JP2012533866A - 接続性管理システム用のパネル組立体 - Google Patents

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Abstract

【解決手段】パネル組立体(11)は、第1又は第2のカセットを選択的に受容する開口を有するパネル(12)を有する。第1及び第2のカセットは、ケーブルコネクタと嵌合する前側及び後側の嵌合インタフェース(138;140)を有する。第1カセットは、第2カセットの前側及び後側の嵌合インタフェースとは異なる少なくとも1個の前側及び後側の嵌合インタフェースを有する。接続性センサ(76)は、第1及び第2のカセットのいずれかがパネルの開口に受容されるかによって、第1又は第2のカセットに実装される。接続性センサは、対応する第1又は第2のカセットの前側嵌合インタフェースの接続性状況を検知すると共に、接続性状況に関連する接続性状況信号を発する。入出力コネクタは、接続性センサに電気接続されると共に、接続性センサの接続性状況信号を監視する接続性管理システムの入出力ケーブルに電気接続されるよう構成されている。

Description

本発明は概括的には接続性管理(connectivity management)システムに関し、特に接続性管理システム用のパネル組立体に関する。
共通ハウジング内に複数のリセプタクルコネクタを有し、このようなリセプタクルコネクタをコンパクトに配置する公知のコネクタ組立体が存在する。このようなコネクタ組立体は、複数の接続ポートを提供するのに有用である。このため、このようなコネクタ組立体は、マルチポートコネクタ組立体と称される。コネクタ組立体は、データ通信ネットワークで使用されるのが代表的であると共にフレーム又はラック内に実装される。コネクタ組立体は、代表的にはパッチパネル内に実装される。
このようなシステム内で接続されるケーブルの数が多いため、問題が生じている。ケーブル管理システム及び接続性管理システムは、このような問題に対処するために開発された。例えば、多数の電気ネットワークをより良好に作動させるために、接続性管理システムが開発され、ネットワーク内の部品間の接続を監視する。パッチパネルは、パッチパネルに固定されると共にパッチパネル内に実装されたコネクタ組立体の接続性状況を監視するセンサバーを有する。
公知の接続性管理システムは、不都合が無いわけではない。例えば、接続性管理システムは、特定の一タイプのコネクタ組立体及び特定の一タイプのパッチコード用に設計されるのが代表的である。しかし、異なる電気ネットワークは、異なるタイプのコネクタ組立体及び異なるタイプのパッチコードを用いている。異なる接続性管理システムは、異なるネットワーク及びこのようなネットワークに関連したコネクタ用に設計されている。例えば、異なるパッチパネルは、異なる各タイプのネットワーク用に提供される。パッチパネルは、パッチパネルと共に使用される様々なネットワーク部品の接続性状況を監視するセンサを有する。
解決手段は、第1カセット又は第2カセットを選択的に受容する開口を有するパネルを具備するパネル組立体により提供される。ここで、第1カセット及び第2カセットは、ケーブルコネクタと嵌合する前側及び後側の嵌合インタフェースを有する。第1カセットは、第2カセットの前側及び後側の嵌合インタフェースとは異なる少なくとも1個の前側及び後側の嵌合インタフェースを有する。接続性センサは、第1カセット及び第2カセットのいずれかがパネルの開口に受容されるかによって、第1カセット又は第2カセットに実装される。接続性センサは、対応する第1カセット又は第2カセットの前側嵌合インタフェースの接続性状況を検知すると共に、接続性状況に関連する接続性状況信号を発する。1個の入出力コネクタがパネルに保持される。この入出力コネクタは、接続性センサに電気接続されると共に、接続性センサの接続性状況信号を監視する接続性管理システムの入出力ケーブルに電気接続されるよう構成されている。
また、解決手段は、第1カセット及び第2カセットを選択的に受容する開口を有するパネルを具備するパネル組立体により提供される。第1カセットは、前側嵌合インタフェースと、前側嵌合インタフェースに個別のプラグキャビティを有する後側嵌合インタフェースとを有するハウジングを具備する。ハウジングは、後側嵌合インタフェースに少なくとも1個のコネクタモジュールと、プラグキャビティから少なくとも1個のコネクタモジュールに信号を伝送する通信モジュールとを有する。第2カセットは、前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有するハウジングを具備する。ここで、第2カセットの前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースの少なくとも一方は、第1カセットの前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースとは異なる。ハウジングは、前側嵌合インタフェースに個別のプラグキャビティと、後側嵌合インタフェースに少なくとも1個のコネクタモジュールと、プラグキャビティから少なくとも1個のコネクタモジュールに信号を伝送する通信モジュールとを有する。接続性センサは、第1カセット及び第2カセットのいずれかがパネルに結合するかによって、第1カセット又は第2カセットのいずれかに実装される。接続性センサは、対応する第1カセット又は第2カセットのプラグキャビティの接続性状況を検知する。
本発明の典型的な一実施形態に従って形成されたパネル組立体に実装された複数のカセットを示す、ケーブル相互接続システムの一部を前から見た斜視図である。 カセット用の接続性センサを示す、パネルに実装するための典型的なカセット及びパネルの一部を前から見た分解斜視図である。 図2に示されたカセット及びパネルの一部を後から見た分解斜視図である。 図2に示されたカセットの一方を前から見た部分断面図である。 図1に示されたケーブル相互接続システム用の別のカセットを後から見た部分断面図である。 図1に示されたケーブル相互接続システム用のさらに別のカセットを後から見た部分断面図である。 図6に示されたカセット用の通信モジュールを示す図である。 別のカセットに使用される別の通信モジュールを示す図である。 さらに別のカセットを前から見た分解図である。 図9のカセットの正面図である。
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
図1は、パネル12と、パネル12に実装された複数のカセット20とを有するパネル組立体11を示すケーブル相互接続システム10の一部を前から見た斜視図である。プラグ14は、カセット20の前側嵌合インタフェース18で一方のカセット20に接続された状態で図示される。カセット20は、1個以上のプラグ14を受容するためのリセプタクル16のアレーを有する。リセプタクル16のアレーは、前側嵌合インタフェース18を画定する。リセプタクル16は、対応するタイプのプラグ14を受容するよう構成された任意の特定タイプであってもよい。例えば、典型的な一実施形態において、リセプタクル16及びプラグ14は、データや電力を伝送する金属コンタクトを有する。別の典型的な実施形態において、リセプタクル及びプラグは光ファイバ型である。
ケーブル相互接続システム10は、様々な機器、部品、デバイスを互いに相互接続するのに使用される。図1は、ケーブル62を介してカセット20に接続されるよう構成された第1デバイス60を概略的に示す。モジュラプラグ14は、ケーブル62の端部に取り付けられる。図1はまた、ケーブル66を介してカセット20に接続された第2デバイス64を示す。カセット20は、第1デバイス60及び第2デバイス64を相互接続する。典型的な一実施形態において、第1デバイス60は、カセット20から離間して位置するコンピュータか、別の室のコンピュータ又は他のデバイスに取り付けられたイーサネット(登録商標)コードを受容するための、その別の室の壁ジャックであってもよい。或いは、第1デバイス60は、同じ機器ラック又は同じ機器室に位置する別のパネルであってもよい。第2デバイス64はネットワークスイッチであってもよい。任意であるが、第2デバイス64は、支持構造体68に実装されてもよい。或いは、第2デバイス64は、カセット20から離間して位置するコンピュータ又は壁ジャックであってもよい。第1デバイス62や第2デバイス64は、同じ機器室等の、カセット20の近傍に配置されてもよいし、或いはカセット20から離間して配置されてもよい。
ケーブル相互接続システム10は、パネル12及びカセット20を支持するために、図1に一部が図示されている支持構造体68を有する。例えば、支持構造体68は、ネットワークシステムの機器ラックであってもよい。典型的な一実施形態において、パネル12は、機器ラックに実装されたパッチパネルである。別の実施形態では、パネル12は、パッチパネルではなく、カセットや、インタフェースモジュール、スタックされたジャック又は他の個別モジュラジャック等の他のコネクタ組立体を支持するネットワークシステムと共に使用される他のタイプのネットワーク部品であってもよい。例えば、パネル12は、一部品の壁又は構造部材であってもよい。図1に示されるケーブル相互接続システムは、通信ケーブルを相互接続するための典型的なシステム又は部品の例示に過ぎないことに留意されたい。
ケーブル相互接続システム10は、その接続性の監視や管理をするために接続性管理システム70を使用する。例えば、接続性管理システム70は、各リセプタクル16の接続性状況を決定する。接続性管理システム70は、ケーブル相互接続システム10内で部品の接続性を分析するアナライザ72を有する。アナライザ72は、ケーブル相互接続システム10の様々な部品の接続性状況を監視する任意のタイプの電子部品であってもよい。
典型的な一実施形態において、プラグ14は、以下に詳述するように、接続性を示すのに使用されるネットワークセンサプローブ74を有する。センサプローブ74は、プラグ14に関連する追加のコンタクトに代表される。ケーブル相互接続システム10において、ケーブル62は、様々なパネル12間又は他のネットワーク部品間で引き回され(routed)てもよい。センサプローブ74を有するプラグ14は、ケーブル相互接続システム10内の他の機器から延びてきてもよい。
カセット20は、プラグ14がリセプタクル16に受容される際に、センサプローブ74と接続するために嵌合インタフェースに接続性センサ76を有する。接続性センサ76は、カセット20及びアナライザ72を相互接続する接続ケーブル78等を介して、センサプローブ74の接続性状況を検知し、センサプローブ74の接続状況に関連した信号をアナライザ72に送信する等により、接続性を表示するのに使用される。パネル12、カセット20及び接続性センサ76は共に、パッケージ化され又は別々に販売され得るパネル組立体11を画定する。例えば、パネル12及び接続性センサ76は、カセット20からキットとして個別に販売されてもよい。異なるタイプのカセット20は、同じパネル12及び接続性センサ76と共に使用されてもよい。例えば、異なる嵌合インタフェースを有する異なるカセット20を、パネル12と共に組み込む。接続性センサ76は、特定のカセット20を取り外すために取り外され、カセット20を異なるカセット20と交換する。すると、接続性センサ76は、カセット20及びパネル12に再組込みすることができる。
接続ケーブル78は、接続性管理システム70の一部を形成すると共にカセット20をアナライザ72にほぼ相互接続するケーブルである。接続ケーブル78は、カセット20の前部から延びる通信ケーブル62とは逆に、カセット20の後部から延びる。また、通信ケーブル62は、カセット20の後部から延びてもよい。通信ケーブル62は、ケーブル相互接続システム10の一部であり、接続性管理システム70とは逆に、ケーブル相互接続システム10の部品間でデータを伝送するのに使用される。
アナライザ72は、どのプラグ14がどのリセプタクル16に接続されているか、各パッチコード又はケーブル62がケーブル相互接続システム10内で引き回しされる場所を決定することにより、ケーブル相互接続システム10内でのリセプタクル16の接続性状況を決定する。アナライザ72はまた、データ又は電力が特定のリセプタクル16を通って伝送されるかどうかを決定することにより、リセプタクル16の接続性状況を決定することができる。任意であるが、アナライザ72は、ケーブル相互接続システム10のラッチ又は他の支持構造体に実装されてもよい。或いは、アナライザ72は、ラック及びネットワークパネル12から離れて位置してもよい。パッチコード又はケーブル62の接続性又は相互接続に関するデータは、接続ケーブル78によりアナライザ72に伝送される。
典型的な一実施形態において、アナライザ72は、イーサネット(登録商標)接続、又はケーブルコネクタによる直接接続等の別の接続により、演算デバイス80に相互接続される。接続性データは、プラグ14がリセプタクル16に嵌合する際に検知する接続性センサ76により収集される。アナライザ72により収集された接続性データは、演算デバイス80に伝送された後、保存されたり、演算デバイス80により操作されたりしてもよい。或いは、アナライザ72は、接続性データを保存したり、操作したりしてもよい。任意であるが、アナライザ72及び演算デバイス80は、1個のデバイスであってもよい。任意であるが、複数のアナライザ72は、演算デバイス80に接続されてもよい。アナライザ72は汎用コンピュータであってもよい。アナライザ72は、プロセッサ、メモリ、ソフトウエア、ハードウエア等を有してもよい。アナライザ72は、機器室内に収容されてもよいし、或いは別の場所に収容されてもよい。
図2は、パネル12の一部及びパネル12に実装するための典型的なカセット120を示す、パネル組立体11を前から見た分解斜視図である。パネル12及び2個のカセット120の一側のみが図示される。接続性センサ76は、カセット120に嵌合するために配置される。典型的な一実施形態において、カセット120は、米国特許出願第12/395049号で説明されたカセットと同様であってもよい。
カセット120は、パネル12の開口122内に実装されるよう構成される。開口122は周囲壁124により区画される。典型的な一実施形態において、パネル12は、複数のカセット120を受容するために複数の開口122を有する。パネル12は、平坦な前面125と、前面125とは反対側の平坦な後面123とを有する。カセット20は、前から開口122内に挿入され、前面125に当接して実装される。パネル12は、支持構造体68(図1参照)に実装するために両側に実装タブ126を有する。例えば、実装タブ126は、標準的な機器ラック又は他のキャビネットシステムに実装するために、パネル12の両側に設けられてもよい。任意であるが、パネル12及び実装タブ126は、1U高さに嵌まる。パネル12は、後面123から後方に延びる上レール及び下レール127を有する。レール127はパネル12を堅牢にする。典型的な一実施形態において、パネル12は、後面123から後方に延びる1個以上のブラケット129を有する。ブラケット129は、パネル12と一体形成されてもよい。或いは、ブラケット129は、パネル12に対してブラケット129を溶接する等により、パネル12に固定されてもよい。
カセット120は、その外周を区画するシェル128を有する。典型的な一実施形態において、シェル128は、ハウジング130と、ハウジング130に結合可能なカバー132とを有する2体品設計である。ハウジング130及びカバー132は、互いに入れ子状態として滑らかな外表面を区画するよう同様の寸法(例えば、高さ及び幅)を有してもよい。ハウジング130及びカバー132はまた、シェル128のほぼ中間で互いに嵌合するように、同様の長さを有してもよい。或いは、ハウジング130はシェル128のほぼ全てを区画し、カバー132はほぼ平坦としハウジング130の一端に結合されてもよい。他の実施形態では、カバー132がなくてもよい。
シェル128は、ハウジング130側に前部134を、カバー132側に後部136を有する。カセット120は、前部134に区画された前側嵌合インタフェース138を有する。カセット120は、後部136に区画された後側嵌合インタフェース140を有する。前側嵌合インタフェース138は、ハウジング130の構造体、モジュラプラグ14(図1に図示)等のプラグを受容するためにハウジング130に形成された複数のプラグキャビティ142や、プラグと嵌合するためにシェル128内に配置された通信モジュール144により区画される。プラグキャビティ142は、プラグを受容するリセプタクルを区画する。通信モジュール144は、プラグがプラグキャビティ142内に挿入される際にプラグに直接的に電気接続されるよう構成される。通信モジュール144は、カセット120を介して信号を伝送する。プラグキャビティ142及び通信モジュール144は協働し、所定タイプのプラグを受容するよう構成された特定の嵌合インタフェースを区画する。図示の実施形態において、プラグキャビティ142及び通信モジュール144は、RJ−45プラグ等の8極8コンタクト(8P8C)タイプのプラグ又は他の銅ベースのモジュラプラグ型コネクタを受容するよう構成される。或いは、プラグキャビティ142及び通信モジュール144は、光ファイバ型プラグ等の他のタイプのプラグを受容するよう構成されてもよい。典型的な一実施形態において、プラグキャビティ142は、第1列及び第2列の積み重ねられた構成で配列される。複数のプラグキャビティ142は、第1列及び第2列の各々に配列される。
カセット120は、パネル12にカセット120を固定するためにカセット120の1以上の側面にラッチ部材148を有する。これらのラッチ部材148は、スモールフォームファクタを維持するために、カセット120の両側に近接して保持されてもよい。別の実施形態では、別の実装手段を使用してもよい。ラッチ部材148は、ハウジング130やカバー132とは別々に設けられてもよい。或いは、ラッチ部材148は、ハウジング130やカバー132と一体形成されてもよい。ラッチ部材148は、ハウジング130及びカバー132を一緒に結合するために追加で使用されてもよい。
組立の際、カセット120は、挿入方向にパネル12の前部からパネル12の開口122内へ挿入される。カセット120の外周は、カセット120が開口122内にぴったりと嵌まるように、開口122を区画する周囲壁124の寸法及び形状にほぼ類似してもよい。ラッチ部材148は、パネル12にカセット120を固定するのに使用される。典型的な一実施形態において、カセット120は、シェル128の前部134に前側フランジ150を有する。前側フランジ150は、カセット120が開口122内に挿入される際にパネル12の前面125と係合する後部係合面152を有する。ラッチ部材148は、パネル12の後面123と係合し、ラッチ部材148及び後部係合面152間にパネルを捕捉する。
接続性センサ76はカセット120に結合される。典型的な一実施形態において、接続性センサ76は、プラグキャビティ142のほぼ列間でシェル128の前部134に結合される。接続性センサ76は、プラグ14がプラグキャビティ142に受容される際にプラグ14のセンサプローブ74(図1参照)を検知すること等により、カセット120の様々な通信モジュール144の接続性状態を監視するのに使用される。任意であるが、接続性センサ76は、2個以上のカセット120の接続性状況を決定するように、1対のカセット120に結合される。或いは、接続性センサ76は、2個より多いか少ないカセット120に結合されるよう構成されてもよい。接続性センサ76は、固定具154を使用してカセット120に結合される。典型的な一実施形態において、カセット120にスペーサ156を取り付けてもよい。スペーサ156は、接続性センサ76用の実装面を画定する。スペーサ156は、シェル128の前部134と面一の実装面に配置される。
接続性センサ76は回路基板158を具備し、回路基板158は、接続性センサ76の前面162に配置された複数のセンサパッド160を有する。接続性センサ76は、その後面164がシェル128の前部134にほぼ対面するか、前部134に係合するように、カセット120に実装される。接続性センサ76は、センサパッド160が対応するプラグキャビティ142と整列するように、シェル128に実装される。例えば、いくつかのセンサパッド160は一方の列のプラグキャビティ142の下に配列され、いくつかのセンサパッド160は他方の列のプラグキャビティ142の上に配列される。任意であるが、等しい数のセンサパッド160及びプラグキャビティ142が設けられる。典型的な一実施形態において、接続性センサ76は、ハブ116及び指部168を有する。指部168は、ハブ166とは異なる向きに延びる。センサパッド160は、指部168上に配列される。接続性センサ76は、カセット120がパネル12に実装される際に、ハブ166がカセット120間の空間に一致して配置されるように、カセット120に結合される。
典型的な一実施形態において、ハブ166は、パネル12の窓170と整列する。接続性センサ76は、回路基板158の後面164から延びる接続性センサコネクタ172(図3参照)を有する。接続性センサコネクタ172は、カセット120がパネル12に実装される際に窓170内に受容されるよう構成される。ケーブル組立体174は接続性センサ76に接続される。例えば、ケーブル組立体174は接続性センサコネクタ172と嵌合する。ケーブル組立体174はまた、接続性センサ76からのデータがケーブル組立体174を介して接続ケーブル78(図1参照)に伝送できるように、接続ケーブル78に関連したI/Oコネクタ184(図3参照)及びセンサコネクタ172と嵌合するため相手コネクタ182(図3参照)に接続される。ケーブル組立体174は、ブラケット129に結合できるので、パネル12に保持される。
図3は、パネル12の一部及びカセット120を示す、パネル組立体11を後から見た分解斜視図であり、カセット120の後側嵌合インタフェース140を示す。カセット120は、後側嵌合インタフェース140の部分を画定するコネクタモジュール180を有する。コネクタモジュール180は、通信モジュール144(図2参照)に電気接続される。図示の実施形態において、コネクタモジュール180はRJ−21型コネクタに代表されるが、RJ−21型コネクタ以外の他のタイプのコネクタも使用できることを理解されたい。例えば、別の実施形態において、コネクタモジュール180は、別のタイプの銅ベースのモジュラコネクタ、光ファイバコネクタ、又はeSATAコネクタ、HDMIコネクタ、USBコネクタ、ファイヤワイヤコネクタ等の他のタイプのコネクタであってもよい。
以下の詳述するように、コネクタモジュール180は高密度コネクタである、すなわち、各コネクタモジュール180は、複数のプラグと、コネクタモジュール180と嵌合するケーブルコネクタとの間の通信を可能にするために、2個以上の通信モジュール144(図2参照)に電気接続される。コネクタモジュール180は、カセット120の後部に接続するケーブル組立体の数を減少させるよう、2個以上の通信モジュール144に電気接続される。別の実施形態では、2個より多い又は少ないコネクタモジュール180を設けてもよいことを理解されたい。
接続性センサコネクタ172は、接続性センサ76の後面164から延びる。ケーブル組立体174は、接続性センサコネクタ172と嵌合する相手コネクタ182を有する。ケーブル組立体174はまた、入出力(I/O)コネクタ184を有する。ワイヤハーネス186は、相手コネクタ182及びI/Oコネクタ184間を延びる。I/Oコネクタ184は、固定具188を用いてブラケット129に実装されるよう構成される。ワイヤハーネス186及び相手コネクタ182は、接続性センサコネクタ172と嵌合するようI/Oコネクタ184から前方へ延びる。相手コネクタ182は、パネル12の窓170を通って延びる。窓170は、パネル12の互いに隣接する開口122間に配列される。I/Oコネクタ184は、接続ケーブル78(図1参照)の対応するコネクタと嵌合するためにブラケット129により保持される。データは、ケーブル組立体174により接続性センサ76及び接続ケーブル78間で伝えられる。
図4は、カセット120のコンタクト副組立体200を示す、カセット120を前から見た部分断面斜視図である。コンタクト副組立体200は、通信モジュール144及びコネクタモジュール180を有する。コンタクト副組立体200は、前側嵌合インタフェース138及び後側嵌合インタフェース140間のリンクを提供する。
図示の実施形態において、コンタクト副組立体200は、回路基板202と、回路基板202に実装された電気コネクタ204とを具備する。典型的な一実施形態において、電気コネクタ204はカードエッジコネクタである。通信モジュール144はそれぞれ、コンタクト支持部206と、回路基板202の前面から延びるコンタクト組として配列された複数のコンタクト208とを有する。コンタクト支持部206は、対応する組のコンタクト208に近接して配置される。各コンタクト支持部206は、異なるコンタクト組のコンタクト208を支持する。
コンタクト208は、回路基板202に電気接続され、回路基板202を介して電気コネクタ204に電気接続される。各コンタクト組は異なる通信モジュール144を画定する。任意であるが、回路基板202は、通信モジュール144の各々が共通の回路基板202により共に連結されるように、通信モジュール144の一部を形成してもよい。或いは、各通信モジュール144に関連した個別の回路基板202は、他の回路基板202及び対応する通信モジュールから分離されたシェル128内に設けられ保持される。
図示の実施形態において、各通信モジュール144は、コンタクトアレーとして配列された8個のコンタクト208を有する。コンタクト208は、RJ−45モジュラプラグのプラグコンタクトと嵌合するよう構成されたコンタクトアレーを構成する。別の実施形態において、コンタクト208は、異なるタイプのプラグと嵌合するために異なる構成を有してもよい。
組立の際、コンタクト副組立体200は、通信モジュール144が対応するプラグキャビティ142に挿入されるように、シェル128に挿入される。例えば、コンタクト支持部206及びコンタクト208は、対応するプラグキャビティ142に挿入される。典型的な一実施形態において、ハウジング130の一部は、互いに隣接するコンタクト支持部206間を延びる。例えば、ハウジング130は、個別のプラグキャビティ142を区画する内部壁210を有してもよい。内部壁210は、各列内で互いに隣接する通信モジュール144間に配置される。内部壁210はまた、各行内で互い隣接する通信モジュール144間に内部壁210が位置するように、2列間に位置する。
カセット120は、コネクタモジュール180を有するインタフェースコネクタ組立体212を具備する。インタフェースコネクタ組立体212は、電気コネクタ204と嵌合するよう構成される。典型的な一実施形態において、インタフェースコネクタ組立体212は回路基板214を有する。コネクタモジュール180は、回路基板214の側面に実装される。回路基板214の一縁は、電気コネクタ204に差し込み接続される。
典型的な一実施形態において、回路基板202は、プラグキャビティ142へのプラグの挿入方向にほぼ直交して配列される。回路基板202は、コンタクト208及びシェル128の後部136間等のコンタクト208のほぼ背後に位置する。回路基板202は、コネクタ副組立体200がシェル128に挿入される際に各プラグキャビティ142の後部をほぼ覆う。
図5は、ケーブル相互接続システム10(図1参照)用の別のカセット220を後から見た部分断面図である。カセット220は、いくつかの点でカセット120(図2参照)と同様であるが、異なる後側嵌合インタフェース222を有する。カセット220はカセット120の代わりに使用することができる。例えば、カセット220は、パネル12(図1参照)に挿入できるように、カセット120と同様の寸法を有する。接続性センサ76(図1参照)は、カセット220に結合され、カセット220の接続性状況を監視するのに使用してもよい。
カセット220は、カセット120と同様の前側嵌合インタフェース224を有する。カセット220はコンタクト副組立体226を具備する。コンタクト副組立体226は、回路基板228と、前側嵌合インタフェース224で回路基板228からプラグキャビティ232へ延びる複数の通信モジュール230とを有する。コンタクト副組立体226は、回路基板228から延びる電気コネクタ234を有する。
カセット220は、後側嵌合インタフェース222に複数のコネクタモジュール236を有する。コネクタモジュール236は、通信モジュール230に電気接続される。データや電力は、通信モジュール230及びコネクタモジュール236の対応するモジュールの間で伝送されてもよい。典型的な一実施形態において、カセット220は、回路基板240を有するインタフェースコネクタ組立体238を具備する。コネクタモジュール236は回路基板240に接続される。インタフェースコネクタ組立体238は、コンタクト副組立体226にほぼ同様であってもよい。例えば、等しい数の通信モジュール230及びコネクタモジュール236を設けてもよい。通信モジュール230及びコネクタモジュール236は、1対1の関係で互いに接続されてもよい。通信モジュール230及びコネクタモジュール236は、例えば、双方ともRJ−45プラグ又は他の銅ベースのモジュラプラグコネクタを受容できる、同じタイプのプラグを受容するよう構成されてもよい。インタフェースコネクタ組立体238は電気コネクタ242を有する。電気コネクタ242は、コンタクト副組立体226の電気コネクタ234に接続されてもよい。
図示の実施形態において、両電気コネクタ234,242はカードエッジコネクタに代表される。回路基板244は両電気コネクタ234,242に差込み接続され、データは電気コネクタ234,242間の回路基板244を横断して伝送される。別の実施形態において、電気コネクタ234,242は、互いに直接接続されてもよい。例えば、一方の電気コネクタ234,242がソケットに代表されるのに対し、他方はプラグに代表される。別の実施形態において、カセット220は、通信モジュール230及びコネクタモジュール238間に単一の回路基板を有してもよい。回路基板は、回路基板の一側及びコネクタモジュール236から延びる通信モジュール230が回路基板の反対側から延びるように、カセット220の前部及び後部と平行に配置されてもよい。或いは、回路基板は、通信モジュール230が回路基板の一縁に配置され、コネクタモジュール236が回路基板の反対側の縁に配置されるように、カセット220の前部及び後部と直交して配置されてもよい。通信モジュール230は、一縁において回路基板の両側から延びてもよい。同様に、コネクタモジュール236は、他方の縁において回路基板の両側から延びてもよい。
後側嵌合インタフェース222は複数のプラグキャビティ246を有する。コネクタモジュール236はプラグキャビティ246内に配列される。カセット220は、プラグキャビティ246を画定する内壁248を有する。コネクタモジュール236は、カセット220の内部からプラグキャビティ246内に挿入される。プラグキャビティ246はプラグキャビティ232と同じ寸法及び形状に形成されているので、プラグキャビティ232,246は同じタイプのプラグを受容する。
図6は、ケーブル相互接続システム10(図1参照)用の別のカセット320を後から見た斜視図である。カセット320は、いくつかの点でカセット120(図2参照)と同様であるが、異なる後側嵌合インタフェース322を有する。カセット320は、カセット120の代わりに使用することができる。例えば、カセット320は、パネル12(図1参照)に挿入できるように、カセット120と同様の寸法を有する。接続性センサ76(図1参照)は、カセット320に結合され、カセット320の接続性状況を監視するのに使用することができる。
カセット320は、カセット120の前側嵌合インタフェース134と同様の前側嵌合インタフェース324を有する。カセット320は、後側嵌合インタフェース322に複数のコネクタモジュール326を有する。コネクタモジュール326は、後側嵌合インタフェース322にカセット320の対応するプラグキャビティ328内に配列される。コネクタモジュール326は、対応する通信モジュール330(図7参照)に電気接続される。データや電力は、通信モジュール330及びコネクタモジュール326間を伝送されてもよい。
図示の実施形態において、コネクタモジュール326及びプラグキャビティ328は、4連型のプラグコネクタを内部に受容するよう構成された4連型の嵌合インタフェースに代表される。各コネクタモジュール326はコンタクト332を有する。コンタクト332は、プラグキャビティ328の異なる4分の1部分に対で配列される。壁部分334はプラグキャビティ328を4分の1に分割し、各4分の1部分は1対のコンタクト332を受容する。任意であるが、壁部分334は、異なる4分の1部分から遮蔽してもよい。カセット320は、プラグキャビティ328を区画する内壁336を有する。任意であるが、壁部分334は、内壁336と一体に形成されてもよい。或いは、壁部分334は、内壁336から離間して分離され、内壁336に結合されてもよい。
図7は、カセット320(図6参照)用のコネクタモジュール326及び通信モジュール330を有するコンタクト副組立体を示す。通信モジュール330は、回路基板340、コンタクト支持部342、及びコンタクト組として配列された複数のコンタクト344を有する。コンタクト支持部342及びコンタクト344は、回路基板340の前側から延びる。
コネクタモジュール326は、回路基板340の後側から延びる。コネクタモジュール326は、回路基板340に実装された複数の支持塔346を有する。支持塔346はコンタクト332を保持する。各コンタクト332は、回路基板340を介して対応する1個のコンタクト344に電気接続されている。コンタクト332の配列はコンタクト344と異なる。例えば、コンタクト344は1列に配列されるのに対し、コンタクト332は4分の1部分に対で配列される。
図8は、別のカセット(図示せず)で使用するための別の通信モジュール360を示す。通信モジュール360は、前部362及び後部364を有する。通信モジュール360は、後部364にコネクタモジュールを区画する。通信モジュール360がカセット内に配列されると、前部362はカセットの前側嵌合インタフェースを区画し、後部364はカセットの後側嵌合インタフェースにコネクタモジュールを区画する。
典型的な一実施形態において、通信モジュール360は、カセット320(図6参照)の後側嵌合インタフェース322(図6参照)と同様の嵌合インタフェースの一部を形成する。例えば、通信モジュール360は、4連型のプラグコネクタと嵌合するよう構成される。4個の通信モジュール360は、単一の4連型のプラグコネクタと嵌合するために、1グループに配列される。
通信モジュール360は、本体368により保持された1対のコンタクト366を有する。コンタクト366は、前部362及び後部364間を延びる。各コンタクト366は、前部362及び後部364間に一体の本体を有する。或いは、前コンタクト及び後コンタクトは、互いや、それらの間の回路基板に結合されてもよい。
図9は、ケーブル相互接続システム10(図1参照)用のさらに別のカセット420を前から見た分解図である。カセット420は、いくつかの点でカセット120(図2参照)と同様であるが、カセット120とは異なる後側嵌合インタフェース422及び前側嵌合インタフェース424を有する。図示の実施形態において、カセット420は、後側嵌合インタフェース422及び前側嵌合インタフェース424に光ファイバ型の嵌合インタフェースを有する。カセット420は、後側嵌合インタフェース422及び前側嵌合インタフェース424で光ファイバ型のプラグコネクタと嵌合するよう構成される。
カセット420はカセット120の代わりに使用することができる。例えば、カセット420は、パネル12(図1参照)に挿入できるように、カセット120と同様の寸法を有する。接続性センサ76(図1参照)は、カセット420に結合され、カセット420の接続性状況を監視するのに使用してもよい。
カセット420は、複数の通信モジュール426を有する。各通信モジュール426は、前部428及び後部430を有する。通信モジュール426は、後部430にコネクタモジュールを区画する。通信モジュール426がカセット420内に配列されると、前部428は、対応するプラグと嵌合するためにカセット420の前側嵌合インタフェース424に配列される。通信モジュール426がカセット420内に配列されると、後部430は、コネクタモジュールを区画すると共に、対応するプラグと嵌合するためにカセット420の後側嵌合インタフェース422に配列される。
カセット420はシェル432を具備する。シェル432は、その前部にハウジング434を、その後部にカバー436を有する。ハウジング434は、複数のプラグキャビティ438を区画する。カバー436は、複数のプラグキャビティ440を区画する。ハウジング434及びカバー436が組み立てられると、キャビティ438,440が互いに整列する。通信モジュール426は、ハウジング434の対応するプラグキャビティ438及びカバー436の対応するプラグキャビティ440内に挿入される。通信モジュール426は、プラグキャビティ438やプラグキャビティ440に挿入される対応するプラグと嵌合するために、カセット420内に配列される。こ。
図10は、プラグキャビティ438と、対応するプラグキャビティ438内に配列された通信モジュール426とを示すカセット420の正面図である。光ファイバ型プラグは、通信モジュール426と嵌合するためにプラグキャビティ438内に挿入されるよう構成される。通信モジュール426は、光ファイバプラグと嵌合するフェルール442を有する。
全体の図を参照すると、ケーブル相互接続システム10は、異なるタイプの通信ネットワークの相互接続部品を収容するために、モジュラ形状である。例えば、パネル12は、様々なタイプのカセット20,120,220,320,420の各々を受容するよう構成される。例えば、カセットの外周は、各カセットがパネル12の開口122に嵌まるように、ほぼ同形状であってもよい。このように、異なるタイプのプラグ及びネットワークの対応する部品を相互接続するために、パネルに異なる嵌合インタフェースが現れてもよい。例えば、嵌合インタフェースは、対応する銅プラグ又は光ファイバプラグを受容するために、銅ベース又は光ファイバベースであってもよい。前側嵌合インタフェースは、後側嵌合インタフェースと同じであってもよく、或いは後側嵌合インタフェースと異なっていてもよい。さらに、異なるタイプのカセットを、同じパネル12内に設けてもよい。例えば、RJ−45型の嵌合インタフェースを有するカセットを、パネル12の4連型嵌合インタフェースや光ファイバ型の嵌合インタフェースを有するカセットの隣に配置してもよい。これらのカセットは、異なるタイプのネットワークケーブル又はパッチケーブルを用いるようネットワークシステムがアップグレードされる等の際に、取り外されて異なるタイプのカセットと交換されてもよい。よ。
パネル組立体11において、各カセット20,120,220,320,420は、接続性センサ76と嵌合するよう設計される。カセットのプラグキャビティは、センサパッド160がプラグキャビティ内に挿入されるプラグと嵌合するために適正に位置するように、カセットのタイプとは無関係に同様の位置又は同一の位置に配列される。このように、同じ接続性センサ76を、RJ−45型嵌合インタフェースを有するカセット、4連型嵌合インタフェースを有するカセット、光ファイバ型の嵌合インタフェースを有するカセット、又は他のタイプの嵌合インタフェースを有するカセットに結合してもよい。対応するプラグ(例えば、RJ−45プラグ、4連プラグ又は光ファイバプラグ)は、接続性センサ76に接続するセンサプローブ74を有する。このようにして、同じ接続性センサ76は、RJ−45プラグ、4連プラグ、光ファイバプラグ、又は他のタイプの嵌合インタフェースが設けられる場合には他のタイプのプラグの接続性状況を検知するよう構成される。図1に図示されたプラグ14は、接続性管理システム内で使用されるプラグを代表し、任意の特定タイプの嵌合インタフェースを有してもよいし、RJ−45型嵌合インタフェース、4連型嵌合インタフェース、光ファイバ型嵌合インタフェース、又は他のタイプの嵌合インタフェースを有してもよい。アナライザ72は、接続性管理システムを介して伝送される信号のタイプを決定することができる。接続性センサ76は、各カセットから容易に取り外され、取り外されたカセットに交換される異なるカセットに取り付けられる。
11 パネル組立体
12 パネル
18 前側嵌合インタフェース
20 カセット
74 センサプローブ
76 接続性センサ
120 カセット
129 ブラケット
138 前側嵌合インタフェース
160 センサパッド
170 窓
172 接続性センサコネクタ
184 入出力コネクタ
186 ワイヤハーネス
220 カセット
222 後側嵌合インタフェース
224 前側嵌合インタフェース
320 カセット
322 後側嵌合インタフェース
324 前側嵌合インタフェース
420 カセット
422 後側嵌合インタフェース
424 前側嵌合インタフェース

Claims (12)

  1. 第1カセット又は第2カセット(20,120,220,320,420)を選択的に受容する開口を有するパネル(12)と、前記第1カセット及び前記第2カセットのいずれかが前記パネルの前記開口に受容されるかによって、前記第1カセット又は前記第2カセットに実装される接続性センサ(76)と、前記パネルに保持された入出力コネクタとを具備するパネル組立体(11)であって、
    前記第1カセット及び前記第2カセットは、ケーブルコネクタと嵌合する前側及び後側の嵌合インタフェース(18,138,224,324,420;140,22,322,422)を有し、
    前記第1カセットは、前記第2カセットの前記前側及び後側の嵌合インタフェースとは異なる少なくとも1個の前側及び後側の嵌合インタフェースを有し、
    前記接続性センサは、対応する前記第1カセット又は前記第2カセットの前記前側嵌合インタフェースの接続性状況を検知すると共に、該接続性状況に関連する接続性状況信号を発し、
    前記入出力コネクタは、前記接続性センサに電気接続されると共に、前記接続性センサの前記接続性状況信号を監視する接続性管理システムの入出力ケーブルに電気接続されるよう構成されていることを特徴とするパネル組立体。
  2. 前記パネルは、前記開口に隣接する窓を有し、
    前記接続性センサは、該接続性センサの後部から延びる接続性センサコネクタを有し、
    前記接続性センサコネクタは、前記接続性センサが前記第1カセット又は前記第2カセットに実装される際に前記窓を貫通することを特徴とする請求項1記載のパネル組立体。
  3. 前記パネル組立体は、前記接続性センサ及び前記入出力コネクタ間を延びるワイヤハーネスをさらに具備し、
    前記接続性状況信号は、前記ワイヤハーネスに沿って前記入出力コネクタに伝送されることを特徴とする請求項1記載のパネル組立体。
  4. 前記パネルは、該パネルの後部に実装されたブラケットを有し、
    前記入出力コネクタは、前記ブラケットに結合されることを特徴とする請求項1記載のパネル組立体。
  5. 前記第1カセットは、第1嵌合インタフェースで第1のタイプのケーブルコネクタと嵌合するよう構成された第1のタイプであり、
    前記第2カセットは、第1タイプのケーブルコネクタとは異なる前記前側嵌合インタフェースで第2のタイプのケーブルコネクタと嵌合するよう構成された第2のタイプであることを特徴とする請求項1記載のパネル組立体。
  6. 前記第1カセットは、センサプローブを有する第1タイプのケーブルコネクタと嵌合するよう構成された第1のタイプであり、
    前記第2カセットは、センサプローブを有する第2タイプのケーブルコネクタと嵌合するよう構成された第2のタイプであり、
    前記接続性センサは、回路基板と、該回路基板に電気接続されたセンサパッド(160)とを有し、
    前記センサパッドは、前記第1タイプ及び前記第2タイプの双方のケーブルコネクタの前記センサプローブに接続するよう構成されていることを特徴とする請求項1記載のパネル組立体。
  7. 第1及び第2の開口、及び該第1及び第2の開口間に位置する窓を有するパネル(12)と、前記第1及び第2開口に挿入され、各々がハウジングを有する複数のカセットと、前記ハウジングの各々の前部に沿って前記カセットに実装される接続性センサ(76)とを具備するパネル組立体(11)であって、
    前記ハウジングは、該ハウジングの前部に個別のプラグキャビティを有し、
    前記プラグキャビティは、ケーブル実装プラグを内部に受容するよう構成され、
    前記カセットは、前記ハウジングの後部で前記プラグキャビティから少なくとも1個のコネクタモジュールに信号を伝送する通信モジュールを有し、
    前記接続性センサは、第1カセット及び第2カセットの双方の前記プラグキャビティの接続性状況を検知し、
    前記接続性センサは、前記パネルの前記窓を貫通する接続性センサコネクタを有することを特徴とするパネル組立体。
  8. 前記パネルは、前記窓に近接して前記パネルから延びるブラケットを有し、
    接続性管理システムは、前記ブラケットに実装されたワイヤハーネスをさらに具備し、
    前記ワイヤハーネスは、前記接続性センサコネクタと嵌合する相手コネクタを有することを特徴とする請求項7記載のパネル組立体。
  9. 前記接続性センサは、該接続性センサが前記窓を貫通するように、前記パネルに対して前記カセットにより保持されていることを特徴とする請求項7記載のパネル組立体。
  10. 前記カセットは互いに同形であることを特徴とする請求項7記載のパネル組立体。
  11. 前記カセットは取外し可能であり、異なるタイプのケーブル実装プラグを内部に受容する異なる嵌合インタフェースを有する交換カセットと交換可能であり、
    前記接続性センサは、前記交換カセットの接続性状況を検知するために前記交換カセットに実装されていることを特徴とする請求項7記載のパネル組立体。
  12. 前記パネル組立体は、前記パネルに結合されたワイヤハーネス(186)をさらに具備し、
    前記ワイヤハーネスは、前記接続性センサに結合された相手コネクタを有し、
    前記ワイヤハーネスは、接続性管理システムの入出力ケーブルに電気接続されるよう構成された入出力コネクタを有することを特徴とする請求項12記載のパネル組立体。
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