JP2012173361A - Optical attenuator and optical attenuator module - Google Patents

Optical attenuator and optical attenuator module Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical attenuator having high durability and stable transmittance characteristics.SOLUTION: At least one of both sides of a transparent glass substrate in an incident light wavelength range includes a plurality of light transmission areas with different light transmittances. The light transmission area comprises a part that is formed with a microstructure formed by repetition of a rugged pattern having such a dimension as causing incident light to diffract and openings having such a dimension as not causing the incident light to diffract. The light transmittance of the light transmission area comprising the microstructure and the openings is set by a 0-order light transmittance of the microstructure and an opening ratio of the opening.

Description

本発明はレーザ加工装置など、光を用いる装置において光量を所望のレベルに低下させるための素子である光アッテネータと、その光アッテネータを用いて光量を所望のレベルに調整する動作ユニットも含めた光アッテネータモジュールに関するものである。   The present invention is a light including an optical attenuator that is an element for reducing the amount of light to a desired level in an apparatus that uses light, such as a laser processing apparatus, and an operation unit that adjusts the amount of light to a desired level using the optical attenuator. The present invention relates to an attenuator module.

光アッテネータには光量を複数のレベルに減衰させることのできるバリアブル光アッテネータがある。バリアブル光アッテネータは、(1)バタフライ方式、(2)偏光方式及び(3)膜分布方式の3種類に大別される。   As the optical attenuator, there is a variable optical attenuator that can attenuate the amount of light to a plurality of levels. The variable optical attenuators are roughly classified into three types: (1) butterfly method, (2) polarization method, and (3) film distribution method.

バタフライ方式は、誘電体多層膜の透過率の入射角依存性を利用したものであり、素子を傾けることによって透過率を変化させる。その方式は、ビーム径内での透過率差が発生しないことと、動作ユニットを含めて小型化できることから、広く採用されている。   The butterfly method utilizes the incident angle dependency of the transmittance of the dielectric multilayer film, and the transmittance is changed by tilting the element. This method is widely adopted because it does not cause a difference in transmittance within the beam diameter and can be downsized including the operation unit.

偏光方式は、レーザ光の光路上に偏光板と(λ/2)波長板を配置し、偏光板又は(λ/2)波長板を相対的に回転させることによって透過率を変化させる方式である。偏光板の変わりに偏光ビームスプリッタ(PBS)を用いているものもある。偏光方式は実現が容易であるが、減衰させる対象となる光線が直線偏光又はそれに近いものでなければ機能せず、円偏光やランダム偏光の光線では機能しない。   The polarization method is a method in which a polarizing plate and a (λ / 2) wave plate are arranged on the optical path of laser light, and the transmittance is changed by relatively rotating the polarizing plate or the (λ / 2) wave plate. . Some use a polarizing beam splitter (PBS) instead of a polarizing plate. Although the polarization method is easy to realize, it does not function unless the light beam to be attenuated is linearly polarized light or a light beam close thereto, and does not function with circularly polarized light or random polarized light.

膜分布方式は、誘電体多層膜や金属薄膜を形成する際に、場所ごとに膜厚を変化させることで場所ごとに透過率を変えた素子である。しかし、薄膜の透過率特性は使用温度によって変化し、また、入射光量のうち透過しなかった光量は素子に吸収されるので、素子自体の温度が上昇し、それに伴って薄膜の物理膜厚が変化して透過率が変化する。膜の吸収係数が大きい高性能薄膜では温度上昇はより顕著である。そのため、実使用を可能にするには、レーザを照射し続け、素子温度が一定になって透過率が安定するまで待たなければならないという問題がある。さらに、高出力のレーザの使用によって薄膜が破損して使用できなくなることもある。   The film distribution method is an element in which the transmittance is changed for each place by changing the film thickness for each place when forming a dielectric multilayer film or a metal thin film. However, the transmittance characteristics of the thin film change depending on the operating temperature, and the amount of incident light that is not transmitted is absorbed by the element, so that the temperature of the element itself rises, and the physical film thickness of the thin film increases accordingly. The transmittance changes. In high performance thin films having a large absorption coefficient, the temperature rise is more prominent. Therefore, in order to enable actual use, there is a problem in that it is necessary to continue irradiation with laser and wait until the element temperature becomes constant and the transmittance is stabilized. In addition, the use of a high-power laser may damage the thin film and make it unusable.

よって現在はビーム径内での透過率分布が無く、ランダム偏光への対応が可能で、装置全体の小型化に対応できるバタフライ方式が主流となっている。   Therefore, at present, the butterfly method, which has no transmittance distribution within the beam diameter, can cope with random polarization, and can cope with the downsizing of the entire apparatus, is mainly used.

いずれの方式も薄膜を使用する。薄膜は製作時の歩留まりが悪いために価格が高くなる。特に、高性能薄膜は膜厚を厳密に制御しなければならないために歩留まりが一層悪くなるうえ、薄膜材料が高価であることも加わって価格が一層高くなる。   Both methods use thin films. Thin films are expensive due to their poor yield. In particular, a high-performance thin film has a higher yield because the film thickness must be strictly controlled, and the price is further increased due to the fact that the thin film material is expensive.

バタフライ方式でも膜分布方式でも、誘電体多層膜を用いるものは、YAGレーザ加工装置のような高出力の光学系に光アッテネータを使用する場合に、薄膜がレーザ光を吸収して薄膜材料が昇華するなど、耐久性が課題となる。   In both the butterfly method and the film distribution method, those using a dielectric multilayer film, when the optical attenuator is used in a high output optical system such as a YAG laser processing apparatus, the thin film absorbs the laser beam and the thin film material is sublimated. For example, durability is an issue.

いずれの方式も薄膜を光束が透過する。薄膜の透過率特性は使用温度によって変化する。さらに、いずれも入射光量のうち透過しなかった光量は素子に吸収されることになるので、素子自体の温度上昇に伴って薄膜の物理膜厚が変化し透過率が変化する。膜の吸収係数が大きい高性能薄膜では温度上昇はより顕著である。そのため、実使用を可能にするには、レーザを照射し続け、素子温度が一定になって透過率が安定するまで待たなければならなかった。   In either method, the light beam is transmitted through the thin film. The transmittance characteristic of the thin film varies depending on the operating temperature. Further, in any case, the amount of incident light that is not transmitted is absorbed by the element, so that the physical thickness of the thin film changes and the transmittance changes as the temperature of the element itself increases. In high performance thin films having a large absorption coefficient, the temperature rise is more prominent. Therefore, in order to enable actual use, it has been necessary to continue irradiation with the laser and wait until the element temperature becomes constant and the transmittance is stabilized.

従来の方式は薄膜を使用することから波長依存性が大きく、使用波長範囲が狭いため使用するレーザ波長毎に専用の光学素子が必要である。   Since the conventional method uses a thin film and has a large wavelength dependency and a narrow wavelength range, a dedicated optical element is required for each laser wavelength to be used.

バタフライ方式では透過率を変化させるためには入射角度を変更するが、薄膜は光学特性に対する入射角度依存性が大きく、入射角度のわずかな差で特性が大きく変化するため、調光の分解能が悪い。   In the butterfly method, the incident angle is changed in order to change the transmittance. However, the thin film has a large dependency on the incident angle with respect to the optical characteristic, and the characteristic changes greatly with a slight difference in the incident angle. .

本発明は耐久性が高く、透過率特性も安定した光アッテネータと、それを用いた光アッテネータモジュールを提供することを目的とするものである。   An object of the present invention is to provide an optical attenuator having high durability and stable transmittance characteristics, and an optical attenuator module using the optical attenuator.

本発明の光アッテネータは、入射光の波長域で透明なガラス基板の表裏の少なくとも一方の面に光透過率の異なる複数の光透過領域が設けられたものであり、光透過領域として、入射光が回折を生じる大きさの凹凸パターンの繰返しからなる微細構造が形成された部分と入射光が回折を生じない大きさの開口部とから構成されたものを含んでいる。開口部の大きさは入射光のビーム径よりも小さい。   The optical attenuator of the present invention is provided with a plurality of light transmission regions having different light transmittances on at least one of the front and back surfaces of a glass substrate that is transparent in the wavelength range of incident light. Includes a portion in which a fine structure formed by repetition of a concavo-convex pattern having a size causing diffraction is formed and an opening having a size in which incident light does not cause diffraction. The size of the opening is smaller than the beam diameter of the incident light.

微細構造と開口部とから構成された光透過領域の光透過率は、微細構造の0次光透過率と開口部の開口率により設定されている。開口率は単位面積当たりの開口部の割合であるが、具体的には開口部の大きさと開口部が配置される間隔により設定される。微細構造への入射光は光アッテネータ素子に吸収されることなく、0次回折光の他、一次回折光や二次回折光としてこの光アッテネータ素子から出射していく。開口部では入射光のうち開口部に入射した光は回折を受けることなくそのまま透過する。光透過領域の光透過率は入射光の光量に対する出射光の光量の比率として定義される。その場合の出射光は微細構造を透過した0次光の光量と開口部を透過した出射光の合計である。微細構造は種々の0次光透過率をとることができ、その中には0次光透過率が0のものも含まれる。   The light transmittance of the light transmission region constituted by the fine structure and the opening is set by the zero-order light transmittance of the fine structure and the opening ratio of the opening. The aperture ratio is the ratio of the apertures per unit area, and is specifically set by the size of the apertures and the intervals at which the apertures are arranged. Light incident on the fine structure is not absorbed by the optical attenuator element, but is emitted from the optical attenuator element as first-order diffracted light or second-order diffracted light in addition to zero-order diffracted light. In the opening, the light incident on the opening of the incident light is transmitted without being diffracted. The light transmittance of the light transmission region is defined as the ratio of the amount of outgoing light to the amount of incident light. In this case, the emitted light is the sum of the amount of 0th-order light transmitted through the fine structure and the emitted light transmitted through the opening. The fine structure can have various 0th-order light transmittances, and some of them have zero-order light transmittance.

凹凸パターンからなる微細構造のピッチは入射光が回折を生じる大きさ以上である。具体的には、微細構造のピッチは入射光波長の2倍〜600倍の範囲が好ましい。この範囲は次のように求められる。回折が発生する条件は「ピッチ>入射光波長」である。しかし、ピッチが入射光波長と同等の領域では微細構造の凹凸パターンの深さを変えても透過率が0にならない。図3に微細構造の凹凸パターンの深さと0次回折光の透過率の関係を示す。図3のデータの入射光波長は1064nm、フィリングファクタ(FF)は0.5である。フィリングファクタは、凹凸パターンにおいてピッチに対する凸部の割合を示す。例えば、ピッチを2μmにすると微細構造の凹凸パターンの深さが1.4μmのときに0次回折光の透過率が約7%になる。0次回折光の透過率をさらに0%に近づけようとすると、微細構造のピッチの下限は使用波長の2倍以上が必要になる。微細構造のピッチの上限については、回折が生じるという条件からは制限はない。しかし、微細構造のピッチが大きくなると回折角度が小さくなるので、0次回折光(回折角度は0°)と1次回折光の分離が困難になる。例えば、ピッチが入射光波長の100倍であれば1次回折光の回折角度は0.57°、500倍であれば0.12°、575倍であれば0.10°、1000倍であれば0.06°である。0次回折光と1次回折光の分離の観点からピッチの上限は入射光波長の600倍程度である。   The pitch of the fine structure composed of the concavo-convex pattern is equal to or greater than the magnitude at which incident light diffracts. Specifically, the pitch of the fine structure is preferably in the range of 2 to 600 times the incident light wavelength. This range is determined as follows. The condition under which diffraction occurs is “pitch> incident light wavelength”. However, in a region where the pitch is equal to the incident light wavelength, the transmittance does not become zero even if the depth of the fine pattern of the fine structure is changed. FIG. 3 shows the relationship between the depth of the concavo-convex pattern having a fine structure and the transmittance of zero-order diffracted light. The incident light wavelength of the data in FIG. 3 is 1064 nm, and the filling factor (FF) is 0.5. A filling factor shows the ratio of the convex part with respect to a pitch in an uneven | corrugated pattern. For example, when the pitch is 2 μm, the transmittance of the 0th-order diffracted light is about 7% when the depth of the uneven pattern with a fine structure is 1.4 μm. In order to make the transmittance of the 0th-order diffracted light closer to 0%, the lower limit of the pitch of the fine structure needs to be at least twice the wavelength used. The upper limit of the pitch of the fine structure is not limited from the condition that diffraction occurs. However, since the diffraction angle decreases as the pitch of the fine structure increases, it becomes difficult to separate the 0th-order diffracted light (diffraction angle is 0 °) from the 1st-order diffracted light. For example, if the pitch is 100 times the incident light wavelength, the diffraction angle of the first order diffracted light is 0.57 °, if it is 500 times, it is 0.12 ° if it is 575 times, if it is 0.75, if it is 0.10 ° and 1000 times. 0.06 °. From the viewpoint of separating the 0th-order diffracted light and the 1st-order diffracted light, the upper limit of the pitch is about 600 times the incident light wavelength.

また、微細構造の凹部の深さはピッチの0.1%〜80%が適当である。この範囲は次のように求められる。図3の結果によれば、例えばピッチが2μmの微細構造であれば、0次回折光の透過率を最大値から最小値まで変化させるには微細構造の凹部の深さを0〜1.4μm程度の範囲で変化させる必要がある。このときの微細構造の凹部の深さはピッチの0%〜70%に相当する。同様にしてピッチ20μmまでの関係をまとめたものが表1である。   Further, the depth of the concave portion of the fine structure is suitably 0.1% to 80% of the pitch. This range is determined as follows. According to the result of FIG. 3, for example, if the pitch is a fine structure of 2 μm, the depth of the concave portion of the fine structure is about 0 to 1.4 μm in order to change the transmittance of the 0th order diffracted light from the maximum value to the minimum value. It is necessary to change within the range. The depth of the concave portion of the fine structure at this time corresponds to 0% to 70% of the pitch. Similarly, Table 1 summarizes the relationship up to a pitch of 20 μm.

0次回折光の透過率は後で図2に示すようにフィリングファクタが0.5のときに最小値をとるので、表1の結果からピッチを1.5μmとすると微細構造の凹部の深さはピッチの80%にしなければならない。ピッチを20μmとすると微細構造の凹部の深さはピッチの6%でよくなる。さらにピッチを大きくすれば微細構造の凹部の深さは浅くてもすむようになる。ピッチには実用的な観点からの上限が存在するので、微細構造の凹部の深さもいくらでも浅くできるものではなく、0.1%程度が限界である。   As shown in FIG. 2, the transmittance of the 0th-order diffracted light takes a minimum value when the filling factor is 0.5. Therefore, from the results of Table 1, when the pitch is 1.5 μm, the depth of the concave portion of the microstructure is Must be 80% of the pitch. If the pitch is 20 μm, the depth of the concave portion of the fine structure is good at 6% of the pitch. If the pitch is further increased, the depth of the concave portion of the fine structure can be reduced. Since the pitch has an upper limit from a practical viewpoint, the depth of the concave portion of the fine structure cannot be reduced as much as possible, and the limit is about 0.1%.

微細構造をドライエッチングにより形成するので、1つのガラス基板にフィリングファクタの異なる微細構造を形成する実施の形態では、凹部の深さはフィリングファクタの大きい領域では浅く、フィリングファクタの小さい領域では深くなる。   Since the fine structure is formed by dry etching, in the embodiment in which the fine structure having a different filling factor is formed on one glass substrate, the depth of the concave portion is shallow in a region having a large filling factor and deep in a region having a small filling factor. .

光透過領域としては微細構造を備えずに開口部のみを備えたものも含む。この場合にはその光透過領域の光透過率は100%である。   The light transmission region includes those having only an opening without having a fine structure. In this case, the light transmittance of the light transmission region is 100%.

さらに、光透過領域としては開口部を備えずに微細構造のみを備えたものも含まれる。この場合にはその光透過領域の0次回折光の光透過率は微細構造のピッチとフィリングファクタによって所定の値に設定され、0次回折光の光透過率が0のものも含まれる。   Furthermore, the light transmission region includes a region having only a fine structure without an opening. In this case, the light transmittance of the 0th-order diffracted light in the light transmission region is set to a predetermined value depending on the pitch of the fine structure and the filling factor, and the light transmittance of the 0th-order diffracted light is zero.

微細構造の0次回折光の光透過率はピッチとフィリングファクタによって設定されるが、後で示すように高透過率にしようとするとフィリングファクタが0又は1に近づくことになる。これは微細構造の凹凸パターンの凸部又は凹部の幅が狭くなることを意味する。パターンの幅が1μm以下になると、フォトリソグラフィ工程において従来の半導体用縮小光学露光機(ステッパー)で解像できなくなる。そのため、高透過率領域の光量確保が難しくなる。具体的には、0次回折光の透過率90%以上を確保することが難しくなる。これを解消する方法としては、電子線描画(EB描画)方法があるが、描画時間が長くなり、高価となる欠点がある。   The light transmittance of the 0th-order diffracted light with a fine structure is set by the pitch and the filling factor. However, as will be described later, the filling factor approaches 0 or 1 when attempting to increase the transmittance. This means that the width of the convex part or concave part of the fine-concave uneven pattern becomes narrow. If the pattern width is 1 μm or less, it cannot be resolved by a conventional reduction optical exposure machine (stepper) for semiconductors in a photolithography process. Therefore, it becomes difficult to secure the light amount in the high transmittance region. Specifically, it becomes difficult to ensure a transmittance of 90% or higher for 0th-order diffracted light. As a method for solving this problem, there is an electron beam drawing (EB drawing) method, but there is a disadvantage that the drawing time becomes long and the cost becomes high.

そこで、本発明では微細構造と開口部の組合せによって光透過率を調節する。   Therefore, in the present invention, the light transmittance is adjusted by the combination of the fine structure and the opening.

微細構造は所定の0次回折光透過率をもつように設定することもできるが、0次回折光透過率が0になるように設定することもできる。   The microstructure can be set to have a predetermined 0th-order diffracted light transmittance, but can also be set so that the 0th-order diffracted light transmittance is zero.

開口部は所定の光透過率となるように開口率を調節することができ、特に高透過率領域において光透過率を正しく設定するのに有効である。本発明ではいくつかの光透過領域を微細構造が形成された部分と、入射光のビーム径よりも小さい面積でパターンをもたない開口部とで構成する。   The aperture ratio can be adjusted so that the opening has a predetermined light transmittance, which is particularly effective for setting the light transmittance correctly in a high transmittance region. In the present invention, some light transmission regions are constituted by a portion where a fine structure is formed and an opening having an area smaller than the beam diameter of incident light and having no pattern.

本発明の一実施形態においては、微細構造はピッチが一定であり、全ての光透過領域の微細構造はピッチもフィリングファクタも等しい凹凸パターンからなる同じ微細構造とすることができる。その場合、光透過領域の微細構造は、入射光の波長に対して0次回折光の光透過率がほぼ0になるように、ピッチ、フィリングファクタ、及び凹凸パターンの深さが設定されているようにすることができる。   In one embodiment of the present invention, the fine structure has a constant pitch, and the fine structures of all the light transmission regions can have the same fine structure composed of concave and convex patterns having the same pitch and filling factor. In that case, the fine structure of the light transmission region is set such that the pitch, the filling factor, and the depth of the concavo-convex pattern are set so that the light transmittance of the 0th-order diffracted light becomes substantially 0 with respect to the wavelength of the incident light. Can be.

この実施の形態では、開口部のサイズとレイアウトを制御することで、開口部で回折を発生させないので、屈折率が1.0の合成石英ガラス基板を使用した場合、光透過率を0〜92%の範囲で調節することができる。   In this embodiment, by controlling the size and layout of the opening, diffraction is not generated in the opening. Therefore, when a synthetic quartz glass substrate having a refractive index of 1.0 is used, the light transmittance is set to 0 to 92. % Can be adjusted.

また、この実施の形態では、微細構造のラインとスペースの比率(フィリングファクタが0.5のときは1:1)は一定のままであり、全ての光透過領域にわたってスペース幅を狭くする必要がないため、スペース幅をステッパーの解像限界まで設定できる。つまりピッチを小さくすることが可能になるため回折角度の設計自由度が増し、短波長にも対応できるようになる。その結果、製作時の利点として、従来の露光装置を使用して製作できること、微細構造の0次回折光透過率を0に設定すると、0次光の透過率を制御するためにはパターンなし部(開口部)のレイアウトと寸法を調節するだけでよく、かつこの設計は容易である。   Further, in this embodiment, the ratio of the fine structure line to the space (1: 1 when the filling factor is 0.5) remains constant, and the space width needs to be narrowed over the entire light transmission region. Therefore, the space width can be set up to the resolution limit of the stepper. That is, since the pitch can be reduced, the degree of freedom in designing the diffraction angle is increased, and it is possible to cope with a short wavelength. As a result, as an advantage at the time of manufacture, it can be manufactured using a conventional exposure apparatus, and when the 0th-order diffracted light transmittance of the fine structure is set to 0, in order to control the 0th-order light transmittance, a pattern-free portion ( It is only necessary to adjust the layout and dimensions of the openings, and this design is easy.

他の実施の形態では、微細構造はピッチが一定であり、全ての光透過領域の微細構造のピッチが等しく、ピッチに対する凸部の割合を示すフィリングファクタは異なる光透過領域の間では異なっているようにすることもできる。この実施の形態においては、微細構造のフィリングファクタと開口部のサイズ及びレイアウトを調節することによって光透過領域の光透過率を設定することができる。この場合も、開口部で回折を発生させないので、屈折率が1.0の合成石英ガラス基板を使用した場合、光透過率を0〜92%の範囲で調節することができる。   In another embodiment, the fine structure has a constant pitch, the pitch of the fine structure of all the light transmission regions is equal, and the filling factor indicating the ratio of the convex portion to the pitch is different between the different light transmission regions. It can also be done. In this embodiment, the light transmittance of the light transmission region can be set by adjusting the filling factor of the fine structure, the size and layout of the opening. Also in this case, since diffraction is not generated at the opening, when a synthetic quartz glass substrate having a refractive index of 1.0 is used, the light transmittance can be adjusted in the range of 0 to 92%.

光透過領域はガラス基板の表面上で一直線に沿って複数個が配置されており、開口部の開口率が光透過領域ごとに異なるように設定されているようにすることができる。   A plurality of light transmission regions are arranged along a straight line on the surface of the glass substrate, and the aperture ratio of the opening can be set to be different for each light transmission region.

また、光透過領域はガラス基板の表面上で円周方向に沿って複数個が配置されており、開口部の開口率が光透過領域ごとに異なるように設定されているようにすることもできる。   Further, a plurality of light transmission regions are arranged along the circumferential direction on the surface of the glass substrate, and the aperture ratio of the opening can be set to be different for each light transmission region. .

微細構造の凹凸パターンの表面及び開口部の表面に入射光の波長の半分以下のピッチをもつ凹凸構造の反射防止構造が形成されていてもよい。   An antireflection structure having a concavo-convex structure having a pitch equal to or less than half the wavelength of incident light may be formed on the surface of the concavo-convex pattern having a fine structure and the surface of the opening.

本発明の光アッテネータモジュールは、本発明の光アッテネータと、光透過領域に対する入射光の入射位置が光透過領域間で移動するようにガラス基板を変位させる移動機構とを備えたものである。   The optical attenuator module of the present invention includes the optical attenuator of the present invention and a moving mechanism for displacing the glass substrate so that the incident position of incident light with respect to the light transmission region moves between the light transmission regions.

また、2つ以上のアッテネータを組み合わせることによって、1つのアッテネータよりも大きな光減衰率を得るようにすることもできる。   Further, by combining two or more attenuators, it is possible to obtain a light attenuation rate larger than that of one attenuator.

入射光が直線偏光である場合は、光アッテネータモジュールの光入射側に(λ/4)波長板が配置されていることが好ましい。   When the incident light is linearly polarized light, it is preferable that a (λ / 4) wavelength plate is disposed on the light incident side of the optical attenuator module.

光アッテネータモジュールの一実施の形態は、光アッテネータモジュールの入射光の一部を分岐して取り出す第1の光分岐手段と、その光アッテネータモジュールの出射光の一部を分岐して取り出す第2の光分岐手段と、第1,第2の光分岐手段により取り出された光をそれぞれ受光して検出する第1、第2の受光素子と、第1、第2の受光素子の検出信号を取り込み、その検出信号のレベル比が設定した減衰率に対応したものとなるように光アッテネータのガラス基板を変位させる移動機構を制御する移動機構制御装置とをさらに備えている。   In one embodiment of the optical attenuator module, a first optical branching means for branching out and extracting a part of incident light from the optical attenuator module, and a second optical element for branching out and extracting a part of outgoing light from the optical attenuator module. Capturing the detection signals of the first and second light receiving elements and the first and second light receiving elements, respectively, which receive and detect the light extracted by the light branching means, the first and second light branching means, And a moving mechanism control device for controlling a moving mechanism for displacing the glass substrate of the optical attenuator so that the level ratio of the detection signal corresponds to the set attenuation rate.

本発明の光アッテネータは、ガラス基板表面に形成した凹凸パターンの微細構造と凹凸パターンのない開口部によって光透過率を調節しているので、薄膜を使用する場合に比べてガラス材料は温度による特性が安定しており、耐久性に優れており、薄膜プロセスを使用しないため安価に製造できる。さらに、ガラス材料は波長依存性が少ないため、使用する光線に対する広帯域特性が得られる等の優れた効果を発揮することができる。   In the optical attenuator of the present invention, the light transmittance is adjusted by the fine structure of the concavo-convex pattern formed on the surface of the glass substrate and the opening without the concavo-convex pattern. Is stable, excellent in durability, and can be manufactured at low cost because it does not use a thin film process. Furthermore, since the glass material has less wavelength dependency, it can exhibit excellent effects such as obtaining broadband characteristics with respect to the light rays used.

(A)は微細構造の凹凸パターンを示す概略断面図、(B)概略平面図である。(A) is a schematic sectional drawing which shows the uneven | corrugated pattern of a fine structure, (B) is a schematic plan view. 微細構造におけるフィリングファクタ(FF)と0次回折光の透過率の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the filling factor (FF) in a fine structure, and the transmittance | permeability of 0th-order diffracted light. 微細構造の凹凸パターンの深さと0次回折光の透過率の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the depth of the uneven | corrugated pattern of a fine structure, and the transmittance | permeability of 0th-order diffracted light. 一実施例における1つの光透過領域の一部を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows a part of one light transmissive area | region in one Example. 一実施例における開口部のサイズとレイアウトの設計手法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the size of the opening part in one Example, and the design method of a layout. 一実施例における開口部のサイズ/ピッチに対する光透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the light transmittance with respect to the size / pitch of the opening part in one Example. 光透過率が一直線に沿って変化する実施例の一直線上の位置(ビーム入射位置)と0次光の光透過率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the position (beam incident position) on the straight line of the Example in which a light transmittance changes along a straight line, and the light transmittance of 0th-order light. (A)は光透過率が円周方向に沿って変化する実施例の概略平面図、(B)はその一部拡大平面図である。(A) is a schematic plan view of an embodiment in which the light transmittance changes along the circumferential direction, and (B) is a partially enlarged plan view thereof. 一実施例と比較例での光透過率変化を示すグラフである。It is a graph which shows the light transmittance change in one Example and a comparative example. 比較例の微細構造を示す一部平面図である。It is a partial top view which shows the fine structure of a comparative example. 一実施例を製作する工程のフローチャートである。It is a flowchart of the process of manufacturing one Example. 一実施例の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of one Example. 光アッテネータモジュールの一実施例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows one Example of an optical attenuator module.

一実施例の光アッテネータの光透過領域に形成する微細構造を概略的に図1(A)と(B)に示す。本発明で使用する微細構造はピッチが一定であるが、凹凸形状のフィリングファクタは光透過領域が異なっても一定のものと、光透過領域が異なると異なるものとがある。図1は光透過領域を表わしたものではなく、微細構造だけを取りあげてその機能を説明するために示したものである。(A)は微細構造の凹凸形状のフィリングファクタが変化している方向に沿った断面図、(B)はその両端部の平面図である。   1A and 1B schematically show a microstructure formed in the light transmission region of the optical attenuator of one embodiment. The fine structure used in the present invention has a constant pitch, but the uneven filling factor may be constant even if the light transmission region is different, and may be different if the light transmission region is different. FIG. 1 does not show a light transmission region, but shows only a fine structure and explains its function. (A) is sectional drawing along the direction where the filling factor of the uneven | corrugated shape of a fine structure is changing, (B) is a top view of the both ends.

ガラス基板2は少なくとも入射光の波長域では透明な材質であり、特に限定されるものではないが、例えば石英ガラスや硼珪酸ガラス等を用いることができる。硼珪酸ガラスとしては、パイレックス(登録商標)やテンパックス(登録商標)を使用することができる。ガラス基板2の一方の表面には微細構造4が形成されている。微細構造4は凹凸パターンの繰返しからなるものである。その凹凸パターンは紙面垂直方向に延びる凸部(ライン)6と溝(スペース)8からなるライン・アンド・スペースパターンである。その凹凸パターンの1組の凹凸からなるピッチPは一定である。凸部6のライン幅がL、溝8の幅がSである。P=L+Sであり、L/Pがフィリングファクタ(FF)である。また、dは溝8の深さである。   The glass substrate 2 is a transparent material at least in the wavelength range of incident light, and is not particularly limited. For example, quartz glass or borosilicate glass can be used. Pyrex (registered trademark) and Tempax (registered trademark) can be used as the borosilicate glass. A fine structure 4 is formed on one surface of the glass substrate 2. The fine structure 4 is composed of a repeating uneven pattern. The concavo-convex pattern is a line-and-space pattern composed of convex portions (lines) 6 and grooves (spaces) 8 extending in the direction perpendicular to the paper surface. The pitch P composed of a set of irregularities in the irregular pattern is constant. The line width of the convex portion 6 is L, and the width of the groove 8 is S. P = L + S, and L / P is a filling factor (FF). D is the depth of the groove 8.

微細構造の凹凸パターンは、ピッチPが図に示された横方向(一直線の方向)に対して一定であり、フィリングファクタは図の左端では0.5、右端ではほぼ1.0である。図の左から右に向かってフィリングファクタが0.5からほぼ1の範囲で連続的に変化している。   The uneven pattern of fine structure has a constant pitch P with respect to the horizontal direction (straight line direction) shown in the figure, and the filling factor is 0.5 at the left end and almost 1.0 at the right end. From the left to the right in the figure, the filling factor continuously changes in the range from 0.5 to almost 1.

入射光は光アッテネータの一方の面から入射し、他方の面へ透過して出射光となる。凹凸パターンのピッチPは入射光の波長の2〜600倍の範囲に設定されている。いま例えば入射光として波長1064nmのレーザ光が使用され、ピッチPは20μmに設定されている。しかしピッチPは一例であり、入射光が回折を起こす範囲であれば適宜設定することができる。ここでは、入射光として波長1064nmのレーザ光を使用した例を示すが、他の波長の入射光でも同様である。例えば、入射光として波長266nmのレーザ光を使用する場合は、ピッチPは5μmに設定するのが適当である。   Incident light enters from one surface of the optical attenuator, passes through the other surface, and becomes outgoing light. The pitch P of the concavo-convex pattern is set in the range of 2 to 600 times the wavelength of the incident light. Now, for example, laser light having a wavelength of 1064 nm is used as incident light, and the pitch P is set to 20 μm. However, the pitch P is an example, and can be set as appropriate as long as the incident light is in a range where diffraction occurs. Here, an example is shown in which laser light having a wavelength of 1064 nm is used as incident light, but the same applies to incident light having other wavelengths. For example, when laser light having a wavelength of 266 nm is used as incident light, it is appropriate to set the pitch P to 5 μm.

入射光が微細構造4に入射すると、回折が起こり、入射光と同一方向に透過する0次回折光のほかに、1次回折光や2次回折光などが発生する。それぞれの回折光は出射方向が異なるために、0次回折光のみを対象物に入射させるように導くことにより、入射光に対する出射光の透過率は、0次回折光以外の回折光が生じることにより減少する。   When incident light enters the fine structure 4, diffraction occurs, and first-order diffracted light and second-order diffracted light are generated in addition to zero-order diffracted light transmitted in the same direction as the incident light. Since each diffracted light has a different emission direction, by guiding only the 0th-order diffracted light to be incident on the object, the transmittance of the emitted light with respect to the incident light is reduced by the generation of diffracted light other than the 0th-order diffracted light. To do.

0次回折光の透過率はフィリングファクタによって変化することを示す。図1の例において、ガラス基板2として厚さが1.0mmのテンパックス(登録商標)ガラス基板を使用し、微細構造4のピッチPを20μmとし、溝8の深さdを1.2μmとし、入射光として波長が1064nmの円偏光の単色光を基板2の表面に対し垂直方向に入射させた場合の、フィリングファクタと0次回折光の透過率の測定結果を図2に示す。フィリングファクタが0.5は図1の左端のようにライン幅Lと溝幅Sが等しい状態である。この結果によれば、フィリングファクタが0.5のときは回折光が1次以上の回折光となり、0次回折光として入射光と同一方向に出射する光の透過率は0となる。フィリングファクタが0.5より小さくなっても大きくなっても透過率が上昇し、フィリングファクタが0と1に近づくにつれてほとんど0次回折光のみとなる。図1の例では、フィリングファクタが0.5からほぼ1の範囲で変化するように形成されているので、入射光の入射位置を図1の左から右方向に変位させると、0次回折光の透過率は0から100%近い範囲で変化させることができる。   It shows that the transmittance of the 0th-order diffracted light changes depending on the filling factor. In the example of FIG. 1, a Tempax (registered trademark) glass substrate having a thickness of 1.0 mm is used as the glass substrate 2, the pitch P of the fine structure 4 is 20 μm, and the depth d of the groove 8 is 1.2 μm. FIG. 2 shows the measurement results of the filling factor and the transmittance of the 0th-order diffracted light when circularly polarized monochromatic light having a wavelength of 1064 nm is incident as incident light in a direction perpendicular to the surface of the substrate 2. When the filling factor is 0.5, the line width L and the groove width S are equal as shown in the left end of FIG. According to this result, when the filling factor is 0.5, the diffracted light becomes first-order or higher-order diffracted light, and the transmittance of light emitted in the same direction as the incident light as zero-order diffracted light is zero. When the filling factor is smaller or larger than 0.5, the transmittance increases, and as the filling factor approaches 0 and 1, almost only the 0th-order diffracted light is present. In the example of FIG. 1, the filling factor is formed so as to change within a range from 0.5 to approximately 1. Therefore, if the incident position of the incident light is displaced from the left to the right in FIG. The transmittance can be varied in the range from 0 to nearly 100%.

フィリングファクタは1に近づくほど溝の幅Sが狭くなっていくので、ガラス基板をドライエッチングにより形成する方法では0まで連続的に製作することはできない。フィリングファクタの異なるパターンを同時に形成する場合は、フィリングファクタの大きさによって溝の深さdは異なってくる。フィリングファクタが小さいほど溝の幅が広いために深い溝が形成され、フィリングファクタが大きくなるほど溝の深さが浅くなっていく。   Since the groove width S decreases as the filling factor approaches 1, the method of forming the glass substrate by dry etching cannot be continuously manufactured to 0. When simultaneously forming patterns having different filling factors, the depth d of the groove varies depending on the size of the filling factor. The smaller the filling factor, the wider the groove, so that deeper grooves are formed. The larger the filling factor, the shallower the groove.

図4は一実施例の光アッテネータにおける1つの光透過領域の一部を示す拡大平面図である。   FIG. 4 is an enlarged plan view showing a part of one light transmission region in the optical attenuator of one embodiment.

少なくとも入射光の波長域では透明な材質であるガラス基板として石英ガラス基板を使用し、その一方の表面に複数の光透過領域が形成されている。図4に示されているのは、1つの光透過領域11の一部である。この光透過領域11は入射光が回折を生じる大きさの凹凸パターンの繰返しからなる微細構造12が形成された部分と、入射光が回折を生じない大きさの開口部14とから構成されている。光透過領域11としては、微細構造12のみからなるものや開口部のみのものも含むが、ここでは微細構造12と開口部14をともに含む光透過領域について説明する。   A quartz glass substrate is used as a glass substrate which is a transparent material at least in the wavelength range of incident light, and a plurality of light transmission regions are formed on one surface thereof. FIG. 4 shows a part of one light transmission region 11. This light transmission region 11 is composed of a portion where a fine structure 12 is formed that is formed by repeating a concave and convex pattern large enough to cause the incident light to diffract, and an opening 14 large enough to prevent the incident light from diffracting. . The light transmissive region 11 includes only the fine structure 12 and only the opening portion. Here, the light transmissive region including both the fine structure 12 and the opening portion 14 will be described.

この光アッテネータへの入射光は、特に限定されるものではないが、いま波長が1064nmでビーム径が4mmのものが、光アッテネータに対する入射角が0度、すなわち光アッテネータの表面に対して垂直方向に入射するものとする。   The incident light to the optical attenuator is not particularly limited. However, an incident light with a wavelength of 1064 nm and a beam diameter of 4 mm has an incident angle with respect to the optical attenuator of 0 degree, that is, a direction perpendicular to the surface of the optical attenuator. It is assumed to be incident on

微細構造4は0次回折光の透過光量が0ではない値になるように設定されている。具体的には、微細構造4の凹凸パターンのピッチPが20μm、凹凸パターンのライン幅が18.5μm(フィリングファクタは0.925)、凹凸パターンの凸部の高さ(凹部の深さと同じこと)が1.2μmになるように設定されている。この微細構造4は、波長が1064nmの入射光に対しては0次回折光の透過率は73%である。したがって、この実施例では、光透過領域の0次光の光透過率は微細構造4の0次回折光透過率と開口部14の開口率によって決まる。   The fine structure 4 is set so that the amount of transmitted zero-order diffracted light is not zero. Specifically, the pitch P of the concavo-convex pattern of the fine structure 4 is 20 μm, the line width of the concavo-convex pattern is 18.5 μm (filling factor is 0.925), and the height of the convex portion of the concave and convex pattern (the same as the depth of the concave portion) ) Is set to 1.2 μm. This fine structure 4 has a transmittance of 73% for zero-order diffracted light with respect to incident light having a wavelength of 1064 nm. Therefore, in this embodiment, the light transmittance of the 0th order light in the light transmitting region is determined by the 0th order diffracted light transmittance of the fine structure 4 and the aperture ratio of the opening 14.

開口部14の大きさは入射光の波長では回折が起こらず、入射光のビーム径に対して小さい大きさである。開口部14の大きさと配置は図5に示されるように、回折光が発生せず、光透過率が所望の値になるように決める。   The size of the opening 14 is not diffracted at the wavelength of the incident light and is small with respect to the beam diameter of the incident light. As shown in FIG. 5, the size and arrangement of the openings 14 are determined so that no diffracted light is generated and the light transmittance is a desired value.

具体的には次の4つの光透過領域を作成した。光透過領域の大きさは一辺が6mmの正方形である。   Specifically, the following four light transmission regions were created. The size of the light transmission region is a square with a side of 6 mm.

(1)開口部14は直径が0.4mmであり、2mm間隔(P0)で配置した。この場合の0次光透過率は81.7%であった。 (1) The openings 14 have a diameter of 0.4 mm and are arranged at intervals of 2 mm (P0). In this case, the 0th-order light transmittance was 81.7%.

(2)開口部14は直径が0.4mmであり、1.5mm間隔(P0)で配置した。この場合の0次光透過率は88.5%であった。 (2) The openings 14 have a diameter of 0.4 mm and are arranged at intervals of 1.5 mm (P0). In this case, the 0th-order light transmittance was 88.5%.

(3)開口部14は直径が0.4mmであり、1mm間隔(P0)で配置した。この場合の0次光透過率は90.1%であった。 (3) The openings 14 have a diameter of 0.4 mm and are arranged at 1 mm intervals (P0). In this case, the 0th-order light transmittance was 90.1%.

(4)開口部14は直径が0.4mmであり、0.5mm間隔(P0)で配置した。この場合の0次光透過率は94%であった。 (4) The openings 14 have a diameter of 0.4 mm and are arranged at intervals of 0.5 mm (P0). In this case, the 0th-order light transmittance was 94%.

開口部により広い光透過率範囲を設定できることを示すために、開口部14の直径(サイズ)を0.4mmとし、配置する間隔(ピッチP0)を種々に異ならせたときの光透過率の測定結果を図6に示す。図6で、横軸は開口部14を配置する間隔(ピッチP0)と直径(サイズ)との比率として表わしている。   In order to show that a wider light transmittance range can be set in the opening, the light transmittance is measured when the diameter (size) of the opening 14 is 0.4 mm and the arrangement interval (pitch P0) is variously changed. The results are shown in FIG. In FIG. 6, the horizontal axis represents the ratio between the interval (pitch P <b> 0) at which the openings 14 are arranged and the diameter (size).

この実施例では、微細構造4は0次回折光の透過光量が0になるように設定されている。具体的には、微細構造4の凹凸パターンのピッチPが20μm、凹凸パターンのライン幅が10μm(フィリングファクタは0.5)、凹凸パターンの凸部の高さ(凹部の深さと同じこと)が1.2μmになるように設定されている。図2に示されているように、この微細構造4は、波長が1064nmの入射光に対しては0次回折光の透過光量が0になる。したがって、この実施例では、光透過領域の0次光の光透過率は開口部14の開口率のみによって決まる。   In this embodiment, the fine structure 4 is set so that the transmitted light amount of the zero-order diffracted light becomes zero. Specifically, the pitch P of the concavo-convex pattern of the fine structure 4 is 20 μm, the line width of the concavo-convex pattern is 10 μm (filling factor is 0.5), and the height of the convex portion of the concave / convex pattern is the same as the depth of the concave portion. It is set to be 1.2 μm. As shown in FIG. 2, the fine structure 4 has zero transmission light of zero-order diffracted light with respect to incident light having a wavelength of 1064 nm. Therefore, in this embodiment, the light transmittance of the 0th-order light in the light transmission region is determined only by the aperture ratio of the opening 14.

図6の測定結果を得た測定の入射光は、波長が1064nmでビーム径が2mm、4mm及び8mmの3種類で測定した。光アッテネータに対する入射角は0度である。この結果によれば、微細構造部からの0次回折光の光透過率が0であっても、開口部14を配置することにより、0〜90%余りまでの広範囲の光透過率を実現できることが分かる。   The incident light of the measurement which obtained the measurement result of FIG. 6 was measured by three types with a wavelength of 1064 nm and beam diameters of 2 mm, 4 mm and 8 mm. The incident angle with respect to the optical attenuator is 0 degree. According to this result, even if the light transmittance of the 0th-order diffracted light from the fine structure portion is 0, a wide range of light transmittance from 0 to 90% can be realized by arranging the opening 14. I understand.

このように微細構造と開口部により互いに異なる光透過率をもつように設定された光透過領域は、ガラス基板上で直線上に沿って配置してもよく、円周上に配置してもよい。   Thus, the light transmission regions set so as to have different light transmittances depending on the fine structure and the opening may be arranged along a straight line on the glass substrate or may be arranged on the circumference. .

微細構造4の0次回折光の透過光量が0になるように、微細構造4の凹凸パターンのピッチPが20μm、凹凸パターンのライン幅が10μm(フィリングファクタは0.5)、凹凸パターンの凸部の高さ(凹部の深さと同じこと)が1.2μmになるように設定された素子において、図6の測定データを得たのと同じように開口部14の直径(サイズ)を0.4mmとし、配置する間隔(ピッチP0)を種々に異ならせた領域をガラス基板の一直線に沿って配置したものを次の実施例とした。すなわち、図6では横軸は開口部14を配置する間隔と直径との比率であるが、この実施例ではガラス基板の一直線上の位置と光透過率が直線関係になるように、開口部14を配置する間隔と直径との比率の異なる領域をガラス基板の一直線上に沿って配置したものである。その実施例において、波長が1064nm、ビーム径が4mmの入射光で0次光の光透過率を測定したときのガラス基板の一直線上の位置(ビーム入射位置)と光透過率との関係を図7に示す。図7のデータは図6のデータのビーム径が4mm相当するものである。尚、ここで、図7の横軸は開口部14を配置する間隔と直径との比率の異なる11の領域を配置した光アッテネータの寸法(11の領域を配置した一直線方向の寸法)を表わしているが、この寸法は任意であり、それよりも長くても短くてもよい。   The pitch P of the concavo-convex pattern of the fine structure 4 is 20 μm, the line width of the concavo-convex pattern is 10 μm (filling factor is 0.5), and the convex part of the concavo-convex pattern so that the transmitted light amount of the zero-order diffracted light of the fine structure 4 becomes zero In the element set so that the height (the same as the depth of the recess) is 1.2 μm, the diameter (size) of the opening 14 is set to 0.4 mm in the same manner as the measurement data of FIG. The following examples were obtained by arranging regions with different intervals (pitch P0) arranged along a straight line of the glass substrate. That is, in FIG. 6, the horizontal axis represents the ratio between the interval at which the openings 14 are arranged and the diameter, but in this embodiment, the openings 14 are arranged so that the position on the straight line of the glass substrate and the light transmittance are linear. The area | region where the ratio of the space | interval which arrange | positions and a diameter differs is arrange | positioned along the straight line of a glass substrate. In this example, the relationship between the position on the straight line of the glass substrate (beam incident position) and the light transmittance when the light transmittance of the zero-order light is measured with incident light having a wavelength of 1064 nm and a beam diameter of 4 mm is shown. 7 shows. The data in FIG. 7 corresponds to the beam diameter of 4 mm in the data in FIG. Here, the horizontal axis of FIG. 7 represents the dimension of the optical attenuator in which 11 regions having different ratios of the interval between the openings 14 and the diameter are disposed (the dimension in the straight line direction in which 11 regions are disposed). However, this dimension is arbitrary and may be longer or shorter.

この実施例のように0次光の光透過率の異なる領域を一直線状に配置することにより、入射光に対してこの光アッテネータをその一直線に沿って移動させることにより0次光の光透過率を変化させることができる。   By arranging regions having different light transmittances of the 0th order light in a straight line as in this embodiment, the light attenuator is moved along the straight line with respect to the incident light, whereby the light transmittance of the 0th order light is moved. Can be changed.

図8は異なる光透過率の光透過領域が円周上に配置された実施例を示している。円盤状のガラス基板16の一表面で円周に沿って光透過領域が配置されている。符号18は光透過領域を概略的に示したものである。光透過領域18は図4に示された構造と同じであり、入射光が回折を生じる大きさの凹凸パターンの繰返しからなる微細構造12が形成された部分と、入射光が回折を生じない大きさの開口部14とから構成されている。この実施例では、微細構造12は使用する入射光の波長に対しては0次回折光の光透過率が0になるように形成されている。このような光透過領域18が基板16の円周に沿って配置されている。光透過領域18の0次光透過率は、開口部14の大きさと配置の間隔によって、基板16の回転角の0〜360°に対して4〜94%の範囲で増加していくように設定されている。   FIG. 8 shows an embodiment in which light transmission regions having different light transmittances are arranged on the circumference. A light transmission region is arranged along the circumference on one surface of the disk-shaped glass substrate 16. Reference numeral 18 schematically shows a light transmission region. The light transmission region 18 is the same as the structure shown in FIG. 4, and the portion where the fine structure 12 composed of a repetitive concavo-convex pattern in which incident light diffracts is formed, and the incident light does not diffract. The opening 14 is formed. In this embodiment, the fine structure 12 is formed so that the light transmittance of the 0th-order diffracted light becomes 0 with respect to the wavelength of incident light to be used. Such a light transmission region 18 is arranged along the circumference of the substrate 16. The 0th-order light transmittance of the light transmission region 18 is set to increase in a range of 4 to 94% with respect to 0 to 360 ° of the rotation angle of the substrate 16 depending on the size of the opening 14 and the arrangement interval. Has been.

その光透過率と回転角との関係が図9に「開口部あり」のデータとして示されている。横軸のビーム入射位置は基板16の回転角である。   The relationship between the light transmittance and the rotation angle is shown as data “with opening” in FIG. 9. The beam incident position on the horizontal axis is the rotation angle of the substrate 16.

図10は開口部を設けないで微細構造のみによって0次回折光の光透過率を変化させる場合の比較例を示したものである。この比較例ではフィリングファクタは円周方向に沿って変化するように形成されている。微細構造の凹凸パターンは円の中心から半径方向に延びる凸部9と溝10の繰返しパターンとして形成されている。比較例でも、微細構造の凹凸パターンのピッチPは円周方向に沿って均一に設定されており、フィリングファクタが円周方向に沿って連続的に変化するように形成されている。   FIG. 10 shows a comparative example in which the light transmittance of the 0th-order diffracted light is changed only by a fine structure without providing an opening. In this comparative example, the filling factor is formed to change along the circumferential direction. The fine-concave pattern is formed as a repeated pattern of protrusions 9 and grooves 10 extending in the radial direction from the center of the circle. Also in the comparative example, the pitch P of the uneven pattern with a fine structure is set uniformly along the circumferential direction, and the filling factor is formed so as to continuously change along the circumferential direction.

実施例も比較例も製造方法は同じであり、半導体用縮小光学露光機を用いたフォトリソグラフィ工程によりレジストパターンを形成し、そのパターンをガラス基板にドライエッチングにより転写する方法により製作した。
比較例でも光透過率と回転角との関係が図8の実施例と同じようになるようにフィリングファクタが設計されている。しかし、高透過率領域では微細構造の凹凸パターンの溝の幅が狭くなって、設計通りに加工できなくなる。比較例の光透過率と回転角との関係も図9に「開口部なし」として示した。高透過率領域では設計通りに加工されていないことが分かる。
The manufacturing method is the same for both the example and the comparative example, and a resist pattern was formed by a photolithography process using a semiconductor reduction optical exposure machine, and the pattern was transferred to a glass substrate by dry etching.
Also in the comparative example, the filling factor is designed so that the relationship between the light transmittance and the rotation angle is the same as that in the embodiment of FIG. However, in the high transmittance region, the width of the groove of the concavo-convex pattern with a fine structure becomes narrow, and it becomes impossible to process as designed. The relationship between the light transmittance and the rotation angle of the comparative example is also shown as “no opening” in FIG. It can be seen that the high transmittance region is not processed as designed.

図9の結果からも分るように、高透過領域を除くと微細構造によっても所定の光透過率を実現することができる。そこで、他の実施例として、比較例のように0次回折光の光透過率が調節できるようにした微細構造と開口部とを組み合わせたものである。そして、開口部は特に高透過領域用の光透過領域に配置する。   As can be seen from the result of FIG. 9, a predetermined light transmittance can be realized even by a fine structure except for the high transmission region. Therefore, as another embodiment, as in the comparative example, a fine structure and an opening that can adjust the light transmittance of the 0th-order diffracted light are combined. The opening is arranged particularly in the light transmission region for the high transmission region.

図11は本発明の光アッテネータを製造する一方法を概略的に示したものである。微細構造と開口部は同時に形成する。例えば、基板として合成ガラス基板を用い、基板表面にフォトレジスト層を塗布する。フォトレジストはネガ型でもポジ型でもよく、ここでは一例としてポジ型を使用する。縮小光学露光機を用いてフォトレジストを露光し、現像とリンスを行ってレジストパターンを形成する。そのレジストパターンをマスクとして基板を異方性ドライエッチングすると、基板に図12に示されるような微細構造12と開口部14からなるパターンが形成される。   FIG. 11 schematically shows one method for producing the optical attenuator of the present invention. The microstructure and the opening are formed simultaneously. For example, a synthetic glass substrate is used as the substrate, and a photoresist layer is applied to the substrate surface. The photoresist may be either a negative type or a positive type. Here, a positive type is used as an example. The photoresist is exposed using a reduction optical exposure machine, and development and rinsing are performed to form a resist pattern. When the substrate is anisotropically dry-etched using the resist pattern as a mask, a pattern including the fine structure 12 and the opening 14 as shown in FIG. 12 is formed on the substrate.

本発明の光アッテネータは、金型をもちいて樹脂層にパターンを転写し、その転写パターンをエッチングにより基板に再度転写するナノインプリント法により製造することもできる。   The optical attenuator of the present invention can also be manufactured by a nanoimprint method in which a pattern is transferred to a resin layer using a mold, and the transferred pattern is transferred again to a substrate by etching.

光アッテネータは微細構造の凹凸パターンの表面及び開口部の表面に反射防止構造(ARS構造)を形成しておくのが好ましい。反射防止構造は微細構造の凹凸パターンよりもさらに微細な凹凸構造であり、入射光の波長の半分以下のピッチをもつ凹凸構造である。反射防止構造の一例は、ピッチが200nm、深さが130nmの凹凸構造である。その凹凸構造を微細構造の凹凸パターンの凸部の表面と凹部の表面、及び開口部の表面に一様に形成することにより、1064nm付近の光透過率を99%に維持することができるようになる。   The optical attenuator is preferably formed with an antireflection structure (ARS structure) on the surface of the concave-convex pattern having a fine structure and the surface of the opening. The antireflection structure is a concavo-convex structure that is finer than the concavo-convex pattern of the fine structure, and is a concavo-convex structure having a pitch of half or less of the wavelength of incident light. An example of the antireflection structure is an uneven structure having a pitch of 200 nm and a depth of 130 nm. By forming the concavo-convex structure uniformly on the surface of the convex and concave surfaces of the fine concavo-convex pattern and the surface of the opening, the light transmittance near 1064 nm can be maintained at 99%. Become.

そのような反射防止構造は、微細構造の凹凸パターンと開口部を形成する前のガラス基板表面に写真製版とエッチングによる方法又はナノインプリント法により形成しておく。その後に微細構造の凹凸パターンと開口部を形成することになるが、予め反射防止構造が形成されていることが微細構造の凹凸パターンと開口部を形成する際の障害になることはない。   Such an antireflection structure is formed on the surface of the glass substrate before forming the concave / convex pattern of fine structure and the opening by a photoengraving and etching method or a nanoimprint method. After that, an uneven pattern and an opening having a fine structure are formed. However, the formation of an antireflection structure in advance does not hinder the formation of an uneven pattern and an opening having a fine structure.

図13は光アッテネータモジュールの一実施例を概略的に表したものである。一実施例の光アッテネータ60には移動機構61が設けられている。移動機構61は、光アッテネータ60の形態に応じて、光アッテネータ60を直線的に移動させることにより光アッテネータ60に対する入射光の入射位置を変えて光透過率を変化させるものであるか、光アッテネータ60を回転中心の周りに回転させることにより光アッテネータ60に対する入射光の入射位置を変えて光透過率を変化させるものである。   FIG. 13 schematically shows an embodiment of the optical attenuator module. In one embodiment, the optical attenuator 60 is provided with a moving mechanism 61. According to the configuration of the optical attenuator 60, the moving mechanism 61 changes the light transmittance by changing the incident position of the incident light to the optical attenuator 60 by linearly moving the optical attenuator 60, or the optical attenuator. The light transmittance is changed by changing the incident position of the incident light with respect to the optical attenuator 60 by rotating 60 around the rotation center.

レーザ光源62から光アッテネータ60に入射するレーザ入射光64の一部68を分岐して取り出す第1の光分岐手段として、レーザ入射光64の光路上に光スプリッタ66が配置されている。光スプリッタ66は例えばレーザ光64に対して透明なガラス基板が入射光64の一部を反射して取り出すように傾斜して設けられたものである。レーザ光源60は発振されるレーザ光が直線偏光であるので、円偏光に変えるために(λ/4)波長板が設けられており、レーザ光源60から出射されるレーザ光64は円偏光をもっている。   An optical splitter 66 is disposed on the optical path of the laser incident light 64 as a first optical branching means for branching out a part 68 of the laser incident light 64 incident on the optical attenuator 60 from the laser light source 62. The optical splitter 66 is provided, for example, such that a glass substrate transparent to the laser light 64 is inclined so as to reflect and extract a part of the incident light 64. In the laser light source 60, since the oscillated laser light is linearly polarized light, a (λ / 4) wavelength plate is provided to change the laser light to circularly polarized light, and the laser light 64 emitted from the laser light source 60 has circularly polarized light. .

光アッテネータ60を透過した出射光70の一部74を分岐して取り出す第2の光分岐手段として、レーザ出射光70の光路上に光スプリッタ72が配置されている。光スプリッタ72も例えばレーザ光64に対して透明なガラス基板が出射光70の一部を反射して取り出すように傾斜して設けられたものである。   An optical splitter 72 is disposed on the optical path of the laser output light 70 as second optical branching means for branching and extracting a part 74 of the output light 70 that has passed through the optical attenuator 60. The optical splitter 72 is also provided, for example, such that a glass substrate transparent to the laser light 64 is inclined so as to reflect and take out a part of the outgoing light 70.

光スプリッタ66により入射光の一部として取り出された光68を受光して検出するために第1の受光素子として例えばホトダイオード76が配置され、光スプリッタ72により出射光の一部として取り出された光74を受光して検出するために第2の受光素子として例えばホトダイオード78が配置されている。   For example, a photodiode 76 is arranged as a first light receiving element to receive and detect the light 68 extracted as part of the incident light by the optical splitter 66, and the light extracted as part of the outgoing light by the optical splitter 72. For example, a photodiode 78 is disposed as a second light receiving element to receive and detect 74.

ホトダイオード76,78の検出信号を取り込み、その検出信号のレベル比が設定した減衰率に対応したものとなるように移動機構61を制御するために移動機構制御装置80が設けられている。移動機構制御装置80はコンピュータとインターフェースからなるコンピュータシステムである。   A moving mechanism control device 80 is provided for taking in the detection signals of the photodiodes 76 and 78 and controlling the moving mechanism 61 so that the level ratio of the detection signals corresponds to the set attenuation rate. The moving mechanism control device 80 is a computer system including a computer and an interface.

この光アッテネータモジュールはレーザ加工装置に適用されるのである場合には、光アッテネータ60を透過したレーザ光は被加工物である対象物82に照射される。   When this optical attenuator module is applied to a laser processing apparatus, the laser beam that has passed through the optical attenuator 60 is applied to an object 82 that is a workpiece.

光スプリッタ66,72で取り出す光の割合は予めわかっているので、光スプリッタ66,72によるレーザ光の減衰率も予めわかっている。ホトダイオード76,78の検出信号のレベル比から光アッテネータ60による減衰率を求めることができるので、対象物82に照射されるレーザ光の強度を求めることもできる。   Since the ratio of the light extracted by the optical splitters 66 and 72 is known in advance, the attenuation rate of the laser light by the optical splitters 66 and 72 is also known in advance. Since the attenuation rate by the optical attenuator 60 can be obtained from the level ratio of the detection signals of the photodiodes 76 and 78, the intensity of the laser light applied to the object 82 can also be obtained.

2 ガラス基板
4,12 微細構造
6 凸部(ライン)
8 溝(スペース)
9 凸部
10 溝
11 光透過領域
14 開口部
60 光アッテネータ
16 レーザ発振器
18 受光器
61 移動機構
62 レーザ光源
64 レーザ入射光
66 第1の光分岐手段としての光スプリッタ
68 レーザ入射光の一部
70 0次回折光からなる出射光
72 第2の光分岐手段としての光スプリッタ
74 出射光の一部
76 第1の受光素子としてのホトダイオード
78 第2の受光素子としてのホトダイオード
80 移動機構制御装置
2 Glass substrate 4,12 Fine structure 6 Convex part (line)
8 groove
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Protrusion part 10 Groove | channel 11 Light transmissive area | region 14 Aperture part 60 Optical attenuator 16 Laser oscillator 18 Light receiver 61 Moving mechanism 62 Laser light source 64 Laser incident light 66 Optical splitter 68 as 1st optical branching means 68 Part of laser incident light 70 Outgoing light consisting of 0th-order diffracted light 72 Optical splitter as second light branching means 74 Part of outgoing light 76 Photodiode as first light receiving element 78 Photodiode as second light receiving element 80 Moving mechanism control device

Claims (12)

入射光を減衰させる光アッテネータであって、
入射光の波長域で透明なガラス基板の表裏の少なくとも一方の面に光透過率の異なる複数の光透過領域が設けられ、
前記光透過領域は、入射光が回折を生じる大きさの凹凸パターンの繰返しからなる微細構造が形成された部分と入射光が回折を生じない大きさの開口部とから構成されたものを含み、
前記微細構造と開口部とから構成された光透過領域の光透過率は前記微細構造の0次光透過率と前記開口部の開口率により設定されていることを特徴とする減衰率可変の光アッテネータ。
An optical attenuator that attenuates incident light,
A plurality of light transmission regions having different light transmittances are provided on at least one of the front and back surfaces of a glass substrate that is transparent in the wavelength range of incident light,
The light transmissive region includes a portion formed with a fine structure formed by repetition of a concavo-convex pattern of a size that causes incident light to diffract and an opening having a size that does not cause diffraction of the incident light,
The light transmittance of the light transmission region composed of the fine structure and the opening is set by the zero-order light transmittance of the fine structure and the opening ratio of the opening. Attenuator.
前記微細構造はピッチが一定であり、全ての前記光透過領域の微細構造はピッチもピッチに対する凸部の割合を示すフィリングファクタも等しい凹凸パターンからなる同じ微細構造である請求項1に記載の光アッテネータ。   2. The light according to claim 1, wherein the fine structure has a constant pitch, and the fine structures of all the light transmission regions are the same fine structure composed of a concavo-convex pattern having the same pitch and a filling factor indicating a ratio of a convex portion to the pitch. Attenuator. 前記光透過領域の微細構造は、入射光の波長に対して0次光透過率がほぼ0になるように、ピッチ、フィリングファクタ、及び凹凸パターンの深さが設定されている請求項2に記載の光アッテネータ。   The pitch, filling factor, and depth of the concavo-convex pattern are set so that the fine structure of the light transmission region has a zero-order light transmittance of substantially zero with respect to the wavelength of incident light. Light attenuator. 前記微細構造はピッチが一定であり、全ての前記光透過領域の微細構造のピッチが等しく、ピッチに対する凸部の割合を示すフィリングファクタは異なる前記光透過領域の間では異なっている請求項1に記載の光アッテネータ。   The pitch of the fine structure is constant, the pitches of the fine structures of all the light transmission regions are equal, and the filling factor indicating the ratio of the convex portion to the pitch is different between the different light transmission regions. The optical attenuator described. 前記光透過領域は前記ガラス基板の表面上で一直線に沿って複数個が配置されており、前記開口部の開口率が前記光透過領域ごとに異なるように設定されている請求項1から4のいずれか一項に記載の光アッテネータ。   A plurality of the light transmission regions are arranged along a straight line on the surface of the glass substrate, and the aperture ratio of the opening is set to be different for each light transmission region. The optical attenuator as described in any one of Claims. 前記光透過領域は前記ガラス基板の表面上で円周方向に沿って複数個が配置されており、前記開口部の開口率が前記光透過領域ごとに異なるように設定されている請求項1から4のいずれか一項に記載の光アッテネータ。   A plurality of the light transmission regions are arranged along a circumferential direction on the surface of the glass substrate, and the aperture ratio of the opening is set to be different for each light transmission region. 5. The optical attenuator according to any one of 4 above. 前記微細構造の凹凸パターンの表面及び開口部の表面に入射光の波長の半分以下のピッチをもつ凹凸構造の反射防止構造が形成されている請求項1から6のいずれか一項に記載の光アッテネータ。   The light according to any one of claims 1 to 6, wherein a concavo-convex antireflection structure having a pitch equal to or less than half the wavelength of incident light is formed on a surface of the concavo-convex pattern of the fine structure and a surface of the opening. Attenuator. 請求項1から7のいずれか一項に記載の光アッテネータと、
前記光透過領域に対する入射光の入射位置が前記光透過領域間で移動するように前記ガラス基板を変位させる移動機構と、
を備えた光アッテネータモジュール。
An optical attenuator according to any one of claims 1 to 7,
A moving mechanism for displacing the glass substrate so that an incident position of incident light with respect to the light transmitting region moves between the light transmitting regions;
Optical attenuator module with
前記光アッテネータに対する入射光のビーム径を小さくするための集光レンズと、前記光アッテネータを透過した0次回折光を受光する集光レンズをさらに配置した請求項8に記載の光アッテネータモジュール。   The optical attenuator module according to claim 8, further comprising a condenser lens for reducing a beam diameter of incident light with respect to the optical attenuator and a condenser lens for receiving 0th-order diffracted light transmitted through the optical attenuator. 2つ以上のアッテネータを組み合わせることによって、1つのアッテネータよりも大きな光減衰率を得るようにした請求項8又は9に記載の光アッテネータモジュール。   The optical attenuator module according to claim 8 or 9, wherein two or more attenuators are combined to obtain an optical attenuation factor larger than that of one attenuator. 入射光が直線偏光であり、該光アッテネータモジュールの光入射側に(λ/4)波長板が配置されている請求項8から10のいずれか一項に記載の光アッテネータモジュール。   The optical attenuator module according to any one of claims 8 to 10, wherein the incident light is linearly polarized light, and a (λ / 4) wave plate is disposed on the light incident side of the optical attenuator module. 該光アッテネータモジュールの入射光の一部を分岐して取り出す第1の光分岐手段と、
該光アッテネータモジュールの出射光の一部を分岐して取り出す第2の光分岐手段と、
前記第1,第2の光分岐手段により取り出された光をそれぞれ受光して検出する第1、第2の受光素子と、
前記第1、第2の受光素子の検出信号を取り込み、その検出信号のレベル比が設定した減衰率に対応したものとなるように前記移動機構を制御する移動機構制御装置と、
をさらに備えた請求項8から11のいずれか一項に記載の光アッテネータモジュール。
First optical branching means for branching out and extracting a part of incident light of the optical attenuator module;
Second light branching means for branching and extracting a part of the emitted light of the optical attenuator module;
First and second light receiving elements that respectively receive and detect light extracted by the first and second light branching units;
A moving mechanism control device that takes in detection signals of the first and second light receiving elements and controls the moving mechanism so that a level ratio of the detection signals corresponds to a set attenuation rate;
The optical attenuator module according to any one of claims 8 to 11, further comprising:
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