JP2012237692A - Electronic device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device having a simple configuration that can reduce an influence caused by a magnetic field generated in a power supply portion.SOLUTION: An electronic device 1 includes a power supply 24 supplying electric power to a function unit 21 and the like, and having a positive electrode terminal 24p and a negative electrode terminal 24m; and interconnections 25p and 25m connecting the positive electrode terminal 24p and the negative electrode terminal 24m of the power supply 24 respectively to the function unit 21. The interconnections 25p and 25m are arranged such that a current I is supplied from the power supply 24, thereby decreasing an area of a loop of the current I formed by the power supply 24 and the interconnections 25p and 25m or thereby eliminating the loop of the current I.

Description

本発明は、電子機器に係り、特に電源が内蔵されている電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device having a built-in power source.

現在、市場に流通している電子機器は、電源が内蔵されているものが多い。そして、電子機器が電源を内蔵している場合、当該電子機器が外部の電源に接続されていない場合には、内蔵された電源から各機能部に電力を供給して当該電子機器に特有の動作をさせるように構成されている。   Many electronic devices currently on the market have built-in power supplies. If the electronic device has a built-in power supply, and the electronic device is not connected to an external power supply, power is supplied from the built-in power supply to each functional unit, and operations specific to the electronic device are performed. It is configured to make it.

そして、例えば、電子機器が、複数の放射線検出素子が基板上に二次元状に配列され、被写体を介して照射された放射線を各放射線検出素子で検出して画像データ(すなわち電気信号)に変換して放射線画像として撮影する放射線画像撮影装置(Flat Panel Detector。FPD等ともいう。例えば特許文献1等参照)である場合、電源を各放射線検出素子の放射線の入射側に配置すると、放射線画像中に電源の像が写り込んでしまう。   For example, in an electronic device, a plurality of radiation detection elements are two-dimensionally arranged on a substrate, and radiation irradiated through a subject is detected by each radiation detection element and converted into image data (ie, an electrical signal). In the case of a radiographic image capturing apparatus (Flat Panel Detector; also referred to as FPD, etc., for example, see Patent Document 1), if a power source is arranged on the radiation incident side of each radiation detection element, The image of the power supply is reflected in the.

そのため、電子機器が放射線画像撮影装置である場合には、例えば特許文献2に記載されているように、電源は、通常、各放射線検出素子の放射線の入射側とは反対側の位置に配置される。   Therefore, when the electronic device is a radiographic imaging device, for example, as described in Patent Document 2, the power source is usually disposed at a position opposite to the radiation incident side of each radiation detection element. The

なお、放射線画像撮影装置としては、照射されたX線等の放射線の線量に応じて検出素子で電荷を発生させて画像データに変換するいわゆる直接型の放射線画像撮影装置や、照射された放射線をシンチレータ等で可視光等の他の波長の電磁波に変換した後、変換され照射された電磁波のエネルギーに応じてフォトダイオード等の光電変換素子で電荷を発生させて画像データに変換するいわゆる間接型の放射線画像撮影装置等がある。   In addition, as a radiographic imaging apparatus, what is called a direct type radiographic imaging apparatus which produces | generates an electric charge with a detection element according to the dose of irradiated radiations, such as X-rays, and converts it into image data, or irradiated radiation A so-called indirect type that converts to image data by generating electric charges with a photoelectric conversion element such as a photodiode according to the energy of the electromagnetic wave that has been converted and irradiated after being converted to electromagnetic waves of other wavelengths such as visible light with a scintillator etc. There is a radiographic imaging device.

そして、本発明では、直接型の放射線画像撮影装置における検出素子や、間接型の放射線画像撮影装置における光電変換素子を、あわせて放射線検出素子という。   And in this invention, the detection element in a direct type radiographic imaging apparatus and the photoelectric conversion element in an indirect type radiographic imaging apparatus are collectively called a radiation detection element.

特開2009−219538号公報JP 2009-219538 A 特開2005−147822号公報JP 2005-147822 A

ところで、上記のように電子機器が電源を内蔵するものである場合、内蔵された電源から各機能部に電力を供給して動作させる際に種々の問題が生じる場合がある。   By the way, when the electronic device has a built-in power supply as described above, various problems may occur when power is supplied from the built-in power supply to each functional unit to operate.

例えば、電子機器が放射線画像撮影装置である場合には、基板表面に配列された各放射線検出素子のうち、その裏側に電源が存在する部分の放射線検出素子から読み出される画像データに、他の放射線検出素子から読み出される画像データに重畳されているノイズよりも大きなノイズが重畳される場合がある。   For example, when the electronic device is a radiographic imaging device, among the radiation detection elements arranged on the surface of the substrate, the image data read from the radiation detection element in the portion where the power supply exists on the back side is included in the other radiation. In some cases, noise larger than the noise superimposed on the image data read from the detection element is superimposed.

このような現象が現れる原因は、電源の部分で磁界が発生し、その磁界が放射線検出素子側に漏洩し、磁界により放射線検出素子内に生じるノイズが大きくなるためと考えられている。そして、前述した特許文献2では、このような磁界の影響を低減するため、放射線画像撮影装置内で、電源を金属からなる密閉容器内に収納することが提案されている。   The reason why such a phenomenon appears is considered to be that a magnetic field is generated at the power source, the magnetic field leaks to the radiation detection element side, and noise generated in the radiation detection element due to the magnetic field increases. And in patent document 2 mentioned above, in order to reduce the influence of such a magnetic field, accommodating a power supply in the airtight imaging container is proposed in the radiographic imaging apparatus.

しかし、後述するように、放射線画像撮影装置に対しては、放射線の入射方向に関する厚さを薄くすることが要求される場合がある。そして、このような場合、放射線画像撮影装置内に電源を収納するための密閉容器を設けると、上記の薄型化の要求を満たすことが非常に困難になるといった問題が生じる。   However, as will be described later, the radiographic imaging apparatus may be required to reduce the thickness in the radiation incident direction. In such a case, if a sealed container for storing the power supply is provided in the radiographic imaging apparatus, there arises a problem that it becomes very difficult to satisfy the above-described demand for thinning.

このように、放射線画像撮影装置のみならず、他の電子機器においても、当該電子機器の形状等に求められるユーザ等からの小型化等の要求に応えるために、より簡便な構成で、電源部分で生じる磁界を低減することが求められている。   As described above, not only in the radiographic image capturing apparatus but also in other electronic devices, the power supply portion can be configured with a simpler structure in order to meet the demands for downsizing and the like from users and the like required for the shape of the electronic devices. It is required to reduce the magnetic field generated in

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、簡便な構成で、電源部分で発生する磁界による影響を低減することが可能な電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic apparatus that can reduce the influence of a magnetic field generated in a power supply portion with a simple configuration.

前記の問題を解決するために、本発明の電子機器は、
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線が、前記電源から電流が供給されることにより前記電源と当該各配線とで形成される前記電流のループの面積が小さくなり、または前記電流のループがなくなるように配設されていることを特徴とする。
In order to solve the above problem, the electronic device of the present invention
A power source that supplies power to the functional unit and has a positive terminal and a negative terminal,
Each wiring connecting the positive electrode terminal and the negative electrode terminal of the power source and the functional unit,
With
Each of the wirings is arranged such that an area of the current loop formed by the power source and each of the wirings is reduced by supplying a current from the power source, or the current loop is eliminated. It is characterized by that.

また、本発明の電子機器は、
機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線は、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする。
The electronic device of the present invention is
A power source that supplies power to the functional unit and has a positive terminal and a negative terminal,
Each wiring connecting the positive electrode terminal and the negative electrode terminal of the power source and the functional unit,
With
Each of the wirings is disposed close to or in contact with each other so that the directions of currents flowing in the wirings are opposite to each other.

本発明のような方式の電子機器によれば、電源と各配線とで形成される電流のループの面積が小さくなり、または電流のループがなくなるように配線を配設したり、各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に各配線を配設することで、発生する磁界を低減し、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。   According to the electronic apparatus of the system of the present invention, the area of the current loop formed by the power source and each wiring is reduced, or the wiring is arranged so that the current loop is eliminated, By arranging the wirings so that the directions of the flowing currents are close to each other or in contact with each other, the generated magnetic field can be reduced or the generation of the magnetic field can be suppressed.

そのため、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置の各放射線検出素子から読み出される画像データに対するノイズのような、発生する磁界による悪影響を低減し、或いはなくすことが可能となる。   Therefore, for example, it is possible to reduce or eliminate an adverse effect caused by a generated magnetic field such as noise on image data read from each radiation detection element of a radiographic imaging apparatus as an electronic apparatus.

また、上記のような簡便な構成で上記の効果が発揮される。そのため、前述した特許文献2に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。そのため、例えば放射線画像撮影装置では、装置の薄型化を図ることが可能となり、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。   Moreover, said effect is exhibited with the above simple structures. Therefore, unlike the invention described in Patent Document 2 described above, it is not necessary to provide a sealed container made of metal for reducing the influence of a magnetic field in, for example, a radiographic apparatus as an electronic apparatus. Therefore, for example, in a radiographic imaging device, it is possible to reduce the thickness of the device, and in other electronic devices, it is possible to meet demands such as downsizing from users and the like.

電子機器の例としての放射線画像撮影装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the radiographic imaging apparatus as an example of an electronic device. 図1のX−X線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 放射線画像撮影装置の基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the board | substrate of a radiographic imaging apparatus. 図3の基板上の小領域に形成された放射線検出素子とTFT等の構成を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the structure of the radiation detection element, TFT, etc. which were formed in the small area | region on the board | substrate of FIG. フレキシブル回路基板やPCB基板等が取り付けられた基板を説明する側面図である。It is a side view explaining the board | substrate with which a flexible circuit board, a PCB board | substrate, etc. were attached. 電子機器の例としての放射線画像撮影装置のセンサパネルを裏側から見た場合の概略図である。It is the schematic at the time of seeing the sensor panel of the radiographic imaging apparatus as an example of an electronic device from the back side. 放射線画像撮影装置のセンサパネルの裏側部分の従来の構成例を表し、ノイズが生じる部分を説明する概略図である。It is the schematic which represents the example of the conventional structure of the back side part of the sensor panel of a radiographic imaging apparatus, and demonstrates the part which a noise produces. 配設例1において配線が電源の1つの面に近接または接触する状態で配設された状態の例を表す斜視図である。It is a perspective view showing the example of the state by which the wiring was arrange | positioned in the example of arrangement | positioning in the state which adjoined or contacted one surface of a power supply. 放射線画像撮影装置に用いられる薄型の電源の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the thin power supply used for a radiographic imaging apparatus. 配設例2において配線が電源の密閉容器の耳部上に載せるように配設された状態の例を表す斜視図である。It is a perspective view showing the example of the state arrange | positioned so that wiring might mount on the ear | edge part of the airtight container of a power supply in the example 2 of an arrangement | positioning. 配設例3において配線2が電源の1つの面に接触されるように配設された状態の例を表す斜視図である。It is a perspective view showing the example of the state arrange | positioned so that the wiring 2 may contact one surface of a power supply in the example 3 of arrangement | positioning. 配設例4において規制部材により配線の位置を電源の1つの面に近接する位置や接触する位置に規制して配設した状態の例を表す側面図である。It is a side view showing the example of the state which restricted and arrange | positioned the position of wiring in the example 4 of arrangement | positioning to the position which adjoins to one surface of a power supply, or the position which contacts. 配設例5において配線が電源の下面に沿う状態で配設された状態の例を表す斜視図である。It is a perspective view showing the example of the state by which the wiring was arrange | positioned in the example 5 in the state which followed the lower surface of a power supply. 配設例6において配線が電源の上面に沿う状態で配設された状態の例を表す斜視図である。It is a perspective view showing the example of the state by which the wiring was arrange | positioned in the state which followed the upper surface of a power supply in the example 6 of arrangement | positioning. 電源が複数並設された場合における各配線の配設例等を表す概略図である。It is the schematic showing the example of arrangement | positioning of each wiring, etc. in case multiple power supplies are arranged in parallel. 各配線をそれぞれ電源のいずれかの面に近接しまたは接触する状態で配設した状態の例を表し、また、配設例7において各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。An example of a state in which each wiring is arranged close to or in contact with any surface of the power supply, and an example of a state in which each wiring is arranged in close proximity to or in contact with each other in the arrangement example 7 FIG. 配設例8において正負の端子が同じ端部側に設けられた電源に接続された各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。It is the schematic showing the example of the state which has arrange | positioned each wiring connected to the power supply with which the positive / negative terminal was provided in the same edge part side in the example 8 of arrangement | positioning mutually close | contacts or contacts. 配設例9において複数の電源を正負の向きが逆になるように並設し、各電源に接続された各配線を互いに近接し或いは接触する状態に配設した状態の例を表す概略図である。It is the schematic showing the example of the state which arranged the several power supply in parallel so that the positive / negative direction might become reverse in the example 9 of arrangement | positioning, and each wiring connected to each power supply was mutually adjoined or contacted. .

以下、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、以下では、電子機器が放射線画像撮影装置である場合について説明するが、本発明は、この形態に限定されない。   In the following, a case where the electronic apparatus is a radiographic image capturing apparatus will be described, but the present invention is not limited to this form.

また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレータ等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、前述した直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することができる。   In the following description, a so-called indirect radiographic imaging apparatus that includes a scintillator or the like as a radiographic imaging apparatus and converts the emitted radiation into electromagnetic waves of other wavelengths such as visible light to obtain an electrical signal will be described. The present invention can also be applied to the direct radiographic imaging apparatus described above.

さらに、以下では、放射線画像撮影装置が可搬型として形成されている場合について説明するが、本発明は、例えば支持台等と一体的に形成された専用機型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。   Furthermore, in the following, a case where the radiographic imaging device is formed as a portable type will be described. However, the present invention is also applicable to a dedicated type radiographic imaging device formed integrally with a support base or the like, for example. It is possible to apply.

[第1の実施の形態]
[電子機器の例としての放射線画像撮影装置の構成について]
図1は、本実施形態に係る電子機器としての放射線画像撮影装置の外観を示す斜視図であり、図2は、図1のX−X線に沿う断面図である。放射線画像撮影装置1は、図1や図2に示すように、筐体状のハウジング2内にシンチレータ3や基板4等で構成されるセンサパネルSPが収納されている。
[First Embodiment]
[Configuration of Radiation Imaging Device as an Example of Electronic Equipment]
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a radiographic imaging apparatus as an electronic apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the radiographic image capturing apparatus 1 includes a sensor panel SP configured of a scintillator 3, a substrate 4, and the like in a housing 2.

本実施形態では、放射線画像撮影装置1の筐体2は、放射線入射面Rを有する中空の角筒状のハウジング本体部2Aの両側の開口部を蓋部材2B、2Cで閉塞することで形成されている。また、筐体2の一方側の蓋部材2Bには、電源スイッチ37や切替スイッチ38、コネクタ39、バッテリ状態や放射線画像撮影装置1の起動状態等を表示するLED等で構成されたインジケータ40等が配置されている。   In the present embodiment, the housing 2 of the radiographic imaging apparatus 1 is formed by closing the openings on both sides of a hollow rectangular tubular housing body 2A having a radiation incident surface R with lid members 2B and 2C. ing. The lid member 2B on one side of the housing 2 has a power switch 37, a changeover switch 38, a connector 39, an indicator 40 composed of an LED or the like for displaying a battery state, a starting state of the radiographic imaging apparatus 1, and the like. Is arranged.

また、図示を省略するが、例えば筐体2の反対側の蓋部材2C等に、アンテナ装置が例えば蓋部材2Cに埋め込む等して設けられている。   Although not shown, the antenna device is provided, for example, in the lid member 2C on the opposite side of the housing 2, for example, by being embedded in the lid member 2C.

本実施形態では、放射線画像撮影装置1を、従来のCR(Computed Radiography)カセッテを装填するブッキー撮影台に装填して使用することができるようにするために、放射線画像撮影装置1の筐体2が、CRカセッテと同様の寸法になるように形成されている。   In the present embodiment, the radiographic image capturing apparatus 1 can be used by being mounted on a Bucky radiographing table loaded with a conventional CR (Computed Radiography) cassette. However, it is formed to have the same dimensions as the CR cassette.

すなわち、CRカセッテは、従来のスクリーンフィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズ(対応する国際規格はIEC 60406)に準拠して、14インチ×17インチ(半切サイズ)等の寸法で形成される。また、放射線入射方向の厚さは15mm+1mm〜15mm−2mmの範囲内になるように形成される。   That is, the CR cassette is formed in a size such as 14 inches × 17 inches (half-cut size) in accordance with the JIS standard size (corresponding international standard is IEC 60406) for conventional screen film cassettes. Further, the thickness in the radiation incident direction is formed to be within a range of 15 mm + 1 mm to 15 mm-2 mm.

そのため、本実施形態では、放射線画像撮影装置1も、CRカセッテが準拠するスクリーンフィルム用のカセッテにおけるJIS規格に準拠した寸法で形成されるようになっている。   Therefore, in this embodiment, the radiographic image capturing apparatus 1 is also formed with dimensions conforming to the JIS standard for a cassette for a screen film to which a CR cassette complies.

図2に示すように、筐体2の内部には、基板4の下方側に図示しない鉛の薄板等を介して基台31が配置され、基台31には、電子部品32等が配設されたPCB基板33や電源24等が取り付けられている。また、基板4やシンチレータ3の放射線入射面Rには、それらを保護するためのガラス基板34が配設されている。また、本実施形態では、センサパネルSPと筐体2の側面との間に、それらがぶつかり合うことを防止するための緩衝材35が設けられている。   As shown in FIG. 2, a base 31 is disposed inside the housing 2 via a lead thin plate (not shown) on the lower side of the substrate 4, and an electronic component 32 and the like are disposed on the base 31. The PCB substrate 33, the power source 24, and the like are attached. A glass substrate 34 for protecting the substrate 4 and the radiation incident surface R of the scintillator 3 is disposed. Moreover, in this embodiment, the buffer material 35 for preventing that they collide between sensor panel SP and the side surface of the housing | casing 2 is provided.

シンチレータ3は、基板4の後述する検出部Pに対向する位置に設けられるようになっている。本実施形態では、シンチレータ3は、例えば、蛍光体を主成分とし、放射線の入射を受けると300〜800nmの波長の電磁波、すなわち可視光を中心とした電磁波に変換して出力するものが用いられる。   The scintillator 3 is provided at a position on the substrate 4 that faces a detection unit P described later. In the present embodiment, the scintillator 3 is, for example, a phosphor whose main component is converted into an electromagnetic wave having a wavelength of 300 to 800 nm when receiving radiation, that is, an electromagnetic wave centered on visible light and output. .

基板4は、本実施形態では、ガラス基板で構成されており、図3に示すように、基板4のシンチレータ3に対向する側の面4a上には、複数の走査線5と複数の信号線6とが互いに交差するように配設されている。基板4の面4a上の複数の走査線5と複数の信号線6により区画された各小領域rには、放射線検出素子7がそれぞれ設けられている。   In the present embodiment, the substrate 4 is formed of a glass substrate. As shown in FIG. 3, a plurality of scanning lines 5 and a plurality of signal lines are provided on a surface 4 a of the substrate 4 facing the scintillator 3. 6 are arranged so as to cross each other. In each small region r defined by the plurality of scanning lines 5 and the plurality of signal lines 6 on the surface 4 a of the substrate 4, radiation detection elements 7 are respectively provided.

このように、走査線5と信号線6で区画された各小領域rに二次元状に配列された複数の放射線検出素子7が設けられた小領域r全体、すなわち図3に一点鎖線で示される領域が検出部Pとされている。   In this way, the entire small region r provided with a plurality of radiation detection elements 7 arranged in a two-dimensional manner in each small region r partitioned by the scanning line 5 and the signal line 6, that is, shown by a one-dot chain line in FIG. The area to be detected is the detection unit P.

本実施形態では、放射線検出素子7としてフォトダイオードが用いられているが、この他にも例えばフォトトランジスタ等を用いることも可能である。各放射線検出素子7は、図3の拡大図である図4に示すように、スイッチ手段であるTFT8のソース電極8sに接続されている。また、TFT8のドレイン電極8dは信号線6に接続されている。   In the present embodiment, a photodiode is used as the radiation detection element 7, but other than this, for example, a phototransistor or the like can also be used. As shown in FIG. 4 which is an enlarged view of FIG. 3, each radiation detection element 7 is connected to a source electrode 8s of a TFT 8 which is a switch means. The drain electrode 8 d of the TFT 8 is connected to the signal line 6.

放射線検出素子7は、放射線画像撮影装置1の筐体2の放射線入射面Rから放射線が入射し、シンチレータ3で放射線から変換された可視光等の電磁波が照射されると、その内部で電子正孔対を発生させる。放射線検出素子7は、このようにして、照射された放射線(本実施形態ではシンチレータ3で放射線から変換された電磁波)を電荷に変換するようになっている。   When the radiation detection element 7 receives radiation from the radiation incident surface R of the housing 2 of the radiation image capturing apparatus 1 and is irradiated with electromagnetic waves such as visible light converted from the radiation by the scintillator 3, the inside of the radiation detection element 7 becomes electron positive. Generate hole pairs. In this way, the radiation detection element 7 converts the irradiated radiation (in this embodiment, electromagnetic waves converted from the radiation by the scintillator 3) into electric charges.

そして、TFT8は、図示しないゲートドライバから走査線5を介してゲート電極8gにオン電圧が印加されるとオン状態となり、ソース電極8sやドレイン電極8dを介して放射線検出素子7内に蓄積されている電荷を信号線6に放出させるようになっている。   The TFT 8 is turned on when a turn-on voltage is applied to the gate electrode 8g via the scanning line 5 from a gate driver (not shown), and is accumulated in the radiation detection element 7 via the source electrode 8s and the drain electrode 8d. The electric charge that is present is emitted to the signal line 6.

本実施形態では、それぞれ列状に配置された複数の放射線検出素子7に1本のバイアス線9が接続されており、図3に示すように、各バイアス線9はそれぞれ信号線6に平行に配設されている。また、各バイアス線9は、基板4の検出部Pの外側の位置で結線10に結束されている。   In the present embodiment, one bias line 9 is connected to a plurality of radiation detection elements 7 arranged in rows, and each bias line 9 is parallel to the signal line 6 as shown in FIG. It is arranged. Further, each bias line 9 is bound to the connection 10 at a position outside the detection portion P of the substrate 4.

本実施形態では、図3に示すように、各走査線5や各信号線6、バイアス線9の結線10は、それぞれ基板4の端縁部付近に設けられた入出力端子(パッドともいう。)11に接続されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3, each scanning line 5, each signal line 6, and connection 10 of the bias line 9 are input / output terminals (also referred to as pads) provided near the edge of the substrate 4. ) 11.

各入出力端子11には、図5に示すように、ゲートドライバを構成するゲートICや図示しない読み出し回路等が内蔵された読み出しIC等のチップ15cがフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板(Chip On Film等ともいう。)12が異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film)や異方性導電ペースト(Anisotropic Conductive Paste)等の異方性導電性接着材料13を介して接続されている。   As shown in FIG. 5, each input / output terminal 11 has a flexible circuit board (Chip) in which a chip 15c such as a gate IC constituting a gate driver or a readout IC in which a readout circuit (not shown) is incorporated is incorporated on a film. 12 is connected via an anisotropic conductive adhesive material 13 such as an anisotropic conductive adhesive film or an anisotropic conductive paste.

そして、フレキシブル回路基板12は、基板4の裏面4b側に引き回され、裏面4b側で前述したPCB基板33に接続されるようになっている。なお、図5では、電子部品32等の図示が省略されている。   The flexible circuit board 12 is routed to the back surface 4b side of the substrate 4 and is connected to the PCB substrate 33 described above on the back surface 4b side. In FIG. 5, illustration of the electronic component 32 and the like is omitted.

図6は、放射線画像撮影装置1のセンサパネルSPを裏側(すなわち図6における図中下側)から見た場合の概略図である。   FIG. 6 is a schematic view when the sensor panel SP of the radiographic image capturing apparatus 1 is viewed from the back side (that is, the lower side in FIG. 6).

なお、図6や後述する図7等では、各放射線検出素子7(図3〜図5参照)は、基台31の図中奥側に設けられている。すなわち、各放射線検出素子7は、基台31に対して、電源24が取り付けられている側とは反対側に配列されている。   In addition, in FIG. 6, FIG. 7 etc. which are mentioned later, each radiation detection element 7 (refer FIGS. 3-5) is provided in the back | inner side of the figure of the base 31. FIG. That is, each radiation detection element 7 is arranged on the opposite side of the base 31 from the side on which the power supply 24 is attached.

また、以下では、電源24として、正極端子24pと負極端子24mとが両端に設けられた電源について説明するが、正極端子24pと負極端子24mとが同じ端部側に設けられた電源についても同様に説明される。また、図6等において、電源24の正負の向きが逆であっても構わないことは改めて説明するまでもない。   In the following description, a power source in which the positive electrode terminal 24p and the negative electrode terminal 24m are provided at both ends will be described as the power source 24. However, the same applies to a power source in which the positive electrode terminal 24p and the negative electrode terminal 24m are provided on the same end side. Explained. Further, in FIG. 6 and the like, it goes without saying that the positive and negative directions of the power supply 24 may be reversed.

さらに、本実施形態では、電源24としてリチウムイオンキャパシタ(LIC)が用いられているが、本発明はこれに限定されず、電気二重層キャパシタ等の蓄電デバイスやリチウムイオンバッテリ等のバッテリ、リチウムイオン2次電池等であってもよい。   Further, in the present embodiment, a lithium ion capacitor (LIC) is used as the power source 24, but the present invention is not limited to this, and an electric storage device such as an electric double layer capacitor, a battery such as a lithium ion battery, a lithium ion A secondary battery or the like may be used.

本実施形態では、基台31の裏側には、電源24のほか、電子部品32(図2参照)等が配設されている。電子部品32としては、図6に示すように、例えば電源回路21や制御回路22、ゲート基板23g、信号基板23s等が設けられている。ゲート基板23gには、ゲートIC等がフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板12gが接続されており、また、信号基板23sには、読み出しIC等がフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板12sが接続されている。   In the present embodiment, on the back side of the base 31, in addition to the power supply 24, an electronic component 32 (see FIG. 2) and the like are disposed. As the electronic component 32, as shown in FIG. 6, for example, a power supply circuit 21, a control circuit 22, a gate substrate 23g, a signal substrate 23s, and the like are provided. A flexible circuit board 12g in which a gate IC or the like is incorporated on a film is connected to the gate substrate 23g, and a flexible circuit board 12s in which a readout IC or the like is incorporated on a film is connected to the signal board 23s. Has been.

そして、フレキシブル回路基板12gは、図3に示した各走査線5に接続されている各入出力端子11に、また、フレキシブル回路基板12sは、図3に示した各信号線6に接続されている各入出力端子11に、それぞれ接続されている。   The flexible circuit board 12g is connected to each input / output terminal 11 connected to each scanning line 5 shown in FIG. 3, and the flexible circuit board 12s is connected to each signal line 6 shown in FIG. Each input / output terminal 11 is connected.

電源回路21は、配線25を介して電源24から供給された電力を、制御回路22やセンサパネルSPにおける各機能部に供給する際に、各機能部で要求される適切な状態の電力を生成して供給する回路である。そして、図6に示すように、電源回路21は、電源24のほか、制御回路22や、電源24を充電したり制御回路22と外部装置との通信を行う際に用いられるコネクタ39(図1参照)等とも接続されている。   When the power supply circuit 21 supplies the power supplied from the power supply 24 via the wiring 25 to each function unit in the control circuit 22 or the sensor panel SP, the power supply circuit 21 generates power in an appropriate state required by each function unit. It is a circuit to supply. As shown in FIG. 6, the power supply circuit 21 includes a power supply 24, a control circuit 22, and a connector 39 (FIG. 1) used when charging the power supply 24 or communicating between the control circuit 22 and an external device. For example).

また、電源回路21や制御回路22は、FPGA(Field Programmable Gate Array)等により構成されており、さらにマイクロコンピュータやSRAM(Static RAM)等の記憶手段等で構成されている。   Further, the power supply circuit 21 and the control circuit 22 are configured by an FPGA (Field Programmable Gate Array) or the like, and further configured by a storage unit such as a microcomputer or SRAM (Static RAM).

また、制御回路22は、放射線画像撮影装置1の各機能部の動作等を制御するようになっている。そして、制御回路22は、電源回路21から供給された電力を、例えばゲート基板23gを介してフレキシブル回路基板12g上のゲートICに供給してゲートドライバの動作を制御したり、また、例えば信号基板23sを介して各読み出しICに供給して、各放射線検出素子7からの画像データの読み出し処理を行わせたりするようになっている。   The control circuit 22 is configured to control the operation of each functional unit of the radiographic image capturing apparatus 1. The control circuit 22 supplies the power supplied from the power supply circuit 21 to the gate IC on the flexible circuit board 12g via the gate substrate 23g, for example, and controls the operation of the gate driver. The image data is supplied to each readout IC via 23s, and the readout processing of the image data from each radiation detection element 7 is performed.

[電源と電源回路とを接続する配線の配設の仕方等について]
次に、本実施形態に係る電子機器である放射線画像撮影装置1における電源24と機能部(本実施形態では電源回路21)とを接続する配線25の配設の仕方について説明する。また、本実施形態に係る電子機器である放射線画像撮影装置1の作用についてもあわせて説明する。
[How to arrange wiring to connect the power supply and power supply circuit]
Next, a method of arranging the wiring 25 that connects the power supply 24 and the functional unit (the power supply circuit 21 in the present embodiment) in the radiation imaging apparatus 1 that is the electronic apparatus according to the present embodiment will be described. In addition, the operation of the radiographic imaging apparatus 1 that is the electronic apparatus according to the present embodiment will be described together.

本発明に係る電子機器である放射線画像撮影装置1では、各配線25が、電源24から機能部に対して電流Iが供給されることにより電源24と各配線25とで形成される電流Iのループの面積が小さくなり、または電流Iのループがなくなるように配設されるようになっている。以下、このことについて説明する。   In the radiographic imaging apparatus 1 that is an electronic apparatus according to the present invention, each wiring 25 is supplied with the current I from the power supply 24 to the functional unit, whereby the current I formed by the power supply 24 and each wiring 25 is changed. The loop area is reduced or the current I loop is eliminated. This will be described below.

前述したように、電子機器が放射線画像撮影装置1である場合、電源24の部分で磁界が発生すると、電源部分の裏側の部分に位置する放射線検出素子7から読み出される画像データに比較的大きなノイズが重畳される。この現象について、本発明者らが研究したところ、やはり電源24の近傍部分で発生する磁界と、放射線検出素子7から読み出される画像データに重畳されるノイズとの間に関連があることが分かった。   As described above, when the electronic apparatus is the radiographic imaging apparatus 1, if a magnetic field is generated in the power supply 24, relatively large noise is generated in the image data read from the radiation detection element 7 located on the back side of the power supply. Are superimposed. As a result of research conducted by the present inventors on this phenomenon, it was found that there is a relationship between the magnetic field generated in the vicinity of the power supply 24 and the noise superimposed on the image data read from the radiation detection element 7. .

そして、さらに研究を重ねた結果、図7に示す従来の構成のように、配線25p、25m(図7の場合は特に配線25m)が電源24から離れた位置に配線されていると、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループの内側の部分(図中の斜線参照)に対応する位置の各放射線検出素子7で磁界によるノイズが生じることが分かった。   As a result of further research, if the wirings 25p and 25m (in particular, the wiring 25m in the case of FIG. 7) are wired away from the power supply 24 as in the conventional configuration shown in FIG. It was found that noise due to a magnetic field is generated in each radiation detection element 7 at a position corresponding to a portion inside the loop of the current I formed by the wirings 25p and 25m (see hatched lines in the figure).

すなわち、図7に示す場合、電源24から電源回路21に電流Iを供給する場合、電流Iは、電源24の正極端子24pから配線25pを伝って電源回路21に流れ込み、電源回路21から配線25mを伝って電源の負極端子24mに流入する。そのため、電源24と配線25p、25mとで形成されるループの内側の部分(図中の斜線参照)に、図7では手前側から奥側に向かう磁界が発生する。   That is, in the case shown in FIG. 7, when the current I is supplied from the power supply 24 to the power supply circuit 21, the current I flows from the positive terminal 24p of the power supply 24 through the wiring 25p to the power supply circuit 21 and from the power supply circuit 21 to the wiring 25m. And flows into the negative terminal 24m of the power source. Therefore, a magnetic field from the near side to the far side in FIG. 7 is generated in the inner part of the loop formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m (see the hatched lines in the figure).

そのため、図7の斜線部分に対応する位置の各放射線検出素子7から読み出される画像データに比較的大きなノイズが重畳されると考えられている。これは、例えば配線25mで斜線部分を幾重にも取り囲むループを形成すると、その部分に対応する位置の各放射線検出素子7の画像データに重畳されるノイズが増大すること等からも確認できる。   Therefore, it is considered that relatively large noise is superimposed on the image data read from each radiation detection element 7 at the position corresponding to the shaded portion in FIG. This can be confirmed from the fact that, for example, when a loop that surrounds the hatched portion with the wiring 25m is formed, noise superimposed on the image data of each radiation detection element 7 at a position corresponding to the portion increases.

そこで、本発明に係る電子機器である放射線画像撮影装置1では、この電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループの面積(すなわち図7の斜線部分の面積)を極力小さくし、或いは電流Iのループがなくなるように各配線25p、25mを配線することにより、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には各放射線検出素子7から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすように構成されている。   Therefore, in the radiographic imaging apparatus 1 which is an electronic apparatus according to the present invention, the area of the loop of current I formed by the power source 24 and the wirings 25p and 25m (that is, the area of the hatched portion in FIG. 7) is minimized. Alternatively, by arranging the wirings 25p and 25m so as to eliminate the loop of the current I, the adverse effect due to the generated magnetic field, that is, noise in the image data read from each radiation detection element 7 in this embodiment is reduced. Or, it is configured to be eliminated.

[配線の具体的な配設例について]
以下、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループの面積を小さくしたり電流Iのループをなくしたりすることが可能な具体的な構成について説明する。
[Specific wiring examples]
A specific configuration capable of reducing the area of the current I loop formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m or eliminating the current I loop will be described below.

なお、以下では、説明を簡単にするために、図6に示したように、電源24の正極端子24pが機能部(電源回路21)に近くなり、負極端子24mが機能部から遠くなるように電源24が配置されている場合について説明する。   In the following, for simplicity of explanation, as shown in FIG. 6, the positive terminal 24p of the power source 24 is close to the functional part (power circuit 21), and the negative terminal 24m is far from the functional part. A case where the power supply 24 is arranged will be described.

この場合、電源回路21から遠い側の負極端子24mに接続されている配線25mが、電源24のいずれかの面に近接する状態、または電源24のいずれかの面に接触し当該面に沿う状態で配設されるように構成される。   In this case, the wiring 25m connected to the negative electrode terminal 24m on the side far from the power supply circuit 21 is close to any surface of the power supply 24, or is in contact with any surface of the power supply 24 along the surface. It is comprised so that it may be arrange | positioned by.

ここで、配線25mの具体的な配設の仕方について、いくつかの例を挙げて説明する。   Here, how to arrange the wiring 25m will be described with some examples.

[配設例1]
例えば、電子機器に使用される電源24が、図8に示すような直方体状の形状である場合には、配線25mを、電源24の1つの面24aに近接する状態、または接触して当該面24aに沿う状態で配設されるように構成することが可能である。
[Arrangement Example 1]
For example, when the power supply 24 used in the electronic device has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 8, the wiring 25m is in a state adjacent to or in contact with one surface 24a of the power supply 24. It can be configured to be arranged in a state along 24a.

このように構成すれば、配線25mが電源24の1つの面24aに近接し、或いは接触した状態で配設されるようになるため、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループの面積を小さくし、或いは電流Iのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。   With this configuration, the wiring 25m is arranged in the state of being close to or in contact with the one surface 24a of the power supply 24, so that the current I formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m is reduced. It is possible to reduce the area of the loop or to form a state where the loop of the current I is hardly formed.

一方、本実施形態のように、電子機器が放射線画像撮影装置1である場合、前述したように従来のスクリーンフィルム用のカセッテにおけるJIS規格サイズに準拠して、その放射線入射方向の厚さが約15mm程度と非常に薄型に形成される場合がある。その場合に、電源24が例えば図8に示したような分厚い形状のものであると、電源24が図2に示したように放射線画像撮影装置1の筐体2内に収まらなくなる。   On the other hand, when the electronic apparatus is the radiographic image capturing apparatus 1 as in the present embodiment, the thickness in the radiation incident direction is approximately according to the JIS standard size in the conventional cassette for screen film as described above. In some cases, it is formed as thin as about 15 mm. In this case, if the power source 24 has a thick shape as shown in FIG. 8, for example, the power source 24 cannot be accommodated in the housing 2 of the radiographic imaging apparatus 1 as shown in FIG.

そこで、電子機器が放射線画像撮影装置1である本実施形態の場合には、電源24として、例えば図9に示すように、薄型の電源が用いられるようになっている。   Therefore, in the case of the present embodiment in which the electronic apparatus is the radiation image capturing apparatus 1, a thin power source is used as the power source 24, for example, as shown in FIG.

図9に示した電源24(本実施形態ではリチウムイオンキャパシタ)は、正電極と負電極とからなる電極群Gが、例えばラミネートタイプの密閉容器24A内に密閉状態で封止されて形成されており、密閉容器24Aには、周縁部が外側に延出されて耳部24Bが形成されている。そして、電極群Gに接続された正極端子24pと負極端子24mとが、密閉容器24Aの両端からそれぞれ耳部24Bを貫通して外部に突出する状態に形成されている。   The power source 24 (lithium ion capacitor in this embodiment) shown in FIG. 9 is formed by sealing an electrode group G composed of positive electrodes and negative electrodes in a sealed state, for example, in a laminate type sealed container 24A. In the sealed container 24A, a peripheral portion extends outward and an ear portion 24B is formed. The positive electrode terminal 24p and the negative electrode terminal 24m connected to the electrode group G are formed so as to protrude from both ends of the sealed container 24A through the ear portions 24B to the outside.

[配設例2]
電源24がこのように構成されている場合、例えば図10に示すように、配線25mを、電源24の密閉容器24Aの耳部24B上に載せるように配設することが可能である。このように構成すれば、配線25mが電源24の1つの面(この場合は電極群Gの側面)24Cに近接する状態で配設されるようになる。そのため、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループの面積を小さくすることが可能となる。
[Arrangement Example 2]
When the power supply 24 is configured in this way, for example, as shown in FIG. 10, the wiring 25 m can be disposed on the ear 24 </ b> B of the sealed container 24 </ b> A of the power supply 24. If comprised in this way, the wiring 25m will be arrange | positioned in the state close | similar to one surface (in this case, side surface of the electrode group G) 24C of the power supply 24. FIG. Therefore, it is possible to reduce the loop area of the current I formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m.

[配設例3]
また、例えば図11に示すように、配線25mを、電源24の1つの面(この場合は電極群Gの側面)24Cにさらに接近させて接触させ、当該面24Cに沿う状態で配設することも可能である。このように構成すれば、配線25mが電源24の1つの面(この場合は電極群Gの側面)24Cに接触する状態になるため、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。
[Arrangement Example 3]
Further, for example, as shown in FIG. 11, the wiring 25m is brought closer to and in contact with one surface (in this case, the side surface of the electrode group G) 24C of the power supply 24 and arranged in a state along the surface 24C. Is also possible. With this configuration, the wiring 25m is in contact with one surface of the power supply 24 (in this case, the side surface of the electrode group G) 24C, so that the current I formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m It is possible to obtain a state in which almost no loop is formed.

[配設例4]
なお、電源24の密閉容器24Aが図9に示したような耳部24Bを備えないような場合には、例えば図12に示すように、基台31上に規制部材26を立設し、規制部材26により、配線25mの位置を、電源24の1つの面24Cに近接する位置や接触する位置に規制して配設することも可能である。
[Arrangement Example 4]
If the sealed container 24A of the power supply 24 does not include the ear portion 24B as shown in FIG. 9, for example, as shown in FIG. With the member 26, the position of the wiring 25m can be regulated and disposed at a position close to or in contact with one surface 24C of the power supply 24.

また、図示を省略するが、テープ等を規制部材26として用い、テープで配線25mを電源24の1つの面24Cに貼り付けるようにして配設することも可能である。このように構成しても、配線25mが電源24の1つの面24Cに近接し、或いは接触する状態になるため、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。   Although not shown, a tape or the like may be used as the restricting member 26 and the wiring 25m may be attached to the one surface 24C of the power source 24 with the tape. Even in this configuration, since the wiring 25m is close to or in contact with one surface 24C of the power supply 24, a current I loop formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m is hardly formed. It becomes possible to be in a state.

[配設例5]
一方、配線25mを、電源24における例えば電極群Gの側面24Cに接触させる代わりに、例えば図13に示すように、電源24と支持体である基台31との間を通すようにして配設することも可能である。すなわち、配線25mを、電源24の下面24Dに沿う状態で配設することも可能である。この場合、基台31に配線25mを通すための図示しない溝を設けることも可能である。
[Example 5]
On the other hand, instead of bringing the wiring 25m into contact with, for example, the side surface 24C of the electrode group G in the power supply 24, for example, as shown in FIG. It is also possible to do. That is, the wiring 25m can be arranged along the lower surface 24D of the power source 24. In this case, a groove (not shown) for passing the wiring 25m can be provided in the base 31.

[配設例6]
また、例えば図14に示すように、配線25mを、電源24の、基台31と接触する面(すなわち上記の下面24D)とは反対側の面すなわち上面24E上を通る状態で配設することも可能である。すなわち、配線25mを、電源24の上面24Eに沿う状態で配設することも可能である。
[Arrangement Example 6]
Further, for example, as shown in FIG. 14, the wiring 25m is arranged in such a manner that it passes over the surface of the power supply 24 opposite to the surface that contacts the base 31 (that is, the lower surface 24D), that is, the upper surface 24E. Is also possible. That is, the wiring 25m can be arranged along the upper surface 24E of the power supply 24.

配設例5や配設例6のように構成すれば、配線25mが電源24の1つの面、すなわち下面24Dや上面25Eに接触する状態になるため、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループがほとんど形成されない状態とすることが可能となる。   With the arrangement 5 and 6, the wiring 25 m comes into contact with one surface of the power supply 24, that is, the lower surface 24 </ b> D and the upper surface 25 </ b> E, and thus is formed by the power supply 24 and the wirings 25 p and 25 m. It is possible to make a state where a loop of the current I is hardly formed.

なお、上記の配設例5(図13参照)や配設例6(図14参照)では、電源24と配線25p、25mとで形成される電流Iのループにより発生する磁界の向きが、基台31の延在方向と平行な方向になり、発生した磁界が、基台31の反対側の面に形成されている各放射線検出素子7が並ぶ面を貫通しない向きになる。そのため、電流Iのループにより磁界が発生するとしても、その磁界による影響をより低減することが可能となるといった利点もある。   In the above arrangement example 5 (see FIG. 13) and arrangement example 6 (see FIG. 14), the direction of the magnetic field generated by the loop of the current I formed by the power source 24 and the wirings 25p and 25m depends on the base 31. The direction in which the generated magnetic field does not pass through the surface on which the radiation detection elements 7 formed on the surface on the opposite side of the base 31 are arranged is parallel. Therefore, even if a magnetic field is generated by the loop of current I, there is an advantage that the influence of the magnetic field can be further reduced.

また、図6〜図14では、放射線画像撮影装置1の基台31上に電源24を1つだけ取り付ける場合について説明したが、例えば図15に示すように、複数の電源24を並設する場合についても少なくとも配線25mを同様に配設することが可能である。このように構成すれば、個々の電源24において、それぞれ電流Iのループの面積が小さくなり、或いは電流Iのループがほとんど形成されない状態になる。   6 to 14, the case where only one power source 24 is mounted on the base 31 of the radiographic imaging apparatus 1 has been described. For example, as illustrated in FIG. 15, a plurality of power sources 24 are provided in parallel. As for, at least the wiring 25m can be arranged similarly. With this configuration, in each power supply 24, the area of the current I loop is reduced or the current I loop is hardly formed.

さらに、複数の電源24を並設する場合、各電源24についてそれぞれ配設例2〜5のいずれかの配設の仕方で配線25mを配設することが好ましい。その際、各電源24について配線25mの配設の仕方を統一する必要はなく、個々の電源24について適切な配設の仕方が適宜選択される。また、この点は、上記の配設例1の場合も同様である。   Further, when a plurality of power supplies 24 are arranged in parallel, it is preferable that the wiring 25m is arranged in any of the arrangement examples 2 to 5 for each power supply 24. At this time, it is not necessary to unify the arrangement of the wiring 25m for each power supply 24, and an appropriate arrangement for each power supply 24 is appropriately selected. This also applies to the arrangement example 1 described above.

一方、上記の説明では、説明を簡単にするために、電源回路21から遠い側の負極端子24mに接続されている配線25mの配設の仕方について説明したが、図6等における電源24の正負の向きが逆である場合には、少なくとも配線25pが例えば上記の配設例1〜6のように配設される。   On the other hand, in the above description, in order to simplify the description, the arrangement of the wiring 25m connected to the negative electrode terminal 24m far from the power supply circuit 21 has been described, but the positive / negative of the power supply 24 in FIG. When the direction of is opposite, at least the wiring 25p is arranged as in the above arrangement examples 1 to 6, for example.

また、例えば、図16に示すように、電源24が基台31上の任意の位置に配置され、電源24のいずれの端子24p、24mが機能部(電源回路21)に近いかが明確でないような状態で配置される場合もある。   Further, for example, as shown in FIG. 16, the power supply 24 is arranged at an arbitrary position on the base 31, and it is not clear which terminals 24p, 24m of the power supply 24 are close to the functional unit (power supply circuit 21). It may be arranged in a state.

このような場合も、図16に示すように、各配線25p、25mの各端子24p、24mとの接続部分に近い部分では、上記のように、各配線25p、25mを、それぞれ電源24のいずれかの面に近接し、または接触する状態で配設するように構成することが可能である。   Also in such a case, as shown in FIG. 16, in the portion close to the connection portion with each terminal 24p, 24m of each wiring 25p, 25m, each wiring 25p, 25m is connected to any one of the power supply 24 as described above. It is possible to arrange so as to be close to or in contact with the surface.

そして、このように構成すれば、電源24と各配線25p、25mとで形成される電流Iのループの面積が小さくなり、或いは電流Iのループがほとんど形成されなくなる。そのため、上記の配設例1〜6等の場合と全く同等の効果を得ることが可能となる。   With this configuration, the area of the current I loop formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m is reduced, or the current I loop is hardly formed. Therefore, it is possible to obtain the same effect as in the case of the above arrangement examples 1 to 6 and the like.

以上のように、本実施形態に係る電子機器(放射線画像撮影装置1)によれば、例えば上記の配設例1〜6のように構成して、各配線25p、25m、或いは少なくとも機能部(電源回路21)から遠い側の端子に接続されている配線25mが、電源24のいずれかの面24a、24C、24D、24Eに近接し、または接触する状態で配設される。   As described above, according to the electronic apparatus (radiation image capturing apparatus 1) according to the present embodiment, for example, as in the above arrangement examples 1 to 6, each wiring 25p, 25m, or at least a functional unit (power source) The wiring 25m connected to the terminal far from the circuit 21) is disposed in the state of being close to or in contact with any one of the surfaces 24a, 24C, 24D, 24E of the power source 24.

そのため、電源24と各配線25p、24mとで形成される電流Iのループの面積が小さくなり、或いは電流Iのループがなくなる。そのため、電源24と各配線25p、25mとで形成される電流Iのループの部分で発生する磁界が低減され、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。   Therefore, the area of the current I loop formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 24m is reduced, or the current I loop is eliminated. Therefore, the magnetic field generated in the loop portion of the current I formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m can be reduced, or the generation of the magnetic field can be suppressed.

そのため、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には電子機器としての放射線画像撮影装置1の各放射線検出素子7から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすことが可能となる。   Therefore, it is possible to reduce or eliminate the adverse effect of the generated magnetic field, that is, noise with respect to image data read from each radiation detection element 7 of the radiographic imaging apparatus 1 as an electronic apparatus in the case of this embodiment.

また、上記の配設例1〜6に例示したように、本実施形態では、各配線25p、25mや、少なくとも配線25mを、電源24のいずれかの面24C等に近接しまたは接触する状態で配設することにより、上記の効果を発揮させる。そのため、前述した特許文献2に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置1内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。   Further, as exemplified in the above-described arrangement examples 1 to 6, in this embodiment, each wiring 25p, 25m and at least the wiring 25m are arranged in a state of being close to or in contact with any one of the surfaces 24C of the power supply 24. By providing, the above effect is exhibited. Therefore, unlike the invention described in Patent Document 2 described above, it is not necessary to provide a sealed container made of metal for reducing the influence of the magnetic field in the radiographic imaging apparatus 1 as an electronic device, for example.

そのため、非常に簡便な構成で上記の有益な効果を発揮させることが可能となるとともに、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置1では、配線25を上記の配設例2〜6のように配設することで、装置の薄型化を図ることが可能となる。このように、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。   Therefore, the above-described beneficial effect can be exhibited with a very simple configuration, and in the radiographic imaging apparatus 1 as an electronic device, for example, the wiring 25 is arranged as in the above-described arrangement examples 2 to 6. This makes it possible to reduce the thickness of the device. As described above, even in other electronic devices, it is possible to meet a demand from a user or the like for downsizing.

[第2の実施の形態]
上記の第1の実施形態では、配線25p、25mや、少なくとも電源回路21から遠い側の端子に接続されている配線25mを、電源24のいずれかの面に近接し或いは接触する状態で配設することにより、電源24と各配線25p、25mとで形成される電流Iのループの面積を小さくし、或いは電流Iのループがなくすように構成する場合について説明した。
[Second Embodiment]
In the first embodiment described above, the wirings 25p and 25m and at least the wiring 25m connected to the terminal far from the power supply circuit 21 are arranged close to or in contact with any surface of the power supply 24. Thus, the case where the current I loop formed by the power supply 24 and the wirings 25p and 25m is reduced or the current I loop is eliminated has been described.

一方、電源24に接続されている各配線25p、25mを、当該各配線25p、25m中を流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設するように構成しても、発生する磁界を低減し、或いは磁界の発生を抑制することができる。以下、第2の実施形態では、各配線25p、25mがこのように構成される場合について説明する。   On the other hand, the wirings 25p and 25m connected to the power supply 24 are arranged close to each other or in contact with each other so that the directions of the currents I flowing through the wirings 25p and 25m are opposite to each other. Even if it comprises, the magnetic field to generate | occur | produce can be reduced or generation | occurrence | production of a magnetic field can be suppressed. Hereinafter, in the second embodiment, a case where the wirings 25p and 25m are configured in this way will be described.

電源24の正極端子24pや負極端子24mにそれぞれ接続されている各配線25p、25mを互いに近接させ、或いは接触する状態とすると、各配線25p、25m中を流れる電流Iの方向が互いに逆向きになる。そして、配線25pに電流Iが流れることにより生じる磁界と、配線25mに電流Iが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。   When the wirings 25p and 25m connected to the positive terminal 24p and the negative terminal 24m of the power supply 24 are brought close to or in contact with each other, the directions of the currents I flowing through the wirings 25p and 25m are opposite to each other. Become. Then, the magnetic field generated by the current I flowing through the wiring 25p and the magnetic field generated by the current I flowing through the wiring 25m cancel each other.

そのため、各配線25p、25mを互いに近接し、或いは接触する状態に配設することで、少なくとも近接し或いは接触した各配線25p、25mの周囲の部分では、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。   Therefore, by arranging the wirings 25p and 25m close to or in contact with each other, the generated magnetic field is weakened or a magnetic field is generated at least around the wirings 25p and 25m that are close to or in contact with each other. It is possible to make it not.

本実施形態では、このようにして、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には各放射線検出素子7から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすようになっている。   In this embodiment, in this way, adverse effects due to the generated magnetic field, that is, in the case of this embodiment, noise with respect to image data read from each radiation detection element 7 is reduced or eliminated.

なお、各配線25p、25mを互いに近接させ、或いは接触する状態とさせる方法としては、例えば、図示しない結束具を用いて各配線25p、25m同士を束ねたり、或いは互いにねじり合わせたり、或いは互いに接着するように構成することが可能である。また、例えば、基台31に溝を形成してその中に各配線25p、25mを通したり、規制部材の間に各配線25p、25mを通すように構成してもよい。   As a method for bringing the wirings 25p and 25m close to each other or in contact with each other, for example, the wirings 25p and 25m are bundled together using a binding tool (not shown), twisted together, or bonded together. It can be configured to do so. Further, for example, a groove may be formed in the base 31 and the wirings 25p and 25m may be passed therethrough, or the wirings 25p and 25m may be passed between the regulating members.

以下、第2の実施形態における各配線25p、25mの具体的な配設の仕方について、いくつかの例を挙げて説明する。   Hereinafter, a specific arrangement method of the wirings 25p and 25m in the second embodiment will be described with some examples.

[配設例7]
各配線25p、25mを互いに近接し、或いは接触する状態に配設する構成は、上記の図6や図15、図16に示した配線25p、25mの配設例においても、一部実現されている。すなわち、図6や図15、図16に示したように、各配線25p、25mが電源24から離れ、電源回路21に至るまでの部分で、上記のように、各配線25p、25mを、それらを流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように近接しまたは接触する状態に配設するように構成することが可能である。
[Arrangement Example 7]
A part of the configuration in which the wirings 25p and 25m are arranged close to each other or in contact with each other is also realized in the arrangement examples of the wirings 25p and 25m shown in FIG. 6, FIG. 15, and FIG. . That is, as shown in FIGS. 6, 15, and 16, the wirings 25 p and 25 m are separated from the power supply 24 and reach the power supply circuit 21. It is possible to arrange so that the directions of the currents I flowing through are adjacent to or in contact with each other so that the directions of the currents I are opposite to each other.

[配設例8]
また、配設例7の変形例であるが、電源24が、正極端子24pと負極端子24mとが同じ端部側に設けられている電源である場合には、例えば図17に示すように、正極端子24pと負極端子24mにそれぞれ接続された各配線25p、25mを互いに近接し、或いは接触する状態に配設するように構成することが可能である。
[Example 8]
Further, as a modification of the arrangement example 7, when the power source 24 is a power source in which the positive electrode terminal 24p and the negative electrode terminal 24m are provided on the same end side, as shown in FIG. The wirings 25p and 25m respectively connected to the terminal 24p and the negative terminal 24m can be arranged so as to be close to or in contact with each other.

このように構成すれば、互いに近接し或いは接触する状態に配設された各配線25p、25mの部分では、流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるため、磁界がほとんど発生しない状態になる。   With this configuration, the direction of the flowing current I is opposite to each other in the portions of the wirings 25p and 25m arranged close to or in contact with each other, so that almost no magnetic field is generated.

上記の配設例7、8は、図15に示したように、複数の電源24を並設する場合についても、個々の電源24に対して同様に適用することが可能である。   The above arrangement examples 7 and 8 can be similarly applied to the individual power sources 24 even when a plurality of power sources 24 are arranged in parallel as shown in FIG.

[配設例9]
一方、上記の配設例7、8では、1つの(或いは個々の)電源24に接続されている各配線25p、25m同士を、互いに近接し或いは接触する状態に配設する場合について例示した。
[Example 9]
On the other hand, in the above-described arrangement examples 7 and 8, the case where the wirings 25p and 25m connected to one (or individual) power supply 24 are arranged close to or in contact with each other is illustrated.

しかし、複数の電源24を並設する場合には、1つの電源24に接続されている配線25p(或いは配線25m)と他の電源24に接続されている配線25m(或いは配線25p)とを、流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように、互いに近接し或いは接触する状態に配設するように構成することも可能である。   However, when a plurality of power supplies 24 are arranged in parallel, a wiring 25p (or wiring 25m) connected to one power supply 24 and a wiring 25m (or wiring 25p) connected to another power supply 24 are connected. It is also possible to arrange so that the directions of the flowing currents I are opposite to each other so as to be close to or in contact with each other.

例えば、図18に示すように、複数の電源24α、24βが、正負の向き(すなわち正極端子24pから負極端子24mに向かう方向)が逆になるように並設する。そして、一方の電源24αの正極端子24pに接続された配線25pと、他方の電源24βの負極端子24mに接続された配線25mとを、例えば2つの電源24α、24βの間の部分で、互いに近接し或いは接触する状態に配設する。   For example, as shown in FIG. 18, the plurality of power supplies 24α and 24β are arranged in parallel so that the positive and negative directions (that is, the direction from the positive terminal 24p to the negative terminal 24m) are reversed. Then, the wiring 25p connected to the positive terminal 24p of one power supply 24α and the wiring 25m connected to the negative terminal 24m of the other power supply 24β are close to each other, for example, at a portion between the two power supplies 24α and 24β. Or placed in contact.

なお、一方の電源24αの配線25pと他方の電源24βの配線25mとを、例えば2つの電源24α、24βが配置された部分の外側の位置で、互いに近接し或いは接触する状態に配設するように構成してもよい。   Note that the wiring 25p of one power supply 24α and the wiring 25m of the other power supply 24β are disposed close to or in contact with each other, for example, at a position outside the portion where the two power supplies 24α and 24β are disposed. You may comprise.

このように構成すると、一方の電源24αに接続されている配線25pに電流Iが流れることにより生じる磁界と、他方の電源24βに接続されている配線25mに電流Iが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。   With this configuration, a magnetic field generated when the current I flows through the wiring 25p connected to the one power supply 24α and a magnetic field generated when the current I flows through the wiring 25m connected to the other power supply 24β. They will cancel each other. For this reason, the generated magnetic field can be weakened or a state in which no magnetic field is generated can be achieved.

なお、図18に示した例では、互いに近接し或いは接触する状態に配設された各配線25p、25mに対して、さらに、一方の電源24αの負極端子24mに接続された配線25mと、他方の電源24βの正極端子24pに接続された配線25pとを、互いに近接し或いは接触する状態に配設する場合が示されている。   In addition, in the example shown in FIG. 18, the wiring 25m connected to the negative electrode terminal 24m of one power source 24α and the other wiring 25p and 25m arranged close to or in contact with each other, In this case, the wiring 25p connected to the positive terminal 24p of the power supply 24β is disposed in a state of being close to or in contact with each other.

このように構成すれば、配線25pと配線25mとがそれぞれ2本ずつで同数になるため、各配線25pに電流Iが流れることにより生じる磁界と、各配線25mに電流Iが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。   With this configuration, two wirings 25p and 25m are the same in number, so that the magnetic field generated when the current I flows through each wiring 25p and the magnetic field generated when the current I flows through each wiring 25m. And cancel each other. For this reason, the generated magnetic field can be weakened or a state in which no magnetic field is generated can be achieved.

以上のことからも分かるように、電子機器1に複数の電源24を設ける場合、複数の電源24が、正極端子24pから負極端子24mに向かう方向が同一の方向とされた電源24と逆方向とされた電源24とが同数になるように並設するように構成すれば、図18に示したように、互いに近接させ或いは接触された状態とする配線25pと配線25mとがそれぞれ同数になる。   As can be seen from the above, when the electronic device 1 is provided with a plurality of power sources 24, the plurality of power sources 24 are opposite to the power source 24 in which the direction from the positive terminal 24p to the negative terminal 24m is the same. If the power supply units 24 are arranged in parallel so as to have the same number, as shown in FIG. 18, the same number of wirings 25p and 25m are brought close to or in contact with each other.

そのため、各配線25pに電流Iが流れることにより生じる磁界と、各配線25mに電流Iが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になり、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。   Therefore, the magnetic field generated by the current I flowing through each wiring 25p and the magnetic field generated by the current I flowing through each wiring 25m cancel each other, weakening the generated magnetic field or generating no magnetic field. It becomes possible to be in a state.

そして、電子機器1に複数の電源24を設ける場合、図示を省略するが、複数の電源24を、例えば図18に示したように、正極端子24pから負極端子24mに向かう方向が互いに逆方向とされた2つの電源24を一対の電源24とし、対となる電源24の組を単数または複数設ける。すなわち、電源24が2つであれば図18に示したように設け、電源24が4つであれば、図18に示した一対の電源24を2組設ける。   And when providing the several power supply 24 in the electronic device 1, although illustration is abbreviate | omitted, as shown in FIG. 18, for example, the direction which goes to the negative electrode terminal 24m from the positive terminal 24p is a mutually reverse direction. The two power sources 24 are used as a pair of power sources 24, and one or a plurality of pairs of power sources 24 are provided. That is, if there are two power supplies 24, they are provided as shown in FIG. 18, and if there are four power supplies 24, two pairs of the power supplies 24 shown in FIG. 18 are provided.

そして、一対の電源24の組ごとに、図18に示したように、一対の電源24の少なくとも機能部(電源回路21)から遠い側の各端子に接続されている各配線25p、25m同士を、当該各配線25p、25m中を流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態で、当該一対とされた電源24の間の領域を通るように配設することが可能である。   Then, as shown in FIG. 18, for each set of the pair of power sources 24, the wirings 25p and 25m connected to the terminals on the side farther from the functional part (power source circuit 21) of the pair of power sources 24 are connected to each other. In the state where the directions of the currents I flowing through the wirings 25p and 25m are close to each other or in contact with each other, they are arranged so as to pass through the region between the pair of power sources 24. Is possible.

このように構成すれば、複数の電源24の各組ごとに、一方の電源24の配線25pに電流Iが流れることにより生じる磁界と、他方の電源24の配線25mに電流Iが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になり、発生する磁界を弱め、或いは磁界が発生していない状態とすることが可能となる。   With this configuration, for each set of the plurality of power supplies 24, a magnetic field generated by the current I flowing through the wiring 25p of one power supply 24 and the current I flowing through the wiring 25m of the other power supply 24 are generated. The magnetic field cancels each other, so that the generated magnetic field can be weakened or no magnetic field is generated.

以上のように、本実施形態に係る電子機器(放射線画像撮影装置1)によれば、例えば上記の配設例7〜9のように構成して、1つの電源24に接続されている複数の配線25p、25m(例えば図16や図17等参照)、或いは異なる電源24α、24βにそれぞれ接続されている複数の配線25p、25m(例えば図18参照)が、各配線25p、25m中を流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように近接し或いは接触する状態に配設される。   As described above, according to the electronic apparatus (radiation image capturing apparatus 1) according to the present embodiment, a plurality of wirings configured as, for example, the above arrangement examples 7 to 9 and connected to one power source 24 are provided. 25p and 25m (see, for example, FIG. 16 and FIG. 17) or a plurality of wirings 25p and 25m (see, for example, FIG. 18) connected to different power sources 24α and 24β, respectively, current I flowing through the wirings 25p and 25m Are arranged so as to be close to each other or in contact with each other so that their directions are opposite to each other.

そのため、配線25pに電流Iが流れることにより生じる磁界と、配線25mに電流Iが流れることにより生じる磁界とが互いに打ち消しあう状態になる。そのため、発生する磁界が低減され、或いは磁界の発生を抑制することが可能となる。   Therefore, the magnetic field generated by the current I flowing through the wiring 25p and the magnetic field generated by the current I flowing through the wiring 25m cancel each other. Therefore, the generated magnetic field can be reduced or the generation of the magnetic field can be suppressed.

そのため、発生する磁界による悪影響、すなわち本実施形態の場合には電子機器としての放射線画像撮影装置1の各放射線検出素子7から読み出される画像データに対するノイズを低減し、或いはなくすことが可能となる。   Therefore, it is possible to reduce or eliminate the adverse effect of the generated magnetic field, that is, noise with respect to image data read from each radiation detection element 7 of the radiographic imaging apparatus 1 as an electronic apparatus in the case of this embodiment.

また、上記の配設例7〜9に例示したように、本実施形態では、配線25p、25mを、各配線25p、25m中を流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように近接し或いは接触する状態に配設することにより、上記の効果を発揮させる。そのため、前述した特許文献2に記載の発明のように、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置1内に、磁界の影響を低減させるための金属からなる密閉容器を設ける必要がなくなる。   Further, as exemplified in the above-described arrangement examples 7 to 9, in this embodiment, the wirings 25p and 25m are brought close to or in contact with each other so that the directions of the currents I flowing through the wirings 25p and 25m are opposite to each other. The above effects are exhibited by disposing in such a state. Therefore, unlike the invention described in Patent Document 2 described above, it is not necessary to provide a sealed container made of metal for reducing the influence of the magnetic field in the radiographic imaging apparatus 1 as an electronic device, for example.

そのため、非常に簡便な構成で上記の有益な効果を発揮させることが可能となるとともに、例えば電子機器としての放射線画像撮影装置1では、各配線25p、25mを上記の配設例7〜9のように配設することで、装置の薄型化を図ることが可能となる。このように、他の電子機器においても、ユーザ等からの小型化等の要求に応えることが可能となる。   Therefore, the above-described beneficial effect can be exhibited with a very simple configuration, and in the radiographic imaging apparatus 1 as an electronic device, for example, the wirings 25p and 25m are arranged as in the above arrangement examples 7 to 9. It is possible to reduce the thickness of the apparatus. As described above, even in other electronic devices, it is possible to meet a demand from a user or the like for downsizing.

なお、上記の第1の実施形態と第2の実施形態は、電子機器(放射線画像撮影装置1)の電源24を含む部分における全く別の構成を示すものではない。   The first embodiment and the second embodiment do not show completely different configurations in the part including the power supply 24 of the electronic apparatus (radiation image capturing apparatus 1).

すなわち、第2の実施形態において、各配線25p、25mを束ねる等して各配線25p、25m中を流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設する構成は、第1の実施形態における電流Iのループの面積を小さくし、または電流Iのループをなくす構成であるとも言える。   In other words, in the second embodiment, the wirings 25p and 25m are bundled, etc. so that the directions of the currents I flowing in the wirings 25p and 25m are close to each other or in contact with each other. The configuration can be said to be a configuration in which the loop area of the current I in the first embodiment is reduced or the loop of the current I is eliminated.

また、第1の実施形態において、例えば図6に示したように、各配線25p、25mを電源24のいずれかの面に近接しまたは接触する状態で配設させて、電流Iのループの面積を小さくし、または電流Iのループをなくす構成は、第2の実施形態のように、配線25p、25m中を流れる電流Iの方向と、電源24中を流れる電流Iの方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設させる構成であるとも言える。   Further, in the first embodiment, for example, as shown in FIG. 6, the wirings 25 p and 25 m are arranged so as to be close to or in contact with any surface of the power supply 24, so that the loop area of the current I is increased. Or the current I loop is eliminated, as in the second embodiment, the direction of the current I flowing through the wirings 25p and 25m and the direction of the current I flowing through the power supply 24 are opposite to each other. It can be said that it is the structure arrange | positioned in the state which adjoins so that it may become.

このように、上記の第1の実施形態と第2の実施形態は、同じ構成を別の視点から見た場合に相当する。そして、第1の実施形態は、この構成を、配線25p、25mと電源24との関係について見たものであり、第2の実施形態は、この構成を、配線25p、25m同士の関係について見たものであると言い得る。   As described above, the first embodiment and the second embodiment correspond to a case where the same configuration is viewed from different viewpoints. In the first embodiment, this configuration is viewed with respect to the relationship between the wirings 25p and 25m and the power supply 24. In the second embodiment, this configuration is viewed with respect to the relationship between the wirings 25p and 25m. It can be said that

なお、上記の各実施形態では、主に電子機器が放射線画像撮影装置1である場合について説明したが、この他にも、電子機器が例えばノート型パソコンや携帯電話、携帯情報端末等である場合についても本発明を適用することが可能である。   In each of the embodiments described above, the case where the electronic device is mainly the radiation image capturing apparatus 1 has been described. However, in addition to this, for example, the electronic device is a laptop computer, a mobile phone, a portable information terminal, or the like. The present invention can also be applied to the above.

また、上記の各実施形態では、電源24を支持する支持体が基台31である場合について説明したが、例えば、電源24を電子機器の筐体(図1、図2等の筐体2参照)等に取り付けるように構成することも可能である。このように、電源24を支持する支持体は、電源24を備える電子機器の形態等に応じて適宜決められる。   Further, in each of the above embodiments, the case where the support body that supports the power supply 24 is the base 31 has been described. For example, the power supply 24 is connected to a housing of an electronic device (see the housing 2 in FIGS. 1 and 2). ) Etc. It is also possible to comprise. As described above, the support that supports the power supply 24 is appropriately determined according to the form of the electronic device including the power supply 24.

1 放射線画像撮影装置(電子機器)
7 放射線検出素子
21 電源回路(機能部)
24 電源
24a、24C、24D、24E 電源の面
24A 密閉容器
24B 耳部
24m 負極端子
24p 正極端子
24α、24β 複数の電源
25、25m、25p 配線
26 規制部材
31 基台(支持体)
G 電極群
I 電流
1 Radiation imaging equipment (electronic equipment)
7 Radiation detection element 21 Power supply circuit (functional part)
24 Power supply 24a, 24C, 24D, 24E Power supply surface 24A Sealed container 24B Ear 24m Negative electrode terminal 24p Positive electrode terminal 24α, 24β Multiple power supplies 25, 25m, 25p Wiring 26 Restriction member 31 Base (support)
G Electrode group I Current

Claims (15)

機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線が、前記電源から電流が供給されることにより前記電源と当該各配線とで形成される前記電流のループの面積が小さくなり、または前記電流のループがなくなるように配設されていることを特徴とする電子機器。
A power source that supplies power to the functional unit and has a positive terminal and a negative terminal,
Each wiring connecting the positive electrode terminal and the negative electrode terminal of the power source and the functional unit,
With
Each of the wirings is arranged such that an area of the current loop formed by the power source and each of the wirings is reduced by supplying a current from the power source, or the current loop is eliminated. An electronic device characterized by that.
前記各配線が、前記電源のいずれかの面に近接する状態で配設されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 1, wherein each of the wirings is disposed in a state of being close to any surface of the power source. 前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源のいずれかの面に近接する状態で配設されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器。   The wiring connected to at least a terminal far from the functional unit among the wirings is disposed in a state of being close to any surface of the power supply. Item 3. The electronic device according to Item 2. 前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源のいずれかの面に接触する状態で配設されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子機器。   Each of the wirings or at least one of the wirings connected to a terminal on the side far from the functional unit is disposed in contact with any surface of the power source. The electronic device according to claim 2 or 3. 前記電源を支持する支持体を備え、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源と前記支持体との間を通る状態で配設されていることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の電子機器。
A support for supporting the power source;
Each of the wirings or at least one of the wirings connected to a terminal on the side far from the functional unit is disposed in a state of passing between the power source and the support. The electronic device according to any one of claims 2 to 4.
前記電源を支持する支持体を備え、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源の、前記支持体と接触する面とは反対側の面上を通る状態で配設されていることを特徴とする請求項2から請求項5のいずれか一項に記載の電子機器。
A support for supporting the power source;
A state in which each of the wirings or at least one of the wirings connected to a terminal on the side far from the functional part passes on a surface of the power source opposite to the surface in contact with the support. The electronic apparatus according to claim 2, wherein the electronic apparatus is disposed as described above.
前記電源は、正電極と負電極とからなる電極群を密閉状態で封止する密閉容器を備え、
前記密閉容器は、周縁部が外側に延出されて耳部が形成されており、
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線が、前記電源の密閉容器の前記耳部上に配設されていることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の電子機器。
The power source includes a sealed container that seals an electrode group including a positive electrode and a negative electrode in a sealed state,
The sealed container has a peripheral portion extending outward to form an ear portion,
Each of the wirings or at least one of the wirings connected to a terminal far from the functional unit is disposed on the ear portion of the sealed container of the power source. The electronic device as described in any one of Claims 2-4.
前記各配線、または、前記各配線のうちの少なくとも前記機能部から遠い側の端子に接続されている配線を、前記電源のいずれかの面に近接する位置または接触する位置に配設するための規制部材を備えることを特徴とする請求項2から請求項7のいずれか一項に記載の電子機器。   For arranging each wiring or a wiring connected to a terminal on the side farther from the functional portion of each wiring at a position close to or in contact with any surface of the power supply The electronic device according to claim 2, further comprising a regulating member. 前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する前記各配線が、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の電子機器。   The wires connecting the positive terminal and the negative terminal of the power source and the functional unit are arranged close to or in contact with each other so that the directions of currents flowing in the wires are opposite to each other. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the electronic apparatus is provided. 機能部に電力を供給し、正極端子および負極端子を有する電源と、
前記電源の正極端子および負極端子と前記機能部とをそれぞれ接続する各配線と、
を備え、
前記各配線は、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態に配設されていることを特徴とする電子機器。
A power source that supplies power to the functional unit and has a positive terminal and a negative terminal,
Each wiring connecting the positive electrode terminal and the negative electrode terminal of the power source and the functional unit,
With
Each of the wirings is disposed close to or in contact with each other so that directions of currents flowing in the wirings are opposite to each other.
前記各配線は、束ねられ、互いにねじり合わされ、または、互いに接着されていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の電子機器。   11. The electronic device according to claim 9, wherein the wirings are bundled, twisted together, or bonded to each other. 並設された前記電源を複数個備え、
前記複数の電源は、正極端子から負極端子に向かう方向が同一の方向とされた電源と、逆方向とされた電源とが同数になるように並設されていることを特徴とする請求項9から請求項11のいずれか一項に記載の電子機器。
A plurality of the power supplies arranged in parallel are provided,
The plurality of power sources are arranged in parallel so that the number of power sources in which the direction from the positive electrode terminal toward the negative electrode terminal is the same and the number of power sources in the reverse direction are the same. The electronic device according to claim 11.
前記複数の電源は、正極端子から負極端子に向かう方向が互いに逆方向とされた一対の電源の単数または複数の組で構成されており、
前記一対の電源の組ごとに、前記一対の電源の少なくとも前記機能部から遠い側の各端子に接続されている各配線が、当該各配線中を流れる電流の方向が互いに逆向きになるように近接し、または接触する状態で、当該一対とされた電源の間の領域を通るように配設されていることを特徴とする請求項9から請求項12のいずれか一項に記載の電子機器。
The plurality of power sources are configured by a single or a plurality of sets of a pair of power sources in which directions from the positive terminal to the negative terminal are opposite to each other.
For each pair of the pair of power supplies, the wires connected to at least the terminals on the side far from the functional unit of the pair of power supplies are so that the directions of the currents flowing in the wires are opposite to each other. The electronic device according to any one of claims 9 to 12, wherein the electronic device is disposed so as to pass through a region between the paired power sources in a state of being in close contact with or in contact with each other. .
二次元状に配列された複数の放射線検出素子を備える放射線画像撮影装置として構成されていることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 1, wherein the electronic apparatus is configured as a radiographic imaging apparatus including a plurality of radiation detection elements arranged two-dimensionally. 前記電源を取り付けるための基台を備え、
前記電源は、前記基台に対して、前記複数の放射線検出素子が設けられている側とは反対側に取り付けられていることを特徴とする請求項14に記載の電子機器。
A base for mounting the power source;
The electronic device according to claim 14, wherein the power source is attached to a side opposite to a side on which the plurality of radiation detection elements are provided with respect to the base.
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