JP2011259513A - Wireless device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は無線装置に係り、特に移動通信に用いられる無線装置に関する。 The present invention relates to a radio apparatus, and more particularly to a radio apparatus used for mobile communication.
アンテナ素子を誘電体基材の表面に実装して三次元的に構成されたアンテナ部品が知られている。そのようなアンテナ部品は、例えば携帯電話機のような小型の無線装置の筐体又は回路基板に直接実装され、内蔵型アンテナとして用いられる。そのようなアンテナ部品は、その形態上の特徴から、Molded Interconnect Deviceを略してMID型アンテナと呼ばれることがある。 There is known an antenna component that is three-dimensionally configured by mounting an antenna element on the surface of a dielectric substrate. Such an antenna component is directly mounted on a housing or a circuit board of a small wireless device such as a mobile phone and used as a built-in antenna. Such an antenna component may be referred to as an MID type antenna by abbreviating Molded Interconnect Device because of the characteristics of its form.
MID型アンテナは、アンテナを小型のモジュール部品として構成したもので、他の一般的な部品と同じように無線装置に取り付けることができる。しかし、二色成形が可能か、めっきが容易にできるかなど形成する樹脂に限定があり、薄型無線装置の筐体として使うには強度が不足して好ましくない樹脂を用いているため、筐体とは別部品となる。そのため、部品点数をさらに削減して工程を簡素化するためには、MID型アンテナの使用に代えて無線装置の筐体の面(内面又は外面)上にアンテナ素子を形成することが望ましい。一般的にアンテナは無線装置に設置したとき、アンテナの周囲の金属部品の影響が無視できず微調整が必要となる。MID型アンテナのように金型でアンテナを製作すると微調整の期間が多く必要となってしまう。また、金型が複数必要となり、アンテナを量産するまでの初期投資が膨大となる課題もある。 The MID antenna is an antenna configured as a small module part, and can be attached to a wireless device in the same manner as other general parts. However, there is a limit to the resin that can be formed, such as whether it can be two-color molded or can be easily plated. It is a separate part. Therefore, in order to further reduce the number of parts and simplify the process, it is desirable to form an antenna element on the surface (inner surface or outer surface) of the casing of the wireless device instead of using the MID antenna. Generally, when an antenna is installed in a wireless device, the influence of metal parts around the antenna cannot be ignored and fine adjustment is necessary. When an antenna is manufactured with a mold such as an MID antenna, a long period of fine adjustment is required. In addition, there is a problem that a plurality of molds are required and the initial investment until mass production of the antenna is enormous.
無線装置の筐体の一部に導体パターンを形成して給電点に接続し、アンテナとして動作させるという技術は、従来から知られている(例えば、特許文献1参照。)。 A technique of forming a conductor pattern on a part of a casing of a wireless device, connecting it to a feeding point, and operating as an antenna has been conventionally known (for example, see Patent Document 1).
上記の特許文献1は、折りたたみ型携帯無線通信装置の一方の筐体を導電性材料で構成するか、又は絶縁性材料で構成すると共に表面に導体層を形成して、ヒンジの一部をなす導体部を介して給電点に接続することによりアンテナの一部として動作させるという内蔵型アンテナの技術を記載している。
In the above-mentioned
上述した特許文献1に記載された従来の技術のうち、絶縁性材料で構成された筐体表面にアンテナ素子用の導体層を形成する技術は、筐体自体を導電性材料で構成する技術よりもコスト面で有利である。しかし特許文献1は、いかにして絶縁性材料からなる筐体の表面にアンテナ素子を形成し、アンテナ特性を確保するかについて、具体的な内容を開示するものではない。
Among the conventional techniques described in
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、絶縁物である誘電体材料からなる筐体の表面に形成したアンテナ素子を含むアンテナの特性を確保できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to ensure the characteristics of an antenna including an antenna element formed on the surface of a casing made of a dielectric material which is an insulator.
上記目的を達成するために、請求項1に係る無線装置は、第1の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第2の誘電体材料からなる被覆部が設けられ、かつ、無線回路を内蔵してなる筐体と、導電性材料からなり、前記部材の前記被覆部が設けられた面に配置されると共に前記無線回路と電気的に接続され、かつ、少なくとも一部が前記被覆部によって覆われてなるアンテナ素子とを備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a wireless device according to
本発明によれば、アンテナ素子を含むアンテナの特性を確保することができる。 According to the present invention, characteristics of an antenna including an antenna element can be ensured.
以下、図1乃至図7を参照して本発明の実施例を説明する。なお以下の各図を参照しながら上下左右又は水平、垂直(鉛直)をいうときは、特に断らない限り、図が表された紙面における上下左右又は水平、垂直(鉛直)を意味するものとする。また、各図の間で同一の符号は、同一の構成を表すものとする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, when referring to the following figures, up, down, left, right, horizontal, vertical (vertical) means up, down, left, right, horizontal, vertical (vertical) on the paper on which the figure is represented, unless otherwise specified. . Moreover, the same code | symbol shall represent the same structure between each figure.
図1は、本発明の最初の実施例に係る無線装置1の外観を表す斜視図である。無線装置1は、第1筐体11と第2筐体12が接続部13を介して開閉可能に接続されることにより構成されている。図1は、第1筐体11と第2筐体12が互いに閉じられた状態を表す。第1筐体11は、例えば液晶デバイスからなる補助表示部14を備えている。
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a
図2は、図1におけるA−A矢視図として表した第1筐体11の内部断面図である。第1筐体11は、共に誘電体材料からなる上側部材11a及び下側部材11bが上下の向きに係合して形成されている。第1筐体11は、図示しない無線回路を搭載すると共に導体パターンからなる給電線路が設けられた基板16を内蔵している。
FIG. 2 is an internal cross-sectional view of the
上側部材11aの内面には、誘電体材料からなる接着層17を介して、導電性材料からなるアンテナ素子18が形成されている。アンテナ素子18は、例えばスプリングコネクタ等の接続部材19により、基板16の給電線路を経て無線回路に接続される。
An
誘電体材料の表面に導体パターンを形成するためには、当該表面をエッチング等の方法により化学的に粗面化し、いわゆる投錨(アンカー)効果によってめっき皮膜を付着させる方法が知られている。しかし、例えば携帯電話のような小型の無線装置においては、筐体の薄型化の要求に対応して筐体基材に機械的強度の高い誘電体材料が用いられるため、エッチングの効果が十分得られないことがある。 In order to form a conductor pattern on the surface of a dielectric material, a method is known in which the surface is chemically roughened by a method such as etching and a plating film is attached by a so-called anchoring effect. However, in a small wireless device such as a mobile phone, for example, a dielectric material having high mechanical strength is used for the housing base material in response to the demand for thinning the housing. It may not be possible.
そこで、上側部材11aの内面に対してエッチングを施す代わりに、例えば全部又は少なくとも一部を覆う下塗り塗装用の塗膜として用いられる種類(アクリル系、アルキド系、ウレタン系、エポキシ系、その他)の接着層17を設け、その表面にアンテナ素子18の形状に合わせてめっき触媒(インク)を混入した媒体を印刷する。上記の触媒でめっきを成長させるために、まずエッチング(ただし前述のアンカー効果を得るエッチングとは異なる)により活性化して無電解めっきを行うことにより導体パターンからなるアンテナ素子18を形成することができる。あるいは無電解めっき後、短時間でめっきを厚くするために電解めっきを行ってもよい。
Therefore, instead of performing etching on the inner surface of the
このように、アンテナ素子18を接着層17に配置することにより、部品点数が削減でき、部品実装時のばらつきもなく、複数のアンテナ素子も一工程で同時に形成可能となり、さらに印刷で実現すれば金型不要による初期費用削減と微調整によるリードタイムを短縮できる。また、アンテナ素子18を上側部材11aの内面に対して直接配置する場合に比べ、接着層17を介することにより、上側部材11aの樹脂材料の選択性が高い(選択の幅が広い)という利点がある。
Thus, by arranging the
上側部材11aの外面の全部又は一部を覆うように、誘電体材料からなる被覆層20が設けられている。被覆層20は例えば硬化性樹脂からなり、無線装置1の外表面の仕上げに用いられる意匠面塗装である。被覆層20は、例えば透明又は半透明の樹脂からなる外装パネル、あるいは二色成形で意匠面を形成したものであってもよい。
A covering
図3は、本発明の2番目の実施例に係る無線装置2の外観を表す斜視図である。無線装置2は、第1筐体21と第2筐体22が接続部23を介して開閉可能に接続されることにより構成されている。図3は、第1筐体21と第2筐体22が互いに閉じられた状態を表す。第1筐体21は、例えば液晶デバイスからなる補助表示部24を備えている。第1筐体21の外面に、導体パターンからなるアンテナ素子25が形成されている。
FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the
図4は、図3におけるA−A矢視図として表した第1筐体21の内部断面図である。第1筐体21は、共に誘電体材料からなる上側部材21a及び下側部材21bが上下の向きに係合して形成されている。第1筐体21は、図示しない無線回路を搭載すると共に導体パターンからなる給電線路が設けられた基板26を内蔵している。
FIG. 4 is an internal cross-sectional view of the
上側部材21aの外面には、全部又は少なくとも一部を覆う誘電体材料からなる接着層27を介して、上述したアンテナ素子25が形成されている。アンテナ素子25は、例えば板金で形成された板ばねやスプリングコネクタ等の接続部材29により、上側部材21aの外面と内面の間を貫通するビアホールを通し基板26の給電線路を経て無線回路に接続される。あるいは上側部材21aを貫通せずに表裏、つまり基板26側と後述する被覆層30側を接続されてもよい。
On the outer surface of the
接着層27は、最初の実施例の接着層17と同じく、例えば全部又は少なくとも一部を覆う下塗り塗装用の塗膜として用いられる種類の誘電体材料である。接着層27の表面にアンテナ素子25の形状に合わせてめっき触媒(インク)を混入した媒体を印刷し、上記の触媒でめっきを成長させるために、まずエッチング(ただし前述のアンカー効果を得るエッチングとは異なる)により活性化して無電解めっきを行うことにより導体パターンからなるアンテナ素子25を形成することができる。あるいは無電解めっき後、短時間でめっきを厚くするために電解めっきを行ってもよい。
The
上側部材21aの外面には、アンテナ素子25の全部又は少なくとも一部を覆うように、誘電体材料からなる被覆層30が設けられている。被覆層30は、例えば硬化性樹脂からなり、無線装置1の外表面の仕上げに用いられる意匠面塗装である。被覆層30は、例えば透明又は半透明の樹脂からなる外装パネル、あるいは二色成形で意匠面を成形したものであってもよい。
A
このように、アンテナ素子25を接着層27に配置することにより、部品点数が削減でき、部品実装時のばらつきもなく、複数のアンテナ素子も一工程で同時に形成可能となり、上側部材21aの外部にアンテナ素子25を形成することにより、基板26からアンテナ素子25を離すことができ、実際のアンテナ体積を上側部材21aの厚み分大きく取れ、アンテナ効率の改善、広帯域化が可能となる。さらに印刷で実現すれば、金型不要による初期費用削減と微調整によるリードタイムを短縮できる。また、アンテナ素子25を上側部材21aの外面に対して直接配置する場合に比べ、接着層27を介することにより、上側部材21aの樹脂材料の選択性が高い(選択の幅が広い)という利点がある。
Thus, by arranging the
図5は、図3におけるA−A矢視図として表した第1筐体21の内部断面図の他の例であって、図2及び図4に表した各構成の混成に相当する構成を表す。図中の符号17ないし19は、図2と共通である。また、図中の符号21、21a、21b、25ないし27及び30は、図4と共通である。
FIG. 5 is another example of an internal cross-sectional view of the
図5においては、上側部材21aの内面に、誘電体材料からなる接着層17を介して、導電性材料からなるアンテナ素子18が形成されている。アンテナ素子18は、図2におけると同様に基板26の無線回路に接続される。また、上側部材21aの外面には、誘電体材料からなる接着層27を介してアンテナ素子25が形成されている。アンテナ素子25は、図4におけると同様に基板26の無線回路に接続される。
In FIG. 5, an
すなわち図5は、上側部材21aの内面と外面に、それぞれ接着層17、27を介してアンテナ素子18、25が形成された構成を表している。なお、アンテナ素子25は例えば上側部材21aの外面と内面の間を貫通するビアホールを通してアンテナ素子18と共通に給電されてもよく(図示は省略。)、又は図示しない他の接続部材により基板26の無線回路に接続されてもよい。例えば上側部材21aを貫通せずに表裏、つまり基板26側と被覆層30側を接続されてもよい。アンテナ素子18が接続される無線回路とアンテナ素子25が接続される無線回路は、同一のシステムに属するものでもよく、又はそれぞれ別個のシステムに属するものでもよい。複数のアンテナ素子が近接して配置されていてもよい。
That is, FIG. 5 shows a configuration in which the
このように、アンテナ素子25を接着層27に配置することにより、部品点数が削減でき、部品実装時のばらつきもなく、複数のアンテナ素子も一工程で同時に形成可能となり、上側部材21aの外部にアンテナ素子25を形成することにより、基板26からアンテナ素子25を離すことができ、実際のアンテナ体積を上側部材21aの厚み分大きく取れ、アンテナ効率の改善、広帯域化、さらに上側部材21aの内面にもアンテナ素子18を形成できることにより、設計自由度が上がり、複数のアンテナ素子を近接させることができる可能性も高まる。さらに印刷で実現すれば、金型不要による初期費用削減と微調整によるリードタイムを短縮できる。また、アンテナ素子25又は18を上側部材21aの外面又は内面に対して直接配置する場合に比べ、接着層27又は17を介することにより、上側部材21aの樹脂材料の選択性が高い(選択の幅が広い)という利点がある。
Thus, by arranging the
図6及び図7を参照して、本発明の基本的な構成に係る無線装置1の誘電体材料の特性とアンテナ特性の関係をシミュレーションにより評価した結果の一例を説明する。図6は、無線装置1の構成に含まれる上側部材11aの誘電体材料の比誘電率を4、被覆層20の比誘電率を1から15までのパラメータとして、接着層17の比誘電率(1から15まで)に対するアンテナ素子18を含むアンテナの放射効率をシミュレーションにより求めて表す図である。
With reference to FIG.6 and FIG.7, an example of the result of having evaluated the relationship between the characteristic of the dielectric material of the radio |
なおアンテナ素子18の共振周波数は、アンテナ素子18に近接する誘電体による波長短縮の影響により2ギガヘルツ(GHz)以上2.5GHz以下内で変化している。また、上側部材11aの誘電体材料の比誘電率の値(4)は、無線装置の筐体用部材として実用的な誘電体材料の比誘電率のうち高い方の値とした。
Note that the resonance frequency of the
図6の横軸(「内」)は、第1筐体11の内側に位置する接着層17の比誘電率を表す。図の縦軸は、放射効率(パーセント値)を表す。7種類のプロットは、それぞれ図の右側の「外」に表した第1筐体11の外側に位置する被覆層20の比誘電率を表す。
The horizontal axis (“inside”) in FIG. 6 represents the relative dielectric constant of the adhesive layer 17 located inside the
図6によれば、アンテナ素子18を含むアンテナの放射効率が一つの目安として70パーセント以上であるための条件は、接着層17及び被覆層20の比誘電率がそれぞれ概ね7以下であることがわかる。接着層17の比誘電率が7以下のとき、被覆層20の比誘電率が7以下ならば放射効率が70パーセントを下回ることはないからである。
According to FIG. 6, the condition for the radiation efficiency of the antenna including the
上記の放射効率の観点からは、接着層17及び被覆層20の比誘電率の下限を定める必要はない。接着層17及び被覆層20の材料を実用的な誘電体材料の中から選ぶ場合、比誘電率の下限は2.7程度である。
From the viewpoint of the radiation efficiency, it is not necessary to set the lower limit of the relative dielectric constant of the adhesive layer 17 and the
図7は、上側部材11aの誘電体材料の比誘電率を2.4、被覆層20の比誘電率を1から15までのパラメータとして、接着層17の比誘電率(1から15まで)に対するアンテナ素子18を含むアンテナの放射効率をシミュレーションにより求めて表す図である。
FIG. 7 shows the relative dielectric constant (from 1 to 15) of the adhesive layer 17 with the relative dielectric constant of the dielectric material of the
なおアンテナ素子18の共振周波数は、アンテナ素子18に近接する誘電体による波長短縮の影響により2ギガヘルツ(GHz)以上2.5GHz以下内で変化している。また、上側部材11aの誘電体材料の比誘電率の値(2.4)は、無線装置の筐体用部材として実用的な誘電体材料の比誘電率のうち低い方の値とした。
Note that the resonance frequency of the
図7においても図6と同様、アンテナ素子18を含むアンテナの放射効率が一つの目安として70パーセント以上であるための条件は、接着層17及び被覆層20の比誘電率がそれぞれ概ね7以下であることがわかる。
In FIG. 7, as in FIG. 6, the condition for the radiation efficiency of the antenna including the
なお、図2に示した無線装置1の第1筐体11の内部断面図において、アンテナ素子18は比誘電率1の誘電体(空気)からなる被覆層に覆われていると考えることができる。また、図4に示した無線装置2の第1筐体21の内部断面図において、第1部材21aのアンテナ素子25が形成されたのと反対側の面に比誘電率1の誘電体(空気)からなる被覆層が設けられていると考えることができる。
In the internal cross-sectional view of the
そうすると、アンテナ素子が形成された筐体用部材の両側の面に比誘電率7以下の誘電体からなる層が設けられたという点に関して、図2において被覆層20の比誘電率を7以下とした無線装置1の構成と、図4において被覆層30の比誘電率を7以下とした無線装置2の構成は等価であるということができる。
As a result, the dielectric layer of the
したがって、図4に表した無線装置2の構成においても、図6又は図7に示したように接着層27及び被覆層30の比誘電率をそれぞれ7以下とすることにより、アンテナ素子25を含むアンテナの所要の放射効率を得ることができる。また、図5に表した無線装置1及び2の混成に当る構成においても、図6又は図7に示したように接着層17、27及び被覆層30の比誘電率をそれぞれ7以下とすることにより、アンテナ素子18及び25をそれぞれ含むアンテナの所要の放射効率を得ることができる。従来1層の筐体のみのアンテナ素子への影響は確認されたことはあるが、3層以上で確認されたことはない。
Therefore, the configuration of the
図2、図4又は図5において、第1部材11a又は21aの厚みは、好ましくは0.5ミリメートル(mm)以上1mm以下である。その理由は、次の通りである。無線装置の筐体は内部の基板、部品を守る働きがある。通常の使用方法では筐体の破損があってはならない。それには筐体基材を厚くする必要があるが、近年の無線装置の薄型化に対応するため、筐体を極力薄くしても強度が得られるように誘電体材料自体を強化する方法が一般的である。ただし、射出成形を行うには金型に樹脂を送り込む必要があり、筐体基材を薄くすると樹脂が入り込めない。さらに強化誘電体材料は流動性が低く、中まで入り込まない。従って、通常0.5mm以上必要となる。
2, 4, or 5, the thickness of the
図2、図4又は図5において、接着層17又は27の厚みは、好ましくは5マイクロメートル(μm)以上20μm以下である。その理由は、次の通りである。接着層17又は27は上側部材21aの内面又は外面の全部又は少なくとも一部を覆う下塗り塗装用の塗膜であるため、塗装がついていない部分をなくすために5μm以上必要である。また厚すぎると強度を上げるために必要な乾燥工程の時間が長くなるため、20μm以下とした方が望ましい。
2, 4, or 5, the thickness of the
図2、図4又は図5において、被覆層20又は30の厚みは、好ましくは5マイクロメートル(μm)以上20μm以下である。その理由は、次の通りである。被覆層20又は30は意匠面の全部又は少なくとも一部を覆う塗膜であるため、接着層17と同じ原理で塗装がついていない部分をなくすために5μm以上必要である。また厚すぎると強度を上げるために必要な乾燥工程の時間が長くなるため、20μm以下とした方が望ましい。
2, 4 or 5, the thickness of the
以上に説明した本発明の実施例によれば、無線装置の筐体表面へのアンテナ素子の形成において、層構成及び各層の比誘電率の選択により、該アンテナ素子を含むアンテナの放射効率特性を確保することができる。 According to the embodiment of the present invention described above, in the formation of the antenna element on the surface of the casing of the wireless device, the radiation efficiency characteristics of the antenna including the antenna element can be obtained by selecting the layer configuration and the relative dielectric constant of each layer. Can be secured.
以上の実施例の説明において、筐体を構成する部材やアンテナ素子の形状、構成、配置等は例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形が可能である。例えば、実施例では筐体部材の各面当りひとつのアンテナ素子の形成のみを説明したが、システムによらず複数のアンテナ素子を同時に形成することは可能である。また接着層が一層のみを説明したが、筐体基材である誘電体材料によっては密着性を保つために多層にしてもよい。また、本特許の説明においては接続部が複数あっても良い。またアンテナ給電部だけでなく、回路のグランドに短絡素子として接続されていてもよい。
以下に本願の原出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]第1の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第2の誘電体材料からなる被覆層が設けられ、かつ、無線回路を内蔵してなる筐体と、
導電性材料からなり、第3の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の他方の面に形成されると共に前記無線回路と電気的に接続されたアンテナ素子とを
備えたことを特徴とする無線装置。
In the above description of the embodiments, the shape, configuration, arrangement, and the like of the members and antenna elements constituting the casing are merely examples, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the embodiment, only the formation of one antenna element for each surface of the housing member has been described, but a plurality of antenna elements can be formed simultaneously regardless of the system. Further, although only one adhesive layer has been described, depending on the dielectric material that is the casing base material, it may be multilayered in order to maintain adhesion. In the description of this patent, there may be a plurality of connecting portions. Moreover, you may connect not only to an antenna electric power feeding part but to the circuit ground as a short circuit element.
The invention described in the scope of the original claims of the original application of the present application will be added below.
[1] A member made of a first dielectric material is formed, a coating layer made of a second dielectric material is provided on one surface of the member, and a wireless circuit is built in. A housing,
An antenna element made of a conductive material and formed on the other surface of the member via an adhesive layer made of a third dielectric material and electrically connected to the radio circuit
A wireless device comprising:
[2]第1の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第2の誘電体材料からなる被覆層が設けられ、かつ、無線回路を内蔵してなる筐体と、
導電性材料からなり、第3の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成されると共に前記無線回路と電気的に接続され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなるアンテナ素子とを
備えたことを特徴とする無線装置。
[2] A member made of a first dielectric material is formed, a coating layer made of a second dielectric material is provided on one surface of the member, and a wireless circuit is built in. A housing,
It is made of a conductive material, and is formed on the surface of the member provided with the covering layer via an adhesive layer made of a third dielectric material, and is electrically connected to the wireless circuit, and at least partly An antenna element covered with the covering layer
A wireless device comprising:
[3]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備えたことを特徴とする[1]に記載の無線装置。 [3] It is formed on the surface of the member provided with the covering layer through an additional adhesive layer made of a conductive material and a fourth dielectric material, and is electrically connected to the wireless circuit. The wireless device according to [1], further comprising an additional antenna element that is at least partially covered by the covering layer.
[4]前記第3の誘電体材料は、比誘電率の値が7以下であることを特徴とする[1]又は[2]に記載の無線装置。
[5]前記第2の誘電体材料及び前記第3の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ7以下であることを特徴とする[1]又は[2]に記載の無線装置。
[6]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第3の誘電体材料及び前記第4の誘電体材料は比誘電率の値がそれぞれ7以下であることを特徴とする[1]又は[2]に記載の無線装置。
[7]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第2の誘電体材料ないし前記第4の誘電体材料は比誘電率の値がそれぞれ7以下であることを特徴とする[1]又は[2]に記載の無線装置。
[8]前記筐体の有する部材の厚みは0.5ミリメートル以上1ミリメートル以下であり、
前記アンテナ素子の厚みは10マイクロメートル以上であり、
前記接着層の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下である
ことを特徴とする[1]又は[2]に記載の無線装置。
[4] The wireless device according to [1] or [2], wherein the third dielectric material has a relative dielectric constant of 7 or less.
[5] The wireless device according to [1] or [2], wherein each of the second dielectric material and the third dielectric material has a relative dielectric constant of 7 or less.
[6] The member is formed on a surface of the member provided with the coating layer via an additional adhesive layer made of a conductive material and a fourth dielectric material, and is electrically connected to the wireless circuit. And an additional antenna element that is at least partially covered with the covering layer, and the third dielectric material and the fourth dielectric material each have a relative dielectric constant of 7 or less. The wireless device according to [1] or [2].
[7] The member is formed on the surface of the member provided with the covering layer via an additional adhesive layer made of a conductive material and a fourth dielectric material, and is electrically connected to the wireless circuit. And an additional antenna element that is at least partially covered by the covering layer, and the second dielectric material to the fourth dielectric material each have a relative dielectric constant of 7 or less. The wireless device according to [1] or [2].
[8] The thickness of the member of the housing is 0.5 mm or more and 1 mm or less,
The antenna element has a thickness of 10 micrometers or more,
The adhesive layer has a thickness of 5 micrometers to 20 micrometers,
The thickness of the coating layer is 5 micrometers or more and 20 micrometers or less.
The wireless device according to [1] or [2], wherein
[9]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、前記無線回路と電気的に接続されると共に少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、
前記筐体の有する部材の厚みは0.5ミリメートル以上1ミリメートル以下であり、
前記アンテナ素子及び前記追加のアンテナ素子の厚みはそれぞれ10マイクロメートル以上であり、
前記接着層及び前記追加の接着層の厚みはそれぞれ5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下である
ことを特徴とする[1]又は[2]に記載の無線装置。
[10]前記アンテナ素子又は前記追加のアンテナ素子は、めっきを成長させるインクを介して前記接着層又は前記追加の接着層に密着させたことを特徴とする[1]ないし[3]、又は[6]ないし[9]のいずれか1項に記載の無線装置。
[11]第1の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第2の誘電体材料からなる被覆層が設けられてなる筐体と、
導電性材料からなり、第3の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の他方の面に形成されたアンテナ素子とを
備えたことを特徴とするアンテナ装置。
[9] The member is formed on a surface of the member provided with the covering layer through an additional adhesive layer made of a conductive material and made of a fourth dielectric material, and is electrically connected to the wireless circuit. And an additional antenna element that is at least partially covered by the covering layer,
The thickness of the member of the housing is 0.5 mm or more and 1 mm or less,
The antenna element and the additional antenna element each have a thickness of 10 micrometers or more,
The adhesive layer and the additional adhesive layer each have a thickness of 5 micrometers to 20 micrometers,
The thickness of the coating layer is 5 micrometers or more and 20 micrometers or less.
The wireless device according to [1] or [2], wherein
[10] The antenna element or the additional antenna element is in close contact with the adhesive layer or the additional adhesive layer through an ink for growing plating. [6] The wireless device according to any one of [9].
[11] A housing formed with a member made of a first dielectric material and provided with a coating layer made of a second dielectric material on one surface of the member;
An antenna element made of a conductive material and formed on the other surface of the member via an adhesive layer made of a third dielectric material
An antenna device comprising:
[12]第1の誘電体材料からなる部材を有して形成されると共に前記部材の一方の面に第2の誘電体材料からなる被覆層が設けられてなる筐体と、
導電性材料からなり、第3の誘電体材料からなる接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなるアンテナ素子とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。
[13]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備えたことを特徴とする[11]に記載のアンテナ装置。
[14]前記第3の誘電体材料は、比誘電率の値が7以下であることを特徴とする[11]又は[12]に記載のアンテナ装置。
[15]前記第2の誘電体材料及び前記第3の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ7以下であることを特徴とする[11]又は[12]に記載のアンテナ装置。
[16]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第3の誘電体材料及び前記第4の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ7以下であることを特徴とする[11]又は[12]に記載のアンテナ装置。
[17]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、前記第2の誘電体材料ないし前記第4の誘電体材料は、比誘電率の値がそれぞれ7以下であることを特徴とする[11]又は[12]に記載のアンテナ装置。
[18]前記筐体の有する部材の厚みは0.5ミリメートル以上1ミリメートル以下であり、
前記アンテナ素子の厚みは10マイクロメートル以上であり、
前記接着層の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下である
ことを特徴とする[11]又は[12]に記載のアンテナ装置。
[19]導電性材料からなると共に第4の誘電体材料からなる追加の接着層を介して前記部材の前記被覆層が設けられた面に形成され、かつ、少なくとも一部が前記被覆層によって覆われてなる追加のアンテナ素子をさらに備え、
前記筐体の有する部材の厚みは0.5ミリメートル以上1ミリメートル以下であり、前記アンテナ素子及び前記追加のアンテナ素子の厚みはそれぞれ10マイクロメートル以上であり、
前記接着層及び前記追加の接着層の厚みはそれぞれ5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下であり、
前記被覆層の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下である
ことを特徴とする[11]又は[12]に記載のアンテナ装置。
[12] A housing formed with a member made of the first dielectric material and provided with a coating layer made of the second dielectric material on one surface of the member;
An antenna element made of a conductive material, formed on a surface of the member provided with the covering layer via an adhesive layer made of a third dielectric material, and at least partially covered by the covering layer An antenna device comprising:
[13] The member is formed on the surface of the member provided with the covering layer through an additional adhesive layer made of a conductive material and a fourth dielectric material, and at least a part of the member is covered with the covering layer. The antenna device according to [11], further including an additional antenna element.
[14] The antenna device according to [11] or [12], wherein the third dielectric material has a relative dielectric constant of 7 or less.
[15] The antenna device according to [11] or [12], wherein each of the second dielectric material and the third dielectric material has a relative dielectric constant of 7 or less.
[16] The member is formed on a surface of the member provided with the coating layer through an additional adhesive layer made of a conductive material and a fourth dielectric material, and at least a part of the member is covered with the coating layer. [11] or [12], wherein the third dielectric material and the fourth dielectric material each have a relative dielectric constant of 7 or less. ] The antenna apparatus as described in.
[17] The member is formed on the surface of the member provided with the coating layer via an additional adhesive layer made of a conductive material and a fourth dielectric material, and at least a part of the member is covered with the coating layer. [11] or [12], wherein the second dielectric material to the fourth dielectric material each have a relative dielectric constant of 7 or less. ] The antenna apparatus as described in.
[18] The thickness of the member of the casing is 0.5 mm or more and 1 mm or less,
The antenna element has a thickness of 10 micrometers or more,
The adhesive layer has a thickness of 5 micrometers to 20 micrometers,
The thickness of the coating layer is 5 micrometers or more and 20 micrometers or less.
The antenna device according to [11] or [12], wherein
[19] The member is formed on a surface of the member provided with the coating layer via an additional adhesive layer made of a conductive material and a fourth dielectric material, and at least part of the member is covered with the coating layer. Further comprising an additional antenna element,
The member has a thickness of 0.5 mm or more and 1 mm or less, and the antenna element and the additional antenna element each have a thickness of 10 micrometers or more.
The adhesive layer and the additional adhesive layer each have a thickness of 5 micrometers to 20 micrometers,
The thickness of the coating layer is 5 micrometers or more and 20 micrometers or less.
The antenna device according to [11] or [12], wherein
[20]前記アンテナ素子又は前記追加のアンテナ素子は、めっきを成長させるインクを介して前記接着層又は前記追加の接着層に密着させたことを特徴とする[11]ないし[13]、又は[16]ないし[19]のいずれか1項に記載のアンテナ装置。 [20] [11] to [13] or [13], wherein the antenna element or the additional antenna element is brought into close contact with the adhesive layer or the additional adhesive layer through an ink for growing plating. The antenna device according to any one of [16] to [19].
1、2 無線装置
11、21 第1筐体
11a、21a 上側部材
11b、21b 下側部材
12、22 第2筐体
13、23 接続部
14、24 補助表示部
16、26 基板
17、27 接着層
18、25 アンテナ素子
19、29 接続部材
20、30 被覆層
1, 2
Claims (10)
導電性材料からなり、前記部材の前記被覆部が設けられた面に配置されると共に前記無線回路と電気的に接続され、かつ、少なくとも一部が前記被覆部によって覆われてなるアンテナ素子とを
備えたことを特徴とする無線装置。 A housing formed with a member made of a first dielectric material and having a covering portion made of a second dielectric material on one surface of the member and having a built-in wireless circuit; ,
An antenna element made of a conductive material, disposed on a surface of the member provided with the covering portion, electrically connected to the wireless circuit, and at least partially covered by the covering portion; A wireless device comprising:
前記アンテナ素子の厚みは10マイクロメートル以上であり、
前記接着層の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下であり、
前記被覆部の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下である
ことを特徴とする請求項2に記載の無線装置。 The thickness of the member of the housing is 0.5 mm or more and 1 mm or less,
The antenna element has a thickness of 10 micrometers or more,
The adhesive layer has a thickness of 5 micrometers to 20 micrometers,
The wireless device according to claim 2, wherein the thickness of the covering portion is not less than 5 micrometers and not more than 20 micrometers.
前記筐体の有する部材の厚みは0.5ミリメートル以上1ミリメートル以下であり、
前記アンテナ素子及び前記追加のアンテナ素子の厚みはそれぞれ10マイクロメートル以上であり、
前記接着層及び前記追加の接着層の厚みはそれぞれ5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下であり、
前記被覆部の厚みは5マイクロメートル以上20マイクロメートル以下である
ことを特徴とする請求項2に記載の無線装置。 An additional antenna element which is disposed on the other surface of the member via an additional adhesive layer made of a conductive material and made of a fourth dielectric material and which is electrically connected to the radio circuit is further provided. ,
The thickness of the member of the housing is 0.5 mm or more and 1 mm or less,
The antenna element and the additional antenna element each have a thickness of 10 micrometers or more,
The adhesive layer and the additional adhesive layer each have a thickness of 5 micrometers to 20 micrometers,
The wireless device according to claim 2, wherein the thickness of the covering portion is not less than 5 micrometers and not more than 20 micrometers.
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013214909A (en) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Denso Corp | Vehicle mobile equipment |
WO2015064682A1 (en) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | Sapphire structure having attached metal body, method for manufacturing sapphire structure having attached metal body, electronic device, and outer package |
JP2015142510A (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Wireless power receiver, terminal and wireless power transmitter |
KR102129567B1 (en) * | 2019-03-08 | 2020-07-02 | (주)파트론 | Electronics device |
KR20200107786A (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-16 | (주)파트론 | Electronics device |
WO2020184800A1 (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 주식회사 파트론 | Electronic device |
CN112151954A (en) * | 2019-06-26 | 2020-12-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | Housing assembly, electronic device and dielectric constant adjusting method of housing assembly |
KR102209674B1 (en) * | 2019-08-23 | 2021-01-29 | (주)파트론 | Electronic device having antenna |
KR20210023785A (en) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | (주)파트론 | Electronic device having antenna |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11127010A (en) * | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Sony Corp | Antenna system and portable radio equipment |
JP2000209014A (en) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Nec Saitama Ltd | Antenna attachment structure for portable communication unit |
JP2001251118A (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Nec Corp | Portable radio equipment |
JP2003258529A (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Toppan Forms Co Ltd | Ic chip mount body |
JP2005027278A (en) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Sk Telecom Kk | Communication device |
JP2005323339A (en) * | 2004-03-24 | 2005-11-17 | Soc D Technologie Michelin | Radio frequency antenna for tire and method for the same |
JP2006301827A (en) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Aruze Corp | Non-contact ic card system and mounting object for non-contact ic card |
-
2011
- 2011-09-29 JP JP2011215251A patent/JP5586555B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11127010A (en) * | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Sony Corp | Antenna system and portable radio equipment |
JP2000209014A (en) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Nec Saitama Ltd | Antenna attachment structure for portable communication unit |
JP2001251118A (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Nec Corp | Portable radio equipment |
JP2003258529A (en) * | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Toppan Forms Co Ltd | Ic chip mount body |
JP2005027278A (en) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Sk Telecom Kk | Communication device |
JP2005323339A (en) * | 2004-03-24 | 2005-11-17 | Soc D Technologie Michelin | Radio frequency antenna for tire and method for the same |
JP2006301827A (en) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Aruze Corp | Non-contact ic card system and mounting object for non-contact ic card |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013214909A (en) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Denso Corp | Vehicle mobile equipment |
WO2015064682A1 (en) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 京セラ株式会社 | Sapphire structure having attached metal body, method for manufacturing sapphire structure having attached metal body, electronic device, and outer package |
US9171899B2 (en) | 2013-10-30 | 2015-10-27 | Kyocera Corporation | Sapphire structure with a concave portion including a metal substructure and method for producing the same |
CN105723507A (en) * | 2013-10-30 | 2016-06-29 | 京瓷株式会社 | Sapphire structure having attached metal body, method for manufacturing sapphire structure having attached metal body, electronic device, and outer package |
JP2015142510A (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Wireless power receiver, terminal and wireless power transmitter |
US9887030B2 (en) | 2014-01-28 | 2018-02-06 | Lg Innotek Co., Ltd | Wireless power receiver, terminal and wireless power transmitter |
KR102129567B1 (en) * | 2019-03-08 | 2020-07-02 | (주)파트론 | Electronics device |
KR20200107786A (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-16 | (주)파트론 | Electronics device |
WO2020184800A1 (en) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 주식회사 파트론 | Electronic device |
KR102389904B1 (en) | 2019-03-08 | 2022-04-22 | (주)파트론 | Electronics device |
CN112151954A (en) * | 2019-06-26 | 2020-12-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | Housing assembly, electronic device and dielectric constant adjusting method of housing assembly |
CN112151954B (en) * | 2019-06-26 | 2023-07-28 | Oppo广东移动通信有限公司 | Housing assembly, electronic device, and method for adjusting dielectric constant of housing assembly |
KR102209674B1 (en) * | 2019-08-23 | 2021-01-29 | (주)파트론 | Electronic device having antenna |
KR20210023785A (en) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | (주)파트론 | Electronic device having antenna |
KR102605601B1 (en) * | 2019-08-23 | 2023-11-23 | (주)파트론 | Electronic device having antenna |
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Publication number | Publication date |
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