JP2012037605A - Image display device - Google Patents

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Takashi Ishizu
貴史 石津
Nobuyuki Kaku
信行 賀来
Takeshi Horiuchi
豪 堀内
Yosuke Koibuchi
陽介 鯉渕
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Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
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Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide technique to reduce thermal interference between a plurality of heat sources of an image display device such as a liquid crystal display device and improve dust resistance and rigidity of the device.SOLUTION: A heat spreader is provided to the inside of a bottom frame of a display panel module to form a double-sheet-metal structure. An LED substrate mounting an LED is provided on an opposite side surface of the bottom frame in the heat spreader. An LED drive substrate, a power source substrate, a signal substrate, etc. are provided to the outside of the bottom frame. A space with a predetermined size is provided between the bottom frame and the heat spreader, thereby reducing thermal interference between the LED substrate, the LED drive substrate, the power source substrate, and the signal substrate, etc., and improving dust resistance and rigidity.

Description

本発明は液晶表示装置などの映像表示装置に係り、特に構造的な工夫により回路基板間の熱干渉を低減した映像表示装置に関するものである。   The present invention relates to a video display device such as a liquid crystal display device, and more particularly to a video display device in which thermal interference between circuit boards is reduced by a structural device.

液晶表示装置をはじめとする平面パネルを用いた映像表示装置においては、装置の大型化と薄型化が要求されるため、内部の回路基板間での熱干渉を防止し、また装置の剛性を向上するための技術が重要である。
特許文献1では、表示パネルの周縁部をキャビネットの額縁部分に直接保持する構造の表示装置において、額縁部分の剛性を確保するための技術が開示されている。
In video display devices using flat panels such as liquid crystal display devices, it is required to increase the size and thickness of the device, so that thermal interference between internal circuit boards is prevented and the rigidity of the device is improved. Technology to do this is important.
Patent Document 1 discloses a technique for ensuring the rigidity of a frame portion in a display device having a structure in which a peripheral portion of a display panel is directly held by a frame portion of a cabinet.

特開2009−134269号公報JP 2009-134269 A

液晶表示装置の場合、パネルモジュールの背面側を覆うボトムフレームには金属のシャーシが取付けられ、シャーシには例えば液晶のバックライト駆動基板や電源基板、信号処理基板などの回路基板が実装されることが多い。   In the case of a liquid crystal display device, a metal chassis is attached to the bottom frame that covers the back side of the panel module, and a circuit board such as a liquid crystal backlight drive board, a power supply board, or a signal processing board is mounted on the chassis. There are many.

これに対して、前記シャーシを除去してボトムフレームのみの板金1枚の構造とし、前記回路基板をボトムフレームに直接取付けることが考えられる。しかし、前記シャーシには前記回路基板が発生した熱を放熱して温度上昇を防ぎ、パネルモジュールの内部との熱干渉を防ぐ作用がある。また、装置の剛性を強化する作用もある。さらに、塵がボトムフレームの穴を通してパネルモジュールの内部に侵入することを防ぐ作用もある。従い前記シャーシを除去しただけでは、温度上昇、剛性、防塵性に係る問題が発生することになる。
本発明は、前記した問題に鑑み、回路基板間の熱干渉を低減した映像表示装置を提供するものである。また、本発明は、防塵性を強化し、或いは剛性を強化した画像表示装置を提供するものである。
On the other hand, it is conceivable that the chassis is removed to form a sheet metal structure with only the bottom frame, and the circuit board is directly attached to the bottom frame. However, the chassis has an effect of dissipating heat generated by the circuit board to prevent temperature rise and prevent thermal interference with the inside of the panel module. It also has the effect of enhancing the rigidity of the device. Furthermore, it also has an effect of preventing dust from entering the inside of the panel module through the hole in the bottom frame. Accordingly, simply removing the chassis causes problems related to temperature rise, rigidity, and dust resistance.
The present invention provides a video display device in which thermal interference between circuit boards is reduced in view of the above problems. The present invention also provides an image display device with enhanced dustproofness or enhanced rigidity.

本発明は、映像を表示する表示パネルモジュールを有する映像表示装置であって、
前記表示パネルモジュールは、表示パネルと、光源と、該光源が取付けられた光源基板と、該光源基板及び前記光源からの光を前記表示パネルの方向に導くための導光板が取付けられた保持部材と、該保持部材が取付けられ前記表示パネルモジュールの背面側に配置された金属材料のボトムフレームを有し、
前記ボトムフレームの背面側に前記光源を駆動するための光源駆動回路基板が設けられ、
前記保持部材とボトムフレームの間には所定の大きさの空間を有することを特徴としている。
また、前記した映像表示装置において、前記保持部材は複数に分割された部材を有し、該部材を互いに接続して前記保持部材を構成する。また、該部材の端部において前記ボトムフレームを固定する固定用部材を取付けるための突出部を設けても良い。
The present invention is a video display device having a display panel module for displaying video,
The display panel module includes a display panel, a light source, a light source substrate to which the light source is attached, and a holding member to which a light guide plate for guiding the light from the light source substrate and the light source toward the display panel is attached. And a bottom frame of a metal material to which the holding member is attached and disposed on the back side of the display panel module,
A light source driving circuit board for driving the light source is provided on the back side of the bottom frame;
A space having a predetermined size is provided between the holding member and the bottom frame.
Further, in the above-described video display device, the holding member includes a plurality of divided members, and the holding members are configured by connecting the members to each other. Moreover, you may provide the protrusion part for attaching the fixing member which fixes the said bottom frame in the edge part of this member.

本発明によれば、回路基板間或いは回路基板と表示パネルモジュール間の熱干渉を低減することができ、装置内部の温度上昇を防止できるという効果がある。また、防塵性を向上し、さらには剛性を強化する効果もある。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the thermal interference between circuit boards or between a circuit board and a display panel module can be reduced, and there exists an effect that the temperature rise inside an apparatus can be prevented. It also has the effect of improving dust resistance and further enhancing rigidity.

本発明の一実施例における映像表示装置の正面側からの外観図である。It is an external view from the front side of the video display apparatus in one Example of this invention. 本発明の一実施例における映像表示装置の背面側から見た分解図である。It is the exploded view seen from the back side of the picture display device in one example of the present invention. 本発明の一実施例における表示パネルモジュールの分解図である。It is an exploded view of the display panel module in one Example of this invention. 本発明の一実施例における表示パネルモジュールの第1の断面図である。It is a 1st sectional view of a display panel module in one example of the present invention. 本発明の一実施例におけるヒートスプレッドの背面図である。It is a rear view of the heat spread in one Example of this invention. 本発明の一実施例における表示パネルモジュールの背面図である。It is a rear view of the display panel module in one Example of this invention. 本発明の一実施例における表示パネルモジュールの第2の断面図である。It is 2nd sectional drawing of the display panel module in one Example of this invention. 本発明の一実施例における表示パネルモジュールの第3の断面図である。It is a 3rd sectional view of the display panel module in one example of the present invention. ボトムフレーム148の背面側を見た図である。It is the figure which looked at the back side of bottom frame 148. 本実施例に係るバックライト装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the backlight device according to the present embodiment. 導光板アセンブリ150Aまたは150Bの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light-guide plate assembly 150A or 150B. 導光板アセンブリにおける1つの導光板部分の垂直方向断面図である。It is a vertical direction sectional view of one light guide plate portion in the light guide plate assembly.

以下、本発明の実施例につき図面を用いて説明する。
図1は、本発明の一実施例における映像表示装置1の正面側からの外観図である。図2は、本発明の一実施例における映像表示装置1の背面側から見た分解図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is an external view from the front side of a video display device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded view seen from the back side of the video display device 1 according to an embodiment of the present invention.

図2に示されるように、映像表示装置1は正面側から順に、パンチングメタル11、デコレーションパネル12、ベゼル13、表示パネルモジュール14、バックカバー15を有している。このうち、パンチングメタル11とデコレーションパネル12は、図1でも示すように映像表示装置1の正面側の外装部品である。これに対してバックカバー15は、映像表示装置1の背面側の外装部品である。ベセル13は、デコレーションパネル12と表示パネルモジュール14を仲介して互いに固定するとともに、例えば図示しないスピーカが取付けられる。表示パネルモジュール14が液晶パネルモジュールの場合は、後記するように液晶パネルセル、及び該液晶パネルセルに光を照射するためのバックライト装置等を有している。本実施例は、液晶パネルモジュール以外の表示パネルモジュールを使用する映像表示装置に適用可能であるが、以下では表示パネルモジュール14が表示デバイスとして液晶パネルモジュールである場合を例にして説明する。図1で示されるように、表示パネルモジュール14が有する液晶パネルセル142が映像表示装置の正面側に向けられている。   As shown in FIG. 2, the video display device 1 includes a punching metal 11, a decoration panel 12, a bezel 13, a display panel module 14, and a back cover 15 in order from the front side. Among these, the punching metal 11 and the decoration panel 12 are exterior parts on the front side of the video display device 1 as shown in FIG. On the other hand, the back cover 15 is an exterior part on the back side of the video display device 1. The vessel 13 fixes the decoration panel 12 and the display panel module 14 to each other and is attached with a speaker (not shown), for example. When the display panel module 14 is a liquid crystal panel module, it has a liquid crystal panel cell and a backlight device for irradiating the liquid crystal panel cell with light, as will be described later. The present embodiment can be applied to a video display device using a display panel module other than the liquid crystal panel module. Hereinafter, a case where the display panel module 14 is a liquid crystal panel module as a display device will be described as an example. As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel cell 142 included in the display panel module 14 is directed to the front side of the video display device.

次に図3以降の図面を参照しながら、本実施例における表示パネルモジュール14の構造について詳しく説明する。
図3は、本発明の一実施例における表示パネルモジュール14の分解図である。図3では図2と同じ方向、即ち画像表示装置1の背面側から表示パネルモジュール14を描いている。
Next, the structure of the display panel module 14 in the present embodiment will be described in detail with reference to FIG. 3 and subsequent drawings.
FIG. 3 is an exploded view of the display panel module 14 in one embodiment of the present invention. In FIG. 3, the display panel module 14 is drawn in the same direction as FIG. 2, that is, from the back side of the image display device 1.

図3において、表示パネルモジュール14の最も背面側には、ボトムフレーム148が設けられている。ボトムフレーム148は、例えば鉄やアルミニウムなどの金属で構成されており、表示パネルモジュール14の外装として用いられる。また、ボトムフレーム148の背面側(図の手前側)には、映像表示装置を動作させるための各種回路要素が取付けられている。   In FIG. 3, a bottom frame 148 is provided on the rearmost side of the display panel module 14. The bottom frame 148 is made of, for example, a metal such as iron or aluminum, and is used as an exterior of the display panel module 14. Various circuit elements for operating the video display device are attached to the back side (the front side in the figure) of the bottom frame 148.

ここで、ボトムフレーム148に取付けられる回路要素について図9を参照して説明する。図9は、ボトムフレーム148の背面側を見た図であり、その右側下方には、例えばテレビジョン信号を受信するチューナ(図示せず)、及び、その受信したテレビジョン信号を復調・復号するための処理、復号された信号の画素数を水平方向・垂直方向に増加/減少するためのスケーリング処理、フレームレート(垂直周波数)を変換するフレームレート変換処理、その他コントラスト調整、ブライトネス調整や色調整などの各種画質調整処理を行うためのプロセッサ(図示せず)等を含む信号基板91が設けられている。また信号基板91は復号された信号を符号化し圧縮するするエンコーダ(図示せず)も備えており、このエンコーダで符号化し圧縮された信号はHDD/リムーバブルHDD92に供給され記録される。   Here, circuit elements attached to the bottom frame 148 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a view of the rear side of the bottom frame 148. On the lower right side of the bottom frame 148, for example, a tuner (not shown) that receives a television signal and the received television signal is demodulated and decoded. Processing, scaling processing to increase / decrease the number of pixels of the decoded signal in the horizontal and vertical directions, frame rate conversion processing to convert the frame rate (vertical frequency), other contrast adjustment, brightness adjustment and color adjustment A signal board 91 including a processor (not shown) for performing various image quality adjustment processes such as the above is provided. The signal board 91 also includes an encoder (not shown) for encoding and compressing the decoded signal. The signal encoded and compressed by the encoder is supplied to the HDD / removable HDD 92 and recorded.

HDD/リムーバブルHDD92は、例えば信号基板91の近傍に配置され、映像表示装置に予め内蔵されたHDD及び/または映像表示装置に対し着脱可能なリムーバブルHDDが挿入されるスロット(図示せず)を含んでいる。また、信号基板91のプロセッサは、HDD/リムーバブルHDD92により再生された映像信号を復号化する機能も有している。   The HDD / removable HDD 92 includes a slot (not shown) in which, for example, an HDD built in the video display device and / or a removable HDD removable from the video display device is inserted in the vicinity of the signal board 91. It is out. The processor of the signal board 91 also has a function of decoding the video signal reproduced by the HDD / removable HDD 92.

また信号基板91のプロセッサは、テレビジョン信号等の映像信号の特徴を検出する機能も有しており、例えば、映像信号1フレーム分の平均輝度レベル、最大輝度レベル、最小輝度レベル、1フレーム分の映像信号における輝度範囲毎の画素出現度数を示す輝度ヒストグラム検出する。またプロセッサは、これら映像の特徴を映像信号1フレーム分だけでなく、表示画面(1フレーム)を複数に分割した表示領域毎に検出する。これら検出された映像の特徴は、上記各種画質調整された映像信号とともにエリア制御基板93に出力される。上記分割された各表示領域は、分割されたバックライト装置の各エリアに対応している。   The processor of the signal board 91 also has a function of detecting the characteristics of a video signal such as a television signal. For example, the average luminance level, the maximum luminance level, the minimum luminance level for one frame of the video signal, A luminance histogram indicating the frequency of pixel appearance for each luminance range in the video signal is detected. Further, the processor detects the characteristics of these videos not only for one frame of the video signal but also for each display area obtained by dividing the display screen (one frame). These detected video features are output to the area control board 93 together with the video signals whose image quality has been adjusted. Each of the divided display areas corresponds to each area of the divided backlight device.

エリア制御基板93はバックライト装置を制御するための回路である。ここでバックライト装置は、後述のように複数のエリアに分割されており、エリア毎に光の強度を制御可能に構成されている。すなわちエリア制御基板93は、上記プロセッサにより検出された映像の特徴(特に各表示領域の最大輝度)に基づいてバックライト装置の各エリアに対応する光源(LED:Light Emitting Diode)の発光強度を個別に制御する。例えば、ある表示領域において検出された最大輝度が8ビット表現で127、液晶パネルセルの表現可能な最大階調が同じく8ビット表現で255であるとすると、当該表示領域に対応するエリアの発光強度は、LEDが出力できる最大の光強度の1/2とする。また最大輝度が64の場合は当該エリアのLEDの光強度を1/4とする。このようにして、エリア制御基板93は、バックライト装置を制御するためのバックライト制御信号を生成してLED駆動基板95に出力する。   The area control board 93 is a circuit for controlling the backlight device. Here, the backlight device is divided into a plurality of areas as will be described later, and is configured such that the intensity of light can be controlled for each area. That is, the area control board 93 individually determines the light emission intensity of the light source (LED: Light Emitting Diode) corresponding to each area of the backlight device based on the video characteristics (particularly the maximum luminance of each display area) detected by the processor. To control. For example, if the maximum luminance detected in a certain display area is 127 in 8-bit expression and the maximum gradation that can be expressed by the liquid crystal panel cell is 255 in 8-bit expression, the emission intensity of the area corresponding to the display area is , ½ of the maximum light intensity that the LED can output. When the maximum luminance is 64, the light intensity of the LED in the area is set to 1/4. In this way, the area control board 93 generates a backlight control signal for controlling the backlight device and outputs the backlight control signal to the LED drive board 95.

光源駆動基板であるLED駆動基板95は、例えばボトムフレーム148の左側に設けられており、エリア制御基板93からのバックライト制御信号に基づいて、該バックライト制御信号が示す光強度が得られるようにLEDを駆動する。
また、上記のように映像の最大輝度に応じて光強度を減少させたままでは、映像信号が本来持っている画像の明るさを表現できない。上記エリア制御基板93では、その光強度の減少を補償するように、上記光強度の制御のための係数(1/2、1/4)の逆数を映像信号の増幅度として映像信号に乗算する。
The LED drive board 95, which is a light source drive board, is provided on the left side of the bottom frame 148, for example, so that the light intensity indicated by the backlight control signal can be obtained based on the backlight control signal from the area control board 93. To drive the LED.
Further, if the light intensity is reduced according to the maximum luminance of the video as described above, the brightness of the image inherent to the video signal cannot be expressed. In the area control board 93, the video signal is multiplied by the inverse of the coefficient (1/2, 1/4) for controlling the light intensity as the amplification degree of the video signal so as to compensate for the decrease in the light intensity. .

このようにしてエリア制御基板93で増幅された映像信号は、例えばボトムフレーム148の上端部近傍に設けられたタイミングコントローラ(T−CON)基板94に供給され、液晶パネルセルの各画素に映像信号を供給するように駆動する。
電源回路96は、ボトムフレーム148のほぼ中央部に配置されており、供給された商用電源を整流して電圧変換し、信号基板91、HDD/リムーバブルHDD92、エリア制御基板93、T−CON基板94、LED駆動基板95等の各回路要素に供給する。
The video signal thus amplified by the area control board 93 is supplied to, for example, a timing controller (T-CON) board 94 provided near the upper end of the bottom frame 148, and the video signal is supplied to each pixel of the liquid crystal panel cell. Drive to supply.
The power supply circuit 96 is disposed at substantially the center of the bottom frame 148, rectifies and converts the supplied commercial power supply, and converts the signal board 91, HDD / removable HDD 92, area control board 93, and T-CON board 94. , And supplied to each circuit element such as the LED driving board 95.

上述のようにボトムフレーム148は金属で構成されているため、信号基板91、LED駆動基板95、電源基板96等で発生した熱を放熱する作用、及び映像表示装置1の剛性を向上させる作用を有している。
ボトムフレーム148の内側(映像表示装置1の正面側)には、表示パネルモジュール14のバックライト装置を構成する一要素であって、板状の保持部材であるヒートスプレッド147が設けられている。このヒートスプレッド147もボトムフレーム148と同様に鉄やアルミニウムなどの金属で構成されている。かかるヒートスプレッド147を含むバックライト装置の構成について図10〜図12を参照して説明する。
As described above, since the bottom frame 148 is made of metal, the bottom frame 148 has an action of radiating heat generated by the signal board 91, the LED driving board 95, the power supply board 96, and the like, and an action of improving the rigidity of the video display device 1. Have.
Inside the bottom frame 148 (the front side of the video display device 1), a heat spread 147, which is a component constituting the backlight device of the display panel module 14 and is a plate-like holding member, is provided. Similarly to the bottom frame 148, the heat spread 147 is also made of a metal such as iron or aluminum. The configuration of the backlight device including the heat spread 147 will be described with reference to FIGS.

図10はヒートスプレッド147を含むバックライト装置の分解斜視図であり、ヒートスプレッド147と導光板アセンブリ150との関係を示す図である。図10では図2とは逆の方向、即ち映像表示装置1の正面側から双方を描いている。図に示されるように、ヒートスプレッド147の液晶パネルセル142側(図の右手前側)には、例えば3つの導光板アセンブリ150が液晶パネルセル142の垂直方向(図の上下方向)に沿って配列されている。各導光板アセンブリ150は、ヒートスプレッド147により取付けられ、保持されている。また各導光板アセンブリ150は、2つのサブ導光板アセンブリ150A及び150Bを液晶パネルセル142の水平方向(図の左右方向)に連結して構成されている。尚、図10では、図示の簡略化のために一番下の導光板アセンブリ150のみサブ導光板アセンブリの符号を付している。   FIG. 10 is an exploded perspective view of the backlight device including the heat spread 147, and shows the relationship between the heat spread 147 and the light guide plate assembly 150. 10, both are drawn from the opposite direction to FIG. 2, that is, from the front side of the video display device 1. In FIG. As shown in the figure, on the liquid crystal panel cell 142 side (right front side in the figure) of the heat spread 147, for example, three light guide plate assemblies 150 are arranged along the vertical direction (vertical direction in the figure) of the liquid crystal panel cell 142. Yes. Each light guide plate assembly 150 is attached and held by a heat spread 147. Each light guide plate assembly 150 is configured by connecting two sub light guide plate assemblies 150A and 150B in the horizontal direction of the liquid crystal panel cell 142 (the horizontal direction in the figure). In FIG. 10, only the lowermost light guide plate assembly 150 is denoted by the sub light guide plate assembly for the sake of simplicity.

各サブ導光板アセンブリ150A(または150B)は、図11の分解斜視図に示されるように、LED151が液晶パネルセル142側の水平方向(図の左右方向)に配列されて実装されたLED基板1471と、該LED基板1471に実装されたLED151からの光が入射される、例えばアクリル等の透明樹脂で構成された導光板1473(図の1473A及び1473B)と、導光板1473の底面(導光板1473における図の左奥側の面)側に配置された反射シート1472とを有している。   Each sub light guide plate assembly 150A (or 150B) includes an LED substrate 1471 on which LEDs 151 are arranged and mounted in the horizontal direction (left-right direction in the drawing) on the liquid crystal panel cell 142 side, as shown in the exploded perspective view of FIG. A light guide plate 1473 (1473A and 1473B in the figure) made of a transparent resin such as acrylic, on which light from the LED 151 mounted on the LED substrate 1471 is incident, and a bottom surface of the light guide plate 1473 (in the light guide plate 1473) And a reflection sheet 1472 arranged on the left back side in the drawing.

LED基板1471には、水平方向にLED151の列が2列実装されており、また導光板1473の光入射部には各LED151が挿入される穴152が設けられている。更に、LEDが挿入される穴よりも大きい穴156も設けられており、これには、ヒートスプレッド147に導光板1473を固定するために後述するピンモールドが挿入される。ここでは、各導光板アセンブリ150A(または150B)は2つの導光板、すなわち導光板1473Aと導光板1473Bを有しており、導光板1473Bの先端部(穴152が設けられている端部と反対側の端部)は、導光板1473Aの光入射部(穴152が設けられている部分)の上に重ね合わされている。   Two rows of LEDs 151 are mounted in the horizontal direction on the LED substrate 1471, and a hole 152 into which each LED 151 is inserted is provided in the light incident portion of the light guide plate 1473. Further, a hole 156 larger than the hole into which the LED is inserted is provided, and a pin mold, which will be described later, is inserted into the hole 156 to fix the light guide plate 1473 to the heat spread 147. Here, each light guide plate assembly 150A (or 150B) has two light guide plates, that is, a light guide plate 1473A and a light guide plate 1473B, and is opposite to the end portion (the end portion where the hole 152 is provided) of the light guide plate 1473B. Side end) is superimposed on the light incident portion (portion where the hole 152 is provided) of the light guide plate 1473A.

図11では導光板1473Bの穴152及び穴156しか示していないが、導光板1473Aも同様に穴152及び穴156が設けられているものとする。また導光板1473A及び1473Bはそれぞれ、液晶パネルセル142の水平方向(図の左右方向)に長い長方形状を有しており、更に、それぞれが溝153により6つの部分に分割されている。6分割されたそれぞれの導光板の部分が上述したバックライト装置の「エリア」に対応している。すなわち、本実施例に係るバックライト装置は、1つの導光板アセンブリ150が6つのエリアを有する導光板1473を4枚有しているので、導光板アセンブリ1つ当たり24個のエリアを有している。   Although only the hole 152 and the hole 156 of the light guide plate 1473B are shown in FIG. 11, it is assumed that the hole 152 and the hole 156 are similarly provided in the light guide plate 1473A. Each of the light guide plates 1473A and 1473B has a long rectangular shape in the horizontal direction (left-right direction in the figure) of the liquid crystal panel cell 142, and each is further divided into six parts by grooves 153. Each portion of the light guide plate divided into six corresponds to the “area” of the backlight device described above. That is, in the backlight device according to the present embodiment, since one light guide plate assembly 150 has four light guide plates 1473 having six areas, each light guide plate assembly has 24 areas. Yes.

また、全体では、6つのエリアを有する導光板1473が液晶パネルセル142の水平方向に2個、垂直方向に6個配列されているので、合計72のエリアを有している。当然、このエリア数は一例であり、これよりも多くても少なくてもよい。例えば、96分割、128分割にすることも可能である。また本実施例では、各エリアに対応する光源として3つのLED151を配置しているが、1つでも2つであってもよい。この各エリアに対応する1または複数のLEDからの光強度をエリア毎に個別に制御することによって、バックライト装置からの光の強度を局所的に(すなわちエリア毎に)変化させることができる。尚、以下では、溝153により分割されたそれぞれの部分を「導光ブロック」と呼ぶ場合もある。   In addition, since the two light guide plates 1473 having six areas are arranged in the horizontal direction and six in the vertical direction, the liquid crystal panel cell 142 has a total of 72 areas. Of course, this number of areas is an example, and it may be more or less than this. For example, 96 divisions and 128 divisions are possible. In this embodiment, three LEDs 151 are arranged as light sources corresponding to each area, but one or two LEDs may be provided. By individually controlling the light intensity from one or a plurality of LEDs corresponding to each area for each area, the light intensity from the backlight device can be locally changed (that is, for each area). In the following, each part divided by the groove 153 may be referred to as a “light guide block”.

続いて、各導光板アセンブリ150における1つの導光板1473に関連する光学的作用について図12を参照して説明する。図12は、導光板アセンブリ150の一つの導光板部分の垂直方向断面図を示している。
図12に示されるように、導光板1473の穴152にはLED基板1471に実装されたLED151が挿入されており、また導光板1473は、LED151からの光が入射される端部からそれに対向する先端部にかけて徐々に厚さが薄くなる楔状をなしている。これによって、光入射端部から先端部にかけて出射光の輝度分布が均一になるようにされる。
Next, an optical action related to one light guide plate 1473 in each light guide plate assembly 150 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a vertical sectional view of one light guide plate portion of the light guide plate assembly 150.
As shown in FIG. 12, the LED 151 mounted on the LED substrate 1471 is inserted into the hole 152 of the light guide plate 1473, and the light guide plate 1473 is opposed to the end from which the light from the LED 151 is incident. It has a wedge shape that gradually decreases in thickness toward the tip. Thereby, the luminance distribution of the emitted light is made uniform from the light incident end portion to the tip end portion.

LED151からの光は、厚さが厚いほうの端部に入射され、導光板1473内で多重反射され、その上面から液晶パネルセル方向(図中矢印方向)へ出射される。また、図12において導光板1473の底面から導光板外に透過した光は、導光板1473の底面の下部に配置された反射シート1472により反射されて再び導光板1473内に戻り、導光板導光板1473の上面(光出射面)から出射される。この反射シート1472の作用により光の利用効率を向上させている。このような構成によって、LED等の点光源を面光源に変換している。   Light from the LED 151 is incident on the thicker end, is multiple-reflected in the light guide plate 1473, and is emitted from the upper surface toward the liquid crystal panel cell (arrow direction in the figure). In FIG. 12, the light transmitted from the bottom surface of the light guide plate 1473 to the outside of the light guide plate is reflected by the reflection sheet 1472 disposed at the lower portion of the bottom surface of the light guide plate 1473 and returns to the light guide plate 1473 again. The light is emitted from the upper surface (light emitting surface) of 1473. The light use efficiency is improved by the action of the reflection sheet 1472. With such a configuration, a point light source such as an LED is converted into a surface light source.

導光板1473の光入射部には段部154が形成されており、これに、隣接する導光板先端部分及びその導光板に対応する反射シート1472が載せられる。すなわち隣接する導光板は、導光板の光出射面と直交する方向において互いに重ね合わされている。尚、上記のように導光板1473の厚さは光入射部から先端部にかけて厚さが漸次減少する形状であるが、先端部分は隣接する導光板の段部154に載せ易くするために、その厚さは一定とされている。
尚、本実施例では、LED151として、電極面と平行な方向に光を出射するサイドビュー型(側面発光型)のLEDを用いているが、電極面と直交する方向に光を出射するトップビュー型のLEDを用いてもよい。
A step portion 154 is formed in the light incident portion of the light guide plate 1473, and a reflection sheet 1472 corresponding to the front end portion of the adjacent light guide plate and the light guide plate is placed thereon. That is, the adjacent light guide plates are overlapped with each other in the direction orthogonal to the light exit surface of the light guide plate. As described above, the thickness of the light guide plate 1473 is a shape in which the thickness gradually decreases from the light incident portion to the tip portion. However, in order to make it easy to place the tip portion on the step portion 154 of the adjacent light guide plate, The thickness is constant.
In this embodiment, a side view type LED (side light emitting type) that emits light in a direction parallel to the electrode surface is used as the LED 151, but a top view that emits light in a direction orthogonal to the electrode surface is used. A type of LED may be used.

再び図3及び図9に戻って説明する。従来は、ボトムフレーム148の正面側(図の裏側)にLED基板、導光板や反射シートを取付け、ボトムフレーム148の背面側(図の手前側)にシャーシを取付けたうえで、シャーシに例えばLED駆動基板を取付けることが一般的であった。これに対して本実施例では、上述のようにLED駆動基板95がボトムフレーム148の背面側に取付けられ、LED基板1471、導光板1473や反射シート1472がヒートスプレッド147の正面側に取付けられることに一つの特徴がある。ヒートスプレッド147は、ボトムフレーム148と同様に板金加工で形成されており、ヒートスプレッド147とボトムフレーム148との間には後述のように空気が流通される空間が形成されている。即ち、本実施例の表示パネルモジュール14の背面側は、二重の板金構造となっている。これにより、以下に述べるように構成要素の間での熱干渉を低減し、さらには防塵性を向上し、剛性を高める効果を得ることができる。 図3に示された各要素について説明する。ヒートスプレッド147に取付けられる前記構成要素のなかでは、導光板が最も正面側に位置している。レフモールド146は導光板に対する拡散板/光学シートとの高さを規定するとともに、導光板/拡散板間で横方向に漏れた光を拡散板に戻すための機能も有している。
導光板1473から出射した光は拡散板145に入射され、面方向の輝度の一様性が高められる。次いで、例えばプリズムシートを含む光学シート144(例えば3枚重ねて構成される)に入射され、進行方向を正面方向に揃えられたうえで、液晶パネルセル142に入射される。液晶パネルセル142は表示する画素ごとに、映像信号に応じて光の透過量を制御する。これにより映像表示装置1には、入力された映像信号に基づく画像が表示される。
なお、図3のモールドフレーム143は、光学シート144や拡散板145を位置決めして固定する。メタルフレーム141は、液晶パネルセル142を位置決めして固定する。
Returning to FIG. 3 and FIG. Conventionally, an LED substrate, a light guide plate, and a reflection sheet are attached to the front side (the back side in the figure) of the bottom frame 148, and the chassis is attached to the back side (the front side in the figure) of the bottom frame 148. It was common to attach a drive board. On the other hand, in this embodiment, the LED drive board 95 is attached to the back side of the bottom frame 148 as described above, and the LED board 1471, the light guide plate 1473, and the reflection sheet 1472 are attached to the front side of the heat spread 147. There is one feature. The heat spread 147 is formed by sheet metal processing similarly to the bottom frame 148, and a space in which air is circulated is formed between the heat spread 147 and the bottom frame 148 as described later. That is, the back side of the display panel module 14 of this embodiment has a double sheet metal structure. Thereby, as described below, it is possible to reduce the thermal interference between the components, further improve the dustproof property, and obtain the effect of increasing the rigidity. Each element shown in FIG. 3 will be described. Among the components attached to the heat spread 147, the light guide plate is located on the most front side. The reflex mold 146 regulates the height of the diffusion plate / optical sheet with respect to the light guide plate, and also has a function of returning light leaked in the lateral direction between the light guide plate / diffusion plate to the diffusion plate.
The light emitted from the light guide plate 1473 is incident on the diffusion plate 145, and the uniformity of luminance in the surface direction is improved. Next, the light is incident on an optical sheet 144 including, for example, a prism sheet (for example, three stacked), and the traveling direction is aligned with the front direction, and then incident on the liquid crystal panel cell 142. The liquid crystal panel cell 142 controls the amount of transmitted light according to the video signal for each pixel to be displayed. As a result, an image based on the input video signal is displayed on the video display device 1.
Note that the mold frame 143 of FIG. 3 positions and fixes the optical sheet 144 and the diffusion plate 145. The metal frame 141 positions and fixes the liquid crystal panel cell 142.

次に図4を用いて、本実施例における構成要素の間での熱干渉を低減する効果について説明する。上記ボトムフレーム148に取付けられた回路要素は、電源基板96、信号基板91、LED駆動基板95等の発熱が高い回路を含んでいる。このため本実施例では、以下に説明するように、これら回路要素と、LEDを有するヒートスプレッド147とを空間を介して分離して配置している。
図4は、本発明の一実施例における表示パネルモジュール14の第1の断面図であり、図3に示した表示パネルモジュール14を組立てた際の、左方向から見た断面図である。図4において、右側が表示パネルモジュール14の背面側、左側が正面側である。ヒートスプレッド147にはLED基板1471、反射シート1472、導光板1473が、例えばピンモールド1474により固定されている。ピンモールド1474の左側先端は、拡散板145をその背面側から支持して拡散板145の位置を規定している。
Next, the effect of reducing thermal interference between components in the present embodiment will be described with reference to FIG. The circuit elements attached to the bottom frame 148 include circuits with high heat generation, such as a power supply board 96, a signal board 91, and an LED drive board 95. For this reason, in the present embodiment, as will be described below, these circuit elements and the heat spread 147 having LEDs are arranged separately via a space.
FIG. 4 is a first cross-sectional view of the display panel module 14 according to an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view seen from the left when the display panel module 14 shown in FIG. 3 is assembled. In FIG. 4, the right side is the back side of the display panel module 14, and the left side is the front side. An LED substrate 1471, a reflection sheet 1472, and a light guide plate 1473 are fixed to the heat spread 147 by, for example, a pin mold 1474. The left end of the pin mold 1474 defines the position of the diffusion plate 145 by supporting the diffusion plate 145 from the back side.

前述のように、導光板1473は、その光入射部及び先端部において隣接する導光板と互いに重ね合わされている。この重なり部分において、ピンモールド1474は2枚の導光板を互いに固定している。LED基板1471が有するLEDは、他の構成要素と重なるため図示されていないが、導光板の重なり部分付近に配置されており、LEDが発生したバックライトは主に図の下側から上側に進行する。   As described above, the light guide plate 1473 is superimposed on the adjacent light guide plate at the light incident part and the tip part. In this overlapping portion, the pin mold 1474 fixes the two light guide plates to each other. The LED included in the LED board 1471 is not shown because it overlaps with other components, but is disposed near the overlapping portion of the light guide plate, and the backlight generated by the LED mainly proceeds from the lower side to the upper side in the figure. To do.

また上述したように、LEDを点灯駆動させるためのLED駆動基板95、信号基板91、電源基板96など高い発熱を有する回路基板は、前記したようにボトムフレーム148の背面側(図の右側)に取付けられている。
そして本実施例においては、図4に示されるように、上記のように各種回路基板が取付けられるボトムフレーム148とは別に、その内側、すなわち液晶パネルセル142側にLEDが設けられるヒートスプレッド147を配置して二重板金構造とすることにより、その間に例えば図中に破線で楕円形の印を付したように、空気が流通可能な所定の大きさの空間を設けている。液晶表示装置の場合、光を照射するLEDを搭載したLED基板1471と、LED駆動基板95、電源基板96及び信号基板91とは、例えば表示する映像の輝度が高い場合に代表されるように、消費電力の大きいタイミングが共通することもあって、互いに熱干渉を起こし易い問題がある。
Further, as described above, the circuit board having high heat generation such as the LED driving board 95, the signal board 91, and the power board 96 for driving the LEDs to light is placed on the back side (right side in the drawing) of the bottom frame 148 as described above. Installed.
In this embodiment, as shown in FIG. 4, a heat spread 147 in which LEDs are provided is arranged inside the bottom frame 148 on which various circuit boards are mounted as described above, that is, on the liquid crystal panel cell 142 side. By adopting a double sheet metal structure, a space of a predetermined size through which air can flow is provided, for example, as indicated by an elliptical mark with a broken line in the figure. In the case of a liquid crystal display device, an LED substrate 1471 on which an LED for irradiating light is mounted, an LED drive substrate 95, a power supply substrate 96, and a signal substrate 91, for example, as represented by a case where the luminance of an image to be displayed is high, There is a common problem that the timing with large power consumption is common, and there is a problem that thermal interference easily occurs.

そこで本実施例では、LED基板1471と、LED駆動基板95、電源基板96及び信号基板91とを、それぞれヒートスプレッド147とボトムフレーム148に取付けて双方を隔てて配置し、かつボトムフレーム148とヒートスプレッド147との間に所定の大きさの空間が設けられることにより、前記した二つの熱発生源間(LED(LED基板1471)と、LED駆動基板95、電源基板96及び信号基板91)の熱干渉を低減する効果を得ることができる。ここで、上記ボトムフレーム148とヒートスプレッド147との間の空間の大きさ、すなわちボトムフレーム148とヒートスプレッド147との距離は、例えば0.5〜2cm程度とする。またこの空間に映像表示装置外部の空気を流通可能なようにボトムフレーム148に空気穴を設けることで、LED(LED基板1471)と、LED駆動基板95、電源基板96及び信号基板91を良好に冷却することができる。   Therefore, in this embodiment, the LED board 1471, the LED drive board 95, the power supply board 96, and the signal board 91 are attached to the heat spread 147 and the bottom frame 148, respectively, and are separated from each other. A space of a predetermined size is provided between the spread 147 and the heat generated between the two heat generation sources (the LED (LED board 1471), the LED driving board 95, the power supply board 96, and the signal board 91). An effect of reducing interference can be obtained. Here, the size of the space between the bottom frame 148 and the heat spread 147, that is, the distance between the bottom frame 148 and the heat spread 147 is, for example, about 0.5 to 2 cm. Also, by providing air holes in the bottom frame 148 so that air outside the video display device can flow in this space, the LED (LED board 1471), the LED driving board 95, the power supply board 96, and the signal board 91 can be made better. Can be cooled.

次に本発明の他の実施例につき、図5以下の図面を用いて説明する。
図5は、本発明の他の実施例におけるヒートスプレッド147の背面図である。ここでは、ヒートスプレッド147は1個の構成要素でなく、例えば147a〜147cの3個に分割された場合を例に示している。各ヒートスプレッド147a〜147cには、それぞれ図10に示された一つの導光板アセンブリ150が取付けられている。よって、ヒートスプレッド147a〜147cの一つは、24個のエリア(導光板ブロック)を有することとなる。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a rear view of a heat spread 147 in another embodiment of the present invention. Here, a case where the heat spread 147 is not a single component but is divided into, for example, three pieces 147a to 147c is shown as an example. One light guide plate assembly 150 shown in FIG. 10 is attached to each of the heat spreads 147a to 147c. Therefore, one of the heat spreads 147a to 147c has 24 areas (light guide plate blocks).

図5に示すように、3個に分割されたヒートスプレッドを組合せて一体とする際、それらの繋ぎ目において、ヒートスプレッドの板金同士が重なり合うように形状が定められ、例えば板金の孔があってもこれを塞ぐようにしている。これにより、ボトムフレーム148とヒートスプレッド147による二重の板金構造による効果も含め、表示パネルモジュール14の防塵性を向上する効果を得ることができる。また、このような構成により熱拡散を良好に行うことが可能となる。   As shown in FIG. 5, when the heat spreads divided into three are combined and integrated, the shape is determined so that the sheet metal of the heat spread overlaps at the joint, for example, there is a hole in the sheet metal Also try to block this. Thereby, the effect which improves the dustproof property of the display panel module 14 including the effect by the double sheet metal structure by the bottom frame 148 and the heat spread 147 can be acquired. Moreover, it becomes possible to perform thermal diffusion favorably by such a structure.

さらに図5では、一例として楕円で囲って示したように、隣接するヒートスプレッドを互いに結合するためのネジ止め部が例えば8箇所設けられている。即ち147a〜147cで示したヒートスプレッド147の各部材において、例えばその下端部分に図の手前側に向けて突出部(爪)を形成し、これにネジ止め孔を設けて、ボトムフレーム148に対して取付けネジで共締めするようにしている。   Further, in FIG. 5, as shown by an ellipse as an example, for example, eight screwing portions for connecting adjacent heat spreads to each other are provided. That is, in each member of the heat spread 147 shown by 147a to 147c, for example, a projecting portion (claw) is formed at the lower end portion toward the front side of the figure, and a screwing hole is provided in this, so that the bottom frame 148 And tightening with mounting screws.

図6は、本発明の他の実施例における表示パネルモジュール14の背面図であり、ネジ止めによるボトムフレーム148とヒートスプレッド147の間の固定方法を示している。背面図であるためにヒートスプレッド147の多くは示されていないが、先の図5でも示したように、例えば楕円で囲った部分において、ネジ止めにより互いに共締めされている。   FIG. 6 is a rear view of the display panel module 14 according to another embodiment of the present invention, and shows a fixing method between the bottom frame 148 and the heat spread 147 by screwing. Although many of the heat spreads 147 are not shown because they are rear views, as shown in FIG. 5 above, they are fastened together by screws, for example, in a portion surrounded by an ellipse.

図7は、本発明の他の実施例における表示パネルモジュール14の第2の断面図であり、図6の8箇所のネジ止め部のうち、“A”と記した上側の6箇所、即ちボトムフレーム148の中央部近傍の6箇所に共通した断面図である。
図8は、本発明の他の実施例における表示パネルモジュール14の第3の断面図であり、図6の8箇所のネジ止め部のうち、“B”と記した下側の2箇所、即ちボトムフレーム148の最下部の2箇所に共通した断面図である。
FIG. 7 is a second cross-sectional view of the display panel module 14 according to another embodiment of the present invention. Among the eight screw-fixed portions in FIG. 6 is a cross-sectional view common to six locations near the center of the frame 148. FIG.
FIG. 8 is a third cross-sectional view of the display panel module 14 according to another embodiment of the present invention. Of the eight screwing portions in FIG. 6 is a cross-sectional view common to the two lowermost portions of the bottom frame 148. FIG.

図7に示されるように、ボトムフレーム148の中央部近傍では、ヒートスプレッド147(例えば147a)の下部が背面側に突出してボトムフレーム148の背面側を覆った状態で、取付けネジ31により双方がネジ止めされる。これにより上述したような防塵性を高めることが可能となる。
図8に示されるように、ボトムフレーム148の下部では、ボトムフレーム148がヒートスプレッド147(147c)の下部の背面側を覆った状態で、取付けネジ32により双方がネジ止めされる。これにより上述したような防塵性を高めることが可能となる。図8では、ヒートスプレッド147はボトムフレーム148との接触部分において、下側に向けて折り曲げ加工をされているが、逆に上側に向けて折り曲げ加工をされても良い。
As shown in FIG. 7, in the vicinity of the center portion of the bottom frame 148, the lower part of the heat spread 147 (for example, 147 a) protrudes to the back side and covers the back side of the bottom frame 148. Screwed. This makes it possible to improve the dust resistance as described above.
As shown in FIG. 8, at the lower part of the bottom frame 148, both are screwed by the mounting screws 32 with the bottom frame 148 covering the back side of the lower part of the heat spread 147 (147 c). This makes it possible to improve the dust resistance as described above. In FIG. 8, the heat spread 147 is bent toward the lower side at the contact portion with the bottom frame 148, but conversely, the heat spread 147 may be bent toward the upper side.

図7と図8で示した構造を有することで、表示パネルモジュール14の剛性を向上する効果を得ることができる。これは、単にボトムフレーム148とヒートスプレッド147の二つが剛性を保持するとの理由だけでなく、前記したように双方が所定の大きさの空間を隔てて箱型の構造を形成するためである。例えばボトムフレーム148とヒートスプレッド147を隔てることなく互いに至る処で接触した状態、或いはヒートスプレッド147を設けることなくボトムフレーム148を厚くした場合と比べて、本実施例における箱型の構造は一般に、同量の板金材料において剛性を大きくできる効果がある。   By having the structure shown in FIG. 7 and FIG. 8, the effect of improving the rigidity of the display panel module 14 can be obtained. This is not only because the bottom frame 148 and the heat spread 147 are rigid, but because both form a box-shaped structure with a space of a predetermined size as described above. For example, compared with the case where the bottom frame 148 and the heat spread 147 are in contact with each other without being separated, or when the bottom frame 148 is thickened without providing the heat spread 147, the box-shaped structure in this embodiment is generally There is an effect that rigidity can be increased in the same amount of sheet metal material.

ここまで示した実施形態は一例であって、本発明を限定するものではない。例えば図2に示した画像表示装置の構造、図3に示した表示パネルモジュールの構造、図4に示した各構成要素の固定方法、図5と図6におけるネジ止め箇所やその数、図7や図8に示したネジ止め部の構造をはじめとして、本発明の趣旨に基づきながら異なる実施形態を考えられるが、いずれも本発明の範疇にある。   The embodiments described so far are merely examples, and do not limit the present invention. For example, the structure of the image display device shown in FIG. 2, the structure of the display panel module shown in FIG. 3, the fixing method of each component shown in FIG. In addition to the structure of the screwing portion shown in FIG. 8, different embodiments can be conceived based on the gist of the present invention, all of which are within the scope of the present invention.

1:画像表示装置、14:表示パネルモジュール、142:液晶パネルセル、147:ヒートスプレッド、148:ボトムフレーム、1471:LED基板、1473:導光板、150:導光板アセンブリ、151:LED、152:穴、153:溝、91:信号基板、92:HDD/リムーバブルHDD、93:エリア制御基板、94:T−CON基板、95:LED駆動基板、96:電源基板、31,32:取付けネジ。   1: Image display device, 14: Display panel module, 142: Liquid crystal panel cell, 147: Heat spread, 148: Bottom frame, 1471: LED substrate, 1473: Light guide plate, 150: Light guide plate assembly, 151: LED, 152: Hole 153: groove, 91: signal board, 92: HDD / removable HDD, 93: area control board, 94: T-CON board, 95: LED drive board, 96: power board, 31, 32: mounting screws.

Claims (4)

映像を表示する表示パネルモジュールを有する映像表示装置であって、
前記表示パネルモジュールは、
前記パネルモジュールが有する表示パネルに光を供給するための光源と、
該光源が取付けられた光源基板と、
該光源基板が取付けられる保持部材と、
該保持部材が取付けられ前記表示パネルモジュールの背面側に配置された金属製のボトムフレームを有し、
前記ボトムフレームの背面側に、光源を駆動するための光源駆動基板、電源基板及び信号基板が設けられ、
前記保持部材とボトムフレームの間に空間を形成したことを特徴とする映像表示装置。
A video display device having a display panel module for displaying video,
The display panel module is
A light source for supplying light to a display panel included in the panel module;
A light source substrate to which the light source is attached;
A holding member to which the light source substrate is attached;
The holding member is attached and has a metal bottom frame disposed on the back side of the display panel module,
On the back side of the bottom frame, a light source driving board for driving a light source, a power supply board and a signal board are provided,
An image display device, wherein a space is formed between the holding member and the bottom frame.
請求項1に記載の映像表示装置において、
前記パネルモジュールが有する表示パネル液晶パネルセルであり、
前記保持部材、前記光源、該光源からの光を前記液晶パネルセル方向へ導く導光板、及び該導光板の背面側に設けられた反射シートにより、前記液晶パネルセルに光を照射するためのバックライト装置を構成したことを特徴とする映像表示装置。
The video display device according to claim 1,
A display panel liquid crystal panel cell included in the panel module;
A backlight device for irradiating light to the liquid crystal panel cell by the holding member, the light source, a light guide plate for guiding light from the light source toward the liquid crystal panel cell, and a reflection sheet provided on the back side of the light guide plate A video display device characterized by comprising:
請求項1に記載の映像表示装置において、
前記保持部材は複数に分割された部材を有し、該部材を互いに接続して前記保持部材を構成することを特徴とする映像表示装置。
The video display device according to claim 1,
The image display apparatus, wherein the holding member has a member divided into a plurality of parts, and the members are connected to each other to form the holding member.
請求項1に記載の映像表示装置において、
前記保持部材は複数に分割された部材を有し、該部材の端部において前記ボトムフレームと共締めする固定用部材を取付けるための突出部を有することを特徴とする映像表示装置。
The video display device according to claim 1,
The image display apparatus according to claim 1, wherein the holding member has a member divided into a plurality of parts, and has a protruding portion for attaching a fixing member to be fastened together with the bottom frame at an end of the member.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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