JP2012132755A

JP2012132755A - Pressure sensor

Info

Publication number: JP2012132755A
Application number: JP2010284258A
Authority: JP
Inventors: Taku Hirano; 卓平野; Hideki Ishikawa; 秀樹石川; Yoshinori Tsujimura; 善徳辻村
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2010-12-21
Filing date: 2010-12-21
Publication date: 2012-07-12

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for reducing possibility that a bonding wire comes in contact with a pedestal presser, in a pressure sensor.SOLUTION: The pressure sensor comprises: a housing extending in an axial direction; a pressure detection element; a pedestal; an intermediate member to which a circuit part is provided; a pedestal presser which is arranged so as to surround a tip side periphery of the intermediate member, and is fixed to the housing, and which regulates movement of the pedestal in the axial direction by abutting against a rear end surface of the pedestal located at a side opposite to a surface on which the element is placed, among surfaces of the pedestal; and an electrical wiring path which is housed in the housing and is for electrically connecting the pressure detection element and the circuit part. The electrical wiring path includes a bonding wire. And a space part for taking in the bonding wire is formed in the pedestal presser.

Description

本発明は、内燃機関の燃焼室などの圧力を検出するための圧力センサに関する。 The present invention relates to a pressure sensor for detecting pressure in a combustion chamber of an internal combustion engine.

従来、圧力センサを用いて内燃機関の燃焼室内の燃焼圧力を検出し、検出値に基づいて燃焼状態を制御することが行われている。このような圧力センサは、軸線方向に延びる筒状のハウジング内に圧力を検出するための種々の構成部品が収容されている。詳細には、ハウジング内には、圧力を検出するための検出信号を出力する圧力検出素子と、圧力検出素子を配置するための台座と、ハウジング内における台座の位置を固定するための環状の台座押さえと、検出信号を処理する回路部が配置された中間部材とが主に収容されている（例えば、特許文献１）。 Conventionally, a pressure sensor is used to detect a combustion pressure in a combustion chamber of an internal combustion engine, and a combustion state is controlled based on a detected value. In such a pressure sensor, various components for detecting pressure are accommodated in a cylindrical housing extending in the axial direction. Specifically, in the housing, a pressure detection element that outputs a detection signal for detecting pressure, a pedestal for arranging the pressure detection element, and an annular pedestal for fixing the position of the pedestal in the housing The presser and the intermediate member on which the circuit unit for processing the detection signal is arranged are mainly accommodated (for example, Patent Document 1).

このような特許文献１に記載の圧力センサは、さらに圧力検出素子と回路部とを電気的に接続するための電気配線路を有する。電気配線路は、台座側面に形成された台座配線路や、中間側面に形成された中間配線路だけでなく、台座と中間部材とに段差が生じるために設けられた、台座配線路と中間配線路とを電気的に接続するためのボンディングワイヤを含む。この台座と中間部材との段差は、台座をハウジング内に固定するために台座押さえを台座後端面に当接させるために生じる。 Such a pressure sensor described in Patent Document 1 further includes an electrical wiring path for electrically connecting the pressure detection element and the circuit unit. The electrical wiring path includes not only the pedestal wiring path formed on the side surface of the pedestal and the intermediate wiring path formed on the intermediate side surface, but also the pedestal wiring path and the intermediate wiring provided to cause a step between the pedestal and the intermediate member. A bonding wire for electrically connecting the path is included. The level difference between the pedestal and the intermediate member occurs because the pedestal retainer is brought into contact with the rear end surface of the pedestal in order to fix the pedestal in the housing.

特開２０１０−１９７１４２号公報JP 2010-197142 A

従来の圧力センサにおいて、台座押さえは、中間部材の先端側部分を囲むように配置されている。このため、台座上に形成された電気配線路と、中間部材上に形成された電気配線路とを電気的に接続するボンディングワイヤが台座押さえに接触する場合があった。ボンディングワイヤが台座押さえに接触すると、圧力検出素子から誤った検出信号が出力される場合があり、圧力センサの検出精度が低下する場合があった。 In the conventional pressure sensor, the pedestal presser is arranged so as to surround the tip side portion of the intermediate member. For this reason, the bonding wire that electrically connects the electrical wiring path formed on the pedestal and the electrical wiring path formed on the intermediate member may come into contact with the pedestal retainer. When the bonding wire comes into contact with the pedestal holder, an erroneous detection signal may be output from the pressure detection element, and the detection accuracy of the pressure sensor may decrease.

従って本発明は、圧力センサにおいて、ボンディングワイヤが台座押さえに接触する可能性を低減する技術を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a technique for reducing the possibility that a bonding wire contacts a pedestal retainer in a pressure sensor.

[適用例１]軸線方向に延び、先端側が底部を形成する有底筒状のハウジングと、
前記ハウジング内に収容され、前記底部を介した圧力を検出するための圧力検出素子と、
前記圧力検出素子よりも後端側の前記ハウジング内に収容され、前記圧力検出素子と当接する台座であって、前記底部と対向し前記圧力検出素子と当接する素子載置面と、前記素子載置面から後端側に延びる台座側面と、を有する台座と、
前記台座よりも後端側の前記ハウジング内に収容され、前記圧力検出素子の検出信号を処理するための回路部が配置された中間部材であって、前記底部と対向する中間先端面と、前記中間先端面から後端側に延びると共に前記台座側面と段差を有する中間側面と、を有する中間部材と、
前記中間部材の先端側周囲を囲むように配置され、前記ハウジングに固定された台座押さえであって、前記台座の面のうち前記素子載置面とは反対側に位置する台座後端面と当接することで前記台座の前記軸線方向についての動きを規制する台座押さえと、
前記ハウジング内に収容され、前記圧力検出素子と前記回路部とを電気的に接続するための電気配線路と、を備える圧力センサにおいて、
前記電気配線路は、前記台座側面に形成された台座配線路と、前記中間側面に形成された中間配線路と、前記台座配線路と前記中間配線路とを電気的に接続するためのボンディングワイヤとを含み、
前記台座押さえには、前記ボンディングワイヤを受入れるための空間部が形成されている、ことを特徴とする圧力センサ。
適用例１に記載の圧力センサによれば、台座押さえがボンディングワイヤを受け入れるための空間部を有することで、ボンディングワイヤが台座押さえに接触する可能性を低減できる。その結果、圧力検出素子からの検出信号を回路部に正確に出力させることができ、圧力センサの検出精度が低下することを防止できる。 [Application Example 1] A bottomed cylindrical housing extending in the axial direction and having a tip side forming a bottom;
A pressure detecting element housed in the housing for detecting pressure through the bottom;
A pedestal that is accommodated in the housing on the rear end side of the pressure detection element and is in contact with the pressure detection element; an element placement surface that is opposed to the bottom and is in contact with the pressure detection element; and A pedestal side surface extending from the placement surface to the rear end side, and a pedestal,
An intermediate member that is accommodated in the housing on the rear end side of the pedestal and that is provided with a circuit unit for processing a detection signal of the pressure detection element, the intermediate front end surface facing the bottom, and An intermediate member that extends from the intermediate front end surface to the rear end side and has the pedestal side surface and an intermediate side surface having a step, and
A pedestal retainer that is disposed so as to surround the periphery of the front end side of the intermediate member and is fixed to the housing, and abuts with a pedestal rear end surface that is located on the opposite side of the element mounting surface from the surface of the pedestal. A pedestal retainer for restricting movement of the pedestal in the axial direction,
In a pressure sensor that is housed in the housing and includes an electrical wiring path for electrically connecting the pressure detection element and the circuit unit,
The electrical wiring path includes a pedestal wiring path formed on the pedestal side surface, an intermediate wiring path formed on the intermediate side surface, and a bonding wire for electrically connecting the pedestal wiring path and the intermediate wiring path. Including
The pressure sensor according to claim 1, wherein a space for receiving the bonding wire is formed in the base presser.
According to the pressure sensor described in Application Example 1, since the pedestal retainer has the space for receiving the bonding wire, the possibility that the bonding wire contacts the pedestal retainer can be reduced. As a result, the detection signal from the pressure detection element can be accurately output to the circuit unit, and the detection accuracy of the pressure sensor can be prevented from being lowered.

［適用例２］適用例１に記載の圧力センサにおいて、
前記空間部は、前記台座押さえの部分のうち前記台座が位置する側である台座押さえ先端側部分のみに形成されている、ことを特徴とする圧力センサ。
適用例２に記載の圧力センサによれば、台座押さえの部分のうちボンディングワイヤと接触する可能性の高い台座押さえ先端側部分のみに空間部を設けることで、台座押さえ先端側部分よりも後端側に位置する台座押さえ後端側部分によって台座押さえの強度低下を抑制しつつ、且つ、ボンディングワイヤが台座押さえに接触する可能性を低減できる。 [Application Example 2] In the pressure sensor according to Application Example 1,
The said space part is formed only in the base press front end side part which is the side in which the said base is located among the parts of the said base press, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.
According to the pressure sensor described in the application example 2, by providing the space portion only in the pedestal pressing tip side portion that is likely to come into contact with the bonding wire in the pedestal pressing portion, the rear end of the pedestal pressing tip side portion is provided. The possibility of the bonding wire coming into contact with the pedestal retainer can be reduced while suppressing the strength decrease of the pedestal retainer by the rear end side portion of the pedestal retainer positioned on the side.

［適用例３］適用例１に記載の圧力センサにおいて、
前記空間部は、前記台座押さえの前記軸線方向全域に亘って形成されている、ことを特徴とする圧力センサ。
適用例３に記載の圧力センサによれば、ボンディングワイヤが台座押さえに接触する可能性をより低減できる。 [Application Example 3] In the pressure sensor according to Application Example 1,
The said space part is formed over the said axial direction whole region of the said base holding | suppressing, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.
According to the pressure sensor described in the application example 3, the possibility that the bonding wire comes into contact with the pedestal holder can be further reduced.

［適用例４］適用例１乃至適用例３のいずれか１つに記載の圧力センサにおいて、
前記空間部は、前記台座押さえの一部分の厚みを他の部分の厚みよりも薄くすることで形成されている、ことを特徴とする圧力センサ。
適用例４に記載の圧力センサによれば、台座押さえの部分のうちボンディングワイヤと接触する可能性が高い台座押さえの一部分の厚みを変更することで容易に空間部を形成できるとともに、他の部分である残部によって台座押さえの強度低下を抑制することができる。 [Application Example 4] In the pressure sensor according to any one of Application Examples 1 to 3,
The said space part is formed by making thickness of one part of the said base holding | maintenance thinner than the thickness of another part, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.
According to the pressure sensor described in the application example 4, the space portion can be easily formed by changing the thickness of a part of the pedestal retainer that is highly likely to come into contact with the bonding wire, and the other part. It is possible to suppress the strength reduction of the pedestal presser by the remaining part.

［適用例５］適用例１乃至適用例３のいずれか１つに記載の圧力センサにおいて、
前記空間部は、前記台座押さえの一部分が前記軸線方向と直交する径方向に開口することで形成されている、ことを特徴とする圧力センサ
適用例５に記載の圧力センサによれば、台座押さえの一部分を開口させることで容易に空間部を形成できる。 [Application Example 5] In the pressure sensor according to any one of Application Examples 1 to 3,
The space portion is formed by opening a part of the pedestal retainer in a radial direction orthogonal to the axial direction. According to the pressure sensor of Application Example 5, the pedestal retainer is provided. A space portion can be easily formed by opening a part of.

［適用例６］適用例１乃至適用例５のいずれか１つに記載の圧力センサにおいて、
前記空間部は、前記台座押さえに切り欠きを施すことで形成されている、ことを特徴とする圧力センサ。
適用例６に記載の圧力センサによれば、切欠きを施すことで容易に空間部を形成できる。 [Application Example 6] In the pressure sensor according to any one of Application Examples 1 to 5,
The said space part is formed by giving a notch to the said base holding | suppressing, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.
According to the pressure sensor described in the application example 6, it is possible to easily form the space portion by providing the notch.

［適用例７］適用例１乃至適用例６のいずれか１つに記載の圧力センサにおいて、
前記台座押さえは、前記軸線方向について、前記空間部と前記ボンディングワイヤが重なる位置になるように、前記台座に対する位置を決定するための位置決め部を有する、ことを特徴とする圧力センサ。
適用例７に記載の圧力センサによれば、位置決め部を有することで、空間部とボンディングワイヤとを容易に所望の位置関係になるように配置できる。 [Application Example 7] In the pressure sensor according to any one of Application Examples 1 to 6,
The pressure sensor according to claim 1, wherein the pedestal retainer has a positioning portion for determining a position with respect to the pedestal so that the space portion and the bonding wire overlap with each other in the axial direction.
According to the pressure sensor described in Application Example 7, by having the positioning portion, the space portion and the bonding wire can be easily arranged so as to have a desired positional relationship.

なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、圧力センサ、圧力センサの製造方法及び圧力センサを装備した内燃機関等の態様で実現することができる。 It should be noted that the present invention can be realized in various forms, such as a pressure sensor, a pressure sensor manufacturing method, and an internal combustion engine equipped with the pressure sensor.

第１実施例の圧力センサ１００の一部切欠き斜視図である。It is a partially cutaway perspective view of the pressure sensor 100 of the first embodiment. 電気配線路３０について説明するための図である。3 is a diagram for explaining an electrical wiring path 30. FIG. 台座押さえ７の詳細構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detailed structure of the base holder. 第２実施例の圧力センサ１００ａを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the pressure sensor 100a of 2nd Example. 第３実施例の圧力センサ１００ｂを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the pressure sensor 100b of 3rd Example. 第４実施例の圧力センサ１００ｃを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the pressure sensor 100c of 4th Example.

次に、本発明の実施の形態を以下の順序で説明する。
Ａ〜Ｄ．各種実施例：
Ｅ．変形例： Next, embodiments of the present invention will be described in the following order.
AD. Various examples:
E. Variations:

Ａ．第１実施例：
Ａ−１．圧力センサの構成：
図１は、第１実施例の圧力センサ１００を説明するための図である。図１の中央の図は圧力センサ１００の一部切欠き斜視図である。また、右上に示す丸で囲まれた図は、複数の構成部材のうち、台座６と中継基板８の外観斜視図を示している。図１には、理解の容易のために、ＸＹＺ軸を示している。なお、他の図面においても必要に応じてＸＹＺ軸を示している。ここで、図１において、Ｙ軸正方向側を先端側とする。圧力センサ１００は、軸線ＣＬ方向（Ｙ軸方向）に延びる筒状のハウジング２０と、圧力伝達機構３と、圧力検出素子５と、台座６と、回路部１０が配置された中間部材１１と、環状の台座押さえ７と、圧力検出素子５と回路部１０とを電気的に接続するための電気配線路３０を備える。圧力伝達機構３、圧力検出素子５、台座６、中間部材１１、台座押さえ７、電気配線路３０は、ハウジング２０の内側に収容されている。 A. First embodiment:
A-1. Configuration of pressure sensor:
FIG. 1 is a diagram for explaining a pressure sensor 100 according to the first embodiment. The center view of FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of the pressure sensor 100. Moreover, the figure enclosed with the circle shown on the upper right has shown the external appearance perspective view of the base 6 and the relay board | substrate 8 among several structural members. In FIG. 1, the XYZ axes are shown for easy understanding. In other drawings, the XYZ axes are shown as necessary. Here, in FIG. 1, the Y axis positive direction side is the front end side. The pressure sensor 100 includes a cylindrical housing 20 that extends in the axis CL direction (Y-axis direction), a pressure transmission mechanism 3, a pressure detection element 5, a pedestal 6, and an intermediate member 11 on which a circuit unit 10 is disposed. An annular pedestal retainer 7, and an electrical wiring path 30 for electrically connecting the pressure detection element 5 and the circuit unit 10 are provided. The pressure transmission mechanism 3, the pressure detection element 5, the pedestal 6, the intermediate member 11, the pedestal retainer 7, and the electric wiring path 30 are accommodated inside the housing 20.

ハウジング２０は、筒状のセンサボディ１と、先端側が底部２ａを形成する有底筒状の先端ケース２とを備える。センサボディ１と先端ケース２は金属材料により形成されている。センサボディ１の外側面には図示しないネジが形成されており、センサボディ１を回転させることによって、エンジンヘッド等に設けられた取り付け孔に圧力センサ１００を取り付けることができる。先端ケース２の底部２ａは、エンジンの燃焼室に向けて配置される。そして、底部２ａが燃焼室内の燃焼圧に応じて軸線ＣＬ方向に撓むことによって、圧力検出素子５に燃焼圧が伝達される。また、先端ケース２の後端側は、センサボディ１の内側に挿入され、溶接等でセンサボディ１に固定されている。 The housing 20 includes a cylindrical sensor body 1 and a bottomed cylindrical tip case 2 whose tip side forms a bottom 2a. The sensor body 1 and the tip case 2 are made of a metal material. A screw (not shown) is formed on the outer surface of the sensor body 1, and the pressure sensor 100 can be attached to an attachment hole provided in the engine head or the like by rotating the sensor body 1. The bottom 2a of the tip case 2 is disposed toward the combustion chamber of the engine. The bottom 2a bends in the direction of the axis CL according to the combustion pressure in the combustion chamber, whereby the combustion pressure is transmitted to the pressure detection element 5. The rear end side of the front case 2 is inserted inside the sensor body 1 and fixed to the sensor body 1 by welding or the like.

圧力伝達機構３は、棒状部材３ａと半球部材３ｂとを備える。棒状部材３ａは、セラミック材料により形成されている。また、棒状部材３ａは、燃焼室の熱によって圧力検出素子５に不具合が発生する可能性を低減するために軸線ＣＬ方向に所定長さ延びている。棒状部材３ａの先端は、底部２ａに当接している。また、棒状部材３ａの後端は、半球部材３ｂに当接している。 The pressure transmission mechanism 3 includes a rod-shaped member 3a and a hemispherical member 3b. The rod-shaped member 3a is made of a ceramic material. Further, the rod-like member 3a extends a predetermined length in the direction of the axis CL in order to reduce the possibility that a failure occurs in the pressure detection element 5 due to the heat of the combustion chamber. The tip of the rod-shaped member 3a is in contact with the bottom 2a. Further, the rear end of the rod-shaped member 3a is in contact with the hemispherical member 3b.

半球部材３ｂは、金属材料により形成された中実（高密度）の部材である。半球部材３ｂは、棒状部材３ａから伝達される圧力が圧力検出素子５に偏って伝達されることを抑制する。半球部材３ｂは、棒状部材３ａと圧力検出素子５との間に配置されている。また、半球部材３ｂは棒状部材３ａと圧力検出素子５に当接されている。 The hemispherical member 3b is a solid (high density) member formed of a metal material. The hemispherical member 3b suppresses the pressure transmitted from the rod-shaped member 3a from being transmitted to the pressure detecting element 5 in an uneven manner. The hemispherical member 3 b is disposed between the rod-shaped member 3 a and the pressure detection element 5. Further, the hemispherical member 3 b is in contact with the rod-shaped member 3 a and the pressure detecting element 5.

圧力検出素子５は、Ｓｉ素子、ＳＯＩ素子等のピエゾ抵抗素子から構成され、圧力が加わった際の歪みに応じた電気信号を出力する。このような圧力検出素子５を構成する場合、ガラス、金属等からなる基板に、Ｓｉ素子、ＳＯＩ素子等の素子を接合した構造とすることができる。素子の表面にはピエゾ抵抗体が形成され、素子が歪み変形された際の抵抗値の変化から圧力を検出する。なお、圧力検出素子５は、シリコンウエハからダイシングによって切り出される関係から矩形状に形成されている。圧力検出素子５としては、この他に、ＰＺＴ、水晶等の圧電素子を使用することもできる。 The pressure detecting element 5 is composed of a piezoresistive element such as an Si element or an SOI element, and outputs an electric signal corresponding to a strain when pressure is applied. When such a pressure detection element 5 is configured, a structure in which an element such as an Si element or an SOI element is bonded to a substrate made of glass, metal, or the like can be used. A piezoresistor is formed on the surface of the element, and pressure is detected from a change in resistance value when the element is strained and deformed. The pressure detection element 5 is formed in a rectangular shape because of the relationship of being cut out from the silicon wafer by dicing. In addition to this, a piezoelectric element such as PZT or quartz can also be used as the pressure detection element 5.

台座６は、圧力検出素子５に接合され、圧力検出素子５の後端側に配置されている。台座６は、圧力検出素子５をハウジング２０内に安定して設置するための部材である。台座６は、絶縁性セラミック（例えば、アルミナ）等の絶縁性材料により形成されている。右上の図に示すように、台座６は、底部２ａと対向し圧力検出素子５と当接する素子載置面６０と、素子載置面から後端側に延びる台座側面６１と、素子載置面６０とは反対側に位置する台座後端面６７と、を有する。なお、素子載置面６０と台座側面６１には、台座配線路６２，６３が形成されている。台座配線路６２，６３の詳細は後述する。 The pedestal 6 is joined to the pressure detection element 5 and disposed on the rear end side of the pressure detection element 5. The pedestal 6 is a member for stably installing the pressure detection element 5 in the housing 20. The pedestal 6 is made of an insulating material such as an insulating ceramic (for example, alumina). As shown in the upper right figure, the pedestal 6 includes an element mounting surface 60 that faces the bottom 2a and contacts the pressure detection element 5, a pedestal side surface 61 that extends from the element mounting surface to the rear end side, and an element mounting surface. And a pedestal rear end surface 67 located on the opposite side to 60. Note that pedestal wiring paths 62 and 63 are formed on the element mounting surface 60 and the pedestal side surface 61. Details of the base wiring paths 62 and 63 will be described later.

中間部材１１は、アルミナ等の絶縁性材料により形成された、中継基板８及び回路基板９を備える。中継基板８は、台座６の後端側に配置され、台座６に接合されている。右上の図に示すように、中継基板８は、底部２ａと対向し台座６と当接する中継基板先端面８１と、中継基板先端面８１から後端側に延びると共に、台座側面６１と段差を有するように配置される中継基板側面８７とを有する。中継基板側面８７には、中継基板配線路８２，８３が形成されている。なお、中継基板配線路８２，８３の詳細は後述する。ここで、中継基板先端面８１が課題を解決するための手段に記載の「中間先端面」に相当し、中継基板側面８７が課題を解決するための手段に記載の「中間側面」に相当する。 The intermediate member 11 includes a relay board 8 and a circuit board 9 made of an insulating material such as alumina. The relay substrate 8 is disposed on the rear end side of the base 6 and is joined to the base 6. As shown in the upper right figure, the relay board 8 has a relay board front end surface 81 that faces the bottom 2a and abuts the pedestal 6, extends from the relay board front end face 81 to the rear end side, and has a step with the pedestal side face 61. And a relay board side face 87 arranged in this manner. Relay board wiring paths 82 and 83 are formed on the side face 87 of the relay board. The details of the relay board wiring paths 82 and 83 will be described later. Here, the relay substrate front end surface 81 corresponds to the “intermediate front end surface” described in the means for solving the problem, and the relay substrate side surface 87 corresponds to the “intermediate side surface” described in the means for solving the problem. .

ここで、中継基板８は、台座６と回路基板９を中継するために設けられている。すなわち、中継基板８は、台座６と回路基板９との所定の面（軸線ＣＬ方向と直交する面である側面）の高低差を緩和するために設けられている。それぞれの所定の面（側面）が階段状になるように各部材６，８，９がハウジング２０内に配置されている。なお、軸線ＣＬ方向に直交する断面の大きさは、中継基板８は台座６よりも小さい。これにより、台座後端面６７に、中継基板８の先端側周囲を囲むように配置された略環状の台座押さえ７を当接させることができる。 Here, the relay board 8 is provided to relay the base 6 and the circuit board 9. In other words, the relay substrate 8 is provided in order to alleviate the height difference of a predetermined surface (a side surface that is a surface orthogonal to the axis CL direction) between the base 6 and the circuit substrate 9. Each member 6, 8, 9 is disposed in the housing 20 so that each predetermined surface (side surface) is stepped. Note that the size of the cross section perpendicular to the direction of the axis line CL is smaller in the relay substrate 8 than in the base 6. Thereby, the substantially annular pedestal retainer 7 disposed so as to surround the periphery of the front end side of the relay substrate 8 can be brought into contact with the pedestal rear end face 67.

回路基板９は、中継基板８の後端側に配置され、中継基板８に当接されている。回路基板９は、圧力検出素子５の検出信号を処理（例えば、増幅処理）するための回路部１０を備える。回路部１０によって処理された検出信号は、圧力センサ１００の後端から外部に向かって延びる出力ケーブル（図示せず）を介して、外部の制御機器に伝達される。そして、エンジン内における燃焼圧の変化が検知され、制御機器によって燃焼圧の制御が行われる。なお、中継基板８と回路基板９とを当接させる構成に代えて、中継基板８と回路基板９とを離間させて配置しても良い。 The circuit board 9 is disposed on the rear end side of the relay board 8 and is in contact with the relay board 8. The circuit board 9 includes a circuit unit 10 for processing (for example, amplification processing) a detection signal of the pressure detection element 5. The detection signal processed by the circuit unit 10 is transmitted to an external control device via an output cable (not shown) extending from the rear end of the pressure sensor 100 to the outside. Then, a change in the combustion pressure in the engine is detected, and the combustion pressure is controlled by the control device. Instead of the configuration in which the relay board 8 and the circuit board 9 are brought into contact with each other, the relay board 8 and the circuit board 9 may be arranged apart from each other.

台座押さえ７は、中継基板８の先端側周囲を囲むように配置され、略円環状の形状を有する。台座押さえ７は、金属材料により形成されている。本実施例では、中継基板８と台座６との熱膨張差を緩和するために、台座押さえ７はコバールにより形成されている。台座押さえ７の外周面は先端ケース２の後端側内周面と溶接等によって接合されている。また、台座押さえ７の先端面の一部は、台座６の台座後端面６７に当接している。これにより、台座６のハウジング２０内の位置が固定される。なお、台座押さえ７の詳細構造は後述する。 The pedestal retainer 7 is disposed so as to surround the periphery of the front end side of the relay substrate 8 and has a substantially annular shape. The pedestal retainer 7 is made of a metal material. In this embodiment, the pedestal retainer 7 is made of Kovar in order to alleviate the thermal expansion difference between the relay substrate 8 and the pedestal 6. The outer peripheral surface of the pedestal retainer 7 is joined to the rear end side inner peripheral surface of the tip case 2 by welding or the like. Further, a part of the front end surface of the pedestal retainer 7 is in contact with the pedestal rear end surface 67 of the pedestal 6. Thereby, the position in the housing 20 of the base 6 is fixed. The detailed structure of the pedestal retainer 7 will be described later.

図２は、電気配線路３０について説明するための図である。図２は、図１に示す圧力センサ１００のうちハウジング２０及び台座押さえ７の図示を省略した図である。電気配線路３０は、導電性材料（例えばＡｕ，Ａｌ）により形成され、２本配置されている。本実施例では、電気配線路３０は、Ａｕによって形成されている。電気配線路３０は、第１のボンディングワイヤ７２，７３と、台座配線路６２，６３と、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３と、中継基板配線路８２，８３と、第３のボンディングワイヤ１１２，１１３と、回路基板配線路９２，９３と、第４のボンディングワイヤ１２２，１２３と、を備える。各ボンディングワイヤ７２，７３，１０２，１０３，１１２，１１３，１２２，１２３は、キャピラリ（ワイヤボンディングツール）を用いたワイヤボンディングによって形成される。なお、中継基板８の表面上に示した破線ＲＧは、台座押さえ７（図１）によって囲われる境界線を示している。すなわち、中継基板８のうち、破線ＲＧより先端側（台座６側）部分が台座押さえ７によって囲われる。 FIG. 2 is a diagram for explaining the electrical wiring path 30. FIG. 2 is a diagram in which the housing 20 and the pedestal retainer 7 are omitted from the pressure sensor 100 shown in FIG. Two electrical wiring paths 30 are formed of a conductive material (for example, Au, Al) and are arranged. In the present embodiment, the electrical wiring path 30 is made of Au. The electrical wiring path 30 includes first bonding wires 72 and 73, pedestal wiring paths 62 and 63, second bonding wires 102 and 103, relay substrate wiring paths 82 and 83, third bonding wires 112, 113, circuit board wiring paths 92 and 93, and fourth bonding wires 122 and 123. Each bonding wire 72, 73, 102, 103, 112, 113, 122, 123 is formed by wire bonding using a capillary (wire bonding tool). In addition, the broken line RG shown on the surface of the relay board | substrate 8 has shown the boundary line enclosed by the base holder 7 (FIG. 1). That is, in the relay substrate 8, the tip side (the pedestal 6 side) portion from the broken line RG is surrounded by the pedestal presser 7.

まず、各部材６，８，９の外表面上に形成された配線路６２，６３，８２，８３，９２，９３について説明する。各配線路６２〜９３は、印刷、メッキ、蒸着、スパッタ等の方法によって形成される。台座配線路６２，６３は、台座６の外表面のうち、素子載置面６０と、台座側面６１とに亘って形成されている。ここで、台座側面６１上の配線路は軸線ＣＬ方向全域に亘って形成されている。中継基板配線路８２，８３は、中継基板８の外表面のうち台座側面６１と同じ側に位置し、台座側面６１と略平行な中継基板側面８７に形成されている。中継基板配線路８２，８３の一端は、台座６と接する中継基板８の中継基板先端面８１（図１）近傍に位置する。また、中継基板配線路８２，８３の他端は、回路基板９と接する中継基板後端面近傍に位置する。回路基板配線路９２，９３は、回路基板９の外表面のうち中継基板側面８７と同じ側に位置し、中継基板側面８７と略平行な回路基板側面９６に形成されている。回路基板配線路９２，９３の一端は、中継基板８と接する回路基板９の先端面近傍に位置する。回路基板配線路９２，９３の他端は、回路部１０近傍に位置する。 First, the wiring paths 62, 63, 82, 83, 92, and 93 formed on the outer surfaces of the members 6, 8, and 9 will be described. Each wiring path 62-93 is formed by methods, such as printing, plating, vapor deposition, and sputtering. The pedestal wiring paths 62 and 63 are formed across the element mounting surface 60 and the pedestal side surface 61 in the outer surface of the pedestal 6. Here, the wiring path on the pedestal side surface 61 is formed over the entire area in the axis CL direction. The relay board wiring paths 82 and 83 are located on the same side as the pedestal side face 61 on the outer surface of the relay board 8, and are formed on the relay board side face 87 substantially parallel to the pedestal side face 61. One end of the relay board wiring paths 82 and 83 is located in the vicinity of the relay board front end surface 81 (FIG. 1) of the relay board 8 in contact with the base 6. Further, the other ends of the relay board wiring paths 82 and 83 are located in the vicinity of the rear end face of the relay board in contact with the circuit board 9. The circuit board wiring paths 92 and 93 are located on the same side as the relay board side face 87 on the outer surface of the circuit board 9, and are formed on the circuit board side face 96 substantially parallel to the relay board side face 87. One end of each of the circuit board wiring paths 92 and 93 is located in the vicinity of the front end surface of the circuit board 9 in contact with the relay board 8. The other ends of the circuit board wiring paths 92 and 93 are located in the vicinity of the circuit unit 10.

次に、各配線路６２，６３，８２，８３，９２，９３を電気的に接続する各ボンディングワイヤ７２〜１２３について説明する。第１のボンディングワイヤ７２，７３は圧力検出素子５（詳細には、圧力検出素子５の表面に露出する電極パッド）と台座配線路６２，６３とを電気的に接続する。第２のボンディングワイヤ１０２，１０３は、台座配線路６２，６３と中継基板配線路８２，８３とを電気的に接続する。詳細には、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３は、台座配線路６２，６３の後端側部分（中継基板８側部分）と中継基板配線路８２，８３の先端側部分（台座６側部分）とに接続される。第３のボンディングワイヤ１１２，１１３は、中継基板配線路８２，８３と回路基板配線路９２，９３とを電気的に接続する。詳細には、第３のボンディングワイヤ１１２，１１３は、中継基板配線路８２，８３の後端側部分（回路基板９側部分）と、回路基板配線路９２，９３の先端側部分（中継基板８側部分）とに接続される。第４のボンディングワイヤ１２２，１２３は、回路基板配線路９２，９３と回路部１０とを電気的に接続する。なお、第４のボンディングワイヤ１２２，１２３に代えて、回路基板９内に内部配線を形成し、回路基板配線路９２，９３と回路基板９とを電気的に接続しても良い。 Next, the bonding wires 72 to 123 that electrically connect the wiring paths 62, 63, 82, 83, 92, and 93 will be described. The first bonding wires 72 and 73 electrically connect the pressure detection element 5 (specifically, electrode pads exposed on the surface of the pressure detection element 5) and the base wiring paths 62 and 63. The second bonding wires 102 and 103 electrically connect the pedestal wiring paths 62 and 63 and the relay board wiring paths 82 and 83. Specifically, the second bonding wires 102 and 103 are formed by the rear end side portions (the relay substrate 8 side portion) of the base wiring paths 62 and 63 and the front end side portions (the base 6 side portion) of the relay board wiring paths 82 and 83. And connected to. The third bonding wires 112 and 113 electrically connect the relay board wiring paths 82 and 83 and the circuit board wiring paths 92 and 93. More specifically, the third bonding wires 112 and 113 are connected to the rear end side portions (circuit board 9 side portion) of the relay board wiring paths 82 and 83 and the front end side parts (relay board 8) of the circuit board wiring paths 92 and 93. Side part). The fourth bonding wires 122 and 123 electrically connect the circuit board wiring paths 92 and 93 and the circuit unit 10. Instead of the fourth bonding wires 122 and 123, internal wiring may be formed in the circuit board 9, and the circuit board wiring paths 92 and 93 and the circuit board 9 may be electrically connected.

図３は、台座押さえ７の詳細構成を説明するための図である。図３（Ａ）は、図２に台座押さえ７を加えた図である。図３（Ｂ）は、台座押さえ７のＡ−Ａ断面図である。台座押さえ７は略環状であり、一定の厚みを有する。台座押さえ７は、本体部７５と、２つの第２のボンディングワイヤ１０２，１０３を受け入れるための１つの空間部７８を有する。空間部７８は、軸線ＣＬ方向と直交する径方向に開口することで形成されている。また、空間部７８は、台座押さえ７のうち、軸線ＣＬ方向全域に亘って形成されている。すなわち、図３（Ｂ）に示すように、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３を受け入れるために、台座押さえ７の周方向における一端７６と他端７７が所定の間隔をあけて対向することで空間部７８が規定されている。言い換えれば、台座押さえ７を形成する部材（本体部７５）によって空間部７８が規定されている。このような空間部７８を有する台座押さえ７は、平板状の金属製部材を準備し、該部材を折り曲げて加工することで形成しても良いし、環状に鋳造した部材の一部に切欠きを施して形成しても良い。例えば、切欠きを施すことで空間部７８を有する台座押さえ７が容易に形成できる。 FIG. 3 is a diagram for explaining a detailed configuration of the pedestal retainer 7. FIG. 3A is a view in which a pedestal retainer 7 is added to FIG. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA of the pedestal retainer 7. The pedestal retainer 7 is substantially annular and has a certain thickness. The pedestal retainer 7 has a main body 75 and one space 78 for receiving the two second bonding wires 102 and 103. The space part 78 is formed by opening in the radial direction orthogonal to the axis line CL direction. The space 78 is formed over the entire area of the pedestal retainer 7 in the direction of the axis CL. That is, as shown in FIG. 3B, in order to receive the second bonding wires 102 and 103, the one end 76 and the other end 77 in the circumferential direction of the pedestal retainer 7 face each other with a predetermined interval therebetween. Part 78 is defined. In other words, the space portion 78 is defined by the member (main body portion 75) that forms the pedestal retainer 7. The pedestal retainer 7 having such a space portion 78 may be formed by preparing a flat metal member and bending and processing the member, or by notching a part of the annularly cast member. May be formed. For example, the pedestal holder 7 having the space 78 can be easily formed by making a notch.

図３（Ａ）に示すように、台座押さえ７は、軸線ＣＬ方向について、空間部７８が第２のボンディングワイヤ１０２，１０３と重なるように配置されている。すなわち、台座配線路６２，６３が形成された台座側面６１が見える方向であって、台座側面６１と直交する方向から台座側面６１を見たときに、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３と空間部７８が重なるように台座押さえ７は配置される。なお、台座押さえ７は、台座配線路６２，６３と中継基板配線路８２，８３とを第２のボンディングワイヤ１０２，１０３によって電気的に接続した後に、図３（Ａ）に示す位置に配置される。そして、先端ケース２（図１）の内周面と台座押さえ７の外周面とが溶接等により接合される。 As shown in FIG. 3A, the pedestal retainer 7 is arranged so that the space 78 overlaps the second bonding wires 102 and 103 in the direction of the axis CL. That is, when the pedestal side surface 61 is viewed from a direction perpendicular to the pedestal side surface 61 in a direction in which the pedestal side surface 61 in which the pedestal wiring paths 62 and 63 are formed is seen, the second bonding wires 102 and 103 and the space portion The pedestal retainer 7 is arranged so that 78 overlaps. The pedestal retainer 7 is disposed at the position shown in FIG. 3A after the pedestal wiring paths 62 and 63 and the relay board wiring paths 82 and 83 are electrically connected by the second bonding wires 102 and 103. The The inner peripheral surface of the tip case 2 (FIG. 1) and the outer peripheral surface of the pedestal retainer 7 are joined by welding or the like.

上記のように、第１実施例の圧力センサ１００は、台座押さえ７が第２のボンディングワイヤ１０２，１０３を受け入れるための空間部７８を有する。よって、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７の本体部７５に接触する可能性を低減できる。これにより、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７と接触することで導通し、誤った検出信号を圧力検出素子５が出力する可能性を低減できる。すなわち、電気配線路３０によって、圧力検出素子５の検出信号を精度良く回路部１０に伝達することができ、圧力センサ１００の信頼性を向上できる。ここで、台座押さえ７が空間部７８を有することで、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７に接触する可能性を低減するために、台座押さえ７の内径を大きくし、中継基板８と台座押さえ７との間に大きな隙間を形成する必要が無い。よって、圧力センサ１００が径方向に大型化することを抑制しつつ、圧力センサ１００の信頼性を向上できる。また、空間部７８は、台座押さえ７の本体部７５の一部分を開口させることで容易に形成できる。 As described above, the pressure sensor 100 according to the first embodiment has the space 78 for the pedestal retainer 7 to receive the second bonding wires 102 and 103. Therefore, the possibility that the second bonding wires 102 and 103 come into contact with the main body 75 of the pedestal retainer 7 can be reduced. Accordingly, the second bonding wires 102 and 103 are brought into conduction by being in contact with the pedestal retainer 7, and the possibility that the pressure detection element 5 outputs an erroneous detection signal can be reduced. That is, the electric wiring path 30 can transmit the detection signal of the pressure detection element 5 to the circuit unit 10 with high accuracy, and the reliability of the pressure sensor 100 can be improved. Here, since the pedestal retainer 7 has the space 78, in order to reduce the possibility that the second bonding wires 102 and 103 come into contact with the pedestal retainer 7, the inner diameter of the pedestal retainer 7 is increased, and the relay substrate 8. There is no need to form a large gap between the base holder 7 and the base holder 7. Therefore, the reliability of the pressure sensor 100 can be improved while suppressing the pressure sensor 100 from increasing in size in the radial direction. The space 78 can be easily formed by opening a part of the main body 75 of the pedestal retainer 7.

Ｂ．第２実施例：
図４は、第２実施例の圧力センサ１００ａを説明するための図である。図４（Ａ）は図３（Ａ）に相当する図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。第１実施例の圧力センサ１００との違いは、台座押さえ７ａの構成である。その他の構成（例えば、圧力検出素子５）は第１実施例と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。また、図示しないハウジング２０（図１）についても第１実施例と同様の構成である。 B. Second embodiment:
FIG. 4 is a diagram for explaining the pressure sensor 100a of the second embodiment. 4A is a view corresponding to FIG. 3A, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 4A. The difference from the pressure sensor 100 of the first embodiment is the configuration of the pedestal presser 7a. Since other configurations (for example, the pressure detecting element 5) are the same as those in the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The housing 20 (FIG. 1) (not shown) has the same configuration as that of the first embodiment.

第２実施例の台座押さえ７ａには、本体部７５ａの周方向における一部分を他の部分の厚みよりも薄くした薄肉部７９を設けることで空間部７８ａが形成されている。すなわち、空間部７８ａは、本体部７５ａの内周面に形成された溝状の部位とも言える。また、空間部７８ａは、軸線ＣＬ方向全域に亘って台座押さえ７ａに形成されている。なお、第１実施例と同様に、軸線ＣＬ方向について、空間部７８ａが第２のボンディングワイヤ１０２，１０３と重なるように配置されている。このような空間部７８ａを有する台座押さえ７ａは、例えば、一定の厚みを有する板状の本体部７５ａを環状になるように加工し、加工品の内周面の一部に切欠きを施すことによって作製できる。また、例えば、予め用意した型を用いた鋳造によって空間部７８ａが形成された台座押さえ７ａを作製しても良い。 A space 78a is formed in the pedestal retainer 7a of the second embodiment by providing a thin portion 79 in which a part of the main body 75a in the circumferential direction is thinner than the thickness of the other part. That is, it can be said that the space part 78a is a groove-shaped part formed on the inner peripheral surface of the main body part 75a. Moreover, the space part 78a is formed in the base pressing member 7a over the entire region in the axis line CL direction. As in the first embodiment, the space 78a is arranged so as to overlap the second bonding wires 102 and 103 in the direction of the axis CL. The pedestal retainer 7a having such a space 78a is formed by, for example, processing a plate-like main body 75a having a certain thickness into an annular shape and cutting out a part of the inner peripheral surface of the processed product. Can be produced. Further, for example, the pedestal retainer 7a in which the space 78a is formed may be manufactured by casting using a mold prepared in advance.

上記のように、第２実施例の圧力センサ１００ａは、台座押さえ７ａが第２のボンディングワイヤ１０２，１０３を受け入れるための空間部７８ａを有する。よって、第１実施例と同様に、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７ａの本体部７５ａに接触する可能性を低減できる。また、台座押さえ７ａの空間部７８ａは、台座押さえ７ａの一部分の厚みを変更すること容易に形成できる。また、台座押さえ７ａの本体部７５ａが円周方向について連続しているため、強度低下を抑制できる。よって、台座６を介した荷重や振動等の外力によって台座押さえ７ａが破損する可能性を低減できる。これにより、圧力センサ１００ａの信頼性をより向上できる。 As described above, the pressure sensor 100a of the second embodiment has the space 78a for the pedestal retainer 7a to receive the second bonding wires 102 and 103. Therefore, similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the possibility that the second bonding wires 102 and 103 come into contact with the main body 75a of the base presser 7a. The space 78a of the pedestal retainer 7a can be easily formed by changing the thickness of a part of the pedestal retainer 7a. Moreover, since the main-body part 75a of the base presser 7a is continuing about the circumferential direction, strength reduction can be suppressed. Therefore, the possibility that the pedestal retainer 7a is damaged by an external force such as a load or vibration via the pedestal 6 can be reduced. Thereby, the reliability of the pressure sensor 100a can be further improved.

Ｃ．第３実施例：
図５は、第３実施例の圧力センサ１００ｂを説明するための図である。図５（Ａ）は図３（Ａ）に相当する図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。また、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）に示す圧力センサ１００ｂの台座押さえ７ｂをＺ軸正方向側から見た図である。第１実施例の圧力センサ１００との違いは、台座押さえ７ｂの構成である。その他の構成（例えば、圧力検出素子５）は第１実施例と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。また、図示しないハウジング２０（図１）についても第１実施例と同様の構成である。 C. Third embodiment:
FIG. 5 is a view for explaining the pressure sensor 100b of the third embodiment. 5A is a view corresponding to FIG. 3A, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 5A. FIG. 5C is a view of the pedestal retainer 7b of the pressure sensor 100b shown in FIG. 5A as viewed from the Z axis positive direction side. The difference from the pressure sensor 100 of the first embodiment is the configuration of the pedestal presser 7b. Since other configurations (for example, the pressure detecting element 5) are the same as those in the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The housing 20 (FIG. 1) (not shown) has the same configuration as that of the first embodiment.

第３実施例の台座押さえ７ｂには、空間部７８ｂが形成されている。図５（Ｃ）に示すように、空間部７８ｂは、台座押さえ７ｂの部分のうち、台座６が位置する側である台座押さえ先端側部分７４ｆに形成されており、前記先端側部分よりも後端側である台座押さえ後端側部分７４ｂには形成されていない。すなわち、本体部７５ｂの周方向における一部分には、台座６と接する端面から台座６から離れる方向に所定長さ延びる開口が空間部７８ｂとして形成され、軸線ＣＬ方向について空間部７８ｂよりも台座６から離れた部分には空間部７８ｂは形成されていない。なお、第１実施例と同様に、軸線ＣＬ方向について、空間部７８ｂが第２のボンディングワイヤ１０２，１０３と重なるように台座押さえ７ｂは配置されている。ここで、空間部７８ｂの大きさ（軸線ＣＬ方向の長さや周方向の長さ）は、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３を受入れ可能な程度に設定すれば良い。このような空間部７８ｂを有する台座押さえ７ｂは、例えば、一定の厚みを有する板状の本体部７５ｂを環状になるように加工し、加工品の一部分に切欠きを施すことで作製できる。また、例えば、予め用意した型を用いた鋳造によって空間部７８ｂが形成された台座押さえ７ｂを作製しても良い。 A space 78b is formed in the base retainer 7b of the third embodiment. As shown in FIG. 5C, the space portion 78b is formed in a pedestal pressing tip side portion 74f on the side where the pedestal 6 is located, and is behind the tip side portion. It is not formed in the pedestal pressing rear end side portion 74b which is the end side. That is, an opening extending a predetermined length in a direction away from the pedestal 6 from the end surface in contact with the pedestal 6 is formed as a space 78b in a part in the circumferential direction of the main body 75b. The space part 78b is not formed in the distant part. As in the first embodiment, the pedestal retainer 7b is arranged so that the space 78b overlaps the second bonding wires 102 and 103 in the direction of the axis CL. Here, the size of the space portion 78b (the length in the direction of the axis CL or the length in the circumferential direction) may be set to such an extent that the second bonding wires 102 and 103 can be received. The pedestal retainer 7b having such a space portion 78b can be manufactured, for example, by processing a plate-like main body portion 75b having a certain thickness into an annular shape and notching a part of the processed product. Further, for example, the pedestal presser 7b in which the space 78b is formed may be manufactured by casting using a mold prepared in advance.

上記のように、第３実施例の圧力センサ１００ｂは、台座押さえ７ｂが第２のボンディングワイヤ１０２，１０３を受け入れるための空間部７８ａを台座押さえ先端側部分７４ｆのみに有する。ここで、台座押さえ先端側部分７４ｆは、台座押さえ７ｂのうち第２のボンディングワイヤ１０２，１０３と接触する可能性が高い部分である。よって、第１実施例と同様に、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７ｂの本体部７５ｂに接触する可能性を低減できる。また、台座押さえ後端側部分７４ｂでは本体部７５ｂが円周方向に連続しているため、第２実施例と同様に、台座押さえ７ｂの強度低下を抑制できる。さらに、空間部７８ｂは開口であることから、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３のネック高さが大きい場合でも、本体部７５ｂに第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が接触する可能性を第２実施例に比べ低減できる。 As described above, the pressure sensor 100b according to the third embodiment has the space 78a for the pedestal retainer 7b to receive the second bonding wires 102 and 103 only in the pedestal retainer distal end portion 74f. Here, the pedestal presser tip side portion 74f is a portion of the pedestal presser 7b that is likely to come into contact with the second bonding wires 102 and 103. Therefore, similarly to the first embodiment, it is possible to reduce the possibility that the second bonding wires 102 and 103 come into contact with the main body portion 75b of the base presser 7b. Moreover, since the main-body part 75b is continuing in the circumferential direction in the base holding | suppressing rear end side part 74b, the strength fall of the pedestal pressing 7b can be suppressed similarly to 2nd Example. Furthermore, since the space portion 78b is an opening, even if the neck height of the second bonding wires 102 and 103 is large, there is a possibility that the second bonding wires 102 and 103 come into contact with the main body portion 75b. It can be reduced compared to the example.

Ｄ．第４実施例：
図６は、第４実施例の圧力センサ１００ｃを説明するための図である。図６（Ａ）は、圧力センサ１００ｃが備える台座押さえ７ｃの外観斜視図である。また、図６（Ｂ）は、台座押さえ７ｃのＤ−Ｄ断面図である。なお、図６（Ａ）において、空間部７８が占める領域には破線を付している。また、理解の容易のために、圧力センサ１００ｃとして各構成部材が組み付けられた場合の、台座６を一点鎖線で示している。上記第１実施例の台座押さえ７との違いは、本体部７５ｃに位置決め部としての２つの凹状部位７１を設けている点である。その他の構成については上記第１実施例と同様の構成であるため、同様の構成については同一符号を付すと共に説明を省略する。 D. Fourth embodiment:
FIG. 6 is a diagram for explaining a pressure sensor 100c according to a fourth embodiment. FIG. 6A is an external perspective view of the pedestal retainer 7c included in the pressure sensor 100c. FIG. 6B is a DD cross-sectional view of the pedestal retainer 7c. In FIG. 6A, the area occupied by the space 78 is indicated by a broken line. Further, for easy understanding, the pedestal 6 when the respective constituent members are assembled as the pressure sensor 100c is indicated by a one-dot chain line. The difference from the pedestal retainer 7 of the first embodiment is that the body portion 75c is provided with two concave portions 71 as positioning portions. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the same reference numeral is given to the same configuration and the description thereof is omitted.

図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、台座押さえ７ｃは、台座６に対向する側部分に２つの凹状部位７１が形成されている。凹状部位７１は、例えば、台座６と対向する先端面ｆａに切欠きを施すことで形成できる。圧力センサ１００ｃとして台座押さえ７ｃを組み付ける場合に、軸線ＣＬ方向について、空間部７８と第２のボンディングワイヤ１０２，１０３とが重なる位置になるように、台座押さえ７ｃを設置するために凹状部位７１は利用される。具体的には、図６（Ｂ）に示すように、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が形成された台座側面６１と同じ側に空間部７８を位置させると共に、台座６の一部分を凹状部位７１に挿入するように台座押さえ７ｃが配置される。 As shown in FIGS. 6A and 6B, the pedestal retainer 7 c has two concave portions 71 formed on the side portion facing the pedestal 6. The concave portion 71 can be formed, for example, by notching the front end face fa facing the pedestal 6. When the pedestal retainer 7c is assembled as the pressure sensor 100c, the concave portion 71 is provided to install the pedestal retainer 7c so that the space 78 and the second bonding wires 102 and 103 overlap with each other in the axis CL direction. Used. Specifically, as shown in FIG. 6B, the space 78 is positioned on the same side as the pedestal side surface 61 on which the second bonding wires 102 and 103 are formed, and a part of the pedestal 6 is formed in a concave portion 71. The pedestal retainer 7c is arranged so as to be inserted into

上記のように、第４実施例の圧力センサ１００ｃは、台座押さえ７ｃが凹状部位７１を有することで、台座押さえ７ｃと台座６とを組み付ける場合に、空間部７８と第２のボンディングワイヤ１０２，１０３とをより精度良く所望の位置関係になるように配置できる。これにより、圧力センサ１００ｃを作製する場合に、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７ｃの本体部７５ｃに接触する可能性をより一層低減できる。なお、第４実施例の台座押さえ７ｃが有する凹状部位７１は、第２、３実施例の台座押さえ７ａ，７ｂ（図４，５）に設けることもできる。このようにしても、圧力センサ１００ａ，１００ｂを作製する場合に、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７の本体部７５ａ，７５ｂに接触する可能性をより一層低減できる。 As described above, in the pressure sensor 100c of the fourth embodiment, the pedestal retainer 7c has the concave portion 71, so that when the pedestal retainer 7c and the pedestal 6 are assembled, the space 78 and the second bonding wire 102, 103 can be arranged in a desired positional relationship with higher accuracy. Thereby, when manufacturing the pressure sensor 100c, possibility that the 2nd bonding wires 102 and 103 will contact the main-body part 75c of the base pressing member 7c can be reduced further. The concave portion 71 of the pedestal retainer 7c of the fourth embodiment can also be provided in the pedestal retainers 7a and 7b (FIGS. 4 and 5) of the second and third embodiments. Even in this case, when the pressure sensors 100a and 100b are manufactured, the possibility that the second bonding wires 102 and 103 come into contact with the main body portions 75a and 75b of the base presser 7 can be further reduced.

Ｅ．変形例：
なお、上記実施例における構成要素の中の、特許請求の範囲の独立項に記載した要素以外の要素は、付加的な要素であり、適宜省略可能である。また、本発明の上記実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。 E. Variations:
In addition, elements other than the elements described in the independent claims of the claims in the constituent elements in the above-described embodiments are additional elements and can be omitted as appropriate. Further, the present invention is not limited to the above-described examples and embodiments, and can be implemented in various forms without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.

Ｅ−１．第１変形例：
上記実施例では、中間部材１１は回路基板９に加え中継基板８を有していたが（例えば、図１）、中継基板８を有さなくても良い。このようにしても、上記実施例と同様に、台座押さえ７〜７ｃが空間部７８を有することで、圧力センサ１００が径方向に大型化することを抑制しつつ、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７〜７ｃの本体部７５に接触する可能性を低減できる。 E-1. First modification:
In the above embodiment, the intermediate member 11 has the relay board 8 in addition to the circuit board 9 (for example, FIG. 1), but the relay board 8 may not be provided. Even if it does in this way, like the above-mentioned example, the pedestal holders 7-7c have the space portion 78, so that the pressure sensor 100 is prevented from being enlarged in the radial direction, and the second bonding wires 102, Possibility that 103 will contact the main-body part 75 of the base holders 7-7c can be reduced.

Ｅ−２．第２変形例：
上記実施例では、回路部１０はハウジング２０内に設けられていたが、回路部１０をハウジング２０の外側位置であって軸線ＣＬ方向についてハウジング２０よりも後端側位置に設けても良い。こうすることで、回路部１０を被圧力検出体であるエンジンの燃焼室からより遠ざけることができるため、燃焼室の熱（例えば、３００℃以上の熱）により回路部１０がダメージを受ける可能性をより低減できる。よって、圧力センサ１００〜１００ｃの信頼性をより向上できる。 E-2. Second modification:
In the above embodiment, the circuit unit 10 is provided in the housing 20, but the circuit unit 10 may be provided at a position outside the housing 20 and at a rear end side position relative to the housing 20 in the axis line CL direction. By doing so, the circuit unit 10 can be further away from the combustion chamber of the engine that is the pressure detection body, and therefore the circuit unit 10 may be damaged by the heat of the combustion chamber (for example, heat of 300 ° C. or more). Can be further reduced. Therefore, the reliability of the pressure sensors 100 to 100c can be further improved.

Ｅ−３．第３変形例：
上記実施例では、２つの第２のボンディングワイヤ１０２，１０３に対して、台座押さえ７〜７ｃは１つの（単一の）空間部７８を有していたが（例えば、図３）、これに限定されるものではない。例えば、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３の数に対応させて２つの空間部７８を台座押さえ７〜７ｃに設けても良い。このようにしても上記実施例と同様に、圧力センサ１００が径方向に大型化することを抑制しつつ、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７〜７ｃの本体部７５に接触する可能性を低減できる。 E-3. Third modification:
In the above embodiment, the pedestal holders 7 to 7c have one (single) space portion 78 for the two second bonding wires 102 and 103 (for example, FIG. 3). It is not limited. For example, two space portions 78 may be provided in the pedestal holders 7 to 7c in correspondence with the number of the second bonding wires 102 and 103. Even in this way, the second bonding wires 102 and 103 can come into contact with the main body 75 of the pedestal retainers 7 to 7 c while suppressing the pressure sensor 100 from increasing in size in the radial direction, as in the above embodiment. Can be reduced.

Ｅ−４．第４変形例：
上記実施例では、圧力センサ１００〜１００ｃは、それぞれに第２のボンディングワイヤ１０２，１０３を有する２本の電気配線路３０を備えていたが、電気配線路３０の本数はこれに限定されるものではない。すなわち、出力信号の種類や用途に応じて電気配線路３０の本数を適宜設定すれば良い。この場合、形成された第２のボンディングワイヤを受け入れることが可能なように、空間部７８，７８ａ，７８ｂの形状や数を設定すれば良い。 E-4. Fourth modification:
In the above embodiment, each of the pressure sensors 100 to 100c includes the two electric wiring paths 30 having the second bonding wires 102 and 103, but the number of the electric wiring paths 30 is limited to this. is not. That is, the number of electrical wiring paths 30 may be set as appropriate in accordance with the type and use of the output signal. In this case, the shape and number of the spaces 78, 78a, 78b may be set so that the formed second bonding wire can be received.

Ｅ−５，第５変形例：
上記第２実施例では、空間部７８ａは軸線ＣＬ方向全域に亘って台座押さえ７ａに形成されていたが（図４）、空間部７８ａが形成される範囲はこれに限定されるものではない。少なくとも軸線ＣＬ方向について第２のボンディングワイヤ１０２，１０３と重なる範囲において空間部７８ａが台座押さえ７ａに形成されていれば良い。すなわち、空間部７８ａが台座押さえ７ａの部分のうち台座６が位置する側である台座押さえ先端側部分に形成されており、先端側部分よりも後端側である台座押さえ後端側部分には形成されていない台座押さえ７ａとしても良い。こうすることで、空間部７８ａの容積を低減させ、台座押さえ７ａの強度低下を抑制できる。また、このようにしても、第２実施例と同様に、第２のボンディングワイヤ１０２，１０３が台座押さえ７ａの本体部７５ａに接触する可能性を低減できる。 E-5, fifth modification:
In the said 2nd Example, although the space part 78a was formed in the base presser 7a over the whole area of the axis line CL direction (FIG. 4), the range in which the space part 78a is formed is not limited to this. It is only necessary that the space 78a is formed in the pedestal retainer 7a in a range overlapping with the second bonding wires 102 and 103 at least in the direction of the axis CL. That is, the space portion 78a is formed in the pedestal pressing tip side portion on the side where the pedestal 6 is located in the portion of the pedestal pressing member 7a, and the pedestal pressing rear end side portion that is the rear end side of the leading end side portion. It is good also as the base presser 7a which is not formed. By carrying out like this, the volume of the space part 78a can be reduced and the strength reduction of the base holder 7a can be suppressed. Even in this case, similarly to the second embodiment, the possibility that the second bonding wires 102 and 103 come into contact with the main body 75a of the pedestal retainer 7a can be reduced.

Ｅ−６．第６変形例：
上記第４実施例では、台座押さえ７ｃは位置決め部として凹状部位７１を有していたが、位置決め部はこれに限定されるものではない。例えば、凹状部位７１に代えて、台座６の台座後端面６７に当接する位置を目印として設けても良い。このようにしても、上記第４実施例と同様の効果を奏する。 E-6. Sixth modification:
In the fourth embodiment, the pedestal retainer 7c has the concave portion 71 as the positioning portion, but the positioning portion is not limited to this. For example, instead of the concave portion 71, a position that contacts the pedestal rear end surface 67 of the pedestal 6 may be provided as a mark. Even if it does in this way, there exists an effect similar to the said 4th Example.

Ｅ−７．第７変形例：
上記実施例では、内燃機関（本実施例では自動車）のエンジン燃焼室の燃焼圧を検知するために圧力センサ１００〜１００ｄを用いる例を説明したが、圧力センサ１００〜１００ｄは他の内燃機関（航空機や船舶等）に用いることもできる。 E-7. Seventh modification:
In the above embodiment, the example in which the pressure sensors 100 to 100d are used to detect the combustion pressure in the engine combustion chamber of the internal combustion engine (automobile in this embodiment) has been described. It can also be used for aircraft, ships, etc.).

１…センサボディ
２…先端ケース
２ａ…底部
３…圧力伝達機構
３ａ…棒状部材
３ｂ…半球部材
５…圧力検出素子
６…台座
７〜７ｃ…台座押さえ
８…中継基板
９…回路基板
１０…回路部
１１…中間部材
２０…ハウジング
３０…電気配線路
６０…素子載置面
６１…台座側面
６２，６３…台座配線路
６７…台座後端面
７１…凹状部位
７２、７３…第１のボンディングワイヤ
７４ｂ…台座押さえ後端側部分
７４ｆ…台座押さえ先端側部分
７５〜７５ｃ…本体部
７６…一端
７７…他端
７８〜７８ｂ…空間部
７９…薄肉部
８１…中継基板先端面
８２，８３…中継基板配線路
８７…中継基板側面
９２，９３…回路基板配線路
９６…回路基板側面
１００〜１００ｃ…圧力センサ
１０２，１０３…第２のボンディングワイヤ
１１２，１１３…第３のボンディングワイヤ
１２２，１２３…第４のボンディングワイヤ
ＣＬ…軸線
ｆａ…先端面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor body 2 ... Tip case 2a ... Bottom part 3 ... Pressure transmission mechanism 3a ... Rod-shaped member 3b ... Hemispherical member 5 ... Pressure detection element 6 ... Base 7-7c ... Base holding 8 ... Relay board 9 ... Circuit board 10 ... Circuit part DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Intermediate member 20 ... Housing 30 ... Electric wiring path 60 ... Element mounting surface 61 ... Pedestal side surface 62, 63 ... Pedestal wiring path 67 ... Pedestal rear end surface 71 ... Concave part 72, 73 ... First bonding wire 74b ... Pedestal Pressing rear end side portion 74f: Pedestal holding tip front end portion 75-75c ... body portion 76 ... one end 77 ... other end 78-78b ... space portion 79 ... thin portion 81 ... relay board tip end face 82, 83 ... relay board wiring path 87 ... Relay board side face 92, 93 ... Circuit board wiring path 96 ... Circuit board side face 100 to 100c ... Pressure sensor 102, 103 ... Second bonding wire 112, 1 3 ... The third bonding wires 122, 123 ... fourth bonding wire CL ... axis fa ... distal end face of

Claims

A bottomed cylindrical housing that extends in the axial direction and the tip side forms a bottom;
A pressure detecting element housed in the housing for detecting pressure through the bottom;
A pedestal that is accommodated in the housing on the rear end side of the pressure detection element and is in contact with the pressure detection element; an element placement surface that is opposed to the bottom and is in contact with the pressure detection element; and A pedestal side surface extending from the placement surface to the rear end side, and a pedestal,
An intermediate member that is accommodated in the housing on the rear end side of the pedestal and that is provided with a circuit unit for processing a detection signal of the pressure detection element, the intermediate front end surface facing the bottom, and An intermediate member that extends from the intermediate front end surface to the rear end side and has the pedestal side surface and an intermediate side surface having a step, and
A pedestal retainer that is disposed so as to surround the periphery of the front end side of the intermediate member and is fixed to the housing, and abuts with a pedestal rear end surface that is located on the opposite side of the element mounting surface from the surface of the pedestal. A pedestal retainer for restricting movement of the pedestal in the axial direction,
In a pressure sensor that is housed in the housing and includes an electrical wiring path for electrically connecting the pressure detection element and the circuit unit,
The electrical wiring path includes a pedestal wiring path formed on the pedestal side surface, an intermediate wiring path formed on the intermediate side surface, and a bonding wire for electrically connecting the pedestal wiring path and the intermediate wiring path. Including
The pressure sensor according to claim 1, wherein a space for receiving the bonding wire is formed in the base presser.

The pressure sensor according to claim 1.
The said space part is formed only in the base press front end side part which is the side in which the said base is located among the parts of the said base press, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.

The pressure sensor according to claim 1.
The said space part is formed over the said axial direction whole region of the said base holding | suppressing, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.

The pressure sensor according to any one of claims 1 to 3,
The said space part is formed by making thickness of one part of the said base holding | maintenance thinner than the thickness of another part, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.

The pressure sensor according to any one of claims 1 to 3,
The space portion is formed by opening a part of the pedestal presser in a radial direction orthogonal to the axial direction.

The pressure sensor according to any one of claims 1 to 5,
The said space part is formed by giving a notch to the said base holding | suppressing, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.

The pressure sensor according to any one of claims 1 to 6,
The pressure sensor according to claim 1, wherein the pedestal retainer has a positioning portion for determining a position with respect to the pedestal so that the space portion and the bonding wire overlap with each other in the axial direction.