JP2012170631A - Apparatus and method for manufacturing linear member fitted with wiring - Google Patents
Apparatus and method for manufacturing linear member fitted with wiring Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012170631A JP2012170631A JP2011035852A JP2011035852A JP2012170631A JP 2012170631 A JP2012170631 A JP 2012170631A JP 2011035852 A JP2011035852 A JP 2011035852A JP 2011035852 A JP2011035852 A JP 2011035852A JP 2012170631 A JP2012170631 A JP 2012170631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- linear member
- insulating layer
- wiring layer
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Images
Abstract
Description
この発明は,配線付き線状部材の製造装置およびその方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a linear member with wiring.
内視鏡装置は,撮像装置が設けられている内視鏡スコープと内視鏡スコープを医師が手元で操作するための操作部とが可撓性のケーブルで接続されている。内視鏡スコープと操作部とを電気的に接続するために,ケーブル内に配線がある。この配線は,たとえば,フレキシブル基板を回転させて捻った状態でモールドすることにより形成するもの(特許文献1),フレキシブル配線印刷基板をスリット付きローラに挟み込み,保持した状態で加工して形成するもの(特許文献2)などがある。 In the endoscope apparatus, an endoscope scope provided with an imaging device and an operation unit for a doctor to operate the endoscope scope at hand are connected by a flexible cable. In order to electrically connect the endoscope scope and the operation unit, there is a wiring in the cable. This wiring is formed by, for example, forming a flexible substrate by rotating and twisting it (Patent Document 1), or forming the flexible printed circuit board by sandwiching it between rollers with slits and holding it. (Patent Document 2).
平板のフレキシブル基板を折り曲げて,可撓性の線状部材に巻きつけることにより,ケーブルを形成すると,巻きつけの径(線状部材の径)が小さくなると,フレキシブル基板の反発力が大きくなり,精度よく巻きつけることができなくなる。また,配線層が多層化すると,フレキシブル基板が厚くなり,折り曲げ自体が難しくなる。いずれにしても可撓性の線状部材の周面に配線を形成することは難しい。 When a cable is formed by bending a flat flexible substrate and winding it around a flexible linear member, the repulsive force of the flexible substrate increases as the winding diameter (the diameter of the linear member) decreases. It becomes impossible to wind with high accuracy. In addition, when the wiring layer is multi-layered, the flexible substrate becomes thick and bending itself becomes difficult. In any case, it is difficult to form wiring on the peripheral surface of the flexible linear member.
この発明は,可撓性の線状部材の周面に配線できるようにすることを目的とする。 An object of the present invention is to enable wiring on the peripheral surface of a flexible linear member.
この発明による配線付き線状部材の製造装置は,絶縁体であり,かつ可撓性の線状部材の周面に,導体である配線層を形成する配線層形成装置,および上記配線層形成装置により周面に配線層が形成された線状部材を,回転させながら,その長手方向に送り,周面に形成されている配線層の一部を削ることにより一本または複数本の配線を線状部材の周面に形成する配線形成装置を備えていることを特徴とする。 An apparatus for producing a linear member with wiring according to the present invention is an insulator and a wiring layer forming apparatus for forming a wiring layer as a conductor on a peripheral surface of a flexible linear member, and the above wiring layer forming apparatus While rotating, the linear member with the wiring layer formed on the peripheral surface is sent in the longitudinal direction, and a part of the wiring layer formed on the peripheral surface is shaved to wire one or more wires. And a wiring forming device formed on the peripheral surface of the member.
この発明は,上記配線付き線状部材の製造方法も提供している。すなわち,この方法は,配線層形成装置が,絶縁体であり,かつ可撓性の線状部材の周面に,導体である配線層を形成し,配線形成装置が,上記配線層形成装置により周面に配線層が形成された線状部材を,回転させながら,その長手方向に送り,周面に形成されている配線層の一部を削ることにより一本または複数本の配線を線状部材の周面に形成するものである。 The present invention also provides a method for manufacturing the above-mentioned wire-equipped linear member. That is, in this method, the wiring layer forming apparatus is an insulator, and a wiring layer that is a conductor is formed on the peripheral surface of the flexible linear member. While rotating a linear member with a wiring layer formed on its peripheral surface, it is sent in the longitudinal direction, and a part of the wiring layer formed on the peripheral surface is cut away to form one or more wires in a linear form. It is formed on the peripheral surface of the member.
この発明によると,絶縁体であり,かつ可撓性の線状部材の周面に,導体である配線層が形成される。線状部材は回転させられながら,線状部材の長手方向に送られる。線状部材の送りの過程で,周面に形成されている配線層の一部が削られることにより線状部材の周面には一本または複数本の配線が形成される。このようにして線状部材の周面に配線を形成することができるようになる。線状部材は回転させられながら,線状部材の長手方向に送られるから,形成される配線は螺旋状となる。配線が線状部材の周面の一部に偏ることがないので,ケーブルとして利用した場合,曲がり癖がつくのも未然に防止できる。 According to the present invention, the wiring layer that is a conductor is formed on the peripheral surface of the flexible linear member that is an insulator. The linear member is fed in the longitudinal direction of the linear member while being rotated. In the process of feeding the linear member, one or more wirings are formed on the peripheral surface of the linear member by cutting a part of the wiring layer formed on the peripheral surface. In this way, wiring can be formed on the peripheral surface of the linear member. Since the linear member is rotated and sent in the longitudinal direction of the linear member, the formed wiring is spiral. Since the wiring is not biased to a part of the circumferential surface of the linear member, it is possible to prevent bending when it is used as a cable.
上記配線形成装置は,たとえば,上記配線層形成装置により線状部材の周面に形成された配線層に,配線層を削る第1の波長を有するレーザ光を照射する第1のレーザ装置,および上記第1のレーザ装置によって周面の配線層上にレーザ光が照射される線状部材を回転させながら,線状部材の長手方向に送ることにより一本または複数本の配線を形成する線状部材送り装置を備えている。 The wiring forming apparatus includes, for example, a first laser apparatus that irradiates a wiring layer formed on a peripheral surface of a linear member by the wiring layer forming apparatus with a laser beam having a first wavelength that scrapes the wiring layer; A linear shape in which one or a plurality of wirings are formed by rotating in the longitudinal direction of the linear member while rotating the linear member irradiated with laser light on the wiring layer on the peripheral surface by the first laser device. A member feeding device is provided.
上記線状部材は,たとえば,絶縁体または伝導体であり,かつ可撓性である。この場合,上記線状部材の周面に第1の絶縁層を形成する第1の絶縁層形成装置をさらに備えてもよい。そして,上記配線層形成装置は,上記第1の配線層形成装置によって形成された第1の絶縁層上に,導体である配線層を形成するものとなろう。 The linear member is, for example, an insulator or a conductor, and is flexible. In this case, you may further provide the 1st insulating layer forming apparatus which forms a 1st insulating layer in the surrounding surface of the said linear member. Then, the wiring layer forming apparatus will form a wiring layer as a conductor on the first insulating layer formed by the first wiring layer forming apparatus.
上記配線層形成装置によって一本または複数本の配線が形成された線状部材の周面に第2の絶縁層を形成する第2の絶縁層形成装置,および上記第2の絶縁層のうち,一本または複数本の配線が形成されている部分を除く残りの部分に,上記第2の絶縁層を除去する第2の波長を有するレーザ光を照射する第2のレーザ装置をさらに備えるようにしてもよい。 Of the second insulating layer forming apparatus for forming the second insulating layer on the peripheral surface of the linear member on which one or a plurality of wirings are formed by the wiring layer forming apparatus, and the second insulating layer, A second laser device that irradiates a laser beam having a second wavelength for removing the second insulating layer on the remaining portion except the portion where one or a plurality of wirings are formed; May be.
上記線状部材は,たとえば,300W/mk以上の熱伝導率を有するものである。 The linear member has, for example, a thermal conductivity of 300 W / mk or more.
上記の製造装置によって製造された配線付き線状部材を用いて内視鏡を構成できるのはいうまでもない。 It goes without saying that an endoscope can be configured using a linear member with wiring manufactured by the above manufacturing apparatus.
図1(A)および図1(B)から図5(A),図5(B),図5(C)および図5(D)は,この実施例による内視鏡用ケーブル(配線付き線状部材)の製造の仕方を示している。この実施例では,螺旋状の配線が内視鏡用ケーブルに形成されるものである。 1 (A) and FIG. 1 (B) to FIG. 5 (A), FIG. 5 (B), FIG. 5 (C) and FIG. 5 (D) show an endoscope cable (wire with wiring) according to this embodiment. The manufacturing method of the shape member) is shown. In this embodiment, spiral wiring is formed on the endoscope cable.
図1(A)および図1(B)は,内周絶縁層形成工程を示している。図1(A)は,正面図であり,図1(B)は,図1(A)のI−I線に沿う断面図である。 1A and 1B show an inner peripheral insulating layer forming step. 1A is a front view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line II in FIG. 1A.
まず,内視鏡ケーブルの芯となるカーボン・グラファイトの束(可撓性の線状部材であり,芯材と呼ぶことにする。)1が用意される。芯材1は絶縁体であるが,内周絶縁層2が形成されるので必ずしも絶縁体でなくともよい(伝導体でもよい)。芯材1の外周面をすべて覆うように,絶縁体である内周絶縁層2が形成される。内周絶縁層2は,チューブ状のものに芯材1を挿入して形成してもよいし,ポリイミドなど内周絶縁層2の材料を溶かした溶液中に芯材1を浸した後に乾燥してもよい。また,内周絶縁層2の材料を溶かした溶液を吹き付けて芯材1の外周に内周絶縁層2を形成してもよい。
First, a bundle of carbon and graphite (which is a flexible linear member and will be referred to as a core material) 1 is prepared as a core of an endoscope cable. Although the
図2(A)および図2(B)は,配線層形成工程を示している。図2(A)は,正面図であり,図2(B)は,図2(A)のII−II線に沿う断面図である。 2A and 2B show a wiring layer forming process. 2A is a front view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
上述のように,芯材の外周に内周絶縁層2が形成されると,内周絶縁層2の外周面をすべて覆うように,配線層3が形成される。配線層3は伝導体であり,後述するように,配線層3から配線が形成される。配線層3は,例えば銅が材料として利用される。銅が蒸着,めっきなどにより内周絶縁層2の外周に形成されることとなる。もちろん,銅以外の伝導体を配線層3に利用できるのはいうまでもない。
As described above, when the inner
芯材1が長手方向に送られながら,かつ回転させられながら,図1(A)および図1(B)における内周絶縁層形成過程,ならびに図2(A)および図2(B)における配線層形成過程が行われるが,内周絶縁層2および配線層3が形成されればよいので,必ずしも芯材1が長手方向に送られながら,かつ回転させられる必要はない。
While the
図3(A),図3(B)および図3(C)は,配線層パターニング工程を示している。図3(A)は,正面図であり,図3(B)は,図3(A)のIII−III線に沿う断面図であり,図3(C)は,平面図である。図3(C)は図3(A)に比べて一部分が図示されている。配線層パターニング工程は,上述のようにして配線層3が形成された芯材1が長手方向に送られながら,かつ回転させられながら行われる。
3A, 3B, and 3C show a wiring layer patterning step. 3A is a front view, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 3A, and FIG. 3C is a plan view. A part of FIG. 3C is shown in comparison with FIG. The wiring layer patterning step is performed while the
配線パターニング工程においては,Yagレーザ11が利用される。Yagレーザ11は,配線層3を削ることができる波長(第1の波長)のレーザ光を配線層3に向けて出射するものである。Yagレーザ11は,レーザ光の焦点を上下に移動自在である。レーザ光の焦点が配線層3から離れるようにYagレーザ11が上方向に移動させられると,配線層3は削られない。レーザ光の焦点が配線層3に到達するようにYagレーザ11が下方向に移動させられると,配線層3が削られる。
In the wiring patterning process, the
配線層3が削られずに残った部分が配線3A,3Bおよび3Cとなる。図3(A)において,領域3Dは,Yagレーザ11が下方向に移動させられて配線層3が削られた部分である。また,配線3A,3Bおよび3Cは,上述のように,Yagレーザ11が上方向に移動させられて配線層3が削られずに形成されたものである。配線3A,3Bおよび3Cの間は,Yagレーザ11が下方向に移動させられてレーザ光が出射されることにより,互いに非接触となっている。上述のように,芯材1は回転させられながら,長手方向に送られているので,配線3A,3Bおよび3Cは芯材1に対して螺旋状に形成される。配線3A,3Bおよび3Cのうち,芯材1の終端部3Eの上部では図3(C)に示すように,直線となっている。これは,配線3A,3Bおよび3Cを内視鏡スコープに接続するためのものであり,内視鏡に適用される内視鏡ケーブルの長さ周期の程度の周期で直線部分が形成されることとなる。もっとも,直線部分を形成せずに螺旋状として内視鏡スコープに接続するようにしてもよい。
The portions of the
図4(A)および図4(B)は,外周絶縁層形成工程を示している。図4(A)は,正面図,図4(B)は,IV−IV線に沿う断面図である。 4A and 4B show the outer peripheral insulating layer forming step. 4A is a front view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line IV-IV.
外周に螺旋状の配線3A,3Bおよび3Cが形成された芯材1の外周面をすべて覆うように,絶縁体である外周絶縁層4が形成される。外周絶縁層4は内周絶縁層2と同様に,チューブ状のものに旋状の配線3A,3Bおよび3Cが形成された芯材1を挿入して形成してもよいし,外周絶縁層4の材料を溶かした溶液中に旋状の配線3A,3Bおよび3Cが形成された芯材1を浸した後に乾燥してもよい。また,外周絶縁層4の材料を溶かした溶液を吹き付けて旋状の配線3A,3Bおよび3Cが形成された芯材1の外周に内周絶縁層2を形成してもよい。外周絶縁層4の形成工程では,芯材1は必ずしも回転させられながら,長手方向に送られなくともよい。
An outer peripheral insulating
図5(A)から図5(D)は,絶縁層加工工程を示している。図5(A)は,正面図であり,図5(B)は,VB−VB線に沿う断面図であり,図5(C)は,平面図であり,図5(D)は,VD−VD線に沿う断面図である。絶縁層加工工程では,芯材1は回転させられながら,長手方向に送られる。
FIG. 5A to FIG. 5D show an insulating layer processing step. 5A is a front view, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line VB-VB, FIG. 5C is a plan view, and FIG. 5D is VD. It is sectional drawing which follows the -VD line. In the insulating layer processing step, the
絶縁層加工工程においては,CO2レーザ12が利用される。CO2レーザ12は,外周絶縁層4を削ることができる波長(第2の波長)のレーザ光を外周絶縁層4に向けて出射するものである。CO2レーザ12も上述したYagレーザ11と同様に,レーザ光の焦点を上下に移動自在である。レーザ光の焦点が外周絶縁層4から離れるようにCO2レーザ12が上方向に移動させられると,外周絶縁層4は削られない。レーザ光の焦点が外周絶縁層4に到達するようにCO2レーザ12が下方向に移動させられると,外周絶縁層4が削られる。外周絶縁層4のうち,配線3A,3Bおよび3Cが形成されている部分に対応する部分4A以外の残りの領域は削られる。外周絶縁層4のうち,配線3A,3Bおよび3Cが形成されている部分に対応する部分4Aは削られずに残る。配線3A,3Bおよび3Cが保護されることとなる。外周絶縁層4のうち,配線3A,3Bおよび3Cが形成されている部分に対応する部分4Aは,螺旋状となるのはいうまでもない。
In the insulating layer processing step, a
配線3A,3Bおよび3Cに対応する部分4Aのうち,芯材1の終端部の上部では図4(C)に示すように,外周絶縁層4は長方形となっている。もっとも,この終端部分の配線3A,3Bおよび3Cが直線でなく,螺旋状であれば,外周絶縁層4も螺旋状とされよう。
Of the
上述の実施例では,配線は,配線3A,3Bおよび3Cの三本であるが,一本または三本以外の複数本でもよい。 In the above-described embodiment, the number of wirings is three of the wirings 3A, 3B, and 3C, but may be one or a plurality other than three.
図6は,上述した方法にしたがって内視鏡ケーブル5を製造する装置を示している。
FIG. 6 shows an apparatus for manufacturing the
製造装置には,入口ガイド装置40,内周絶縁層形成装置50,配線層形成装置60,配線層パターニング装置70,外周絶縁層形成装置80,絶縁層加工装置90および出口ガイド装置100が含まれている。入口ガイド装置40の左側から芯材1が挿入され,この芯材1が出口ガイド装置100によって回転させられながら,右側に送られる。出口ガイド装置100から,上述したように配線3A,3Bおよび3Cが形成された内視鏡ケーブル5が出る。
The manufacturing apparatus includes an
芯材1の先端が入口ガイド装置40の左側から挿入され,内周絶縁層形成装置50,配線層形成装置60,配線層パターニング装置70,外周絶縁層形成装置80,絶縁層加工装置90および出口ガイド装置100まで通される。
The tip of the
出口ガイド装置100には,ボール・ベアリング装置101および加工材送り装置115が含まれている。ボール・ベアリング装置101には複数のボール102が含まれている。これらの複数のボール102によって内視鏡ケーブル5(芯材1)が回転自在に,かつ長手方向に移動自在に保持されている。加工材送り装置115には,内視鏡ケーブル5を挟んで手前と奥に円柱状のローラ103および104が設けられている。手前にある円柱状のローラ103は鉛直から角度θだけ傾けられて保持されている。このローラ103の下端には第1のモータ111が接続され,ローラ103の上端には第2のモータ112が接続されている。第1のモータ111と第2のモータ112とは同期して回転する。奥にある円柱状のローラ104は鉛直から角度(−θ)だけ傾けられて保持されている。このローラ104の下端にも第1のローラ113が接続され,ローラ104の上端にも第2のモータ114が接続されている。ローラ103の角度θとローラ104の角度(−θ)とはローラ角度調整装置116によって調整される。ローラ103およびローラ104のそれぞれの下端部と上端部にはボール・ベアリング装置(図示略)が設けられており,それらのボール・ベアリング装置の位置をローラ角度調整装置116によって左右に動かすことにより,ローラ103およびローラ104が回転自在にローラ103の角度θおよびローラ104の角度(−θ)とが調整される。
The
入口ガイド装置40にはボール・ベアリング装置41が含まれている。このボール・ベアリング装置41には複数のボール42が含まれている。この複数のボール42によって長手方向に移動自在に,かつ回転自在に芯材1が保持される。このボール・ベアリング装置41は,芯材1を,芯材1の進入方向またはその逆方向に押し付けることができる。芯材1が長手方向に送られている場合に,芯材1の張力が大きいと芯材1の進入方向に押し付けられ,芯材1の張力が小さいと芯材1の進入方向とは逆方向に押し付けられる。芯材1にかかる張力を一定にできる。
The
芯材1は,内周絶縁層形成装置50を通ることにより,上述のように外周に絶縁層2が形成される。内周絶縁層形成装置50から,内周絶縁層2が形成された芯材1が配線層形成装置60に入る。配線層形成装置60において,上述のように配線層3が形成される。配線層形成装置60から,配線層3が形成された芯材1が配線層パターニング装置70に入る。配線層パターニング装置70において,上述のように配線3A,3Bおよび3Cが形成される。配線3A,3Bおよび3Cが形成された芯材1は,外周絶縁層形成装置80において,上述のように外周絶縁層4が形成される。外周絶縁層4が形成された芯材1は,絶縁層加工装置90において外周絶縁層4が加工される。外周絶縁層加工装置4から出てくる芯材1が上述のように出口ガイド装置100において回転させられながら,長手方向に送られて,内視鏡ケーブル5が製造される。Yagレーザ11およびCO2レーザは芯材1の長手方向および径方向に移動自在であり,上述した配線3A,3Bおよび3Cの直線部分ならびに外周絶縁層4の直線部分(図5(A)および(C)の左側の部分)を生成できる。
As the
図7は,上述のようにして製造された内視鏡ケーブル5が接続された内視鏡スコープ20を示している。
FIG. 7 shows an
内視鏡スコープ20内には複数のレンズが含まれている観察光学系21が設けられている。観察光学系21の入射面(図6において左側)から入射した光は,観察光学系21に含まれている複数のレンズによって集光され出射面(図6において右側)から出射する。観察光学系21の出射面には,観察光学系21から出射した光線束を下方に偏向させるためのプリズム22が配置されている。
In the
プリズム22の下面には,フレキシブル基板28に固定された撮像素子24が配置されている。撮像素子24の受光面(上面)に相当するフレキシブル基板28は開口しており,カバー・ガラス23が設けられている。プリズム22によって偏向させられた光線束が撮像素子24に入射することとなる。撮像素子24の下方はベース25の一端部に固定されている。ベース25の他端部は内視鏡ケーブル5の下端に固定されている。
On the lower surface of the
観察光学系21の光軸の延長線上に内視鏡ケーブル5が位置決めされている。プリズム22と内視鏡ケーブル5の先端(左側)との間などの位置において,折り曲げられたフレキシブル基板28上に電子回路26が配置されている。これらの電子回路26と撮像素子24とはフレキシブル基板28に形成されている信号ケーブル(図示略)によって電気的に接続されている。電子回路26は,上述のようにして内視鏡ケーブル5に形成されている配線3A,3Bおよび3Cの一端に接続されている。内視鏡ケーブル5にはカバー30が形成されている。配線3A,3Bおよび3Cの他端は表示装置(図示略)に接続されている。撮像素子24によって撮像された観察対象を表す信号は,電子回路26で処理された後に配線3A,3Bおよび3Cを流れ,表示装置に与えられる。表示装置の表示画面に観察対象を表す画像が表示されることとなる。
The
図8は,上述のようにして製造された内視鏡ケーブル5を利用した内視鏡200の一例である。
FIG. 8 is an example of an
内視鏡100には,手元操作部212と手元操作部212に接続される挿入部214が含まれている。手元操作部212は医師などの内視鏡検査を行う術者が持つ。挿入部214は被検者の体内に挿入される。
The
手元操作部212にはユニバーサル・ケーブル216の一端が接続されている。ユニバーサル・ケーブル216の他端はLGコネクタ218が接続されている。LGコネクタ218が光源装置(図示略)に着脱自在に接続することによって,挿入部214の先端部に配設された照明光学系21に照明光が送られる。また,LGコネクタ218は,ケーブル222を介して電気コネクタ224が接続されている。電気コネクタ224がプロセッサ(図示略)に着脱自在に接続される。すると,内視鏡200において得られた観察画像を表わす画像データがプロセッサに入力する。入力した観察画像を表わす画像データがプロセッサから表示装置(図示略)に与えられることにより,観察画像が表示装置の表示画面に表示される。
One end of a
手元操作部212には、送気/送水ボタン226,吸引ボタン228,シャッタ・ボタン230および機能切替ボタン232が設けられている。送気/送水ボタン226は,挿入部214の先端部244に設けられている送気/送水ノズル254から空気または水を観察光学系21に向けて噴射するための操作ボタンである。吸引ボタン228は,先端部244に設けられている鉗子口256から病変部等を吸引するための操作ボタンである。シャッタ・ボタン230は,観察画像の録画等を操作するための操作ボタンである。機能切替ボタン232は,シャッタ・ボタン230の機能等を切り替えるための操作ボタンである。
The
手元操作部212には,一対のアングル・ノブ234およびロック・レバー36が設けられている。アングル・ノブ234を操作することによって後述の湾曲部242が湾曲するように操作される。ロック・レバー236を操作することによってアングル・ノブ234の固定およびその解除が操作される。
The
さらに,手元操作部212には,鉗子挿入部238が設けられている。この鉗子挿入部238は先端部244の鉗子口256に接続されている。鉗子等の内視鏡処置具(不図示)を鉗子挿入部238から挿入することによって内視鏡処置具を鉗子口256から出すことができる。
Further, a
挿入部214には,軟性部240,湾曲部242および先端部244が含まれている。軟性部244は,可撓性であり,上述のようにして製造された内視鏡ケーブル5が含まれている。
The
湾曲部242は,手元操作部212のアングル・ノブ34を回転させることにより湾曲する。湾曲部242は,円筒状の複数の節輪(不図示)をガイド・ピン(不図示)によって回転自在に連結し,その節輪内に複数本の操作ワイヤ(不図示)を通してガイド・ピンにガイドさせる。操作ワイヤは,密着コイルに通された状態で挿入部214の軟性部240に通されて,手元操作部212のアングル・ノブ234にプーリ(不図示)等を介して接続される。アングル・ノブ234を操作することによって操作ワイヤが押し引き操作され,節輪(不図示)が回転して湾曲部242が湾曲する。
The bending
先端部244の先端面(側視鏡の場合には側面)には,上述した観察光学系(観察レンズ)21,照明光学系(照明レンズ)252,送気/送水ノズル254,鉗子口256等が設けられている。
The above-described observation optical system (observation lens) 21, illumination optical system (illumination lens) 252, air /
照明光学系252は,観察光学系21の両側に設けられている。照明光学系252の奥には,ライト・ガイド(不図示)の出射端が設けられている。このライト・ガイドは挿入部214,手元操作部212,ユニバーサル・ケーブル216を通っており,入射端がLGコネクタ218内位置決めされる。LGコネクタ218を光源装置(不図示)に連結することによって,光源装置から照射された照明光がライト・ガイドを介して照明光学系252に伝送され,照明光学系252から前方の観察範囲に照射される。
The illumination
送気/送水ノズル254は,観察光学系21に向けて開口されており,かつ送気・送水チューブ(不図示)が接続されている。送気/送水チューブは挿入部214に通され,途中で分岐された後,手元操作部212内の送気/送水バルブ(図示略)に接続される。送気/送水バルブは送気/送水ボタン226によって操作され,空気または水が送気/送水ノズル254から観察光学系21に向けて噴射される。
The air /
鉗子口256には,チューブ状の鉗子チャンネル(図示略)が接続されており,この鉗子チャンネルが挿入部214の内部に通される。鉗子チャンネルは,分岐された後,一方が手元操作部212の鉗子挿入部238に通され,他方が手元操作部212内の吸引バルブ(図示略)に接続される。吸引バルブは,吸引ボタン228によって操作される。吸引バルブによって鉗子口256から病変部等を吸引することができる。
A tube-shaped forceps channel (not shown) is connected to the forceps opening 256, and the forceps channel is passed through the
上述の実施例においては,内視鏡ケーブル5を製造するのに,内周絶縁層2を形成しているが,心材1が絶縁体の場合には内周絶縁層は必ずしも必要はない。また,外周絶縁層4を形成しなくともよい。
In the above-described embodiment, the inner peripheral insulating
1 芯材(可撓性線状部材)
2 内周絶縁層
3 配線層
3A,3B,3C 配線
4 外周絶縁層
5 内視鏡ケーブル(配線付き線状部材)
40 入り口ガイド装置
50 内周絶縁層形成装置
60 配線層形成装置
70 配線層パターニング装置
80 外周絶縁層形成装置
90 絶縁層加工装置
100 出口ガイド装置
1 Core material (flexible linear member)
2 Inner peripheral insulating
40 Entrance guide device
50 Inner peripheral insulation layer forming equipment
60 Wiring layer forming equipment
70 Wiring layer patterning equipment
80 Peripheral insulation layer forming equipment
90 Insulating layer processing equipment
100 Exit guide device
Claims (7)
上記配線層形成装置により周面に配線層が形成された線状部材を,回転させながら,その長手方向に送り,周面に形成されている配線層の一部を削ることにより一本または複数本の配線を線状部材の周面に形成する配線形成装置,
を備えた配線付き線状部材の製造装置。 A wiring layer forming device for forming a wiring layer as a conductor on the peripheral surface of an insulating and flexible linear member, and a linear member having a wiring layer formed on the peripheral surface by the wiring layer forming device A wiring forming apparatus for forming one or a plurality of wires on the peripheral surface of the linear member by rotating the wire in the longitudinal direction and cutting a part of the wiring layer formed on the peripheral surface;
The manufacturing apparatus of the linear member with wiring provided with.
上記配線層形成装置により線状部材の周面に形成された配線層に,配線層を削る第1の波長を有するレーザ光を照射する第1のレーザ装置,および
上記第1のレーザ装置によって周面の配線層上にレーザ光が照射される線状部材を回転させながら,線状部材の長手方向に送ることにより一本または複数本の配線を形成する線状部材送り装置,
を備えている請求項1に記載の配線付き線状部材の製造装置。 The wiring forming apparatus is
A first laser device that irradiates the wiring layer formed on the peripheral surface of the linear member by the wiring layer forming device with a laser beam having a first wavelength that scrapes the wiring layer; and A linear member feeding device for forming one or a plurality of wirings by rotating in a longitudinal direction of the linear member while rotating the linear member irradiated with laser light on the wiring layer on the surface;
The manufacturing apparatus of the linear member with a wiring of Claim 1 provided with.
上記線状部材の周面に第1の絶縁層を形成する第1の絶縁層形成装置をさらに備え,
上記配線層形成装置は,上記第1の配線層形成装置によって形成された第1の絶縁層上に,導体である配線層を形成するものである,
請求項1または2に記載の配線付き線状部材の製造装置。 The linear member is an insulator or a conductor and is flexible,
A first insulating layer forming device for forming a first insulating layer on the peripheral surface of the linear member;
The wiring layer forming apparatus forms a wiring layer as a conductor on the first insulating layer formed by the first wiring layer forming apparatus.
The manufacturing apparatus of the linear member with wiring of Claim 1 or 2.
上記第2の絶縁層のうち,一本または複数本の配線が形成されている部分を除く残りの部分に,上記第2の絶縁層を除去する第2の波長を有するレーザ光を照射する第2のレーザ装置,
をさらに備えた請求項3に記載の配線付き線状部材の製造装置。 Of the second insulating layer, a second insulating layer forming apparatus that forms a second insulating layer on the peripheral surface of the linear member on which one or a plurality of wirings are formed by the wiring layer forming apparatus, A second laser device that irradiates a remaining portion except a portion where one or a plurality of wirings are formed with a laser beam having a second wavelength for removing the second insulating layer;
The manufacturing apparatus of the linear member with a wiring of Claim 3 further provided.
配線形成装置が,上記配線層形成装置により周面に配線層が形成された線状部材を,回転させながら,その長手方向に送り,周面に形成されている配線層の一部を削ることにより一本または複数本の配線を線状部材の周面に形成する,
配線付き線状部材の製造方法。 The wiring layer forming apparatus is an insulator and forms a wiring layer as a conductor on a peripheral surface of a flexible linear member,
The wiring forming device feeds the linear member having the wiring layer formed on the peripheral surface by the wiring layer forming device in the longitudinal direction while rotating, and cuts a part of the wiring layer formed on the peripheral surface. To form one or more wires on the peripheral surface of the linear member,
A method for manufacturing a linear member with wiring.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011035852A JP2012170631A (en) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | Apparatus and method for manufacturing linear member fitted with wiring |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011035852A JP2012170631A (en) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | Apparatus and method for manufacturing linear member fitted with wiring |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012170631A true JP2012170631A (en) | 2012-09-10 |
Family
ID=46974100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011035852A Abandoned JP2012170631A (en) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | Apparatus and method for manufacturing linear member fitted with wiring |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012170631A (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08131545A (en) * | 1994-11-10 | 1996-05-28 | Terumo Corp | Internal insertion device having electrically conductive way, and manufacture thereof |
JP2004342404A (en) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Yoshinokawa Electric Wire & Cable Co Ltd | Surface treatment method of coated wire and method of manufacturing coated wire |
JP2007319489A (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Fujinon Sano Kk | Helical groove forming method and helical groove forming device for flexible tube |
JP2008234917A (en) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method of copper wire and copper wire coat peeling device |
-
2011
- 2011-02-22 JP JP2011035852A patent/JP2012170631A/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08131545A (en) * | 1994-11-10 | 1996-05-28 | Terumo Corp | Internal insertion device having electrically conductive way, and manufacture thereof |
JP2004342404A (en) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Yoshinokawa Electric Wire & Cable Co Ltd | Surface treatment method of coated wire and method of manufacturing coated wire |
JP2007319489A (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Fujinon Sano Kk | Helical groove forming method and helical groove forming device for flexible tube |
JP2008234917A (en) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method of copper wire and copper wire coat peeling device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7137849B2 (en) | Electrosurgical energy delivery structure and electrosurgical device incorporating same | |
JP6617054B2 (en) | Endoscope | |
WO2018116471A1 (en) | Cable structure, mount module, and endoscope | |
EP3050491B1 (en) | Endoscope device | |
JP2011212161A (en) | Solid-state image pickup device and endoscopic device | |
EP3175771A1 (en) | Endoscope | |
WO2017199406A1 (en) | Cable connection board, image pickup device, endoscope, and method for manufacturing image pickup device | |
JPWO2013039059A1 (en) | Endoscope insertion shape observation probe | |
JPWO2014192386A1 (en) | Endoscope | |
KR20210036927A (en) | Electrosurgical instruments | |
JP2011019570A (en) | Endoscope | |
JP5546597B2 (en) | Harness for medical device and assembly method of medical device | |
JP6529703B2 (en) | Imaging unit and endoscope | |
JP5587104B2 (en) | Imaging apparatus and electronic endoscope apparatus | |
JP2010057749A (en) | Wiring module, its manufacturing method, and endoscope | |
JP4262467B2 (en) | Endoscope | |
CN110545708A (en) | endoscope bending section and endoscope | |
JP2012170631A (en) | Apparatus and method for manufacturing linear member fitted with wiring | |
JP2008188095A (en) | Endoscopic joint ring, method of manufacturing the same, and endoscope | |
WO2017187621A1 (en) | Cable connection structure, imaging device, and endoscope | |
JPH1176155A (en) | Endoscope | |
EP2923631A1 (en) | Endoscope insertion portion and endoscope | |
JP7447380B2 (en) | Multicore cable and signal transmission line | |
JP2018011805A (en) | Imaging unit and endoscope | |
JP7106758B2 (en) | Endoscope and how to check the grounding of the endoscope |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140114 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20140213 |