JP2012154579A - Heat medium heating device - Google Patents

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Shinya Tachibana
晋也 立花
Katsuhiro Saito
克弘 齊藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat medium heating device capable of ensuring high quality by suppressing corrosion of members configuring a heat medium flow channel.SOLUTION: Flat tube sections 20 of tubes 17a, 17b, 17c configuring a PTC heater unit 100 have corrugated unevenness 21a, 21b on plate sections 20a, 20b opposed to each other. The heat medium flow channel 110 is configured between the unevenness 21a of one plate section 20a and the unevenness 21b of the other plate section 20b. The unevenness 21a of one plate section 20a and the unevenness 21b of the other plate section 20b are opposed to each other at an interval and not kept into contact with each other.

Description

本発明は、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）ヒータを用いて熱媒体を加熱する熱媒体加熱装置に関する。   The present invention relates to a heat medium heating apparatus that heats a heat medium using a PTC (Positive Temperature Coefficient) heater.

従来から、被加熱媒体を加熱する熱媒体加熱装置の１つとして、正特性サーミスタ素子（ＰＴＣ素子）を発熱要素とするＰＴＣヒータを用いたものが知られている。
ＰＴＣヒータは、正特性のサーミスタ特性を有しており、温度の上昇と共に抵抗値が上昇し、これによって消費電流が制御されるとともに温度上昇が緩やかになり、その後、消費電流および発熱部の温度が飽和領域に達して安定するものであり、自己温度制御特性を備えている。
上記のように、ＰＴＣヒータは、ヒータの温度が上昇すると消費電流が低くなり、その後一定温度の飽和領域に達すると、消費電流が低い値で安定するという特性を有する。この特性を利用することにより、消費電力を節減することができるとともに、発熱部温度の異常上昇を防止することができるという利点が得られる。
このような特長を有することから、ＰＴＣヒータは、多くの技術分野において用いられており、空調の分野においても、例えば、車両用空調装置において、空気加温用の放熱器に供給する熱媒体（ここでは、エンジンの冷却水）を加熱するための加熱装置に適用したものが提案されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as one of heat medium heating devices for heating a medium to be heated, one using a PTC heater having a positive temperature coefficient thermistor element (PTC element) as a heat generating element is known.
The PTC heater has a positive thermistor characteristic, and the resistance value increases as the temperature rises. As a result, the current consumption is controlled and the temperature rises gradually. Reaches the saturation region and stabilizes, and has a self-temperature control characteristic.
As described above, the PTC heater has a characteristic that the consumption current decreases as the heater temperature rises, and then stabilizes at a low value when the saturation temperature reaches a constant temperature. By utilizing this characteristic, it is possible to save power consumption and to obtain an advantage that an abnormal rise in the temperature of the heat generating portion can be prevented.
Because of such features, PTC heaters are used in many technical fields. In the field of air conditioning, for example, in a vehicle air conditioner, a heat medium ( Here, the thing applied to the heating apparatus for heating an engine cooling water) is proposed.

ＰＴＣヒータを用いた熱媒体加熱装置は、流通路を流れる熱媒体がＰＴＣヒータで発生した熱の伝達を受けて加熱される。
ＰＴＣヒータで発生した熱を熱媒体に伝達するのに、波形形状のフィンをＰＴＣヒータに接して設け、このフィンにより熱媒体の加熱を形成するものがある（例えば、特許文献１、２参照）。 In the heat medium heating device using the PTC heater, the heat medium flowing through the flow path is heated by receiving the heat generated by the PTC heater.
In order to transfer the heat generated by the PTC heater to the heat medium, there is a structure in which a corrugated fin is provided in contact with the PTC heater and the heat medium is heated by the fin (for example, refer to Patent Documents 1 and 2). .

特許文献１に記載されているように、このようなフィンは、扁平形状のチューブの内部空間に設けられており、このチューブを熱媒体の流通路とするものである。チューブ内を流れる熱媒体は、フィン、およびフィンに接するチューブ自体と接触することで熱交換し、これによって熱媒体が加熱されるようになっている。   As described in Patent Document 1, such a fin is provided in the inner space of a flat tube, and this tube serves as a heat medium flow passage. The heat medium flowing in the tube exchanges heat by coming into contact with the fin and the tube itself in contact with the fin, whereby the heat medium is heated.

特開２００６−２８７１０８号公報JP 2006-287108 A 特開２００１−３５１７６４号公報JP 2001-351664 A

しかしながら、上述したようなフィンを用いたチューブを熱媒体流路とした場合、チューブの内部において、チューブとフィンとの接合部分に腐食が生じる可能性がある。これは、チューブの内周面とチューブとをロウ付けするために、チューブの内周面にクラッド層が形成されており、熱媒体流路の一部を形成するクラッド層とフィンとの接合部分において腐食が生じるためである。
腐食が生じると、熱媒体の漏れ等の問題が生じる可能性があるため、品質保証上、この腐食は抑える必要がある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、熱媒体流路を構成する部材の腐食を抑え、高い品質を確保することのできる熱媒体加熱装置を提供することを目的とする。 However, when a tube using fins as described above is used as the heat medium flow path, there is a possibility that corrosion occurs at the joint between the tube and the fin inside the tube. This is because a clad layer is formed on the inner peripheral surface of the tube in order to braze the inner peripheral surface of the tube and the tube, and the junction between the clad layer and the fin that forms part of the heat medium flow path This is because corrosion occurs in
If corrosion occurs, problems such as leakage of the heat medium may occur. Therefore, it is necessary to suppress this corrosion for quality assurance.
The present invention has been made based on such a technical problem, and an object of the present invention is to provide a heat medium heating device capable of suppressing corrosion of members constituting the heat medium flow path and ensuring high quality. To do.

かかる目的のもとになされた本発明の熱媒体加熱装置は、ヒータユニットと、ヒータユニットを収容するハウジングと、を備え、ヒータユニットは、熱媒体が内部を流れる断面扁平状の熱媒体流路と、熱媒体流路を加熱するプレート状のヒータと、が積層され、少なくともヒータに接する領域の熱媒体流路は、互いに対向する一方の内表面と他方の内表面にそれぞれ凹凸が形成され、かつ一方の内表面の凹凸と、他方の内表面の凹凸とが互いに間隔を隔てて対向して非接触とされていることを特徴とする。
このように、熱媒体流路の互いに対向する内表面にそれぞれ凹凸を形成し、これらを非接触とすることで、別体のフィンを熱媒体流路の内部に設けることなく、熱媒体流路内を流れる熱媒体の熱交換面積を増大させることができる。 The heat medium heating device of the present invention made for this purpose includes a heater unit and a housing that accommodates the heater unit, and the heater unit has a flat cross-sectional heat medium flow path through which the heat medium flows. And a plate-like heater that heats the heat medium flow path, and at least the heat medium flow path in a region in contact with the heater has concavities and convexities formed on one inner surface and the other inner surface that face each other, And the unevenness | corrugation of one inner surface and the unevenness | corrugation of the other inner surface oppose each other at intervals and are made into non-contact, It is characterized by the above-mentioned.
In this way, by forming irregularities on the mutually facing inner surfaces of the heat medium flow path and making them non-contact, the heat medium flow path is provided without providing separate fins inside the heat medium flow path. The heat exchange area of the heat medium flowing inside can be increased.

このとき、熱媒体流路において、ヒータ側の内表面を、ヒータの表面により形成することができる。つまり、ヒータの表面自体に凹凸を形成することができる。   At this time, in the heat medium flow path, the inner surface on the heater side can be formed by the surface of the heater. That is, irregularities can be formed on the surface of the heater itself.

また、熱媒体流路を形成する断面扁平状の管体が設けられ、管体の内表面自体に凹凸を形成することもできる。
この場合、凹凸は、ヒータ側に平面部を有し、ヒータに面接触するようにしても良い。
管体においてヒータ側の凹凸とヒータの表面との隙間に充填体を充填しても良い。この場合、充填体は、ヒータの表面と同材料、管体の内表面と同材料、金属材料、アルミナのいずれかであるのが好ましい。これによりヒータから凹凸への伝熱性が高まる。 Further, a tubular body having a flat cross section that forms the heat medium flow path is provided, and irregularities can be formed on the inner surface of the tubular body itself.
In this case, the unevenness may have a flat portion on the heater side so as to be in surface contact with the heater.
In the tubular body, a filler may be filled in the gap between the unevenness on the heater side and the surface of the heater. In this case, the filler is preferably made of the same material as the surface of the heater, the same material as the inner surface of the tube, a metal material, or alumina. This increases the heat transfer from the heater to the unevenness.

また、管体に接続され、管体において熱交換される熱媒体が流入する入口ヘッダと、管体に接続され、管体において熱交換された熱媒体が流出する出口ヘッダと、をさらに備えることもでき、その場合、入口ヘッダに、入口ヘッダに熱媒体を流入させる流入口から熱媒体流路の幅方向に広がるガイド部材を設けることができる。   Further, an inlet header connected to the pipe body and into which a heat medium exchanged in the pipe flows in, and an outlet header connected to the pipe body and out of the heat medium exchanged in the pipe body are further provided. In this case, the inlet header can be provided with a guide member that extends in the width direction of the heat medium flow path from the inflow port through which the heat medium flows into the inlet header.

ヒータユニットを挟み込む押えプレートをさらに備えることもできる。このとき、押えプレートは、ヒータユニットよりも硬度の高い材料で形成することもできる。これにより、押えプレートでヒータユニットを挟み込むと、ヒータユニットが弾性変形し、ヒータユニットを構成する熱媒体流路やフィンの密着性が高まる。   A presser plate that sandwiches the heater unit may be further provided. At this time, the presser plate can be formed of a material having higher hardness than the heater unit. As a result, when the heater unit is sandwiched between the presser plates, the heater unit is elastically deformed, and the heat medium flow path and fin adhesion constituting the heater unit are enhanced.

熱媒体流路の内表面に、熱媒体流路を形成する母材よりも耐食性の高い表面処理を施すこともできる。   A surface treatment having higher corrosion resistance than the base material forming the heat medium flow path can be applied to the inner surface of the heat medium flow path.

また、本発明は、ヒータユニットと、ヒータユニットを収容するハウジングと、を備え、ヒータユニットは、熱媒体が内部を流れる断面扁平状の管体と、管体に積層して設けられ、管体を加熱するプレート状のヒータと、を備え、管体の内表面自体に凹凸が形成されていることを特徴とする熱媒体加熱装置とすることもできる。   The present invention also includes a heater unit and a housing that accommodates the heater unit, the heater unit being provided by being laminated on the tubular body, the tubular body having a flat cross-sectional shape through which the heat medium flows, and the tubular body. It is also possible to provide a heat medium heating device including a plate-like heater that heats the inner surface of the tube body, and irregularities are formed on the inner surface of the tube body.

本発明は、ヒータユニットと、ヒータユニットを収容するハウジングと、を備え、ヒータユニットは、熱媒体が内部を流れる断面扁平状の熱媒体流路と、熱媒体流路に接して設けられ、熱媒体流路を加熱するプレート状のヒータと、を備え、ヒータの表面に凹凸が形成され、この表面が熱媒体流路の内表面を形成していることを特徴とする熱媒体加熱装置とすることもできる。   The present invention includes a heater unit and a housing that houses the heater unit. The heater unit is provided in contact with the heat medium flow path, the heat medium flow path having a flat cross section through which the heat medium flows, and the heat medium flow path. And a plate-like heater for heating the medium flow path, wherein the heater has a surface with irregularities, and the surface forms the inner surface of the heat medium flow path. You can also.

本発明によれば、別体のフィンを熱媒体流路の内部に設けることなく、熱媒体流路内を流れる熱媒体の熱交換面積を増大させることができる。したがって、フィンと管体とをロウ付けすることもないので、熱媒体流路を構成する部材の腐食を抑え、高い品質を確保することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to increase the heat exchange area of the heat medium flowing in the heat medium flow path without providing separate fins inside the heat medium flow path. Therefore, since the fin and the tube body are not brazed, corrosion of the members constituting the heat medium flow path can be suppressed and high quality can be ensured.

本実施の形態における熱媒体加熱装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the heat medium heating apparatus in this Embodiment. 図１に示す熱媒体加熱装置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側縦面図である。1 shows a heat medium heating device shown in FIG. 1, (A) is a plan view, and (B) is a side longitudinal view. FIG. 図１に示す熱媒体加熱装置に適用する扁平状のチューブを示し、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の３Ｃ−３Ｃ断面図である。The flat tube applied to the heat-medium heating apparatus shown in FIG. 1 is shown, (A) is a longitudinal cross-sectional view, (B) is a top view, (C) is 3C-3C sectional drawing of (B). 第一実施形態におけるチューブの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the tube in 1st embodiment. 第一実施形態の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of 1st embodiment. 第一実施形態のさらなる変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further modification of 1st embodiment. 第一実施形態のさらなる変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further modification of 1st embodiment. 第二実施形態におけるＰＴＣヒータユニットの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the PTC heater unit in 2nd embodiment. 第二実施形態の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of 2nd embodiment.

以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
［第一実施形態］
本実施形態に係る熱媒体加熱装置１０（熱交換器）は、図１〜図３に示されるように、制御基板１３と、複数枚の熱交換用のチューブ１７とＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）素子（ヒータ）１８ａ（図２（Ｂ）参照）とを積層してなるＰＴＣヒータユニット１００と、これら制御基板１３およびＰＴＣヒータユニット１００を収容するハウジング１１と、を備えている。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
[First embodiment]
As shown in FIGS. 1 to 3, the heat medium heating device 10 (heat exchanger) according to the present embodiment includes a control board 13, a plurality of heat exchange tubes 17, and a PTC (Positive Temperature Coefficient) element. A PTC heater unit 100 formed by stacking (heaters) 18a (see FIG. 2B) and a housing 11 that accommodates the control board 13 and the PTC heater unit 100 are provided.

＜ハウジング＞
ハウジング１１は、上半部と下半部とに２分割された構成になっており、上半部を構成する上部ハウジング１１ａ（図２（Ｂ）参照）と、下半部を構成する下部ハウジング１１ｂとを備えている。また、上部ハウジング１１ａおよび下部ハウジング１１ｂの内部には、下部ハウジング１１ｂの上方から下部ハウジング１１ｂの開口部１１ｃに上部ハウジング１１ａを載置することによって、制御基板１３、ＰＴＣヒータユニット１００等を収容する空間が形成されるようになっている。 <Housing>
The housing 11 is divided into an upper half part and a lower half part, and an upper housing 11a (see FIG. 2B) constituting the upper half part and a lower housing constituting the lower half part. 11b. The upper housing 11a and the lower housing 11b accommodate the control board 13, the PTC heater unit 100, and the like by placing the upper housing 11a on the opening 11c of the lower housing 11b from above the lower housing 11b. A space is formed.

下部ハウジング１１ｂの下面には、ＰＴＣヒータユニット１００に導入される熱媒体を導くための熱媒体入口路１１ｄおよびＰＴＣヒータユニット１００内を流通した熱媒体を導出するための熱媒体出口路１１ｅが一体的に形成されている。下部ハウジング１１ｂは、その内部空間に収容されるＰＴＣヒータユニット１００のチューブ１７を形成しているアルミニウム合金と線膨張係数ができるだけ近い樹脂材料（例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート（polybutylene terephthalate））により形成されていることが、ハウジング１１の軽量化、低コスト化にとって好ましい。なお、上部ハウジング１１ａも下部ハウジング１１ｂと同様の樹脂材料により成形されていることが好ましい。   On the lower surface of the lower housing 11b, a heat medium inlet path 11d for guiding the heat medium introduced into the PTC heater unit 100 and a heat medium outlet path 11e for leading out the heat medium flowing through the PTC heater unit 100 are integrated. Is formed. The lower housing 11b is formed of a resin material (for example, PBT (polybutylene terephthalate)) whose linear expansion coefficient is as close as possible to the aluminum alloy forming the tube 17 of the PTC heater unit 100 accommodated in the internal space. This is preferable for reducing the weight and cost of the housing 11. The upper housing 11a is also preferably formed of the same resin material as the lower housing 11b.

また、下部ハウジング１１ｂの下面には、電源ハーネス２７およびＬＶハーネス２８の先端部を貫通するための電源ハーネス用孔１１ｆおよびＬＶハーネス用孔１１ｇ（図２（Ａ）参照）が開口されている。
電源ハーネス２７は、制御基板１３および半導体スイッチング素子１２を介してＰＴＣヒータユニット１００に電力を供給するものであり、先端部が二股状に分岐され、制御基板１３に設けられている２つの電源ハーネス用端子台１３ｃに電源ハーネス接続用ネジ１３ｂによってネジ止めされる。また、ＬＶハーネス２８は、制御基板１３に制御用の信号を送信するものであり、その先端部は、制御基板１３にコネクタ接続可能とされている。 In addition, on the lower surface of the lower housing 11b, a power harness hole 11f and an LV harness hole 11g (see FIG. 2A) for penetrating the distal ends of the power harness 27 and the LV harness 28 are opened.
The power supply harness 27 supplies power to the PTC heater unit 100 via the control board 13 and the semiconductor switching element 12, and the two power supply harnesses provided on the control board 13 are branched at the front end portion. The terminal block 13c is screwed with a power harness connecting screw 13b. The LV harness 28 transmits a control signal to the control board 13, and a tip end portion thereof is connectable to the control board 13.

ＰＴＣヒータユニット１００を構成するチューブ１７は、アルミニウム合金製であり、図３（Ａ）に示されるように、例えば３枚のチューブ１７が互いに平行になるように積層されている。この３枚のチューブ１７は、下段、中段および上段のチューブ１７ｃ、１７ｂ、１７ａの順に積層されている。   The tubes 17 constituting the PTC heater unit 100 are made of an aluminum alloy, and as shown in FIG. 3A, for example, three tubes 17 are laminated so as to be parallel to each other. The three tubes 17 are laminated in the order of lower, middle and upper tubes 17c, 17b and 17a.

各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、図３に示されるように、扁平チューブ部（管体）２０と、その一端に形成され、熱媒体を供給する入口ヘッダ２２と、扁平チューブ部２０の他端に形成され、熱媒体が導出される出口ヘッダ２３とを備えている。また、各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、平面視した場合、軸方向（図３（Ｂ）において左右方向）に長い扁平状を呈している。このチューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、扁平方向、すなわち、軸方向と直交する厚さ方向（図３（Ｂ）において上下方向）に幅広となっている。   As shown in FIG. 3, each of the tubes 17 a, 17 b, and 17 c includes a flat tube portion (tubing body) 20, an inlet header 22 that is formed at one end of the tube 17 and supplies a heat medium, and the other end of the flat tube portion 20. And an outlet header 23 from which the heat medium is led out. Each of the tubes 17a, 17b, and 17c has a flat shape that is long in the axial direction (left-right direction in FIG. 3B) when seen in a plan view. The tubes 17a, 17b, and 17c are wide in the flat direction, that is, the thickness direction (vertical direction in FIG. 3B) orthogonal to the axial direction.

入口ヘッダ２２および出口ヘッダ２３の中心部には、それぞれ連通孔２４、２５が設けられており、各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃを、上記のように積層することによって、上段のチューブ１７ａ、中段のチューブ１７ｂおよび下段のチューブ１７の各連通孔２４、２５が連通され、入口ヘッダ２２同士および出口ヘッダ２３同士が互いに連通されている。
そして、各連通孔２４、２５の周囲が液状ガスケット２６によって密封状態にシールされるようになっている。 Communication holes 24 and 25 are provided in the center of the inlet header 22 and the outlet header 23, respectively. By stacking the tubes 17a, 17b and 17c as described above, the upper tube 17a and the middle The communication holes 24 and 25 of the tube 17b and the lower tube 17 are communicated, and the inlet headers 22 and the outlet headers 23 are communicated with each other.
The periphery of each communication hole 24, 25 is sealed in a sealed state by a liquid gasket 26.

チューブ１７の入口ヘッダ２２には入口配管２２ａが接続され、また、出口ヘッダ２３には出口配管２３ａが接続されている。入口ヘッダ２２と入口配管２２ａの境界、出口ヘッダ２３と出口配管２３ａの境界から、熱媒体が容易に漏れないように接続方法が選択されるべきであるが、本実施形態では管端部にフランジ２２ｂ、２３ｂを形成することで、かしめにより接合している。
これら入口配管２２ａ、出口配管２３ａは、チューブ１７が下部ハウジング１１ｂの所定位置に配置された状態で、入口配管２２ａは熱媒体入口路１１ｄの内部に嵌挿され、また、出口配管２３ａは熱媒体出口路１１ｅの内部に嵌挿される。 An inlet pipe 22 a is connected to the inlet header 22 of the tube 17, and an outlet pipe 23 a is connected to the outlet header 23. The connection method should be selected so that the heat medium does not easily leak from the boundary between the inlet header 22 and the inlet pipe 22a and the boundary between the outlet header 23 and the outlet pipe 23a. By forming 22b and 23b, they are joined by caulking.
The inlet pipe 22a and the outlet pipe 23a are inserted into the heat medium inlet passage 11d while the tube 17 is disposed at a predetermined position of the lower housing 11b, and the outlet pipe 23a is a heat medium. It is inserted into the outlet path 11e.

ＰＴＣヒータ１８は、ＰＴＣ素子１８ａの両面側に電極板１４が設けられることで構成されている。各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、図２（Ｂ）に示されるように、ＰＴＣヒータ１８の両面側に設けられる電極板１４を両側から挟みこむように積層されている。   The PTC heater 18 is configured by providing electrode plates 14 on both sides of the PTC element 18a. As shown in FIG. 2B, the tubes 17a, 17b, and 17c are stacked so as to sandwich the electrode plates 14 provided on both sides of the PTC heater 18 from both sides.

電極板１４は、ＰＴＣ素子１８ａに電力を供給するものであり、平面視において、矩形状を呈するアルミニウム合金製の板材とされている。
各電極板１４は、各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃの扁平チューブ部２０と略同形とされている。各電極板１４は、その長辺側に１つの端子１４ａが設けられている。電極板１４に設けられている端子１４ａは、各電極板１４を積層させた場合に重なることなく、電極板１４の長辺に沿って位置している。各端子１４ａは、上方に突出するように設けられ、制御基板１３に設けられている端子１３ａに端子接続用ネジ１４ｂを介して接続されるようになっている。 The electrode plate 14 supplies power to the PTC element 18a, and is a plate material made of an aluminum alloy having a rectangular shape in plan view.
Each electrode plate 14 has substantially the same shape as the flat tube portion 20 of each tube 17a, 17b, 17c. Each electrode plate 14 is provided with one terminal 14a on its long side. The terminals 14 a provided on the electrode plate 14 are positioned along the long side of the electrode plate 14 without overlapping when the electrode plates 14 are stacked. Each terminal 14a is provided so as to protrude upward, and is connected to a terminal 13a provided on the control board 13 via a terminal connection screw 14b.

制御基板１３は、上位制御装置（例えば、ＥＣＵ（Engine Control Unit）からの指示に基づいてＰＴＣヒータユニット１００を構成する複数組のＰＴＣヒータ１８に対する通電制御を行う制御系を構成するものである。制御基板１３は、ＩＧＢＴ等の複数個の半導体スイッチング素子１２を備え、これらを半導体スイッチング素子１２により複数組のＰＴＣヒータ１８の電極板１４に対する通電状態が切替えできるように構成されている。   The control board 13 constitutes a control system for performing energization control on a plurality of sets of PTC heaters 18 constituting the PTC heater unit 100 based on an instruction from a host control device (for example, ECU (Engine Control Unit)). The control board 13 includes a plurality of semiconductor switching elements 12 such as IGBTs, and the semiconductor switching elements 12 are configured to switch the energization state of the plurality of sets of PTC heaters 18 to the electrode plates 14.

制御基板１３には、各電極板１４に直列に配列されている４つの端子１４ａに対応して、その一辺の下面に直列に４つの端子１３ａが配列されている。また、４つの端子１３ａと両端側に直列に並ぶように、電源ハーネス２７の２分岐されている先端部と接続される２つの電源ハーネス用端子台１３ｃが設けられている。   On the control board 13, four terminals 13 a are arranged in series on the bottom surface of one side corresponding to the four terminals 14 a arranged in series with each electrode plate 14. Further, two power harness terminal blocks 13c connected to the bifurcated tip portions of the power harness 27 are provided so as to line up in series with the four terminals 13a.

この制御基板１３は、ＰＴＣヒータユニット１００を下部ハウジング１１ｂに固定する押え部材１６と一体にユニット化され、基板サブアッセンブリ１５を構成している。   The control board 13 is unitized with a pressing member 16 that fixes the PTC heater unit 100 to the lower housing 11b, and constitutes a board subassembly 15.

押え部材１６は、平面視した際に扁平状のアルミニウム合金製板材とされている。この押え部材１６は、制御基板１３よりも軸方向（図２（Ａ）の左右方向）に大きくされたものであり、各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃを覆うことができる大きさとされている。制御基板１３よりも軸方向に大きくなっている押え部材１６には、該押え部材１６を下部ハウジング１１ｂに固定する基板サブアッセンブリ固定用ネジ１５ｂ（図２（Ａ）参照）が貫通可能な孔（図示せず）が４箇所に設けられている。   The pressing member 16 is a flat aluminum alloy plate when viewed in plan. The pressing member 16 is larger than the control board 13 in the axial direction (left and right direction in FIG. 2A), and has a size that can cover the tubes 17a, 17b, and 17c. The holding member 16 that is larger in the axial direction than the control board 13 has a hole (through the board subassembly fixing screw 15b (see FIG. 2A)) through which the holding member 16 is fixed to the lower housing 11b. (Not shown) are provided at four locations.

図２（Ｂ）に示すように、ＩＧＢＴ等からなる半導体スイッチング素子１２は、略長方形状に樹脂成形されたトランジスタである。この半導体スイッチング素子１２は、作動することによって熱を生じる発熱素子であり、押え部材１６の上面であって、上段のチューブ１７ａの入口ヘッダ２２近傍に接続用ネジ１２ａを介してねじ止めされ、押え部材１６をヒートシンクとして冷却されるようになっている。   As shown in FIG. 2B, the semiconductor switching element 12 made of IGBT or the like is a transistor that is resin-molded in a substantially rectangular shape. The semiconductor switching element 12 is a heat generating element that generates heat when activated, and is screwed to the upper surface of the pressing member 16 near the inlet header 22 of the upper tube 17a via a connecting screw 12a. The member 16 is cooled as a heat sink.

基板サブアッセンブリ１５は、制御基板１３と押え部材１６とを互いに平行に配設し、押え部材１６の上面に設置されているＩＧＢＴ等の複数個の半導体スイッチング素子１２を間に挟み込むよう構成されている。制御基板１３と押え部材１６は、例えば４本の基板サブアッセンブリ接続用ネジ１５ａで固定されており、これによって、基板サブアッセンブリ１５は、一体化されている。   The substrate subassembly 15 is configured such that the control substrate 13 and the pressing member 16 are arranged in parallel to each other, and a plurality of semiconductor switching elements 12 such as IGBTs installed on the upper surface of the pressing member 16 are sandwiched therebetween. Yes. The control board 13 and the pressing member 16 are fixed by, for example, four board subassembly connection screws 15a, whereby the board subassembly 15 is integrated.

基板サブアッセンブリ１５は、押え部材１６を４本の基板サブアッセンブリ固定用ネジ１５ｂを介して下部ハウジング１１ｂにネジ止めすることにより、ＰＴＣヒータユニット１００を挟みこんで固定している。   The substrate subassembly 15 is fixed by sandwiching the PTC heater unit 100 by screwing the pressing member 16 to the lower housing 11b via four substrate subassembly fixing screws 15b.

このようなＰＴＣヒータユニット１００において、熱媒体入口路１１ｄ（入口配管２２ａ）から導かれた熱媒体は、各入口ヘッダ２２から各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃの扁平チューブ部２０内へと供給される。この熱媒体は、扁平チューブ部２０内を流通する過程でＰＴＣヒータ１８により昇温される。この熱媒体は、各出口ヘッダ２３に流出し、熱媒体出口路１１ｅ（出口配管２３ａ）を経て熱媒体加熱装置１０の外部へと導出されるようになっている。   In such a PTC heater unit 100, the heat medium guided from the heat medium inlet passage 11d (inlet pipe 22a) is supplied from the inlet header 22 into the flat tube portion 20 of the tubes 17a, 17b, and 17c. . This heat medium is heated by the PTC heater 18 in the process of flowing through the flat tube portion 20. The heat medium flows out to each outlet header 23 and is led out of the heat medium heating device 10 through the heat medium outlet path 11e (exit pipe 23a).

さて、上記したような構成において、本実施形態では、図４に示すように、各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃの扁平チューブ部２０は、互いに対向するプレート部２０ａ、２０ｂに、コルゲート状の凹凸２１ａ、２１ｂが形成されている。そして、一方のプレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂとの間が、熱媒体流路１１０とされている。   Now, in the configuration as described above, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the flat tube portions 20 of the tubes 17a, 17b, and 17c are arranged on the plate portions 20a and 20b facing each other on corrugated uneven portions 21a. , 21b are formed. And between the unevenness | corrugation 21a of one plate part 20a and the unevenness | corrugation 21b of the other plate part 20b is made into the heat medium flow path 110. FIG.

ここで、一方のプレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂとは、間隔を隔てて対向しており、非接触とされている。
また、一方のプレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂは、同材料により形成するのが好ましい。
一方のプレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂは、例えば、プレート部２０ａ、２０ｂのそれぞれに、プレス加工を施すことにより形成することができる。
また、一方のプレート部２０ａと他方のプレート部２０ｂに、凹凸２１ａ、２１ｂを形成するコルゲート状のフィンを、例えば金属材料、シリコン製のシート材等により形成して取り付けても良い。 Here, the unevenness 21a of one plate portion 20a and the unevenness 21b of the other plate portion 20b are opposed to each other with a gap therebetween, and are not in contact with each other.
Moreover, it is preferable that the unevenness 21a of one plate portion 20a and the unevenness 21b of the other plate portion 20b are formed of the same material.
The unevenness 21a of one plate portion 20a and the unevenness 21b of the other plate portion 20b can be formed by, for example, pressing each of the plate portions 20a and 20b.
Further, corrugated fins for forming the irregularities 21a and 21b may be formed and attached to one plate portion 20a and the other plate portion 20b by using, for example, a metal material, a silicon sheet material, or the like.

なお、図５に示すように、ＰＴＣ素子１８ａと、一方のプレート部２０ａおよび他方のプレート部２０ｂのいずれかとの間の空間は、樹脂、金属材料、アルミナ、フィンと同じ材料等の充填体２９でここを埋めるようにしても良い。特に、ＰＴＣ素子１８ａと、一方のプレート部２０ａおよび他方のプレート部２０ｂのいずれかとの間の空間に、充填体２９としてアルミナや金属材料を充填することで、ＰＴＣ素子１８ａと凹凸２１ａ、２１ｂとの間での熱伝導性を高めることができる。   As shown in FIG. 5, the space between the PTC element 18a and one of the one plate portion 20a and the other plate portion 20b is a filler 29 made of the same material as resin, metal material, alumina, fins, or the like. You may make it fill up here. In particular, by filling the space between the PTC element 18a and one of the plate part 20a and the other plate part 20b with alumina or a metal material as the filler 29, the PTC element 18a and the unevennesses 21a, 21b The thermal conductivity between the two can be increased.

ここで、図６に示すように、凹凸２１ａが形成された一方のプレート部２０ａと、凹凸２１ｂが形成された他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂは、例えばその芯材（母材）２１ｓをＡ３００３系、Ａ５０００系、Ａ６０００系等の耐食性に優れたアルミ合金で形成することもできる。このとき、熱媒体流路１１０に臨む側に、Ａ７０７２系アルミ合金等によりクラッド化したクラッド層２１ｃを形成することもできる。
また、プレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂに、アルマイト処理や化成皮膜処理（クロメート皮膜処理）、ベーマイト処理を施すことができる。これらの処理は適宜組み合わせることができる Here, as shown in FIG. 6, the unevenness 21b of the one plate portion 20a on which the unevenness 21a is formed and the other plate portion 20b on which the unevenness 21b is formed includes, for example, its core material (base material) 21s as A3003. It can also be formed of an aluminum alloy having excellent corrosion resistance, such as a series, A5000 series, and A6000 series. At this time, the clad layer 21c clad with an A7072 aluminum alloy or the like can be formed on the side facing the heat medium flow path 110.
In addition, alumite treatment, chemical conversion film treatment (chromate film treatment), and boehmite treatment can be applied to the unevenness 21a of the plate portion 20a and the unevenness 21b of the other plate portion 20b. These treatments can be combined as appropriate.

さらに、図３に示したように、各チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃにおいて、入口ヘッダ２２、出口ヘッダ２３は、扁平チューブ部２０から離間するに従い、その幅が漸次縮小する形状とされている。そして、入口ヘッダ２２の内部空間には、入口配管２２ａから扁平チューブ部２０側に向けて、その間隔が漸次拡大する複数のガイドフィン（ガイド部材）１１５が設けられている。ここで、出口ヘッダ２３には、ガイドフィン１１５は設けられていない。   Further, as shown in FIG. 3, in each of the tubes 17 a, 17 b, and 17 c, the inlet header 22 and the outlet header 23 have a shape in which the width gradually decreases as the distance from the flat tube portion 20 increases. In the inner space of the inlet header 22, a plurality of guide fins (guide members) 115 whose intervals gradually increase from the inlet pipe 22 a toward the flat tube portion 20 side are provided. Here, the exit header 23 is not provided with the guide fin 115.

このような構成によれば、チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃにおいて、一方のプレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂとが、間隔を隔てて対向し、これらの間の空間が熱媒体流路１１０とされている。一方のプレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂとは、非接触とされているので、腐食の心配もなく、高い品質、信頼性、耐久性を確保することができる。
しかも、プレート部２０ａ、２０ｂ自体に凹凸２１ａ、２１ｂを形成することで、チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃにフィンを組み込む必要が無くなり、その組み立てを容易化するとともに、低コスト化を図ることができる。 According to such a configuration, in the tubes 17a, 17b, and 17c, the unevenness 21a of the one plate portion 20a and the unevenness 21b of the other plate portion 20b face each other with a space therebetween, and the space between them is The heat medium flow path 110 is used. Since the unevenness 21a of one plate portion 20a and the unevenness 21b of the other plate portion 20b are not in contact with each other, high quality, reliability, and durability can be secured without worrying about corrosion.
Moreover, by forming the irregularities 21a, 21b on the plate portions 20a, 20b themselves, it is not necessary to incorporate fins into the tubes 17a, 17b, 17c, facilitating the assembly and reducing the cost.

また、入口ヘッダ２２にガイドフィン１１５を設けたことで、入口配管２２ａから入口ヘッダ２２内へと流れ込んだ熱媒体は、ガイドフィン１１５によって、入口ヘッダ２２内で外側に導くことができる。これにより、扁平チューブ部２０内において幅方向両側の領域にも熱媒体を確実に送り込み、これによって扁平チューブ部２０の幅方向における熱媒体の分布を均一化することができ、熱交換効率を高めることができる。
一方、出口ヘッダ２３にはガイドフィン１１５を設けていないので、出口側における圧力損失が低下してしまうのを回避することができる。 Further, since the guide fin 115 is provided in the inlet header 22, the heat medium flowing into the inlet header 22 from the inlet pipe 22 a can be guided outside in the inlet header 22 by the guide fin 115. As a result, the heat medium can be reliably sent also to the regions on both sides in the width direction in the flat tube portion 20, whereby the distribution of the heat medium in the width direction of the flat tube portion 20 can be made uniform, and the heat exchange efficiency is increased. be able to.
On the other hand, since the guide fin 115 is not provided in the outlet header 23, it is possible to avoid a decrease in pressure loss on the outlet side.

なお、上記実施形態では、一方のプレート部２０ａに凹凸２１ａを形成し、他方のプレート部２０ｂに凹凸２１ｂを形成するようにしたが、ＰＴＣ素子１８ａの表面自体に凹凸２１ａ、２１ｂを形成しても良い。   In the above embodiment, the unevenness 21a is formed on one plate portion 20a and the unevenness 21b is formed on the other plate portion 20b. However, the unevenness 21a, 21b is formed on the surface of the PTC element 18a itself. Also good.

また、凹凸２１ａ、２１ｂは、図７に示すように、一方のプレート部２０ａの凹凸２１ａと、他方のプレート部２０ｂの凹凸２１ｂとを互い違いに入れ子にすることもできる。この場合、凹凸２１ａ、２１ｂは、ＰＴＣ素子１８ａに接する部分に平面部１３０を設けても良い。これにより、ＰＴＣ素子１８ａとの密着性を高め、熱伝達効率を高めることができる。   Further, as shown in FIG. 7, the unevenness 21a, 21b can be formed by alternately nesting the unevenness 21a of one plate portion 20a and the unevenness 21b of the other plate portion 20b. In this case, the uneven portions 21a and 21b may be provided with a flat portion 130 in a portion in contact with the PTC element 18a. Thereby, adhesiveness with the PTC element 18a can be improved and heat transfer efficiency can be improved.

［第二実施形態］
次に、本発明に係る第二実施形態について説明する。ここでは、上記第一の実施形態と異なる構成を中心に説明し、上記第一の実施形態と共通する構成についてはその説明を省略する。
図８に示すように、本実施形態におけるＰＴＣヒータユニット１００Ｂは、上記第一の実施形態と同様のＰＴＣヒータユニット１００を、補強プレート（押えプレート）１２０、１２０で挟み込んだ構成を有している。
上下の補強プレート１２０、１２０は、ボルト・ナット１４０によって締結・固定されている。この補強プレート１２０、１２０により、ＰＴＣヒータユニット１００が、熱媒体の圧力によって積層方向に広がってしまうのを防ぐ。
ここで、ボルト・ナット１４０に代えて、例えばコ字状のフレーム材により、上下の補強プレート１２０、１２０を挟み込むようにしても良い。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment according to the present invention will be described. Here, the description will focus on the configuration different from the first embodiment, and the description of the configuration common to the first embodiment will be omitted.
As shown in FIG. 8, the PTC heater unit 100 </ b> B in the present embodiment has a configuration in which the same PTC heater unit 100 as in the first embodiment is sandwiched between reinforcing plates (pressing plates) 120 and 120. .
The upper and lower reinforcing plates 120 and 120 are fastened and fixed by bolts and nuts 140. The reinforcing plates 120 and 120 prevent the PTC heater unit 100 from spreading in the stacking direction due to the pressure of the heat medium.
Here, instead of the bolts and nuts 140, the upper and lower reinforcing plates 120 and 120 may be sandwiched by, for example, a U-shaped frame material.

また、図９に示すように、補強プレート１２０、１２０は、両端部１２０ａ、１２０ａに対し、中間部１２０ｂを厚く形成しても良い。これにより、中間部１２０ｂの剛性を高めることができ、ＰＴＣヒータユニット１００を強固に挟み込むことができる。   Further, as shown in FIG. 9, the reinforcing plates 120 and 120 may be formed such that the intermediate portion 120b is thicker than the both end portions 120a and 120a. Thereby, the rigidity of intermediate part 120b can be raised and PTC heater unit 100 can be pinched firmly.

さらに、補強プレート１２０、１２０を形成する材料に対し、ＰＴＣヒータユニット１００を形成する材料を、柔らかい材料で形成することもできる。このようにすると、補強プレート１２０、１２０によってＰＴＣヒータユニット１００を挟み込む力により、ＰＴＣヒータユニット１００を構成するチューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、ＰＴＣ素子１８ａを、その厚さ方向に弾性変形させることで、その反発力によって互いに押し付け合って密着性を高めることができる。その結果、チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ間におけるシール性が高まる。これにより、チューブ１７ａ、１７ｂ、１７ｃ間には液状ガスケット２６に代えてＯリングを用いることが可能となり、組み立て性が向上する。   Furthermore, the material forming the PTC heater unit 100 can be made of a soft material with respect to the material forming the reinforcing plates 120 and 120. By doing this, the tube 17a, 17b, 17c and the PTC element 18a constituting the PTC heater unit 100 are elastically deformed in the thickness direction by the force sandwiching the PTC heater unit 100 by the reinforcing plates 120, 120. The repulsive force can be pressed against each other to improve adhesion. As a result, the sealing performance between the tubes 17a, 17b, and 17c is enhanced. As a result, an O-ring can be used between the tubes 17a, 17b, and 17c instead of the liquid gasket 26, and assemblability is improved.

上記した以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、適宜組み合わせたり、他の構成に変更することが可能である。   In addition to the above, as long as the gist of the present invention is not deviated, the configurations described in the above embodiments can be selected, combined as appropriate, or changed to other configurations.

１０…熱媒体加熱装置、１１…ハウジング、１１ａ…上部ハウジング、１１ｂ…下部ハウジング、１３…制御基板、１４…電極板、１５…基板サブアッセンブリ、１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ…チューブ、１８…ヒータ、１８ａ…ＰＴＣ素子（ヒータ）、２０…扁平チューブ部（管体）、２０ａ…プレート部、２０ｂ…プレート部、２１ｃ…クラッド層、２１ｓ…芯材（母材）、２１ａ、２１ｂ…凹凸、２２…入口ヘッダ、２３…出口ヘッダ、２４…連通孔、２６…液状ガスケット、２７…電源ハーネス、２８…ハーネス、２９…充填体、１００、１００Ｂ…ヒータユニット、１１０…熱媒体流路、１１５…ガイドフィン（ガイド部材）、１２０…補強プレート（押えプレート）、１３０…平面部、１４０…ボルト・ナット   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Heat-medium heating apparatus, 11 ... Housing, 11a ... Upper housing, 11b ... Lower housing, 13 ... Control board, 14 ... Electrode plate, 15 ... Substrate subassembly, 17, 17a, 17b, 17c ... Tube, 18 ... Heater , 18a ... PTC element (heater), 20 ... flat tube portion (tubular body), 20a ... plate portion, 20b ... plate portion, 21c ... clad layer, 21s ... core material (base material), 21a, 21b ... unevenness, 22 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Inlet header, 23 ... Outlet header, 24 ... Communication hole, 26 ... Liquid gasket, 27 ... Power supply harness, 28 ... Harness, 29 ... Filler, 100, 100B ... Heater unit, 110 ... Heat medium flow path, 115 ... Guide Fin (guide member), 120 ... Reinforcing plate (presser plate), 130 ... Planar part, 140 ... Bolt and nut

Claims (12)

ヒータユニットと、前記ヒータユニットを収容するハウジングと、を備え、
前記ヒータユニットは、
熱媒体が内部を流れる断面扁平状の熱媒体流路と、
前記熱媒体流路を加熱するプレート状のヒータと、が積層され、
少なくとも前記ヒータに接する領域の前記熱媒体流路は、互いに対向する一方の内表面と他方の内表面にそれぞれ凹凸が形成され、かつ一方の前記内表面の前記凹凸と、他方の前記内表面の前記凹凸とが互いに間隔を隔てて対向して非接触とされていることを特徴とする熱媒体加熱装置。 A heater unit, and a housing for accommodating the heater unit,
The heater unit is
A heat medium flow path having a flat cross section through which the heat medium flows;
A plate-like heater for heating the heat medium flow path is laminated,
The heat medium flow path in at least a region in contact with the heater has irregularities formed on one inner surface and the other inner surface facing each other, and the irregularities on one inner surface and the other inner surface. The heat medium heating device, wherein the irregularities are opposed to each other with a space therebetween and are not in contact with each other. 前記熱媒体流路において、前記ヒータ側の前記内表面が、前記ヒータの表面により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱媒体加熱装置。   The heat medium heating device according to claim 1, wherein the inner surface on the heater side is formed by a surface of the heater in the heat medium flow path. 前記熱媒体流路を形成する断面扁平状の管体が設けられ、
前記管体の内表面に前記凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の熱媒体加熱装置。 A tubular body having a flat cross-section that forms the heat medium flow path is provided,
The heat medium heating apparatus according to claim 1, wherein the unevenness is formed on an inner surface of the tubular body. 前記凹凸は、前記ヒータ側に平面部を有し、前記ヒータに面接触することを特徴とする請求項３に記載の熱媒体加熱装置。   The heat medium heating device according to claim 3, wherein the unevenness has a flat portion on the heater side and is in surface contact with the heater. 前記管体において前記ヒータ側の前記凹凸と前記ヒータの表面との隙間に充填体が充填されていることを特徴とする請求項３または４に記載の熱媒体加熱装置。   5. The heating medium heating device according to claim 3, wherein a filler is filled in a gap between the unevenness on the heater side and a surface of the heater in the pipe body. 前記充填体が、前記ヒータの表面と同材料、前記管体の内表面と同材料、金属材料、アルミナのいずれかであることを特徴とする請求項５に記載の熱媒体加熱装置。   6. The heating medium heating device according to claim 5, wherein the filler is one of the same material as the surface of the heater, the same material as the inner surface of the tube, a metal material, and alumina. 前記管体に接続され、前記管体において熱交換される前記熱媒体が流入する入口ヘッダと、
前記管体に接続され、前記管体において熱交換された前記熱媒体が流出する出口ヘッダと、を有し、
前記入口ヘッダに、前記入口ヘッダに前記熱媒体を流入させる流入口から前記熱媒体流路の幅方向に広がるガイド部材が設けられていることを特徴とする請求項３から６のいずれか一項に記載の熱媒体加熱装置。 An inlet header connected to the tube and into which the heat medium to be heat exchanged in the tube flows;
An outlet header connected to the pipe body and from which the heat medium heat-exchanged in the pipe body flows out,
The guide member which spreads in the width direction of the said heat-medium flow path from the inflow port in which the said heat-medium flows in into the said inlet header is provided in the said inlet header, The any one of Claim 3 to 6 characterized by the above-mentioned. The heating medium heating device according to 1. 前記ヒータユニットを挟み込む押えプレートをさらに備えることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の熱媒体加熱装置。   The heat medium heating device according to any one of claims 1 to 7, further comprising a pressing plate that sandwiches the heater unit. 前記押えプレートは、前記ヒータユニットよりも硬度の高い材料で形成されていることを特徴とする請求項８に記載の熱媒体加熱装置。   The heat medium heating device according to claim 8, wherein the presser plate is formed of a material having a hardness higher than that of the heater unit. 前記熱媒体流路の内表面に、前記熱媒体流路を形成する母材よりも耐食性の高い表面処理が施されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の熱媒体加熱装置。   10. The surface treatment having higher corrosion resistance than the base material forming the heat medium flow path is applied to the inner surface of the heat medium flow path. Heat medium heating device. ヒータユニットと、前記ヒータユニットを収容するハウジングと、を備え、
前記ヒータユニットは、
熱媒体が内部を流れる断面扁平状の管体と、
前記管体に積層して設けられ、前記管体を加熱するプレート状のヒータと、を備え、
前記管体の内表面自体に凹凸が形成されていることを特徴とする熱媒体加熱装置。 A heater unit, and a housing for accommodating the heater unit,
The heater unit is
A tubular body having a flat cross section through which the heat medium flows;
A laminated heater provided on the tubular body, and a plate-like heater for heating the tubular body,
An unevenness is formed on the inner surface of the tubular body itself. ヒータユニットと、前記ヒータユニットを収容するハウジングと、を備え、
前記ヒータユニットは、
熱媒体が内部を流れる断面扁平状の熱媒体流路と、
前記熱媒体流路に接して設けられ、前記熱媒体流路を加熱するプレート状のヒータと、を備え、
前記ヒータの表面に凹凸が形成され、前記表面が前記熱媒体流路の内表面を形成していることを特徴とする熱媒体加熱装置。 A heater unit, and a housing for accommodating the heater unit,
The heater unit is
A heat medium flow path having a flat cross section through which the heat medium flows;
A plate-like heater that is provided in contact with the heat medium flow path and heats the heat medium flow path,
An unevenness is formed on the surface of the heater, and the surface forms an inner surface of the heat medium flow path.
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