JP2012157267A - Plate member having fine pattern - Google Patents

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Yasuhiko Koda
安彦 國府田
Toshinori Sugiyama
寿紀 杉山
Kenji Kono
研二 河野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fine structure favorably dealing with a well passing phenomenon of beads while considering "rigidity" and "beads housing properties" or the like.SOLUTION: A plate member having a fine pattern constitute of a plurality of same shaped recessed parts includes at least a first side wall part wherein a side wall surface forming the recessed parts are located on opening surface sides of the recessed parts and a second side wall part located on a bottom surface side of the first side wall part. An inclination angle α1 (the inclination angle of solid part side of the plate member) of the first side wall part to the horizontal surface is smaller than an inclination angle α2 (the inclination angle of the solid part side of the plate member).

Description

本発明は、微細パターンを有するプレート部材に関する。より詳細には、ミクロンオーダーの複数の凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材に関する。   The present invention relates to a plate member having a fine pattern. More specifically, the present invention relates to a plate member having a fine pattern composed of a plurality of concave portions on the order of microns.

ミクロンオーダー以下の微細構造は、一般的に、MEMS(Micro Electro Mechanical System)やμ-TAS(Micro Total Analysis System)などの幅広い分野において用いられており、機械加工やフォトリソグラフィーなどの技術が応用されている。   Microstructures below the micron order are generally used in a wide range of fields such as MEMS (Micro Electro Mechanical System) and μ-TAS (Micro Total Analysis System), and technologies such as machining and photolithography are applied. ing.

近年、このような微細構造作製技術は、化学、メディカルサイエンスやバイオサイエンスの分野においても適用されており、作製された微細構造体は、物質もしくは細胞などの分離、固定化、分析、抽出、精製または反応などの各種処理に好適に用いられている。そのような微細構造体は、一般的に、平板状(もしくはチップ状)のプレート形態又はこれらを積層して成る積層形態を有しており、例えば、ウェルプレート、マイクロタイタープレート等の他、マイクロ化学チップ、バイオチップ、DNA(deoxyribonucleic acid)チップ、マイクロアレイチップ等と称されている。   In recent years, such fine structure fabrication technology has also been applied in the fields of chemistry, medical science, and bioscience, and the fabricated microstructure is separated, immobilized, analyzed, extracted, and purified of substances or cells. Or it is used suitably for various processes, such as reaction. Such a fine structure generally has a flat plate (or chip) plate form or a laminated form formed by laminating these, and includes, for example, a well plate, a microtiter plate, and the like. They are called chemical chips, biochips, DNA (deoxyribonucleic acid) chips, microarray chips, and the like.

例えば、DNA解析に用いることができるマイクロアレイチップを例にとると、大量の情報を一度に処理・解析を行うためにチップ上に数千個〜数十万個という多くの微細な“凹部”ないしは“窪み”を作製する必要がある。かかる“凹部”または“窪み”は一般にウェルと呼ばれており、マイクロビーズや液体(反応液)などを収容することができる(例えば、各ウェルの容積を一定にすると、規定容量の反応液をウェルに溜めることができる)。   For example, taking a microarray chip that can be used for DNA analysis as an example, in order to process and analyze a large amount of information at a time, many thousands of hundreds of thousands of “concave portions” or It is necessary to create a “dent”. Such “recesses” or “recesses” are generally called wells, and can contain microbeads, liquids (reaction liquids), etc. (for example, if the volume of each well is constant, a prescribed volume of reaction liquid is Can be stored in wells).

このようにウェルを多数設ける必要があるので、微細構造を1つ1つ機械加工するよりも、フォトリソグラフィーを用いて一括露光によって作製することが適している。つまり、フォトリソグラフィーを用いてレジストマスタを作製して、それからスタンパを作製し、次いで、そのスタンパを金型として用いた射出成形やホットエンボスなどの転写技術を適用することによって、微細構造体を一括して得ている。   Since it is necessary to provide a large number of wells in this way, it is more suitable to fabricate by batch exposure using photolithography rather than machining each fine structure one by one. In other words, a resist master is manufactured using photolithography, a stamper is manufactured from the resist master, and then a transfer structure such as injection molding or hot embossing using the stamper as a mold is applied to collect the microstructures at once. And have gained.

住友ベークライト株式会社の製品情報(製品名:培養用マルチプレート)[online]、[平成22年12月17日検索]、インターネット〈URL:http://www.sumibe.co.jp/sumilon/plate.html〉Product information of Sumitomo Bakelite Co., Ltd. (Product name: Multiplate for culture) [online], [Searched on December 17, 2010], Internet <URL: http://www.sumibe.co.jp/sumilon/plate .html>

本願発明者らは、上記のウェルプレート等の構造体につき鋭意検討した結果、その使用時にて“微細構造”に特有の問題があることを見出した。具体的には、マイクロビーズと液体(反応液)との混合物を微細構造体に供した際、本来ウェル内へと沈降すべきビーズが、ウェルに捕集されずに通り過ぎてしまう現象を見出した(以下「ウェル通過現象」とも称す)。   As a result of intensive studies on the structure such as the well plate described above, the inventors of the present application have found that there is a problem peculiar to the “fine structure” at the time of use. Specifically, when a mixture of microbeads and a liquid (reaction solution) was applied to a fine structure, a phenomenon was found in which beads that should have settled into the well pass by without being collected in the well. (Hereinafter also referred to as “well passage phenomenon”).

“ウェル通過現象”は、ウェル間の構造体平坦部上をマイクロビーズが通り過ぎることによって発生する。個々のマイクロビーズは液体に懸濁・分散しており、液体の流れに左右されてビーズの動きは非常に複雑となる。よって、ウェル間の平坦部を通り過ぎるビーズの進路につき制御を行うことは困難である。   The “well passage phenomenon” occurs when microbeads pass over the flat structure between the wells. The individual microbeads are suspended and dispersed in the liquid, and the movement of the beads becomes very complicated depending on the flow of the liquid. Therefore, it is difficult to control the path of the beads passing through the flat portion between the wells.

解決策として、ウェル配列のピッチを狭めて平坦部分を少なくする手法が考えられるものの、各ウェルを形成する側壁部分が薄くなるので微細構造体の剛性が低下し、結果的に構造的に弱いプレートとなってしまう。ウェルサイズはミクロンオーダーであるために、構造体自体の剛性がそもそも高くなく、それゆえ、ウェル間の距離を縮めることは困難である。つまり、平坦部分の寸法を単純に狭くすることはできない。   A possible solution is to narrow the pitch of the well array and reduce the flat part, but the side wall part that forms each well becomes thin, so the rigidity of the microstructure is reduced, resulting in a structurally weak plate. End up. Since the well size is on the order of microns, the structure itself is not rigid in the first place, and therefore it is difficult to reduce the distance between the wells. That is, the dimension of the flat portion cannot be simply reduced.

また、ウェルにおけるビーズ収容率を上げるために、単にウェル径を大きくする手法も考えられる。しかしながら、ウェル径を大きくすることも、各ウェルを形成する側壁部分が薄くなることにつながるので、プレート構造が弱くなって剛性が低下してしまう。側壁幅を変更せずにウェル径を大きくすると、ウェルのピッチ自体を変更する必要があり、製造装置全体の設計変更が必要となってしまう。   Further, in order to increase the bead accommodation rate in the well, a method of simply increasing the well diameter can be considered. However, increasing the well diameter also leads to thinning of the side wall portions forming each well, so that the plate structure becomes weak and the rigidity decreases. If the well diameter is increased without changing the side wall width, it is necessary to change the well pitch itself, and the design of the entire manufacturing apparatus needs to be changed.

更にいえば、ウェル径を大きくする場合においては、ウェル自体の容積が必要以上に増加する可能性があり、ウェル内へと収容されるマイクロビーズが想定数以上となり得る。その結果、反応液とビーズ表面積との関係を当初の計画・予定から変更するなどの数々の仕様変更を余儀なくされてしまう。特に、ウェル内に収容されるマイクロビーズの数が予め決められ、それに応じて容積が決定されている場合が多いので、かかる場合においてウェル径を安易に大きくすることはできない。   Furthermore, when the well diameter is increased, the volume of the well itself may increase more than necessary, and the number of microbeads accommodated in the well may exceed the expected number. As a result, it is necessary to change various specifications such as changing the relationship between the reaction solution and the bead surface area from the initial plan / plan. In particular, since the number of microbeads accommodated in the well is determined in advance and the volume is determined accordingly, in this case, the well diameter cannot be easily increased.

本発明は、上記事情に鑑みて為されたものである。つまり、本発明の課題は、“剛性”や“ビーズ収容特性”などを考慮しつつも、ビーズのウェル通過現象に好適に対処できる微細構造体を提供することである。   The present invention has been made in view of the above circumstances. That is, an object of the present invention is to provide a microstructure that can suitably cope with the phenomenon of beads passing through wells while taking into account “rigidity” and “bead accommodation characteristics”.

上記課題を解決するため、本発明は、実質的に同一形状の複数の凹部から構成された微細パターンを有するプレート部材であって、
凹部を形成している側壁面が「凹部の開口面側に位置する第1側壁部」と「凹部の底面側に位置する第2側壁部」とから少なくとも構成されており、
水平面に対する第1側壁部の傾斜角度α1(プレート部材の中実部側の傾斜角度)が第2側壁部の傾斜角度α2(プレート部材の中実部側の傾斜角度)よりも小さくなっていることを特徴とするプレート部材が提供される。
In order to solve the above problem, the present invention is a plate member having a fine pattern composed of a plurality of concave portions having substantially the same shape,
The side wall surface forming the concave portion is composed of at least a “first side wall portion located on the opening surface side of the concave portion” and a “second side wall portion located on the bottom surface side of the concave portion”,
The inclination angle α1 of the first side wall with respect to the horizontal plane (inclination angle on the solid part side of the plate member) is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall part (inclination angle on the solid part side of the plate member). A plate member is provided.

本発明の特徴の1つは、凹部の側壁面が傾きの異なる少なくとも2つの部分から構成されており、より上側(開口面側)に位置する第1側壁部が、より下側(底面側)に位置する第2側壁部よりも傾きが緩やかになっていることである(図1参照)。これにより、凹部容積・ウェル容積の増加および構造体の剛性低下を抑制しつつも、マイクロビーズを効率的に凹部(ウェル)内へと導くことができる微細構造体を実現している。   One of the features of the present invention is that the side wall surface of the recess is composed of at least two portions having different inclinations, and the first side wall portion located on the upper side (opening surface side) is further on the lower side (bottom surface side). It is that the inclination is gentler than that of the second side wall located at (see FIG. 1). As a result, a microstructure capable of efficiently guiding the microbeads into the recesses (wells) while suppressing an increase in the recess volume / well volume and a decrease in the rigidity of the structure is realized.

本明細書において「微細パターン」とは複数の微細な凹部が連続することで構成されたパターンのことである。連続する複数の微細凹部は微細な凹凸形状を結果として生じるので、「微細パターン」は微細な凹凸形状から成るパターンであるともいえる。本発明において、かかる「微細パターン」は、その微細な凹凸形状を構成する“微細凹部(もしくは微細な窪み)”または“微細凸部(もしくは微細な隆起部)”の寸法(幅・高さ・深さなどの寸法)が、ミクロンオーダー(0.1μm〜1000μmの範囲、例えば1μm〜600μm)となっているものを実質的に意味している。例えば、プレート部材がウェルプレートなどに相当する場合では“微細凹部”または“微細な窪み”はウェル形状を成すことが多い一方、プレート部材がマイクロ化学チップなどに相当する場合では“微細凹部”または“微細な窪み”はチャンネル形状(溝形状)や流路形状を成すことが多い。   In this specification, the “fine pattern” is a pattern constituted by a plurality of continuous fine recesses. Since a plurality of continuous fine recesses result in a fine uneven shape, it can be said that the “fine pattern” is a pattern composed of fine uneven shapes. In the present invention, such a “fine pattern” is a dimension (width / height / width) of a “fine concave portion (or fine dent)” or “fine convex portion (or fine bulge)” constituting the fine concavo-convex shape. It means that the dimension (depth, etc.) is in the micron order (in the range of 0.1 μm to 1000 μm, for example, 1 μm to 600 μm). For example, when the plate member corresponds to a well plate or the like, the “fine recess” or “fine recess” often forms a well shape, whereas when the plate member corresponds to a microchemical chip or the like, the “fine recess” or “Fine depressions” often form channel shapes (groove shapes) or channel shapes.

また、本明細書にいう「プレート部材」とは、化学、メディカルサイエンスやバイオサイエンスの分野などで用いられる“板状”または“チップ状”の部材のことを指している。かかるプレート部材は、例えば100μm〜50mm程度の厚さを一般に有し得る。   Further, the “plate member” in the present specification refers to a “plate-like” or “chip-like” member used in the fields of chemistry, medical science, bioscience, and the like. Such a plate member may generally have a thickness of, for example, about 100 μm to 50 mm.

ある好適な態様では、第1側壁部の傾斜角度α1が第2側壁部の傾斜角度α2に対して5°〜60°小さくなっている。第1側壁部の傾斜角度自体(α1)は、例えば、30°〜70°の範囲となっていることが好ましい。一方、第2側壁部の傾斜角度自体(α2)は、例えば、75°〜90°の範囲となっていることが好ましい。   In a preferable aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion is smaller by 5 ° to 60 ° than the inclination angle α2 of the second side wall portion. The inclination angle itself (α1) of the first side wall portion is preferably in the range of 30 ° to 70 °, for example. On the other hand, the inclination angle itself (α2) of the second side wall portion is preferably in the range of 75 ° to 90 °, for example.

別のある好適な態様では、各凹部の幅寸法のうち、鉛直方向(即ち凹部深さ方向)に沿ってみた場合に最も開口面側に位置する幅寸法L開口部が最も大きくなっている。特に、「最も開口面側に位置する幅寸法L開口部」は、複数の凹部配列のピッチ以下の長さとなっていることが好ましい。 In another preferable aspect, among the width dimensions of the respective recesses, the width dimension L opening portion located closest to the opening surface when viewed along the vertical direction (that is, the recess depth direction) is the largest. In particular, it is preferable that the “width dimension L opening located closest to the opening surface” has a length equal to or shorter than the pitch of the plurality of recess arrays.

第1側壁部および第2側壁部の形態としては、例えば、第1側壁部および第2側壁部の少なくとも一方が曲面形状を成していてよい。あるいは、第1側壁部および第2側壁部の少なくとも一方が平面形状を成していてよい。換言すれば、第1側壁部と第2側壁部とが共に曲面形状あるいは平面形状を成していてもよいし、第1側壁部が曲面形状を成していて第2側壁部が平面形状を成していたり、あるいはその逆で、第1側壁部が平面形状を成していて第2側壁部が曲面形状を成していてよい。   As a form of the first side wall part and the second side wall part, for example, at least one of the first side wall part and the second side wall part may have a curved surface shape. Alternatively, at least one of the first side wall part and the second side wall part may have a planar shape. In other words, both the first sidewall portion and the second sidewall portion may have a curved surface shape or a planar shape, or the first sidewall portion has a curved surface shape and the second sidewall portion has a planar shape. The first side wall portion may have a planar shape and the second side wall portion may have a curved surface shape.

ある好適な態様では、第1側壁部と第2側壁部との境界部分が角張っている。即ち、第1側壁部と第2側壁部との境界部分において角が出ている。かかる場合、例えば、第1側壁部が曲面形状を成している一方、第2側壁部が平面形状を成してしてよい。   In a preferred aspect, the boundary portion between the first side wall portion and the second side wall portion is angular. That is, a corner is formed at the boundary between the first side wall and the second side wall. In this case, for example, the first side wall portion may have a curved shape, while the second side wall portion may have a planar shape.

別のある好適な態様では、第1側壁部と第2側壁部との境界部分が平滑になっている。つまり、第1側壁部と第2側壁部との境界部分が角張ることなく連続的に滑らかに形成されている。   In another preferable aspect, a boundary portion between the first side wall portion and the second side wall portion is smooth. That is, the boundary portion between the first side wall portion and the second side wall portion is continuously and smoothly formed without being angular.

更に別のある好適な態様では、各凹部が、第2側壁部よりも更に底面側に位置する第3側壁部を有している。かかる場合、水平面に対する第3側壁部の傾斜角度α3(プレート部材の中実部側の傾斜角度)は、第1側壁部の傾斜角度α1および第2側壁部の傾斜角度α2よりも大きくなっていることが好ましい。   In still another preferred aspect, each recess has a third side wall portion located further on the bottom surface side than the second side wall portion. In this case, the inclination angle α3 of the third side wall portion with respect to the horizontal plane (inclination angle on the solid portion side of the plate member) is larger than the inclination angle α1 of the first side wall portion and the inclination angle α2 of the second side wall portion. It is preferable.

各凹部の底面はいずれの形態を有していてよい。例えば、凹部の底面が平面のみならず、円錐面または半球状面を成していてよい(あるいは、凹部断面で見た場合に円弧形を成す底面であってもよい)。また、各凹部においては上記の第1〜第3の側壁部などとは別の側壁部が付加的に設けられていてよい。例えば、「第1側壁部よりも更に開口面側に位置する垂直側壁部(水平面に対する垂直側壁部の傾斜角度が90°)」を凹部が更に有するものであってもよい。   The bottom surface of each recess may have any form. For example, the bottom surface of the concave portion may be not only a flat surface but also a conical surface or a hemispherical surface (or a bottom surface having an arc shape when viewed in a cross section of the concave portion). Moreover, in each recessed part, the side wall part different from said 1st-3rd side wall part etc. may be provided additionally. For example, the concave portion may further include a “vertical side wall portion positioned further on the opening surface side than the first side wall portion (the inclination angle of the vertical side wall portion with respect to the horizontal plane is 90 °)”.

本発明では、上述のプレート部材を成形するために用いる金属製金型も提供される。かかる金属製金型は好ましくはロール状または平面板状の形態を有している。このような金属製金型は、Ni(ニッケル)、Ag(銀)、Au(金)、Bi(ビスマス)、Cd(カドミウム)、Co(コバルト)、Cr(クロム)、Cu(銅)、Fe(鉄)、In(インジウム)、Pd(パラジウム)、Pt(白金)、Ru(ルテニウム)、Sn(スズ)およびZn(亜鉛)から成る群から選択される少なくとも1種類以上の金属を含んで成る。   In this invention, the metal metal mold | die used in order to shape | mold the above-mentioned plate member is also provided. Such metal molds preferably have the form of rolls or flat plates. Such metal molds are Ni (nickel), Ag (silver), Au (gold), Bi (bismuth), Cd (cadmium), Co (cobalt), Cr (chromium), Cu (copper), Fe (Iron), In (indium), Pd (palladium), Pt (platinum), Ru (ruthenium), Sn (tin) and at least one metal selected from the group consisting of Zn (zinc) .

本発明のプレート部材では、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。つまり、本発明のプレート部材は、その剛性を実質的に損なわずに、“ウェル通過現象”に好適に対処されたものとなっている。   In the plate member of the present invention, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the bead can be efficiently accommodated in the well. In other words, the plate member of the present invention suitably copes with the “well passage phenomenon” without substantially impairing its rigidity.

特に、プレート部材において微細凹部が高密度に配されていたとしても(例えば、各凹部にて最も開口面側に位置する幅寸法L開口部が凹部配列のピッチ以下の長さであったとしても)、隣接する凹部間のプレート中実部が肉厚となっているので、プレート部材の剛性が実質的に損なわれていない。 In particular, even if the fine concave portions are arranged at high density in the plate member (for example, even if the width dimension L opening portion located closest to the opening surface in each concave portion has a length equal to or less than the pitch of the concave portion arrangement) ) Since the solid portion of the plate between the adjacent concave portions is thick, the rigidity of the plate member is not substantially impaired.

このように剛性を保ちつつも、微細凹部が高密度であり、かつ、第1側壁部の傾斜角度に起因して凹部(ウェル)の開口部分が広くなっているので、本発明のプレート部材はマイクロビーズを凹部へと効果的に誘導することができる(図2参照)。また、凹部(ウェル)の開口部分はそのように広くなっているといえども、凹部(ウェル)の底側に向けて凹部幅寸法が小さくなっているので、一旦凹部に収容されたビーズは抜け出にくいものとなっている。   In this way, the plate member of the present invention has a high density of fine concave portions and a wide opening portion of the concave portion (well) due to the inclination angle of the first side wall portion while maintaining rigidity. Microbeads can be effectively guided into the recesses (see FIG. 2). In addition, even though the opening of the recess (well) is so wide, the recess width dimension becomes smaller toward the bottom of the recess (well), so that the beads once accommodated in the recess are pulled out. It is difficult.

更にいえば、凹部の底側部分の幅寸法や第2側壁部の傾斜角度などを適宜調整することによって、所定の個数(例えば1個)のビーズのみを各凹部に収容する設計も可能である。この点、第1側壁部の傾斜角度などとも併せて考慮することによって、所定のビーズ個数を凹部に収容するように制御しつつも、適量の液体を凹部に保持することができるプレート部材を実現できる。   More specifically, it is also possible to design to accommodate only a predetermined number (for example, one) of beads in each recess by appropriately adjusting the width dimension of the bottom side portion of the recess and the inclination angle of the second side wall. . In consideration of this point and the inclination angle of the first side wall, a plate member capable of holding an appropriate amount of liquid in the recess while controlling a predetermined number of beads in the recess is realized. it can.

図1は、本発明に係る凹部形状(ウェル形状)を模式的に示した斜視図および断面図である。FIG. 1 is a perspective view and a cross-sectional view schematically showing a concave shape (well shape) according to the present invention. 図2は、本発明に係る凹部(ウェル)に対してマイクロビーズが捕捉される態様を模式的に示した図である。FIG. 2 is a view schematically showing an aspect in which microbeads are captured in the recesses (wells) according to the present invention. 図3は、本発明に係るプレート部材および凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a plate member and a recess (well) according to the present invention. 図4は、図3における凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 4 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing an aspect of a recess (well) in FIG. 3. 図5は、“傾斜角度”を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the “tilt angle”. 図6は、“傾斜角度”(特に曲面を成す側壁部の傾斜角度)を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the “inclination angle” (particularly the inclination angle of the side wall portion forming the curved surface). 図7は、本発明に係るプレート部材および凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図である。FIG. 7 is a perspective view schematically showing an aspect of a plate member and a recess (well) according to the present invention. 図8は、図7における凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 8 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing the aspect of the recess (well) in FIG. 7. 図9は、本発明に係るプレート部材および凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図である。FIG. 9 is a perspective view schematically showing a plate member and a recess (well) according to the present invention. 図10は、図9における凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 10 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing the aspect of the recess (well) in FIG. 9. 図11は、本発明に係るプレート部材および凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図である。FIG. 11 is a perspective view schematically showing an aspect of a plate member and a recess (well) according to the present invention. 図12は、図11における凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 12 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing the aspect of the recess (well) in FIG. 11. 図13は、本発明に係るプレート部材および凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図である。FIG. 13 is a perspective view schematically showing a plate member and a recess (well) according to the present invention. 図14は、図13における凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 14 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing the aspect of the recess (well) in FIG. 13. 図15は、本発明に係るプレート部材および凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図である。FIG. 15 is a perspective view schematically showing a plate member and a recess (well) according to the present invention. 図16は、図15における凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 16 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing an aspect of the recess (well) in FIG. 15. 図17は、本発明に係る凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 17 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing an embodiment of a recess (well) according to the present invention. 図18は、本発明に係る凹部(ウェル)の態様を模式的に示した斜視図、上面図および補足図である。FIG. 18 is a perspective view, a top view, and a supplementary view schematically showing an aspect of a recess (well) according to the present invention. 図19は、従来技術として比較例1の凹部(ウェル)の態様を模式的に示した図である。FIG. 19 is a diagram schematically showing a recess (well) of Comparative Example 1 as a conventional technique. 図20は、比較例1で用いたクロムマスクを模式的に示した平面図である。20 is a plan view schematically showing the chromium mask used in Comparative Example 1. FIG. 図21は、実施例1で用いた多階調マスクを模式的に示した平面図である。FIG. 21 is a plan view schematically showing the multi-tone mask used in the first embodiment. 図22は、実施例1で形成された凹部(ウェル)の電子顕微鏡写真図である。FIG. 22 is an electron micrograph of a recess (well) formed in Example 1. 図23は、実施例2で形成された凹部(ウェル)の電子顕微鏡写真図である。FIG. 23 is an electron micrograph of a recess (well) formed in Example 2. 図24は、実施例4で形成された凹部(ウェル)の電子顕微鏡写真図である。FIG. 24 is an electron micrograph of the recesses (wells) formed in Example 4. 図25は、実施例4で形成された凹部(ウェル)の電子顕微鏡写真図である。FIG. 25 is an electron micrograph of a recess (well) formed in Example 4. 図26は、実施例4で形成された凹部(ウェル)の電子顕微鏡写真図である。FIG. 26 is an electron micrograph of a recess (well) formed in Example 4. 図27は、実施例4で形成された凹部(ウェル)の電子顕微鏡写真図である。FIG. 27 is an electron micrograph of a recess (well) formed in Example 4. 図28は、「プレート部材の剛性特性の確認試験」において構造シミュレーションの対象となったウェル形状を示した図である。FIG. 28 is a diagram showing a well shape that is a target of the structural simulation in the “confirmation test of the rigidity characteristics of the plate member”. 図29は、荷重負荷時におけるウエル側壁の変位量のシミュレーション結果を示したグラフ図である。FIG. 29 is a graph showing a simulation result of the displacement amount of the well side wall when a load is applied.

以下では、図面を参照して本発明をより詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

《プレート部材の一般的な特徴》
本発明のプレート部材100は、図3に示すように、そのボディー部60において複数の凹部50が形成されている。特に本発明では、各凹部の側壁面が「凹部の開口面側に位置する第1側壁部10」と「凹部の底面側に位置する第2側壁部20」とから少なくとも構成されている。図示するように、第1側壁部10と第2側壁部20とは凹部の深さ方向に沿って連続的に設けられている。そして、水平面に対する第1側壁部の傾斜角度α1(プレート部材の中実部側に位置する傾斜角度)は、水平面に対する第2側壁部の傾斜角度α2(プレート部材の中実部側に位置する傾斜角度)よりも小さくなっている。つまり、相対的に上側(開口面側)に位置する第1側壁部が、相対的に下側(底面側)に位置する第2側壁部よりも傾きが緩やかになっている。
<General characteristics of plate members>
As shown in FIG. 3, the plate member 100 of the present invention has a plurality of recesses 50 formed in its body portion 60. In particular, in the present invention, the side wall surface of each recess is at least composed of “a first side wall portion 10 positioned on the opening surface side of the recess” and “a second side wall portion 20 positioned on the bottom surface side of the recess”. As illustrated, the first side wall 10 and the second side wall 20 are continuously provided along the depth direction of the recess. The inclination angle α1 of the first side wall with respect to the horizontal plane (inclination angle located on the solid part side of the plate member) is the inclination angle α2 of the second side wall with respect to the horizontal plane (inclination located on the solid part side of the plate member). Smaller than the angle). That is, the inclination of the first side wall portion positioned on the relatively upper side (opening surface side) is gentler than that of the second side wall portion positioned on the lower side (bottom surface side).

本発明のプレート部材100の材質(即ち、ボディー部60の材質)は、樹脂、ガラス、シリコンまたは金属などであってよい。例えば樹脂について例示すると、特に制限されるわけではないが、シクロオレフィン樹脂(ノルボルネン樹脂)、シクロオレフィン共重合体樹脂、ポリカーボネート(PC)、アモルファスポリオレフィン、ポリジメチルシロキサン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルエーテル、ポリテトラフルオロエチレン、アクリロニトリル樹脂、ブタジエン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリアミド、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリビニルアルコール、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポアミドイミド、ポリアリルアミンおよびポリエチレンイミンから成る群から選択される少なくとも1種以上のポリマー樹脂であってよい。   The material of the plate member 100 of the present invention (that is, the material of the body portion 60) may be resin, glass, silicon, metal, or the like. For example, for resin, there is no particular limitation, but cycloolefin resin (norbornene resin), cycloolefin copolymer resin, polycarbonate (PC), amorphous polyolefin, polydimethylsiloxane, phenol resin, epoxy resin, melamine resin , Urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, polyethylene, polypropylene (PP), polyvinyl chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, polyvinyl ether, polytetrafluoroethylene, acrylonitrile resin, butadiene resin, styrene resin, Acrylic resin, poly (meth) acrylic acid, poly (meth) acrylic acid ester, polyamide, polyacetal, modified polyphenylene ether, polybutylene terephthalate, At least one polymer selected from the group consisting of reethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyether sulfone, polyvinyl alcohol, amorphous polyarylate, liquid crystal polymer, polyetheretherketone, poamideimide, polyallylamine, and polyethyleneimine. It may be a resin.

本発明のプレート部材100の寸法は、用途によって種々に変わり得る。例えば図3に示すようなウェルプレート形態のプレート部材100を例にとると、デバイス寸法(L、H、W)は、L=5〜300mm、H=0.2〜50mm、W=10〜300mm程度であり得る。   The dimensions of the plate member 100 of the present invention can vary depending on the application. For example, taking a well plate-shaped plate member 100 as shown in FIG. 3 as an example, the device dimensions (L, H, W) are L = 5-300 mm, H = 0.2-50 mm, W = 10-300 mm. Can be a degree.

凹部50の幅寸法および深さ寸法は、一般的には、マイクロビーズの直径寸法Dよりも大きい寸法を有していることが好ましく、それによって、反応液などの液体を各凹部に適量収めることができる。後述する第1側壁部・第2側壁部の傾斜角度にもよるが、図3に示すようなウェルプレートを例にとると、例えば、各凹部は以下のような幅寸法および高さ寸法の範囲を有している:

幅寸法
・W:6μm〜600μm
・w1:2μm〜200μm
・w2:3μm〜300μm

高さ寸法
・H:5μm〜400μm
・h1:2μm〜160μm
・h2:3μm〜240μm

凹部50の幅寸法Wおよび深さ寸法Hは大きくなれば反応等に必要な液体量が増えるので好ましい場合が多いといえるものの、必要成分の量が反応等に必要十分とされる量を超えてしまうと不要な液体コストが生じることになる。このため、凹部50の形態(例えばその側壁面の形態)にもよるが、凹部50の幅寸法Wおよび深さ寸法Hの上限としては、約10D以下が好ましいといえ、約5D以下が更に好ましい(D:マイクロビーズの平均サイズ)。ちなみに、振動等に付すことによって効率的な攪拌が可能である場合には、必要成分を広範囲に移動させることが可能となるため、更に大きな幅寸法および深さ寸法であってもよい。
In general, the width dimension and the depth dimension of the recess 50 are preferably larger than the diameter dimension D of the microbeads, so that an appropriate amount of liquid such as a reaction solution can be accommodated in each recess. Can do. Depending on the inclination angle of the first side wall and the second side wall, which will be described later, taking the well plate as shown in FIG. 3 as an example, for example, each recess has a range of the following width and height dimensions. have:

Width / W: 6 μm to 600 μm
· W1: 2 μm to 200 μm
・ W2: 3 μm to 300 μm

Height dimension : H: 5 μm to 400 μm
・ H1: 2 μm to 160 μm
・ H2: 3 μm to 240 μm

Although it can be said that the larger the width dimension W and the depth dimension H of the recess 50, the larger the amount of liquid necessary for the reaction and the like, which is preferable in many cases, the amount of the necessary component exceeds the amount necessary and sufficient for the reaction. If this happens, unnecessary liquid costs will be incurred. For this reason, although it depends on the form of the recess 50 (for example, the form of its side wall), the upper limit of the width dimension W and the depth dimension H of the recess 50 is preferably about 10D or less, and more preferably about 5D or less. (D: average size of microbeads). Incidentally, in the case where efficient stirring is possible by subjecting to vibration or the like, since necessary components can be moved in a wide range, larger width and depth dimensions may be used.

本発明のプレート部材100に設けられる凹部50の個数も、用途に応じて種々に変わり得る。例えば、ウェルプレート、マイクロタイタープレート等、複数の凹部50の多くが“ウェル”に相当するような場合では、窪み(即ち“ウェル”)の個数は、好ましくは2500〜1億個、より好ましくは1万〜5千万個、更に好ましくは5万〜1千万個となり得る。   The number of the recesses 50 provided in the plate member 100 of the present invention can be variously changed depending on the application. For example, in the case where many of the plurality of recesses 50 correspond to “wells”, such as well plates, microtiter plates, etc., the number of recesses (ie “wells”) is preferably 2500 to 100 million, more preferably It may be 10,000 to 50 million, more preferably 50,000 to 10 million.

好ましくは、本発明のプレート部材100は、使用に際して「複数のマイクロビーズ」および「液体」を含んだ分散体と共に用いられる。具体的には、プレート部材の“凹部設置面”(即ち、微細パターンが設けられているプレート面)に対して、マイクロビーズと液体とから成る分散液を供すことによって、凹部の各々にマイクロビーズと液体とを共に収容させたり、あるいはマイクロビーズと液体とが凹部を通過するように分散液を流したりする。例えばかかる“収容”に際しては、マイクロビーズおよび液体の自重に起因した沈降作用を利用してよいものの、必要に応じてデバイスを振揺に付したり、あるいは遠心処理に付したりしてもよい。更には、液体や気体のフローを供したり、あるいは、磁性マイクロビーズの場合では磁場を印加したり、もしくは、帯電可能なマイクロビーズの場合では電場を供したりしてもよい。   Preferably, the plate member 100 of the present invention is used with a dispersion containing “a plurality of microbeads” and “liquid” in use. Specifically, a microbead is provided in each of the recesses by providing a dispersion liquid composed of microbeads and liquid to the “recess mounting surface” of the plate member (that is, the plate surface on which the fine pattern is provided). And the liquid are accommodated together, or the dispersion is allowed to flow so that the microbeads and the liquid pass through the recess. For example, in such “accommodation”, although the sedimentation action resulting from the dead weight of the microbeads and the liquid may be used, the device may be shaken or subjected to a centrifugal treatment as necessary. . Furthermore, a liquid or gas flow may be provided, a magnetic field may be applied in the case of magnetic microbeads, or an electric field may be provided in the case of chargeable microbeads.

「マイクロビーズ」および「液体」について詳述しておく。「マイクロビーズ」は、メディカルサイエンスやバイオサイエンスの分野において常套的に用いられている微粒子のことを実質的に意味している。マイクロビーズとしては、金属微粒子、ポリマー微粒子またはガラス微粒子などの微粒子だけでなく、細胞、微生物、細菌類、花粉、胞子およびその他の生体関連粒子などの粒状物であってもよい。このようなマイクロビーズは、球状、楕円状、米粒状、針状または板状などの各種形状を有し得る。ここでいう「球状」とは、アスペクト比(種々の方向で測定した場合の最大長さと最小長さとの比)が1.0〜1.2の範囲にある形状を指し、「楕円状」とは、アスペクト比が1.2〜1.5の範囲(但し、1.2を含まない)にある形状を指している。また、「米粒状」とは、その名の通り、“米粒”のような形状を意味している。“凹部への収容”が促進されるといった観点でいうと、マイクロビーズは球形状を有していることが好ましい。マイクロビーズの平均サイズDは、例えば、好ましくは0.01μm〜10mm程度、より好ましくは0.1μm〜5mm程度である。ここでいう「サイズ」とは、ビーズのあらゆる方向における長さのうち最大となる長さを実質的に意味している。そして、「平均サイズ」とは、ビーズの透過型電子顕微鏡写真または光学顕微鏡写真に基づいて例えば300個のビーズのサイズを測定し、その数平均として算出したものを実質的に意味している。一方、「液体」は、メディカルサイエンスやバイオサイエンスの分野においてマイクロビーズと共に常套的に用いられる液体であって、例えば、水、溶剤、バッファー、反応溶液または検体液などである。液体の粘度は、特に制限はなく、液体中の成分を利用するときの条件下にて液体が流動性を有していればよい。マイクロプレートデバイスに供される分散液(即ち、マイクロビーズと液体とから成る分散液)のマイクロビーズ含量は、特に制限されるわけではないが、0.01〜50体積%程度である。尚、マイクロビーズの絶対量または個数は用途によって変わり得る。例えば“凹部”が1万個のウェルであれば、マイクロビーズの個数も少なくとも1万個であることが好ましく、それに応じた絶対量を有するマイクロビーズが分散液に含まれていればよい。   The “microbead” and “liquid” will be described in detail. “Microbeads” substantially mean microparticles conventionally used in the fields of medical science and bioscience. The microbeads may be not only fine particles such as metal fine particles, polymer fine particles or glass fine particles, but also particulate matter such as cells, microorganisms, bacteria, pollen, spores and other biologically relevant particles. Such microbeads may have various shapes such as a spherical shape, an elliptical shape, a rice grain shape, a needle shape, or a plate shape. The term “spherical” as used herein refers to a shape having an aspect ratio (ratio between the maximum length and the minimum length when measured in various directions) in the range of 1.0 to 1.2. Indicates a shape having an aspect ratio in the range of 1.2 to 1.5 (excluding 1.2). In addition, “rice grain” means a shape like “rice grain” as the name suggests. From the viewpoint of promoting “accommodation in the recess”, the microbeads preferably have a spherical shape. The average size D of the microbeads is, for example, preferably about 0.01 μm to 10 mm, more preferably about 0.1 μm to 5 mm. Here, the “size” substantially means the maximum length among the lengths in all directions of the beads. The “average size” substantially means a value obtained by measuring the size of, for example, 300 beads based on a transmission electron micrograph or optical micrograph of beads and calculating the number average. On the other hand, a “liquid” is a liquid that is conventionally used with microbeads in the fields of medical science and bioscience, and is, for example, water, a solvent, a buffer, a reaction solution, or a sample solution. There is no restriction | limiting in particular in the viscosity of a liquid, The liquid should just have fluidity on the conditions when utilizing the component in a liquid. The microbead content of the dispersion liquid (that is, the dispersion liquid composed of microbeads and liquid) used for the microplate device is not particularly limited, but is about 0.01 to 50% by volume. The absolute amount or number of microbeads can vary depending on the application. For example, if the “concave portion” is 10,000 wells, the number of microbeads is preferably at least 10,000, and microbeads having an absolute amount corresponding to the number of microbeads may be included in the dispersion.

本発明は、プレート部材における凹部(窪み)の形態、特に、凹部側壁面の形態に着目して為されたものである。本発明では、図1に示すように、凹部の各々において側壁面が、その凹部の開口面側に位置する第1側壁部10と凹部の底面側に位置する第2側壁部20とから少なくとも構成されており、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている(ちなみに、凹部の周方向に沿ってみた場合では第1側壁部または第2側壁部の各傾斜角度は全て同じとなっていることが好ましい)。   This invention is made paying attention to the form of the recessed part (dent) in a plate member, especially the form of a recessed part side wall surface. In the present invention, as shown in FIG. 1, in each of the recesses, the side wall surface is at least composed of a first side wall portion 10 positioned on the opening surface side of the recess and a second side wall portion 20 positioned on the bottom surface side of the recess. The inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20 (in the case of looking along the circumferential direction of the concave portion, the first side wall portion or the second side wall portion). It is preferable that each inclination angle of the part is the same).

本発明のプレート部材の凹部の典型的な形態は、第1側壁部および第2側壁部との相対的な傾斜角度に起因して、図3や図4などに示されるように、より上側(開口面側)に位置する第1側壁部10が、より下側(底面側)に位置する第2側壁部20よりも緩やかな傾きとなっている。換言すれば、凹部50では最大長部分Lmaxから最短長部分Lminへと徐々に可変する構造が形成されており、それによって最大長部分Lmaxの開口部が最も幅が広い形状となっている(図4参照)。これによって、ウェルのピッチを変化させず、チップの剛性を下げることなく、ビーズの捕集率を上げることができる。つまり、プレート部材の微細パターンにおける剛性を保ちつつも、プレート部材の使用に際してはウェル中心へと効果的にビーズを誘導することができる。   Due to the relative inclination angle between the first side wall and the second side wall, the typical shape of the concave portion of the plate member of the present invention is more upward (as shown in FIGS. 3 and 4). The first side wall portion 10 positioned on the opening surface side is inclined more gently than the second side wall portion 20 positioned on the lower side (bottom surface side). In other words, the concave portion 50 is formed with a structure that gradually changes from the maximum length portion Lmax to the shortest length portion Lmin, whereby the opening of the maximum length portion Lmax has the widest shape (see FIG. 4). As a result, the collection rate of beads can be increased without changing the well pitch and without reducing the rigidity of the chip. In other words, the beads can be effectively guided to the center of the well when the plate member is used while maintaining the rigidity of the fine pattern of the plate member.

ここで、本明細書で使用する「傾斜角度」とは、図5に示すように、水平面Z(開口面Aに相当し得る)に対する角度であって、特に図示するようにプレート部材の中実部側・外側に位置する角度α(α1、α2、・・)のことを意味している(図5(a)参照)。換言すれば、プレート部材(特に底面が平面を成しているデバイス)を水平な面に置いた場合、「側壁面」と「水平面Z」とが成す外側の角度が「傾斜角度」に相当する。ここで、図5(b)に示すように側壁面が曲面を成している場合では、「傾斜角度」は「平均傾斜角度」に相当する。簡易的には、この「平均傾斜角度」とは、図5(c)に示すように「側壁部の上側エッジと下側エッジとを相互に結んだ直線」が凹部開口面または水平面Zと成す角度のことを実質的に意味している。また、かかる「平均傾斜角度」は、図6(a)および(b)に示すように『“曲面の中間ポイントSを接点とする接線”が窪みの開口面または水平面Zと成す角度』とみなしてもよい(尚、「曲面の中間ポイントS」は対象となる側壁部の深さ寸法の半分に位置する曲面ポイントである)。   Here, the “inclination angle” used in the present specification is an angle with respect to the horizontal plane Z (which may correspond to the opening surface A) as shown in FIG. It means the angle α (α1, α2,...) Located on the part side / outside (see FIG. 5A). In other words, when a plate member (particularly a device having a flat bottom surface) is placed on a horizontal surface, the outer angle formed by the “side wall surface” and the “horizontal plane Z” corresponds to the “inclination angle”. . Here, as shown in FIG. 5B, when the side wall surface is a curved surface, the “inclination angle” corresponds to the “average inclination angle”. For simplicity, the “average inclination angle” means that a “straight line connecting the upper edge and the lower edge of the side wall portion” forms the concave opening surface or the horizontal plane Z as shown in FIG. It means the angle substantially. Further, the “average inclination angle” is regarded as “an angle formed by the“ tangent line having the intermediate point S of the curved surface as a contact point ”with the opening surface of the depression or the horizontal plane Z, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). (Note that the “curved surface intermediate point S” is a curved surface point located at half the depth of the target side wall).

第1側壁部の傾斜角度α1は、特に制限はされないが、例えば30°〜70°の範囲となっていることが好ましい。一般的には、かかる傾斜角度α1が小さいほど、マイクロビーズを効率的に凹部(ウェル)内へと導くことができ、ビーズのウェル通過現象に対処し易くなる一方、傾斜角度α1が必要以上に小さくなると、単位プレート面あたりの凹部数(凹部密度)が減じられることになる。ある場合では、第1側壁部の傾斜角度α1が35°〜50°の範囲となっていてよい。   The inclination angle α1 of the first side wall portion is not particularly limited, but is preferably in the range of 30 ° to 70 °, for example. In general, the smaller the inclination angle α1, the more efficiently microbeads can be guided into the recesses (wells), and it becomes easier to cope with the phenomenon of beads passing through the well, while the inclination angle α1 is more than necessary. When it becomes smaller, the number of recesses (recess density) per unit plate surface is reduced. In some cases, the inclination angle α1 of the first side wall portion may be in the range of 35 ° to 50 °.

第2側壁部の傾斜角度α2は、特に制限はされないが、例えば75°〜90°の範囲となっていることが好ましい。一般的には、かかる傾斜角度α2が大きいと、ビーズが側壁部で停滞したり、側壁部分に乗り上げることが減じられる。また、かかる傾斜角度α2が大きいほど、凹部(ウェル)に一旦捕捉されたビーズを凹部(ウェル)内に確実に保持しておくことができるものの、傾斜角度α2が必要以上に大きくなると、凹部(ウェル)内に捕捉されたマイクロビーズを凹部(ウェル)内から取り出したい場合にそれが困難となり得る。ある場合では、第2側壁部の傾斜角度α2が85°〜90°の範囲(例えば約90°)となっていてよい。   The inclination angle α2 of the second side wall portion is not particularly limited, but is preferably in the range of 75 ° to 90 °, for example. In general, when the inclination angle α2 is large, the bead stagnates at the side wall portion or rides on the side wall portion is reduced. Further, the larger the inclination angle α2, the more securely the beads once captured in the recess (well) can be held in the recess (well). However, when the inclination angle α2 becomes larger than necessary, the recess ( This can be difficult if the microbeads captured in the (well) are to be removed from within the recess (well). In some cases, the inclination angle α2 of the second side wall portion may be in the range of 85 ° to 90 ° (for example, about 90 °).

本発明のプレート部材では、第1側壁部の傾斜角度α1が第2側壁部の傾斜角度α2よりも5°〜60°小さくなっていることが好ましい。このような傾斜角度の差は必要に応じて選択してよい。一般的には、かかる傾斜角度の差が大きいほど、隣接する凹部間の平均的な肉厚(中実部厚さ)を多くすることができるので剛性保持に寄与し得るものの、必要に以上に大きいと単位プレート面あたりに設けられる凹部数(凹部密度)が減じられることになる。従って、「第1側壁部の傾斜角度α1」と「第2側壁部の傾斜角度α2」との差(α1<α2)は、より好ましくは10°〜55°程度、更に好ましくは25°〜50°程度である。   In the plate member of the present invention, it is preferable that the inclination angle α1 of the first side wall portion is smaller by 5 ° to 60 ° than the inclination angle α2 of the second side wall portion. Such a difference in inclination angle may be selected as necessary. In general, the greater the difference in the angle of inclination, the greater the average thickness (solid part thickness) between adjacent recesses, which can contribute to rigidity retention, but more than necessary. If it is large, the number of recesses (concave density) provided per unit plate surface will be reduced. Therefore, the difference (α1 <α2) between “the inclination angle α1 of the first side wall portion” and “the inclination angle α2 of the second side wall portion” is more preferably about 10 ° to 55 °, and further preferably 25 ° to 50 °. It is about °.

図2に示す態様から分かるように、各凹部の幅寸法のうち「鉛直方向・深さ方向に沿ってみた場合に最も開口面側に位置する幅寸法L開口部」が最も大きい寸法となっている。このように大きくなっているからこそ、マイクロビーズを効率的に凹部(ウェル)内へと導くことができ、ビーズのウェル通過現象に好適に対処できるといえる。特に、かかる幅寸法L開口部は、複数の凹部のピッチP以下の長さとなっていることが好ましい。これによりパターン同士の重なりが無く、最も接近した場合であっても外縁同士が接する程度であり、それゆえ、凹部(ウェル)の配置を実質的に変更することなく効率良く捕集率を上げることができる。換言すれば、微細パターンの剛性を保ちつつも、プレート単位面積あたりの凹部数(凹部密度)を大きくすることができる。また、図3および図4などに示すようにウェルは開口部が広く、底に行くほど徐々に狭くなっているので、ビーズがウェルに捕集されやすくかつ1度ウェルに捕集されたビーズが液流れによって不必要に抜け出てしまうことが減じられる。 As can be seen from the embodiment shown in FIG. 2, the “width dimension L opening located closest to the opening surface when viewed along the vertical direction / depth direction” is the largest dimension among the width dimensions of each recess. Yes. It can be said that because of such a large size, the microbeads can be efficiently guided into the recesses (wells), and the phenomenon of beads passing through the wells can be suitably dealt with. In particular, it is preferable that the width dimension L opening has a length equal to or less than the pitch P of the plurality of recesses. As a result, there is no overlap between the patterns, and even when they are closest, the outer edges are in contact with each other. Therefore, the collection rate can be increased efficiently without substantially changing the arrangement of the recesses (wells). Can do. In other words, the number of recesses (recess density) per plate unit area can be increased while maintaining the rigidity of the fine pattern. Further, as shown in FIG. 3 and FIG. 4 and the like, the well has a wide opening and is gradually narrowed toward the bottom, so that the beads are easily collected in the well and the beads once collected in the well Unnecessary escape by liquid flow is reduced.

《凹部の種々の態様》
“凹部”の態様としては、その他に種々の態様が考えられる。以下それについて説明する。
<< Various aspects of recesses >>
Various other modes are conceivable as the “concave portion”. This will be described below.

(第2側壁部が垂直面となった態様)
第2側壁部20が垂直面となった態様を図7および図8に示す。かかる態様であっても、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている。図示されるような凹部態様では、第2側壁部の傾斜角度α2が約90°となっているのに対して、第1側壁部の傾斜角度α1が約45°となっている。
(Mode in which the second side wall is a vertical surface)
The aspect in which the second side wall portion 20 is a vertical surface is shown in FIGS. Even in this aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20. In the concave portion as shown in the drawing, the inclination angle α2 of the second side wall portion is about 90 °, whereas the inclination angle α1 of the first side wall portion is about 45 °.

図8に示されるように、各凹部50においては第1側壁部10および第2側壁部20が共に平面形状を成していると共に、第1側壁部10と第2側壁部20との境界部分が角張っている、即ち、角が出ている。このように境界部分が角張っていると、「1度ウェルに捕集されたビーズが液流れによって不必要に抜け出てしまう」といった現象を更に効果的に減じることができる。   As shown in FIG. 8, in each recess 50, the first side wall 10 and the second side wall 20 both have a planar shape, and the boundary portion between the first side wall 10 and the second side wall 20. Is square, that is, the corner is out. When the boundary portion is square as described above, it is possible to further effectively reduce the phenomenon that “beads once collected in the well are unnecessarily escaped by the liquid flow”.

図7および図8に示す凹部態様のプレート部材100であっても、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。   Even in the plate member 100 having the concave portion shown in FIGS. 7 and 8, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the bead is efficiently accommodated in the well. Can do.

(第1側壁部が曲面状となった態様−ケース1)
第1側壁部10が曲面状となった態様(ケース1)を図9および図10に示す。かかる態様でも、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている。図示されるような凹部態様では、第2側壁部の傾斜角度α2が約70°〜約85°となっているのに対して、第1側壁部の傾斜角度α1が約30°〜約50°となっている。特に第1側壁部10の曲面は底側に向かって弧を描くように形成されている。
(Aspect in which first side wall portion is curved-case 1)
A mode (case 1) in which the first side wall portion 10 is curved is shown in FIGS. Also in this aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20. In the concave portion as shown in the drawing, the inclination angle α2 of the second side wall portion is about 70 ° to about 85 °, whereas the inclination angle α1 of the first side wall portion is about 30 ° to about 50 °. It has become. In particular, the curved surface of the first side wall portion 10 is formed so as to draw an arc toward the bottom side.

図10に示されるように、各凹部50においては第1側壁部10が曲面形状を成している一方、第2側壁部20が平面形状を成している。また、第1側壁部10と第2側壁部20との境界部分が角張っている、即ち、角が出ている。このように境界部分が角張っていると、「1度ウェルに捕集されたビーズが液流れによって不必要に抜け出てしまう」といった現象を更に効果的に減じることができる。   As shown in FIG. 10, in each recess 50, the first side wall portion 10 has a curved surface shape, while the second side wall portion 20 has a planar shape. Moreover, the boundary part of the 1st side wall part 10 and the 2nd side wall part 20 is angular, ie, the corner has come out. When the boundary portion is square as described above, it is possible to further effectively reduce the phenomenon that “beads once collected in the well are unnecessarily escaped by the liquid flow”.

図9および図10に示す凹部態様のプレート部材100であっても、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。   9 and FIG. 10, even if the plate member 100 has a concave shape, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the beads can be efficiently accommodated in the well. Can do.

(第1側壁部が曲面状となった態様−ケース2)
第1側壁部10が曲面状となった態様(ケース2)を図11および図12に示す。かかる態様も、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている。図示されるような態様では、第2側壁部の傾斜角度α2が約90°となっているのに対して、第1側壁部の傾斜角度α1が約30°〜約50°となっている。特に第1側壁部10の曲面は、開口側に向かって弧を描くように形成されている。
(Aspect in which the first side wall is curved-case 2)
An aspect (case 2) in which the first side wall 10 is curved is shown in FIGS. Also in this aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20. In the embodiment as illustrated, the inclination angle α2 of the second side wall portion is about 90 °, whereas the inclination angle α1 of the first side wall portion is about 30 ° to about 50 °. In particular, the curved surface of the first side wall 10 is formed to draw an arc toward the opening side.

図12に示されるように、各凹部50においては第1側壁部10が曲面形状を成している一方、第2側壁部20が平面形状を成している。また、第1側壁部10と第2側壁部20との境界部分が平滑となっている。つまり、第1側壁部と第2側壁部との境界部分が角張ることなく連続的に滑らかに形成されている。このように境界部分が滑らかに形成されていると、ビーズをより効果的にウェル中心部へと誘導することができる。   As shown in FIG. 12, in each recess 50, the first side wall portion 10 has a curved shape, while the second side wall portion 20 has a planar shape. Further, the boundary portion between the first sidewall portion 10 and the second sidewall portion 20 is smooth. That is, the boundary portion between the first side wall portion and the second side wall portion is continuously and smoothly formed without being angular. When the boundary portion is formed smoothly in this way, the beads can be more effectively guided to the well center.

図11および図12に示す凹部態様のプレート部材100であっても、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。   Even in the plate member 100 having the concave portion shown in FIGS. 11 and 12, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the bead is efficiently accommodated in the well. Can do.

(第3側壁部を有する態様−ケース1)
第3側壁部30を有する態様(ケース1)を図13および図14に示す。図示する態様から分かるように、本態様においては、第2側壁部20よりも更に底面側に第3側壁部30が設けられている。かかる態様であっても、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている。そして、第3側壁部30の傾斜角度α3は、図示されるように、第1側壁部10の傾斜角度α1および第2側壁部20の傾斜角度α2よりも大きくなっている(即ち、凹部の側壁部は“多段テーパー構造”となっている)。第1〜第3側壁部の具体的な傾斜角度を例示すれば、第1側壁部の傾斜角度α1が約30°〜約50°となっており、第2側壁部の傾斜角度α2が約60°〜約70°となっており、そして、第3側壁部の傾斜角度α3が約90°となっている。
(Aspect with third side wall-case 1)
The aspect (case 1) which has the 3rd side wall part 30 is shown in FIG. 13 and FIG. As can be seen from the illustrated embodiment, in this embodiment, the third sidewall 30 is provided further on the bottom side than the second sidewall 20. Even in this aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20. The inclination angle α3 of the third side wall portion 30 is larger than the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 and the inclination angle α2 of the second side wall portion 20 as shown in FIG. The part has a "multi-stage taper structure"). For example, a specific inclination angle of the first to third side walls is about 30 ° to about 50 °, and an inclination angle α2 of the second side wall is about 60. The inclination angle α3 of the third side wall portion is about 90 °.

図14に示されるように、各凹部50においては第1側壁部10、第2側壁部20および第3側壁部30が全て平面形状を成している。また、第1側壁部10と第2側壁部20との境界部分が角張っていると共に、第2側壁部20と第3側壁部30との境界部分も角張っている。   As shown in FIG. 14, in each recess 50, the first side wall part 10, the second side wall part 20, and the third side wall part 30 all have a planar shape. Further, the boundary portion between the first sidewall portion 10 and the second sidewall portion 20 is angular, and the boundary portion between the second sidewall portion 20 and the third sidewall portion 30 is also angular.

このように図13および図14に示す凹部態様のプレート部材100であっても、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。   As described above, even in the plate member 100 having the concave shape shown in FIGS. 13 and 14, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the bead is efficiently put into the well. Can be accommodated.

(第3側壁部を有する態様−ケース2)
第3側壁部30を有する態様(ケース2)を図15および図16に示す。図示する態様から分かるように、本態様においても、第2側壁部20よりも更に底面側に第3側壁部30が設けられている。かかる態様でも、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている。そして、第3側壁部30の傾斜角度α3は、図示するように、第1側壁部10の傾斜角度α1および第2側壁部20の傾斜角度α2よりも大きくなっている(即ち、凹部の側壁部は“多段テーパー構造”となっている)。第1〜第3側壁部の具体的な傾斜角度を例示すれば、第1側壁部の傾斜角度α1が約50°〜約60°となっており、第2側壁部の傾斜角度α2が約60°〜約70°となっており、そして、第3側壁部の傾斜角度α3が約90°となっている。
(Aspect with third side wall-case 2)
The aspect (case 2) which has the 3rd side wall part 30 is shown in FIG. 15 and FIG. As can be seen from the illustrated embodiment, also in this embodiment, the third sidewall 30 is provided further on the bottom surface side than the second sidewall 20. Also in this aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20. The inclination angle α3 of the third side wall portion 30 is larger than the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 and the inclination angle α2 of the second side wall portion 20 as shown in the drawing (that is, the side wall portion of the recess). Is a “multi-step taper structure”). If the specific inclination angle of the first to third side wall parts is exemplified, the inclination angle α1 of the first side wall part is about 50 ° to about 60 °, and the inclination angle α2 of the second side wall part is about 60. The inclination angle α3 of the third side wall portion is about 90 °.

図16に示すように、各凹部50においては第2側壁部20および第3側壁部30が平面形状を成している一方、第1側壁部10が曲面形状を成している。また、第1側壁部10と第2側壁部20との境界部分が角張っていると共に、第2側壁部20と第3側壁部30との境界部分も角張っている。   As shown in FIG. 16, in each recessed part 50, while the 2nd side wall part 20 and the 3rd side wall part 30 have comprised planar shape, the 1st side wall part 10 has comprised curved surface shape. Further, the boundary portion between the first sidewall portion 10 and the second sidewall portion 20 is angular, and the boundary portion between the second sidewall portion 20 and the third sidewall portion 30 is also angular.

このように図15および図16に示す凹部態様のプレート部材100であっても、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。   As described above, even in the plate member 100 having the concave portion shown in FIGS. 15 and 16, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the bead is efficiently put into the well. Can be accommodated.

(開口面に位置する垂直側壁部を備えた態様)
開口面に位置する垂直側壁部を備えた態様を図17に示す。図示する態様から分かるように、本態様では、第1側壁部10よりも更に開口面側に垂直側壁部40が設けられている。かかる態様であっても、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている。図示される凹部態様では、第2側壁部20の傾斜角度α2が約90°となっているのに対して、第1側壁部10の傾斜角度α1が約30°〜約50°となっている。そして、垂直側壁部40の傾斜角度は、その名の通り、約90°となっている。図17に示すような態様であっても、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。
(Aspect with a vertical side wall located on the opening surface)
A mode provided with the vertical side wall located on the opening surface is shown in FIG. As can be seen from the illustrated embodiment, in this embodiment, the vertical side wall portion 40 is provided on the opening surface side further than the first side wall portion 10. Even in this aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20. In the illustrated recess, the inclination angle α2 of the second side wall portion 20 is about 90 °, whereas the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is about 30 ° to about 50 °. . And the inclination | tilt angle of the vertical side wall part 40 is about 90 degrees as the name suggests. Even in the embodiment shown in FIG. 17, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the bead can be efficiently accommodated in the well.

(凹部の底面が円錐面または半球状面を成している態様)
凹部の底面が円錐面または半球状面を成している態様を図18に示す。図示する態様から分かるように、本態様では、凹部の底面が略円錐状の面(図18(a))または略半球状の面(図18(b))を成している。かかる態様であっても、第1側壁部10の傾斜角度α1が第2側壁部20の傾斜角度α2よりも小さくなっている。図示される凹部態様では、第2側壁部20の傾斜角度α2が約90°となっているのに対して、第1側壁部10の傾斜角度α1が約20°〜約50となっている。図18に示すような態様であっても、微細パターンの剛性を保ちつつも、マイクロビーズをウェル中心に誘導することができ、効率的にビーズをウェル内に収容することができる。
(Aspect in which the bottom surface of the concave portion forms a conical surface or a hemispherical surface)
FIG. 18 shows an embodiment in which the bottom surface of the concave portion forms a conical surface or a hemispherical surface. As can be seen from the illustrated embodiment, in this embodiment, the bottom surface of the concave portion forms a substantially conical surface (FIG. 18A) or a substantially hemispherical surface (FIG. 18B). Even in this aspect, the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is smaller than the inclination angle α2 of the second side wall portion 20. In the illustrated recess, the inclination angle α2 of the second side wall portion 20 is about 90 °, while the inclination angle α1 of the first side wall portion 10 is about 20 ° to about 50. Even in the embodiment as shown in FIG. 18, the microbead can be guided to the center of the well while maintaining the rigidity of the fine pattern, and the bead can be efficiently accommodated in the well.

《本発明の利用方法》
次に、本発明のプレート部材の利用法について説明しておく。本発明のプレート部材の典型的な利用方法としては、上述のプレート部材の凹部に対して「マイクロビーズ70と液体80との混合物」を流して、各凹部50にマイクロビーズと液体とを収容し、それによって、標的物質の分離、固定化、分析、抽出、反応または混合などの所望の処理を行う(図2参照)。
<< Utilization Method of the Present Invention >>
Next, how to use the plate member of the present invention will be described. As a typical usage method of the plate member of the present invention, the “mixture of the microbead 70 and the liquid 80” is allowed to flow into the concave portion of the plate member, and the microbead and the liquid are accommodated in each concave portion 50. Thereby, desired processing such as separation, immobilization, analysis, extraction, reaction or mixing of the target substance is performed (see FIG. 2).

一般に液体の比重は1前後であることから、沈降するビーズとしては比重1.02より大きいものが好適に利用される(ここでいう“比重”は、4℃の水[約1.0g/cm]を基準にした値である)。また、傾きに応じて容易に移動できるビーズとしては、比重2より大きいものが好適に利用される。最も好適には比重3.5より大きいビーズである。尚、比重が大きくなれば慣性も大きくなり、また、ビーズを含んだデバイスとしての全体重量も大きくなることから、ビーズの比重の好ましい上限値は10以下である。 Since the specific gravity of the liquid is generally around 1, beads having a specific gravity greater than 1.02 are preferably used as the sedimenting beads (here, the “specific gravity” is 4 ° C. water [about 1.0 g / cm 3 ] based on this). In addition, as the beads that can be easily moved according to the inclination, beads having a specific gravity of 2 are preferably used. Most preferred are beads with a specific gravity greater than 3.5. As the specific gravity increases, the inertia increases and the overall weight of the device including the beads also increases. Therefore, the preferable upper limit of the specific gravity of the beads is 10 or less.

必要に応じてマイクロビーズに検討対象物質や反応に関係する物質等を固定すると、ビーズの移動に伴ってそれら物質のプレート部材における移動が可能となる。かかる態様では、検討対象物質や反応に関係する物質等を固定あるいは吸着することが可能な物質や官能基等をビーズ表面に固定することが好ましい。固定化させる物質・官能基としては、核酸や蛋白質を結合可能なシリカ、金、水酸アパタイトのような無機物や、これらを化学結合可能な官能基、互いに結合可能なアビジンまたはビオチン、特異的に抗原を結合可能な抗体、特異的に抗体を結合可能な抗原等を挙げることができる。   If a substance to be examined, a substance related to a reaction, or the like is fixed to the microbeads as necessary, the movement of the substances in the plate member becomes possible as the beads move. In such an embodiment, it is preferable to fix a substance, a functional group, or the like capable of fixing or adsorbing a substance to be examined or a substance related to a reaction to the bead surface. Substances and functional groups to be immobilized include inorganic substances such as silica, gold and hydroxyapatite capable of binding nucleic acids and proteins, functional groups capable of chemically binding these, avidin or biotin capable of binding to each other, specifically Examples thereof include an antibody capable of binding an antigen, an antigen capable of specifically binding an antibody, and the like.

以下にて実際の用途を見据えた各種処理法について触れておく。本発明のプレート部材を用いると、標的物質の分離、固定化、分析、抽出または反応などを好適に行うことができるが、これらの処理に関する具体的な態様を例示する目的でウェルプレートを用いた標的物質の分析・抽出および精製ならびに分離・検出・スクリーニングについて説明する。

標的物質の分析・抽出・精製:「標的物質の分析」では、例えば、標的物質を含むか含む可能性のある検体液または検体液と他の液の混合液(以下検体含有液という)と、標的物質と特異的に結合する抗原、抗体、核酸等を表面に固定したビーズをウェル内にて接触させ、標的物質をビーズ表面に十分結合する条件を与えた後、検体液を除くかあるいは洗い流し、必要に応じて洗浄を繰り返す。標的物質に特異的に結合する別の抗原、抗体、核酸等と、検出に利用可能な蛍光物質、発色基質、発光基質、磁性体等を結合した「標識物質」を含む液をビーズの入ったウェルに加え、ビーズ表面に結合した標的物質を標識する。この「標識物質」による蛍光、発色、発光、磁気等を検出することにより、標的物質の存在の有無、存在量等を測定することができ、即ち「標的物質の分析」ができる。また、先の操作の中の洗浄後に、結合した標的物質を溶出可能な液を入れて標的物質を溶出させれば、「標的物質の抽出」ができる。さらに、精製したい標的物質を含む液で同様の操作を行えば、「標的物質の精製」ができる。

細胞の分離・検出・スクリーニング:「細胞の分離」では、例えば、細胞を含む液をウェルプレート上に付与することにより細胞をウェル内に入れることによって、細胞を分離できる。また、「細胞の検出」では、例えば、ウェル内に入ったものを顕微鏡で観察したり、検出したい細胞に特異的に結合する標識物質により標識することによって、細胞を検出できる。更に、「細胞のスクリーニング」では、例えば、ウェル内に入った様々な細胞、例えばBリンパ球の中から、予め標識した抗原が特異的に結合したものを標識を基に見つけ出すことによって、目的とする細胞をスクリーニングできる。
In the following, we will touch on various treatment methods with an eye on actual applications. When the plate member of the present invention is used, separation, immobilization, analysis, extraction or reaction of the target substance can be suitably performed, but the well plate was used for the purpose of exemplifying specific embodiments relating to these processes. The analysis / extraction and purification of the target substance and the separation / detection / screening will be explained.

Analysis / extraction / purification of target substance: In “analysis of target substance”, for example, a sample liquid containing or possibly containing the target substance or a mixture of the sample liquid and other liquids (hereinafter referred to as a sample-containing liquid), Contact a bead on which antigen, antibody, nucleic acid, etc. that specifically binds to the target substance are immobilized on the surface in contact with the well, and after giving conditions for sufficient binding of the target substance to the bead surface, remove or wash away the sample liquid. Repeat the washing as necessary. Beads filled with a solution containing "labeling substance" that binds another antigen, antibody, nucleic acid, etc. that specifically binds to the target substance, and a fluorescent substance, chromogenic substrate, luminescent substrate, magnetic substance, etc. that can be used for detection In addition to the well, the target substance bound to the bead surface is labeled. By detecting fluorescence, color development, luminescence, magnetism and the like by this “labeling substance”, the presence / absence, the amount, etc. of the target substance can be measured, that is, “analysis of the target substance” can be performed. Further, after the washing in the previous operation, a “target substance extraction” can be performed by adding a solution capable of eluting the bound target substance and eluting the target substance. Furthermore, “purification of the target substance” can be performed by performing the same operation with the liquid containing the target substance to be purified.

Separation / detection / screening of cells: In “separation of cells”, for example, cells can be separated by placing the cells in a well by applying a liquid containing the cells onto the well plate. In the “cell detection”, cells can be detected by, for example, observing what has entered the well with a microscope or labeling with a labeling substance that specifically binds to the cells to be detected. Furthermore, in the “cell screening”, for example, by finding a specific binding of a pre-labeled antigen from various cells in a well, for example, B lymphocytes, based on the label. Cells can be screened.

《本発明のプレート部材の製造法》
次に、本発明のプレート部材の製造法について詳述する。本発明のプレート部材は、
まず、その形状が模された「レジスト原盤」なるものから「スタンパ」を製作し、その後、かかるスタンパを鋳型(金型)として用いた射出成形を行う。かかる一連の製造工程を経時的に説明する。
<< Method for Producing Plate Member of the Present Invention >>
Next, the manufacturing method of the plate member of this invention is explained in full detail. The plate member of the present invention is
First, a “stamper” is manufactured from a “resist master” whose shape is imitated, and then injection molding is performed using the stamper as a mold (mold). Such a series of manufacturing steps will be described over time.

(レジスト原盤の作製)
鋳型の製作に用いる“レジスト原盤”を製造する。まず、“レジスト原盤”の原型となる基板を用意する。用意する基板は、その表面が平坦かつ平滑であれば、どのような種類のものであってよい。例えば、表面が平滑であって鏡面状に研磨されており、表面に熱酸化膜が形成されたシリコンウエハを用いることができる。また、石英もしくは金属から成る基板を用いてもよい。
(Preparation of resist master)
Manufactures “resist master” used for mold production. First, a substrate that is a prototype of a “resist master” is prepared. The substrate to be prepared may be of any kind as long as its surface is flat and smooth. For example, it is possible to use a silicon wafer having a smooth surface that is polished in a mirror shape and having a thermal oxide film formed on the surface. Further, a substrate made of quartz or metal may be used.

次いで、かかる基板の表面にレジストを形成する。レジストを形成した後、レジスト上にマスクを配して露光を行う。露光は、マスクによる一括露光に限定されるものでなく、直接レーザや電子線により露光パワーを変更した描写によって作製してよい。更には、LIGA (Lithographie Galvanoformung Abformung)プロセスのように、シンクロトロン放射光を使用してもよい。   Next, a resist is formed on the surface of the substrate. After the resist is formed, a mask is disposed on the resist and exposure is performed. Exposure is not limited to collective exposure with a mask, but may be made by depiction in which exposure power is changed directly by a laser or electron beam. Furthermore, synchrotron radiation may be used as in the LIGA (Lithographie Galvanoformung Abformung) process.

上記露光に際しては、マスクの階調を自由に変えることが可能な多階調フォトマスクを使用してよい。かかる多階調フォトマスクとしてはグレイトーンマスクおよび/またはハーフトーンマスクを用いることができる。グレイトーンマスクは、露光機の解像度以下のスリットを作り、そのスリット部が光の一部を遮り、中間露光を実現する。一方、ハーフトーンマスクは“半透過”の膜を利用することで中間露光を実現する。いずれも、1回の露光で「露光部分」「中間露光部分」「未露光部分」の3つの露光レベルを実現し、現像後に厚さが異なる微細構造物を得ることができる。本発明に関連していうと、グレイトーンマスクの濃度を調整し、現像後の深さを制御することによって高さ調整が可能となるので側壁部の傾斜角度を自由に調整することができる。   In the exposure, a multi-tone photomask that can freely change the tone of the mask may be used. As such a multi-tone photomask, a gray-tone mask and / or a halftone mask can be used. The gray tone mask makes a slit below the resolution of the exposure machine, and the slit part blocks a part of the light to realize intermediate exposure. On the other hand, the halftone mask realizes intermediate exposure by using a “semi-transmissive” film. In any case, three exposure levels of “exposed portion”, “intermediate exposed portion”, and “unexposed portion” can be realized by one exposure, and fine structures having different thicknesses after development can be obtained. In connection with the present invention, the height can be adjusted by adjusting the density of the gray tone mask and controlling the depth after development, so that the inclination angle of the side wall can be freely adjusted.

露光を行った後、現像処理を行う。例えば、露光された基板をTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)溶液に浸し現像を行ってよい。かかる現像によって、マイクロプレートデバイスの形状が模された「原盤」が得られる(得られた「原盤」は、レジストによりパターン作製して得られたものなので、“レジスト原盤”と称すことができる)。   After the exposure, development processing is performed. For example, development may be performed by immersing the exposed substrate in a TMAH (tetramethylammonium hydroxide) solution. By this development, a “master disk” simulating the shape of the microplate device is obtained (the obtained “master disk” can be referred to as “resist master disk” because it is obtained by patterning with a resist). .

(スタンパの作製)
次いで、「レジスト原盤」から「スタンパ」を作製する。具体的には、レジスト原盤に対してスパッタやめっき処理を行って、原盤パターンの反転パターンを有するスタンパを作製する。例えば、原盤に対してNiスパッタ膜を導電膜として形成し、スルファミン酸ニッケルめっきを行ってスタンパを作製できる。導電膜の形成をスパッタによって行うことに限定されず、無電解めっきやCVD (Chemical Vapor Deposition)などを用いて行ってもよい。
(Production of stamper)
Next, a “stamper” is produced from the “resist master”. Specifically, the resist master is sputtered or plated to produce a stamper having a reverse pattern of the master pattern. For example, a stamper can be manufactured by forming a Ni sputtered film as a conductive film on the master and performing nickel sulfamate plating. The formation of the conductive film is not limited to being performed by sputtering, and may be performed using electroless plating, CVD (Chemical Vapor Deposition), or the like.

上記めっき処理に用いるめっき液としては、応力の少ないスルファミン酸ニッケルめっき液を使用し、これにpH緩衝用の硼酸および陽極Niの溶解を促進する塩化Niを添加してもよい。また、めっき液のpH調整にスルファミン酸を用い、常にpH3.8〜4.2の範囲になるようにしてもよい。めっき液の温度は例えば50℃であってよい。更に、めっき液は常時濾過に付してもよい。   As a plating solution used for the plating treatment, a nickel sulfamate plating solution having a low stress may be used, and pH buffering boric acid and Ni chloride that promotes dissolution of the anode Ni may be added thereto. Further, sulfamic acid may be used for pH adjustment of the plating solution so that the pH is always in the range of 3.8 to 4.2. The temperature of the plating solution may be 50 ° C., for example. Furthermore, the plating solution may always be subjected to filtration.

スタンパ材質としては、Niに限定されるわけでなく、Ag、Au、Bi、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、In、Ni、Pd、Pt、Ru、Snおよび/またはZn等の金属を用いてもよい。   The stamper material is not limited to Ni, but a metal such as Ag, Au, Bi, Cd, Co, Cr, Cu, Fe, In, Ni, Pd, Pt, Ru, Sn and / or Zn is used. May be.

(プレート部材の射出成形)
次いで、スタンパを鋳型として用いた射出成形を行うことによってプレート部材を製造する。具体的には、金属製スタンパの外形を加工し、それを成形機に取り付けた上で射出成形を実施する。成形樹脂としては、種々の樹脂を用いることができる。例えば、シクロオレフィン樹脂を用いることができる。このような射出成形によって、本発明のプレート部材が最終的に得られることになる。
(Injection molding of plate members)
Next, the plate member is manufactured by performing injection molding using the stamper as a mold. Specifically, the outer shape of the metal stamper is processed and attached to a molding machine, and then injection molding is performed. Various resins can be used as the molding resin. For example, a cycloolefin resin can be used. By such injection molding, the plate member of the present invention is finally obtained.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の適用範囲のうちの典型例を例示したに過ぎない。従って、本発明はこれに限定されず、種々の改変がなされ得ることを当業者は容易に理解されよう。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, it has only illustrated the typical example of the application scope of this invention. Therefore, those skilled in the art will readily understand that the present invention is not limited thereto and various modifications can be made.

● 凹部における側壁面の段数(側壁部の個数)は、2段や3段に限定されるものでなく、それ以上の段数であってもよい。例えば、4段、5段および6段などから成る側壁面であってもよい。

●スタンパ製造方法で用いる電鋳では、Ni、Ag、Au、Bi、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、In、Pd、Pt、Ru、SnおよびZnから成る群から選択される少なくとも1種類以上の金属を用いることができるものの、必ずしもかかる態様に限定されるわけではない。例えば、Ag、Au、Bi、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、In、Ni、Pd、Pt、Ru、Sn、Znのいずれかの金属を主体とした合金めっきや、PTFE(ポリテトラフロロエチレン)などを分散してめっき皮膜に取り込みロール状あるいは平面板のスタンパを作製することも出来る。また、Mn、Gd、Sm、W、Sb、Mo、P、B、Sなどをめっき皮膜中に積極的に取り込むことによって、硬度や潤滑性、粘り強さを高めたロール状あるいは平面板の合金製スタンパを作ることもできる。
● The number of steps on the side wall surface in the recess (the number of side walls) is not limited to two or three, but may be more than that. For example, it may be a side wall surface composed of 4 steps, 5 steps and 6 steps.

In electroforming used in the stamper manufacturing method, at least one selected from the group consisting of Ni, Ag, Au, Bi, Cd, Co, Cr, Cu, Fe, In, Pd, Pt, Ru, Sn and Zn However, the present invention is not necessarily limited to such an embodiment. For example, alloy plating mainly composed of one of Ag, Au, Bi, Cd, Co, Cr, Cu, Fe, In, Ni, Pd, Pt, Ru, Sn, and Zn, PTFE (polytetrafluoroethylene) ) And the like can be dispersed and incorporated into the plating film to produce a roll or flat plate stamper. In addition, Mn, Gd, Sm, W, Sb, Mo, P, B, S, etc. are made of a roll or flat plate alloy with increased hardness, lubricity and tenacity by actively incorporating them into the plating film. You can also make stampers.

● 本明細書では、めっき液を用いた湿式めっきによってレジストマスタを得る態様について触れたが、必ずしもかかる態様に限定されるわけではなく、溶融めっきおよび真空めっき(PVDやCVDなど)などの乾式めっきであっても、本発明の効果としては実質的に変わりはない。   ● In this specification, the aspect of obtaining a resist master by wet plating using a plating solution has been mentioned, but it is not necessarily limited to such aspect, and dry plating such as hot dipping and vacuum plating (PVD, CVD, etc.) Even so, the effect of the present invention is not substantially changed.

● 本明細書では主としてフォトリソグラフィーによってレジストマスタを得る態様について触れたが、必ずしもかかる態様に限定されるわけではなく、同様の微細パターンおよび凹部パターンを形成できるのであれば、いずれの作製法を採用してもよい。   ● In this specification, the aspect of obtaining a resist master mainly by photolithography was mentioned. However, the present invention is not necessarily limited to this aspect, and any production method can be adopted as long as the same fine pattern and concave pattern can be formed. May be.

● 本明細書では主として射出成形によってプレート部材を得る態様に触れたが、必ずしもかかる態様に限定されるわけではなく、同様の微細パターンおよび凹部パターンを形成できるのであれば、いずれの成形法を採用してもよい。例えば、UV硬化樹脂やPDMS樹脂(polydimethylsiloxane)を用いて成形してよいし、あるいは、ナノインプリントなどの技術を適用したり、ホットエンボスによりパターン転写を行ってもよい。更には、レーザー光による光造形も可能である。   ● In this specification, the aspect of obtaining the plate member mainly by injection molding was mentioned, but it is not necessarily limited to this aspect, and any molding method can be adopted as long as the same fine pattern and concave pattern can be formed. May be. For example, molding may be performed using UV curable resin or PDMS resin (polydimethylsiloxane), or a technique such as nanoimprint may be applied, or pattern transfer may be performed by hot embossing. Furthermore, optical modeling by laser light is also possible.

尚、本発明は、下記の態様を有するものであることを確認的に述べておく。

[第1態様]:同一形状の複数の凸型あるいは凹型の微細パターンAが形成された微細パターン群であって、
微細パターンAの断面において側壁の一部あるいは全部に最大長部分Lmaxが最短長部分Lminへ向けて徐々に可変する構造が形成されており、該微細パターンAの中心軸に対して垂直な面における断面積を微細パターンAの高さ方向Hの全長に渡って測定したとき、最大長部分Lmaxが最も幅が広い形状となる構造であることを特徴とする微細パターンの集合構造物。
[第2態様]:上記第1態様において、微細パターンAの形状において、微細パターンAの幅方向の最大長部分Lmaxは微細パターンA間のピッチ以下の長さであることを特徴とする集合構造物。
[第3態様]:上記第1または第2の態様において、微細パターンAの断面形状であって、水平面に対する傾斜角度が0°(0°を除く)〜90°となった側壁部を少なくとも1箇所以上有することを特徴とする集合構造物。
[第4態様]:上記第1〜第3の態様のいずれかにおいて、微細パターンAの断面形状としてみた場合に微細パターンAの角部の一部分が1箇所以上面取りされていることを特徴とする集合構造物。
[第5態様]:上記第1〜第4の態様のいずれかにおいて、微細パターンAの断面形状としてみた場合に微細パターンAの角部部分が曲線(円弧)状に作製されていることを特徴とする集合構造物。
[第6態様]:上記第1〜第5の態様のいずれかにおいて、微細パターンAの断面形状としてみた場合に側壁部分が面取りと曲線部分とにより構成されていることを特徴とする集合構造物。
[第7態様]:微細パターンの集合構造物が基板であって、該基板が環状ポリオレフィン、シクロオレフィン樹脂、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン、ポリジメチルシロキサン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、アクリロニトリル樹脂、ブタジエン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトンおよびポアミドイミドから成る群から選択される少なくとも1種以上のポリマーであることを特徴とする、上記第1〜第6の態様のいずれかの集合構造物。
[第8態様]:微細パターンの集合構造物が基板であって、該基板がシリコンあるいはガラスを含んで成ることを特徴とする、上記第1〜第6の態様のいずれかの集合構造物。
[第9態様]:微細パターンの集合構造物が金属製金型であって、該金属製金型がAg、Au、Bi、Cd、Co、Cr、Cu、Fe、In、Ni、Pd、Pt、Ru、SnおよびZnから成る群から選択される少なくとも1種以上の成分を含んで成るロール状あるいは平面板となっていることを特徴とする、上記第1〜第6の態様のいずれかの集合構造物。
[第10態様]:上記第1〜第6の態様のいずれかの微細パターンの集合構造物が金属製金型であって、該金属製金型がMn、Gd、Sm、W、Sb、Mo、P、BおよびSから成る群から選択される少なくとも1種以上の成分を含んで成るロール状あるいは平面板となっていることを特徴とする金属製金型。
It should be noted that the present invention has the following aspects.

[First embodiment]: a fine pattern group in which a plurality of convex or concave fine patterns A having the same shape are formed,
In the cross section of the fine pattern A, a structure in which the maximum length portion Lmax gradually changes toward the shortest length portion Lmin is formed on a part or all of the side wall, and the surface is perpendicular to the central axis of the fine pattern A. An aggregate structure of fine patterns, characterized in that, when the cross-sectional area is measured over the entire length in the height direction H of the fine pattern A, the maximum length portion Lmax has a widest shape.
[Second Aspect]: In the first aspect, in the shape of the fine pattern A, the maximum length portion Lmax in the width direction of the fine pattern A has a length equal to or less than the pitch between the fine patterns A. object.
[Third Aspect]: In the first or second aspect, at least one side wall portion that is the cross-sectional shape of the fine pattern A and has an inclination angle with respect to the horizontal plane of 0 ° (excluding 0 °) to 90 °. A collective structure characterized by having more than one location.
[Fourth aspect]: In any one of the first to third aspects, when viewed as a cross-sectional shape of the fine pattern A, one or more corner portions of the fine pattern A are chamfered. Aggregate structure.
[Fifth Aspect]: In any one of the first to fourth aspects, when the cross-sectional shape of the fine pattern A is viewed, the corner portion of the fine pattern A is formed in a curved (arc) shape. A collective structure.
[Sixth aspect]: The aggregate structure according to any one of the first to fifth aspects, wherein the side wall portion is constituted by a chamfer and a curved portion when viewed as a cross-sectional shape of the fine pattern A. .
[Seventh aspect]: The aggregate structure of fine patterns is a substrate, and the substrate is cyclic polyolefin, cycloolefin resin, polycarbonate, amorphous polyolefin, polydimethylsiloxane, phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, Saturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, polytetrafluoroethylene, acrylonitrile resin, butadiene resin, styrene resin, acrylic resin, polyamide, polyacetal, modified polyphenylene ether, Polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyethersulfone, amorphous polyarylate, liquid crystal Rimmer, characterized in that at least one or more polymers selected from the group consisting of polyetheretherketone and Poamidoimido, the one set structure of the first to sixth aspect.
[Eighth Aspect]: The aggregate structure according to any one of the first to sixth aspects, wherein the fine pattern aggregate structure is a substrate, and the substrate includes silicon or glass.
[Ninth aspect]: The aggregate structure of fine patterns is a metal mold, and the metal mold is Ag, Au, Bi, Cd, Co, Cr, Cu, Fe, In, Ni, Pd, Pt. Any one of the first to sixth aspects, characterized in that it is a roll or a flat plate comprising at least one component selected from the group consisting of Ru, Sn and Zn Aggregate structure.
[Tenth aspect]: The fine pattern aggregate structure according to any one of the first to sixth aspects is a metal mold, and the metal mold is Mn, Gd, Sm, W, Sb, Mo. A metal mold characterized in that it is a roll or a flat plate comprising at least one component selected from the group consisting of P, B and S.

本発明の効果を確かめるために、以下の比較例および実施例1〜7を実施した。   In order to confirm the effect of the present invention, the following comparative examples and Examples 1 to 7 were carried out.

《プレート部材の作製およびビーズ捕集率の確認試験》
(比較例1)
従来技術のウェルプレートとして、図19に示すような凹部形状から成る微細パターンを備えたプレート部材を作製した。まず、“レジストマスタ”を作成した。具体的には、「表面が平滑で鏡面状に研磨されていると共に、表面に熱酸化膜が形成されたシリコンウエハ基板」に対してヘキサメチルジシラザン(HMDS)を塗布し、140℃で10分間ベークした。次いで、厚膜用のポジ型フォトレジスト(東京応化製PMER P-LA900PM)を30μm厚さでスピンコート法により塗布した。引き続いて、微細なウェルパターンが形成されているクロムマスク(図20参照:φ30μmの穴が60μm置きに規則正しく形成されているクロムマスク/実際には用いたものは穴配列がいわゆる“千鳥配置”となったクロムマスク)をレジスト上に配置して超高圧UV光により密着露光を行った。露光後、基板をTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)3%の溶液に浸して現像を行うことによって、レジストマスタを得た。尚、図20にて黒い部分は完全に光を遮断し、白い部分はUV光が透過するため、露光・現像後は白い部分が凹みとなる。
《Plate member production and bead collection rate confirmation test》
(Comparative Example 1)
As a well plate of the prior art, a plate member having a fine pattern having a concave shape as shown in FIG. 19 was produced. First, “Registry Master” was created. Specifically, hexamethyldisilazane (HMDS) is applied to “a silicon wafer substrate having a smooth surface and polished to a mirror surface, and a thermal oxide film formed on the surface”. Baked for a minute. Next, a positive photoresist for thick film (PMER P-LA900PM manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied at a thickness of 30 μm by spin coating. Subsequently, a chrome mask in which a fine well pattern is formed (see FIG. 20: a chrome mask in which holes with a diameter of 30 μm are regularly formed every 60 μm / actually used, the hole arrangement is a so-called “staggered arrangement”. The resulting chrome mask was placed on the resist, and contact exposure was performed with ultra-high pressure UV light. After exposure, the substrate was immersed in a 3% solution of TMAH (tetramethylammonium hydroxide) and developed to obtain a resist master. In FIG. 20, the black portion completely blocks light, and the white portion transmits UV light. Therefore, the white portion is recessed after exposure and development.

得られたレジストマスタに対して導電膜としてNiスパッタ膜を形成した後、電鋳を実施した。具体的には、スルファミン酸ニッケルめっき液を用い、これにpH緩衝用の硼酸および陽極Niの溶解を促進するための塩化Niを添加した。pH調整にはスルファミン酸を用い、常にpH3.8〜4.2の範囲になるように調整した。めっき液の温度は50℃とし、めっき液は常時濾過した。このような条件下で電鋳を実施し、400μm厚さのスタンパを得た。   After forming a Ni sputtered film as a conductive film on the obtained resist master, electroforming was performed. Specifically, nickel sulfamate plating solution was used, and pH buffered boric acid and Ni chloride for promoting the dissolution of anode Ni were added thereto. For adjusting the pH, sulfamic acid was used, and the pH was always adjusted to the range of 3.8 to 4.2. The temperature of the plating solution was 50 ° C., and the plating solution was always filtered. Electroforming was carried out under such conditions to obtain a stamper having a thickness of 400 μm.

得られた金属製スタンパの外形を加工して成形機に取り付けた上で、シクロオレフィン樹脂を成形樹脂として用いて射出成形を実施した(樹脂温度:340℃、鋳型温度:125℃、射出速度:300mm/s、保持圧力:70MPa)。かかる射出成形によって、図19に示すような凹部形状から成る微細パターンのプレート部材を得ることができた。   The outer shape of the obtained metal stamper was processed and attached to a molding machine, and then injection molding was performed using a cycloolefin resin as a molding resin (resin temperature: 340 ° C., mold temperature: 125 ° C., injection speed: 300 mm / s, holding pressure: 70 MPa). By such injection molding, a fine pattern plate member having a concave shape as shown in FIG. 19 was obtained.

(実施例1)
本発明の実施例1として「図8に示すような凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材」を作成した。つまり、図示されるように開口部が最も広い断面となった凹部の微細パターンを備えたプレート部材を作成した。
Example 1
As Example 1 of the present invention, a “plate member provided with a fine pattern including concave portions as shown in FIG. 8” was prepared. That is, as shown in the drawing, a plate member having a fine pattern of recesses having a widest cross section of the opening was prepared.

具体的には、「表面が平滑で鏡面状に研磨されていると共に、表面に熱酸化膜が形成されたシリコンウエハ基板」に対してヘキサメチルジシラザンを塗布して、140℃で10分間ベークした。次いで、厚膜用のポジ型フォトレジスト(東京応化製PMER P−LA900PM)を30μm厚さでスピンコート法により塗布した。引き続いて、微細なウェルパターンが形成されているマスクをレジスト上に配置して超高圧UV光により密着露光を行った。本実施例では、図21に示すような濃淡を有するガラス製の多階調マスクを用いた(穴配列がいわゆる“千鳥配置”となっているマスクを用いた)。図21において、黒い部分は完全に光を遮断し、白い円の部分はUV光が透過し、傾斜となるグレイ部分はその濃淡の濃さに応じたUV光を透過する。このように透過率を制御することにより、凹部側壁部の傾斜角度を調整した。個々のパターンのピッチおよび配置は比較例1と同様に60μmとし、ウェル密度も比較例1と同様にした。具体的には、本実施例におけるウェルは図8に示すLmaxを60μmとし、Lminは30μmとした。   Specifically, hexamethyldisilazane was applied to “a silicon wafer substrate having a smooth surface and polished to a mirror surface, and a thermal oxide film formed on the surface”, and baked at 140 ° C. for 10 minutes. did. Next, a positive photoresist for thick film (PMER P-LA900PM manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied at a thickness of 30 μm by spin coating. Subsequently, a mask on which a fine well pattern was formed was placed on the resist, and contact exposure was performed with ultrahigh pressure UV light. In this example, a glass multi-tone mask having a light and shade as shown in FIG. 21 was used (a mask having a so-called “staggered arrangement of holes”). In FIG. 21, the black portion completely blocks the light, the white circle portion transmits the UV light, and the inclined gray portion transmits the UV light corresponding to the density of the shade. By controlling the transmittance in this way, the inclination angle of the recess side wall was adjusted. The pitch and arrangement of the individual patterns were set to 60 μm as in Comparative Example 1, and the well density was also set as in Comparative Example 1. Specifically, the wells in this example had Lmax shown in FIG. 8 of 60 μm and Lmin of 30 μm.

露光後、基板をTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)3%の溶液に浸して現像を行うことによって、レジストマスタを得た。   After exposure, the substrate was immersed in a 3% solution of TMAH (tetramethylammonium hydroxide) and developed to obtain a resist master.

得られたレジストマスタに対して導電膜としてNiスパッタ膜を形成した後、電鋳を実施した。具体的には、スルファミン酸ニッケルめっき液を用い、これにpH緩衝用の硼酸および陽極Niの溶解を促進するための塩化Niを添加した。pH調整にはスルファミン酸を用い、常にpH3.8〜4.2の範囲になるように調整した。めっき液の温度は50℃とし、めっき液は常時濾過した。このような条件下で電鋳を実施し、400μm厚さのスタンパを得た。   After forming a Ni sputtered film as a conductive film on the obtained resist master, electroforming was performed. Specifically, nickel sulfamate plating solution was used, and pH buffered boric acid and Ni chloride for promoting the dissolution of anode Ni were added thereto. For adjusting the pH, sulfamic acid was used, and the pH was always adjusted to the range of 3.8 to 4.2. The temperature of the plating solution was 50 ° C., and the plating solution was always filtered. Electroforming was carried out under such conditions to obtain a stamper having a thickness of 400 μm.

得られた金属製スタンパの外形を加工して成形機に取り付けた上で、シクロオレフィン樹脂を成形樹脂として用いて射出成形を実施した(樹脂温度:340℃、鋳型温度:125℃、射出速度:300mm/s、保持圧力:70MPa)。かかる射出成形によって、図8に示すような凹部形状から成る微細パターンを備えたプレート部材を得ることができた(図22に形成されたウェルの電顕写真を示す)。   The outer shape of the obtained metal stamper was processed and attached to a molding machine, and then injection molding was performed using a cycloolefin resin as a molding resin (resin temperature: 340 ° C., mold temperature: 125 ° C., injection speed: 300 mm / s, holding pressure: 70 MPa). By such injection molding, a plate member having a fine pattern having a concave shape as shown in FIG. 8 could be obtained (an electron micrograph of the well formed in FIG. 22).

(実施例2)
実施例2として「図4に示すような凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材」を作成した。つまり、図示するように開口部が最も広い断面となった凹部の微細パターンを備えたプレート部材を作成した。
(Example 2)
As Example 2, a “plate member provided with a fine pattern including concave portions as shown in FIG. 4” was prepared. That is, as shown in the drawing, a plate member having a fine pattern of recesses having an opening having the widest cross section was prepared.

本実施例2におけるウェルは図4に示すLmaxを60μmとし、Lminは30μmとした。実施例1では開口部の幅を一回の面取りにより広げたが、本実施例2では図4のように2回の面取りによって、第1側壁部および第2側壁部の傾斜角度を変えたウェルを作製した。プレート部材の作製法自体は、実施例1と同様である(図23に形成されたウェルの電顕写真を示す)。   The wells in Example 2 had Lmax shown in FIG. 4 of 60 μm and Lmin of 30 μm. In the first embodiment, the width of the opening is widened by one chamfering. However, in this second embodiment, the wells in which the inclination angles of the first side wall and the second side wall are changed by two chamfers as shown in FIG. Was made. The manufacturing method of the plate member itself is the same as in Example 1 (an electron micrograph of the well formed in FIG. 23 is shown).

(実施例3)
実施例3として「図14に示すような凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材」を作成した。つまり、図示するように開口部が最も広い断面となった凹部の微細パターンを備えたプレート部材を作成した。本実施例3では図14におけるLmaxを60μmとし、Lminは30μmとした。プレート部材の作製法自体は、実施例1と同様である。
(Example 3)
As Example 3, a “plate member provided with a fine pattern including concave portions as shown in FIG. 14” was prepared. That is, as shown in the drawing, a plate member having a fine pattern of recesses having an opening having the widest cross section was prepared. In Example 3, Lmax in FIG. 14 was 60 μm, and Lmin was 30 μm. The manufacturing method itself of the plate member is the same as that of the first embodiment.

(実施例4)
実施例4として「図10に示すような凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材」を作成した。つまり、図示するように開口部が最も広い断面となった凹部の微細パターンを備えたプレート部材を作成した。本実施例4では図10に示すLmaxを45μmとし、Lminは30μmとした(図10に模式的に示した図についていうと、Lmaxをピッチと同等の大きさにするとウェル同士が接触し、剛性を弱めるため、ウェルのピッチ幅よりも小さめにLmaxを作製することが必要とされる)。プレート部材の作製法自体は、実施例1と同様である(図24〜27に形成されたウェルの電顕写真を示す)。
Example 4
As Example 4, “a plate member provided with a fine pattern including concave portions as shown in FIG. 10” was prepared. That is, as shown in the drawing, a plate member having a fine pattern of recesses having an opening having the widest cross section was prepared. In Example 4, Lmax shown in FIG. 10 was set to 45 μm and Lmin was set to 30 μm (in the diagram schematically shown in FIG. Therefore, it is necessary to make Lmax smaller than the pitch width of the well). The plate member manufacturing method itself is the same as that in Example 1 (an electron micrograph of the well formed in FIGS. 24 to 27 is shown).

(実施例5)
実施例5として「図12に示すような凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材」を作成した。つまり、図示するように開口部が最も広い断面となった凹部の微細パターンを備えたプレート部材を作成した。本実施例5では図12におけるLmaxを60μmとし、Lminは30μmとした(実施例4の図10とは異なり、Lmaxをウェルピッチと同じ幅まで広げることができる)。プレート部材の作製法自体は、実施例1と同様である。
(Example 5)
As Example 5, “a plate member provided with a fine pattern including concave portions as shown in FIG. 12” was prepared. That is, as shown in the drawing, a plate member having a fine pattern of recesses having an opening having the widest cross section was prepared. In Example 5, Lmax in FIG. 12 was set to 60 μm and Lmin was set to 30 μm (unlike FIG. 10 of Example 4), Lmax can be expanded to the same width as the well pitch. The manufacturing method itself of the plate member is the same as that of the first embodiment.

(実施例6)
実施例6として「図16に示すような凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材」を作成した。つまり、図示するように開口部が最も広い断面となった凹部の微細パターンを備えたプレート部材を作成した。本実施例6では図16におけるLmaxを60μmとし、Lminは30μmとした。プレート部材の作製法自体は、実施例1と同様である。
(Example 6)
As Example 6, a “plate member provided with a fine pattern including concave portions as shown in FIG. 16” was prepared. That is, as shown in the drawing, a plate member having a fine pattern of recesses having an opening having the widest cross section was prepared. In Example 6, Lmax in FIG. 16 was 60 μm, and Lmin was 30 μm. The manufacturing method itself of the plate member is the same as that of the first embodiment.

(実施例7)
実施例7として「図17に示すような凹部から成る微細パターンを備えたプレート部材」を作成した。つまり、図示するように開口部が最も広い断面となった凹部の微細パターンを備えたプレート部材を作成した。本実施例7では図17におけるLmaxを45μmとし、Lminは30μmとした(Lmaxをピッチと同等の大きさにするとウェル同士が接触し剛性を弱め、また、ウェル同士の接触によりウェルの形状が変化するため、ウェルのピッチ幅よりも小さめにLmaxを作製する必要がある)。プレート部材の作製法自体は、実施例1と同様である。
(Example 7)
As Example 7, “a plate member provided with a fine pattern including concave portions as shown in FIG. 17” was prepared. That is, as shown in the drawing, a plate member having a fine pattern of recesses having an opening having the widest cross section was prepared. In Example 7, Lmax in FIG. 17 was set to 45 μm and Lmin was set to 30 μm (If Lmax is set to the same size as the pitch, the wells are in contact with each other and the rigidity is weakened. Therefore, it is necessary to make Lmax smaller than the well pitch width). The manufacturing method itself of the plate member is the same as that of the first embodiment.

(ビーズ捕集効率の確認試験)
比較例1および実施例1〜7のプレート部材(プレート中央部に縦横320の合計10400個のウェル)を用いてビーズ捕集率を調べた。
(Bead collection efficiency confirmation test)
Using the plate member of Comparative Example 1 and Examples 1 to 7 (total of 10400 wells in length and breadth 320 in the center of the plate), the bead collection rate was examined.

確認試験に際しては、別途流路を作製した蓋となる基板をプレート部材に圧着して用いた。水に11万個以上のジルコニア製ビーズを分散させ水溶液を流した。ビーズを流す方法としては、一度のみ通過させる使用法や何度も往復運動させウェル部を何度か通過させる方法があるが、本確認試験では一度のみ通過させた。ウェル内に沈降して入ったビーズを数え、これを10回繰り返した。結果を表1に示す。   In the confirmation test, a substrate serving as a lid on which a flow path was separately prepared was pressure-bonded to a plate member. Over 110,000 zirconia beads were dispersed in water and the aqueous solution was allowed to flow. As a method of flowing beads, there are a method of passing only once and a method of reciprocating many times to pass the well part several times. In this confirmation test, the beads were passed only once. The beads that settled in the well were counted and this was repeated 10 times. The results are shown in Table 1.

表1から分かるように、比較例1に対して、実施例1〜7は総じてビーズ捕集率が高くなった。つまり、実施例1〜7のプレート部材が“ウェル通過現象”を効果的に減じることができることを確認できた。   As can be seen from Table 1, compared to Comparative Example 1, Examples 1-7 generally had higher bead collection rates. That is, it was confirmed that the plate members of Examples 1 to 7 can effectively reduce the “well passage phenomenon”.

《プレート部材の剛性特性の確認試験》
本発明のプレート部材における剛性を調べるため、CAE(Computer Aided Engineering)を用いて構造シミュレーション(形状によるウェル変形の比較)を行った。
<Confirmation test of plate member stiffness characteristics>
In order to investigate the rigidity of the plate member of the present invention, structural simulation (comparison of well deformation by shape) was performed using CAE (Computer Aided Engineering).

構造シミュレーションの対象としたウェル形状は、比較例1(図19)、実施例1(図8)および実施例7(図17)のウェル形状とした。捕集率をほぼ同じ値にするため、比較例1における開口部と実施例1および実施例7の開口部を同一の直径60μmとした。   The well shape to be subjected to the structure simulation was the well shape of Comparative Example 1 (FIG. 19), Example 1 (FIG. 8), and Example 7 (FIG. 17). In order to set the collection rate to substantially the same value, the opening in Comparative Example 1 and the openings in Example 1 and Example 7 were set to the same diameter of 60 μm.

図28にシミュレーションで用いたウェル形状を示す。高さ欄のカッコ内の数値は、形状の分割点である。実施例1のウェルでは底面から15μmの地点でテーパ状となり、実施例7のウェルでは10μm間隔でウェル側壁部が変化している。   FIG. 28 shows the well shape used in the simulation. The numerical value in the parenthesis in the height column is the division point of the shape. The well of Example 1 is tapered at a point of 15 μm from the bottom surface, and the well sidewall of the well of Example 7 changes at intervals of 10 μm.

構造物(プレート部材)の物性は、シクロオレフィン樹脂として、密度1.01g/cm、ポアソン比0.3、ヤング率3100MPaとして線形静解析を行った。 The physical properties of the structure (plate member) were subjected to linear static analysis as a cycloolefin resin with a density of 1.01 g / cm 3 , a Poisson's ratio of 0.3, and a Young's modulus of 3100 MPa.

解析モデルは縦横に3つのウェルを配列し、その中心のウェルにのみ一様に1方向から荷重が分布するようにした(応力は15MPaとした)。ウェルの底面の境界条件は完全固定として、荷重負荷時の変形と最大変位点について調べた。その結果、同一の捕集率での比較では、比較例1における最大変位0.439μmを100%としたとき、実施例1では36.9%の0.162μm、実施例7では49.7%の0.218μmに低減できることが分かった。これはウエルの開口が同じ径であっても、断面をテーパ形状にした事によりウエルの剛性が向上し、荷重に対して変形し難くなったためである。   In the analysis model, three wells were arranged vertically and horizontally, and the load was uniformly distributed only to the center well from one direction (stress was set to 15 MPa). The boundary condition of the bottom of the well was completely fixed, and the deformation and maximum displacement point under load were investigated. As a result, in the comparison with the same collection rate, when the maximum displacement of 0.439 μm in Comparative Example 1 is 100%, 36.9% in Example 1 is 0.162 μm, and 49.7% in Example 7. It was found that the thickness could be reduced to 0.218 μm. This is because, even if the opening of the well has the same diameter, the rigidity of the well is improved by making the cross section tapered, and it is difficult to deform with respect to the load.

図29に荷重負荷時におけるウエル側壁の変位量のシミュレーション結果を示す。横軸はウェル断面における底面からの距離を示している。比較例1はウェル断面が垂直であるため底面からトップ面までの距離が高さと同じ30μmとなっている。実施例1のウェル形状では、側壁の途中からテーパ状になっているため、底面からトップ面までの側壁断面の長さがウェルの高さよりも長くなっている。更に実施例7のウェルでは、形状が複雑になり表面積が増える分、底面からトップ面までの長さがウエル高さよりも長くなっている。   FIG. 29 shows a simulation result of the displacement amount of the well side wall when a load is applied. The horizontal axis indicates the distance from the bottom surface in the well cross section. In Comparative Example 1, since the well cross section is vertical, the distance from the bottom surface to the top surface is 30 μm, which is the same as the height. In the well shape of Example 1, since the taper shape is formed from the middle of the side wall, the length of the side wall cross section from the bottom surface to the top surface is longer than the height of the well. Furthermore, in the well of Example 7, the length from the bottom surface to the top surface is longer than the well height because the shape is complicated and the surface area is increased.

図29に示されるように、従来のウエル形状(比較例1)に比べて、本発明に係るウエル形状(実施例1および実施例7)においては、同じ荷重負荷に対してウェル変形が半分程度になっていることが分かった。これによって、同じ開口部の直径を有するウェルを同じ密度で配置した場合、本発明におけるウェル形状の方が、同じ荷重に対しての変形量が少なく、より剛性が高い構造であることを確認できた。   As shown in FIG. 29, compared to the conventional well shape (Comparative Example 1), the well shape (Example 1 and Example 7) according to the present invention has about half the well deformation for the same load. I found out that As a result, when wells having the same opening diameter are arranged at the same density, it can be confirmed that the well shape in the present invention has a smaller amount of deformation for the same load and a structure with higher rigidity. It was.

本発明のプレート部材はメディカルサイエンスやバイオサイエンスの分野において用いることができる。例えば、本発明のプレート部材を用いると、標的物質の分析、抽出、精製、細胞の分離、検出またはスクリーニングなどができる(特に、かかる処理・操作を一度に多量に行うことができる)。従って、本発明のプレート部材は、例えば遺伝子解析、発現解析、蛋白解析、抗原・抗体反応解析または細胞解析等の種々の用途に供すことができる。   The plate member of the present invention can be used in the fields of medical science and bioscience. For example, when the plate member of the present invention is used, analysis, extraction, purification, cell separation, detection or screening of a target substance can be performed (particularly, such treatment / operation can be carried out in large quantities at once). Therefore, the plate member of the present invention can be used for various applications such as gene analysis, expression analysis, protein analysis, antigen / antibody reaction analysis, or cell analysis.

10 第1側壁部
20 第2側壁部
30 第3側壁部
40 垂直側壁部
50 凹部(窪み)
60 プレート部材のボディー部
70 マイクロビーズ
80 液体
100 プレート部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st side wall part 20 2nd side wall part 30 3rd side wall part 40 Vertical side wall part 50 Recessed part (dent)
60 Body of plate member 70 Microbead 80 Liquid 100 Plate member

Claims (14)

同一形状の複数の凹部から構成された微細パターンを有するプレート部材であって、
前記凹部を形成している側壁面が、該凹部の開口面側に位置する第1側壁部と該凹部の底面側に位置する第2側壁部とから少なくとも構成されており、
水平面に対する前記第1側壁部の傾斜角度α1(前記プレート部材の中実部側の傾斜角度)が該水平面に対する前記第2側壁部の傾斜角度α2(前記プレート部材の中実部側の傾斜角度)よりも小さくなっていることを特徴とする、プレート部材。
A plate member having a fine pattern composed of a plurality of recesses of the same shape,
The side wall surface forming the concave portion is at least composed of a first side wall portion located on the opening surface side of the concave portion and a second side wall portion located on the bottom surface side of the concave portion,
The inclination angle α1 of the first side wall portion with respect to the horizontal plane (inclination angle on the solid portion side of the plate member) is the inclination angle α2 of the second side wall portion with respect to the horizontal plane (inclination angle on the solid portion side of the plate member). A plate member that is smaller than the plate member.
前記第1側壁部の傾斜角度α1が、前記第2側壁部の傾斜角度α2よりも5°〜60°小さくなっていることを特徴とする、請求項1に記載のプレート部材。 2. The plate member according to claim 1, wherein an inclination angle α <b> 1 of the first side wall portion is smaller by 5 ° to 60 ° than an inclination angle α <b> 2 of the second side wall portion. 前記凹部の幅寸法のうち、鉛直方向に沿ってみた場合に最も開口面側に位置する幅寸法L開口部が最も大きいことを特徴とする、請求項1または2に記載のプレート部材。 3. The plate member according to claim 1, wherein among the width dimensions of the concave portion, the width dimension L opening located closest to the opening surface when viewed along the vertical direction is the largest. 前記幅寸法L開口部が前記複数の凹部のピッチ以下の長さとなっていることを特徴とする、請求項3に記載のプレート部材。 The plate member according to claim 3, wherein the width L opening has a length equal to or less than a pitch of the plurality of recesses. 前記第1側壁部の傾斜角度α1が30°〜70°となっていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のプレート部材。 The plate member according to any one of claims 1 to 4, wherein an inclination angle α1 of the first side wall portion is 30 ° to 70 °. 前記第2側壁部の傾斜角度α2が75°〜90°となっていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のプレート部材。 The plate member according to claim 1, wherein an inclination angle α <b> 2 of the second side wall portion is 75 ° to 90 °. 前記第1側壁部および前記第2側壁部の少なくとも一方が曲面形状を成していることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のプレート部材。 The plate member according to claim 1, wherein at least one of the first side wall and the second side wall has a curved shape. 前記第1側壁部と前記第2側壁部との境界部分が角張っていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のプレート部材。 The plate member according to claim 1, wherein a boundary portion between the first side wall and the second side wall is angular. 前記第1側壁部が曲面形状を成している一方、前記第2側壁部が平面形状を成していることを特徴とする、請求項8に記載のプレート部材。 The plate member according to claim 8, wherein the first side wall portion has a curved surface shape, and the second side wall portion has a planar shape. 前記第1側壁部と前記第2側壁部との境界部分が平滑となっていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のプレート部材。 The plate member according to claim 1, wherein a boundary portion between the first side wall portion and the second side wall portion is smooth. 前記第2側壁部よりも更に底面側に位置する第3側壁部を前記凹部が有して成り、
水平面に対する前記第3側壁部の傾斜角度α3(前記プレート部材の中実部側の傾斜角度)が、前記傾斜角度α1および前記傾斜角度α2よりも大きくなっていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載のプレート部材。
The concave portion has a third side wall portion located further on the bottom side than the second side wall portion,
The inclination angle α3 of the third side wall portion with respect to a horizontal plane (inclination angle on the solid portion side of the plate member) is larger than the inclination angle α1 and the inclination angle α2. The plate member in any one of -10.
前記凹部の底面が円錐状面または半球状面を成していることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載のプレート部材。 The plate member according to claim 1, wherein a bottom surface of the concave portion forms a conical surface or a hemispherical surface. 前記凹部が前記第1側壁部よりも更に開口面側に位置する垂直側壁部を更に有して成り、
水平面に対する該垂直側壁部の傾斜角度が90°となっていることを特徴とする、請求項1〜12のいずれかに記載のプレート部材。
The concave portion further comprises a vertical side wall portion located on the opening surface side further than the first side wall portion,
The plate member according to any one of claims 1 to 12, wherein an inclination angle of the vertical side wall portion with respect to a horizontal plane is 90 °.
請求項1〜13のいずれかに記載のプレート部材を成形するために用いる金属製金型。   The metal metal mold | die used in order to shape | mold the plate member in any one of Claims 1-13.
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