JP2011210644A - Connector - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector capable of holding an electronic component firmly and securing a high shielding property.SOLUTION: A shell body 51 covering an outer circumferential face of a housing 30 having an electronic component housing part 31 for housing a semiconductor unit and a shell 50 having a falling-off prevention part 54 for preventing falling-off of the semiconductor unit from the electronic component housing part 31 are mounted on the housing 30.

Description

この発明はコネクタに関する。   The present invention relates to a connector.

従来、1つのハウジングと複数のコンタクトピンと複数の端子と2つのグランド兼固定金具とを備えるコネクタが知られている(下記特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a connector including one housing, a plurality of contact pins, a plurality of terminals, and two ground and fixing brackets is known (see Patent Document 1 below).

ハウジングはプラグ挿入室と素子収納室とを有する。ハウジングはプリント基板の実装面に配置される。プラグ挿入室はハウジングの正面で開口している。素子収納室はプラグ挿入室の背後に位置し、ハウジングの背面で開口している。プラグ挿入室と素子収納室とは壁部で仕切られている。   The housing has a plug insertion chamber and an element storage chamber. The housing is disposed on the mounting surface of the printed circuit board. The plug insertion chamber is open at the front of the housing. The element storage chamber is located behind the plug insertion chamber and is open at the back of the housing. The plug insertion chamber and the element storage chamber are partitioned by a wall portion.

コンタクトピンの一部はいわゆるモールドイン成型法により、ハウジングの壁部に埋め込まれている。コンタクトピンはハウジングの左右方向へ等間隔に並べられている。コンタクトピンの一端部はプラグ挿入室に突出し、コンタクトピンの他端部は素子収納室に突出している。   A part of the contact pin is embedded in the wall portion of the housing by a so-called mold-in molding method. The contact pins are arranged at equal intervals in the left-right direction of the housing. One end of the contact pin protrudes into the plug insertion chamber, and the other end of the contact pin protrudes into the element storage chamber.

端子の一部はモールドイン成型法により、ハウジングの底部に埋め込まれている。端子はハウジングの左右方向へ等間隔に並べられている。端子の一端部は素子収容室に突出し、コンタクトピンの一端部と上下方向で対向する。端子の他端部はハウジングの外へ引き出されている。   A part of the terminal is embedded in the bottom of the housing by a mold-in molding method. The terminals are arranged at equal intervals in the left-right direction of the housing. One end of the terminal protrudes into the element housing chamber and faces one end of the contact pin in the vertical direction. The other end of the terminal is drawn out of the housing.

グランド兼固定金具の一部はモールドイン成型法により、ハウジングの側面部に埋め込まれている。2つのグランド兼固定金具の一端部はそれぞれ素子収納室に突出し、ハウジングの左右方向で対向する。2つのグランド兼固定金具の他端部はそれぞれハウジングの底面から下方へ突出している。グランド兼固定金具の他端部には爪部が形成されている。   A part of the ground / fixing bracket is embedded in the side surface of the housing by a mold-in molding method. One end portions of the two ground / fixing brackets protrude into the element storage chamber and face each other in the left-right direction of the housing. The other ends of the two ground / fixing fittings protrude downward from the bottom surface of the housing. A claw portion is formed at the other end of the ground / fixing bracket.

グランド兼固定金具の爪部をプリント基板のグランドラインに接続されている孔に挿入するとともに、端子の他端部及びグランド兼固体金具の他端部をそれぞれプリント基板のプリント配線に半田付けすることによって、コネクタはプリント基板に実装される。   Insert the claw of the ground / fixing bracket into the hole connected to the ground line of the printed circuit board, and solder the other end of the terminal and the other end of the ground / solid mounting to the printed wiring of the printed circuit board. Thus, the connector is mounted on the printed circuit board.

プリント基板に実装されたコネクタの素子収納室にコンデンサアレイを収納すると、コンタクトピンの一端部がコンデンサアレイの入力側外部電極に接触し、端子の一端部がコンデンサアレイの出力側外部電極に接触し、グランド兼固定金具の一端部がコンデンサアレイのグランド電極に接触する。したがって、コネクタを介してコンデンサアレイとプリント基板とが電気的に接続される。   When the capacitor array is stored in the element storage chamber of the connector mounted on the printed circuit board, one end of the contact pin contacts the input side external electrode of the capacitor array, and one end of the terminal contacts the output side external electrode of the capacitor array. The one end of the ground / fixing fitting contacts the ground electrode of the capacitor array. Therefore, the capacitor array and the printed circuit board are electrically connected via the connector.

特開平6−20746号公報(段落0007〜0009、図1、図2)JP-A-6-20746 (paragraphs 0007 to 0009, FIGS. 1 and 2)

上述のコネクタでは、コンデンサアレイ(電子部品)をコネクタの素子収納室に収納したとき、コンデンサアレイが複数のコンタクトピンの一端部と複数の端子の一端部とによって上下方向から挟まれるとともに、2つのグランド兼固定金具の一端部によって左右方向から挟まれる。このようにしてコンデンサアレイはコネクタに支持される。   In the above-described connector, when the capacitor array (electronic component) is stored in the element storage chamber of the connector, the capacitor array is sandwiched from the top and bottom by one end of the plurality of contact pins and one end of the plurality of terminals. It is sandwiched from the left and right by one end of the gland and fixing bracket. In this way, the capacitor array is supported by the connector.

しかし、例えばデジタルカメラのような携帯型の電子装置に上述のコネクタを用いた場合、その電子装置を誤って床に落としたとき、そのときの衝撃により電子部品が素子収納室から抜けるおそれがある。   However, when the above-described connector is used for a portable electronic device such as a digital camera, when the electronic device is accidentally dropped on the floor, the electronic component may be removed from the element storage chamber due to the impact at that time. .

また、上述のコネクタを高速伝送用コネクタとして使用した場合、コネクタに支持された電子部品から電磁波が外部へ漏れたり、電子部品が外部からのノイズの影響を受けたりする。   When the above-described connector is used as a high-speed transmission connector, electromagnetic waves leak from the electronic component supported by the connector to the outside, or the electronic component is affected by external noise.

この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は電子部品の抜けを防ぐとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供することである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a connector that can prevent the removal of electronic components and ensure high shielding properties.

上述の課題を解決するため請求項1記載の発明は、電子部品の底面が基板の実装面に対してほぼ直角になるように前記電子部品を収容する電子部品収容部を有し、前記実装面に配置されるハウジングと、前記ハウジングの外周面を覆うシェル本体と、このシェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品の第1グランド電極部に接触する第1グランド接触部と、前記シェル本体に連なり、前記実装面に形成されたグランド用パッドに接続される第1グランド接続部と、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記電子部品収容部の開口からの抜けを阻止する弾性変形可能な抜け阻止部とを有するシェルとを備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 has an electronic component housing portion for housing the electronic component such that the bottom surface of the electronic component is substantially perpendicular to the mounting surface of the substrate, and the mounting surface A housing disposed on the housing, a shell main body covering the outer peripheral surface of the housing, and a first ground contact portion connected to the shell main body and contacting a first ground electrode portion of the electronic component housed in the electronic component housing portion And a first ground connection portion connected to the shell body and connected to a ground pad formed on the mounting surface, and connected to the shell body, and the electronic component is removed from the opening of the electronic component housing portion. And a shell having an elastically deformable slip-off preventing portion for blocking.

シェル本体に連なる抜け阻止部によって電子部品収容部の開口からの電子部品の抜けが阻止される。   The removal prevention part connected to the shell body prevents the electronic part from coming out of the opening of the electronic part housing part.

また、シェル本体がハウジングの外周面を覆い、シェル本体に連なる第1グランド接触部が電子部品の第1グランド電極部に接触し、シェル本体に連なる第1グランド接続部が基板の実装面に形成されたグランド用パッドに接続されるので、高いシールド性が確保される。   In addition, the shell body covers the outer peripheral surface of the housing, the first ground contact portion connected to the shell body contacts the first ground electrode portion of the electronic component, and the first ground connection portion connected to the shell body is formed on the mounting surface of the substrate. Since it is connected to the ground pad, a high shielding property is secured.

請求項2記載の発明は、請求項1記載のコネクタにおいて、前記抜け阻止部の抜け阻止機能をキャンセルして前記電子部品を前記電子部品収容部から引き抜く治具を受け容れるとともに、前記電子部品収容部に通じる治具挿入溝が、前記ハウジングに形成されている
ことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the connector according to the first aspect, the jig for pulling out the electronic component from the electronic component housing portion is accepted by canceling the removal preventing function of the removal preventing portion, and the electronic component housing A jig insertion groove communicating with the portion is formed in the housing.

請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載のコネクタにおいて、前記抜け阻止部は、 前記治具挿入溝の開口に張り出し、前記治具挿入溝に前記治具を挿入したとき、その治具によって前記治具挿入溝の開口から押し出される第1の張出し部と、前記電子部品収容部の開口に張り出し、前記第1の張出し部が前記溝の開口から押し出されたとき、その第1の張出し部の動きにつれて前記電子部品収容部の開口から押し出される第2の張出し部とを有することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the connector according to the first or second aspect, the removal preventing portion projects over an opening of the jig insertion groove, and the jig is inserted into the jig insertion groove. When the tool is pushed out from the opening of the jig insertion groove and the opening of the electronic component housing part, the first overhanging part is pushed out from the opening of the groove. And a second overhanging portion that is pushed out from the opening of the electronic component housing portion as the overhanging portion moves.

請求項4記載の発明は、請求項1、2又は3記載のコネクタにおいて、前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記第1グランド電極部が形成されている面と隣接する面に形成された第2グランド電極部に接触する第2グランド接触部を有することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the connector according to the first, second, or third aspect, the shell is connected to the shell body and is adjacent to a surface on which the first ground electrode portion of the electronic component is formed. It has the 2nd ground contact part which contacts the 2nd ground electrode part formed in this.

請求項5記載の発明は、請求項1〜4のいずれか1項記載のコネクタにおいて、前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品を支持して前記電子部品を前記抜け阻止部側に向けて押圧する支持部を有することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the connector according to any one of the first to fourth aspects, the shell is connected to the shell body and supports the electronic component housed in the electronic component housing portion. It has a support part which presses an electronic component toward the said removal prevention part side, It is characterized by the above-mentioned.

この発明によれば、電子部品の抜けを防ぐとともに高いシールド性を確保することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent the electronic component from coming off and ensure high shielding properties.

図1はこの発明の第1実施形態のコネクタの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a connector according to a first embodiment of the present invention. 図2はこの発明の第1実施形態のコネクタの正面図である。FIG. 2 is a front view of the connector according to the first embodiment of the present invention. 図3は図2に示すコネクタの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the connector shown in FIG. 図4は図2に示すコネクタの側面図である。FIG. 4 is a side view of the connector shown in FIG. 図5は図3のV−V線に沿う断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図6は図3のVI−VI線に沿う断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 図7はハウジングを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the housing as viewed from above and obliquely forward. 図8はハウジングを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the housing as viewed from above and obliquely rearward. 図9はシェルを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of the shell as viewed from above and obliquely forward. 図10はシェルを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of the shell as viewed from above and obliquely rearward. 図11はコンタクトを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of the contact as viewed from above and obliquely forward. 図12はコンタクトを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。FIG. 12 is a perspective view of the contact as viewed from above and obliquely rearward. 図13は図2に示すコネクタに挿入される電子部品を上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 13 is a perspective view of the electronic component inserted into the connector shown in FIG. 2 when viewed from above and obliquely forward. 図14は図2に示すコネクタに挿入される電子部品を上方、斜め後方から見たときの斜視図である。14 is a perspective view of the electronic component inserted into the connector shown in FIG. 2 when viewed from above and obliquely from behind. 図15はこの発明の第2実施形態のコネクタの分解斜視図である。FIG. 15 is an exploded perspective view of the connector according to the second embodiment of the present invention. 図16はこの発明の第2実施形態の正面図である。FIG. 16 is a front view of a second embodiment of the present invention. 図17は図16に示すコネクタの平面図である。17 is a plan view of the connector shown in FIG. 図18は図16に示すコネクタの背面図である。18 is a rear view of the connector shown in FIG. 図19は図16に示すコネクタの側面図である。FIG. 19 is a side view of the connector shown in FIG. 図20は図17のXX−XX線に沿う断面図である。20 is a cross-sectional view taken along line XX-XX in FIG. 図21は図17のXXI−XXI線に沿う断面図である。FIG. 21 is a sectional view taken along line XXI-XXI in FIG. 図22はハウジングを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。FIG. 22 is a perspective view of the housing as viewed from above and obliquely rearward. 図23はハウジングを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 23 is a perspective view of the housing as viewed from above and obliquely forward. 図24はシェルを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。FIG. 24 is a perspective view of the shell as viewed from above and obliquely rearward. 図25はシェルを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 25 is a perspective view of the shell as seen from above and obliquely forward. 図26は第1コンタクトを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。FIG. 26 is a perspective view of the first contact as viewed from above and obliquely from behind. 図27は第1コンタクトを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 27 is a perspective view of the first contact as viewed from above and obliquely forward. 図28は第1コンタクトを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。FIG. 28 is a perspective view of the first contact as viewed from above and obliquely rearward. 図29は第1コンタクトを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。FIG. 29 is a perspective view of the first contact as viewed from above and obliquely forward. 図30は図16に示すコネクタが実装されるプリント基板の平面図である。30 is a plan view of a printed circuit board on which the connector shown in FIG. 16 is mounted.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

この発明の第1実施形態のコネクタを図1〜図14に基づいて説明する。   The connector of 1st Embodiment of this invention is demonstrated based on FIGS.

図1〜図4に示すように、このコネクタはハウジング30とシェル50とコンタクト70とを備え、プリント基板(基板)95に実装され(図2、図4参照)、いわゆるリードレス型の電子部品90(例えばジャイロセンサー等のIC)をプリント基板95に接続する。   As shown in FIGS. 1 to 4, this connector includes a housing 30, a shell 50, and contacts 70, and is mounted on a printed circuit board (substrate) 95 (see FIGS. 2 and 4), so-called leadless type electronic components. 90 (for example, an IC such as a gyro sensor) is connected to the printed circuit board 95.

図5、図6、図7、図8に示すように、ハウジング30は電子部品収容部31を有する。ハウジング30はプリント基板95の実装面95dに配置される。ハウジング30は絶縁材料(例えば合成樹脂)で形成されている。電子部品収容部31は電子部品90の底面90d(図13参照)がプリント基板95の実装面95dに対してほぼ直角になるように電子部品90を収容する(図5、図2参照)。   As shown in FIGS. 5, 6, 7, and 8, the housing 30 has an electronic component housing portion 31. The housing 30 is disposed on the mounting surface 95 d of the printed circuit board 95. The housing 30 is made of an insulating material (for example, synthetic resin). The electronic component housing part 31 houses the electronic component 90 so that the bottom surface 90d (see FIG. 13) of the electronic component 90 is substantially perpendicular to the mounting surface 95d of the printed circuit board 95 (see FIGS. 5 and 2).

更に、図13、図14に示すように、電子部品90の上面には第1グランド電極部90aが形成されている。電子部品90の長手方向の一端面には第2グランド電極部90bが形成されている。底面90dの一側部には4つの信号電極部90cが等間隔に形成されて、底面90dの他側部には4つのダミー電極部90c´が形成されている。   Further, as shown in FIGS. 13 and 14, a first ground electrode portion 90 a is formed on the upper surface of the electronic component 90. A second ground electrode portion 90 b is formed on one end surface of the electronic component 90 in the longitudinal direction. Four signal electrode portions 90c are formed at equal intervals on one side of the bottom surface 90d, and four dummy electrode portions 90c 'are formed on the other side of the bottom surface 90d.

なお、電子部品90の底面90dとは、電子部品90をコネクタを介さずにプリント基板95に直接実装した場合に、プリント基板95の実装面95dと対向する面である。   The bottom surface 90d of the electronic component 90 is a surface facing the mounting surface 95d of the printed circuit board 95 when the electronic component 90 is directly mounted on the printed circuit board 95 without using a connector.

ハウジング30の前部(図5に向かってハウジング30の左側部分)には4つのコンタクト収容部32が形成されている(図5参照)。4つのコンタクト収容部32はコネクタの左右方向W(図2参照)へ等間隔に並ぶ。コンタクト収容部32はコネクタの高さ方向Hへ延びている。コンタクト収容部32は電子部品収容部31に通じている。コンタクト収容部32の配列方向からコンタクト70を挟むように、ハウジング30には複数の圧入溝33が形成されている。各圧入溝33はコンタクト収容部32に通じている。   Four contact accommodating portions 32 are formed at the front portion of the housing 30 (the left portion of the housing 30 as viewed in FIG. 5) (see FIG. 5). The four contact accommodating portions 32 are arranged at equal intervals in the left-right direction W (see FIG. 2) of the connector. The contact accommodating portion 32 extends in the height direction H of the connector. The contact accommodating portion 32 communicates with the electronic component accommodating portion 31. A plurality of press-fit grooves 33 are formed in the housing 30 so as to sandwich the contacts 70 from the arrangement direction of the contact accommodating portions 32. Each press-fit groove 33 communicates with the contact accommodating portion 32.

ハウジング30の後部には2つのばね部収容部36が形成されている(図5参照)。2つのばね部収容部36はコネクタの左右方向W(図2参照)へ並ぶ。ばね部収容部36は高さ方向Hへ延びている。ばね部収容部36は電子部品収容部31に通じている。   Two spring portion accommodating portions 36 are formed at the rear portion of the housing 30 (see FIG. 5). The two spring portion accommodating portions 36 are arranged in the left-right direction W (see FIG. 2) of the connector. The spring portion accommodating portion 36 extends in the height direction H. The spring portion accommodating portion 36 communicates with the electronic component accommodating portion 31.

ハウジング30の上面から電子部品収容部31の内周面にかけて2つの凹部37が形成されている(図8参照)。2つの凹部37は左右方向Wへ並ぶ。ハウジング30の上面の2つの凹部37の間(図7参照)の平坦な部分はマウンタ装置の吸着部99(図3参照)が吸着するエリアである。   Two concave portions 37 are formed from the upper surface of the housing 30 to the inner peripheral surface of the electronic component housing portion 31 (see FIG. 8). The two concave portions 37 are arranged in the left-right direction W. A flat portion between the two concave portions 37 on the upper surface of the housing 30 (see FIG. 7) is an area where the suction portion 99 (see FIG. 3) of the mounter device is sucked.

ハウジング30の後部には2つの治具挿入溝38が形成されている。2つの治具挿入溝38は左右方向Wへ並ぶ。治具挿入溝38は高さ方向Hへ延びている。治具挿入溝38は電子部品収容部31に通じている。2つの治具挿入溝38は2つのばね部収容部36の間に位置している(図7参照)。   Two jig insertion grooves 38 are formed in the rear portion of the housing 30. The two jig insertion grooves 38 are arranged in the left-right direction W. The jig insertion groove 38 extends in the height direction H. The jig insertion groove 38 communicates with the electronic component housing part 31. The two jig insertion grooves 38 are located between the two spring portion accommodating portions 36 (see FIG. 7).

図7に示すように、ハウジング30の左右方向Wの両側部には切欠39が形成されている。また、ハウジング30の上面の四隅に圧入孔40が形成されている。   As shown in FIG. 7, notches 39 are formed on both sides of the housing 30 in the left-right direction W. In addition, press-fitting holes 40 are formed at the four corners of the upper surface of the housing 30.

図9、図10に示すように、シェル50は、1つのシェル本体51と2つの第1グランド接触部52と3つの第1グランド接続部53と1つの抜け阻止部54と1つの第2グランド接触部55と1つの副抜け阻止部56と2つの支持部57とを有する。シェル50は導電性及び弾性を有する金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。   As shown in FIGS. 9 and 10, the shell 50 includes one shell main body 51, two first ground contact portions 52, three first ground connection portions 53, one drop prevention portion 54, and one second ground. It has a contact portion 55, one auxiliary removal prevention portion 56, and two support portions 57. The shell 50 is formed by punching and bending a metal plate having conductivity and elasticity.

シェル本体51はほぼ角筒状であり、正面部51aと背面部51bと左側面部51cと右側面部51dとを有し、これらでハウジング30の外周面が覆われる。   The shell main body 51 has a substantially rectangular tube shape, and has a front part 51a, a back part 51b, a left side part 51c, and a right side part 51d, and these cover the outer peripheral surface of the housing 30.

第1グランド接触部52はばね部52aと接触部分52bとを有する(図5参照)。ばね部52aはほぼJ字形に折り曲げられ、その上端はシェル本体51の背面部51bの上端に連なる。ばね部52aはコネクタの前後方向F(図5参照)へ撓むことができる。第1グランド接触部52の大部分はばね部収容部36内に収容される。接触部分52bはほぼC字形に折り曲げられ、ばね部52aの下端に連なる。接触部分52bの大部分は電子部品収容部31内に突出している。接触部分52bは電子部品収容部31の下部に位置する。   The first ground contact portion 52 includes a spring portion 52a and a contact portion 52b (see FIG. 5). The spring portion 52 a is bent in a substantially J shape, and its upper end is connected to the upper end of the back surface portion 51 b of the shell body 51. The spring portion 52a can be bent in the front-rear direction F (see FIG. 5) of the connector. Most of the first ground contact portion 52 is accommodated in the spring portion accommodating portion 36. The contact portion 52b is bent in a substantially C shape and continues to the lower end of the spring portion 52a. Most of the contact portion 52 b protrudes into the electronic component housing portion 31. The contact portion 52 b is located at the lower part of the electronic component housing part 31.

第1グランド接続部53は背面部51b、左側面部51c及び右側面部51dの下端から外側へ突出し、プリント基板95の実装面95dに平行に延びている。第1グランド接続部53はプリント基板95のグランド用パッド95a(図2、図4参照)に半田付けされる。   The first ground connection portion 53 protrudes outward from the lower ends of the back surface portion 51b, the left side surface portion 51c, and the right side surface portion 51d, and extends parallel to the mounting surface 95d of the printed circuit board 95. The first ground connection portion 53 is soldered to a ground pad 95a (see FIGS. 2 and 4) of the printed circuit board 95.

抜け阻止部54は背面部51bの上端に連なる。抜け阻止部54は1つのばね部54aと1つの収容部張出し部(第2の張出し部)54bと2つの溝張出し部(第1の張出し部)54cとを有する。ばね部54aは高さ方向Hへ延びている。収容部張出し部54bはばね部54aに連なり、ほぼU字形に折り曲げられている。収容部張出し部54bの先端部はばね部54aが弾性変形していないとき、電子部品収容部31の開口に張り出している(図3、図6参照)。2つの溝張出し部54cは収容部張出し部54bの両側から左右方向W(図2参照)へ突出している。溝張出し部54cは治具挿入溝38の開口に張り出している(図6参照)。   The slip-off preventing portion 54 is continuous with the upper end of the back surface portion 51b. The slip-off preventing portion 54 has one spring portion 54a, one accommodating portion overhang portion (second overhang portion) 54b, and two groove overhang portions (first overhang portion) 54c. The spring portion 54a extends in the height direction H. The accommodating portion overhanging portion 54b continues to the spring portion 54a and is bent into a substantially U shape. When the spring portion 54a is not elastically deformed, the distal end portion of the housing portion overhang portion 54b overhangs the opening of the electronic component housing portion 31 (see FIGS. 3 and 6). The two groove protruding portions 54c protrude in the left-right direction W (see FIG. 2) from both sides of the accommodating portion protruding portion 54b. The groove overhanging portion 54c extends over the opening of the jig insertion groove 38 (see FIG. 6).

第2グランド接触部55は左側面部51cに連なる。第2グランド接触部55はばね部55aと接触部分55bとを有する。ばね部55aは高さ方向Hへ延びている。接触部分55bはばね部55aに連なり、ほぼU字形に折り曲げられている(図2参照)。接触部分55bはハウジング30の左側の切欠39(図8参照)に収容されるとともに、接触部分55bの先端部は電子部品収容部31内に突出する(図2、図3参照)。   The second ground contact portion 55 is continuous with the left side surface portion 51c. The second ground contact portion 55 has a spring portion 55a and a contact portion 55b. The spring portion 55a extends in the height direction H. The contact portion 55b is connected to the spring portion 55a and is bent into a substantially U shape (see FIG. 2). The contact portion 55b is accommodated in the left-side cutout 39 (see FIG. 8) of the housing 30, and the tip of the contact portion 55b protrudes into the electronic component accommodating portion 31 (see FIGS. 2 and 3).

副抜け阻止部56は右側面部51dに連なる。副抜け阻止部56はばね部56aと引掛け部56bとを有する。ばね部56aは高さ方向Hへ延びている。引掛け部56bはばね部56aに連なり、ほぼC字形に折り曲げられている(図10参照)。引掛け部56bはハウジング30の右側の切欠39に収容されるとともに、引掛け部56bの先端部は電子部品収容部31内に突出する(図2、図3参照)。   The auxiliary omission prevention portion 56 continues to the right side surface portion 51d. The auxiliary removal prevention part 56 has a spring part 56a and a hooking part 56b. The spring portion 56a extends in the height direction H. The hook portion 56b is connected to the spring portion 56a and is bent in a substantially C shape (see FIG. 10). The hook portion 56b is housed in the cutout 39 on the right side of the housing 30, and the front end portion of the hook portion 56b projects into the electronic component housing portion 31 (see FIGS. 2 and 3).

2つの支持部57は正面部51aの上端に連なり、ほぼL字形に折り曲げられて、ハウジング30の凹部37に収容されている。支持部57の先端部は、凹部37から電子部品収容部31へ突出し(図6参照)、電子部品収容部31に電子部品90を挿入したとき前後方向Fへ撓む。支持部57の先端部は電子部品90の底面90dの中央部に接触し、その電子部品90の上面をハウジング30の電子部品収容部31の内面に押し付ける。   The two support portions 57 are connected to the upper end of the front portion 51 a, bent into a substantially L shape, and accommodated in the recess 37 of the housing 30. The front end portion of the support portion 57 protrudes from the recess 37 to the electronic component housing portion 31 (see FIG. 6), and bends in the front-rear direction F when the electronic component 90 is inserted into the electronic component housing portion 31. The front end portion of the support portion 57 contacts the central portion of the bottom surface 90 d of the electronic component 90 and presses the upper surface of the electronic component 90 against the inner surface of the electronic component housing portion 31 of the housing 30.

背面部51bには2つの圧入部58が連なり、左側面部51cと右側面部51dとにはそれぞれ1つの圧入部58が連なる。4つの圧入部58をハウジング30の圧入孔40に圧入することによってシェル50がハウジング30に固定される。   Two press-fit portions 58 are connected to the back surface portion 51b, and one press-fit portion 58 is connected to the left side surface portion 51c and the right side surface portion 51d. The shell 50 is fixed to the housing 30 by press-fitting the four press-fit portions 58 into the press-fit holes 40 of the housing 30.

図5、図11、図12に示すように、コンタクト70は圧入部70aとばね部70bと接触部70cと接続部70dとを有する。圧入部70aはハウジング30の圧入溝33に圧入される。圧入部70aが圧入溝33に圧入されることにより、コンタクト70がハウジング30に固定されるとともに、コンタクト70がハウジング30のコンタクト収容部32内に収容される(図5参照)。ばね部70bはほぼJ字形に折り曲げられ、圧入部70aに連なる。ばね部70bは前後方向Fへ撓むことができる。接触部70cはばね部70bに連なり、ハウジング30の電子部品収容部31内に突出する。接触部70cは接触部分52bよりも僅かに下方に位置する。接触部70cと第1グランド接触部52の接触部分52bとで電子部品収容部31内の電子部品90を挟持する。接続部70dは圧入部70aに連なり、ハウジング30の下面から外側へ突出し、プリント基板95の実装面95dに平行に延びている。接続部70dはプリント基板95の信号用パッド95c(図2参照)に半田付けされる。   As shown in FIGS. 5, 11, and 12, the contact 70 includes a press-fit portion 70a, a spring portion 70b, a contact portion 70c, and a connection portion 70d. The press-fit portion 70 a is press-fitted into the press-fit groove 33 of the housing 30. By press-fitting the press-fit portion 70a into the press-fit groove 33, the contact 70 is fixed to the housing 30 and the contact 70 is received in the contact accommodating portion 32 of the housing 30 (see FIG. 5). The spring portion 70b is bent in a substantially J shape and continues to the press-fit portion 70a. The spring part 70b can be bent in the front-rear direction F. The contact portion 70 c is continuous with the spring portion 70 b and protrudes into the electronic component housing portion 31 of the housing 30. The contact portion 70c is located slightly below the contact portion 52b. The electronic component 90 in the electronic component housing portion 31 is sandwiched between the contact portion 70 c and the contact portion 52 b of the first ground contact portion 52. The connection portion 70d is connected to the press-fit portion 70a, protrudes outward from the lower surface of the housing 30, and extends parallel to the mounting surface 95d of the printed circuit board 95. The connecting portion 70d is soldered to the signal pad 95c (see FIG. 2) of the printed circuit board 95.

コネクタをプリント基板95に実装するには、シェル50の第1グランド接続部53をプリント基板95のグランド用パッド95aに、コンタクト70の接続部70dをプリント基板95の信号用パッド95cにそれぞれ半田付けすればよい(図2、図4参照)。   In order to mount the connector on the printed circuit board 95, the first ground connection portion 53 of the shell 50 is soldered to the ground pad 95a of the printed circuit board 95, and the connection portion 70d of the contact 70 is soldered to the signal pad 95c of the printed circuit board 95. (See FIGS. 2 and 4).

プリント基板95に実装されたコネクタの電子部品収容部31に電子部品90を挿入することによって、電子部品90はコネクタを介してプリント基板95に電気的に接続される。   By inserting the electronic component 90 into the electronic component housing portion 31 of the connector mounted on the printed circuit board 95, the electronic component 90 is electrically connected to the printed circuit board 95 via the connector.

更に、図5、図6、図13、図14を参照して、電子部品90を電子部品収容部31に挿入するとき、抜け阻止部54の収容部張出し部54bと第2グランド接触部55の接触部分55bと副抜け阻止部56の引掛け部56bとが電子部品90によって電子部品収容部31から押し出される。電子部品90の電子部品収容部31への挿入が完了すると、収容部張出し部54b及び引掛け部56bは電子部品90に接触しなくなり、これらはばね部54a及びばね部56aのばね力によってもとの位置に戻り、収容部張出し部54bと引掛け部56bとが電子部品収容部31の開口に張り出す。したがって、コネクタに衝撃等が加わって電子部品90が電子部品収容部31から抜けようとしても収容部張出し部54bや引掛け部56bの先端に電子部品90の端面が当接して、電子部品90が電子部品収容部31から抜けない。   Furthermore, referring to FIGS. 5, 6, 13, and 14, when the electronic component 90 is inserted into the electronic component housing portion 31, the housing overhanging portion 54 b of the removal preventing portion 54 and the second ground contact portion 55 The contact portion 55 b and the hooking portion 56 b of the auxiliary removal preventing portion 56 are pushed out from the electronic component housing portion 31 by the electronic component 90. When the insertion of the electronic component 90 into the electronic component accommodating portion 31 is completed, the accommodating portion overhanging portion 54b and the hooking portion 56b do not come into contact with the electronic component 90, and these are originally caused by the spring force of the spring portion 54a and the spring portion 56a. The housing portion overhanging portion 54 b and the hooking portion 56 b overhang the opening of the electronic component housing portion 31. Therefore, even if an impact or the like is applied to the connector and the electronic component 90 is about to come out of the electronic component accommodating portion 31, the end surface of the electronic component 90 comes into contact with the tip of the accommodating portion overhanging portion 54b or the hooking portion 56b. It cannot be removed from the electronic component housing part 31.

また、電子部品90の電子部品収容部31への挿入が完了すると、シェル50の第1グランド接触部52の接触部分52bが電子部品90の第1グランド電極部90aに、シェル50の第2グランド接触部55の接触部分55bが電子部品90の第2グランド電極部90bに、コンタクト70の接触部70cが電子部品90の信号電極部90cに、それぞればね部52a,55a,70bのばね力によって接触する。その結果、シェル50が電子部品90の第1グランド電極部90a、第2グランド電極部90bに導通するとともに、コンタクト70が電子部品90の信号電極部90cに導通する。   When the insertion of the electronic component 90 into the electronic component housing portion 31 is completed, the contact portion 52b of the first ground contact portion 52 of the shell 50 is connected to the first ground electrode portion 90a of the electronic component 90 and the second ground of the shell 50. The contact portion 55b of the contact portion 55 contacts the second ground electrode portion 90b of the electronic component 90, and the contact portion 70c of the contact 70 contacts the signal electrode portion 90c of the electronic component 90 by the spring force of the spring portions 52a, 55a, and 70b, respectively. To do. As a result, the shell 50 is electrically connected to the first ground electrode portion 90 a and the second ground electrode portion 90 b of the electronic component 90, and the contact 70 is electrically connected to the signal electrode portion 90 c of the electronic component 90.

電子部品90の電子部品収容部31への挿入が完了すると、更に、シェル50の支持部57の先端部が電子部品90の底面90dに接触し、電子部品90が支持部57によって支持され、電子部品90の底面90dがプリント基板95の実装面95dに対し、ほぼ直角に配置され、電子部品90の配置姿勢が安定する。また、支持部57によって抜け阻止部54側に向けて電子部品90を押圧するので、収容部張出し部54bと電子部品90との係止が確実に行われ、電子部品90が電子部品収容部31から抜け出すことへの強化アップが図れる。   When the insertion of the electronic component 90 into the electronic component housing portion 31 is completed, the tip portion of the support portion 57 of the shell 50 comes into contact with the bottom surface 90d of the electronic component 90, and the electronic component 90 is supported by the support portion 57. The bottom surface 90d of the component 90 is disposed at a substantially right angle with respect to the mounting surface 95d of the printed circuit board 95, and the arrangement posture of the electronic component 90 is stabilized. Further, since the electronic component 90 is pressed toward the removal preventing portion 54 side by the support portion 57, the housing portion overhanging portion 54b and the electronic component 90 are securely engaged, and the electronic component 90 is attached to the electronic component housing portion 31. Strengthen up to get out of.

図3、図6を参照して、電子部品収容部31に収容された電子部品90を電子部品収容部31からの取り出しについて説明する。まず、治具97(図3では2つの治具97が図示されているが、電子部品90の引き抜き作業には1つの治具97があればよい)を抜け阻止部54の溝張出し部54cに押し当て、そのまま治具97を後方へ移動させて溝張出し部54cを治具挿入溝38の開口から退ける。溝張出し部54cが治具挿入溝38の開口から退けられるとき、収容部張出し部54bも電子部品収容部31の開口から退けられる。   With reference to FIG. 3 and FIG. 6, taking out the electronic component 90 accommodated in the electronic component accommodating portion 31 from the electronic component accommodating portion 31 will be described. First, the jig 97 (two jigs 97 are shown in FIG. 3, but only one jig 97 may be used for pulling out the electronic component 90) to the groove projecting part 54 c of the prevention part 54. The jig 97 is moved rearward as it is pressed, and the groove protruding portion 54 c is retracted from the opening of the jig insertion groove 38. When the groove projecting portion 54 c is retracted from the opening of the jig insertion groove 38, the housing portion projecting portion 54 b is also retracted from the opening of the electronic component housing portion 31.

次に、治具97を治具挿入溝38に挿入していき、治具97の爪部97aを電子部品90の端面に引っ掛け、副抜け阻止部56を指等で押圧して電子部品90との係止を解除する。   Next, the jig 97 is inserted into the jig insertion groove 38, the claw portion 97 a of the jig 97 is hooked on the end surface of the electronic component 90, and the sub-removal prevention portion 56 is pressed with a finger or the like. Release the lock.

最後に、治具97を治具挿入溝38から引き抜けば、治具97とともに電子部品90が電子部品収容部31から引き抜かれる。   Finally, when the jig 97 is pulled out from the jig insertion groove 38, the electronic component 90 is pulled out from the electronic component housing portion 31 together with the jig 97.

この実施形態によれば、抜け阻止部54の収容部張出し部54bと副抜け阻止部56の引掛け部56bとが電子部品収容部31の開口に張り出しているので、例えばコネクタを搭載したデジタルカメラ(図示せず)に衝撃が加わったとき、収容部張出し部54b及び引掛け部56bによって電子部品90の電子部品収容部31の開口からの飛び出しが阻止される。   According to this embodiment, since the housing portion overhanging portion 54b of the removal preventing portion 54 and the hooking portion 56b of the auxiliary removal preventing portion 56 overhang the opening of the electronic component housing portion 31, for example, a digital camera equipped with a connector When an impact is applied to (not shown), the housing portion overhanging portion 54b and the hooking portion 56b prevent the electronic component 90 from protruding from the opening of the electronic component housing portion 31.

また、シェル50の第1グランド接触部52が電子部品90の第1グランド電極部90aに、シェル50の第2グランド接触部55が第2グランド電極部90bにそれぞれ接触し、シェル50の第1グランド接続部53がプリント基板95のグランド用パッド95aに接続されているので、コネクタの外部からのノイズが電子部品90に影響を与えたり、電子部品90で発生した電磁波がコネクタの外部に漏れたりするのを防止することができる。   The first ground contact portion 52 of the shell 50 is in contact with the first ground electrode portion 90 a of the electronic component 90, and the second ground contact portion 55 of the shell 50 is in contact with the second ground electrode portion 90 b, respectively. Since the ground connection portion 53 is connected to the ground pad 95a of the printed circuit board 95, noise from the outside of the connector affects the electronic component 90, or electromagnetic waves generated in the electronic component 90 leak to the outside of the connector. Can be prevented.

また、シェル50に1つの第1グランド接触部52と1つの第2グランド接触部55と3つの第1グランド接続部53とを設け、2つの第1グランド接触部52と1つの第2グランド接触部55とをそれぞれ電子部品90の第1グランド電極部90aと第2グランド電極部90bとに接触させるとともに、3つの第1グランド接続部53をプリント基板95のグランド用パッド95aにそれぞれ接続させるので、高いシールド性が得られる。   Further, the shell 50 is provided with one first ground contact portion 52, one second ground contact portion 55, and three first ground connection portions 53, and the two first ground contact portions 52 and one second ground contact. The portion 55 is brought into contact with the first ground electrode portion 90a and the second ground electrode portion 90b of the electronic component 90, respectively, and the three first ground connection portions 53 are connected to the ground pads 95a of the printed circuit board 95, respectively. High shielding properties can be obtained.

シェル50が電子部品90を支持する支持部57を有するので、電子部品収容部31に電子部品90を挿入したとき支持部57の先端部が前後方向Fへ撓み、電子部品90をハウジング30の電子部品収容部31の内面に押し付けるので、電子部品収容部31内での電子部品90の姿勢が安定する。また、例えばコネクタを搭載したデジタルカメラに手振れが生じたとき、支持部57が振れを抑え、電子部品90の共振を回避することができる。   Since the shell 50 includes the support portion 57 that supports the electronic component 90, when the electronic component 90 is inserted into the electronic component housing portion 31, the distal end portion of the support portion 57 bends in the front-rear direction F, and the electronic component 90 is Since it presses against the inner surface of the component accommodating part 31, the attitude | position of the electronic component 90 in the electronic component accommodating part 31 is stabilized. Further, for example, when camera shake occurs in a digital camera equipped with a connector, the support portion 57 can suppress the shake and avoid resonance of the electronic component 90.

更に、治具97を治具挿入溝38に挿入するには、治具97によって抜け阻止部54の溝張出し部54cを治具挿入溝38の開口から退ける操作が必要であるので、誤って治具97を治具挿入溝38に挿入し、電子部品90を電子部品収容部31から引き抜いてしまうような誤操作を防止することができる。   Further, in order to insert the jig 97 into the jig insertion groove 38, it is necessary to retreat the groove protruding portion 54c of the removal preventing portion 54 from the opening of the jig insertion groove 38 by the jig 97. It is possible to prevent an erroneous operation such that the tool 97 is inserted into the jig insertion groove 38 and the electronic component 90 is pulled out from the electronic component housing portion 31.

次に、この発明の第2実施形態のコネクタを図15〜図30に基づいて説明する。   Next, a connector according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第1実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第1実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。   Portions common to the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Only the main differences from the first embodiment will be described below.

図15に示すように、コネクタはハウジング230とシェル250と第1コンタクト270と第2コンタクト280とを備え、プリント基板(基板)295(図30参照)に実装され、リードレス型の電子部品290をプリント基板295に接続する。   As shown in FIG. 15, the connector includes a housing 230, a shell 250, a first contact 270, and a second contact 280, and is mounted on a printed circuit board (board) 295 (see FIG. 30). Is connected to the printed circuit board 295.

図15、図16に示すように、電子部品290の長手方向の両端面には第1グランド電極部290aが形成されている。長方形の底面290dの一方の長辺に沿って3つの信号電極部290cと1つの第2グランド電極部290bとが等間隔に形成されている。底面290dの他方の長辺に沿って4つの信号電極部290cが等間隔に形成されている。   As shown in FIGS. 15 and 16, first ground electrode portions 290 a are formed on both end surfaces of the electronic component 290 in the longitudinal direction. Three signal electrode portions 290c and one second ground electrode portion 290b are formed at equal intervals along one long side of the rectangular bottom surface 290d. Four signal electrode portions 290c are formed at equal intervals along the other long side of the bottom surface 290d.

図30に示すように、プリント基板295には2つの第1グランド用パッド295aが形成されている。2つの第1グランド用パッド295aの間には7つの信号用パッド295cが2列に配置されている。一方の信号用パッド295cの列に第2グランド用パッド295bが並ぶように形成されている。   As shown in FIG. 30, two first ground pads 295 a are formed on the printed board 295. Seven signal pads 295c are arranged in two rows between the two first ground pads 295a. The second ground pads 295b are arranged in a row of one signal pad 295c.

第1実施形態ではハウジング30にコンタクト70が一列に並べられているが、第2実施形態では第1コンタクト270の列と第2コンタクト280の列とがあり、図20、図21、図22、図23に示すように、ハウジング230には4つのコンタクト収容部232と4つの第2コンタクト収容部234とがそれぞれ等間隔に形成されている。コンタクト収容部232をコネクタの左右方向W(図18参照)から挟むように、ハウジング230には複数の圧入溝233が形成されている。同様に、コンタクト収容部234を左右方向Wから挟むように、ハウジング230には複数の圧入溝235が形成されている。また、ハウジング230の上面には2つの圧入孔40が形成されている。   In the first embodiment, the contacts 70 are arranged in a row on the housing 30, but in the second embodiment, there are a row of first contacts 270 and a row of second contacts 280, and FIG. 20, FIG. 21, FIG. As shown in FIG. 23, in the housing 230, four contact accommodating portions 232 and four second contact accommodating portions 234 are formed at equal intervals. A plurality of press-fit grooves 233 are formed in the housing 230 so as to sandwich the contact accommodating portion 232 from the left-right direction W (see FIG. 18) of the connector. Similarly, a plurality of press-fitting grooves 235 are formed in the housing 230 so as to sandwich the contact accommodating portion 234 from the left-right direction W. Two press-fit holes 40 are formed on the upper surface of the housing 230.

第1実施形態ではシェル50はハウジング30の外周面の4つの面を覆っているが、第2実施形態では図17、図18、図19に示すように、シェル250はハウジング230の背面と左側面と右側面との3つの面を覆う。図24、図25に示すように、シェル250のシェル本体251は背面部251bと左側面部251cと右側面部251dとを有する。   In the first embodiment, the shell 50 covers four outer peripheral surfaces of the housing 30. In the second embodiment, as shown in FIGS. 17, 18, and 19, the shell 250 is formed on the rear and left sides of the housing 230. Covers three surfaces, the surface and the right surface. As shown in FIGS. 24 and 25, the shell body 251 of the shell 250 has a back surface portion 251b, a left side surface portion 251c, and a right side surface portion 251d.

第1実施形態では第1グランド接触部52は1つだが、第2実施形態では左側面部251cと右側面部251dとにそれぞれ第1グランド接触部252が形成されている。第1グランド接触部252はばね部252aと接触部分252bとを有する。ばね部252aは高さ方向Hへ延びている。接触部分252bはばね部252aに連なる。接触部分252bは電子部品290の第1グランド電極部290aに接触する(図16参照)。接触部分252bはハウジング230の切欠239に収容されるとともに、電子部品収容部31に突出する。   In the first embodiment, there is one first ground contact portion 52, but in the second embodiment, the first ground contact portion 252 is formed on each of the left side surface portion 251c and the right side surface portion 251d. The first ground contact portion 252 has a spring portion 252a and a contact portion 252b. The spring portion 252a extends in the height direction H. The contact portion 252b continues to the spring portion 252a. The contact portion 252b contacts the first ground electrode portion 290a of the electronic component 290 (see FIG. 16). The contact portion 252 b is accommodated in the notch 239 of the housing 230 and protrudes to the electronic component accommodating portion 31.

左側面部251cと右側面部251dとの下端からそれぞれ第1グランド接続部253が外側へ突出し、プリント基板295の実装面295dに平行に延びている。第1グランド接続部253はプリント基板295の第1グランド用パッド295a(図30参照)に半田付けされる。   First ground connection portions 253 protrude outward from the lower ends of the left side surface portion 251c and the right side surface portion 251d, and extend parallel to the mounting surface 295d of the printed circuit board 295. The first ground connection portion 253 is soldered to the first ground pad 295a (see FIG. 30) of the printed circuit board 295.

図26、図27に示すように、コンタクト270は圧入部270aとばね部270bと接触部270cと接続部270dとを有する。圧入部270aはハウジング230の圧入溝233に圧入される(図20参照)。圧入部270aが圧入溝233に圧入されることにより、コンタクト270がハウジング230に固定されるとともに、コンタクト270がハウジング230のコンタクト収容部232内に収容される(図20参照)。ばね部270bはほぼJ字形に折り曲げられ、圧入部270aに連なる。接触部270cはばね部270bに連なり、ハウジング230の電子部品収容部31内に突出する。接続部270dは圧入部270aに連なり、ハウジング230の下面から外側へ突出し、プリント基板295の実装面295dに平行に延びている。4つの第1コンタクト270のうちの3つの第1コンタクト270の接続部270dはプリント基板295の一方の列の信号用パッド295c(図30において下側の列の信号用パッド295c)に半田付けされる。残りの第1コンタクト270の接続部270dはプリント基板295の第2グランド用パッド295bに半田付けされる。第2グランド用パッド295bに半田付けされた第1コンタクト270は図17、図20に示すように、グランドコンタクト270(G)となる。   As shown in FIGS. 26 and 27, the contact 270 includes a press-fit portion 270a, a spring portion 270b, a contact portion 270c, and a connection portion 270d. The press-fitting part 270a is press-fitted into the press-fitting groove 233 of the housing 230 (see FIG. 20). By press-fitting the press-fitting portion 270a into the press-fitting groove 233, the contact 270 is fixed to the housing 230, and the contact 270 is accommodated in the contact accommodating portion 232 of the housing 230 (see FIG. 20). The spring portion 270b is bent in a substantially J shape and continues to the press-fit portion 270a. The contact portion 270 c is connected to the spring portion 270 b and protrudes into the electronic component housing portion 31 of the housing 230. The connecting portion 270d is connected to the press-fit portion 270a, protrudes outward from the lower surface of the housing 230, and extends in parallel with the mounting surface 295d of the printed circuit board 295. Of the four first contacts 270, the connecting portions 270d of the three first contacts 270 are soldered to the signal pads 295c in one row of the printed circuit board 295 (the signal pads 295c in the lower row in FIG. 30). The The connection portion 270d of the remaining first contact 270 is soldered to the second ground pad 295b of the printed circuit board 295. The first contact 270 soldered to the second ground pad 295b becomes a ground contact 270 (G) as shown in FIGS.

図28、図29に示すように、コンタクト280は圧入部280aとばね部280bと接触部280cと接続部280dとを有する。圧入部280aはハウジング230の圧入溝235に圧入される(図20参照)。圧入部280aが圧入溝235に圧入されることにより、コンタクト280がハウジング230に固定されるとともに、コンタクト280がハウジング230のコンタクト収容部234内に収容される(図20参照)。ばね部280bはほぼL字形に折り曲げられ、圧入部280aに連なる。接触部280cはばね部280bに連なり、ハウジング230の電子部品収容部31内に突出する。接続部280dは圧入部280aに連なり、ハウジング230の下面から外側へ突出し、プリント基板295の実装面295dに平行に延びている。接続部280dはプリント基板295の他方の列の信号用パッド295c(図30において上側の列の信号用パッド295c)に半田付けされる。   As shown in FIGS. 28 and 29, the contact 280 has a press-fit portion 280a, a spring portion 280b, a contact portion 280c, and a connection portion 280d. The press-fitting portion 280a is press-fitted into the press-fitting groove 235 of the housing 230 (see FIG. 20). By press-fitting the press-fitting portion 280a into the press-fitting groove 235, the contact 280 is fixed to the housing 230, and the contact 280 is accommodated in the contact accommodating portion 234 of the housing 230 (see FIG. 20). The spring portion 280b is bent in an approximately L shape and continues to the press-fit portion 280a. The contact portion 280 c is connected to the spring portion 280 b and protrudes into the electronic component housing portion 31 of the housing 230. The connection portion 280d is connected to the press-fit portion 280a, protrudes outward from the lower surface of the housing 230, and extends in parallel with the mounting surface 295d of the printed circuit board 295. The connection portion 280d is soldered to the signal pad 295c in the other row of the printed circuit board 295 (the signal pad 295c in the upper row in FIG. 30).

第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を奏する。   According to 2nd Embodiment, there exists an effect similar to 1st Embodiment.

なお、上述の実施形態の抜け阻止部54はばね部54aと収容部張出し部54bと溝張出し部54cとを有するものであるが、抜け阻止部54の構成は上述の実施形態のものに限られない。   In addition, although the omission prevention part 54 of the above-mentioned embodiment has the spring part 54a, the accommodating part overhanging part 54b, and the groove overhanging part 54c, the structure of the omission prevention part 54 is restricted to the thing of the above-mentioned embodiment. Absent.

なお、上述の実施形態では、ハウジング30,230に治具挿入溝38が形成されているが、形状の異なる治具を用いる場合や治具を用いない場合等、治具挿入溝38をハウジング30に設ける必要がない場合もある。   In the above-described embodiment, the jig insertion groove 38 is formed in the housings 30 and 230. However, the jig insertion groove 38 is formed in the housing 30 when a jig having a different shape or a jig is not used. There is a case where it is not necessary to provide it.

30,230 ハウジング
31 電子部品収容部
38 治具挿入溝
50,250 シェル
51,251 シェル本体
52,252 第1グランド接触部
53,253 第1グランド接続部
54 抜け阻止部
54b 収容部張出し部(第2の張出し部)
54c 溝張出し部(第1の張出し部)
55 第2グランド接触部
90,290 電子部品
90a,290a 第1グランド電極部
90b,290b 第2グランド電極部
90d,290d 底面
95,295 プリント基板(基板)
95a グランド用パッド
295a 第1グランド用パッド
95d,295d 実装面
97 治具
30, 230 Housing 31 Electronic component housing part 38 Jig insertion groove 50, 250 Shell 51, 251 Shell body 52, 252 First ground contact part 53, 253 First ground connection part 54 Removal prevention part 54b Housing part overhanging part (first 2 overhang)
54c Groove overhang (first overhang)
55 Second ground contact portion 90, 290 Electronic component 90a, 290a First ground electrode portion 90b, 290b Second ground electrode portion 90d, 290d Bottom surface 95, 295 Printed circuit board (substrate)
95a Grounding pad 295a First grounding pad 95d, 295d Mounting surface 97 Jig

Claims (5)

電子部品の底面が基板の実装面に対してほぼ直角になるように前記電子部品を収容する電子部品収容部を有し、前記実装面に配置されるハウジングと、
前記ハウジングの外周面を覆うシェル本体と、このシェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品の第1グランド電極部に接触する第1グランド接触部と、前記シェル本体に連なり、前記実装面に形成されたグランド用パッドに接続される第1グランド接続部と、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記電子部品収容部の開口からの抜けを阻止する弾性変形可能な抜け阻止部とを有するシェルと
を備えることを特徴とするコネクタ。
A housing disposed on the mounting surface, having an electronic component housing portion for housing the electronic component such that the bottom surface of the electronic component is substantially perpendicular to the mounting surface of the substrate;
A shell main body that covers the outer peripheral surface of the housing, a first ground contact portion that is connected to the shell main body and is in contact with a first ground electrode portion of the electronic component housed in the electronic component housing portion, and a shell body. A first ground connection portion connected to a ground pad formed on the mounting surface; and an elastically deformable disconnection that is connected to the shell body and prevents the electronic component from coming out of the opening of the electronic component housing portion. A connector comprising: a shell having a blocking portion.
前記抜け阻止部の抜け阻止機能をキャンセルして前記電子部品を前記電子部品収容部から引き抜く治具を受け容れるとともに、前記電子部品収容部に通じる治具挿入溝が、前記ハウジングに形成されている
ことを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
A jig insertion groove communicating with the electronic component housing portion is formed in the housing while accepting a jig for canceling the removal preventing function of the removal preventing portion and pulling out the electronic component from the electronic component housing portion. The connector according to claim 1.
前記抜け阻止部は、
前記治具挿入溝の開口に張り出し、前記治具挿入溝に前記治具を挿入したとき、その治具によって前記治具挿入溝の開口から押し出される第1の張出し部と、
前記電子部品収容部の開口に張り出し、前記第1の張出し部が前記溝の開口から押し出されたとき、その第1の張出し部の動きにつれて前記電子部品収容部の開口から押し出される第2の張出し部とを有する
ことを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタ。
The omission prevention part is
A first overhanging portion that is projected from the opening of the jig insertion groove when the jig is inserted into the jig insertion groove when the jig is inserted into the jig insertion groove;
A second overhang projecting from the opening of the electronic component housing portion as the first projecting portion moves when the first overhang portion is pushed out from the opening of the groove. The connector according to claim 1, wherein the connector has a portion.
前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記第1グランド電極部が形成されている面と隣接する面に形成された第2グランド電極部に接触する第2グランド接触部を有する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のコネクタ。
The shell includes a second ground contact portion that is connected to the shell body and contacts a second ground electrode portion formed on a surface adjacent to the surface on which the first ground electrode portion of the electronic component is formed. The connector according to any one of claims 1 to 3.
前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品を支持して前記電子部品を前記抜け阻止部側に向けて押圧する支持部を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1記載のコネクタ。   The said shell has a support part which continues to the said shell main body, supports the said electronic component accommodated in the said electronic component accommodating part, and presses the said electronic component toward the said removal prevention part side. Item 5. The connector according to any one of Items 1 to 4.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012182110A (en) * 2011-02-07 2012-09-20 Panasonic Corp Holding metal fitting, connector element, and connector
KR101827136B1 (en) 2016-08-05 2018-02-07 (주)한신단자공업 Board socket connectors

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61245554A (en) * 1985-04-23 1986-10-31 Fujitsu Ltd Housing method for integrated circuit
JPS62249377A (en) * 1986-04-22 1987-10-30 日本電気株式会社 Leaded chip carrier socket
JPH0620746A (en) * 1992-07-03 1994-01-28 Murata Mfg Co Ltd Surface installation type connector
JP2007265665A (en) * 2006-03-27 2007-10-11 Smk Corp Connector
JP2008027875A (en) * 2006-07-25 2008-02-07 Mitsumi Electric Co Ltd Module connector
JP2008311149A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Mitsumi Electric Co Ltd Module connector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61245554A (en) * 1985-04-23 1986-10-31 Fujitsu Ltd Housing method for integrated circuit
JPS62249377A (en) * 1986-04-22 1987-10-30 日本電気株式会社 Leaded chip carrier socket
JPH0620746A (en) * 1992-07-03 1994-01-28 Murata Mfg Co Ltd Surface installation type connector
JP2007265665A (en) * 2006-03-27 2007-10-11 Smk Corp Connector
JP2008027875A (en) * 2006-07-25 2008-02-07 Mitsumi Electric Co Ltd Module connector
JP2008311149A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Mitsumi Electric Co Ltd Module connector

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012182110A (en) * 2011-02-07 2012-09-20 Panasonic Corp Holding metal fitting, connector element, and connector
KR101827136B1 (en) 2016-08-05 2018-02-07 (주)한신단자공업 Board socket connectors

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