JP2011258447A - Membrane switch - Google Patents

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Daisuke Kameyama
大介 亀山
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Fujikura Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a membrane switch capable of setting the magnitude of a load for switching on.SOLUTION: The membrane switch is flexible and includes: a pair of insulation substrates 11, 16 facing each other; a first conductive circuit which is formed on a facing surface of one insulation substrate 11 and has a first electrode 121; a second conductive circuit which is formed on a facing surface of the other insulation substrate 16, and has a second electrode 151 that is provided at a position corresponding to the first electrode, and a wiring part for connecting to the second electrode 151; and a spacer that is held between the pair of insulation substrates 11,16 and forms a gap 132 between the first electrode 121 and the second electrode 151, at least part of the second electrode 151 being at a higher position than the wiring part.

Description

本発明は、メンブレンスイッチ及びスイッチユニットに関するものである。   The present invention relates to a membrane switch and a switch unit.

絶縁体で構成されたフィルム状基材と、当該フィルム状基材の一方の面に、一端部側に第1端子部及び他端部側に第1電極部を有する第1導電体と、当該フィルム状基材の一方の面に、一端部側に第2端子部及び他端部側に第2電極部を有し当該第1導電体と絶縁している第2導電体と、当該フィルム状基材の当該一方の面側でスペーサを介し当該フィルム状基材から僅かに離隔して当該フィルム状基材とほぼ平行に設けられたフィルム状部材と、当該フィルム状部材における当該フィルム状基材側の面に設けられた第3の導体とを備え、当該フィルム状基材の一部、当該フィルム状部材の一部の少なくとも一方が撓むことにより、第1導電体、第2導電体及び第3導電体が導通し、スイッチをオンにするメンブレンスイッチが知られている(特許文献1)。   A first substrate having a first terminal portion on one end side and a first electrode portion on the other end side on one surface of the film-shaped substrate; A second conductor that has a second terminal portion on one end side and a second electrode portion on the other end side and is insulated from the first conductor on one surface of the film-like substrate; A film-like member provided on the one surface side of the substrate slightly parallel to the film-like substrate with a spacer interposed therebetween, and the film-like substrate in the film-like member A first conductor, a second conductor, and a third conductor provided on the side surface, wherein at least one of the part of the film-like base material and part of the film-like member bends. A membrane switch is known in which the third conductor conducts and turns on the switch. Patent Document 1).

特開2005−38828号公報JP 2005-38828 A

しかしながら上記メンブレンスイッチにおいて、スイッチをオンにする荷重の大きさを設定する場合、スペーサの開口面積を設定することが考えられるが、メンブレンスイッチの大きさは回路設計等により予め決まっているため、スペーサの開口面積の大きさを設定し、該荷重を調整することが困難であった。   However, in the above membrane switch, when setting the magnitude of the load to turn on the switch, it is conceivable to set the opening area of the spacer, but since the size of the membrane switch is determined in advance by circuit design etc., the spacer It was difficult to set the size of the opening area and adjust the load.

本発明が解決しようとする課題は、絶縁基板の面上に形成される、回路部から電極の接点までの高さを設定し、スイッチをオンにするための荷重の大きさを設定することができるメンブレンスイッチを提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to set the height from the circuit portion to the contact point of the electrode, which is formed on the surface of the insulating substrate, and to set the magnitude of the load for turning on the switch. It is to provide a membrane switch that can be used.

本発明は、可撓性を有し、一対の対向する絶縁基板と、前記一方の絶縁基板の対向面上に形成され、第1の電極を有する第1の導電回路と、前記他方の絶縁基板の対向面上に形成され、前記第1の電極に対応する位置に設けられた第2の電極と前記第2の電極と接続する配線部とを有する第2の導電回路と、前記一対の絶縁基板の間に狭持され、前記第1の電極と前記第2の電極との間に隙間を形成するスペーサとを備え、前記第2の電極の少なくとも一部が、前記第2の導電回路の位置より高い位置にあることを特徴とするメンブレンスイッチにより上記課題を解決する。   The present invention has flexibility, a pair of opposing insulating substrates, a first conductive circuit formed on an opposing surface of the one insulating substrate and having a first electrode, and the other insulating substrate A second conductive circuit having a second electrode provided at a position corresponding to the first electrode and a wiring portion connected to the second electrode, and the pair of insulations A spacer sandwiched between the substrates and forming a gap between the first electrode and the second electrode, wherein at least a part of the second electrode is formed on the second conductive circuit. The above-mentioned problem is solved by a membrane switch characterized by being at a position higher than the position.

上記発明において、前記第2の電極と前記他方の絶縁基板との間に形成される荷重調整部をさらに備えてもよい。   In the above invention, a load adjusting portion formed between the second electrode and the other insulating substrate may be further provided.

また上記発明において、他方の絶縁基板の前記隙間に対応する位置は、前記一方の絶縁基板に向かって凸状にしてもよい。   In the above invention, the position of the other insulating substrate corresponding to the gap may be convex toward the one insulating substrate.

また上記発明において、第2の電極と前記荷重調整部とが、同材料により形成されてもよい。     In the above invention, the second electrode and the load adjusting unit may be formed of the same material.

また上記発明において、荷重調整部が絶縁性樹脂により形成されてもよい。     Moreover, in the said invention, a load adjustment part may be formed with insulating resin.

また上記発明において、前記第2の電極は、前記前記第1の電極に向かってドーム状になっていてもよい。     In the above invention, the second electrode may have a dome shape toward the first electrode.

また上記発明において、荷重調整部が光硬化性樹脂により形成されてもよい。     Moreover, in the said invention, a load adjustment part may be formed with photocurable resin.

また上記発明において、第2の導電回路は、前記第1の導電回路より下側に配設され、前記第2の導電回路に対向する、前記第1導電回路の対向面は、平面状であってもよい。     In the above invention, the second conductive circuit is disposed below the first conductive circuit, and the opposing surface of the first conductive circuit facing the second conductive circuit is planar. May be.

また上記発明において、第2の電極は、少なくとも2層の電極層を有しており、前記2層の電極層は、それぞれ異なる導電材料により形成されてもよい。     In the above invention, the second electrode may include at least two electrode layers, and the two electrode layers may be formed of different conductive materials.

また上記発明に係るメンブレンスイッチを複数有し、複数のメンブレンスイッチうち、一のメンブレンスイッチに含まれる第2の電極の少なくとも一部が、他のメンブレンスイッチに含まれる第2の電極の位置より高い位置にあるメンブレンスイッチユニットにより上記課題を解決する。     Moreover, it has two or more membrane switches which concern on the said invention, At least one part of the 2nd electrode contained in one membrane switch among several membrane switches is higher than the position of the 2nd electrode contained in another membrane switch The above problem is solved by the membrane switch unit in the position.

本発明によれば、第2の電極の少なくとも一部が、配線部の位置より高い位置にあるため、スイッチをオンし易くすることができる。   According to the present invention, since at least a part of the second electrode is at a position higher than the position of the wiring portion, the switch can be easily turned on.

発明の実施形態に係るメンブレンスイッチユニットの平面図である。It is a top view of the membrane switch unit which concerns on embodiment of invention. 図1のメンブレンスイッチの平面図である。It is a top view of the membrane switch of FIG. 図2のA−A線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line of FIG. 図1のメンブレンスイッチの製造工程を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing process of the membrane switch of FIG. 図1のメンブレンスイッチの製造工程を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing process of the membrane switch of FIG. 図3のスペーサシートの平面図である。It is a top view of the spacer sheet | seat of FIG. 比較例のメンブレンスイッチの平面図である。It is a top view of the membrane switch of a comparative example. 発明の他の実施形態に係るメンブレンスイッチの断面図である。It is sectional drawing of the membrane switch which concerns on other embodiment of invention. 発明のさらに他の実施形態に係るメンブレンスイッチの断面図である。It is sectional drawing of the membrane switch which concerns on other embodiment of invention. 発明のさらに他の実施形態に係るメンブレンスイッチの断面図である。It is sectional drawing of the membrane switch which concerns on other embodiment of invention. 発明のさらに他の実施形態に係るメンブレンスイッチの断面図である。It is sectional drawing of the membrane switch which concerns on other embodiment of invention. 発明のさらに他の実施形態に係るメンブレンスイッチの断面図である。It is sectional drawing of the membrane switch which concerns on other embodiment of invention.

以下、発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.

《第1実施形態》
図1は、本実施形態のメンブレンスイッチユニットの平面図を示す。また、図2は図1のメンブレンスイッチユニットのうち、X部分を拡大した、メンブレンスイッチ10の平面図を示し、図3は、図2のA−A線に沿う断面図を示す。
<< First Embodiment >>
FIG. 1 shows a plan view of the membrane switch unit of the present embodiment. 2 shows a plan view of the membrane switch 10 in which the portion X in the membrane switch unit of FIG. 1 is enlarged, and FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

図1〜図3に示すように、本例のメンブレンスイッチユニットには、複数のメンブレンスイッチ10を含み、メンブレンスイッチ10は、一対の絶縁シートである絶縁基板11及び絶縁基板16を、後述するスペーサを介して重ね併せることにより形成される。絶縁基板11及び絶縁基板16は、可撓性を有した絶縁性のフィルムであって、例えばポリエチレンテレフタレート(PET:Polyethylene Terephthalate)やPEN等からなるシートである。また絶縁基板11及び絶縁基板16の主面には、それぞれ銀、銅、カーボン等からなる導電体12及び導電体15がスクリーン印刷等により形成される。   As shown in FIGS. 1 to 3, the membrane switch unit of this example includes a plurality of membrane switches 10, and the membrane switch 10 includes a pair of insulating sheets, an insulating substrate 11 and an insulating substrate 16, spacers to be described later. It is formed by overlapping through. The insulating substrate 11 and the insulating substrate 16 are flexible insulating films, and are sheets made of, for example, polyethylene terephthalate (PET) or PEN. On the main surfaces of the insulating substrate 11 and the insulating substrate 16, a conductor 12 and a conductor 15 made of silver, copper, carbon or the like are formed by screen printing or the like.

図1に示すように、絶縁基板11には、それぞれのメンブレンスイッチ10を形成する位置に電極121が形成され、電極121には、配線122が接続されている。配線122の一端は、絶縁基板11のテイル部101に集約される。同様に、絶縁基板16には、それぞれのメンブレンスイッチ10を形成する位置に電極151が形成され、電極151には、配線152が接続されている。配線152の一端は、絶縁基板11のテイル部101に集約される。なお、導電体12の回路設計は、電極121の配設位置、電極121と配線122との接続形態により、適宜設計され、導電体15についても、同様である。   As shown in FIG. 1, electrodes 121 are formed on the insulating substrate 11 at positions where the respective membrane switches 10 are formed, and wirings 122 are connected to the electrodes 121. One end of the wiring 122 is concentrated on the tail portion 101 of the insulating substrate 11. Similarly, electrodes 151 are formed on the insulating substrate 16 at positions where the respective membrane switches 10 are formed, and wirings 152 are connected to the electrodes 151. One end of the wiring 152 is concentrated on the tail portion 101 of the insulating substrate 11. The circuit design of the conductor 12 is appropriately designed according to the arrangement position of the electrode 121 and the connection form between the electrode 121 and the wiring 122, and the same applies to the conductor 15.

次に、本例のメンブレンスイッチ10の詳細な構造について、図3を用いて説明する。メンブレンスイッチ10には、絶縁基板16が下側に配設され、導電体15及び絶縁部17が絶縁基板16の主面上に、形成される。導電体15は、電極151及び配線152により形成される。電極151と配線152は、スクリーン印刷により形成され、同一の厚さである。そのため、電極151及び配線152は、一体的に形成される。絶縁基板11は、絶縁基板16の上側であり、導電体12と導電体15とを対向させ、配設される。導電体12は、電極121及び配線122により形成される。電極121と配線122は、スクリーン印刷により形成され、同一の厚さである。また、電極151及び配線152は、一体的に形成される。これにより絶縁基板11及び絶縁基板16の主面が対向する。   Next, the detailed structure of the membrane switch 10 of this example is demonstrated using FIG. In the membrane switch 10, the insulating substrate 16 is disposed on the lower side, and the conductor 15 and the insulating portion 17 are formed on the main surface of the insulating substrate 16. The conductor 15 is formed by the electrode 151 and the wiring 152. The electrode 151 and the wiring 152 are formed by screen printing and have the same thickness. Therefore, the electrode 151 and the wiring 152 are integrally formed. The insulating substrate 11 is on the upper side of the insulating substrate 16 and is disposed with the conductor 12 and the conductor 15 facing each other. The conductor 12 is formed by the electrode 121 and the wiring 122. The electrode 121 and the wiring 122 are formed by screen printing and have the same thickness. Further, the electrode 151 and the wiring 152 are integrally formed. Thereby, the main surfaces of the insulating substrate 11 and the insulating substrate 16 face each other.

スペーサシート13は、絶縁基板11、12と同様の材料からなり、電極121及び電極151に対応する開口部131が設けられており、スペーサシート13の両面には粘着材14が形成される。そして、絶縁基板11及び絶縁基板16は、粘着材14を介して、スペーサシート13を狭持して固着する。スペーサシート13は、絶縁性のフィルムにより形成される。上記の通り、スペーサシート13には開口部131が設けられており、開口部131において電極121及び電極151が対向するよう、絶縁基板11、絶縁基板16及びスペーサシート13が配置される。そのため、スペーサシート13により、電極121及び電極151の間に、隙間132が形成される。   The spacer sheet 13 is made of the same material as that of the insulating substrates 11 and 12, has openings 131 corresponding to the electrodes 121 and 151, and the adhesive material 14 is formed on both surfaces of the spacer sheet 13. Then, the insulating substrate 11 and the insulating substrate 16 are fixed by sandwiching the spacer sheet 13 via the adhesive material 14. The spacer sheet 13 is formed of an insulating film. As described above, the opening 131 is provided in the spacer sheet 13, and the insulating substrate 11, the insulating substrate 16, and the spacer sheet 13 are arranged so that the electrode 121 and the electrode 151 face each other in the opening 131. Therefore, a gap 132 is formed between the electrode 121 and the electrode 151 by the spacer sheet 13.

絶縁部17は、絶縁基板16の主面上であって、電極151の下側に形成され、電極121と絶縁基板16との間に、形成される。絶縁部17はドーム状であり、上から見ると円形状をしている。また絶縁部17の厚さについて、絶縁部17の底面(絶縁基板16の主面)を基準とすると、中央部の高さが一番高く、周囲に向かって低くなっている。また絶縁部17は、絶縁基板16側の開口部131に臨むように配設され、隙間132に収まるよう配設される。そして、電極151が絶縁部17に当接し、導電体15は、絶縁部17を覆うように、絶縁基板16の主面上に形成される。電極151の表面は、絶縁部17の表面に沿って形成されるため、電極151は電極121に向かってドーム状になる。   The insulating portion 17 is formed on the main surface of the insulating substrate 16 and below the electrode 151, and is formed between the electrode 121 and the insulating substrate 16. The insulating portion 17 has a dome shape and has a circular shape when viewed from above. As for the thickness of the insulating portion 17, when the bottom surface of the insulating portion 17 (the main surface of the insulating substrate 16) is used as a reference, the height of the central portion is the highest and decreases toward the periphery. The insulating portion 17 is disposed so as to face the opening 131 on the insulating substrate 16 side, and is disposed so as to fit in the gap 132. The electrode 151 is in contact with the insulating portion 17, and the conductor 15 is formed on the main surface of the insulating substrate 16 so as to cover the insulating portion 17. Since the surface of the electrode 151 is formed along the surface of the insulating portion 17, the electrode 151 has a dome shape toward the electrode 121.

そして電極151の頂点部分について、電極121に荷重が加わると、電極121は電極151に向かって変形し、メンブレンスイッチ10がオンになると、少なくとも図3に示す点Aを接点として、電極121は電極151と接触する。   When a load is applied to the electrode 121 at the apex portion of the electrode 151, the electrode 121 is deformed toward the electrode 151. When the membrane switch 10 is turned on, at least the point A shown in FIG. 151 is contacted.

すなわち、電極121と接触する電極、電極151の接点Aは、絶縁部17の厚さが大きい部分の上に配設され、配線152の位置より高くなっている。言い換えると、電極151は、絶縁基板16と対向する絶縁基板11の対向面に向かって突出する形状をしている。さらに言い換えると、電極151の接点Aを含む部分が、絶縁基板11に向けて底上げされている。これにより、電極151の少なくとも一部が、配線152の位置より高い位置に形成される。   That is, the electrode in contact with the electrode 121 and the contact point A of the electrode 151 are disposed on the portion where the thickness of the insulating portion 17 is large and are higher than the position of the wiring 152. In other words, the electrode 151 has a shape protruding toward the facing surface of the insulating substrate 11 facing the insulating substrate 16. In other words, the portion including the contact A of the electrode 151 is raised toward the insulating substrate 11. Thereby, at least a part of the electrode 151 is formed at a position higher than the position of the wiring 152.

次に、本例のメンブレンスイッチ10の製造方法について、図4〜図6を用いて、説明する。図4は絶縁基板16に絶縁部17を形成した後のメンブレンスイッチの平面図を示し、図5は図4の絶縁基板10に導電体15を形成した後のメンブレンスイッチの平面図を示し、図6は、スペーサシート13の平面図を示す。   Next, the manufacturing method of the membrane switch 10 of this example is demonstrated using FIGS. 4 shows a plan view of the membrane switch after the insulating portion 17 is formed on the insulating substrate 16, and FIG. 5 shows a plan view of the membrane switch after the conductor 15 is formed on the insulating substrate 10 of FIG. 6 shows a plan view of the spacer sheet 13.

最初に、絶縁基板16として、例えば厚さ100μmの絶縁性フィルムシートを用意する。そして、図4に示すように、絶縁基板16の主面上において、電極151が形成される位置に、ソルダーレジストをスクリーン印刷により印刷し、乾燥させて、例えば厚さ40μmの絶縁部17を形成する。   First, an insulating film sheet having a thickness of 100 μm, for example, is prepared as the insulating substrate 16. Then, as shown in FIG. 4, on the main surface of the insulating substrate 16, a solder resist is printed by screen printing at a position where the electrode 151 is formed and dried to form an insulating portion 17 having a thickness of 40 μm, for example. To do.

そして、図5に示すように、絶縁部17を覆うように、絶縁基板16の主面上に、銀パターンを印刷し、乾燥させて、例えば厚さ10μmの導電体15を形成する。導電体15について、電極151は、絶縁部17を覆う位置に形成され、配線152は、電極151に接続される位置に形成される。絶縁部17の直径は例えば2.5mm、電極151の直径は例えば3.0mmである。   Then, as illustrated in FIG. 5, a silver pattern is printed on the main surface of the insulating substrate 16 so as to cover the insulating portion 17, and dried to form a conductor 15 having a thickness of 10 μm, for example. With respect to the conductor 15, the electrode 151 is formed at a position covering the insulating portion 17, and the wiring 152 is formed at a position connected to the electrode 151. The diameter of the insulating part 17 is 2.5 mm, for example, and the diameter of the electrode 151 is 3.0 mm, for example.

同様に、絶縁基板11として、例えば厚さ100μmの絶縁性フィルムシートが用意され、絶縁基板11の主面上において、銀パターンが印刷され、乾燥され、例えば厚さ10μmの導電体12が形成される。導電体12について、電極121は、電極151と対応する位置に形成される。また電極121の直径は、例えば3.0mmである。絶縁基板16と異なる点は、絶縁基板11には、絶縁部17が形成されない点である。   Similarly, an insulating film sheet having a thickness of 100 μm, for example, is prepared as the insulating substrate 11, and a silver pattern is printed on the main surface of the insulating substrate 11 and dried to form a conductor 12 having a thickness of 10 μm, for example. The With respect to the conductor 12, the electrode 121 is formed at a position corresponding to the electrode 151. The diameter of the electrode 121 is, for example, 3.0 mm. The difference from the insulating substrate 16 is that the insulating portion 17 is not formed on the insulating substrate 11.

図6に示す、例えば直径5.0mmの開口部131が設けられた、例えば厚さ50μmのスペーサシート13を、図3に示すように、接着層14を介して、絶縁基板11と絶縁基板16との間に挟む。接着層14には、両面粘着材が用いられる。また絶縁基板11の電極121及び絶縁基板16の電極151は、開口部131に臨む位置に、配設され、電極121及び電極151は対向している。これにより、電極121と電極151の間には、隙間132が形成される。   For example, a spacer sheet 13 having a thickness of, for example, 50 μm and provided with an opening 131 having a diameter of 5.0 mm, for example, as shown in FIG. Between. A double-sided pressure-sensitive adhesive material is used for the adhesive layer 14. Further, the electrode 121 of the insulating substrate 11 and the electrode 151 of the insulating substrate 16 are disposed at a position facing the opening 131, and the electrode 121 and the electrode 151 are opposed to each other. Thereby, a gap 132 is formed between the electrode 121 and the electrode 151.

次に、上記の製造方法により形成された本例と、下記の比較例のメンブレンスイッチとオン加重及びオンストロークを測定し、その結果を以下に記載する。   Next, this example formed by the above manufacturing method and the membrane switch of the following comparative example, the ON load and the ON stroke were measured, and the results are described below.

本例のメンブレンスイッチ10について、絶縁基板11及び絶縁基板16は、帝人デュポンフィルム(株)社製 型番:HSL 厚さ:100μmを用い、銀ペーストは、東洋紡(株)社製 型番:DX−351H−30を、ソルダ−レジストは、日立化成工業(株)社製 型番:SN9000を、両面粘着材は、東洋インキ製造(株)社製 型番:DF9720を用いた。   For the membrane switch 10 of this example, the insulating substrate 11 and the insulating substrate 16 are manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd. Model number: HSL Thickness: 100 μm, and the silver paste is manufactured by Toyobo Co., Ltd. Model number: DX-351H -30, Solder-resist was manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. Model number: SN9000, and the double-sided adhesive was manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Model number: DF9720.

一方、比較例のメンブレンスイッチは、図7に示すように。本例のメンブレンスイッチ10に対して、絶縁部17を有さない点が異なり、残りの構成は同様である。また使用した材料も同じである。図7は、比較例のメンブレンスイッチの断面図を示し、図3に対応する図である。   On the other hand, the membrane switch of the comparative example is as shown in FIG. The membrane switch 10 of this example is different in that the insulating portion 17 is not provided, and the remaining configuration is the same. The materials used are also the same. FIG. 7 is a cross-sectional view of a membrane switch of a comparative example, and corresponds to FIG.

測定は、直径2mmのアルミ製で、先端がフラット形状であるアクチュエータを用いて、それぞれのメンブレンスイッチの電極121に荷重を加え、回路抵抗が100Ωになった時点のオン荷重の大きさ(N:ニュートン)及びオンストロークの大きさ(mm)を測定した。測定結果を表1に示す。なお、本例及び比較例のサンプル数を4つずつ用意し、それぞれ測定を行った。   The measurement is performed by using an actuator having a diameter of 2 mm and having a flat tip, and applying a load to the electrode 121 of each membrane switch, and the magnitude of the on-load when the circuit resistance becomes 100Ω (N: Newton) and on-stroke size (mm). The measurement results are shown in Table 1. In addition, the sample number of this example and the comparative example was prepared 4 each, and each measured.

Figure 2011258447
Figure 2011258447

表1に示すように、本例のメンブレンスイッチ10は、比較例のメンブレンスイッチに対して、オン荷重の大きさを小さくすることができ、またオンストロークの大きさを小さくすることができる。   As shown in Table 1, the membrane switch 10 of this example can reduce the on-load magnitude and the on-stroke magnitude relative to the comparative membrane switch.

ところで、メンブレンスイッチ10において、オン荷重及びオンストロークの大きさを調整し、小さくするためには、絶縁基板11又は絶縁基板16の厚さを調整する、スペーサシート12の開口部131の大きさを調整する、又は、スペーサシート13及び接着層14の厚さを調整することが考えられる。しかし、絶縁基板11又は絶縁基板16の厚さの調整は、フィルムの剛性を保つために、薄くするには限界がある。また開口部131の大きさは、電極121又は電極151を含めた回路設計上、決まるものであるため、調整することは困難であった。また、スペーサシート13及び接着層14の厚さは、絶縁基板11と絶縁基板16との間の粘着力と関係するため、当該厚さの調整には限界があった。   By the way, in the membrane switch 10, the size of the opening 131 of the spacer sheet 12 that adjusts the thickness of the insulating substrate 11 or the insulating substrate 16 is adjusted in order to adjust and reduce the size of the on load and the on stroke. It is conceivable to adjust the thickness of the spacer sheet 13 and the adhesive layer 14. However, the adjustment of the thickness of the insulating substrate 11 or the insulating substrate 16 has a limit in reducing the thickness in order to maintain the rigidity of the film. Moreover, since the size of the opening 131 is determined in the circuit design including the electrode 121 or the electrode 151, it is difficult to adjust the size. Moreover, since the thickness of the spacer sheet 13 and the adhesive layer 14 is related to the adhesive force between the insulating substrate 11 and the insulating substrate 16, there is a limit to the adjustment of the thickness.

また、絶縁基板11、絶縁基板16又はスペーサシート13の厚さを薄くした場合、スイッチの組み立て工程やスクリーン印刷工程の際、構成部品の取り扱い(ハンドリング)が難しくなるため、例えばフィルムの折れ曲がり等が生じてしまい、作業時間が延びる問題があり、フィルムが折れて傷がつく可能性があった。   In addition, when the thickness of the insulating substrate 11, the insulating substrate 16, or the spacer sheet 13 is reduced, it becomes difficult to handle the component parts during the switch assembly process or the screen printing process. For example, the film may be bent. As a result, there is a problem that the working time is extended, and the film may be broken and damaged.

本例は、電極151の少なくとも一部を、配線152の位置より高くするため、当該一部が電極121と接触し、電極121と電極151との接点間の距離を短くすることができ、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。また、従来と異なり、絶縁基板11、絶縁基板17又はスペーサシート13の厚さを調整し薄くしていないため、設計上の膜厚の規定の制限を受けず、生産性の低下を防ぎ、オン荷重を小さくし、スイッチをオンし易くすることができる。   In this example, since at least a part of the electrode 151 is made higher than the position of the wiring 152, the part can be in contact with the electrode 121, and the distance between the contact points of the electrode 121 and the electrode 151 can be shortened. The ON load of the switch 10 can be reduced. Also, unlike the conventional case, the thickness of the insulating substrate 11, the insulating substrate 17, or the spacer sheet 13 is not adjusted and thinned, so that it is not subject to the restrictions on the design film thickness, preventing a decrease in productivity, and being on The load can be reduced and the switch can be easily turned on.

また本例は、絶縁部17の厚さを規定することにより、電極151の少なくとも一部の位置を、配線152の位置より高くし、電極121と電極151との接点距離を調整し、メンブレンスイッチ10のオン荷重を設定することができる。これにより、従来のメンブレンスイッチに比べて、容易にスイッチのオン荷重又はオンストロークの大きさを調整することができる。   Also, in this example, by defining the thickness of the insulating portion 17, at least a part of the position of the electrode 151 is made higher than the position of the wiring 152, the contact distance between the electrode 121 and the electrode 151 is adjusted, and the membrane switch Ten on-loads can be set. Thereby, compared with the conventional membrane switch, the magnitude | size of the on load or on stroke of a switch can be adjusted easily.

また本例の導電体15は、電極151の少なくとも一部分が、電極121に向かって、ドーム状になっている。これにより、電極151は、角を有さず、尖った部分を有さないため、電極151を絶縁基板16における絶縁基板11側の対向面上に形成する際、電極151が角又は尖った部分により破れることを防ぐことができ、導電体15の耐久性を高めることができる。また、メンブレンスイッチ10がオンになる際、電極121は、ドーム状の電極151の頂点部分を接点として接するため、本例は、当該頂点部分以外の部分の電極材料の量を削減することができる。   In the conductor 15 of this example, at least a part of the electrode 151 has a dome shape toward the electrode 121. Thereby, since the electrode 151 does not have a corner and does not have a pointed portion, when the electrode 151 is formed on the opposing surface of the insulating substrate 16 on the insulating substrate 11 side, the electrode 151 has a corner or a pointed portion. Can be prevented, and the durability of the conductor 15 can be enhanced. In addition, when the membrane switch 10 is turned on, the electrode 121 is in contact with the apex portion of the dome-shaped electrode 151 as a contact point. Therefore, in this example, the amount of the electrode material other than the apex portion can be reduced. .

また本例において、導電体15は、導電体12の下側に配設し、電極151の少なくとも一部を、配線152の位置より高くし、導電体12の絶縁基板16側の対向面を、平面状とする。メンブレンスイッチ10がオンになる際、絶縁基板11及び導電体12が撓るため、導電体15より導電体12の耐久性を高めることが好ましい。そのため、本例は、導電体12の絶縁基板16側の対向面を平面状にし、導電体15の絶縁基板11側の対向面を凸状又はドーム状にする。これにより、本例は、スイッチオンにより撓りにくい方に導電体15を配設するため、撓りに対し、スイッチとしての耐久性を向上させることができる。   In this example, the conductor 15 is disposed below the conductor 12, at least a part of the electrode 151 is made higher than the position of the wiring 152, and the opposing surface of the conductor 12 on the insulating substrate 16 side is It shall be flat. Since the insulating substrate 11 and the conductor 12 bend when the membrane switch 10 is turned on, it is preferable to improve the durability of the conductor 12 over the conductor 15. Therefore, in this example, the opposing surface of the conductor 12 on the insulating substrate 16 side is planar, and the opposing surface of the conductor 15 on the insulating substrate 11 side is convex or dome-shaped. Thereby, in this example, since the conductor 15 is disposed on the side that is not easily bent when the switch is turned on, the durability as a switch can be improved against the bending.

また、本例のメンブレンスイッチユニットに含まれる、複数のメンブレンスイッチ10において、一のメンブレンスイッチ10の導電体15の少なくとも一部を、他のメンブレンスイッチ10の導電体15の位置より高い位置にしてもよい。これにより、本例は、当該一のメンブレンスイッチ10と当該他のメンブレンスイッチ10のオン荷重を異なるよう設定することができる。   Further, in the plurality of membrane switches 10 included in the membrane switch unit of this example, at least a part of the conductor 15 of one membrane switch 10 is positioned higher than the position of the conductor 15 of the other membrane switch 10. Also good. Thereby, this example can set the ON load of the one membrane switch 10 and the other membrane switch 10 to be different.

なお、本例のメンブレンスイッチ10は、電極121と接触する電極151の接点の位置が、配線152の位置より高くなるよう構成されるが、隙間132において、電極121と当該接点との間の距離が、他の電極121と電極151との距離より短くしてもよい。また、隙間132において、絶縁基板16を基準として、導電体15のうち、電極151の接点の高さが、一番高くなるように構成してもよい。   The membrane switch 10 of the present example is configured such that the position of the contact point of the electrode 151 that contacts the electrode 121 is higher than the position of the wiring 152, but the distance between the electrode 121 and the contact point in the gap 132. However, it may be shorter than the distance between the other electrode 121 and the electrode 151. Further, the gap 132 may be configured such that the contact point of the electrode 151 in the conductor 15 is the highest with respect to the insulating substrate 16.

また本例において、絶縁部17は光硬化性樹脂により形成されてもよい。絶縁部17が熱硬化性樹脂により形成される場合、溶剤の蒸発により体積収縮が生じるが、絶縁部17が光硬化性樹脂により形成される場合、光を照射させることで材料を硬化させ、体積収縮が生じにくいため、本例は、絶縁部17の厚さの調整を容易に行うことができ、電極121と電極151との間の距離を容易に設定することができる。   In this example, the insulating portion 17 may be formed of a photocurable resin. When the insulating portion 17 is formed of a thermosetting resin, volume shrinkage occurs due to evaporation of the solvent. However, when the insulating portion 17 is formed of a photocurable resin, the material is cured by irradiating light, and the volume is reduced. In this example, since the shrinkage hardly occurs, the thickness of the insulating portion 17 can be easily adjusted, and the distance between the electrode 121 and the electrode 151 can be easily set.

なお本例において、図3に示すメンブレンスイッチ10は、説明のために、導電体15を有する絶縁基板16を、絶縁基板11の下側に配置するが、当該絶縁基板16を絶縁基板11の上側に配置してもよい。   In this example, the membrane switch 10 shown in FIG. 3 has an insulating substrate 16 having a conductor 15 disposed below the insulating substrate 11 for the sake of explanation. You may arrange in.

なお、本例の電極121が本発明の「第1の電極」に相当し、導電体12が「第1の導電回路」に、電極151が本発明の「第2の電極」に、配線152が「配線部」に、導電体15が「第2の導電回路」に相当する。また、本例のスペーサシート13及び接着層14、または、スペーサシート13が、本発明の「スペーサ」に相当する。   Note that the electrode 121 of this example corresponds to the “first electrode” of the present invention, the conductor 12 corresponds to the “first conductive circuit”, the electrode 151 corresponds to the “second electrode” of the present invention, and the wiring 152. Corresponds to a “wiring portion”, and the conductor 15 corresponds to a “second conductive circuit”. Further, the spacer sheet 13 and the adhesive layer 14 of this example, or the spacer sheet 13 correspond to the “spacer” of the present invention.

また絶縁部17は、絶縁基板16の主面から電極151の接点までの高さを調整し、オン荷重の大きさを調整する部材であって、本発明の「荷重調整部」に含まれる。   The insulating portion 17 is a member that adjusts the height from the main surface of the insulating substrate 16 to the contact point of the electrode 151 and adjusts the magnitude of the on load, and is included in the “load adjusting portion” of the present invention.

《第2実施形態》
図8は、発明の他の実施形態に係る、メンブレンスイッチ10の断面図を示す。本例は、上述した第1実施形態に対して、絶縁部17を備えず、代わりに、導電体15を複数層に重ねる点が異なる。これ以外の構成で上述した第1実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図8を用いて、本例のメンブレンスイッチ10を説明する。
<< Second Embodiment >>
FIG. 8 shows a cross-sectional view of a membrane switch 10 according to another embodiment of the invention. This example differs from the first embodiment described above in that the insulating portion 17 is not provided, and instead the conductor 15 is stacked in a plurality of layers. The description of the same configuration as that of the first embodiment described above in other configurations is incorporated as appropriate. Hereinafter, the membrane switch 10 of this example will be described with reference to FIG.

本例のメンブレンスイッチ10には、絶縁基板16の対向面上に、複数の導電体15が形成される。導電体15は、隙間132において複数層になっており、スペーサシート13を介して狭持される部分において単層になっている。複数層の導電体15の部分は、下層から順に、電極151a、電極151b及び電極151cの三層の構造になっている。電極151aは、配線152と同一層である。導電体15の複数層の部分は、銀パターンを複数回、印刷し、乾燥させることで形成される。これにより、配線152は単層で形成され、電極151は複層で形成されるため、電極121と接触する、電極151の接点の位置は、配線152の位置より高い位置にある。   In the membrane switch 10 of this example, a plurality of conductors 15 are formed on the opposing surface of the insulating substrate 16. The conductor 15 has a plurality of layers in the gap 132 and a single layer in a portion sandwiched by the spacer sheet 13. The multi-layered conductor 15 has a three-layer structure of an electrode 151a, an electrode 151b, and an electrode 151c in order from the lower layer. The electrode 151 a is in the same layer as the wiring 152. The plurality of layers of the conductor 15 are formed by printing a silver pattern a plurality of times and drying it. Accordingly, since the wiring 152 is formed using a single layer and the electrode 151 is formed using a plurality of layers, the position of the contact point of the electrode 151 that is in contact with the electrode 121 is higher than the position of the wiring 152.

本例のメンブレンスイッチ10は、電極151の少なくとも一部を配線152より高い位置となり、電極121と電極151との接点間の距離を短くすることができるため、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。また、本例の導電体15は、最下層から最上層まで同材料で形成されるため、生産工程に負荷をかけずに、電極151の接点の位置を配線152の位置より高くし、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。   In the membrane switch 10 of this example, at least a part of the electrode 151 is positioned higher than the wiring 152 and the distance between the contact points of the electrode 121 and the electrode 151 can be shortened, so that the on-load of the membrane switch 10 is reduced. be able to. Further, since the conductor 15 of this example is formed of the same material from the lowermost layer to the uppermost layer, the position of the contact point of the electrode 151 is made higher than the position of the wiring 152 without imposing a load on the production process. The on-load of 10 can be reduced.

また本例は、電極151の少なくとも一部を配線152より高い位置となり、導電体15の層の数を規定することによって、層の数に応じて、電極121と電極151との接点距離を調整し、メンブレンスイッチ10のオン荷重を設定することができ、容易にスイッチのオン荷重又はオンストロークの大きさを調整することができる。   In this example, at least a part of the electrode 151 is positioned higher than the wiring 152, and the contact distance between the electrode 121 and the electrode 151 is adjusted according to the number of layers by defining the number of layers of the conductor 15. In addition, the on load of the membrane switch 10 can be set, and the on load or the on stroke of the switch can be easily adjusted.

なお、本例は、上記のように、、最上層の電極151cより下層の電極151a及び電極151bにより、絶縁基板16の主面から電極151の接点までの高さを調整し、当該電極151a及び電極151bが本発明の「荷重調整部」に含まれる。   In this example, as described above, the height from the main surface of the insulating substrate 16 to the contact point of the electrode 151 is adjusted by the electrodes 151a and 151b below the uppermost electrode 151c, and the electrodes 151a and 151b are adjusted. The electrode 151b is included in the “load adjusting unit” of the present invention.

また、導電体15の複数層の部分は、必ずしも3層である必要なく、2層でも4層以上であってもよい。   Further, the plurality of layers of the conductor 15 are not necessarily three layers, and may be two layers or four layers or more.

また本例は、電極151の接点の位置を配線152の位置より高くするが、隙間132において、電極151と接触する電極121の接点の位置を、配線122の位置より低くしてもよい。   In this example, the position of the contact point of the electrode 151 is set higher than the position of the wiring 152, but the position of the contact point of the electrode 121 in contact with the electrode 151 in the gap 132 may be set lower than the position of the wiring 122.

また本例は、絶縁部17を絶縁基板16と導電体15との間に形成するが、前記隙間132において、絶縁基板11と電極12との間に形成してもよい。   In this example, the insulating portion 17 is formed between the insulating substrate 16 and the conductor 15. However, the insulating portion 17 may be formed between the insulating substrate 11 and the electrode 12 in the gap 132.

《第3実施形態》
図9は、発明の他の実施形態に係る、メンブレンスイッチ10の断面図を示す。本例は、上述した第2実施形態に対して、隙間132における、導電体15の構造が異なる。これ以外の構成で上述した第1及び第2実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図9を用いて、本例のメンブレンスイッチ10を説明する。
<< Third Embodiment >>
FIG. 9 shows a cross-sectional view of a membrane switch 10 according to another embodiment of the invention. This example differs from the above-described second embodiment in the structure of the conductor 15 in the gap 132. The description of the same configurations as those of the first and second embodiments described above in other configurations is incorporated as appropriate. Hereinafter, the membrane switch 10 of this example will be described with reference to FIG.

本例のメンブレンスイッチ10には、絶縁基板16の対向面上に、複数の導電体15が形成される。導電体15は、隙間132において複数層になっており、スペーサシート13を介して狭持される部分において単層である。複数層の導電体15の部分は、下層から順に、電極151d、電極151eの2層に構造になっている。電極151eは、配線152と同一層であり、一体形成されている。   In the membrane switch 10 of this example, a plurality of conductors 15 are formed on the opposing surface of the insulating substrate 16. The conductor 15 has a plurality of layers in the gap 132 and is a single layer in a portion sandwiched by the spacer sheet 13. The portion of the conductor 15 having a plurality of layers has a structure of two layers of an electrode 151d and an electrode 151e in order from the lower layer. The electrode 151e is the same layer as the wiring 152 and is integrally formed.

導電体15の製造方法について、まず銀パターンを印刷し乾燥させることで電極151dを絶縁性基板16の対向面に形成し、その後、電極151bを覆うように、銀パターンを印刷し乾燥させることで電極151e及び配線152を絶縁性基板16の対向面上に形成する。これにより、配線152は単層で形成され、電極151は複層で形成されるため、電極121と接触する、電極151の接点の位置は、配線152の位置より高い位置となる。   About the manufacturing method of the conductor 15, the electrode 151d is first formed on the opposing surface of the insulating substrate 16 by printing and drying the silver pattern, and then the silver pattern is printed and dried so as to cover the electrode 151b. The electrode 151e and the wiring 152 are formed on the opposing surface of the insulating substrate 16. Accordingly, since the wiring 152 is formed of a single layer and the electrode 151 is formed of a plurality of layers, the position of the contact point of the electrode 151 that is in contact with the electrode 121 is higher than the position of the wiring 152.

本例のメンブレンスイッチ10は、電極151の少なくとも一部が配線152より高い位置となり、電極121と電極151との接点間の距離を短くすることができるため、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。また、本例の導電体15は、最下層から最上層まで同材料で形成されるため、生産工程に負荷をかけずに、電極151の少なくとも一部が配線152より高い位置にし、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。   In the membrane switch 10 of this example, at least a part of the electrode 151 is positioned higher than the wiring 152, and the distance between the contact points of the electrode 121 and the electrode 151 can be shortened. be able to. Further, since the conductor 15 of this example is formed of the same material from the lowermost layer to the uppermost layer, at least a part of the electrode 151 is positioned higher than the wiring 152 without imposing a load on the production process. The on load of can be reduced.

また本例は、隙間132において、導電体151dの層の数又は厚さを規定することによって、層の数又は厚さに応じて、電極121と電極151との接点距離を調整し、メンブレンスイッチ10のオン荷重を設定することができ、容易にスイッチのオン荷重又はオンストロークの大きさを調整することができる。   Further, in this example, by defining the number or thickness of the conductor 151d in the gap 132, the contact distance between the electrode 121 and the electrode 151 is adjusted according to the number or thickness of the conductor 151d. Ten on-loads can be set, and the on-load or on-stroke magnitude of the switch can be easily adjusted.

なお、本例は、上記のように、隙間132において、電極151dにより、絶縁基板16の主面から電極151の接点までの高さを調整し、当該電極151a及び電極151bが本発明の「荷重調整部」に含まれる。   In this example, as described above, in the gap 132, the height from the main surface of the insulating substrate 16 to the contact point of the electrode 151 is adjusted by the electrode 151d, and the electrode 151a and the electrode 151b It is included in the “adjustment unit”.

また、導電体15の複数層の部分は、必ずしも2層である必要なく、3層以上であってもよい。   Further, the plurality of layers of the conductor 15 do not necessarily have to be two layers, and may have three or more layers.

《第4実施形態》
図10は、発明の他の実施形態に係る、メンブレンスイッチ10の断面図を示す。本例は、上述した第1実施形態に対して、絶縁部17を備えず、代わりに、導電体41を備える点が異なる。これ以外の構成で上述した第1実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図10を用いて、本例のメンブレンスイッチ10を説明する。
<< 4th Embodiment >>
FIG. 10 shows a cross-sectional view of a membrane switch 10 according to another embodiment of the invention. This example is different from the first embodiment described above in that the insulating portion 17 is not provided, and the conductor 41 is provided instead. The description of the same configuration as that of the first embodiment described above in other configurations is incorporated as appropriate. Hereinafter, the membrane switch 10 of this example will be described with reference to FIG.

本例のメンブレンスイッチ10は、絶縁基板16の対向面上に、導電体15及び導電体41を備える。導電体41は、隙間132に配設され、電極151の主面上に形成される。また
導電体41は、導電体15と異なる導電性材料により形成され、導電体15と電気的に接続される。そして、メンブレンスイッチ10がオンされることにより、導電体41は、電極121と接触するため、スイッチの電極としての作用を有する。これにより、配線152は単層で形成され、電極部分は複層で形成されるため、電極121と接触する、導電体41の接点の位置は、配線152の位置より高い位置にある。
The membrane switch 10 of this example includes a conductor 15 and a conductor 41 on the facing surface of the insulating substrate 16. The conductor 41 is disposed in the gap 132 and is formed on the main surface of the electrode 151. The conductor 41 is formed of a conductive material different from that of the conductor 15 and is electrically connected to the conductor 15. When the membrane switch 10 is turned on, the conductor 41 comes into contact with the electrode 121, and thus has an action as an electrode of the switch. Accordingly, since the wiring 152 is formed with a single layer and the electrode portion is formed with a plurality of layers, the position of the contact point of the conductor 41 in contact with the electrode 121 is higher than the position of the wiring 152.

本例のメンブレンスイッチ10は、電極151の少なくとも一部が配線152より高い位置となり、電極121と電極151との接点間の距離を短くすることができるため、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。また隙間132において、導電体41の厚さを規定することによって、当該厚さに応じて、電極121と導電体41との接点距離を調整し、メンブレンスイッチ10のオン荷重を設定することができ、容易にスイッチのオン荷重又はオンストロークの大きさを調整することができる。   In the membrane switch 10 of this example, at least a part of the electrode 151 is positioned higher than the wiring 152, and the distance between the contact points of the electrode 121 and the electrode 151 can be shortened. be able to. In addition, by defining the thickness of the conductor 41 in the gap 132, the contact distance between the electrode 121 and the conductor 41 can be adjusted according to the thickness, and the on load of the membrane switch 10 can be set. The on-load or on-stroke magnitude of the switch can be easily adjusted.

《第5実施形態》
図11は、発明の他の実施形態に係る、メンブレンスイッチ10の断面図を示す。本例は、上述した第1実施形態に対して、絶縁部17を備えず、代わりに、導電体51を備える点が異なる。これ以外の構成で上述した第1実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図11を用いて、本例のメンブレンスイッチ10を説明する。
<< 5th Embodiment >>
FIG. 11 shows a cross-sectional view of a membrane switch 10 according to another embodiment of the invention. This example is different from the first embodiment described above in that the insulating portion 17 is not provided, and the conductor 51 is provided instead. The description of the same configuration as that of the first embodiment described above in other configurations is incorporated as appropriate. Hereinafter, the membrane switch 10 of this example will be described with reference to FIG.

本例のメンブレンスイッチ10は、絶縁基板16の対向面上に、導電体15及び導電体41を備える。導電体51は、隙間132に配設され、絶縁基板16の主面上に形成される。そして、導電体51を覆うように、導電体15が絶縁基板16の主面上と導電体41の主面上に形成される。導電体51は、導電体15と異なる導電性材料により形成され、導電体15と電気的に接続される。これにより、配線152は単層で形成され、電極部分は複層で形成されるため、電極121と接触する、電極151の少なくとも一部は、配線152の位置より高い位置にある。   The membrane switch 10 of this example includes a conductor 15 and a conductor 41 on the facing surface of the insulating substrate 16. The conductor 51 is disposed in the gap 132 and is formed on the main surface of the insulating substrate 16. Then, the conductor 15 is formed on the main surface of the insulating substrate 16 and the main surface of the conductor 41 so as to cover the conductor 51. The conductor 51 is formed of a conductive material different from that of the conductor 15 and is electrically connected to the conductor 15. Accordingly, since the wiring 152 is formed with a single layer and the electrode portion is formed with a plurality of layers, at least a part of the electrode 151 in contact with the electrode 121 is at a position higher than the position of the wiring 152.

本例のメンブレンスイッチ10は、電極151の少なくとも一部が配線152より高い位置となり、電極121と電極151との接点間の距離を短くすることができるため、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。また隙間132において、導電体51の厚さを規定することによって、当該厚さに応じて、電極121と電極151との接点距離を調整し、メンブレンスイッチ10のオン荷重を設定することができ、容易にスイッチのオン荷重又はオンストロークの大きさを調整することができる。   In the membrane switch 10 of this example, at least a part of the electrode 151 is positioned higher than the wiring 152, and the distance between the contact points of the electrode 121 and the electrode 151 can be shortened. be able to. In addition, by defining the thickness of the conductor 51 in the gap 132, the contact distance between the electrode 121 and the electrode 151 can be adjusted according to the thickness, and the on load of the membrane switch 10 can be set. The size of the on load or on stroke of the switch can be easily adjusted.

なお、本例は、上記のように、隙間132において、導電体51により、絶縁基板16の主面から電極151の接点までの高さを調整し、当該電極51が本発明の「荷重調整部」に含まれる。   In the present example, as described above, in the gap 132, the height from the main surface of the insulating substrate 16 to the contact point of the electrode 151 is adjusted by the conductor 51, and the electrode 51 is the “load adjusting portion” of the present invention. "include.

《第6実施形態》
図12は、発明の他の実施形態に係る、メンブレンスイッチ10の断面図を示す。本例は、上述した第1実施形態に対して、絶縁部17を備えず、代わりに、絶縁基板16の形状が異なる。これ以外の構成で上述した第1実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図12を用いて、本例のメンブレンスイッチ10を説明する。
<< 6th Embodiment >>
FIG. 12 shows a cross-sectional view of a membrane switch 10 according to another embodiment of the invention. This example does not include the insulating portion 17 as compared with the first embodiment described above, and instead, the shape of the insulating substrate 16 is different. The description of the same configuration as that of the first embodiment described above in other configurations is incorporated as appropriate. Hereinafter, the membrane switch 10 of this example will be described with reference to FIG.

本例のメンブレンスイッチ10の絶縁基板16が、隙間132において、絶縁基板16の対向面、言い換えると、絶縁基板11に向けて、凸状に形成されている。凸状の絶縁基板16は、エンボス加工により、電極151に相当する部分を下側から突き出して形成される。そして電極151が絶縁基板16の凸状の部分に配設されるよう、導電体15は、絶縁基板16の対向面上に形成される。これにより、電極121と接触する、電極151の接点の位置は、配線152の位置より高い位置となり、導電体15は、当該接点を含む、電極151の少なくとも一部が、ドーム状になる。   The insulating substrate 16 of the membrane switch 10 of this example is formed in a convex shape toward the facing surface of the insulating substrate 16, in other words, the insulating substrate 11 in the gap 132. The convex insulating substrate 16 is formed by protruding a portion corresponding to the electrode 151 from below by embossing. The conductor 15 is formed on the facing surface of the insulating substrate 16 so that the electrode 151 is disposed on the convex portion of the insulating substrate 16. Accordingly, the position of the contact point of the electrode 151 that is in contact with the electrode 121 is higher than the position of the wiring 152, and in the conductor 15, at least a part of the electrode 151 including the contact point has a dome shape.

本例は、電極151の少なくとも一部が配線152より高い位置となり、電極121と電極151との接点間の距離を短くすることができるため、メンブレンスイッチ10のオン荷重を小さくすることができる。また隙間132において、絶縁基板16の凹み部分の高さに応じて、電極121と電極151との接点距離を調整し、メンブレンスイッチ10のオン荷重を設定することができ、容易にスイッチのオン荷重又はオンストロークの大きさを調整することができる。   In this example, since at least a part of the electrode 151 is positioned higher than the wiring 152 and the distance between the contact points of the electrode 121 and the electrode 151 can be shortened, the on-load of the membrane switch 10 can be reduced. In the gap 132, the contact distance between the electrode 121 and the electrode 151 can be adjusted according to the height of the recessed portion of the insulating substrate 16, and the on load of the membrane switch 10 can be set. Alternatively, the size of the on stroke can be adjusted.

また本例の導電体15は、電極151の少なくとも一部が、電極121に向かって、ドーム状になっている。これにより、電極151は、角を有さず、尖った部分を有さないため、電極151を絶縁基板16の対向面上に形成する際、電極151が角又は尖った部分により破れることを防ぐことができ、導電体15の耐久性を高めることができる。また、メンブレンスイッチ10がオンになる際、電極121は、ドーム上の電極151の頂点部分を接点として接するため、本例は、当該頂点部分以外の部分の電極材料の量を削減することができる。   In the conductor 15 of this example, at least a part of the electrode 151 has a dome shape toward the electrode 121. Accordingly, since the electrode 151 does not have a corner and does not have a pointed portion, the electrode 151 is prevented from being broken by the corner or the pointed portion when the electrode 151 is formed on the facing surface of the insulating substrate 16. The durability of the conductor 15 can be increased. In addition, when the membrane switch 10 is turned on, the electrode 121 is in contact with the apex portion of the electrode 151 on the dome as a contact point. Therefore, in this example, the amount of the electrode material other than the apex portion can be reduced. .

10…メンブレンスイッチ
11…絶縁基板
12…導電体
121…電極
122…配線
13…スペーサシート
131…開口部
132…隙間
14…接着層
15…導電体
151…電極
151a、151b、151c、151d、151e…電極
152…配線
16…絶縁基板
17…絶縁部
41…導電体
51…導電体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Membrane switch 11 ... Insulating substrate 12 ... Conductor 121 ... Electrode 122 ... Wiring 13 ... Spacer sheet 131 ... Opening part 132 ... Gap 14 ... Adhesive layer 15 ... Conductor 151 ... Electrode 151a, 151b, 151c, 151d, 151e ... Electrode 152 ... wiring 16 ... insulating substrate 17 ... insulating part 41 ... conductor 51 ... conductor

Claims (10)

可撓性を有し、一対の対向する絶縁基板と、
前記一方の絶縁基板の対向面上に形成され、第1の電極を有する第1の導電回路と、
前記他方の絶縁基板の対向面上に形成され、前記第1の電極に対応する位置に設けられた第2の電極と、前記第2の電極と接続する配線部とを有する第2の導電回路と、
前記一対の絶縁基板の間に狭持され、前記第1の電極と前記第2の電極との間に隙間を形成するスペーサとを備え、
前記第2の電極の少なくとも一部が、前記配線部の位置より高い位置にあることを特徴とする
メンブレンスイッチ。
A pair of opposing insulating substrates having flexibility;
A first conductive circuit formed on an opposing surface of the one insulating substrate and having a first electrode;
A second conductive circuit formed on the opposite surface of the other insulating substrate and having a second electrode provided at a position corresponding to the first electrode and a wiring portion connected to the second electrode When,
A spacer sandwiched between the pair of insulating substrates and forming a gap between the first electrode and the second electrode;
The membrane switch, wherein at least a part of the second electrode is at a position higher than the position of the wiring portion.
前記第2の電極と前記他方の絶縁基板との間に形成される荷重調整部をさらに備えることを特徴とする請求項1記載のメンブレンスイッチ。 The membrane switch according to claim 1, further comprising a load adjustment portion formed between the second electrode and the other insulating substrate. 前記他方の絶縁基板の前記隙間に対応する位置は、前記一方の絶縁基板に向かって凸状であることを特徴とする請求項1記載のメンブレンスイッチ。 The membrane switch according to claim 1, wherein a position corresponding to the gap of the other insulating substrate is convex toward the one insulating substrate. 前記第2の電極と前記荷重調整部とが、同材料により形成されることを特徴とする請求項2記載のメンブレンスイッチ。 The membrane switch according to claim 2, wherein the second electrode and the load adjusting portion are formed of the same material. 前記荷重調整部が絶縁性樹脂により形成されることを特徴とする請求項2記載のメンブレンスイッチ。 The membrane switch according to claim 2, wherein the load adjusting portion is formed of an insulating resin. 前記第2の電極は、前記第1の電極に向かってドーム状になっていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のメンブレンスイッチ。 The membrane switch according to claim 1, wherein the second electrode has a dome shape toward the first electrode. 前記荷重調整部が光硬化性樹脂により形成されることを特徴とする請求項2記載のメンブレンスイッチ。 The membrane switch according to claim 2, wherein the load adjusting portion is formed of a photocurable resin. 前記第2の導電回路は、前記第1の導電回路より下側に配設され、
前記第2の導電回路に対向する、前記第1導電回路の対向面は、平面状であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のメンブレンスイッチ。
The second conductive circuit is disposed below the first conductive circuit,
The membrane switch according to claim 1, wherein a facing surface of the first conductive circuit facing the second conductive circuit is planar.
前記第2の電極は、少なくとも2層の電極層を有しており、
前記2層の電極層は、それぞれ異なる導電材料により形成されることを特徴とする
請求項1記載のメンブレンスイッチ。
The second electrode has at least two electrode layers,
The membrane switch according to claim 1, wherein the two electrode layers are formed of different conductive materials.
請求項1〜9のいずれか一項に記載のメンブレンスイッチを複数有し、
前記複数のメンブレンスイッチうち、一のメンブレンスイッチに含まれる第2の電極の少なくとも一部が、他のメンブレンスイッチに含まれる第2の電極の位置より高い位置にあることを特徴とする
メンブレンスイッチユニット。
Having a plurality of membrane switches according to any one of claims 1 to 9,
Among the plurality of membrane switches, at least a part of the second electrode included in one membrane switch is located higher than the position of the second electrode included in the other membrane switch. .
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