage of the contents. For this reason, managers of cylindrical members regularly prevent non-destructive inspections and visual inspections, and maintain the integrity of tanks and piping.

従来から実施されている超音波を用いた非破壊検査では、超音波厚さ計を用いるのが一般的であるが、この超音波厚さ計には、いくつかの課題がある。その課題の1つが、超音波厚さ計を用いた検査は、センサと被検体との接触面の厚さを一点一点測定する一点検査となるため、1回あたりの検査範囲が狭く、表面積の大きいタンク検査や大口径の配管検査には長時間を費やし、結果として検査コストが増大する点である。また、超音波厚さ計を用いた検査は、高所部位や、ピット内に設置された被検体の低所部位及び狭隘部位の測定など、人が立ち入ることが困難な個所の測定では、何らかの対応策を施すことになるため、検査の準備に時間を費やすことになり、結果として検査コストが増大するという課題もある。   In the conventional nondestructive inspection using ultrasonic waves, an ultrasonic thickness meter is generally used. However, there are several problems with this ultrasonic thickness meter. One of the problems is that the inspection using the ultrasonic thickness gauge is a one-point inspection that measures the thickness of the contact surface between the sensor and the subject one by one, so the inspection range per time is narrow, Inspection of tanks having a large surface area and piping inspection of large diameters takes a long time, resulting in increased inspection costs. In addition, an inspection using an ultrasonic thickness gauge is not suitable for measurement of places that are difficult for humans to enter, such as measurement of high places or low places and narrow parts of subjects placed in pits. Since countermeasures are taken, it takes time to prepare for the inspection, resulting in an increase in inspection cost.

このような超音波厚さ計の問題点に対応するため、超音波の一種であるガイド波を利用した非破壊検査が提案されている。ガイド波は、配管や板などの境界面を有する物体中を伝播する超音波で、板の厚さや形状が変化する、すなわち、厚さ方向の断面積が変化する部位で反射する特性がある。このような特性を利用して、ガイド波は、配管や板状の部材の内外面を長距離区間一括して検査する際に用いられる。   In order to cope with such problems of the ultrasonic thickness gauge, a non-destructive inspection using a guide wave which is a kind of ultrasonic wave has been proposed. The guide wave is an ultrasonic wave propagating through an object having a boundary surface such as a pipe or a plate, and has a characteristic of reflecting at a portion where the thickness or shape of the plate changes, that is, the cross-sectional area in the thickness direction changes. Utilizing such characteristics, the guide wave is used when the inner and outer surfaces of pipes and plate-like members are inspected together in a long distance section.

特許文献1に示すガイド波を用いた非破壊検査装置は、被検体である円筒形部材の周方向に複数個の超音波探触子を配置した探触子群を、被検体の軸方向に2つ並べて配置している。探触子群の周方向の長さは、被検体の全周よりも短くてよい。特許文献1の非破壊検査装置では、この2つの探触子群を、円筒形部材の表面に直接接触させてガイド波を伝播させている。特許文献1の非破壊検査装置では、探触子群を被検体の周方向の一部分に配置すればよいので、大口径配管や大型タンクのような周の長い構造物を検査する際に、超音波探触子の個数やセンサ器具を簡素化することができる。これにより、特許文献1の非破壊検査装置では、超音波探触子やセンサ器具の取扱いが容易になったり、検査にかかるコストを低く抑えたりすることができる。   In the nondestructive inspection apparatus using a guide wave shown in Patent Document 1, a probe group in which a plurality of ultrasonic probes are arranged in the circumferential direction of a cylindrical member that is a subject is arranged in the axial direction of the subject. Two are arranged side by side. The circumferential length of the probe group may be shorter than the entire circumference of the subject. In the nondestructive inspection apparatus of Patent Document 1, the two probe groups are brought into direct contact with the surface of a cylindrical member to propagate a guide wave. In the non-destructive inspection apparatus of Patent Document 1, the probe group only needs to be arranged in a part of the circumferential direction of the subject. Therefore, when inspecting a structure with a long circumference such as a large-diameter pipe or a large tank, It is possible to simplify the number of acoustic probes and sensor devices. Thereby, in the nondestructive inspection apparatus of patent document 1, handling of an ultrasonic probe and a sensor instrument becomes easy, and the cost concerning an inspection can be suppressed low.

また、特許文献2に示すガイド波を用いた超音波検査装置および超音波検査方法は、ガイド波を送信する超音波センサの個数を選定し、送信で使用する超音波センサ群の駆動パターンをかえることによって、検査領域を広範囲に広げている。このため、特許文献2の超音波検査装置および超音波検査方法では、被検体全体を検査するまでの計測回数を低減することができ、結果として検査時間の短縮を図ることができる。   The ultrasonic inspection apparatus and ultrasonic inspection method using a guide wave shown in Patent Document 2 select the number of ultrasonic sensors that transmit a guide wave, and change the drive pattern of the ultrasonic sensor group used for transmission. As a result, the inspection area is widened. For this reason, in the ultrasonic inspection apparatus and the ultrasonic inspection method disclosed in Patent Document 2, the number of measurements until the entire subject is inspected can be reduced, and as a result, the inspection time can be shortened.

特開2009−109390号公報JP 2009-109390 A 特開2011−021892号公報JP 2011-021892 A

しかしながら、上述した従来技術においては、ガイド波の送受信時に発生するノイズの低減については検討されているが、ガイド波の反射によるノイズについては、十分な検討がなされていないという問題点が一例として挙げられる。ガイド波を用いた非破壊検査において、検査で用いられる単一モードのガイド波は、形状が変化している部位で一部反射するとともに、大部分は送信方向に単一モードのまま伝播していく。   However, in the above-described prior art, reduction of noise generated during transmission / reception of a guide wave has been studied. However, noise due to reflection of the guide wave has not been sufficiently studied as an example. It is done. In non-destructive inspection using guide waves, the single-mode guide waves used in the inspection are partially reflected at the part where the shape has changed, and most of them propagate in the transmission direction as a single mode. Go.

ここで、大口径配管やタンクのように端部(溶接したフランジも含む)がある円筒形部材では、端部においてガイド波の全反射が生じて、反射波は送信方向と逆向きに伝播する。このような全反射が生じると、単一モードのガイド波の一部にモード変換が生じる。モード変換したガイド波は、単一モードのガイド波と伝播速度が異なるため、ノイズ信号(擬似信号)として受信されてしまう。このノイズ信号によって、被検体の欠陥の有無や健全性評価に誤った判定をする可能性があり、検査結果の信頼性を低減させてしまう。   Here, in a cylindrical member having an end (including a welded flange) such as a large-diameter pipe or tank, total reflection of the guide wave occurs at the end, and the reflected wave propagates in the direction opposite to the transmission direction. . When such total reflection occurs, mode conversion occurs in a part of the single mode guide wave. The mode-converted guide wave is received as a noise signal (pseudo signal) because the propagation speed is different from that of the single-mode guide wave. This noise signal may cause an erroneous determination in the presence or absence of the subject and soundness evaluation, thereby reducing the reliability of the inspection result.

そこで、本発明は、非破壊検査の検査結果の信頼性を向上させる非破壊検査方法および非破壊検査装置を提供することを課題とする。   Then, this invention makes it a subject to provide the nondestructive inspection method and nondestructive inspection apparatus which improve the reliability of the inspection result of a nondestructive inspection.

このような課題を解決するために、本発明は、ガイド波センサを円筒形部材の周方向の一部に設置して、前記円筒形部材の軸方向端部に向かってガイド波を送信し、当該ガイド波の反射信号を用いて前記円筒形部材の欠陥の有無を検査する非破壊検査方法であって、前記円筒形部材に、前記ガイド波センサにより、前記ガイド波の送信および前記反射信号の受信をおこなう第1の測定工程と、前記第1の測定工程における測定領域とは異なる測定領域を含む位置から、前記ガイド波センサにより、前記ガイド波の送信および前記反射信号の受信をおこなう第2の測定工程と、前記第1の測定工程および前記第2の測定工程でそれぞれ受信した前記反射信号を用いて、前記軸方向端部における前記ガイド波の反射で生じるノイズ信号を識別する識別工程と、前記識別工程における識別結果と、前記第1の測定工程および前記第2の測定工程でそれぞれ受信した前記反射信号と、に基づいて、前記円筒形部材の欠陥を検出する検出工程と、を含むことを特徴とする。   In order to solve such a problem, the present invention installs a guide wave sensor in a part of the circumferential direction of the cylindrical member, and transmits a guide wave toward the axial end of the cylindrical member. A nondestructive inspection method for inspecting the cylindrical member for defects using a reflected signal of the guide wave, wherein the guide wave sensor is used to transmit the guide wave and the reflected signal to the cylindrical member. A first measurement step for receiving and a second for transmitting the guide wave and receiving the reflected signal by the guide wave sensor from a position including a measurement region different from the measurement region in the first measurement step. And the reflected signal received in the first measuring step and the second measuring step, respectively, to identify a noise signal generated by the reflection of the guide wave at the end in the axial direction. A detection step of detecting a defect of the cylindrical member based on the separate step, the identification result in the identification step, and the reflected signals respectively received in the first measurement step and the second measurement step; , Including.

また、本発明は、円筒形部材の周方向の一部に設置され、前記円筒形部材の軸方向端部に対するガイド波の送信および当該ガイド波の反射信号の受信を、前記円筒形部材上の異なる範囲を測定領域として複数回おこなうガイド波センサと、前記ガイド波センサによって受信された前記測定領域が異なる複数の前記反射信号を用いて、前記軸方向端部における前記ガイド波の反射で生じるノイズ信号を識別する識別手段と、前記識別手段による識別結果と、前記ガイド波センサによって受信された前記測定領域が異なる複数の前記反射信号と、に基づいて、前記円筒形部材の欠陥を検出する検出手段と、を備えることを特徴とする。   In addition, the present invention is installed on a part of the cylindrical member in the circumferential direction, and transmits a guide wave to the axial end of the cylindrical member and receives a reflected signal of the guide wave on the cylindrical member. Noise generated by reflection of the guide wave at the end in the axial direction using a guide wave sensor that performs a different range a plurality of times as a measurement area and a plurality of the reflected signals that are received by the guide wave sensor and that have different measurement areas Detection for detecting a defect in the cylindrical member based on an identification means for identifying a signal, an identification result by the identification means, and a plurality of the reflected signals having different measurement areas received by the guide wave sensor And means.

本発明にかかる非破壊検査方法および非破壊検査装置によれば、全反射によってモード変換したガイド波によるノイズ信号を判別することができ、非破壊検査の検査結果の信頼性を向上させることができる。   According to the nondestructive inspection method and the nondestructive inspection apparatus according to the present invention, it is possible to determine a noise signal due to a guide wave that has undergone mode conversion by total reflection, and to improve the reliability of the inspection result of the nondestructive inspection. .

実施の形態1にかかる非破壊検査装置の構成を示す説明図である。1 is an explanatory diagram illustrating a configuration of a nondestructive inspection apparatus according to a first embodiment. 非破壊検査装置を用いた検査の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the test | inspection using a nondestructive inspection apparatus. ガイド波センサの軸方向への移動を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the movement to the axial direction of a guide wave sensor. ガイド波センサを周方向に移動させて測定した測定波形の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the measurement waveform measured by moving the guide wave sensor in the circumferential direction. ガイド波センサを周方向に移動させて測定した測定波形の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the measurement waveform measured by moving the guide wave sensor in the circumferential direction. ガイド波センサを軸方向に移動させて測定した測定波形の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the measurement waveform measured by moving a guide wave sensor to an axial direction. 実施の形態2にかかる非破壊検査装置の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the nondestructive inspection apparatus concerning Embodiment 2. FIG. 非破壊検査装置を用いた検査の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the test | inspection using a nondestructive inspection apparatus.

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる非破壊検査方法および非破壊検査装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。   Exemplary embodiments of a nondestructive inspection method and a nondestructive inspection apparatus according to the present invention will be explained below in detail with reference to the accompanying drawings.

(実施の形態1)
図1は、実施の形態1にかかる非破壊検査装置の構成を示す説明図である。図1およびこれ以降の説明では、非破壊検査装置100によって、被検体であるタンク10の欠陥の有無について検査する場合の例について示している。なお、図1においてタンク10の胴部分を図示し、鏡板は図示を省略している(後述する図3、7についても同様である)。また、これ以降の説明において、単に「周方向」または「軸方向」という場合、タンク10の周方向または軸方向を指すものとする。
また、非破壊検査装置100はガイド波センサ3をタンク10の胴部分の外周に設置するものとして説明するが、タンク10の胴部分の内周に設置してもよい。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an explanatory diagram of a configuration of the nondestructive inspection apparatus according to the first embodiment. FIG. 1 and the subsequent description show an example in which the nondestructive inspection apparatus 100 inspects the presence or absence of a defect in the tank 10 that is the subject. In FIG. 1, the body portion of the tank 10 is shown, and the end plate is not shown (the same applies to FIGS. 3 and 7 described later). In the following description, the term “circumferential direction” or “axial direction” refers to the circumferential direction or axial direction of the tank 10.
Although the nondestructive inspection apparatus 100 is described as the guide wave sensor 3 installed on the outer periphery of the body portion of the tank 10, it may be installed on the inner periphery of the body portion of the tank 10.

非破壊検査装置100は、ガイド波センサ3、信号送受信部4、信号処理・解析部5、制御部6、入力部7、出力部8によって構成されている。   The nondestructive inspection apparatus 100 includes a guide wave sensor 3, a signal transmission / reception unit 4, a signal processing / analysis unit 5, a control unit 6, an input unit 7, and an output unit 8.

ガイド波センサ3は、複数個の超音波センサ端子(以下、「センサ端子」という)を等間隔に配列した第1ガイド波センサ群1および第2ガイド波センサ群2によって構成される。第1ガイド波センサ群1および第2ガイド波センサ群2は、同一の構成を有し、互いに平行に配列される。より詳細には、第1ガイド波センサ群1および第2ガイド波センサ群2は、それぞれ同じ個数のセンサ端子1a,1b,1c,1dおよび2a,2b,2c,2dが並列に接続され、信号ケーブル9で信号送受信部4に接続される。図1において、ガイド波センサ3は、被検体であるタンク10に設置された状態で図示されている。   The guide wave sensor 3 includes a first guide wave sensor group 1 and a second guide wave sensor group 2 in which a plurality of ultrasonic sensor terminals (hereinafter referred to as “sensor terminals”) are arranged at equal intervals. The first guide wave sensor group 1 and the second guide wave sensor group 2 have the same configuration and are arranged in parallel to each other. More specifically, the first guide wave sensor group 1 and the second guide wave sensor group 2 have the same number of sensor terminals 1a, 1b, 1c, 1d and 2a, 2b, 2c, 2d connected in parallel, respectively. The signal transmission / reception unit 4 is connected by a cable 9. In FIG. 1, the guide wave sensor 3 is illustrated in a state where it is installed in a tank 10 that is a subject.

信号送受信部4は、信号発生器、増幅器、制御器、A/D変換器(いずれも図示なし)などによって構成される。信号発生器は、ガイド波センサ3に対して、被検体に対してガイド波を送信するための送信信号を発生させる。増幅器は、ガイド波センサ3からの受信信号を増幅する。制御器は、増幅器を制御する。A/D変換器は、アナログ信号であるガイド波の受信信号を、デジタル信号に変換する。   The signal transmitting / receiving unit 4 includes a signal generator, an amplifier, a controller, an A / D converter (all not shown), and the like. The signal generator causes the guide wave sensor 3 to generate a transmission signal for transmitting a guide wave to the subject. The amplifier amplifies the reception signal from the guide wave sensor 3. The controller controls the amplifier. The A / D converter converts a guide wave reception signal, which is an analog signal, into a digital signal.

信号処理・解析部5は、信号送受信部4から出力されたデジタル化されたガイド波センサ3の受信信号を演算処理して、測定受信波形として出力部8に画面表示させる。   The signal processing / analysis unit 5 performs an arithmetic process on the digitized reception signal of the guide wave sensor 3 output from the signal transmission / reception unit 4 and causes the output unit 8 to display the measurement reception waveform on the screen.

制御部6は、入力部7に対する指令入力などに基づいて、非破壊検査装置100の各部分を含む全体を制御する。また、制御部6は、測定結果や受信波形などの各種データを保存する記憶部(図示なし)を備えている。   The control unit 6 controls the whole including each part of the nondestructive inspection apparatus 100 based on a command input to the input unit 7 or the like. The control unit 6 includes a storage unit (not shown) that stores various data such as measurement results and received waveforms.

たとえば、図1において、ガイド波センサ3を実線で示す位置(3a)に設置した場合、ガイド波センサ3から送信された指向性を有する送信波11a(ガイド波)は、タンク10の胴部分を軸方向に伝播して、タンク10のガイド波送信方向側(矢印15a)の軸方向端部13で反射する。図1においては、送信波11aが軸方向端部13で反射して、反射波16aとなっている。反射波16aは、ガイド波センサ3に受信され、非破壊検査装置100で処理された後、出力部8において測定波形として出力される。   For example, in FIG. 1, when the guide wave sensor 3 is installed at a position (3 a) indicated by a solid line, a transmission wave 11 a (guide wave) having directivity transmitted from the guide wave sensor 3 is transmitted through the trunk portion of the tank 10. Propagated in the axial direction and reflected at the axial end 13 of the tank 10 on the guide wave transmission direction side (arrow 15a). In FIG. 1, the transmission wave 11a is reflected by the axial end 13 to form a reflected wave 16a. The reflected wave 16 a is received by the guide wave sensor 3, processed by the nondestructive inspection apparatus 100, and then output as a measurement waveform at the output unit 8.

また、タンク10には、模擬欠陥12が付加されている。この模擬欠陥12を測定領域に含む位置(たとえば、図1において実線で示す位置(3b))にガイド波センサ3を設置した場合、ガイド波センサ3から送信された指向性を有する送信波11b(ガイド波)の大部分は、タンク10の胴部分を軸方向に伝播して(矢印15b)、軸方向端部13で反射する(反射波16b)。また、送信波11bの一部は、模擬欠陥12において反射して、欠陥反射波17bとしてガイド波センサ3側に伝播する。この欠陥反射波17bを測定波形上で識別することによって、タンク10の欠陥の有無や欠陥の位置を検査することができる。   In addition, a simulated defect 12 is added to the tank 10. When the guide wave sensor 3 is installed at a position including the simulated defect 12 in the measurement region (for example, a position (3b) indicated by a solid line in FIG. 1), a transmission wave 11b having directivity transmitted from the guide wave sensor 3 ( Most of the guide wave propagates in the axial direction in the body portion of the tank 10 (arrow 15b) and is reflected by the axial end portion 13 (reflected wave 16b). A part of the transmission wave 11b is reflected by the simulated defect 12 and propagates to the guide wave sensor 3 side as a defect reflection wave 17b. By identifying this defect reflected wave 17b on the measurement waveform, the presence or absence of a defect in the tank 10 and the position of the defect can be inspected.

図2は、非破壊検査装置を用いた検査の手順を示すフローチャートである。非破壊検査装置100を用いたガイド波非破壊検査手順について、図2および図1を参照して説明する。図2のフローチャートにおいて、まず、検査担当者などが、被検体であるタンク10におけるガイド波センサ3の設置位置(すなわち、1回目の測定をおこなう位置)、および、次回の測定にあたってガイド波センサ3を移動させる移動方向を決定する(ステップS101)。   FIG. 2 is a flowchart showing an inspection procedure using the nondestructive inspection apparatus. A guided wave nondestructive inspection procedure using the nondestructive inspection apparatus 100 will be described with reference to FIGS. In the flowchart of FIG. 2, first, the person in charge of inspection or the like installs the guide wave sensor 3 in the tank 10 that is the subject (that is, the position where the first measurement is performed) and the guide wave sensor 3 in the next measurement. The moving direction for moving the image is determined (step S101).

ここで、ガイド波センサ3の移動方向は、ステップS101で設置位置が決定されたガイド波センサ3からの、ガイド波送信方向側にあるタンク10の軸方向端部13の形状状態で決定する。より詳細には、タンク10の軸方向端部13のうち、ガイド波センサ3から送信されたガイド波が到達する範囲(これは、ガイド波センサ3を、設置位置から軸方向に向かって平行移動させた部分にほぼ一致する)が、ガイド波センサ3の周方向長さよりも長い区間において同一の形状を有する場合、次回の測定は、ガイド波センサ3の設置位置を現在の設置位置から周方向に移動させておこなうものとする(ステップS102)。   Here, the moving direction of the guide wave sensor 3 is determined by the shape state of the axial end portion 13 of the tank 10 on the guide wave transmission direction side from the guide wave sensor 3 whose installation position is determined in step S101. More specifically, in the axial end portion 13 of the tank 10, the range in which the guide wave transmitted from the guide wave sensor 3 reaches (this is because the guide wave sensor 3 is moved in parallel in the axial direction from the installation position. Is substantially the same as that of the guide wave sensor 3 in the section longer than the circumferential length of the guide wave sensor 3, the next measurement is performed by changing the installation position of the guide wave sensor 3 from the current installation position in the circumferential direction. (Step S102).

周方向に移動とは、たとえば、図1のガイド波センサ3を位置3aから位置3bへ移動(矢印21aで示す)させるものである。なお、このとき、移動後の位置3bで送信されたガイド波(送信波11b)が到達する軸方向端部13上の部分が、位置3aで送信されたガイド波の到達範囲と同一形状区間内になるように、移動位置を決定する。また、位置3aから位置3bへの移動の際、ガイド波センサ3は軸方向には移動していないため、位置3aと位置3bとにおいて、ガイド波センサ3から軸方向端部13までの距離は一致する。また、位置3aから位置3bへの移動の際、ガイド波センサ3が軸方向に若干移動している場合、後述するように位置3aから測定した波形の端部13信号と位置3bから測定した波形の端部13信号で距離補正する。   The movement in the circumferential direction means, for example, moving the guide wave sensor 3 in FIG. 1 from the position 3a to the position 3b (indicated by an arrow 21a). At this time, the portion on the axial end 13 where the guide wave (transmission wave 11b) transmitted at the position 3b after the movement reaches is within the same shape section as the arrival range of the guide wave transmitted at the position 3a. The moving position is determined so that Further, since the guide wave sensor 3 does not move in the axial direction when moving from the position 3a to the position 3b, the distance from the guide wave sensor 3 to the axial end portion 13 at the positions 3a and 3b is as follows. Match. Further, when the guide wave sensor 3 is slightly moved in the axial direction during the movement from the position 3a to the position 3b, as will be described later, the end portion signal of the waveform measured from the position 3a and the waveform measured from the position 3b. The distance is corrected with the end 13 signal.

一方、ステップS101において、タンク10の軸方向端部13のうち、ガイド波センサ3から送信されたガイド波が到達する範囲が、ガイド波センサ3の周方向長さよりも長い区間において同一の形状を有さない場合、すなわち、同一形状区間がガイド波センサ3の周方向長さ以下の場合、次回の測定は、ガイド波センサ3の設置位置を現在の設置位置から軸方向に移動させておこなうものとする(ステップS103)。ここで、軸方向端部13が同一の形状を有さない場合とは、軸方向端部13の一部にフランジが設けられている場合などである。   On the other hand, in step S <b> 101, in the axial end portion 13 of the tank 10, the range in which the guide wave transmitted from the guide wave sensor 3 reaches has the same shape in a section longer than the circumferential length of the guide wave sensor 3. If not, that is, if the same shape section is less than or equal to the circumferential length of the guide wave sensor 3, the next measurement is performed by moving the installation position of the guide wave sensor 3 in the axial direction from the current installation position. (Step S103). Here, the case where the axial end 13 does not have the same shape is a case where a flange is provided on a part of the axial end 13.

図3は、ガイド波センサの軸方向への移動を説明する説明図である。図3において、非破壊検査装置100の構成は、図1と同様であるので、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。ガイド波センサ3を軸方向に移動するとは、たとえば、図3のガイド波センサ3を位置3cから位置3dへと移動(矢印22cで示す)させるものである。この場合、ガイド波センサ3は、周方向には移動していないため、軸方向端部13のうち、位置3cで送信されるガイド波(送信波11c)が到達する部分と、位置3dで送信されるガイド波(送信波11d、図示なし)が到達する部分とは一致する。   FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the movement of the guide wave sensor in the axial direction. In FIG. 3, the configuration of the nondestructive inspection apparatus 100 is the same as that in FIG. 1, and thus the same reference numerals are given and detailed description is omitted. To move the guide wave sensor 3 in the axial direction, for example, the guide wave sensor 3 in FIG. 3 is moved from the position 3c to the position 3d (indicated by an arrow 22c). In this case, since the guide wave sensor 3 does not move in the circumferential direction, the guide wave sensor 3 is transmitted at the position where the guide wave (transmitted wave 11c) transmitted at the position 3c reaches and at the position 3d. The portion where the guided wave (transmitted wave 11d, not shown) arrives coincides.

図2の説明に戻り、検査担当者は、ステップS101で決定した設置位置にガイド波センサ3を設置する(ステップS104)。このとき、タンク10の軸方向および周方向に対するガイド波センサ3の向きに注意しながら、正確な位置に設置する。例えば、ガイド波センサ3は、吸盤、磁石(図示せず)により、タンク10の設置位置に固定される。また、以降のステップにおいて、ガイド波センサ3を移動して設置する際も、その都度、タンク10に対するガイド波センサ3の向きが変化しないようにする。   Returning to the description of FIG. 2, the person in charge of the inspection installs the guide wave sensor 3 at the installation position determined in step S101 (step S104). At this time, it is installed at an accurate position while paying attention to the direction of the guide wave sensor 3 with respect to the axial direction and the circumferential direction of the tank 10. For example, the guide wave sensor 3 is fixed to the installation position of the tank 10 by a suction cup and a magnet (not shown). Further, in the subsequent steps, when the guide wave sensor 3 is moved and installed, the direction of the guide wave sensor 3 with respect to the tank 10 is not changed each time.

つぎに、検査担当者は、信号ケーブル9を用いてガイド波センサ3を信号送受信部4に接続し、非破壊検査装置100を起動させ、1回目の測定を開始する(ステップS105)。具体的には、ガイド波センサ3でガイド波を発生させ、タンク10の軸方向端部13方向に送信する(矢印15a)。そして、軸方向端部13で反射した反射波16aをガイド波センサ3で受信する。   Next, the inspection person in charge connects the guide wave sensor 3 to the signal transmission / reception unit 4 using the signal cable 9, activates the nondestructive inspection apparatus 100, and starts the first measurement (step S105). Specifically, a guide wave is generated by the guide wave sensor 3 and transmitted in the direction of the axial end portion 13 of the tank 10 (arrow 15a). Then, the reflected wave 16 a reflected by the axial end portion 13 is received by the guide wave sensor 3.

測定にあたり、検査担当者は、非破壊検査装置100の専用プログラムを立ち上げて、測定条件パラメータを入力部7を介して入力する。基本的な測定条件パラメータは、あらかじめ非破壊検査装置100内に記憶させておき、自動的に設定させるようにしてもよい。この場合、測定条件パラメータを、後から変更できるようにしておくことが好ましい。測定条件としては、たとえば、測定周波数、測定ゲイン、送信波形、印加電圧、ノイズカットフィルタ、トリガ信号のタイミングなどが挙げられる。   For the measurement, the inspection person starts up a dedicated program for the nondestructive inspection apparatus 100 and inputs measurement condition parameters via the input unit 7. Basic measurement condition parameters may be stored in advance in the nondestructive inspection apparatus 100 and automatically set. In this case, it is preferable that the measurement condition parameter can be changed later. Examples of the measurement conditions include measurement frequency, measurement gain, transmission waveform, applied voltage, noise cut filter, trigger signal timing, and the like.

ガイド波センサ3で反射波16aを受信すると、信号送受信部4は、それぞれのセンサ端子1a〜2dで受信した信号を増幅およびA/D変換する。さらに、信号処理・解析部5で受信した信号を合成し、合成データに演算処理をして、検査情報として測定波形を生成する(ステップS106)。測定波形は、制御部6によって出力部8上に表示出力される。   When the reflected wave 16a is received by the guide wave sensor 3, the signal transmission / reception unit 4 amplifies and A / D-converts the signals received at the sensor terminals 1a to 2d. Further, the signals received by the signal processing / analyzing unit 5 are combined, and the combined data is subjected to arithmetic processing to generate a measurement waveform as inspection information (step S106). The measured waveform is displayed and output on the output unit 8 by the control unit 6.

図4の各グラフは、ガイド波センサを周方向に移動させた場合の測定波形の一例を示す図である。図4において、横軸は時間または距離を、縦軸は相対エコー高さを示している。それぞれの測定波形31〜34は、測定周波数が40kHzのバースト波形のガイド波をタンク10に伝播させ、軸方向端部13方向に送信したときの反射信号を示している。測定波形31は、図1の位置3aで測定した測定波形であり、測定波形32は、測定波形31の一部を拡大したものである。また、測定波形33は、測定波形31の全体を、縦軸のスケールを変更する(図4において、測定波形32は測定波形31の縦軸方向の表示レンジを1/10としたものとして拡大して図示している。)ことによって拡大したものである。なお、ガイド波センサ3からの距離が短い範囲、即ち、時間軸が短い範囲は不感帯領域であり、探傷検査の対象からは除外する。   Each graph in FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a measurement waveform when the guide wave sensor is moved in the circumferential direction. In FIG. 4, the horizontal axis represents time or distance, and the vertical axis represents relative echo height. Each of the measurement waveforms 31 to 34 represents a reflection signal when a guide wave having a burst waveform with a measurement frequency of 40 kHz is propagated to the tank 10 and transmitted in the direction of the axial end portion 13. The measurement waveform 31 is a measurement waveform measured at the position 3 a in FIG. 1, and the measurement waveform 32 is an enlarged part of the measurement waveform 31. Further, the measurement waveform 33 changes the entire measurement waveform 31 with the scale of the vertical axis (in FIG. 4, the measurement waveform 32 is enlarged with the display range of the measurement waveform 31 in the vertical axis direction being 1/10. This is an enlarged view. Note that the range where the distance from the guide wave sensor 3 is short, that is, the range where the time axis is short is a dead zone region and is excluded from the object of the flaw detection inspection.

測定波形31〜33では、軸方向端部13からの端部信号Z3が明確に検出されている。また、測定波形31を拡大した測定波形32,33には、端部信号Z3の手前の領域(図1における領域14)に信号Y3が検出されている。この信号Y3は、単一モードの送信波11a(図1参照)が、軸方向端部13で全反射したときに、一部がモード変換して生じたノイズ信号Y3(擬似端部信号)である。しかしながら、測定波形31〜33のみを参照しても、ノイズ信号Y3が欠陥からの有意な信号であるかどうか、反射によって生じた疑似端部信号であるのかを評価するのは困難である。   In the measurement waveforms 31 to 33, the end signal Z3 from the axial end 13 is clearly detected. Further, in the measurement waveforms 32 and 33 obtained by enlarging the measurement waveform 31, the signal Y3 is detected in a region before the end signal Z3 (region 14 in FIG. 1). This signal Y3 is a noise signal Y3 (pseudo end signal) generated by partial mode conversion when the single-mode transmission wave 11a (see FIG. 1) is totally reflected by the end 13 in the axial direction. is there. However, even if only the measurement waveforms 31 to 33 are referred to, it is difficult to evaluate whether the noise signal Y3 is a significant signal from a defect or a pseudo end signal generated by reflection.

図2の説明に戻り、つづいて、2回目の測定をおこなうため、検査担当者は、ガイド波センサ3をステップS101で決定した方向へと移動させて設置する(ステップS107)。このとき、ステップS104と同様に、タンク10の軸方向および周方向に対するガイド波センサ3の向きに注意しながら、正確な位置に設置する。そして、移動後の位置において、ステップS105と同様に2回目の測定を開始する(ステップS108)。ステップS108においても、ステップS105における測定条件と同一の条件下で測定をおこなうことが望ましい。   Returning to the description of FIG. 2, in order to perform the second measurement, the person in charge of inspection moves the guide wave sensor 3 in the direction determined in step S101 and installs it (step S107). At this time, similarly to step S104, it is installed at an accurate position while paying attention to the direction of the guide wave sensor 3 with respect to the axial direction and the circumferential direction of the tank 10. Then, at the position after the movement, the second measurement is started similarly to step S105 (step S108). In step S108, it is desirable to perform measurement under the same conditions as those in step S105.

そして、ステップS106と同様に、非破壊検査装置100は、それぞれのセンサ端子1a,1b,1c,1dおよび2a,2b,2c,2dで受信した信号を信号送受信部4で増幅およびA/D変換する。さらに、信号処理・解析部5で受信した信号を合成し、合成データに演算処理をして、検査情報として測定波形を生成する(ステップS109)。測定波形は、制御部6によって出力部8上に表示出力される。   Similarly to step S106, the nondestructive inspection apparatus 100 amplifies and A / D converts the signals received at the sensor terminals 1a, 1b, 1c, 1d and 2a, 2b, 2c, 2d by the signal transmitting / receiving unit 4. To do. Further, the signals received by the signal processing / analysis unit 5 are combined, and the combined data is subjected to arithmetic processing to generate a measurement waveform as inspection information (step S109). The measured waveform is displayed and output on the output unit 8 by the control unit 6.

図4の測定波形34は、図1の位置3bで計測した測定波形である。なお、測定波形34の縦軸スケールは、測定波形33と一致させている。上述したように、位置3bにおけるガイド波センサ3の測定領域は、模擬欠陥12を測定領域に含んでいる。このため、ガイド波センサ3から送信された送信波11bは、模擬欠陥12(図1参照)と、軸方向端部13とで反射する(欠陥反射波17bおよび端部反射波16b)。欠陥反射波17bおよび端部反射波16bは、ガイド波センサ3で受信され、それぞれ欠陥信号X3、端部信号Z3として検出される。   A measurement waveform 34 in FIG. 4 is a measurement waveform measured at position 3b in FIG. Note that the vertical scale of the measurement waveform 34 is matched with the measurement waveform 33. As described above, the measurement region of the guide wave sensor 3 at the position 3b includes the simulated defect 12 in the measurement region. For this reason, the transmission wave 11b transmitted from the guide wave sensor 3 is reflected by the simulated defect 12 (see FIG. 1) and the axial end portion 13 (defect reflection wave 17b and end reflection wave 16b). The defect reflected wave 17b and the end reflected wave 16b are received by the guide wave sensor 3 and detected as a defect signal X3 and an end signal Z3, respectively.

一方、測定波形34においても、端部信号Z3の手前の領域14(図1参照)に、モード変換で生じたノイズ信号Y3が検出されている。しかしながら、測定波形34のみを参照しても、ノイズ信号Y3が欠陥からの有意な信号であるかどうか、反射によって生じた疑似端部信号であるのかを評価するのは困難である。   On the other hand, also in the measurement waveform 34, the noise signal Y3 generated by the mode conversion is detected in the region 14 (see FIG. 1) before the end signal Z3. However, it is difficult to evaluate whether or not the noise signal Y3 is a significant signal from the defect or whether it is a pseudo end signal caused by reflection even if only the measured waveform 34 is referred to.

図2の説明に戻り、つぎに、非破壊検査装置100は信号処理・解析部5によって、ステップS106で生成された測定波形33およびステップS109で生成された測定波形34を比較するため、補正処理および演算処理をおこなう(ステップS110)。そして、この処理後の測定波形を用いて、測定結果を評価する(ステップS111)。   Returning to the description of FIG. 2, the nondestructive inspection apparatus 100 performs a correction process by the signal processing / analysis unit 5 in order to compare the measurement waveform 33 generated in step S106 and the measurement waveform 34 generated in step S109. And arithmetic processing is performed (step S110). And a measurement result is evaluated using the measured waveform after this process (step S111).

ステップS110において、補正処理をおこなうのは、測定時におけるガイド波センサ3の設置状況でガイド波信号の送受信の感度が異なることや、移動前後におけるガイド波センサ3の設置位置と軸方向端部13までの距離がわずかに異なることなどを補正するためである。具体的には、たとえば、測定波形33,34のどちらか一方から軸方向端部13の位置とエコー高さを求め、他方の測定波形における軸方向端部13の位置とエコー高さを補正して、比較可能な波形情報に加工する。   In step S110, the correction process is performed because the sensitivity of the guide wave signal transmission / reception differs depending on the installation state of the guide wave sensor 3 at the time of measurement, and the installation position and the axial end 13 of the guide wave sensor 3 before and after the movement. This is to correct a slight difference in the distance up to. Specifically, for example, the position and echo height of the axial end portion 13 are obtained from one of the measurement waveforms 33 and 34, and the position and echo height of the axial end portion 13 in the other measurement waveform are corrected. To process comparable waveform information.

図4の測定波形35は、測定波形33,34に対して、補正処理および演算処理(ここでは差分処理)をおこなったものである。測定波形35では、測定波形33,34でそれぞれ検出されていたノイズ信号Y3が相殺されて消えている。これは、ノイズ信号Y3は、軸方向端部13における反射でモード変換された信号に起因しており、この信号は同一の測定条件下においては伝播速度が一定であるので、軸方向端部13に対して同じ位置または同じ距離で検出されるためである。これにより、ノイズ信号Y3は、軸方向端部13における反射に起因する擬似端部信号であると識別することができる。   The measurement waveform 35 in FIG. 4 is obtained by performing correction processing and calculation processing (here, difference processing) on the measurement waveforms 33 and 34. In the measurement waveform 35, the noise signal Y3 detected in the measurement waveforms 33 and 34 is canceled and disappears. This is because the noise signal Y3 is caused by a signal that is mode-converted by reflection at the axial end 13 and this signal has a constant propagation velocity under the same measurement conditions. This is because they are detected at the same position or at the same distance. Thus, the noise signal Y3 can be identified as a pseudo end signal resulting from reflection at the axial end 13.

一方、測定波形34で検出されていた欠陥信号X3は、そのまま反射信号として残っているので、欠陥からの有意な信号であると評価できる。すなわち、測定波形からタンク10の欠陥の有無や位置を検出することができる。   On the other hand, since the defect signal X3 detected in the measurement waveform 34 remains as a reflected signal as it is, it can be evaluated as a significant signal from the defect. That is, the presence / absence and position of a defect in the tank 10 can be detected from the measurement waveform.

このような処理によって、測定波形から反射によって生じたノイズ信号を除去し、タンク10の健全性を正確に評価することができる。今回の検査範囲全体の測定が終了するまでは(ステップS112:Noの実線で示すループ)、検査担当者などは、ステップS107に戻り、以降の処理をくり返す。なお、測定の途中で移動方向を変更する必要がある場合は、ステップS101に戻り(ステップS112:Noの破線で示すループ)、以降の処理をくり返す。そして、今回の検査範囲全体の測定が終了すると(ステップS112:Yes)、本フローチャートによる処理を終了する。   By such processing, noise signals generated by reflection from the measurement waveform can be removed, and the soundness of the tank 10 can be accurately evaluated. Until the measurement of the entire inspection range is completed (step S112: loop indicated by a solid line), the person in charge of the inspection returns to step S107 and repeats the subsequent processing. If it is necessary to change the moving direction during the measurement, the process returns to step S101 (step S112: loop indicated by a broken line in No), and the subsequent processing is repeated. Then, when the measurement of the entire inspection range this time is finished (step S112: Yes), the processing according to this flowchart is finished.

以上のような手順によって、非破壊検査装置100は、被検体であるタンク10の健全性を検査する。非破壊検査装置100は、複数回の測定によって得られた測定波形を比較することによって、全反射に起因するノイズ信号を識別し、タンク10の欠陥を検出することができる。ここで、測定波形への処理について、さらに詳細に説明する。   By the procedure as described above, the nondestructive inspection apparatus 100 inspects the soundness of the tank 10 that is the subject. The nondestructive inspection apparatus 100 can detect a noise signal caused by total reflection and detect a defect in the tank 10 by comparing measurement waveforms obtained by a plurality of measurements. Here, the process for the measurement waveform will be described in more detail.

図5の各グラフは、ガイド波センサを周方向に移動させて測定した測定波形の一例を示す図である。図5において、横軸は時間または距離を、縦軸は相対エコー高さを示している。図5の測定波形41は、軸方向端部からの距離が異なる欠陥#1、欠陥#2、欠陥#3がある被検体を測定した測定波形である。より詳細には、ガイド波センサ3を被検体の周方向に移動させ、3か所の異なる設置位置で測定して得られた測定波形を、それぞれ測定波形42〜44として示している。   Each graph in FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a measurement waveform measured by moving the guide wave sensor in the circumferential direction. In FIG. 5, the horizontal axis indicates time or distance, and the vertical axis indicates relative echo height. A measurement waveform 41 in FIG. 5 is a measurement waveform obtained by measuring an object having defect # 1, defect # 2, and defect # 3 having different distances from the axial end. More specifically, measurement waveforms obtained by moving the guide wave sensor 3 in the circumferential direction of the subject and measuring at three different installation positions are shown as measurement waveforms 42 to 44, respectively.

測定波形42では、被検体の軸方向端部からの端部信号K、欠陥#1からの反射信号S1、および、軸方向端部でモード変換されたノイズ信号N1(擬似端部信号)が検出されている。測定波形42においては、欠陥からの反射信号S1とノイズ信号N1とが異なる位置で検出されているため、この2つの信号は識別することができる。
測定波形43では、端部信号K、欠陥#2からの反射信号S2、および、軸方向端部でモード変換されたノイズ信号N2(擬似端部信号)が検出されている。測定波形43においては、欠陥からの反射信号S2とノイズ信号N2とが同じ位置で検出されているため、この2つの信号は識別することができない。
測定波形44では、端部信号K、欠陥#3からの反射信号S3、および、軸方向端部でモード変換されたノイズ信号N3(擬似端部信号)が検出されている。測定波形44においては、欠陥からの反射信号S3とノイズ信号N3とが異なる位置で検出されているため、この2つの信号は識別することができる。
In the measurement waveform 42, an end signal K from the axial end of the subject, a reflected signal S1 from the defect # 1, and a noise signal N1 (pseudo end signal) that has undergone mode conversion at the axial end are detected. Has been. In the measurement waveform 42, since the reflected signal S1 from the defect and the noise signal N1 are detected at different positions, the two signals can be distinguished.
In the measurement waveform 43, the end signal K, the reflected signal S2 from the defect # 2, and the noise signal N2 (pseudo end signal) that has undergone mode conversion at the end in the axial direction are detected. In the measurement waveform 43, since the reflected signal S2 from the defect and the noise signal N2 are detected at the same position, the two signals cannot be identified.
In the measurement waveform 44, the end signal K, the reflected signal S3 from the defect # 3, and the noise signal N3 (pseudo end signal) that has undergone mode conversion at the end in the axial direction are detected. In the measurement waveform 44, since the reflected signal S3 from the defect and the noise signal N3 are detected at different positions, these two signals can be distinguished.

被検体の欠陥の有無を評価する際、測定波形43のように欠陥からの反射信号とノイズ信号(擬似端部信号)とが重なってしまった場合は、この2つの信号を識別する必要がある。また、測定波形42〜44のいずれにおいても、2つの信号が欠陥からの反射信号であるのか、ノイズ信号であるのかを、単独の測定波形から評価することは困難である。   When evaluating the presence or absence of a defect in the object, if the reflected signal from the defect and the noise signal (pseudo edge signal) overlap as in the measurement waveform 43, it is necessary to identify these two signals. . In any of the measurement waveforms 42 to 44, it is difficult to evaluate whether the two signals are reflected signals from defects or noise signals from a single measurement waveform.

このため、これら複数回の測定波形に対して、図2のステップS110と同様の演算処理をおこなう。測定波形45は、測定波形42〜44に対して、図2のステップS110と同様の演算処理をおこなった測定波形である。
より詳細には、測定波形46は、測定波形42と測定波形43とを差分処理した波形である。測定波形47は、測定波形42と測定波形44とを差分処理した波形である。測定波形48は、測定波形43と測定波形44とを差分処理した波形である。
For this reason, the same arithmetic processing as that in step S110 in FIG. 2 is performed on the plurality of measurement waveforms. The measurement waveform 45 is a measurement waveform obtained by performing the same arithmetic processing as that in step S110 of FIG. 2 on the measurement waveforms 42 to 44.
More specifically, the measurement waveform 46 is a waveform obtained by differentially processing the measurement waveform 42 and the measurement waveform 43. The measurement waveform 47 is a waveform obtained by subjecting the measurement waveform 42 and the measurement waveform 44 to differential processing. The measurement waveform 48 is a waveform obtained by differentially processing the measurement waveform 43 and the measurement waveform 44.

測定波形46〜48においては、いずれもノイズ信号N1〜N3(擬似端部信号)は相殺されて消えている。また、測定波形46においては、欠陥#1からの反射信号S1と欠陥#2からの反射信号S2とを識別することができる。測定波形47においては、欠陥#1からの反射信号S1と欠陥#3からの反射信号S3とを識別することができる。測定波形48においては、欠陥#2からの反射信号S2と欠陥#3からの反射信号S3とを識別することができる。さらに、測定波形46〜48をそれぞれ比較することによって、欠陥の位置や範囲を検出することができる。   In each of the measurement waveforms 46 to 48, the noise signals N1 to N3 (pseudo end signals) are canceled and disappear. Further, in the measurement waveform 46, the reflection signal S1 from the defect # 1 and the reflection signal S2 from the defect # 2 can be identified. In the measurement waveform 47, the reflected signal S1 from the defect # 1 and the reflected signal S3 from the defect # 3 can be identified. In the measurement waveform 48, the reflected signal S2 from the defect # 2 and the reflected signal S3 from the defect # 3 can be identified. Furthermore, the position and range of the defect can be detected by comparing the measured waveforms 46 to 48 respectively.

(ガイド波センサ3を軸方向に移動する場合)
ここまでの説明では、ガイド波センサ3を周方向に移動させる場合(図1のステップS102の場合)について詳細に説明したが、以下では、ガイド波センサ3を軸方向に移動させる場合(図1のステップS103の場合)について、図6および図3を参照して説明する。
(When moving the guide wave sensor 3 in the axial direction)
In the above description, the case where the guide wave sensor 3 is moved in the circumferential direction (in the case of step S102 in FIG. 1) has been described in detail. However, in the following, the case where the guide wave sensor 3 is moved in the axial direction (FIG. 1). (In the case of step S103) will be described with reference to FIGS.

図6の各グラフは、ガイド波センサを軸方向に移動させて測定した測定波形の一例を示す図である。図6において、横軸は時間または距離を、縦軸は相対エコー高さを示している。それぞれの測定波形61,62は、測定周波数が40kHzのバースト波形のガイド波をタンク10に伝播させ、軸方向端部13方向に送信(図3の矢印15c,15d)したときの反射信号を示している。   Each graph in FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a measurement waveform measured by moving the guide wave sensor in the axial direction. In FIG. 6, the horizontal axis indicates time or distance, and the vertical axis indicates relative echo height. Respective measurement waveforms 61 and 62 show reflected signals when a guide wave having a burst waveform with a measurement frequency of 40 kHz is propagated to the tank 10 and transmitted in the direction of the axial end portion 13 (arrows 15c and 15d in FIG. 3). ing.

測定波形61は、図3のガイド波センサ3を位置3cに設置して計測した測定波形である。測定波形61では、軸方向端部13からの端部信号Z6および摸擬欠陥12からの欠陥信号X6が検出されている。また、測定波形61には、端部信号Z6の手前の領域(図5における領域14に対応する部分)に信号Y6が検出されている。この信号Y6は、単一モードの送信波11c(図5参照)が、軸方向端部13で全反射(反射波16a、図5参照)するときに、一部がモード変換して生じたノイズ信号Y6(擬似端部信号)である。しかしながら、測定波形61だけでは、ノイズ信号Y3が欠陥からの有意な信号であるかどうか、反射によって生じた疑似端部信号であるのかを評価するのは困難である。   The measurement waveform 61 is a measurement waveform measured by installing the guide wave sensor 3 of FIG. 3 at the position 3c. In the measurement waveform 61, an end signal Z6 from the axial end portion 13 and a defect signal X6 from the dummy defect 12 are detected. Further, in the measured waveform 61, the signal Y6 is detected in a region before the end signal Z6 (a portion corresponding to the region 14 in FIG. 5). This signal Y6 is a noise generated by partial mode conversion when the single-mode transmission wave 11c (see FIG. 5) undergoes total reflection at the axial end 13 (see reflected wave 16a, see FIG. 5). This is signal Y6 (pseudo end signal). However, with the measured waveform 61 alone, it is difficult to evaluate whether the noise signal Y3 is a significant signal from a defect or whether it is a pseudo end signal caused by reflection.

このため、ガイド波センサ3を軸方向に移動して(図5の矢印22c)、ガイド波センサ3を位置3dに設置して測定した結果得られたのが測定波形62である。測定波形62では、測定波形61と同様に、端部信号Z6、欠陥信号X6、ノイズ信号Y6が検出されている。なお、図6において、測定波形61と測定波形62との比較を容易にするため、測定波形61と測定波形62との横軸上における端部信号Z6の位置が一致するように示している。   For this reason, the measurement waveform 62 is obtained as a result of measurement by moving the guide wave sensor 3 in the axial direction (arrow 22c in FIG. 5) and installing the guide wave sensor 3 at the position 3d. In the measurement waveform 62, as in the measurement waveform 61, an end signal Z6, a defect signal X6, and a noise signal Y6 are detected. In FIG. 6, in order to facilitate the comparison between the measurement waveform 61 and the measurement waveform 62, the measurement waveform 61 and the measurement waveform 62 are shown such that the positions of the end signals Z <b> 6 on the horizontal axis are the same.

測定波形62において、端部信号Z6を基準とした欠陥信号X6の位置(端部信号Z6から欠陥信号X6までの距離)は、ガイド波センサ3の移動前(測定波形61)と同一となっている。一方、端部信号Z6を基準としたノイズ信号Y6の位置(端部信号Z6からノイズ信号Y6までの距離)は、センサの移動前後で異なっている。このことから、欠陥信号X6は、タンク10に存在する模擬欠陥12による反射波であり、ノイズ信号Y6は、モード変換によって生じた疑似端部信号であると識別することができる。   In the measurement waveform 62, the position of the defect signal X6 based on the end signal Z6 (the distance from the end signal Z6 to the defect signal X6) is the same as that before the movement of the guide wave sensor 3 (measurement waveform 61). Yes. On the other hand, the position of the noise signal Y6 with respect to the end signal Z6 (the distance from the end signal Z6 to the noise signal Y6) differs before and after the movement of the sensor. From this, the defect signal X6 can be identified as a reflected wave due to the simulated defect 12 existing in the tank 10, and the noise signal Y6 can be identified as a pseudo end signal generated by mode conversion.

さらに、測定波形61および測定波形62を比較するため、補正処理および演算処理をおこない(図2のステップS110参照)、測定結果を評価する(ステップS111)。補正処理をおこなうのは、測定時のガイド波センサ3の設置の状況でガイド波信号の送受信の感度が異なることや、移動前後におけるガイド波センサ3の設置位置とタンク上端部までの距離が異なることを補正するためである。補正処理の具体的な方法については、図2における説明と同様である。   Further, in order to compare the measurement waveform 61 and the measurement waveform 62, correction processing and calculation processing are performed (see step S110 in FIG. 2), and the measurement result is evaluated (step S111). The correction processing is performed because the sensitivity of transmission / reception of the guide wave signal differs depending on the installation state of the guide wave sensor 3 at the time of measurement, and the distance between the installation position of the guide wave sensor 3 and the upper end of the tank before and after the movement is different. This is to correct this. A specific method of the correction process is the same as that described in FIG.

図6の測定波形63は、測定波形61,62に対して、補正処理および演算処理(ここでは加算処理)をおこなったものである。測定波形63において、測定波形61,62でそれぞれ検出されていたノイズ信号Y6(擬似の端部信号)は、軸方向端部13からの距離がそれぞれ異なるために処理前の測定波形と同じレベルとなっている。一方、欠陥信号X6については、軸方向端部13からの距離が同じため、信号レベルが増加して強調されて表示される。これにより、測定波形からノイズ信号Y6と欠陥信号X6とを識別することができる。   A measurement waveform 63 in FIG. 6 is obtained by performing correction processing and calculation processing (here, addition processing) on the measurement waveforms 61 and 62. In the measurement waveform 63, the noise signal Y6 (pseudo end signal) detected in each of the measurement waveforms 61 and 62 has the same level as the measurement waveform before processing because the distance from the axial end portion 13 is different. It has become. On the other hand, since the defect signal X6 has the same distance from the axial end portion 13, the signal level is increased and displayed with emphasis. Thereby, the noise signal Y6 and the defect signal X6 can be identified from the measurement waveform.

以上説明したように、非破壊検査装置100によれば、全反射によるモード変換によって生じるノイズ信号を識別して、精度の高い非破壊検査をおこなうことができる。また、非破壊検査100によれば、ノイズ信号と欠陥からの欠陥信号が重複していても、ノイズ信号と欠陥信号とを分離することができるため、欠陥の見落としを防止することができ、検査結果の信頼性をより向上させることができる。   As described above, according to the nondestructive inspection apparatus 100, it is possible to identify a noise signal generated by mode conversion by total reflection and perform highly accurate nondestructive inspection. Further, according to the non-destructive inspection 100, even if the noise signal and the defect signal from the defect overlap, the noise signal and the defect signal can be separated, so that the defect can be prevented from being overlooked. The reliability of the result can be further improved.

また、非破壊検査装置100によれば、ノイズ信号と欠陥信号を識別することができるので、ノイズ信号を欠陥信号と誤認することに起因する追加検査や詳細点検の実施回数を削減することができ、検査にかかるコストや労力を低減することができる。   In addition, according to the nondestructive inspection apparatus 100, it is possible to distinguish between a noise signal and a defect signal, and therefore it is possible to reduce the number of additional inspections and detailed inspections caused by misidentifying the noise signal as a defect signal. The cost and labor required for inspection can be reduced.

(実施の形態2)
図7は、実施の形態2にかかる非破壊検査装置の構成を示す説明図である。図7において、実施の形態1にかかる非破壊検査装置100と同様の構成の箇所は、図1と同じ番号を付し、詳細な説明を省略する。図7において、実施の形態2にかかる非破壊検査装置700は、ガイド波センサ3、信号送受信部4、信号処理・解析部5、制御部6、入力部7、出力部8によって構成されている。これらの構成部の基本的な機能および動作は、実施の形態1と同様である。ここでは、ガイド波センサ3は、8個のセンサ端子(センサ端子1a,1b,1c,1d,2a,2b,2c,2d)によって構成されている。
(Embodiment 2)
FIG. 7 is an explanatory diagram of a configuration of the nondestructive inspection apparatus according to the second embodiment. In FIG. 7, portions having the same configurations as those of the nondestructive inspection apparatus 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and detailed description thereof is omitted. In FIG. 7, a nondestructive inspection apparatus 700 according to the second embodiment includes a guide wave sensor 3, a signal transmission / reception unit 4, a signal processing / analysis unit 5, a control unit 6, an input unit 7, and an output unit 8. . The basic functions and operations of these components are the same as those in the first embodiment. Here, the guide wave sensor 3 is composed of eight sensor terminals (sensor terminals 1a, 1b, 1c, 1d, 2a, 2b, 2c, 2d).

一方、非破壊検査装置700は、複数回の測定において、ガイド波センサ3のセンサ端子1a〜1d,2a〜2dのうち、駆動させるセンサ端子を変更する。これにより、ガイド波センサ3の位置を移動させることなく、周方向に移動させるのと同等の測定結果を得られる。   On the other hand, the nondestructive inspection device 700 changes the sensor terminal to be driven among the sensor terminals 1a to 1d and 2a to 2d of the guide wave sensor 3 in a plurality of measurements. Thereby, the measurement result equivalent to moving in the circumferential direction can be obtained without moving the position of the guide wave sensor 3.

図8は、非破壊検査装置を用いた検査の手順を示すフローチャートである。図8のフローチャートにおいて、まず、検査担当者などによって、被検体であるタンク10にガイド波センサ3を設置する(ステップS201)。このとき、タンク10の軸方向および周方向に対するガイド波センサ3の向きに注意しながら、正確な位置に設置する。検査担当者は、信号ケーブル9を用いてガイド波センサ3を信号送受信部4に接続し、非破壊検査装置700を起動させる。   FIG. 8 is a flowchart showing an inspection procedure using the nondestructive inspection apparatus. In the flowchart of FIG. 8, first, the guide wave sensor 3 is installed in the tank 10 that is the subject by a person in charge of inspection or the like (step S201). At this time, it is installed at an accurate position while paying attention to the direction of the guide wave sensor 3 with respect to the axial direction and circumferential direction of the tank 10. The person inspecting the inspection uses the signal cable 9 to connect the guide wave sensor 3 to the signal transmission / reception unit 4 and activates the nondestructive inspection apparatus 700.

つぎに、検査担当者は、測定に使用するガイド波センサ3のセンサ端子1a〜1d,2a〜2dの個数を指定する(ステップS202)。個数の指定は、たとえば、検査担当者が入力部7に個数を入力することによっておこなう。これにより、ガイド波センサ3のうち、ガイド波を送信する領域の幅が決定され、信号送受信部4の切替器は、入力された個数だけのセンサ端子1a〜1d,2a〜2dを駆動させる。2回の測定をおこなう場合、1回目の測定は、ガイド波センサ3の一方の端(たとえば、左端)から順に入力された個数だけのセンサ端子を駆動させておこなう。また、2回目のガイド波センサ3の他方の端(たとえば、右端)から順に入力された個数だけのセンサ端子を駆動させておこなう。   Next, the person in charge of inspection designates the number of sensor terminals 1a to 1d and 2a to 2d of the guide wave sensor 3 used for measurement (step S202). The number is specified by, for example, the inspection person inputting the number into the input unit 7. As a result, the width of the area for transmitting the guide wave in the guide wave sensor 3 is determined, and the switch of the signal transmitting / receiving unit 4 drives the sensor terminals 1a to 1d and 2a to 2d as many as the input number. When performing the measurement twice, the first measurement is performed by driving as many sensor terminals as are sequentially input from one end (for example, the left end) of the guide wave sensor 3. In addition, the sensor terminals are driven by the number of sensors that are sequentially input from the other end (for example, the right end) of the second guide wave sensor 3.

具体的には、たとえば、測定に使用するセンサ端子の数を4とした場合、ガイド波センサ3の左端側に位置するセンサ端子1a,1b,2a,2bを1組として、第1回目の測定をおこなう。また、ガイド波センサ3の左端側に位置するセンサ端子1c,1d,2c,2dを1組として、第2回目の測定をおこなう。これにより、ガイド波センサ3と比較して周方向の幅が半分のガイド波センサを、周方向に移動させて測定したのと同等の測定結果が得られる。   Specifically, for example, when the number of sensor terminals used for measurement is 4, the first measurement is performed with the sensor terminals 1a, 1b, 2a, 2b located on the left end side of the guide wave sensor 3 as one set. To do. The second measurement is performed with the sensor terminals 1c, 1d, 2c, and 2d positioned on the left end side of the guide wave sensor 3 as one set. As a result, a measurement result equivalent to that obtained by moving the guide wave sensor having a half width in the circumferential direction compared to the guide wave sensor 3 in the circumferential direction can be obtained.

なお、2回の測定に用いるセンサ端子が重複していてもよい。たとえば、測定に用いるセンサ端子の数を6として、1回目の測定をセンサ端子1a,1b,1c,2a,2b,2cでおこない、2回目の測定をセンサ端子1b,1c,1d,2b,2c,2dでおこなうようにしてもよい。   In addition, the sensor terminal used for two measurements may overlap. For example, assuming that the number of sensor terminals used for measurement is 6, the first measurement is performed at the sensor terminals 1a, 1b, 1c, 2a, 2b, and 2c, and the second measurement is performed at the sensor terminals 1b, 1c, 1d, 2b, and 2c. , 2d may be used.

そして、非破壊検査装置700は、1回目の測定をおこなう(ステップS203)。具体的には、検査担当者が非破壊検査装置700の入力部7から測定の指令を入力すると(指定個数は、たとえば4個とする)、非破壊検査装置700の制御部6が信号処理・解析部5や信号送受信部4に指令を出して、指定された数のセンサ端子(この例の場合、センサ端子1a,1b,2a,2b)から、測定周波数がたとえば40kHzのバースト波形のガイド波を伝播させる(送信波11e)。このガイド波は、タンク10の軸方向端部13方向に送信され(矢印15e)、軸方向端部13において反射し、反射波16eとしてセンサ端子によって受信される。また、タンク10に模擬欠陥12がある場合は、送信波11eは模擬欠陥12で反射して、欠陥からの欠陥反射波17eとして受信される。   Then, the nondestructive inspection apparatus 700 performs the first measurement (step S203). Specifically, when an inspection person inputs a measurement command from the input unit 7 of the nondestructive inspection apparatus 700 (the designated number is four, for example), the control unit 6 of the nondestructive inspection apparatus 700 performs signal processing / A command is sent to the analysis unit 5 and the signal transmission / reception unit 4 to guide a burst waveform having a measurement frequency of, for example, 40 kHz from a specified number of sensor terminals (in this example, sensor terminals 1a, 1b, 2a, 2b). Is transmitted (transmitted wave 11e). This guide wave is transmitted in the direction of the axial end 13 of the tank 10 (arrow 15e), reflected at the axial end 13 and received by the sensor terminal as a reflected wave 16e. If the simulated defect 12 is present in the tank 10, the transmission wave 11e is reflected by the simulated defect 12 and received as a defect reflected wave 17e from the defect.

ガイド波センサ3で反射波16e、17eを受信すると、非破壊検査装置700は、センサ端子1a,1b,2a,2bで受信した反射信号を信号送受信部4で増幅およびA/D変換する。さらに、信号処理・解析部5で受信した信号を合成し、合成データに演算処理をして、検査情報として測定波形を生成する(ステップS204)。測定波形は、制御部6によって出力部8上に表示出力される。   When the reflected waves 16e and 17e are received by the guide wave sensor 3, the nondestructive inspection device 700 amplifies and A / D-converts the reflected signals received by the sensor terminals 1a, 1b, 2a, and 2b by the signal transmission / reception unit 4. Further, the signals received by the signal processing / analyzing unit 5 are combined, and the combined data is subjected to arithmetic processing to generate a measurement waveform as inspection information (step S204). The measured waveform is displayed and output on the output unit 8 by the control unit 6.

つづいて、非破壊検査装置700は、駆動するセンサ端子を切り替えて(ステップS205)、2回目の測定をおこなう(ステップS206)。2回目の測定においても、1回目の測定と同様に、指定された数のセンサ端子(この例の場合、センサ端子1c,1d,2c,2d)から、軸方向端部13方向(矢印15f)にガイド波を伝播させ(送信波11f)、軸方向端部13において反射した反射波16fをセンサ端子によって受信する。   Subsequently, the nondestructive inspection apparatus 700 switches the sensor terminal to be driven (step S205) and performs the second measurement (step S206). Also in the second measurement, as in the first measurement, from the designated number of sensor terminals (in this example, sensor terminals 1c, 1d, 2c, 2d) to the axial end 13 direction (arrow 15f). The guide wave is propagated (transmitted wave 11f), and the reflected wave 16f reflected at the axial end 13 is received by the sensor terminal.

ガイド波センサ3で反射波16fを受信すると、1回目の測定と同様に、非破壊検査装置700は、受信した反射信号を信号送受信部4で増幅およびA/D変換する。さらに、信号処理・解析部5で受信した信号を合成し、合成データに演算処理をして、検査情報として測定波形を生成する(ステップS207)。測定波形は、制御部6によって出力部8上に表示出力される。   When the reflected wave 16f is received by the guide wave sensor 3, the nondestructive inspection apparatus 700 amplifies and A / D-converts the received reflected signal by the signal transmission / reception unit 4 as in the first measurement. Further, the signals received by the signal processing / analysis unit 5 are combined, and the combined data is subjected to arithmetic processing to generate a measurement waveform as inspection information (step S207). The measured waveform is displayed and output on the output unit 8 by the control unit 6.

この2回の測定の結果、図4の測定波形33,34のような、ガイド波センサ3を周方向に移動したような測定波形が得られる。すなわち、図7においてガイド波センサ3を、位置3eから位置3fへと移動させて測定したのと同等の測定結果を得られる。非破壊検査装置700は、ステップS207で生成された測定波形を比較するため、補正処理および演算処理をおこなう(ステップS208)。そして、この処理後の測定波形を用いて、測定結果を評価する(ステップS209)。ステップS208およびS209における具体的な処理は、図2のステップS110およびS111と同様である。これらの処理により、タンク10に欠陥がある場合の欠陥信号や、疑似端部信号の識別が可能となる。   As a result of these two measurements, a measurement waveform such as the measurement waveform 33, 34 in FIG. 4 is obtained by moving the guide wave sensor 3 in the circumferential direction. That is, a measurement result equivalent to that obtained by moving the guide wave sensor 3 from the position 3e to the position 3f in FIG. 7 can be obtained. The nondestructive inspection apparatus 700 performs correction processing and calculation processing in order to compare the measurement waveforms generated in step S207 (step S208). And a measurement result is evaluated using the measured waveform after this process (step S209). Specific processes in steps S208 and S209 are the same as steps S110 and S111 in FIG. By these processes, it is possible to identify a defect signal when the tank 10 is defective and a pseudo end signal.

検査対象範囲の測定が終了するまでは(ステップS210:Noのループ)、検査担当者によってガイド波センサ3を移動させ(ステップS211)、ステップS201に戻り、以降の処理をくり返す。そして、検査対象範囲の測定が終了すると(ステップS210:Yes)、本フローチャートによる処理を終了する。   Until the measurement of the inspection target range is completed (step S210: No loop), the inspection person moves the guide wave sensor 3 (step S211), returns to step S201, and repeats the subsequent processing. Then, when the measurement of the inspection target range is finished (step S210: Yes), the processing according to this flowchart is finished.

以上、説明したように、実施の形態2にかかる非破壊検査装置700では、ガイド波センサ3の位置を移動させることなく、周方向に移動させるのと同等の測定結果を得られる。これにより、非破壊検査装置700によれば、検査時におけるガイド波センサ3の移動回数を少なくすることができ、検査にかかる労力やコストを低減することができる。   As described above, in the nondestructive inspection apparatus 700 according to the second embodiment, a measurement result equivalent to moving in the circumferential direction can be obtained without moving the position of the guide wave sensor 3. Thereby, according to the nondestructive inspection apparatus 700, the frequency | count of a movement of the guide wave sensor 3 at the time of a test | inspection can be decreased, and the labor and cost concerning a test | inspection can be reduced.

また、非破壊検査装置700によれば、実施の形態1にかかる非破壊検査装置100と同様に、全反射によるモード変換によって生じるノイズ信号を識別して、精度の高い非破壊検査をおこなうことができる。また、非破壊検査装置700によれば、ノイズ信号と欠陥からの欠陥信号が重複していても、ノイズ信号と欠陥信号とを分離することができるため、欠陥の見落としを防止することができ、検査結果の信頼性をより向上させることができる。   Further, according to the nondestructive inspection apparatus 700, as in the nondestructive inspection apparatus 100 according to the first embodiment, it is possible to identify a noise signal generated by mode conversion by total reflection and perform highly accurate nondestructive inspection. it can. In addition, according to the nondestructive inspection apparatus 700, even if the noise signal and the defect signal from the defect overlap, the noise signal and the defect signal can be separated, so that the oversight of the defect can be prevented. The reliability of the inspection result can be further improved.

また、非破壊検査装置700によれば、ノイズ信号と欠陥信号を識別することができるので、ノイズ信号を欠陥信号と誤認することに起因する追加検査や詳細点検の実施回数を削減することができ、検査にかかるコストや労力を低減することができる。   In addition, according to the nondestructive inspection apparatus 700, it is possible to distinguish between a noise signal and a defect signal, so that it is possible to reduce the number of additional inspections and detailed inspections caused by misidentifying the noise signal as a defect signal. The cost and labor required for inspection can be reduced.

本発明にかかる非破壊検査方法および非破壊検査装置は、端部を有する円筒形部材を検査する際に有効であり、特に、大口径配管やタンクなどの欠陥の有無を検査する際に有効である。   The nondestructive inspection method and the nondestructive inspection apparatus according to the present invention are effective when inspecting a cylindrical member having an end, and particularly effective when inspecting for the presence of defects such as large-diameter pipes and tanks. is there.

1 第1のガイド波センサ群
1a〜1d センサ端子(超音波端子)
2 第2のガイド波センサ群
2a〜2d センサ端子(超音波端子)
3 ガイド波センサ
4 信号送受信部
5 信号処理・解析部
6 制御部
7 入力部
8 出力部
9 信号ケーブル
10 タンク(円筒形部材)
12 欠陥
13 軸方向端部
1 1st guide wave sensor group 1a-1d Sensor terminal (ultrasonic terminal)
2 2nd guide wave sensor group 2a-2d Sensor terminal (ultrasonic terminal)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Guide wave sensor 4 Signal transmission / reception part 5 Signal processing and analysis part 6 Control part 7 Input part 8 Output part 9 Signal cable 10 Tank (cylindrical member)
12 Defect 13 Axial end

Claims (5)

ガイド波センサを円筒形部材の周方向の一部に設置して、前記円筒形部材の軸方向端部に向かってガイド波を送信し、当該ガイド波の反射信号を用いて前記円筒形部材の欠陥の有無を検査する非破壊検査方法であって、
前記円筒形部材に、前記ガイド波センサにより、前記ガイド波の送信および前記反射信号の受信をおこなう第1の測定工程と、
前記第1の測定工程における測定領域とは異なる測定領域を含む位置から、前記ガイド波センサにより、前記ガイド波の送信および前記反射信号の受信をおこなう第2の測定工程と、
前記第1の測定工程および前記第2の測定工程でそれぞれ受信した前記反射信号を用いて、前記軸方向端部における前記ガイド波の反射で生じるノイズ信号を識別する識別工程と、
前記識別工程における識別結果と、前記第1の測定工程および前記第2の測定工程でそれぞれ受信した前記反射信号と、に基づいて、前記円筒形部材の欠陥を検出する検出工程と、
を含むことを特徴とする非破壊検査方法。
A guide wave sensor is installed on a part of the cylindrical member in the circumferential direction, a guide wave is transmitted toward the axial end of the cylindrical member, and a reflected signal of the guide wave is used to A non-destructive inspection method for inspecting for defects,
A first measurement step of transmitting the guide wave and receiving the reflected signal to the cylindrical member by the guide wave sensor;
A second measurement step of transmitting the guide wave and receiving the reflected signal by the guide wave sensor from a position including a measurement region different from the measurement region in the first measurement step;
An identification step of identifying a noise signal generated by reflection of the guide wave at the axial end using the reflected signals respectively received in the first measurement step and the second measurement step;
A detection step of detecting a defect in the cylindrical member based on the identification result in the identification step and the reflected signals respectively received in the first measurement step and the second measurement step;
A non-destructive inspection method characterized by comprising:
前記ガイド波センサは、前記円筒形部材の周方向に所定の長さを有しており、前記第1の測定工程における前記ガイド波センサの設置位置から前記ガイド波センサをずらして前記第2の測定工程を行う場合において、
前記第2の測定工程は、前記軸方向端部のうち前記第1の測定工程における前記測定領域を含む部分が、前記ガイド波センサの周方向長さより長い同一形状区間を有するとき、今回の測定における測定領域が前記同一形状区間内に含まれるように、前記ガイド波センサを前記第1の測定工程での設置位置から前記周方向に移動させておこなうことを特徴とする請求項1に記載の非破壊検査方法。
The guide wave sensor has a predetermined length in the circumferential direction of the cylindrical member, and the second guide wave sensor is shifted from the installation position of the guide wave sensor in the first measurement step. When performing the measurement process,
In the second measurement step, when the portion including the measurement region in the first measurement step in the axial end portion has the same shape section longer than the circumferential length of the guide wave sensor, the current measurement is performed. 2. The method according to claim 1, wherein the guide wave sensor is moved from the installation position in the first measurement step in the circumferential direction so that a measurement region in the same shape section is included in the measurement region. Non-destructive inspection method.
前記ガイド波センサは、前記円筒形部材の周方向に所定の長さを有しており、前記第1の測定工程における前記ガイド波センサの設置位置から前記ガイド波センサをずらして前記第2の測定工程を行う場合において、
前記第2の測定工程は、前記軸方向端部のうち前記第1の測定工程における前記測定領域を含む部分が、前記ガイド波センサの周方向長さより長い同一形状区間を有さないとき、今回の測定における測定領域が前記第1の測定工程における前記測定領域と一致するよう、前記ガイド波センサを前記第1の測定工程での設置位置から前記円筒形部材の軸方向に移動させておこなうことを特徴とする請求項1に記載の非破壊検査方法。
The guide wave sensor has a predetermined length in the circumferential direction of the cylindrical member, and the second guide wave sensor is shifted from the installation position of the guide wave sensor in the first measurement step. When performing the measurement process,
In the second measurement step, when the portion including the measurement region in the first measurement step in the axial end portion does not have the same shape section longer than the circumferential length of the guide wave sensor, The guide wave sensor is moved in the axial direction of the cylindrical member from the installation position in the first measurement step so that the measurement region in the measurement of the same coincides with the measurement region in the first measurement step. The nondestructive inspection method according to claim 1.
前記ガイド波センサは、複数個の超音波端子を前記円筒形部材の周方向に配列したものであり、
前記第1の測定工程は、前記配列の一端から順に所定個数の前記超音波端子を用いておこない、
前記第2の測定工程は、前記配列の他の一端から順に前記第1の測定工程と同数の前記超音波端子を用いておこなうことを特徴とする請求項1に記載の非破壊検査方法。
The guide wave sensor is a plurality of ultrasonic terminals arranged in the circumferential direction of the cylindrical member,
The first measurement step is performed using a predetermined number of the ultrasonic terminals in order from one end of the array,
The nondestructive inspection method according to claim 1, wherein the second measurement step is performed using the same number of ultrasonic terminals as the first measurement step in order from the other end of the array.
円筒形部材の周方向の一部に設置され、前記円筒形部材の軸方向端部に対するガイド波の送信および当該ガイド波の反射信号の受信を、前記円筒形部材上の異なる範囲を測定領域として複数回おこなうガイド波センサと、
前記ガイド波センサによって受信された前記測定領域が異なる複数の前記反射信号を用いて、前記軸方向端部における前記ガイド波の反射で生じるノイズ信号を識別する識別手段と、
前記識別手段による識別結果と、前記ガイド波センサによって受信された前記測定領域が異なる複数の前記反射信号と、に基づいて、前記円筒形部材の欠陥を検出する検出手段と、
を備えることを特徴とする非破壊検査装置。
It is installed in a part of the cylindrical member in the circumferential direction, and transmits a guide wave to the axial end of the cylindrical member and receives a reflected signal of the guide wave, using different ranges on the cylindrical member as measurement regions. A guided wave sensor to be performed multiple times,
Identification means for identifying a noise signal generated by reflection of the guide wave at the end in the axial direction, using a plurality of the reflected signals having different measurement areas received by the guide wave sensor;
Detection means for detecting a defect of the cylindrical member based on the identification result by the identification means and the plurality of reflected signals having different measurement areas received by the guide wave sensor;
A nondestructive inspection apparatus comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP3333573A1 (en) * 2016-12-09 2018-06-13 VDEh-Betriebsforschungsinstitut GmbH Method and device for detecting defect in an elongated body and use of reflected signals for detecting defects

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