JP2012029084A - Electronic apparatus - Google Patents

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Yuichiro Kishinami
雄一郎 岸波
Yasuharu Onishi
康晴 大西
Atsushi Kuroda
淳 黒田
Motoyoshi Komoda
元喜 菰田
Yukio Murata
行雄 村田
Shigeo Sato
重夫 佐藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus capable of arbitrarily shielding acoustic waves at a high level.SOLUTION: The electronic apparatus 100 includes an oscillation device 10 that emits an ultrasound wave 40 from a first vibration surface, a housing 20 that has the oscillation device 10 inside it, a waveguide 30 that is disposed to face the first vibration surface and has an opening end 50 on a surface of the housing 20, and a shielding member 80 that is disposed on the opening end 50 and opens/closes the opening end 50. As a result, an electronic apparatus capable of arbitrarily shielding acoustic waves at a high level is provided.

Description

本発明は、超音波を利用した電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device using ultrasonic waves.

携帯機器などの電気音響変換器として、圧電型電気音響変換器がある。圧電型電気音響変換器は、圧電振動子に電界を印加することにより発生する伸縮運動を利用して、振動振幅を発生させるものである。圧電型電気音響変換器は、振動振幅を発生させるために多数の部材を必要とせず、薄型化に有利である。その他にも、スピーカを搭載した携帯機器等に関する技術については、例えば特許文献1〜4に記載されるものがある。これらはいずれもスピーカを搭載した携帯電話に関するものであり、携帯電話の利便性を高めることを目的としている。   There is a piezoelectric electroacoustic transducer as an electroacoustic transducer such as a portable device. Piezoelectric electroacoustic transducers generate vibration amplitude by utilizing the expansion and contraction generated by applying an electric field to a piezoelectric vibrator. Piezoelectric electroacoustic transducers do not require a large number of members in order to generate vibration amplitude, and are advantageous for thinning. In addition, there are techniques described in Patent Documents 1 to 4, for example, regarding technologies related to portable devices and the like equipped with speakers. These all relate to a mobile phone equipped with a speaker, and are intended to enhance the convenience of the mobile phone.

圧電型電気音響変換器は、超音波を利用したパラメトリックスピーカとして用いられる場合がある。パラメトリックスピーカは、変調した超音波から、空気の疎密現象を利用して可聴音を復調するというものである。超音波を利用しているため、通常のスピーカと比べて高い指向性を実現できる。   A piezoelectric electroacoustic transducer may be used as a parametric speaker using ultrasonic waves. A parametric speaker demodulates audible sound from modulated ultrasonic waves using the phenomenon of air density. Since ultrasonic waves are used, high directivity can be realized as compared with a normal speaker.

特開2001−285433号公報JP 2001-285433 A 特開2003−111194号公報JP 2003-111194 A 特開2004−289563号公報JP 2004-289563 A 特開2005−142834号公報JP 2005-142834 A

スピーカを搭載した電子機器には、その利便性を向上させることが望まれる。その一つとして、任意に、かつ高度に音波の遮蔽を行うことが可能な電子機器を開発することが求められている。   It is desirable to improve the convenience of electronic devices equipped with speakers. As one of them, it is required to develop an electronic device that can arbitrarily and highly shield sound waves.

本発明の目的は、任意に、かつ高度に音波の遮蔽を行うことが可能な電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic apparatus that can arbitrarily and highly shield sound waves.

本発明によれば、第1の振動面から超音波を発する発振装置と、
前記発振装置を内部に有する筐体と、
前記第1の振動面に対向して設けられ、前記筐体の表面に第1の開口端を有する第1の導波路と、
前記第1の開口端に設けられ、前記第1の開口端を開閉する第1の遮蔽部材と、
を備える電子機器が提供される。
According to the present invention, an oscillation device that emits ultrasonic waves from the first vibration surface;
A housing having the oscillation device therein;
A first waveguide provided opposite to the first vibration surface and having a first open end on a surface of the housing;
A first shielding member provided at the first opening end for opening and closing the first opening end;
An electronic device is provided.

本発明によれば、任意に、かつ高度に音波の遮蔽を行うことが可能な電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can perform the shielding of a sound wave arbitrarily and highly can be provided.

第1の実施形態に係る電子機器を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 図1に示す発振装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the oscillation apparatus shown in FIG. 図2に示す圧電振動子を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the piezoelectric vibrator shown in FIG. 第2の実施形態に係る電子機器を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device which concerns on 2nd Embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

図1は、第1の実施形態に係る電子機器100を示す断面図である。電子機器100は、発振装置10と、筐体20と、導波路30と、遮蔽部材80と、を備えている。電子機器100は、例えば携帯通信端末、ラップトップ型コンピュータ、又は小型ゲーム機器等である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electronic device 100 according to the first embodiment. The electronic device 100 includes an oscillation device 10, a housing 20, a waveguide 30, and a shielding member 80. The electronic device 100 is, for example, a mobile communication terminal, a laptop computer, or a small game device.

発振装置10は、第1の振動面から超音波40を発振する。筐体20は、発振装置10を内部に有する。導波路30は、第1の振動面に対向して設けられている。また導波路30は、筐体20の表面に開口端50を有している。遮蔽部材80は、開口端50に設けられており、開口端50を開閉する。以下図1〜図3を用いて、電子機器100の構成について詳細に説明する。   The oscillation device 10 oscillates the ultrasonic wave 40 from the first vibration surface. The housing 20 has the oscillation device 10 inside. The waveguide 30 is provided to face the first vibration surface. The waveguide 30 has an open end 50 on the surface of the housing 20. The shielding member 80 is provided at the opening end 50 and opens and closes the opening end 50. Hereinafter, the configuration of the electronic device 100 will be described in detail with reference to FIGS.

図1に示すように、電子機器100は、導波路35と、遮蔽部材85をさらに備えている。発振装置10は、第1の振動面とは逆の面により構成される第2の振動面から超音波45を発振する。導波路35は、第2の振動面に対向して設けられている。また導波路35は、筐体20の表面に開口端55を有している。遮蔽部材85は、開口端55に設けられており、開口端55を開閉する。   As shown in FIG. 1, the electronic device 100 further includes a waveguide 35 and a shielding member 85. The oscillation device 10 oscillates the ultrasonic wave 45 from a second vibration surface constituted by a surface opposite to the first vibration surface. The waveguide 35 is provided so as to face the second vibration surface. The waveguide 35 has an open end 55 on the surface of the housing 20. The shielding member 85 is provided at the opening end 55 and opens and closes the opening end 55.

また、電子機器100は、制御部78をさらに備えている。制御部78は、遮蔽部材80と接続しており、遮蔽部材80の動きを制御する。これにより、開口端50の開閉を制御する。また制御部78は、遮蔽部材85と接続しており、遮蔽部材85の動きを制御する。これにより、開口端55の開閉を制御する。なお制御部78を設けず、遮蔽部材80、85を手動によって動かすように構成されていてもよい。遮蔽部材80、85は、例えば筐体20に設けられたガイドとなる凹凸に沿って動く。   The electronic device 100 further includes a control unit 78. The control unit 78 is connected to the shielding member 80 and controls the movement of the shielding member 80. Thereby, opening / closing of the opening end 50 is controlled. The control unit 78 is connected to the shielding member 85 and controls the movement of the shielding member 85. Thereby, opening / closing of the opening end 55 is controlled. Note that the control unit 78 may not be provided, and the shielding members 80 and 85 may be manually moved. The shielding members 80 and 85 move along the unevenness that serves as a guide provided in the housing 20, for example.

図2に示すように、発振装置10は、圧電振動子60と、振動部材72と、支持部材70とを有している。振動部材72は、圧電振動子60を拘束している。支持部材70は、振動部材72を支持している。また発振装置10は、制御部74と、信号生成部76と、をさらに備えている。信号生成部76は、圧電振動子60と接続しており、圧電振動子60に入力する電気信号を生成する。制御部74は、信号生成部76と接続しており、外部から入力された情報に基づいて、信号生成部76による信号の生成を制御する。発振装置10はスピーカとして使用されるため、制御部74に入力される情報は音声信号である。   As illustrated in FIG. 2, the oscillation device 10 includes a piezoelectric vibrator 60, a vibration member 72, and a support member 70. The vibration member 72 restrains the piezoelectric vibrator 60. The support member 70 supports the vibration member 72. The oscillation device 10 further includes a control unit 74 and a signal generation unit 76. The signal generator 76 is connected to the piezoelectric vibrator 60 and generates an electric signal input to the piezoelectric vibrator 60. The control unit 74 is connected to the signal generation unit 76 and controls signal generation by the signal generation unit 76 based on information input from the outside. Since the oscillation device 10 is used as a speaker, information input to the control unit 74 is an audio signal.

本実施形態において、発振装置10は、パラメトリックスピーカとして使用される。このため、制御部74は信号生成部76を介してパラメトリックスピーカとしての変調信号を入力する。パラメトリックスピーカとして用いる場合、圧電振動子60は、20kHz以上、例えば100kHzの音波を信号の輸送波として用いる。発振装置10において、例えば圧電振動子60及び振動部材72は、アレイ状に複数組設けられている。これにより、発振装置10が発する超音波40、45の指向性を向上させることができる。また、圧電振動子60及び振動部材72は、それぞれ単数であってもよい。   In the present embodiment, the oscillation device 10 is used as a parametric speaker. Therefore, the control unit 74 inputs a modulation signal as a parametric speaker via the signal generation unit 76. When used as a parametric speaker, the piezoelectric vibrator 60 uses a sound wave of 20 kHz or more, for example, 100 kHz, as a signal transport wave. In the oscillation device 10, for example, a plurality of piezoelectric vibrators 60 and vibration members 72 are provided in an array. Thereby, the directivity of the ultrasonic waves 40 and 45 emitted from the oscillation device 10 can be improved. Further, the piezoelectric vibrator 60 and the vibration member 72 may be single.

図3は、図2に示す圧電振動子60を示す断面図である。図3に示すように、圧電振動子60は、圧電体62、上部電極64、下部電極66からなる。また圧電振動子60は、例えば円形、楕円形、又は矩形を有する。圧電体62は、上部電極64と下部電極66に挟まれている。圧電体62は、圧電効果を有する材料により構成され、例えばジルコン酸チタン酸鉛(PZT)、又はチタン酸バリウム(BaTiO)等により構成される。また圧電体62の厚みは、10um〜1mmであることが好ましい。厚みが10um未満である場合、圧電体62は脆性材料により構成されるため、破損等が生じやすい。一方、厚みが1mmを超える場合、圧電体62の電界強度が低減する。従ってエネルギー変換効率の低下を招く。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing the piezoelectric vibrator 60 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the piezoelectric vibrator 60 includes a piezoelectric body 62, an upper electrode 64, and a lower electrode 66. The piezoelectric vibrator 60 has, for example, a circle, an ellipse, or a rectangle. The piezoelectric body 62 is sandwiched between the upper electrode 64 and the lower electrode 66. The piezoelectric body 62 is made of a material having a piezoelectric effect, and is made of, for example, lead zirconate titanate (PZT), barium titanate (BaTiO 3 ), or the like. The thickness of the piezoelectric body 62 is preferably 10 um to 1 mm. When the thickness is less than 10 μm, the piezoelectric body 62 is made of a brittle material, and thus is easily damaged. On the other hand, when the thickness exceeds 1 mm, the electric field strength of the piezoelectric body 62 is reduced. Therefore, the energy conversion efficiency is reduced.

上部電極64、及び下部電極66は、例えば銀、又は銀/パラジウム合金等によって構成される。上部電極64、及び下部電極66の厚みは、1〜50umであることが好ましい。厚みが1um未満の場合、均一に成形することが難しくなる。一方、50umを超える場合、上部電極64、又は下部電極66が圧電体62に対して拘束面となり、エネルギー変換効率の低下を招く。   The upper electrode 64 and the lower electrode 66 are made of, for example, silver or a silver / palladium alloy. The thickness of the upper electrode 64 and the lower electrode 66 is preferably 1 to 50 um. When the thickness is less than 1 μm, it becomes difficult to form the film uniformly. On the other hand, when it exceeds 50 um, the upper electrode 64 or the lower electrode 66 becomes a constraining surface with respect to the piezoelectric body 62 and causes a decrease in energy conversion efficiency.

振動部材72は、セラミック材料に対して高い弾性率を持つ材料によって構成され、例えばリン青銅、又はステンレス等によって構成される。振動部材72の厚みは、5〜500umであることが好ましい。また振動部材72の縦弾性係数は、1〜500GPaであることが好ましい。振動部材72の縦弾性係数が過度に低い、又は高い場合、機械振動子としての特性や信頼性を損なうおそれがある。   The vibration member 72 is made of a material having a high elastic modulus with respect to the ceramic material, and is made of, for example, phosphor bronze or stainless steel. The thickness of the vibration member 72 is preferably 5 to 500 μm. The longitudinal elastic modulus of the vibration member 72 is preferably 1 to 500 GPa. If the longitudinal elastic modulus of the vibration member 72 is excessively low or high, the characteristics and reliability as a mechanical vibrator may be impaired.

導波路30は、第1の振動面と開口端50をつなぐ導波管22を設けることにより形成されている。導波路35は、第2の振動面と開口端55をつなぐ導波管24を設けることにより形成されている。また導波路30、35は、第1の振動面及び第2の振動面と垂直に設けられている。導波路30、35の面積は、例えば0.1mm以上あればよい。 The waveguide 30 is formed by providing the waveguide 22 that connects the first vibration surface and the opening end 50. The waveguide 35 is formed by providing the waveguide 24 that connects the second vibration surface and the open end 55. The waveguides 30 and 35 are provided perpendicular to the first vibration surface and the second vibration surface. The area of the waveguides 30 and 35 may be 0.1 mm 2 or more, for example.

遮蔽部材80、85は、例えばウレタン等の吸音材料により構成されている。この場合遮蔽部材80、85の厚さは、例えば1mm以下である。遮蔽部材80、85が吸音材料により構成される場合、遮蔽部材80、85は、音波を吸収することによって音波を遮蔽する。また遮蔽部材80、85は、例えば金属材料により構成されていてもよい。遮蔽部材80、85が金属材料により構成される場合、遮蔽部材80、85は、音波を反射することによって音波を遮蔽する。なお反射された音波は、筐体20内部において衝突し合い、キャンセリングされる。   The shielding members 80 and 85 are made of a sound absorbing material such as urethane. In this case, the thickness of the shielding members 80 and 85 is, for example, 1 mm or less. When the shielding members 80 and 85 are made of a sound absorbing material, the shielding members 80 and 85 shield sound waves by absorbing sound waves. The shielding members 80 and 85 may be made of, for example, a metal material. When the shielding members 80 and 85 are made of a metal material, the shielding members 80 and 85 shield sound waves by reflecting sound waves. The reflected sound waves collide with each other inside the housing 20 and are canceled.

次に、本実施形態の効果を説明する。発振装置から可聴音波が発振される場合、拡散性に優れる可聴音波は、遮蔽部材と筐体の隙間を抜けて外部に漏れ出てしまう場合がある。これに対し、本実施形態に係る電子機器100では、発振装置10は超音波40、45を発振する。直進性に優れる超音波40、45は、拡散して外部に漏れ出ることなく、遮蔽部材80、85に衝突して消滅する。また遮蔽部材80、85は、可動に設けられている。よって任意に、かつ高度に音波の遮蔽をすることができる電子機器が提供される。   Next, the effect of this embodiment will be described. When an audible sound wave is oscillated from the oscillation device, the audible sound wave having excellent diffusibility may leak outside through a gap between the shielding member and the housing. On the other hand, in the electronic device 100 according to the present embodiment, the oscillation device 10 oscillates the ultrasonic waves 40 and 45. The ultrasonic waves 40 and 45 excellent in rectilinearity collide with the shielding members 80 and 85 and disappear without diffusing and leaking outside. The shielding members 80 and 85 are provided so as to be movable. Therefore, an electronic apparatus capable of shielding sound waves arbitrarily and highly is provided.

また、開口端50、55に遮蔽部材80、85がそれぞれ設けられているため、筐体20の内部に水が侵入することを防止することができる。さらに、発振装置10の第1の振動面及び第2の振動面には、それぞれ導波路30、35が設けられている。よって第1の振動面と第2の振動面の両面から発振された超音波40、45を使用することができ、高効率で音響再生が可能となる。さらに導波路30は第1の振動面と垂直であり、導波路35は第2の振動面と垂直である。発振装置10から発せられる超音波40、45は、第1の振動面及び第2の振動面と垂直な成分が多いため、さらに高効率で音響再生が可能となる。   Further, since the shielding members 80 and 85 are provided at the open ends 50 and 55, respectively, water can be prevented from entering the inside of the housing 20. Furthermore, waveguides 30 and 35 are provided on the first vibration surface and the second vibration surface of the oscillation device 10, respectively. Therefore, the ultrasonic waves 40 and 45 oscillated from both the first vibration surface and the second vibration surface can be used, and sound reproduction can be performed with high efficiency. Furthermore, the waveguide 30 is perpendicular to the first vibration surface, and the waveguide 35 is perpendicular to the second vibration surface. Since the ultrasonic waves 40 and 45 emitted from the oscillation device 10 have many components perpendicular to the first vibration surface and the second vibration surface, sound reproduction can be performed with higher efficiency.

図4は、第2の実施形態に係る電子機器102を示す断面図であって、第1の実施形態に係る図1に対応している。本実施形態に係る電子機器102では、導波管22、24を設けていない点を除いて、第1の実施形態に係る電子機器100と同様である。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing the electronic device 102 according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 1 according to the first embodiment. The electronic device 102 according to the present embodiment is the same as the electronic device 100 according to the first embodiment, except that the waveguides 22 and 24 are not provided.

電子機器102は、筐体の内部に設けられた構成部品90をさらに備えている。第1の振動面のうち少なくとも一部と、開口端50のうち少なくとも一部を結ぶ直線上には、いずれの構成部品90も位置していない。また第2の振動面のうち少なくとも一部と、開口端55のうち少なくとも一部を結ぶ直線上には、いずれの構成部品90も位置していない。導波路30は、開口端50と、発振装置10が重なっている場所のうち、構成部品90が位置していない部分によって構成される。また導波路35は、開口端55と発振装置10が重なっている場所のうち、構成部品90が位置していない部分によって構成される。   The electronic device 102 further includes a component 90 provided inside the housing. None of the component parts 90 is positioned on a straight line connecting at least a part of the first vibration surface and at least a part of the opening end 50. In addition, no component 90 is positioned on a straight line connecting at least a part of the second vibration surface and at least a part of the opening end 55. The waveguide 30 is configured by a portion where the component 90 is not located in a place where the opening end 50 and the oscillation device 10 overlap. The waveguide 35 is configured by a portion where the component 90 is not located in a place where the opening end 55 and the oscillation device 10 overlap.

電子機器102は、実装基板92をさらに備えている。実装基板92は、筐体20の上面及び底面に平行に配置されている。実装基板92は、例えばプリント配線基板である。構成部品90は、実装基板92上に実装されている。また実装基板92上における構成部品90の高さは、互いに異なっている。構成部品90は、例えばディスクリート部品や半導体パッケージ等の電子部品を含む。   The electronic device 102 further includes a mounting substrate 92. The mounting substrate 92 is disposed in parallel to the upper surface and the bottom surface of the housing 20. The mounting board 92 is, for example, a printed wiring board. The component 90 is mounted on the mounting board 92. Further, the heights of the component parts 90 on the mounting substrate 92 are different from each other. The component 90 includes electronic components such as discrete components and semiconductor packages.

発振装置10は、実装基板92と交わる方向に設けられる。この場合、導波路30、35は、実装基板92と交わらないように設けられている。そして開口端50、55は、筐体20の側面に配置される。また発振装置10は、実装基板92と交わらない方向に設けられてもよい(図示せず)。この場合実装基板92のうち、導波路30、35と交わる部分には貫通孔が形成される(図示せず)。そして開口端50、55は、筐体20の上面及び底面に配置される(図示せず)。   The oscillation device 10 is provided in a direction crossing the mounting substrate 92. In this case, the waveguides 30 and 35 are provided so as not to cross the mounting substrate 92. The open ends 50 and 55 are disposed on the side surface of the housing 20. The oscillation device 10 may be provided in a direction not intersecting with the mounting substrate 92 (not shown). In this case, a through hole is formed in a portion of the mounting substrate 92 that intersects with the waveguides 30 and 35 (not shown). The open ends 50 and 55 are disposed on the top and bottom surfaces of the housing 20 (not shown).

本実施形態においても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また本実施形態に係る電子機器102では、超音波40、45の直進性を利用して、構成部品90の隙間を導波路30、35としている。従って、導波管を設けずとも音響再生をすることができ、電子機器の小型化を図ることができる。   Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. In the electronic apparatus 102 according to the present embodiment, the gaps between the component parts 90 are defined as the waveguides 30 and 35 by using the straightness of the ultrasonic waves 40 and 45. Therefore, sound reproduction can be performed without providing a waveguide, and the electronic device can be downsized.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described with reference to drawings, these are the illustrations of this invention, Various structures other than the above are also employable.

10 発振装置
20 筐体
22 導波管
24 導波管
30 導波路
35 導波路
40 超音波
45 超音波
50 開口端
55 開口端
60 圧電振動子
62 圧電体
64 上部電極
66 下部電極
70 支持部材
72 振動部材
74 制御部
76 信号生成部
78 制御部
80 遮蔽部材
85 遮蔽部材
90 構成部品
92 実装基板
100 電子機器
102 電子機器
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Oscillator 20 Case 22 Waveguide 24 Waveguide 30 Waveguide 35 Waveguide 40 Ultrasonic 45 Ultrasonic 50 Open end 55 Open end 60 Piezoelectric vibrator 62 Piezoelectric body 64 Upper electrode 66 Lower electrode 70 Support member 72 Vibration Member 74 Controller 76 Signal generator 78 Controller 80 Shield member 85 Shield member 90 Component 92 Mounting substrate 100 Electronic device 102 Electronic device

Claims (10)

第1の振動面から超音波を発振する発振装置と、
前記発振装置を内部に有する筐体と、
前記第1の振動面に対向して設けられ、前記筐体の表面に第1の開口端を有する第1の導波路と、
前記第1の開口端に設けられ、前記第1の開口端を開閉する第1の遮蔽部材と、
を備える電子機器。
An oscillation device for oscillating ultrasonic waves from the first vibration surface;
A housing having the oscillation device therein;
A first waveguide provided opposite to the first vibration surface and having a first open end on a surface of the housing;
A first shielding member provided at the first opening end for opening and closing the first opening end;
Electronic equipment comprising.
請求項1に記載の電子機器において、
前記発振装置と接続する信号生成部と、
前記信号生成部と接続し、可聴音の音声データを変調した超音波を発振させる信号を生成するよう前記信号生成部を制御する第1の制御部と、
をさらに備える電子機器。
The electronic device according to claim 1,
A signal generator connected to the oscillation device;
A first control unit that is connected to the signal generation unit and controls the signal generation unit to generate a signal that oscillates an ultrasonic wave modulated from audio data of audible sound;
An electronic device further comprising:
請求項1または2に記載の電子機器において、
前記第1の遮蔽部材と接続し、前記第1の遮蔽部材の動きを制御する第2の制御部をさらに備える電子機器。
The electronic device according to claim 1 or 2,
An electronic apparatus further comprising a second control unit that is connected to the first shielding member and controls movement of the first shielding member.
請求項1ないし3いずれか1項に記載の電子機器において、
前記第1の遮蔽部材は、吸音材料により構成されている電子機器。
The electronic device according to any one of claims 1 to 3,
The first shielding member is an electronic device made of a sound absorbing material.
請求項4に記載の電子機器において、
前記第1の遮蔽部材は、厚さが1mm以下である電子機器。
The electronic device according to claim 4,
The first shielding member is an electronic device having a thickness of 1 mm or less.
請求項1ないし3いずれか1項に記載の電子機器において、
前記第1の遮蔽部材は、金属材料により構成されている電子機器。
The electronic device according to any one of claims 1 to 3,
The first shielding member is an electronic device made of a metal material.
請求項1ないし6に記載の電子機器において、
前記第1の振動面とは逆の面により構成されている第2の振動面に対向して設けられ、前記筐体の前記表面に第2の開口端を有する第2の導波路と、
前記第2の開口端に設けられ、前記第2の開口端を開閉する第2の遮蔽部材と、
を備え、
前記発振装置は、前記第2の振動面から超音波を発振する電子機器。
The electronic device according to claim 1,
A second waveguide provided opposite to a second vibration surface constituted by a surface opposite to the first vibration surface and having a second opening end on the surface of the housing;
A second shielding member provided at the second opening end for opening and closing the second opening end;
With
The oscillation device is an electronic device that oscillates an ultrasonic wave from the second vibration surface.
請求項1ないし7いずれか1項に記載の電子機器において、
前記筐体の内部に設けられた複数の構成部品をさらに備え、
前記第1の振動面と、前記第1の開口端のうち少なくとも一部を結ぶ直線上には、いずれの前記構成部品も位置しない電子機器。
The electronic device according to claim 1,
A plurality of components provided in the housing;
An electronic device in which any of the components is not located on a straight line connecting at least a part of the first vibration surface and the first opening end.
請求項1ないし8いずれか1項に記載の電子機器において、
前記第1の導波路は、前記第1の振動面と前記第1の開口端をつなぐ管を設けることにより形成されている電子機器。
The electronic device according to any one of claims 1 to 8,
The first waveguide is an electronic device formed by providing a tube that connects the first vibrating surface and the first opening end.
請求項1ないし9いずれか1項に記載の電子機器において、
前記電子機器は、携帯通信端末である電子機器。
The electronic device according to any one of claims 1 to 9,
The electronic device is an electronic device that is a mobile communication terminal.
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