JP2011220979A - Aberration measurement apparatus and aberration measurement method - Google Patents

Aberration measurement apparatus and aberration measurement method Download PDF

Info

Publication number
JP2011220979A
JP2011220979A JP2010093551A JP2010093551A JP2011220979A JP 2011220979 A JP2011220979 A JP 2011220979A JP 2010093551 A JP2010093551 A JP 2010093551A JP 2010093551 A JP2010093551 A JP 2010093551A JP 2011220979 A JP2011220979 A JP 2011220979A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
optical system
aberration
relative movement
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010093551A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshikazu Sugiyama
喜和 杉山
Toshiaki Okido
俊明 大城戸
Fuyuhiko Inoue
冬彦 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2010093551A priority Critical patent/JP2011220979A/en
Publication of JP2011220979A publication Critical patent/JP2011220979A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an aberration measurement apparatus and an aberration measurement method with which more accurate detection can be performed.SOLUTION: An aberration measurement apparatus for measuring aberration of an optical system has: a light gathering optical system for forming multiple light spots on a predetermined surface by dividing wave fronts via the optical system and gathering the light; a detecting part which includes an imaging device for detecting the multiple light spots and calculates aberration of the optical system based on the result of detection from the imaging device; and a driving part for performing relative movement of the multiple light spots and an imaging part of the imaging device. The detecting part calculates aberration of the optical system based on the respective detection results from the imaging device before and after the relative movement performed by the driving part.

Description

本発明は、収差測定装置及び収差測定方法に関する。   The present invention relates to an aberration measuring apparatus and an aberration measuring method.

結像光学系の波面収差を測定する際に、波面を分割し、分割された各部分を集光素子によりスポットとして結像させ、検出したスポット位置の変化量から波面収差を測定する方式の波面収差測定装置が使用されている。その代表的なものは、シャックハルトマン(Shack Hartmann)方式の収差測定装置である。シャックハルトマン方式の収差測定装置は、例えばレンズアレイにより形成された複数の光スポットを検出し、検出結果に基づいて光学系の収差を検出する。光スポットの検出には、例えばCCDカメラなどの二次元受光素子が設けられた撮像装置が用いられる。   When measuring wavefront aberration of the imaging optical system, the wavefront is divided, the divided parts are imaged as spots by the condensing element, and the wavefront aberration is measured from the amount of change in the detected spot position. An aberration measuring device is used. A typical example is a Shack Hartmann type aberration measuring apparatus. The Shack-Hartmann aberration measurement apparatus detects a plurality of light spots formed by, for example, a lens array, and detects aberrations of the optical system based on the detection result. For the detection of the light spot, for example, an imaging apparatus provided with a two-dimensional light receiving element such as a CCD camera is used.

特開2004−61238号公報JP 2004-61238 A

しかしながら、上記構成の収差測定装置による測定精度は、二次元受光素子の受光精度に依存するため、高い精度で収差を測定する場合には、例えば画素ピッチのより細かい二次元受光素子が必要になる。画素ピッチの細かさには限界があるため、より精度の高い測定を実現する際に問題となる。   However, since the measurement accuracy of the aberration measuring apparatus having the above configuration depends on the light reception accuracy of the two-dimensional light receiving element, a two-dimensional light receiving element with a finer pixel pitch is required, for example, when measuring aberration with high accuracy. . Since there is a limit to the fineness of the pixel pitch, it becomes a problem when realizing more accurate measurement.

以上のような事情に鑑み、本発明は、より精度の高い検出が可能な収差測定装置及び収差測定方法を提供することを目的とする。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide an aberration measuring apparatus and an aberration measuring method capable of detecting with higher accuracy.

本発明の第1の態様に従えば、光学系の収差を測定する収差測定装置であって、光学系を介した光の波面を分割して各々集光し所定面上に複数の光スポットを形成する集光光学系と、複数の光スポットを検出する撮像装置を有し、該撮像装置の検出結果に基づいて光学系の収差を算出する検出部と、複数の光スポットと撮像装置の撮像部との相対移動を行う駆動部と、を備え、検出部は、駆動部による相対移動の前後における撮像装置の各検出結果に基づいて光学系の収差を算出する収差測定装置が提供される。   According to the first aspect of the present invention, there is provided an aberration measuring apparatus for measuring an aberration of an optical system, in which a wavefront of light passing through the optical system is divided and condensed to form a plurality of light spots on a predetermined surface. A condensing optical system to be formed, an imaging device that detects a plurality of light spots, a detection unit that calculates aberrations of the optical system based on a detection result of the imaging device, and imaging of the plurality of light spots and the imaging device And an aberration measuring device that calculates the aberration of the optical system based on each detection result of the imaging device before and after the relative movement by the driving unit.

本発明の第2の態様に従えば、光学系の収差を測定する収差測定方法であって、光学系を介した光の波面を分割して各々集光し所定面上に複数の光スポットを形成するスポット形成工程と、複数の光スポットを撮像装置によって検出し、該撮像装置の検出結果に基づいて光学系の収差を算出する検出工程と、複数の光スポットと撮像装置の撮像部との相対移動を行う移動工程とを含み、検出工程は、移動工程による相対移動の前後における撮像装置の各検出結果に基づいて光学系の収差を算出する収差測定方法が提供される。   According to a second aspect of the present invention, there is provided an aberration measuring method for measuring aberrations of an optical system, in which a wavefront of light passing through the optical system is divided and condensed to form a plurality of light spots on a predetermined surface. A spot forming step to be formed; a detection step of detecting a plurality of light spots by an imaging device; and calculating aberrations of the optical system based on a detection result of the imaging device; An aberration measuring method for calculating the aberration of the optical system based on each detection result of the imaging device before and after the relative movement by the moving step.

本発明によれば、より精度の高い検出が可能となる。   According to the present invention, detection with higher accuracy is possible.

本発明の第1実施形態に係る収差測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the aberration measuring apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 収差測定装置の測定原理を示す図。The figure which shows the measurement principle of an aberration measuring device. 本実施形態に係る収差測定装置の動作を示すフローチャート。The flowchart which shows operation | movement of the aberration measuring apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る収差測定装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the aberration measuring apparatus which concerns on this embodiment. 本発明の第2実施形態に係る収差測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the aberration measuring apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る収差測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the aberration measuring apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る収差測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the aberration measuring apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention.

[第1実施形態]
図1は、本実施形態に係る収差測定装置の構成を示す図である。
図1に示すように、収差測定装置11は、測定対象となる光学系12の収差を測定する。収差測定装置11は、光源装置IL、基材Rt、集光光学系13、撮像装置17、駆動装置ACT及び制御装置CONTを有している。測定対象である光学系12は、例えば基材Rtと集光光学系13との間に配置される。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an aberration measuring apparatus according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the aberration measuring device 11 measures the aberration of the optical system 12 to be measured. The aberration measuring device 11 includes a light source device IL, a base material Rt, a condensing optical system 13, an imaging device 17, a driving device ACT, and a control device CONT. The optical system 12 that is the measurement target is disposed between the base material Rt and the condensing optical system 13, for example.

以下、XYZ直交座標系を用いて収差測定装置11の構成を説明する。本実施形態では、光源装置ILから射出された光の進行方向をZ軸方向とする。また、当該Z方向と垂直な平面上において、直交する2つの方向をそれぞれX軸方向及びY軸方向とする。また、X軸、Y軸及びZ軸周りの方向をそれぞれθX、θY及びθZと表記することがある。   Hereinafter, the configuration of the aberration measuring apparatus 11 will be described using an XYZ orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the traveling direction of the light emitted from the light source device IL is the Z-axis direction. In addition, two orthogonal directions on the plane perpendicular to the Z direction are defined as an X-axis direction and a Y-axis direction, respectively. In addition, directions around the X axis, the Y axis, and the Z axis may be expressed as θX, θY, and θZ, respectively.

光源装置ILは、例えば基材Rtに対して平行光を射出する。基材Rtは、ピンホールPHを有している。ピンホールPHに対して例えば−Z側から入射した光は、当該ピンホールPHの+Z側から球面波SWとして射出されるようになっている。   For example, the light source device IL emits parallel light to the base material Rt. The base material Rt has a pinhole PH. For example, light incident on the pinhole PH from the −Z side is emitted as a spherical wave SW from the + Z side of the pinhole PH.

集光光学系13は、例えばコリメータレンズ14及びマイクロンレンズアレイ15を有している。コリメータレンズ14は、光学系12から射出された球面波SWを平行光PBに変換する。マイクロンレンズアレイ15は、複数のレンズレット16を有している。マイクロンレンズアレイ15は、レンズレット16毎に平行光PBの波面を分割する。レンズレット16は、XY平面上に例えばマトリクス状に配置されている。各レンズレット16は、分割された平行光PBを撮像装置17の−Z側の面(スポット形成面17b)に集光し、当該スポット形成面17bに光スポットSPを形成する。   The condensing optical system 13 includes, for example, a collimator lens 14 and a micron lens array 15. The collimator lens 14 converts the spherical wave SW emitted from the optical system 12 into parallel light PB. The micron lens array 15 has a plurality of lenslets 16. The micron lens array 15 divides the wavefront of the parallel light PB for each lenslet 16. The lenslets 16 are arranged in a matrix, for example, on the XY plane. Each lenslet 16 condenses the divided parallel light PB on the surface (spot forming surface 17b) on the −Z side of the imaging device 17, and forms a light spot SP on the spot forming surface 17b.

撮像装置17は、レンズレット16によって形成された光スポットSPを検出する。撮像装置17としては、例えばCCDカメラなどの二次元受光素子17aが用いられる。二次元受光素子17aは、複数の画素PXを有している。複数の画素PXは、例えばXY平面上にマトリクス状に配置されている。複数の画素PXは、例えばX方向及びY方向に所定のピッチt1で配置されている。   The imaging device 17 detects the light spot SP formed by the lenslet 16. As the imaging device 17, for example, a two-dimensional light receiving element 17a such as a CCD camera is used. The two-dimensional light receiving element 17a has a plurality of pixels PX. The plurality of pixels PX are arranged in a matrix on the XY plane, for example. The plurality of pixels PX are arranged at a predetermined pitch t1 in the X direction and the Y direction, for example.

図1においては、レンズレット16に対応する数だけ画素PXが配置されている例が示されているが、実際には1つのレンズレット16に対して複数の画素PXが配置されている。このため、1つのレンズレット16によって形成される光スポットSPは複数の画素PXによって受光され、スポットの重心が求められる構成となっている。撮像装置17による撮像結果は、例えば制御装置CONTに送信されるようになっている。   In FIG. 1, an example in which the number of pixels PX corresponding to the lenslets 16 is arranged is shown, but a plurality of pixels PX are actually arranged for one lenslet 16. For this reason, the light spot SP formed by one lenslet 16 is received by a plurality of pixels PX, and the center of gravity of the spot is obtained. The imaging result by the imaging device 17 is transmitted to, for example, the control device CONT.

駆動装置ACTは、例えば基材RtをX方向、Y方向及びZ方向に駆動する不図示のアクチュエータを有する。駆動装置ACTは、例えば制御装置CONTによって基材Rtの駆動量が調整されるようになっている。   The drive device ACT includes an actuator (not shown) that drives the base material Rt in the X direction, the Y direction, and the Z direction, for example. In the drive device ACT, for example, the drive amount of the base material Rt is adjusted by the control device CONT.

上記のように構成された収差測定装置11の測定原理を説明する。
図2(a)に示すように、光学系12に収差が存在しない場合には、レンズレット16に入射する平行光PBは、平行な波面WFpnを有する。このため、レンズレット16の各マイクロンレンズアレイ15による光スポットSPは、各マイクロンレンズアレイ15の光軸Axn上に結像される。
The measurement principle of the aberration measuring apparatus 11 configured as described above will be described.
As shown in FIG. 2A, when there is no aberration in the optical system 12, the parallel light PB incident on the lenslet 16 has a parallel wavefront WFpn. For this reason, the light spot SP by each micron lens array 15 of the lenslet 16 is imaged on the optical axis Axn of each micron lens array 15.

一方、図2(b)に示すように、光学系12に収差が存在する場合には、マイクロンレンズアレイ15に入射する平行光PBは、波面収差に応じて歪んだ波面WFpaを有する。このため、平行光PBは、マイクロンレンズアレイ15毎に、それぞれ異なる波面WFpaの傾きAxpを持つことになる。そして、各マイクロンレンズアレイ15による光スポットSPは、レンズレット16毎にその光軸Axnから前記波面WFpaの傾き量に応じて横ずれした位置に結像することになる。このように、マイクロンレンズアレイ15毎の光束の結像位置の横ずれ量から、波面WFpaの傾きAxpを求めることにより、光学系12の収差を波面収差として測定することができる。   On the other hand, as shown in FIG. 2B, when there is an aberration in the optical system 12, the parallel light PB incident on the micron lens array 15 has a wavefront WFpa distorted according to the wavefront aberration. For this reason, the parallel light PB has a different slope Axp of the wavefront WFpa for each micron lens array 15. Then, the light spot SP by each micron lens array 15 forms an image at a position shifted laterally from the optical axis Axn according to the inclination amount of the wavefront WFpa for each lenslet 16. As described above, the aberration of the optical system 12 can be measured as the wavefront aberration by obtaining the inclination Axp of the wavefront WFpa from the lateral shift amount of the imaging position of the light beam for each micron lens array 15.

次に、上記の収差測定装置11の動作を説明する。図3Aは、収差測定装置11の動作を示すフローチャートである。以下、図3Aを参照しつつ説明する。
まず、光源装置ILから基材RtのピンホールPHに光を照射する。この光は、ピンホールPHを通過して球面波SWとなる。球面波SWは、−Z面側から光学系12に照射される(照射工程:ST01)。光学系12に照射された球面波SWは、当該光学系12の+Z面側から射出される。射出された球面波SWは、光学系12によって結像された後、コリメータレンズ14により平行光PBに変換される。
Next, the operation of the aberration measuring apparatus 11 will be described. FIG. 3A is a flowchart showing the operation of the aberration measuring apparatus 11. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG. 3A.
First, light is irradiated from the light source device IL to the pinhole PH of the base material Rt. This light passes through the pinhole PH and becomes a spherical wave SW. The spherical wave SW is irradiated onto the optical system 12 from the −Z plane side (irradiation step: ST01). The spherical wave SW irradiated to the optical system 12 is emitted from the + Z plane side of the optical system 12. The emitted spherical wave SW is imaged by the optical system 12 and then converted into parallel light PB by the collimator lens 14.

この平行光PBは、多数のマイクロンレンズアレイ15が2次元的に配置されたレンズレット16に入射する。平行光PBは、レンズレット16によって波面が分割され、撮像装置17のスポット形成面17bで結像する。このため、スポット形成面17bには、分割光の光スポットSPが形成される(スポット形成工程:ST02)。なお、本実施形態では、複数の画素PXを跨ぐように1つの光スポットSPが配置される。   The parallel light PB is incident on a lenslet 16 in which a large number of micron lens arrays 15 are two-dimensionally arranged. The wavefront of the parallel light PB is divided by the lenslet 16 and forms an image on the spot forming surface 17b of the imaging device 17. For this reason, the light spot SP of the split light is formed on the spot forming surface 17b (spot forming step: ST02). In the present embodiment, one light spot SP is disposed so as to straddle the plurality of pixels PX.

次に、撮像装置17のスポット形成面17bに形成される複数の光スポットSPと、撮像装置17の複数の画素PXとを相対移動させる(移動工程:ST03)。この移動工程は、複数の画素PXと、複数の光スポットSPの重心との、XY平面上における位置関係が変化する前後の状態をそれぞれ形成するために行う。ここでは、移動工程前において光スポットSPの重心及び画素PXの両者の位置関係が成立している状態を第一状態とし、移動工程後において当該両者の位置関係が成立している状態を第二状態とする。この2つの状態を形成するため、本実施形態では、移動工程として、制御装置CONTが例えば撮像装置17の位置を固定させておき、基材RtをX方向及びY方向のうち少なくとも一方に移動させることとする。   Next, the plurality of light spots SP formed on the spot forming surface 17b of the imaging device 17 and the plurality of pixels PX of the imaging device 17 are relatively moved (moving step: ST03). This moving process is performed to form a state before and after the positional relationship on the XY plane changes between the plurality of pixels PX and the centers of gravity of the plurality of light spots SP. Here, a state in which the positional relationship between the center of gravity of the light spot SP and the pixel PX is established before the moving step is defined as a first state, and a state in which the positional relationship between the two is established after the moving step is defined as a second state. State. In order to form these two states, in this embodiment, as a moving process, the control device CONT fixes the position of the imaging device 17, for example, and moves the base material Rt in at least one of the X direction and the Y direction. I will do it.

図3Bは、移動工程の前後の様子を示す図である。
移動工程の前の第一状態においては、例えば撮像装置17のスポット形成面17bのうち所定の位置に光スポットSP1が形成されている(図中一点鎖線で示す)。図3Bでは、例えば各画素PXの中央部に各光スポットSP1が形成されている。
FIG. 3B is a diagram illustrating a state before and after the moving process.
In the first state before the moving process, for example, a light spot SP1 is formed at a predetermined position on the spot forming surface 17b of the imaging device 17 (indicated by a one-dot chain line in the figure). In FIG. 3B, each light spot SP1 is formed in the center of each pixel PX, for example.

この第一状態から、制御装置CONTは、基材Rtを−X方向に移動させる。この移動により、点光源であるピンホールPHが−X方向に移動し、これに伴って光スポットSPが移動する。複数の光スポットSPが移動し、複数の画素PXの位置が固定されているため、複数の画素PX上の複数の光スポットの形成される位置がスポット形成面17bに沿って移動する。例えば、図3Bでは、第一状態の光スポットSP1の形成される位置に対して所定の距離t2だけXY平面に沿ってずれることになる。この結果、各画素PXの−X側端部に光スポットSP2が形成された第二状態となる。   From this first state, the control device CONT moves the base material Rt in the −X direction. By this movement, the pinhole PH as a point light source moves in the −X direction, and the light spot SP moves accordingly. Since the plurality of light spots SP move and the positions of the plurality of pixels PX are fixed, the positions at which the plurality of light spots are formed on the plurality of pixels PX move along the spot forming surface 17b. For example, in FIG. 3B, a predetermined distance t2 is displaced along the XY plane with respect to the position where the light spot SP1 in the first state is formed. As a result, the light spot SP2 is formed at the −X side end of each pixel PX.

移動工程の前後においては、複数の画素PXの位置と、光スポットSPとのXY平面上の位置関係が異なった状態となる。つまり、本実施形態の例において、第一状態は、各光スポットSP1の重心が複数の画素PXのうち1つの画素PXの中央部に一致するようにそれぞれ形成された状態である。第二状態は、各光スポットSP2の重心が複数の画素PXのうち1つの画素PXの端部に一致するようにそれぞれ形成された状態である。このように、第一状態から複数の画素PXと複数の光スポットSPとの間で相対移動が行われることにより、第二状態となる。   Before and after the moving process, the positional relationship on the XY plane between the positions of the plurality of pixels PX and the light spot SP is different. That is, in the example of the present embodiment, the first state is a state in which the center of gravity of each light spot SP1 is formed so as to coincide with the center of one pixel PX among the plurality of pixels PX. The second state is a state in which the center of gravity of each light spot SP2 is formed so as to coincide with the end of one pixel PX among the plurality of pixels PX. Thus, the second state is achieved by performing relative movement between the plurality of pixels PX and the plurality of light spots SP from the first state.

本実施形態においては、制御装置CONTは、移動工程による相対移動の前後において、撮像装置17によって光スポットSPを検出する。つまり、第一状態及び第二状態のそれぞれにおいて、撮像装置17を用いて光スポットSPを検出する。制御装置CONTは、この第一状態及び第二状態の検出結果に基づいて光スポットSPの配列状態を検出し、当該検出結果に基づいて光学系の収差を算出する(検出工程:ST04)。   In the present embodiment, the control device CONT detects the light spot SP by the imaging device 17 before and after the relative movement by the movement process. That is, the light spot SP is detected using the imaging device 17 in each of the first state and the second state. The control device CONT detects the arrangement state of the light spots SP based on the detection results of the first state and the second state, and calculates the aberration of the optical system based on the detection result (detection step: ST04).

なお、上記移動工程において、制御装置CONTは、複数の光スポットSPの移動量t2が複数の画素PXのピッチt1よりも小さくなるように、基材Rtの駆動量を調整する。つまり、制御装置CONTは、複数の画素PXのピッチt1より細かい精度で、相対移動後の光スポットSPの重心の位置決めを行うことになる。この動作により、各光スポットSPの重心の強度プロファイルが画素ピッチよりも細かいピッチで検出されることになる。また、上記移動工程において相対移動を複数回行うこととし、検出工程では、複数回の相対移動の前後における撮像装置17の各検出結果を用いて光学系12の収差を算出するようにしても構わない。これにより、検出精度がより向上することになる。   In the moving step, the control device CONT adjusts the driving amount of the base material Rt so that the moving amounts t2 of the plurality of light spots SP are smaller than the pitch t1 of the plurality of pixels PX. That is, the control device CONT positions the center of gravity of the light spot SP after the relative movement with an accuracy finer than the pitch t1 of the plurality of pixels PX. By this operation, the intensity profile of the center of gravity of each light spot SP is detected at a pitch finer than the pixel pitch. Further, the relative movement is performed a plurality of times in the moving step, and the aberration of the optical system 12 may be calculated using the detection results of the imaging device 17 before and after the plurality of relative movements in the detecting step. Absent. Thereby, the detection accuracy is further improved.

以上のように、本実施形態によれば、光学系12の収差を測定する収差測定装置11であって、光学系12を介した光の波面を分割して各々集光しスポット形成面17b上に複数の光スポットSPを形成する集光光学系13と、複数の光スポットSPを検出する撮像装置17とを有し、該撮像装置17の検出結果に基づいて光学系12の収差を算出する制御装置CONTと、複数の光スポットSPと撮像装置17の二次元受光素子17aとの相対移動を行う駆動装置ACTと、を備え、制御装置CONTは、駆動装置ACTによる相対移動の前後における撮像装置17の各検出結果に基づいて光学系12の収差を算出することとしたので、二次元受光素子17aの精度を超えて、より高精度の検出が可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the aberration measuring device 11 measures the aberration of the optical system 12 and divides the wavefront of the light that has passed through the optical system 12 to condense and collect the light on the spot forming surface 17b. The light collecting optical system 13 that forms a plurality of light spots SP and the imaging device 17 that detects the plurality of light spots SP are calculated, and the aberration of the optical system 12 is calculated based on the detection result of the imaging device 17. A control device CONT, and a driving device ACT that performs relative movement between the plurality of light spots SP and the two-dimensional light receiving element 17a of the imaging device 17, and the control device CONT is an imaging device before and after relative movement by the driving device ACT. Since the aberration of the optical system 12 is calculated based on the respective detection results of 17, the detection with higher accuracy can be performed beyond the accuracy of the two-dimensional light receiving element 17a.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る収差測定装置を説明する。本実施形態では、第1実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して、その説明を省略あるいは簡略化する。本実施形態では、光スポットと画素との間の相対移動を行わせる構成が第1実施形態とは異なっているため、当該相違点に係る構成を中心に説明する。
[Second Embodiment]
Next, an aberration measuring apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified. In the present embodiment, since the configuration for performing relative movement between the light spot and the pixel is different from that in the first embodiment, the configuration related to the difference will be mainly described.

図4は、本実施形態に係る収差測定装置211の構成を示す図である。
図4に示すように、収差測定装置211は、基材Rtと光学系12との間に平行平板PRが配置されている。平行平板PRは、ピンホールPHから射出された球面波SWに対して所定の屈折率を有する材料によって形成されている。球面波SWは、ピンホールPHから射出され、当該平行平板PRを介して光学系12に入射するようになっている。
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the aberration measuring apparatus 211 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 4, in the aberration measuring apparatus 211, a parallel plate PR is disposed between the base material Rt and the optical system 12. The parallel plate PR is formed of a material having a predetermined refractive index with respect to the spherical wave SW emitted from the pinhole PH. The spherical wave SW is emitted from the pinhole PH and enters the optical system 12 via the parallel plate PR.

駆動装置ACTは、基材Rtではなく平行平板PRを駆動する。駆動装置ACTは、平行平板PRが例えばθX方向又はθY方向に回動するように当該平行平板PRを駆動する。平行平板PRの回動により、光学系12に対する球面波SWの入射角度及び入射範囲が変化するようになっている。
なお、上記の構成以外については、第1実施形態とほぼ同一の構成になっている。
The driving device ACT drives the parallel plate PR instead of the base material Rt. The driving device ACT drives the parallel plate PR so that the parallel plate PR rotates in the θX direction or the θY direction, for example. The incident angle and the incident range of the spherical wave SW with respect to the optical system 12 are changed by the rotation of the parallel plate PR.
Except for the configuration described above, the configuration is almost the same as that of the first embodiment.

次に、本実施形態に係る収差測定装置211の動作を説明する。
まず、制御装置CONTは、光源装置ILから基材Rtへ光を照射する。ピンホールPHを介した光は、球面波SWとなって平行平板PRに入射される。このときの平行平板PRは、例えば図4において一点鎖線で示されるように、XY平面に平行に配置されている。平行平板PRに入射された球面波SWは、光学系12に照射される(照射工程)。光学系12に照射された球面波SWは、コリメータレンズ14及びマイクロンレンズアレイ15を介して、レンズレット16から分割光として射出され、撮像装置17のスポット形成面17bに複数の光スポットSP1が形成される(スポット形成工程)。
Next, the operation of the aberration measuring apparatus 211 according to this embodiment will be described.
First, the control device CONT irradiates light from the light source device IL to the base material Rt. The light passing through the pinhole PH becomes a spherical wave SW and enters the parallel plate PR. The parallel flat plate PR at this time is arranged in parallel to the XY plane, for example, as shown by a one-dot chain line in FIG. The spherical wave SW incident on the parallel plate PR is irradiated to the optical system 12 (irradiation process). The spherical wave SW irradiated to the optical system 12 is emitted as split light from the lenslet 16 via the collimator lens 14 and the micron lens array 15, and a plurality of light spots SP1 are formed on the spot forming surface 17b of the imaging device 17. (Spot forming step).

次に、制御装置CONTは、複数の光スポットSP1と複数の画素PXとの間の相対移動を行わせる(移動工程)。相対移動の考え方については、第1実施形態と同様である。すなわち、複数の光スポットSPの重心と複数の画素PXとの間の位置関係が異なる2つの状態(第一状態及び第二状態)が形成されるように行うものである。また、移動工程の前の状態が第一状態であり、移動工程後の状態が第二状態である。   Next, the control device CONT performs relative movement between the plurality of light spots SP1 and the plurality of pixels PX (movement process). The concept of relative movement is the same as in the first embodiment. That is, two states (first state and second state) in which the positional relationship between the centers of gravity of the plurality of light spots SP and the plurality of pixels PX are different are formed. The state before the moving process is the first state, and the state after the moving process is the second state.

移動工程では、制御装置CONTは、駆動装置ACTを作動させて平行平板PRをθX方向及びθY方向のうち少なくとも一方に回動させる。当該平行平板PRの回動により、光学系12に対する球面波SWの入射角度及び入射範囲が変化する。このため、光学系12から射出された球面波SWが、第一状態における光路とは異なる光路を辿ってコリメータレンズ14、レンズレット16を経由して光スポットSP2が形成される。このようにして、第二状態が形成される。第二状態の光スポットSP2は、第一状態の光スポットSP1に対してずれた位置に形成されることになる。   In the moving process, the control device CONT operates the drive device ACT to rotate the parallel plate PR in at least one of the θX direction and the θY direction. By the rotation of the parallel plate PR, the incident angle and the incident range of the spherical wave SW with respect to the optical system 12 change. Therefore, the spherical wave SW emitted from the optical system 12 follows an optical path different from the optical path in the first state, and a light spot SP2 is formed via the collimator lens 14 and the lenslet 16. In this way, the second state is formed. The light spot SP2 in the second state is formed at a position shifted from the light spot SP1 in the first state.

制御装置CONTは、第1実施形態と同様、移動工程による相対移動の前後において、撮像装置17によって光スポットSPを検出する。つまり、第一状態及び第二状態のそれぞれにおいて、撮像装置17を用いて光スポットSPの重心を検出する。制御装置CONTは、この第一状態及び第二状態の検出結果に基づいて光スポットSPの配列状態を検出し、当該検出結果に基づいて光学系の収差を算出する(検出工程)。なお、本実施形態においても、検出精度を高めるため、移動工程における複数の光スポットSPの重心の移動量が複数の画素PXのピッチt1よりも小さくなるように平行平板PRの回動角度を調整することが好ましい。   As in the first embodiment, the control device CONT detects the light spot SP by the imaging device 17 before and after the relative movement by the movement process. That is, the center of gravity of the light spot SP is detected using the imaging device 17 in each of the first state and the second state. The control device CONT detects the arrangement state of the light spots SP based on the detection results of the first state and the second state, and calculates the aberration of the optical system based on the detection result (detection step). Also in this embodiment, in order to increase the detection accuracy, the rotation angle of the parallel plate PR is adjusted so that the movement amount of the center of gravity of the plurality of light spots SP in the movement process is smaller than the pitch t1 of the plurality of pixels PX. It is preferable to do.

以上のように、本実施形態によれば、光を透過させて光学系12に照射する平行平板PRを有し、駆動装置が平行平板PRによる光の照射角度を変化させることで相対移動を行うようにしたので、光源装置IL及び基材Rtの位置を変えないままで、相対移動を行うことができる。   As described above, according to the present embodiment, the parallel plate PR that transmits light and irradiates the optical system 12 is provided, and the drive device performs relative movement by changing the light irradiation angle by the parallel plate PR. Since it did in this way, relative movement can be performed, without changing the position of light source device IL and base material Rt.

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態に係る収差測定装置を説明する。本実施形態では、第1実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して、その説明を省略あるいは簡略化する。本実施形態では、光スポットと画素との間の相対移動を行わせる構成が第1実施形態とは異なっているため、当該相違点に係る構成を中心に説明する。
[Third Embodiment]
Next, an aberration measuring apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified. In the present embodiment, since the configuration for performing relative movement between the light spot and the pixel is different from that in the first embodiment, the configuration related to the difference will be mainly described.

図5は、本実施形態に係る収差測定装置311の構成を示す図である。
図5に示すように、収差測定装置311は、光源装置ILからの球面波SWが光反射部材MRによって反射されて光学系12に照射されるようになっている。駆動装置ACTは、光反射部材MRを駆動する。駆動装置ACTは、光反射部材MRが例えばθX方向又はθY方向に回動するように当該光反射部材MRを駆動する。光反射部材MRの回動により、光学系12に対する球面波SWの入射角度及び入射範囲が変化するようになっている。なお、上記の構成以外については、第1実施形態とほぼ同一の構成になっている。
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of the aberration measuring apparatus 311 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 5, the aberration measuring device 311 is configured such that the spherical wave SW from the light source device IL is reflected by the light reflecting member MR and irradiated onto the optical system 12. The driving device ACT drives the light reflecting member MR. The driving device ACT drives the light reflecting member MR so that the light reflecting member MR rotates in, for example, the θX direction or the θY direction. The incident angle and the incident range of the spherical wave SW with respect to the optical system 12 are changed by the rotation of the light reflecting member MR. Except for the configuration described above, the configuration is almost the same as that of the first embodiment.

次に、本実施形態に係る収差測定装置311の動作を説明する。
制御装置CONTは、光源装置ILから光反射部材MRへ光を照射する。この球面波SWは、光反射部材MRで反射され、光学系12に照射される(照射工程)。光学系12に照射された球面波SWは、コリメータレンズ14及びマイクロンレンズアレイ15を介して、レンズレット16から分割光として射出され、撮像装置17のスポット形成面17bに複数の光スポットSP1が形成される(スポット形成工程)。
Next, the operation of the aberration measuring apparatus 311 according to this embodiment will be described.
The control device CONT irradiates light from the light source device IL to the light reflecting member MR. The spherical wave SW is reflected by the light reflecting member MR and irradiated onto the optical system 12 (irradiation process). The spherical wave SW irradiated to the optical system 12 is emitted as split light from the lenslet 16 via the collimator lens 14 and the micron lens array 15, and a plurality of light spots SP1 are formed on the spot forming surface 17b of the imaging device 17. (Spot forming step).

次に、制御装置CONTは、複数の光スポットSP1と複数の画素PXとの間の相対移動を行わせる(移動工程)。相対移動の考え方については、第1実施形態と同様である。移動工程では、制御装置CONTは、駆動装置ACTを作動させて光反射部材MRをθX方向及びθY方向のうち少なくとも一方に回動させる。   Next, the control device CONT performs relative movement between the plurality of light spots SP1 and the plurality of pixels PX (movement process). The concept of relative movement is the same as in the first embodiment. In the moving process, the control device CONT operates the drive device ACT to rotate the light reflecting member MR in at least one of the θX direction and the θY direction.

光反射部材MRの回動により、光学系12に対する球面波SWの入射角度及び入射範囲が変化する。このため、光学系12から射出された球面波SWが、第一状態における光路とは異なる光路を辿ってコリメータレンズ14、レンズレット16を経由して光スポットSP2が形成される。このようにして、第二状態が形成される。第二状態の光スポットSP2は、第一状態の光スポットSP1に対してずれた位置に形成されることになる。   By the rotation of the light reflecting member MR, the incident angle and the incident range of the spherical wave SW with respect to the optical system 12 change. Therefore, the spherical wave SW emitted from the optical system 12 follows an optical path different from the optical path in the first state, and a light spot SP2 is formed via the collimator lens 14 and the lenslet 16. In this way, the second state is formed. The light spot SP2 in the second state is formed at a position shifted from the light spot SP1 in the first state.

制御装置CONTは、第1実施形態と同様、移動工程による相対移動の前後において、撮像装置17によって光スポットSPの重心を検出し、上記実施形態と同様、第一状態及び第二状態の検出結果に基づいて光スポットSPの重心の配列状態を検出し、当該検出結果に基づいて光学系の収差を算出する(検出工程)。なお、本実施形態においても、検出精度を高めるため、移動工程における複数の光スポットSPの移動量が複数の画素PXのピッチt1よりも小さくなるように平行平板PRの回動角度を調整することが好ましい。   The control device CONT detects the center of gravity of the light spot SP by the imaging device 17 before and after the relative movement in the movement process, as in the first embodiment, and the detection result of the first state and the second state as in the above embodiment. Based on the above, the center of gravity of the light spot SP is detected, and the aberration of the optical system is calculated based on the detection result (detection step). Also in this embodiment, in order to increase the detection accuracy, the rotation angle of the parallel plate PR is adjusted so that the movement amounts of the plurality of light spots SP in the movement process are smaller than the pitch t1 of the plurality of pixels PX. Is preferred.

以上のように、本実施形態によれば、光源からの光を反射する光反射部材MRを有し、駆動装置が光反射部材MRを介して光学系12に照射される光の照射角度を変化させることで相対移動を行うようにしたので、上記実施形態と同様、二次元受光素子17aの精度を超えて、より高精度の検出が可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the light reflection member MR that reflects the light from the light source is provided, and the driving device changes the irradiation angle of the light that is applied to the optical system 12 via the light reflection member MR. As a result, the relative movement is performed, so that the detection can be performed with higher accuracy than the accuracy of the two-dimensional light receiving element 17a as in the above embodiment.

[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態に係る収差測定装置を説明する。本実施形態では、第1実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して、その説明を省略あるいは簡略化する。本実施形態では、駆動装置の駆動対象が第1実施形態とは異なっているため、当該相違点に係る構成を中心に説明する。
[Fourth Embodiment]
Next, an aberration measuring apparatus according to the fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified. In the present embodiment, the drive target of the drive device is different from that of the first embodiment, and therefore, the configuration related to the difference will be mainly described.

図6は、本実施形態に係る収差測定装置411の構成を示す図である。
図6に示すように、収差測定装置411は、駆動装置ACTの駆動対象が基材Rtではなく撮像装置17である点で、第1実施形態とは異なっている。それ以外の構成については、第1実施形態とほぼ同一の構成になっている。
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the aberration measuring apparatus 411 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 6, the aberration measuring device 411 is different from the first embodiment in that the drive target of the drive device ACT is not the base material Rt but the imaging device 17. About the structure of other than that, it has the structure substantially the same as 1st Embodiment.

本実施形態に係る収差測定装置411の動作については、照射工程、スポット形成工程については、第1実施形態と同様である。
移動工程において相対移動を行う場合、制御装置CONTは、撮像装置17をX方向及びY方向のうち少なくとも一方向に移動させる。この移動により、複数の光スポットSPと複数の画素PXとの間の位置関係が異なる2つの状態(第一状態及び第二状態)を形成することができる。
About the operation | movement of the aberration measuring device 411 which concerns on this embodiment, about an irradiation process and a spot formation process, it is the same as that of 1st Embodiment.
When performing relative movement in the movement process, the control device CONT moves the imaging device 17 in at least one of the X direction and the Y direction. By this movement, two states (first state and second state) having different positional relationships between the plurality of light spots SP and the plurality of pixels PX can be formed.

この場合、光スポットSPの形成される位置は固定されたまま、複数の画素PXの位置が移動することになる。また、検出工程については、第1実施形態と同様の工程で行うことができる。このように、複数の光スポットSPではなく複数の画素PXを移動させた場合であっても、相対移動が可能である。   In this case, the position of the plurality of pixels PX moves while the position where the light spot SP is formed is fixed. Moreover, about a detection process, it can carry out by the process similar to 1st Embodiment. As described above, even when the plurality of pixels PX are moved instead of the plurality of light spots SP, relative movement is possible.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記第一実施形態では、基材RtをX方向及びY方向のうち少なくとも一方に移動させる構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば基材RtをZ方向に移動させても構わない。
The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the first embodiment, the configuration in which the base material Rt is moved in at least one of the X direction and the Y direction has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, the base material Rt is set in the Z direction. It may be moved to.

この場合、レンズレット16に対して入射する平行光PBの波面にパワー成分が重畳される。例えば凸のパワー成分が重畳される場合、各レンズレット16が形成する光スポットSP2は、第一状態の光スポットSP1に対して収差測定装置11及び光学系12を含む全光学系の光軸に対して放射状に広がるように形成される。   In this case, the power component is superimposed on the wavefront of the parallel light PB incident on the lenslet 16. For example, when a convex power component is superimposed, the light spot SP2 formed by each lenslet 16 is aligned with the optical axes of all optical systems including the aberration measuring device 11 and the optical system 12 with respect to the light spot SP1 in the first state. On the other hand, it is formed so as to spread radially.

また、例えば凹のパワー成分が重畳される場合、各レンズレット16が形成する光スポットSP2は、第一状態の光スポットSP1に対して収差測定装置11及び光学系12を含む全光学系の光軸に集まるように形成される。このように、基材RtをZ方向に移動させることにより、複数の光スポットSPと複数の画素PXとの間で相対移動を行わせることができる。   Further, for example, when a concave power component is superimposed, the light spot SP2 formed by each lenslet 16 is light of all optical systems including the aberration measuring device 11 and the optical system 12 with respect to the light spot SP1 in the first state. It is formed to gather on the shaft. Thus, by moving the base material Rt in the Z direction, relative movement can be performed between the plurality of light spots SP and the plurality of pixels PX.

IL…光源装置 Rt…基材 ACT…駆動装置 SW…球面波 PB…平行光 SP、SP1、SP2…光スポット PX…画素 PR…平行平板 MR…光反射部材 11、211、311、411…収差測定装置 12…光学系 13…集光光学系 17…撮像装置 17a…二次元受光素子 17b…スポット形成面 CONT…制御装置 IL ... Light source device Rt ... Base material ACT ... Drive device SW ... Spherical wave PB ... Parallel light SP, SP1, SP2 ... Light spot PX ... Pixel PR ... Parallel plate MR ... Light reflection member 11, 211, 311, 411 ... Aberration measurement Device 12 ... Optical system 13 ... Condensing optical system 17 ... Imaging device 17a ... Two-dimensional light receiving element 17b ... Spot forming surface CONT ... Control device

Claims (16)

光学系の収差を測定する収差測定装置であって、
前記光学系を介した光の波面を分割して各々集光し所定面上に複数の光スポットを形成する集光光学系と、
複数の前記光スポットを検出する撮像装置を有し、該撮像装置の検出結果に基づいて前記光学系の収差を算出する検出部と、
複数の前記光スポットと前記撮像装置の撮像部との相対移動を行う駆動部と、
を備え、
前記検出部は、前記駆動部による前記相対移動の前後における前記撮像装置の各検出結果に基づいて前記光学系の収差を算出する
収差測定装置。
An aberration measuring device for measuring aberration of an optical system,
A condensing optical system that divides the wavefront of the light through the optical system and condenses each to form a plurality of light spots on a predetermined surface;
A detector that detects a plurality of the light spots, and calculates an aberration of the optical system based on a detection result of the imaging device;
A driving unit that performs relative movement between the plurality of light spots and the imaging unit of the imaging device;
With
The detection unit calculates an aberration of the optical system based on each detection result of the imaging device before and after the relative movement by the driving unit.
前記駆動部は、前記撮像部の複数の画素の配列方向に関して該画素の配列ピッチよりも小さい距離だけ複数の前記光スポットと前記撮像部とが相対移動されるように前記相対移動を行う
請求項1に記載の収差測定装置。
The drive unit performs the relative movement such that a plurality of the light spots and the imaging unit are relatively moved by a distance smaller than an arrangement pitch of the pixels with respect to an arrangement direction of the plurality of pixels of the imaging unit. 2. The aberration measuring apparatus according to 1.
前記駆動部は、前記相対移動を複数回行い、
前記検出部は、複数回の前記相対移動後における前記撮像装置の各検出結果を用いて前記光学系の収差を算出する
請求項1又は請求項2に記載の収差測定装置。
The drive unit performs the relative movement a plurality of times,
The aberration measurement device according to claim 1, wherein the detection unit calculates an aberration of the optical system using each detection result of the imaging device after a plurality of relative movements.
前記検出部は、前記相対移動の前後における前記撮像装置の各検出結果に基づいて複数の前記光スポットの配列状態を算出し、該配列状態に基づいて前記光学系の収差を算出する
請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の収差測定装置。
The detection unit calculates an arrangement state of the plurality of light spots based on detection results of the imaging apparatus before and after the relative movement, and calculates aberrations of the optical system based on the arrangement state. The aberration measuring device according to any one of claims 1 to 3.
前記光学系に前記光を照射する光源を更に備え、
前記駆動部は、前記光の進行方向に直交する方向に前記相対移動を行う
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の収差測定装置。
A light source that irradiates the light to the optical system;
The aberration measuring device according to claim 1, wherein the driving unit performs the relative movement in a direction orthogonal to the traveling direction of the light.
前記光学系に前記光を照射する光源を更に備え、
前記駆動部は、前記光の進行方向に前記相対移動を行う
請求項1から請求項5のうちいずれか一項に記載の収差測定装置。
A light source that irradiates the light to the optical system;
The aberration measuring apparatus according to claim 1, wherein the driving unit performs the relative movement in a traveling direction of the light.
前記光源は、前記光を前記光学系に向けて反射する光反射部材を有し、
前記駆動機構は、前記光反射部材による前記光の反射角度を変化させることで前記相対移動を行う
請求項5又は請求項6に記載の収差測定装置。
The light source has a light reflecting member that reflects the light toward the optical system,
The aberration measuring apparatus according to claim 5, wherein the drive mechanism performs the relative movement by changing a reflection angle of the light by the light reflecting member.
前記光源は、前記光を透過させて前記光学系に照射するプリズムを有し、
前記駆動機構は、前記プリズムによる前記光の照射角度を変化させることで前記相対移動を行う
請求項5から請求項7のうちいずれか一項に記載の収差測定装置。
The light source has a prism that transmits the light and irradiates the optical system;
The aberration measuring apparatus according to claim 5, wherein the driving mechanism performs the relative movement by changing an irradiation angle of the light by the prism.
光学系の収差を測定する収差測定方法であって、
前記光学系を介した光の波面を分割して各々集光し所定面上に複数の光スポットを形成するスポット形成工程と、
複数の前記光スポットを撮像装置によって検出し、該撮像装置の検出結果に基づいて前記光学系の収差を算出する検出工程と、
複数の前記光スポットと前記撮像装置の撮像部との相対移動を行う移動工程と
を含み、
前記検出工程は、前記移動工程による前記相対移動の前後における前記撮像装置の各検出結果に基づいて前記光学系の収差を算出する
収差測定方法。
An aberration measurement method for measuring aberration of an optical system,
A spot forming step of dividing a wavefront of light through the optical system and condensing each to form a plurality of light spots on a predetermined surface;
A detection step of detecting a plurality of the light spots by an imaging device, and calculating an aberration of the optical system based on a detection result of the imaging device;
A moving step of performing a relative movement between the plurality of light spots and the imaging unit of the imaging device,
The aberration measurement method, wherein the detection step calculates an aberration of the optical system based on each detection result of the imaging device before and after the relative movement by the movement step.
前記移動工程は、複数の前記光スポットと前記撮像部とが該撮像部の複数の画素の配列方向に関して該画素の配列ピッチよりも小さい距離だけ相対移動されるように前記相対移動を行う
請求項9に記載の収差測定方法。
The moving step performs the relative movement such that a plurality of the light spots and the imaging unit are relatively moved by a distance smaller than an arrangement pitch of the pixels with respect to an arrangement direction of the plurality of pixels of the imaging unit. 10. The aberration measuring method according to 9.
前記移動工程は、前記相対移動を複数回行い、
前記検出工程は、複数回の前記相対移動後における前記撮像装置の各検出結果を用いて前記光学系の収差を算出する
請求項9又は請求項10に記載の収差測定方法。
The moving step performs the relative movement a plurality of times,
The aberration measurement method according to claim 9, wherein the detection step calculates an aberration of the optical system using each detection result of the imaging apparatus after the relative movement is performed a plurality of times.
前記検出工程は、前記相対移動の前後における前記撮像装置の各検出結果に基づいて複数の前記光スポットの配列状態を算出し、該配列状態に基づいて前記光学系の収差を算出する
請求項9から請求項11のうちいずれか一項に記載の収差測定方法。
10. The detection step calculates an array state of the plurality of light spots based on detection results of the imaging device before and after the relative movement, and calculates aberrations of the optical system based on the array state. The aberration measuring method according to claim 11.
前記スポット形成工程は、前記光学系に光源からの前記光を照射する照射工程を含み、
前記移動工程は、前記光の進行方向に直交する方向に前記相対移動を行うことを含む
請求項9から請求項12のうちいずれか一項に記載の収差測定方法。
The spot forming step includes an irradiation step of irradiating the optical system with the light from a light source,
The aberration measuring method according to any one of claims 9 to 12, wherein the moving step includes performing the relative movement in a direction orthogonal to a traveling direction of the light.
前記スポット形成工程は、前記光学系に光源からの前記光を照射する照射工程を含み、
前記移動工程は、前記光の進行方向に前記相対移動を行うことを含む
請求項9から請求項13のうちいずれか一項に記載の収差測定方法。
The spot forming step includes an irradiation step of irradiating the optical system with the light from a light source,
The aberration measurement method according to any one of claims 9 to 13, wherein the moving step includes performing the relative movement in a traveling direction of the light.
前記照射工程は、前記光を前記光学系に向けて反射することで前記光を前記光学系に照射することを含み、
前記移動工程は、前記光の反射角度を変化させることを含む
請求項13又は請求項14に記載の収差測定方法。
The irradiation step includes irradiating the optical system with the light by reflecting the light toward the optical system,
The aberration measuring method according to claim 13 or 14, wherein the moving step includes changing a reflection angle of the light.
前記照射工程は、前記光を透過させるプリズムを介した前記光を前記光学系に照射することを含み、
前記移動工程は、前記プリズムによる前記光の照射角度を変化させることを含む
請求項13から請求項15のうちいずれか一項に記載の収差測定方法。
The irradiation step includes irradiating the optical system with the light through a prism that transmits the light,
The aberration measurement method according to any one of claims 13 to 15, wherein the moving step includes changing an irradiation angle of the light by the prism.
JP2010093551A 2010-04-14 2010-04-14 Aberration measurement apparatus and aberration measurement method Pending JP2011220979A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010093551A JP2011220979A (en) 2010-04-14 2010-04-14 Aberration measurement apparatus and aberration measurement method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010093551A JP2011220979A (en) 2010-04-14 2010-04-14 Aberration measurement apparatus and aberration measurement method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011220979A true JP2011220979A (en) 2011-11-04

Family

ID=45038126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010093551A Pending JP2011220979A (en) 2010-04-14 2010-04-14 Aberration measurement apparatus and aberration measurement method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011220979A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103969031A (en) * 2014-05-14 2014-08-06 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 Method for measuring response matrix of liquid crystal corrector through least square method
CN108776005A (en) * 2018-09-05 2018-11-09 武汉华工激光工程有限责任公司 A kind of optical element aberration detecting and system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103969031A (en) * 2014-05-14 2014-08-06 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 Method for measuring response matrix of liquid crystal corrector through least square method
CN108776005A (en) * 2018-09-05 2018-11-09 武汉华工激光工程有限责任公司 A kind of optical element aberration detecting and system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5440801B2 (en) Reference sphere detection device, reference sphere position detection device, and three-dimensional coordinate measurement device
CN100535767C (en) Focusing leveling measuring method and device
JP5804899B2 (en) Optical angle measuring device
TW201333420A (en) Three-dimensional shape measuring apparatus
JP2015513219A (en) Lithographic system and method for processing a target such as a wafer
US8879068B2 (en) Abscissa calibration jig and abscissa calibration method of laser interference measuring apparatus
TWI486555B (en) Focus position changing apparatus and confocal optical apparatus using the same
CN105277119B (en) The error detecting apparatus and error detection method of multiaxis machine tool
EP2376965B1 (en) Scanning microscope
CN103226240B (en) Multi-channel normal incidence imaging system and installation and adjustment method thereof
JP2011220979A (en) Aberration measurement apparatus and aberration measurement method
US9442006B2 (en) Method and apparatus for measuring the shape of a wave-front of an optical radiation field
JP7199835B2 (en) Wavefront sensor, wavefront measuring device, optical element manufacturing method, optical system manufacturing method
CN109946046B (en) Eccentricity testing device and method
WO2016002272A1 (en) Eccentricity amount measurement method and eccentricity amount measurement device
US20190242783A1 (en) Wavefront measurement device and optical system assembly device
JP6289353B2 (en) Wavefront aberration measuring device
JP2010223897A (en) Device for measuring shape of plane
JP2014145684A (en) Measuring device
CN113639665B (en) High-stability nanoradian magnitude angle measurement method and device based on drift amount feedback
CN113686265B (en) High-stability nanoradian magnitude angle measurement method and device based on deformable mirror compensation
JP6238590B2 (en) Wavefront measuring method, shape measuring method, optical element manufacturing method
CN113639666B (en) High-stability nanoradian magnitude angle measurement method and device based on spatial light modulation
JP2017044633A (en) Shape measurement device, shape measurement method, and method for manufacturing component
JP5188377B2 (en) Method for measuring sphericity of sphere and method for measuring radius of curvature of sphere