JP2012133848A - Load beam, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method of manufacturing load beam - Google Patents

Load beam, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method of manufacturing load beam Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a load beam that can prevent an actuator element from being damaged.SOLUTION: A load beam 61 includes a head-side beam 62 which is arranged on the side of a head part 2a of a suspension substrate 1, a tail-side beam 63 which is arranged on the side of a tail part 2b of the suspension substrate 1, and a flexible part 64 which is arranged between mounting areas 70 of a pair of actuator elements 54, and couples the head-side beam 62 and the tail-side beam 63 to each other. A pair of head-side support parts 65 which each extend from the head-side beam 62 toward the tail-side beam 63 and have an edge part 54e of the actuator element 54 attached on the opposite side from the flexible part 64 are provided on both sides of the flexible part 64. Further, a pair of tail-side support parts 66 which each extend from the tail-side beam 63 toward the head-side beam 62 and have the edge part 54e of the actuator element 54 attached on the opposite side from the flexible part 64 are provided on both sides of the flexible part 64.

Description

本発明は、サスペンション用基板を支持するロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子の損傷を防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法に関する。   The present invention relates to a load beam for supporting a suspension substrate, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method for manufacturing a load beam. , Hard disk drive and load beam manufacturing method.

一般に、ハードディスクドライブ(HDD)は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。   In general, a hard disk drive (HDD) includes a suspension board on which a magnetic head slider for writing and reading data to and from a disk storing data is mounted. The suspension substrate includes a metal support layer and a wiring layer having a plurality of wirings stacked on the metal support layer with an insulating layer interposed therebetween. It is designed to write or read data.

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるVCMアクチュエータ(例えば、ボイスコイルモータ)を、サーボコントロールシステムによって制御している。   In such a hard disk drive, in order to move the magnetic head slider to a desired data track on the disk, a VCM actuator (for example, a voice coil motor) that rotates an actuator arm that supports the magnetic head slider is used as a servo control system. Is controlled by.

ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、VCMアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。   By the way, in recent years, the track width has been reduced by increasing the density of the disk. For this reason, it may be difficult to accurately align the magnetic head slider to a desired track by the VCM actuator.

このことに対処するために、VCMアクチュエータとPZTマイクロアクチュエータ(Dual Stage Actuator:DSA)とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている(例えば、特許文献1参照)。このPZTマイクロアクチュエータは、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、VCMアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、PZTマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。   In order to cope with this, a dual actuator type suspension is known in which a VCM actuator and a PZT microactuator (Dual Stage Actuator: DSA) cooperate to move a magnetic head slider to a desired track (for example, , See Patent Document 1). This PZT microactuator is constituted by a piezoelectric element such as a piezoelectric element made of PZT (lead zirconate titanate), and expands and contracts when a voltage is applied to move the magnetic head slider minutely. In such a dual actuator type suspension, the VCM actuator roughly adjusts the position of the magnetic head slider, and the PZT microactuator finely adjusts the position of the magnetic head slider. In this way, the magnetic head slider is aligned with a desired track quickly and accurately.

特開2010−86649号公報JP 2010-86649 A

特許文献1に示すサスペンションにおいては、ベースプレートの開口部に直方体状の圧電素子が埋め込み式に設けられ、圧電素子が、その先端側縁部(ヘッド側縁部)と後端側縁部(テール側縁部)とにおいて、ベースプレートに接合されている。しかしながら、サスペンション用基板の長手方向に沿う圧電素子の2つの縁部は、ベースプレートに接合されていない。このため、脆い圧電素子に対して横方向および厚さ方向に荷重、衝撃等が負荷された場合には、圧電素子が損傷するという問題がある。   In the suspension shown in Patent Document 1, a rectangular parallelepiped piezoelectric element is embedded in an opening of a base plate, and the piezoelectric element includes a leading edge (head side edge) and a trailing edge (tail side). Edge) and is joined to the base plate. However, the two edges of the piezoelectric element along the longitudinal direction of the suspension substrate are not joined to the base plate. For this reason, there is a problem that the piezoelectric element is damaged when a load, an impact, or the like is applied to the brittle piezoelectric element in the lateral direction and the thickness direction.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子の損傷を防止することができるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and provides a load beam, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method of manufacturing a load beam that can prevent damage to an actuator element. Objective.

本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、を備えたことを特徴とするロードビームを提供する。   The present invention provides a suspension substrate head for a load beam that extends from a head portion on which a slider is mounted to a tail portion connected to an external device and supports a suspension substrate connectable to a pair of rectangular parallelepiped actuator elements. The head side beam is arranged on the part side and joined to the head part side edge of each actuator element to be mounted, and the tail part side edge of each actuator element is arranged on the tail part side of the suspension substrate. A head-side beam is disposed between the tail-side beam to be joined and the mounting region of the pair of actuator elements, and is provided on both sides of the flexible portion with a flexible portion connecting the head-side beam and the tail-side beam. A pair of heads that extend from the tail side beam to the edge of the actuator element opposite to the flexible part A pair of tail side support portions that are provided on both sides of the flexible portion, extend from the tail side beam toward the head side beam, and are joined to the edge of the actuator element on the opposite side of the flexible portion; A load beam is provided.

なお、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に備えている、ことが好ましい。   In the load beam described above, the head side support portion is erected on each head side support portion, and the head side wall portion to which the edge of the actuator element on the side opposite to the flexible portion is joined, and each tail side support portion is erected. And a tail side wall portion to which an edge portion of the actuator element opposite to the flexible portion is joined.

また、上述したロードビームにおいて、各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されている、ことが好ましい。   In the load beam described above, each head side support portion is preferably connected to a corresponding tail side support portion.

また、上述したロードビームにおいて、ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座が設けられている、ことが好ましい。   In the load beam described above, it is preferable that the head side beam and the tail side beam are provided with insulating bases interposed between the mounted actuator elements.

本発明は、ベースプレートと、上述したいずれかのロードビームと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な直方体状の一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。   The present invention includes a base plate, any one of the load beams described above, and a suspension substrate attached to the base plate via the load beam and extending from a head portion on which the slider is mounted to a tail portion connected to an external device. A suspension comprising: a pair of rectangular parallelepiped actuator elements which are bonded to a load beam and connectable to a suspension substrate.

なお、上述したサスペンションにおいて、ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該可撓部に接合されている、ことが好ましい。   In the suspension described above, it is preferable that the edge portion of each actuator element on the flexible portion side of the load beam is joined to the flexible portion.

また、上述したサスペンションにおいて、ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、第1接着剤によって当該可撓部に接合され、可撓部とは反対側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第1接着剤によってヘッド側支持部およびテール側支持部に接合されており、ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、第2接着剤によってロードビームのヘッド側ビームに接合され、テール部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第2接着剤によってテール側ビームに接合されており、第2接着剤が、第1接着剤より弾性率が高い、ことが好ましい。   In the suspension described above, the edge of each actuator element on the flexible part side of the load beam is joined to the flexible part by the first adhesive, and the edge of each actuator element on the side opposite to the flexible part. Is bonded to the head side support portion and the tail side support portion by the first adhesive, and the edge of each actuator element on the head portion side is bonded to the head side beam of the load beam by the second adhesive, The edge of each actuator element on the tail portion side is preferably joined to the tail side beam by the second adhesive, and the second adhesive preferably has a higher elastic modulus than the first adhesive.

また、上述したサスペンションにおいて、第1接着剤は、ロードビームより弾性率が低く、第2接着剤は、ロードビームより弾性率が高い、ことが好ましい。   In the suspension described above, it is preferable that the first adhesive has a lower elastic modulus than the load beam, and the second adhesive has a higher elastic modulus than the load beam.

また、上述したサスペンションにおいて、ベースプレートに、第2接着剤により、ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部およびテール部分側の各アクチュエータ素子の縁部が接合されている、ことが好ましい。   In the suspension described above, it is preferable that the edge of each actuator element on the head portion side and the edge of each actuator element on the tail portion side are joined to the base plate by the second adhesive.

本発明は、上述したいずれかのサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。   The present invention provides a suspension with a head comprising any one of the suspensions described above and a slider mounted on the suspension.

本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。   The present invention provides a hard disk drive including the above-described suspension with a head.

本発明は、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を準備する工程と、サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載されるアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、各ヘッド側支持部から可撓部とは反対側に延びるヘッド側壁部パネルと、各テール側支持部から可撓部とは反対側に延びるテール側壁部パネルと、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、各ヘッド側壁部パネルを、対応するヘッド側支持部に対して折り曲げて、当該ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部を形成すると共に、各テール側壁部パネルを、対応するテール側支持部に対して折り曲げて、当該テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするロードビームの製造方法を提供する。   The present invention relates to a method of manufacturing a load beam that extends from a head portion on which a slider is mounted to a tail portion connected to an external device and supports a suspension substrate connectable to a pair of rectangular parallelepiped actuator elements. A step of preparing a material plate, a head side beam that is arranged on the head portion side of the suspension substrate and is joined to a head portion side edge of the mounted actuator element, and a tail portion side of the suspension substrate. A tail-side beam to which the edge of each actuator element on the tail portion side is joined, a flexible part that is disposed between the mounting area of the pair of actuator elements, and that connects the head-side beam and the tail-side beam; It is provided on both sides of the flexible part, extends from the head side beam toward the tail side beam, and is on the side opposite to the flexible part. A pair of head side support portions to which the edge portions of the actuator elements are joined, and provided on both sides of the flexible portion, extend from the tail side beam toward the head side beam, and the actuator element on the opposite side of the flexible portion. A pair of tail side support portions to which edges are joined, a head side wall panel extending from each head side support portion to the opposite side of the flexible portion, and extending from each tail side support portion to the opposite side of the flexible portion. A step of processing the load beam material plate so as to have a tail side wall panel, and bending each head side wall panel with respect to the corresponding head side support, and standing on the head side support. A head side wall portion to which the edge portion of the actuator element opposite to the flexible portion is joined is formed, and each tail side wall panel is bent with respect to a corresponding tail side support portion, and the tail side support portion is formed. Standing up The flexible portion to provide a method for manufacturing a load beam, characterized in that it comprises a step of forming a tail side walls edge of the actuator element on the opposite side is bonded.

なお、上述したロードビームの製造方法において、各ヘッド側壁部パネルと対応するヘッド側支持部との間、および、各テール側壁部パネルと対応するテール側支持部との間に、折曲線を形成する工程を更に備えている、ことが好ましい。   In the load beam manufacturing method described above, folding lines are formed between each head side wall panel and the corresponding head side support, and between each tail side wall panel and the corresponding tail side support. It is preferable that the method further includes the step of:

また、上述したロードビームの製造方法において、折曲線を形成する工程において、折曲線は、ハーフエッチングにより形成される、ことが好ましい。   In the above-described method for manufacturing a load beam, in the step of forming a folding line, the folding line is preferably formed by half etching.

また、上述したロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を加工する工程と、折曲線を形成する工程は、同時に行われる、ことが好ましい。   In the load beam manufacturing method described above, it is preferable that the step of processing the load beam material plate and the step of forming the folding curve are performed simultaneously.

また、上述したロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を加工する工程の前に、ヘッド側ビームに対応する位置、およびテール側ビームに対応する位置に、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座を設ける工程を更に備えている、ことが好ましい。   Further, in the load beam manufacturing method described above, before the step of processing the load beam material plate, a position corresponding to the head side beam and a position corresponding to the tail side beam are placed between the mounted actuator elements. It is preferable that the method further includes a step of providing an interposed insulating pedestal.

また、上述したロードビームの製造方法において、ロードビーム材料板を加工する工程の後、ヘッド側壁部およびテール側壁部を形成する工程の前に、ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、アクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座を設ける工程を更に備えている、ことが好ましい。   Further, in the load beam manufacturing method described above, after the step of processing the load beam material plate and before the step of forming the head side wall portion and the tail side wall portion, the head side beam and the tail side beam are connected to the actuator element. It is preferable that the method further includes a step of providing an insulating base interposed therebetween.

本発明によれば、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって一対のヘッド側支持部が延び、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって一対のテール側支持部が延び、各ヘッド側支持部および各テール側支持部に、搭載されるアクチュエータ素子の可撓部とは反対側の縁部が接合される。このことにより、アクチュエータ素子を強固に接合することができ、アクチュエータ素子の損傷を防止することができる。   According to the present invention, the pair of head side support portions extend from the head side beam toward the tail side beam, and the pair of tail side support portions extend from the tail side beam toward the head side beam. The edge part on the opposite side to the flexible part of the actuator element mounted is joined to each tail side support part. As a result, the actuator elements can be firmly joined, and damage to the actuator elements can be prevented.

図1は、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an example of a suspension according to a first embodiment of the present invention. 図2は、図1の裏面図。FIG. 2 is a rear view of FIG. 図3は、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ベースプレートを示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a base plate in the suspension according to the first embodiment of the present invention. 図4は、本発明の第1の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a load beam according to the first embodiment of the present invention. 図5は、本発明の第1の実施の形態におけるロードビームブランク板を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a load beam blank plate according to the first embodiment of the present invention. 図6は、図2のA−A線断面を示す図。6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図7は、図2のB−B線断面を示す図。7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 図8は、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a piezo element in the suspension according to the first embodiment of the present invention. 図9は、本発明の第1の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。FIG. 9 is a plan view showing an example of a suspension with a head according to the first embodiment of the present invention. 図10は、本発明の第1の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing an example of the hard disk drive according to the first embodiment of the present invention. 図11(a)〜(e)は、本発明の第1の実施の形態におけるロードビームの製造方法の一例を示す図。FIGS. 11A to 11E are views showing an example of a method for manufacturing a load beam in the first embodiment of the present invention. 図12(a)〜(e)は、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンションの製造方法の一例を示す図。12A to 12E are views showing an example of a suspension manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. 図13は、本発明の第1の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図2のA−A線断面の変形例を示す図。FIG. 13 is a view showing a modification of the cross section taken along line AA of FIG. 2 in the suspension according to the first embodiment of the present invention. 図14は、本発明の第1の実施の形態におけるロードビームブランク板の他の変形例を示す図。FIG. 14 is a view showing another modification of the load beam blank plate according to the first embodiment of the present invention. 図15は、本発明の第2の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。FIG. 15 is a plan view showing a load beam according to the second embodiment of the present invention. 図16は、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図2のA−A線断面を示す図。FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2 in the suspension according to the second embodiment of the present invention. 図17は、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図2のA−A線断面の変形例を示す図。FIG. 17 is a view showing a modification of the cross section taken along line AA of FIG. 2 in the suspension according to the second embodiment of the present invention. 図18は、本発明の第3の実施の形態におけるロードビームを示す平面図。FIG. 18 is a plan view showing a load beam according to the third embodiment of the present invention. 図19は、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンションにおいて、図2のB−B線断面を示す図。FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 2 in the suspension according to the third embodiment of the present invention. 図20(a)〜(f)は、本発明の第3の実施の形態におけるロードビームの製造方法の一例を示す図。20A to 20F are views showing an example of a method for manufacturing a load beam according to the third embodiment of the present invention.

第1の実施の形態
図1乃至図12を用いて、本発明の第1の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。
First Embodiment A method of manufacturing a load beam, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a load beam according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、図1および図2を用いて、本実施の形態によるサスペンション51について説明する。図1に示すように、サスペンション51は、ベースプレート52と、ベースプレート52にロードビーム61を介して取り付けられたサスペンション用基板1と、ロードビーム61に搭載されて接合されると共に、サスペンション用基板1の一対の素子接続部3a、3bにそれぞれ接続された直方体状の一対のピエゾ素子(アクチュエータ素子)54とを備えている。なお、各ピエゾ素子54は、後述する長手方向軸線(X)に沿って配置されている。   First, the suspension 51 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. As shown in FIG. 1, the suspension 51 is mounted on and bonded to a base plate 52, a suspension substrate 1 attached to the base plate 52 via a load beam 61, and the suspension substrate 1. And a pair of rectangular parallelepiped piezo elements (actuator elements) 54 respectively connected to the pair of element connection portions 3a and 3b. Each piezo element 54 is disposed along a longitudinal axis (X) described later.

続いて、図1を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板1について説明する。図1に示すように、サスペンション用基板1は、後述するスライダ72(図9参照)が実装されるヘッド部分2aと、外部機器(図示せず)に接続されるテール部分2bとを有し、当該ヘッド部分2aからテール部分2bに延びる基板本体2と、基板本体2の両側方に配置され、ピエゾ素子54に接続される一対の素子接続部(第1素子接続部3aおよび第2素子接続部3b)とを備えている。このうち、基板本体2のヘッド部分2aは、ピエゾ素子54よりスライダ72の側(先端側)の部分であって、直線状に延びており、実装されるスライダ72の中心を通る長手方向軸線(X)を有している。また、ヘッド部分2aには、スライダ72に接続される複数のヘッド端子5が設けられ、テール部分2bには、外部機器に接続される複数の外部機器接続端子6が設けられており、ヘッド端子5と外部機器接続端子6とが、後述する複数の配線13を介してそれぞれ接続されている。   Next, the suspension substrate 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the suspension substrate 1 has a head portion 2a on which a slider 72 (see FIG. 9) described later is mounted, and a tail portion 2b connected to an external device (not shown). A substrate body 2 extending from the head portion 2a to the tail portion 2b, and a pair of element connection portions (first element connection portion 3a and second element connection portion) disposed on both sides of the substrate body 2 and connected to the piezoelectric element 54 3b). Among these, the head portion 2 a of the substrate body 2 is a portion on the slider 72 side (tip side) from the piezo element 54, extends linearly, and extends in the longitudinal direction axis (through the center of the slider 72 to be mounted ( X). The head portion 2a is provided with a plurality of head terminals 5 connected to the slider 72, and the tail portion 2b is provided with a plurality of external device connection terminals 6 connected to an external device. 5 and the external device connection terminal 6 are connected to each other via a plurality of wires 13 to be described later.

なお、本実施の形態においては、一対の素子接続部3a、3bは、長手方向軸線(X)に対して線対称に配置されている。このことにより、一対のピエゾ素子54を、長手方向軸線(X)に対して線対称に配置させることができ、スライダ72のスウェイ方向(旋回方向、図1参照)への変位に対して、第1素子接続部3aに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響と、第2素子接続部3bに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ72のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。   In the present embodiment, the pair of element connection portions 3a and 3b are arranged symmetrically with respect to the longitudinal axis (X). Thus, the pair of piezo elements 54 can be arranged symmetrically with respect to the longitudinal axis (X), and the first displacement of the slider 72 in the sway direction (the turning direction, see FIG. 1) The influence of expansion / contraction of the piezo element 54 connected to the one element connection portion 3a and the influence of expansion / contraction of the piezo element 54 connected to the second element connection portion 3b can be equalized, and the sway direction of the slider 72 Can be easily adjusted.

サスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10のピエゾ素子54の側の面(一方の面)に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられた複数の配線13を有する配線層12とを有している。すなわち、金属支持層11、絶縁層10、配線層12は、この順に積層されている。また、絶縁層10上には、配線層12を覆う保護層(図示せず)が設けられている。   The suspension substrate 1 includes an insulating layer 10, a metal support layer 11 provided on the surface (one surface) of the insulating layer 10 on the piezoelectric element 54 side, and a plurality of substrates provided on the other surface of the insulating layer 10. And a wiring layer 12 having wirings 13. That is, the metal support layer 11, the insulating layer 10, and the wiring layer 12 are laminated in this order. A protective layer (not shown) that covers the wiring layer 12 is provided on the insulating layer 10.

図1に示すように、一対の素子接続部3a、3bは、いずれも平面視で円形状の第1素子接続部3aと第2素子接続部3bとからなり、各素子接続部3a、3bは、基板本体2における配線層12の複数の配線13のうち一の配線13に接続され、ピエゾ素子54に導電性接着剤(例えば、銀ペースト)を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子16を有している。素子接続端子16は、各配線13と同一の材料からなり、上述したヘッド端子5および外部機器接続端子6と共に、各配線13と同一平面上(絶縁層10上)に設けられ、各配線13と共に配線層12を構成している。   As shown in FIG. 1, each of the pair of element connection portions 3a and 3b includes a first element connection portion 3a and a second element connection portion 3b that are circular in a plan view. A circular element that is connected to one of the plurality of wirings 13 of the wiring layer 12 in the substrate body 2 and is electrically connected to the piezo element 54 via a conductive adhesive (for example, silver paste). A connection terminal 16 is provided. The element connection terminal 16 is made of the same material as each wiring 13, and is provided on the same plane (on the insulating layer 10) as each wiring 13 together with the head terminal 5 and the external device connection terminal 6 described above. The wiring layer 12 is configured.

基板本体2と第1素子接続部3aは、第1連結部4aを介して連結され、基板本体2と第2素子接続部3bは、第2連結部4bを介して連結されている。このようにして、各素子接続部3a、3bの素子接続端子16は、基板本体2のヘッド端子5から対応する連結部4a、4bを通って延びる一の配線13に接続されるようになっている。なお、各連結部4a、4bは、金属支持層11を含むことなく、絶縁層10と配線層12と保護層とが積層された積層構造を有しており、基板本体2よりもフレキ性を有している。   The substrate body 2 and the first element connecting portion 3a are connected via a first connecting portion 4a, and the substrate body 2 and the second element connecting portion 3b are connected via a second connecting portion 4b. In this way, the element connection terminals 16 of the element connection portions 3a and 3b are connected to one wiring 13 extending from the head terminal 5 of the substrate body 2 through the corresponding connection portions 4a and 4b. Yes. Each of the connecting portions 4 a and 4 b does not include the metal support layer 11, and has a laminated structure in which the insulating layer 10, the wiring layer 12, and the protective layer are laminated, and is more flexible than the substrate body 2. Have.

基板本体2には、ロードビーム61を搭載する際に、ロードビーム61との間でアライメント(位置合わせ)を行うための2つの治具孔25が設けられている。各治具孔25は、基板本体2のヘッド部分2aの長手方向軸線(X)上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線(X)は、各治具孔25を通っている。   The substrate body 2 is provided with two jig holes 25 for alignment with the load beam 61 when the load beam 61 is mounted. Each jig hole 25 is disposed on the longitudinal axis (X) of the head portion 2 a of the substrate body 2. That is, the longitudinal axis (X) passes through each jig hole 25.

次に、図3を用いて、ベースプレート52について説明する、ベースプレート52は、ステンレスからなり、サスペンション用基板1のヘッド部分2aの側に配置されたヘッド側プレート52aと、テール部分2bの側に配置されたテール側プレート52bと、一対のピエゾ素子54の搭載領域70の間に配置され、ヘッド側プレート52aとテール側プレート52bとを連結した可撓部52cと、を有している。   Next, the base plate 52 will be described with reference to FIG. 3. The base plate 52 is made of stainless steel, and is disposed on the head side plate 52a disposed on the head portion 2a side of the suspension substrate 1 and on the tail portion 2b side. The tail side plate 52b is disposed between the head side plate 52a and the tail side plate 52b. The flexible part 52c is disposed between the mounting region 70 of the pair of piezo elements 54.

続いて、図4を用いて、ロードビーム61について説明する。ロードビーム61は、サスペンション用基板1を支持するためのものであって、ベースプレート52と同様にステンレスからなっている。このような、ロードビーム61は、サスペンション用基板1のヘッド部分2aの側に配置されたヘッド側ビーム62と、テール部分2bの側に配置されたテール側ビーム63と、一対のピエゾ素子54の搭載領域70の間に配置され、ヘッド側ビーム62とテール側ビーム63とを連結した可撓部64と、を有している。このうち、ヘッド側ビーム62には、搭載されるピエゾ素子54の先端側縁部54cが接合され、テール側ビーム63には、ピエゾ素子54の後端側縁部54dが接合されるようになっている。   Next, the load beam 61 will be described with reference to FIG. The load beam 61 is for supporting the suspension substrate 1 and is made of stainless steel like the base plate 52. Such a load beam 61 includes a head side beam 62 disposed on the head portion 2 a side of the suspension substrate 1, a tail side beam 63 disposed on the tail portion 2 b side, and a pair of piezoelectric elements 54. A flexible portion 64 is disposed between the mounting areas 70 and connects the head side beam 62 and the tail side beam 63. Among these, the head side beam 62 is joined to the front end side edge portion 54c of the mounted piezo element 54, and the tail side beam 63 is joined to the rear end side edge portion 54d of the piezo element 54. ing.

図1、図2および図4に示すように、一対のピエゾ素子54のうちの一方のピエゾ素子54は、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aと、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aとに接合されている。他方のピエゾ素子54は、ヘッド側ビーム62の第2テール側縁部62bと、テール側ビーム63の第2ヘッド側縁部63bとに接合されている。また、図6および図7に示すように、各ピエゾ素子54は、ロードビーム61のベースプレート52の側の面において、各テール側縁部62a、62b、および、各ヘッド側縁部63a、63bに接合されている。なお、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aおよび第2テール側縁部62bは、可撓部64の両側方に位置付けられており、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aおよび第2ヘッド側縁部63bは、可撓部64の両側方に位置付けられている。   As shown in FIGS. 1, 2, and 4, one of the pair of piezo elements 54 includes a first tail side edge 62 a of the head side beam 62 and a first head of the tail side beam 63. It is joined to the side edge 63a. The other piezo element 54 is joined to the second tail side edge 62 b of the head side beam 62 and the second head side edge 63 b of the tail side beam 63. Further, as shown in FIGS. 6 and 7, each piezo element 54 is provided on each tail side edge 62a, 62b and each head side edge 63a, 63b on the surface of the load beam 61 on the base plate 52 side. It is joined. The first tail side edge 62a and the second tail side edge 62b of the head side beam 62 are positioned on both sides of the flexible portion 64, and the first head side edge 63a of the tail side beam 63 and The second head side edge portion 63 b is positioned on both sides of the flexible portion 64.

図4に示すように、可撓部64の両側方には、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aおよび第2テール側縁部62bから、テール側ビーム63に向かって一対のヘッド側支持部65が延びている。また、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aおよび第2ヘッド側縁部63bからヘッド側ビーム62に向かって一対のテール側支持部66が延びている。これら一対のヘッド側支持部65および一対のテール側支持部66に、対応するピエゾ素子54の外側縁部54eが接合されるようになっている。なお、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部65は、対応するテール側支持部66に連結されることなく、離間している。   As shown in FIG. 4, on both sides of the flexible portion 64, a pair of head sides from the first tail side edge portion 62 a and the second tail side edge portion 62 b of the head side beam 62 toward the tail side beam 63. The support part 65 extends. In addition, a pair of tail side support portions 66 extends from the first head side edge portion 63 a and the second head side edge portion 63 b of the tail side beam 63 toward the head side beam 62. The pair of head side support portions 65 and the pair of tail side support portions 66 are joined to the outer edge portions 54e of the corresponding piezoelectric elements 54. In the present embodiment, the head side support portions 65 are separated from each other without being connected to the corresponding tail side support portions 66.

各ヘッド側支持部65には、図4、図6および図7に示されているように、対応するピエゾ素子54の側に延びるヘッド側壁部67が立設している。同様に、各テール側支持部66にも、対応するピエゾ素子54の側に延びるテール側壁部68が立設している。これら各ヘッド側壁部67および各テール側壁部68にも、対応するピエゾ素子54の外側縁部54eが接合されるようになっている。   As shown in FIGS. 4, 6, and 7, a head side wall 67 extending to the corresponding piezo element 54 is erected on each head side support 65. Similarly, a tail side wall 68 extending to the corresponding piezo element 54 side is erected on each tail side support portion 66. The outer edge 54e of the corresponding piezo element 54 is also joined to each head side wall 67 and each tail side wall 68.

なお、図4に示すように、ロードビーム61には、サスペンション用基板1の各治具孔25に対応して、ビーム治具孔66が設けられており、サスペンション用基板1の基板本体2の金属支持層11にロードビーム61を接合する際に、サスペンション用基板1とロードビーム61との位置合わせを行うことができるようになっている。   As shown in FIG. 4, the load beam 61 is provided with beam jig holes 66 corresponding to the jig holes 25 of the suspension substrate 1. When the load beam 61 is bonded to the metal support layer 11, the suspension substrate 1 and the load beam 61 can be aligned.

このようなロードビーム61は、図5に示すロードビームブランク板61aから得られる。ここで、ロードビームブランク板61aは、ヘッド側ビーム62と、テール側ビーム63と、可撓部64と、ヘッド側支持部65と、テール側支持部66とを有している。各ヘッド側支持部65から、可撓部64とは反対側にヘッド側壁部パネル67aが延び、各テール側支持部66から、可撓部64とは反対側にテール側壁部パネル68aが延びている。ヘッド側支持部65とヘッド側壁部パネル67aとの間、および、テール側支持部66とテール側壁部パネル68aとの間には、ハーフエッチングにより形成された折曲線69がそれぞれ設けられている。各ヘッド側壁部パネル67aを対応するヘッド側支持部65に対して折り曲げることにより、ヘッド側壁部67が形成され、各テール側壁部パネル68aを対応するテール側支持部66に対して折り曲げることにより、テール側壁部68が形成されるようになっている。なお、図5においては、折曲線69を便宜上、破線で示しているが、折曲線69は、直線状に形成されていてもよく、あるいは、ミシン目状に形成されていてもよい。また、折曲線69は、ヘッド側壁部パネル67aおよびテール側壁部パネル68aを折り曲げる側に形成することが好ましい。このことにより、ヘッド側壁部パネル67aおよびテール側壁部パネル68aを容易に折り曲げることができる。   Such a load beam 61 is obtained from a load beam blank plate 61a shown in FIG. Here, the load beam blank plate 61 a includes a head side beam 62, a tail side beam 63, a flexible portion 64, a head side support portion 65, and a tail side support portion 66. A head side wall panel 67a extends from each head side support portion 65 to the opposite side of the flexible portion 64, and a tail side wall panel 68a extends from each tail side support portion 66 to the opposite side of the flexible portion 64. Yes. Between the head side support part 65 and the head side wall panel 67a and between the tail side support part 66 and the tail side wall panel 68a, folding lines 69 formed by half etching are respectively provided. By bending each head side wall panel 67a with respect to the corresponding head side support part 65, a head side wall part 67 is formed, and by bending each tail side wall panel 68a with respect to the corresponding tail side support part 66, A tail side wall 68 is formed. In FIG. 5, the folding line 69 is indicated by a broken line for convenience, but the folding line 69 may be formed in a straight line shape or a perforation shape. The folding line 69 is preferably formed on the side where the head side wall panel 67a and the tail side wall panel 68a are bent. Thus, the head side wall panel 67a and the tail side wall panel 68a can be easily bent.

ピエゾ素子54は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子54は、図8に示すように、互いに対向する一対の電極54aと、一対の電極54a間に介在され、例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の圧電セラミックスからなる圧電材料部54bとを有している。一対のピエゾ素子54の圧電材料部54bは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子54が収縮すると共に、他方のピエゾ素子54が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子54は、図1および図2に示すように、ヘッド部分2aの長手方向軸線(X)に対して互いに線対称に配置されている。このことにより、スライダ72のスウェイ方向への変位に対して、第1素子接続部3aに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響と、第2素子接続部3bに接続されたピエゾ素子54の伸縮による影響とを、均等にすることができ、スライダ72のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。   The piezo element 54 is configured as a piezoelectric element that expands and contracts when a voltage is applied. As shown in FIG. 8, each piezoelectric element 54 is interposed between a pair of electrodes 54a facing each other and a pair of electrodes 54a, and a piezoelectric material portion 54b made of a piezoelectric ceramic such as PZT (lead zirconate titanate), for example. And have. The piezoelectric material portions 54b of the pair of piezo elements 54 are formed to have polarization directions different from each other by 180 °, and when a predetermined voltage is applied, one piezo element 54 contracts and the other piezo element 54 54 extends. As shown in FIGS. 1 and 2, the piezo elements 54 are arranged symmetrically with respect to the longitudinal axis (X) of the head portion 2a. As a result, the displacement of the slider 72 in the sway direction is affected by the expansion / contraction of the piezo element 54 connected to the first element connection portion 3a, and the expansion / contraction of the piezo element 54 connected to the second element connection portion 3b. Therefore, the displacement of the slider 72 in the sway direction can be easily adjusted.

各ピエゾ素子54は、非導電性接着剤によりベースプレート52およびロードビーム61に接合されている。ここで、ピエゾ素子54は、図2に示すように、直方体状に形成されており、平面視で4つの縁部、すなわち、先端側縁部(サスペンション用基板1のヘッド部分2aの側の縁部)54cと、後端側縁部(テール部分2bの側の縁部)54dと、外側縁部(ロードビーム61の可撓部64とは反対側の縁部)54eと、内側縁部(可撓部64の側の縁部)54fと、を有している。このうち外側縁部54eは、図6に示すように、非導電性接着剤からなる非導電性接着部55を介して、ロードビーム61のヘッド側支持部65およびテール側支持部66、並びに、ヘッド側壁部67およびテール側壁部68に接合されている。内側縁部54fは、非導電性接着部55を介してベースプレート52の可撓部52cおよびロードビーム61の可撓部64に接合されている。また、先端側縁部54cは、図7に示すように、ベースプレート52のヘッド側プレート52aおよびロードビーム61のヘッド側ビーム62に、非導電性接着部55を介して接合され、後端側縁部54dは、ベースプレート52のテール側プレート52bおよびロードビーム61のテール側ビーム63に、非導電性接着部55を介して接合されている。   Each piezo element 54 is bonded to the base plate 52 and the load beam 61 by a non-conductive adhesive. Here, as shown in FIG. 2, the piezo element 54 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and has four edges in a plan view, that is, a tip side edge (an edge on the head portion 2 a side of the suspension substrate 1). Part) 54c, a rear end side edge part (an edge part on the tail portion 2b side) 54d, an outer edge part (an edge part opposite to the flexible part 64 of the load beam 61) 54e, and an inner edge part ( 54f of the flexible part 64 side). Among these, as shown in FIG. 6, the outer edge portion 54 e is connected to the head side support portion 65 and the tail side support portion 66 of the load beam 61 via the nonconductive adhesive portion 55 made of a nonconductive adhesive, and It is joined to the head side wall 67 and the tail side wall 68. The inner edge portion 54 f is joined to the flexible portion 52 c of the base plate 52 and the flexible portion 64 of the load beam 61 via the nonconductive adhesive portion 55. Further, as shown in FIG. 7, the front end side edge portion 54c is joined to the head side plate 52a of the base plate 52 and the head side beam 62 of the load beam 61 via the non-conductive adhesive portion 55, and the rear end side edge The portion 54 d is joined to the tail side plate 52 b of the base plate 52 and the tail side beam 63 of the load beam 61 via a non-conductive adhesive portion 55.

また、図示しないが、ピエゾ素子54の一方(サスペンション用基板1とは反対側)の電極54aは、導電性接着剤を用いて、ベースプレート52に電気的に接続され、ピエゾ素子54の他方(サスペンション用基板1の側)の電極54aは、導電性接着剤を用いて、素子接続部3a、3bに接合されている。   Although not shown, one electrode 54a of the piezo element 54 (the side opposite to the suspension substrate 1) is electrically connected to the base plate 52 using a conductive adhesive, and the other piezo element 54 (suspension). The electrode 54a on the substrate 1 side) is bonded to the element connecting portions 3a and 3b using a conductive adhesive.

次に、図9により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション71について説明する。図9に示すヘッド付サスペンション71は、上述したサスペンション51と、サスペンション用基板1のヘッド端子5に接続されたスライダ72とを有している。   Next, the suspension with head 71 in this embodiment will be described with reference to FIG. A suspension with head 71 shown in FIG. 9 has the suspension 51 described above and a slider 72 connected to the head terminal 5 of the suspension substrate 1.

次に、図10により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ81について説明する。図10に示すハードディスクドライブ81は、ケース82と、このケース82に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク83と、このディスク83を回転させるスピンドルモータ84と、ディスク83に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク83に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ72を含むヘッド付サスペンション71とを有している。このうちヘッド付サスペンション71は、ケース82に対して移動自在に取り付けられており、ケース82にはヘッド付サスペンション71のスライダ72をディスク83上に沿って移動させるボイスコイルモータ85が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション71は、ボイスコイルモータ85にアーム86を介して取り付けられている。   Next, the hard disk drive 81 in the present embodiment will be described with reference to FIG. A hard disk drive 81 shown in FIG. 10 is provided with a case 82, a disk 83 that is rotatably attached to the case 82, stores data, a spindle motor 84 that rotates the disk 83, and a desired flying height on the disk 83. And a suspension 71 with a head including a slider 72 for writing and reading data to and from the disk 83. Of these, the suspension with head 71 is movably attached to the case 82, and a voice coil motor 85 for moving the slider 72 of the suspension with head 71 along the disk 83 is attached to the case 82. . The suspension with head 71 is attached to the voice coil motor 85 via an arm 86.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるロードビーム61の製造方法について説明する。なお、ここでは、ロードビーム61のヘッド側支持部65およびヘッド側壁部67の断面を示す図11を用いて説明するが、テール側支持部66およびテール側壁部68も同様にして形成することができる。   Next, an operation of the present embodiment having such a configuration, that is, a method for manufacturing the load beam 61 according to the present embodiment will be described. Here, description will be made with reference to FIG. 11 showing a cross section of the head side support portion 65 and the head side wall portion 67 of the load beam 61, but the tail side support portion 66 and the tail side wall portion 68 may be formed in the same manner. it can.

まず、図11(a)に示すように、ステンレスからなるロードビーム材料板61bを準備する。   First, as shown in FIG. 11A, a load beam material plate 61b made of stainless steel is prepared.

続いて、ロードビーム材料板61bの両面に、所定の形状を有するレジスト91が形成される。この場合、まず、図11(b)に示すように、ロードビーム材料板61bの両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム91aが貼り付けられる。その後、ドライフィルム91aに、所定の形状を有するフォトマスク92を介して紫外線が照射され(露光され)、ドライフィルム91aが炭酸ナトリウム(NaCO)水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト91が形成される(図11(c)参照)。 Subsequently, a resist 91 having a predetermined shape is formed on both surfaces of the load beam material plate 61b. In this case, first, as shown in FIG. 11B, an acrylic photosensitive dry film 91a is attached to both surfaces of the load beam material plate 61b. Thereafter, the dry film 91a is irradiated with ultraviolet rays through a photomask 92 having a predetermined shape (exposed), and the dry film 91a is developed using an aqueous solution of sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) to have a predetermined shape. A resist 91 is formed (see FIG. 11C).

次に、図11(d)に示すように、図5に示すロードビームブランク板61aが形成されるように、ロードビーム材料板61bが外形加工されると同時に、折曲線69が形成される。この場合、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いて、ロードビーム材料板61bのうちレジスト91から露出された部分がエッチングされる。このことにより、ロードビーム材料板61bが加工され、図5に示すロードビームブランク板61aが得られる。なお、折曲線69に対応する部分の上方には、レジスト91の開口が設けられているが、当該部分の下方には、レジスト91の開口が設けられていない。このことにより、当該部分がハーフエッチングされて、折曲線69が形成される。エッチングが行われた後、レジスト91は剥離される。   Next, as shown in FIG. 11D, the load beam material plate 61b is trimmed so that the load beam blank plate 61a shown in FIG. In this case, a portion of the load beam material plate 61b exposed from the resist 91 is etched using an iron chloride based etchant such as a ferric chloride aqueous solution. As a result, the load beam material plate 61b is processed, and the load beam blank plate 61a shown in FIG. 5 is obtained. In addition, although the opening of the resist 91 is provided above the part corresponding to the folding line 69, the opening of the resist 91 is not provided below the part. As a result, the portion is half-etched, and a folding line 69 is formed. After the etching is performed, the resist 91 is peeled off.

その後、図11(e)に示すように、各ヘッド側壁部パネル67aが、折曲線69に沿って、対応するヘッド側支持部65に対して折り曲げられ、当該ヘッド側支持部65に立設するヘッド側壁部67が形成される。同様にして、各テール側壁部パネル68aが、折曲線69に沿って、対応するテール側支持部66に対して折り曲げられ、当該テール側支持部66に立設するテール側壁部68が形成される。   After that, as shown in FIG. 11E, each head side wall panel 67 a is bent with respect to the corresponding head side support portion 65 along the folding line 69, and stands on the head side support portion 65. A head side wall 67 is formed. Similarly, each tail side wall panel 68 a is bent along the folding line 69 with respect to the corresponding tail side support part 66, and the tail side wall part 68 standing on the tail side support part 66 is formed. .

このようにして、図4に示すロードビーム61が得られる。   In this way, the load beam 61 shown in FIG. 4 is obtained.

次に、図12を用いて、本実施の形態におけるサスペンション51の製造方法(ピエゾ素子54の搭載方法)について説明する。なお、図12(a)〜(e)は、図2のB−B線断面を示している。   Next, a method for manufacturing the suspension 51 (a method for mounting the piezo element 54) in the present embodiment will be described with reference to FIG. 12A to 12E show a cross section taken along line BB in FIG.

まず、サスペンション用基板1およびベースプレート52を準備すると共に、上述したロードビーム61を準備する。   First, the suspension substrate 1 and the base plate 52 are prepared, and the above-described load beam 61 is prepared.

次に、図12(a)に示すように、ベースプレート52に、ロードビーム61を介して、サスペンション用基板1(図1参照)が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート52にロードビーム61が溶接により固定され、続いて、ロードビーム61に設けられたビーム治具孔66と、サスペンション用基板1に設けられた治具孔25とにより、ロードビーム61とサスペンション用基板1とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム61とサスペンション用基板1が互いに接合されて固定される。   Next, as shown in FIG. 12A, the suspension substrate 1 (see FIG. 1) is attached to the base plate 52 via the load beam 61 by welding. In this case, first, the load beam 61 is fixed to the base plate 52 by welding. Subsequently, the load beam 61 is provided by the beam jig hole 66 provided in the load beam 61 and the jig hole 25 provided in the suspension substrate 1. The beam 61 and the suspension substrate 1 are aligned. Thereafter, the load beam 61 and the suspension substrate 1 are joined and fixed together by welding.

続いて、各ピエゾ素子54が、ロードビーム61およびベースプレート52に、非導電性接着剤によって接合される。   Subsequently, each piezo element 54 is bonded to the load beam 61 and the base plate 52 by a non-conductive adhesive.

この場合、まず、ロードビーム61の所定の部分に、非導電性接着剤が塗布される(図12(b)参照)。具体的には、非導電性接着剤は、ロードビーム61の可撓部64、ヘッド側支持部65、テール側支持部66、ヘッド側ビーム62のうちピエゾ素子54の先端側縁部54cに対応する部分、および、テール側ビーム63のうちピエゾ素子54の後端側縁部54dに対応する部分に塗布される。塗布された非導電性接着剤を硬化し、接着台座55aが形成される。この接着台座55a上に、非導電性接着剤が塗布されて第1非導電性接着部55bが形成され(図12(c)参照)、第1非導電性接着部55bが硬化する前に、第1非導電性接着部55b上にピエゾ素子54が載置される(図12(d)参照)。その後、ピエゾ素子54の周囲に非導電性接着剤が封入されて第2非導電性接着部55cが形成される(図12(e)参照)。具体的には、非導電性接着剤は、ピエゾ素子54の先端側縁部54cとヘッド側プレート52aとの間、後端側縁部54dとテール側プレート52bとの間、内側縁部54cとベースプレート52の可撓部52cとの間、および、外側縁部54eとヘッド側壁部67およびテール側壁部68との間に封入されて、第2非導電性接着部55cが形成される。その後、第1非導電性接着部55bおよび第2非導電性接着部55cを硬化し、各ピエゾ素子54が、接着台座55a、第1非導電性接着部55bおよび第2非導電性接着部55cからなる非導電性接着部55を介して、ベースプレート52およびロードビーム61に接合される。   In this case, first, a nonconductive adhesive is applied to a predetermined portion of the load beam 61 (see FIG. 12B). Specifically, the non-conductive adhesive corresponds to the tip side edge portion 54c of the piezo element 54 among the flexible portion 64 of the load beam 61, the head side support portion 65, the tail side support portion 66, and the head side beam 62. And the portion corresponding to the rear end side edge portion 54d of the piezo element 54 in the tail side beam 63. The applied non-conductive adhesive is cured to form an adhesive pedestal 55a. On the adhesive pedestal 55a, a non-conductive adhesive is applied to form a first non-conductive adhesive part 55b (see FIG. 12C), and before the first non-conductive adhesive part 55b is cured, The piezo element 54 is placed on the first non-conductive adhesive portion 55b (see FIG. 12D). Thereafter, a nonconductive adhesive is sealed around the piezo element 54 to form a second nonconductive adhesive portion 55c (see FIG. 12E). Specifically, the non-conductive adhesive is formed between the front end side edge 54c of the piezo element 54 and the head side plate 52a, between the rear end side edge 54d and the tail side plate 52b, and on the inner edge 54c. A second non-conductive adhesive portion 55 c is formed between the flexible portion 52 c of the base plate 52 and between the outer edge portion 54 e and the head side wall portion 67 and the tail side wall portion 68. Thereafter, the first non-conductive adhesive portion 55b and the second non-conductive adhesive portion 55c are cured, and each piezo element 54 is bonded to the adhesive pedestal 55a, the first non-conductive adhesive portion 55b, and the second non-conductive adhesive portion 55c. The base plate 52 and the load beam 61 are joined via a non-conductive adhesive portion 55 made of

次に、導電性接着剤からなる図示しない導電性接着部が形成されて、ピエゾ素子54の一方(サスペンション用基板1とは反対側)の電極54aは、ベースプレート52に導電性接着部を介して電気的に接続される。また、ピエゾ素子54の他方(サスペンション用基板1の側)の電極54aは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板1の素子接続部3a、3b(図1参照)に接合されると共に電気的に接続される。   Next, a conductive adhesive portion (not shown) made of a conductive adhesive is formed, and the electrode 54a on one side of the piezoelectric element 54 (on the side opposite to the suspension substrate 1) is connected to the base plate 52 via the conductive adhesive portion. Electrically connected. The other electrode 54a (the suspension substrate 1 side) of the piezo element 54 is joined to the element connection portions 3a and 3b (see FIG. 1) of the suspension substrate 1 and electrically connected by using a conductive adhesive. Connected.

このサスペンション51のヘッド端子5に、スライダ72が接続されて図9に示すヘッド付サスペンション71が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション71がハードディスクドライブ81のケース82に取り付けられて、図10に示すハードディスクドライブ81が得られる。   A slider 72 is connected to the head terminal 5 of the suspension 51 to obtain a suspension with head 71 shown in FIG. Further, the suspension with head 71 is attached to the case 82 of the hard disk drive 81 to obtain the hard disk drive 81 shown in FIG.

図10に示すハードディスクドライブ81においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ85によりヘッド付サスペンション71のスライダ72がディスク83上に沿って移動し、スピンドルモータ84により回転しているディスク83に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ72とディスク83との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1のヘッド端子5(図1参照)と外部機器接続端子6との間を延びる各配線13により電気信号が伝送される。   When writing and reading data in the hard disk drive 81 shown in FIG. 10, the slider 72 of the suspension with head 71 is moved along the disk 83 by the voice coil motor 85, and the disk 83 is rotated by the spindle motor 84. Keep close to the desired flying height. As a result, data is exchanged between the slider 72 and the disk 83. During this time, an electrical signal is transmitted through each wiring 13 extending between the head terminal 5 (see FIG. 1) of the suspension substrate 1 and the external device connection terminal 6.

スライダ72を移動させる際、ボイスコイルモータ85が、スライダ72の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子54が、スライダ72の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板1の素子接続部3a、3bの側のピエゾ素子54の電極54aに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子54がヘッド部分2aの長手方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子54が伸長する(図1参照)。この場合、ベースプレート52の可撓部52bとロードビーム61の可撓部64とが弾性変形し、ロードビーム61の先端側に位置するスライダ72がスウェイ方向(旋回方向)に移動することができる。このようにして、スライダ72を、ディスク83の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。   When moving the slider 72, the voice coil motor 85 roughly adjusts the position of the slider 72, and the piezo element 54 finely adjusts the position of the slider 72. That is, by applying a predetermined voltage to the electrode 54a of the piezo element 54 on the element connecting portions 3a and 3b side of the suspension substrate 1, one piezo element 54 contracts in the longitudinal direction of the head portion 2a, while the other This piezo element 54 extends (see FIG. 1). In this case, the flexible portion 52b of the base plate 52 and the flexible portion 64 of the load beam 61 are elastically deformed, and the slider 72 positioned on the distal end side of the load beam 61 can move in the sway direction (turning direction). In this way, the slider 72 can be quickly and accurately aligned with a desired track of the disk 83.

このように本実施の形態によれば、ヘッド側ビーム62からテール側ビーム63に向かって、一対のヘッド側支持部65が延び、テール側ビーム63からヘッド側ビーム62に向かって、一対のテール側支持部66が延び、各ヘッド側支持部65および各テール側支持部66に、対応するピエゾ素子54の外側縁部54eが接合される。このことにより、ピエゾ素子54とロードビーム61との接合面積を増大させ、ピエゾ素子54に横方向(サスペンション用基板1の長手方向に直交する方向、図6における左右方向)および厚さ方向(図6における上下方向)の剛性を付与することができる。このため、ピエゾ素子54を強固に接合することができ、サスペンション51、ヘッド付サスペンション71、ハードディスクドライブ81の製造工程、および、ハードディスクドライブ81の使用中においても、ピエゾ素子54が損傷することを防止でき、ハードディスクドライブ81の耐久性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、ピエゾ素子54の外側縁部54eは、ヘッド側支持部65に立設するヘッド側壁部67およびテール側支持部66に立設するテール側壁部68にも接合されているため、ピエゾ素子54を、より一層強固に接合することができる。また、このようなヘッド側壁部67およびテール側支持部68は、図6における左右方向からピエゾ素子54を保護することができるため、ピエゾ素子54の損傷を防止することができる。   As described above, according to the present embodiment, the pair of head side support portions 65 extend from the head side beam 62 toward the tail side beam 63, and the pair of tails extend from the tail side beam 63 toward the head side beam 62. The side support portions 66 extend, and the outer edge portions 54e of the corresponding piezoelectric elements 54 are joined to the head side support portions 65 and the tail side support portions 66, respectively. As a result, the bonding area between the piezo element 54 and the load beam 61 is increased, and the piezo element 54 has a lateral direction (a direction perpendicular to the longitudinal direction of the suspension substrate 1, the left-right direction in FIG. 6) and a thickness direction (see FIG. 6 in the vertical direction). For this reason, the piezo element 54 can be firmly joined, and the piezo element 54 is prevented from being damaged even during the manufacturing process of the suspension 51, the suspension with head 71, the hard disk drive 81, and during the use of the hard disk drive 81. The durability of the hard disk drive 81 can be improved. In particular, according to the present embodiment, the outer edge portion 54e of the piezo element 54 is also joined to the head side wall portion 67 standing on the head side support portion 65 and the tail side wall portion 68 standing on the tail side support portion 66. Therefore, the piezo element 54 can be bonded more firmly. Further, the head side wall portion 67 and the tail side support portion 68 as described above can protect the piezo element 54 from the left-right direction in FIG. 6, so that the piezo element 54 can be prevented from being damaged.

また、本実施の形態によれば、直方体状のピエゾ素子54の4つの縁部54c〜54fが、いずれも、非導電性接着部55の接着台座55aおよび第1非導電性接着部55bを介してロードビーム61に接合されている。このことにより、ピエゾ素子54を、ロードビーム61に対して、確実に平行に接合することができる。ここで、ピエゾ素子54が、ロードビーム61に対して傾斜して接合された場合には、ピエゾ素子54の電極54aが、ロードビーム61に接触して短絡するという問題があるが、本実施の形態によれば、上述したように、ピエゾ素子54をロードビーム61に対して平行に接合することができるため、ピエゾ素子54とロードビーム61とが短絡することを防止することができる。   In addition, according to the present embodiment, the four edge portions 54c to 54f of the rectangular parallelepiped piezo element 54 are all connected via the bonding base 55a of the non-conductive bonding portion 55 and the first non-conductive bonding portion 55b. Are joined to the load beam 61. Thus, the piezo element 54 can be reliably bonded to the load beam 61 in parallel. Here, when the piezo element 54 is joined to the load beam 61 at an inclination, there is a problem that the electrode 54a of the piezo element 54 contacts the load beam 61 and is short-circuited. According to the embodiment, as described above, since the piezo element 54 can be joined in parallel to the load beam 61, it is possible to prevent the piezo element 54 and the load beam 61 from being short-circuited.

さらに、本実施の形態によれば、各ヘッド側支持部65に立設するヘッド側壁部67、および、各テール側支持部66に立設するテール側壁部68を、板状のロードビーム材料板61bを外形加工すると共にハーフエッチングにより折曲線69を形成し、その後、折曲線69に沿ってヘッド側壁部パネル67aおよびテール側壁部パネル68aを折り曲げることにより形成することができる。このため、ピエゾ素子54に剛性を付与することができるロードビーム61を容易に作製することができる。   Furthermore, according to the present embodiment, the head side wall portion 67 erected on each head side support portion 65 and the tail side wall portion 68 erected on each tail side support portion 66 are formed into a plate-like load beam material plate. 61b can be formed by externally processing and forming a folding line 69 by half-etching, and then bending the head side wall panel 67a and the tail side wall panel 68a along the folding line 69. Therefore, the load beam 61 that can give rigidity to the piezo element 54 can be easily manufactured.

なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子64の内側縁部54fが、非導電性接着部55を介してベースプレート52の可撓部52cおよびロードビーム61の可撓部64に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図13に示すように、ピエゾ素子64の内側縁部54fが、ベースプレート52の可撓部52cおよびロードビーム61の可撓部64に接合されていなくても良い。この場合においても、ピエゾ素子54の外側縁部54eが、ヘッド側支持部65およびテール側支持部66に接合されているため、ピエゾ素子54に剛性を付与することができ、ピエゾ素子54の損傷を防止することができる。   In the present embodiment, an example in which the inner edge portion 54f of the piezo element 64 is joined to the flexible portion 52c of the base plate 52 and the flexible portion 64 of the load beam 61 via the non-conductive adhesive portion 55. Explained. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 13, the inner edge portion 54 f of the piezo element 64 is not joined to the flexible portion 52 c of the base plate 52 and the flexible portion 64 of the load beam 61. Also good. Also in this case, since the outer edge portion 54e of the piezo element 54 is joined to the head side support portion 65 and the tail side support portion 66, rigidity can be imparted to the piezo element 54, and the piezo element 54 can be damaged. Can be prevented.

また、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部65にヘッド側壁部67が立設すると共に、各テール側支持部66にテール側壁部68が立設している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側壁部67およびテール側壁部68を設けることなく、各ピエゾ素子54の外側縁部54eを、ヘッド側支持部65およびテール側支持部66のみに接合するようにしても良い。この場合においても、ピエゾ素子54の外側縁部54eが、ヘッド側支持部65およびテール側支持部66に接合されているため、ピエゾ素子54に剛性を付与することができ、ピエゾ素子54の損傷を防止することができる。なお、この場合、図2のB−B線断面の構造は、後述する図16に示すような形態となり、サスペンション用基板1の長手方向に沿う非導電性接着部55は、接着台座55aおよび第1非導電性接着部55bとから構成される。   Further, in the present embodiment, an example has been described in which the head side wall portion 67 is erected on each head side support portion 65 and the tail side wall portion 68 is erected on each tail side support portion 66. However, the present invention is not limited to this, and the outer edge portion 54e of each piezo element 54 is joined only to the head side support portion 65 and the tail side support portion 66 without providing the head side wall portion 67 and the tail side wall portion 68. You may make it do. Also in this case, since the outer edge portion 54e of the piezo element 54 is joined to the head side support portion 65 and the tail side support portion 66, rigidity can be imparted to the piezo element 54, and the piezo element 54 can be damaged. Can be prevented. In this case, the structure of the cross section taken along the line BB in FIG. 2 is as shown in FIG. 16 to be described later, and the non-conductive adhesive portion 55 along the longitudinal direction of the suspension substrate 1 includes the adhesive pedestal 55a and the 1 non-conductive adhesive portion 55b.

また、本実施の形態においては、ロードビームブランク板61aにおいて、各ヘッド側支持部65と対応するヘッド側壁部パネル67aとの間、および、各テール側支持部66と対応するテール側壁部パネル68aとの間に、ハーフエッチングにより折曲線69が形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、各ヘッド側壁部パネル67a、各テール側壁部パネル68aを、対応するヘッド側支持部65、テール側支持部66に対して折り曲げ可能であれば、折曲線69は、ハーフエッチング以外の方法で形成しても良い、さらには、折曲線69を形成することなく、各ヘッド側壁部パネル67a、各テール側壁部パネル68aを折り曲げるようにしても良い。   Further, in the present embodiment, in the load beam blank plate 61a, the head side wall portion panel 67a corresponding to each head side support portion 65 and the tail side wall portion panel 68a corresponding to each tail side support portion 66 are provided. In the above example, the folding line 69 is formed by half etching. However, the present invention is not limited to this, and if each head side wall panel 67a and each tail side wall panel 68a can be bent with respect to the corresponding head side support part 65 and tail side support part 66, a folding line is obtained. 69 may be formed by a method other than half-etching, and the head side wall panel 67a and the tail side wall panel 68a may be bent without forming the folding curve 69.

さらに、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部65は、対応するテール側支持部66に連結されることなく、離間している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図14に示すように、各ヘッド側支持部65が、対応するテール側支持部66に連結されると共に、各ヘッド側壁部67が、対応するテール側壁部68に連結されていても良い。この場合、ピエゾ素子54により一層剛性を付与させることができ、ピエゾ素子54の損傷をより一層防止することができる。   Further, in the present embodiment, the example in which each head side support portion 65 is separated without being connected to the corresponding tail side support portion 66 has been described. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 14, each head side support portion 65 is connected to the corresponding tail side support portion 66, and each head side wall portion 67 is connected to the corresponding tail side wall. It may be connected to the portion 68. In this case, the piezo element 54 can provide further rigidity, and damage to the piezo element 54 can be further prevented.

第2の実施の形態
次に、図15および図16により、本発明の第2の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。
Second Embodiment Next, a method for manufacturing a load beam, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a load beam according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図15および図16に示す第2の実施の形態においては、ヘッド側壁部およびテール側壁部は設けられておらず、各ピエゾ素子の内側縁部は、第1接着剤によってロードビームの可撓部に接合されると共に、各ピエゾ素子の外側縁部は、第1接着剤によってヘッド側支持部およびテール側支持部に接合され、各ピエゾ素子の先端側縁部は、第2接着剤によってロードビームのヘッド側ビームに接合されると共に、後端側縁部は、第2接着剤によってテール側ビームに接合され、第2接着剤が、第1接着剤より弾性率が高い点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図12に示す第1の実施の形態と同一である。なお、図15および図16において、図1乃至図12に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   In the second embodiment shown in FIGS. 15 and 16, the head side wall portion and the tail side wall portion are not provided, and the inner edge portion of each piezoelectric element is formed by the flexible portion of the load beam by the first adhesive. And the outer edge of each piezo element is bonded to the head side support and the tail side support by the first adhesive, and the tip side edge of each piezo element is loaded to the load beam by the second adhesive. The rear end side edge portion is joined to the tail side beam by the second adhesive, and the second adhesive is mainly different in that the elastic modulus is higher than that of the first adhesive. Other configurations are the same as those of the first embodiment shown in FIGS. 15 and FIG. 16, the same parts as those of the first embodiment shown in FIG. 1 to FIG.

図15に示すように、本実施の形態によるロードビーム61においては、図4に示すようなヘッド側壁部67およびテール側壁部68は設けられていない。   As shown in FIG. 15, in the load beam 61 according to the present embodiment, the head side wall portion 67 and the tail side wall portion 68 as shown in FIG. 4 are not provided.

図16に示すように、各ピエゾ素子54の外側縁部54eは、第1接着剤によってヘッド側支持部65およびテール側支持部66に接合され、各ピエゾ素子54の内側縁部54fは、非導電性の第1接着剤によってロードビーム61の可撓部64に接合されている。すなわち、サスペンション用基板1の長手方向に沿う接着台座55a、第1非導電性接着部55bおよび第2非導電性接着部55cは、第1接着剤が塗布されることにより形成されている。なお、当該方向の非導電性接着部55は、接着台座55aおよび第1非導電性接着部55bとから構成されている。   As shown in FIG. 16, the outer edge 54e of each piezo element 54 is joined to the head side support 65 and tail side support 66 by the first adhesive, and the inner edge 54f of each piezo element 54 is non- It is joined to the flexible portion 64 of the load beam 61 by a conductive first adhesive. That is, the adhesive pedestal 55a, the first nonconductive adhesive portion 55b, and the second nonconductive adhesive portion 55c along the longitudinal direction of the suspension substrate 1 are formed by applying the first adhesive. The non-conductive adhesive portion 55 in this direction is composed of an adhesive pedestal 55a and a first non-conductive adhesive portion 55b.

また、各ピエゾ素子54の先端側縁部54cは、第1接着剤よりも弾性率が高い非導電性の第2接着剤によって、ロードビーム61のヘッド側ビーム62およびベースプレート52のヘッド側プレート52aに接合されている(図7参照)。同様にして、各ピエゾ素子54の後端側縁部54dは、第2接着剤によってテール側ビーム63およびテール側プレート52bに接合されている。すなわち、サスペンション用基板1の長手方向に直交する方向に沿う接着台座55a、第1非導電性接着部55bおよび第2非導電性接着部55cは、第2接着剤が塗布されることにより形成されている。   Further, the leading edge 54c of each piezo element 54 is made of a head-side beam 62 of the load beam 61 and a head-side plate 52a of the base plate 52 by a non-conductive second adhesive having a higher elastic modulus than the first adhesive. (See FIG. 7). Similarly, the rear end side edge portion 54d of each piezo element 54 is joined to the tail side beam 63 and the tail side plate 52b by the second adhesive. That is, the adhesive pedestal 55a, the first non-conductive adhesive portion 55b, and the second non-conductive adhesive portion 55c along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the suspension substrate 1 are formed by applying the second adhesive. ing.

第2接着剤は、上述したように、第1接着剤より弾性率(ヤング率)が高くなっている。このような第1接着剤および第2接着剤には、セラミックス含有変性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。セラミックス含有変性エポキシ樹脂は、粒径シリカを含有したエポキシ樹脂(例えば、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂など)であり、粒径シリカの含有率を変えることにより、ヤング率を変えることができるようになっている。このため、粒径シリカの含有率を調整して、第1接着剤には、例えば、450N/mmの弾性率を有するセラミックス含有変性エポキシ樹脂を用い、第2接着剤には、例えば、3300N/mmの弾性率を有するセラミックス含有変性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、第1接着剤は、ロードビーム61より弾性率(167000N/mm)が低く、第2接着剤は、ロードビーム61より弾性率が高くなるようにしてもよい。この場合においても、第1接着剤、第2接着剤には、粒径シリカの含有量が調整されたセラミックス含有変性エポキシ樹脂を用いることができる。 As described above, the second adhesive has a higher elastic modulus (Young's modulus) than the first adhesive. It is preferable to use a ceramic-containing modified epoxy resin for the first adhesive and the second adhesive. The ceramic-containing modified epoxy resin is an epoxy resin containing a particle size silica (for example, an alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resin, a dicyclopentadiene-modified phenol resin, etc.), and by changing the content rate of the particle size silica, Young The rate can be changed. For this reason, by adjusting the content rate of the particle size silica, for example, a ceramic-containing modified epoxy resin having an elastic modulus of 450 N / mm 2 is used for the first adhesive, and for example, 3300 N is used for the second adhesive. It is preferable to use a ceramic-containing modified epoxy resin having an elastic modulus of / mm 2 . The first adhesive may have a lower elastic modulus (167000 N / mm 2 ) than the load beam 61, and the second adhesive may have a higher elastic modulus than the load beam 61. Also in this case, the ceramic-containing modified epoxy resin in which the content of the particle size silica is adjusted can be used for the first adhesive and the second adhesive.

このように本実施の形態によれば、各ピエゾ素子54の先端側縁部54cおよび後端側縁部54dをロードビーム61に接合している第2接着剤は、各ピエゾ素子54の外側縁部54eおよび内側縁部54fをロードビーム61に接合している第1接着剤より弾性率が高くなっている。このことにより、各ピエゾ素子54の外側縁部54eおよび内側縁部54fは、ロードビーム61に対して比較的弾性作用を有するように接合されるため、ピエゾ素子54の変形をロードビーム61に効率良く伝えることができる。また、各ピエゾ素子54の先端側縁部54cおよび後端側縁部54dは、ロードビーム61に対して、比較的強固に接合されているため、ピエゾ素子54の変形が吸収されることを防止し、ピエゾ素子54の変形を確実に伝えることができる。   As described above, according to the present embodiment, the second adhesive that joins the front end side edge portion 54c and the rear end side edge portion 54d of each piezoelectric element 54 to the load beam 61 is used as the outer edge of each piezoelectric element 54. The elastic modulus is higher than that of the first adhesive that joins the portion 54 e and the inner edge 54 f to the load beam 61. As a result, the outer edge portion 54e and the inner edge portion 54f of each piezoelectric element 54 are joined so as to have a relatively elastic action with respect to the load beam 61. Therefore, the deformation of the piezoelectric element 54 is efficiently applied to the load beam 61. I can tell you well. Further, since the front end side edge portion 54c and the rear end side edge portion 54d of each piezo element 54 are relatively firmly joined to the load beam 61, the deformation of the piezo element 54 is prevented from being absorbed. In addition, the deformation of the piezo element 54 can be reliably transmitted.

なお、本実施の形態においては、ピエゾ素子64の内側縁部54fが、ベースプレート52の可撓部52cおよびロードビーム61の可撓部64に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図17に示すように、ピエゾ素子64の内側縁部54fが、ベースプレート52の可撓部52cおよびロードビーム61の可撓部64に接合されていなくても良い。この場合においても、ピエゾ素子54の変形をロードビーム61に効率良く伝えることができる。   In the present embodiment, the example in which the inner edge portion 54f of the piezo element 64 is joined to the flexible portion 52c of the base plate 52 and the flexible portion 64 of the load beam 61 has been described. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 17, the inner edge portion 54 f of the piezo element 64 is not joined to the flexible portion 52 c of the base plate 52 and the flexible portion 64 of the load beam 61. Also good. Even in this case, the deformation of the piezo element 54 can be efficiently transmitted to the load beam 61.

また、本実施の形態においては、ヘッド側壁部67およびテール側壁部68を設けることなく、各ピエゾ素子54の外側縁部54eを、ヘッド側支持部65およびテール側支持部66のみに接合する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第1の実施の形態と同様にして、各ヘッド側支持部65にヘッド側壁部67を立設すると共に、各テール側支持部66にテール側壁部68を立設して、各ピエゾ素子54の外側縁部54eを、ヘッド側壁部67およびテール側壁部68に第1接着剤により接合するようにしても良い。この場合においても、第1接着剤の弾性率が低いため、ピエゾ素子54の変形をロードビーム61に効率良く伝えることができる。   Further, in the present embodiment, the outer edge portion 54e of each piezo element 54 is joined only to the head side support portion 65 and the tail side support portion 66 without providing the head side wall portion 67 and the tail side wall portion 68. Explained. However, the present invention is not limited to this, and in the same manner as in the first embodiment, the head side wall portion 67 is erected on each head side support portion 65 and the tail side wall portion 68 is provided on each tail side support portion 66. The outer edge 54e of each piezo element 54 may be joined to the head side wall 67 and the tail side wall 68 with a first adhesive. Even in this case, since the elastic modulus of the first adhesive is low, the deformation of the piezo element 54 can be efficiently transmitted to the load beam 61.

また、本実施の形態においては、各ヘッド側支持部65は、対応するテール側支持部66に連結されることなく、離間している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図示しないが、各ヘッド側支持部65は、対応するテール側支持部66に連結されていても良い。この場合、ピエゾ素子54により一層剛性を付与させることができ、ピエゾ素子54の損傷をより一層防止することができる。   Further, in the present embodiment, the example in which each head side support portion 65 is separated without being connected to the corresponding tail side support portion 66 has been described. However, the present invention is not limited to this, and although not shown, each head side support portion 65 may be coupled to a corresponding tail side support portion 66. In this case, the piezo element 54 can provide further rigidity, and damage to the piezo element 54 can be further prevented.

さらに、本実施の形態においては、各ピエゾ素子54の先端側縁部54cは、第2接着剤によってロードビーム61のヘッド側ビーム62およびベースプレート52のヘッド側プレート52aに接合されると共に、後端側縁部54dは、第2接着剤によってテール側ビーム63およびテール側プレート52bに接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板1の長手方向に直交する方向に沿う接着台座55a、第1非導電性接着部55bを第2接着剤により形成し、当該方向の第2非導電性接着部55cを第1接着剤により形成しても良い。この場合においても、各ピエゾ素子54の先端側縁部54cおよび後端側縁部54dは、ロードビーム61に対して、第2接着剤によって比較的強固に接合されるため、ピエゾ素子54の変形が吸収されることを防止することができる。   Further, in the present embodiment, the front end side edge portion 54c of each piezo element 54 is joined to the head side beam 62 of the load beam 61 and the head side plate 52a of the base plate 52 by the second adhesive, and the rear end. The side edge part 54d demonstrated the example joined to the tail side beam 63 and the tail side plate 52b with the 2nd adhesive agent. However, the present invention is not limited to this, and the adhesive pedestal 55a and the first non-conductive adhesive portion 55b along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the suspension substrate 1 are formed by the second adhesive, and the second in the direction. The non-conductive adhesive portion 55c may be formed with the first adhesive. Also in this case, since the front end side edge portion 54c and the rear end side edge portion 54d of each piezoelectric element 54 are relatively firmly bonded to the load beam 61 by the second adhesive, the deformation of the piezoelectric element 54 is suppressed. Can be prevented from being absorbed.

第3の実施の形態
次に、図18乃至図20により、本発明の第3の実施の形態におけるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法について説明する。
Third Embodiment Next, a method for manufacturing a load beam, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a load beam according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図18乃至図20に示す第3の実施の形態においては、ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、ピエゾ素子との間に介在される絶縁台座が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図1乃至図12に示す第1の実施の形態と同一である。なお、図18乃至図20において、図1乃至図12に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   The third embodiment shown in FIGS. 18 to 20 is mainly different in that the head side beam and the tail side beam are provided with insulating pedestals interposed between the piezo elements. Is the same as that of the first embodiment shown in FIGS. In FIG. 18 to FIG. 20, the same parts as those in the first embodiment shown in FIG. 1 to FIG.

図18に示すように、ヘッド側ビーム62およびテール側ビーム63に、ピエゾ素子54との間に介在される絶縁台座95が設けられている。具体的には、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aおよび第2テール側縁部62b、並びに、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aおよび第2ヘッド側縁部63bに、絶縁台座95がそれぞれ設けられている。各絶縁台座95は、図19に示すように、ロードビーム61のピエゾ素子54の側の面に設けられている。このようにして、ピエゾ素子54の先端側縁部54cとヘッド側ビーム62との間、および、後端側縁部54dとテール側ビーム63との間に、絶縁台座95が介在されるようになっている。   As shown in FIG. 18, the head side beam 62 and the tail side beam 63 are provided with insulating bases 95 interposed between the piezoelectric element 54 and the head side beam 62 and the tail side beam 63. Specifically, the first tail side edge 62a and the second tail side edge 62b of the head side beam 62, and the first head side edge 63a and the second head side edge 63b of the tail side beam 63, Insulation bases 95 are provided. As shown in FIG. 19, each insulating base 95 is provided on the surface of the load beam 61 on the piezoelectric element 54 side. In this way, the insulating pedestal 95 is interposed between the front end side edge 54c of the piezo element 54 and the head side beam 62 and between the rear end side edge 54d and the tail side beam 63. It has become.

絶縁台座95の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、アクリル系ポリイミドフィルムを用いることが好適である。このようにフィルム状の絶縁材料を用いることにより、各絶縁台座95の厚みが同一になり、絶縁台座95上に接合されるピエゾ素子54を、ロードビーム61に対して、確実に平行に接合することができる。なお、絶縁台座95の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができ、さらには、フィルム状の絶縁材料に限られることはなく、液状の絶縁材料を塗布して硬化させてもよい。   The material of the insulating pedestal 95 is not particularly limited as long as it is a material having a desired insulating property. For example, it is preferable to use an acrylic polyimide film. By using a film-like insulating material in this way, the thickness of each insulating pedestal 95 becomes the same, and the piezo element 54 bonded on the insulating pedestal 95 is reliably bonded to the load beam 61 in parallel. be able to. The material of the insulating pedestal 95 can be a photosensitive material or a non-photosensitive material, and is not limited to a film-like insulating material, and a liquid insulating material is applied. And may be cured.

絶縁台座95の厚さは、5〜37μmであることが好ましい。このことにより、ベースプレート52の厚み方向の中心部に、ピエゾ素子54を配置することができる。すなわち、ベースプレート52の厚みは、一般的に120〜150μmであり、ピエゾ素子54の厚みは、一般的に70〜100μmである。また、ピエゾ素子54と絶縁台座95との間の第1非導電性接着部55bの厚みは、ピエゾ素子54と絶縁台座95との接着を確実にするために、3〜5μmであることが好ましい。このようなことから、ベースプレート52の厚み方向の中心部にピエゾ素子54を配置するためには、絶縁台座95の厚みは、上述したように、5〜37μmであることが好ましいといえる。   The thickness of the insulating pedestal 95 is preferably 5 to 37 μm. Accordingly, the piezo element 54 can be disposed at the center of the base plate 52 in the thickness direction. That is, the thickness of the base plate 52 is generally 120 to 150 μm, and the thickness of the piezo element 54 is generally 70 to 100 μm. The thickness of the first non-conductive adhesive portion 55b between the piezo element 54 and the insulating pedestal 95 is preferably 3 to 5 μm in order to ensure the adhesion between the piezo element 54 and the insulating pedestal 95. . For this reason, in order to dispose the piezo element 54 at the center in the thickness direction of the base plate 52, it can be said that the thickness of the insulating pedestal 95 is preferably 5 to 37 μm as described above.

このような絶縁台座95を有するロードビーム61は、以下のようにして作製することができる。ここでは、絶縁台座95が設けられた部分と、ヘッド側支持部65およびヘッド側壁部67が設けられた部分とを含むロードビーム61の断面を簡略的に示す図20を用いて説明する。   The load beam 61 having such an insulating pedestal 95 can be manufactured as follows. Here, description will be made with reference to FIG. 20, which schematically shows a cross section of the load beam 61 including a portion where the insulating pedestal 95 is provided and a portion where the head side support portion 65 and the head side wall portion 67 are provided.

まず、図20(a)に示すように、ステンレスからなるロードビーム材料板61bを準備する。   First, as shown in FIG. 20A, a load beam material plate 61b made of stainless steel is prepared.

続いて、図20(b)に示すように、ヘッド側ビーム62およびテール側ビーム63の対応する位置に、絶縁台座95が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板61bが洗浄され、ロードビーム材料板61bの絶縁台座95側の面が、絶縁台座95との密着強度を向上させるために、粗面化される。次に、粗面化された面に、50μmの感光性ポリイミドフィルムがラミネートされる。続いて、ポリイミドフィルムに、所定の形状を有するフォトマスク92を介して紫外線が照射されて(露光されて)、ポリイミドフィルムが現像される。その後、300℃でキュア(熱硬化)され、図18に示す絶縁台座95が形成される。   Subsequently, as shown in FIG. 20B, an insulating pedestal 95 is formed at a position corresponding to the head side beam 62 and the tail side beam 63. In this case, first, the load beam material plate 61 b is cleaned, and the surface of the load beam material plate 61 b on the insulating pedestal 95 side is roughened in order to improve the adhesion strength with the insulating pedestal 95. Next, a 50 μm photosensitive polyimide film is laminated on the roughened surface. Subsequently, the polyimide film is irradiated with ultraviolet rays (exposed) through a photomask 92 having a predetermined shape, and the polyimide film is developed. Thereafter, curing (thermosetting) is performed at 300 ° C. to form an insulating base 95 shown in FIG.

次に、図20(c)に示すように、ロードビーム材料板61bの両面に、所定の形状を有するレジスト91が形成される。この場合、まず、ロードビーム材料板61bの両面に、アクリル系の感光性ドライフィルム91aが貼り付けられる。ここでは、絶縁台座95側の面には、当該絶縁台座95を覆うことができる程度の厚みを有するドライフィルム91aが貼り付けられる。その後、ドライフィルム91aに、所定の形状を有するフォトマスク92を介して紫外線が照射され(露光され)、ドライフィルム91aが、炭酸ナトリウム(NaCO)水溶液を用いて現像されて、所定の形状を有するレジスト91が形成される。 Next, as shown in FIG. 20C, a resist 91 having a predetermined shape is formed on both surfaces of the load beam material plate 61b. In this case, first, an acrylic photosensitive dry film 91a is attached to both surfaces of the load beam material plate 61b. Here, a dry film 91 a having a thickness that can cover the insulating pedestal 95 is attached to the surface on the insulating pedestal 95 side. Thereafter, the dry film 91a is irradiated with ultraviolet rays (exposed) through a photomask 92 having a predetermined shape, and the dry film 91a is developed using an aqueous solution of sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) to obtain a predetermined A resist 91 having a shape is formed.

次に、図20(d)に示すように、第1の実施の形態と同様にして、ロードビーム材料板61bが外形加工されると同時に、折曲線69が、エッチングにより形成される。エッチングが行われた後、レジスト91は剥離される。   Next, as shown in FIG. 20D, in the same manner as in the first embodiment, the load beam material plate 61b is contoured, and at the same time, a fold curve 69 is formed by etching. After the etching is performed, the resist 91 is peeled off.

その後、図20(f)に示すように、各ヘッド側壁部パネル67aが、折曲線69に沿って、対応するヘッド側支持部65に対して折り曲げられ、当該ヘッド側支持部65に立設し、接合されるピエゾ素子54の側に延びるヘッド側壁部67が形成される。同様にして、各テール側壁部パネル68aが、折曲線69に沿って、対応するテール側支持部66に対して折り曲げられ、当該テール側支持部66に立設し、接合されるピエゾ素子54の側に延びるテール側壁部68が形成される。   After that, as shown in FIG. 20 (f), each head side wall panel 67 a is bent with respect to the corresponding head side support portion 65 along the folding line 69, and is erected on the head side support portion 65. A head side wall 67 extending to the side of the piezo element 54 to be joined is formed. Similarly, each tail side wall panel 68a is bent along the folding line 69 with respect to the corresponding tail side support part 66, and stands on the tail side support part 66, and the piezoelectric element 54 to be joined is joined. A tail side wall 68 extending to the side is formed.

このようにして、図18に示すロードビーム61が得られる。   In this way, the load beam 61 shown in FIG. 18 is obtained.

このように本実施の形態によれば、ヘッド側ビーム62およびテール側ビーム63に、ピエゾ素子54との間に介在される絶縁台座95が設けられている。ピエゾ素子54の先端側縁部54cとヘッド側ビーム62との間、および、ピエゾ素子54の後端側縁部54dとテール側ビーム63との間で、確実に絶縁することができる。また、このように、ピエゾ素子54の先端側縁部54cと後端側縁部54dとが、絶縁台座95を介してロードビーム61に接合されるため、ピエゾ素子54を、ロードビーム61に対して、確実に平行に接合することができる。このため、ピエゾ素子54が、ロードビーム61に対して傾斜して接合されることを防止し、ピエゾ素子54とロードビーム61とが短絡することを防止することができる。   As described above, according to this embodiment, the head side beam 62 and the tail side beam 63 are provided with the insulating pedestals 95 interposed between the piezo elements 54. It is possible to reliably insulate between the front end side edge portion 54c of the piezoelectric element 54 and the head side beam 62 and between the rear end side edge portion 54d of the piezoelectric element 54 and the tail side beam 63. Further, since the front end side edge portion 54c and the rear end side edge portion 54d of the piezo element 54 are joined to the load beam 61 via the insulating base 95 in this way, the piezo element 54 is connected to the load beam 61. And can be reliably joined in parallel. Therefore, it is possible to prevent the piezo element 54 from being inclined and joined to the load beam 61 and to prevent the piezo element 54 and the load beam 61 from being short-circuited.

また、本実施の形態によれば、ロードビーム61のヘッド側ビーム62およびテール側ビーム63に、絶縁台座95が、フィルム状の絶縁材料を用いて予め形成されている。このことにより、ピエゾ素子54をロードビーム61に接合する際、ヘッド側ビーム62およびテール側ビーム63に、ピエゾ素子54の縁部54c、54dに対応させて非導電性接着剤を塗布して硬化させて接着台座55a(図12(b)参照)を形成するという工程を省くことができる。このため、ピエゾ素子54とロードビーム61とが短絡することを防止可能なサスペンション51を、容易に製造することができる。   Further, according to the present embodiment, the insulating pedestal 95 is formed in advance on the head side beam 62 and the tail side beam 63 of the load beam 61 using the film-like insulating material. Thus, when bonding the piezo element 54 to the load beam 61, a non-conductive adhesive is applied to the head side beam 62 and the tail side beam 63 so as to correspond to the edges 54c and 54d of the piezo element 54 and cured. Thus, the step of forming the adhesive pedestal 55a (see FIG. 12B) can be omitted. Therefore, the suspension 51 that can prevent the piezoelectric element 54 and the load beam 61 from being short-circuited can be easily manufactured.

なお、本実施の形態においては、ロードビーム材料板61bに絶縁台座95を形成した後、ロードビーム材料板61bを外形加工する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ロードビーム材料板61を外形加工した後、ロードビームブランク板61aに、絶縁台座95を形成するようにしてもよい。   In the present embodiment, the example in which the load beam material plate 61b is externally processed after the insulating pedestal 95 is formed on the load beam material plate 61b has been described. However, the present invention is not limited to this, and the insulating pedestal 95 may be formed on the load beam blank plate 61a after the load beam material plate 61 is trimmed.

また、本実施の形態においては、ヘッド側ビーム62の第1テール側縁部62aおよび第2テール側縁部62b、並びに、テール側ビーム63の第1ヘッド側縁部63aおよび第2ヘッド側縁部63bに、絶縁台座95がそれぞれ設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、可撓部64のうちピエゾ素子54の内側縁部54fに対応する部分に、絶縁台座95を設けてもよく、さらには、ヘッド側支持部65およびテール側支持部66のうちピエゾ素子54の外側縁部54eに対応する部分に、絶縁台座95を設けてもよい。   Further, in the present embodiment, the first tail side edge 62a and the second tail side edge 62b of the head side beam 62, and the first head side edge 63a and the second head side edge of the tail side beam 63 are used. The example in which the insulating pedestal 95 is provided in the part 63b has been described. However, the present invention is not limited to this, and an insulating pedestal 95 may be provided in a portion of the flexible portion 64 corresponding to the inner edge portion 54f of the piezo element 54. Further, the head side support portion 65 and the tail are provided. An insulating pedestal 95 may be provided in a portion of the side support portion 66 corresponding to the outer edge portion 54e of the piezo element 54.

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびロードビームの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the load beam, suspension, suspension with head, hard disk drive, and load beam manufacturing method according to the present invention are not limited to the above-described embodiments. Various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

1 サスペンション用基板
2 基板本体
2a ヘッド部分
2b テール部分
3a 第1素子接続部
3b 第2素子接続部
4a 第1連結部
4b 第2連結部
5 ヘッド端子
6 外部機器接続端子
10 絶縁層
11 金属支持層
12 配線層
13 配線
16 素子接続端子
25 治具孔
51 サスペンション
52 ベースプレート
52a ヘッド側プレート
52b テール側プレート
52c 可撓部
54 ピエゾ素子
54a 電極
54b 圧電材料部
54c 先端側縁部
54d 後端側縁部
54e 外側縁部
54f 内側縁部
55 非導電性接着部
55a 接着台座
55b 第1非導電性接着部
55c 第2非導電性接着部
61 ロードビーム
61a ロードビームブランク板
61b ロードビーム材料板
62 ヘッド側ビーム
62a 第1テール側縁部
62b 第2テール側縁部
63 テール側ビーム
63a 第1ヘッド側縁部
63b 第2ヘッド側縁部
64 可撓部
65 ヘッド側支持部
66 テール側支持部
67 ヘッド側壁部
67a ヘッド側壁部パネル
68 テール側壁部
68a テール側壁部パネル
69 折曲線
70 搭載領域
71 ヘッド付サスペンション
72 スライダ
81 ハードディスクドライブ
82 ケース
83 ディスク
84 スピンドルモータ
85 ボイスコイルモータ
86 アーム
91 レジスト
91a ドライフィルム
92 フォトマスク
95 絶縁台座
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board | substrate 2 Substrate body 2a Head part 2b Tail part 3a 1st element connection part 3b 2nd element connection part 4a 1st connection part 4b 2nd connection part 5 Head terminal 6 External apparatus connection terminal 10 Insulating layer 11 Metal support layer 12 Wiring layer 13 Wiring 16 Element connection terminal 25 Jig hole 51 Suspension 52 Base plate 52a Head side plate 52b Tail side plate 52c Flexible portion 54 Piezo element 54a Electrode 54b Piezoelectric material portion 54c Front end side edge portion 54d Rear end side edge portion 54e Outer edge portion 54f Inner edge portion 55 Non-conductive adhesive portion 55a Adhesive base 55b First non-conductive adhesive portion 55c Second non-conductive adhesive portion 61 Load beam 61a Load beam blank plate 61b Load beam material plate 62 Head side beam 62a First tail side edge 62b Second tail side edge 63 Tail side bee 63a First head side edge portion 63b Second head side edge portion 64 Flexible portion 65 Head side support portion 66 Tail side support portion 67 Head side wall portion 67a Head side wall portion panel 68 Tail side wall portion 68a Tail side wall portion panel 69 Folding curve 70 Mounting area 71 Suspension with head 72 Slider 81 Hard disk drive 82 Case 83 Disk 84 Spindle motor 85 Voice coil motor 86 Arm 91 Resist 91a Dry film 92 Photomask 95 Insulation base

Claims (17)

スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームにおいて、
サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、
サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、
一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、
可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、
可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、を備えたことを特徴とするロードビーム。
In a load beam that supports a suspension substrate that can be connected to a pair of rectangular parallelepiped actuator elements, extending from a head portion on which a slider is mounted to a tail portion connected to an external device,
A head-side beam that is disposed on the head portion side of the suspension substrate and to which the edge portion on the head portion side of each actuator element to be mounted is joined;
A tail beam disposed on the tail portion side of the suspension substrate and joined to the tail portion side edge of each actuator element;
A flexible portion that is disposed between the mounting region of the pair of actuator elements and connects the head side beam and the tail side beam;
A pair of head side support portions provided on both sides of the flexible portion, extending from the head side beam toward the tail side beam and to which the edge of the actuator element opposite to the flexible portion is joined;
A pair of tail side support portions provided on both sides of the flexible portion, extending from the tail side beam toward the head side beam and to which the edge of the actuator element opposite to the flexible portion is joined. A load beam characterized by that.
各ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部と、
各テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部と、を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載のロードビーム。
A head side wall portion which is erected on each head side support portion and to which the edge portion of the actuator element on the opposite side to the flexible portion is joined;
2. The load beam according to claim 1, further comprising a tail side wall portion standing on each tail side support portion and to which an edge portion of the actuator element opposite to the flexible portion is joined. .
各ヘッド側支持部は、対応するテール側支持部に連結されていることを特徴とする請求項2に記載のロードビーム。   The load beam according to claim 2, wherein each head side support portion is connected to a corresponding tail side support portion. ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のロードビーム。   The load beam according to any one of claims 1 to 3, wherein the head side beam and the tail side beam are provided with insulating pedestals interposed between the mounted actuator elements. ベースプレートと、
請求項1乃至4のいずれかに記載のロードビームと、
ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられ、スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びるサスペンション用基板と、
ロードビームに接合されると共に、サスペンション用基板に接続可能な直方体状の一対のアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
A base plate;
The load beam according to any one of claims 1 to 4,
A suspension substrate attached to a base plate via a load beam and extending from a head portion on which a slider is mounted to a tail portion connected to an external device;
A suspension comprising: a pair of rectangular parallelepiped actuator elements that are bonded to a load beam and connectable to a suspension substrate.
ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該可撓部に接合されていることを特徴とする請求項5に記載のサスペンション。   6. The suspension according to claim 5, wherein an edge portion of each actuator element on the flexible portion side of the load beam is joined to the flexible portion. ロードビームの可撓部側の各アクチュエータ素子の縁部は、第1接着剤によって当該可撓部に接合され、可撓部とは反対側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第1接着剤によってヘッド側支持部およびテール側支持部に接合されており、
ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、第2接着剤によってロードビームのヘッド側ビームに接合され、テール部分側の各アクチュエータ素子の縁部は、当該第2接着剤によってテール側ビームに接合されており、
第2接着剤が、第1接着剤より弾性率が高いことを特徴とする請求項6に記載のサスペンション。
The edge of each actuator element on the flexible part side of the load beam is joined to the flexible part by the first adhesive, and the edge of each actuator element on the opposite side of the flexible part is the first adhesive. It is joined to the head side support part and tail side support part by
The edge of each actuator element on the head portion side is joined to the head side beam of the load beam by the second adhesive, and the edge of each actuator element on the tail portion side is joined to the tail side beam by the second adhesive. Has been
The suspension according to claim 6, wherein the second adhesive has a higher elastic modulus than the first adhesive.
第1接着剤は、ロードビームより弾性率が低く、第2接着剤は、ロードビームより弾性率が高いことを特徴とする請求項7に記載のサスペンション。   The suspension according to claim 7, wherein the first adhesive has a lower elastic modulus than the load beam, and the second adhesive has a higher elastic modulus than the load beam. ベースプレートに、第2接着剤により、ヘッド部分側の各アクチュエータ素子の縁部およびテール部分側の各アクチュエータ素子の縁部が接合されていることを特徴とする請求項7または8に記載のサスペンション。   The suspension according to claim 7 or 8, wherein the edge of each actuator element on the head portion side and the edge of each actuator element on the tail portion side are joined to the base plate by a second adhesive. 請求項5乃至9のいずれかに記載のサスペンションと、
サスペンションに実装されたスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
A suspension according to any one of claims 5 to 9,
A suspension with a head, comprising: a slider mounted on the suspension.
請求項10に記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。   A hard disk drive comprising the suspension with a head according to claim 10. スライダが実装されるヘッド部分から、外部機器に接続されるテール部分に延び、直方体状の一対のアクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を支持するロードビームの製造方法において、
ロードビーム材料板を準備する工程と、
サスペンション用基板のヘッド部分側に配置され、搭載されるアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合されるヘッド側ビームと、サスペンション用基板のテール部分側に配置され、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合されるテール側ビームと、一対のアクチュエータ素子の搭載領域の間に配置され、ヘッド側ビームとテール側ビームとを連結した可撓部と、可撓部の両側方に設けられ、ヘッド側ビームからテール側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のヘッド側支持部と、可撓部の両側方に設けられ、テール側ビームからヘッド側ビームに向かって延び、可撓部とは反対側のアクチュエータ素子の縁部が接合される一対のテール側支持部と、各ヘッド側支持部から可撓部とは反対側に延びるヘッド側壁部パネルと、各テール側支持部から可撓部とは反対側に延びるテール側壁部パネルと、を有するように、ロードビーム材料板を加工する工程と、
各ヘッド側壁部パネルを、対応するヘッド側支持部に対して折り曲げて、当該ヘッド側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるヘッド側壁部を形成すると共に、各テール側壁部パネルを、対応するテール側支持部に対して折り曲げて、当該テール側支持部に立設し、可撓部とは反対側の当該アクチュエータ素子の縁部が接合されるテール側壁部を形成する工程と、を備えたことを特徴とするロードビームの製造方法。
In a method of manufacturing a load beam that extends from a head portion on which a slider is mounted to a tail portion connected to an external device and supports a suspension substrate connectable to a pair of rectangular parallelepiped actuator elements,
Preparing a load beam material plate;
A head-side beam that is arranged on the head portion side of the suspension substrate and is joined to the head portion side edge of the mounted actuator element, and a tail portion side of each actuator element that is arranged on the tail portion side of the suspension substrate Are arranged between the tail side beam to which the edge of the head is joined, the mounting region of the pair of actuator elements, and a flexible part connecting the head side beam and the tail side beam, and provided on both sides of the flexible part. A pair of head side support portions that extend from the head side beam toward the tail side beam and are joined to the edge of the actuator element on the opposite side of the flexible portion; A pair of tail side support portions that extend from the beam toward the head side beam and are joined to the edge of the actuator element opposite to the flexible portion, and from each head side support portion Flexure and the head side wall panel extending on the side opposite to the, to have a tail side wall panel extending on the opposite side of the flexible portion from the tail-side support portion, and the step of processing the load beam material plate,
Each head side wall panel is bent with respect to the corresponding head side support part, is erected on the head side support part, and the head side wall part to which the edge of the actuator element on the side opposite to the flexible part is joined In addition, each tail side wall panel is bent with respect to the corresponding tail side support part and is erected on the tail side support part, and the edge of the actuator element on the side opposite to the flexible part is joined. Forming a tail side wall portion. The method of manufacturing a load beam comprising:
各ヘッド側壁部パネルと対応するヘッド側支持部との間、および、各テール側壁部パネルと対応するテール側支持部との間に、折曲線を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項12に記載のロードビームの製造方法。   The method further comprises a step of forming a folding line between each head side wall panel and the corresponding head side support, and between each tail side wall panel and the corresponding tail side support. The method for manufacturing a load beam according to claim 12. 折曲線を形成する工程において、折曲線は、ハーフエッチングにより形成されることを特徴とする請求項13に記載のロードビームの製造方法。   14. The method of manufacturing a load beam according to claim 13, wherein in the step of forming the folding curve, the folding curve is formed by half etching. ロードビーム材料板を加工する工程と、折曲線を形成する工程は、同時に行われることを特徴とする請求項13または14に記載のロードビームの製造方法。   The method of manufacturing a load beam according to claim 13 or 14, wherein the step of processing the load beam material plate and the step of forming the folding line are performed simultaneously. ロードビーム材料板を加工する工程の前に、ヘッド側ビームに対応する位置、およびテール側ビームに対応する位置に、搭載されるアクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座を設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項12乃至15のいずれかに記載のロードビームの製造方法。   Before the step of processing the load beam material plate, the method further includes the step of providing an insulating base interposed between the actuator element to be mounted at a position corresponding to the head side beam and a position corresponding to the tail side beam. The method of manufacturing a load beam according to any one of claims 12 to 15, wherein: ロードビーム材料板を加工する工程の後、ヘッド側壁部およびテール側壁部を形成する工程の前に、ヘッド側ビームおよびテール側ビームに、アクチュエータ素子との間に介在される絶縁台座を設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項12乃至15のいずれかに記載のロードビームの製造方法。   After the step of processing the load beam material plate, before the step of forming the head side wall portion and the tail side wall portion, the step of providing the head side beam and the tail side beam with an insulating base interposed between the actuator elements The load beam manufacturing method according to claim 12, further comprising:
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