JP2012106475A - Method and apparatus for manufacturing of embossed tape, and embossed tape - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing of embossed tape, and embossed tape Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012106475A JP2012106475A JP2011093933A JP2011093933A JP2012106475A JP 2012106475 A JP2012106475 A JP 2012106475A JP 2011093933 A JP2011093933 A JP 2011093933A JP 2011093933 A JP2011093933 A JP 2011093933A JP 2012106475 A JP2012106475 A JP 2012106475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- embossed
- resin
- tape
- embossing
- resin sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/92—Measuring, controlling or regulating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
Description
本発明は、エンボステープの製造方法、エンボステープの製造装置、およびエンボステープに関する。 The present invention relates to an embossed tape manufacturing method, an embossed tape manufacturing apparatus, and an embossed tape.
ＬＳＩやＩＣ等の電子部品のキャリア包装用として、取り扱いが容易で電子部品を配線基板に実装する際の効率に優れたキャリアテープ（エンボステープ）が用いられている。このキャリアテープは、所定の間隔で設けられた複数のエンボス部（凹部）を有しており、この凹部に電子部品を収納するようになっている。
このようなキャリアテープは、一般に、押出機により広幅の樹脂シートを成形しておき、それを複数の樹脂テープにスリットして巻き取り、別途エンボス工程を経ることで製造される。通常、押出機により樹脂シートを成形する成形速度は、樹脂シートにエンボス工程を施すエンボス速度よりもはるかに速い。それ故、各々の工程を効率よく実施するため、各工程を別々の業者が分業して行うことが一般的である。その場合は、樹脂シート製造業者、スリット業者およびエンボス成形業者の三者が、各工程（押出工程、スリット工程、エンボス工程）毎に最適な製造条件を調整した上で、キャリアテープが製造されることになる。これに対して、筒状に押し出された小径の樹脂シートを扁平に融着してテープ状とすることで、スリット工程を要さずに所定幅のキャリアテープを比較的簡便に製造する方法が開示されている（特許文献１参照）。
2. Description of the Related Art Carrier tapes (embossed tapes) that are easy to handle and excellent in efficiency when mounting electronic components on a wiring board are used for carrier packaging of electronic components such as LSIs and ICs. This carrier tape has a plurality of embossed portions (recessed portions) provided at a predetermined interval, and electronic components are accommodated in the recessed portions.
Such a carrier tape is generally manufactured by forming a wide resin sheet with an extruder, slitting and winding it into a plurality of resin tapes, and separately performing an embossing process. Usually, the molding speed at which the resin sheet is molded by an extruder is much higher than the embossing speed at which the embossing process is performed on the resin sheet. Therefore, in order to carry out each process efficiently, it is common that each process is performed by a different contractor. In that case, the carrier tape is manufactured after the three of the resin sheet manufacturer, the slitting company, and the embossing molder adjust the optimum manufacturing conditions for each process (extrusion process, slitting process, embossing process). It will be. On the other hand, there is a method for relatively simply manufacturing a carrier tape having a predetermined width without requiring a slitting process by flatly fusing a small-diameter extruded resin sheet into a tape shape. It is disclosed (see Patent Document 1).
従来のキャリアテープの製造方法では、樹脂シート製造業者、スリット業者およびエンボス成形業者の三者（３工程）が存在するため、各工程毎の生産性は良好である一方、キャリアテープの全工程を考慮した場合、極めて生産性が悪い。また、各業者（各工程）で原料ロスが発生するがその回収・再利用も困難である。さらに、押出機による樹脂シートの生産性を考慮して、一旦、広幅の樹脂シートを製造した後にスリットを行うが、スリット後の個々の樹脂テープ間の品質のばらつき（厚みムラ等）も大きい。特許文献１の製造方法においては、確かにスリット工程はなくせるものの、キャリアテープを１本ずつ製造しなくてはならずやはり生産性に劣る。また、エンボス工程が別途必要なことに変わりはない。 In the conventional method for manufacturing a carrier tape, there are three parties (three processes) of a resin sheet manufacturer, a slitting company and an embossing molder, so the productivity of each process is good, while the entire process of the carrier tape is performed. When considered, productivity is extremely poor. In addition, although raw material loss occurs at each supplier (each process), it is difficult to recover and reuse the raw material. Furthermore, in consideration of the productivity of the resin sheet by the extruder, the slit is performed after producing a wide resin sheet. However, the quality variation (thickness unevenness, etc.) between the individual resin tapes after the slit is large. In the manufacturing method of Patent Document 1, although the slitting process can be eliminated, the carrier tape must be manufactured one by one, which is also inferior in productivity. Moreover, the embossing process is separately required.
本発明は、生産性が高く、高品質のエンボステープを製造することのできるエンボステープの製造方法、エンボステープの製造装置、およびエンボステープを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an embossed tape manufacturing method, an embossed tape manufacturing apparatus, and an embossed tape capable of manufacturing a high-quality embossed tape with high productivity.
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなエンボステープの製造方法、エンボステープの製造装置、およびエンボステープを提供するものである。
（１）樹脂シートを押出成形する押出工程と、前記押出工程により成形された樹脂シートを所定幅にスリットして複数の樹脂シートとするスリット工程と、前記押出工程により成形された樹脂シートおよび前記複数の樹脂シートのいずれかにエンボス成形を施すエンボス工程と、を備えるエンボステープの製造方法であって、前記各工程が連続的に行われるとともに、前記押出工程における樹脂シートの移動速度と、前記スリット工程における複数の樹脂シートの移動速度と、前記エンボス工程における樹脂シートの移動速度とが同じになるように、前記各樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれかを制御することを特徴とするエンボステープの製造方法。
In order to solve the above problems, the present invention provides an embossed tape manufacturing method, an embossed tape manufacturing apparatus, and an embossed tape as described below.
(1) An extrusion process for extruding a resin sheet, a slit process in which the resin sheet molded by the extrusion process is slit into a predetermined width to form a plurality of resin sheets, the resin sheet molded by the extrusion process, and the An embossing step for embossing one of a plurality of resin sheets, and an embossing tape manufacturing method, wherein each step is performed continuously, and the movement speed of the resin sheet in the extrusion step, Embossing characterized in that at least one of the moving speeds of each resin sheet is controlled so that the moving speed of the plurality of resin sheets in the slit process is the same as the moving speed of the resin sheets in the embossing process. Tape manufacturing method.
（２）上述の（１）に記載のエンボステープの製造方法において、前記押出工程における樹脂シートの移動速度、前記スリット工程における複数の樹脂シートの移動速度、および前記エンボス工程における樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれかをダンサーロールで制御することを特徴とするエンボステープの製造方法
（３）上述の（１）または（２）に記載のエンボステープの製造方法において、前記エンボス工程における樹脂シートの移動速度を基準として、前記押出工程における樹脂シートの移動速度と前記スリット工程における複数の樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれか一方を制御することを特徴とするエンボステープの製造方法。
(2) In the manufacturing method of the embossed tape as described in (1) above, the moving speed of the resin sheet in the extrusion process, the moving speed of the plurality of resin sheets in the slit process, and the moving speed of the resin sheet in the embossing process The embossed tape manufacturing method characterized by controlling at least any one of them with a dancer roll (3) In the manufacturing method of the embossed tape as described in said (1) or (2), the resin sheet in the said embossing process An embossed tape manufacturing method comprising controlling at least one of a moving speed of a resin sheet in the extrusion step and a moving speed of a plurality of resin sheets in the slit step on the basis of a moving speed.
（４）上述の（１）から（３）までのいずれか１つに記載のエンボステープの製造方法において、前記スリット工程および前記エンボス工程の少なくともいずれかで排出される端材を、原料として前記押出工程に戻す回収工程をさらに備えることを特徴とするエンボステープの製造方法。
（５）上述の（１）から（４）までのいずれか１つに記載のエンボステープの製造方法において、前記押出工程、前記スリット工程、前記エンボス工程をこの順で行うことを特徴とするエンボステープの製造方法。
(4) In the method for producing an embossed tape according to any one of (1) to (3), the end material discharged in at least one of the slit process and the emboss process is used as a raw material. The manufacturing method of the embossed tape characterized by further providing the collection | recovery process returned to an extrusion process.
(5) The embossing tape manufacturing method according to any one of (1) to (4) above, wherein the extrusion step, the slit step, and the embossing step are performed in this order. Tape manufacturing method.
（６）上述の（１）から（４）までのいずれか１つに記載のエンボステープの製造方法において、前記押出工程、前記エンボス工程、前記スリット工程をこの順で行うことを特徴とするエンボステープの製造方法。
（７）上述の（５）または（６）に記載のエンボステープの製造方法において、前記押出工程において、前記樹脂シートが、少なくとも基材層とエンボス成形が施されるプレエンボス層とを積層してなるものであることを特徴とするエンボステープの製造方法。
（８）樹脂シートを押出成形する押出機と、前記押出機により成形された樹脂シートを所定幅にスリットして複数の樹脂シートとするスリッターと、前記樹脂シートまたは前記複数の樹脂シートにエンボス成形を施すエンボス成形機と、を備えるエンボステープの製造装置であって、前記押出機を出た後の樹脂シートの移動速度と、前記スリッターにおける複数の樹脂シートの移動速度と、前記エンボス成形機における樹脂シートの移動速度とが同じになるように、前記各樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれかを制御する制御装置を備えることを特徴とするエンボステープの製造装置。
(6) The embossing tape manufacturing method according to any one of (1) to (4) above, wherein the extrusion step, the embossing step, and the slit step are performed in this order. Tape manufacturing method.
(7) In the method for producing an embossed tape according to the above (5) or (6), in the extrusion step, the resin sheet is formed by laminating at least a base material layer and a pre-embossed layer on which embossing is performed. A method for producing an embossed tape, characterized by comprising:
(8) An extruder for extruding a resin sheet, a slitter that slits the resin sheet formed by the extruder into a predetermined width to form a plurality of resin sheets, and embossing the resin sheet or the plurality of resin sheets An embossing tape manufacturing apparatus comprising: a resin sheet moving speed after exiting the extruder; a plurality of resin sheet moving speeds in the slitter; and the embossing machine An embossed tape manufacturing apparatus comprising: a control device that controls at least one of the moving speeds of the resin sheets so that the moving speed of the resin sheets is the same.
（９）上述の（７）に記載のエンボステープの製造方法により製造され、エンボス層と基材層とからなるエンボステープであって、前記エンボス層を構成する樹脂と前記基材層を構成する樹脂がともにポリエステル樹脂であり、該エンボステープにおけるエンボス層の表面固有抵抗値が１０８Ω以下であり、前記エンボス層を構成する原料樹脂のＩＶ値が、前記基材層を構成する原料樹脂のＩＶ値よりも０．３以上大きいことを特徴とするエンボステープ。
（１０）上述の（７）に記載のエンボステープの製造方法により製造され、エンボス層と基材層とからなるエンボステープであって、前記エンボス層を構成する樹脂と前記基材層を構成する樹脂の少なくともいずれかがポリスチレン樹脂であり、該エンボステープにおけるエンボス層の表面固有抵抗値が１０８Ω以下であることを特徴とするエンボステープ。
（１１）上述の（１０）に記載のエンボステープにおいて、前記エンボス層を構成する樹脂と前記基材層を構成する樹脂がともにポリスチレン樹脂であることを特徴とするエンボステープ。
（１２）上述の（９）から（１１）までのいずれか１つに記載のエンボステープがキャリアテープであることを特徴とするエンボステープ。
(9) An embossed tape produced by the method for producing an embossed tape described in (7) above, comprising an embossed layer and a base material layer, and constituting the resin and the base material layer constituting the embossed layer. Both the resins are polyester resins, the surface specific resistance value of the embossed layer in the embossed tape is 10 8 Ω or less, and the IV value of the raw material resin constituting the embossed layer is that of the raw material resin constituting the base material layer. An embossed tape characterized by being 0.3 or more larger than the IV value.
(10) An embossed tape produced by the method for producing an embossed tape described in (7) above, comprising an embossed layer and a base material layer, and the resin constituting the embossed layer and the base material layer. An embossed tape, wherein at least one of the resins is a polystyrene resin, and the surface specific resistance value of the embossed layer in the embossed tape is 10 8 Ω or less.
(11) The embossed tape according to (10) above, wherein the resin constituting the embossed layer and the resin constituting the base material layer are both polystyrene resins.
(12) An embossed tape, wherein the embossed tape according to any one of (9) to (11) is a carrier tape.
本発明によれば、生産性が高く、高品質のエンボステープを製造することのできるエンボステープの製造方法、エンボステープの製造装置、およびエンボステープを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an embossed tape manufacturing method, an embossed tape manufacturing apparatus, and an embossed tape capable of manufacturing a high-quality embossed tape with high productivity.
［第一実施形態］
〔エンボステープの原料〕
エンボステープの原料としては、特に制限はないが、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、およびポリ塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂が好適である。エンボステープをキャリアテープとして使用する場合は、特にポリエステル樹脂やポリスチレン樹脂が好ましい。
また、上述した各樹脂はバージン原料として用いるだけでなく、後述するようにロス品（端材）をリサイクルしてバージン原料に配合してもよい。リサイクル率としては、エンボステープの生産性および品質の面から３０質量％以上５０質量％以下程度が好ましい。
[First embodiment]
[Raw material for embossed tape]
The raw material of the embossed tape is not particularly limited, but a thermoplastic resin such as a polyester resin, a polystyrene resin, a polypropylene resin, a polyethylene resin, and a polyvinyl chloride resin is preferable. When embossed tape is used as a carrier tape, polyester resin or polystyrene resin is particularly preferable.
Moreover, each resin mentioned above is not only used as a virgin raw material, but as described later, a loss product (end material) may be recycled and blended with the virgin raw material. The recycling rate is preferably about 30% by mass or more and 50% by mass or less from the viewpoint of the productivity and quality of the embossed tape.
〔エンボステープの構成〕
ポリエステル樹脂を原料とした場合、エンボステープとしては、単層でもよいが基材層とエンボス層の２層を含んでなることが好ましい。２層とする場合は、エンボス層の表面固有抵抗値が１０8Ω以下であり、このエンボス層を構成する樹脂のＩＶ（Intrinsic Viscosity）値が基材層を構成する樹脂のＩＶ値よりも０．３以上大きいことが好ましい。
ポリスチレン樹脂やその他の樹脂にいては特に粘度（分子量）の制限はない。
[Composition of embossed tape]
When a polyester resin is used as a raw material, the embossed tape may be a single layer, but preferably comprises two layers of a base material layer and an embossed layer. In the case of two layers, the surface resistivity of the embossed layer is 10 8 Ω or less, and the IV (Intrinsic Viscosity) value of the resin constituting the embossed layer is 0 than the IV value of the resin constituting the base material layer. .3 or more is preferable.
There is no particular limitation on the viscosity (molecular weight) of polystyrene resin and other resins.
エンボス層の表面固有抵抗値が１０８Ω以下、好ましくは１０７Ω以下であると、例えばキャリアテープとして使用した場合に、静電気が起きにくく、ＬＳＩやＩＣ等の電子部品のキャリア包装用として好適である。エンボス層の表面固有抵抗値を制御するには、エンボス層用の樹脂として導電性カーボンを添加したＭＢ（マスターバッチ）原料を使用することが好ましい。表面固有抵抗値は、例えばＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠して測定できる。 When the surface specific resistance value of the embossed layer is 10 8 Ω or less, preferably 10 7 Ω or less, for example, when used as a carrier tape, static electricity hardly occurs and is suitable for carrier packaging of electronic components such as LSI and IC. It is. In order to control the surface specific resistance value of the embossed layer, it is preferable to use an MB (master batch) raw material to which conductive carbon is added as the resin for the embossed layer. The surface specific resistance value can be measured according to, for example, JIS K 7194.
また、エンボス層を構成する原料樹脂のＩＶ値が基材層を構成する原料樹脂のＩＶ値よりも０．３以上大きいと、エンボステープ自体の強度を十分保ちながら、エンボス成形を施されるプレエンボス層のエンボス効果を高めることができる。それ故、エンボス層を構成する原料樹脂のＩＶ値は、基材層を構成する原料樹脂のＩＶ値よりも０．４以上大きいことがより好ましく、０．５以上大きいことがさらに好ましい。
ここで、ＩＶ値は、例えば、フェノール・テトラクロロエタン混合溶媒（質量比６：４）を用いて、粘度管により２０℃で測定することにより求められる。
Further, when the IV value of the raw material resin constituting the embossed layer is 0.3 or more larger than the IV value of the raw material resin constituting the base material layer, the embossed tape is subjected to embossing while maintaining sufficient strength. The embossing effect of the embossing layer can be enhanced. Therefore, the IV value of the raw material resin constituting the embossed layer is more preferably 0.4 or more, and more preferably 0.5 or more larger than the IV value of the raw material resin constituting the base material layer.
Here, IV value is calculated | required by measuring at 20 degreeC with a viscosity tube, for example using a phenol-tetrachloroethane mixed solvent (mass ratio 6: 4).
〔エンボステープの製造装置〕
図１に、本実施形態におけるエンボステープの製造装置を模式的に示す。
このエンボステープの製造装置は、所定幅の樹脂シートを押出成形する押出機と、この押出機により成形された樹脂シートを所定幅にスリットして複数の樹脂シート（樹脂テープ）とするインラインスリッターと、このスリッターにより得られた樹脂テープにエンボス成形を施すエンボス成形機と、をこの順で備えている。また、エンボステープを基材層とエンボス層の２層テープとして構成する場合は、基材層用の押出機とエンボス成形が施されるプレエンボス層用の押出機の２台を準備する。そして各々の押出機から押し出された溶融樹脂はフィードブロックダイあるいはマルチマニホールドダイにより接合されて２層からなる樹脂シートとなる。
[Embossed tape manufacturing equipment]
In FIG. 1, the manufacturing apparatus of the embossed tape in this embodiment is shown typically.
The embossed tape manufacturing apparatus includes an extruder for extruding a resin sheet having a predetermined width, an in-line slitter that slits the resin sheet formed by the extruder to a predetermined width to form a plurality of resin sheets (resin tape), and And an embossing machine for embossing the resin tape obtained by the slitter in this order. Moreover, when comprising an embossed tape as a 2 layer tape of a base material layer and an embossed layer, two units, the extruder for base material layers, and the extruder for pre-embossed layers in which embossing shaping | molding is performed, are prepared. The molten resin extruded from each extruder is joined by a feed block die or a multi-manifold die to form a two-layer resin sheet.
また、前記した押出機とスリッターとエンボス成形機とは近接して載置されており、押出機を出た後の樹脂シートの移動速度と、スリッターにおける樹脂シートの移動速度と、エンボス成形機における樹脂テープの移動速度とが同じになるように、各樹脂シートの移動速度および樹脂テープの移動速度を制御する制御装置（図示せず）が備えられている。本実施形態における制御装置はダンサーロールである。 Further, the extruder, the slitter, and the embossing machine are placed close to each other, the moving speed of the resin sheet after exiting the extruder, the moving speed of the resin sheet in the slitter, and the embossing machine A control device (not shown) for controlling the moving speed of each resin sheet and the moving speed of the resin tape is provided so that the moving speed of the resin tape becomes the same. The control device in this embodiment is a dancer roll.
〔エンボステープの製造方法〕
図１の製造装置をもとに説明する。
（押出工程）
ホッパーに入れられたバージン原料とリサイクル原料は、押出機Ａにより成形されて所定幅の樹脂シートとなる。その際、この樹脂シートの幅が６０ｍｍ以上、１４０ｍｍ以下となるように押出条件を設定することが好ましい。樹脂シートの幅が６０ｍｍ未満であると、後工程で採取できる樹脂テープの本数が少なくなりエンボステープの生産性が低下する傾向がある。一方、樹脂シートの幅が１４０ｍｍを超えると、樹脂シートの厚み精度が悪化し、エンボステープの品質の低下につながる傾向がある。特に、エンボステープが基材層とエンボス層からなる場合には、基材層は押出機Ａにより成形され、プレエンボス層はもう１台の押出機Ｂにより成形されるため、個々の層厚みの精度が重要であり、上述した樹脂シートの幅の制御は重要である。
ここで、樹脂シートの移動速度は２ｍ／ｍｉｎ以上３ｍ／ｍｉｎ以下に制御することが好ましい。樹脂シートの移動速度が２ｍ／ｍｉｎ未満では生産性が低下する。一方、樹脂シートの移動速度が３ｍ／ｍｉｎを超えると、後工程であるエンボス工程との連動が円滑にいかなくなるおそれがある。
[Method of manufacturing embossed tape]
A description will be given based on the manufacturing apparatus of FIG.
(Extrusion process)
The virgin raw material and the recycled raw material put in the hopper are molded by the extruder A to become a resin sheet having a predetermined width. At that time, it is preferable to set the extrusion conditions so that the width of the resin sheet is 60 mm or more and 140 mm or less. If the width of the resin sheet is less than 60 mm, the number of resin tapes that can be collected in a subsequent process is reduced, and the productivity of the embossed tape tends to be reduced. On the other hand, when the width of the resin sheet exceeds 140 mm, the thickness accuracy of the resin sheet is deteriorated and the quality of the embossed tape tends to be deteriorated. In particular, when the embossed tape is composed of a base material layer and an embossed layer, the base material layer is formed by the extruder A, and the pre-embossed layer is formed by the other extruder B. Accuracy is important, and control of the width of the resin sheet described above is important.
Here, it is preferable to control the moving speed of the resin sheet to 2 m / min or more and 3 m / min or less. When the moving speed of the resin sheet is less than 2 m / min, the productivity is lowered. On the other hand, when the moving speed of the resin sheet exceeds 3 m / min, there is a possibility that the interlocking with the embossing process which is a subsequent process may not be smoothly performed.
（スリット工程）
上述の樹脂シートは、押出機に近接して載置されているインラインスリッターにより所定幅に連続的にスリットされて樹脂テープとなり、各樹脂テープは近接する各エンボス成形機に送られる。スリット時の耳ロス（端材）は回収されリサイクル原料として押出工程に戻される。なお、回収原料は、必要に応じて粉砕されリペレット化される。
(Slit process)
The above-mentioned resin sheet is continuously slit to a predetermined width by an in-line slitter placed close to the extruder to form a resin tape, and each resin tape is sent to each adjacent embossing machine. Ear loss (end material) at the time of slitting is collected and returned to the extrusion process as a recycled material. The recovered raw material is pulverized and repelletized as necessary.
（エンボス工程）
樹脂テープはエンボス成形機によりエンボス成形を施されエンボステープとなる。エンボス工程におけるロス品（端材）は回収されリサイクル原料として押出工程に戻される。
なお、図１ではインラインスリッターにより２本の樹脂テープが製造されるが、押出工程における樹脂シートの押出し幅によって樹脂テープの本数は任意であり、その本数に応じてエンボス成形機の台数が決定される。また、エンボス工程後に、必要に応じてエンボステープをさらに複数本にスリットしてもよい。
(Embossing process)
The resin tape is embossed by an embossing machine to become an embossed tape. Lost products (end mills) in the embossing process are collected and returned to the extrusion process as recycled materials.
In FIG. 1, two resin tapes are manufactured by an in-line slitter. However, the number of resin tapes is arbitrary depending on the extrusion width of the resin sheet in the extrusion process, and the number of embossing machines is determined according to the number. The Further, after the embossing step, a plurality of embossed tapes may be further slit as necessary.
上記した、押出工程における樹脂シートの移動速度、スリット工程における樹脂シートの移動速度、およびエンボス工程における樹脂テープの移動速度とは、互いに同じになるように、ダンサーロールにより制御される。特に、エンボス工程における樹脂テープの移動速度を基準にして押出工程およびスリット工程における樹脂シートの移動速度を制御することが好ましい。 The movement speed of the resin sheet in the extrusion process, the movement speed of the resin sheet in the slit process, and the movement speed of the resin tape in the embossing process are controlled by the dancer roll so as to be the same. In particular, it is preferable to control the moving speed of the resin sheet in the extrusion process and the slit process based on the moving speed of the resin tape in the embossing process.
上述した本実施形態によれば、所定幅の樹脂シートを押出成形する押出工程と、押出工程により成形された樹脂シートを所定幅にスリットして複数の樹脂テープとするスリット工程と、スリット工程により得られた樹脂テープにエンボス成形を施すエンボス工程とが連続的に、かつ、全工程の速度バランスを考慮した条件で行われている。このような一貫工程（一貫設備）とすることにより極めて生産性よくエンボステープを製造することが可能となる。また、各工程における原料ロスの回収も効率的となり、さらに人件費の削減も可能となる。それ故、エンボステープのトータルコストを大幅に削減することが可能となる。 According to the present embodiment described above, an extrusion process for extruding a resin sheet having a predetermined width, a slit process for slitting the resin sheet formed by the extrusion process to a predetermined width to form a plurality of resin tapes, and a slit process. The embossing process for embossing the obtained resin tape is carried out continuously and under conditions that take into account the speed balance of all processes. By adopting such an integrated process (consistent equipment), it becomes possible to produce an embossed tape with extremely high productivity. In addition, the recovery of raw material loss in each process becomes efficient, and further labor costs can be reduced. Therefore, the total cost of the embossed tape can be greatly reduced.
また、押出機から押出される樹脂シートの幅を、６０ｍｍ以上１４０ｍｍ以下としたことで、樹脂シートを基材層とプレエンボス層の２層とした場合でも各層および全層厚みに分布差が生じず、樹脂シートの品質が向上する。それ故、インラインスリット時の耳立ちをなくすことが可能となる。また、最終的なエンボステープの品質も向上する。
さらに、樹脂シートの移動速度を２ｍ／ｍｉｎ以上３ｍ／ｍｉｎ以下とすることで、生産性を維持しながら、安定して高品質のエンボステープを製造することが可能となる。
さらに、押出工程、スリット工程、エンボス工程をこの順で行うことにより、完全に冷却した状態の樹脂シートに対してスリット工程を実施することになるので、スリット工程を精度よく実施することができる。
それ故、上述の製造方法は、キャリアテープの製造方法として好適であり、高品質のキャリアテープを提供できる。
In addition, since the width of the resin sheet extruded from the extruder is 60 mm or more and 140 mm or less, even when the resin sheet is a base layer and a pre-embossed layer, there is a distribution difference in each layer and the total layer thickness. Therefore, the quality of the resin sheet is improved. Therefore, it is possible to eliminate the earring at the time of the in-line slit. It also improves the quality of the final embossed tape.
Furthermore, by setting the moving speed of the resin sheet to 2 m / min or more and 3 m / min or less, it becomes possible to stably produce a high-quality embossed tape while maintaining productivity.
Furthermore, by performing the extrusion process, the slit process, and the embossing process in this order, the slit process is performed on the resin sheet in a completely cooled state, so that the slit process can be performed with high accuracy.
Therefore, the manufacturing method described above is suitable as a method for manufacturing a carrier tape, and can provide a high-quality carrier tape.
［第二実施形態］
図２に、本発明の第二実施形態におけるエンボステープの製造装置を模式的に示す。この第二実施形態における製造装置（製造方法）はインラインスリッターとエンボス成形機の配置（製造の順序）が逆になっている以外は、第一実施形態と構成は変わらない。また、エンボステープの原料や構成は同じである。
具体的には、本実施形態におけるエンボステープの製造装置は、所定幅の樹脂シートを押出成形する押出機と、この押出機により成形された樹脂シートにエンボス成形を施すエンボス成形機と、エンボス成形が施された樹脂シートを所定幅にスリットして複数の樹脂シート（樹脂テープ）とするインラインスリッターと、をこの順で備えている。
[Second Embodiment]
In FIG. 2, the manufacturing apparatus of the embossed tape in 2nd embodiment of this invention is shown typically. The configuration of the manufacturing apparatus (manufacturing method) in the second embodiment is the same as that of the first embodiment except that the arrangement of the inline slitter and the embossing machine (the order of manufacturing) is reversed. Moreover, the raw material and composition of the embossed tape are the same.
Specifically, the embossed tape manufacturing apparatus in the present embodiment includes an extruder for extruding a resin sheet having a predetermined width, an embossing machine for embossing the resin sheet formed by the extruder, and embossing And an in-line slitter that slits the resin sheet with a predetermined width into a plurality of resin sheets (resin tape).
本実施形態によっても、第一実施形態と同様に、押出工程と、エンボス工程と、スリット工程とが連続的に、かつ、全工程の速度バランスを考慮した条件で行われているため、極めて生産性よくエンボステープを製造することが可能となる。
また、本実施形態によれば、押出工程、エンボス工程、スリット工程をこの順で行うことで、エンボス工程を押出工程時の加熱処理と連続して行えるため、製造効率を向上できるとともに、熱履歴に伴う樹脂シートの品質劣化を防止することができる。
Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the extrusion process, the embossing process, and the slitting process are performed continuously and under conditions that take into account the speed balance of all processes. It becomes possible to manufacture an embossed tape with good properties.
Further, according to the present embodiment, by performing the extrusion process, the embossing process, and the slit process in this order, the embossing process can be performed continuously with the heat treatment during the extrusion process, so that the manufacturing efficiency can be improved and the thermal history can be improved. It is possible to prevent the deterioration of the quality of the resin sheet.
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
前記各実施形態では、各工程における樹脂シートや樹脂テープの移動速度を制御（調整）する装置としてダンサーロールを用いたが、これらの移動速度が調整できればどのような制御装置でもよい。また、移動速度の制御は上述した各工程（各機械）全部について行う必要は必ずしもなく、必要な工程について行えばよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
In each of the above embodiments, the dancer roll is used as a device for controlling (adjusting) the moving speed of the resin sheet or resin tape in each process, but any control device may be used as long as these moving speeds can be adjusted. Further, the control of the moving speed is not necessarily performed for all the processes (machines) described above, and may be performed for the necessary processes.
以下に、実施例によりさらに詳しく本発明を説明する。
〔実施例１〕
導電性カーボンブラックＭＢ（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製ケッチェンブラック）８質量％、ポリエステル樹脂（ＩＶ値 １．２）９２質量％を２４０℃に設定した二軸混練機でペレット化した。次いでこのペレットを押出温度を２６０℃に設定したＬ／Ｄ＝３２の押出機Ａに投入した（プレエンボス層用）。また、カーボンブラックＭＢ無添加のポリエステル樹脂（ＩＶ値＝０．７）１００質量％を、押出温度２６０℃に設定したＬ／Ｄ＝２７の押出機Ｂに投入した（基材層用）。そして、プレエンボス層３０μｍと基材層１７０μｍの２層からなり、全層厚み２００μｍ、幅９０ｍｍの樹脂シートを共押出法により成形した。
得られた樹脂シートをサンプリングして、シート厚みおよび各層厚みを測定したところ、全層厚み分布は±２％であり、プレエンボス層の厚み分布は±４％と高品質であった。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[Example 1]
The mixture was pelletized with a biaxial kneader in which 8% by mass of conductive carbon black MB (Ketjen Black International Ketjen Black) and 92% by mass of a polyester resin (IV value 1.2) were set at 240 ° C. Next, the pellets were charged into an extruder A having an L / D = 32 extrusion temperature set to 260 ° C. (for pre-embossed layer). Further, 100% by mass of a polyester resin (IV value = 0.7) having no carbon black MB added thereto was introduced into an extruder B having an L / D = 27 set at an extrusion temperature of 260 ° C. (for the base material layer). And the resin sheet which consists of two layers, 30 micrometer of pre-embossed layers, and 170 micrometer of base material layers, the whole layer thickness of 200 micrometers, and width 90mm was shape | molded by the coextrusion method.
When the obtained resin sheet was sampled and the sheet thickness and each layer thickness were measured, the total thickness distribution was ± 2%, and the thickness distribution of the pre-embossed layer was ± 4%, which was high quality.
次に上述の樹脂シートを、連続的にインラインスリッターに投入し両端および中割のスリット刃を入れ幅３２ｍｍの樹脂テープ２本を製造した。押出工程やスリット工程で発生した中間ロスは粉砕機に投入して８ｍｍ角に粉砕し、押出機Ｂの原料系にリターンし原料としてリサイクルした。リサイクル条件が安定した後の押出機Ｂに投入されるポリエステル樹脂（混合品）のＩＶ値は０．９であった（リサイクル率 ４０質量％）。また、このリサイクル条件下でも樹脂シートの全層厚み分布は±２％であり、プレエンボス層の厚み分布は±４％であった。すなわち、バージン原料の場合と同様に高品質な樹脂シートが得られることがわかった。 Next, the above-mentioned resin sheet was continuously put into an in-line slitter, and two resin tapes having a width of 32 mm were produced by inserting both ends and a middle slit blade. The intermediate loss generated in the extrusion process and the slit process was put into a pulverizer, pulverized to 8 mm square, returned to the raw material system of the extruder B, and recycled as a raw material. The IV value of the polyester resin (mixed product) charged into the extruder B after the recycling conditions were stabilized was 0.9 (recycling rate 40% by mass). Further, even under this recycling condition, the total thickness distribution of the resin sheet was ± 2%, and the thickness distribution of the pre-embossed layer was ± 4%. That is, it was found that a high-quality resin sheet can be obtained as in the case of the virgin raw material.
次いで得られた２本の樹脂テープをそれぞれのエンボス成形機に連続的に投入しエンボス成形をおこなった後、同工程（設備）内でエンボステープを４本にスリットし専用のリールに巻き取った。
押出工程やスリット工程における樹脂シートの移動速度は、下流のエンボス工程における樹脂テープの移動速度（２．５ｍ／ｍｉｎ）に合わせるようにダンサーロールで制御した。得られたエンボステープの不良率はゼロであった。ここで、不良率は、エンボス成形機にキャリアテープを供給し金型寸法通りの凹部形成がされるまでのロス量とリール交換時のロス量の合計値より算出される。
また、エンボステープにおけるエンボス層の表面固有抵抗値（ＪＩＳ Ｋ ７１９４準拠）は、１０６Ωであった。
それ故、本実施例のエンボステープは、キャリアテープとして好適であることが理解できる。
Next, the obtained two resin tapes were continuously put into each embossing machine to perform embossing, and then the embossed tape was slit into four in the same process (equipment) and wound on a dedicated reel. .
The movement speed of the resin sheet in the extrusion process or the slit process was controlled by a dancer roll so as to match the movement speed (2.5 m / min) of the resin tape in the downstream embossing process. The defect rate of the obtained embossed tape was zero. Here, the defect rate is calculated from the total amount of loss until the carrier tape is supplied to the embossing machine and the recess is formed according to the mold dimensions, and the loss at the time of reel replacement.
The surface specific resistance value (based on JIS K 7194) of the embossed layer in the embossed tape was 10 6 Ω.
Therefore, it can be understood that the embossed tape of this example is suitable as a carrier tape.
〔実施例２〕
ＭＩが５のポリスチレン樹脂に、界面活性剤（三洋化成製ペレスタットＮＣ−６３２１）を１０質量％混練した原料を、押出温度を２１５℃に設定したＬ／Ｄ＝３２の押出機Ａに投入した（プレエンボス層用）。また、ポリスチレン樹脂（上記と同じ原料）１００質量％を、押出温度２１５℃に設定したＬ／Ｄ＝２７の押出機Ｂに投入した（基材層用）。そして、実施例１と同様にしてエンボス層３０μｍと基材層１７０μｍの２層からなり、全層厚み２００μｍ、幅９０ｍｍの樹脂シートを共押出法により成形した。
得られた樹脂シートをサンプリングして、シート厚みおよび各層厚みを測定したところ、全層厚み分布は±２％であり、プレエンボス層の厚み分布は±４％と高品質であった。
[Example 2]
A raw material obtained by kneading 10% by mass of a surfactant (Pelestat NC-6321 manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.) with a polystyrene resin having an MI of 5 was charged into an extruder A with an L / D = 32 extrusion temperature set to 215 ° C. ( For pre-embossed layers). Further, 100% by mass of polystyrene resin (the same raw material as above) was charged into an extruder B with L / D = 27 set to an extrusion temperature of 215 ° C. (for the base material layer). Then, in the same manner as in Example 1, a resin sheet composed of two layers of an embossed layer of 30 μm and a base material layer of 170 μm and having a total layer thickness of 200 μm and a width of 90 mm was molded by a coextrusion method.
When the obtained resin sheet was sampled and the sheet thickness and each layer thickness were measured, the total thickness distribution was ± 2%, and the thickness distribution of the pre-embossed layer was ± 4%, which was high quality.
次に上述の樹脂シートを、連続的にインラインスリッターに投入し両端および中割のスリット刃を入れ幅３２ｍｍの樹脂テープ２本を製造した。押出工程やスリット工程で発生した中間ロスは粉砕機に投入して８ｍｍ角に粉砕し、押出機Ｂの原料系にリターンし原料としてリサイクルした。リサイクル条件が安定した後の押出機Ｂに投入されるポリスチレン樹脂（混合品）のＭＩ値は０．６であった。また、このリサイクル条件下でも樹脂シートの全層厚み分布は±２％であり、プレエンボス層の厚み分布は±４％であった。すなわち、バージン原料の場合と同様に高品質な樹脂シートが得られることがわかった。 Next, the above-mentioned resin sheet was continuously put into an in-line slitter, and two resin tapes having a width of 32 mm were produced by inserting both ends and a middle slit blade. The intermediate loss generated in the extrusion process and the slit process was put into a pulverizer, pulverized to 8 mm square, returned to the raw material system of the extruder B, and recycled as a raw material. The MI value of the polystyrene resin (mixed product) charged into the extruder B after the recycling conditions were stabilized was 0.6. Further, even under this recycling condition, the total thickness distribution of the resin sheet was ± 2%, and the thickness distribution of the pre-embossed layer was ± 4%. That is, it was found that a high-quality resin sheet can be obtained as in the case of the virgin raw material.
次いで得られた２本の樹脂テープをそれぞれのエンボス成形機に連続的に投入しエンボス成形をおこなった後、同工程（設備）内でエンボステープを４本にスリットし（各８ｍｍ幅）専用のリールに巻き取った。
押出工程やスリット工程における樹脂シートの移動速度は、下流のエンボス工程における樹脂テープの移動速度（２．５ｍ／ｍｉｎ）に合わせるようにダンサーロールで制御した。得られたエンボステープの不良率はゼロであった。また、エンボステープにおけるエンボス層の表面固有抵抗値（ＪＩＳ Ｋ ７１９４準拠）は、１０８Ωであった。
それ故、本実施例のエンボステープは、キャリアテープとして好適であることが理解できる。
Next, the obtained two resin tapes are continuously put into each embossing machine to perform embossing, and then the embossing tape is slit into four (each 8mm width) for exclusive use in the same process (equipment). I wound it on a reel.
The movement speed of the resin sheet in the extrusion process or the slit process was controlled by a dancer roll so as to match the movement speed (2.5 m / min) of the resin tape in the downstream embossing process. The defect rate of the obtained embossed tape was zero. The surface specific resistance value (based on JIS K 7194) of the embossed layer in the embossed tape was 10 8 Ω.
Therefore, it can be understood that the embossed tape of this example is suitable as a carrier tape.
〔実施例３〕
ＭＩが５のポリスチレン樹脂に、界面活性剤（三洋化成製ペレスタットＮＣ−６３２１）を１０質量％混練した原料を、押出温度を２１５℃に設定したＬ／Ｄ＝３２の押出機Ａに投入した。また、ポリスチレン樹脂（上記と同じ原料）１００質量％を、押出温度２１５℃に設定したＬ／Ｄ＝２７の押出機Ｂに投入した（基材層用）。そして、実施例１と同様にしてプレエンボス層３０μｍと基材層１７０μｍの２層からなり、全層厚み２００μｍ、幅９０ｍｍの樹脂シートを製膜しエンボスロール(エンボス成形機)へ導いた。得られたシートの厚みを測定したところ厚みの精度は±４％以下と非常に良好であった。次にエンボスロールの真空ポンプを稼動させエンボスシートを得た。得られたエンボスシートは型寸法通りにエンボス加工されていた。次にエンボスシートを各々８ｍｍの幅にインラインスリットし、得られたエンボステープをリールに巻き取った。
この実施例によれば、原料ロスの回収がスリット工程からのみ行われるため、原料ロスの回収が非常に効率的であった。それ故、人件費の削減を含め、エンボステープ製造におけるトータルコストの大幅な削減に寄与することも理解できる。
さらに、この実施例によれば、押出工程、エンボス工程、スリット工程をこの順で行うことで、エンボス工程を押出工程時の加熱処理と連続して行えるため、製造効率に優れているだけでなく、熱履歴に伴う樹脂シートの品質劣化を少なくすることができる。
Example 3
A raw material obtained by kneading 10% by mass of a surfactant (Pelestat NC-6321 manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.) with a polystyrene resin having an MI of 5 was charged into an extruder A having an L / D = 32 extrusion temperature set to 215 ° C. Further, 100% by mass of polystyrene resin (the same raw material as above) was charged into an extruder B with L / D = 27 set to an extrusion temperature of 215 ° C. (for the base material layer). Then, in the same manner as in Example 1, a resin sheet consisting of two layers of a pre-embossed layer of 30 μm and a base material layer of 170 μm, having a total layer thickness of 200 μm and a width of 90 mm was formed and led to an embossing roll (embossing machine). When the thickness of the obtained sheet was measured, the accuracy of the thickness was as very good as ± 4% or less. Next, the embossing roll vacuum pump was operated to obtain an embossed sheet. The resulting embossed sheet was embossed according to the mold dimensions. Next, the embossed sheets were each slit in-line to a width of 8 mm, and the resulting embossed tape was wound on a reel.
According to this example, since the recovery of the raw material loss is performed only from the slit process, the recovery of the raw material loss was very efficient. Therefore, it can also be understood that it contributes to a significant reduction in the total cost of embossed tape production, including a reduction in labor costs.
Furthermore, according to this embodiment, by performing the extrusion process, the embossing process, and the slitting process in this order, the embossing process can be performed continuously with the heat treatment during the extrusion process, which is not only excellent in manufacturing efficiency. The quality deterioration of the resin sheet due to the heat history can be reduced.
〔比較例１〕
実施例１における押出工程、スリット工程、およびエンボス工程を独立に行った。
押出工程においては、樹脂シートの幅を６４０ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして行った。得られた樹脂シートの厚み分布は全幅で±８％であり、エンボス層の厚み分布精度は±１５％であった。また、押出工程内で発生したロス品は原料として可能な限り押出機Ｂの原料として回収したが全量は回収できなかった。
スリット工程では、樹脂シートを各８ｍｍ幅の樹脂テープにスリットし、専用のリールに巻き取った。スリット工程で発生したスリットロス品は産業廃棄物として処理した。
次に、８ｍｍ幅にスリットされた樹脂テープはエンボス工程でエンボステープとしたが、シート温度が不安定であることから成形立ち上げロスが発生した。またリール間のシート厚みのバラツキが大きくエンボス品質が安定せずリール交換毎に不良品が５％発生した。ロス品は産業廃棄物として処理した。
この比較例１におけるエンボステープの製造方法では、キャリアテープとしての品質（機能）やコストの面で限界があることが明確になった。
[Comparative Example 1]
The extrusion process, slit process, and embossing process in Example 1 were performed independently.
The extrusion process was performed in the same manner as in Example 1 except that the width of the resin sheet was 640 mm. The thickness distribution of the obtained resin sheet was ± 8% in total width, and the thickness distribution accuracy of the embossed layer was ± 15%. Moreover, although the loss product generated in the extrusion process was recovered as a raw material as much as possible as a raw material of the extruder B, the entire amount could not be recovered.
In the slitting process, the resin sheet was slit into a resin tape having a width of 8 mm and wound on a dedicated reel. Slit loss products generated in the slit process were treated as industrial waste.
Next, although the resin tape slit to a width of 8 mm was used as an embossed tape in the embossing process, a molding start-up loss occurred because the sheet temperature was unstable. Also, the sheet thickness variation between reels was large, and the embossing quality was not stable. Lost products were treated as industrial waste.
It became clear that the embossed tape manufacturing method in Comparative Example 1 had limitations in terms of quality (function) and cost as a carrier tape.
Claims (12)
前記押出工程により成形された樹脂シートを所定幅にスリットして複数の樹脂シートとするスリット工程と、
前記押出工程により成形された樹脂シートおよび前記複数の樹脂シートのいずれかにエンボス成形を施すエンボス工程と、を備えるエンボステープの製造方法であって、
前記各工程が連続的に行われるとともに、
前記押出工程における樹脂シートの移動速度と、前記スリット工程における複数の樹脂シートの移動速度と、前記エンボス工程における樹脂シートの移動速度とが同じになるように、前記各樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれかを制御する
ことを特徴とするエンボステープの製造方法。 An extrusion process of extruding a resin sheet;
Slitting the resin sheet formed by the extrusion process into a plurality of resin sheets with a predetermined width; and
An embossing step of embossing any one of the resin sheet and the plurality of resin sheets formed by the extrusion step,
While each of the above steps is performed continuously,
Of the moving speeds of the resin sheets, the moving speed of the resin sheets in the extrusion process, the moving speeds of the plurality of resin sheets in the slit process, and the moving speed of the resin sheets in the embossing process are the same. At least one is controlled. The manufacturing method of the embossed tape characterized by the above-mentioned.
前記押出工程における樹脂シートの移動速度、前記スリット工程における複数の樹脂シートの移動速度、および前記エンボス工程における樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれかをダンサーロールで制御する
ことを特徴とするエンボステープの製造方法。 In the manufacturing method of the embossed tape of Claim 1,
An embossing tape, wherein at least one of a moving speed of the resin sheet in the extrusion process, a moving speed of the plurality of resin sheets in the slit process, and a moving speed of the resin sheet in the embossing process is controlled by a dancer roll. Manufacturing method.
前記エンボス工程における樹脂シートの移動速度を基準として、
前記押出工程における樹脂シートの移動速度と前記スリット工程における複数の樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれか一方を制御する
ことを特徴とするエンボステープの製造方法。 In the manufacturing method of the embossed tape of Claim 1 or Claim 2,
Based on the moving speed of the resin sheet in the embossing process,
At least one of the moving speed of the resin sheet in the extrusion process and the moving speed of the plurality of resin sheets in the slit process is controlled.
前記スリット工程および前記エンボス工程の少なくともいずれかで排出される端材を、原料として前記押出工程に戻す回収工程をさらに備える
ことを特徴とするエンボステープの製造方法。 In the manufacturing method of the embossed tape of any one of Claim 1- Claim 3,
The manufacturing method of the embossed tape characterized by further including the collection | recovery process which returns the end material discharged | emitted by at least any one of the said slit process and the said embossing process to the said extrusion process as a raw material.
前記押出工程、前記スリット工程、前記エンボス工程をこの順で行うことを特徴とするエンボステープの製造方法。 In the manufacturing method of the embossed tape of any one of Claim 1- Claim 4,
The manufacturing method of the embossing tape characterized by performing the said extrusion process, the said slit process, and the said embossing process in this order.
前記押出工程、前記エンボス工程、前記スリット工程をこの順で行うことを特徴とするエンボステープの製造方法。 In the manufacturing method of the embossed tape of any one of Claim 1- Claim 4,
The manufacturing method of the embossing tape characterized by performing the said extrusion process, the said embossing process, and the said slit process in this order.
前記押出工程において、前記樹脂シートが、少なくとも基材層とエンボス成形が施されるプレエンボス層とを積層してなるものである
ことを特徴とするエンボステープの製造方法。 In the manufacturing method of the embossed tape of Claim 5 or Claim 6,
In the extrusion step, the resin sheet is formed by laminating at least a base material layer and a pre-embossed layer to be embossed. A method for producing an embossed tape, wherein:
前記押出機により成形された樹脂シートを所定幅にスリットして複数の樹脂シートとするスリッターと、
前記樹脂シートまたは前記複数の樹脂シートにエンボス成形を施すエンボス成形機と、を備えるエンボステープの製造装置であって、
前記押出機を出た後の樹脂シートの移動速度と、前記スリッターにおける複数の樹脂シートの移動速度と、前記エンボス成形機における樹脂シートの移動速度とが同じになるように、前記各樹脂シートの移動速度のうち少なくともいずれかを制御する制御装置を備える
ことを特徴とするエンボステープの製造装置。 An extruder for extruding a resin sheet;
A slitter that slits the resin sheet formed by the extruder to a predetermined width to form a plurality of resin sheets;
An embossing machine for embossing the resin sheet or the plurality of resin sheets,
The movement speed of the resin sheet after exiting the extruder, the movement speed of the plurality of resin sheets in the slitter, and the movement speed of the resin sheet in the embossing molding machine are the same. An embossed tape manufacturing apparatus comprising: a control device that controls at least one of moving speeds.
前記エンボス層を構成する樹脂と前記基材層を構成する樹脂がともにポリエステル樹脂であり、
該エンボステープにおけるエンボス層の表面固有抵抗値が１０８Ω以下であり、
前記エンボス層を構成する原料樹脂のＩＶ値が、前記基材層を構成する原料樹脂のＩＶ値よりも０．３以上大きい
ことを特徴とするエンボステープ。 An embossed tape produced by the method for producing an embossed tape according to claim 7 and comprising an embossed layer and a base material layer,
Both the resin constituting the embossed layer and the resin constituting the base material layer are polyester resins,
The surface resistivity of the embossed layer in the embossed tape is 10 8 Ω or less,
An embossed tape, wherein an IV value of a raw material resin constituting the embossed layer is 0.3 or more larger than an IV value of a raw material resin constituting the base material layer.
前記エンボス層を構成する樹脂と前記基材層を構成する樹脂の少なくともいずれかがポリスチレン樹脂であり、
該エンボステープにおけるエンボス層の表面固有抵抗値が１０８Ω以下である
ことを特徴とするエンボステープ。 An embossed tape produced by the method for producing an embossed tape according to claim 7 and comprising an embossed layer and a base material layer,
At least one of the resin constituting the embossed layer and the resin constituting the base material layer is a polystyrene resin,
The embossed tape, wherein the embossed tape has a surface resistivity of 10 8 Ω or less.
前記エンボス層を構成する樹脂と前記基材層を構成する樹脂がともにポリスチレン樹脂である
ことを特徴とするエンボステープ。 The embossed tape according to claim 10,
Both the resin which comprises the said embossing layer, and the resin which comprises the said base material layer are polystyrene resins. The embossing tape characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とするエンボステープ。 The embossed tape of any one of Claim 9 to 11 is a carrier tape. Embossed tape characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011093933A JP2012106475A (en) | 2010-10-19 | 2011-04-20 | Method and apparatus for manufacturing of embossed tape, and embossed tape |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010234696 | 2010-10-19 | ||
| JP2010234696 | 2010-10-19 | ||
| JP2011093933A JP2012106475A (en) | 2010-10-19 | 2011-04-20 | Method and apparatus for manufacturing of embossed tape, and embossed tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012106475A true JP2012106475A (en) | 2012-06-07 |
Family
ID=46492643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011093933A Pending JP2012106475A (en) | 2010-10-19 | 2011-04-20 | Method and apparatus for manufacturing of embossed tape, and embossed tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012106475A (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52114658A (en) * | 1976-03-22 | 1977-09-26 | Toowa Yuugen | Method of continuously producing synthetic resin sheet tape formed with pattern on both sides |
| JP2002172699A (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-18 | Sakai Kasei Kogyo Kk | Method for manufacturing carrier tape and carrier tape |
| JP2003182763A (en) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Japan Steel Works Ltd:The | Embossed carrier tape and apparatus for continuously producing the tape |
| JP2008528390A (en) * | 2005-01-20 | 2008-07-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Component carrier and manufacturing method |
| JP2009160804A (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-23 | Fujifilm Corp | Method of forming film |
-
2011
- 2011-04-20 JP JP2011093933A patent/JP2012106475A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52114658A (en) * | 1976-03-22 | 1977-09-26 | Toowa Yuugen | Method of continuously producing synthetic resin sheet tape formed with pattern on both sides |
| JP2002172699A (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-18 | Sakai Kasei Kogyo Kk | Method for manufacturing carrier tape and carrier tape |
| JP2003182763A (en) * | 2001-12-19 | 2003-07-03 | Japan Steel Works Ltd:The | Embossed carrier tape and apparatus for continuously producing the tape |
| JP2008528390A (en) * | 2005-01-20 | 2008-07-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Component carrier and manufacturing method |
| JP2009160804A (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-23 | Fujifilm Corp | Method of forming film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1721723B1 (en) | Process for producing multilayered unstretched film, process for producing multilayered-resin-coated metal sheet, and apparatus for producing multilayered unstretched film | |
| EP1724094B1 (en) | Process for producing unstretched film and process for producing resin-coated metal sheet | |
| CN103189177B (en) | Control system and method for manufacturing polyethylene terephthalate sheet material and object | |
| US8545205B2 (en) | System and method for making polyethylene terephthalate sheets and objects | |
| CN103153614A (en) | Surface conductive multilayered sheet | |
| JP5409378B2 (en) | Releasable polyester film | |
| JP3696056B2 (en) | Improved production method of biaxially stretched polypropylene (BOPP) par gloss synthetic paper having a thickness of 25 to 250 μm obtained by a three-layer coextrusion method using a single screw extruder | |
| JP2012106475A (en) | Method and apparatus for manufacturing of embossed tape, and embossed tape | |
| JP5741074B2 (en) | Sheet extrusion machine and sheet extrusion manufacturing method | |
| WO2006048956A1 (en) | Process for producing nonstretched film, process for producing resin-coated metal sheet, and apparatus for producing nonstretched film | |
| JP2022543019A (en) | Multilayer composition based on foamed recycled polyethylene terephthalate and method for producing same | |
| KR100297004B1 (en) | emboss forming apparatus and its method for vinyl sheet | |
| JP2000211008A (en) | Preparation of pearl lustrous synthetic paper of biaxially orientated polypropylene(bopp) with thickness of 25-250 micron obtained by three-layer coextrusion system | |
| KR101497097B1 (en) | Method of manufacturing thermoplastic-resin sheet/film | |
| JP4346290B2 (en) | Strip material supply method | |
| JPH0647810A (en) | Manufacture of heat-shrinkable film | |
| CN111907163A (en) | 3D printing PVC floor and production method and production line thereof | |
| WO2015108035A1 (en) | Method of manufacturing stretched film | |
| JP6834573B2 (en) | Manufacturing method of optical film | |
| CN105751646A (en) | Full-matt transfer film and preparation method thereof | |
| JP2017035789A (en) | Manufacturing method of sheet and manufacturing device of sheet | |
| JP6338864B2 (en) | Method for producing stretched film | |
| EP2452804B1 (en) | Device and method for manufacturing an embossed structure on a pearl synthetic paper made of a 3-layer co-extruded biaxially oriented polypropylene | |
| WO2016181376A1 (en) | Extruder equipment arrangement for producing three layers sheet of colored resin with the material composition of each layer is enhanced | |
| JP6834572B2 (en) | Manufacturing method of optical film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131224 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141121 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150623 |