JP2012091374A - Apparatus for monitoring injection molding machine - Google Patents

Apparatus for monitoring injection molding machine Download PDF

Info

Publication number
JP2012091374A
JP2012091374A JP2010239711A JP2010239711A JP2012091374A JP 2012091374 A JP2012091374 A JP 2012091374A JP 2010239711 A JP2010239711 A JP 2010239711A JP 2010239711 A JP2010239711 A JP 2010239711A JP 2012091374 A JP2012091374 A JP 2012091374A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
monitoring
image data
injection molding
molding machine
cpu
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010239711A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6113397B2 (en
Inventor
Hidetoshi Toba
英俊 鳥羽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SIGUMAKKUSU KK
Original Assignee
SIGUMAKKUSU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SIGUMAKKUSU KK filed Critical SIGUMAKKUSU KK
Priority to JP2010239711A priority Critical patent/JP6113397B2/en
Publication of JP2012091374A publication Critical patent/JP2012091374A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6113397B2 publication Critical patent/JP6113397B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve failure detection performance of an apparatus for monitoring an injection molding machine.SOLUTION: In primary or secondary monitoring during mold-open or ejecting operation, a search range specified by a user is searched with primary or secondary template image data to correct the search range so as to follow a misaligned target image part, thereby preventing a false determination due to misalignment when the target image is normal. The search range can be set according to the amount of misalignment of the target image, thereby achieving an apparatus for monitoring an injection molding machine which has further improved failure determination performance.

Description

本発明は射出成形機監視装置に関し、特に監視機能を改善しようとするものである。   The present invention relates to an injection molding machine monitoring device, and particularly to improve the monitoring function.

従来例えば合成樹脂材料を射出成形する射出成形機の監視装置として、撮像手段としてのテレビジョンカメラによって射出成形機本体を撮像して得られるビデオ信号に基づいて、射出成形機本体の射出成形動作が正常か否かの判定をするようにしたものが用いられている(特許文献1参照)。   Conventionally, for example, as a monitoring device for an injection molding machine for injection molding of a synthetic resin material, an injection molding operation of an injection molding machine main body is performed based on a video signal obtained by imaging the injection molding machine main body with a television camera as an imaging means. What determines whether it is normal is used (refer patent document 1).

射出成形機本体は1つの射出成形製品を成形するごとに射出成形サイクルを繰り返す。   The injection molding machine body repeats the injection molding cycle every time one injection molded product is molded.

すなわち可動側型が固定側型に圧接した状態(この状態を「型締め」状態と呼ぶ)において、導管を通じて合成樹脂材料を射出することにより、可動側型及び固定側型内に射出成形製品を成形する。   That is, in a state where the movable side mold is in pressure contact with the fixed side mold (this state is referred to as a “clamping” state), by injecting a synthetic resin material through the conduit, an injection molded product is placed in the movable side mold and the fixed side mold. Mold.

この射出成形製品は、可動側型が固定側型からガイドに沿って離間した位置に後退したとき(この状態を「型開」状態と呼ぶ)、可動側型の内面に付着した状態で型開位置にまで持ち来され、その後可動側型に付着した射出成形製品は可動側型の後方から突き出される突出しピンによって可動側型から突き出され(この動作を「突出し」動作と呼ぶ)、取出機により取り出される。   When the movable mold is retracted from the fixed mold to a position separated from the fixed mold (this condition is referred to as a “mold open” condition), the injection mold product is opened while attached to the inner surface of the movable mold. The injection-molded product brought to the position and then attached to the movable mold is ejected from the movable mold by a projecting pin projecting from the rear of the movable mold (this operation is called "protruding" operation), and the take-out machine Is taken out by

かくして1つの射出成形製品が射出成形機本体から取り出されたとき、射出成形工程の一巡動作(すなわち1回の射出成形サイクル)が終了して次の射出成形サイクルに入る。   Thus, when one injection molded product is taken out from the main body of the injection molding machine, one cycle of the injection molding process (that is, one injection molding cycle) is completed and the next injection molding cycle is started.

このとき可動側型が固定側型に向かって前進して、可動側型が固定側型に圧接した型締め状態に戻り、以下同様にして射出成形サイクルが繰り返される。   At this time, the movable side mold advances toward the fixed side mold and returns to the clamped state in which the movable side mold is in pressure contact with the fixed side mold, and the injection molding cycle is repeated in the same manner.

特開昭60−39581号公報JP-A-60-39581

この種の射出成形機監視装置においては、射出成形機本体が型開動作をした際に射出成形製品が固定側型に付着したまま残る(いわゆる固定側型残り)状態になったり、射出成形製品が完全に成形されずに一部が欠けた(いわゆるショートモールド)状態になったりするなどのように、型開モード時に生ずる異常を監視する(これを「1次監視」と呼ぶ)必要がある。   In this type of injection molding machine monitoring device, when the main body of the injection molding machine performs the mold opening operation, the injection molded product remains attached to the fixed side mold (so-called fixed side mold remaining), or the injection molded product It is necessary to monitor abnormalities that occur during the mold opening mode (such as “primary monitoring”), such as when the mold is not completely molded and a part thereof is missing (so-called short mold). .

また、射出成形機本体が突出し動作をした後に、射出成形製品が可動側型から外れずに可動側型に残る(いわゆる可動側型残り)状態になったり、射出成形製品を突き出した際に突出しピンが折れる(いわゆるピン折れ)状態になったりするなどのように、突出し動作モード時に生ずる異常を監視する(これを「2次監視」と呼ぶ)必要がある。   Also, after the injection molding machine main body protrudes, the injection molded product does not come off the movable side mold and remains on the movable side mold (so-called movable side mold remaining), or protrudes when the injection molded product is protruded. It is necessary to monitor an abnormality that occurs in the protruding operation mode, such as when the pin breaks (so-called pin breakage) (this is called “secondary monitoring”).

このような異常が生じたとき、この状態を放置すれば、次の射出成形サイクルにおいて、可動側型及び又は固定側型を損傷したり、不良製品が成形されたりするといったような派生的な事故が生ずるおそれがあり、これらの異常の発生を直ちに検知する必要がある。   If such an abnormality occurs, if this state is left as it is, a derivative accident such as damage to the movable side mold and / or the fixed side mold or molding of a defective product in the next injection molding cycle. It is necessary to immediately detect the occurrence of these abnormalities.

射出成形機監視装置は、監視動作開始時に可動側型を撮像することにより、異常を判定する際の基準となる監視基準画像データを取得し、その後順次繰り返される射出成形サイクルにおいて、当該監視基準画像データと、可動側型を撮像することにより取得した異常を検出する監視検出画像データとを比較することにより、そのような異常の発生を検出する。   The injection molding machine monitoring device acquires monitoring reference image data serving as a reference for determining an abnormality by imaging the movable mold at the start of the monitoring operation, and thereafter, in the injection molding cycle that is sequentially repeated, the monitoring reference image The occurrence of such an abnormality is detected by comparing the data with monitor detection image data that detects an abnormality acquired by imaging the movable side mold.

しかしながら射出成形機本体の品質、個体差によるばらつき、当該射出成形機本体で繰り返される射出成形サイクルにおける振動などによって可動側型の型開限位置がばらつき、監視検出画像データにおいて監視対象となる射出成形製品又はキャビティの位置が監視基準画像データに対してずれることにより、射出成形機監視装置は異常が発生したと判定してしまう場合があり、異常検出の精度が低下してしまう恐れがあった。   However, the mold opening position of the movable-side mold varies due to the quality of the injection molding machine body, variations due to individual differences, vibrations in the injection molding cycle repeated in the injection molding machine body, etc., and the injection molding to be monitored in the monitoring detection image data When the position of the product or the cavity is deviated from the monitoring reference image data, the injection molding machine monitoring apparatus may determine that an abnormality has occurred, and there is a possibility that the accuracy of the abnormality detection is reduced.

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、高い精度で異常の検出をなし得る射出成形機監視装置を提案しようとするものである。   The present invention has been made in consideration of the above points, and intends to propose an injection molding machine monitoring apparatus capable of detecting an abnormality with high accuracy.

かかる課題を解決するため本発明においては、監視動作開始時において射出成形機本体1が型開動作及び突出し動作したときに当該射出成形機本体1を撮像手段によって撮像することにより得られるビデオ信号VD1を用いて、射出成形機本体1の異常動作の判定において基準となる画像データとして監視基準画像データを得る監視基準画像データ取得手段と、順次繰り返される射出成形機本体1の射出成形サイクルにおいて、型開動作時又は突出し動作時に得られるビデオ信号VD1を用いて異常動作を検出する画像データとして監視検出画像データを得る監視検出画像データ取得手段と、監視基準画像データのうち、異常動作の発生を監視すべき監視対象を監視する領域として設定された監視領域Kに外接する外接線で囲まれた画素でなる監視対象基準を求める監視対象基準取得手段と、監視検出画像データのうち、監視対象基準の表示範囲に対応する表示範囲の周囲において外接線で囲まれた領域を含む範囲であるサーチ範囲を指定するサーチ範囲指定手段と、サーチ範囲SHを監視対象基準によってサーチしながら当該監視対象基準の画素の明るさと、監視検出画像データの画素の明るさとの相関演算を行い、一致度が大きいサーチ位置に監視対象が存在するものとして当該サーチ位置に監視領域Kを移動させる移動手段と、移動された監視領域K内部の画像部分について監視基準画像データと監視検出画像データとの明るさの比較結果を求めることにより、射出成形機本体1の異常動作を監視する監視手段とを設ける。   In order to solve such a problem, in the present invention, when the injection molding machine main body 1 performs the mold opening operation and the protruding operation at the start of the monitoring operation, the video signal VD1 obtained by imaging the injection molding machine main body 1 by the imaging means. In the injection molding cycle of the injection molding machine main body 1, the monitoring reference image data acquisition means for obtaining the monitoring reference image data as the reference image data in the determination of the abnormal operation of the injection molding machine main body 1, Monitoring detection image data acquisition means for obtaining monitoring detection image data as image data for detecting abnormal operation using the video signal VD1 obtained at the time of opening operation or protruding operation, and monitoring of occurrence of abnormal operation among monitoring reference image data It is not a pixel surrounded by a circumscribing line that circumscribes the monitoring region K set as a region for monitoring the monitoring target to be monitored. A monitoring target standard obtaining means for obtaining a monitoring target standard, and a search range that is a range including a region surrounded by a tangent line around the display range corresponding to the display range of the monitoring target standard in the monitoring detection image data is specified. While searching the search range specifying means and the search range SH according to the monitoring target criterion, the correlation calculation between the brightness of the pixel of the monitoring target criterion and the brightness of the pixel of the monitoring detection image data is performed, and the search position having a high degree of coincidence is monitored. A moving means for moving the monitoring region K to the search position as the target exists, and obtaining a brightness comparison result between the monitoring reference image data and the monitoring detection image data for the image portion inside the moved monitoring region K. Thus, monitoring means for monitoring abnormal operation of the injection molding machine main body 1 is provided.

本発明によれば、監視基準画像データのうち監視対象を囲うよう設定された監視領域の外接線で囲まれた画素でなる監視対象基準によって、監視検出画像データの当該監視対象部分に設けられ、ユーザにより指定されたサーチ範囲をサーチさせながら相関演算を行い、一致度が大きいサーチ位置に監視対象が存在するものとして異常判定処理をするようにしたことにより、型開動作時又は突出し動作時に監視対象がずれたとき当該ずれた位置に追従しながらより高い精度で異常の検出をなし得、監視対象それ自体は正常であるのに位置ずれをしたためにそれが原因で異常と判定するおそれを有効に回避でき、一段と異常判定性能を高め得る射出成形機監視装置を実現できる。   According to the present invention, the monitoring target image data is provided in the monitoring target portion of the monitoring detection image data by the monitoring target reference composed of pixels surrounded by the circumscribed line of the monitoring area set to surround the monitoring target among the monitoring reference image data. By performing correlation calculation while searching the search range specified by the user and performing abnormality determination processing assuming that the monitoring target exists at the search position with a high degree of coincidence, monitoring during mold opening operation or protruding operation It is possible to detect anomalies with higher accuracy while following the displaced position when the object is displaced, and the possibility that the monitored object itself is normal, but it is determined that it is abnormal due to the displacement Therefore, it is possible to realize an injection molding machine monitoring device that can be avoided and that can further improve the abnormality determination performance.

本発明による射出成形機監視装置の全体構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the whole structure of the injection molding machine monitoring apparatus by this invention. 監視処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the monitoring process procedure. 監視サイクル処理手順(1)を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the monitoring cycle process sequence (1). 監視サイクル処理手順(2)を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the monitoring cycle process procedure (2). 位置補正設定画面を示す略線図である。It is a basic diagram which shows a position correction setting screen. 1次監視基準画像データ及び2次監視基準画像データを示す略線図である。It is a basic diagram which shows primary monitoring reference | standard image data and secondary monitoring reference | standard image data. 監視領域の設定の説明に供する略線図である。It is a basic diagram with which it uses for description of the setting of a monitoring area | region. テンプレート画像データの作成の説明に供する略線図である。It is an approximate line figure used for explanation of creation of template image data. サーチ範囲の設定の説明に供する略線図である。It is an approximate line figure used for explanation of setting of a search range. 監視対象画像部分の位置ずれの説明に供する略線図である。It is a basic diagram with which it uses for description of the position shift of the monitoring object image part. テンプレート画像データによるサーチ動作の説明に供する略線図である。It is an approximate line figure used for explanation of search operation by template image data. 監視領域の位置合わせの説明に供する略線図である。It is an approximate line figure used for explanation of position alignment of a monitoring field.

以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(1)射出成形機監視装置の全体構成
図1において、1は射出成形機本体を示し、可動側型2が固定側型3に圧接した型締め状態において導管4を通じて合成樹脂材料を射出することにより、可動側型2及び固定側型3内に射出成形製品を成形する。
(1) Overall Configuration of Injection Molding Machine Monitoring Device In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an injection molding machine main body, and injects a synthetic resin material through a conduit 4 in a clamped state in which the movable mold 2 is pressed against the fixed mold 3. Thus, an injection molded product is molded in the movable side mold 2 and the fixed side mold 3.

この射出成形製品は、可動側型2が固定側型3からガイド5に沿って離間した型開状態になったとき、可動側型2の内面に付着した状態で型開位置にまで持ち来され、その後可動側型2の後方から突出しピン(図示せず)が突出し動作をすることによって可動側型2から外され、取出機(図示せず)によって取り出される。   This injection-molded product is brought to the mold opening position while being attached to the inner surface of the movable side mold 2 when the movable side mold 2 is in the mold open state separated from the fixed side mold 3 along the guide 5. Then, the pin (not shown) protrudes from the rear side of the movable mold 2 and is removed from the movable mold 2 by the protruding operation, and is taken out by the take-out machine (not shown).

かかる射出成形機本体1の射出成形サイクルは射出成形機本体駆動制御装置6に設けられているシーケンサによって自動的に制御される。   The injection molding cycle of the injection molding machine main body 1 is automatically controlled by a sequencer provided in the injection molding machine main body drive control device 6.

射出成形機本体1の射出成形動作は射出成形機監視装置10に設けられている撮像手段としてのテレビジョンカメラ11によって撮像され、そのビデオ信号VD1が画像入力回路12においてビデオデータDATA1に変換されて画像処理回路13に入力されて保持される。   The injection molding operation of the injection molding machine main body 1 is imaged by a television camera 11 as imaging means provided in the injection molding machine monitoring device 10, and the video signal VD1 is converted into video data DATA1 by the image input circuit 12. It is input to the image processing circuit 13 and held.

画像処理回路13に保持されたビデオデータDATA1は、バス15を介してプログラムメモリ16のプログラムによって処理動作をする中央処理ユニット(CPU:Central Processing Unit)17に所定のタイミングで取り込まれると共に、各画素ごとにバス15を介してデータメモリ18に格納される。   The video data DATA1 held in the image processing circuit 13 is taken in at a predetermined timing to a central processing unit (CPU: Central Processing Unit) 17 that performs processing operation according to a program in the program memory 16 via the bus 15 and each pixel. And stored in the data memory 18 via the bus 15.

CPU17は、データメモリ18に格納されたビデオデータDATA1に基づいて、異常の発生の有無を判定し、当該判定結果を表す判定結果画像データDATA2をバス15を介して画像処理回路13に与える。   The CPU 17 determines whether or not an abnormality has occurred based on the video data DATA1 stored in the data memory 18, and provides determination result image data DATA2 representing the determination result to the image processing circuit 13 via the bus 15.

画像処理回路13は、この判定結果画像データDATA2を画像表示回路19に与えることにより、画像表示回路19においてテレビジョンカメラ11から供給されるビデオ信号VD1に重畳して表示画像信号VD2としてモニタ20に与える。   The image processing circuit 13 supplies the determination result image data DATA2 to the image display circuit 19, so that the image display circuit 19 superimposes the video signal VD1 supplied from the television camera 11 in the image display circuit 19 to the monitor 20 as the display image signal VD2. give.

かくしてモニタ20は、ビデオ信号VD1に基づいて現在テレビジョンカメラ11が撮像している射出成形機本体1の画像に対して、CPU17が判定した異常状態(又は正常状態)を表す判定結果画像データDATA2に基づいて、異常が発生した画像部分に異常発生表示を表示してなる監視画面をユーザに提示する。   Thus, the monitor 20 determines the determination result image data DATA2 representing the abnormal state (or normal state) determined by the CPU 17 with respect to the image of the injection molding machine main body 1 currently captured by the television camera 11 based on the video signal VD1. Based on the above, a monitoring screen in which an abnormality occurrence display is displayed on the image portion where the abnormality has occurred is presented to the user.

またモニタ20には、タッチパネルでなる操作入力部25が組み込まれており、ユーザは当該操作入力部25を操作することにより、バス15を介して各種操作指令をCPU17に入力するようになされている。   The monitor 20 incorporates an operation input unit 25 formed of a touch panel, and the user inputs various operation commands to the CPU 17 via the bus 15 by operating the operation input unit 25. .

CPU17は、射出成形機本体駆動制御装置6から制御信号入出力部21を介して与えられる監視制御信号S1によって監視処理動作をすべきタイミングを判知して判定動作をすると共に、当該判定動作及び判定結果に基づいて制御信号入出力部21を介して射出成形機本体駆動制御装置6にシーケンス制御信号S2を与えることにより、射出成形機本体1を射出成形機監視装置10の監視動作と同期動作させるような制御を実行する。   The CPU 17 recognizes the timing at which the monitoring processing operation should be performed based on the monitoring control signal S1 given from the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21 and performs the determining operation. Based on the determination result, the sequence control signal S2 is given to the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21, thereby the injection molding machine main body 1 is synchronized with the monitoring operation of the injection molding machine monitoring device 10. Execute the control that

かくしてCPU17は、射出成形機本体1の射出成形サイクルの動作と同期しながら、以下に述べる監視処理動作を実行する。   Thus, the CPU 17 executes the monitoring processing operation described below while synchronizing with the operation of the injection molding cycle of the injection molding machine body 1.

(2)監視処理
ユーザが操作入力部25を介して監視処理モードを指定すると、CPU17は、図2の監視処理ルーチンRT1に入って、ステップSP1において型開限信号がオンになるのを待ち受け、射出成形機本体1が型開状態になるのを確認してその後の動作を実行するタイミングを射出成形機本体1に合わせる処理をし、これにより、射出成形機本体駆動制御装置6は、射出成形機本体1の可動側型2を型開位置にまで後退させたとき、監視制御信号S1としてオン状態に遷移した型開限信号を制御信号入出力部21を介してCPU17に与える。
(2) Monitoring processing When the user designates the monitoring processing mode via the operation input unit 25, the CPU 17 enters the monitoring processing routine RT1 in FIG. 2 and waits for the mold opening limit signal to be turned on in step SP1, After confirming that the injection molding machine main body 1 is in the mold open state, the timing for executing the subsequent operation is matched with the injection molding machine main body 1, whereby the injection molding machine main body drive control device 6 performs the injection molding. When the movable mold 2 of the machine main body 1 is retracted to the mold opening position, a mold opening limit signal that has been turned on is supplied to the CPU 17 via the control signal input / output unit 21 as the monitoring control signal S1.

このときCPU17は、次のステップSP2においてシーケンス制御信号S2として型締めインターロック設定信号を制御信号入出力部21を介して射出成形機本体駆動制御装置6に与えることにより、射出成形機本体1を型締め動作させないように射出成形機本体駆動制御装置6を制御し、これにより射出成形機本体1を型開状態のまま保持させる。   At this time, the CPU 17 gives the injection molding machine main body 1 to the injection molding machine main body drive control device 6 through the control signal input / output unit 21 as a sequence control signal S2 in the next step SP2. The injection molding machine main body drive control device 6 is controlled so as not to perform the mold clamping operation, whereby the injection molding machine main body 1 is held in the mold open state.

このように射出成形機本体1が型開状態を保持している状態において、CPU17は、次のステップSP3において、現在テレビジョンカメラ11から得られているビデオ信号VD1(型開状態にある射出成形機本体1の金型内部の映像を表している)を、画像入力回路12を介して1フレーム分のビデオデータDATA1として画像処理回路13に入力する。また画像表示回路19はビデオ信号VD1をテレビジョンカメラ11から供給され、当該ビデオ信号VD1を表示画像信号VD2としてモニタ20に与える。   Thus, in a state where the injection molding machine main body 1 holds the mold open state, the CPU 17 in the next step SP3, the video signal VD1 currently obtained from the television camera 11 (injection molding in the mold open state). The image inside the mold of the machine body 1 is input to the image processing circuit 13 through the image input circuit 12 as video data DATA1 for one frame. The image display circuit 19 is supplied with the video signal VD1 from the television camera 11, and supplies the video signal VD1 to the monitor 20 as the display image signal VD2.

かくしてモニタ20は、ビデオ信号VD1に基づいて現在テレビジョンカメラ11が撮像している金型内部の映像をユーザに提示する。   Thus, the monitor 20 presents to the user an image inside the mold that is currently captured by the television camera 11 based on the video signal VD1.

続いてCPU17はステップSP4において画像処理回路13に入力された型開状態を表す1フレーム分の画像データを1次監視基準画像データD1としてデータメモリ18に登録する。   Subsequently, the CPU 17 registers the image data for one frame representing the mold open state input to the image processing circuit 13 in step SP4 in the data memory 18 as the primary monitoring reference image data D1.

この実施の形態の場合、CPU17は、図6に示すようにモニタ20に4個の射出成形製品IM1〜IM4が表示される1次監視基準画像データD1を登録する。   In the case of this embodiment, the CPU 17 registers primary monitoring reference image data D1 on which four injection molded products IM1 to IM4 are displayed on the monitor 20 as shown in FIG.

かくしてデータメモリ18に登録された画像データは、射出成形機本体1が正常動作をしている時には、可動側型2に射出成形製品IM1〜IM4が付着した状態で可動側型2が型開位置に移動している状態を表しており、CPU17はこの型開状態の1フレーム分の画像データを、1次監視時の異常発生の有無を判断する際に用いる基準データとしてデータメモリ18に取得したことになる。   Thus, the image data registered in the data memory 18 indicates that when the injection molding machine body 1 is operating normally, the movable mold 2 is in the mold open position with the injection molded products IM1 to IM4 attached to the movable mold 2. The CPU 17 has acquired the image data for one frame in the mold open state in the data memory 18 as reference data used to determine whether or not an abnormality has occurred during primary monitoring. It will be.

続いてCPU17は、ステップSP5において、シーケンス制御信号S2として突出しインターロック解除信号を制御信号入出力部21を介して射出成形機本体駆動制御装置6に与えることにより、射出成形機本体1の突出し動作の開始を許すと共に、次のステップSP6において射出成形機本体駆動制御装置6から監視制御信号S1としてオン状態に遷移した突出し完了信号が制御信号入出力部21を介して到来するのを待ち受ける状態になる。   Subsequently, in step SP5, the CPU 17 protrudes as a sequence control signal S2 and gives an interlock release signal to the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21, whereby the protruding operation of the injection molding machine main body 1 is performed. In the next step SP6 and waits for the protrusion completion signal that has been turned on as the monitoring control signal S1 from the injection molding machine main body drive control device 6 to arrive via the control signal input / output unit 21. Become.

やがてオン状態に遷移した突出し完了信号が到来すると、CPU17は次のステップSP7において現在テレビジョンカメラ11から得られているビデオ信号VD1(射出成形機本体1が突出し完了状態にあることを表している)を、画像入力回路12を介して1フレーム分のビデオデータDATA1として画像処理回路13に入力する。   When an overhang completion signal that has turned to the ON state is received, the CPU 17 presents the video signal VD1 (injection machine main body 1 is in an unfolded and complete state) currently obtained from the television camera 11 in the next step SP7. ) Is input to the image processing circuit 13 through the image input circuit 12 as video data DATA1 for one frame.

続いてCPU17はステップSP8において画像処理回路13に入力された突出し完了状態を表す1フレーム分の画像データを2次監視基準画像データD2としてデータメモリ18に登録する。   Subsequently, in step SP8, the CPU 17 registers the image data for one frame representing the protruding completion state input to the image processing circuit 13 in the data memory 18 as the secondary monitoring reference image data D2.

この実施の形態の場合、CPU17は、図6に示したようにモニタ20に4箇所のキャビティCV1〜CV4が表示される2次監視基準画像データD2を登録する。   In the case of this embodiment, the CPU 17 registers secondary monitoring reference image data D2 in which four cavities CV1 to CV4 are displayed on the monitor 20 as shown in FIG.

かくしてデータメモリ18に登録された画像データは、射出成形機本体1が正常動作をしている時には、射出成形機本体1が突出し動作をすることにより可動側型2に付着していた射出成形製品が外され、取出機により取り出された状態を表しており、CPU17はこの突出状態の1フレーム分の画像データを、2次監視時の異常発生の有無を判断する際に用いる基準データとしてデータメモリ18に取得したことになる。   Thus, the image data registered in the data memory 18 is the injection-molded product attached to the movable mold 2 when the injection molding machine main body 1 is operating normally when the injection molding machine main body 1 is operating normally. Represents the state taken out by the take-out machine, and the CPU 17 uses the image data for one frame in the protruding state as a data memory as reference data used to determine whether or not an abnormality has occurred during secondary monitoring. It will be acquired to 18.

続いてCPU17は、ステップSP9において、型開動作時及び突出動作時において監視対象を監視する領域(以下これを監視領域とも呼ぶ)の位置をユーザにより設定され、当該監視領域をデータメモリ18に記憶する。   Subsequently, in step SP9, the CPU 17 sets the position of an area to be monitored (hereinafter also referred to as a monitoring area) during the mold opening operation and the protrusion operation, and stores the monitoring area in the data memory 18. To do.

ここで、監視領域とは、後述する1次監視及び2次監視において基準画像データと検出画像データとを比較する際に、当該基準画像データと検出画像データにおいて比較する画素データの範囲を示しており、CPU17は、当該監視領域の範囲外の画素データについては比較を行わないことにより、1次監視及び2次監視において、監視領域外で発生した、光の反射、ごみの付着等に起因する外乱映像を除去し、当該外乱映像に影響されることなく監視処理を行うことができるようになされている。   Here, the monitoring area indicates a range of pixel data to be compared in the reference image data and the detected image data when comparing the reference image data and the detected image data in primary monitoring and secondary monitoring described later. The CPU 17 does not compare the pixel data outside the range of the monitoring area, thereby causing light reflection, dust adhesion, or the like generated outside the monitoring area in the primary monitoring and the secondary monitoring. The disturbance video is removed, and monitoring processing can be performed without being affected by the disturbance video.

この監視領域の設定においてCPU17は、図7に示すように、2次監視基準画像データD2におけるキャビティCV1〜CV4それぞれを囲うように、ユーザがモニタ20を見ながら操作入力部25を用いて監視領域K1〜K4を設定入力したとき、当該キャビティCV1〜CV4をそれぞれ監視対象画像部分J1〜J4として設定すると共に、当該監視対象画像部分J1〜J4(すなわちキャビティCV1〜CV4)の表示位置P1〜P4を設定し、これを監視領域データD3としてデータメモリ18に格納する。   In this monitoring area setting, as shown in FIG. 7, the CPU 17 uses the operation input unit 25 while watching the monitor 20 so that the user surrounds the cavities CV1 to CV4 in the secondary monitoring reference image data D2. When K1 to K4 are set and input, the cavities CV1 to CV4 are set as the monitoring target image portions J1 to J4, respectively, and the display positions P1 to P4 of the monitoring target image portions J1 to J4 (that is, the cavities CV1 to CV4) are set. This is set and stored in the data memory 18 as monitoring area data D3.

またCPU17は、上述した1次監視基準画像データD1においては、射出成形製品IM1〜IM4それぞれを監視対象画像部分J1〜J4として設定する。   Further, the CPU 17 sets the injection molded products IM1 to IM4 as the monitoring target image portions J1 to J4 in the primary monitoring reference image data D1 described above.

これにより、監視領域データD3が表す位置データは、1次監視基準画像データD1においては射出成形製品IM1〜IM4の位置を、一方2次監視基準画像データD3においてはキャビティCV1〜CV4の位置を表していることになる。   Thus, the position data represented by the monitoring area data D3 represents the positions of the injection molded products IM1 to IM4 in the primary monitoring reference image data D1, while the positions of the cavities CV1 to CV4 in the secondary monitoring reference image data D3. Will be.

続いてCPU17は、次のステップSP10においてシーケンス制御信号S2として突出しインターロック設定信号を制御信号入出力部21から射出成形機本体駆動制御装置6に与えることにより射出成形機本体1に対して突出し動作をさせない状態に制御した後、ステップSP11においてシーケンス制御信号S2として型締めインターロック解除信号を射出成形機本体駆動制御装置6に与え、これにより射出成形機本体1の型締め動作を許す状態に制御する。   Subsequently, the CPU 17 projects as a sequence control signal S2 in the next step SP10, and provides an interlock setting signal from the control signal input / output unit 21 to the injection molding machine body drive control device 6, thereby projecting from the injection molding machine body 1. In step SP11, the mold clamping interlock release signal is given to the injection molding machine main body drive control device 6 as a sequence control signal S2, and thereby the mold clamping operation of the injection molding machine main body 1 is controlled. To do.

その後CPU17は、次のステップSP12において、テンプレート画像データTPをデータメモリ18に登録する。テンプレート画像データTPの登録においてCPU17は、図8に示すように、2次監視基準画像データD2において設定された監視領域K1〜K4と同一の領域に、1次監視基準画像データD1における監視領域K1〜K4を設定し、当該監視領域K1〜K4それぞれに対し上下方向及び左右方向から外接する外接線により囲まれた判定エリアM1〜M4の画像部分を、後述する位置補正処理において監視対象基準となる1次テンプレート画像データTP1_1〜TP1_4(以下では1次テンプレート画像データTP1とも呼ぶ)として得る。   Thereafter, the CPU 17 registers the template image data TP in the data memory 18 in the next step SP12. In registering the template image data TP, as shown in FIG. 8, the CPU 17 sets the monitoring area K1 in the primary monitoring reference image data D1 in the same area as the monitoring areas K1 to K4 set in the secondary monitoring reference image data D2. ~ K4 are set, and the image portions of the determination areas M1 to M4 surrounded by circumscribing lines circumscribing from the vertical direction and the horizontal direction with respect to each of the monitoring areas K1 to K4 become the monitoring target reference in the position correction process described later. Obtained as primary template image data TP1_1 to TP1_4 (hereinafter also referred to as primary template image data TP1).

ここで、テンプレート画像データとは、後述する位置補正処理において、ユーザにより設定され、テンプレート画像データが占める領域を含み当該テンプレート画像データよりも大きい領域であるサーチ範囲内部をサーチすることにより、当該テンプレート画像データと相関関係を有する画素データが存在するか否かを検出する際に用いられる画像データである。   Here, the template image data is a template that is set by a user in a position correction process to be described later, and searches for the inside of the search range that is an area that is larger than the template image data including the area occupied by the template image data. This is image data used when detecting whether or not pixel data having a correlation with the image data exists.

CPU17は、監視領域K1〜K4に外接する外接矩形である判定エリアM1〜M4の画像部分を1次テンプレート画像データTP1とすることにより、多角形でなる監視領域K1〜K4の画像部分を1次テンプレート画像データTP1とするよりも処理を単純化することができると共に、後述するサーチ範囲を設定する際にも当該サーチ範囲の形状を容易に設定することができる。   The CPU 17 sets the image portions of the determination areas M1 to M4 that are circumscribed rectangles circumscribing the monitoring regions K1 to K4 as the primary template image data TP1, thereby making the image portions of the polygonal monitoring regions K1 to K4 the primary. The processing can be simplified as compared with the template image data TP1, and the shape of the search range can be easily set when setting the search range described later.

同様にCPU17は、図8に示したように2次監視基準画像データD2において設定された監視領域K1〜K4それぞれに対し上下方向及び左右方向から外接する外接線により囲まれた判定エリアM1〜M4の画像部分を、後述する位置補正処理において監視対象基準となる2次テンプレート画像データTP2_1〜TP2_4(以下では2次テンプレート画像データTP2とも呼ぶ)として得る。   Similarly, as shown in FIG. 8, the CPU 17 determines the determination areas M1 to M4 surrounded by circumscribing lines that circumscribe each of the monitoring areas K1 to K4 set in the secondary monitoring reference image data D2 from the vertical direction and the horizontal direction. Are obtained as secondary template image data TP2_1 to TP2_4 (hereinafter also referred to as secondary template image data TP2) that are to be monitored in a position correction process described later.

その後CPU17は、ステップSP13において図5に示す位置補正設定画面DIPXをモニタ20に表示する。   Thereafter, the CPU 17 displays the position correction setting screen DIPX shown in FIG.

位置補正設定画面DIPXは、後述する監視サイクル処理ルーチンRT2(図3、図4)において、CPU17が1次監視及び2次監視を行う際に、監視対象となる射出成形製品又はキャビティの位置が基準に対してずれた場合に、当該射出成形製品又はキャビティを監視すべき領域である監視領域K1〜K4の位置を補正する機能である位置補正処理についての設定を行うために用いられる。   The position correction setting screen DIPX is based on the position of an injection molded product or cavity to be monitored when the CPU 17 performs primary monitoring and secondary monitoring in a monitoring cycle processing routine RT2 (FIGS. 3 and 4) described later. Is used for setting the position correction process, which is a function for correcting the positions of the monitoring areas K1 to K4, which are areas where the injection molded product or cavity should be monitored.

位置補正設定画面DIPXは、位置補正実行操作部40と、サーチ範囲指定値実行操作部41とを表示する。   The position correction setting screen DIPX displays a position correction execution operation unit 40 and a search range designation value execution operation unit 41.

ユーザは、監視対象画像部分J1〜J4それぞれに設定された監視領域K1〜K4の位置を移動させることにより位置補正を行う位置補正処理を実行する場合には、位置補正実行操作部40におけるONボタン40Aを選択し、これとは逆に位置補正処理を実行しない場合には位置補正実行操作部40におけるOFFボタン40Bを選択する。   When the user executes position correction processing for correcting the position by moving the positions of the monitoring areas K1 to K4 set in the monitoring target image portions J1 to J4, the ON button on the position correction execution operation unit 40 is executed. On the contrary, when the position correction process is not executed, the OFF button 40B in the position correction execution operation unit 40 is selected.

さらにユーザは、サーチ範囲指定値操作部41を操作して数値を入力することにより、監視対象に対し位置補正を適用する範囲を示すサーチ範囲指定値CSを設定する。サーチ範囲指定値CSが設定されると、CPU17は、当該サーチ範囲指定値CSをデータメモリ18に記憶する。   Further, the user operates the search range designation value operation unit 41 to input a numerical value, thereby setting a search range designation value CS indicating a range to which position correction is applied to the monitoring target. When the search range designation value CS is set, the CPU 17 stores the search range designation value CS in the data memory 18.

このようにサーチ範囲指定値CSは、モニタ20に表示された金型における射出成形製品IM1〜IM4又はキャビティCV1〜CV4の位置を確認したユーザによって手動で設定されるようになされていることにより、サーチ範囲指定値CSが予め固定値に設定されている場合と比較して、後述するサーチ範囲SHをユーザの意思により指定することができ、監視対象が大きく位置ずれすることが予測される場合にはサーチ範囲SHを広く設定することにより監視領域が監視対象に追従できる範囲を広げることができる。   Thus, the search range designation value CS is set manually by the user who has confirmed the position of the injection molded products IM1 to IM4 or the cavities CV1 to CV4 in the mold displayed on the monitor 20, Compared to the case where the search range designation value CS is set to a fixed value in advance, the search range SH described later can be designated by the user's intention, and the monitoring target is predicted to be largely displaced. Can widen the range in which the monitoring area can follow the monitoring target by setting the search range SH wide.

続いてCPU17は、次の監視サイクル処理ルーチンRT2に移り、射出成形機本体1の固定側型3及び可動側型2によって次の射出成形製品を射出成形するための射出成形サイクルを実行させる。   Subsequently, the CPU 17 proceeds to the next monitoring cycle processing routine RT2, and executes an injection molding cycle for injection molding the next injection molded product by the fixed side mold 3 and the movable side mold 2 of the injection molding machine body 1.

(3)監視サイクル処理
CPU17は、図3及び図4に示す監視サイクル処理ルーチンRT2を実行することにより、射出成形機本体1が射出成形製品を1つずつ射出成形するごとに当該射出成形動作に異常が生じたか否かの監視処理を実行する。
(3) Monitoring cycle processing The CPU 17 executes the monitoring cycle processing routine RT2 shown in FIGS. 3 and 4 to perform the injection molding operation every time the injection molding machine main body 1 performs injection molding of the injection molded products one by one. A monitoring process is performed to determine whether an abnormality has occurred.

(3−1)1次監視処理
監視サイクル処理ルーチンRT2に入ると、CPU17は、ステップSP21において射出成形機本体1が現在射出成形した射出成形製品についてオン状態に遷移した型開限信号が射出成形機本体駆動制御装置6から監視制御信号S1として到来するのを待ち受ける状態になると共に、オン状態の型開限信号が到来したとき次のステップSP22において射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として型締めインターロック設定信号を与え、これにより射出成形機本体1が型開状態になったことを確認すると共に、型締め動作をさせない状態に射出成形機本体1を制御する。
(3-1) Primary monitoring process When the monitoring cycle processing routine RT2 is entered, the CPU 17 injects the mold opening limit signal that has been turned on for the injection molded product currently injection molded by the injection molding machine body 1 in step SP21. In the next step SP22, the sequence control signal for the injection molding machine main body drive control device 6 is awaited to arrive as a monitoring control signal S1 from the machine main body drive control device 6 and when an on-state mold opening limit signal arrives. A mold clamping interlock setting signal is given as S2, thereby confirming that the injection molding machine main body 1 is in the mold open state and controlling the injection molding machine main body 1 so as not to perform the mold clamping operation.

この状態においてCPU17は、次のステップSP23において1フレーム分のビデオデータDATA1を1次監視検出画像データD4として画像処理回路13を介してデータメモリ18に記憶する。   In this state, the CPU 17 stores the video data DATA1 for one frame in the data memory 18 through the image processing circuit 13 as the primary monitoring detection image data D4 in the next step SP23.

CPU17は、ステップSP24において、データメモリ18に記憶された図10に示す1次監視検出画像データD4と、1次監視基準画像データD1とを比較する1次監視処理を実行した後、ステップSP25において比較結果が異常か否かの判定をする。   In step SP24, the CPU 17 executes a primary monitoring process for comparing the primary monitoring detection image data D4 shown in FIG. 10 stored in the data memory 18 and the primary monitoring reference image data D1, and then in step SP25. It is determined whether or not the comparison result is abnormal.

ステップSP25においてCPU17は、監視領域K1〜K4(図7)内に含まれる画素からなる基準画像データ及び検出画像データを、1次監視基準画像データD1及び1次監視検出画像データD4から得、この基準画像データと検出画像データとの偏差を各画素について求め、当該偏差が所定のしきい値を超えた画素の数を監視領域K1〜K4ごとに集計する。   In step SP25, the CPU 17 obtains reference image data and detection image data composed of pixels included in the monitoring areas K1 to K4 (FIG. 7) from the primary monitoring reference image data D1 and the primary monitoring detection image data D4. A deviation between the reference image data and the detected image data is obtained for each pixel, and the number of pixels in which the deviation exceeds a predetermined threshold is totaled for each of the monitoring areas K1 to K4.

当該集計値が所定の許容値を超えたとき、CPU17は、1次監視において当該監視領域K1〜K4に異常が生じたと判断し、ステップSP26に進む。   When the total value exceeds a predetermined allowable value, the CPU 17 determines that an abnormality has occurred in the monitoring areas K1 to K4 in the primary monitoring, and proceeds to step SP26.

このようにCPU17は、上述したステップSP9(図2)において設定した監視領域K1〜K4内部についてのみ1次監視基準画像データD1と1次監視検出画像データD4とを比較することにより、1次監視基準画像データD1全体と1次監視検出画像データD4全体とを比較する場合と比べて処理を軽減すると共に、監視領域外部で発生した外乱映像を除去するようになされている。   As described above, the CPU 17 compares the primary monitoring reference image data D1 with the primary monitoring detection image data D4 only in the monitoring areas K1 to K4 set in step SP9 (FIG. 2) described above, thereby performing the primary monitoring. The processing is reduced as compared with the case where the entire reference image data D1 and the entire primary monitoring detection image data D4 are compared, and disturbance video generated outside the monitoring area is removed.

ここで、1次監視において異常と判断された場合、このことは、可動側型2の型開限位置のばらつきにより、1次監視検出画像データD4(図10)における射出成形製品IM1〜IM4の位置が1次監視基準画像データD1(図6)における射出成形製品IM1〜IM4(すなわち監視対象画像部分J1〜J4)に対して位置ずれしたことに起因する第1の問題である場合と、固定側型残り又はショートモールドが発生したことに起因する第2の問題である場合とがある。   Here, if it is determined that there is an abnormality in the primary monitoring, this means that the injection-molded products IM1 to IM4 in the primary monitoring detection image data D4 (FIG. 10) due to variations in the mold opening limit position of the movable side mold 2. The case where the position is the first problem due to the positional deviation with respect to the injection molded products IM1 to IM4 (that is, the monitoring target image portions J1 to J4) in the primary monitoring reference image data D1 (FIG. 6) is fixed. There may be a second problem due to the occurrence of a side mold residue or a short mold.

図10に示した1次監視検出画像データD4のように、例えば監視対象画像部分J1が基準に対し左側へ位置ずれした場合、当該監視対象画像部分J1を監視する監視領域K1自体の位置は移動しないため、このように監視対象画像部分J1が位置ずれを起こした状態で当該監視対象画像部分J1を監視する監視領域K1について1次監視を実行すると、当該監視領域K1における1次監視基準画像データD1と1次監視検出画像データD4とは各画素の偏差が大きくなり、1次監視における異常と判断されてしまうこととなる。   As in the primary monitoring detection image data D4 shown in FIG. 10, for example, when the monitoring target image portion J1 is displaced to the left with respect to the reference, the position of the monitoring region K1 itself that monitors the monitoring target image portion J1 moves. Therefore, when primary monitoring is performed on the monitoring region K1 that monitors the monitoring target image portion J1 in a state where the monitoring target image portion J1 is displaced in this way, primary monitoring reference image data in the monitoring region K1 is displayed. D1 and the primary monitoring detection image data D4 have a large deviation between the pixels, and are judged to be abnormal in the primary monitoring.

第2の問題のように固定側型残り又はショートモールドが発生したことに起因して異常と判断された場合は、射出成形製品が異常であり製品としては利用できないため、当該射出成形製品は廃棄されても構わないが、第1の問題のように射出成形製品に位置ずれが発生したことのみに起因して異常と判断された場合は、当該射出成形製品自体は正常に射出成形されており、そのような射出成形製品まで廃棄してしまうと合成樹脂材料及び射出成形サイクルの工程が無駄になってしまい、さらに、金型に複数付着している射出成形製品のうちの1つだけに位置ずれが発生したために当該射出成形製品以外の射出成形製品までも廃棄することとなってしまう。   If it is determined that the fixed side mold residue or short mold has occurred as in the second problem, the injection molded product is abnormal and cannot be used as a product. However, if it is determined that there is an abnormality only due to the occurrence of misalignment in the injection molded product as in the first problem, the injection molded product itself is normally injection molded. If such an injection-molded product is discarded, the synthetic resin material and the process of the injection-molding cycle are wasted, and moreover, only one of the injection-molded products attached to the mold is positioned. Since the deviation has occurred, the injection molded product other than the injection molded product is also discarded.

このため射出成形機監視装置10は、以下の位置補正処理を実行することにより、上述した1次監視処理において射出成形製品の位置ずれに起因して異常と判断してしまった場合でも、当該位置ずれの影響をなくして再度1次監視処理を実行することにより、射出成形製品の位置ずれのみに起因して異常と判断してしまうことを防ぎ、正常に射出成形された射出成形製品を廃棄しないようにすると共に、射出成形サイクルを中断することなく次の工程に進ませるようになされている。   For this reason, the injection molding machine monitoring apparatus 10 executes the following position correction process, and even if it is determined that there is an abnormality due to the displacement of the injection molded product in the primary monitoring process described above, By executing the primary monitoring process again without the influence of the deviation, it is possible to prevent the abnormality from being judged due to only the positional deviation of the injection molded product and not to discard the injection molded product that has been normally injection molded. In addition, the next step is performed without interrupting the injection molding cycle.

(3−2)位置補正処理及び部分1次監視処理
CPU17は、ステップSP26において、上述した位置補正実行操作部40(図5)におけるONボタン40Aが選択されているか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、このことは位置補正処理を実行すべきであることを意味し、このときCPU17はステップSP27に移り位置補正処理を実行する。
(3-2) Position Correction Process and Partial Primary Monitoring Process In step SP26, the CPU 17 determines whether or not the ON button 40A in the position correction execution operation unit 40 (FIG. 5) described above is selected. If a positive result is obtained here, this means that the position correction process should be executed. At this time, the CPU 17 proceeds to step SP27 and executes the position correction process.

この位置補正処理は、型開動作時においてテレビジョンカメラ11のビデオ信号VD1に基づくビデオデータDATA1において得られる画像データにおいて監視対象となる射出成形製品IM1〜IM4のうち、位置ずれが発生した射出成形製品に対応した監視領域を移動させることにより、位置ずれの影響を受けることなく本来の正常判定結果を得られるようにし、異常判定性能を向上させたものである。   This position correction processing is performed by injection molding in which a positional deviation has occurred among the injection molded products IM1 to IM4 to be monitored in the image data obtained in the video data DATA1 based on the video signal VD1 of the television camera 11 during the mold opening operation. By moving the monitoring area corresponding to the product, the original normal determination result can be obtained without being affected by the positional deviation, and the abnormality determination performance is improved.

ここでCPU17は、図9に示すように判定エリアM1〜M4の周囲に適切な広さのサーチ範囲SH1〜SH4を設定すれば、図10に示す1次監視検出画像データD4における例えば監視対象画像部分J1が、1次監視基準画像データD1における監視対象画像部分J1に対し、多少位置ずれしたとしても、サーチ範囲SH1内の位置ずれとして確認できる。因みに図10において、サーチ範囲SH2〜SH4は図示せず省略する。   Here, if the CPU 17 sets search ranges SH1 to SH4 having appropriate sizes around the determination areas M1 to M4 as shown in FIG. 9, for example, the monitoring target image in the primary monitoring detection image data D4 shown in FIG. Even if the portion J1 is slightly displaced from the monitoring target image portion J1 in the primary monitoring reference image data D1, it can be confirmed as a positional displacement within the search range SH1. In FIG. 10, the search ranges SH2 to SH4 are not shown and are omitted.

この実施の形態の場合、CPU17は、図9に示したように、判定エリアM1〜M4から、ステップSP13(図2)において指定されたサーチ範囲指定値CSの画素数分だけ広げた領域をサーチ範囲SH1〜SH4として設定する。   In the case of this embodiment, as shown in FIG. 9, the CPU 17 searches the area expanded from the determination areas M1 to M4 by the number of pixels of the search range designated value CS designated in step SP13 (FIG. 2). The range is set as SH1 to SH4.

ここで、サーチ範囲SH1〜SH4は、後述する位置補正におけるサーチ処理において
監視領域K1〜K4に外接する判定エリアM1〜M4の画像データであるテンプレート画像TP1をサーチする範囲を示しており、CPU17は、当該サーチ範囲SH1〜SH4の範囲内においてテンプレート画像データTP1と相関関係の強い画像データが検出された場合、当該検出された位置に監視領域K1〜K4を位置補正するため、当該サーチ範囲SH1〜SH4は、1次監視基準画像データD1に対しどの程度の射出成形製品IM1〜IM4(すなわち監視対象画像部分J1〜J4)の位置ずれをユーザが許容するかを示していることとなる。
Here, the search ranges SH1 to SH4 indicate ranges in which the template image TP1 that is image data of the determination areas M1 to M4 circumscribing the monitoring areas K1 to K4 is searched in a search process in position correction described later. When image data having a strong correlation with the template image data TP1 is detected within the search range SH1 to SH4, the monitoring regions K1 to K4 are corrected at the detected positions. SH4 indicates how much the positional deviation of the injection molded products IM1 to IM4 (that is, the monitoring target image portions J1 to J4) is allowed by the user with respect to the primary monitoring reference image data D1.

さらにCPU17は、図11に示すように、1次監視検出画像データD4における、1次監視基準画像データD1において設定した表示位置P1〜P4に監視対象基準としての1次テンプレート画像データTP1をおいたときに、サーチ範囲SH1〜SH4内を順次1画素ずつずらしながら1次テンプレート画像データTP1を水平サーチ方向d1及び又は垂直サーチ方向d2方向にサーチして行き、各サーチ位置において次式   Further, as shown in FIG. 11, the CPU 17 places the primary template image data TP1 as the monitoring target reference at the display positions P1 to P4 set in the primary monitoring reference image data D1 in the primary monitoring detection image data D4. Sometimes, the primary template image data TP1 is searched in the horizontal search direction d1 and / or the vertical search direction d2 while sequentially shifting the search range SH1 to SH4 by one pixel at a time.

によって1次監視検出画像データD4と1次テンプレート画像データTP1との近似度を表す相関値Rを求める。 To obtain a correlation value R representing the degree of approximation between the primary monitoring detection image data D4 and the primary template image data TP1.

(1)式は正規化相関関係を求める式で、相関値Rを1次テンプレート画像データTP1の各画素の濃度値T(これを明るさ値とも呼ぶ)と、当該1次テンプレート画像データTP1の各画素位置にあるサーチ範囲SH1〜SH4内の1次監視検出画像データD4の濃度値(すなわち明るさ値)Sとの相関関係を、1次テンプレート画像データTP1を構成する画素数Nについて求めるものである。   Expression (1) is an expression for obtaining a normalized correlation. The correlation value R is the density value T of each pixel of the primary template image data TP1 (also referred to as a brightness value), and the primary template image data TP1. A correlation with the density value (that is, brightness value) S of the primary monitoring detection image data D4 in the search range SH1 to SH4 at each pixel position is obtained for the number N of pixels constituting the primary template image data TP1. It is.

かくしてCPU17は、(1)式によって求めた相関値Rのうち、もっとも大きい相関値が得られたサーチ位置に監視対象画像部分J1〜J4が存在するものとして、図7に示した1次監視基準画像データD1における監視領域K1〜K4の位置を、表示位置P1〜P4から図12に示す1次監視検出画像データD4のように位置合せ位置P1X〜P4Xに変更する。   Thus, the CPU 17 assumes that the monitoring target image portions J1 to J4 exist at the search position where the largest correlation value is obtained among the correlation values R obtained by the equation (1), and the primary monitoring reference shown in FIG. The positions of the monitoring areas K1 to K4 in the image data D1 are changed from the display positions P1 to P4 to the alignment positions P1X to P4X like the primary monitoring detection image data D4 shown in FIG.

このようにCPU17は、判定エリアM1〜M4から、ユーザにより指定されたサーチ範囲指定値CSの画素数分だけ広げた領域をサーチ範囲SH1〜SH4として設定し、当該サーチ範囲SH1〜SH4内部をテンプレート画像TP1によりサーチすることで、監視対象画像部分J1〜J4(すなわち射出成形製品IM1〜IM4)が位置ずれを起こしてしまっても、当該位置ずれがサーチ範囲SH1〜SH4内部に収まっている程度であれば、位置ずれを起こした監視対象画像部分に追従するように当該監視対象画像部分に対応した監視領域を移動させることができるため、後述する部分1次監視により、位置ずれの影響が除去された状態で再び監視処理を行うことができる。   In this way, the CPU 17 sets, as the search ranges SH1 to SH4, areas that are expanded from the determination areas M1 to M4 by the number of pixels of the search range specified value CS specified by the user, and the inside of the search ranges SH1 to SH4 is set as a template. Even if the monitoring target image portions J1 to J4 (that is, the injection molded products IM1 to IM4) are misaligned by performing a search using the image TP1, the misalignment is within the search range SH1 to SH4. If there is, it is possible to move the monitoring area corresponding to the monitoring target image portion that has caused the positional shift, and therefore the influence of the positional shift is removed by partial primary monitoring described later. In this state, the monitoring process can be performed again.

このように本実施の形態においては、1次監視検出画像データD4における射出成形製品IM1〜IM4が1次監視基準画像データD1に対し大きく位置ずれたとしても、当該位置ずれの影響を除去したいとユーザが望んでいる場合、ユーザがサーチ範囲指定値CSを大きい値に指定することにより、CPU17は判定エリアM1〜M4に対し大きく広がったサーチ範囲SH1〜SH4内部をテンプレート画像データTP1によりサーチすることができ、監視領域の位置補正を行うことができる。   As described above, in the present embodiment, even if the injection molded products IM1 to IM4 in the primary monitoring detection image data D4 are largely misaligned with respect to the primary monitoring reference image data D1, it is desired to remove the influence of the misalignment. When the user desires, the CPU 17 searches the template image data TP1 for the inside of the search ranges SH1 to SH4 that are greatly expanded with respect to the determination areas M1 to M4 by designating the search range designation value CS to a large value. The position of the monitoring area can be corrected.

一方、小さい位置ずれに対してのみ位置補正を実行するとユーザが望む場合は、ユーザがサーチ範囲指定値CSを小さい値に指定することにより、CPU17は判定エリアM1〜M4に対し少しだけ広がったサーチ範囲SH1〜SH4内部をテンプレート画像データTP1によりサーチすることができるため、射出成形機監視装置10は、ユーザの意思に沿って、監視対象画像部分の位置ずれをどの程度許容するかを設定することができる。   On the other hand, if the user desires to perform position correction only for a small misalignment, the user designates the search range designation value CS to a small value, so that the CPU 17 performs a search that is slightly expanded with respect to the determination areas M1 to M4. Since the inside of the range SH1 to SH4 can be searched with the template image data TP1, the injection molding machine monitoring apparatus 10 sets how much the positional deviation of the monitoring target image portion is allowed according to the user's intention. Can do.

以上のように位置補正処理を実行すると、その後CPU17はステップSP28に移って、データメモリ18に記憶された1次監視検出画像データD4と、1次監視基準画像データD1とを比較する部分1次監視処理を実行した後、ステップSP29において比較結果が異常か否かの判定をする。   When the position correction process is executed as described above, the CPU 17 then moves to step SP28, where the primary monitoring detection image data D4 stored in the data memory 18 and the primary monitoring reference image data D1 are compared to the primary part. After executing the monitoring process, it is determined in step SP29 whether or not the comparison result is abnormal.

このときCPU17は、1次監視検出画像データD4における、上述した1次監視処理により異常と判定された射出成形製品を監視すべき監視領域内部の各画素データが、1次監視基準画像データD1の対応する画素のデータと一致するか否かを判定するため、例えば監視領域K1内部の画素データが1次監視基準画像データD1の対応する画素のデータと一致しない画素の数が所定数以上になったために1次監視において異常が生じた場合、部分1次監視処理においては、当該監視領域K1についてのみ1次監視処理を行うことにより、ステップSP24における1次監視処理を再び実行する場合と比べて処理を軽減するようになされている。   At this time, the CPU 17 in the primary monitoring detection image data D4 indicates that each pixel data in the monitoring area where the injection molded product determined to be abnormal by the primary monitoring process described above should be monitored is the primary monitoring reference image data D1. In order to determine whether or not it matches the data of the corresponding pixel, for example, the number of pixels in which the pixel data in the monitoring area K1 does not match the data of the corresponding pixel in the primary monitoring reference image data D1 becomes a predetermined number or more. For this reason, when an abnormality occurs in the primary monitoring, in the partial primary monitoring process, the primary monitoring process is performed only for the monitoring region K1, so that the primary monitoring process in step SP24 is executed again. It is designed to reduce processing.

ステップSP29において、一致しない画素の数が所定数以上になったとき、このことは位置補正処理を行っても位置ずれを補正しきれなかったか、若しくは固定側型残り、ショートモールドが発生したことを示しており、このときCPU17は、異常が生じたとしてステップSP30に移り異常警告出力を送出すると共にステップSP30〜SP33における異常時処理を行う。   In step SP29, when the number of non-matching pixels is equal to or greater than a predetermined number, this means that even if the position correction processing is performed, the positional deviation cannot be corrected, or that the fixed side mold remains or a short mold has occurred. At this time, the CPU 17 determines that an abnormality has occurred, moves to step SP30, sends out an abnormality warning output, and performs an abnormality processing in steps SP30 to SP33.

また、上述したステップSP26において否定結果が得られた場合、このことは上述したステップSP13(図2)で位置補正設定画面DIPX(図5)において位置補正実行操作部40におけるOFFボタン40Bが選択されており、射出成形製品の位置ずれに起因して1次監視により異常と判断された場合であっても、位置補正は実行せずに射出成形製品を廃棄して良いとユーザが判断していることを意味し、ことのときCPU17はステップSP30に移り異常時処理を行う。   If a negative result is obtained in step SP26 described above, this means that the OFF button 40B in the position correction execution operation unit 40 is selected in the position correction setting screen DIPX (FIG. 5) in step SP13 (FIG. 2) described above. Even if it is determined that the abnormality is caused by the primary monitoring due to the displacement of the injection molded product, the user determines that the injection molded product can be discarded without performing the position correction. In this case, the CPU 17 moves to step SP30 and performs an abnormality process.

(3−3)異常時処理
このように部分1次監視処理で異常と判定された場合、実際上ユーザは射出成形機本体1(図1)の安全扉を開いて手動操作パネル31を操作することにより射出成形機本体1を手動で動作させ、これにより異常の発生原因を手動で除去し、当該作業が終了したとき安全扉を閉めて再度自動監視サイクルに戻す。
(3-3) Processing at the time of abnormality When it is determined as abnormal in the partial primary monitoring processing as described above, the user actually opens the safety door of the injection molding machine body 1 (FIG. 1) and operates the manual operation panel 31. Thus, the injection molding machine main body 1 is manually operated, whereby the cause of the abnormality is manually removed, and when the operation is completed, the safety door is closed and the automatic monitoring cycle is returned again.

ここで射出成形機本体1の安全扉が閉められたとき、射出成形機本体駆動制御装置6は監視制御信号S1としてオフ状態に遷移したリセット信号を制御信号入出力部21を介してCPU17に送る。   Here, when the safety door of the injection molding machine main body 1 is closed, the injection molding machine main body drive control device 6 sends a reset signal, which has transitioned to the OFF state, as the monitoring control signal S1 to the CPU 17 via the control signal input / output unit 21. .

このときCPU17は、ステップSP31においてオフ状態に遷移したリセット信号を受けてステップSP32に移って異常警告出力を消去する。   At this time, the CPU 17 receives the reset signal transitioned to the OFF state in step SP31, moves to step SP32, and deletes the abnormality warning output.

続いてCPU17は、次のステップSP33においてシーケンス制御信号S2として型締めインターロック解除信号を射出成形機本体駆動制御装置6に与え、これにより射出成形機本体1の型締め動作を許す状態に制御した後、上述のステップSP21に戻って次の射出成形サイクルに対する監視動作に入る。   Subsequently, in the next step SP33, the CPU 17 gives a mold clamping interlock release signal to the injection molding machine main body drive control device 6 as a sequence control signal S2, thereby controlling the mold clamping operation of the injection molding machine main body 1 to be permitted. Thereafter, the process returns to the above-described step SP21 to enter a monitoring operation for the next injection molding cycle.

これに対して上述したステップSP25における1次監視処理又はステップSP29における部分1次監視処理において正常であるとの結果が得られたとき、このことは射出成形機本体1が1次監視において正常であるとの判定結果が得られたことになり、このときCPU17はステップSP41(図4)に移る。   On the other hand, when the result that the primary monitoring process in step SP25 or the partial primary monitoring process in step SP29 is normal is obtained, this indicates that the injection molding machine body 1 is normal in the primary monitoring. This means that the determination result is obtained. At this time, the CPU 17 proceeds to step SP41 (FIG. 4).

(3−4)2次監視処理
CPU17は、ステップSP41において射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック解除信号を与えると共に、次のステップSP42において射出成形機本体駆動制御装置6からの監視制御信号S1としてオン状態に遷移した突出し完了信号が到来するのを待ち受ける。
(3-4) Secondary monitoring processing The CPU 17 projects as a sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 in step SP41 and gives an interlock release signal, and in the next step SP42, the injection molding machine main body drive control device. 6 waits for an overhang completion signal that has transitioned to the ON state as the supervisory control signal S1.

この状態において射出成形機本体1は型開状態から突出し動作をすることにより射出成形製品を可動側型2から突き出し、取出機に取り出させる。   In this state, the injection molding machine main body 1 protrudes from the mold open state to cause the injection molded product to protrude from the movable mold 2 and be taken out by the take-out machine.

その結果突出し完了信号がオン状態に遷移すると、CPU17は、ステップSP43に移って射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック設定信号を与えることにより射出成形機本体1を突出し状態のまま保持させ、以下に述べる2次監視へ進む。   As a result, when the protrusion completion signal transitions to the ON state, the CPU 17 proceeds to step SP43 and protrudes as the sequence control signal S2 to the injection molding machine body drive control device 6 to give the interlock setting signal, thereby protruding the injection molding machine body 1. The state is maintained and the process proceeds to the secondary monitoring described below.

続いてCPU17は、ステップSP44においてテレビジョンカメラ11のビデオ信号VD1に基づいて突出し状態における2次監視検出画像データD5をデータメモリ18に取り込んで記憶する。   Subsequently, in step SP44, the CPU 17 captures and stores the secondary monitoring detection image data D5 in the protruding state in the data memory 18 based on the video signal VD1 of the television camera 11.

CPU17は、ステップSP45において、データメモリ18に記憶された2次監視検出画像データD5と、2次監視基準画像データD2とを比較する2次監視処理を実行した後、ステップSP46において比較結果が異常か否かの判定をする。   In step SP45, the CPU 17 executes secondary monitoring processing for comparing the secondary monitoring detection image data D5 stored in the data memory 18 with the secondary monitoring reference image data D2, and then the comparison result is abnormal in step SP46. Judge whether or not.

ステップSP46においてCPU17は、図7において設定した監視領域K1〜K4内に含まれる画素からなる基準画像データ及び検出画像データを、2次監視基準画像データD2及び2次監視検出画像データD5から得、この基準画像データと検出画像データとの偏差を各画素について求め、当該偏差が所定のしきい値を超えた画素の数を監視領域K1〜K4ごとに集計する。   In step SP46, the CPU 17 obtains reference image data and detection image data including pixels included in the monitoring areas K1 to K4 set in FIG. 7 from the secondary monitoring reference image data D2 and the secondary monitoring detection image data D5. A deviation between the reference image data and the detected image data is obtained for each pixel, and the number of pixels in which the deviation exceeds a predetermined threshold is totaled for each of the monitoring areas K1 to K4.

当該集計値が所定の許容値を超えたとき、CPU17は、2次監視において当該監視領域K1〜K4に異常が生じたと判断し、ステップSP47に進む。   When the total value exceeds a predetermined allowable value, the CPU 17 determines that an abnormality has occurred in the monitoring areas K1 to K4 in the secondary monitoring, and proceeds to step SP47.

(3−5)位置補正処理及び部分2次監視処理
続いてCPU17は、ステップSP47において、上述した位置補正実行操作部40(図5)におけるONボタン40Aが選択されているか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、このことは位置補正処理を実行すべきであることを意味し、このときCPU17はステップSP48に移り位置補正処理を実行する。
(3-5) Position Correction Process and Partial Secondary Monitoring Process Subsequently, in step SP47, the CPU 17 determines whether or not the ON button 40A in the position correction execution operation unit 40 (FIG. 5) described above is selected. If a positive result is obtained here, this means that the position correction process should be executed. At this time, the CPU 17 moves to step SP48 and executes the position correction process.

この位置補正処理は、突出し動作時においてテレビジョンカメラ11のビデオ信号VD1に基づいて得られるビデオデータDATA1において得られる画像データにおいて監視対象となるキャビティCV1〜CV4のうち、位置ずれが発生したキャビティに対応した監視領域を移動させることにより、位置ずれの影響を受けることなく本来の正常判定結果を得られるようにし、異常判定性能を向上させたものである。   This position correction processing is performed on the cavities in which positional deviation occurs among the cavities CV1 to CV4 to be monitored in the image data obtained in the video data DATA1 obtained based on the video signal VD1 of the television camera 11 during the protruding operation. By moving the corresponding monitoring area, the original normal determination result can be obtained without being affected by the positional deviation, and the abnormality determination performance is improved.

この実施の形態の場合、CPU17は、上述したステップSP27における1次監視時の位置補正処理において図9に示したように、判定エリアM1〜M4から、ステップSP13(図2)において指定されたサーチ範囲指定値CSの画素数分だけ広げた領域をサーチ範囲SH1〜SH4として設定する。   In the case of this embodiment, the CPU 17 searches from the determination areas M1 to M4 in step SP13 (FIG. 2) as shown in FIG. 9 in the position correction processing at the time of primary monitoring in step SP27 described above. Areas expanded by the number of pixels of the range specification value CS are set as search ranges SH1 to SH4.

さらにCPU17は、上述した1次監視時の位置補正処理と同様にして、図11に示したように、2次監視検出画像データD5における、2次監視基準画像データD2において設定した表示位置P1〜P4に監視対象基準としての2次テンプレート画像データTP2をおいたときに、サーチ範囲SH1〜SH4内を順次1画素ずつずらしながら2次テンプレート画像データTP2を水平サーチ方向d1及び又は垂直サーチ方向d2方向にサーチして行き、各サーチ位置において上述した(1)式によって2次監視検出画像データD5と2次テンプレート画像データTP2との近似度を表す相関値Rを求める。   Further, the CPU 17 performs display positions P1 to P1 set in the secondary monitoring reference image data D2 in the secondary monitoring detection image data D5 as shown in FIG. 11 in the same manner as the position correction processing during the primary monitoring described above. When the secondary template image data TP2 as the monitoring target reference is placed in P4, the secondary template image data TP2 is shifted in the horizontal search direction d1 and / or the vertical search direction d2 while sequentially shifting the search range SH1 to SH4 pixel by pixel. The correlation value R representing the degree of approximation between the secondary monitoring detection image data D5 and the secondary template image data TP2 is obtained by the above-described equation (1) at each search position.

かくしてCPU17は、(1)式によって求めた相関値Rのうち、もっとも大きい相関値が得られたサーチ位置に監視対象画像部分J1〜J4(すなわちキャビティCV1〜CV4)が存在するものとして、図7に示した2次監視検出画像データD5において設定した監視領域K1〜K4の位置を、表示位置P1〜P4から図12に示す2次監視検出画像データD5のように位置合せ位置P1X〜P4Xに変更する。   Thus, the CPU 17 assumes that the monitoring target image portions J1 to J4 (that is, the cavities CV1 to CV4) exist at the search position where the largest correlation value is obtained among the correlation values R obtained by the equation (1). The positions of the monitoring areas K1 to K4 set in the secondary monitoring detection image data D5 shown in FIG. 6 are changed from the display positions P1 to P4 to the alignment positions P1X to P4X like the secondary monitoring detection image data D5 shown in FIG. To do.

このように位置補正処理を実行すると、その後CPU17はステップSP49に移って、データメモリ18に記憶された2次監視検出画像データD5と、2次監視基準画像データD2とを比較する部分2次監視処理を実行した後、ステップSP50において比較結果が異常か否かの判定をする。   When the position correction processing is executed in this way, the CPU 17 then moves to step SP49 to compare the secondary monitoring detection image data D5 stored in the data memory 18 with the secondary monitoring reference image data D2, and the partial secondary monitoring. After executing the process, it is determined in step SP50 whether the comparison result is abnormal.

このときCPU17は、2次監視検出画像データD5における、上述した2次監視処理により異常と判定されたキャビティを監視すべき監視領域内部の各画素データが、2次監視基準画像データD2の対応する画素のデータと一致するか否かを判定する。   At this time, in the secondary monitoring detection image data D5, the CPU 17 corresponds to each pixel data in the monitoring area where the cavity determined to be abnormal by the above-described secondary monitoring processing should be monitored in the secondary monitoring reference image data D2. It is determined whether or not it matches the pixel data.

ステップSP50において、一致しない画素の数が所定数以上になったとき、このことは位置補正処理を行っても位置ずれを補正しきれなかったか、若しくは可動側型残り、ピン折れが発生したことを示しており、このときCPU17は、異常が生じたとしてステップSP30(図3)に移り上述した異常時処理を行う。   In step SP50, when the number of non-matching pixels is equal to or greater than a predetermined number, this means that even if the position correction processing is performed, the positional deviation cannot be completely corrected, or the movable side mold remains and pin breakage has occurred. At this time, the CPU 17 determines that an abnormality has occurred and moves to step SP30 (FIG. 3) to perform the above-described abnormality processing.

また、上述したステップSP47において否定結果が得られた場合、このことはキャビティの位置ずれに起因して2次監視により異常と判断された場合であっても、位置補正は実行せずに射出成形製品を廃棄して良いとユーザが判断していることを意味し、ことのときCPU17は上述したステップSP30に移り異常時処理を行う。   Further, when a negative result is obtained in step SP47 described above, even if this is determined to be abnormal by secondary monitoring due to the displacement of the cavity, position correction is not performed and injection molding is performed. This means that the user has determined that the product can be discarded. At that time, the CPU 17 moves to the above-described step SP30 and performs an abnormal process.

これに対して上述したステップSP46における2次監視処理又はステップSP50における部分2次監視処理において正常であるとの結果が得られたとき、このことは射出成形機本体1が2次監視において正常であるとの判定結果が得られたことになり、このときCPU17はステップSP51及びSP52に移って登録画像の更新処理を実行する。   On the other hand, when a result of normality is obtained in the secondary monitoring process in step SP46 or the partial secondary monitoring process in step SP50 described above, this indicates that the injection molding machine body 1 is normal in the secondary monitoring. That is, the determination result is obtained. At this time, the CPU 17 proceeds to steps SP51 and SP52 to execute the update process of the registered image.

(3−6)更新処理
この登録画像の更新においてCPU17は、現在データメモリ18に格納されている1次監視基準画像データD1を1次監視検出画像データD4によって登録し直すと共に、2次監視基準画像データD2を2次監視検出画像データD5によって更新する。
(3-6) Update Processing In updating this registered image, the CPU 17 re-registers the primary monitoring reference image data D1 currently stored in the data memory 18 with the primary monitoring detection image data D4, and the secondary monitoring reference. The image data D2 is updated with the secondary monitoring detection image data D5.

かくして正常動作をしたときの検出画像データを基準画像データとして保持することにより、例えば外囲光が時間と共に変化したり、射出成形サイクルを繰り返したとき金型の位置が少しずつずれて行くような現象が生じても、当該現象に追従するように基準画像データを変更して行くことができることにより、実用上十分な精度で射出成形機の監視を続けることができる。   Thus, by holding the detected image data during normal operation as reference image data, for example, the ambient light changes with time, or the mold position gradually shifts when the injection molding cycle is repeated. Even if a phenomenon occurs, the reference image data can be changed so as to follow the phenomenon, so that the injection molding machine can be continuously monitored with sufficient accuracy.

続いてCPU17は、ステップSP53において、テンプレート画像データの更新処理を実行する。このテンプレート画像データの更新処理においてCPU17は、ステップSP52において更新された1次監視基準画像データD1に対して、上述したステップSP12(図2)と同様の処理を実行することにより1次テンプレート画像データTP1を更新する。   Subsequently, in step SP53, the CPU 17 executes a template image data update process. In this template image data update process, the CPU 17 performs the same process as in step SP12 (FIG. 2) described above on the primary monitoring reference image data D1 updated in step SP52 to thereby obtain primary template image data. Update TP1.

同様にCPU17は、ステップSP52において更新された2次監視基準画像データD2に対して、上述したステップSP12と同様の処理を実行することにより2次テンプレート画像データTP2を更新する。   Similarly, the CPU 17 updates the secondary template image data TP2 by executing the same processing as in step SP12 described above for the secondary monitoring reference image data D2 updated in step SP52.

かくして1回の射出成形サイクルが終了したので、CPU17は、ステップSP54において射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として型締インターロック解除信号を与えることにより射出成形機本体1が型締動作をして射出成形工程に入ることができる状態にした後、上述のステップSP21(図3)に移って次の射出成形サイクルに対する監視動作に入る。   Thus, since one injection molding cycle is completed, the CPU 17 gives a mold clamping interlock release signal as a sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 in step SP54, whereby the injection molding machine main body 1 is clamped. After the operation is performed and the injection molding process can be started, the process proceeds to the above-described step SP21 (FIG. 3) and the monitoring operation for the next injection molding cycle is started.

ユーザが操作入力部25を操作することにより射出成形サイクルを終了させる場合には、CPU17はステップSP51(図4)において肯定結果を得ることにより、監視サイクル処理ルーチンRT2のすべての処理を終了して、ステップSP55からメインルーチンすなわち監視処理ルーチンRT1(図2)にリターンし、その後ステップSP60において当該監視処理ルーチンRT1のすべての処理を終了する。   When the user ends the injection molding cycle by operating the operation input unit 25, the CPU 17 obtains a positive result in step SP51 (FIG. 4), thereby ending all the processes of the monitoring cycle processing routine RT2. Then, the process returns from step SP55 to the main routine, that is, the monitoring process routine RT1 (FIG. 2), and then all the processes of the monitoring process routine RT1 are terminated in step SP60.

以上の構成において、CPU17は、ステップSP13において、判定エリアM1〜M4から何画素広げた領域をサーチ範囲SH1〜SH4とするかを示すサーチ範囲指定値CSをユーザにより指定され、当該サーチ範囲指定値CSをデータメモリ18に記憶する。   In the above configuration, in step SP13, the CPU 17 designates the search range designation value CS indicating the number of pixels expanded from the determination areas M1 to M4 as the search range SH1 to SH4, and the search range designation value The CS is stored in the data memory 18.

またCPU17は、1次監視又は2次監視において画像データを取り込んだ後、ステップSP25又はSP46において異常があると判定したとき、ステップSP27又はSP48における位置補正処理において、検出された1次又は2次監視検出画像データD4又はD5における監視対象画像部分J1〜J4に位置ずれがあれば、ユーザにより指定されたサーチ範囲SH内部を1次又は2次テンプレート画像データTP1又はTP2でサーチ処理することにより、位置ずれした監視対象画像部分J1〜J4に追従するように監視領域K1〜K4を移動させて再度異常の有無の判定をする。   Further, when the CPU 17 determines that there is an abnormality in step SP25 or SP46 after capturing image data in the primary monitoring or secondary monitoring, the primary or secondary detected in the position correction processing in step SP27 or SP48. If there is a positional shift in the monitoring target image portions J1 to J4 in the monitoring detection image data D4 or D5, the search range SH inside designated by the user is searched using the primary or secondary template image data TP1 or TP2. The monitoring areas K1 to K4 are moved so as to follow the monitored image portions J1 to J4 that are displaced, and the presence / absence of an abnormality is determined again.

以上の構成によれば、型開動作時又は突出し動作時における1次又は2次監視をする際に、監視対象が多少ずれたとしても、これに追従するように監視領域の位置を補正することにより、監視対象それ自体は正常であるのに位置ずれをしたためにそれが原因で異常と判定するおそれを有効に回避できることにより、一段と異常判定性能を高め得る射出成形機監視装置を実現できる。   According to the above configuration, when performing primary or secondary monitoring during mold opening operation or protruding operation, even if the monitoring target is slightly deviated, the position of the monitoring area is corrected so as to follow this. Thus, since it is possible to effectively avoid the possibility of determining that the monitoring target itself is normal but the position is shifted, it is possible to realize an injection molding machine monitoring apparatus that can further improve the abnormality determination performance.

また従来の射出成形機監視装置においては、サーチ範囲SH1〜SH4が予め定められた範囲に固定されていたため、ユーザが監視対象の大きな位置ずれを許容すると望んでいる場合でも、サーチ範囲SH1〜SH4を広げることができず、また、監視対象が大きく位置ずれしてしまうと、サーチ範囲内部をテンプレート画像データによりサーチ処理しても当該サーチ範囲内部においてはテンプレート画像と相関関係が大きい画素データを発見できず、監視領域を監視対象の位置ずれに追従させられない場合があった。   Further, in the conventional injection molding machine monitoring apparatus, the search ranges SH1 to SH4 are fixed to a predetermined range, so that even when the user desires to allow a large displacement of the monitoring target, the search ranges SH1 to SH4. If the object to be monitored is displaced greatly, even if the search range is searched with the template image data, pixel data having a large correlation with the template image is found within the search range. In some cases, the monitoring area cannot follow the positional deviation of the monitoring target.

さらに従来の射出成形機監視装置においては、サーチ範囲SH1〜SH4が予め定められた範囲に固定されていたため、ユーザが監視対象の大きな位置ずれを許容したくないと望んでいる場合でもサーチ範囲SH1〜SH4を狭くすることができず、また、監視対象の位置ずれが小さい場合でも、サーチ範囲内部においてサーチ処理する必要性の低い領域までもテンプレート画像データによりサーチ処理してしまい、無駄な処理をしてしまう場合があった。   Further, in the conventional injection molding machine monitoring apparatus, since the search ranges SH1 to SH4 are fixed to a predetermined range, the search range SH1 can be used even if the user does not want to allow a large displacement of the monitoring target. SH4 cannot be narrowed, and even if the positional deviation of the monitoring target is small, the search process is performed with the template image data even in the search range even within the search range, and unnecessary processing is performed. There was a case.

これに対し本発明の射出成形機監視装置10は、サーチ範囲指定値CSをユーザに指定させるようにしたことによりサーチ範囲SH1〜SH4を自由に設定できるようにしたので、監視対象が大きく位置ずれすることが予測され、そのような大きな位置ずれをユーザが許容する場合には、サーチ範囲SH1〜SH4を広く設定することにより監視領域が監視対象に追従できる範囲を広げることができると共に、監視対象の位置ずれが小さいことが予測される場合又は大きな位置ずれをユーザが許容しない場合には、サーチ範囲SH1〜SH4を狭く設定することにより、テンプレート画像データによるサーチ処理を軽減することができるため、サーチ範囲SH1〜SH4が予め定められた範囲に固定されている場合と比べて、ユーザが射出成形製品又はキャビティの位置ずれをどの程度許容するかという意思に対応させて、サーチ範囲を設定することができる。   In contrast, the injection molding machine monitoring apparatus 10 of the present invention allows the user to specify the search range specification value CS so that the search ranges SH1 to SH4 can be freely set. If the user allows such a large misalignment, the search range SH1 to SH4 can be set wide so that the range in which the monitoring area can follow the monitoring target can be expanded. When it is predicted that the positional deviation of the image is small or the user does not allow a large positional deviation, the search processing by the template image data can be reduced by setting the search ranges SH1 to SH4 narrow. Compared to the case where the search ranges SH1 to SH4 are fixed to a predetermined range, the user can Product or in association with the intention what extent allowable misalignment of the cavity, it is possible to set the search range.

(4)他の実施の形態
上述の実施の形態の場合、監視領域K1〜K4は、監視対象画像部分J1〜J4それぞれを個別に囲う領域を設定するようにしたが、これに代え、複数の監視対象画像部分として例えば監視対象画像部分J1とJ2とを囲う領域を設定したり、全ての監視対象画像部分として監視対象画像部分J1〜J4全てを囲う領域を設定しても良い。
(4) Other Embodiments In the case of the above-described embodiment, the monitoring regions K1 to K4 are set to individually surround the monitoring target image portions J1 to J4. For example, a region surrounding the monitoring target image portions J1 and J2 may be set as the monitoring target image portion, or a region surrounding all the monitoring target image portions J1 to J4 may be set as all the monitoring target image portions.

その場合CPU17は、指定した監視領域に外接する判定エリアよりもサーチ範囲指定値だけ広がった領域をサーチ範囲とし、上述した位置補正を実行するため監視対象画像部分J1〜J4それぞれについて個別に1次監視、2次監視を行い位置補正を行うよりも処理を簡略化することができる。   In this case, the CPU 17 sets a region that is wider than the determination area circumscribing the designated monitoring region by a search range designated value as a search range, and performs the above-described position correction, so that each of the monitoring target image portions J1 to J4 is individually primary. The processing can be simplified as compared with the case where monitoring and secondary monitoring are performed and position correction is performed.

本発明は射出成形機の射出成形動作を監視する場合に適用できる。   The present invention can be applied to monitoring the injection molding operation of an injection molding machine.

1……射出成形機本体、2……可動側型、3……固定側型、4……導管、5……ガイド、6……射出成形機本体駆動制御装置、10……射出成形機監視装置、11……テレビジョンカメラ、12……画像入力回路、13……画像処理回路、15……バス、16……プログラムメモリ、17……中央処理ユニット(CPU)、18……データメモリ、19……画像表示回路、20……モニタ、21……制御信号入出力部、31……手動操作パネル、40……位置補正実行操作部、41……サーチ範囲指定値実行操作部、D1……1次監視基準画像データ、D2……2次監視基準画像データ、D3……監視領域データ、D4……1次監視検出画像データ、D5……2次監視検出画像データ、DIPX……位置補正設定画面。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Injection molding machine main body, 2 ... Movable side type | mold, 3 ... Fixed side type | mold, 4 ... Conduit, 5 ... Guide, 6 ... Injection molding machine main body drive control apparatus, 10 ... Injection molding machine monitoring 11: Television camera, 12: Image input circuit, 13: Image processing circuit, 15: Bus, 16: Program memory, 17: Central processing unit (CPU), 18: Data memory, DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Image display circuit, 20 ... Monitor, 21 ... Control signal input / output part, 31 ... Manual operation panel, 40 ... Position correction execution operation part, 41 ... Search range specification value execution operation part, D1 ... ... primary monitoring reference image data, D2 ... secondary monitoring reference image data, D3 ... monitoring area data, D4 ... primary monitoring detection image data, D5 ... secondary monitoring detection image data, DIPX ... position correction Settings screen.

Claims (1)

監視動作開始時において射出成形機本体が型開動作及び突出し動作したときに当該射出成形機本体を撮像手段によって撮像することにより得られるビデオ信号を用いて、上記射出成形機本体の異常動作の判定において基準となる画像データとして監視基準画像データを得る監視基準画像データ取得手段と、
順次繰り返される上記射出成形機本体の射出成形サイクルにおいて、上記型開動作時又は上記突出し動作時に得られる上記ビデオ信号を用いて異常動作を検出する画像データとして監視検出画像データを得る監視検出画像データ取得手段と、
上記監視基準画像データのうち、異常動作の発生を監視すべき監視対象を監視する領域として設定された監視領域に外接する外接線で囲まれた画素でなる監視対象基準を求める監視対象基準取得手段と、
上記監視検出画像データのうち、上記監視対象基準の表示範囲に対応する表示範囲の周囲において上記外接線で囲まれた領域を含む範囲であるサーチ範囲を指定するサーチ範囲指定手段と、
上記サーチ範囲を上記監視対象基準によってサーチしながら当該監視対象基準の画素の明るさと、上記監視検出画像データの画素の明るさとの相関演算を行い、一致度が大きいサーチ位置に上記監視対象が存在するものとして当該サーチ位置に上記監視領域を移動させる移動手段と、
移動された上記監視領域内部の画像部分について上記監視基準画像データと上記監視検出画像データとの明るさの比較結果を求めることにより、上記射出成形機本体の異常動作を監視する監視手段と
を有する射出成形機監視装置。
Determination of abnormal operation of the injection molding machine body using a video signal obtained by imaging the injection molding machine body with an imaging means when the injection molding machine body opens and protrudes at the start of the monitoring operation Monitoring reference image data acquisition means for obtaining monitoring reference image data as reference image data in
Monitoring detection image data for obtaining monitoring detection image data as image data for detecting an abnormal operation using the video signal obtained at the time of the mold opening operation or the protruding operation in the injection molding cycle of the injection molding machine main body which is sequentially repeated. Acquisition means;
Monitoring target standard acquisition means for obtaining a monitoring target standard consisting of pixels surrounded by a circumscribed line circumscribing a monitoring region set as a region for monitoring a monitoring target to be monitored for occurrence of abnormal operation in the monitoring reference image data When,
Search range designating means for designating a search range that is a range including a region surrounded by the circumscribing line around a display range corresponding to the display range of the monitoring target reference among the monitoring detection image data;
While searching the search range based on the monitoring target criterion, the correlation between the brightness of the pixel of the monitoring target criterion and the brightness of the pixel of the monitoring detection image data is calculated, and the monitoring target exists at a search position with a high degree of coincidence. Moving means for moving the monitoring area to the search position,
Monitoring means for monitoring an abnormal operation of the injection molding machine main body by obtaining a brightness comparison result between the monitoring reference image data and the monitoring detection image data for the image portion in the moved monitoring area. Injection molding machine monitoring device.
JP2010239711A 2010-10-26 2010-10-26 Injection molding machine monitoring device Active JP6113397B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010239711A JP6113397B2 (en) 2010-10-26 2010-10-26 Injection molding machine monitoring device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010239711A JP6113397B2 (en) 2010-10-26 2010-10-26 Injection molding machine monitoring device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012091374A true JP2012091374A (en) 2012-05-17
JP6113397B2 JP6113397B2 (en) 2017-04-12

Family

ID=46385302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010239711A Active JP6113397B2 (en) 2010-10-26 2010-10-26 Injection molding machine monitoring device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6113397B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116882070A (en) * 2023-09-01 2023-10-13 中汽研汽车工业工程(天津)有限公司 Industrial digital twin management system for whole vehicle manufacturing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06143297A (en) * 1992-10-30 1994-05-24 Rhythm Watch Co Ltd Mold monitor and method therefor
JP2009166323A (en) * 2008-01-15 2009-07-30 Sigumakkusu Kk Injection molding machine monitor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06143297A (en) * 1992-10-30 1994-05-24 Rhythm Watch Co Ltd Mold monitor and method therefor
JP2009166323A (en) * 2008-01-15 2009-07-30 Sigumakkusu Kk Injection molding machine monitor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116882070A (en) * 2023-09-01 2023-10-13 中汽研汽车工业工程(天津)有限公司 Industrial digital twin management system for whole vehicle manufacturing
CN116882070B (en) * 2023-09-01 2023-11-14 中汽研汽车工业工程(天津)有限公司 Industrial digital twin management system for whole vehicle manufacturing

Also Published As

Publication number Publication date
JP6113397B2 (en) 2017-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5289777B2 (en) Injection molding machine monitoring device
CN101837627B (en) Monitoring device for injection mould forming machine
JP6993170B2 (en) Mold monitoring device and mold monitoring method
JP4116761B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP2009012214A (en) Mold monitor
JP6113397B2 (en) Injection molding machine monitoring device
CN102555175B (en) Metal mold monitoring device
JP2012091354A (en) Apparatus for monitoring injection molding machine
JP4429333B2 (en) Injection molding machine monitoring device
KR20170121075A (en) Mold monitoring apparatus
JP4870842B1 (en) Injection molding machine monitoring device
JP5666872B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP5220948B1 (en) Injection molding machine monitoring device
JP5037733B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP5560293B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP5326003B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP4922468B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP4981185B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP5148736B2 (en) Injection molding machine monitoring device
JP5220947B1 (en) Injection molding machine monitoring device
JP2619659B2 (en) Monitoring equipment for automatic working equipment
TWI398344B (en) Artificial intelligence clamping force automatic adjustment system
KR100485304B1 (en) Supervisory method of plastic injection molding machine
JP2562897B2 (en) Injection molding machine monitoring method
JPH02121821A (en) Injection molding machine monitor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131008

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140930

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141128

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150703

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150710

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20150904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170131

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170315

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6113397

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250