JP2012038005A - Semiconductor device, electronic device, quality information providing system, and program - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for efficiently obtaining quality information of a semiconductor device.SOLUTION: A semiconductor device 10 comprises: an identification information storage part for holding identification information for discriminating the device from other semiconductor devices; a first storage part for storing first information for acquiring quality information from a server 30 which holds the quality information of the semiconductor device; and a communication part for communicating with an electronic device 20 and transmitting information stored in the semiconductor device 10 to the electronic device 20.

Description

本発明は、半導体装置、電子機器、品質情報提供システム、および、プログラムに関する。   The present invention relates to a semiconductor device, an electronic device, a quality information providing system, and a program.

半導体装置を購入した顧客が半導体装置の品質情報を知るための手段としては、(1)電話、メールなどの手段を用いて品質情報を管理している半導体装置の製造会社と連絡を取り、所望の情報を含む報告書を紙や電子媒体などの形で送付してもらう、(2)半導体装置の製造会社に直接赴き、所望の情報を開示してもらう、など手間のかかる非効率的な方法が一般的である。   As a means for the customer who purchased the semiconductor device to know the quality information of the semiconductor device, (1) contact the manufacturer of the semiconductor device that manages the quality information using means such as telephone and e-mail, and request (2) Asking the semiconductor device manufacturer directly to disclose the desired information, such as sending a report containing the information on paper or electronic media, etc. Is common.

なお、品質情報とは、半導体装置の品名、ロット番号、使用設備機種・号機、作業日時、作業者氏名、製造条件、ウェハ内位置、歩留、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータ、欠陥検査データ、などを含む。   The quality information includes the product name of the semiconductor device, lot number, equipment model / unit number used, work date / time, worker name, manufacturing conditions, position in wafer, yield, transistor electrical characteristics data, film thickness monitor data, Including defect inspection data.

ここで、特許文献1には、レチクルなどの製品に関する品質情報を管理するシステムが記載されている。このシステムでは、製造会社がレチクルなどの製品の一部領域に、品質情報を保持するデータベースへのアクセスに必要な情報を描画または刻印しておく。製品を購入したユーザは、顕微鏡などを利用してこの情報を読み取った後、所定の操作を実行して、この情報を、品質情報を保持するデータベースにログインするための認証コードに変換する。そして、所定のWebページにおいて認証コードを入力操作などすることで、品質情報を保持するデータベースにログインした後、所望の品質情報を取得する。   Here, Patent Document 1 describes a system for managing quality information relating to a product such as a reticle. In this system, a manufacturing company draws or marks information necessary for accessing a database holding quality information in a partial area of a product such as a reticle. The user who purchased the product reads this information using a microscope or the like, and then executes a predetermined operation to convert this information into an authentication code for logging in to a database holding quality information. Then, by inputting an authentication code on a predetermined Web page, the desired quality information is acquired after logging in to a database holding quality information.

特開2003−37037号公報JP 2003-37037 A

特許文献1に記載の技術の場合、以下のような問題がある。   The technique described in Patent Document 1 has the following problems.

(1)特許文献1に記載の技術のように、製品に所定の情報を描画または刻印する場合、当該部分の摩耗などにより、これらの情報が読み取れなくなる恐れがある。また、製品が小さい場合、このような情報を描画などするスペースが小さくなり、結果、描画可能な情報の量が限られてしまうほか、描画した情報が小さいため識別が困難になるなどの不都合が生じる。実際、特許文献1に記載の技術では、製品に描画等された情報を読み取るために顕微鏡などの道具を使用しなければならず、非常に手間である。   (1) When the predetermined information is drawn or stamped on the product as in the technique described in Patent Document 1, there is a possibility that the information cannot be read due to wear of the part. In addition, when the product is small, the space for drawing such information becomes small, resulting in a limited amount of information that can be drawn, and the fact that the drawn information is small, making identification difficult. Arise. In fact, in the technique described in Patent Document 1, a tool such as a microscope must be used to read information drawn on a product, which is very laborious.

(2)特許文献1に記載の技術の場合、品質情報を取得したいユーザは、製品に描画などされている所定の情報を読み取り、この情報に対して所定の変換処理を行い、変換後の情報を所定のWebページから入力するなどの操作を行う必要があり、非常に手間である。   (2) In the case of the technique described in Patent Document 1, a user who wants to acquire quality information reads predetermined information drawn on a product, performs predetermined conversion processing on the information, and converts the information. It is necessary to perform an operation such as inputting from a predetermined Web page, which is very troublesome.

ここで、上記説明においては、半導体装置を購入した購入者が品質情報を取得する際の課題について説明したが、半導体装置を製造した製造会社が、自己が管理している半導体装置の品質情報の中から所望の品質情報を検索し、取得する際にも、同様の問題が生じ得る。   Here, in the above description, the problem when the purchaser who purchased the semiconductor device acquires the quality information has been described. However, the manufacturing company that manufactured the semiconductor device has the quality information of the semiconductor device managed by itself. Similar problems may occur when searching for and obtaining desired quality information from the inside.

本発明によれば半導体装置であって、他の半導体装置と識別するための識別情報を保持する識別情報記憶部と、前記半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するための第1情報を記憶する第1記憶部と、外部機器と通信し、前記半導体装置内に記憶されている情報を前記外部機器に送信する通信部と、を有する半導体装置が提供される。   According to the present invention, there is provided a semiconductor device for obtaining the quality information from an identification information storage unit that holds identification information for distinguishing from other semiconductor devices, and a server that holds the quality information of the semiconductor device. A semiconductor device is provided that includes a first storage unit that stores first information and a communication unit that communicates with an external device and transmits information stored in the semiconductor device to the external device.

また、本発明によれば、上記半導体装置と通信して、前記識別情報記憶部から前記識別情報を取得する識別情報取得部と、上記半導体装置と通信して、前記第1記憶部から前記第1情報を取得する第1情報取得部と、前記第1情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求部と、前記アクセス要求部が前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得部と、前記品質情報取得部が取得した前記品質情報を出力する出力部と、を有する電子機器が提供される。   Further, according to the present invention, the identification information acquisition unit that communicates with the semiconductor device and acquires the identification information from the identification information storage unit, and the communication unit communicates with the semiconductor device and transmits the first information from the first storage unit. A request information requesting access permission to the server including the first information, and a request information requesting access permission to the server including the first information, and the request information An access request unit that receives a reply to the access control device, and when the access request unit receives information indicating permission to access the server, the server accesses the server and acquires the quality information of the semiconductor device. An electronic device is provided that includes an information acquisition unit and an output unit that outputs the quality information acquired by the quality information acquisition unit.

また、本発明によれば、上記電子機器と、半導体装置の品質情報を保持するサーバと、前記電子機器から前記要求情報を受信すると、前記要求情報に含まれる前記第1情報を利用して認証処理を行った後、前記サーバへのアクセス許可を示す情報またはアクセス不許可を示す情報を前記電子機器に返信し、返信内容に応じた制御を前記電子機器に対して行うアクセス制御装置と、を有する品質情報提供システムが提供される。   According to the present invention, when the request information is received from the electronic device, a server that holds quality information of the semiconductor device, and the electronic device, authentication is performed using the first information included in the request information. An access control device that returns information indicating access permission to the server or information indicating access disapproval to the electronic device after performing processing, and controls the electronic device according to the reply content; A quality information providing system is provided.

また、本発明によれば、上記半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するためのプログラムであって、前記半導体装置から前記識別情報および前記第1情報を取得する第1取得ステップと、前記第1情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求ステップと、前記アクセス要求ステップで前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得ステップと、前記品質情報取得ステップで取得した前記品質情報を出力する第1出力ステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムが提供される。   According to the present invention, there is provided a program for acquiring the quality information from a server holding quality information of the semiconductor device, wherein the first acquisition acquires the identification information and the first information from the semiconductor device. And request information requesting permission to access the server including the first information is transmitted to an access control device that controls access to the server, and a reply to the request information is received from the access control device. An access requesting step, a quality information obtaining step of accessing the server and obtaining the quality information of the semiconductor device upon receiving information indicating access permission to the server in the access requesting step, and the quality information obtaining A first output step for outputting the quality information acquired in the step; Program for causing is provided.

本発明によれば、本発明の半導体装置の品質情報の取得を希望するユーザは、品質情報の取得を実現するための操作として、当該半導体装置を、本発明の電子機器と通信可能な状態にする(所定の位置に配置など)だけでよく、その他の面倒な操作、例えば半導体装置に刻印などされている識別情報を読み取ったり、所定の装置を用いて読み取った識別情報を他の情報に変換したり、コンピュータに入力したり、という面倒な操作を行う必要がない。このような本発明によれば、非常にユーザフレンドリーなシステムを実現することができる。   According to the present invention, a user who desires acquisition of quality information of the semiconductor device of the present invention is placed in a state in which the semiconductor device can communicate with the electronic device of the present invention as an operation for realizing the acquisition of quality information. It is only necessary to do (such as placing it at a predetermined position), and other troublesome operations such as reading identification information stamped on a semiconductor device or converting identification information read using a predetermined device into other information Do not need to perform a cumbersome operation such as input to a computer. According to the present invention, a very user-friendly system can be realized.

本発明によれば、効率的に、半導体装置の品質情報を取得することができる。   According to the present invention, it is possible to efficiently obtain quality information of a semiconductor device.

本実施形態の品質情報提供システムの構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the quality information provision system of this embodiment. 本実施形態の半導体装置の機能ブロック図の一例である。It is an example of the functional block diagram of the semiconductor device of this embodiment. 本実施形態の電子機器の機能ブロック図の一例である。It is an example of the functional block diagram of the electronic device of this embodiment. 本実施形態の電子機器の機能ブロック図の一例である。It is an example of the functional block diagram of the electronic device of this embodiment. 本実施形態のアクセス制御装置の機能ブロック図の一例である。It is an example of the functional block diagram of the access control apparatus of this embodiment. 本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例を示すシーケンス図である。It is a sequence diagram which shows an example of the flow of a process of the quality information provision system of this embodiment. 本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例を示すシーケンス図である。It is a sequence diagram which shows an example of the flow of a process of the quality information provision system of this embodiment. 本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例を示すシーケンス図である。It is a sequence diagram which shows an example of the flow of a process of the quality information provision system of this embodiment.

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、本実施形態の半導体装置、電子機器、サーバ、アクセス制御部および復号情報保持部を構成する各部は、任意のコンピュータのCPU、メモリ、メモリにロードされたプログラム(あらかじめ機器を出荷する段階からメモリ内に格納されているプログラムのほか、CD等の記憶媒体やインターネット上のサーバ等からダウンロードされたプログラムも含む)、そのプログラムを格納するハードディスク等の記憶ユニット、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、機器にはいろいろな変形例があることは、当業者には理解されるところである。   In addition, each part which comprises the semiconductor device of this embodiment, an electronic device, a server, an access control part, and a decoding information holding | maintenance part is CPU of a arbitrary computer, memory, the program loaded into memory (from the stage which ships an apparatus beforehand) In addition to programs stored in memory, it also includes programs downloaded from storage media such as CDs and servers on the Internet, etc.), storage units such as hard disks that store the programs, and network connection interfaces. It is realized by any combination of software and software. It will be understood by those skilled in the art that there are various modifications to the implementation method and equipment.

また、本実施形態の説明において利用する機能ブロック図は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。これらの図においては、本実施形態の半導体装置および電子機器は1つの機器により実現されるよう記載されているが、その実現手段はこれに限定されない。すなわち、物理的に分かれた構成であっても、論理的に分かれた構成であっても構わない。   Also, the functional block diagram used in the description of the present embodiment shows functional unit blocks, not hardware unit configurations. In these drawings, the semiconductor device and the electronic device of the present embodiment are described as being realized by a single device, but the realization means is not limited to this. That is, it may be a physically separated configuration or a logically separated configuration.

まず、本実施形態の品質情報提供システムの概要について図1を用いて説明する。   First, an outline of the quality information providing system of this embodiment will be described with reference to FIG.

図1に示すように、半導体装置製造会社(以下、単に「製造会社」という場合がある)は、サーバ30と、アクセス制御装置40と、を管理している。なお、製造会社は、さらに、復号情報保持装置50を管理していてもよい。   As shown in FIG. 1, a semiconductor device manufacturer (hereinafter sometimes simply referred to as “manufacturer”) manages a server 30 and an access control device 40. Note that the manufacturer may further manage the decryption information holding device 50.

製造会社が製造した半導体装置10を購入した半導体装置購入者(以下、単に「購入者」という場合がある)は、購入した半導体装置10および電子機器20を管理している。   A semiconductor device purchaser who purchases a semiconductor device 10 manufactured by a manufacturing company (hereinafter may be simply referred to as a “purchaser”) manages the purchased semiconductor device 10 and electronic device 20.

サーバ30には、製造会社が製造した半導体装置10の品質情報が格納されている。品質情報は、半導体装置10の品名、ロット番号、使用設備機種・号機、作業日時、作業者氏名、製造条件、ウェハ内位置、歩留、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータおよび欠陥検査データの中のいずれか1つ以上を含んでもよい。なお、品質情報は、さらに他の情報を含んでもよい。このようなサーバ30は、ネットワーク(例:インターネット、LANなど:以下同様)に接続されている。   The server 30 stores quality information of the semiconductor device 10 manufactured by the manufacturing company. Quality information includes the product name, lot number, equipment model / unit number, work date, worker name, manufacturing conditions, position in wafer, yield, transistor electrical characteristics data, film thickness monitor data, and defect inspection. Any one or more of the data may be included. The quality information may further include other information. Such a server 30 is connected to a network (eg, Internet, LAN, etc .: the same applies hereinafter).

アクセス制御装置40は、サーバ30へのアクセスを制御する。   The access control device 40 controls access to the server 30.

半導体装置10には、他の半導体装置10と識別するための識別情報、および、サーバ30から品質情報を取得するための第1情報が記憶されている。また、半導体装置10は、電子機器20と通信可能に構成されている。なお、第1情報は、暗号化された状態で、半導体装置10に記憶されていてもよい。   The semiconductor device 10 stores identification information for distinguishing from other semiconductor devices 10 and first information for obtaining quality information from the server 30. The semiconductor device 10 is configured to be able to communicate with the electronic device 20. Note that the first information may be stored in the semiconductor device 10 in an encrypted state.

電子機器20は、半導体装置10と通信し、半導体装置10に記憶されている識別情報および第1情報を取得する。そして、電子機器20は、ネットワークを介してアクセス制御装置40と通信し、半導体装置10から取得した第1情報を利用して、サーバ30へのアクセス許可をアクセス制御装置40から受ける。なお、アクセス許可を受けるための処理において、識別情報を利用してもよい。そして、アクセス制御装置40からアクセス許可を受けた後、電子機器20はサーバ30にアクセスし、所望の品質情報を取得後、ディスプレイなどの出力装置を用いて、取得した品質情報を出力する。   The electronic device 20 communicates with the semiconductor device 10 and acquires identification information and first information stored in the semiconductor device 10. The electronic device 20 communicates with the access control device 40 via the network, and receives access permission to the server 30 from the access control device 40 using the first information acquired from the semiconductor device 10. Note that identification information may be used in the process for obtaining access permission. Then, after receiving access permission from the access control device 40, the electronic device 20 accesses the server 30, acquires desired quality information, and then outputs the acquired quality information using an output device such as a display.

なお、第1情報が暗号化されている場合には、電子機器20は、第1情報を復号した後、復号後の第1情報を利用して、上述したように、アクセス制御装置40からサーバ30へのアクセス許可を受ける。例えば、電子機器20は、ネットワークを介して復号情報保持装置50と通信し、半導体装置10から取得した識別情報を利用して、第1情報を復号するための復号情報を復号情報保持装置50から取得する。そして、取得した復号情報を利用して、第1情報を復号する。   If the first information is encrypted, the electronic device 20 decrypts the first information, and then uses the decrypted first information to access the server from the access control device 40 as described above. Get access to 30. For example, the electronic device 20 communicates with the decryption information holding device 50 via a network, and uses the identification information acquired from the semiconductor device 10 to obtain the decryption information for decrypting the first information from the decryption information holding device 50. get. Then, the first information is decoded using the acquired decoding information.

ここで、図1には示していないが、製造会社は、さらに、電子機器20を管理していてもよい。かかる場合、電子機器20は、ネットワークを介してサーバ30、アクセス制御装置40、および、復号情報保持装置50と通信し、上述の処理を実行してもよい。   Here, although not shown in FIG. 1, the manufacturing company may further manage the electronic device 20. In such a case, the electronic device 20 may communicate with the server 30, the access control device 40, and the decryption information holding device 50 via the network and execute the above-described processing.

以下、各構成要件について、詳細に説明する。   Hereinafter, each component will be described in detail.

<半導体装置10>
まず、本実施形態の半導体装置10の構成について説明する。図2は、本実施形態の半導体装置10の構成の一例を示す機能ブロック図である。図2に示すように、本実施形態の半導体装置10は、識別情報記憶部11と、第1記憶部12と、通信部13と、を有する。さらに、第2記憶部14を有してもよい。
<Semiconductor device 10>
First, the configuration of the semiconductor device 10 of this embodiment will be described. FIG. 2 is a functional block diagram showing an example of the configuration of the semiconductor device 10 of the present embodiment. As illustrated in FIG. 2, the semiconductor device 10 according to the present embodiment includes an identification information storage unit 11, a first storage unit 12, and a communication unit 13. Furthermore, you may have the 2nd memory | storage part 14. FIG.

識別情報記憶部11は、他の半導体装置と識別するための識別情報を保持する。識別情報の構成は特段制限されず、文字、数字、記号などを組み合わせたものとすることができる。なお、ここでの識別情報は、半導体装置10各々に別々に付与された情報であってもよいし、または、所定のグループごとに付与された情報であってもよい。例えば、ロットごとに付与された情報であってもよいし、ウェハごとに付与された情報であってもよい。   The identification information storage unit 11 holds identification information for identifying other semiconductor devices. The configuration of the identification information is not particularly limited, and may be a combination of letters, numbers, symbols, and the like. Note that the identification information here may be information given to each semiconductor device 10 separately, or may be information given to each predetermined group. For example, it may be information given for each lot or information given for each wafer.

第1記憶部12は、半導体装置10の品質情報を保持するサーバ30から品質情報を取得するための第1情報を記憶する。品質情報は、半導体装置10に関する情報であって、当該半導体装置10を製造した製造会社が取得可能なあらゆる情報が該当する。例えば、品質情報は、半導体装置10の品名、ロット番号、半導体装置10を製造するために使用した使用設備機種・号機、半導体装置10を製造・検査などするための各工程の作業日時および作業者氏名、製造条件、ウェハを識別する情報、ウェハ内位置、歩留に関する情報、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータおよび欠陥検査データの中のいずれか1つ以上を含んでもよい。なお、品質情報は、さらに他の情報を含んでもよい。   The first storage unit 12 stores first information for acquiring quality information from the server 30 that holds the quality information of the semiconductor device 10. The quality information is information related to the semiconductor device 10 and corresponds to any information that can be acquired by the manufacturing company that manufactured the semiconductor device 10. For example, the quality information includes the product name and lot number of the semiconductor device 10, the equipment model / number used for manufacturing the semiconductor device 10, the work date and time of each process for manufacturing and inspecting the semiconductor device 10, and the worker Any one or more of a name, manufacturing conditions, information for identifying the wafer, position in the wafer, information on yield, transistor electrical characteristic data, film thickness monitor data, and defect inspection data may be included. The quality information may further include other information.

第1情報は、アクセス制御装置40による認証処理を受けるための情報である。この認証処理は、サーバ30にアクセスするために必須の処理である。第1情報は、例えば、ネットワーク上に存在するアクセス制御装置40を識別するための情報(IPアドレスなど)を含んでもよい。また、第1情報は、アクセス制御装置40による認証処理に用いられる情報、例えば、半導体装置10の識別情報およびパスワードなどを含んでもよい。ここでの識別情報は、半導体装置10各々に別々に付与された情報であってもよいし、または、所定のグループごとに付与された情報であってもよい。例えば、ロットごとに付与された情報であってもよいし、ウェハごとに付与された情報であってもよい。なお、アクセス制御装置40による認証処理を受けるために利用される半導体装置10の識別情報は、識別情報記憶部11に記憶されている識別情報を用いることもできる。かかる場合、第1情報には、半導体装置10の識別情報が含まれていなくてもよい。   The first information is information for receiving an authentication process by the access control device 40. This authentication process is an essential process for accessing the server 30. The first information may include, for example, information (such as an IP address) for identifying the access control device 40 existing on the network. Further, the first information may include information used for authentication processing by the access control device 40, for example, identification information and a password of the semiconductor device 10. The identification information here may be information given to each semiconductor device 10 separately, or may be information given to each predetermined group. For example, it may be information given for each lot or information given for each wafer. Note that the identification information stored in the identification information storage unit 11 can be used as the identification information of the semiconductor device 10 used for receiving the authentication process by the access control device 40. In such a case, the identification information of the semiconductor device 10 may not be included in the first information.

上述のような第1情報は、暗号化された状態で、第1記憶部12に記憶されていてもよい。暗号化の手段は特段制限されず、あらゆる従来技術を利用することができる。なお、複数の半導体装置10各々に保持されている第1情報各々は、同じ鍵を用いて暗号化されていてもよいし、または、異なる鍵を用いて暗号化されていてもよい。   The first information as described above may be stored in the first storage unit 12 in an encrypted state. The encryption means is not particularly limited, and any conventional technique can be used. Each of the first information held in each of the plurality of semiconductor devices 10 may be encrypted using the same key, or may be encrypted using different keys.

第2記憶部14は、サーバ30が保持する品質情報の中の一部の品質情報である第2情報を記憶する。すなわち、例えば品質情報が半導体装置10の品名、ロット番号、半導体装置10を製造するために使用した使用設備機種・号機、半導体装置10を製造・検査などするための各工程の作業日時および作業者氏名、製造条件、切り出されたウェハを識別する情報、ウェハ内位置、歩留に関する情報、トランジスタの電気的特性データ、膜厚モニターデータおよび欠陥検査データを含む場合、第2情報は、例えば、半導体装置10の品名、ロット番号、半導体装置10を製造するために使用した使用設備機種・号機からなっていてもよい。どのような品質情報を第2情報とするかは設計事項である。また、どの程度の量の品質情報を第2情報とするかも設計事項である。   The second storage unit 14 stores second information that is part of quality information in the quality information held by the server 30. That is, for example, the quality information includes the product name and lot number of the semiconductor device 10, the equipment model / number used to manufacture the semiconductor device 10, the work date and time of each process for manufacturing and inspecting the semiconductor device 10, and the worker In the case of including a name, manufacturing conditions, information for identifying a cut wafer, position in the wafer, information on yield, transistor electrical characteristic data, film thickness monitor data, and defect inspection data, the second information is, for example, a semiconductor The product 10 may include a product name, a lot number, and a used equipment model / number used to manufacture the semiconductor device 10. What quality information is the second information is a design matter. Also, how much quality information is used as the second information is also a design matter.

上述のような第2情報は、暗号化された状態で、第2記憶部14に記憶されていてもよい。暗号化の手段は特段制限されず、あらゆる従来技術を利用することができる。なお、複数の半導体装置10各々に保持されている第2情報各々は、同じ鍵を用いて暗号化されていてもよいし、または、異なる鍵を用いて暗号化されていてもよい。   The second information as described above may be stored in the second storage unit 14 in an encrypted state. The encryption means is not particularly limited, and any conventional technique can be used. Each of the second information held in each of the plurality of semiconductor devices 10 may be encrypted using the same key, or may be encrypted using different keys.

ここで、識別情報記憶部11、第1記憶部12、および、第2記憶部14を構成するメモリは特段制限されないが、書き換えのできないマスクROM(Read Only Memory)であってもよいし、または、書き換え可能なEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)またはFRAM(Ferroelectric Ramdom Access Memory)などであってもよい。例えば、識別情報記憶部11、第1記憶部12、および、第2記憶部14は、フラッシュマイコンの不揮発性メモリで構成され、LSIテスタによって上述のような情報が書き込まれてもよい。なお、識別情報記憶部11、第1記憶部12、および、第2記憶部14は、以下で説明する通信部13が各々を識別できるように設けられる必要はない。すなわち、通信部13が識別可能な1つの記憶部に、識別情報記憶部11、第1記憶部12、および、第2記憶部14が保持する情報が格納されていてもよい。   Here, the memory constituting the identification information storage unit 11, the first storage unit 12, and the second storage unit 14 is not particularly limited, but may be a mask ROM (Read Only Memory) that cannot be rewritten, or Further, a rewritable EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) or FRAM (Ferroelectric Random Access Memory) may be used. For example, the identification information storage unit 11, the first storage unit 12, and the second storage unit 14 may be configured by a nonvolatile memory of a flash microcomputer, and the above-described information may be written by an LSI tester. The identification information storage unit 11, the first storage unit 12, and the second storage unit 14 need not be provided so that the communication unit 13 described below can identify each of them. That is, information held by the identification information storage unit 11, the first storage unit 12, and the second storage unit 14 may be stored in one storage unit that can be identified by the communication unit 13.

通信部13は、外部機器(例えば電子機器20:図1参照)と通信し、半導体装置10内に記憶されている情報(識別情報、第1情報および第2情報)を外部機器(例えば電子機器20:図1参照)に送信する。通信部13による通信手段は特段制限されないが、電波や光を用いた近距離の無線通信であるのが好ましい。   The communication unit 13 communicates with an external device (for example, electronic device 20: see FIG. 1), and stores information (identification information, first information, and second information) stored in the semiconductor device 10 as an external device (for example, an electronic device). 20: See FIG. 1). The communication means by the communication unit 13 is not particularly limited, but is preferably short-range wireless communication using radio waves or light.

本実施形態の半導体装置は、所望の処理を実現する回路と、上述のような識別情報記憶部11、第1記憶部12、通信部13、および、第2記憶部14の構成を実現する回路と、を備える。これら2つの回路は同一のチップ上に形成されてもよいし、別々のチップ上に形成されてもよい。これら2つの回路が別々のチップ上に形成される場合、これら2つの回路は、チップをパッケージする際に、同梱されてもよい。   The semiconductor device according to the present embodiment includes a circuit that realizes a desired process and a circuit that realizes the configurations of the identification information storage unit 11, the first storage unit 12, the communication unit 13, and the second storage unit 14 as described above. And comprising. These two circuits may be formed on the same chip or may be formed on separate chips. If these two circuits are formed on separate chips, these two circuits may be packaged when packaging the chip.

<電子機器20>
次に、本実施形態の電子機器20の構成について説明する。
<Electronic device 20>
Next, the configuration of the electronic device 20 of the present embodiment will be described.

まず、半導体装置10に記憶されている第1情報(および第2情報)が暗号化されていない場合における電子機器20の構成例を示す。図3は、本実施形態の電子機器20の構成の一例を示す機能ブロック図である。図3に示すように、本実施形態の電子機器20は、識別情報取得部21と、第1情報取得部22と、アクセス要求部23と、品質情報取得部24と、出力部25と、を有する。さらに、第2情報取得部26を有してもよい。   First, a configuration example of the electronic device 20 when the first information (and the second information) stored in the semiconductor device 10 is not encrypted will be described. FIG. 3 is a functional block diagram illustrating an example of the configuration of the electronic device 20 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the electronic device 20 of the present embodiment includes an identification information acquisition unit 21, a first information acquisition unit 22, an access request unit 23, a quality information acquisition unit 24, and an output unit 25. Have. Furthermore, you may have the 2nd information acquisition part 26. FIG.

電子機器20は、電波や光を用いた近距離の無線通信を実現するためのいわゆる「リーダ」を備える。電子機器20が備えるリーダは、半導体装置10の通信部13と通信可能なものである。このようなリーダの構成は、従来技術を利用して実現することができる。   The electronic device 20 includes a so-called “reader” for realizing short-distance wireless communication using radio waves or light. The reader included in the electronic device 20 can communicate with the communication unit 13 of the semiconductor device 10. Such a reader configuration can be realized using conventional techniques.

識別情報取得部21は、半導体装置10と通信して、半導体装置10の識別情報記憶部11から識別情報を取得する。半導体装置10との通信は、リーダにより実現される。   The identification information acquisition unit 21 communicates with the semiconductor device 10 and acquires identification information from the identification information storage unit 11 of the semiconductor device 10. Communication with the semiconductor device 10 is realized by a reader.

第1情報取得部22は、半導体装置10と通信して、半導体装置10の第1記憶部12から第1情報を取得する。半導体装置10との通信は、リーダにより実現される。   The first information acquisition unit 22 communicates with the semiconductor device 10 and acquires first information from the first storage unit 12 of the semiconductor device 10. Communication with the semiconductor device 10 is realized by a reader.

第2情報取得部26は、第2記憶部14を有する半導体装置10と通信して、第2記憶部14から第2情報を取得する。半導体装置10との通信は、リーダにより実現される。   The second information acquisition unit 26 communicates with the semiconductor device 10 having the second storage unit 14 and acquires the second information from the second storage unit 14. Communication with the semiconductor device 10 is realized by a reader.

なお、識別情報取得部21、第1情報取得部22、および、第2情報取得部26が各情報を取得する具体例としては、以下のようなものが考えられる。例えば、電子機器20は、リーダを介して半導体装置10の通信部13と通信し、半導体装置10の識別情報記憶部11、第1記憶部12、および、第2記憶部14が保持する情報を取得する。その後、識別情報取得部21、第1情報取得部22、および、第2情報取得部26は、リーダを介して取得した情報の中から、所定の情報を取得する。   In addition, as a specific example in which the identification information acquisition unit 21, the first information acquisition unit 22, and the second information acquisition unit 26 acquire each information, the following can be considered. For example, the electronic device 20 communicates with the communication unit 13 of the semiconductor device 10 via a reader, and the information held by the identification information storage unit 11, the first storage unit 12, and the second storage unit 14 of the semiconductor device 10. get. Thereafter, the identification information acquisition unit 21, the first information acquisition unit 22, and the second information acquisition unit 26 acquire predetermined information from the information acquired via the reader.

アクセス要求部23は、サーバ30へのアクセス許可を要求する要求情報を、ネットワークを介して、サーバ30へのアクセスを制御するアクセス制御装置40に送信する。そして、アクセス要求部23は、要求情報に対する返信を、アクセス制御装置40から受信する。   The access request unit 23 transmits request information requesting permission for access to the server 30 to the access control device 40 that controls access to the server 30 via the network. Then, the access request unit 23 receives a reply to the request information from the access control device 40.

要求情報には、アクセス許可を要求することを示す情報と、第1情報と、が含まれる。要求情報に含まれる第1情報は、例えば、半導体装置10の識別情報およびパスワードなどが含まれる。なお、第1情報に半導体装置10の識別情報が含まれない場合には、識別情報取得部21が取得した識別情報が要求情報に含まれてもよい。アクセス要求部23は、例えば、第1情報に含まれる「ネットワーク上に存在するアクセス制御装置40を識別するための情報(IPアドレスなど)」を利用して、アクセス制御装置40との通信を実現する。なお、第1情報に「ネットワーク上に存在するアクセス制御装置40を識別するための情報(IPアドレスなど)」が含まれない場合には、ユーザから当該情報の入力を受付けることで取得してもよい。   The request information includes information indicating that access permission is requested and first information. The first information included in the request information includes, for example, identification information of the semiconductor device 10 and a password. When the identification information of the semiconductor device 10 is not included in the first information, the identification information acquired by the identification information acquisition unit 21 may be included in the request information. For example, the access request unit 23 implements communication with the access control device 40 by using “information for identifying the access control device 40 existing on the network (IP address, etc.)” included in the first information. To do. When the first information does not include “information for identifying the access control device 40 existing on the network (IP address or the like)”, the first information may be acquired by receiving the input of the information from the user. Good.

アクセス要求部23が要求情報をアクセス制御装置40に送信すると、アクセス制御装置40は要求情報を利用して所定の認証処理を行った後、認証処理の結果を、電子機器20に送信する。そして、アクセス要求部23は、この結果を、要求情報に対する返信として受信する。要求情報に対する返信には、アクセスを許可することを示す情報、または、アクセスを許可しないことを示す情報が含まれる。アクセスを許可することを示す情報が含まれる場合、さらに、ネットワーク上に存在するサーバ30を識別するための情報(IPアドレスなど)が含まれていてもよい。なお、アクセス制御装置40の構成は、以下で説明するので、ここでの説明は省略する。   When the access request unit 23 transmits the request information to the access control device 40, the access control device 40 performs a predetermined authentication process using the request information, and then transmits the result of the authentication process to the electronic device 20. Then, the access request unit 23 receives this result as a reply to the request information. The reply to the request information includes information indicating that access is permitted or information indicating that access is not permitted. When information indicating that access is permitted is included, information (such as an IP address) for identifying the server 30 existing on the network may be further included. Since the configuration of the access control device 40 will be described below, description thereof is omitted here.

品質情報取得部24は、アクセス要求部23が、サーバ30へのアクセス許可を示す情報を受信すると、ネットワークを介してサーバ30にアクセスし、所望の半導体装置10の品質情報を取得する。例えば、品質情報取得部24は、識別情報取得部21が取得した識別情報を利用して、識別情報に関連付けてサーバ30に保持されている品質情報を取得する。   When the access request unit 23 receives information indicating permission to access the server 30, the quality information acquisition unit 24 accesses the server 30 via the network and acquires the desired quality information of the semiconductor device 10. For example, the quality information acquisition unit 24 uses the identification information acquired by the identification information acquisition unit 21 to acquire the quality information held in the server 30 in association with the identification information.

出力部25は、品質情報取得部24が取得した品質情報を出力する。また、出力部25は、第2情報取得部26が取得した第2情報を出力する。出力手段は特段制限されず、ディスプレイ、印刷装置、スピーカなどあらゆる出力装置を利用して実現することができる。   The output unit 25 outputs the quality information acquired by the quality information acquisition unit 24. The output unit 25 outputs the second information acquired by the second information acquisition unit 26. The output means is not particularly limited, and can be realized using any output device such as a display, a printing device, and a speaker.

次に、半導体装置10に記憶されている第1情報(および第2情報)が暗号化されている場合における電子機器20の構成例を示す。図4は、本実施形態の電子機器20の構成の一例を示す機能ブロック図である。図3に示すように、本実施形態の電子機器20は、識別情報取得部21と、第1情報取得部22と、アクセス要求部23と、品質情報取得部24と、出力部25と、第1復号部27とを有する。さらに、第2情報取得部26と、第2復号部28と、を有してもよい。また、第2情報取得部26および第2復号部28に代えて、または加えて、復号情報取得部29を有してもよい。以下、第1復号部27、第2復号部28、および、復号情報取得部29の構成について説明する。   Next, a configuration example of the electronic device 20 in the case where the first information (and second information) stored in the semiconductor device 10 is encrypted will be described. FIG. 4 is a functional block diagram illustrating an example of the configuration of the electronic device 20 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the electronic device 20 of the present embodiment includes an identification information acquisition unit 21, a first information acquisition unit 22, an access request unit 23, a quality information acquisition unit 24, an output unit 25, 1 decoding unit 27. Furthermore, you may have the 2nd information acquisition part 26 and the 2nd decoding part 28. FIG. Moreover, it may have the decoding information acquisition part 29 instead of or in addition to the second information acquisition part 26 and the second decoding part 28. Hereinafter, the configuration of the first decoding unit 27, the second decoding unit 28, and the decoded information acquisition unit 29 will be described.

復号情報取得部29は、外部機器(例えば復号情報保持装置50:図1参照)とネットワークを介して通信し、識別情報取得部21が取得した識別情報を利用して、暗号化されている第1情報および/または第2情報を復号するための復号情報を取得する。復号情報は、暗号化されている情報を復号するためのいわゆる「鍵」が該当する。なお、復号情報取得部29による、復号情報を保持する所定の外部機器(例えば復号情報保持装置50:図1参照)とのネットワークを介した通信を実現するため、電子機器20は、あらかじめ出荷段階から、ネットワーク上に存在する所定の外部機器(例えば復号情報保持装置50:図1参照)を識別するための情報(IPアドレスなど)を保持していてもよい。または、半導体装置10に、ネットワーク上に存在する所定の外部機器(例えば復号情報保持装置50:図1参照)を識別するための情報(IPアドレスなど)が記憶されており、半導体装置10から当該情報を取得するように構成してもよい。復号情報取得部29は、上述のようにして、復号情報の送信を要求する情報を、所定の外部機器(例えば復号情報保持装置50:図1参照)に送信する。なお、復号情報の送信を要求する情報には、識別情報取得部21が取得した識別情報が含まれてもよい。   The decryption information acquisition unit 29 communicates with an external device (for example, the decryption information holding device 50: see FIG. 1) via a network, and is encrypted using the identification information acquired by the identification information acquisition unit 21. The decoding information for decoding 1 information and / or 2nd information is acquired. The decryption information corresponds to a so-called “key” for decrypting the encrypted information. In order to realize communication via a network with a predetermined external device (for example, the decryption information holding device 50: see FIG. 1) by the decryption information acquisition unit 29, the electronic device 20 is shipped in advance. Therefore, information (IP address or the like) for identifying a predetermined external device (for example, decryption information holding device 50: see FIG. 1) existing on the network may be held. Alternatively, the semiconductor device 10 stores information (such as an IP address) for identifying a predetermined external device (for example, the decryption information holding device 50: see FIG. 1) existing on the network. You may comprise so that information may be acquired. As described above, the decryption information acquisition unit 29 transmits information requesting to transmit decryption information to a predetermined external device (for example, the decryption information holding device 50: see FIG. 1). It should be noted that the identification information acquired by the identification information acquisition unit 21 may be included in the information requesting transmission of the decryption information.

第1復号部27は、第1情報が暗号化されて半導体装置10の第1記憶部12に記憶されている場合、すなわち、第1情報取得部22が暗号化されている第1情報を取得した場合、第1情報取得部22が取得した第1情報を復号する。例えば、第1復号部27は、復号情報取得部29が取得した復号情報を利用して、第1情報の復号を実現する。   When the first information is encrypted and stored in the first storage unit 12 of the semiconductor device 10, that is, the first information acquisition unit 22 acquires the encrypted first information. When it does, the 1st information which the 1st information acquisition part 22 acquired is decoded. For example, the first decoding unit 27 realizes decoding of the first information using the decoding information acquired by the decoding information acquisition unit 29.

第2復号部28は、第2情報が暗号化されて半導体装置10の第2記憶部14に記憶されている場合、すなわち、第2情報取得部26が暗号化されている第2情報を取得した場合、第2情報取得部26が取得した第2情報を復号する。例えば、第2復号部28は、復号情報取得部29が取得した復号情報を利用して、第2情報の復号を実現する。   The second decryption unit 28 acquires the second information encrypted when the second information is encrypted and stored in the second storage unit 14 of the semiconductor device 10, that is, the second information acquisition unit 26 encrypts the second information. In such a case, the second information acquired by the second information acquisition unit 26 is decoded. For example, the second decoding unit 28 realizes decoding of the second information using the decoding information acquired by the decoding information acquisition unit 29.

このような電子機器20の構成は、以下のプログラムにより実現することができる。   Such a configuration of the electronic device 20 can be realized by the following program.

すなわち、半導体装置の品質情報を保持するサーバから品質情報を取得するためのプログラムであって、前記半導体装置から識別情報および第1情報を取得する第1取得ステップと、前記第1情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求ステップと、前記アクセス要求ステップで前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記識別情報を利用して、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得ステップと、前記品質情報取得ステップで取得した前記品質情報を出力する第1出力ステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラム。   That is, a program for acquiring quality information from a server holding quality information of a semiconductor device, the first acquisition step of acquiring identification information and first information from the semiconductor device, and the first information including the first information An access request step for transmitting request information for requesting access permission to the server to an access control device for controlling access to the server, and receiving a reply to the request information from the access control device, and the access request step When receiving information indicating permission to access the server, the quality information acquisition step of accessing the server and acquiring the quality information of the semiconductor device using the identification information, and the quality information acquisition step A first output step of outputting the acquired quality information; Program for.

または、上述のプログラムにおいて、さらに、半導体装置から第2情報を取得する第2取得ステップと、前記第2取得ステップで取得した前記第2情報を出力する第2出力ステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラム。   Alternatively, in the above-described program, the computer may further execute a second acquisition step of acquiring second information from the semiconductor device and a second output step of outputting the second information acquired in the second acquisition step. Program for.

例えば、このようなプログラムを、所望の装置(通信装置、出力装置など)を備えるPC(Personal Computer)にインストールすることで、電子機器20を実現することができる。   For example, the electronic device 20 can be realized by installing such a program in a PC (Personal Computer) including a desired device (communication device, output device, etc.).

<サーバ30>
次に、本実施形態のサーバ30の構成について説明する。
<Server 30>
Next, the configuration of the server 30 of this embodiment will be described.

サーバ30は、半導体装置10の識別情報と、その半導体装置10の品質情報とを関連付けて保持する。半導体装置10の識別情報は、半導体装置10の識別情報記憶部11が保持する識別情報であってもよいし、第1情報に含まれる識別情報であってもよい。このようなサーバ30は、ネットワーク上におかれている。そして、サーバ30へのアクセスは、以下で説明するアクセス制御装置40により制御される。サーバ30の構成は、従来技術に準じて実現できるので、ここでの説明は省略する。   The server 30 holds the identification information of the semiconductor device 10 and the quality information of the semiconductor device 10 in association with each other. The identification information of the semiconductor device 10 may be identification information held in the identification information storage unit 11 of the semiconductor device 10 or may be identification information included in the first information. Such a server 30 is placed on the network. Access to the server 30 is controlled by an access control device 40 described below. Since the configuration of the server 30 can be realized in accordance with the prior art, a description thereof is omitted here.

<アクセス制御装置40>
次に、本実施形態のアクセス制御装置40の構成について説明する。
<Access control device 40>
Next, the configuration of the access control device 40 of this embodiment will be described.

図5は、本実施形態のアクセス制御装置40の構成の一例を示す機能ブロック図である。図5に示すように、本実施形態のアクセス制御装置40は、認証情報保持部41と、要求情報受信部42と、認証処理部43と、認証結果送信部44と、サーバアクセス制御部45と、を有する。   FIG. 5 is a functional block diagram showing an example of the configuration of the access control device 40 of the present embodiment. As shown in FIG. 5, the access control device 40 of this embodiment includes an authentication information holding unit 41, a request information receiving unit 42, an authentication processing unit 43, an authentication result transmitting unit 44, and a server access control unit 45. Have.

認証情報保持部41は、半導体装置10の識別情報と、第1情報に含まれるパスワードとを関連付けて保持しておく。なお、ここでの半導体装置10の識別情報は、半導体装置10の識別情報記憶部11が保持している識別情報であってもよいし、または、第1情報に含まれる識別情報であってもよい。   The authentication information holding unit 41 holds the identification information of the semiconductor device 10 in association with the password included in the first information. Here, the identification information of the semiconductor device 10 may be identification information held by the identification information storage unit 11 of the semiconductor device 10 or may be identification information included in the first information. Good.

要求情報受信部42は、ネットワークを介して、電子機器20のアクセス要求部23から送信されてくる要求情報を受信する。   The request information receiving unit 42 receives request information transmitted from the access request unit 23 of the electronic device 20 via the network.

認証処理部43は、要求情報受信部42が要求情報を受信すると、要求情報に含まれる半導体装置10の識別情報およびパスワードを取得する。そして、取得した識別情報およびパスワードと、認証情報保持部41が保持する情報とを利用して、認証処理を行う。具体的には、取得した識別情報およびパスワードの組み合わせが、認証情報保持部41内に保持されているか否かを判別する。そして、保持されている場合には、正当権限を有するものからのアクセス要求であると判断し、その要求情報を送信してきた電子機器20からのサーバ30へのアクセスを許可するよう決定する。一方、保持されていない場合には、正当権限を有さないものからのアクセス要求であると判断し、その要求情報を送信してきた電子機器20からのサーバ30へのアクセスを許可しないよう決定する。   When the request information receiving unit 42 receives the request information, the authentication processing unit 43 acquires the identification information and password of the semiconductor device 10 included in the request information. Then, authentication processing is performed using the acquired identification information and password and information held by the authentication information holding unit 41. Specifically, it is determined whether or not the acquired combination of identification information and password is held in the authentication information holding unit 41. If it is held, it is determined that the access request is from an authorized person, and the electronic device 20 that has transmitted the request information is allowed to access the server 30. On the other hand, if it is not held, it is determined that the access request is from an unauthorized person, and it is determined not to permit access to the server 30 from the electronic device 20 that has transmitted the request information. .

認証結果送信部44は、認証処理部43による認証処理の結果を取得すると、その結果を示す情報(アクセス許可または不許可)を、ネットワークを介して、要求情報を送信してきた電子機器20に送信する。   Upon obtaining the result of the authentication processing by the authentication processing unit 43, the authentication result transmitting unit 44 transmits information indicating the result (access permission or disapproval) to the electronic device 20 that has transmitted the request information via the network. To do.

サーバアクセス制御部45は、認証処理部43による認証処理の結果を取得すると、その結果に基づいて、要求情報を送信してきた電子機器20からのサーバ30へのアクセス制限を解除または維持する。   When the server access control unit 45 acquires the result of the authentication processing by the authentication processing unit 43, the server access control unit 45 releases or maintains the access restriction to the server 30 from the electronic device 20 that has transmitted the request information based on the result.

このようなアクセス制御装置40は、例えば、サーバ30がおかれたLANへのアクセスを制御する装置であってもよい。または、アクセス制御装置40はサーバ30と一体として構成され、ネットワーク上におかれたサーバ30へのアクセスを制御する装置であってもよい。なお、これらの実現例はあくまで一例であり、サーバ30へのアクセスを制御可能なあらゆる構成を選択することができる。   Such an access control device 40 may be, for example, a device that controls access to the LAN in which the server 30 is placed. Alternatively, the access control device 40 may be a device that is configured integrally with the server 30 and that controls access to the server 30 placed on the network. Note that these implementation examples are merely examples, and any configuration that can control access to the server 30 can be selected.

アクセス制御装置40の上記処理はいずれも、従来技術に準じて実現できるので、ここでの詳細な説明は省略する。   Any of the above-described processing of the access control device 40 can be realized according to the prior art, and a detailed description thereof will be omitted here.

<復号情報保持装置50>
次に、本実施形態の復号情報保持装置50の構成について説明する。
<Decryption information holding device 50>
Next, the configuration of the decryption information holding device 50 of this embodiment will be described.

復号情報保持装置50は、暗号化されている第1情報(および第2情報)を復号する情報(鍵)を保持する。なお、複数の半導体装置10各々に保持されている第1情報各々(および第2情報各々)が同じ鍵を用いて暗号化されている場合には、復号情報保持装置50は、復号する情報を1つ保持する。一方、複数の半導体装置10各々に保持されている第1情報各々(および第2情報各々)が異なる鍵を用いて暗号化されている場合には、復号情報保持装置50は、復号する情報を複数保持し、復号する情報は、半導体装置10の識別情報記憶部11が保持する識別情報と関連付けられている。   The decryption information holding device 50 holds information (key) for decrypting the encrypted first information (and second information). When each of the first information (and each of the second information) held in each of the plurality of semiconductor devices 10 is encrypted using the same key, the decryption information holding device 50 stores the information to be decrypted. Hold one. On the other hand, when each of the first information (and each of the second information) held in each of the plurality of semiconductor devices 10 is encrypted using a different key, the decryption information holding device 50 stores the information to be decrypted. A plurality of pieces of information to be held and decoded are associated with identification information held by the identification information storage unit 11 of the semiconductor device 10.

このような復号情報保持装置50は、ネットワーク上におかれている。そして、電子機器20から復号する情報を送信する要求を受付けると、所定の復号する情報を取り出し、当該電子機器20に送信する。   Such a decryption information holding device 50 is placed on a network. When a request for transmitting information to be decoded is received from the electronic device 20, predetermined information to be decoded is extracted and transmitted to the electronic device 20.

なお、復号情報保持装置50の構成は、従来技術に準じて実現できるので、ここでの説明は省略する。   Note that the configuration of the decryption information holding device 50 can be realized in accordance with the prior art, so the description thereof is omitted here.

次に、本実施形態の品質情報提供システムの処理の流れの一例について説明する。   Next, an example of the processing flow of the quality information providing system of this embodiment will be described.

まず、図6のシーケンス図を用いて、電子機器20がサーバ30から品質情報を取得し、出力する処理の流れの一例について説明する。   First, an example of the flow of processing in which the electronic device 20 acquires quality information from the server 30 and outputs it will be described using the sequence diagram of FIG.

まず、所定の位置に配置された半導体装置10と電子機器20とが通信を開始する(S10)。すると、電子機器20は、半導体装置10から識別情報と、第1情報とを受信する(S20)。次いで、電子機器20は、第1情報を含むサーバ30へのアクセスを要求する要求情報を、アクセス制御装置40に送信する(S30)。   First, the semiconductor device 10 and the electronic device 20 arranged at a predetermined position start communication (S10). Then, the electronic device 20 receives the identification information and the first information from the semiconductor device 10 (S20). Next, the electronic device 20 transmits request information for requesting access to the server 30 including the first information to the access control device 40 (S30).

要求情報を受信したアクセス制御装置40は、要求情報に含まれる識別情報およびパスワードを利用して所定の認証処理を実行する(S40)。そして、認証処理の結果、正当権限を有するものからのアクセス要求であると判断すると、その電子機器20からのサーバ30へのアクセス制限を解除するとともに(S50)、認証結果を電子機器20に送信する(S60)。   The access control device 40 that has received the request information executes a predetermined authentication process using the identification information and the password included in the request information (S40). If it is determined that the access request is from an authorized person as a result of the authentication process, access restriction to the server 30 from the electronic device 20 is released (S50), and the authentication result is transmitted to the electronic device 20. (S60).

認証結果としてアクセス許可を示す情報を受信した電子機器20は、サーバ30に、識別情報とともに、品質情報を要求する情報を送信する(S70)。   The electronic device 20 that has received the information indicating the access permission as the authentication result transmits information requesting the quality information together with the identification information to the server 30 (S70).

品質情報の要求を受けたサーバ30は、受信した識別情報をキーとしてデータベースを検索し、所定の品質情報を取り出すと(S80)、取り出した品質情報を電子機器20に送信する(S90)。   Upon receiving the request for quality information, the server 30 searches the database using the received identification information as a key, retrieves predetermined quality information (S80), and transmits the retrieved quality information to the electronic device 20 (S90).

品質情報を受信した電子機器20は、受信した品質情報を、ディスプレイ、印刷装置などの出力装置を介して出力する(S100)。   The electronic device 20 that has received the quality information outputs the received quality information via an output device such as a display or a printing device (S100).

次に、図7のシーケンス図を用いて、電子機器20がサーバ30から品質情報を取得し、出力する処理の流れの他の一例について説明する。当該例は、暗号化された第1情報が半導体装置10に記憶されている場合の処理の流れの例である。   Next, another example of the flow of processing in which the electronic device 20 acquires quality information from the server 30 and outputs it will be described using the sequence diagram of FIG. This example is an example of the flow of processing when the encrypted first information is stored in the semiconductor device 10.

まず、所定の位置に配置された半導体装置10と電子機器20とが通信を開始する(S10)。すると、電子機器20は、半導体装置10から識別情報と、暗号化されている第1情報とを受信する(S20)。次いで、電子機器20は、第1情報を復号する情報(以下、「復号情報」という)を要求する情報(S20で取得した識別情報を含んでもよい)を、復号情報保持装置50に送信する(S21)。   First, the semiconductor device 10 and the electronic device 20 arranged at a predetermined position start communication (S10). Then, the electronic device 20 receives the identification information and the encrypted first information from the semiconductor device 10 (S20). Next, the electronic device 20 transmits information requesting information for decoding the first information (hereinafter referred to as “decoded information”) (which may include the identification information acquired in S20) to the decoded information holding device 50 ( S21).

復号情報を要求する情報を受信した復号情報保持装置50は、所定の復号情報を取り出すと、電子機器20に送信する(S22)。   Upon receiving the information requesting the decryption information, the decryption information holding device 50 extracts the predetermined decryption information and transmits it to the electronic device 20 (S22).

復号情報を受信した電子機器20は、受信した復号情報を利用して、S20で取得した第1情報を復号する(S23)。   The electronic device 20 that has received the decryption information decrypts the first information acquired in S20 using the received decryption information (S23).

以下のS30乃至S100の処理は、図6を用いて行った上記説明と同様であるので、ここでの説明は省略する。   The following processing of S30 to S100 is the same as that described above with reference to FIG. 6, and thus description thereof is omitted here.

なお、上記図6および図7を用いて行った説明は、アクセス制御装置40による認証処理(S40)の結果、正当権限を有するものからのアクセス要求であると判断した場合についての説明であるが、正当権限を有さないものからのアクセス要求であると判断した場合には、アクセス制御装置40はS50におけるアクセス制限の解除は行わず、サーバ30へのアクセスを許可しないことを示す情報を送信する(S60)。そして、品質情報提供システムの処理は終了する。   Note that the description given with reference to FIGS. 6 and 7 is a case where it is determined that the access request is from an authorized person as a result of the authentication process (S40) by the access control device 40. If the access control device 40 determines that the access request is from an unauthorized user, the access control device 40 does not release the access restriction in S50 and transmits information indicating that access to the server 30 is not permitted. (S60). And the process of a quality information provision system is complete | finished.

次に、図8のシーケンス図を用いて、電子機器20が半導体装置10から第2情報を取得し、出力する処理の流れの一例について説明する。   Next, an example of a processing flow in which the electronic device 20 acquires and outputs the second information from the semiconductor device 10 will be described with reference to the sequence diagram of FIG.

まず、所定の位置に配置された半導体装置10と電子機器20とが通信を開始する(S10)。すると、電子機器20は、半導体装置10から第2情報を受信する(S11)。その後、電子機器20は、受信した第2情報を、ディスプレイ、印刷装置などの出力装置を介して出力する(S12)。   First, the semiconductor device 10 and the electronic device 20 arranged at a predetermined position start communication (S10). Then, the electronic device 20 receives the second information from the semiconductor device 10 (S11). Thereafter, the electronic device 20 outputs the received second information via an output device such as a display or a printing device (S12).

なお、暗号化された第2情報が半導体装置10に記憶されている場合の処理の流れは、図7を用いて説明した処理の流れに準じて実現することができる。   Note that the processing flow when the encrypted second information is stored in the semiconductor device 10 can be realized in accordance with the processing flow described with reference to FIG.

以上説明した本実施形態の半導体装置、電子機器、品質情報提供システム、および、プログラムによれば、本実施形態の半導体装置の品質情報の取得を希望するユーザは、品質情報の取得を実現するための操作として、当該半導体装置を、本実施形態の電子機器と通信可能な状態にする(所定の位置に配置など)だけでよく、その他の面倒な操作、例えば半導体装置に刻印などされている識別情報を読み取ったり、所定の装置を用いて読み取った識別情報を他の情報に変換したり、コンピュータに入力したり、という面倒な操作を行う必要がない。このような本実施形態によれば、非常にユーザフレンドリーなシステムを実現することができる。   According to the semiconductor device, the electronic device, the quality information providing system, and the program according to the present embodiment described above, a user who desires to acquire the quality information of the semiconductor device according to the present embodiment realizes the acquisition of the quality information. In this operation, it is only necessary to make the semiconductor device communicable with the electronic apparatus of the present embodiment (arrangement at a predetermined position, etc.), and other troublesome operations, for example, identification that is stamped on the semiconductor device There is no need to perform troublesome operations such as reading information, converting identification information read using a predetermined device into other information, or inputting the information into a computer. According to this embodiment, a very user-friendly system can be realized.

10 半導体装置
11 識別情報記憶部
12 第1記憶部
13 通信部
14 第2記憶部
20 電子機器
21 識別情報取得部
22 第1情報取得部
23 アクセス要求部
24 品質情報取得部
25 出力部
26 第2情報取得部
27 第1復号部
28 第2復号部
29 復号情報取得部
30 サーバ
40 アクセス制御装置
41 認証情報保持部
42 要求情報受信部
43 認証処理部
44 認証結果送信部
45 サーバアクセス制御部
50 復号情報保持装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor device 11 Identification information memory | storage part 12 1st memory | storage part 13 Communication part 14 2nd memory | storage part 20 Electronic device 21 Identification information acquisition part 22 1st information acquisition part 23 Access request part 24 Quality information acquisition part 25 Output part 26 2nd Information acquisition unit 27 First decoding unit 28 Second decoding unit 29 Decoded information acquisition unit 30 Server 40 Access control device 41 Authentication information holding unit 42 Request information receiving unit 43 Authentication processing unit 44 Authentication result transmission unit 45 Server access control unit 50 Decoding Information holding device

Claims (11)

半導体装置であって、
他の半導体装置と識別するための識別情報を保持する識別情報記憶部と、
前記半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するための第1情報を記憶する第1記憶部と、
外部機器と通信し、前記半導体装置内に記憶されている情報を前記外部機器に送信する通信部と、
を有する半導体装置。
A semiconductor device,
An identification information storage unit that holds identification information for identification with other semiconductor devices;
A first storage unit that stores first information for obtaining the quality information from a server that holds the quality information of the semiconductor device;
A communication unit that communicates with an external device and transmits information stored in the semiconductor device to the external device;
A semiconductor device.
請求項1に記載の半導体装置において、
前記記憶部は、前記第1情報として、前記サーバにアクセスするための認証情報を保持する半導体装置。
The semiconductor device according to claim 1,
The said memory | storage part is a semiconductor device holding the authentication information for accessing the said server as said 1st information.
請求項1または2に記載の半導体装置において、
前記サーバが保持する前記品質情報の中の一部の前記品質情報である第2情報を記憶する第2記憶部をさらに有する半導体装置。
The semiconductor device according to claim 1 or 2,
The semiconductor device which further has the 2nd memory | storage part which memorize | stores the 2nd information which is a part of said quality information in the quality information which the said server hold | maintains.
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置と通信して、前記識別情報記憶部から前記識別情報を取得する識別情報取得部と、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置と通信して、前記第1記憶部から前記第1情報を取得する第1情報取得部と、
前記第1情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求部と、
前記アクセス要求部が前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得部と、
前記品質情報取得部が取得した前記品質情報を出力する出力部と、
を有する電子機器。
An identification information acquisition unit that communicates with the semiconductor device according to claim 1 to acquire the identification information from the identification information storage unit;
A first information acquisition unit that communicates with the semiconductor device according to claim 1 and acquires the first information from the first storage unit;
An access request for transmitting request information requesting permission to access the server including the first information to an access control device that controls access to the server and receiving a reply to the request information from the access control device And
When the access request unit receives information indicating permission to access the server, the quality information acquisition unit that accesses the server and acquires the quality information of the semiconductor device;
An output unit for outputting the quality information acquired by the quality information acquisition unit;
Electronic equipment having
請求項4に記載の電子機器において、
前記第1記憶部に記憶されている前記第1情報は暗号化されており、
前記第1情報を復号する第1復号部をさらに有し、
前記アクセス要求部は、前記復号後の前記第1情報を前記アクセス制御装置に送信する電子機器。
The electronic device according to claim 4,
The first information stored in the first storage unit is encrypted,
A first decoding unit for decoding the first information;
The access request unit is an electronic device that transmits the decrypted first information to the access control apparatus.
請求項4または5に記載の電子機器において、
請求項3に記載の半導体装置と通信して、前記第2記憶部から前記第2情報を取得する第2情報取得部をさらに有し、
前記出力部は、前記第2情報をも出力する電子機器。
The electronic device according to claim 4 or 5,
A second information acquisition unit that communicates with the semiconductor device according to claim 3 and acquires the second information from the second storage unit,
The output unit is an electronic device that also outputs the second information.
請求項6に記載の電子機器において、
前記第2記憶部に記憶されている前記第2情報は暗号化されており、
前記第2情報を復号する第2復号部をさらに有し、
前記出力部は、復号後の前記第2情報を出力する電子機器。
The electronic device according to claim 6,
The second information stored in the second storage unit is encrypted,
A second decoding unit for decoding the second information;
The output unit is an electronic device that outputs the second information after decoding.
請求項5または7に記載の電子機器において、
外部機器と通信し、前記識別情報取得部が取得した前記識別情報を利用して、暗号化されている前記第1情報および/または前記第2情報を復号するための復号情報を取得する復号情報取得部をさらに有し、
前記第1復号部および/または前記第2復号部は、前記復号情報を利用して、前記復号を行う電子機器。
The electronic device according to claim 5 or 7,
Decryption information that communicates with an external device and obtains decryption information for decrypting the encrypted first information and / or second information using the identification information acquired by the identification information acquisition unit An acquisition unit,
The first decoding unit and / or the second decoding unit is an electronic device that performs the decoding using the decoding information.
請求項4から8のいずれか1項に記載の電子機器と、
半導体装置の品質情報を保持するサーバと、
前記電子機器から前記要求情報を受信すると、前記要求情報に含まれる前記第1情報を利用して認証処理を行った後、前記サーバへのアクセス許可を示す情報またはアクセス不許可を示す情報を前記電子機器に返信し、返信内容に応じた制御を前記電子機器に対して行うアクセス制御装置と、
を有する品質情報提供システム。
The electronic device according to any one of claims 4 to 8,
A server that holds quality information of the semiconductor device;
Upon receiving the request information from the electronic device, after performing an authentication process using the first information included in the request information, information indicating access permission to the server or information indicating access disapproval An access control device that replies to the electronic device and performs control on the electronic device according to the reply content;
A quality information providing system.
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置の品質情報を保持するサーバから前記品質情報を取得するためのプログラムであって、
前記半導体装置から前記識別情報および前記第1情報を取得する第1取得ステップと、
前記第1情報を含む前記サーバへのアクセス許可を要求する要求情報を、前記サーバへのアクセスを制御するアクセス制御装置に送信するとともに、前記要求情報に対する返信を前記アクセス制御装置から受信するアクセス要求ステップと、
前記アクセス要求ステップで前記サーバへのアクセス許可を示す情報を受信すると、前記サーバにアクセスし、前記半導体装置の前記品質情報を取得する品質情報取得ステップと、
前記品質情報取得ステップで取得した前記品質情報を出力する第1出力ステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
A program for obtaining the quality information from a server that holds the quality information of the semiconductor device according to any one of claims 1 to 3,
A first acquisition step of acquiring the identification information and the first information from the semiconductor device;
An access request for transmitting request information requesting permission to access the server including the first information to an access control device that controls access to the server and receiving a reply to the request information from the access control device Steps,
When receiving information indicating access permission to the server in the access requesting step, the server accesses the server and acquires the quality information of the semiconductor device; and
A first output step for outputting the quality information acquired in the quality information acquisition step;
A program that causes a computer to execute.
請求項10に記載のプログラムにおいて、さらに、
請求項3に記載の半導体装置から前記第2情報を取得する第2取得ステップと、
前記第2取得ステップで取得した前記第2情報を出力する第2出力ステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
The program according to claim 10, further comprising:
A second acquisition step of acquiring the second information from the semiconductor device according to claim 3;
A second output step of outputting the second information acquired in the second acquisition step;
A program that causes a computer to execute.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020147814A (en) * 2019-03-14 2020-09-17 パンパシフィック・カッパー株式会社 System of producing metallic material, and method of producing metallic material

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