JP2011249936A - Proximity antenna and radio communication device - Google Patents

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利典 松浦
Sadaharu Yoneda
貞春 米田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent, by using a method other than a method of attaching magnetic material, a coupling characteristic from deteriorating due to a conductor placed in the vicinity of a noncontact IC card.SOLUTION: A proximity antenna comprises an antenna part 13 for performing radio communication with an external communication device by magnetic coupling, and a conductive plate 14a placed in the vicinity of the antenna part 13 but in an insulated state with the antenna part 13. The conductive plate 14a includes an opening OP and a linear slit SL spanning from the opening OP to an edge of the conductive plate 14a. The antenna part 13 is placed at a position not overlapping with the opening OP in planar view but at a position overlapping at least a part of the slit SL in planar view.

Description

本発明は、近接型アンテナ及び無線通信機器に関し、特に非接触型ICカード用の近接型アンテナ及び非接触型ICカードを搭載する無線通信機器に関する。   The present invention relates to a proximity antenna and a wireless communication device, and more particularly to a proximity communication antenna for a non-contact type IC card and a wireless communication device equipped with the non-contact type IC card.

MIFARE(登録商標)やFelica(登録商標)など、非接触型ICカードと呼ばれるタイプの通信機器の利用が拡大している。非接触型ICカードは、リーダ/ライタと呼ばれる外部通信機器との間で近距離通信を行う機能を有しており、具体的には、近接型アンテナ(カップリングコイル)とメモリ付きのICチップとから構成される。非接触型ICカードは、近接型アンテナを介する磁気結合により、外部通信機器との間でメモリ内のデータを送受信する。従来は独立してひとつの通信機器を構成するカードタイプのものが主流であったが、近年は携帯電話など別の用途を有する機器に併合搭載されるケースも増えている。   The use of communication devices of a type called a non-contact type IC card such as MIFARE (registered trademark) and Felica (registered trademark) is expanding. A non-contact type IC card has a function of performing near field communication with an external communication device called a reader / writer. Specifically, an IC chip with a proximity antenna (coupling coil) and a memory It consists of. The non-contact type IC card transmits / receives data in the memory to / from an external communication device by magnetic coupling via a proximity antenna. Conventionally, the card type that constitutes one communication device independently has been the mainstream, but in recent years, the number of cases in which it is installed in a device having another application such as a mobile phone is increasing.

併合搭載されるケースでは、非接触型ICカードを構成する部品とそうでない部品とが隣接して配置されることになる。非接触型ICカードの近傍に導電体が配置されることもあり、そのような場合、導電体に発生する渦電流によって磁界が弱められ、非接触型ICカードと外部通信機器の間のカップリング特性が低下してしまうことがある。一例を挙げると、携帯電話の筐体には金属が使われる場合があり、そのような携帯電話に非接触型ICカード機能を搭載すると、筐体に発生する渦電流によって磁界が弱められ、カップリング特性が低下する。   In the case where they are mounted together, the parts constituting the non-contact type IC card and the parts that are not are arranged adjacent to each other. In some cases, a conductor is disposed in the vicinity of the non-contact type IC card. In such a case, the magnetic field is weakened by the eddy current generated in the conductor, and the coupling between the non-contact type IC card and the external communication device is performed. The characteristics may deteriorate. For example, metal may be used for the case of a mobile phone. If a non-contact IC card function is mounted on such a mobile phone, the magnetic field is weakened by the eddy current generated in the case, and the cup Ring characteristics deteriorate.

特許文献1は、リーダ/ライタの近傍ではあるが上記と同様に導電体が存在する場合に、この導電体によるカップリング特性の低下を抑制する技術を開示している。この技術では、リーダ/ライタの導電体側の表面に磁性体を貼り付けている。これにより導電体に到達する磁界が減少し、したがってカップリング特性の低下が抑制される。   Patent Document 1 discloses a technique for suppressing a decrease in coupling characteristics due to a conductor when a conductor is present in the vicinity of the reader / writer as described above. In this technique, a magnetic material is attached to the surface of the reader / writer on the conductor side. As a result, the magnetic field reaching the conductor is reduced, and therefore the degradation of the coupling characteristics is suppressed.

特開2002−298095号公報JP 2002-298095 A

しかしながら、磁性体によるカップリング特性低下の抑制効果はあまり芳しいものではなく、より効果的にカップリング特性低下を抑制できる技術が求められている。また、特に非接触型ICカードは、リーダ/ライタとは異なり小型化が求められるので、磁性体のような付加部材を用いることはあまり好ましくない。   However, the effect of suppressing a decrease in coupling characteristics due to a magnetic material is not so good, and a technique that can more effectively suppress the decrease in coupling characteristics is required. In particular, a non-contact type IC card is required to be miniaturized unlike a reader / writer, so it is not preferable to use an additional member such as a magnetic material.

したがって、本発明の目的の一つは、非接触型ICカードの近傍に配置された導電体によるカップリング特性の低下を、磁性体を貼り付ける方法以外の方法により抑制できる近接型アンテナ及び無線通信機器を提供することにある。   Accordingly, one of the objects of the present invention is to provide a proximity antenna and wireless communication that can suppress a decrease in coupling characteristics due to a conductor disposed in the vicinity of a non-contact IC card by a method other than a method of attaching a magnetic material. To provide equipment.

上記目的を達成するための本発明による近接型アンテナは、外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置された導電板とを備え、前記導電板は、開口部と、該開口部から前記導電板の端部に至るスリットとを有し、前記アンテナパターンは、前記開口部とは平面的に見て重ならず、前記スリットの少なくとも一部と平面的に見て重なる位置に配置されることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a proximity antenna according to the present invention includes an antenna pattern for performing wireless communication with an external communication device by magnetic coupling, and a conductive plate installed in the vicinity of the antenna pattern in a state insulated from the antenna pattern. The conductive plate has an opening and a slit from the opening to the end of the conductive plate, and the antenna pattern does not overlap with the opening in plan view, It arrange | positions in the position which overlaps with at least one part of a slit seeing planarly.

また、本発明の他の一側面による近接型アンテナは、外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置された導電板とを備え、前記導電板の端部には、一定幅の若しくは内側に向かって細くなるスリットが設けられ、前記アンテナパターンは、前記スリットの少なくとも一部と平面的に見て重なる位置に配置されることを特徴とする。   A proximity antenna according to another aspect of the present invention includes an antenna pattern for performing wireless communication with an external communication device by magnetic coupling, and a conductive plate installed in the vicinity of the antenna pattern in a state of being insulated from the antenna pattern. A slit having a constant width or narrowing toward the inside is provided at an end of the conductive plate, and the antenna pattern is disposed at a position overlapping with at least a part of the slit in plan view. It is characterized by that.

本発明によれば、スリット又は開口部の周りに、近接型アンテナと外部通信機器との間に生ずる磁界を強める方向の磁界を発生する渦電流が流れるようになる。したがって、アンテナパターンの近傍に配置された導電板によるカップリング特性の低下を抑制できる。   According to the present invention, an eddy current that generates a magnetic field in a direction that strengthens the magnetic field generated between the proximity antenna and the external communication device flows around the slit or the opening. Therefore, it is possible to suppress a decrease in coupling characteristics due to the conductive plate disposed in the vicinity of the antenna pattern.

上記各近接型アンテナにおいて、前記導電板は、前記アンテナパターンと前記外部通信機器の間に配置され、前記アンテナパターンを挟んで前記導電板の反対側に配置された磁性部材をさらに有することとしてもよいし、前記導電板は、前記アンテナパターンを挟んで前記外部通信機器の反対側に配置され、前記導電板を挟んで前記アンテナパターンの反対側に配置された磁性部材をさらに有することとしてもよい。こうすれば、磁性部材を用いない場合に比べ、カップリング特性が改善される。   In each of the proximity antennas, the conductive plate may further include a magnetic member disposed between the antenna pattern and the external communication device, and disposed on the opposite side of the conductive plate with the antenna pattern interposed therebetween. The conductive plate may further include a magnetic member disposed on the opposite side of the external communication device with the antenna pattern interposed therebetween and disposed on the opposite side of the antenna pattern with the conductive plate interposed therebetween. . In this way, the coupling characteristics are improved as compared with the case where no magnetic member is used.

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記スリットのうち平面的に見て前記アンテナパターンと重複する部分の面積が、前記アンテナパターンの外形面積の30%以上110%以下であることとしてもよい。これによれば、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。   In each of the proximity antennas described above, the area of a portion of the slit that overlaps the antenna pattern in plan view may be 30% to 110% of the outer area of the antenna pattern. This makes it possible to obtain good coupling characteristics.

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記スリットの幅が、前記アンテナパターンの内周の前記スリット幅方向の長さ以上であり、かつ前記アンテナパターンの外周の前記スリット幅方向の長さ以下であることとしてもよい。これによっても、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。   Further, in each of the proximity antennas, the width of the slit is not less than the length of the inner periphery of the antenna pattern in the slit width direction and not more than the length of the outer periphery of the antenna pattern in the slit width direction. It is good as well. This also makes it possible to obtain good coupling characteristics.

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記導電板の端辺のうち少なくとも前記スリットが設けられる部分は、前記外部通信機器から離れる方向に曲がっていることとしてもよい。これによれば、近接型アンテナが外部通信機器に対して傾いている場合にも、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。   In each of the proximity antennas, at least a portion of the end side of the conductive plate where the slit is provided may be bent in a direction away from the external communication device. This makes it possible to obtain good coupling characteristics even when the proximity antenna is inclined with respect to the external communication device.

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記導電板は、常磁性又は反磁性で、かつ導電率が1×10S/m以上である材料により構成されることとしてもよい。これによれば、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。 In each of the proximity antennas, the conductive plate may be made of a material that is paramagnetic or diamagnetic and has a conductivity of 1 × 10 7 S / m or more. This makes it possible to obtain good coupling characteristics.

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ICカードの一部を構成し、前記導電板は、前記無線通信機器の筐体であることとしてもよい。これによれば、無線通信機器の筐体が導電体であることによるカップリング特性の低下を抑制できる。   In each of the proximity antennas, the proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device, and the conductive plate is a housing of the wireless communication device. Also good. According to this, the fall of the coupling characteristic by the housing | casing of a radio | wireless communication apparatus being a conductor can be suppressed.

また、上記各近接型アンテナにおいて、前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ICカードの一部を構成し、前記無線通信機器は、通信用回路及びグランド層を含む回路基板を有し、前記導電板は、前記グランド層であることとしてもよい。これによれば、無線通信機器の回路基板にグランド層が含まれることによるカップリング特性の低下を抑制できる。   Also, in each of the proximity antennas, the proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device, and the wireless communication device includes a circuit board including a communication circuit and a ground layer. The conductive plate may be the ground layer. According to this, it is possible to suppress a decrease in coupling characteristics due to the ground layer being included in the circuit board of the wireless communication device.

また、本発明による無線通信機器は、上記各近接型アンテナのいずれかを備えることを特徴とする。   A wireless communication device according to the present invention includes any one of the proximity antennas described above.

本発明によれば、アンテナパターンの近傍に配置された導電板によるカップリング特性の低下を、磁性体を貼り付ける方法以外の方法により抑制できる。   According to the present invention, it is possible to suppress a decrease in coupling characteristics due to the conductive plate disposed in the vicinity of the antenna pattern by a method other than the method of attaching the magnetic material.

本発明の第1の実施の形態による近距離通信システムのシステム構成を示す図である。It is a figure which shows the system configuration | structure of the short-distance communication system by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態によるアンテナ部の平面図である。It is a top view of the antenna part by the 1st Embodiment of this invention. (a)は、本発明の第1の実施の形態による携帯電話の斜視図である。(b)は、(a)のA−A'線断面図である。FIG. 2A is a perspective view of a mobile phone according to the first embodiment of the present invention. (B) is the sectional view on the AA 'line of (a). 図3(a)を開口部及びスリットの付近で拡大した拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 3A enlarged in the vicinity of an opening and a slit. (a)は、本発明の第1の実施の形態による近接型アンテナを構成するスパイラルコイルと、本発明の第1の実施の形態による導電板とを示す図である。(b)は、開口部及びスリットを有しない導電板を用いた場合の例を示す図である。(A) is a figure which shows the spiral coil which comprises the proximity type | mold antenna by the 1st Embodiment of this invention, and the electrically conductive board by the 1st Embodiment of this invention. (B) is a figure which shows the example at the time of using the electrically conductive board which does not have an opening part and a slit. (a)(b)は、本発明の第1の実施の形態による近接型アンテナ及び導電板付近の磁界をシミュレーションした結果を示す図である。(A) and (b) are the figures which show the result of having simulated the magnetic field near the proximity type antenna and conductive plate by the 1st Embodiment of this invention. (a)〜(h)は、本発明の第1の実施の形態によるスリットの幅の最適値を示すためのシミュレーションに用いた導電板及びアンテナパターンを示す図である。(A)-(h) is a figure which shows the electrically conductive board and antenna pattern which were used for the simulation for showing the optimal value of the width | variety of the slit by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態によるスリットの幅の最適値を示すためのシミュレーションの結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the simulation for showing the optimal value of the width | variety of the slit by the 1st Embodiment of this invention. (a)は、本発明の第2の実施の形態による近距離通信システムで用いる携帯電話の斜視図である。(b)は、(a)のD−D'線断面図である。(A) is a perspective view of the mobile telephone used with the short-distance communication system by the 2nd Embodiment of this invention. (B) is the DD 'sectional view taken on the line of (a). カップリング特性の指向性の拡大効果を示すためのシミュレーションで用いる角度について説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the angle used by the simulation for showing the directivity expansion effect of a coupling characteristic. (a)は、本発明の第2の実施の形態による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。(b)は、本発明の第2の実施の形態の変形例による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。(A) is a figure which shows typically the system configuration | structure of the short-distance communication system by the 2nd Embodiment of this invention. (B) is a figure which shows typically the system configuration | structure of the short-distance communication system by the modification of the 2nd Embodiment of this invention. (a)(b)ともに、本発明の第3の実施の形態の変形例による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。(A) (b) is a figure which shows typically the system configuration | structure of the short-distance communication system by the modification of the 3rd Embodiment of this invention. (a)は、本発明の第1の実施の形態で示した携帯電話の第1の変形例を示す斜視図である。(b)は、(a)のE−E'線断面図である。(A) is a perspective view which shows the 1st modification of the mobile telephone shown in the 1st Embodiment of this invention. (B) is the EE 'sectional view taken on the line of (a). (a)は、本発明の第1の実施の形態で示した携帯電話の第2の変形例を示す斜視図である。(b)は、(a)のF−F'線断面図である。(A) is a perspective view which shows the 2nd modification of the mobile telephone shown in the 1st Embodiment of this invention. (B) is the FF 'sectional view taken on the line of (a).

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の第1の実施の形態による近距離通信システム1のシステム構成を示す図である。同図に示すように、近距離通信システム1は、近接型アンテナ11、ICチップ12、及び本体部15を有する携帯電話10a(無線通信装置)と、近接型アンテナ21及びCPU22を有するリーダ/ライタ20(外部通信装置)とから構成される。携帯電話10aに搭載される近接型アンテナ11及びICチップ12は、非接触型ICカードの構成要素である。   FIG. 1 is a diagram showing a system configuration of a short-range communication system 1 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a short-range communication system 1 includes a cellular phone 10a (wireless communication device) having a proximity antenna 11, an IC chip 12, and a main body 15, a reader / writer having a proximity antenna 21 and a CPU 22. 20 (external communication device). The proximity antenna 11 and the IC chip 12 mounted on the mobile phone 10a are components of a non-contact type IC card.

近距離通信システム1は、例えばMIFARE(登録商標)やFelica(登録商標)などであり、リーダ/ライタ20を使ってICチップ12内のメモリ(不図示)に記憶されるデータの読み書きを行うシステムである。   The short-range communication system 1 is, for example, MIFARE (registered trademark) or Felica (registered trademark), and uses a reader / writer 20 to read and write data stored in a memory (not shown) in the IC chip 12. It is.

非接触型ICカードとしての携帯電話10aとリーダ/ライタ20の間の通信は、磁気結合による近距離通信によって実現される。具体的に説明すると、リーダ/ライタ20は近接型アンテナ21に常時電流を流しており、この電流によって近接型アンテナ21の周囲に磁界が発生している。近接型アンテナ11がこの磁界の中に入ると、磁気結合によって近接型アンテナ11に起電力が発生し、この起電力を電源としてICチップ12が起動される。読み出し時には、ICチップ12は、内部のメモリ(不図示)に記憶しているデータに応じた電流を生成し、近接型アンテナ11に流す。これにより磁界が変化し、近接型アンテナ21に流れる電流も変化する。CPU22は、この電流の変化から、ICチップ12内に記憶されているデータを読み取る。書き込み時には、CPU22は、書き込みデータに基づいて近接型アンテナ21に流す電流を変化させる。これにより磁界が変化し、近接型アンテナ11に流れる電流も変化する。ICチップ12は、この電流の変化から書き込みデータを検出し、内部のメモリに書き込む。   Communication between the mobile phone 10a as a non-contact type IC card and the reader / writer 20 is realized by short-range communication by magnetic coupling. More specifically, the reader / writer 20 constantly supplies a current to the proximity antenna 21, and a magnetic field is generated around the proximity antenna 21 by this current. When the proximity antenna 11 enters this magnetic field, an electromotive force is generated in the proximity antenna 11 by magnetic coupling, and the IC chip 12 is activated using this electromotive force as a power source. At the time of reading, the IC chip 12 generates a current according to data stored in an internal memory (not shown) and passes the current to the proximity antenna 11. As a result, the magnetic field changes, and the current flowing through the proximity antenna 21 also changes. The CPU 22 reads data stored in the IC chip 12 from the change in current. At the time of writing, the CPU 22 changes the current passed through the proximity antenna 21 based on the write data. As a result, the magnetic field changes and the current flowing through the proximity antenna 11 also changes. The IC chip 12 detects write data from the change in current and writes it to the internal memory.

携帯電話10aは、移動通信システムを構成する移動局装置としても機能する。移動局装置としての機能は、主として本体部15によって実現される。本体部15は、図示しない基地局との間で通信を行う機能や、音声入出力機能、画像入出力機能などを有する。   The mobile phone 10a also functions as a mobile station device that constitutes a mobile communication system. The function as a mobile station apparatus is mainly realized by the main body unit 15. The main unit 15 has a function of communicating with a base station (not shown), a voice input / output function, an image input / output function, and the like.

図1に示すように、近接型アンテナ11は、アンテナ部13と導電板14aとを含んで構成される。   As shown in FIG. 1, the proximity antenna 11 includes an antenna unit 13 and a conductive plate 14a.

図2は、アンテナ部13の平面図である。同図に示すように、アンテナ部13は、基板30と、基板30の表面に形成されたアンテナパターン31とから構成される。図2には、アンテナパターン31として3ターンの矩形平面スパイラルコイルを用いる例を図示しているが、アンテナパターン31の構成はこれに限られるものではない。アンテナパターン31の両端部31a,31bは、図1に示したICチップ12と接続される(不図示)。   FIG. 2 is a plan view of the antenna unit 13. As shown in the figure, the antenna unit 13 includes a substrate 30 and an antenna pattern 31 formed on the surface of the substrate 30. Although FIG. 2 illustrates an example in which a three-turn rectangular planar spiral coil is used as the antenna pattern 31, the configuration of the antenna pattern 31 is not limited to this. Both end portions 31a and 31b of the antenna pattern 31 are connected to the IC chip 12 shown in FIG. 1 (not shown).

アンテナパターン31に関し、本発明では外形面積SOUTER、内径面積SINNERという用語を用いる場合がある。外形面積SOUTERは、アンテナパターン31の外周によって囲まれた領域の面積、内形面積SINNERは、アンテナパターン31の内周によって囲まれた領域の面積をそれぞれ意味する。例えば図2の例では、外周の横方向長さと縦方向長さがそれぞれLOX及びLOYであり、したがって外形面積SOUTER=LOX×LOYとなる。また、内周の横方向長さと縦方向長さがそれぞれLIX及びLIYであり、したがって内形面積SINNER=LIX×LIYとなる。 Regarding the antenna pattern 31, in the present invention, the terms outer area S OUTER and inner diameter area S INNER may be used. The outer area S OUTER means the area of the region surrounded by the outer periphery of the antenna pattern 31, and the inner shape area S INNER means the area of the region surrounded by the inner periphery of the antenna pattern 31. For example, in the example of FIG. 2, the lateral length and the longitudinal length of the outer periphery are L OX and L OY , respectively, and therefore the outer area S OUTER = L OX × L OY . Further, the lateral length and longitudinal length of the inner circumference are L IX and L IY , respectively, and therefore, the inner shape area S INNER = L IX × L IY .

図1に戻る。導電板14aは、携帯電話10aの筐体14の一部によって構成される導電性の板であり、アンテナ部13と並行に設置される。導電板14aとアンテナ部13とは互いに絶縁されている。リーダ/ライタ20は、導電板14aに対向して配置される。   Returning to FIG. The conductive plate 14 a is a conductive plate constituted by a part of the casing 14 of the mobile phone 10 a and is installed in parallel with the antenna unit 13. The conductive plate 14a and the antenna unit 13 are insulated from each other. The reader / writer 20 is disposed to face the conductive plate 14a.

なお、図1では、アンテナ部13が筐体14の内部にあり、したがって導電板14aがアンテナ部13と近接型アンテナ21の間に配置されるように描いているが、アンテナ部13を筐体14の外部に配置し、アンテナ部13が導電板14aと近接型アンテナ21の間にあるように構成しても構わない。また、ここでは導電板14aが筐体14の一部であるとしているが、携帯電話10aのマザーボード(後述)に形成されるグランド層(不図示)を導電板14aとして使用してもよいし、携帯電話10aの携帯電話としての構成要素を利用するのではなく、非接触型ICカードとしての機能専用に導電板を設け、導電板14aとして用いることとしてもよい。   In FIG. 1, the antenna unit 13 is inside the housing 14, and thus the conductive plate 14 a is drawn between the antenna unit 13 and the proximity antenna 21. 14 may be arranged so that the antenna unit 13 is located between the conductive plate 14 a and the proximity antenna 21. Here, the conductive plate 14a is assumed to be a part of the housing 14, but a ground layer (not shown) formed on the mother board (described later) of the mobile phone 10a may be used as the conductive plate 14a. Instead of using the components of the mobile phone 10a as a mobile phone, a conductive plate may be provided exclusively for the function as a non-contact type IC card and used as the conductive plate 14a.

図3(a)は、携帯電話10aの斜視図である。また、図3(b)は、図3(a)のA−A'線断面図である。また、図4は、図3(a)を、後述するスリットSL及び開口部OP付近で拡大した拡大図である。なお、図3(a)は断面図ではないが、分かりやすくするために導電板14aに図3(b)の断面図と同様のハッチングを施している。これは、後掲の各図でも同様である。   FIG. 3A is a perspective view of the mobile phone 10a. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 3A enlarged in the vicinity of a slit SL and an opening OP described later. Although FIG. 3A is not a cross-sectional view, the conductive plate 14a is hatched in the same manner as the cross-sectional view of FIG. 3B for easy understanding. This is the same in the following figures.

図3(a)(b)に示すように、携帯電話10aの筐体14は略直方体であり、その6表面のうちの1つにはLCD50及びキーパッド51が設けられている。携帯電話10aの内部には、アンテナ部13及びICチップ12(図3では図示していない。)の他、多層基板52、電池53、カメラ54が設けられる。多層基板52は携帯電話10aのマザーボードを構成しており、その表面及び内部には、通信用回路及びグランド層を含む各種の電子回路が形成される。カメラ54のレンズは筐体14の背面に露出している。アンテナ部13及びICチップ12以外の各部は、図1に示した本体部15に相当する。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the casing 14 of the mobile phone 10a is a substantially rectangular parallelepiped, and an LCD 50 and a keypad 51 are provided on one of its six surfaces. In addition to the antenna unit 13 and the IC chip 12 (not shown in FIG. 3), a multilayer substrate 52, a battery 53, and a camera 54 are provided inside the mobile phone 10a. The multilayer substrate 52 constitutes a mother board of the mobile phone 10a, and various electronic circuits including a communication circuit and a ground layer are formed on the surface and inside thereof. The lens of the camera 54 is exposed on the back surface of the housing 14. Each part other than the antenna part 13 and the IC chip 12 corresponds to the main body part 15 shown in FIG.

筐体14は導電性の金属によって構成されており、導電板14aは筐体14の背面(6表面のうちLCD50及びキーパッド51が設けられる面の反対面)を利用して形成される。導電板14aは、開口部OPと、開口部OPから導電板14aの端部に至るスリットSLとを有している。   The housing 14 is made of a conductive metal, and the conductive plate 14a is formed using the back surface of the housing 14 (the surface opposite to the surface on which the LCD 50 and the keypad 51 are provided among the six surfaces). The conductive plate 14a has an opening OP and a slit SL extending from the opening OP to the end of the conductive plate 14a.

以下では、スリットSLの長さ,幅をそれぞれLSL,WSLと表し、開口部OPの面積をSOPと表す。また、また、スリットSLの延伸方向の導電板14aの長さをLCP、スリットSLの延伸方向と直交する方向の導電板14aの長さをLCOと表す。なお、スリットSLの長さLSLは、図3(a)に示すように、開口部OPの中央点から導電板14aの端部までの長さとして定義する。 Hereinafter, the length and width of the slit SL are represented as L SL and W SL , respectively, and the area of the opening OP is represented as S OP . Further, the length of the conductive plate 14a in the extending direction of the slit SL is expressed as L CP , and the length of the conductive plate 14a in the direction orthogonal to the extending direction of the slit SL is expressed as L CO . The length L SL of the slit SL is, as shown in FIG. 3 (a), defined as the length from the center point of the opening OP to the end of the conductive plate 14a.

図3に示すように、開口部OP内にはカメラ54のレンズが配置される。したがって、開口部OPの形状及び面積SOPは、開口部OP内にカメラ54のレンズを配置できるように設定される。一方、スリットSLの幅WSLは、アンテナパターン31のサイズとの関係を考慮して最適化される。この点については、後ほど詳しく説明する。 As shown in FIG. 3, the lens of the camera 54 is disposed in the opening OP. Therefore, the shape and area S OP of the opening OP are set so that the lens of the camera 54 can be disposed in the opening OP. On the other hand, the width W SL of the slit SL is optimized in consideration of the relationship with the size of the antenna pattern 31. This point will be described in detail later.

なお、スリットSLの内部は、図3(a)(b)に示したように何もない空間としてもよいし、絶縁樹脂などの非導電性物質で埋めてもよい。非導電性物質で埋めれば、その分筐体14の強度を確保できる。また、図3ではカメラ54のレンズと開口部OPがちょうど同じ大きさであるように描いているが、レンズと導電板14aの間に隙間がある場合には、その隙間も絶縁樹脂などの非導電性物質で埋めてよい。   Note that the interior of the slit SL may be an empty space as shown in FIGS. 3A and 3B, or may be filled with a nonconductive material such as an insulating resin. If it is filled with a non-conductive substance, the strength of the housing 14 can be ensured accordingly. In FIG. 3, the lens of the camera 54 and the opening OP are drawn so as to be exactly the same size. However, if there is a gap between the lens and the conductive plate 14a, the gap is also non-insulating resin or the like. It may be filled with a conductive material.

図3(a)(b)及び図4にはアンテナ部13の設置位置も示している。特に図4に示すように、アンテナ部13は、アンテナパターン31とスリットSLの少なくとも一部とが平面的に見て重なる位置に配置される。   FIGS. 3A, 3B and 4 also show the installation position of the antenna unit 13. In particular, as shown in FIG. 4, the antenna unit 13 is arranged at a position where the antenna pattern 31 and at least a part of the slit SL overlap each other when seen in a plan view.

以上の構成により、導電体である導電板14aがあっても、非接触型ICカードとしての携帯電話10aとリーダ/ライタ20との間のカップリング特性は低下せず、むしろ導電板14aがない場合に比べてカップリング特性が向上する。以下、具体的に説明する。   With the above configuration, even if there is a conductive plate 14a which is a conductor, the coupling characteristics between the mobile phone 10a as a non-contact type IC card and the reader / writer 20 do not deteriorate, but there is no conductive plate 14a. Coupling characteristics are improved compared to the case. This will be specifically described below.

図5(a)は、近接型アンテナ21を構成するスパイラルコイルと、導電板14aとを示す図である。同図に示す矢印付きの線は、導電板14aに流れる渦電流を示している。この線によって示されるように、近接型アンテナ21に近づくと、導電板14aに渦電流V1,V2が流れる。渦電流V1は導電板14aの縁部に沿って流れる電流であり、渦電流V2はスリットSLの両サイドから開口部OPの周囲にかけて流れる電流である。なお、V1,V2は電流値ではなく、電流を識別するための識別符号である。   FIG. 5A is a view showing a spiral coil and a conductive plate 14a constituting the proximity antenna 21. FIG. A line with an arrow shown in the figure indicates an eddy current flowing through the conductive plate 14a. As indicated by this line, when approaching the proximity antenna 21, eddy currents V1 and V2 flow through the conductive plate 14a. The eddy current V1 is a current that flows along the edge of the conductive plate 14a, and the eddy current V2 is a current that flows from both sides of the slit SL to the periphery of the opening OP. V1 and V2 are not current values but identification codes for identifying currents.

ここで、比較例として、開口部OP及びスリットSLを有しない導電板14aを用いた場合の例を図5(b)に示す。この比較例と図5(a)とを比較すると理解されるように、渦電流V2は、開口部OP及びスリットSLが存在することによって初めて導電板14aに流れる電流である。つまり、スリットSLがあるため、渦電流V1は導電板14aの縁部を一周することができず、スリットSLを迂回することになる。これにより、渦電流V1とは逆回りの渦電流V2が発生する。   Here, as a comparative example, FIG. 5B shows an example in which a conductive plate 14a having no opening OP and no slit SL is used. As understood from comparison between this comparative example and FIG. 5A, the eddy current V2 is a current that flows through the conductive plate 14a only when the opening OP and the slit SL exist. In other words, since there is the slit SL, the eddy current V1 cannot go around the edge of the conductive plate 14a and bypasses the slit SL. As a result, an eddy current V2 reverse to the eddy current V1 is generated.

導電板14aに流れる渦電流は近接型アンテナ21から生ずる磁界によって生成されるものであるため、渦電流V1は、この磁界を弱める磁界を発生する方向に流れる。これに対し、渦電流V2は、渦電流V1とは逆方向に流れることから、近接型アンテナ21から生ずる磁界を強める方向の磁界を発生する電流となる。したがって、渦電流V2が流れることでむしろ磁界が強められ、導電板14aに開口部OPとスリットSLを設けない場合は勿論、導電板14aがない場合に比べてもカップリング特性が向上することになる。   Since the eddy current flowing through the conductive plate 14a is generated by the magnetic field generated from the proximity antenna 21, the eddy current V1 flows in the direction of generating a magnetic field that weakens this magnetic field. On the other hand, since the eddy current V2 flows in the opposite direction to the eddy current V1, the eddy current V2 is a current that generates a magnetic field in a direction that intensifies the magnetic field generated from the proximity antenna 21. Accordingly, the eddy current V2 flows, rather, the magnetic field is strengthened, and the coupling characteristics are improved compared to the case where the conductive plate 14a is not provided, as well as the case where the conductive plate 14a is not provided with the opening OP and the slit SL. Become.

図6(a)(b)は、近接型アンテナ21及び導電板14a付近の磁界をシミュレーションした結果を示す図である。図6(a)は図5(a)のB−B'線断面の磁界を示しており、図6(a)は図5(b)のC−C'断面の磁界を示している。   6A and 6B are diagrams showing the results of simulating the magnetic field near the proximity antenna 21 and the conductive plate 14a. FIG. 6A shows the magnetic field of the cross section taken along the line BB ′ of FIG. 5A, and FIG. 6A shows the magnetic field of the CC ′ cross section of FIG. 5B.

図6(a)(b)では、色が薄い部分ほど磁界が強いことを示している。両図から理解されるように、スリットSLの周囲には、開口部OP及びスリットSLを設けない場合には存在しない強力な磁界が発生している。これは前述した渦電流V2によって生ずるもので、開口部OP及びスリットSLを設けた導電板14aを用いるとカップリング特性が向上するのは、この磁界が発生するためである。   6 (a) and 6 (b) show that the lighter the portion, the stronger the magnetic field. As understood from both figures, a strong magnetic field is generated around the slit SL which does not exist when the opening OP and the slit SL are not provided. This is caused by the eddy current V2 described above. The use of the conductive plate 14a provided with the opening OP and the slit SL improves the coupling characteristics because this magnetic field is generated.

次に、非接触型ICカードとしての携帯電話10とリーダ/ライタ20との間で発生するカップリング効率のシミュレーション結果を示す。表1は、このシミュレーションで用いた3つのパターン(a)〜(c)の導電板14aについて、各パラメータの具体的な値を示したものである。同表において、各パラメータの下に示す記号(mmなど)は、各パラメータの単位を示している。この点は、後掲する各表でも同様である。3パターンのうちパターン(a)は、要するに導電板14aを用いない場合の例である。また、パターン(b)は、導電板14aから開口部OP及びスリットSLを取り去った例である。   Next, a simulation result of coupling efficiency generated between the mobile phone 10 as a non-contact type IC card and the reader / writer 20 is shown. Table 1 shows specific values of the parameters for the conductive plates 14a of the three patterns (a) to (c) used in this simulation. In the table, a symbol (mm or the like) shown below each parameter indicates a unit of each parameter. This is the same for each table described later. Of the three patterns, pattern (a) is an example where the conductive plate 14a is not used. The pattern (b) is an example in which the opening OP and the slit SL are removed from the conductive plate 14a.

Figure 2011249936
Figure 2011249936

なお、このシミュレーション及び後掲の各シミュレーションにおいて、特に断らない限り、近接型アンテナ21のサイズは110mm角とし、近接型アンテナ21とアンテナ部13間の距離は30mmとし、導電板14aの厚さは35μmとした。また、導電板14aの配置は、近接型アンテナ21の中央点とアンテナパターン31の内周の中央点とが平面的に見て一致するように決定した。   Note that, in this simulation and each of the following simulations, unless otherwise specified, the size of the proximity antenna 21 is 110 mm square, the distance between the proximity antenna 21 and the antenna portion 13 is 30 mm, and the thickness of the conductive plate 14a is The thickness was 35 μm. Further, the arrangement of the conductive plate 14a is determined so that the center point of the proximity antenna 21 and the center point of the inner periphery of the antenna pattern 31 coincide with each other in plan view.

表2は、表1に示したパターンごとに、シミュレーションの結果を示したものである。この結果から理解されるように、スリットSLを有するパターン(c)では、他のパターンに比べてカップリング効率が大幅に大きくなっている。したがって、非接触型ICカードとしての携帯電話10aとリーダ/ライタ20との間のカップリング特性が向上していると言える。   Table 2 shows the result of the simulation for each pattern shown in Table 1. As understood from this result, in the pattern (c) having the slit SL, the coupling efficiency is greatly increased as compared with the other patterns. Therefore, it can be said that the coupling characteristics between the mobile phone 10a as the non-contact type IC card and the reader / writer 20 are improved.

Figure 2011249936
Figure 2011249936

以上説明したように、導電板14aに開口部OP及びスリットSLを設けることで、非接触型ICカードとしての携帯電話10aとリーダ/ライタ20との間のカップリング特性が向上するが、その向上度合いは、スリットSLの幅WSLや導電板14aの材料などによって影響される。そこで以下では、これらの最適値について、シミュレーション結果を参照しながら説明する。 As described above, by providing the opening OP and the slit SL in the conductive plate 14a, the coupling characteristics between the mobile phone 10a as the non-contact type IC card and the reader / writer 20 are improved. The degree is influenced by the width W SL of the slit SL, the material of the conductive plate 14a, and the like. Therefore, hereinafter, these optimum values will be described with reference to simulation results.

図7(a)〜(h)は、スリットSLの幅WSLの最適値を示すためのシミュレーションに用いた導電板14a及びアンテナパターン31を示す図である。ただし、導電板14aについてはスリットSL及び開口部OPの付近のみを示し、アンテナパターン31については外周と内周のみを模式的に表している。また、ここでは開口部OPを正方形としている。同図に示すように、このシミュレーションでは、変化パラメータとしてスリットSLの幅WSLを用い、幅WSLの変化に対するカップリング効率の変化傾向を確認した。 7A to 7H are diagrams showing the conductive plate 14a and the antenna pattern 31 used in the simulation for showing the optimum value of the width W SL of the slit SL. However, only the vicinity of the slit SL and the opening OP is shown for the conductive plate 14a, and only the outer periphery and the inner periphery are schematically shown for the antenna pattern 31. Here, the opening OP is a square. As shown in the figure, in this simulation, the width W SL of the slit SL was used as a change parameter, and the change tendency of the coupling efficiency with respect to the change of the width W SL was confirmed.

表3に、WSL及びその他のパラメータの具体的な値を示す。表中の(a)〜(h)は図7(a)〜(h)に対応している。 Table 3 shows specific values of WSL and other parameters. (A) to (h) in the table correspond to FIGS. 7 (a) to (h).

Figure 2011249936
Figure 2011249936

図8は、シミュレーションの結果を示す図である。図8では、横軸をパラメータS1/S2とし、縦軸をカップリング効率(dB)とした。パラメータS1はスリットSLのうち平面的に見てアンテナパターン31と重複する部分の面積(=WSL×LOY。図4のハッチング部分の面積)とし、パラメータS2はアンテナパターン31の外形面積SOUTER(=LOX×LOY)とした。 FIG. 8 is a diagram showing the results of simulation. In FIG. 8, the horizontal axis is parameter S1 / S2, and the vertical axis is coupling efficiency (dB). The parameter S1 is the area of the slit SL overlapping with the antenna pattern 31 in plan view (= W SL × L OY . The hatched area in FIG. 4), and the parameter S2 is the outer area S OUTER of the antenna pattern 31. (= L OX × L OY )

図8に示すように、カップリング効率の最大値は約−22dBである。カップリング効率の値は、この最大値より2dB小さい−24dB以上であることが好ましく、1dB小さい−23dB以上であることがより好ましい。この観点で図8を見ると、カップリング効率の値は、S1/S2が概ね0.35以上1.1以下である場合に−24dBを上回り、概ね0.45以上0.9以下である場合に−23dBを上回っている。したがって、スリットSLのうち平面的に見てアンテナパターン31と重複する部分の面積WSL×LOYは、アンテナパターン31の外形面積SOUTERの35%以上110%以下とすることが好ましく、45%以上90%以下とすることが特に好ましいと言える。また、SOUTER=LOX×LOYであることを考慮すると、スリットSLの幅WSLは、アンテナパターン31の外周の横方向長さLOXの35%以上110%以下とすることが好ましく、45%以上90%以下とすることが特に好ましいと言える。 As shown in FIG. 8, the maximum value of the coupling efficiency is about −22 dB. The value of the coupling efficiency is preferably −24 dB or more, which is 2 dB smaller than the maximum value, and more preferably −23 dB or less which is 1 dB smaller. When FIG. 8 is seen from this viewpoint, the value of the coupling efficiency exceeds −24 dB when S1 / S2 is approximately 0.35 or more and 1.1 or less, and is approximately 0.45 or more and 0.9 or less. More than -23dB. Therefore, the area W SL × L OY of the portion of the slit SL that overlaps with the antenna pattern 31 in plan view is preferably 35% to 110% of the outer area S OUTER of the antenna pattern 31, and 45% It can be said that it is particularly preferable that the content is 90% or less. Further, considering that S OUTER = L OX × L OY , the width W SL of the slit SL is preferably 35% to 110% of the lateral length L OX of the outer periphery of the antenna pattern 31. It can be said that it is particularly preferable to set it to 45% or more and 90% or less.

別の見方をすれば、スリットSLの幅WSLは、アンテナパターン31の内周の横方向長さLIX以上、外周のスリット幅方向の長さLOX以下とすることが好ましいとも言える。図7では、(e)〜(g)がこの場合に相当する。こうすることで、渦電流V2から発生する磁界が効率よくアンテナパターン31に取り込まれるようになり、カップリング効率が大きくなると考えられる。 From another viewpoint, it can be said that the width W SL of the slit SL is preferably not less than the lateral length L IX of the inner periphery of the antenna pattern 31 and not more than the length L OX of the outer periphery in the slit width direction. In FIG. 7, (e) to (g) correspond to this case. By doing so, it is considered that the magnetic field generated from the eddy current V2 is efficiently taken into the antenna pattern 31 and the coupling efficiency is increased.

次に、表4は、導電板14aの好ましい材料を示すためのシミュレーションにおいてシミュレートした導電板14aの材料、その導電率C14a、及びその他のパラメータの具体的な値を示している。このシミュレーションでは、様々な材料によって構成された導電板14aを用い、各材料の導電率の違いに対するカップリング効率の変化傾向を確認した。 Next, Table 4 shows specific values of the material of the conductive plate 14a, its conductivity C 14a , and other parameters that were simulated in the simulation for showing the preferred material of the conductive plate 14a. In this simulation, using the conductive plate 14a made of various materials, the changing tendency of the coupling efficiency with respect to the difference in conductivity of each material was confirmed.

Figure 2011249936
Figure 2011249936

シミュレーションの結果(不図示)によれば、材料がFeである1点(導電率C14a=1.030×10S/m)を除き、カップリング効率は、導電率C14aが高いほど大きくなり、導電率が1×10S/m以上である場合に安定することが示される。一方、材料がFeである場合のカップリング効率は、ほぼ同じ導電率の他の材料を用いる場合に比べて大幅に低下することが理解される。これは、Feが強磁性体である(他の材料は常磁性体又は反磁性体)ことによるものであると考えられる。したがって、導電板14aとしては、常磁性又は反磁性で、かつ導電率C14aが1×10S/m以上である材料を用いることが好ましいと言える。 According to the result of simulation (not shown), the coupling efficiency increases as the conductivity C 14a increases, except for one point where the material is Fe (conductivity C 14a = 1.030 × 10 7 S / m). It is shown that the conductivity is stable when the conductivity is 1 × 10 7 S / m or more. On the other hand, it is understood that the coupling efficiency when the material is Fe is greatly reduced as compared with the case where other materials having substantially the same conductivity are used. This is considered to be because Fe is a ferromagnetic material (the other material is a paramagnetic material or a diamagnetic material). Thus, as the conductive plate 14a, paramagnetic or diamagnetic, and conductivity C 14a can be said that it is preferable to use a material is 1 × 10 7 S / m or more.

以上、説明したように、非接触型ICカードとしての携帯電話10aとリーダ/ライタ20との間のカップリング特性は、スリットSLの幅WSLとアンテナパターン31のサイズとの関係や、導電板14aの材料によって影響される。上述したようにしてこれらの具体的な値を選択すれば、最適なカップリング特性を得ることが可能になる。 As described above, the coupling characteristics between the mobile phone 10a as the non-contact type IC card and the reader / writer 20 include the relationship between the width W SL of the slit SL and the size of the antenna pattern 31, the conductive plate 14a is affected by the material. Selecting these specific values as described above makes it possible to obtain optimum coupling characteristics.

図9(a)は、本発明の第2の実施の形態による近距離通信システムで用いる携帯電話10bの斜視図である。また、図9(b)は、図9(a)のD−D'線断面図である。本実施の形態による近距離通信システムは、携帯電話10aに代えて携帯電話10bを用いる点で第1の実施の形態による近距離通信システム1と異なっており、その他の点は第1の実施の形態と同一である。携帯電話10bは、導電板14aに代えて導電板14bを有する点で、第1の実施の形態による携帯電話10aと異なっている。以下、第1の実施の形態との相違点を中心に、本実施の形態による携帯電話10bの構成等について詳しく説明する。なお、以下の説明及び図面において、第1の実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付している。   FIG. 9A is a perspective view of a mobile phone 10b used in the short-range communication system according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line DD ′ of FIG. The short-range communication system according to this embodiment is different from the short-range communication system 1 according to the first embodiment in that a mobile phone 10b is used instead of the mobile phone 10a, and other points are the same as those in the first embodiment. The form is the same. The mobile phone 10b is different from the mobile phone 10a according to the first embodiment in that it has a conductive plate 14b instead of the conductive plate 14a. Hereinafter, the configuration and the like of the mobile phone 10b according to the present embodiment will be described in detail with a focus on differences from the first embodiment. In the following description and drawings, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

図9(a)(b)に示すように、導電板14bは、背面に加え、背面から幅W分だけ筐体14の各側面にも広がっている。言い換えれば、導電板14bの端辺は、リーダ/ライタ20(図1)から離れる方向に、曲げ幅Wの分だけ曲がっている。スリットSLも側面に延伸して導電板14bの端部まで設けられており、したがってリーダ/ライタ20から離れる方向に曲がっている。 As shown in FIG. 9 (a) (b), the conductive plate 14b, in addition to the back, extends to each side of the width W B amount corresponding housing 14 from the rear. In other words, the end side of the conductive plate 14b in the direction away from the reader / writer 20 (FIG. 1) is bent by an amount corresponding to the bending width W B. The slit SL is also extended to the side surface and provided to the end of the conductive plate 14 b, and is therefore bent in a direction away from the reader / writer 20.

このように端辺を曲げた導電板14bを用いることで、カップリング特性の指向性を広くすることが可能になる。以下、シミュレーション結果を参照しながら詳しく説明する。   By using the conductive plate 14b whose end side is bent in this way, the directivity of the coupling characteristic can be widened. Hereinafter, detailed description will be given with reference to simulation results.

図10は、シミュレーションで用いる角度θについて説明するための説明図である。同図に示す携帯電話10bの断面図は、図9(b)に示した断面図を傾けたものである。実際の使用シーンでは、図10に示すように、携帯電話10bとリーダ/ライタ20の近接型アンテナ21とは、必ずしも平行とはならず、角度θ(≠0°)の傾きをもって配置されることになる。このシミュレーションでは、この角度θを変化パラメータとして用い、角度θの変化に対するカップリング効率の変化傾向を確認した。   FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the angle θ used in the simulation. The cross-sectional view of the mobile phone 10b shown in the figure is an inclination of the cross-sectional view shown in FIG. In an actual use scene, as shown in FIG. 10, the mobile phone 10b and the proximity antenna 21 of the reader / writer 20 are not necessarily parallel and are arranged with an inclination of an angle θ (≠ 0 °). become. In this simulation, the angle θ was used as a change parameter, and the change tendency of the coupling efficiency with respect to the change of the angle θ was confirmed.

本シミュレーションの目的は、端辺を曲げた導電板14bを用いることの効果を示す点にある。そこで、曲げ幅W=0mm,3mmのそれぞれについて、シミュレーションを行った。W=0mmの導電板14bは、要するに第1の実施の形態で示した導電板14aである。また、比較のために、導電板14bが存在しない場合(導電板14bに相当する部分を含む携帯電話10bの筐体14が、非導電性の材料によって構成されている場合)についても、併せてシミュレーションを行った。 The purpose of this simulation is to show the effect of using the conductive plate 14b whose end is bent. Therefore, a simulation was performed for each of the bending widths W B = 0 mm and 3 mm. In short, the conductive plate 14b with W B = 0 mm is the conductive plate 14a shown in the first embodiment. For comparison, a case where the conductive plate 14b does not exist (when the casing 14 of the mobile phone 10b including a portion corresponding to the conductive plate 14b is made of a non-conductive material) is also shown. A simulation was performed.

表5は、本シミュレーションにおける各パラメータの具体的な値を示している。このシミュレーションでは、導電板14bが存在しない場合のアンテナ部13の携帯電話10b内での配置は、導電板14bが存在する場合と同じ位置とした。また、近接型アンテナ21に対する携帯電話10bの配置を、近接型アンテナ21の中央点とアンテナパターン31の内周の中央点とが平面的に見て一致し、さらにこれらの最小距離D(図10を参照)が一定値となるように決定した。 Table 5 shows specific values of each parameter in this simulation. In this simulation, the arrangement of the antenna unit 13 in the mobile phone 10b when the conductive plate 14b is not present is the same position as that when the conductive plate 14b is present. Further, the arrangement of the mobile phone 10b with respect to the proximity antenna 21 matches the center point of the proximity antenna 21 and the center point of the inner periphery of the antenna pattern 31 in plan view, and further, the minimum distance D 1 (see FIG. 10) was determined to be a constant value.

Figure 2011249936
Figure 2011249936

シミュレーションの結果(不図示)によれば、曲げ幅Wが3mmである場合には、特に角度θが60°以上である場合に、他の場合に比べて角度θの増大に対するカップリング効率の低下の度合いが小さくなることが示される。このことは、端辺を曲げた導電板14bを用いることにより、カップリング特性の指向性が広くなっていることを示している。 According to the simulation results (not shown), when the bending width W B is 3mm, particularly when the angle θ is 60 ° or more, the coupling efficiency to increase the angle θ as compared with the other It shows that the degree of decrease is small. This indicates that the directivity of the coupling characteristic is widened by using the conductive plate 14b whose end is bent.

以上説明したように、本実施の形態による近距離通信システムによれば、端辺を曲げた導電板14bを有する携帯電話10bを用いていることから、カップリング特性の指向性を広くすることが可能になっている。   As described above, according to the short-range communication system according to the present embodiment, since the mobile phone 10b having the conductive plate 14b with the bent end is used, the directivity of the coupling characteristic can be widened. It is possible.

図11(a)は、本発明の第3の実施の形態による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。本実施の形態による近距離通信システムは、磁性シート40を用いる点で第1の実施の形態による近距離通信システム1と異なっており、その他の点は第1の実施の形態と同一である。以下、第1の実施の形態との相違点を中心に、詳しく説明する。なお、以下の説明及び図面において、第1の実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付している。   FIG. 11A is a diagram schematically showing a system configuration of a short-range communication system according to the third embodiment of the present invention. The short-range communication system according to this embodiment is different from the short-range communication system 1 according to the first embodiment in that the magnetic sheet 40 is used, and the other points are the same as those in the first embodiment. Hereinafter, detailed description will be made focusing on differences from the first embodiment. In the following description and drawings, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

図11(a)に示すように、本実施の形態では、アンテナパターン31を挟んで導電板14aの反対側に、磁性シート40が配置される。磁性シート40は、酸化鉄、酸化クロム、コバルト、フェライトなどの磁性体をシート状に形成してなる磁性部材であり、アンテナパターン31の表面に絶縁性の糊(不図示)を介して貼付される。磁性シート40は、アンテナパターン31とほぼ同等かやや大きく、導電板14aよりも小さい。   As shown in FIG. 11A, in the present embodiment, the magnetic sheet 40 is disposed on the opposite side of the conductive plate 14a with the antenna pattern 31 in between. The magnetic sheet 40 is a magnetic member formed by forming a magnetic material such as iron oxide, chromium oxide, cobalt, and ferrite into a sheet shape, and is affixed to the surface of the antenna pattern 31 via an insulating paste (not shown). The The magnetic sheet 40 is substantially the same as or slightly larger than the antenna pattern 31, and is smaller than the conductive plate 14a.

図11(a)に示す構成によれば、導電体14aから生ずる磁場のうちアンテナパターン31方向に生ずるものが、アンテナパターン31通過後に、磁性シート40によってアンテナパターン31方向に閉じ込められる。これにより、カップリング効率が改善される。   According to the configuration shown in FIG. 11A, the magnetic field generated from the conductor 14 a generated in the direction of the antenna pattern 31 is confined in the direction of the antenna pattern 31 by the magnetic sheet 40 after passing through the antenna pattern 31. Thereby, the coupling efficiency is improved.

表6は、磁性シート40の効果を示すためのシミュレーションに用いた近距離通信システム1の各パラメータを示している。磁性シート40は、アンテナ部13の基板30と同じ大きさの7mm×7mmの大きさとした。表7は、磁性シート40を用いる場合と用いない場合のそれぞれについて、磁性シート40以外の構成を同一にしてカップリング効率(dB)をシミュレートした結果の一例を示している。表7から明らかなように、磁性シート40を用いることによってカップリング効率(dB)は改善している。   Table 6 shows each parameter of the short-range communication system 1 used in the simulation for showing the effect of the magnetic sheet 40. The magnetic sheet 40 has a size of 7 mm × 7 mm which is the same size as the substrate 30 of the antenna unit 13. Table 7 shows an example of the result of simulating the coupling efficiency (dB) with the same configuration except for the magnetic sheet 40 for each of the cases where the magnetic sheet 40 is used and not used. As is apparent from Table 7, the coupling efficiency (dB) is improved by using the magnetic sheet 40.

Figure 2011249936
Figure 2011249936

Figure 2011249936
Figure 2011249936

なお、第1の実施の形態で説明したように、アンテナパターン31は携帯電話10aの筐体14の外部、すなわち導電板14aのリーダ/ライタ20側に配置してもよい。図11(b)は、この場合の磁性シート40の配置例を示している。同図に示すように、この場合の磁性シート40は、導電板14aを挟んでアンテナパターン31の反対側に配置される。この場合、磁性シート40は、導電板14aの表面に絶縁性の糊(不図示)を介して貼付される。   As described in the first embodiment, the antenna pattern 31 may be disposed outside the casing 14 of the mobile phone 10a, that is, on the reader / writer 20 side of the conductive plate 14a. FIG. 11B shows an arrangement example of the magnetic sheet 40 in this case. As shown in the figure, the magnetic sheet 40 in this case is disposed on the opposite side of the antenna pattern 31 with the conductive plate 14a interposed therebetween. In this case, the magnetic sheet 40 is affixed to the surface of the conductive plate 14a via an insulating paste (not shown).

図11(b)に示す構成によれば、導電体14aから生ずる磁場のうちアンテナパターン31とは逆方向に生ずるものが、磁性シート40によってアンテナパターン31方向に閉じ込められる。これにより、カップリング効率が改善される。   According to the configuration shown in FIG. 11B, the magnetic field generated from the conductor 14 a that is generated in the direction opposite to the antenna pattern 31 is confined in the direction of the antenna pattern 31 by the magnetic sheet 40. Thereby, the coupling efficiency is improved.

表8は、図11(b)の例において、磁性シート40を用いる場合と用いない場合のそれぞれについて、磁性シート40以外の構成を同一にしてカップリング効率(dB)をシミュレートした結果の一例を示している。このシミュレーションに用いた各パラメータは、表6に示したものと同様である。表8から明らかなように、図11(b)の例でも、磁性シート40を用いることによってカップリング効率(dB)は改善している。   Table 8 shows an example of the result of simulating the coupling efficiency (dB) with the configuration other than the magnetic sheet 40 being the same for each of the case where the magnetic sheet 40 is used and the case where the magnetic sheet 40 is not used in the example of FIG. Is shown. The parameters used in this simulation are the same as those shown in Table 6. As is clear from Table 8, also in the example of FIG. 11B, the coupling efficiency (dB) is improved by using the magnetic sheet 40.

Figure 2011249936
Figure 2011249936

以上説明したように、本実施の形態による近距離通信システムによれば、磁性シート40を用いていることから、磁性シート40を用いない場合に比べ、カップリング効率(dB)を改善することが可能になっている。   As described above, according to the short-range communication system according to the present embodiment, since the magnetic sheet 40 is used, the coupling efficiency (dB) can be improved as compared with the case where the magnetic sheet 40 is not used. It is possible.

なお、上記実施の形態では、リーダ/ライタ20から最も遠い位置に磁性シート40を配置したが、リーダ/ライタ20から最も近い位置に磁性シート40を配置してもよい。図12(a)(b)は、このような配置の具体例を示している。図12(a)はアンテナパターン31が導電板14aのリーダ/ライタ20側に配置される場合の例であり、これによれば、図15(a)の構成と同様、導電体14aから生ずる磁場のうちアンテナパターン31方向に生ずるものが、アンテナパターン31通過後に、磁性シート40によってアンテナパターン31方向に閉じ込められる。したがって、カップリング効率が改善される。また、図12(b)は導電板14aがアンテナパターン31がリーダ/ライタ20側に配置される場合の例であり、これによれば、図15(b)の構成と同様、導電体14aから生ずる磁場のうちアンテナパターン31とは逆方向に生ずるものが、磁性シート40によってアンテナパターン31方向に閉じ込められる。したがって、カップリング効率が改善される。   In the above embodiment, the magnetic sheet 40 is disposed at the position farthest from the reader / writer 20, but the magnetic sheet 40 may be disposed at the position closest to the reader / writer 20. 12A and 12B show specific examples of such an arrangement. FIG. 12A shows an example in which the antenna pattern 31 is arranged on the reader / writer 20 side of the conductive plate 14a. According to this, as in the configuration of FIG. 15A, the magnetic field generated from the conductor 14a. What is generated in the direction of the antenna pattern 31 is confined in the direction of the antenna pattern 31 by the magnetic sheet 40 after passing through the antenna pattern 31. Therefore, the coupling efficiency is improved. FIG. 12B shows an example in which the conductive plate 14a is arranged with the antenna pattern 31 on the reader / writer 20 side. According to this, as in the configuration of FIG. A magnetic field generated in a direction opposite to the antenna pattern 31 is confined in the direction of the antenna pattern 31 by the magnetic sheet 40. Therefore, the coupling efficiency is improved.

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to such embodiment at all, and this invention can be implemented in various aspects in the range which does not deviate from the summary. Of course.

例えば、図13(a)は、本発明の第1の実施の形態で示した携帯電話10aの第1の変形例を示す斜視図である。図13(b)は、図13(a)のE−E'線断面図である。この変形例では、携帯電話10aがカメラを有していない。これに伴い、導電板14aは開口部OPを有しておらず、スリットSLのみを有している。このようにしても、スリットSLが存在することによって上述した渦電流V2は流れるので、導電板14aによるカップリング特性の低下を抑制できる。   For example, FIG. 13A is a perspective view showing a first modification of the mobile phone 10a shown in the first embodiment of the present invention. FIG. 13B is a cross-sectional view taken along the line EE ′ of FIG. In this modification, the mobile phone 10a does not have a camera. Accordingly, the conductive plate 14a does not have the opening OP but has only the slit SL. Even if it does in this way, since the eddy current V2 mentioned above flows because slit SL exists, the fall of the coupling characteristic by the electroconductive board 14a can be suppressed.

また、図14(a)は、本発明の第1の実施の形態で示した携帯電話10aの第2の変形例を示す斜視図である。図14(b)は、図14(a)のF−F'線断面図である。この変形例では、筐体14はプラスチックなどの絶縁体であり、導電板14aは筐体14の背面に嵌めこまれた金属板によって構成される。このようにしても、導電板14aを構成することが可能である。その他、導電板14aは、導電箔や導電板を貼り付けたり、印刷することによって作製してもよい。   FIG. 14A is a perspective view showing a second modification of the mobile phone 10a shown in the first embodiment of the present invention. FIG. 14B is a cross-sectional view taken along the line FF ′ of FIG. In this modification, the housing 14 is an insulator such as plastic, and the conductive plate 14 a is configured by a metal plate fitted on the back surface of the housing 14. Even in this case, the conductive plate 14a can be configured. In addition, the conductive plate 14a may be produced by attaching or printing a conductive foil or a conductive plate.

また、上記各実施の形態ではスリットの例として一定幅の直線状のもののみを挙げたが、スリットSLは必ずしも一定幅の直線状でなければならないわけではない。例えば曲線状でもよいし、導電板の内側に向かって細くなる形状(台形状、楔状など)としてもよい。   Further, in each of the above embodiments, only a straight line having a constant width is given as an example of the slit, but the slit SL does not necessarily have to be a straight line having a constant width. For example, a curved shape may be used, or a shape that narrows toward the inside of the conductive plate (such as a trapezoidal shape or a wedge shape) may be used.

また、上記各実施の形態では導電板14aとアンテナ部13とが互いに絶縁されているとしたが、導電板14aがグランド層によって構成される場合には、接地端を介して導電板14aとアンテナ部13とが電気的に接続されていてもよい。   In each of the above embodiments, the conductive plate 14a and the antenna unit 13 are insulated from each other. However, when the conductive plate 14a is constituted by a ground layer, the conductive plate 14a and the antenna are connected via a ground end. The part 13 may be electrically connected.

また、上記各実施の形態では携帯電話に非接触ICカードを搭載する例を挙げて説明したが、本発明は携帯電話のみに適用されるものではなく、無線通信機器を含む通信機器一般に広く適用可能である。   In each of the embodiments described above, an example in which a non-contact IC card is mounted on a mobile phone has been described. However, the present invention is not applied only to a mobile phone, and is widely applied to communication devices including wireless communication devices in general. Is possible.

1 近距離通信システム
10a,10b 携帯電話
11 近接型アンテナ
12 ICチップ
13 アンテナ部
14 筐体
14a,14b 導電板
15 本体部
20 リーダ/ライタ
21 近接型アンテナ
30 基板
31 アンテナパターン
31a,31b 両端部
40 磁性シート
51 キーパッド
52 多層基板
53 電池
54 カメラ
OP 開口部
SL スリット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Short-distance communication system 10a, 10b Cellular phone 11 Proximity antenna 12 IC chip 13 Antenna part 14 Case 14a, 14b Conductive plate 15 Main part 20 Reader / writer 21 Proximity antenna 30 Substrate 31 Antenna patterns 31a, 31b Both ends 40 Magnetic sheet 51 Keypad 52 Multilayer substrate 53 Battery 54 Camera OP Opening SL Slit

Claims (11)

外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、
前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置された導電板とを備え、
前記導電板は、開口部と、該開口部から前記導電板の端部に至るスリットとを有し、
前記アンテナパターンは、前記開口部とは平面的に見て重ならず、前記スリットの少なくとも一部と平面的に見て重なる位置に配置されることを特徴とする近接型アンテナ。
An antenna pattern for wireless communication with an external communication device by magnetic coupling;
A conductive plate installed in the vicinity of the antenna pattern in an insulated state from the antenna pattern;
The conductive plate has an opening and a slit from the opening to the end of the conductive plate,
The proximity antenna is characterized in that the antenna pattern is not overlapped with the opening in a plan view but is disposed at a position overlapping with at least a part of the slit in a plan view.
外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、
前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置された導電板とを備え、
前記導電板の端部には、一定幅の若しくは内側に向かって細くなるスリットが設けられ、
前記アンテナパターンは、前記スリットの少なくとも一部と平面的に見て重なる位置に配置されることを特徴とする近接型アンテナ。
An antenna pattern for wireless communication with an external communication device by magnetic coupling;
A conductive plate installed in the vicinity of the antenna pattern in an insulated state from the antenna pattern;
The end of the conductive plate is provided with a slit having a certain width or narrowing toward the inside,
The proximity antenna, wherein the antenna pattern is arranged at a position overlapping with at least a part of the slit in plan view.
前記導電板は、前記アンテナパターンと前記外部通信機器の間に配置され、
前記アンテナパターンを挟んで前記導電板の反対側に配置された磁性部材をさらに有する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の近接型アンテナ。
The conductive plate is disposed between the antenna pattern and the external communication device,
The proximity antenna according to claim 1, further comprising a magnetic member disposed on an opposite side of the conductive plate with the antenna pattern interposed therebetween.
前記導電板は、前記アンテナパターンを挟んで前記外部通信機器の反対側に配置され、
前記導電板を挟んで前記アンテナパターンの反対側に配置された磁性部材をさらに有する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の近接型アンテナ。
The conductive plate is disposed on the opposite side of the external communication device across the antenna pattern,
The proximity antenna according to claim 1, further comprising a magnetic member disposed on an opposite side of the antenna pattern with the conductive plate interposed therebetween.
前記スリットのうち平面的に見て前記アンテナパターンと重複する部分の面積が、前記アンテナパターンの外形面積の35%以上110%以下である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
5. The area of a portion of the slit that overlaps with the antenna pattern in a plan view is 35% or more and 110% or less of the outer area of the antenna pattern. 6. The proximity antenna described in 1.
前記スリットの幅が、前記アンテナパターンの内周の前記スリット幅方向の長さ以上であり、かつ前記アンテナパターンの外周の前記スリット幅方向の長さ以下である
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
The width of the slit is not less than the length of the inner periphery of the antenna pattern in the slit width direction and not more than the length of the outer periphery of the antenna pattern in the slit width direction. The proximity antenna according to claim 5.
前記導電板の端辺のうち少なくとも前記スリットが設けられる部分は、前記外部通信機器から離れる方向に曲がっている
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
The proximity antenna according to any one of claims 1 to 6, wherein at least a portion of the end of the conductive plate where the slit is provided is bent in a direction away from the external communication device.
前記導電板は、常磁性又は反磁性で、かつ導電率が1×10S/m以上である材料により構成される
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
The proximity according to any one of claims 1 to 7, wherein the conductive plate is made of a material that is paramagnetic or diamagnetic and has an electrical conductivity of 1 x 10 7 S / m or more. Type antenna.
前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ICカードの一部を構成し、
前記導電板は、前記無線通信機器の筐体である
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
The proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device,
The proximity antenna according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive plate is a casing of the wireless communication device.
前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ICカードの一部を構成し、
前記無線通信機器は、通信用回路及びグランド層を含む回路基板を有し、
前記導電板は、前記グランド層である
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。
The proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device,
The wireless communication device has a circuit board including a communication circuit and a ground layer,
The proximity antenna according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive plate is the ground layer.
請求項1乃至10のいずれか一項に記載の近接型アンテナを備えることを特徴とする無線通信機器。   A wireless communication device comprising the proximity antenna according to claim 1.
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