JP2012070603A - Circuit structure and electric connection box - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit structure 10 where heat generation from a bus bar connected to a fuse is suppressed and to provide an electric connection box 11.SOLUTION: The circuit structure 10 includes: a fuse block 13 which has a surface and a rear face and on which the fuse is installed from the surface; a connector block 14 with which an opposite-side connector is engaged; an electric wire 15 connecting the fuse block 13 and the connector block 14; and an electric wire routing member 17 in which a holding portion 16 holding the electric wire 15 is arranged and the electric wire 15 is routed. One end of a fuse bus bar 18 connected to the fuse is disposed in the fuse block 13, and the other end of the fuse bus bar 18 is connected to a relay mounting substrate 20 on which a first relay 19 is mounted, and the relay mounting substrate 20 is installed along the rear face of the fuse block 13.

Description

本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。   The present invention relates to a circuit structure and an electrical junction box.

従来、ケース内に回路構成体が収容された電気接続箱として、特許文献1に記載のものが知られている。この電気接続箱の箱本体には中底が形成されている。中底にはバスバーが配されている。バスバーの一方の端部はヒューズブロック内に配されてヒューズと接続されている。バスバーの他方の端部にはリレー接続用端子が設けられている。このリレー接続用端子はリレーキャビティに収容されている。このリレーキャビティには小型リレーが接続されている。   Conventionally, the thing of patent document 1 is known as an electrical junction box in which the circuit structure was accommodated in the case. An inner bottom is formed in the box body of the electric junction box. There is a bus bar on the bottom. One end of the bus bar is arranged in the fuse block and connected to the fuse. A relay connection terminal is provided at the other end of the bus bar. This relay connection terminal is accommodated in the relay cavity. A small relay is connected to the relay cavity.

特開平11−27829号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-27829

従来技術においては、リレーキャビティはヒューズブロックから離れた位置に配されている。このため、ヒューズブロックとリレーキャビティとを接続するバスバーの配索経路は、比較的に長いものとなっている。この結果、リレーの通電時に、ヒューズブロックとリレーキャビティとの間を接続するバスバーからの発熱量が大きくなってしまうという問題があった。ヒューズには比較的に大きな電流が流れるので、特に問題となる。   In the prior art, the relay cavity is located away from the fuse block. For this reason, the wiring path of the bus bar connecting the fuse block and the relay cavity is relatively long. As a result, there is a problem that when the relay is energized, the amount of heat generated from the bus bar connecting the fuse block and the relay cavity increases. This is a particular problem because a relatively large current flows through the fuse.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ヒューズに接続されるバスバーからの発熱が抑制された回路構成体及び電気接続箱を提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the circuit structure body and electrical junction box with which the heat_generation | fever from the bus bar connected to a fuse was suppressed.

本発明は、回路構成体であって、表面及び裏面を有して前記表面側からヒューズが装着されるヒューズブロックと、相手側コネクタが嵌合されるコネクタブロックと、前記ヒューズブロックと前記コネクタブロックとを接続する電線と、前記電線を保持する保持部が設けられると共に前記電線が配索される電線配索部材と、を備え、前記ヒューズブロックには前記ヒューズに接続されるヒューズ用バスバーの一方の端部が配設されており、前記ヒューズ用バスバーの他方の端部は第1リレーが実装されたリレー実装基板に接続されており、前記リレー実装基板は前記ヒューズブロックの前記裏面に沿わせて配されている。   The present invention is a circuit configuration body having a front surface and a back surface, a fuse block to which a fuse is mounted from the front surface side, a connector block to which a mating connector is fitted, the fuse block, and the connector block And an electric wire routing member in which the electric wire is routed and a holding portion for holding the electric wire is provided, and the fuse block has one of fuse bus bars connected to the fuse. And the other end of the fuse bus bar is connected to a relay mounting board on which a first relay is mounted, and the relay mounting board extends along the back surface of the fuse block. Are arranged.

また、本発明は、前記回路構成体をケース内に収容してなる電気接続箱である。   Moreover, this invention is an electrical junction box which accommodates the said circuit structure in a case.

本発明によれば、リレー実装基板はヒューズブロックの裏面に沿わせて配されているから、ヒューズブロックと、リレー実装基板とを比較的に近接して配することができる。これにより、ヒューズブロックとリレー実装基板との間を接続するヒューズ用バスバーの長さを比較的に短くすることができる。この結果、通電時におけるヒューズ用バスバーからの発熱を抑制できる。   According to the present invention, since the relay mounting board is arranged along the back surface of the fuse block, the fuse block and the relay mounting board can be arranged relatively close to each other. Thereby, the length of the bus bar for fuses connecting between the fuse block and the relay mounting board can be made relatively short. As a result, heat generation from the fuse bus bar during energization can be suppressed.

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記電線配索部材と対向して回路基板が配されており、前記リレー実装基板は前記電線配索部材及び前記回路基板の側方において前記電線配索部材及び前記回路基板に対して略垂直な姿勢で配されており、前記リレー実装基板と前記回路基板とは中継端子によって接続されていることが好ましい。
As embodiments of the present invention, the following embodiments are preferable.
A circuit board is arranged opposite to the electric cable arrangement member, and the relay mounting board is substantially perpendicular to the electric cable arrangement member and the circuit board at a side of the electric cable arrangement member and the circuit board. Preferably, the relay mounting board and the circuit board are connected by a relay terminal.

上記の態様によれば、リレー実装基板は、電線配索部材及び回路基板の側方において、電線配索部材及び回路基板に対して略垂直な姿勢で配されている。これにより、リレー実装基板を、電線配索部材及び回路基板の側方の位置に、電線配索部材及び回路基板に対して平行に配する場合に比べて、電線配索部材及び回路基板の板面に平行な方向について回路構成体を小型化できる。   According to said aspect, the relay mounting board | substrate is distribute | arranged with the attitude | position substantially perpendicular | vertical with respect to the electric wire wiring member and a circuit board in the side of an electric wire wiring member and a circuit board. Thereby, compared with the case where a relay mounting board is arranged in the position of the side of an electric wire arrangement member and a circuit board in parallel to an electric wire arrangement member and a circuit board, a board of an electric wire arrangement member and a circuit board The circuit structure can be downsized in the direction parallel to the surface.

前記第1リレーのリード端子及び前記ヒューズ用バスバーは、前記リレー実装基板のうち前記ヒューズブロックの裏面と対向する対向面から、前記リレー実装基板に形成されたスルーホールに挿通されており、前記リレー実装基板のうち前記対向面と反対側の面からフローはんだ付けされていることが好ましい。   The lead terminal of the first relay and the bus bar for the fuse are inserted through a through hole formed in the relay mounting board from a surface facing the back surface of the fuse block of the relay mounting board, and the relay It is preferable that flow soldering is performed from the surface opposite to the facing surface of the mounting substrate.

上記の態様によれば、第1リレーのリードと、ヒューズ用バスバーとを同時にフローはんだ付けできるので、回路構成体の製造工程を短縮できる。   According to the above aspect, the lead of the first relay and the fuse bus bar can be simultaneously flow soldered, so that the manufacturing process of the circuit structure can be shortened.

前記電線配索部材のうち前記回路基板側の面には、前記電線配索部材と前記回路基板との間の空間に第2リレーが配設されていることが好ましい。   It is preferable that the 2nd relay is arrange | positioned in the space between the said electric wire wiring member and the said circuit board on the surface at the said circuit board side among the said electric wire wiring members.

上記の態様によれば、電線配索部材と回路基板との間の空間にも第2リレーが配設されるので、回路構成体の配線密度を向上させることができる。   According to said aspect, since a 2nd relay is arrange | positioned also in the space between an electric wire wiring member and a circuit board, the wiring density of a circuit structure body can be improved.

前記第1リレーに通電される電流値は、前記第2リレーに通電される電流値よりも大きいことが好ましい。   The current value energized in the first relay is preferably larger than the current value energized in the second relay.

上記の態様によれば、第1リレーには、第2リレーよりも大きな電流が流される。すると、ヒューズと第1リレーとを接続するヒューズ用バスバーからの発熱量は、比較的に大きなものとなる。本発明は、第1リレーに通電される電流値が比較的に大きな場合に、ヒューズ用バスバーからの発熱を抑制することができるので特に有効である。   According to the above aspect, a larger current flows in the first relay than in the second relay. As a result, the amount of heat generated from the fuse bus bar connecting the fuse and the first relay becomes relatively large. The present invention is particularly effective because heat generation from the fuse bus bar can be suppressed when the value of the current supplied to the first relay is relatively large.

本発明によれば、ヒューズ用バスバーからの発熱を抑制できる。   According to the present invention, heat generation from the fuse bus bar can be suppressed.

本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す正面図The front view which shows the electrical junction box which concerns on one Embodiment of this invention 本発明の一実施形態に係る回路構成体を示す平面図The top view which shows the circuit structure based on one Embodiment of this invention. 回路構成体を示す背面図Rear view showing the circuit structure リレー実装基板を示す背面図Rear view showing relay mounting board リレー実装基板を示す側面図Side view showing relay mounting board リレー実装基板を示す平面図Plan view showing relay mounting board ヒューズブロックにリレー実装基板を配設した状態を示す背面図Rear view showing the state where the relay mounting board is arranged on the fuse block ヒューズブロックにリレー実装基板を配設した状態を示す側面図Side view showing the state where the relay mounting board is arranged on the fuse block ヒューズブロックにリレー実装基板を配設した状態を示す平面図A plan view showing a state in which a relay mounting board is arranged on a fuse block 第2リレーに電力用バスバー及び制御用バスバーを接続した状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which connected the electric power bus bar and the control bus bar to the 2nd relay. 第2リレーに電力用バスバー及び制御用バスバーを接続した状態を示す正面図Front view showing a state where the power bus bar and the control bus bar are connected to the second relay. 第2リレーが電線配索部材に配設された状態を示す要部切欠側面図Cutaway side view of the main part showing a state in which the second relay is disposed on the wire routing member

本発明に係る回路構成体10を車載用の電気接続箱11に適用した一実施形態を、図1ないし図12を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱11は、合成樹脂製のケース12内に回路構成体10が収容されてなる。電気接続箱11は、電源(図示せず)と、ワイパー、ライト等の車載電装品(図示せず)との間に配設されて、車載電装品に対して電源からの電力のオンオフを実行する。以下の説明においては、図1における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図2における下方を前方とし、上方を後方として説明する。   An embodiment in which a circuit structure 10 according to the present invention is applied to an in-vehicle electrical junction box 11 will be described with reference to FIGS. The electrical junction box 11 according to the present embodiment includes a circuit structure 10 housed in a case 12 made of synthetic resin. The electrical junction box 11 is disposed between a power source (not shown) and in-vehicle electrical components (not shown) such as a wiper and a light, and executes on / off of power from the power source for the in-vehicle electrical components. To do. In the following description, the upper side in FIG. 1 is the upper side, and the lower side is the lower side. Further, the description will be made assuming that the lower part in FIG. 2 is the front and the upper part is the rear.

回路構成体10は、ヒューズ(図示せず)が装着される合成樹脂製のヒューズブロック13と、図示しないワイヤーハーネスを介して車載電装品又は電源に接続された相手側コネクタ(図示せず)が嵌合される合成樹脂製のコネクタブロック14と、ヒューズブロック13とコネクタブロック14とを接続する電線15と、電線15を保持する保持部16が設けられると共にこの電線15が配索される合成樹脂製の電線配索部材17と、を備える。   The circuit component 10 includes a synthetic resin fuse block 13 to which a fuse (not shown) is attached, and a counterpart connector (not shown) connected to an in-vehicle electrical component or a power source via a wire harness (not shown). A synthetic resin connector block 14 to be fitted, an electric wire 15 for connecting the fuse block 13 and the connector block 14, and a holding portion 16 for holding the electric wire 15 are provided, and the electric resin 15 is routed. And an electric wire routing member 17 made of.

ヒューズブロック13は、前後方向(図1における左右方向、図2における上下方向)に扁平なブロック状をなしている。ヒューズブロック13の前面は表面13Aとされ、後面が裏面13Bとされる。ヒューズはヒューズブロック13の表面13A側から、図示しないヒューズ装着部内に装着される。   The fuse block 13 has a flat block shape in the front-rear direction (left-right direction in FIG. 1, up-down direction in FIG. 2). The front surface of the fuse block 13 is a front surface 13A, and the rear surface is a back surface 13B. The fuse is mounted from the surface 13A side of the fuse block 13 in a fuse mounting portion (not shown).

ヒューズブロック13の裏面13Bには、ヒューズ用バスバー18が配設されている。ヒューズ用バスバー18は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。ヒューズ用バスバー18の一方の端部はヒューズブロック13に組み付けられて、ヒューズ装着部内に配される。ヒューズ用バスバー18は、ヒューズ装着部内に装着されたヒューズと電気的に接続されるようになっている。ヒューズ用バスバー18の一方の端部は二股に分かれて形成されており、ヒューズのリード端子(図示せず)を挟持可能になっている。また、ヒューズ用バスバー18の他方の端部は、ヒューズブロック13の裏面13Bから後方に突出している。   A fuse bus bar 18 is disposed on the back surface 13 </ b> B of the fuse block 13. The fuse bus bar 18 is formed by pressing a metal plate into a predetermined shape. One end of the fuse bus bar 18 is assembled to the fuse block 13 and disposed in the fuse mounting portion. The fuse bus bar 18 is electrically connected to the fuse mounted in the fuse mounting portion. One end portion of the fuse bus bar 18 is divided into two portions so that a fuse lead terminal (not shown) can be clamped. The other end of the fuse bus bar 18 protrudes rearward from the rear surface 13B of the fuse block 13.

図9に示すように、ヒューズブロック13の後方には、ヒューズブロック13の裏面13Bに沿うようにして、第1リレー19が実装されたリレー実装基板20が配されている。リレー実装基板20は、ヒューズブロック13の裏面13Bと間隔を空けて、対向して配されている。図7に示すように、リレー実装基板20は長方形状をなしている。リレー実装基板20の表面及び裏面にはプリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。   As shown in FIG. 9, a relay mounting board 20 on which the first relay 19 is mounted is disposed behind the fuse block 13 along the back surface 13 </ b> B of the fuse block 13. The relay mounting board 20 is arranged to face the back surface 13B of the fuse block 13 with a gap. As shown in FIG. 7, the relay mounting substrate 20 has a rectangular shape. Conductive paths (not shown) are formed on the front and back surfaces of the relay mounting board 20 by a printed wiring technique.

リレー実装基板20には複数のスルーホール21Aが形成されている。スルーホール21Aの内部には、ヒューズ用バスバー18の他方の端部が、リレー実装基板20のうちヒューズブロック13の裏面13Bと対向する対向面22側から挿通されている。ヒューズ用バスバー18の他方の端部は、リレー実装基板20のうち対向面22と反対側の面から、フローはんだ付けされている。   A plurality of through holes 21 </ b> A are formed in the relay mounting substrate 20. The other end of the fuse bus bar 18 is inserted into the through hole 21 </ b> A from the facing surface 22 side facing the back surface 13 </ b> B of the fuse block 13 in the relay mounting board 20. The other end of the fuse bus bar 18 is flow soldered from the surface of the relay mounting board 20 opposite to the facing surface 22.

図4に示すように、リレー実装基板20の対向面22には、複数(本実施形態では5つ)の第1リレー19が実装されている。第1リレー19は、リレー実装基板20に上部寄りの位置に、横並びに配されている。図5に示すように、第1リレー19のリード端子19Aは、リレー実装基板20に形成されたスルーホール21A内に、対向面22側(図5における左側)から挿通されている。第1リレー19のリード端子19Aは、リレー実装基板20のうち対向面22と反対側の面から、フローはんだ付けされている。また、リレー実装基板20の対向面22には、抵抗等の電子部品23Aが実装されている。   As shown in FIG. 4, a plurality (five in this embodiment) of first relays 19 are mounted on the facing surface 22 of the relay mounting substrate 20. The first relays 19 are arranged side by side on the relay mounting board 20 at positions closer to the top. As shown in FIG. 5, the lead terminal 19 </ b> A of the first relay 19 is inserted into the through hole 21 </ b> A formed in the relay mounting substrate 20 from the facing surface 22 side (left side in FIG. 5). The lead terminal 19 </ b> A of the first relay 19 is flow soldered from the surface opposite to the facing surface 22 of the relay mounting substrate 20. Further, an electronic component 23 </ b> A such as a resistor is mounted on the facing surface 22 of the relay mounting substrate 20.

ヒューズ用バスバー18のうち、第1リレー19の電力端子(入力端子及び出力端子の双方又は一方)と接続されるヒューズ用バスバー18Aは、ヒューズブロック13の裏面13Bから導出された後、クランク状に曲げ加工されて第1リレー19との干渉を回避しつつ、リレー実装基板20に接続されている。   Of the fuse bus bar 18, the fuse bus bar 18 </ b> A connected to the power terminal (both input terminal and / or output terminal) of the first relay 19 is led out from the back surface 13 </ b> B of the fuse block 13 and then cranked. It is bent and connected to the relay mounting board 20 while avoiding interference with the first relay 19.

リレー実装基板20には、上下方向(図5における上下方向)の中央付近に、直線状をなすヒューズ用バスバー18Bが配設されている。これらのヒューズ用バスバー18Bは、上下方向に2段に並ぶと共に、横並びに配されている。また、これらのヒューズ用バスバー18Bの下方には、クランク状に曲げ加工されたヒューズ用バスバー18Cが、横並びに配されている。   The relay mounting board 20 is provided with a linear fuse bus bar 18B in the vicinity of the center in the vertical direction (vertical direction in FIG. 5). These fuse bus bars 18B are arranged in two stages in the vertical direction and arranged side by side. Below the fuse bus bars 18B, fuse bus bars 18C bent into a crank shape are arranged side by side.

図5に示すように、リレー実装基板20の下端部寄りの位置には、側方から見てL字状をなす中継端子25が、上下方向に2段に並ぶと共に、横並びに配されている。中継端子25は、リレー実装基板20の対向面22に配された合成樹脂製の台座26に貫通して配設されている。台座26は略直方体形状をなしている。中継端子25の一方の端部は、リレー実装基板20の対向面22側から、スルーホール21A内に挿通されて、対向面22と反対側からフローはんだ付けされている。中継端子25の他方の端部は、下方に直角に曲げ加工されており、後述する回路基板27に形成されたスルーホール21B内に挿通されて、回路基板27に対して下方からフローはんだ付けされている。   As shown in FIG. 5, at the position near the lower end portion of the relay mounting substrate 20, relay terminals 25 having an L shape when viewed from the side are arranged in two stages in the vertical direction and are arranged side by side. . The relay terminal 25 is disposed so as to penetrate through a synthetic resin pedestal 26 disposed on the facing surface 22 of the relay mounting substrate 20. The pedestal 26 has a substantially rectangular parallelepiped shape. One end of the relay terminal 25 is inserted into the through hole 21 </ b> A from the facing surface 22 side of the relay mounting substrate 20 and is flow soldered from the opposite side of the facing surface 22. The other end of the relay terminal 25 is bent at a right angle downward, inserted into a through hole 21B formed in the circuit board 27 described later, and flow soldered to the circuit board 27 from below. ing.

電線配索部材17は、概ね板状をなしており、ヒューズブロック13の裏面13Bと略垂直な姿勢で配されている。電線配索部材17の上面には、複数の保持部16が、上方に突出して形成されている。保持部16は2股に分かれて形成されており、電線15を挟持可能になっている。電線15は、単芯線(図示せず)の外面を絶縁被覆(図示せず)で被覆してなる。   The electric wire routing member 17 has a generally plate shape and is arranged in a posture substantially perpendicular to the back surface 13B of the fuse block 13. A plurality of holding portions 16 are formed on the upper surface of the wire routing member 17 so as to protrude upward. The holding part 16 is divided into two forks and can hold the electric wire 15. The electric wire 15 is formed by coating the outer surface of a single core wire (not shown) with an insulating coating (not shown).

図12に示すように、電線配索部材17には、電線15が圧接される圧接刃28を有する電力用バスバー29が配設されている。電力用バスバー29は、電線配索部材17に対して圧入又はインサート成型されている。上述したように、電力用バスバー29の端部には、上方に突出すると共に先端が2股に分かれて電線15を圧接可能な圧接刃28が形成されている。圧接刃28は、電線配索部材17の保持部16の内部に収容される。電線15が、保持部16の内部に挿通されると、圧接刃28が絶縁被覆を切欠し、絶縁被覆から露出した単芯線と圧接刃28とが接触することにより、電線15と電力用バスバー29とが電気的に接続される。   As shown in FIG. 12, the electric wire routing member 17 is provided with a power bus bar 29 having a press contact blade 28 to which the electric wire 15 is pressed. The power bus bar 29 is press-fitted or insert-molded with respect to the electric wire routing member 17. As described above, the end portion of the power bus bar 29 is formed with a press-contact blade 28 that protrudes upward and has a forked portion that can press-contact the electric wire 15. The press contact blade 28 is housed inside the holding portion 16 of the electric wire routing member 17. When the electric wire 15 is inserted into the holding portion 16, the press contact blade 28 cuts out the insulation coating, and the single core wire exposed from the insulation coating and the press contact blade 28 come into contact with each other, whereby the electric wire 15 and the power bus bar 29. Are electrically connected.

図12に示すように、電力用バスバー29は、第2リレー30のリード端子30Aとリフローはんだ付けされている。詳細には、第2リレー30の入力端子及び出力端子に対応するリード端子30A,30Aは、それぞれ、電力用バスバー29と接続されている。   As shown in FIG. 12, the power bus bar 29 is reflow soldered to the lead terminal 30 </ b> A of the second relay 30. Specifically, the lead terminals 30A and 30A corresponding to the input terminal and the output terminal of the second relay 30 are connected to the power bus bar 29, respectively.

一方、第2リレー30のコイル端子30Bは、制御用バスバー31とリフローはんだ付けされている。制御用バスバー31は、第2リレー30のコイル端子30Bと接続された状態で、第2リレー30の側方に延出された後、下方に略直角に曲げ加工されている。   On the other hand, the coil terminal 30B of the second relay 30 is reflow soldered to the control bus bar 31. The control bus bar 31 is connected to the coil terminal 30 </ b> B of the second relay 30, extends to the side of the second relay 30, and then bent downward at a substantially right angle.

電線配索部材17の下方には、電線配索部材17と対向して回路基板27が配されている。回路基板27は、電線配索部材17と間隔を空けて、上下に並んで略平行に配されている。回路基板27の上面及び下面には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。回路基板27の上面には半導体リレー、マイコン等の電子部品23Bが実装されている。また、回路基板27の上面には、第3リレー32が実装されている。なお、上述したリレー実装基板20は、電線配索部材17及び回路基板27の側方の位置において、電線配索部材17及び回路基板27の双方に対して略垂直な姿勢で配されている。   A circuit board 27 is disposed below the wire routing member 17 so as to face the wire routing member 17. The circuit board 27 is arranged substantially parallel to the upper and lower sides at a distance from the wire routing member 17. Conductive paths (not shown) are formed on the upper and lower surfaces of the circuit board 27 by a printed wiring technique. On the upper surface of the circuit board 27, electronic components 23B such as a semiconductor relay and a microcomputer are mounted. A third relay 32 is mounted on the upper surface of the circuit board 27. Note that the relay mounting board 20 described above is disposed in a substantially vertical posture with respect to both the wire routing member 17 and the circuit board 27 at a position on the side of the wire routing member 17 and the circuit board 27.

回路基板27にはスルーホール21Bが形成されている。このスルーホール21B内には、上記した制御用バスバー31の先端が挿入された状態で、回路基板27の導電路に対してフローはんだ付けされている。   A through-hole 21B is formed in the circuit board 27. The through hole 21B is flow soldered to the conductive path of the circuit board 27 with the tip of the control bus bar 31 inserted therein.

図3に示すように、電線配索部材17と回路基板27との間の空間には、第2リレー30が配設されている。第2リレー30は、第3リレー32の上方に位置して配されている。すなわち、第2リレー30と第3リレー32とは上下に並んで配されている。   As shown in FIG. 3, the second relay 30 is disposed in the space between the electric wire routing member 17 and the circuit board 27. The second relay 30 is disposed above the third relay 32. That is, the second relay 30 and the third relay 32 are arranged side by side in the vertical direction.

上述した電力用バスバー29は、電線配索部材17のうち回路基板27側の面(下面)に露出して配されており、この電力用バスバー29の下面に、第2リレー30のリード端子30Aが接続されている。なお、第1リレー19に通電される電流値は、第2リレー30に通電される電流値よりも大きく設定されている。   The power bus bar 29 described above is disposed so as to be exposed on the surface (lower surface) on the circuit board 27 side of the wire routing member 17, and the lead terminal 30 </ b> A of the second relay 30 is disposed on the lower surface of the power bus bar 29. Is connected. Note that the current value energized in the first relay 19 is set to be larger than the current value energized in the second relay 30.

回路基板27の周縁部には複数(本実施形態では2つ)のコネクタブロック14が取り付けられている。コネクタブロック14には、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なフード部14Aが形成されており、フード部14Aの内部には端子金具33が配設されている。端子金具33はフード部14Aを貫通して上方又は下方に曲げ加工される。下方に曲げ加工された端子金具33は、回路基板27に形成されたスルーホール21B内に挿通されて、回路基板27の導電路に対してフローはんだ付けされる。端子金具33のうち上方に曲げ加工されたものは、コネクタ用配索板34に配設される。   A plurality (two in this embodiment) of connector blocks 14 are attached to the peripheral edge of the circuit board 27. The connector block 14 is formed with a hood portion 14A that can be mated with a mating connector (not shown), and a terminal fitting 33 is disposed inside the hood portion 14A. The terminal fitting 33 is bent upward or downward through the hood portion 14A. The terminal fitting 33 bent downward is inserted into a through-hole 21 </ b> B formed in the circuit board 27 and is flow soldered to the conductive path of the circuit board 27. The terminal fitting 33 that is bent upward is disposed on the connector wiring board 34.

コネクタ用配索板34は合成樹脂材からなる。コネクタ用配索板34の上面には保持部35が突出して形成されている。保持部35は2股に分かれて形成されており、電線15を挟持可能になっている。保持部35の内部には、上記した端子金具33のうちコネクタ用配索板34に配された端部が収容されている。保持部35内に収容された端子金具33の端部には、2股に分かれて電線15を挟持可能な圧接刃36が形成されている。電線15が、保持部35の内部に挿通されると、圧接刃36が絶縁被覆を切欠し、絶縁被覆から露出した単芯線と圧接刃36とが接触することにより、電線15と端子金具33とが電気的に接続される。   The connector wiring board 34 is made of a synthetic resin material. A holding portion 35 protrudes from the upper surface of the connector wiring board 34. The holding portion 35 is formed by being divided into two forks so that the electric wire 15 can be clamped. Inside the holding portion 35, an end portion of the terminal fitting 33 arranged on the connector wiring plate 34 is accommodated. At the end of the terminal fitting 33 accommodated in the holding part 35, a press contact blade 36 that is divided into two forks and can hold the electric wire 15 is formed. When the electric wire 15 is inserted into the holding portion 35, the press contact blade 36 cuts out the insulation coating, and the single core wire exposed from the insulation coating and the press contact blade 36 come into contact with each other. Are electrically connected.

また、ヒューズブロック13の裏面13Bには、上端部寄りの位置に、ヒューズブロック13の裏面13Bと対向するようにして、合成樹脂製のヒューズ用配索板37が配されている。ヒューズ用配索板37の裏面には保持部38が突出して形成されている。保持部38は2股に分かれて形成されており、電線15を挟持可能になっている。保持部38の内部には、ヒューズ用バスバー18の他方の端部が収容されている。保持部38内に収容されたヒューズ用バスバー18の端部には、2股に分かれて電線15を挟持可能な圧接刃39が形成されている。電線15が、保持部38の内部に挿通されると、圧接刃39が絶縁被覆を切欠し、絶縁被覆から露出した単芯線と圧接刃39とが接触することにより、電線15とヒューズ用バスバー18とが電気的に接続される。   Further, on the rear surface 13B of the fuse block 13, a fuse wiring board 37 made of synthetic resin is disposed at a position near the upper end so as to face the rear surface 13B of the fuse block 13. A holding portion 38 is formed to protrude from the back surface of the fuse wiring board 37. The holding portion 38 is divided into two forks and can hold the electric wire 15. The other end portion of the fuse bus bar 18 is accommodated in the holding portion 38. At the end of the fuse bus bar 18 accommodated in the holding portion 38, a press contact blade 39 that is divided into two forks and can hold the electric wire 15 is formed. When the electric wire 15 is inserted into the holding portion 38, the press contact blade 39 cuts out the insulation coating, and the single core wire exposed from the insulation coating and the press contact blade 39 come into contact with each other, whereby the electric wire 15 and the fuse bus bar 18. Are electrically connected.

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、リレー実装基板20はヒューズブロック13の裏面13Bに沿わせて配されているから、ヒューズブロック13と、リレー実装基板20とを比較的に近接して配することができる。これにより、ヒューズブロック13とリレー実装基板20との間を接続するヒューズ用バスバー18の長さを比較的に短くすることができる。この結果、通電時におけるヒューズ用バスバー18からの発熱を抑制できる。   Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. According to this embodiment, since the relay mounting board 20 is arranged along the back surface 13B of the fuse block 13, the fuse block 13 and the relay mounting board 20 can be arranged relatively close to each other. . As a result, the length of the fuse bus bar 18 connecting the fuse block 13 and the relay mounting board 20 can be made relatively short. As a result, heat generation from the fuse bus bar 18 during energization can be suppressed.

また、本実施形態によれば、電線配索部材17と対向して回路基板27が配されており、リレー実装基板20は電線配索部材17及び回路基板27の側方において電線配索部材17及び回路基板27に対して略垂直な姿勢で配されており、前記リレー実装基板20と前記回路基板27とは中継端子25によって接続されている。これにより、リレー実装基板20は、電線配索部材17及び回路基板27の側方において、電線配索部材17及び回路基板27に対して略垂直な姿勢で配されている。これにより、リレー実装基板20を、電線配索部材17及び回路基板27の側方の位置に、電線配索部材17及び回路基板27に対して平行に配する場合に比べて、電線配索部材17及び回路基板27の板面に平行な方向について回路構成体10を小型化できる。   In addition, according to the present embodiment, the circuit board 27 is arranged to face the electric cable arrangement member 17, and the relay mounting board 20 is arranged on the side of the electric cable arrangement member 17 and the circuit board 27. The relay mounting board 20 and the circuit board 27 are connected to each other by a relay terminal 25. As a result, the relay mounting board 20 is arranged in a substantially vertical posture with respect to the wire routing member 17 and the circuit board 27 on the side of the wire routing member 17 and the circuit board 27. Thereby, compared with the case where the relay mounting board | substrate 20 is arrange | positioned in parallel with respect to the electric wire wiring member 17 and the circuit board 27 in the position of the side of the electric wire wiring member 17 and the circuit board 27, an electric wire wiring member. The circuit structure 10 can be downsized in the direction parallel to the plate surfaces of the circuit board 17 and the circuit board 27.

また、本実施形態によれば、第1リレー19のリード端子19A及びヒューズ用バスバー18は、リレー実装基板20のうちヒューズブロック13の裏面13Bと対向する対向面22から、リレー実装基板20に形成されたスルーホール21に挿通されており、リレー実装基板20のうち対向面22と反対側の面からフローはんだ付けされている。上記の構成によれば、第1リレー19のリード端子19Aと、ヒューズ用バスバー18とを、リレー実装基板20のうち対向面22と反対側の面から、同時にフローはんだ付けできるので、回路構成体10の製造工程を短縮できる。   Further, according to the present embodiment, the lead terminal 19 </ b> A of the first relay 19 and the fuse bus bar 18 are formed on the relay mounting substrate 20 from the facing surface 22 facing the back surface 13 </ b> B of the fuse block 13 in the relay mounting substrate 20. The relay mounting board 20 is flow soldered from the surface opposite to the facing surface 22. According to the above configuration, since the lead terminal 19A of the first relay 19 and the fuse bus bar 18 can be simultaneously flow soldered from the surface opposite to the facing surface 22 of the relay mounting board 20, the circuit component 10 manufacturing processes can be shortened.

また、本実施形態によれば、電線配索部材17のうち回路基板27側の面には、電線配索部材17と回路基板27との間の空間に第2リレー30が配設されている。これにより、電線配索部材17と回路基板27との間の空間にも第2リレー30が配設されているので、回路構成体10の配線密度を向上させることができる。   Further, according to the present embodiment, the second relay 30 is disposed in the space between the wire routing member 17 and the circuit board 27 on the surface of the wire routing member 17 on the circuit board 27 side. . Thereby, since the 2nd relay 30 is arrange | positioned also in the space between the electric wire wiring member 17 and the circuit board 27, the wiring density of the circuit structure 10 can be improved.

また、本実施形態によれば、第1リレー19には、第2リレー30よりも大きな電流が流されるようになっている。この結果、ヒューズと第1リレー19とを接続するヒューズ用バスバー18からの発熱量は、比較的に大きなものとなる。本発明は、第1リレー19に通電される電流値が比較的に大きな場合に、ヒューズ用バスバー18からの発熱を抑制することができるので特に有効である。   Further, according to the present embodiment, a current larger than that of the second relay 30 flows through the first relay 19. As a result, the amount of heat generated from the fuse bus bar 18 connecting the fuse and the first relay 19 becomes relatively large. The present invention is particularly effective because the heat generation from the fuse bus bar 18 can be suppressed when the current value supplied to the first relay 19 is relatively large.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、電線配索部材17には第2リレー30が配設される構成としたが、第2リレー30は、必要に応じて省略できる。また、第3リレー32も必要に応じて省略できる。
(2)本実施形態においては、第1リレー19のリード端子19Aはリレー実装基板20にフローはんだ付けされる構成としたが、これに限られず、第1リレー19のリード端子19Aはリレー実装基板20の表面に形成されたランドにリフローはんだ付けする構成としてもよい。
(3)本実施形態においては、第1リレー19とヒューズ用バスバー18とは、リレー実装基板20のうちヒューズブロック13と対向する面からスルーホール21に挿通される構成としたが、これに限られず、第1リレー19とヒューズ用バスバー18とが、リレー実装基板20の異なる面からスルーホール21内に挿通されて、リレー実装基板20の導電路と接続される構成としてもよい。
(4)本実施形態においては、リレー実装基板20は、電線配索部材17及び回路基板27に対して垂直に配される構成としたが、これに限られず、リレー実装基板20は、電線配索部材17及び回路基板27と平行に配してもよく、また、電線配索部材17及び回路基板27に対して間隔を空けて積層する構成としてもよく、必要に応じて任意の位置に配設することができる。
(5)本実施形態においては、リレー実装基板20には5つの第1リレー19が実装される構成としたが、これに限られず、リレー実装基板20には、1つ、又は、2〜4若しくは6つ以上の第1リレー19が実装される構成としてもよい。
(6)本実施形態においては、電線配索部材17の下面に第2リレー30が配設される構成としたが、これに限られず、第2リレー30は電線配索部材17の上面に配設される構成としていもよい。
(7)本実施形態においては、電線配索部材17の上面に電線15が配索される構成としたが、これに限られず、電線15は、電線配索部材17の下面に配索されてもよく、また、上面及び下面の双方に配索される構成としてもよい。
(8)本実施形態に係る電気接続箱については、図1における上下方向を基準にして説明したが、本実施形態に係る電気接続箱は、例えばヒューズブロック14を下側に向けた姿勢で配するなど、必要に応じて任意の姿勢で配することができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the present embodiment, the electric wire routing member 17 is configured to be provided with the second relay 30, but the second relay 30 may be omitted as necessary. Further, the third relay 32 can be omitted if necessary.
(2) In the present embodiment, the lead terminal 19A of the first relay 19 is configured to be flow soldered to the relay mounting board 20, but the present invention is not limited to this, and the lead terminal 19A of the first relay 19 is the relay mounting board. It is good also as a structure reflow-soldered to the land formed in the surface of 20. FIG.
(3) In the present embodiment, the first relay 19 and the fuse bus bar 18 are configured to be inserted into the through hole 21 from the surface of the relay mounting substrate 20 facing the fuse block 13, but the present invention is not limited thereto. Instead, the first relay 19 and the fuse bus bar 18 may be inserted into the through hole 21 from different surfaces of the relay mounting board 20 and connected to the conductive path of the relay mounting board 20.
(4) In this embodiment, the relay mounting board 20 is arranged vertically with respect to the wire routing member 17 and the circuit board 27. However, the present invention is not limited to this, and the relay mounting board 20 is not limited to the wire routing board. The wiring member 17 and the circuit board 27 may be arranged parallel to each other, or may be stacked with an interval from the wire wiring member 17 and the circuit board 27, and arranged at an arbitrary position as necessary. Can be set.
(5) In the present embodiment, the five first relays 19 are mounted on the relay mounting board 20. However, the present invention is not limited to this, and one or two to four relay mounting boards 20 are provided. Or it is good also as a structure by which the 6 or more 1st relay 19 is mounted.
(6) In the present embodiment, the second relay 30 is disposed on the lower surface of the wire routing member 17. However, the present invention is not limited to this, and the second relay 30 is disposed on the upper surface of the wire routing member 17. It may be configured to be provided.
(7) In this embodiment, although the electric wire 15 was routed on the upper surface of the electric wire routing member 17, the present invention is not limited to this, and the electric wire 15 is routed on the lower surface of the electric wire routing member 17. In addition, it may be configured to be routed on both the upper surface and the lower surface.
(8) Although the electrical junction box according to the present embodiment has been described with reference to the vertical direction in FIG. 1, the electrical junction box according to the present embodiment is arranged in a posture with the fuse block 14 facing downward, for example. It can be arranged in any posture as necessary.

10…回路構成体
11…電気接続箱
12…ケース
13…ヒューズブロック
14…コネクタブロック
15…電線
16…保持部
17…電線配索部材
18…ヒューズ用バスバー
19…第1リレー
19A…リード端子
20…リレー実装基板
21…スルーホール
22…対向面
27…回路基板
25…中継端子
30…第2リレー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Circuit structure 11 ... Electrical junction box 12 ... Case 13 ... Fuse block 14 ... Connector block 15 ... Electric wire 16 ... Holding part 17 ... Electric wire routing member 18 ... Bus bar for fuses 19 ... 1st relay 19A ... Lead terminal 20 ... Relay mounting board 21 ... through hole 22 ... opposite surface 27 ... circuit board 25 ... relay terminal 30 ... second relay

Claims (6)

表面及び裏面を有して前記表面側からヒューズが装着されるヒューズブロックと、相手側コネクタが嵌合されるコネクタブロックと、前記ヒューズブロックと前記コネクタブロックとを接続する電線と、前記電線を保持する保持部が設けられると共に前記電線が配索される電線配索部材と、を備え、
前記ヒューズブロックには前記ヒューズに接続されるヒューズ用バスバーの一方の端部が配設されており、前記ヒューズ用バスバーの他方の端部は第1リレーが実装されたリレー実装基板に接続されており、
前記リレー実装基板は前記ヒューズブロックの前記裏面に沿わせて配されている回路構成体。
A fuse block having a front surface and a back surface, to which a fuse is mounted from the front surface side, a connector block to which a mating connector is fitted, an electric wire connecting the fuse block and the connector block, and holding the electric wire A holding part to be provided and an electric wire routing member in which the electric wire is routed,
One end of a fuse bus bar connected to the fuse is disposed in the fuse block, and the other end of the fuse bus bar is connected to a relay mounting board on which a first relay is mounted. And
The relay mounting board is a circuit configuration body arranged along the back surface of the fuse block.
前記電線配索部材と対向して回路基板が配されており、前記リレー実装基板は前記電線配索部材及び前記回路基板の側方において前記電線配索部材及び前記回路基板に対して略垂直な姿勢で配されており、前記リレー実装基板と前記回路基板とは中継端子によって接続されている請求項1に記載の回路構成体。 A circuit board is arranged opposite to the electric cable arrangement member, and the relay mounting board is substantially perpendicular to the electric cable arrangement member and the circuit board at a side of the electric cable arrangement member and the circuit board. The circuit structure according to claim 1, wherein the circuit mounting body is arranged in a posture, and the relay mounting board and the circuit board are connected by a relay terminal. 前記第1リレーのリード端子及び前記ヒューズ用バスバーは、前記リレー実装基板のうち前記ヒューズブロックの裏面と対向する対向面から、前記リレー実装基板に形成されたスルーホールに挿通されており、前記リレー実装基板のうち前記対向面と反対側の面からフローはんだ付けされている請求項1または請求項2に記載の回路構成体。 The lead terminal of the first relay and the bus bar for the fuse are inserted through a through hole formed in the relay mounting board from a surface facing the back surface of the fuse block of the relay mounting board, and the relay The circuit structure according to claim 1, wherein the circuit board is flow soldered from a surface opposite to the facing surface of the mounting substrate. 前記電線配索部材のうち前記回路基板側の面には、前記電線配索部材と前記回路基板との間の空間に第2リレーが配設されている請求項2または請求項3に記載の回路構成体。 4. The second relay according to claim 2, wherein a second relay is disposed in a space between the electric wire arrangement member and the circuit board on the surface of the electric wire arrangement member on the circuit board side. 5. Circuit construct. 前記第1リレーに通電される電流値は、前記第2リレーに通電される電流値よりも大きい請求項4に記載の回路構成体。 The circuit configuration body according to claim 4, wherein a current value energized in the first relay is larger than a current value energized in the second relay. 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備えた電気接続箱。 An electrical junction box comprising: the circuit structure according to any one of claims 1 to 5; and a case for housing the circuit structure.
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