JP2012039297A - Phase shifter - Google Patents

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Tomoaki Matsuda
智明 松田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly versatile phase shifter in which conduction route can be freely changed.SOLUTION: In a phase shifter, a passing board 2 comprises a body portion 6 and a plurality of microstrip line portions 7. The body portion 6 includes a body side dielectric substrate 3a on which through-holes 8 are formed at positions where connecting microstrip lines 4 are arranged, and a body side ground conductor 5a formed on the rear face of the body side dielectric substrate 3a. The microstrip line portions 7 include mounting dielectric substrates 3b detachably fitted to the through-holes 8 of the body portion 6, the connecting microstrip lines 4 formed on the front face of the mounting dielectric substrate 3b, and mounting side ground conductors 5b which are formed on the rear side of the mounting dielectric substrates 3b and electrically connect with the body side ground conductor 5a when the mounting dielectric substrates 3b are fitted into the through-holes 8. The body portion 6 and the microstrip line portions 7 are fixed by fixing means 12 and 15.

Description

本発明は、位相を連続的に変化させることができる移相器に関するものである。   The present invention relates to a phase shifter capable of continuously changing the phase.

アンテナのアンテナ素子への給電位相を調整するために、アンテナの給電経路に移相器を挿入し、当該移相器により給電位相を変化させることが一般に行われている。   In order to adjust the feeding phase of the antenna to the antenna element, a phase shifter is generally inserted into the feeding path of the antenna and the feeding phase is changed by the phase shifter.

従来の移相器としては、例えば、特許文献1に示されるように、複数ペアのマイクロストリップ線路が形成された本体基板と、複数の結合用マイクロストリップ線路が形成された通過板とを、マイクロストリップ線路と結合用マイクロストリップ線路とが互いに重なるように向かい合わせ、結合用マイクロストリップ線路を介してマイクロストリップ線路のペア間を電気的に結合もしくは導通させた移相器が知られている。   As a conventional phase shifter, for example, as shown in Patent Document 1, a main body substrate on which a plurality of pairs of microstrip lines are formed and a passage plate on which a plurality of coupling microstrip lines are formed, There is known a phase shifter in which a strip line and a coupling microstrip line face each other so as to overlap each other, and a pair of microstrip lines are electrically coupled or conducted via a coupling microstrip line.

通過板は、本体基板に対して可動する誘電体基板と、その誘電体基板の表面に形成された結合用マイクロストリップ線路と、誘電体基板の裏面に形成されたグラウンド導体と、を備えている。   The passage plate includes a dielectric substrate movable with respect to the main body substrate, a coupling microstrip line formed on the surface of the dielectric substrate, and a ground conductor formed on the back surface of the dielectric substrate. .

この移相器では、本体基板に対して通過板の誘電体基板を移動させ、マイクロストリップ線路と結合用マイクロストリップ線路との重なり長(すなわち線路長)を変化させることにより、位相(給電位相)を連続的に変化させることができる。   In this phase shifter, the phase (feeding phase) is changed by moving the dielectric substrate of the passage plate relative to the main body substrate and changing the overlap length (ie, the line length) of the microstrip line and the coupling microstrip line. Can be changed continuously.

特開2001−237605号公報JP 2001-237605 A

従来の移相器では、通過板として、誘電体基板に複数の結合用マイクロストリップ線路を直接形成したものを用いている。   In the conventional phase shifter, a passing plate in which a plurality of coupling microstrip lines are directly formed on a dielectric substrate is used.

しかしながら、結合用マイクロストリップ線路のパターンはアンテナの種類ごとに異なるため、従来の移相器では、アンテナの種類に応じて複数種類の通過板が必要となり、汎用性が低いという問題があった。   However, since the pattern of the coupling microstrip line differs depending on the type of antenna, the conventional phase shifter requires a plurality of types of passage plates depending on the type of antenna, and has a problem that versatility is low.

また、従来の移相器では、誘電体基板に複数の結合用マイクロストリップ線路を直接形成しているため、複数の結合用マイクロストリップ線路のうち一部の結合用マイクロストリップ線路だけを変更するということができず、導通ルートを自在に変更することができない、という問題もある。   Further, in the conventional phase shifter, since a plurality of coupling microstrip lines are directly formed on the dielectric substrate, only a part of the coupling microstrip lines is changed among the plurality of coupling microstrip lines. There is also a problem that the conduction route cannot be changed freely.

そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、汎用性が高く、導通ルートを自在に変更可能な移相器を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a phase shifter that solves the above-described problems, has high versatility, and can freely change the conduction route.

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、複数ペアのマイクロストリップ線路が形成された本体基板と、前記本体基板に対して可動する誘電体基板と、前記誘電体基板の表面に形成され、前記本体基板の前記マイクロストリップ線路のペア間を電気的に結合もしくは導通させる複数の結合用マイクロストリップ線路と、前記誘電体基板の裏面に形成されたグラウンド導体と、からなる通過板と、を有し、前記本体基板の前記マイクロストリップ線路と、前記通過板の前記結合用マイクロストリップ線路とを互いに重なるように向かい合わせてなる移相器において、前記通過板は、前記結合用マイクロストリップ線路を配置する位置に貫通孔が形成された本体側誘電体基板と、該本体側誘電体基板の裏面に形成された本体側グラウンド導体と、からなる本体部と、前記本体部の前記貫通孔に着脱自在に嵌合される取付用誘電体基板と、該取付用誘電体基板の表面に形成された前記結合用マイクロストリップ線路と、前記取付用誘電体基板の裏面に形成され、前記取付用誘電体基板を前記貫通孔に嵌合した際に前記本体側グラウンド導体と電気的に導通する取付側グラウンド導体と、からなる複数のマイクロストリップ線路部と、からなり、前記本体部と前記マイクロストリップ線路部とは、固定手段によって固定されている移相器である。   The present invention has been devised to achieve the above object, and includes a main substrate on which a plurality of pairs of microstrip lines are formed, a dielectric substrate movable with respect to the main substrate, and a surface of the dielectric substrate. A passage plate formed by a plurality of coupling microstrip lines electrically coupled or conducted between the pair of microstrip lines of the main body substrate, and a ground conductor formed on the back surface of the dielectric substrate. A phase shifter in which the microstrip line of the main body substrate and the coupling microstrip line of the passage plate face each other so as to overlap each other. A main body-side dielectric substrate having a through-hole formed at a position where the strip line is disposed, and a main body-side dielectric substrate formed on the back surface of the main body-side dielectric substrate A main body comprising a ground conductor, a mounting dielectric substrate detachably fitted in the through hole of the main body, and the coupling microstrip line formed on the surface of the mounting dielectric substrate And a mounting-side ground conductor formed on the back surface of the mounting dielectric substrate and electrically conducting with the body-side ground conductor when the mounting dielectric substrate is fitted into the through-hole. The main body and the microstrip line part are phase shifters fixed by a fixing means.

前記マイクロストリップ線路部の前記取付用誘電体基板は、裏面の面積が表面の面積よりも大きくてもよい。   The mounting dielectric substrate of the microstrip line portion may have a back surface area larger than a front surface area.

前記固定手段は、面ファスナーであってもよい。   The fixing means may be a hook-and-loop fastener.

前記固定手段は、前記本体側誘電体基板と前記取付用誘電体基板とを裏面から覆う平板であってもよい。   The fixing means may be a flat plate that covers the body-side dielectric substrate and the mounting dielectric substrate from the back surface.

前記平板は、ネジによって前記本体側誘電体基板に固定されていてもよい。   The flat plate may be fixed to the main body-side dielectric substrate with screws.

前記貫通孔は、平面視で長方形状に形成され、その長方形状の短辺方向に整列して複数形成されると共に、前記長方形状の長辺方向の一部が重なるように、奇数行と偶数行でオフセットして形成され、前記貫通孔の重なり部側の短辺周縁の前記本体側誘電体基板には、前記貫通孔から長辺方向に延びる第1の凹溝が裏面側に形成され、前記貫通孔の重なり部と反対側の端部周縁の前記本体側誘電体基板には、前記貫通孔の長辺から対向して短辺方向に延びる第2の凹溝が裏面側に形成され、前記取付用誘電体基板は、平面視で前記貫通孔と同じ長方形状に形成され、その一方の短辺には、前記取付用誘電体基板の裏面側から長辺方向に延び、前記第1の凹溝に嵌合する第1の突起が形成され、他方の短辺近傍の長辺には、前記取付用誘電体基板の裏面側から対向して短辺方向に延び、前記第2の凹溝に嵌合する第2の突起が形成されてもよい。   The through-holes are formed in a rectangular shape in plan view, and are formed in a plurality in alignment with the rectangular short-side direction, and the odd-numbered rows and the even-numbered rows so that parts of the rectangular long-side direction overlap. The body side dielectric substrate on the short side periphery on the overlapping portion side of the through hole is formed with a first groove on the back side extending from the through hole in the long side direction. A second concave groove extending in the short side direction facing the long side of the through hole is formed on the back surface side of the main body side dielectric substrate at the peripheral edge of the end opposite to the overlapping part of the through hole, The mounting dielectric substrate is formed in the same rectangular shape as the through-hole in a plan view, and has one short side extending in the long side direction from the back side of the mounting dielectric substrate, A first protrusion that fits into the groove is formed, and a long side near the other short side has the mounting dielectric base Of extending the opposite to the short-side direction from the back side, a second protrusion which fits into said second groove may be formed.

本発明によれば、汎用性が高く、導通ルートを自在に変更可能な移相器を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a phase shifter that is highly versatile and can freely change the conduction route.

本発明の一実施の形態に係る移相器を示す平面図である。It is a top view which shows the phase shifter which concerns on one embodiment of this invention. 図1の移相器に用いる通過板を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は下面図、(d)は2D−2D線断面図、(e)は2E−2E線断面図である。It is a figure which shows the passage plate used for the phase shifter of FIG. 1, (a) is a perspective view, (b) is a top view, (c) is a bottom view, (d) is a 2D-2D sectional view, ) Is a cross-sectional view taken along line 2E-2E. 図2の通過板の本体部を示す下面図である。It is a bottom view which shows the main-body part of the passage board of FIG. (a),(b)は、図2の通過板のマイクロストリップ線路部を示す斜視図である。(A), (b) is a perspective view which shows the microstrip line | wire part of the passage plate of FIG. 本発明の他の実施の形態に係る移相器に用いる通過板を示す図であり、(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は下面図、(d)は5D−5D線断面図、(e)は5E−5E線断面図である。It is a figure which shows the passage plate used for the phase shifter which concerns on other embodiment of this invention, (a) is a perspective view, (b) is a top view, (c) is a bottom view, (d) is 5D- FIG. 5D is a sectional view taken along line 5D, and FIG. 5E is a sectional view taken along line 5E-5E.

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図1は、本実施の形態に係る移相器を示す平面図である。   FIG. 1 is a plan view showing a phase shifter according to the present embodiment.

図1に示すように、移相器1は、複数ペア(ここでは4ペア)のマイクロストリップ線路101が形成された本体基板100と、通過板2と、を主に備えている。   As shown in FIG. 1, the phase shifter 1 mainly includes a main body substrate 100 on which a plurality of pairs (here, four pairs) of microstrip lines 101 are formed, and a passage plate 2.

通過板2は、本体基板100に対して可動する誘電体基板3と、誘電体基板3の表面に形成され、本体基板100のマイクロストリップ線路101のペア間を電気的に結合もしくは導通させる複数(ここでは4つ)の結合用マイクロストリップ線路4と、誘電体基板3の裏面に形成されたグラウンド導体5と、を有している。   The passage plate 2 is formed on the surface of the dielectric substrate 3 that is movable with respect to the main substrate 100 and the dielectric substrate 3, and a plurality of passage plates 2 that electrically couple or conduct between the pairs of the microstrip lines 101 of the main substrate 100 ( Here, four coupling microstrip lines 4 and a ground conductor 5 formed on the back surface of the dielectric substrate 3 are provided.

通過板2は、本体基板100のマイクロストリップ線路101と、通過板2の結合用マイクロストリップ線路4とが互いに重なるように本体基板100と向かい合わせた状態で、本体基板100にスライド自在に(図示左右方向にスライド自在に)固定される。   The passage plate 2 is slidable on the main body substrate 100 in a state of facing the main body substrate 100 so that the microstrip line 101 of the main body substrate 100 and the coupling microstrip line 4 of the passage plate 2 overlap each other (illustrated). (Slidable in the left-right direction).

マイクロストリップ線路101と結合用マイクロストリップ線路4とは、直接接触して電気的に接続されるようにしてもよいし、絶縁体などを介して容量結合するようにしてもよい。   The microstrip line 101 and the coupling microstrip line 4 may be in direct contact and electrically connected, or may be capacitively coupled through an insulator or the like.

本実施の形態では、結合用マイクロストリップ線路4をU字状に形成する場合を説明するが、結合用マイクロストリップ線路4の形状はこれに限らず、任意に設定することができる。   In the present embodiment, the case where the coupling microstrip line 4 is formed in a U-shape will be described. However, the shape of the coupling microstrip line 4 is not limited to this, and can be arbitrarily set.

さて、図2〜4に示すように、本実施の形態に係る移相器1では、通過板2は、本体部6と、複数(ここでは4つ)のマイクロストリップ線路部7と、を有している。   As shown in FIGS. 2 to 4, in the phase shifter 1 according to the present embodiment, the passage plate 2 includes a main body portion 6 and a plurality (here, four) of microstrip line portions 7. is doing.

図2および図3に示すように、本体部6は、結合用マイクロストリップ線路4を配置する位置に貫通孔8が形成された本体側誘電体基板3aと、本体側誘電体基板3aの裏面に形成された本体側グラウンド導体5aと、を有している。   As shown in FIGS. 2 and 3, the main body 6 includes a main body side dielectric substrate 3a in which a through hole 8 is formed at a position where the coupling microstrip line 4 is disposed, and a back surface of the main body side dielectric substrate 3a. The main body side ground conductor 5a is formed.

貫通孔8は、平面視で長方形状に形成され、その長方形状の短辺方向(図3では上下方向)に整列して複数(ここでは4つ)形成されると共に、長方形状の長辺方向(図3では左右方向)の一部が重なるように、奇数行と偶数行で長辺方向(図3では左右方向)にオフセットして形成される。以下、貫通孔8が長辺方向で重なっている部分を重なり部9と呼称する。   The through-holes 8 are formed in a rectangular shape in plan view, and are formed in a plurality (four in this case) in alignment with the rectangular short side direction (vertical direction in FIG. 3), and the rectangular long side direction The odd and even rows are formed by offsetting in the long side direction (left and right direction in FIG. 3) so that a part of them (in the left and right direction in FIG. 3) overlaps. Hereinafter, a portion where the through hole 8 overlaps in the long side direction is referred to as an overlapping portion 9.

貫通孔8の重なり部9側の短辺周縁の本体側誘電体基板3aには、貫通孔8から長辺方向(図3では左右方向)に延びる第1の凹溝10が形成される。第1の凹溝10は、本体側誘電体基板3aの裏面側に形成され、平面視で略矩形状に形成される。   A first concave groove 10 extending from the through-hole 8 in the long-side direction (left-right direction in FIG. 3) is formed in the body-side dielectric substrate 3a on the short-side periphery on the overlapping portion 9 side of the through-hole 8. The first concave groove 10 is formed on the back surface side of the main body side dielectric substrate 3a, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view.

また、貫通孔8の重なり部9と反対側の端部周縁の本体側誘電体基板3aには、貫通孔8の長辺から対向して短辺方向に延びる第2の凹溝11が形成される。第2の凹溝11は、本体側誘電体基板3aの裏面側に貫通孔8を挟んで対向して形成され、平面視で略矩形状に形成される。   The body-side dielectric substrate 3a at the peripheral edge of the end opposite to the overlapping portion 9 of the through hole 8 is formed with a second concave groove 11 facing the long side of the through hole 8 and extending in the short side direction. The The second concave groove 11 is formed opposite to the back surface side of the main body side dielectric substrate 3a with the through hole 8 interposed therebetween, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view.

両凹溝10,11の底部(裏面側からみた底部)には、マイクロストリップ線路部7を本体部6に固定する固定手段としての本体側面ファスナー12が接着固定される。   A main body side surface fastener 12 as a fixing means for fixing the microstrip line portion 7 to the main body portion 6 is bonded and fixed to the bottom portions (bottom portions viewed from the back side) of the both concave grooves 10 and 11.

図2および図4に示すように、マイクロストリップ線路部7は、本体部6の貫通孔8に着脱自在に嵌合される取付用誘電体基板3bと、取付用誘電体基板3bの表面に形成された結合用マイクロストリップ線路4と、取付用誘電体基板3bの裏面に形成された取付側グラウンド導体5bと、を有している。   As shown in FIGS. 2 and 4, the microstrip line portion 7 is formed on the surface of the mounting dielectric substrate 3 b and the mounting dielectric substrate 3 b that are detachably fitted in the through holes 8 of the main body portion 6. The coupling microstrip line 4 and the attachment-side ground conductor 5b formed on the back surface of the attachment dielectric substrate 3b are provided.

取付用誘電体基板3bは、平面視で貫通孔8と同じ長方形状に形成される。取付用誘電体基板3bの厚さは、本体側誘電体基板3aと同じ厚さに形成される。取付用誘電体基板3bを本体側誘電体基板3aの貫通孔8に嵌合させることで、誘電体基板3が完成する。   The mounting dielectric substrate 3b is formed in the same rectangular shape as the through hole 8 in plan view. The mounting dielectric substrate 3b is formed to have the same thickness as that of the main body side dielectric substrate 3a. The dielectric substrate 3 is completed by fitting the mounting dielectric substrate 3b into the through hole 8 of the main body side dielectric substrate 3a.

取付用誘電体基板3bの一方(図4では左側)の短辺には、取付用誘電体基板3bの裏面側から長辺方向(図4では左右方向)に延びる第1の突起13が形成される。第1の突起13は、その裏面が取付用誘電体基板3bの裏面と同じ面になるように形成されており、その表面と取付用誘電体基板3bの表面との間には段差が形成されるようになっている。第1の突起13は、第1の凹溝10と同じ形状(略直方体形状、平面視では略矩形状)に形成される。第1の突起13は、U字状に形成された結合用マイクロストリップ線路4の開放側の短辺に形成される。   On one short side (left side in FIG. 4) of the mounting dielectric substrate 3b, a first protrusion 13 is formed extending in the long side direction (left and right direction in FIG. 4) from the back side of the mounting dielectric substrate 3b. The The first protrusion 13 is formed so that the back surface thereof is the same surface as the back surface of the mounting dielectric substrate 3b, and a step is formed between the front surface and the surface of the mounting dielectric substrate 3b. It has become so. The first protrusion 13 is formed in the same shape as the first concave groove 10 (substantially rectangular parallelepiped shape, substantially rectangular shape in plan view). The first protrusion 13 is formed on the short side of the open side of the coupling microstrip line 4 formed in a U shape.

取付用誘電体基板3bの他方(図4では右側)の短辺近傍の長辺には、取付用誘電体基板3bの裏面側から対向して短辺方向(図4では左手前から右奥の方向)に延びる第2の突起14が形成される。第2の突起14は、その裏面が取付用誘電体基板3bの裏面と同じ面になるように形成されており、その表面と取付用誘電体基板3bの表面との間には段差が形成されるようになっている。第2の突起14は、第2の凹溝11と同じ形状(略直方体形状、平面視では略矩形状)に形成される。第2の突起14は、U字状に形成された結合用マイクロストリップ線路4の開放側と反対側の短辺近傍に形成される。   The other side (right side in FIG. 4) of the mounting dielectric substrate 3b has a long side in the vicinity of the short side facing the back side of the mounting dielectric substrate 3b (in FIG. 4, from the left front to the right back). A second protrusion 14 extending in the direction) is formed. The second protrusion 14 is formed such that the back surface thereof is the same surface as the back surface of the mounting dielectric substrate 3b, and a step is formed between the front surface and the surface of the mounting dielectric substrate 3b. It has become so. The second protrusion 14 is formed in the same shape as the second concave groove 11 (substantially rectangular parallelepiped shape, substantially rectangular shape in plan view). The second protrusion 14 is formed in the vicinity of the short side opposite to the open side of the coupling microstrip line 4 formed in a U shape.

これら第1の突起13、第2の突起14は、取付用誘電体基板3bの一部である。つまり、取付用誘電体基板3bは、裏面の面積が表面の面積よりも大きくなっている。   The first protrusion 13 and the second protrusion 14 are part of the mounting dielectric substrate 3b. That is, the mounting dielectric substrate 3b has a back surface area larger than the front surface area.

第1の突起13の表面、および第2の突起14の表面には、固定手段としての取付側面ファスナー15が接着固定される。取付用誘電体基板3bを貫通孔8に嵌合させると、第1の突起13が第1の凹溝10に、第2の突起14が第2の凹溝11に嵌合され、本体側面ファスナー12と取付側面ファスナー15が接触し、取付用誘電体基板3bが本体側誘電体基板3aに固定される。つまり、固定手段である面ファスナー12,15により、本体部6とマイクロストリップ線路部7とが固定される。本体部6にマイクロストリップ線路部7を固定すると、結合用マイクロストリップ線路4は、そのU字状の開放側が重なり部9側にくるように配置され、奇数行と偶数行とで左右が反転するように配置されることになる。   An attachment side fastener 15 as a fixing means is bonded and fixed to the surface of the first protrusion 13 and the surface of the second protrusion 14. When the mounting dielectric substrate 3b is fitted into the through hole 8, the first protrusion 13 is fitted into the first groove 10, the second protrusion 14 is fitted into the second groove 11, and the body side surface fastener. 12 and the attachment side surface fastener 15 contact, and the attachment dielectric substrate 3b is fixed to the main body side dielectric substrate 3a. That is, the main body portion 6 and the microstrip line portion 7 are fixed by the hook-and-loop fasteners 12 and 15 as fixing means. When the microstrip line part 7 is fixed to the main body part 6, the coupling microstrip line 4 is arranged so that the U-shaped open side is on the overlapping part 9 side, and the left and right are inverted between the odd and even lines. Will be arranged as follows.

取付側グラウンド導体5bは、取付用誘電体基板3bの裏面全面(第1の突起13の裏面、第2の突起14の裏面も含む)に形成される。取付側グラウンド導体5bは、取付用誘電体基板3bを貫通孔8に嵌合した際に、本体側グラウンド導体5aと電気的に導通し、グラウンド導体5が完成する。   The attachment-side ground conductor 5b is formed on the entire back surface of the attachment dielectric substrate 3b (including the back surface of the first protrusion 13 and the back surface of the second protrusion 14). The attachment-side ground conductor 5b is electrically connected to the main body-side ground conductor 5a when the attachment dielectric substrate 3b is fitted into the through hole 8, and the ground conductor 5 is completed.

以上説明したように、本実施の形態に係る移相器1では、通過板2を、結合用マイクロストリップ線路4を配置する位置に貫通孔8が形成された本体側誘電体基板3aを有する本体部6と、本体部6の貫通孔8に着脱自在に嵌合され、表面側に結合用マイクロストリップ線路4が形成された取付用誘電体基板3bを有する複数のマイクロストリップ線路部7と、で構成し、本体部6とマイクロストリップ線路部7とを、固定手段である面ファスナー12,15により固定している。   As described above, in the phase shifter 1 according to the present embodiment, the passage plate 2 has the body-side dielectric substrate 3a in which the through hole 8 is formed at the position where the coupling microstrip line 4 is disposed. A plurality of microstrip line parts 7 each having a mounting dielectric substrate 3b which is detachably fitted in the through hole 8 of the main body part 6 and has a coupling microstrip line 4 formed on the surface side. The body portion 6 and the microstrip line portion 7 are fixed by hook-and-loop fasteners 12 and 15 which are fixing means.

これにより、アンテナの種類に応じた結合用マイクロストリップ線路4が形成されたマイクロストリップ線路部7を準備し、貫通孔8に嵌合させるマイクロストリップ線路部7を適宜選択することで、通過板2のレイアウト(導通ルート)を自在に変更することが可能になる。よって、従来の移相器のように、アンテナの種類に応じて複数種類の通過板を用意する必要がなくなり、汎用性を向上でき、コストの低減を図ることが可能になる。   Thereby, the microstrip line part 7 in which the coupling microstrip line 4 corresponding to the type of the antenna is formed is prepared, and the microstrip line part 7 to be fitted in the through hole 8 is appropriately selected, so that the passage plate 2 The layout (conduction route) can be freely changed. Therefore, unlike the conventional phase shifter, it is not necessary to prepare a plurality of types of passage plates according to the type of antenna, so that versatility can be improved and costs can be reduced.

また、移相器1では、固定手段として面ファスナー12,15を用いているため、マイクロストリップ線路部7の着脱が容易であり、作業性を向上できる。   Moreover, in the phase shifter 1, since the surface fasteners 12 and 15 are used as a fixing means, the microstrip line part 7 can be attached and detached easily, and workability can be improved.

さらに、移相器1では、貫通孔8を、平面視で長方形状に形成し、その長方形状の短辺方向に整列して複数形成すると共に、長方形状の長辺方向の一部が重なるように、奇数行と偶数行でオフセットして形成し、貫通孔8の重なり部9側の短辺周縁の本体側誘電体基板3aに、貫通孔8から長辺方向に延びる第1の凹溝10を形成すると共に、貫通孔8の重なり部9と反対側の端部周縁の本体側誘電体基板3aに、貫通孔8の長辺から対向して短辺方向に延びる第2の凹溝11を形成し、取付用誘電体基板3bに形成された第1の突起13を第1の凹溝10に、第2の突起14を第2の凹溝11に嵌合させるようにしている。   Further, in the phase shifter 1, the through-holes 8 are formed in a rectangular shape in a plan view, and a plurality of the through-holes 8 are aligned in the rectangular short-side direction, and a part of the rectangular long-side direction overlaps. The first groove 10 is formed by offsetting the odd-numbered rows and the even-numbered rows and extending in the long-side direction from the through-hole 8 in the body-side dielectric substrate 3a on the short-side periphery on the overlapping portion 9 side of the through-hole 8. And a second concave groove 11 extending from the long side of the through hole 8 in the short side direction to the body side dielectric substrate 3a on the edge of the end opposite to the overlapping portion 9 of the through hole 8 is formed. The first protrusion 13 formed on the mounting dielectric substrate 3 b is fitted into the first groove 10, and the second protrusion 14 is fitted into the second groove 11.

これにより、重なり部9においては短辺方向に延びる凹溝が形成されないので、貫通孔8の間隔(短辺方向の間隔)を短くして、通過板2を小型化することが可能になり、結果的に、移相器1の小型化を図ることが可能になる。   Thereby, since the concave groove extending in the short side direction is not formed in the overlapping portion 9, it is possible to reduce the interval between the through holes 8 (interval in the short side direction) and to reduce the size of the passage plate 2. As a result, the phase shifter 1 can be downsized.

さらに、貫通孔8の重なり部9と反対側に、短辺方向に対向して延びる第2の凹溝11を形成し、その第2の凹溝11に第2の突起14を嵌合させることで、本体部6に対してマイクロストリップ線路部7を3点支持することが可能になり、マイクロストリップ線路部7を安定して本体部6に取り付けることが可能になる。   Furthermore, a second groove 11 extending opposite to the short side direction is formed on the opposite side of the through hole 8 from the overlapping portion 9, and the second protrusion 14 is fitted into the second groove 11. Thus, the microstrip line part 7 can be supported at three points with respect to the main body part 6, and the microstrip line part 7 can be stably attached to the main body part 6.

また、従来の移相器では、誘電体基板に直接結合用マイクロストリップ線路を形成した通過板を用いているため、IM(Intermodulation;相互変調ひずみ)特性で不具合が生じた場合、本体基板より先(アンテナ素子側)のどのポートで不具合が発生しているか確認することが困難であった。   In addition, the conventional phase shifter uses a passage plate in which a microstrip line for direct coupling is formed on a dielectric substrate. Therefore, when a problem occurs in IM (Intermodulation) characteristics, the phase shifter precedes the main body substrate. It was difficult to confirm which port on the antenna element side had the problem.

本体基板とアンテナ素子とは、同軸ケーブルを用いて電気的に接続されるが、本体基板と同軸ケーブルの接続、並びに、アンテナ素子と同軸ケーブルの接続は、はんだ付けによって行われる。よって、本体基板より先の分離は可能であるが、はんだを用いているため技術が必要であると共に手間がかかる。また、通過板を除去した状態だとIM特性が正確に測定できない。   The main body substrate and the antenna element are electrically connected using a coaxial cable, and the connection between the main body substrate and the coaxial cable and the connection between the antenna element and the coaxial cable are performed by soldering. Therefore, although it is possible to separate the substrate from the main body substrate, since the solder is used, a technique is required and it takes time and effort. Also, the IM characteristics cannot be measured accurately when the passage plate is removed.

これに対して本発明では、IM特性に不具合が生じた場合に、本体基板100より先(アンテナ素子側)のどのポートで不具合が発生しているかを容易に確認できる。すなわち、マイクロストリップ線路部7を変更するだけで、本体基板100より先を電気的に分離することが可能であるため、本体基板100より先を物理的に分離する必要はない。   On the other hand, in the present invention, when a defect occurs in the IM characteristic, it is possible to easily confirm at which port the antenna substrate side (the antenna element side) is defective. That is, it is possible to electrically separate the body substrate 100 from the body substrate 100 only by changing the microstrip line portion 7, and therefore it is not necessary to physically separate the body substrate 100 from the body substrate 100.

次に、本発明の他の実施の形態を説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described.

図5に示す通過板51は、基本的に図2の通過板2と同じ構造であり、固定手段として、面ファスナー12,15に替えて、本体側誘電体基板3aと取付用誘電体基板3bとを裏面から覆う平板52を用いるようにしたものである。   The passage plate 51 shown in FIG. 5 has basically the same structure as the passage plate 2 shown in FIG. 2, and instead of the hook-and-loop fasteners 12 and 15 as fixing means, the main body side dielectric substrate 3a and the mounting dielectric substrate 3b. Is used from the back surface.

平板52は、誘電体基板3(本体側誘電体基板3aと取付用誘電体基板3b)の裏面全体を覆うように形成されており、平面視で略矩形状に形成されている。   The flat plate 52 is formed so as to cover the entire back surface of the dielectric substrate 3 (the main body side dielectric substrate 3a and the mounting dielectric substrate 3b), and is formed in a substantially rectangular shape in plan view.

平板52の四隅には、図示しないネジ穴が形成されており、平板52は、ネジ穴にネジ53を挿入して、ネジ止めすることにより本体側誘電体基板3aに固定される。   Screw holes (not shown) are formed at four corners of the flat plate 52. The flat plate 52 is fixed to the main body side dielectric substrate 3a by inserting screws 53 into the screw holes and screwing them.

固定手段として平板52を用いることにより、本体側誘電体基板3aの裏面と取付用誘電体基板3bの裏面とを面一に保持することが可能となり、その結果、本体基板100のマイクロストリップ線路101と結合用マイクロストリップ線路4とを確実に接触させ、電気的に導通させることが可能になる。   By using the flat plate 52 as the fixing means, it is possible to keep the back surface of the main body side dielectric substrate 3a and the back surface of the mounting dielectric substrate 3b flush with each other. And the coupling microstrip line 4 can be reliably brought into electrical contact with each other.

本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施の形態では、複数の貫通孔8を間隔をおいて形成する場合を説明したが、隣り合う貫通孔8を接触させ(間隔をゼロにし)、重なり部9にて隣り合う貫通孔8を連通させるようにしてもよい。これにより、通過板2をより小型化することが可能になる。   For example, in the above-described embodiment, the case where the plurality of through holes 8 are formed at intervals has been described. However, the adjacent through holes 8 are brought into contact with each other (the interval is set to zero), and the through holes adjacent at the overlapping portion 9 are formed. 8 may be communicated. Thereby, the passage plate 2 can be further downsized.

また、上記実施の形態では、凹溝10,11と突起13,14とを平面視で矩形状に形成したが、凹溝10,11と突起13,14の形状は適宜変更可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the concave grooves 10 and 11 and the protrusions 13 and 14 were formed in the rectangular shape by planar view, the shape of the concave grooves 10 and 11 and the protrusions 13 and 14 can be changed suitably.

さらに、上記実施の形態では、固定手段として面ファスナー12,15を用いた場合と、固定手段として平板52を用いた場合を分けて説明したが、固定手段として、面ファスナー12,15と平板52を併用するようにしてもよい。   Furthermore, in the said embodiment, although the case where the surface fasteners 12 and 15 were used as a fixing means and the case where the flat plate 52 was used as a fixing means were demonstrated separately, the surface fasteners 12 and 15 and the flat plate 52 were used as a fixing means. May be used in combination.

1 移相器
2 通過板
3 誘電体基板
3a 本体側誘電体基板
3b 取付用誘電体基板
4 結合用マイクロストリップ線路
5 グラウンド導体
5a 本体側グラウンド導体
5b 取付側グラウンド導体
6 本体部
7 マイクロストリップ線路部
8 貫通孔
9 重なり部
10 第1の凹溝
11 第2の凹溝
12 本体側面ファスナー(固定手段)
13 第1の突起
14 第2の突起
15 取付側面ファスナー(固定手段)
100 本体基板
101 マイクロストリップ線路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Phase shifter 2 Passing plate 3 Dielectric substrate 3a Body side dielectric substrate 3b Mounting dielectric substrate 4 Coupling microstrip line 5 Ground conductor 5a Body side ground conductor 5b Mounting side ground conductor 6 Body part 7 Microstrip line part 8 Through-hole 9 Overlapping portion 10 First groove 11 Second groove 12 Body side surface fastener (fixing means)
13 1st protrusion 14 2nd protrusion 15 Attachment side fastener (fixing means)
100 body substrate 101 microstrip line

Claims (6)

複数ペアのマイクロストリップ線路が形成された本体基板と、
前記本体基板に対して可動する誘電体基板と、前記誘電体基板の表面に形成され、前記本体基板の前記マイクロストリップ線路のペア間を電気的に結合もしくは導通させる複数の結合用マイクロストリップ線路と、前記誘電体基板の裏面に形成されたグラウンド導体と、からなる通過板と、を有し、
前記本体基板の前記マイクロストリップ線路と、前記通過板の前記結合用マイクロストリップ線路とを互いに重なるように向かい合わせてなる移相器において、
前記通過板は、
前記結合用マイクロストリップ線路を配置する位置に貫通孔が形成された本体側誘電体基板と、該本体側誘電体基板の裏面に形成された本体側グラウンド導体と、からなる本体部と、
前記本体部の前記貫通孔に着脱自在に嵌合される取付用誘電体基板と、該取付用誘電体基板の表面に形成された前記結合用マイクロストリップ線路と、前記取付用誘電体基板の裏面に形成され、前記取付用誘電体基板を前記貫通孔に嵌合した際に前記本体側グラウンド導体と電気的に導通する取付側グラウンド導体と、からなる複数のマイクロストリップ線路部と、からなり、
前記本体部と前記マイクロストリップ線路部とは、固定手段によって固定されている
ことを特徴とする移相器。
A body substrate on which a plurality of pairs of microstrip lines are formed;
A dielectric substrate movable relative to the main body substrate, and a plurality of coupling microstrip lines formed on a surface of the dielectric substrate and electrically coupling or conducting between the pairs of the microstrip lines of the main body substrate; A grounding conductor formed on the back surface of the dielectric substrate, and a passage plate comprising
In the phase shifter formed by facing the microstrip line of the main substrate and the coupling microstrip line of the passage plate so as to overlap each other,
The passage plate is
A body portion comprising a body-side dielectric substrate having a through-hole formed at a position where the coupling microstrip line is disposed, and a body-side ground conductor formed on the back surface of the body-side dielectric substrate;
A mounting dielectric substrate detachably fitted in the through hole of the main body, the coupling microstrip line formed on the surface of the mounting dielectric substrate, and a back surface of the mounting dielectric substrate Formed of a plurality of microstrip line portions, and a mounting-side ground conductor that is electrically connected to the body-side ground conductor when the mounting dielectric substrate is fitted into the through-hole.
The phase shifter characterized in that the main body and the microstrip line are fixed by a fixing means.
前記マイクロストリップ線路部の前記取付用誘電体基板は、裏面の面積が表面の面積よりも大きい請求項1記載の移相器。   The phase shifter according to claim 1, wherein the mounting dielectric substrate of the microstrip line section has a back surface area larger than a front surface area. 前記固定手段は、面ファスナーである請求項1または2記載の移相器。   The phase shifter according to claim 1 or 2, wherein the fixing means is a hook-and-loop fastener. 前記固定手段は、前記本体側誘電体基板と前記取付用誘電体基板とを裏面から覆う平板である請求項1または2記載の移相器。   3. The phase shifter according to claim 1, wherein the fixing means is a flat plate that covers the main body side dielectric substrate and the mounting dielectric substrate from the back surface. 前記平板は、ネジによって前記本体側誘電体基板に固定されている請求項4記載の移相器。   The phase shifter according to claim 4, wherein the flat plate is fixed to the body-side dielectric substrate with screws. 前記貫通孔は、平面視で長方形状に形成され、その長方形状の短辺方向に整列して複数形成されると共に、前記長方形状の長辺方向の一部が重なるように、奇数行と偶数行でオフセットして形成され、
前記貫通孔の重なり部側の短辺周縁の前記本体側誘電体基板には、前記貫通孔から長辺方向に延びる第1の凹溝が裏面側に形成され、
前記貫通孔の重なり部と反対側の端部周縁の前記本体側誘電体基板には、前記貫通孔の長辺から対向して短辺方向に延びる第2の凹溝が裏面側に形成され、
前記取付用誘電体基板は、平面視で前記貫通孔と同じ長方形状に形成され、その一方の短辺には、前記取付用誘電体基板の裏面側から長辺方向に延び、前記第1の凹溝に嵌合する第1の突起が形成され、他方の短辺近傍の長辺には、前記取付用誘電体基板の裏面側から対向して短辺方向に延び、前記第2の凹溝に嵌合する第2の突起が形成される
請求項1〜5いずれかに記載の移相器。
The through-holes are formed in a rectangular shape in plan view, and are formed in a plurality in alignment with the rectangular short-side direction, and the odd-numbered rows and the even-numbered rows so that parts of the rectangular long-side direction overlap. Formed by offset in line,
A first concave groove extending in the long side direction from the through hole is formed on the back side of the body side dielectric substrate on the short side periphery on the overlapping portion side of the through hole,
A second concave groove extending in the short side direction facing the long side of the through hole is formed on the back surface side of the main body side dielectric substrate at the peripheral edge of the end opposite to the overlapping part of the through hole,
The mounting dielectric substrate is formed in the same rectangular shape as the through-hole in a plan view, and has one short side extending in the long side direction from the back side of the mounting dielectric substrate, A first protrusion that fits into the groove is formed, and the long side near the other short side extends from the back side of the mounting dielectric substrate in the short side direction, and the second groove The phase shifter according to any one of claims 1 to 5, wherein a second protrusion is formed to be fitted to the.
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