JP2011245413A5 - - Google Patents

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本発明の水処理システムは、複数の装置と、互いに隣接する複数の装置同士を接続し、内部を流体が流れる複数の配管区間と、少なくとも1つの配管区間を吸熱配管区間としてこの吸熱配管区間から吸熱し、この吸熱配管区間から吸熱した熱を、少なくとも1つの他の配管区間を排熱配管区間として、この排熱配管区間に排熱するヒートポンプと、を有し、さらに、吸熱配管区間とヒートポンプとの間に設けられ、吸熱配管区間からの吸熱をヒートポンプに伝達する第1の中間ループと、排熱配管区間とヒートポンプとの間に設けられ、ヒートポンプからの排熱を排熱配管区間に伝達する第2の中間ループの少なくともいずれかを有している。 Water treatment system of the present invention includes a plurality of devices, connecting a plurality of devices adjacent to each other, a plurality of pipe sections fluid Ru flows inside, the heat absorption pipe section at least one pipe section as endothermic pipe section A heat pump that absorbs heat from the endothermic piping section and exhausts heat to the exhaust heat piping section with at least one other piping section as an exhaust heat piping section, and further, an endothermic piping section, Provided between the heat pump and the first intermediate loop for transferring the heat absorption from the heat absorption pipe section to the heat pump, and provided between the exhaust heat pipe section and the heat pump, and exhaust heat from the heat pump to the exhaust heat pipe section It has at least one of the 2nd intermediate loops to communicate.

本発明の他の実施態様によれば、複数の装置と、互いに隣接する複数の装置同士を接続し内部を流体が流れる複数の配管区間と、を有する水処理システムを用いた水処理方法が提供される。この方法は、ヒートポンプによって、少なくとも1つの配管区間を吸熱配管区間として吸熱配管区間から吸熱し、吸熱配管区間から吸熱した熱を、少なくとも1つの他の配管区間を排熱配管区間として排熱配管区間に排熱することを含み、吸熱配管区間から吸熱された熱のヒートポンプへの伝達が吸熱配管区間とヒートポンプとの間に設けられた第1の中間ループによって行われ、またはヒートポンプから排熱された熱の排熱配管区間への伝達が排熱配管区間とヒートポンプとの間に設けられた第2の中間ループによって行われる。
本発明の他の水処理システムは、複数の装置と、互いに隣接する複数の装置同士を接続し、内部を流体が流れる複数の配管区間と、少なくとも1つの配管区間を吸熱配管区間として吸熱配管区間から吸熱し、吸熱配管区間から吸熱した熱を、少なくとも1つの他の配管区間を排熱配管区間として、排熱配管区間に排熱するヒートポンプと、を有する水処理システムであり、吸熱と排熱は水処理システムの内部の熱移動によって行われる。
According to another embodiment of the present invention, a plurality of devices, the water treatment method using the water treatment system having a plurality of pipe sections fluid Ru flows inside by connecting a plurality of devices adjacent to each other Provided. This method uses a heat pump to absorb heat from an endothermic piping section using at least one piping section as an endothermic piping section, and to absorb heat from the endothermic piping section, using at least one other piping section as an exhaust heat piping section. It looks including that waste heat, transfer to a heat pump of the heat is absorbed from the heat absorption pipe section is performed by a first intermediate loop provided between the heat absorption pipe section and heat pumps, or the exhaust heat from the heat pump was transferred to the heat of the exhaust heat pipe section is Ru performed by a second intermediate loop provided between the heat pipe section and the heat pump.
Another water treatment system of the present invention connects a plurality of devices, a plurality of devices adjacent to each other, a plurality of piping sections through which fluid flows, and an endothermic piping section using at least one piping section as an endothermic piping section. A heat treatment system having a heat pump that absorbs heat from the heat absorption pipe section and exhausts heat to the exhaust heat pipe section with at least one other pipe section as the exhaust heat pipe section. Is performed by heat transfer inside the water treatment system.

図1には、互いに隣接する第1及び第2の装置1,2と、これらを接続する第1の配管区間11と、が示されている。これらの装置1,2及び配管区間11には第1の装置1から第2の装置2に向けて、図中右向きに流体(被処理水)が流通している。同様に、図1には、互いに隣接する第3及び第4の装置3,4と、これらを接続する第2の配管区間12と、が示されている。これらの装置3,4及び配管区間12にも、第3の装置3から第4の装置4に向けて、図中右向きに流体(被処理水)が流通している。第1〜第4の装置1〜4はどのようなものであっても構わない。 FIG. 1 shows first and second devices 1 and 2 that are adjacent to each other, and a first piping section 11 that connects them. In these devices 1 and 2 and the piping section 11, fluid (treated water) flows from the first device 1 to the second device 2 in the right direction in the figure. Similarly, FIG. 1 shows the third and fourth devices 3 and 4 adjacent to each other and the second piping section 12 connecting them. Also in these devices 3 and 4 and the piping section 12, a fluid (treated water) flows from the third device 3 to the fourth device 4 in the right direction in the drawing. The first to fourth devices 1 to 4 may be anything.

本実施形態では第1の配管区間11から吸熱し(符号Qc1で示す。)、第2の配管区間12に排熱される(同じく、符号QH1で示す。)。このような状況は、例えば第1の装置1の出口点水温が第2の装置2の入口点における要求水温よりも高く、被処理水を冷却することが必要であり、かつ第3の装置3の出口点水温が第4の装置4の入口点における要求水温よりも低く、被処理水を加熱することが必要である場合に生じる。一例として、前述のようにRO膜装置は逆浸透膜の標準設計温度が25℃であるが、入口点における水温がこれより高い場合、RO膜装置に入る前に被処理水を冷却する必要がある。なお、本明細書では排熱の際のロスは無視しており、吸熱がそのまま100%排熱されると仮定しているが、実際には吸熱量と排熱量は一致していないことに留意されたい。 In the present embodiment, heat is absorbed from the first piping section 11 (indicated by the symbol Q c1 ) and exhausted to the second piping section 12 (also denoted by the symbol Q H1 ). In such a situation, for example, the outlet water temperature of the first device 1 is higher than the required water temperature at the inlet point of the second device 2, and it is necessary to cool the water to be treated, and the third device 3. This occurs when the outlet water temperature is lower than the required water temperature at the inlet point of the fourth apparatus 4 and it is necessary to heat the water to be treated. As an example, the RO membrane device has a standard design temperature of the reverse osmosis membrane of 25 ° C. as described above, but if the water temperature at the entrance point is higher than this, it is necessary to cool the water to be treated before entering the RO membrane device. is there. In this specification, the loss during exhaust heat is ignored and it is assumed that the endotherm is exhausted 100% as it is, but it is noted that the endothermic amount and the exhaust heat amount do not actually match. I want.

この目的のため、水処理システムには第1の配管区間11(吸熱配管区間)から吸熱し、第2の配管区間12(排熱配管区間)に排熱するヒートポンプ21が設けられている。ヒートポンプ21は本実施形態では蒸気圧縮式を用いている。具体的には、ヒートポンプ21は、アンモニア、二炭化炭素などの冷媒を蒸発させる蒸発器22と、冷媒を圧縮するコンプレッサ23と、冷媒を凝縮させる凝縮器24と、冷媒を膨張させる膨張弁25、とを備え、これらの要素22〜25がこの順で閉ループ26上に配置されている。従って、冷媒は、閉ループ26内を循環しながら、蒸発、圧縮、凝縮、膨張の熱サイクルを受けることになる。蒸発器22に隣接して第1の配管区間11が位置しており、冷媒が蒸発した際の気化熱によって、第1の配管区間11を流れる流体から熱が奪われる(なお、各図において、波線は熱交換が行わる部位であることを示す。)。蒸発した冷媒はコンプレッサ23で圧縮され、高温高圧の気体となる。冷媒は次に凝縮器24に送られ、周囲に熱を放出して凝縮する。凝縮器24に隣接して第2の配管区間12が位置しており、凝縮の際に放出された凝縮熱が第2の配管区間12を流れる流体に与えられる。凝縮した冷媒は膨張弁25を通って減圧冷却される。このようにしてヒートポンプ21の1サイクルの運転の間に、吸熱配管区間11からの吸熱と、排熱配管区間12への排熱が行われる。 For this purpose, the water treatment system is provided with a heat pump 21 that absorbs heat from the first piping section 11 (endothermic piping section) and exhausts heat to the second piping section 12 (exhaust heat piping section). The heat pump 21 uses a vapor compression type in this embodiment. Specifically, the heat pump 21 includes an evaporator 22 that evaporates a refrigerant such as ammonia and carbon dioxide, a compressor 23 that compresses the refrigerant, a condenser 24 that condenses the refrigerant, an expansion valve 25 that expands the refrigerant, These elements 22 to 25 are arranged on the closed loop 26 in this order. Accordingly, the refrigerant undergoes a thermal cycle of evaporation, compression, condensation, and expansion while circulating in the closed loop 26. The first piping section 11 is located adjacent to the evaporator 22, and heat is taken away from the fluid flowing through the first piping section 11 by the heat of vaporization when the refrigerant evaporates (in each figure, The wavy line indicates the part where heat exchange takes place.) The evaporated refrigerant is compressed by the compressor 23 and becomes a high-temperature and high-pressure gas. The refrigerant is then sent to the condenser 24 where it releases heat and condenses. The second piping section 12 is located adjacent to the condenser 24, and the condensation heat released during the condensation is given to the fluid flowing through the second piping section 12. The condensed refrigerant passes through the expansion valve 25 and is cooled under reduced pressure. Thus, during one cycle of operation of the heat pump 21, heat absorption from the heat absorption pipe section 11 and heat exhaust to the exhaust heat pipe section 12 are performed.

ヒートポンプ21を用いることによって、第1の配管区間11から奪われた熱の少なくとも一部を第2の配管区間12に与えることができる。このため、奪われた熱を棄てる必要がなく、第2の配管区間12に供給する熱を別の装置(ボイラ等)で発生させる必要もない。しかも、ヒートポンプ21は一般に成績係数(加熱または冷却の能力をQ、このQを得るために消費した電力Lとしたときに、Q/Lで定義される。)が3〜5の付近にあり、必要な電気エネルギーが、発生させる熱エネルギーと比べてはるかに小さい。このように、本実施形態の水処理システムでは吸熱配管区間11から奪った熱を排熱配管区間12に移動させるため、熱エネルギーの無駄が生じにくく、しかも、この熱移動に効率の高いヒートポンプ21を用いているために、少ないエネルギー消費が実現される。 By using the heat pump 21, at least a part of the heat taken away from the first piping section 11 can be given to the second piping section 12. For this reason, it is not necessary to discard the deprived heat, and it is not necessary to generate heat supplied to the second piping section 12 by another device (boiler, etc.). In addition, the heat pump 21 generally has a coefficient of performance (defined as Q / L, where Q is the heating or cooling capability and L is the power consumed to obtain this Q), The required electrical energy is much smaller than the heat energy that is generated. Thus, in the water treatment system of this embodiment, since the heat taken from the endothermic piping section 11 is moved to the exhaust heat piping section 12, heat energy is hardly wasted, and the heat pump 21 is highly efficient for this heat transfer. Because of the use of a low energy consumption.

図2にも、図1と同様のシステムが示されている。本実施形態では、第1の配管区間11とヒートポンプ21との間に、第1の配管区間11からの吸熱をヒートポンプ21に伝達する第1の中間ループ15を有している。同様に、第2の配管区間12とヒートポンプ21との間に、ヒートポンプ21からの吸熱を第2の配管区間12に伝達する第2の中間ループ16を有している。このように中間ループ15,16を設けることで、ヒートポンプ21の設置場所の制約が緩和される場合がある。すなわち、ヒートポンプ21が第1の配管区間11や第2の配管区間12から離れている場合、これらの配管区間11,12をヒートポンプ21まで引きまわす必要が生じる。水処理システムでは一般に、膜装置やイオン交換装置など圧力損失の大きい装置が多数設置されているため、圧力損失を抑えることが重要である。図2の例では、第1及び第2の配管区間11,12はそれぞれ、第1の装置1と第2の装置2、第3の装置3と第4の装置4を最短距離で結び、第1及び第2の配管区間11,12とヒートポンプ21の間は圧力損失の小さい中間ループ15,16で接続すればよいので、水処理システムの圧力損失を抑えることが可能である。この利点は、ヒートポンプ21が第1の配管区間11や第2の配管区間12から離れている場合に、特に大きい。図示は省略するが、第1の中間ループ15と第2の中間ループ16はいずれか一方だけを設けてもよいし、必要に応じて各中間ループ15,16を二重、三重のループとして構成することも可能である。中間ループに用いる媒体に特に制約はなく、腐食性の強い流体やスケールの発生しやすい流体を使う必要性は生じない。中間ループ15,16にCO2を充填すれば、水を充填する場合よりも効率的に熱を運搬できる。 FIG. 2 also shows a system similar to FIG. In the present embodiment, between the first pipe section 11 and the heat pump 21, and the heat absorption from the first pipe section 11 has a first intermediate loop 15 for transmitting the heat pump 21. Similarly, between the second pipe section 12 and the heat pump 21, a second intermediate loop 16 for transmitting the heat absorption from the heat pump 21 to the second pipe section 12. By providing the intermediate loops 15 and 16 in this manner, restrictions on the installation location of the heat pump 21 may be relaxed. That is, when the heat pump 21 is away from the first piping section 11 and the second piping section 12, it is necessary to draw these piping sections 11 and 12 to the heat pump 21. In water treatment systems, in general, many devices with large pressure loss such as membrane devices and ion exchange devices are installed, so it is important to suppress pressure loss. In the example of FIG. 2, the first and second piping sections 11 and 12 connect the first device 1 and the second device 2, the third device 3 and the fourth device 4 with the shortest distance, respectively. Since it is only necessary to connect the first and second piping sections 11 and 12 and the heat pump 21 with the intermediate loops 15 and 16 having a small pressure loss, it is possible to suppress the pressure loss of the water treatment system. This advantage is particularly great when the heat pump 21 is away from the first piping section 11 and the second piping section 12. Although illustration is omitted, only one of the first intermediate loop 15 and the second intermediate loop 16 may be provided, and each intermediate loop 15, 16 is configured as a double or triple loop as necessary. It is also possible to do. The medium used for the intermediate loop is not particularly limited, and there is no need to use a highly corrosive fluid or a fluid that easily generates scale. If the intermediate loops 15 and 16 are filled with CO 2 , heat can be conveyed more efficiently than when water is filled.

図3,4は、複数の部位から吸熱し、あるいは排熱するようにされた水処理システムの実施形態を示している。図3を参照すると、水処理システムは、流体が流通するようにされた、互いに隣接する第5及び第6の装置5,6並びにこれらを接続する第3の配管区間13と、第1及び第3の配管区間1,3から吸熱するようにされた第1の中間ループ15と、を有している。図4を参照すると、水処理システムは上記構成に加え、流体が流通するようにされた、互いに隣接する第7及び第8の装置7,8並びにこれらを接続する第4の配管区間14と、第2及び第4の配管区間12,14に排熱するようにされた第2の中間ループ16と、を有している。 3 and 4 show an embodiment of a water treatment system configured to absorb heat or exhaust heat from a plurality of parts. Referring to FIG. 3, the water treatment system includes fifth and sixth devices 5, 6 adjacent to each other and a third piping section 13 connecting them, and first and first fluids. And a first intermediate loop 15 adapted to absorb heat from the three piping sections 1 and 3. Referring to FIG. 4, in addition to the above-described configuration, the water treatment system includes seventh and eighth devices 7 and 8 adjacent to each other, and a fourth piping section 14 connecting them, in which a fluid flows. A second intermediate loop 16 configured to exhaust heat to the second and fourth piping sections 12 and 14.

図5の実施形態では、ヒートポンプ21からの第2の配管区間12への排熱(加熱)の不足分を補うために第2の配管区間12を加熱する第2のヒートポンプ27が設けられている。第2のヒートポンプ27はヒートポンプ21と基本的な構成は同じであるが、排熱量に応じコンプレッサ能力は適宜設定される。本実施形態では、第2のヒートポンプ27はヒータとして用いられる。ヒートポンプ21は第1の配管区間11から熱量QC1を奪い、熱量QH1を第2の配管区間12に放出する。ここで、熱量QC1はコンプレッサ能力CCと吸熱時の成績係数COPCの積であり、熱量QH1は、熱量QC1にコンプレッサの圧縮仕事Wを加えた値である。すなわち、QC1=CC×COPC、QH1=QC1+Wであり、排熱時の成績係数COPH=QH1/W=QC1/W+1=COPC+1の関係にある。つまり原理的に、熱量QH1は熱量QC1よりもコンプレッサの圧縮仕事Wの分だけ大きくなっており、COPHはCOPCよりも1だけ大きくなっている。第2のヒートポンプ27は第2の配管区間12に加えられるべき熱量QH1と熱量QC1との差分の熱量Q2を第2の配管区間12に与える。ヒートポンプ27の吸熱側は水処理システムと接続されていないため、熱量Q2は大気中から奪われる(大気が冷却される)。 In the embodiment of FIG. 5, a second heat pump 27 that heats the second piping section 12 is provided to compensate for the shortage of exhaust heat (heating) from the heat pump 21 to the second piping section 12. . The basic configuration of the second heat pump 27 is the same as that of the heat pump 21, but the compressor capacity is appropriately set according to the amount of heat exhausted. In the present embodiment, the second heat pump 27 is used as a heater. The heat pump 21 takes the heat quantity Q C1 from the first piping section 11 and releases the heat quantity Q H1 to the second piping section 12. Here, the heat quantity Q C1 is the product of the compressor capacity C C and the coefficient of performance COP C at the time of heat absorption, and the heat quantity Q H1 is a value obtained by adding the compression work W of the compressor to the heat quantity Q C1 . That is, Q C1 = C C × COP C , Q H1 = Q C1 + W, and the coefficient of performance COP H = Q H1 / W = Q C1 / W + 1 = COP C +1 during exhaust heat. That is, in principle, the amount of heat Q H1 is larger than the amount of heat Q C1 by the compression work W of the compressor, and COP H is larger than COP C by one. The second heat pump 27 gives the second pipe section 12 a heat quantity Q2 that is the difference between the heat quantity Q H1 and the heat quantity Q C1 to be applied to the second pipe section 12. Since the heat absorption side of the heat pump 27 is not connected to the water treatment system, the amount of heat Q2 is taken from the atmosphere (the atmosphere is cooled).

図6の実施形態では、ヒートポンプ21による第1の配管区間11からの過剰吸熱を補償するために、ヒートポンプ21は水熱交換部21aと空気熱交換部21bとを備えている。ヒートポンプ21は水熱交換部21aで、第1の配管区間11(内部の流通水)から熱量QC1を奪い、熱量QH1を第2の配管区間12に放出する。第2の配管区間12に与えられる熱量QH1は所望の熱量に一致している。空気熱交換部21bは、熱量QC1と第1の配管区間11から奪われるべき吸熱量との差分の熱量Q2を周囲の空気から奪い、第の配管区間に供給する。換言すれば、ヒートポンプ21は、第1の配管区間11と大気から熱を奪っていることになる。本実施形態は、第2のヒートポンプ27が不要であるため、コストの観点からは図5の実施形態よりも有利となることが多い。 In the embodiment of FIG. 6, in order to compensate for excessive heat absorption from the first piping section 11 by the heat pump 21, the heat pump 21 includes a water heat exchange unit 21a and an air heat exchange unit 21b. The heat pump 21 is a water heat exchanging portion 21 a that takes the heat quantity Q C1 from the first piping section 11 (internal circulation water) and releases the heat quantity Q H1 to the second piping section 12. The amount of heat Q H1 given to the second piping section 12 matches the desired amount of heat. Air heat exchanger section 21b, deprives heat Q2 of the difference between the endothermic quantity to be deprived heat Q C1 from the first pipe section 11 from the ambient air is supplied to the second pipe segment 1 2. In other words, the heat pump 21 takes heat from the first piping section 11 and the atmosphere. Since this embodiment does not require the second heat pump 27, it is often more advantageous than the embodiment of FIG. 5 from the viewpoint of cost.

ヒートポンプ21は蒸気圧縮式に加えて、熱電子式を用いることもできる。図7は熱電子式ヒートポンプ21’を用いた実施形態を示している。同図は図1に示す蒸気圧縮式ヒートポンプ21を熱電子式ヒートポンプ21’に置き換えた点を除き、図1と同様であるので、ヒートポンプ21’以外の説明については上述の説明を参照されたい。熱電子式ヒートポンプ21’は、いわゆる熱電素子(ペルチェ素子)の原理を用いたヒートポンプである。基板34,35上に設けられたp型半導体29とn型半導体30とが電極33を介して直列に接続されており、pn接合部に電流を流すと、電流の向きに沿ってn型からp型となる接合部分31では吸熱現象が、p型からn型になる接合部分32では放熱現象が発生する。n型からp型になる接合部分31は第1の配管区間11側に、p型からn型になる接合部分32は第2の配管区間12側となるようにp型半導体29とn型半導体30が配置されている。図7では、3つのp型半導体29及び3つのn型半導体30が示されているが、さらに多数のp型及びn型半導体を交互に配置することもできる。熱電子式ヒートポンプ21’は構造がシンプルであり、また機械的な作動部分がないため、静音性に優れている。熱電子式ヒートポンプ21’は特に小型のヒートポンプとして利用することが望ましい。 In addition to the vapor compression type, the heat pump 21 can also use a thermionic type. FIG. 7 shows an embodiment using a thermoelectric heat pump 21 ′. The drawing is the same as FIG. 1 except that the vapor compression heat pump 21 shown in FIG. 1 is replaced with a thermoelectric heat pump 21 ′. For the description other than the heat pump 21 ′, refer to the above description. The thermoelectronic heat pump 21 'is a heat pump using the principle of a so-called thermoelectric element (Peltier element). A p-type semiconductor 29 and an n-type semiconductor 30 provided on the substrates 34 and 35 are connected in series via an electrode 33. When a current is passed through the pn junction, the n-type semiconductor 29 starts from the n-type along the direction of the current. An endothermic phenomenon occurs in the p-type junction 31, and a heat dissipation phenomenon occurs in the p-type to n-type junction 32. The p-type semiconductor 29 and the n-type semiconductor are arranged such that the junction portion 31 from the n-type to the p-type is on the first piping section 11 side and the junction portion 32 from the p-type to the n-type is on the second piping section 12 side. 30 is arranged. In FIG. 7, three p-type semiconductors 29 and three n-type semiconductors 30 are shown, but a larger number of p-type and n-type semiconductors may be alternately arranged. The thermoelectric heat pump 21 'has a simple structure and has no mechanical operation part, so that it has excellent silence. The thermoelectric heat pump 21 ′ is preferably used as a small heat pump.

さらに、図示は省略するが、化学式、吸着式または吸収式のヒートポンプを用いることも可能である。例えば、化学式ヒートポンプは塩化カルシウム、酸化カルシウムなどの水和物が充填された反応室と、連通管を介して反応室と接続された凝縮室と、を備えている。第1の配管区間11は反応室に隣接して位置し、第2の配管区間12は凝縮室に隣接して位置している。反応室に充填された塩化カルシウム等の水和物は第1の配管区間11から吸熱し、それによって水和物の水分子が水蒸気となって水和物から離脱し、凝縮室に移行する。凝縮室に移行した水蒸気は凝縮して液化し、隣接して位置する第2の配管区間12に排熱する。 Furthermore, although not shown, a chemical, adsorption or absorption heat pump can be used. For example, a chemical heat pump includes a reaction chamber filled with a hydrate such as calcium chloride and calcium oxide, and a condensing chamber connected to the reaction chamber via a communication pipe. The first piping section 11 is positioned adjacent to the reaction chamber, and the second piping section 12 is positioned adjacent to the condensation chamber. Hydrate such as calcium chloride filled in the reaction chamber absorbs heat from the first piping section 11, whereby water molecules of the hydrate are separated from the hydrate as water vapor and transferred to the condensation chamber. The water vapor transferred to the condensing chamber is condensed and liquefied, and exhausted to the second piping section 12 located adjacent thereto.

1〜6 第1〜6の装置
11,13 第1,第3の配管区間(吸熱配管区間)
12,14 第2,第4の配管区間(排熱配管区間)
21,21’,21” ヒートポンプ
1-6 First to sixth devices 11,13 First and third piping sections (endothermic piping sections)
12, 14 2nd and 4th piping section (exhaust heat piping section)
21,21 ', 21 "heat pump

Claims (8)

複数の装置と、
互いに隣接する前記複数の装置同士を接続し、内部を流体が流れる複数の配管区間と、
少なくとも1つの前記配管区間を吸熱配管区間として該吸熱配管区間から吸熱し、該吸熱配管区間から吸熱した熱を、少なくとも1つの他の前記配管区間を排熱配管区間として、該排熱配管区間に排熱するヒートポンプと、を有し、さらに、
前記吸熱配管区間と前記ヒートポンプとの間に設けられ、該吸熱配管区間からの吸熱を前記ヒートポンプに伝達する第1の中間ループと、前記排熱配管区間と前記ヒートポンプとの間に設けられ、前記ヒートポンプからの排熱を該排熱配管区間に伝達する第2の中間ループの少なくともいずれかを有する、水処理システム。
Multiple devices;
Connecting the plurality of devices adjacent to each other, a plurality of pipe sections fluid Ru flows inside,
At least one of the piping sections is used as an endothermic piping section to absorb heat from the endothermic piping section, and the heat absorbed from the endothermic piping section is used as at least one other piping section as an exhaust heat piping section. possess an exhaust heat heat pump, and further,
Provided between the heat absorption piping section and the heat pump, provided between the first intermediate loop for transferring heat absorption from the heat absorption piping section to the heat pump, the exhaust heat piping section and the heat pump, to have at least one of the second intermediate loop for transmitting exhaust heat from the heat pump to the exhaust heat pipe section, the water treatment system.
前記吸熱配管区間は複数個所設けられ、前記第1の中間ループは該複数の吸熱配管区間と前記ヒートポンプとの間に設けられ、該複数の吸熱配管区間からの吸熱を前記ヒートポンプに伝達する、請求項1に記載の水処理システム。 The endothermic pipe section provided plurality of positions, said first intermediate loop is provided between the heat pump and the plurality of heat absorption pipe section, you transfer a heat absorption from said plurality of endothermic pipe section to said heat pump, The water treatment system according to claim 1 . 前記排熱配管区間は複数個所設けられ、前記第2の中間ループは該複数の排熱配管区間と前記ヒートポンプとの間に設けられ、前記ヒートポンプからの排熱を該複数の排熱配管区間に伝達する、請求項1または2に記載の水処理システム。 The heat pipe section is provided a plurality of locations, said second intermediate loop is provided between the heat pump and the plurality of heat pipes period, the exhaust heat from the heat pump to the plurality of heat pipes interval It transfer, water treatment system according to claim 1 or 2. 前記吸熱配管区間からの吸熱の不足もしくは過剰な吸熱、または前記排熱配管区間への排熱の不足もしくは過剰な排熱を補償するために、前記吸熱配管区間または排熱配管区間を加熱または除熱する手段、または水処理システムの系外と熱を授受する手段を有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の水処理システム。 In order to compensate for insufficient or excessive heat absorption from the endothermic piping section, or insufficient or excessive exhaust heat to the exhaust heat piping section, the endothermic piping section or the exhaust heat piping section is heated or removed. The water treatment system according to any one of claims 1 to 3 , further comprising means for heating or means for transferring heat to and from the outside of the water treatment system. 前記手段は第2のヒートポンプである、請求項に記載の水処理システム。 The water treatment system according to claim 4 , wherein the means is a second heat pump. 前記ヒートポンプは蒸気圧縮式、吸収式、吸着式、熱電子式または化学式のいずれかである、請求項1から5のいずれか1項に記載の水処理システム。   The water treatment system according to claim 1, wherein the heat pump is any one of a vapor compression type, an absorption type, an adsorption type, a thermoelectronic type, and a chemical type. 複数の装置と、Multiple devices;
互いに隣接する前記複数の装置同士を接続し、内部を流体が流れる複数の配管区間と、A plurality of pipe sections connecting the plurality of devices adjacent to each other, and a fluid flowing therein;
少なくとも1つの前記配管区間を吸熱配管区間として該吸熱配管区間から吸熱し、該吸熱配管区間から吸熱した熱を、少なくとも1つの他の前記配管区間を排熱配管区間として、該排熱配管区間に排熱するヒートポンプと、を有する水処理システムであって、At least one of the piping sections is used as an endothermic piping section to absorb heat from the endothermic piping section, and the heat absorbed from the endothermic piping section is used as at least one other piping section as an exhaust heat piping section. A water treatment system having a heat pump for exhausting heat,
前記吸熱と前記排熱は前記水処理システムの内部の熱移動によって行われる、水処理システム。The water treatment system, wherein the heat absorption and the exhaust heat are performed by heat transfer inside the water treatment system.
複数の装置と、互いに隣接する前記複数の装置同士を接続し内部を流体が流れる複数の配管区間と、を有する水処理システムを用いた水処理方法であって、
ヒートポンプによって、少なくとも1つの前記配管区間を吸熱配管区間として該吸熱配管区間から吸熱し、該吸熱配管区間から吸熱した熱を、少なくとも1つの他の前記配管区間を排熱配管区間として該排熱配管区間に排熱することを含み、
前記吸熱配管区間から吸熱された熱の前記ヒートポンプへの伝達が前記吸熱配管区間と前記ヒートポンプとの間に設けられた第1の中間ループによって行われ、または前記ヒートポンプから排熱された熱の前記排熱配管区間への伝達が前記排熱配管区間と前記ヒートポンプとの間に設けられた第2の中間ループによって行われる、水処理システム。
A plurality of devices, a water treatment method using the water treatment system having a plurality of pipe sections fluid Ru flows inside connects together the plurality of devices that are adjacent to each other,
The heat pump absorbs heat from the endothermic piping section using at least one of the piping sections as an endothermic piping section, and the exhaust heat piping uses heat absorbed from the endothermic piping section as at least one other piping section. look at including that the waste heat in the interval,
Transmission of heat absorbed from the endothermic piping section to the heat pump is performed by a first intermediate loop provided between the endothermic piping section and the heat pump, or the heat exhausted from the heat pump is A water treatment system in which transmission to an exhaust heat piping section is performed by a second intermediate loop provided between the exhaust heat piping section and the heat pump .
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