JP2012014860A - Photocurable resin composition for overcoat, and photocurable element for overcoat, method for forming conductive pattern and conductive film substrate using the composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法及び導電膜基板に関し、特に液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置に用いられる電極配線、及び導電パターンのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a photocurable resin composition for overcoat, a photocurable element for overcoat using the same, a method for forming a conductive pattern, and a conductive film substrate, and in particular, a flat panel display such as a liquid crystal display element, a touch screen. The present invention relates to an electrode wiring used in a device such as a solar cell, and a photocurable resin composition for overcoating a conductive pattern.
パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には、液晶表示素子やタッチスクリーンが用いられている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、さらには太陽電池等のデバイスには透明導電電極材が必要となっている。 Liquid crystal display elements and touch screens are used in large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones and electronic dictionaries, and display devices such as OA / FA devices. These liquid crystal display elements, touch screens, and devices such as solar cells require transparent conductive electrode materials.
従来、透明導電電極材には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジュウム、及び酸化スズ等が用いられている。これらは、透明導電被膜として最適であり、液晶表示素子用基板等の電極として主流になっている。 Conventionally, ITO (Indium-Tin-Oxide), indium oxide, tin oxide, and the like have been used for transparent conductive electrode materials because they exhibit high transmittance with respect to visible light. These are optimal as a transparent conductive film, and have become mainstream as electrodes for substrates for liquid crystal display elements.
ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は、一般にスパッタ法により形成されるが、スパッタ条件の違い、即ち、スパッタパワ−、ガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等により膜の性質が変わりやすいことが知られている。 ITO films and tin oxide films are generally formed by sputtering, but it is known that the properties of the film are likely to change due to differences in sputtering conditions, that is, sputtering power, gas pressure, substrate temperature, type of atmospheric gas, etc. Yes.
液晶表示装置においては、透明導電膜を配線、又は画素電極、又は端子の一部等として用いている。そのため、透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより膜をパターニングする方法が用いられる。エッチング液としては、ＩＴＯ及び酸化インジュウム膜に対しては、塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液が最もよく用いられてきた。 In a liquid crystal display device, a transparent conductive film is used as a wiring, a pixel electrode, a part of a terminal, or the like. Therefore, as a method for patterning the transparent conductive film, a method of forming a transparent conductive film, forming a resist pattern by photolithography, and patterning the film by wet etching is used. As an etching solution, a mixed solution composed of two solutions of hydrochloric acid and ferric chloride has been most often used for ITO and indium oxide films.
ところで、上記のスパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、透明導電膜のパターンニング不良が発生し、製品の歩留り低下を招くことがある。また、スパッタとレジスト形成からエッチングと工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。 By the way, the difference in the film quality of the transparent conductive film due to the above-described change in sputtering conditions causes variations in the etching rate when the film is wet-etched, resulting in defective patterning of the transparent conductive film, leading to a decrease in product yield. Sometimes. In addition, the sputtering and resist formation, the etching and the processes are long, and the cost is a great burden.
最近、導電性繊維を含有する導電層を有する感光性導電フィルムによる導電パターン形成技術が提案されている(例えば、特許文献１)。本技術を用いれば、種々の基材上にフォトリソグラフィー工程で直接導電パターンを簡便に形成できる。 Recently, a conductive pattern forming technique using a photosensitive conductive film having a conductive layer containing conductive fibers has been proposed (for example, Patent Document 1). If this technique is used, a conductive pattern can be simply formed directly on various substrates by a photolithography process.
しかし、前記の技術は、感光層を有する導電パターンを転写するため、パターンと基材の段差によって、パターンが浮き出して見え、ガラスのような均一で透明なものにはなっていない。そこで、上記の段差を解消するために、透明なオーバーコートフィルム（接着材）の貼付けが考えられるが、オーバーコートフィルムの貼り付け後に、該フィルムと感光性樹脂層の屈折率の不一致により完全な導電パターンの不可視化ができないという問題があった。 However, in the above technique, since the conductive pattern having the photosensitive layer is transferred, the pattern appears to be raised due to the step between the pattern and the substrate, and is not uniform and transparent like glass. Therefore, in order to eliminate the above step, it is possible to apply a transparent overcoat film (adhesive). However, after the overcoat film is applied, the film and the photosensitive resin layer are completely dissimilar due to a mismatch in refractive index. There was a problem that the conductive pattern could not be invisible.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成方法において、簡便な方法でパターンを不可視化できるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、及び導電膜基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a method for forming a conductive pattern using a photosensitive conductive film, a photocurable resin composition for overcoat capable of making the pattern invisible by a simple method, and the same An object of the present invention is to provide a photocurable element for overcoat using the above, a method for forming a conductive pattern, and a conductive film substrate.
上記課題を解決するために、本発明では、支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、オーバーコート層を形成するためのオーバーコート用光硬化性樹脂組成物であって、該光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を提供する。 In order to solve the above problems, in the present invention, after forming a conductive pattern using a photosensitive conductive film laminated in the order of a support, a conductive layer containing conductive fibers, and a photosensitive resin layer, an overcoat layer is formed. A photocurable resin composition for overcoat for forming, wherein the difference in refractive index between the photocurable resin composition and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive film is 0.03 or less A photocurable resin composition is provided.
本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物としてもよい。 The photocurable resin composition for overcoat of the present invention may be a photocurable resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a photopolymerization initiator.
本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物は、上記導電パターンの感光性樹脂層と組成を同一としてもよい。 The photocurable resin composition for overcoat of the present invention may have the same composition as the photosensitive resin layer of the conductive pattern.
本発明の上記オーバーコート用光硬化性樹脂組成物を用いて、支持体、光硬化性樹脂組成物層の順に積層したオーバーコート用光硬化性エレメントとしてもよい。 It is good also as a photocurable element for overcoat which laminated | stacked the support body and the photocurable resin composition layer in order using the said photocurable resin composition for overcoats of this invention.
また、本発明は、支持体、導電性繊維を含有する導電層、感光性樹脂層の順に積層された感光性導電フィルムを用いて導電パターンを形成後、該導電パターンを、上記の光硬化性樹脂組成物、又は上記の光硬化性エレメントを用いて保護することを特徴とする導電パターンの形成方法を提供する。 Moreover, this invention forms a conductive pattern using the photosensitive conductive film laminated | stacked in order of the support body, the conductive layer containing a conductive fiber, and the photosensitive resin layer, Then, this conductive pattern is made into said photocurable property. Provided is a method for forming a conductive pattern, which is protected using a resin composition or the above-described photocurable element.
さらに、本発明は、基板と、該基板上に上記の導電パターンの形成方法により形成された導電パターンとを備える導電膜基板を提供する。 Furthermore, the present invention provides a conductive film substrate comprising a substrate and a conductive pattern formed on the substrate by the conductive pattern forming method described above.
本発明によれば、感光性導電フィルムを用いた導電パターンの形成後に本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物をコートする簡便な方法でパターンを完全に不可視化することができる。そして、それを用いたオーバーコート用光硬化性エレメント、導電パターンの形成方法、導電膜基板を提供することができる。 According to the present invention, the pattern can be completely invisible by a simple method of coating the photocurable resin composition for overcoat of the present invention after the formation of the conductive pattern using the photosensitive conductive film. And the photocurable element for overcoats using the same, the formation method of a conductive pattern, and a conductive film substrate can be provided.
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。また、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In addition, embodiment described below shows an example of typical embodiment of this invention, and, thereby, the range of this invention is not interpreted narrowly. In addition, “(meth) acrylate” in the present specification means “acrylate” and “methacrylate” corresponding thereto. Similarly, “(meth) acryl” means “acryl” and “methacryl” corresponding thereto, and “(meth) acryloyl” means “acryloyl” and corresponding “methacryloyl”.
以下、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物の一例として、オーバーコート用光硬化性エレメントを構成する層である支持体、及び光硬化性樹脂組成物層、並びに必要に応じて用いることができる保護フィルムについて詳細に説明する。 Hereinafter, as an example of a photocurable resin composition for overcoat, a support that is a layer constituting a photocurable element for overcoat, a photocurable resin composition layer, and protection that can be used as necessary The film will be described in detail.
（支持体）
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、後に光硬化性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。
(Support)
As a support body, the polymer film which has heat resistance and solvent resistance, such as a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polycarbonate film, is mentioned, for example. Among these, it is preferable to use a polyethylene terephthalate film from the viewpoint of transparency and heat resistance. Since these polymer films must be removable from the photocurable resin composition layer later, they may be subjected to a surface treatment that makes removal impossible, or may be made of a material. should not be done.
また、支持体の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることが特に好ましい。支持体の厚みが、５μｍ未満であると、機械的強度が低下し、オーバーコート用光硬化性エレメントに導電パターンを形成した感光性導電フィルムを積層する際や、現像前に支持体を剥離する際に支持体が破れやすくなる傾向があり、一方、３００μｍを超えると、解像度が低下する傾向があり、また価格が高くなる傾向にある。 The thickness of the support is preferably 5 to 300 μm, more preferably 10 to 200 μm, and particularly preferably 15 to 100 μm. When the thickness of the support is less than 5 μm, the mechanical strength decreases, and the support is peeled off when a photosensitive conductive film having a conductive pattern formed thereon is laminated on the overcoat photocurable element or before development. In some cases, the support tends to be broken. On the other hand, if it exceeds 300 μm, the resolution tends to decrease and the price tends to increase.
（光硬化性樹脂組成物）
光硬化性樹脂組成物としては、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有すると好ましい。
(Photocurable resin composition)
The photocurable resin composition preferably contains a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a photopolymerization initiator.
バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the binder polymer include acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, and phenol resin. From the viewpoint of excellent alkali developability, it is preferable to use an acrylic resin. These can be used alone or in combination of two or more.
このようなバインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエーテル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸及びプロピオール酸が挙げられる。 Such a binder polymer can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer. Examples of the polymerizable monomer include polymerizable styrene derivatives substituted at the α-position or aromatic ring such as styrene, vinyl toluene, α-methylstyrene, acrylamide such as diacetone acrylamide, acrylonitrile, vinyl, and the like. -Ethers of vinyl alcohol such as n-butyl ether, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, (meth) acrylic acid dimethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, ( (Meth) acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, α-bromo (meth) acryl Acid, α-chloro (meta Acrylic acid, β-furyl (meth) acrylic acid, β-styryl (meth) acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoester such as monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid Cinnamic acid, α-cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid and propiolic acid.
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物、及びこれらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include compounds represented by the following general formula (1), and compounds in which the alkyl group of these compounds is substituted with a hydroxyl group, an epoxy group, a halogen group, or the like.
ここで、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。上記炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。 Here, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group and These structural isomers are mentioned.
上記一般式（１）で表される化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the compound represented by the general formula (1) include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) ) Acrylic acid pentyl ester, (meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid nonyl ester, (meth) ) Acrylic acid decyl ester, (meth) acrylic acid undecyl ester, (meth) acrylic acid dodecyl ester. These can be used alone or in combination of two or more.
また、本発明で用いられる（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このような（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が好ましい。 Moreover, it is preferable that the (A) binder polymer used by this invention has a carboxyl group from a viewpoint of making alkali developability more favorable. Such a (A) binder polymer can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer having a carboxyl group and another polymerizable monomer. As the polymerizable monomer having a carboxyl group, (meth) acrylic acid as described above is preferable.
バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、アルカリ現像性とアルカリ耐性のバランスを図る観点から、１２〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。このカルボキシル基を有する重合性単量体の割合が１２質量％未満ではアルカリ現像性が劣る傾向があり、５０質量％を超えるとアルカリ耐性が劣る傾向がある。 The ratio of the carboxyl group of the binder polymer is 12 to 50% by mass from the viewpoint of balancing alkali developability and alkali resistance as the ratio of the polymerizable monomer having a carboxyl group to the total polymerizable monomer used. It is preferable that it is 12-40 mass%, It is especially preferable that it is 15-30 mass%, It is very preferable that it is 15-25 mass%. When the ratio of the polymerizable monomer having a carboxyl group is less than 12% by mass, the alkali developability tends to be inferior, and when it exceeds 50% by mass, the alkali resistance tends to be inferior.
バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、２００００〜３０００００であることが好ましく、４００００〜１５００００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２００００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。 The weight average molecular weight of the binder polymer is preferably 20,000 to 300,000, more preferably 40000 to 150,000, from the viewpoint of balancing the mechanical strength and alkali developability. When the weight average molecular weight is less than 20000, the developer resistance tends to decrease, and when it exceeds 300,000, the development time tends to be long. In addition, the weight average molecular weight in this invention is a value measured by the gel permeation chromatography method (GPC), and converted with the analytical curve created using standard polystyrene.
これらのバインダーポリマーは、１種を単独で、又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。 These binder polymers can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. As a binder polymer in the case of using two or more types in combination, for example, two or more types of binder polymers comprising different copolymerization components, two or more types of binder polymers having different weight average molecular weights, and two or more types of binder polymers having different degrees of dispersion are used. A binder polymer is mentioned.
次に、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物について説明する。
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、光架橋可能であれば特に制限はないが、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物；ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
Next, the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond will be described.
The photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond is not particularly limited as long as it is photocrosslinkable. For example, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane, 2 Bisphenol A-based (meth) such as 1,2-bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane Acrylate compound; Compound obtained by reacting α, β-unsaturated carboxylic acid with polyhydric alcohol; Compound obtained by reacting α, β-unsaturated carboxylic acid with glycidyl group-containing compound; ) Urethane monomers such as acrylate compounds; γ-chloro-β-hydroxypropyl-β ′-(meth) acryloyloxyethyl-o Phthalate, β-hydroxyethyl-β ′-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydroxypropyl-β ′-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, (meth) acrylic acid alkyl ester, etc. It is done. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらの中で、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、「ＢＰＥ−５００」（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、「ＢＰＥ−１３００」（新中村化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane include 2,2-bis (4-((meth) acryloxydiethoxy) phenyl) propane, 2,2 -Bis (4-((meth) acryloxytriethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxytetraethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meta ) Acryloxypentaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyhexaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyheptaethoxy) phenyl) Propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyoctaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxynonane) Xyl) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxydecaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxyundecaethoxy) phenyl) propane, 2 , 2-bis (4-((meth) acryloxydodecaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxytridecaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- ((Meth) acryloxytetradecaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypentadecaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxy) Hexadecaethoxy) phenyl) propane and the like. Among these, 2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane is commercially available as “BPE-500” (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 2,2-bis (4- (methacryloxypentadecaethoxy) phenyl) propane is commercially available as “BPE-1300” (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). These can be used alone or in combination of two or more.
上記多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the compound obtained by reacting the polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid include, for example, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups and 2 to 2 propylene groups. Polypropylene glycol di (meth) acrylate being 14, polyethylene polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups and 2 to 14 propylene groups, trimethylolpropane di (meth) acrylate, Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane diethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane triethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane tetraeth Xytri (meth) acrylate, trimethylolpropane pentaethoxytri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) ) Acrylates.
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、「ＥＯ」はエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、「ＰＯ」はプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１１」（新中村化学工業株式会社製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１３」（新中村化学工業株式会社製、商品名）が挙げられる。 Examples of the urethane monomer include a (meth) acryl monomer having a hydroxyl group at the β-position and a diisocyanate compound such as isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate. Addition reaction product, tris [(meth) acryloxytetraethylene glycol isocyanate] hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di (meth) acrylate, EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate, and the like. “EO” represents ethylene oxide, and an EO-modified compound has a block structure of an ethylene oxide group. “PO” represents propylene oxide, and the PO-modified compound has a block structure of a propylene oxide group. Examples of the EO-modified urethane di (meth) acrylate include “UA-11” (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name). Examples of EO and PO-modified urethane di (meth) acrylate include “UA-13” (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。この含有割合が３０質量部未満では光硬化が不十分となり、塗膜性が不十分となる傾向があり、８０質量部を超えるとフィルムとして巻き取った場合、保管が困難となる傾向がある。 The content ratio of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond is preferably 30 to 80 parts by mass, and 40 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the binder polymer and the photopolymerizable compound. It is more preferable. If the content is less than 30 parts by mass, photocuring tends to be insufficient and the coating properties tend to be insufficient, and if it exceeds 80 parts by mass, storage tends to be difficult when the film is wound up.
次に光重合開始剤について説明する。
光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とがあうものを選択すれば、特に制限はないが、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１，２−オクタンジオン、1−[４−(フェニルチオ)−，２−（O−ベンゾイルオキシム）]、エタノン，１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル)−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−，１−（0−アセチルオキシム)等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらの中でも、透明性の見地からは、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）-ブタノン−１等の芳香族ケトン化合物や１，２−オクタンジオン、１−[４−(フェニルチオ)−，２−(O−ベンゾイルオキシム)]等のオキシムエステル化合物がより好ましい。これらは、単独で、又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
Next, the photopolymerization initiator will be described.
The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it matches the light wavelength of the exposure machine to be used and the wavelength necessary for function expression. For example, benzophenone, N, N′-tetramethyl-4 , 4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4- Aromatic ketones such as morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone , Octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2 Phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenantharaquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, etc. Quinones; benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin, and ethyl benzoin; 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, Oxime esters such as 2- (O-benzoyloxime)], ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) Compound: benzyl dimethyl ketal 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) ) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, etc. 2,4,5-triarylimidazole dimer; acridine derivatives such as 9-phenylacridine, 1,7-bis (9,9′-acridinyl) heptane; N-phenylglycine, N-phenylglycine derivative, coumarin Compounds and oxazole compounds. Further, the substituents of the aryl groups of two 2,4,5-triarylimidazoles may give the same and symmetric compounds, or differently give asymmetric compounds. Moreover, you may combine a thioxanthone type compound and a tertiary amine compound like the combination of diethyl thioxanthone and dimethylaminobenzoic acid. Among these, from the viewpoint of transparency, aromatic ketone compounds such as 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, 1,2-octanedione, 1- [4 More preferred are oxime ester compounds such as — (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)]. These can be used alone or in combination of two or more.
光重合開始剤の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。この含有割合が０．１質量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、３０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。 The content ratio of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 30 parts by mass and more preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the binder polymer and the photopolymerizable compound. If this content is less than 0.1 parts by mass, the photosensitivity tends to be insufficient, and if it exceeds 30 parts by mass, the absorption at the surface of the composition increases during exposure and the internal photocuring is insufficient. Tend to be.
なお、本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。 In addition, in the photocurable resin composition for overcoat of the present invention, if necessary, a plasticizer such as p-toluenesulfonamide, a filler, an antifoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, an adhesion imparting agent, Additives such as a leveling agent, a peeling accelerator, an antioxidant, a fragrance, an imaging agent, and a thermal crosslinking agent can be contained alone or in combination of two or more. The addition amount of these additives is preferably 0.01 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the binder polymer and the photopolymerizable compound.
また、本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物は、支持体上に必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の溶液を塗布することが好ましい。但し、この場合、乾燥後の光硬化性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。 In addition, the photocurable resin composition for overcoat of the present invention comprises, as necessary, methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene glycol on the support. It is preferable to apply a solution having a solid content of about 10 to 60% by mass dissolved in a solvent such as monomethyl ether or a mixed solvent thereof. However, in this case, the amount of the remaining organic solvent in the photocurable resin composition layer after drying is preferably 2% by mass or less in order to prevent the diffusion of the organic solvent in the subsequent step.
本発明では、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差の絶対値を０．０３以下とする必要がある。光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層は、バインダーポリマー、エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び光重合開始剤を主成分として組成されるので、屈折率差の絶対値を０．０３以下とするには、光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層を同じ材料で構成するか、屈折率の近い材料を用いるのが好ましい。解像度、現像性、耐熱性等の特性改良のため、光硬化性樹脂組成物と感光性樹脂層の組成が異なる場合は、屈折率の低い組成物に屈折率の高い材料を混合し屈折率を高めたり、屈折率の高い組成物に屈折率の低い材料を混合し屈折率を低めることで両者の屈折率差を０．０３以下にする。例えば、バインダーポリマに、モノマーの共重合体を用いる場合、ポリアクリル酸エチルの屈折率は、１．４６９（２０℃）、ポリメタクリル酸メチルの屈折率は、１．４９１（２０℃）、ポリスチレンの屈折率は、１．５９であるので、バインダーポリマーの屈折率を低下させたい場合、アクリル酸エチルモノマーの共重合比率を高め、バインダーポリマーの屈折率を高くしたい場合、スチレンモノマーの共重合比率を高めることをすればよい。
また、屈折率の差を０．０３以下とするため、平均粒子径が０．０４μｍ以上、０．１３μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以上、０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５５μｍ以上、０．０８μｍ以下、さらに好ましくは０．０６μｍ以上、０．０７５μｍ以下である無機充填材、有機系充填材を配合することもできる。充填材による可視光・紫外光の反射を防ぐため上記範囲とするのが好ましい。無機充填材として、ガラスビーズ（屈折率１．５１）、炭化ケイ素（２．６３）、カナダバルサム（１．５２）等が挙げられ、有機系充填材として、メラミンビーズ（屈折率１.５７）、ポリメタクリル酸メチルビーズ（屈折率１.４９）、メタクリル酸メチル／スチレン共重合体樹脂ビーズ（屈折率１.５０〜１.５９）、ポリカーボネートビーズ（屈折率１.５５）、ポリエチレンビーズ（屈折率１.５３）、ポリスチレンビーズ（屈折率１.６）、シリコーン樹脂ビーズ（屈折率１.４３）等が挙げられる。
また、バインダーポリマーに、ポリ塩化ビニル（１．５３〜１．５４９）、酢酸ビニル（１．４６）、ポリスチレン-ブタジエン（１．５６）等をブレンドして用いても良い。
In this invention, it is necessary to make the absolute value of the refractive index difference between the photocurable resin composition for overcoat and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive film 0.03 or less. Since the photocurable resin composition and the photosensitive resin layer are composed mainly of a binder polymer, a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a photopolymerization initiator, the absolute value of the refractive index difference is 0. In order to achieve 0.03 or less, it is preferable that the photocurable resin composition and the photosensitive resin layer are made of the same material or materials having a refractive index close to each other. In order to improve properties such as resolution, developability, heat resistance, etc., if the composition of the photocurable resin composition and the photosensitive resin layer are different, mix a material with a high refractive index with a composition with a low refractive index to change the refractive index. The refractive index difference between the two is reduced to 0.03 or less by increasing or mixing a high refractive index composition with a low refractive index material to lower the refractive index. For example, when a monomer copolymer is used as the binder polymer, the refractive index of polyethyl acrylate is 1.469 (20 ° C.), the refractive index of polymethyl methacrylate is 1.491 (20 ° C.), polystyrene. The refractive index of 1.59 is 1.59, so if you want to lower the refractive index of the binder polymer, increase the copolymerization ratio of ethyl acrylate monomer, and if you want to increase the refractive index of the binder polymer, copolymerization ratio of styrene monomer You just need to increase it.
In order to make the difference in refractive index 0.03 or less, the average particle size is 0.04 μm or more and 0.13 μm or less, preferably 0.05 μm or more and 0.1 μm or less, more preferably 0.055 μm or more, 0 An inorganic filler and an organic filler that are 0.08 μm or less, more preferably 0.06 μm or more and 0.075 μm or less can also be blended. The above range is preferable in order to prevent reflection of visible light and ultraviolet light by the filler. Examples of inorganic fillers include glass beads (refractive index 1.51), silicon carbide (2.63), Canadian balsam (1.52), and organic fillers include melamine beads (refractive index 1.57). , Polymethyl methacrylate beads (refractive index 1.49), methyl methacrylate / styrene copolymer resin beads (refractive index 1.50 to 1.59), polycarbonate beads (refractive index 1.55), polyethylene beads (refractive 1.53), polystyrene beads (refractive index 1.6), silicone resin beads (refractive index 1.43), and the like.
Further, the binder polymer may be blended with polyvinyl chloride (1.53 to 1.549), vinyl acetate (1.46), polystyrene-butadiene (1.56) or the like.
光硬化性樹脂組成物の塗布は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度で行うことができる。 The photocurable resin composition can be applied by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, or a spray coating method. Moreover, drying can be performed at 70-150 degreeC for about 5 to 30 minutes.
本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜４００μｍであることが好ましく、５〜２００μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工が困難となる傾向があり、４００μｍを超えると光透過の低下による感度が不十分となり転写膜の光硬化性が低下する傾向がある。 Although the thickness of the photocurable resin composition layer for overcoat of this invention changes with uses, it is preferable that it is 1-400 micrometers by the thickness after drying, and it is more preferable that it is 5-200 micrometers. If this thickness is less than 1 μm, coating tends to be difficult industrially, and if it exceeds 400 μm, the sensitivity due to a decrease in light transmission tends to be insufficient, and the photocurability of the transfer film tends to decrease.
（保護フィルム）
本発明のオーバーコート用光硬化性エレメントは、支持体（支持フィルム）と該支持体（支持フィルム）上に形成された光硬化性樹脂組成物層とを備える。また、本発明のオーバーコート用光硬化性エレメントは、光硬化性樹脂組成物層に対して支持体（支持フィルム）と反対側の面に接するように保護フィルムが積層されてもかまわない。
(Protective film)
The photocurable element for overcoat of this invention is equipped with the support body (support film) and the photocurable resin composition layer formed on this support body (support film). Moreover, the protective film may be laminated | stacked so that the photocurable element for overcoats of this invention may contact | connect the surface on the opposite side to a support body (support film) with respect to a photocurable resin composition layer.
保護フィルムと光硬化性樹脂組成物層との間の接着力は、保護フィルムを光硬化性樹脂組成物層から剥離しやすくするために、光硬化性樹脂組成物層と支持体（支持フィルム）との間の接着力よりも小さいことが好ましい。 The adhesive force between the protective film and the photocurable resin composition layer is such that the protective film is easily peeled off from the photocurable resin composition layer, and the photocurable resin composition layer and the support (support film). It is preferable that it is smaller than the adhesive force between.
また、保護フィルムは、低フィッシュアイのフィルムであることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。 The protective film is preferably a low fish eye film. "Fish eye" means that when a material is melted by heat, kneaded, extruded, biaxially stretched, casting method, etc., foreign materials, undissolved materials, oxidized degradation products, etc. It is taken in.
保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みが１μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると価格が高くなる傾向がある。 The thickness of the protective film is preferably 1 to 100 μm, more preferably 5 to 50 μm, further preferably 5 to 30 μm, and particularly preferably 15 to 30 μm. When the thickness of the protective film is less than 1 μm, the protective film tends to be broken during lamination, and when it exceeds 100 μm, the price tends to increase.
オーバーコート用光硬化性エレメントは、支持体上に接着層、ガスバリア層等の層をさらに有していてもよい。 The photocurable element for overcoat may further have layers such as an adhesive layer and a gas barrier layer on the support.
オーバーコート用光硬化性エレメントは、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持体（支持フィルム）が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。 The photocurable element for overcoat can be stored, for example, in the form of a flat plate as it is or in the form of a roll wound around a cylindrical core. In addition, it is preferable to wind up so that a support body (support film) may become the outermost part in this case.
また、オーバーコート用光硬化性エレメントが保護フィルムを有してない２層構成である場合、かかるオーバーコート用光硬化性エレメントは、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。 When the overcoat photocurable element has a two-layer structure having no protective film, the overcoat photocurable element can be stored as it is in the form of a flat plate.
巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。またロール状に巻き取られたオーバーコートフィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、オーバーコートフィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。 The core is not particularly limited as long as it is conventionally used. For example, plastic such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), etc. Is mentioned. Moreover, it is preferable to install an end face separator on the end face of the overcoat film wound up in a roll shape from the viewpoint of end face protection, and in addition, it is preferable to install a moisture-proof end face separator from the viewpoint of edge fusion resistance. Moreover, when packing an overcoat film, it is preferable to wrap and package it in a black sheet with low moisture permeability.
＜オーバーコート層の形成方法＞
オーバーコート用光硬化性エレメントを用いたオーバーコート層の形成方法としては、保護フィルムがある場合は、保護フィルムを除去した後、当該エレメントを加熱しながら光硬化性樹脂組成物層側を導電パターンを有する基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。オーバーコート用光硬化性エレメントの積層は、光硬化性樹脂組成物層及び／又は基板を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、光硬化性樹脂組成物層を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板の予熱処理を行うこともできる。
<Method for forming overcoat layer>
As a method for forming an overcoat layer using a photocurable element for overcoat, when there is a protective film, the protective film is removed, and then the photocurable resin composition layer side is applied to the conductive pattern while heating the element. The method of laminating | stacking by crimping | bonding to the board | substrate which has is mentioned. In addition, it is preferable to laminate | stack this operation under pressure reduction from the viewpoint of adhesiveness and followable | trackability. In the lamination of the photocurable element for overcoat, the photocurable resin composition layer and / or the substrate is preferably heated to 70 to 130 ° C., and the pressure bonding pressure is about 0.1 to 1.0 MPa (1 to 10 kgf). / Cm 2 ), but these conditions are not particularly limited. In addition, if the photocurable resin composition layer is heated to 70 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to preheat the substrate in advance, but the substrate is preheated in order to further improve the lamination property. You can also.
オーバーコート層の硬化における露光工程の露光方法としては、活性光線を照射する方法で行われる。この際、導電層と光硬化性樹脂層上に存在する支持体（支持フィルム）が活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に光硬化性樹脂層に活性光線を照射する。 As an exposure method in the exposure step in curing the overcoat layer, a method of irradiating actinic rays is performed. In this case, when the support (support film) existing on the conductive layer and the photocurable resin layer is transparent to the active light, the active film can be irradiated through the support film, and the support film is shielded from light. In the case where the photocurable resin layer is curable, the photocurable resin layer is irradiated with actinic rays after the support film is removed.
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。 As the active light source, a known light source, for example, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, or the like that effectively emits ultraviolet light, visible light, or the like is used. Also, an Ar ion laser, a semiconductor laser, or the like that effectively emits ultraviolet light, visible light, or the like is used. Furthermore, what effectively radiates | emits visible light, such as a flood bulb for photography, a solar lamp, is also used.
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに制限されるものではない。また、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物、オーバーコート用光硬化性エレメントは、本発明の効果を損なわない限り、上記特許文献１記載の態様をとることができる。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not restrict | limited to this. Moreover, the photocurable resin composition for overcoat and the photocurable element for overcoat can take the aspect of the said patent document 1, unless the effect of this invention is impaired.
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited thereto.
〔導電層塗液の調製〕
純水に、ポリオール法で合成した銀繊維（直径約５ｎｍ、長さ約５μｍ）を０．２質量％、及び界面活性剤としてドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、導電層塗液を作製した。なお、ポリオール法による銀繊維の合成方法の一例を下記に示す。
(Preparation of conductive layer coating solution)
In pure water, the concentration of silver fiber (diameter: about 5 nm, length: about 5 μm) synthesized by the polyol method is 0.2% by mass, and dodecyl-pentaethylene glycol as a surfactant is 0.1% by mass. The conductive layer coating liquid was prepared by dispersing. An example of a method for synthesizing silver fibers by the polyol method is shown below.
［ポリオール法による銀繊維の合成］
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。
[Synthesis of silver fiber by polyol method]
In a 2000 ml three-necked flask, 500 ml of ethylene glycol was placed and heated to 160 ° C. with an oil bath while stirring with a magnetic stirrer under a nitrogen atmosphere. A solution prepared by dissolving 2 mg of PtCl 2 separately prepared in 50 ml of ethylene glycol was added dropwise thereto. After 4 to 5 minutes, a solution in which 5 g of AgNO 3 was dissolved in 300 ml of ethylene glycol and a solution in which 5 g of polyvinylpyrrolidone having a weight average molecular weight of 40,000 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was dissolved in 150 ml of ethylene glycol were respectively obtained. From the dropping funnel in 1 minute, and then stirred at 160 ° C. for 60 minutes.
上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡と電子顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。 The reaction solution was allowed to stand at 30 ° C. or lower, diluted 10 times with acetone, centrifuged at 2000 rpm for 20 minutes with a centrifuge, and the supernatant was decanted. Acetone was added to the precipitate, and after stirring, the mixture was centrifuged under the same conditions as described above, and acetone was decanted. Then, it centrifuged twice similarly using distilled water, and obtained the silver fiber. When the obtained silver fiber was observed with an optical microscope and an electron microscope, the fiber diameter (diameter) was about 5 nm and the fiber length was about 5 μm.
〔感光性樹脂組成物の溶液調製〕
表１に示した材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
[Solution preparation of photosensitive resin composition]
The material shown in Table 1 was mix | blended with the compounding quantity (unit: mass part) shown in the same table, and the solution of the photosensitive resin composition was prepared.
＜バインダーポリマーの合成例１＞
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液（メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）４００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、単量体としてメタクリル酸１００ｇ、メタクリル酸メチル２５０ｇ、アクリル酸エチル１００ｇ及びスチレン５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。次に、８０℃に加熱された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。さらに、１００ｇの溶液ｓにアゾビスイソブチロニトリル１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。そして、滴下後の溶液を撹拌しながら８０℃で３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加熱した。９０℃で２時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分（固形分）が５０質量％になるように調製し、（Ａ）成分としてのバインダーポリマー溶液を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は８００００であった。
<Synthesis example 1 of binder polymer>
In a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, thermometer, dropping funnel and nitrogen gas introduction tube, a mixture of methyl cellosolve and toluene (methyl cellosolve / toluene = 3/2 (mass ratio), hereinafter “solution s 400 g) was added, stirred while blowing nitrogen gas, and heated to 80 ° C. On the other hand, a solution (hereinafter referred to as “solution a”) prepared by mixing 100 g of methacrylic acid, 250 g of methyl methacrylate, 100 g of ethyl acrylate and 50 g of styrene as a monomer and 0.8 g of azobisisobutyronitrile was prepared. . Next, the solution a was added dropwise to the solution s heated to 80 ° C. over 4 hours, and then kept at 80 ° C. with stirring for 2 hours. Further, a solution obtained by dissolving 1.2 g of azobisisobutyronitrile in 100 g of the solution s was dropped into the flask over 10 minutes. And the solution after dripping was heat-retained at 80 degreeC for 3 hours, stirring, Then, it heated at 90 degreeC over 30 minutes. The mixture was kept at 90 ° C. for 2 hours and then cooled to obtain a binder polymer solution. Acetone was added to this binder polymer solution to prepare a non-volatile component (solid content) of 50% by mass to obtain a binder polymer solution as component (A). The obtained binder polymer had a weight average molecular weight of 80,000.
次いで、上記の方法で得られた導電層塗液を、５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人株式会社製、商品名「Ｇ２−５０」）上に２５ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥して、支持フィルム上に導電層を形成した。導電層の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであった。 Next, the conductive layer coating solution obtained by the above method was uniformly applied at 25 g / m 2 on a 50 μm thick polyethylene terephthalate film (PET film, manufactured by Teijin Ltd., trade name “G2-50”), It dried for 3 minutes with a 100 degreeC hot air convection dryer, and formed the conductive layer on the support film. The thickness of the conductive layer after drying was about 0.1 μm.
次に、上記の方法で得られた感光性樹脂組成物の溶液を、導電層の形成された５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上の導電層上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い感光性導電フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。 Next, the solution of the photosensitive resin composition obtained by the above method was uniformly applied on the conductive layer on the 50 μm-thick polyethylene terephthalate film on which the conductive layer was formed, and a hot air convection dryer at 100 ° C. And dried for 10 minutes, and then covered with a polyethylene film (trade name “NF-13”, manufactured by Tamapoly Co., Ltd.) to obtain a photosensitive conductive film. The film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 μm.
［導電パターンの形成］
１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を８０℃に加温し、その表面上に上記方法により得られた感光性導電フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、ＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１００／１００μｍ、長さが１００ｍｍの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、２００mＪ/ｃｍ２の露光量で導電層と感光性樹脂層を光硬化させた。
[Formation of conductive pattern]
A polycarbonate substrate having a thickness of 1 mm is heated to 80 ° C., and the photosensitive conductive film obtained by the above method is placed on the surface of the polycarbonate substrate with the photosensitive resin layer facing the substrate while peeling the polyethylene film. Lamination was performed under the condition of 4 MPa. After lamination, when the substrate was cooled and the temperature of the substrate reached 23 ° C., a photomask having a wiring pattern with a line width / space width of 100/100 μm and a length of 100 mm was brought into close contact with the PET film surface. Then, using an exposure machine (trade name “HMW-201B” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp, the conductive layer and the photosensitive resin layer were photocured at an exposure amount of 200 mJ / cm 2 .
〔オーバーコートフィルムの調製〕
表２に示した材料を同表に示した配合量（単位：質量部）で配合し、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。なお、表２中の各材料を下記に示す。
[Preparation of overcoat film]
The materials shown in Table 2 were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in the same table to prepare a solution of a photocurable resin composition for overcoat. In addition, each material in Table 2 is shown below.
２）メタクリル酸：メタクリル酸メチル：アクリル酸エチル＝２０：５０：３０の質量比率のアクリルポリマー
３）メタクリル酸：メタクリル酸メチル：及びスチレン＝２０：４０：４０の質量比率のアクリルポリマー
４）ペンタエリスリトールトリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名）
５）２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（チバ・スペシャリティーケミカルズ株式会社製、商品名）
5) 2-Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)
次に、上記方法で調製した光硬化性樹脂組成物の溶液を１９μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆いオーバーコート用光硬化性エレメントを得た。光硬化性樹脂層の乾燥後の膜厚は、４０μｍであった。 Next, the solution of the photocurable resin composition prepared by the above method was uniformly applied on a 19 μm-thick polyethylene terephthalate film, dried for 10 minutes with a hot air convection dryer at 100 ° C., and then a polyethylene protective film. (Tamapoly Co., Ltd., trade name “NF-13”) was covered to obtain a photocurable element for overcoat. The film thickness after drying of the photocurable resin layer was 40 μm.
＜屈折率の測定＞
シリコンウエハを８０℃に加温し、その表面上にオーバーコート用光硬化性エレメントを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら光硬化性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。光硬化性樹脂層をラミネートしたシリコンウエハを高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、２００mＪ/ｃｍ２の露光量で光硬化性樹脂層を光硬化させた。支持フィルムであるＰＥＴフィルムをはく離し、温度２５℃における波長６３３ｎｍでの屈折率をプリズムカプラ（ＳＡＩＲＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ社製、ＳＰＡ−４０００）を用いて測定した結果、フィルムＡ、フィルムＢ、フィルムＣを用いたオーバーコート用光硬化性樹脂組成物の屈折率はそれぞれ、１．５０、１．４８、１．５４であった。
<Measurement of refractive index>
The silicon wafer is heated to 80 ° C., the photo-curable element for overcoat is formed on the surface, the photo-curable resin layer is opposed to the substrate while peeling the polyethylene film, and the conditions are 120 ° C. and 0.4 MPa. Laminated. A photocurable resin layer with an exposure amount of 200 mJ / cm 2 using an exposure machine (trade name “HMW-201B” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp lamp on a silicon wafer laminated with a photocurable resin layer. Was photocured. As a result of peeling off the PET film as the support film and measuring the refractive index at a wavelength of 633 nm at a temperature of 25 ° C. using a prism coupler (SAIRON TECHNOLOGY, SPA-4000), film A, film B, and film C were used. The refractive indexes of the overcoat photocurable resin composition were 1.50, 1.48, and 1.54, respectively.
〔実施例1〕
先に形成した銀繊維のパターンを有する１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を８０℃に加温し、その表面上に表２の感光性フィルムＡを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら光硬化性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点でＰＥＴフィルム面に高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、１０００mＪ/ｃｍ２の露光量でオーバーコート用フィルムＡを光硬化させた。露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、支持体であるＰＥＴフィルムを剥離することで、表面にオーバーコート層を有する銀繊維パターンを得た。
Example 1
A 1 mm-thick polycarbonate substrate having a silver fiber pattern formed earlier is heated to 80 ° C., and the photosensitive film A shown in Table 2 is formed on the surface of the polycarbonate substrate, and the photocurable resin layer is applied to the substrate while peeling the polyethylene film. It was made to oppose and it laminated on the conditions of 120 degreeC and 0.4 Mpa. After lamination, when the substrate is cooled and the temperature of the substrate reaches 23 ° C., using an exposure machine (trade name “HMW-201B” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp lamp on the PET film surface, 1000 mJ / The overcoat film A was photocured with an exposure amount of cm 2 . After exposure, it was left at room temperature (25 ° C.) for 15 minutes, and then the PET film as a support was peeled off to obtain a silver fiber pattern having an overcoat layer on the surface.
〔実施例2〕
フィルムＢを貼り付けた銀繊維パターンについても上記と同様なプロセスで作製した。
〔比較例1〕
フィルムＣを貼り付けた銀繊維パターンについても上記と同様なプロセスで作製した。
(Example 2)
The silver fiber pattern to which the film B was attached was also produced by the same process as described above.
(Comparative Example 1)
The silver fiber pattern with the film C attached was also produced by the same process as described above.
両オーバーコートフィルム付銀繊維パターンの外観比較結果を表３に示した。なお、「パターン見え」の評価方法は、下記のとおりである。
［パターン見えの評価方法］
１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を８０℃に加温し、その表面上に上記方法により得られた感光性導電フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、１２０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が２３℃になった時点で、ＰＥＴフィルム面にライン幅／スペース幅が１ｍｍ／２５μｍの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。そして、高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＨＭＷ−２０１Ｂ」）を用いて、２００mＪ/ｃｍ２の露光量で導電層と感光性樹脂層を光硬化させた。
続いて、形成した導電パターン上に、オーバーコート用光硬化性エレメントを、上記感光性導電フィルムと同様の条件で、ラミネート、光硬化させて、オーバーコート層を形成した。得られたライン幅／スペース幅が１ｍｍ／２５μｍであるオーバーコート層で保護された導電パターンを目視で観察し、パターンが可視か不可視かを判断した。
Table 3 shows the results of external appearance comparison of the silver fiber patterns with both overcoat films. The evaluation method of “pattern appearance” is as follows.
[Evaluation method of pattern appearance]
A polycarbonate substrate having a thickness of 1 mm is heated to 80 ° C., and the photosensitive conductive film obtained by the above method is placed on the surface of the polycarbonate substrate with the photosensitive resin layer facing the substrate while peeling the polyethylene film. Lamination was performed under the condition of 4 MPa. After lamination, when the substrate was cooled and the temperature of the substrate reached 23 ° C., a photomask having a wiring pattern with a line width / space width of 1 mm / 25 μm was brought into close contact with the PET film surface. Then, using an exposure machine (trade name “HMW-201B” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp, the conductive layer and the photosensitive resin layer were photocured at an exposure amount of 200 mJ / cm 2 .
Subsequently, an overcoat layer was formed by laminating and photocuring the photocurable element for overcoat on the formed conductive pattern under the same conditions as those for the photosensitive conductive film. The obtained conductive pattern protected with an overcoat layer having a line width / space width of 1 mm / 25 μm was visually observed to determine whether the pattern was visible or invisible.
実施例の導電パターンの形成方法から明らかなように、オーバーコート用光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３以下であるオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を用いた本発明のオーバーコート用光硬化性樹脂組成物を用いることで、絶縁基板上に容易にパターン見えのない導電パターンを形成できる。一方、比較例１で示したようにオーバーコート用光硬化性樹脂組成物と、感光性導電フィルムの感光性樹脂層との屈折率差が０．０３を超えると絶縁基板上の導電パターンが容易に見えてしまう。 As is apparent from the method for forming a conductive pattern in the examples, the overcoat light has a refractive index difference of 0.03 or less between the photocurable resin composition for overcoat and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive film. By using the photocurable resin composition for overcoat of the present invention using the curable resin composition, a conductive pattern having no visible pattern can be easily formed on the insulating substrate. On the other hand, as shown in Comparative Example 1, when the refractive index difference between the photocurable resin composition for overcoat and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive film exceeds 0.03, the conductive pattern on the insulating substrate is easy. It looks like.
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