JP2011221838A - Tag for radio communication and antenna module - Google Patents

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Hideo Hashimoto
英夫 橋本
Yuki Namikawa
雄己 並河
Tadao Hashimoto
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Takahisa Fujii
尊久 藤井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tag for radio communication, capable of inhibiting communication outside a management area.SOLUTION: The tag 1 for radio communication includes a tag 11 having a semiconductor chip 101 and an antenna module 12 having an antenna part 201 as separate bodies. Then, when connecting the tag 11 and the antenna module 12, since the feed parts 202a, 202b of the antenna module 12 are electrically connected to power reception parts 102a, 102b of the tag 11, the tag 1 for the radio communication can communicate with an external reader/writer.

Description

本発明は、非接触無線通信用リーダから発信される無線信号を受信することで電力が供給されて当該リーダと無線通信を行う無線通信用タグ及びそのアンテナモジュールに関するものであって、特に、RFID(Radio Frequency IDentification)システムで利用される無線通信用タグ及びそのアンテナモジュールに関する。   The present invention relates to a wireless communication tag and an antenna module thereof that are supplied with power by receiving a wireless signal transmitted from a contactless wireless communication reader and wirelessly communicate with the reader. The present invention relates to a radio communication tag used in a (Radio Frequency IDentification) system and an antenna module thereof.

近年の通信技術及び半導体産業の発達により、入退室管理や、交通機関や遊技場での利用者管理や、物流管理等の様々な分野において、非接触通信を行う無線通信用タグが使用されている。そして、RFIDシステムで使用されている無線通信用タグは、マイクロ波帯の2.45GHz、UHF帯の950MHz帯、あるいは電磁誘導方式で使用されるHF帯の13.56MHz等のように、広い周波数帯域を利用している。このような非接触通信を行う無線通信用タグは、樹脂シート等の誘電体基板上に積層された導体薄膜によるアンテナパターンと半導体チップとで構成されている(特許文献1及び特許文献2参照)。   Due to recent developments in communication technology and the semiconductor industry, wireless communication tags that perform non-contact communication are used in various fields such as entrance / exit management, user management in transportation and amusement halls, and logistics management. Yes. The RFID tag used in the RFID system has a wide frequency range such as 2.45 GHz in the microwave band, 950 MHz band in the UHF band, or 13.56 MHz in the HF band used in the electromagnetic induction method. Bandwidth is used. Such a wireless communication tag that performs non-contact communication includes an antenna pattern and a semiconductor chip made of a conductive thin film laminated on a dielectric substrate such as a resin sheet (see Patent Document 1 and Patent Document 2). .

特許文献1及び特許文献2に開示されている無線通信用タグ(RFIDタグ)は、導体薄膜によるアンテナパターン上に、半導体チップが搭載されて、半導体チップとアンテナパターンとが電気的に接続される。又、アンテナパターンは、半導体チップが搭載される部分に切欠が設けられており、このアンテナパターンの切欠を跨ぐように、半導体チップが搭載される。即ち、半導体チップに設けられた2つの端子がそれぞれ、アンテナパターンにおける切欠両側の端部それぞれに接続される。尚、このアンテナパターンにおける切欠両側の端部は、特許文献1における給電部、特許文献2におけるストラップが配置される部分に相当する。   In the wireless communication tag (RFID tag) disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, a semiconductor chip is mounted on an antenna pattern made of a conductive thin film, and the semiconductor chip and the antenna pattern are electrically connected. . In addition, the antenna pattern is provided with a notch in a portion where the semiconductor chip is mounted, and the semiconductor chip is mounted so as to straddle the notch of the antenna pattern. That is, the two terminals provided on the semiconductor chip are respectively connected to the ends on both sides of the cutout in the antenna pattern. In addition, the edge part of the notch both sides in this antenna pattern is corresponded to the part by which the electric power feeding part in patent document 1, and the strap in patent document 2 are arrange | positioned.

特許4026080号公報Japanese Patent No. 4026080 特開2009−260757号公報JP 2009-260757 A

従来の無線通信用タグは、特許文献1及び特許文献2に開示されているRFIDタグに代表されるように、インレイ又はインレットと呼ばれるアンテナパターンに、通信動作を行う半導体チップが搭載されることで、構成されている。このように構成された無線通信用タグは、リーダ・ライタから放射される電波をそのアンテナパターンで受信し、このアンテナパターンで受信した電波により発生した電力に基づいて、半導体チップが通信動作を行う。換言すれば、従来の無線通信用タグは、リーダ・ライタから放射される電波に基づく電力が半導体チップの動作電力よりも大きければ、半導体チップによる通信動作が可能となる。   Conventional wireless communication tags, as typified by RFID tags disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, have a semiconductor chip that performs a communication operation mounted on an antenna pattern called an inlay or an inlet. ,It is configured. The wireless communication tag configured as described above receives a radio wave radiated from a reader / writer by its antenna pattern, and the semiconductor chip performs a communication operation based on the power generated by the radio wave received by the antenna pattern. . In other words, the conventional wireless communication tag can perform a communication operation by the semiconductor chip if the power based on the radio wave radiated from the reader / writer is larger than the operation power of the semiconductor chip.

即ち、管理対象となる物品に無線通信用タグを取り付けている場合、その物品の管理領域外においても、無線通信用タグと通信可能なリーダ・ライタが設置されていれば、無線通信用タグと通信が可能となる。よって、その物品の管理領域外においても、物品に取り付けられた無線通信用タグに記憶された内容が読み取られる、又は、その内容が書き換えられる恐れがある。特に、無線通信用タグに個人情報と連結された個別情報を記憶させる場合、管理領域外で記憶内容の読み出しや書き換えは、個人情報の漏洩だけでなく、管理領域内でのシステムの誤作動を招く恐れがある。   That is, when a wireless communication tag is attached to an article to be managed, if a reader / writer capable of communicating with the wireless communication tag is installed even outside the management area of the article, the wireless communication tag Communication is possible. Therefore, the content stored in the wireless communication tag attached to the article may be read or the content may be rewritten even outside the article management area. In particular, when storing individual information linked to personal information in a wireless communication tag, reading or rewriting the stored contents outside the management area will not only leak personal information but also cause system malfunctions within the management area. There is a risk of inviting.

このような問題に鑑みて、本発明は、管理領域外においては通信を禁止できる無線通信用タグを提供することを目的とする。   In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a wireless communication tag capable of prohibiting communication outside a management area.

上記目的を達成するために、本発明の無線通信用タグは、外部の通信装置との通信動作を行う半導体チップを有する無線通信用タグにおいて、前記半導体チップが搭載されるとともに、該半導体チップと電気的に接続された受電部を有するタグと、前記通信装置からの電波を受信するアンテナ部と、該アンテナ部と電気的に接続された給電部と、を有するとともに、前記タグと着脱可能な構成を備えたアンテナモジュールと、を備え、前記タグが前記アンテナモジュールと接続されたときに、前記受電部と前記給電部とが電気的に接続することにより、前記通信装置と通信可能な状態となることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a wireless communication tag according to the present invention is a wireless communication tag including a semiconductor chip that performs a communication operation with an external communication device. A tag having an electrically connected power receiving unit; an antenna unit for receiving radio waves from the communication device; and a power feeding unit electrically connected to the antenna unit; and detachable from the tag An antenna module having a configuration, and when the tag is connected to the antenna module, the power receiving unit and the power feeding unit are electrically connected to each other, thereby enabling communication with the communication device. It is characterized by becoming.

このような無線通信用タグにおいて、前記タグと前記アンテナモジュールとの接続を保持する接続部材を有するものとしてもよい。このとき、前記タグと前記アンテナモジュールとの接続を保持する接続部材を有するものとし、更に、前記受電部及び前記給電部のそれぞれが、前記接続部材を具備しているものとしてもよい。又、前記アンテナモジュールのみが前記接続部材を備えるものとしてもよい。   Such a wireless communication tag may have a connection member that holds the connection between the tag and the antenna module. At this time, a connection member that holds the connection between the tag and the antenna module may be included, and each of the power reception unit and the power supply unit may include the connection member. Only the antenna module may include the connection member.

上述の無線通信用タグにおいて、前記アンテナモジュールと前記タグとが接続する際、前記受電部に前記給電部が重なる位置で前記アンテナモジュールが前記タグを挟持して、前記受電部と前記給電部とを電気的に接続させるものとしてもよい。   In the above wireless communication tag, when the antenna module and the tag are connected, the antenna module sandwiches the tag at a position where the power feeding unit overlaps the power receiving unit, and the power receiving unit and the power feeding unit. May be electrically connected.

又、前記アンテナモジュールが、指向性の異なる複数のアンテナ部を有するものとしてもよい。このとき、更に、前記アンテナモジュールと前記タグとが接続する際、複数の前記アンテナ部により前記タグが挟まれた状態となるものとしてもよい。   The antenna module may have a plurality of antenna parts having different directivities. At this time, when the antenna module and the tag are connected, the tag may be sandwiched by a plurality of the antenna portions.

又、本発明のアンテナモジュールは、上述のいずれかに記載の無線通信用タグにおける、アンテナモジュールであって、外部の通信装置からの電波を受信するアンテナ部と、該アンテナ部と電気的に接続した給電部と、を備え、前記通信装置との通信動作を行う前記半導体チップを備えた前記タグと接続したとき、前記給電部が前記タグに設けられた前記受電部と電気的に接続されることを特徴とする。   The antenna module of the present invention is an antenna module according to any one of the above-described wireless communication tags, and is electrically connected to an antenna unit that receives radio waves from an external communication device. The power feeding unit is electrically connected to the power receiving unit provided in the tag when connected to the tag including the semiconductor chip that performs a communication operation with the communication device. It is characterized by that.

本発明によると、アンテナモジュールとタグとを別体とし、タグにアンテナモジュールを接続したときに外部との通信が可能な構成であるため、アンテナモジュールのない管理領域外では、物品に取り付けられたタグを通信不可能とできる。そのため、物品が管理領域外にある場合に、タグに記憶された情報が読み取られることを防ぐことができ、個人情報の漏洩を防止できる。又、管理領域外でタグに記憶される情報の書き換えを防ぐこともできるため、管理領域内での物品管理システムの誤作動などを防止できる。   According to the present invention, the antenna module and the tag are separated from each other, and when the antenna module is connected to the tag, communication with the outside is possible. Therefore, the antenna module is attached to an article outside the management area without the antenna module. The tag can not be communicated. Therefore, when the article is outside the management area, the information stored in the tag can be prevented from being read, and the leakage of personal information can be prevented. In addition, since rewriting of information stored in the tag outside the management area can be prevented, malfunction of the article management system in the management area can be prevented.

は、本発明の無線通信用タグの基本構成を示す概略図である。These are the schematic diagrams which show the basic composition of the tag for radio | wireless communication of this invention. は、図1に示す無線通信用タグの内部構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an internal configuration of the wireless communication tag shown in FIG. 1. は、本発明の第1の実施形態の無線通信用タグの概略構成を示す図である。These are figures which show schematic structure of the tag for radio | wireless communication of the 1st Embodiment of this invention. は、本発明の第2の実施形態の無線通信用タグの概略構成を示す図である。These are the figures which show schematic structure of the tag for radio | wireless communication of the 2nd Embodiment of this invention. は、本発明の第3の実施形態の無線通信用タグの概略構成を示す図である。These are figures which show schematic structure of the tag for radio | wireless communication of the 3rd Embodiment of this invention. は、図5の無線通信用タグにおけるタグとアンテナモジュールとを接続する際の状態を示す図である。These are figures which show the state at the time of connecting the tag and antenna module in the tag for radio | wireless communication of FIG. は、図5の無線通信用タグにおけるタグとアンテナモジュールとを接続する際の状態を示す図である。These are figures which show the state at the time of connecting the tag and antenna module in the tag for radio | wireless communication of FIG. は、本発明の第4の実施形態の無線通信用タグの概略構成を示す図である。These are figures which show schematic structure of the tag for radio | wireless communication of the 4th Embodiment of this invention. は、図8の無線通信用タグにおけるタグの受電部の構成を示す表面図である。FIG. 9 is a front view showing a configuration of a power receiving unit of the tag in the wireless communication tag of FIG. 8. は、図8の無線通信用タグにおけるタグの受電部の構成を示す裏面図である。[FIG. 9] is a back view showing a configuration of a power receiving unit of the tag in the wireless communication tag of FIG. は、図8の無線通信用タグにおけるタグとアンテナモジュールとを接続したときの状態を示す図である。These are figures which show a state when the tag and antenna module in the tag for radio | wireless communication of FIG. 8 are connected.

<基本構成>
本発明の無線通信用タグの基本構成について、図面を参照して説明する。図1は、本実施形態の無線通信用タグの外観を示す概略図である。図2は、図1に示す無線通信用タグの構成を示すブロック図である。
<Basic configuration>
A basic configuration of the wireless communication tag of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing the appearance of the wireless communication tag of the present embodiment. FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of the wireless communication tag shown in FIG.

図1に示すように、本発明の無線通信用タグ1は、物品に取り付けられるタグ11と、タグ11と別体のアンテナモジュール12とによって構成され、タグ11とアンテナモジュール12とが電気的に接続されることで、外部のリーダ・ライタと無線通信可能な構成となる。タグ11は、リーダ・ライタとの無線通信を行う半導体チップ101と、半導体チップ101に設けられた端子103a,103b(図2参照)それぞれと電気的に接続された受電部102a,102bと、を備える。又、アンテナモジュール2は、リーダ・ライタから放射される電波に励振するアンテナ部201と、タグ101の受電部102a,102bと接触させて電気的に接続される給電部202a,202bと、を備える。   As shown in FIG. 1, the wireless communication tag 1 of the present invention includes a tag 11 attached to an article, and a tag 11 and a separate antenna module 12. The tag 11 and the antenna module 12 are electrically connected. By being connected, it becomes a configuration capable of wireless communication with an external reader / writer. The tag 11 includes a semiconductor chip 101 that performs wireless communication with a reader / writer, and power receiving units 102a and 102b that are electrically connected to terminals 103a and 103b (see FIG. 2) provided on the semiconductor chip 101, respectively. Prepare. The antenna module 2 includes an antenna unit 201 that excites radio waves radiated from the reader / writer, and power supply units 202a and 202b that are electrically connected to the power receiving units 102a and 102b of the tag 101. .

更に、タグ11に搭載される半導体チップ101は、図2に示すように、受電部102a,102bそれぞれと接続される端子103a,103bと、端子103a,103bに供給された電気信号を整流して電力供給を行う電力供給部104と、電力供給部104から電力が供給されて動作する変復調部105と、半導体チップ101の動作を制御する制御部106と、半導体チップ101固有の識別情報を記憶するメモリ部107と、を備える。このように構成された無線通信用タグ1は、図2の破線で示すように、タグ11の受電部102a,102bとアンテナモジュール2の給電部202a,202bを接続することで、アンテナモジュール2のアンテナ部201が、半導体チップ101のアンテナとして動作する。   Further, as shown in FIG. 2, the semiconductor chip 101 mounted on the tag 11 rectifies the terminals 103a and 103b connected to the power receiving units 102a and 102b and the electric signals supplied to the terminals 103a and 103b. A power supply unit 104 that supplies power, a modulation / demodulation unit 105 that operates when power is supplied from the power supply unit 104, a control unit 106 that controls the operation of the semiconductor chip 101, and identification information unique to the semiconductor chip 101 are stored. A memory unit 107. The wireless communication tag 1 configured in this way is connected to the power receiving units 102a and 102b of the tag 11 and the power feeding units 202a and 202b of the antenna module 2 as shown by the broken lines in FIG. The antenna unit 201 operates as an antenna of the semiconductor chip 101.

図1及び図2に示す無線通信用タグ1の動作について、簡単に説明する。上述したように、無線通信用タグ1は、タグ11の受電部102a,102bそれぞれにアンテナモジュール12の給電部202a,202bが接続されることで、外部のリーダ・ライタと通信可能な構成となる。尚、後述する各実施形態で説明するように、タグ11及びアンテナモジュール12はそれぞれ、相互に着脱可能な接続用部材を有する。そして、タグ11及びアンテナモジュール12は、それぞれの接続用部材を接続することで、受電部102a,102bが給電部202a,202bに物理的に接触するとともに電気的に接続される。尚、受電部102a,102bと給電部202a,202bの接続は、タグ11又はアンテナモジュール12の少なくともいずれかの表面を覆う誘電体膜又は絶縁膜を介して接続される場合も含まれる。   The operation of the wireless communication tag 1 shown in FIGS. 1 and 2 will be briefly described. As described above, the wireless communication tag 1 is configured to be able to communicate with an external reader / writer by connecting the power feeding units 202a and 202b of the antenna module 12 to the power receiving units 102a and 102b of the tag 11, respectively. . In addition, as will be described in each embodiment described later, each of the tag 11 and the antenna module 12 has a connecting member that can be attached to and detached from each other. The tag 11 and the antenna module 12 are connected to each other by connecting the respective connection members so that the power receiving units 102a and 102b are in physical contact with and electrically connected to the power feeding units 202a and 202b. Note that the connection between the power receiving units 102 a and 102 b and the power feeding units 202 a and 202 b includes a case in which the power receiving units 102 a and 102 b are connected via a dielectric film or an insulating film that covers at least one surface of the tag 11 or the antenna module 12.

タグ11とアンテナモジュール12とが接続された無線通信用タグ1は、不図示のリーダ・ライタから放射される電波に対してアンテナモジュール12のアンテナ部201が励振する。このアンテナ部201の励振により、アンテナ部201を流れる電流が、給電部202a,202bを介して、タグ11の受電部102a,102bに供給される。これにより、タグ1では、受電部102a,102bで受けた電流が半導体チップ101に供給される。よって、半導体チップ101において、電力供給部104が、端子103a,103bを介して電流を受けるため、この電流を整流することで、半導体チップ101を駆動させる電力を発生させる。そして、タグ11は、その半導体チップ101内において、変復調部105、制御部106、及びメモリ部107のそれぞれが、電力供給部104から電力が供給される。   In the wireless communication tag 1 in which the tag 11 and the antenna module 12 are connected, the antenna unit 201 of the antenna module 12 excites radio waves emitted from a reader / writer (not shown). Due to the excitation of the antenna unit 201, a current flowing through the antenna unit 201 is supplied to the power receiving units 102a and 102b of the tag 11 through the power feeding units 202a and 202b. Thereby, in the tag 1, the current received by the power receiving units 102 a and 102 b is supplied to the semiconductor chip 101. Therefore, in the semiconductor chip 101, the power supply unit 104 receives a current through the terminals 103a and 103b. Therefore, by rectifying the current, power for driving the semiconductor chip 101 is generated. In the tag 11, power is supplied from the power supply unit 104 to each of the modem unit 105, the control unit 106, and the memory unit 107 in the semiconductor chip 101.

尚、上述の電力供給動作について、UHF帯等で利用されるマイクロ波方式のように、アンテナモジュール12のアンテナ部201が受信した電波に励振して、半導体チップ101に電力が供給されるものとしたが、HF等で利用される電磁誘導方式のように、アンテナモジュール12のアンテナ部201における電磁誘導により電流が発生し、半導体チップ101に電力が供給されるものとしてもよい。   As for the above-described power supply operation, power is supplied to the semiconductor chip 101 by exciting the radio wave received by the antenna unit 201 of the antenna module 12 as in the microwave system used in the UHF band or the like. However, a current may be generated by electromagnetic induction in the antenna unit 201 of the antenna module 12 and power may be supplied to the semiconductor chip 101 as in an electromagnetic induction method used in HF or the like.

このようにして、タグ11内の半導体チップ101に電力が供給されて、半導体チップ101内の各部が駆動を開始すると、変復調部105は、端子103a,103bにより供給される電気信号を復調して、制御部106に与える。制御部106では、外部のリーダ・ライタから送信される電気信号(質問信号)を確認し、メモリ部107に記憶されている識別情報等を読み出す等して、リーダ・ライタへ返信する電気信号(応答信号)を生成する。この制御部106で生成された応答信号が変復調部105に与えられると、変復調部105は、符号化された応答信号に基づいて変調動作を行い、変調した電気信号を端子103a,103bを通じて出力する。この端子103a,103bから出力された電気信号は、アンテナモジュール12のアンテナ部201より、外部のリーダ・ライタに送信される。   Thus, when power is supplied to the semiconductor chip 101 in the tag 11 and each part in the semiconductor chip 101 starts driving, the modem unit 105 demodulates the electric signal supplied from the terminals 103a and 103b. To the control unit 106. The control unit 106 confirms an electrical signal (question signal) transmitted from an external reader / writer, reads out identification information stored in the memory unit 107, and returns an electrical signal (returned to the reader / writer). Response signal). When the response signal generated by the control unit 106 is given to the modulation / demodulation unit 105, the modulation / demodulation unit 105 performs a modulation operation based on the encoded response signal and outputs the modulated electric signal through the terminals 103a and 103b. . The electric signals output from the terminals 103a and 103b are transmitted from the antenna unit 201 of the antenna module 12 to an external reader / writer.

尚、無線通信用タグ1と不図示のリーダ・ライタとの間における通信は、リーダ・ライタから放射される電波に対して、無線通信用タグ1及びリーダ・ライタそれぞれが同期した後に、所定のタイミング毎に送信する電気信号に基づく変調を行うことで、確立される。即ち、リーダ・ライタから放射される所定の周波数帯の電波に対して、リーダ・ライタ及び無線通信用タグ1が、送信する電気信号に基づいて変調した信号を重畳させることによって、無線通信用タグ1とリーダ・ライタとの間での通信が実行される。   Communication between the wireless communication tag 1 and a reader / writer (not shown) is performed after the wireless communication tag 1 and the reader / writer are synchronized with radio waves radiated from the reader / writer. It is established by performing modulation based on the electrical signal transmitted at each timing. That is, the wireless communication tag is formed by superimposing a signal modulated based on an electrical signal transmitted by the reader / writer and the wireless communication tag 1 on a radio wave of a predetermined frequency band radiated from the reader / writer. Communication between 1 and the reader / writer is executed.

<第1の実施形態>
本発明の第1の実施の形態となる無線通信用タグについて、図面を参照して以下に説明する。図3は、本実施形態の無線通信用タグの構成を示す概略構成図である。尚、図3に示す構成において、図1に示す構成と同一の目的で使用する部分については、同一の符号を付す。
<First Embodiment>
A wireless communication tag according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing the configuration of the wireless communication tag of the present embodiment. In the configuration shown in FIG. 3, parts used for the same purpose as in the configuration shown in FIG.

図3に示すように、本実施形態の無線通信用タグ1aは、上述の基本構成の無線通信用タグ1と同様、半導体チップ101と受電部102a,102bとを備えたタグ11aと、アンテナ部201と給電部202a,202bとを備えたアンテナモジュール12aとを別体とした構成を有する。そして、図3に示すように、タグ11aの受電部102a,102bと、アンテナモジュール12の給電部202a,202bとが、相互に接続するための接続部材としても構成される。   As shown in FIG. 3, the wireless communication tag 1a according to the present embodiment includes a tag 11a including a semiconductor chip 101 and power receiving units 102a and 102b, and an antenna unit, like the wireless communication tag 1 having the basic configuration described above. 201 and the antenna module 12a provided with the power feeding sections 202a and 202b are separated. As shown in FIG. 3, the power receiving units 102a and 102b of the tag 11a and the power feeding units 202a and 202b of the antenna module 12 are also configured as connection members for mutual connection.

図3の例では、受電部102a,102bを、その中心部分に凹部21を設けた金属部材で構成し、給電部202a,202bを、その中心部分に凸部22を設けた金属部材で構成する。そして、受電部102a,102bそれぞれの凹部21に、給電部202a,202bそれぞれの凸部22を挿入することで、受電部102a,102bそれぞれを給電部202a,202bそれぞれに物理的に接続すると同時に、電気的にも接続させる。このとき、受電部102a,102bの凹部21が弾性を備えた金属部材で構成し、受電部102a,102bの凹部21が、挿入された給電部202a、202bの凸部22を挟持する構成とすることで、受電部102a,102bと給電部202a,202bとの接続をより確実なものとすることができる。   In the example of FIG. 3, the power receiving units 102 a and 102 b are configured by a metal member provided with a concave portion 21 at the central portion, and the power feeding units 202 a and 202 b are configured by a metal member provided with a convex portion 22 at the central portion. . Then, by inserting the convex portions 22 of the power feeding units 202a and 202b into the recesses 21 of the power receiving units 102a and 102b, respectively, the power receiving units 102a and 102b are physically connected to the power feeding units 202a and 202b, respectively. Also connect electrically. At this time, the recesses 21 of the power reception units 102a and 102b are made of a metal member having elasticity, and the recesses 21 of the power reception units 102a and 102b sandwich the projections 22 of the inserted power supply units 202a and 202b. Thus, the connection between the power receiving units 102a and 102b and the power feeding units 202a and 202b can be made more reliable.

このように構成される無線通信用タグ1において、タグ11aは、例えば、半導体チップ101が搭載されたストラップが載置され、このストラップを構成する樹脂フィルム等の誘電体基板表面に塗布された配線と受電部102a,102bが接続されて構成されるものとしてもよい。即ち、ストラップは、基板表面に塗布された薄膜上の配線に端子103a,103b(図2参照)が接続するように、半導体チップ101が基体上に搭載される。このストラップの配線は、受電部102a,102bが搭載される、別の誘電体基板に塗布された金属薄膜等による導体パターンに接続される。そして、受電部102a,102bは、ストラップの配線と接続される導体パターンと、この導体パターンと半田や導電性接着剤等で接続された接続部材を構成する金属部材とによって、構成されるものとしてもよい。   In the wireless communication tag 1 configured as described above, the tag 11a has, for example, a strap on which a semiconductor chip 101 is mounted and wiring applied to the surface of a dielectric substrate such as a resin film that forms the strap. The power receiving units 102a and 102b may be connected to each other. That is, the semiconductor chip 101 is mounted on the base of the strap so that the terminals 103a and 103b (see FIG. 2) are connected to the wiring on the thin film coated on the substrate surface. The strap wiring is connected to a conductor pattern made of a metal thin film or the like applied to another dielectric substrate on which the power receiving units 102a and 102b are mounted. The power receiving units 102a and 102b are configured by a conductor pattern connected to the strap wiring and a metal member constituting the connection member connected to the conductor pattern by solder, conductive adhesive, or the like. Also good.

同様に、アンテナモジュール12aは、例えば、アンテナ部201が、誘電体基板上に塗布された金属薄膜等による導体パターンで構成されるものとしてもよい。そして、給電部202a,202bは、このアンテナ部201を構成する導体パターンの端部に半田等で接続された接続部材を構成する金属部材によって、構成されるものとしてもよい。そして、これらのタグ11a及びアンテナモジュール12aは、半導体チップ101、導体パターン、及び配線等を保護するための絶縁性の保護膜で覆われるものとしてもよい。   Similarly, in the antenna module 12a, for example, the antenna unit 201 may be configured by a conductor pattern made of a metal thin film or the like applied on a dielectric substrate. The power feeding sections 202a and 202b may be configured by a metal member that constitutes a connection member that is connected to the end of the conductor pattern that constitutes the antenna section 201 with solder or the like. The tag 11a and the antenna module 12a may be covered with an insulating protective film for protecting the semiconductor chip 101, the conductor pattern, and the wiring.

更に、受電部102a,102b及び給電部202a,202bを構成する金属部材については、図3の構成例に限られるものではなく、相互に接続可能な構成であると同時に、物理的に接続したときに電気的にも接続する構成であればよい。よって、例えば、受電部102a,102bに凸部を設けるとともに、給電部202a,202bに凹部を設けるものとしても構わないし、受電部102a,102b及び給電部202a,202bのいずれか一方を、鈎状の構成とすると同時に、他方を、鈎状部分が嵌合される穴を備えた部材で構成されるものとしても構わない。   Further, the metal members constituting the power receiving units 102a and 102b and the power feeding units 202a and 202b are not limited to the configuration example of FIG. 3 and are configured to be mutually connectable and at the same time physically connected. Any electrical connection may be used. Therefore, for example, the power receiving units 102a and 102b may be provided with a convex portion and the power feeding units 202a and 202b may be provided with a concave portion, and any one of the power receiving units 102a and 102b and the power feeding units 202a and 202b may have a bowl shape. At the same time as the above configuration, the other may be configured by a member provided with a hole into which the hook-shaped portion is fitted.

<第2の実施形態>
本発明の第2の実施の形態となる洗濯装置について、図面を参照して以下に説明する。図4は、本実施形態の洗濯装置の構成を示す概略図である。尚、図4に示す構成において、図3に示す構成と同一の目的で使用する部分については、同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
<Second Embodiment>
A washing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the configuration of the washing apparatus according to the present embodiment. In the configuration shown in FIG. 4, parts used for the same purpose as those in the configuration shown in FIG.

図4に示すように、本実施形態の無線通信用タグ1bは、第1の実施形態(図3参照)と同一の構成となるタグ11aと、第1の実施形態のアンテナモジュール12a(図3参照)に導線ケーブル203を追加した構成となるアンテナモジュール12bとによって、構成される。このような構成の無線通信用タグ1bにおいて、タグ11aについては、第1の実施形態の構成と同様であるため、その詳細な説明を省略する。よって、以下では、アンテナモジュール12bの構成について、特に、第1の実施形態の構成と異なる部分を対象にして、以下で説明する   As shown in FIG. 4, the wireless communication tag 1b of this embodiment includes a tag 11a having the same configuration as that of the first embodiment (see FIG. 3), and an antenna module 12a of the first embodiment (FIG. 3). And an antenna module 12b having a configuration in which a conductive wire cable 203 is added. In the wireless communication tag 1b having such a configuration, the tag 11a is the same as the configuration of the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted. Therefore, in the following, the configuration of the antenna module 12b will be described below, particularly focusing on parts different from the configuration of the first embodiment.

アンテナモジュール12bは、アンテナモジュール12aと異なり、アンテナ部201と給電部202a,202bとの間に導線ケーブル203が接続された構成となる。即ち、誘電体基板上に導体パターンを塗布して構成したアンテナ部201と、樹脂等の絶縁材料に搭載された金属部材による給電部202a,202bとが、導線ケーブル203により物理的に接続される。この導線ケーブル203は、絶縁材料で被覆された2本の導線を備え、この2本の導線の一方が、アンテナ部201を構成する導体パターンの一端と給電部202aとを電気的に接続すると同時に、他方が、アンテナ部201を構成する導体パターンの他端と給電部202bとを電気的に接続する。   Unlike the antenna module 12a, the antenna module 12b has a configuration in which a conducting wire cable 203 is connected between the antenna unit 201 and the power feeding units 202a and 202b. That is, the antenna unit 201 configured by applying a conductor pattern on a dielectric substrate and the power feeding units 202a and 202b made of a metal member mounted on an insulating material such as a resin are physically connected by the conductive wire cable 203. . The conductive wire cable 203 includes two conductive wires coated with an insulating material, and one of the two conductive wires simultaneously connects one end of the conductor pattern constituting the antenna unit 201 and the power feeding unit 202a. The other electrically connects the other end of the conductor pattern constituting the antenna unit 201 and the power feeding unit 202b.

本実施形態の無線通信用タグ1bは、導線ケーブル203を有するアンテナモジュール12bを使用することで、タグ11aの受電部102a,102bにアンテナモジュール12bの給電部202a,202bを接続させたとき、タグ11aと離れた位置に、アンテナ部201を配置することができる。よって、物品に取り付けられたタグ11aが、外部のリーダ・ライタと通信困難な位置にある場合に、アンテナ部201を通信可能な位置に配置することで、確実な通信を実行させることができる。尚、本実施形態において、アンテナモジュール12bの給電部202a,202bを別体の金属部材とするとともに、導体ケーブル203を2本の導線に分離した構成として、2本の分離した導線それぞれに給電部202a,202bそれぞれが独立して接続される構成としても構わない。   The wireless communication tag 1b according to the present embodiment uses the antenna module 12b having the conductor cable 203 so that when the power feeding units 202a and 202b of the antenna module 12b are connected to the power receiving units 102a and 102b of the tag 11a, the tag The antenna unit 201 can be arranged at a position away from 11a. Therefore, when the tag 11a attached to the article is in a position where communication with an external reader / writer is difficult, reliable communication can be performed by arranging the antenna unit 201 at a position where communication is possible. In the present embodiment, the power feeding sections 202a and 202b of the antenna module 12b are separate metal members, and the conductor cable 203 is separated into two conductors, and each of the two separated conductors has a power feeding section. 202a and 202b may be connected independently.

<第3の実施形態>
本発明の第3の実施の形態となる洗濯装置について、図面を参照して以下に説明する。図5は、本実施形態の洗濯装置の構成を示す概略図である。尚、図5に示す構成において、図3に示す構成と同一の目的で使用する部分については、同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
<Third Embodiment>
A washing apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of the washing apparatus of the present embodiment. In the configuration shown in FIG. 5, parts used for the same purpose as in the configuration shown in FIG.

図5に示すように、本実施形態の無線通信用タグ1cは、第1の実施形態の無線通信用タグ1a(図3参照)と異なり、接続部材を具備しないタグ11cと、タグ11cを間に挟持してタグ11cと接続する接続部204を備えたアンテナモジュール12cとによって、構成される。タグ11cは、第1の実施形態のタグ11a(図3参照)と異なり、受電部102a,102bが、誘電体基板上の半導体チップ101の端子103a,103b(図2参照)それぞれと電気的に接続された導体パターンで形成される。   As shown in FIG. 5, the wireless communication tag 1c according to the present embodiment is different from the wireless communication tag 1a according to the first embodiment (see FIG. 3) between the tag 11c that does not include a connection member and the tag 11c. And the antenna module 12c provided with a connecting portion 204 that is connected to the tag 11c. Unlike the tag 11a of the first embodiment (see FIG. 3), the tag 11c is electrically connected to the terminals 103a and 103b (see FIG. 2) of the semiconductor chip 101 on the dielectric substrate. Formed with connected conductor patterns.

又、アンテナモジュール12cは、誘電体基板上のアンテナ部201の両端それぞれに設けられた導体パターンによる給電部202a,202bを有するとともに、誘電体基板の給電部202a,202bの設置部分に近い基板の端辺(側面)200より突出するようにして、接続部204が構成される。この接続部204は、誘電体基板により構成されるものであってもよいし、誘電体基板と異なる絶縁材料による部材で構成されるものであってもよい。   The antenna module 12c has power supply portions 202a and 202b with conductor patterns provided at both ends of the antenna portion 201 on the dielectric substrate, and a substrate close to the portion where the power supply portions 202a and 202b of the dielectric substrate are installed. The connecting portion 204 is configured to protrude from the end side (side surface) 200. The connecting portion 204 may be constituted by a dielectric substrate, or may be constituted by a member made of an insulating material different from the dielectric substrate.

そして、給電部202a,202bを中心に、基板の端辺200側とアンテナ部201側のそれぞれに接続部材205が設けられるとともに、この接続部材205と接続する接続部材206が接続部204上に設けられる。即ち、基板の端辺200を中心として、給電部202a,202b近傍に設けられた複数の接続部材205それぞれと、接続部204に設けられた複数の接続部材206それぞれとが対称となる位置に設置される。この接続部材205,206それぞれは、第1の実施形態と同様、一方に凹部を設けるとともに他方に凸部を設けた構成としてもよいし、一方を鈎状の形状とするとともに他方に鈎状部分を嵌合させる穴を設けた形状としてもよい。   A connection member 205 is provided on each of the edge 200 side and the antenna unit 201 side of the board around the power feeding units 202a and 202b, and a connection member 206 connected to the connection member 205 is provided on the connection unit 204. It is done. That is, the plurality of connection members 205 provided in the vicinity of the power feeding portions 202a and 202b and the plurality of connection members 206 provided in the connection portion 204 are symmetrically arranged around the edge 200 of the substrate. Is done. Each of the connecting members 205 and 206 may have a configuration in which a concave portion is provided on one side and a convex portion is provided on the other side as in the first embodiment, or one side has a hook-like shape and the other has a hook-like portion. It is good also as a shape which provided the hole which fits.

このような構成のタグ11c及びアンテナモジュール12cを接続させるときの無線通信用タグ1cの状態を、図6及び図7に示す。図6に示すように、タグ11cは、半導体チップ101の両側に配置される受電部102a,102bの外側の端辺部分100a,100bそれぞれが接着されることにより、物品10上に固定される。この物品10へのタグ11cの接着は、接着剤などで貼り付けられるものとしてもよいし、糸などで縫いつけられるものとしてもよい。即ち、タグ11cと物品10とによって、アンテナモジュール12cの接続部204を挿入する穴部が形成される。このタグ11cと物品10によって構成される穴部に、アンテナモジュール12cの接続部204を通したとき、接続部204に設けられた接続部材206は、タグ11cの外側に配置される。   The state of the wireless communication tag 1c when the tag 11c and the antenna module 12c having such a configuration are connected is shown in FIGS. As shown in FIG. 6, the tag 11 c is fixed on the article 10 by bonding the outer edge portions 100 a and 100 b of the power receiving portions 102 a and 102 b arranged on both sides of the semiconductor chip 101. The adhesion of the tag 11c to the article 10 may be affixed with an adhesive or the like, or may be sewn with a thread or the like. That is, a hole for inserting the connection portion 204 of the antenna module 12c is formed by the tag 11c and the article 10. When the connecting portion 204 of the antenna module 12c is passed through the hole formed by the tag 11c and the article 10, the connecting member 206 provided in the connecting portion 204 is disposed outside the tag 11c.

そして、図7に示すように、アンテナモジュール12cの誘電体基板の端辺200で屈曲させて、接続部材205,206を接続することで、給電部202a,202bの構成部分と接続部204とによって、タグ11cが挟持される。これにより、タグ11cの受電部102a,102bそれぞれと、アンテナモジュール12cの給電部202a,202bそれぞれとが当接するため、タグ11cとアンテナモジュール12cによる無線通信用タグ1cが、外部のリーダ・ライタと通信可能な状態となる。   Then, as shown in FIG. 7, by bending the end 200 of the dielectric substrate of the antenna module 12 c and connecting the connection members 205 and 206, the component parts of the power feeding units 202 a and 202 b and the connection unit 204 are used. The tag 11c is sandwiched. Accordingly, each of the power receiving units 102a and 102b of the tag 11c comes into contact with each of the power feeding units 202a and 202b of the antenna module 12c, so that the wireless communication tag 1c using the tag 11c and the antenna module 12c is connected to an external reader / writer. Communication is possible.

<第4の実施形態>
本発明の第4の実施の形態となる洗濯装置について、図面を参照して以下に説明する。図8は、本実施形態の洗濯装置の構成を示す概略図である。尚、図8に示す構成において、図5に示す構成と同一の目的で使用する部分については、同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
<Fourth Embodiment>
A washing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 8 is a schematic view showing the configuration of the washing apparatus of the present embodiment. In the configuration shown in FIG. 8, portions used for the same purpose as those in the configuration shown in FIG.

図8に示すように、本実施形態の無線通信用タグ1dは、第3の実施形態の無線通信用タグ1c(図5参照)と異なり、受電部102a,102bが誘電体基板の両面に設けられた受電パターン102x,102y(図9及び図10参照)で構成されるタグ11dと、そのアンテナ指向性の異なる2つのアンテナ部201a,201bを備えたアンテナモジュール12dとによって、構成される。このとき、アンテナモジュール12dは、図8に示すように、T字形状の誘導体基板上にアンテナ部201a,201bが形成される。そして、このT字形状の誘導体基板において、その長手方向が紙面横方向となる基板領域201xにアンテナ部201aが配置されると、その長手方向が紙面縦方向となる基板領域201yにアンテナ部201bが配置される。   As shown in FIG. 8, the wireless communication tag 1d according to the present embodiment is different from the wireless communication tag 1c according to the third embodiment (see FIG. 5) in that the power receiving units 102a and 102b are provided on both surfaces of the dielectric substrate. It is comprised by the tag 11d comprised by the received power receiving pattern 102x, 102y (refer FIG.9 and FIG.10), and the antenna module 12d provided with the two antenna parts 201a and 201b from which the antenna directivity differs. At this time, in the antenna module 12d, as shown in FIG. 8, antenna portions 201a and 201b are formed on a T-shaped derivative substrate. In the T-shaped derivative substrate, when the antenna portion 201a is disposed in the substrate region 201x whose longitudinal direction is the horizontal direction on the paper surface, the antenna portion 201b is disposed on the substrate region 201y whose longitudinal direction is the vertical direction on the paper surface. Be placed.

基板領域201yには、基板領域201xとの接合部分近傍の領域に、アンテナ部201aの両端それぞれと電気的に接続された給電部202a,202bが配置される。又、この基板領域201yにおいて、アンテナ部201aと接続される給電部202a,202bが配置された領域とアンテナ部201bが配置された領域との間に、破線Xで示すような屈曲部分が設けられる。更に、基板領域201yには、アンテナ部201aの給電部202a,202bそれぞれを挟む位置に接続部材205aが設けられるとともに、アンテナ部201bの給電部202c,202dを挟む位置に接続部材206aが設けられる。この接続部材205a,206aは、破線Xを軸として対称となる位置に設けられる。そして、接続部材205a,206aは、第3の実施形態の接続部材205,206と同様の構成とすることで、アンテナモジュール12dをタグ11dに固定することができる。   In the substrate region 201y, power feeding units 202a and 202b that are electrically connected to both ends of the antenna unit 201a are disposed in the vicinity of the joint portion with the substrate region 201x. Further, in the substrate region 201y, a bent portion as indicated by a broken line X is provided between a region where the power feeding units 202a and 202b connected to the antenna unit 201a are arranged and a region where the antenna unit 201b is arranged. . Further, in the board region 201y, a connection member 205a is provided at a position sandwiching the power feeding sections 202a and 202b of the antenna section 201a, and a connection member 206a is disposed at a position sandwiching the power feeding sections 202c and 202d of the antenna section 201b. The connection members 205a and 206a are provided at positions that are symmetric with respect to the broken line X as an axis. Then, the connection members 205a and 206a have the same configuration as the connection members 205 and 206 of the third embodiment, so that the antenna module 12d can be fixed to the tag 11d.

又、タグ11dの受電部102a,102bのそれぞれは、タグ11dを構成する誘電体基板の両面それぞれに、図9及び図10に示すような、導体パターンによる受電パターン102x,102yを有する。尚、図9が、受電パターン102xの設置面を示す図として、受電パターン102yを破線で図示するとともに、図10が、受電パターン102yの設置面を示す図として、受電パターン102xを破線で図示する。即ち、受電パターン102yは、L字状の導体パターンで構成され、L字を構成する一方の直線パターンに受電パターン102xが重なるように構成される。   Each of the power receiving portions 102a and 102b of the tag 11d has power receiving patterns 102x and 102y based on conductor patterns as shown in FIGS. 9 and 10 on both surfaces of the dielectric substrate constituting the tag 11d. 9 is a diagram showing the installation surface of the power reception pattern 102x, and the power reception pattern 102y is shown by a broken line, and FIG. 10 is a diagram showing the installation surface of the power reception pattern 102y, and the power reception pattern 102x is shown by a broken line. . That is, the power reception pattern 102y is configured by an L-shaped conductor pattern, and is configured such that the power reception pattern 102x overlaps one linear pattern that forms the L shape.

そして、アンテナモジュール12dをタグ11dに接続したとき、受電パターン102xが給電部202a,202bと当接する場合、受電パターン102yのL字状パターンを構成する他方の直線パターンに、給電部202c,202dが当接する。尚、受電パターン102yは、L字状の導体パターンを誘電体基板の表面に設けたものとしたが、受電パターン102yと電気的に接続させるものであれば、給電部202c,202dと当接させる部分のみを誘電体基板の表面に設けるものとしてもよい。   When the antenna module 12d is connected to the tag 11d, when the power reception pattern 102x comes into contact with the power supply units 202a and 202b, the power supply units 202c and 202d are arranged on the other linear pattern constituting the L-shaped pattern of the power reception pattern 102y. Abut. The power receiving pattern 102y has an L-shaped conductor pattern provided on the surface of the dielectric substrate. However, if the power receiving pattern 102y is to be electrically connected to the power receiving pattern 102y, it is brought into contact with the power feeding sections 202c and 202d. Only the portion may be provided on the surface of the dielectric substrate.

このような構成のタグ11d及びアンテナモジュール12dを接続させたときの無線通信用タグ1dの状態を、図11に示す。図11に示すように、タグ11dは、その端辺部分100a,100bが物品10に接着されて、物品10に固定される。この物品10に固定されたタグ11dにアンテナモジュール12dを接続するとき、第3の実施形態と同様、物品10とタグ11dとで形成された穴部に、アンテナ部201bが形成された基板領域201yが挿入される。そして、この基板領域201yを破線X(図8参照)で屈曲させた後、接続部材205a,206aを接続することで、アンテナモジュール12dがタグ11dを挟持する。これにより、タグ11dの受電部102a,102bそれぞれが、アンテナモジュール12dの給電部202a〜202dそれぞれと当接するため、タグ11dとアンテナモジュール12dによる無線通信用タグ1dが、外部のリーダ・ライタと通信可能な状態となる。   FIG. 11 shows a state of the wireless communication tag 1d when the tag 11d having such a configuration and the antenna module 12d are connected. As shown in FIG. 11, the end portion 100 a, 100 b of the tag 11 d is bonded to the article 10 and fixed to the article 10. When the antenna module 12d is connected to the tag 11d fixed to the article 10, similarly to the third embodiment, the substrate region 201y in which the antenna part 201b is formed in the hole formed by the article 10 and the tag 11d. Is inserted. And after bending this board | substrate area | region 201y with the broken line X (refer FIG. 8), the antenna module 12d clamps the tag 11d by connecting the connection members 205a and 206a. Accordingly, each of the power receiving units 102a and 102b of the tag 11d comes into contact with each of the power feeding units 202a to 202d of the antenna module 12d, so that the wireless communication tag 1d by the tag 11d and the antenna module 12d communicates with an external reader / writer. It becomes possible.

尚、第3及び第4の実施形態において、受電部102a,102b及び給電部202a〜202dが導体パターンのみで構成される例をあげて説明するが、導体パターンと半田や導電材料による接着剤等で接続された導体板又は導電性シート等とにより構成されるものであってもよい。又、この受電部102a,102b及び給電部202a〜202dは、その導体部分がタグ11c,11dの表面に露出するものであってもよいし、その表面に誘電体材料などによる保護膜で覆われた構成としてもよい。又、第4の実施形態において、接続部材205aが、第3の実施形態のように、アンテナ部201aが設けられる基板領域201xに設けられるものとしてもよい。一方、第3の実施形態の接続部材205が、第4の実施形態のように、アンテナ部201と接続された受電部202a,202bとともに、接続部204に設置されるものとしても構わない。   In the third and fourth embodiments, the power receiving units 102a and 102b and the power feeding units 202a to 202d will be described by taking an example of only a conductive pattern. It may be constituted by a conductor plate or a conductive sheet connected in the above. The power receiving portions 102a and 102b and the power feeding portions 202a to 202d may have their conductor portions exposed on the surfaces of the tags 11c and 11d, or the surfaces thereof are covered with a protective film made of a dielectric material or the like. It is good also as a structure. In the fourth embodiment, the connection member 205a may be provided in the substrate region 201x where the antenna unit 201a is provided, as in the third embodiment. On the other hand, the connection member 205 of the third embodiment may be installed in the connection unit 204 together with the power reception units 202a and 202b connected to the antenna unit 201 as in the fourth embodiment.

又、第3及び第4の実施形態において、タグ11cの受電部102a,102bが、貫通穴を有するリング上の導体パターン又は導体板等で構成されるものとしてもよい。このように構成したとき、アンテナモジュール12cの接続部材205を導電性材料で構成し、給電部202a,202bそれぞれと電気的に接続されるものとしてもよいし、更に、アンテナモジュール12cの接続部材206も導電性材料で構成するものとしても構わない。又、アンテナモジュール12dの接続部材205a,206aそれぞれが導電性材料で構成されるとともに、接続部材205a,206aそれぞれが、アンテナ部201a,201bそれぞれと接続される給電部202a〜202dと電気的に接続されるものとしても構わない。   In the third and fourth embodiments, the power receiving portions 102a and 102b of the tag 11c may be configured by a conductor pattern or a conductor plate on a ring having a through hole. When configured in this way, the connection member 205 of the antenna module 12c may be made of a conductive material and electrically connected to each of the power feeding units 202a and 202b, and further, the connection member 206 of the antenna module 12c. Also, it may be made of a conductive material. In addition, each of the connection members 205a and 206a of the antenna module 12d is made of a conductive material, and each of the connection members 205a and 206a is electrically connected to the power feeding units 202a to 202d connected to the antenna units 201a and 201b. It doesn't matter if it is done.

第1〜第4の実施形態において、アンテナモジュール12a〜12dのアンテナ部201又は給電部202a〜202dが、樹脂シート等の誘電体基板上に形成された導体パターンで構成されるものとしたが、導電性シートや導体板等の導体片により形成されるものであってもよいし、導電性繊維で形成されるものであってもよい。このとき、アンテナ部201又は給電部202a〜202dを導電性シートで構成する場合、金属薄板、金属テープ、導電性シート等で構成するものとしてもよい。又、アンテナ部201を導線で構成する場合、導線によりループ形状を構成する等により、その無線通信の使用周波数帯に応じた形状に固定させる。更に、アンテナ部201を導電性繊維で構成する場合、炭素繊維や金属繊維等の導電性繊維を絶縁性のシートに対して、その無線通信の使用周波数帯に応じた形状に刺繍させるものであってもよい。   In the first to fourth embodiments, the antenna unit 201 or the power feeding units 202a to 202d of the antenna modules 12a to 12d are configured by a conductor pattern formed on a dielectric substrate such as a resin sheet. It may be formed of a conductive piece such as a conductive sheet or a conductive plate, or may be formed of conductive fibers. At this time, when the antenna unit 201 or the power feeding units 202a to 202d are configured by a conductive sheet, the antenna unit 201 or the power feeding units 202a to 202d may be configured by a metal thin plate, a metal tape, a conductive sheet, or the like. Further, when the antenna unit 201 is constituted by a conducting wire, the antenna unit 201 is fixed to a shape corresponding to the use frequency band of the wireless communication, for example, by forming a loop shape with the conducting wire. Further, when the antenna unit 201 is formed of conductive fibers, conductive fibers such as carbon fibers and metal fibers are embroidered on the insulating sheet in a shape corresponding to the frequency band used for wireless communication. May be.

更に、第1の実施形態のアンテナモジュール12aを、第4の実施形態のアンテナモジュール12dと同様、指向性の異なる2つのアンテナ部201a,201bを備える構成としても構わない。このとき、アンテナ部201a,201bそれぞれの一端に接続された2つの給電部202a,202cが、タグ11aの受電部102aを挟持するように接続されるとともに、アンテナ部201a,201bそれぞれの他端に接続された2つの給電部202b,202dが、タグ11aの受電部102bを挟持するように接続される。又、第3及び第4の実施形態のアンテナモジュール12c,12dにおいて、第2の実施形態のアンテナモジュール12bと同様、給電部202a〜202dとに接続される導線ケーブルを備えるものとしても構わない。   Furthermore, the antenna module 12a according to the first embodiment may be configured to include two antenna portions 201a and 201b having different directivities, similarly to the antenna module 12d according to the fourth embodiment. At this time, the two power feeding units 202a and 202c connected to one end of each of the antenna units 201a and 201b are connected so as to sandwich the power receiving unit 102a of the tag 11a, and the other end of each of the antenna units 201a and 201b. Two connected power feeding units 202b and 202d are connected so as to sandwich the power receiving unit 102b of the tag 11a. Further, the antenna modules 12c and 12d of the third and fourth embodiments may be provided with a conductor cable connected to the power feeding units 202a to 202d, similarly to the antenna module 12b of the second embodiment.

又、本発明の無線通信用タグの一部となるタグは、アンテナモジュールと接続されていない状態にあるとき、外部のリーダ・ライタと通信が不可能な状態であればよく、どのような電波に対しても通信不可能である構成であることが好ましいが、規格範囲外となる大きな電力でなければ通信ができないものであっても構わない。   In addition, the tag which is a part of the wireless communication tag of the present invention may be in a state where it cannot communicate with an external reader / writer when it is not connected to the antenna module. However, it is preferable that the communication is impossible, but communication may be performed unless the power is large enough to be out of the standard range.

本発明は、各周波数帯域のRFIDシステムで使用される無線通信用タグに適用できる。又、パッシブ型の無線通信用タグとして適用することができるとともに、アンテナモジュールに電池を付属させることにより、アクティブ型の無線通信用タグとしても適用することができる。更に、アンテナモジュールのアンテナ部の形状によって、電磁誘導方式及びマイクロ波方式それぞれの無線通信用タグとして適用することができる。   The present invention can be applied to a wireless communication tag used in an RFID system of each frequency band. Further, the present invention can be applied as a passive wireless communication tag, and can also be applied as an active wireless communication tag by attaching a battery to the antenna module. Furthermore, it can be applied as a radio communication tag for each of the electromagnetic induction method and the microwave method depending on the shape of the antenna portion of the antenna module.

1,1a〜1d 無線通信用タグ
11,11a,11c,11d タグ
12,12a〜12d アンテナモジュール
100a,100b 端辺部分
101 半導体チップ
102a,102b 受電部
102x,102y 受電パターン
103a,103b 端子
104 電力供給部
105 変復調部
106 制御部
107 メモリ部
200 端辺
201,201a,201b アンテナ部
202a〜202d 給電部
203 導線ケーブル
204 接続部
205,205a 接続部材
206,206a 接続部材
1, 1a to 1d Wireless communication tag 11, 11a, 11c, 11d tag 12, 12a to 12d Antenna module 100a, 100b End portion 101 Semiconductor chip 102a, 102b Power receiving unit 102x, 102y Power receiving pattern 103a, 103b Terminal 104 Power supply Part 105 Modulator / Demodulator 106 Control part 107 Memory part 200 Edges 201, 201a, 201b Antenna part 202a-202d Feed part 203 Conductor cable 204 Connection part 205, 205a Connection member 206, 206a Connection member

Claims (9)

外部の通信装置との通信動作を行う半導体チップを有する無線通信用タグにおいて、
前記半導体チップが搭載されるとともに、該半導体チップと電気的に接続された受電部を有するタグと、
前記通信装置からの電波を受信するアンテナ部と、該アンテナ部と電気的に接続された給電部と、を有するとともに、前記タグと着脱可能な構成を備えたアンテナモジュールと、
を備え、
前記タグが前記アンテナモジュールと接続されたときに、前記受電部と前記給電部とが電気的に接続することにより、前記通信装置と通信可能な状態となることを特徴とする無線通信用タグ。
In a wireless communication tag having a semiconductor chip that performs a communication operation with an external communication device,
A tag on which the semiconductor chip is mounted and having a power receiving unit electrically connected to the semiconductor chip;
An antenna module that includes an antenna unit that receives radio waves from the communication device, a power feeding unit that is electrically connected to the antenna unit, and an antenna module that is configured to be detachable from the tag;
With
A wireless communication tag, wherein when the tag is connected to the antenna module, the power receiving unit and the power feeding unit are electrically connected to enable communication with the communication device.
請求項1において、
前記タグと前記アンテナモジュールとの接続を保持する接続部材を有することを特徴とする無線通信用タグ。
In claim 1,
A wireless communication tag, comprising: a connection member that holds a connection between the tag and the antenna module.
請求項2において、
前記タグ及び前記アンテナモジュールそれぞれが前記接続部材を備えることを特徴とする無線通信用タグ。
In claim 2,
A tag for wireless communication, wherein each of the tag and the antenna module includes the connection member.
請求項3において、
前記受電部及び前記給電部のそれぞれが、前記接続部材を具備していることを特徴とする無線通信用タグ。
In claim 3,
Each of the said power receiving part and the said electric power feeding part has comprised the said connection member, The tag for radio | wireless communication characterized by the above-mentioned.
請求項2において、
前記アンテナモジュールが前記接続部材を備えることを特徴とする無線通信用タグ。
In claim 2,
The wireless communication tag, wherein the antenna module includes the connection member.
請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記アンテナモジュールと前記タグとが接続する際、前記受電部に前記給電部が重なる位置で前記アンテナモジュールが前記タグを挟持して、前記受電部と前記給電部とを電気的に接続させることを特徴とする無線通信用タグ。
In any one of Claims 1 thru | or 5,
When the antenna module and the tag are connected, the antenna module sandwiches the tag at a position where the power feeding unit overlaps the power receiving unit, and electrically connects the power receiving unit and the power feeding unit. Features wireless communication tag.
請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
前記アンテナモジュールが、指向性の異なる複数のアンテナ部を有することを特徴とする無線通信用タグ。
In any one of Claims 1 thru | or 6,
The wireless communication tag, wherein the antenna module has a plurality of antenna portions having different directivities.
請求項7において、
前記アンテナモジュールと前記タグとが接続する際、複数の前記アンテナ部により前記タグが挟まれた状態となることを特徴とする無線通信用タグ。
In claim 7,
A tag for wireless communication, wherein when the antenna module and the tag are connected, the tag is sandwiched by a plurality of the antenna portions.
請求項1乃至請求項8のいずれか一項の無線通信用タグにおける、アンテナモジュールであって、
外部の通信装置からの電波を受信するアンテナ部と、
該アンテナ部と電気的に接続した給電部と、
を備え、
前記通信装置との通信動作を行う前記半導体チップを備えた前記タグと接続したとき、前記給電部が前記タグに設けられた前記受電部と電気的に接続されることを特徴とするアンテナモジュール。
An antenna module in the wireless communication tag according to any one of claims 1 to 8,
An antenna for receiving radio waves from an external communication device;
A power feeding unit electrically connected to the antenna unit;
With
An antenna module, wherein when connected to the tag including the semiconductor chip that performs a communication operation with the communication device, the power feeding unit is electrically connected to the power receiving unit provided in the tag.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013255176A (en) * 2012-06-08 2013-12-19 Dainippon Printing Co Ltd Relay communication device of communication system, display medium of communication system, and communication system
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CN113711237A (en) * 2019-04-24 2021-11-26 京瓷株式会社 RFID tag

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