JP2012067262A - Epoxy resin composition for encapsulating chip inductor, and electronic circuit - Google Patents
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Description
本発明は、チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物及びそれによりチップインダクタが封入された電子回路に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor and an electronic circuit encapsulating the chip inductor thereby.
一般に、チップインダクタは、フェライトやセラミック等のコアに巻かれた導線に電流を流すことにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダンス素子であり、種々の電子回路に搭載される回路部品である。インピーダンス素子は、外部環境からの保護、外部ノイズのシールド、大量生産等を目的に、例えばトランスファ成形等により樹脂組成物で封入されるのが通例である。従来、この種のチップインダクタ封入用の樹脂組成物としては、例えばｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等を含む一般的な半導体封止用のエポキシ樹脂組成物が用いられている。 In general, a chip inductor is an impedance element that uses an electromagnetic action generated by passing a current through a conducting wire wound around a core such as ferrite or ceramic, and is a circuit component mounted on various electronic circuits. The impedance element is typically encapsulated with a resin composition, for example, by transfer molding or the like for the purpose of protecting from the external environment, shielding external noise, mass production, and the like. Conventionally, as this type of resin composition for encapsulating a chip inductor, a general epoxy resin composition for semiconductor encapsulation including, for example, an o-cresol novolac type epoxy resin or the like has been used.
特許文献１には、そのような半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、ＭＦｅ２Ｏ４又はＭＯ・ｎＦｅ２Ｏ３（ｎは整数、ＭはＭｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｍｇ）で表される磁性体粉末（ソフトフェライト）を含有することにより電磁波遮蔽機能を有すること、及び、Ｍ１−ｘＱｘ（ＯＨ）２（ｘは０．０１〜０．５の正数、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｔｉ、ＱはＭｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ）で表される複合化金属水酸化物を難燃剤として含有することが記載されている。 In Patent Document 1, in such an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, MFe 2 O 4 or MO · nFe 2 O 3 (n is an integer, M is Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Ba, Mg) ), And having an electromagnetic wave shielding function, and M 1-x Q x (OH) 2 (x is a positive number of 0.01 to 0.5, It is described that M contains Mg, Ca, Sn, Ti, and Q contains a composite metal hydroxide represented by Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn) as a flame retardant.
しかし、このような磁性体粉末及び複合化金属水酸化物を含有するエポキシ樹脂組成物は、流動性の低下がみられ、成形品にボイドが多くなるという問題があった。 However, the epoxy resin composition containing such a magnetic powder and a composite metal hydroxide has a problem in that fluidity is lowered and a void is increased in a molded product.
したがって、本発明の目的は、電磁波遮蔽機能のためにソフトフェライトを含有し、難燃性のために金属水酸化物を含有するチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物において、流動性の低下を抑制することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to suppress a decrease in fluidity in an epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor containing soft ferrite for an electromagnetic wave shielding function and containing a metal hydroxide for flame retardancy. There is.
本発明の一局面は、エポキシ樹脂及び無機充填材を含有するチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有するチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物である。 One aspect of the present invention is an epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor containing an epoxy resin and an inorganic filler, which contains soft ferrite as an inorganic filler and is surface-treated with a silane coupling agent as a flame retardant. An epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor containing a metal hydrate.
前記エポキシ樹脂組成物は、さらに硬化剤及び硬化促進剤を含有することが好ましい。 The epoxy resin composition preferably further contains a curing agent and a curing accelerator.
前記エポキシ樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は、硬化剤及び硬化促進剤をさらに含有する場合（つまり、エポキシ樹脂、無機充填材、硬化剤及び硬化促進剤を含有する場合）で、５０〜８５質量％が好ましい。 When the soft ferrite content in the epoxy resin composition further contains a curing agent and a curing accelerator (that is, when an epoxy resin, an inorganic filler, a curing agent, and a curing accelerator are included), 85 mass% is preferable.
前記金属水和物は、水酸化アルミニウムが好ましい。 The metal hydrate is preferably aluminum hydroxide.
本発明の他の一局面は、電子回路に搭載されたチップインダクタが前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入された電子回路である。 Another aspect of the present invention is an electronic circuit in which a chip inductor mounted on an electronic circuit is encapsulated with the epoxy resin composition for encapsulating the chip inductor.
本発明によれば、電磁波遮蔽機能のためにソフトフェライトを含有し、難燃性のために金属水酸化物を含有するチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物において、流動性の低下が抑制される。したがって、成形性の低下が抑制され、ボイドの発生が低減された樹脂成形品によりチップインダクタが封入された電子回路が得られる。 According to the present invention, in the epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor that contains soft ferrite for an electromagnetic wave shielding function and contains a metal hydroxide for flame retardancy, a decrease in fluidity is suppressed. Therefore, it is possible to obtain an electronic circuit in which the chip inductor is encapsulated with a resin molded product in which a decrease in moldability is suppressed and generation of voids is reduced.
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、チップインダクタ封入用のエポキシ樹脂組成物である。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び無機充填材を含有し、好ましくは、さらに硬化剤及び硬化促進剤を含有する。この樹脂組成物は、常温で固体（粉状や粒状）である。この樹脂組成物は、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、かつ難燃剤としてシラン系カップリング剤で予め表面処理された金属水和物を含有する。このエポキシ樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は、硬化剤及び硬化促進剤をさらに含有する場合（つまり、エポキシ樹脂、無機充填材、硬化剤及び硬化促進剤を含有する場合）で、５０〜８５質量％が好ましい。また、前記金属水和物は、水酸化アルミニウムが好ましい。本実施形態に係る電子回路は、電子回路に搭載されたチップインダクタが前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入された電子回路である。 The epoxy resin composition according to this embodiment is an epoxy resin composition for enclosing a chip inductor. This resin composition contains an epoxy resin and an inorganic filler, and preferably further contains a curing agent and a curing accelerator. This resin composition is solid (powder or granular) at room temperature. This resin composition contains soft ferrite as an inorganic filler, and contains a metal hydrate that has been surface-treated in advance with a silane coupling agent as a flame retardant. The content of soft ferrite in the epoxy resin composition is 50 to 50 when it further contains a curing agent and a curing accelerator (that is, when it contains an epoxy resin, an inorganic filler, a curing agent, and a curing accelerator). 85 mass% is preferable. The metal hydrate is preferably aluminum hydroxide. The electronic circuit according to this embodiment is an electronic circuit in which a chip inductor mounted on the electronic circuit is encapsulated with the epoxy resin composition for encapsulating the chip inductor.
本実施形態において用いられるエポキシ樹脂としては、従来より封止用エポキシ樹脂組成物の分野で一般に用いられているエポキシ樹脂を特に限定なく用いることができる。そのようなエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェニレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのうち、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらは、１種を単独で用いても、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the epoxy resin used in the present embodiment, an epoxy resin that has been conventionally used in the field of epoxy resin compositions for sealing can be used without particular limitation. Examples of such epoxy resins include phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, stilbene type epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, phenol aralkyl type epoxy resins, naphthol type epoxy resins, Examples include naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, phenylene type epoxy resins, triphenylmethane type epoxy resins, polyfunctional type epoxy resins, and bromine-containing epoxy resins. Of these, cresol novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, and triphenylmethane type epoxy resins are particularly preferable. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
本実施形態において用いられる硬化剤としては、従来より封止用エポキシ樹脂組成物の分野で一般に用いられている硬化剤を特に限定なく用いることができる。そのような硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等、各種の多価フェノール化合物又はナフトール化合物等が挙げられる。これらのうち、フェノールノボラック樹脂が特に好ましい。これらは、１種を単独で用いても、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the curing agent used in the present embodiment, a curing agent that has been conventionally used in the field of epoxy resin compositions for sealing can be used without particular limitation. Examples of such curing agents include phenol novolak resins, cresol novolak resins, phenol aralkyl resins, dicyclopentadiene type phenol resins, naphthol aralkyl resins, biphenyl aralkyl resins, and various polyhydric phenol compounds or naphthol compounds. It is done. Of these, phenol novolac resins are particularly preferred. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
本実施形態において用いられる硬化促進剤としては、従来より封止用エポキシ樹脂組成物の分野で一般に用いられている硬化促進剤を特に限定なく用いることができる。そのような硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン類；１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類；等が挙げられる。これらのうち、トリフェニルホスフィン、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが特に好ましい。これらは、１種を単独で用いても、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As a hardening accelerator used in this embodiment, the hardening accelerator conventionally used in the field | area of the epoxy resin composition for sealing conventionally can be used without limitation. Examples of such a curing accelerator include organic phosphines such as triphenylphosphine, tributylphosphine, tetraphenylphosphonium / tetraphenylborate; 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7, Tertiary amines such as ethylenediamine and benzyldimethylamine; 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5- Imidazoles such as hydroxymethylimidazole; and the like. Of these, triphenylphosphine and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole are particularly preferred. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
本実施形態において、無機充填材としては、ソフトフェライトを必須成分として用いる。これにより、ノイズシールド特性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られる。そのため、電子回路に搭載されたチップインダクタ等のインピーダンス素子がこのエポキシ樹脂組成物で封入された場合には、インピーダンス素子が外部ノイズから高度にシールドされる。 In the present embodiment, soft ferrite is used as an essential component as the inorganic filler. Thereby, an epoxy resin composition having excellent noise shielding characteristics can be obtained. Therefore, when an impedance element such as a chip inductor mounted on an electronic circuit is sealed with this epoxy resin composition, the impedance element is highly shielded from external noise.
ソフトフェライトとは、ＭＯ・Ｆｅ２Ｏ３（Ｍは例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｍｇ等のうちの１種又は２種以上）で表される金属酸化物である。鉄の酸化物を含んだ結晶体であり、酸化鉄を主成分とする磁性材料である。結晶構造によって、スピネルフェライト、六方晶フェライト、ガーネットフェライト等がある。ソフトフェライトはスピネルフェライトが多い。マンガン亜鉛フェライト、ニッケル亜鉛フェライト、銅亜鉛フェライト等が好ましい。酸化鉄を主原料にしてバリウムやストロンチウム等を微量加えて焼き固めた後、１μｍ程度の粒子に粉砕し、成形、焼結した窯業製品（すなわちセラミックス）の１種である。軟磁性を示し、外部磁界が加わると（磁石に触れると）磁石となるが、外部磁界がなくなると磁力を失う。コイルや変圧器、磁気ヘッド等の電子部品の磁心やコピートナー等に使用される。 Soft ferrite is a metal oxide represented by MO.Fe 2 O 3 (M is one or more of Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Ba, Mg, etc.). It is a crystal containing iron oxide and a magnetic material mainly composed of iron oxide. Depending on the crystal structure, there are spinel ferrite, hexagonal ferrite, garnet ferrite and the like. Soft ferrite is often spinel ferrite. Manganese zinc ferrite, nickel zinc ferrite, copper zinc ferrite and the like are preferable. It is a kind of ceramics products (ie ceramics) that are made of iron oxide as a main raw material, barium, strontium, etc. are added and baked and hardened, then pulverized into particles of about 1 μm, shaped and sintered. It exhibits soft magnetism and becomes a magnet when an external magnetic field is applied (touching the magnet), but loses its magnetic force when the external magnetic field disappears. Used for magnetic cores and copy toner of electronic parts such as coils, transformers, and magnetic heads
本実施形態において用いられるソフトフェライト以外の無機充填材としては、従来より封止用エポキシ樹脂組成物の分野で一般に用いられている無機充填材を特に限定なく用いることができる。そのような無機充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素等、各種の無機微粒子が挙げられる。これらのうち、流動性の観点から、溶融シリカ微粒子が特に好ましい。また、球状のもの、真球状に近いものがより好ましい。これらは、１種を単独で用いても、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As inorganic fillers other than soft ferrite used in the present embodiment, inorganic fillers conventionally used in the field of epoxy resin compositions for sealing can be used without particular limitation. Examples of such inorganic fillers include various inorganic fine particles such as fused silica, crystalline silica, alumina, and silicon nitride. Among these, fused silica fine particles are particularly preferable from the viewpoint of fluidity. Further, a spherical shape or a shape close to a true sphere is more preferable. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
本実施形態においては、エポキシ樹脂と硬化剤との配合比は、エポキシ当量と水酸基当量との当量比（エポキシ基と水酸基との個数比）で、０．５〜１．５が好ましく、０．８〜１．２がより好ましい。この配合比とすることにより、硬化剤が過多とならず、経済的な面で好ましい。また、硬化剤が過少とならず、樹脂硬化の面で好ましい。 In this embodiment, the compounding ratio of the epoxy resin and the curing agent is an equivalent ratio of epoxy equivalent to hydroxyl equivalent (number ratio of epoxy group to hydroxyl group), preferably 0.5 to 1.5, 8-1.2 is more preferable. By setting it as this compounding ratio, a hardening | curing agent does not become excessive, and it is preferable at an economical surface. Further, the curing agent is not too small, which is preferable in terms of resin curing.
本実施形態においては、エポキシ樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は、エポキシ樹脂組成物がエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する場合で、５０〜８５質量％が好ましく、６０〜７５質量％がより好ましい。この含有量とすることにより、ソフトフェライトが過多とならず、流動性の面で好ましい。また、ソフトフェライトが過少とならず、ノイズシールド性の面で好ましい。 In the present embodiment, the content of soft ferrite in the epoxy resin composition is preferably 50 to 85% by mass when the epoxy resin composition contains an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler. 60 to 75% by mass is more preferable. By setting it as this content, soft ferrite does not become excessive and is preferable in terms of fluidity. In addition, soft ferrite is not excessive, which is preferable in terms of noise shielding.
本実施形態において、難燃剤としては、シラン系カップリング剤で予め表面処理された金属水和物（金属水酸化物）を必須成分として用いる。これにより、ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られる。そのため、環境問題が抑制されたエポキシ樹脂組成物が得られる。 In the present embodiment, as the flame retardant, a metal hydrate (metal hydroxide) surface-treated with a silane coupling agent in advance is used as an essential component. Thereby, the epoxy resin composition which is halogen-free and antimony-free and excellent in flame retardancy can be obtained. Therefore, an epoxy resin composition in which environmental problems are suppressed can be obtained.
本実施形態において用いられる金属水和物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等が挙げられる、これらのうち、難燃効果の観点から、水酸化アルミニウムが特に好ましい。これらは、１種を単独で用いても、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the metal hydrate used in the present embodiment include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and the like. Among these, aluminum hydroxide is particularly preferable from the viewpoint of flame retardancy. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
本実施形態において用いられるシラン系カップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのうち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。これらは、１種を単独で用いても、あるいは２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the silane coupling agent used in this embodiment include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and γ-aminopropyltrimethoxy. Silane etc. are mentioned. Of these, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is particularly preferred. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
金属水和物をシラン系カップリング剤で予め表面処理しているので、電磁波遮蔽機能のためにソフトフェライトを含有し、難燃性のために金属水和物を含有するチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物であっても、流動性の向上が図られ、流動性の低下が抑制される。したがって、成形性の低下を抑制しつつ、ソフトフェライト等の無機充填材の含有量を十分多くすることができる。また、金属水和物をシラン系カップリング剤で表面処理することにより、金属水和物と樹脂との剥離が抑制され、硬化後の樹脂の強度の向上が図られる。 Epoxy resin for chip inductor encapsulation containing soft ferrite for electromagnetic wave shielding function and metal hydrate for flame retardance because metal hydrate is surface treated with silane coupling agent in advance Even if it is a composition, fluidity | liquidity is improved and the fall of fluidity | liquidity is suppressed. Therefore, it is possible to sufficiently increase the content of an inorganic filler such as soft ferrite while suppressing a decrease in formability. Further, by subjecting the metal hydrate to a surface treatment with a silane coupling agent, peeling between the metal hydrate and the resin is suppressed, and the strength of the cured resin is improved.
金属水和物をシラン系カップリング剤で予め表面処理する方法としては、例えば、金属水和物をスーパーミキサー中で攪拌しながらシラン系カップリング剤を均一に噴霧し、攪拌を継続した後、加熱乾燥する方法が挙げられる。 As a method for pretreating the metal hydrate with a silane coupling agent in advance, for example, the metal hydrate is uniformly sprayed while stirring in a super mixer, and the stirring is continued. The method of heat-drying is mentioned.
本実施形態においては、金属水和物とシラン系カップリング剤との配合比は、質量比で、２５：１．５〜７５：１．５が好ましく、４０：１．５〜６０：１．５がより好ましい。この配合比とすることにより、シラン系カップリング剤が過多とならず、硬化後の樹脂の強度の面で好ましい。また、シラン系カップリング剤が過少とならず、流動性の面で好ましい。 In the present embodiment, the compounding ratio of the metal hydrate and the silane coupling agent is preferably 25: 1.5 to 75: 1.5, and 40: 1.5 to 60: 1. 5 is more preferable. By setting it as this compounding ratio, a silane coupling agent does not become excessive, and it is preferable in terms of the strength of the resin after curing. Moreover, a silane coupling agent does not become excessive, and is preferable in terms of fluidity.
本実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、その他の材料として、例えば、カルナバワックス、モンタンワックス、ステアリン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーン可とう剤等をさらに含有してもよい。 The epoxy resin composition according to the present embodiment includes, as other materials, a release agent such as carnauba wax, montan wax, stearic acid, carboxyl group-containing polyolefin, a colorant such as carbon black, a silicone flexible agent, and the like. Furthermore, you may contain.
本実施形態に係るチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物は、例えば次のようにして調製される。すなわち、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、難燃剤、及びその他の材料をそれぞれ所定の量づつ配合し、ミキサーやブレンダー等を用いて均一に混合した後、ニーダーやロール等を用いて加熱、混練する。そして、混練後に冷却固化し、必要に応じて粉砕して、粉状又は粒状のエポキシ樹脂組成物とする。 The epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor according to this embodiment is prepared as follows, for example. That is, an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a flame retardant, and other materials are blended in predetermined amounts and mixed uniformly using a mixer, a blender, etc., and then a kneader, a roll, etc. Heat and knead. And it cools and solidifies after kneading | mixing, It grind | pulverizes as needed and it is set as a powdery or granular epoxy resin composition.
本実施形態に係る電子回路は、例えば次のようにして製造される。すなわち、チップインダクタを搭載した電子回路をトランスファ成形の金型のキャビティ形成面に配置した後、型締めし、形成されたキャビティ内に溶融状態のチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を所定の圧力で注入し、キャビティ内に充満させる。このときの注入圧力は、例えば４〜７ＭＰａ、金型温度は、例えば１６０〜１９０℃、成形時間は、例えば４５〜３００秒等に設定される。次に、金型を閉じたまま後硬化（ポストキュア）を行った後、型開きし、樹脂成形品を取り出す。このときの後硬化条件は、例えば１６０〜１９０℃で２〜８時間等に設定される。 The electronic circuit according to the present embodiment is manufactured as follows, for example. That is, after an electronic circuit mounted with a chip inductor is placed on a cavity forming surface of a transfer mold, the mold is clamped, and a molten epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor is placed in the formed cavity at a predetermined pressure. Inject and fill into cavity. The injection pressure at this time is set to 4 to 7 MPa, the mold temperature is set to 160 to 190 ° C., for example, and the molding time is set to 45 to 300 seconds, for example. Next, after performing post-curing with the mold closed, the mold is opened and the resin molded product is taken out. The post-curing conditions at this time are set, for example, at 160 to 190 ° C. for 2 to 8 hours.
以上のように、本実施形態に係るチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で予め表面処理された金属水和物を含有するので、ノイズシールド特性に優れ、かつ、ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性に優れる。そのうえで、電磁波遮蔽機能のためにソフトフェライトを含有し、難燃性のために金属水和物を含有していても、金属水和物をシラン系カップリング剤で予め表面処理していることにより、流動性の向上が図られ、流動性の低下が抑制される。 As described above, the epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor according to the present embodiment contains an epoxy resin and an inorganic filler, contains soft ferrite as an inorganic filler, and is preliminarily used as a flame retardant with a silane coupling agent. Since it contains a surface-treated metal hydrate, it has excellent noise shielding properties, and is halogen-free and antimony-free and excellent in flame retardancy. In addition, even if it contains soft ferrite for the electromagnetic wave shielding function and metal hydrate for flame retardancy, the surface of the metal hydrate is pretreated with a silane coupling agent. In addition, the fluidity is improved and the decrease in fluidity is suppressed.
また、本実施形態に係るチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物は、さらに硬化剤及び硬化促進剤を含有するので、樹脂の硬化反応が確実に進行する。 Moreover, since the epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor according to the present embodiment further contains a curing agent and a curing accelerator, the curing reaction of the resin surely proceeds.
また、本実施形態に係るチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、無機充填材、硬化剤及び硬化促進剤を含有する場合で、ソフトフェライトを５０〜８５質量％含有するので、ソフトフェライトが過多とならず、流動性の面で好ましく、かつ、ソフトフェライトが過少とならず、ノイズシールド性の面でも好ましい。 Further, the epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor according to the present embodiment contains an epoxy resin, an inorganic filler, a curing agent and a curing accelerator, and contains 50 to 85% by mass of soft ferrite. Is not excessive and is preferable in terms of fluidity, and soft ferrite is not excessively preferable in terms of noise shielding properties.
また、本実施形態に係るチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物は、金属水和物として水酸化アルミニウムを含有するので、より一層優れた難燃効果が得られる。 Moreover, since the epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor according to the present embodiment contains aluminum hydroxide as a metal hydrate, a further excellent flame retardant effect can be obtained.
本実施形態に係る電子回路は、電子回路に搭載されたチップインダクタが本実施形態に係るチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されているので、ノイズシールド特性に優れ、かつ、ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性に優れる。そのうえで、成形性の低下が抑制され、ボイドの発生が低減された樹脂成形品によりチップインダクタが封入された電子回路が得られる。 In the electronic circuit according to the present embodiment, the chip inductor mounted on the electronic circuit is encapsulated by the epoxy resin composition for encapsulating the chip inductor according to the present embodiment, so that it has excellent noise shielding characteristics and is halogen-free, antimony Free and excellent in flame retardancy. In addition, it is possible to obtain an electronic circuit in which a chip inductor is encapsulated by a resin molded product in which a decrease in moldability is suppressed and generation of voids is reduced.
以下、実施例を通して本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例により何等限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in more detail through an Example, this invention is not limited at all by these Examples.
表１に示す配合（質量部）にて、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、難燃剤、及びその他の材料をブレンダーを用いて３０分間混合し、均一化した後、８０℃に加熱したニーダーを用いて混練、溶融させて、押し出し、冷却後、粉砕機で所定粒度に粉砕して、粒状のチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を調製した。表１に示す配合の合計量は、いずれの試験番号においても５００質量部である。 After blending and homogenizing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a flame retardant, and other materials for 30 minutes using a blender in the formulation (parts by mass) shown in Table 1, 80 ° C. The mixture was kneaded and melted using a heated kneader, extruded, cooled, and then pulverized to a predetermined particle size by a pulverizer to prepare a granular epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor. The total amount of the formulation shown in Table 1 is 500 parts by mass in any test number.
用いた材料は以下の通りである。
エポキシ樹脂：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製の「Ｎ６６５ＥＸＰ」）
エポキシ樹脂：ブロム含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＤＢ４００」）
硬化剤：フェノールノボラック樹脂（群栄化学社製の「ＰＳＭ６２００」）
硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（北興化学社製の「ＴＰＰ」）
無機充填材：ソフトフェライト（ニッケル亜鉛フェライト、日立金属社製）
無機充填材：溶融シリカ（電気化学工業社製の「ＦＢ７ＳＤＣ」）
シラン系カップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製の「ＫＢＭ４０３」）
難燃剤：金属水和物（水酸化アルミニウム、昭和電工社製の「ＨＰ３６０」）
難燃剤：三酸化アンチモン
離型剤：カルナバワックス（大日化学社製の「Ｆ１−１００」）
着色剤：カーボンブラック（三菱化学社製の「ＭＡ６００ＭＪ」）
The materials used are as follows.
Epoxy resin: o-cresol novolac type epoxy resin (“N665EXP” manufactured by DIC)
Epoxy resin: Bromine-containing bisphenol A type epoxy resin (“YDB400” manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.)
Curing agent: phenol novolac resin ("PSM6200" manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.)
Curing accelerator: Triphenylphosphine (“TPP” manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.)
Inorganic filler: Soft ferrite (nickel zinc ferrite, manufactured by Hitachi Metals)
Inorganic filler: fused silica (“FB7SDC” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
Silane coupling agent: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (“KBM403” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Flame retardant: Metal hydrate (Aluminum hydroxide, “HP360” manufactured by Showa Denko KK)
Flame retardant: Antimony trioxide Release agent: Carnauba wax ("F1-100" manufactured by Dainichi Chemical)
Colorant: Carbon black ("MA600MJ" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
試験番号１〜５は、難燃剤として、シラン系カップリング剤で予め表面処理された金属水和物を用いた。すなわち、水酸化アルミニウムをスーパーミキサー中で攪拌しながらγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを均一に噴霧し、１５分間攪拌を継続した後、１５０℃で３時間加熱乾燥することにより、シラン系カップリング剤で予め表面処理された金属水和物を得、これを用いた。これに対し、試験番号６〜１０は、シラン系カップリング剤と金属水和物とを別々に用いた。 Test Nos. 1 to 5 used a metal hydrate that was surface-treated in advance with a silane coupling agent as a flame retardant. That is, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane was uniformly sprayed while stirring aluminum hydroxide in a supermixer, and stirring was continued for 15 minutes, followed by heating and drying at 150 ° C. for 3 hours. A metal hydrate previously surface-treated with a ring agent was obtained and used. On the other hand, the test numbers 6-10 used the silane coupling agent and the metal hydrate separately.
各試験のチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物について以下の評価を行った。結果を表１に示す。 The following evaluation was performed about the epoxy resin composition for chip inductor encapsulation of each test. The results are shown in Table 1.
（スパイラルフロー）
ＡＳＴＭ Ｄ３１２３に準じたスパイラルフロー測定金型を使用し、金型温度１７０℃、注入圧力６．９ＭＰａ、成形時間９０秒の成形条件にて、エポキシ樹脂組成物の成形を行い、流動距離（ｃｍ）を測定した。
(Spiral flow)
Using a spiral flow measurement mold according to ASTM D3123, the epoxy resin composition was molded under molding conditions of a mold temperature of 170 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a molding time of 90 seconds, and a flow distance (cm) Was measured.
（ゲルタイム）
電気機能材料工業会規格（ＥＩＭＳ）の半導体封止用成形材料の試験方法に準じ、トルク計測法で、加熱環境の下で、エポキシ樹脂組成物がゲル化するまでの時間（秒）を計測した。
(Geltime)
According to the electrical functional materials industry association standard (EIMS) test method for molding materials for semiconductor encapsulation, the time (seconds) until the epoxy resin composition gelates under a heating environment was measured by a torque measurement method. .
（誘電率）
ノイズシールド特性を評価するため、樹脂成形品の誘電率を測定した。すなわち、エポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファ成形により、直径１００ｍｍ、厚み３ｍｍの円盤状のテストピースを成形した。成形条件は、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、成形時間１２０秒とした。後硬化（ポストキュア）条件は、１７５℃、６時間とした。得られたテストピースの表面に銀ペーストを塗布して乾燥させた後、各テストピースの誘電率をＬＦインピーダンスアナライザーを用いて測定した。
(Dielectric constant)
In order to evaluate the noise shielding characteristics, the dielectric constant of the resin molded product was measured. That is, a disk-shaped test piece having a diameter of 100 mm and a thickness of 3 mm was formed by transfer molding using the epoxy resin composition. The molding conditions were a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a molding time of 120 seconds. Post-curing conditions were 175 ° C. and 6 hours. After applying a silver paste on the surface of the obtained test piece and drying it, the dielectric constant of each test piece was measured using an LF impedance analyzer.
（難燃性）
エポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファ成形により、１２７ｍｍ×２７ｍｍ、厚み３．２ｍｍの短冊状のテストピースを成形した。成形条件は、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、成形時間１２０秒とした。後硬化（ポストキュア）条件は、１７５℃、６時間とした。得られたテストピースについて、耐炎性試験規格ＵＬ−９４（垂直燃焼試験：Ｖ−０）に準じた試験を行い、Ｖ−０の基準を満たしたものを「○」と評価し、満たさなかったものを「×」と評価した。
(Flame retardance)
Using the epoxy resin composition, a strip-shaped test piece of 127 mm × 27 mm and a thickness of 3.2 mm was formed by transfer molding. The molding conditions were a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a molding time of 120 seconds. Post-curing conditions were 175 ° C. and 6 hours. About the obtained test piece, the test according to flame resistance test specification UL-94 (vertical combustion test: V-0) was performed, and what satisfy | filled the standard of V-0 was evaluated as "(circle)" and was not satisfy | filled. Things were rated as “x”.
（成形性）
流動性を評価するため、樹脂成形品の成形性を評価した。すなわち、ミニモールド評価金型を使用し、エポキシ樹脂組成物を用いて、トランスファ成形により、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、成形時間９０秒の成形条件にて成形を行い、得られた樹脂成形品について、超音波探査装置を用いて、未充填部分やボイドの有無を確認し、未充填部分やボイドの発生が確認された樹脂成形品の個数（１００００個当たり）を計測した。
(Formability)
In order to evaluate the fluidity, the moldability of the resin molded product was evaluated. In other words, using a mini-mold evaluation mold, using an epoxy resin composition, transfer molding is performed under molding conditions of a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.9 MPa, and a molding time of 90 seconds. With respect to the resin molded products, the presence or absence of unfilled portions and voids was confirmed using an ultrasonic survey apparatus, and the number of resin molded products in which the occurrence of unfilled portions and voids was confirmed (per 10,000) was measured.
表１から明らかなように、難燃剤として、シラン系カップリング剤で予め表面処理された金属水和物を含有する試験番号１〜５（実施例）は、シラン系カップリング剤と金属水和物とを別々に含有する試験番号６〜１０（比較例）に比べて、成形性の評価結果が良かった。 As is apparent from Table 1, test numbers 1 to 5 (Examples) containing a metal hydrate previously surface-treated with a silane coupling agent as a flame retardant are the silane coupling agent and metal hydration. Compared to test numbers 6 to 10 (comparative examples) containing the product separately, the evaluation result of the moldability was good.
試験番号１〜５のうちでも、エポキシ樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量が５０質量％である試験番号３は、４５質量％である試験番号２に比べて、誘電率の評価結果が良かった。 Among the test numbers 1 to 5, test number 3 in which the content of soft ferrite in the epoxy resin composition is 50% by mass has a better dielectric constant evaluation result than test number 2 that is 45% by mass. It was.
試験番号１〜５のうちでも、エポキシ樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量が８５質量％である試験番号４は、８７質量％である試験番号５に比べて、成形性の評価結果が良かった。 Among the test numbers 1 to 5, test number 4 in which the content of soft ferrite in the epoxy resin composition is 85% by mass has a better evaluation result of moldability than test number 5 which is 87% by mass. It was.
試験番号１〜５のうちでも、金属水和物とシラン系カップリング剤との配合比が質量比で７５：１．５である試験番号２は、８０：１．５である試験番号１に比べて、成形性の評価結果が良かった。 Among test numbers 1 to 5, test number 2 in which the mixing ratio of the metal hydrate and the silane coupling agent is 75: 1.5 by mass ratio is changed to test number 1 that is 80: 1.5. Compared with the evaluation result of the moldability.
なお、試験番号１１は、ソフトフェライトも金属水和物も含有しない参考例である。 Test number 11 is a reference example containing neither soft ferrite nor metal hydrate.
Claims (5)
無機充填材としてソフトフェライトを含有し、
難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有するチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物。 An epoxy resin composition for enclosing a chip inductor containing an epoxy resin and an inorganic filler,
Contains soft ferrite as an inorganic filler,
An epoxy resin composition for encapsulating a chip inductor containing a metal hydrate surface-treated with a silane coupling agent as a flame retardant.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019106813A1 (en) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 日立化成株式会社 | Compound and tablet |
| JP2019210362A (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for molding magnetic component, magnetic component, coil, magnetic component production method, and kit for molding magnetic component |
| JP2019218516A (en) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for melting molding, magnetic member, coil having magnetic member, and manufacturing method of magnetic member |
| CN112940457A (en) * | 2021-04-29 | 2021-06-11 | 河南大学 | Flame-retardant epoxy electromagnetic shielding material and preparation method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02153510A (en) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of inductance element |
-
2010
- 2010-09-27 JP JP2010215676A patent/JP5483727B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02153510A (en) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of inductance element |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019106813A1 (en) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 日立化成株式会社 | Compound and tablet |
| JPWO2019106813A1 (en) * | 2017-11-30 | 2021-01-21 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Compounds and tablets |
| JP2022116173A (en) * | 2017-11-30 | 2022-08-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | compound and tablet |
| US11732124B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-08-22 | Resonac Corporation | Compound and tablet |
| JP7416124B2 (en) | 2017-11-30 | 2024-01-17 | 株式会社レゾナック | Compounds and tablets |
| JP2019210362A (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for molding magnetic component, magnetic component, coil, magnetic component production method, and kit for molding magnetic component |
| JP7127366B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-08-30 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for molding magnetic member, magnetic member, coil, method for manufacturing magnetic member, and kit for molding magnetic member |
| JP2019218516A (en) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for melting molding, magnetic member, coil having magnetic member, and manufacturing method of magnetic member |
| JP7167498B2 (en) | 2018-06-22 | 2022-11-09 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for melt molding, magnetic member, coil provided with magnetic member, method for manufacturing magnetic member |
| JP7435693B2 (en) | 2018-06-22 | 2024-02-21 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition for melt molding, magnetic member, coil including magnetic member, method for manufacturing magnetic member |
| CN112940457A (en) * | 2021-04-29 | 2021-06-11 | 河南大学 | Flame-retardant epoxy electromagnetic shielding material and preparation method thereof |
| CN112940457B (en) * | 2021-04-29 | 2022-09-30 | 河南大学 | Flame-retardant epoxy electromagnetic shielding material and preparation method thereof |
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