JP2012176891A - Float forming method - Google Patents

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Toru Uehori
徹 上堀
Nobuyuki Ban
信之 伴
Tetsushi Takiguchi
哲史 瀧口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a float forming method for forming glass having a high forming temperature without shortening life of a strap for power feeding to a heater.SOLUTION: A float bath 10 comprises a bottom 12 filled with molten tin 11 and a roof 14 covering the bottom 12, wherein a space in the roof 14 is divided into an upper space 20 and a lower space 21 by a roof brick layer 16 and a heater 18 is disposed while penetrating a through-hole 17 formed in the roof brick layer 16. When the surface area and emissivity of a feeding part 18A of the heater 18 located in the upper space 20 are expressed by S'and ε, respectively, and the surface area and emissivity of a non-feeding part 18B are expressed by S'and ε, respectively, the following relationships: S'×ε+S'×ε≥3,630 mmand S'≥1,089 mmare satisfied.

Description

本発明は、粘度が10ポアズになる温度(以下、この温度を成形温度という。)がソーダライムシリカガラスに比べ高いガラスをフロート成形するのに好適なガラス板製造用のフロートバスおよびそのようなフロート成形方法に関する。 The present invention relates to a float bath for producing a glass plate suitable for float forming a glass having a viscosity of 10 4 poise (hereinafter referred to as a molding temperature) higher than that of soda lime silica glass. The present invention relates to a simple float forming method.

従来、建築物・自動車等の窓ガラス、STN液晶ディスプレイのガラス基板、等には溶融状態のソーダライムシリカガラスをフロート成形して製造されたガラス板が広く使用されており、現在ではフロート成形がソーダライムシリカガラス板の主要な製造方法となっている(非特許文献1参照。)。   Conventionally, glass plates produced by float forming soda lime silica glass in a molten state have been widely used for windows for buildings and automobiles, glass substrates for STN liquid crystal displays, etc. This is the main method for producing soda lime silica glass plates (see Non-Patent Document 1).

フロートバスは巨大な溶融スズ浴であり、その溶融スズの上部空間(ルーフで覆われている空間)はルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、そのルーフレンガ層に設けられた多数の孔にはこれを貫通して多数のヒータ(通常、SiC製のヒータ)が設置される。これらのヒータはルーフレンガ層の上方空間に配置された例えばブスバーにアルミニウム製のストラップを介して電線によって接続され、ルーフレンガ層の下方空間に突き出した各ヒータの発熱部の発熱により溶融スズ上部の雰囲気が加熱される。   The float bath is a huge molten tin bath, and the upper space (the space covered with the roof) of the molten tin is divided into an upper space and a lower space by the roof brick layer, and a large number of roof brick layers are provided. A large number of heaters (usually SiC heaters) are installed in the holes. These heaters are connected to, for example, a bus bar disposed in the upper space of the roof brick layer by an electric wire via an aluminum strap, and the heat of the heating portion of each heater protruding into the lower space of the roof brick layer is caused by the heat generated in the upper part of the molten tin. The atmosphere is heated.

ところで、近年、TFT液晶ディスプレイ(TFT−LCD)のガラス基板にはソーダライムシリカガラスに比べ成形温度が100℃以上高い無アルカリガラスが用いられている。このガラス基板をフロート法により製造する場合、溶融スズ浴の温度もより高温にしなければならず、従ってバス内の上部空間の温度もより高温に維持しなければならない。   By the way, in recent years, alkali-free glass whose molding temperature is higher by 100 ° C. or more than soda lime silica glass is used for a glass substrate of a TFT liquid crystal display (TFT-LCD). When this glass substrate is manufactured by the float process, the temperature of the molten tin bath must be higher, and therefore the temperature of the upper space in the bath must be maintained higher.

山根正之他編集、「ガラス工学ハンドブック」、初版、(株)朝倉書店、1999年7月5日、p.358−362Edited by Masayuki Yamane et al., “Glass Engineering Handbook”, first edition, Asakura Shoten Co., Ltd., July 5, 1999, p. 358-362

しかしながら、ソーダライムシリカガラスに比べて成形温度が100℃以上高い無アルカリガラスを、ソーダライムシリカガラス用に確立されたフロートバスまたはフロート法を用いてガラス板に成形しようとすると種々の問題が起こる。そのような問題の一つに、以下に述べるような前記上方空間(以下、単に上方空間ということがある。)の雰囲気温度上昇が挙げられる。   However, when an alkali-free glass having a molding temperature of 100 ° C. or higher compared to soda lime silica glass is formed into a glass plate using a float bath or float method established for soda lime silica glass, various problems occur. . One such problem is an increase in the atmospheric temperature of the upper space (hereinafter sometimes simply referred to as the upper space) as described below.

上方空間には先にも述べたように例えばブスバー、電線、等の電気配線部材、ヒータ端部(ヒータに給電を行うためのストラップが取付けられたヒータ給電部及びヒータ給電部以外の部分)、等が存在する。これらのうち最も温度が高くなるのは、下方空間のヒータ発熱部からの熱伝導等によって温度が高くなっているヒータ給電部に直接取付けられるアルミニウム製の平網線状のストラップである。   In the upper space, as described above, for example, an electric wiring member such as a bus bar, an electric wire, etc., a heater end (a portion other than the heater power supply unit and the heater power supply unit to which a strap for supplying power to the heater is attached), Etc. exist. Of these, the highest temperature is the flat mesh wire strap made of aluminum that is directly attached to the heater power supply part whose temperature is high due to heat conduction from the heater heat generating part in the lower space.

このストラップがその高温ゆえに損傷し当該ストラップが取付けられているヒータへの給電が行えなくなると充分な加熱自体が行えなくなる。このような損傷がおこると、フロートバス上部空間の設定温度のコントロールが損なわれ、品質の良いガラス板の製造に不都合をきたし、このストラップの損傷が多数となると製造上重大なトラブルとなる可能性がある。   If this strap is damaged due to its high temperature and power cannot be supplied to the heater to which the strap is attached, sufficient heating cannot be performed. If such damage occurs, control of the set temperature of the float bath upper space is impaired, which causes inconvenience in manufacturing a high-quality glass plate, and if this strap is damaged in large numbers, it may become a serious problem in manufacturing. There is.

このようなストラップ損傷によるトラブル発生を防止するべく上方空間雰囲気温度Tは通常300℃を越えないように管理される。上方空間雰囲気温度Tの管理上限温度の300℃は、長年のソーダライムシリカガラスへのフロート法適用によって得られた実績・経験に基づき、ストラップ損傷が長期間たとえば10年間起こらないことを保証する温度として確立されたものである。 The upper space atmosphere temperature Tr is normally controlled so as not to exceed 300 ° C. in order to prevent troubles due to such strap damage. The control upper limit temperature of 300 ° C for the upper space ambient temperature T r guarantees that strap damage will not occur for a long period of time, for example 10 years, based on the experience and experience obtained by applying the float method to soda lime silica glass for many years. Established as temperature.

ところで、ソーダライムシリカガラスに比べ成形温度が高いガラス(以下、高粘性ガラスということがある。)をフロート法で成形しようとすると、ソーダライムシリカガラスをフロート法で成形しようとする場合に比べフロートバスの溶融スズ温度をより高く維持しなければならず、上方空間雰囲気温度Tは高くなる。上方空間雰囲気温度Tが300℃を越えそうな場合、通常は雰囲気ガス(典型的には窒素と水素の混合ガス)の体積流量Vを増加させる。すなわち、強制的に雰囲気ガスを対流させ、ストラップ近傍を流れる雰囲気ガスによりヒータ端部の表面から熱を奪うことにより、ストラップの温度を低下させる。なお、雰囲気ガスはルーフケーシング上面等に設けられた孔から上方空間に導入され、電気配線部材等を冷却後、ルーフレンガ層の孔を通じて下方空間に流入して溶融スズの酸化を防止する。 By the way, when trying to mold glass with a higher molding temperature than soda lime silica glass (hereinafter sometimes referred to as high viscosity glass) by the float method, it floats more than when trying to mold soda lime silica glass by the float method. The molten tin temperature of the bath must be kept higher and the upper space ambient temperature T becomes higher. When the upper space atmospheric temperature Tr is likely to exceed 300 ° C., the volume flow rate V g of the atmospheric gas (typically, a mixed gas of nitrogen and hydrogen) is increased. That is, the temperature of the strap is lowered by forcibly convection of the atmospheric gas and removing heat from the surface of the heater end by the atmospheric gas flowing in the vicinity of the strap. The atmospheric gas is introduced into the upper space through a hole provided on the upper surface of the roof casing and the like, and after cooling the electric wiring member or the like, it flows into the lower space through the hole in the roof brick layer to prevent oxidation of molten tin.

しかし、このような体積流量Vの増加は、ヒータ加熱の減殺→当該減殺を補償するためのヒータ出力増→上方空間雰囲気温度Tの再度の上昇→体積流量Vの増加、という悪循環をもたらす虞があるばかりでなく、ガラスリボン上のスズ欠点(トップスペック)を発生もしくは増加させる虞を増大させる。近年TFT−LCD用ガラス基板はその大型化が進み、またその高品質化の要求が強くなっているが、先に述べたようなトップスペックの増加は製造効率、特に大型の前記ガラス基板の製造効率を低下させる。 However, such an increase in the volume flow V g is a vicious cycle of increased, again rise → volume flow V g of the heater output, up → upper space atmospheric temperature T r to compensate the attenuation → the offset of heater Not only is there a possibility of bringing about this, but it also increases the possibility of generating or increasing tin defects (top spec) on the glass ribbon. In recent years, glass substrates for TFT-LCDs have been increased in size and the demand for higher quality has been increasing. However, the increase in top specs as described above increases the production efficiency, especially the manufacture of large glass substrates. Reduce efficiency.

また、同基板に用いられるガラスの特性に対する要求も高度化し、それに対応できるガラスが開発されているが、そのようなガラスの成形温度は一般に、より高くなる。すなわち、上方空間雰囲気温度Tはより高くなる。そのため、TFT−LCD基板用ガラスをフロート成形するに際し、上方空間雰囲気温度Tの上昇に伴って体積流量Vを増加させることなく(換言すれば、トップスペックの発生もしくは増加をもたらすことなく)、ストラップの温度上昇を抑制することが求められるようになった。 In addition, the requirements for the characteristics of the glass used for the substrate have become more sophisticated, and glasses that can cope with it have been developed. However, the molding temperature of such glass is generally higher. That is, the upper space ambient temperature Tr becomes higher. Therefore, when float-forming the glass for TFT-LCD substrate, without increasing the volume flow rate V g as the upper space atmosphere temperature T increases (in other words, without generating or increasing the top spec), It has become necessary to suppress the temperature rise of the strap.

本発明はこのような課題を解決できるフロートバスおよびフロート成形方法の提供を目的とする。   An object of the present invention is to provide a float bath and a float forming method capable of solving such problems.

本発明は、溶融スズがたたえられているボトムと当該ボトムを覆うルーフとを有し、前記ルーフ内の空間がルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、前記ルーフレンガ層に設けられた孔を貫通してヒータが設置されているフロートバスであって、前記上方空間に位置するヒータ端部は、ヒータに給電を行うためのストラップが取付けられた給電部を有し、前記給電部の表面積をS´及び輻射率をεとし、前記ヒータ端部における前記給電部以外の部分の表面積をS´及び輻射率をεとしたとき、S´・ε+S´・ε≧3630mmとなるようにヒータ端部が構成されていることを特徴とするフロートバスを提供する。 The present invention has a bottom on which molten tin is given and a roof that covers the bottom, and a space in the roof is divided into an upper space and a lower space by a roof brick layer, and is provided in the roof brick layer. The heater end is located in the upper space, and has a power supply portion to which a strap for supplying power to the heater is attached. Where S ′ k and emissivity are ε k, and S ′ n and emissivity are ε n and the surface area of the heater end other than the power feeding portion is S ′ n and emissivity are S ′ k · ε k + S ′ n Provided is a float bath characterized in that the heater end is configured to satisfy ε n ≧ 3630 mm 2 .

また、前記給電部の輻射率εが0.7以上であり、前記ヒータ端部における前記給電部以外の部分の輻射率εが1.0であることを特徴とするフロートバスを提供する。 Further, there is provided a float bath characterized in that a radiation rate ε k of the power feeding unit is 0.7 or more and a radiation rate ε n of a portion other than the power feeding unit at the heater end is 1.0. .

前記ヒータは炭化珪素(SiC)で形成されており、前記給電部は表面がアルミニウムにより金属化処理されており、前記ストラップはアルミニウム製であることを特徴とするフロートバスを提供する。   The heater is made of silicon carbide (SiC), the power feeding portion has a surface metallized with aluminum, and the strap is made of aluminum.

また、前記ヒータが円筒状に形成されており、その外径が23〜50mmとされていることを特徴とする前記フロートバスを提供する。   Further, the float bath is characterized in that the heater is formed in a cylindrical shape and has an outer diameter of 23 to 50 mm.

また、前記フロートバスの一端からその溶融スズの上に溶融状態の前記ガラスを連続的に注ぎ込み、溶融スズ上でそのガラスをガラスリボンに成形し、そのガラスリボンをそのフロートバスの一端から連続的に引き出すことを特徴とするフロート成形方法を提供する。   Further, the molten glass is continuously poured onto the molten tin from one end of the float bath, the glass is formed into a glass ribbon on the molten tin, and the glass ribbon is continuously formed from one end of the float bath. A float forming method is provided.

本発明者は次のような経緯を経て本発明に至った。無アルカリガラスAN635(旭硝子社商品名。成形温度:1210℃。)はTFT−LCD用ガラスとして長く使用されていたが、先に述べたようなガラス特性に対する、より高度な要求に対応できる無アルカリガラスとしてAN100(旭硝子社商品名。成形温度:1268℃。)が開発された。ところが、AN635をフロート成形していたフロートバスを用いてAN100をフロート成形しようとすると、ヒータの単位面積あたりの負荷が大きくなりすぎ、長期間の安定的な製造の面で難点があることが判明した。また、ヒータの同負荷を低減させるべく、トップスペック増加の虞が著しく増加しない範囲で体積流量Vを増大させても上方空間雰囲気温度Tは320℃までしか低下せず、このフロートバスを用いて長期間AN100を製造することは好ましいとは言えないことが判明した。 The inventor has reached the present invention through the following process. Alkali-free glass AN635 (trade name of Asahi Glass Co., Ltd., molding temperature: 1210 ° C) has been used for a long time as a glass for TFT-LCDs, but it is alkali-free to meet the higher requirements for glass properties as described above. AN100 (Asahi Glass Co., Ltd. trade name, molding temperature: 1268 ° C.) was developed as a glass. However, when trying to float-form AN100 using a float bath that had been float-formed AN635, the load per unit area of the heater became too large, and it proved difficult for long-term stable production. did. Further, in order to reduce the same load of the heater, the upper space atmospheric temperature T r be increased volume flow V g to the extent that risk of increasing top speck does not significantly increase does not decrease only to 320 ° C., the float bath It has been found that it is not preferable to use and produce AN100 for a long time.

これに対し本発明者は、ヒータの放熱性能に着目し、効率良くヒータ端部の表面から放熱させることにより上方空間雰囲気温度Tが上昇した際にもストラップの過熱を防止するようにした。即ち、ヒータ端部の表面積及びヒータ端部の表面の輻射率を改善することにより上方空間雰囲気温度Tが20℃上昇した状態(例えば、300℃から320℃に上昇した状態)におけるヒータ端部温度Tを、上方空間雰囲気温度Tが上昇する前の状態(例えば300℃)におけるヒータ端部温度Tまで低下させることを可能とする条件を検討した。 On the other hand, the present inventors paid attention to the heat dissipation performance of the heater, and prevented the strap from being overheated even when the upper space ambient temperature Tr increased by efficiently radiating heat from the surface of the heater end. In other words, by improving the surface area of the heater end and the emissivity of the surface of the heater end, the heater end in a state where the upper space atmosphere temperature Tr has increased by 20 ° C. (for example, from 300 ° C. to 320 ° C.). the temperature T s, were examined condition that allows to reduce to the heater end temperature T s in the previous state (e.g., 300 ° C.) to the upper space atmospheric temperature T r is increased.

まず、従来のフロートバスにおいて、ヒータは炭化珪素(SiC)を略円筒状に形成したものであり、上方空間に位置するヒータ端部の長さは46mmとされている。そして、給電部はヒータ端部の突端から40mmの長さをもってSiCにアルミニウムを含浸等させることにより表面をアルミニウムにより金属化処理されて設けられており、給電部にはアルミニウム製の平網線状のストラップが取付けられ、またヒータ端部において前記給電部以外の部分(以下、非給電部と称する。)は6mmの長さをもってSiCを露出されて設けられている。   First, in the conventional float bath, the heater is formed of silicon carbide (SiC) in a substantially cylindrical shape, and the length of the heater end located in the upper space is 46 mm. The power supply portion is provided with a surface of 40 mm from the protruding end of the heater by metalizing the surface with aluminum by impregnating SiC with aluminum, and the power supply portion has a flat mesh wire made of aluminum. Further, a portion other than the power feeding portion (hereinafter referred to as a non-power feeding portion) at the heater end is provided with a length of 6 mm so that SiC is exposed.

また、ヒータの前記給電部(ストラップが取付けられた状態。計算上、以下同様)及び非給電部における表面の輻射率について、黒体に非常に近い特性を示すカーボンペーストの輻射率を1.0とした場合に、前記給電部は0.7であり、SiCを露出された非給電部は1.0である。ここで、ヒータの前記給電部および非給電部における表面の輻射率は、以下のようにして算出した。   In addition, regarding the radiation rate of the surface of the heater in the power feeding portion (with the strap attached; the same applies hereinafter in the calculation) and the non-power feeding portion, the radiation rate of the carbon paste showing characteristics very close to a black body is 1.0. In this case, the feeding portion is 0.7, and the non-feeding portion where SiC is exposed is 1.0. Here, the emissivity of the surface in the power feeding part and the non-power feeding part of the heater was calculated as follows.

まず、SiC製の略円筒形状部材において、表面にカーボンペースト(日清紡(株)製 カーボン接着剤ST−201)が塗布された試験片a、表面に金属化処理が施された試験片b、前記金属化処理が施されストラップが取付けられた試験片c、および、表面にSiCが露出された試験片dをそれぞれ用意し、各試験片を雰囲気温度300℃に保たれた電気加熱炉内に収納し、各試験片の温度が300℃となるまで所定時間(5時間以上)加熱する。
次いで、300℃に加熱された各試験片を電気加熱炉から取り出し、直後に(30秒以内に)赤外線熱画像装置(NEC三栄(株)製 サーモトレーサTH3104MR)を用いて各試験片の表面温度を測定する。
カーボンペーストが塗布された試験片aの輻射率を1.0と仮定して、金属化処理が施された試験片b、ストラップが取付けられた試験片c、およびSiCが露出された試験片dの輻射率を次式(A)により算出する。
1.0×(T+273)=1/ε×(T+273)・・・(A)
ここで、Tはカーボンペーストが塗布された試験片の表面温度(℃)、Tは金属化処理が施された試験片b、ストラップが取付けられた試験片c、またはSiCが露出された試験片dの表面温度、εは金属化処理が施された試験片b、ストラップが取付けられた試験片c、またはSiCが露出された試験片dの輻射率であり、式(A)より試験片b、c、dの輻射率εはそれぞれ0.7、0.7、1.0となった。
First, in a substantially cylindrical member made of SiC, a test piece a having a carbon paste (Nisshinbo Co., Ltd. carbon adhesive ST-201) applied on the surface, a test piece b having a metallized surface, Prepare a test piece c with metallization and a strap attached, and a test piece d with SiC exposed, and store each test piece in an electric heating furnace maintained at an ambient temperature of 300 ° C. And it heats for a predetermined time (5 hours or more) until the temperature of each test piece will be 300 degreeC.
Next, each test piece heated to 300 ° C. was taken out of the electric heating furnace, and immediately after (within 30 seconds) the surface temperature of each test piece using an infrared thermal imager (thermotracer TH3104MR manufactured by NEC Sanei Co., Ltd.). Measure.
Assuming that the emissivity of the test piece a to which the carbon paste is applied is 1.0, the test piece b subjected to metallization, the test piece c to which the strap is attached, and the test piece d to which SiC is exposed. Is calculated by the following equation (A).
1.0 × (T c +273) 4 = 1 / ε × (T + 273) 4 (A)
Here, T c is the surface temperature (° C.) of the test piece coated with the carbon paste, T is the test piece b subjected to the metallization treatment, the test piece c attached with the strap, or the test in which SiC is exposed. The surface temperature of the piece d, ε is the emissivity of the test piece b subjected to the metallization treatment, the test piece c attached with the strap, or the test piece d where SiC is exposed, and the test piece from the formula (A) The emissivities ε of b, c, and d were 0.7, 0.7, and 1.0, respectively.

そして、本発明者は種々の測定および計算をこのフロートバスについて行い、その結果をもとに次のような計算モデルを構築した。図1はこの計算モデルの説明図である。   The inventor then performed various measurements and calculations on the float bath, and based on the results, constructed the following calculation model. FIG. 1 is an explanatory diagram of this calculation model.

この計算モデルは上方空間20の熱収支モデルである。上方空間20への入熱Qinは、すべてヒータ端部からの輻射熱によるものと考えて、ヒータの前記給電部からの入熱Qinkは式(1)で表される。
ink=εh・S・N(T−T)・・・(1)
また、ヒータの前記非給電部からの入熱Qinnは式(2)で表される。
inn=εh・S・N(T−T)・・・(2)
ここで、Sはヒータの前記給電部の表面積、Sはヒータの前記非給電部の表面積、εはヒータの前記給電部の輻射率、εはヒータの前記非給電部の輻射率、Nはルーフレンガ層16の水平面上の単位面積当たりのヒータの本数、hは輻射による熱伝達係数、Tはヒータ端部の温度である。
従って、上方空間20への入熱Qinは式(3)で表される。
in=Qink+Qinn・・・(3)
This calculation model is a heat balance model of the upper space 20. It is considered that the heat input Q in to the upper space 20 is all due to radiant heat from the heater end, and the heat input Q ink from the power feeding portion of the heater is expressed by Equation (1).
Q ink = ε k h · S k · N (T s -T r) ··· (1)
Further, the heat input Q inn from the non-power-feeding portion of the heater is expressed by Equation (2).
Q inn = ε n h · S n · N (T s −T r ) (2)
Here, S k is the surface area of the power feeding portion of the heater, S n is the surface area of the non-power feeding portion of the heater, ε k is the emissivity of the power feeding portion of the heater, and ε n is the emissivity of the non-power feeding portion of the heater. , N is the number of heaters per unit area on the horizontal plane of the roof brick layer 16, h is the heat transfer coefficient due to radiation, T s is the temperature of the heater end.
Accordingly, the heat input Q in to the upper space 20 is expressed by the equation (3).
Q in = Q ink + Q inn (3)

一方、上方空間20からの出熱Qoutは、ルーフケーシング19のうち上方空間20に接する部分(以下、壁面部分という。)から外界への放熱Qouta、および上方空間20に供給される雰囲気ガスの温度上昇に費やされる熱量Qoutgであり、Qoutaは、外界温度T、前記壁面部分の面積A、総括熱伝達係数hを用いて式(4)で表される。
outa=h(T−T)・・・(4)
また、Qoutgは、T、T、雰囲気ガスの体積流量V、密度ρ、比熱Cを用いて式(5)で表される。
outg=Vρ(T−T)・・・(5)
従って、上方空間20からの出熱Qoutは式(6)で表される。
out=Qouta+Qoutg・・・(6)
Meanwhile, the heat output Q out from the upper space 20, a portion in contact with the upper space 20 of the roof casing 19 atmosphere gas supplied (hereinafter, referred to as the wall portion.) Heat dissipation Q outa to the outside world, and the upper space 20 a quantity of heat Q OUTG spent temperature rise, Q outa is ambient temperature T a, the area a w of the wall portion, represented by the formula (4) using the overall heat transfer coefficient h c.
Q outa = h c A w (T r −T a ) (4)
Moreover, Q outg is represented by Formula (5) using T r , T a , volume flow rate V g of ambient gas, density ρ g , and specific heat C g .
Q outg = V g ρ g C g (T r −T a ) (5)
Therefore, the heat output Q out from the upper space 20 is expressed by Expression (6).
Q out = Q outa + Q outg (6)

熱平衡状態におけるQin=Qoutから式(7)が成り立つ。
ink+Qinn=Qouta+Qoutg・・・(7)
上方空間雰囲気温度T=320℃のときをサフィックス1とし、上方空間雰囲気温度T=300℃のときをサフィックス2として、式(7)は、それぞれ式(8)および式(9)に書き換えられる。
εh・S・N(Ts1−Tr1)+εh・S・N(Ts1−Tr1
=h(Tr1−T)+Vρ(Tr1−T)・・・(8)
εh・S・N(Ts2−Tr2)+εh・S・N(Ts2−Tr2
=h(Tr2−T)+Vρ(Tr2−T)・・・(9)
式(8)および式(9)を整理して式(10)を得る。
(Ts1−Tr1)/(Ts2−Tr2)=(Tr1−T)/(Tr2−T)・・・(10)
Equation (7) is established from Q in = Q out in the thermal equilibrium state.
Q ink + Q inn = Q outa + Q outg ··· (7)
When the upper space ambient temperature T r = 320 ° C. is suffix 1 and when the upper space atmosphere temperature T r = 300 ° C. is suffix 2, Equation (7) is rewritten as Equation (8) and Equation (9), respectively. It is done.
ε kh · S k · N (T s1 −T r1 ) + ε n h · S n · N (T s1 −T r1 )
= H c A w (T r1 -T a) + V g ρ g C g (T r1 -T a) ··· (8)
ε kh · S k · N (T s2 −T r2 ) + ε n h · S n · N (T s2 −T r2 )
= H c A w (T r2 -T a) + V g ρ g C g (T r2 -T a) ··· (9)
The equations (8) and (9) are rearranged to obtain the equation (10).
(T s1 −T r1 ) / (T s2 −T r2 ) = (T r1 −T a ) / (T r2 −T a ) (10)

ここで、外界温度T=40℃の際に、上方空間雰囲気温度T=200℃の箇所でのヒータ端部温度Tを測定したところTs=400℃であった。上方空間雰囲気温度Tr1(=320℃)の箇所でのヒータ端部温度Ts1は、フロートバスのルーフの構造上および作業上、実質測定困難であるので、仮に520℃(400+(320−200))であったと仮定する。式(10)において、Ts1=520℃、Tr1=320℃、および
=40℃を代入すると、上方空間雰囲気温度Tr2(=300℃)のときのヒータ端部温度Ts2はTs2=486℃と予想される。尚、ヒータ端部は、外径L=25mm(計算上、ストラップの厚さを0と仮定)であって、前記給電部はヒータ端部の突端からL=40mm、SiCを露出された前記非給電部はL=6mmであり、即ち、ヒータの前記給電部は表面積S=3632mmおよび輻射率ε=0.7、ヒータの前記非給電部は表面積S=471mmおよび輻射率ε=1.0である。尚、ヒータの前記給電部、非給電部の表面積S、Sは、ヒータの外表面(外周面および突端面)の表面積をいう。
Here, when the ambient temperature T a = 40 ° C., the heater end temperature T s at the location where the upper space atmosphere temperature T r = 200 ° C. was measured, and Ts = 400 ° C. Since the heater end temperature T s1 at the location of the upper space ambient temperature T r1 (= 320 ° C.) is substantially difficult to measure due to the structure and operation of the roof of the float bath, it is temporarily 520 ° C. (400+ (320−200 )). In equation (10), when T s1 = 520 ° C., T r1 = 320 ° C., and T a = 40 ° C. are substituted, the heater end temperature T s2 at the upper space ambient temperature T r2 (= 300 ° C.) is T s2 = 486 ° C is expected. Note that the heater end has an outer diameter L 3 = 25 mm (in the calculation, the thickness of the strap is assumed to be 0), and the feeding portion is exposed to SiC by L 1 = 40 mm from the protruding end of the heater end. The non-feeding portion is L 2 = 6 mm, ie, the feeding portion of the heater has a surface area S k = 3632 mm 2 and an emissivity ε k = 0.7, and the non-feeding portion of the heater has a surface area S n = 471 mm 2 and The emissivity ε n = 1.0. The surface areas S k and S n of the power supply unit and the non-power supply unit of the heater refer to the surface area of the outer surface (outer peripheral surface and protruding end surface) of the heater.

次に、ヒータの前記給電部の表面積とヒータの前記非給電部の表面積とを適切に設定(それぞれS´、S´)することにより、上方空間雰囲気温度Tr1(=320℃)であってもヒータ端部温度TをTs1からTs2まで降下させることを考える。 Next, by appropriately setting the surface area of the power feeding portion of the heater and the surface area of the non-power feeding portion of the heater (respectively S ′ k and S ′ n ), the upper space atmosphere temperature T r1 (= 320 ° C.) Consider that the heater end temperature T s is lowered from T s1 to T s2 .

式(9)において、Tr2をTr1と置き換えて式(11)を得る。
εh・S´・N(Ts2−Tr1)+εh・S´・N(Ts2−Tr1
=h(Tr1−T)+Vρ(Tr1−T)・・・(11)
式(8)および式(11)より式(12)を得る。
{(ε+ε)(Ts1−Tr1)}/{(εS´+εS´)(Ts2−Tr1)}=1・・・(12)
In Equation (9), T r2 is replaced with T r1 to obtain Equation (11).
ε k h · S'k · N (T s2 -T r1) + ε n h · S'n · N (T s2 -T r1)
= H c A w (T r1 -T a) + V g ρ g C g (T r1 -T a) ··· (11)
Expression (12) is obtained from Expression (8) and Expression (11).
{(Ε k S k + ε n S n) (T s1 -T r1)} / {(ε k S'k + ε n S'n) (T s2 -T r1)} = 1 ··· (12)

式(12)において、Tr1=320℃、Ts1=520℃、Ts2=486℃を代入して式(13)を得る。
εS´+εS´=1.2048(ε+ε)・・・(13)
In Expression (12), T r1 = 320 ° C., T s1 = 520 ° C., and T s2 = 486 ° C. are substituted to obtain Expression (13).
ε k S'k + ε n S' n = 1.2048 (ε k S k + ε n S n) ··· (13)

式(13)において、S=3632mm、ε=0.7、S=471mm、ε=1.0を代入して次式を得る。
εS´+εS´=3630mm
即ち、
εS´+εS´≧3630mm・・・(14)
となるように設定することにより、上方空間雰囲気温度Tr1=320℃におけるヒータ端部温度Ts1を上方空間雰囲気温度Tr2=300℃におけるヒータ端部温度Ts2以下とすることができる。
In equation (13), S k = 3632 mm 2 , ε k = 0.7, S n = 471 mm 2 , and ε n = 1.0 are substituted to obtain the following equation.
ε k S ′ k + ε n S ′ n = 3630 mm 2
That is,
ε k S ′ k + ε n S ′ n ≧ 3630 mm 2 (14)
Thus, the heater end temperature T s1 at the upper space atmosphere temperature T r1 = 320 ° C. can be made equal to or lower than the heater end temperature T s2 at the upper space atmosphere temperature T r2 = 300 ° C.

本発明によれば、従来のフロートバスを用いてフロート成形しようとするとその設備寿命が著しく短くなる、またはトップスペックが発生若しくは増加するおそれが著しくなるような高粘性ガラスを、そのようなおそれの増大をもたらすことがないようにフロート成形することが可能となる。   According to the present invention, a high-viscosity glass in which the equipment life is remarkably shortened or the top spec is likely to be generated or increased when trying to float form using a conventional float bath, It becomes possible to float so as not to cause an increase.

上方空間の熱収支を示す計算モデルである。It is a calculation model which shows the heat balance of upper space. 本発明に係る一実施形態であるフロートバスを概念的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows notionally the float bath which is one Embodiment which concerns on this invention. 図2におけるフロートバスの要部拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the float bath in FIG. 2.

以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.

図2は本発明に係る一実施形態であるフロートバスの断面(部分)を概念的に示す図である。フロートバス10は、溶融スズ11がたたえられているボトム12と、ボトム12を覆うルーフ14とを有している。溶融スズ11の幅の最大値は典型的には1〜10mである。   FIG. 2 is a diagram conceptually showing a cross section (part) of a float bath according to an embodiment of the present invention. The float bath 10 includes a bottom 12 on which molten tin 11 is given and a roof 14 that covers the bottom 12. The maximum value of the width of the molten tin 11 is typically 1 to 10 m.

ルーフ14は、フロートバス10が設置されている建物の梁等の上部構造(図示せず)から吊り下げられている鋼製のルーフケーシング19と、ルーフケーシング19の下方部分の内張りである保温レンガ製のサイドウォール15と、ボトム12の縁部に載置されている鋼製箱状のサイドシール13とを有する。ルーフ14内の空間はルーフレンガ層16によって上方空間20と下方空間21に二分されている。   The roof 14 includes a steel roof casing 19 that is suspended from an upper structure (not shown) such as a beam of a building in which the float bath 10 is installed, and a heat insulating brick that is a lining of a lower portion of the roof casing 19. And a steel box-shaped side seal 13 mounted on the edge of the bottom 12. The space in the roof 14 is divided into an upper space 20 and a lower space 21 by the roof brick layer 16.

ルーフレンガ層16は多数のシリマナイト製のサポートタイル(図示せず)およびその上にレールタイル(図示せず)が直交するように組まれた格子状の骨組みの上に、概ね直方体状の組合せレンガブロックを載置したものである。サポートタイルはルーフケーシング19の天井部分等からハンガーと呼ばれる部材(図示せず)によって吊り下げられている。即ち、ルーフレンガ層16はハンガーによって溶融スズ11上方の所望の高さに水平に保持されている。尚、ルーフレンガ層16の側面はサイドウォール15の側面上方部分と接触し、ルーフレンガ層16の上面はサイドウォール15の上面と概ね同じ高さとなるようにされる。そして、ルーフレンガ層16にはヒータ18を貫通させて設置するための孔17が形成されている。ルーフレンガ層16の厚みは、従来、約292mmとされている。   The roof brick layer 16 is composed of a large number of silimanite support tiles (not shown) and a grid-like framework in which rail tiles (not shown) are orthogonally crossed on the support tiles (not shown). A block is placed. The support tile is suspended from a ceiling portion of the roof casing 19 by a member called a hanger (not shown). That is, the roof brick layer 16 is horizontally held at a desired height above the molten tin 11 by the hanger. Note that the side surface of the roof brick layer 16 is in contact with the upper portion of the side surface of the sidewall 15, and the upper surface of the roof brick layer 16 is set to be substantially the same height as the upper surface of the sidewall 15. The roof brick layer 16 is formed with a hole 17 for allowing the heater 18 to pass therethrough. The thickness of the roof brick layer 16 is conventionally about 292 mm.

上方空間20には、3本のブスバー22が、平行に配置されていて、電線23およびアルミニウム製の平網線状のストラップ24を介してヒータ18に接続されている。ヒータ18は通常SiC製で、3本を一組としてそれらの下端が連結部材25により連結されてユニット化されている。   In the upper space 20, three bus bars 22 are arranged in parallel, and are connected to the heater 18 through electric wires 23 and flat mesh-like straps 24 made of aluminum. The heater 18 is usually made of SiC, and the lower end thereof is connected as a unit by a connecting member 25 as a unit.

図3に示すように、これらのヒータ18の端部は、アルミニウムを含浸させることにより表面を金属化処理されてストラップ24がかしめ41により取付けられる給電部18Aと、給電部18Aの下方にあって表面を金属化処理されずSiCを露出された非給電部18Bとを有し、給電部18Aおよび非給電部18Bはルーフレンガ層16の上方に突き出して(即ち、上方空間20内に)配置される。さらにヒータ18は、18Bの下方にあって孔17内に位置する18Cと(18A,18B,18Cは非発熱部)、18Cの下方にあって下方空間21に突き出る発熱部18Dとを有する。ヒータ18には18Bと18Cとの境界付近に貫通孔が形成されており、その貫通孔に差し込まれた取り付けピン51によってヒータ18はルーフレンガ層16から吊り下げられる。ヒータ18の外径Lは23mm〜50mmが好ましく、さらに好ましくは23mm〜30mm、特に好ましくは約25mmであり、本実施形態においてヒータ18は外径L=25mmの略円筒形状に形成されている。 As shown in FIG. 3, the end portions of these heaters 18 are located below the power supply portion 18A, and a power supply portion 18A in which the surface is metallized by impregnating aluminum and the strap 24 is attached by caulking 41. A non-feeding part 18B whose surface is not metallized and SiC is exposed, and the feeding part 18A and the non-feeding part 18B protrude above the roof brick layer 16 (that is, in the upper space 20). The Further, the heater 18 has 18C below 18B and positioned in the hole 17 (18A, 18B, and 18C are non-heat generating portions), and a heat generating portion 18D that protrudes into the lower space 21 below 18C. A through hole is formed in the heater 18 in the vicinity of the boundary between 18B and 18C, and the heater 18 is suspended from the roof brick layer 16 by a mounting pin 51 inserted into the through hole. The outer diameter L 3 of the heater 18 is preferably 23 mm to 50 mm, more preferably 23 mm to 30 mm, and particularly preferably about 25 mm. In this embodiment, the heater 18 is formed in a substantially cylindrical shape with an outer diameter L 3 = 25 mm. Yes.

そして、外径L(本実施形態においては25mm)のヒータ18において、給電部18Aの表面積をS´また輻射率をεとし、非給電部18Bの表面積をS´また輻射率をεとした場合に、式(14)よりS´・ε+S´・ε≧3630mmを満たすように、給電部18Aおよび非給電部18Bは、それぞれ、LおよびLの長さをもって形成されている。 In the heater 18 having an outer diameter L 3 (25 mm in the present embodiment), the surface area of the power feeding portion 18A is S ′ k and the emissivity is ε k, and the surface area of the non-power feeding portion 18B is S ′ n and the emissivity. in case of the epsilon n, so as to satisfy the S'k · ε k + S'n · ε n ≧ 3630mm 2 from equation (14), the feeding portion 18A and the non-feeding part 18B, respectively, of L 1 and L 2 It is formed with a length.

尚、本実施形態において、ヒータ18の給電部18Aは、給電部に取付けられるストラップとの接触抵抗の低減を考慮して、アルミニウムを含浸等させ表面を金属化処理することが好ましく、またストラップは、アルミニウム製であることが好ましく、平網線状であることが好ましい。但し平網線に限られるものではない。よって、ストラップが取付けられた給電部18Aの輻射率εは上記の通り0.7であるが、ヒータ給電部表面及びストラップが他の金属の場合には給電部18Aの輻射率εは当該他の金属の輻射率とする。 In the present embodiment, the power supply portion 18A of the heater 18 is preferably metallized by impregnating aluminum or the like in consideration of reduction in contact resistance with the strap attached to the power supply portion. It is preferably made of aluminum and is preferably a flat mesh wire. However, it is not limited to the flat net line. Therefore, the emissivity ε k of the power feeding unit 18A to which the strap is attached is 0.7 as described above. However, when the surface of the heater power feeding unit and the strap are other metal, the emissivity ε k of the power feeding unit 18A is Let it be the emissivity of other metals.

また、本実施形態においてヒータ18の非給電部18BはSiCが露出されており、よって非給電部18Bの輻射率εは上記の通り1.0であるが、1.0未満の場合、例えばヒータ18がSiCであっても製法等により1.0未満となる場合や、SiC以外の材料から形成した場合に、非給電部18Bの表面にカーボンペーストを塗布するなどして非給電部18Bの輻射率εを1.0相当とすることが好ましい。また、給電構造に支障がない範囲で給電部18A及びストラップにカーボンペーストを塗布し、ストラップが取付けられた給電部の輻射率を0.7以上にすることもできる。 In the present embodiment, SiC is exposed in the non-feeding portion 18B of the heater 18, and thus the emissivity ε n of the non-feeding portion 18B is 1.0 as described above. Even when the heater 18 is made of SiC, when the manufacturing method is less than 1.0, or when the heater 18 is made of a material other than SiC, a carbon paste is applied to the surface of the non-power-feeding portion 18B. It is preferable that the emissivity ε n is equivalent to 1.0. Further, it is possible to apply carbon paste to the power feeding portion 18A and the strap within a range that does not hinder the power feeding structure, and to set the radiation rate of the power feeding portion to which the strap is attached to 0.7 or more.

上記のように、ヒータ18が、外径L=25mm(ストラップの厚さは0と仮定)であって、給電部18A及びストラップ24の輻射率ε=0.7、非給電部18Bの輻射率ε=1.0である場合に、例えば、給電部18Aの長さL=40mmとして表面積S´=3632mm((25/2)2×π+25π×40)としたときに、非給電部18Bの表面積S´を大きくすることで対応しようとすれば、式(14)よりS´≧1089mmとすればよい。この場合、非給電部は18Bの長さL≧13.9mm(1089/25π)とすればよい。 As described above, the heater 18 has an outer diameter L 3 = 25 mm (assuming that the strap thickness is 0), the emissivity ε k = 0.7 of the power feeding unit 18A and the strap 24, and the non-power feeding unit 18B. When the emissivity ε n = 1.0, for example, when the length L 1 = 40 mm of the power supply unit 18A and the surface area S ′ k = 3632 mm 2 ((25/2) 2 × π + 25π × 40), In order to cope with the problem by increasing the surface area S ′ n of the non-feeding portion 18B, S ′ n ≧ 1089 mm 2 may be satisfied from the equation (14). In this case, the non-feeding portion may be 18B length L 2 ≧ 13.9 mm (1089 / 25π).

ルーフレンガ層16の孔17の内面と当該孔17に位置する18Cとの隙間の周方向平均距離は一般的には20mm以下、より好ましくは10mm以下であり、前記周方向平均距離が20mm以下である部分が孔17の深さの80%以上であることが好ましく、100%であることがより好ましい。   The circumferential average distance of the gap between the inner surface of the hole 17 of the roof brick layer 16 and 18C located in the hole 17 is generally 20 mm or less, more preferably 10 mm or less, and the circumferential average distance is 20 mm or less. It is preferable that a certain part is 80% or more of the depth of the hole 17, and it is more preferable that it is 100%.

図2に再び戻って、上方空間20にはルーフケーシング19の供給口26から雰囲気ガス(NとHの混合ガス)を矢印のように供給し、孔17と18Cとの前記隙間を通過して下方空間21に流れ込み、溶融スズ11の酸化を抑制する。これにより上方空間20の雰囲気温度Tの上昇も抑制する。そして、この場合に使用される雰囲気ガスの流量は、トップスペックの増加を特にもたらすことがないようなものとすることができる。 Returning again to FIG. 2, atmospheric gas (mixed gas of N 2 and H 2 ) is supplied to the upper space 20 from the supply port 26 of the roof casing 19 as shown by the arrow, and passes through the gap between the holes 17 and 18C. Then, it flows into the lower space 21 and suppresses oxidation of the molten tin 11. Thereby, the rise in the atmospheric temperature Tr of the upper space 20 is also suppressed. The flow rate of the atmospheric gas used in this case can be set so as not to cause an increase in top spec.

本発明のフロート成形方法においては、このようなフロートバス10を用いて成形温度(粘度が10ポアズになる温度)が1100℃以上であるガラスをフロート成形することができる。即ち、ガラス溶融窯等で溶融されたガラスをフロートバス10の一端(上流端)に位置する周知のスパウトリップ(図示せず。図2中の例えば奥側に位置する。)から溶融スズ11の上に連続的に注ぎ込む。溶融スズ11の上に連続的に注ぎ込まれた溶融ガラスは周知の方法により所望の形状のガラスリボン27に成形される。ガラスリボン27はフロートバス10の他の一端(下流端)に隣接して位置するリフトアウトローラ(取り上げローラ)によってフロートバス10から連続的に引き出される。尚、ガラスリボン27は、典型的には1〜200トン/日の速度で連続的に引き出される。 In the float forming method of the present invention, glass having a forming temperature (temperature at which the viscosity becomes 10 4 poise) of 1100 ° C. or higher can be float formed using such a float bath 10. That is, the glass melted in a glass melting kiln or the like is melted from the known tin spout (not shown in FIG. 2, for example, on the back side) located at one end (upstream end) of the float bath 10. Pour continuously on top. The molten glass continuously poured onto the molten tin 11 is formed into a glass ribbon 27 having a desired shape by a known method. The glass ribbon 27 is continuously drawn out from the float bath 10 by a lift-out roller (take-up roller) located adjacent to the other end (downstream end) of the float bath 10. The glass ribbon 27 is typically drawn continuously at a rate of 1 to 200 tons / day.

リフトアウトローラによって引き出されたガラスリボンはレヤ(徐冷窯)で徐冷され、その後、所望の寸法に切断されてガラス板とされる。上述したフロートバス10を用いることにより、トップスペックの数を特に増加させることなく、また、短期間でも製造を中止せざるを得なくなるような事態が生じる虞を増大させることなく、高粘性ガラスをフロート成形する事が可能となる。
尚、上方空間が300℃を超えない箇所(例えばフロートバスのレヤ側)においては、従来のヒータを用いることもできる。
The glass ribbon drawn out by the lift-out roller is gradually cooled in a layer (slow cooling kiln), and then cut into a desired size to obtain a glass plate. By using the float bath 10 described above, the high-viscosity glass can be produced without particularly increasing the number of top specs and without increasing the possibility that production will be forced to stop even in a short period of time. Float molding is possible.
It should be noted that a conventional heater can be used at a location where the upper space does not exceed 300 ° C. (for example, the float bath layer side).

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良等が可能であり、上述した実施形態において例示したボトム、ルーフ、ルーフレンガ層、上方空間、下方空間、ヒータ、雰囲気ガス、温度、引き出し量、フロートバスの部材の材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所、厚み、等は本発明の目的を損なわない範囲で任意である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications, improvements, and the like are possible. The bottom, roof, roof brick layer, upper space, lower space, heater, exemplified in the above-described embodiment, The atmosphere gas, temperature, draw-out amount, float bath member material, shape, dimensions, form, number, arrangement location, thickness, etc. are arbitrary as long as the object of the present invention is not impaired.

また、高粘性ガラスはTFT−LCD基板用ガラスに限定されず、例えばプラズマディスプレイパネル基板用ガラスであってもよい。また、本発明のフロートバスは高粘性ガラスだけでなく、例えばソーダライムガラスのフロート成形に用いてもよい。   Further, the high-viscosity glass is not limited to glass for TFT-LCD substrates, and may be glass for plasma display panel substrates, for example. The float bath of the present invention may be used not only for high-viscosity glass but also for float molding of soda lime glass, for example.

10 フロートバス
11 溶融スズ
12 ボトム
14 ルーフ
16 ルーフレンガ層
17 孔
18 ヒータ
18A 給電部
18B 非給電部
20 上方空間
21 下方空間
24 ストラップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Float bath 11 Molten tin 12 Bottom 14 Roof 16 Roof brick layer 17 Hole 18 Heater 18A Power supply part 18B Non-power supply part 20 Upper space 21 Lower space 24 Strap

Claims (7)

溶融スズがたたえられているボトムと当該ボトムを覆うルーフとを有し、前記ルーフ内の空間がルーフレンガ層によって上方空間と下方空間とに二分され、前記ルーフレンガ層に設けられた孔を貫通してヒータが設置されたフロートバスを用いた、粘度が10ポアズになる温度が1100℃以上であるガラスを形成するフロート成形方法であって、
前記ヒータは炭化珪素(SiC)で形成されており、
前記上方空間に位置するヒータ端部は、ヒータに給電を行うためのストラップが取付けられた給電部と、前記給電部以外の部分である非給電部と、を有し、
前記給電部の表面積をS´及び輻射率をεとし、前記非給電部の表面積をS´及び輻射率をεとしたとき、
S´・ε+S´・ε≧3630mm、且つ、S´≧1089mmとなるようにヒータ端部を構成し、
雰囲気ガスを供給しながら前記ヒータで加熱し、前記フロートバスの一端からその溶融スズの上に溶融状態の前記ガラスを連続的に注ぎ込み、溶融スズ上でそのガラスをガラスリボンに成形し、そのガラスリボンをそのフロートバスの一端から連続的に引き出すことを特徴とするフロート成形方法。
It has a bottom covered with molten tin and a roof covering the bottom, and the space in the roof is divided into an upper space and a lower space by a roof brick layer and penetrates a hole provided in the roof brick layer Then, using a float bath in which a heater is installed, a float forming method for forming a glass having a viscosity of 1100 ° C. or higher at a viscosity of 10 4 poise,
The heater is formed of silicon carbide (SiC);
The heater end located in the upper space includes a power supply unit to which a strap for supplying power to the heater is attached, and a non-power supply unit that is a part other than the power supply unit,
When the surface area of the power feeding part is S ′ k and the emissivity is ε k , the surface area of the non-power feeding part is S ′ n and the emissivity is ε n ,
Configure the heater end so that S ′ k · ε k + S ′ n · ε n ≧ 3630 mm 2 and S ′ n ≧ 1089 mm 2 ,
Heating with the heater while supplying atmospheric gas, continuously pouring the molten glass onto the molten tin from one end of the float bath, forming the glass into a glass ribbon on the molten tin, the glass A float forming method, wherein the ribbon is continuously pulled out from one end of the float bath.
前記給電部の輻射率εが0.7以上であり、前記非給電部の輻射率εが1.0であることを特徴とする請求項1に記載のフロート成形方法。 2. The float forming method according to claim 1, wherein an emissivity ε k of the power feeding unit is 0.7 or more and an emissivity ε n of the non-feeding unit is 1.0. 前記給電部は表面がアルミニウムにより金属化処理されており、前記ストラップはアルミニウム製であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフロート成形方法。   3. The float forming method according to claim 1, wherein a surface of the power feeding portion is metallized with aluminum, and the strap is made of aluminum. 前記ヒータが円筒状に形成されており、その外径が23〜50mmとされていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のフロート成形方法。   The float forming method according to any one of claims 1 to 3, wherein the heater is formed in a cylindrical shape and has an outer diameter of 23 to 50 mm. 前記非給電部は、炭化珪素(SiC)が露出して形成されたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のフロート成形方法。   The float forming method according to any one of claims 1 to 4, wherein the non-feeding portion is formed by exposing silicon carbide (SiC). 前記ストラップは、平網線状であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のフロート成形方法。   The float forming method according to claim 1, wherein the strap has a flat mesh shape. 前記孔を貫通するヒータと、前記孔の内面との隙間の周方向平均距離は20mm以下であることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のフロート成形方法。   The float forming method according to any one of claims 1 to 6, wherein an average distance in a circumferential direction of a gap between a heater penetrating the hole and an inner surface of the hole is 20 mm or less.
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