JP2011222543A - Electronic device - Google Patents

Electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2011222543A
JP2011222543A JP2010086261A JP2010086261A JP2011222543A JP 2011222543 A JP2011222543 A JP 2011222543A JP 2010086261 A JP2010086261 A JP 2010086261A JP 2010086261 A JP2010086261 A JP 2010086261A JP 2011222543 A JP2011222543 A JP 2011222543A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
integrated circuit
static electricity
heat
circuit chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010086261A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukihiro Yasuda
幸広 安田
Hisashi Matsuo
寿 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2010086261A priority Critical patent/JP2011222543A/en
Publication of JP2011222543A publication Critical patent/JP2011222543A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device that has a heat dissipation structure and is capable of preventing a malfunction and destruction of an integrated circuit chip due to static electricity accumulated from outside.SOLUTION: The electronic device has a connector 232 that electrically connects a heat emitting part 23 having conductivity and a conductive part of a substrate 200. Thanks to the connector 232 if, for example, static electricity is accumulated in the heat emitting part 23 from outside, current in connection with discharge of the static electricity flows through the connector 232 to the conductive part (ground potential) of the substrate 200.

Description

本発明は、電子機器に関する。特に、集積回路チップの熱を放熱する放熱構造を備える電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device. In particular, the present invention relates to an electronic device including a heat dissipation structure that dissipates heat of an integrated circuit chip.

液晶表示装置、映像記録装置等に用いられるＬＳＩ（Large-Scale Integration）、特に大型のＬＳＩは熱を発生する。このため、基板に取り付けられたＬＳＩの表面は、熱伝導性シート（以下、放熱シートという。）で覆われ、更に、ＬＳＩ及び放熱シートは導電性の放熱部で覆われている。放熱部はビス等によって基板の端部に固定されている。   LSI (Large-Scale Integration) used in liquid crystal display devices, video recording devices, etc., particularly large LSIs, generate heat. For this reason, the surface of the LSI attached to the substrate is covered with a heat conductive sheet (hereinafter referred to as a heat dissipation sheet), and the LSI and the heat dissipation sheet are further covered with a conductive heat dissipation portion. The heat dissipating part is fixed to the end of the substrate with screws or the like.

図２は、従来の電子機器５の要部構成を示す断面図である。電子機器５では、基板５００に略矩形のＬＳＩ５１が配置されており、ＬＳＩ５１は、半田によって基板５００に固定される。ＬＳＩ５１は、基板５００の配線に従って、映像信号、画像等を処理する。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing a main configuration of a conventional electronic device 5. In the electronic device 5, a substantially rectangular LSI 51 is disposed on the substrate 500, and the LSI 51 is fixed to the substrate 500 with solder. The LSI 51 processes video signals, images, and the like according to the wiring of the substrate 500.

ＬＳＩ５１の表面は矩形の放熱シート５２によって覆われている。放熱シート５２は、ＬＳＩ５１が発生する熱を放熱する。また、放熱シート５２は、絶縁性を有しており、後述する導電性の放熱部５３とＬＳＩ５１とが電気的に接続することを抑制する。   The surface of the LSI 51 is covered with a rectangular heat radiating sheet 52. The heat dissipation sheet 52 dissipates heat generated by the LSI 51. Further, the heat dissipation sheet 52 has an insulating property, and suppresses electrical connection between a conductive heat dissipation portion 53 (described later) and the LSI 51.

放熱部５３は、一面が開放された略箱体状をなし、開放口を構成する夫々の辺から外側に向かって、側面に垂直な方向に延出した矩形の延出部５３１を有する。放熱部５３はＬＳＩ５１及び放熱シート５２の全体を覆い、放熱シート５２に密着している。放熱部５３は、放熱シート５２を伝わった熱を放熱する。また、延出部５３１は、導電性を有する複数のビス５４，５４，・・・，５４によって、基板５００の端部に固定される。これにより、放熱部５３と基板５００の導電部（図示せず）とはビス５４によって電気的に接続される。   The heat radiating portion 53 has a substantially box shape with one surface open, and has a rectangular extending portion 531 extending in a direction perpendicular to the side surface from each side constituting the opening to the outside. The heat radiation part 53 covers the entire LSI 51 and the heat radiation sheet 52 and is in close contact with the heat radiation sheet 52. The heat radiating part 53 radiates heat transmitted through the heat radiating sheet 52. In addition, the extending portion 531 is fixed to the end portion of the substrate 500 by a plurality of conductive screws 54, 54,. Thereby, the heat radiating part 53 and the conductive part (not shown) of the substrate 500 are electrically connected by the screws 54.

一般に、ＬＳＩは静電気に弱く、ＬＳＩに静電気が放電した場合、ＬＳＩは静電気によって誤動作を起こしたり、破壊されたりすることがある。電子機器５に、摩擦等によって発生した静電気が外部から放熱部５３に帯電した場合、静電気の放電に係る電流は放熱部５３を導電し、ビス５４を介して基板５００の導電部（接地電位）に流れる。このため、静電気はＬＳＩ５１に放電することはなく、ＬＳＩ５１の誤動作及び破壊は生じない。   In general, LSI is vulnerable to static electricity, and when static electricity is discharged to the LSI, the LSI may malfunction or be destroyed by the static electricity. When static electricity generated by friction or the like in the electronic device 5 is charged to the heat radiating portion 53 from the outside, the current related to the discharge of the static electricity conducts the heat radiating portion 53 and the conductive portion (ground potential) of the substrate 500 through the screw 54. Flowing into. For this reason, static electricity is not discharged to the LSI 51, and malfunction and destruction of the LSI 51 do not occur.

しかしながら、通常、放熱部５３は、１つのＬＳＩ５１だけを覆うことはない。複数のＬＳＩ５１，５１，・・・，５１及び／又は抵抗器、コンデンサー等の電子部品（図示せず）が基板５００に設けられている。これらは放熱部５３によって覆われている。従って、ＬＳＩ５１に対して基板５００は非常に大きく、ＬＳＩ５１と基板５００の端部に設けられたビス５４との距離は非常に長い。   However, the heat radiating part 53 usually does not cover only one LSI 51. A plurality of LSIs 51, 51,..., 51 and / or electronic components (not shown) such as resistors and capacitors are provided on the substrate 500. These are covered with a heat radiating portion 53. Therefore, the substrate 500 is very large with respect to the LSI 51, and the distance between the LSI 51 and the screw 54 provided at the end of the substrate 500 is very long.

このことから、摩擦等によって発生した静電気が外部から放熱部５３に帯電すると、静電気が放熱シート５２を伝わって、ＬＳＩ５１に放電する危険が生じる。この場合、ＬＳＩ５１は、静電気によって、誤作動したり、破壊されたりする可能性がある。   For this reason, when static electricity generated by friction or the like is charged to the heat radiating portion 53 from the outside, there is a risk that the static electricity is transmitted to the heat radiating sheet 52 and discharged to the LSI 51. In this case, the LSI 51 may malfunction or be destroyed due to static electricity.

特許文献１には、静電気による破壊を防ぐことができる半導体集積回路装置が開示されている。その半導体集積回路装置は、モールドとモールド内に設けられたダイパットと、ダイパット上に設けられた半導体集積回路チップと、モールドの外に突出し、半導体集積回路チップに銅線を介して接続されるリードとを備える。特許文献１に記載の半導体集積回路装置では、ダイパットの一部がモールドの外に突出しており、半導体集積チップに印加した静電気を除く除電部が設けられている。
従って、除電部を接地することによって、半導体集積回路チップの帯電を防ぐことができる。また、半導体集積回路チップに帯電した静電気の放電に係る電流は除電部から接地に流れるので、半導体集積回路チップは静電気によって破壊されない。 Patent Document 1 discloses a semiconductor integrated circuit device that can prevent breakdown due to static electricity. The semiconductor integrated circuit device includes a mold, a die pad provided in the mold, a semiconductor integrated circuit chip provided on the die pad, and a lead protruding outside the mold and connected to the semiconductor integrated circuit chip via a copper wire. With. In the semiconductor integrated circuit device described in Patent Document 1, a part of the die pad protrudes out of the mold, and a static elimination unit that removes static electricity applied to the semiconductor integrated chip is provided.
Therefore, the semiconductor integrated circuit chip can be prevented from being charged by grounding the charge eliminating portion. In addition, since the current related to the electrostatic discharge charged in the semiconductor integrated circuit chip flows from the static eliminator to the ground, the semiconductor integrated circuit chip is not destroyed by the static electricity.

特許文献２には、電子素子から発生された電磁ノイズをシールドする電子機器が開示されている。その電子機器では、プリント基板に実装された電子素子がシールドケースで覆われ、シールドケースがプリント基板の導電部（接地電位）と電気的に接続されている。
電子素子が発生した電磁ノイズはシールドケースによってシールドされ、電磁ノイズが外部に漏れ出ることはない。この場合、電子素子によって発生された電磁ノイズが他の電子機器に誤動作させることはない。 Patent Document 2 discloses an electronic device that shields electromagnetic noise generated from an electronic element. In the electronic device, an electronic element mounted on a printed board is covered with a shield case, and the shield case is electrically connected to a conductive portion (ground potential) of the printed board.
The electromagnetic noise generated by the electronic element is shielded by the shield case, and the electromagnetic noise does not leak outside. In this case, the electromagnetic noise generated by the electronic element does not cause other electronic devices to malfunction.

特開平４−２９９５５６号公報JP-A-4-299556 特開２００２−３６８４８１号公報JP 2002-368482 A

しかしながら、特許文献１に記載されている半導体集積回路装置は、外部からの静電気を防止することができるが、放熱シート、放熱部等を備えていない。従って、半導体集積回路チップから発生される熱は放熱されず、半導体集積回路チップが高温になるという問題がある。この場合、半導体集積回路装置の誤動作、半導体集積回路チップの損傷等が生じる可能性がある。   However, the semiconductor integrated circuit device described in Patent Document 1 can prevent static electricity from the outside, but does not include a heat dissipation sheet, a heat dissipation portion, or the like. Therefore, there is a problem that heat generated from the semiconductor integrated circuit chip is not dissipated and the semiconductor integrated circuit chip becomes high temperature. In this case, malfunction of the semiconductor integrated circuit device, damage to the semiconductor integrated circuit chip, or the like may occur.

また、特許文献２に記載されている電子機器では、導電性を有するシールドケースは、電子素子によって発生される電磁ノイズをシールドし、放熱部材としても機能するため、電子機器が高温になることはない。しかしながら、シールドケースは導電性を有してあり、電子素子と接しているため、外部からの静電気がシールドケースに帯電した場合、電子素子に静電気が容易に放電してしまう問題がある。この場合、静電気によって電子素子が誤動作する可能性がある。   Further, in the electronic device described in Patent Document 2, the conductive shielding case shields electromagnetic noise generated by the electronic element and functions as a heat radiating member. Absent. However, since the shield case has conductivity and is in contact with the electronic element, there is a problem that when the external static electricity is charged in the shield case, the electronic element is easily discharged. In this case, the electronic element may malfunction due to static electricity.

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱構造を有する電子機器において、外部から帯電した静電気によって生じる集積回路チップの誤動作及び破壊を防止することができる電子機器を提供することである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can prevent malfunction and destruction of an integrated circuit chip caused by static electricity externally charged in an electronic device having a heat dissipation structure. Is to provide.

本発明に係る電子機器は、基板に実装された集積回路チップと、該集積回路チップの表面を覆い、該表面の熱を放熱する絶縁シートと、一部が開放された箱体状をなし、前記基板とで前記集積回路チップ及び絶縁シートを覆い、該絶縁シートを伝わった熱を放熱する導電性の放熱部とを備える電子機器において、前記基板にある導電部及び放熱部を電気的に接続する接続体を備えることを特徴とする。   An electronic device according to the present invention has an integrated circuit chip mounted on a substrate, an insulating sheet that covers the surface of the integrated circuit chip, and dissipates heat from the surface, and a box that is partially opened, In the electronic device comprising the substrate and the integrated circuit chip and the insulating sheet, and a conductive heat dissipating part that dissipates heat transmitted through the insulating sheet, the conductive part and the heat dissipating part on the substrate are electrically connected. It is characterized by comprising a connecting body.

本発明にあっては、集積回路チップが基板に実装されている。絶縁シートが、集積回路チップの表面を覆い、表面の熱を放熱する。一部が開放された箱体状をなし、導電性を有する放熱部が集積回路チップ及び絶縁シートを覆い、絶縁シートから伝わった熱を放熱する。接続体が基板にある導電部及び放熱部を電気的に接続する。
接続体は、例えば、静電気が放熱部に外部から帯電した場合、静電気の放電に係る電流を基板の導電部（接地電位）に逃がし、静電気が集積回路チップに放電することを防ぐ。 In the present invention, the integrated circuit chip is mounted on the substrate. An insulating sheet covers the surface of the integrated circuit chip and dissipates heat from the surface. A part of the box is opened, and a heat radiating portion having conductivity covers the integrated circuit chip and the insulating sheet, and radiates heat transmitted from the insulating sheet. The connection body electrically connects the conductive portion and the heat dissipation portion on the substrate.
For example, when the static electricity is charged to the heat radiating portion from the outside, the connection body releases a current related to the discharge of the static electricity to the conductive portion (ground potential) of the substrate and prevents the static electricity from being discharged to the integrated circuit chip.

本発明に係る電子機器は、前記接続体は、前記放熱部の静電気が前記集積回路チップに放電することを防止することができる該集積回路チップの近傍位置に設けてあることを特徴とする。   The electronic device according to the present invention is characterized in that the connection body is provided at a position in the vicinity of the integrated circuit chip that can prevent static electricity of the heat radiating portion from being discharged to the integrated circuit chip.

本発明にあっては、接続体は、放熱部の静電気が集積回路チップに放電することを防止することができる集積回路チップの近傍位置に設けてある。この場合、放熱部の静電気が集積回路チップに放電することを防止する。   In the present invention, the connection body is provided at a position in the vicinity of the integrated circuit chip that can prevent static electricity from the heat radiating portion from being discharged to the integrated circuit chip. In this case, the static electricity of the heat radiating part is prevented from being discharged to the integrated circuit chip.

本発明に係る電子機器は、前記基板は外部装置と接続される接続端子を備え、前記接続体は、前記集積回路チップ及び接続端子の間に設けてあることを特徴とする。   In the electronic device according to the present invention, the substrate includes a connection terminal connected to an external device, and the connection body is provided between the integrated circuit chip and the connection terminal.

本発明にあっては、外部装置と接続される接続端子が基板に備えられている。接続体が集積回路チップ及び接続端子の間に設けてある。
接続体は、例えば、外部から放熱部に帯電した静電気が集積回路チップ及び接続端子の間を伝搬する信号を乱すことを防止する。 In the present invention, the connection terminal connected to the external device is provided on the substrate. A connection body is provided between the integrated circuit chip and the connection terminals.
The connection body prevents, for example, static electricity charged to the heat radiation portion from the outside from disturbing a signal propagating between the integrated circuit chip and the connection terminal.

本発明によれば、放熱構造を備える電子機器において、外部から帯電する静電気によって生じる集積回路チップの誤動作及び破壊を防止することができる電子機器を実現することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the electronic device provided with a thermal radiation structure, the electronic device which can prevent the malfunctioning and destruction of the integrated circuit chip produced by the static electricity electrically charged from the outside is realizable.

本実施の形態における電子機器の要部構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part structure of the electronic device in this Embodiment. 従来の電子機器の要部構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part structure of the conventional electronic device.

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
図１は、本実施の形態における電子機器２の要部構成を示す断面図である。電子機器２では、矩形の基板２００に略矩形状のＬＳＩ２１（集積回路チップ）が設けられている。ＬＳＩ２１は、半田によって基板２００に固定される。ＬＳＩ２１は、基板２００の配線に従って、映像信号、画像等を処理する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings illustrating embodiments thereof.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main configuration of an electronic device 2 according to the present embodiment. In the electronic device 2, a substantially rectangular LSI 21 (integrated circuit chip) is provided on a rectangular substrate 200. The LSI 21 is fixed to the substrate 200 with solder. The LSI 21 processes video signals, images, and the like according to the wiring of the substrate 200.

ＬＳＩ２１の表面は放熱シート２２（絶縁シート）によって覆われている。放熱シート２２は絶縁性及び熱伝導性を有する。このため、放熱シート２２は、ＬＳＩ２１が発生する熱を放熱し、ＬＳＩ２１及び後述する放熱部２３が電気的に接続することを抑制する。この場合、ＬＳＩ２１は、高温になることがないため、温度によって誤作動することはなく、自身が損傷されることはない。また、放熱シート２２は、静電気が放熱部２３を通じてＬＳＩ２１に放電することを抑制している。   The surface of the LSI 21 is covered with a heat dissipation sheet 22 (insulating sheet). The heat radiating sheet 22 has insulation and thermal conductivity. For this reason, the heat radiating sheet 22 radiates heat generated by the LSI 21 and suppresses the LSI 21 and a heat radiating portion 23 described later from being electrically connected. In this case, since the LSI 21 does not reach a high temperature, it does not malfunction due to the temperature and is not damaged. Further, the heat radiation sheet 22 suppresses static electricity from being discharged to the LSI 21 through the heat radiation portion 23.

また、電子機器２は放熱部２３を備えている。放熱部２３は、一面が開放された略箱体状の形状をしており、開放口を構成する夫々の辺から側面に垂直な方向に外側に向かって延出した矩形の延出部２３１を有している。また、放熱部２３は、開放された面に対向する面から垂直な方向に突出し、基板２００の導電部（図示せず）と電気的に接続する接続体２３２を有する。接続体２３２は、放熱部２３と一体に成形され、円柱状であり、先端が尖った構造をしている。
なお、電子機器２が使用された場合、基板２００の導電部における電位は回路の接地電位である。また、接続体２３２の形状は円柱状に限定されない。接続体２３２は、放熱部２３と基板２００の導電部とを電気的に接続できれば良いため、四角柱等であっても良い。 In addition, the electronic device 2 includes a heat dissipation unit 23. The heat dissipating part 23 has a substantially box-like shape with one open surface, and has a rectangular extending part 231 that extends outward from each side constituting the open port in a direction perpendicular to the side surface. Have. Further, the heat radiating portion 23 has a connection body 232 that protrudes in a direction perpendicular to the surface facing the opened surface and is electrically connected to a conductive portion (not shown) of the substrate 200. The connection body 232 is formed integrally with the heat radiating part 23, has a cylindrical shape, and has a structure with a sharp tip.
When the electronic device 2 is used, the potential at the conductive portion of the substrate 200 is the circuit ground potential. Moreover, the shape of the connection body 232 is not limited to a cylindrical shape. Since the connection body 232 only needs to be able to electrically connect the heat radiation part 23 and the conductive part of the substrate 200, the connection body 232 may be a square pillar or the like.

放熱部２３は、放熱シート２２の表面と、ＬＳＩ２１及び放熱シート２２の側面とを覆うように配置され、放熱シート２２の表面と接している。放熱部２３は、放熱シート２２を伝わった熱及び基板２００に設けられた電子部品等（図示せず）が放出する熱を放熱する。ここで、電子部品は抵抗器、コンデンサー等である。放熱部２３は、基板２００に設けられている電子部品等も覆い、延出部２３１は、複数のビス２４，２４，・・・，２４によって基板２００の端部に固定される。ビス２４は、導電性を有しており、放熱部２３及び基板２００の導電部を電気的に接続している。   The heat radiating part 23 is disposed so as to cover the surface of the heat radiating sheet 22 and the side surfaces of the LSI 21 and the heat radiating sheet 22, and is in contact with the surface of the heat radiating sheet 22. The heat dissipating unit 23 dissipates heat transmitted through the heat dissipating sheet 22 and heat released by electronic components (not shown) provided on the substrate 200. Here, the electronic component is a resistor, a capacitor, or the like. The heat radiating portion 23 also covers electronic components and the like provided on the substrate 200, and the extending portion 231 is fixed to the end portion of the substrate 200 by a plurality of screws 24, 24,. The screw 24 has conductivity, and electrically connects the heat radiation part 23 and the conductive part of the substrate 200.

接続体２３２は、放熱部２３の静電気がＬＳＩ２１に放電することを防止することができるＬＳＩ２１近傍、かつＬＳＩ２１及び基板２００に設けられて外部装置と接続する接続端子（図示せず）の間に配置されている。また、接続体２３２は、基板２００の導電部と電気的に接続している。
これにより、例えば、外部から静電気が放熱部２３に帯電した場合、帯電した静電気の放電に係る電流は、接続体２３２を通じて基板２００の導電部（接地電位）に流れる。静電気が放熱シート２２を介してＬＳＩ２１に印加する確率は低くなる。また、静電気が接続端子とＬＳＩ２１との間を伝搬する信号を乱す確率は低くなる。ＬＳＩ２１がビス２４から遠い程、静電気は放熱シート２２を介してＬＳＩ２１に帯電する確率が高くなるため、接続体２３２が果たす効果は大きくなる。 The connection body 232 is disposed in the vicinity of the LSI 21 that can prevent the static electricity of the heat radiating portion 23 from being discharged to the LSI 21 and between connection terminals (not shown) that are provided on the LSI 21 and the substrate 200 and are connected to an external device. Has been. In addition, the connection body 232 is electrically connected to the conductive portion of the substrate 200.
Thereby, for example, when static electricity is charged to the heat radiating part 23 from the outside, a current related to the discharge of the charged static electricity flows to the conductive part (ground potential) of the substrate 200 through the connection body 232. The probability that static electricity is applied to the LSI 21 via the heat dissipation sheet 22 is reduced. In addition, the probability that static electricity disturbs the signal propagating between the connection terminal and the LSI 21 is low. The farther the LSI 21 is from the screw 24, the higher the probability that static electricity will be charged to the LSI 21 via the heat dissipation sheet 22, and the effect that the connection body 232 will achieve becomes greater.

接続体２３２の先端は尖っており、接続体２３２は、基板２００に開けられた穴に挿入される。そして、接続体２３２は、半田によって基板２００と固定され、基板２００の導電部と電気的に接続される。なお、接続体２３２と基板２００との接続方法は、これに限定されない。
例えば、接続体２３２にスプリングと呼ばれる伸縮性のある棒を用いても良い。この場合、接続体２３２は放熱部２３に固定されており、接続体２３２の長さは、基板２００と放熱部２３の凹部との距離よりも長い。放熱部２３と基板２００とで接続体２３２を挟むことによって、接続体２３２は基板２００の導電部と接触する。接続体２３２の先端は、基板２００のレジストが剥ぎ取られた部分（導電部）に接触し、放熱部２３及び基板２００の導電部は電気的に接続される。接続体２３２は、放熱部２３を基板２００に固定する圧力によって、基板２００に固定される。この場合、接続体２３２が基板２００に余計な圧力を加えることが防止される。 The tip of the connection body 232 is sharp, and the connection body 232 is inserted into a hole formed in the substrate 200. The connection body 232 is fixed to the substrate 200 with solder and is electrically connected to the conductive portion of the substrate 200. Note that the connection method between the connection body 232 and the substrate 200 is not limited to this.
For example, an elastic rod called a spring may be used for the connection body 232. In this case, the connection body 232 is fixed to the heat dissipation part 23, and the length of the connection body 232 is longer than the distance between the substrate 200 and the recess of the heat dissipation part 23. By sandwiching the connection body 232 between the heat radiation part 23 and the substrate 200, the connection body 232 comes into contact with the conductive part of the substrate 200. The tip of the connection body 232 contacts a portion (conductive portion) of the substrate 200 where the resist is stripped, and the heat radiating portion 23 and the conductive portion of the substrate 200 are electrically connected. The connection body 232 is fixed to the substrate 200 by a pressure that fixes the heat radiation part 23 to the substrate 200. In this case, the connection body 232 is prevented from applying excessive pressure to the substrate 200.

また、接続体２３２の数は１つに限定されない。複数の接続体２３２，２３２，・・・，２３２が放熱部２３に設けられても良い。この場合、外部から帯電した放熱部２３の静電気が、放熱シート２２を介してＬＳＩ２１に放電する確率はより低くなる。   Further, the number of connection bodies 232 is not limited to one. A plurality of connection bodies 232, 232,... In this case, the probability that the static electricity of the heat dissipating part 23 charged from the outside is discharged to the LSI 21 via the heat dissipating sheet 22 becomes lower.

また、電子機器２が備えるＬＳＩ２１は１つに限定されない。複数のＬＳＩ２１，２１，・・・，２１及び夫々のＬＳＩ２１を覆う複数の放熱シート２２，２２，・・・，２２が電子機器２に備えられていても良い。更に、この場合、接続体２３２の数及び配置位置は限定されない。１つのＬＳＩ２１の近傍に、複数の接続体２３２を設けても良い。また、重要な役割を果たすＬＳＩ２１の近傍により多くの接続体２３２を設けても良い。   Further, the number of LSIs 21 provided in the electronic device 2 is not limited to one. The electronic device 2 may include a plurality of LSIs 21, 21,..., 21 and a plurality of heat radiation sheets 22, 22,. Furthermore, in this case, the number and arrangement positions of the connecting bodies 232 are not limited. A plurality of connectors 232 may be provided in the vicinity of one LSI 21. Further, a larger number of connectors 232 may be provided near the LSI 21 that plays an important role.

なお、放熱部２３がなす形状は、一面を開放された箱体状に限定されない。例えば、一部が開放された箱体状でも良い。   In addition, the shape which the thermal radiation part 23 makes is not limited to the box shape which opened the whole surface. For example, a box shape with a part opened may be used.

本発明に係る電子機器にあっては、接続体２３２を設けることによって、例えば、外部から静電気が放熱部２３に帯電した場合、静電気の放電に係る電流が接続体２３２を伝わって基板の導電部（接地電位）に流れ出るため、放熱部２３の静電気がＬＳＩ２１に放電する確率を低くすることができる。この場合、静電気によって生じるＬＳＩ２１の誤作動及び破壊を防止することができる。
また、複数の接続体２３２，２３２，・・・，２３２が設けられ、夫々の接続体２３２が伸縮性のない金属であり、半田で固定された場合、放熱部２３をより強く基板２００に固定することができる。この場合、例えば、放熱部２３及び基板２００を固定する複数のビス２４，２４，・・・，２４を除くことできる又はビス２４の数を減らすことができる。 In the electronic device according to the present invention, by providing the connection body 232, for example, when static electricity is charged to the heat dissipation part 23 from the outside, a current related to the discharge of the static electricity is transmitted through the connection body 232 and the conductive part of the substrate. Since it flows out to (ground potential), the probability that the static electricity of the heat radiating part 23 is discharged to the LSI 21 can be lowered. In this case, malfunction and destruction of the LSI 21 caused by static electricity can be prevented.
Further, a plurality of connecting bodies 232, 232,..., 232 are provided, and each connecting body 232 is a non-stretchable metal, and when fixed with solder, the heat dissipating portion 23 is more firmly fixed to the substrate 200. can do. In this case, for example, the plurality of screws 24, 24,..., 24 that fix the heat dissipating part 23 and the substrate 200 can be removed, or the number of screws 24 can be reduced.

本発明に係る電子機器にあっては、接続体２３２が静電気に弱いＬＳＩ２１の近傍にあるため、例えば、静電気が放熱部２３に帯電した場合、静電気がＬＳＩ２１に放電する確率をより低くすることができる。この場合、静電気によって生じるＬＳＩ２１の誤作動及び破壊を防止することができる。   In the electronic apparatus according to the present invention, since the connection body 232 is in the vicinity of the LSI 21 that is vulnerable to static electricity, for example, when static electricity is charged in the heat dissipation part 23, the probability that static electricity is discharged to the LSI 21 may be further reduced. it can. In this case, malfunction and destruction of the LSI 21 caused by static electricity can be prevented.

本発明に係る電子機器にあっては、接続体２３２がＬＳＩ２１及び基板２００に設けられて外部装置と接続する接続端子の間に設けられているため、例えば、静電気が放熱部２３に帯電した場合、静電気がＬＳＩ２１と接続端子との間を伝搬する信号を乱す確率を低くすることができる。   In the electronic device according to the present invention, since the connection body 232 is provided between the connection terminal provided on the LSI 21 and the substrate 200 and connected to the external device, for example, when static electricity is charged in the heat dissipation part 23. The probability that static electricity disturbs the signal propagating between the LSI 21 and the connection terminal can be lowered.

２ 電子機器
２００ 基板
２１ ＬＳＩ（集積回路チップ）
２２ 放熱シート（絶縁シート）
２３ 放熱部
２３２ 接続体 2 Electronic equipment 200 Substrate 21 LSI (Integrated circuit chip)
22 Heat dissipation sheet (insulating sheet)
23 Heat Dissipation Section 232 Connector

Claims (3)

基板に実装された集積回路チップと、
該集積回路チップの表面を覆い、該表面の熱を放熱する絶縁シートと、
一部が開放された箱体状をなし、前記基板とで前記集積回路チップ及び絶縁シートを覆い、該絶縁シートを伝わった熱を放熱する導電性の放熱部と
を備える電子機器において、
前記基板にある導電部及び放熱部を電気的に接続する接続体を備えること
を特徴とする電子機器。 An integrated circuit chip mounted on a substrate;
An insulating sheet that covers the surface of the integrated circuit chip and dissipates heat from the surface;
In an electronic device comprising a box shape partially opened, covering the integrated circuit chip and the insulating sheet with the substrate, and a conductive heat radiating part for radiating heat transmitted through the insulating sheet,
An electronic apparatus comprising: a connection body that electrically connects a conductive portion and a heat dissipation portion on the substrate. 前記接続体は、前記放熱部の静電気が前記集積回路チップに放電することを防止することができる該集積回路チップの近傍位置に設けてあること
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the connection body is provided in a vicinity of the integrated circuit chip that can prevent static electricity of the heat radiating portion from being discharged to the integrated circuit chip. 前記基板は外部装置と接続される接続端子を備え、
前記接続体は、前記集積回路チップ及び接続端子の間に設けてあること
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子機器。 The substrate includes a connection terminal connected to an external device,
The electronic device according to claim 1, wherein the connection body is provided between the integrated circuit chip and a connection terminal.
JP2010086261A 2010-04-02 2010-04-02 Electronic device Pending JP2011222543A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010086261A JP2011222543A (en) 2010-04-02 2010-04-02 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010086261A JP2011222543A (en) 2010-04-02 2010-04-02 Electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011222543A true JP2011222543A (en) 2011-11-04

Family

ID=45039186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010086261A Pending JP2011222543A (en) 2010-04-02 2010-04-02 Electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011222543A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021010308A1 (en) * 2019-07-17 2021-01-21

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021010308A1 (en) * 2019-07-17 2021-01-21
WO2021010308A1 (en) * 2019-07-17 2021-01-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 Electronic control device
CN114026973A (en) * 2019-07-17 2022-02-08 日立安斯泰莫株式会社 Electronic control device
JP7212165B2 (en) 2019-07-17 2023-01-24 日立Astemo株式会社 electronic controller
US11877412B2 (en) 2019-07-17 2024-01-16 Hitachi Astemo, Ltd. Electronic control device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4914678B2 (en) Electronics
JP7136553B2 (en) electronic controller
US20070127223A1 (en) Portable storage device
JP5652453B2 (en) Composite module and electronic device equipped with the same
US20090091888A1 (en) Emi shielding and heat dissipating structure
JP2011155166A (en) Electronic device
US20090268420A1 (en) Shielding assembly
KR101999509B1 (en) Circuit board
JP2007129176A (en) Package device having electromagnetic wave shield
US10951798B2 (en) Heat dissipating arrangement for miniaturized camera device
WO2017022221A1 (en) Heat dissipating structure and electronic apparatus
JP2008028106A (en) Electronic apparatus, and gnd connection method for printed board
CN110290632B (en) Electronic device for electrostatic discharge protection
US6580028B1 (en) EMI reduction device
JP5147501B2 (en) In-vehicle electronic device
JP2007109993A (en) Casing having built-in circuit board
JP4496278B2 (en) Electronic device and electrostatic discharge countermeasure method
CN113711160B (en) Electronic device
JP4496298B1 (en) Electronic device and electrostatic discharge countermeasure method
JP2011222543A (en) Electronic device
JP2012253221A (en) Electronic control apparatus
JP2017112229A (en) Shield enclosure and electronic apparatus
US20110255262A1 (en) Electromagnetic shielding enclosure and electronic apparatus having same
JP5320801B2 (en) Electronic device and noise shielding method thereof
JP2007087754A (en) Connector mounting structure and electronic apparatus equipped with it