JP2011203949A - Icチップの接続構造及びicタグ - Google Patents
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Abstract
【課題】実装コストが安く、生産性と通信特性の優れたICチップの接続構造及びICタグを提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板の回路面に、入力電極とグラウンド電極と前記入力電極が露出し前記グラウンド電極が被覆されるように設けられた絶縁層とを有し、前記グラウンド電極が前記シリコン基板のシリコン面の電位と同電位であるICチップと、前記入力電極に前記シリコン基板の回路面と所定の距離を保つように接続された短絡板とを有するICチップ接続構造及びICタグ。
【選択図】図1
【解決手段】シリコン基板の回路面に、入力電極とグラウンド電極と前記入力電極が露出し前記グラウンド電極が被覆されるように設けられた絶縁層とを有し、前記グラウンド電極が前記シリコン基板のシリコン面の電位と同電位であるICチップと、前記入力電極に前記シリコン基板の回路面と所定の距離を保つように接続された短絡板とを有するICチップ接続構造及びICタグ。
【選択図】図1
Description
本発明は、ICチップの接続構造に関するものであり、さらに詳しくは実装コストが安く、生産性に優れ、通信特性の良いICチップとアンテナとの接続構造及びこの接続構造を有するICタグに関する。
近年、モノ・ヒトを管理するシステムとして、ICタグが製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されている。このICタグ技術は、従来の管理システムとして利用されているバーコードに比べ、読み取り性が高いという利点があることから、電子マネーや入退場カードなどとして広く使用されている。
主に使用される周波数帯として、13.56MHz帯、UHF帯、2.45GHz帯がある。特にUHF帯/2.45GHz帯を用いる電波方式のICタグは、リーダライタから信号を送信することにより信号受信・信号送信を行い、数十センチ〜数メートルの通信が可能であることから、現在、物流管理や製造履歴管理、セキュリティ管理、偽造防止等を目的にシステムの構築が進められている。
ICタグを用いた非接触式個体識別システムで大量の商品の物流及び物品管理を実現するためには、商品の1つ1つにICタグを取り付ける必要がある。使用されるICタグは通信特性とともに、安価でかつ高生産性であることが求められる。このICタグには、その用途と運用方法によって、様々なICチップが使用されている。一般的な従来のICチップは、片面(回路面)に入力電極とグラウンド電極を有しており(以下、「片面電極ICチップ」という。)、このような片面電極ICチップは、汎用のため安価になっている。このため、通常の実装設備は、この片面電極ICチップに対応しているものがほとんどである。
ICチップは、単価を安くする目的で、チップの小型化が推進されているが、図5に示すような従来の片面電極ICチップ6は、回路面2のグラウンド電極7とシリコン面5とは同電位にはなっていない。このため、片面電極ICチップ6は、シリコン面5を回路面2のグラウンド電極7として用いることはできないことから、回路面2の入力電極3とシリコン面5とをアンテナ回路11等で挟み込むような接続構造をとることはできず、入力電極3とグラウンド電極7を、それぞれアンテナ回路11等と接続する必要がある。したがって、実装時に高精度な位置合せが必要であることから、小型化が進むとアンテナ回路11等との接続が困難になるため、片面電極ICチップ6は、小型化の要求に応えるのが難しい。
そこで、図6に示すような、ICチップ6の表裏面に、それぞれ入力電極3またはグラウンド電極7が形成されたICチップ6(以下、「両面電極ICチップ」という。)を用い、この両面の電極3、7をアンテナ回路11等で挟み込むように接続する両面接続構造が提案されている(特許文献1)。この両面接続構造によれば、高精度な位置合わせを必要とせずに、ICチップ6の電極3、7とアンテナ回路11等とを確実に接続でき、かつ、製造コストを安く抑えることができ、高生産性とすることが可能である。
しかしながら、両面電極ICチップは、従来の片面電極ICチップに比べて、開発や製造にコストがかかるうえ、両面電極ICチップの実装においては、従来の片面電極ICチップに用いる汎用の実装設備を用いることができない。したがって、両面接続専用の両面電極ICチップとすると、適用範囲が限られるという側面がある。また、両面電極ICチップは、回路面の電極となる入力電極が、回路面のほぼ全面に設けられるため、寄生容量の影響により、通信特性が低下する問題がある。
そこで、図3(a)に示すように、両面電極ICチップ6の一方の面(回路面2)に、通常備える入力電極3に加えて、シリコン面5と同電位のグラウンド電極7を設けることにより、両面電極ICチップ6を、片面電極ICチップとしても使用できるようにすることで、汎用の実装設備でも実装できるようにすることが考えられる。このようにしたICチップ6(以下、「両面/片面電極ICチップ」という。)によれば、ICチップ6の回路面2は、従来の片面電極ICチップと同様に、入力電極3とグラウンド電極7の両者を有するので、高精度な位置合わせが必要にはなるものの、従来の片面電極ICチップと同じ汎用の実装設備を用いることが可能となる。また、両面/片面電極ICチップ6は、回路面2の入力電極3が、回路面2の一部にしか設けられていないため、この入力電極3からの影響を排除することができ、通信特性の低下を抑制できる。
しかしながら、このように片面接続用の実装設備に対応した両面/片面電極ICチップを、両面接続用として使用する場合、この両面/片面電極ICチップは、回路面に入力電極とグラウンド電極の両者を有するため、回路面の入力電極とアンテナ回路等との接続には、高精度な位置合わせが必要となり、両面接続のメリットが得難くなる問題がある。
本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、実装コストが安く、生産性と通信特性の優れたICチップの接続構造及びICタグを提供することを目的とする。
本発明は、以下に関する。
(1) シリコン基板の回路面に入力電極とグラウンド電極と前記入力電極が露出し前記グラウンド電極が被覆されるように設けられた絶縁層とを有し、前記グラウンド電極が前記シリコン基板のシリコン面の電位と同電位であるICチップと、前記入力電極に前記シリコン基板の回路面と所定の距離を保つように接続された短絡板とを有するICチップ接続構造。
(2) 上記(1)において、シリコン基板のシリコン面が、導電性ペーストまたは金属箔に接続されるICチップ接続構造。
(3) 上記(1)または(2)において、短絡板の入力電極との接続面が、アルミニウムまたは銅であるICチップ接続構造。
(4) 上記(1)から(3)の何れかにおいて、絶縁層が、ドライフィルムまたは液状タイプの感光性樹脂材料を用いて形成されるICチップ接続構造。
(5) 上記(1)から(4)の何れかにおいて、使用周波数が800MHz〜2.45GHzであるICチップ接続構造。
(6) 上記(1)から(5)の何れかにおいて、ICチップのシリコン面がアンテナ回路に接続され、入力電極に接続された短絡板が、前記アンテナ回路に形成された励振スリットを跨いで、アンテナ回路に接続されるICチップ接続構造。
(7) 上記(1)から(6)の何れかのICチップ接続構造を有するICタグ。
(1) シリコン基板の回路面に入力電極とグラウンド電極と前記入力電極が露出し前記グラウンド電極が被覆されるように設けられた絶縁層とを有し、前記グラウンド電極が前記シリコン基板のシリコン面の電位と同電位であるICチップと、前記入力電極に前記シリコン基板の回路面と所定の距離を保つように接続された短絡板とを有するICチップ接続構造。
(2) 上記(1)において、シリコン基板のシリコン面が、導電性ペーストまたは金属箔に接続されるICチップ接続構造。
(3) 上記(1)または(2)において、短絡板の入力電極との接続面が、アルミニウムまたは銅であるICチップ接続構造。
(4) 上記(1)から(3)の何れかにおいて、絶縁層が、ドライフィルムまたは液状タイプの感光性樹脂材料を用いて形成されるICチップ接続構造。
(5) 上記(1)から(4)の何れかにおいて、使用周波数が800MHz〜2.45GHzであるICチップ接続構造。
(6) 上記(1)から(5)の何れかにおいて、ICチップのシリコン面がアンテナ回路に接続され、入力電極に接続された短絡板が、前記アンテナ回路に形成された励振スリットを跨いで、アンテナ回路に接続されるICチップ接続構造。
(7) 上記(1)から(6)の何れかのICチップ接続構造を有するICタグ。
本発明によれば、実装コストが安く、生産性と通信特性の優れたICチップの接続構造及びICタグを提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態を図面で説明する。なお、以下に記載したものは本発明の実施形態の一例であり、本発明はこれらに限定されるものではない。
図1は、本発明に係るICチップ接続構造の平面図((a))およびA−A’断面図((b))である。本発明のICチップ接続構造としては、シリコン基板1の回路面2に入力電極3と、グラウンド電極7と前記入力電極3が露出し前記グラウンド電極7が被覆されるように設けられた絶縁層4とを有し、前記グラウンド電極7が前記シリコン基板1のシリコン面5の電位と同電位であるICチップ6と、前記入力電極3に前記シリコン基板1の回路面2と所定の距離を保つように接続された短絡板8とを有するものが挙げられる。
シリコン基板とは、ウエハを構成する基板であり、回路面とは、ウエハの主面であって、その面にリソグラフィにより、ICチップの回路が形成される面をいう。また、シリコン面とは、回路面の反対側の面であって、ウエハを構成するシリコン基板が露出した面(実際にはシリコンの酸化皮膜が形成されている。)をいう。
本発明に用いるICチップは、図3(a)に一例を示すように、ICチップ6の回路面2に、入力電極3とグラウンド電極7とを設け、シリコン面5をグラウンド電極7と同電位とした、両面電極ICチップと片面電極ICチップの両方としての機能を有する両面/片面電極ICチップ6である。このようなICチップとしては、ミューチップRKT102(株式会社日立製作所製、商品名)が挙げられる。
絶縁層としては、例としてフィルム状のものを用いることができる。その中でも、感光性フィルムが入力電極の露出精度が高いため好適である。また、ドライフィルムタイプでは回路面と短絡板の距離を所定の厚みに調整しやすいため好適である。図3(b)に一例を示すように、この絶縁層4は、シリコン基板1の回路面2上に、入力電極3が露出し、グラウンド電極7が被覆されるように設けられる。このように絶縁層4を形成することにより、両面/片面電極ICチップ6を、両面電極ICチップ6として使用する場合でも、回路面2には、入力電極3しか露出していないので、短絡板8やアンテナ回路11を接続する際は、大まかな位置合せを行なうだけでよく、高精度な位置合せが必要ないので、接続作業が容易であり、生産性がよく、実装コストが低減できる。また、回路面2上の入力電極3以外の領域は、絶縁層4で被覆されているため、入力電極3と接続した短絡板8やアンテナ回路11との距離を保つことが可能になり、短絡板8やアンテナ回路11からの寄生容量の影響を排除できるので、通信特性の低下を抑制できる。
短絡板としては、例としてアルミニウム箔や銅箔を用いることができる。またPET等のフィルム基材と貼り合わせたものも利用できる。この中でも抵抗値の低い金属、金や銅が好適である。図3(c)に一例を示すように、短絡板8は、シリコン基板1の回路面2と所定の距離を保ちつつ、入力電極3に接続される。ここで、所定の距離とは、回路面2への短絡板8からの寄生容量の影響が、ほぼ排除できる程度である距離をいう。使用周波数が800MHz〜2.45GHzである場合、この距離は、10μm以上であるのが望ましい。所定の距離を保つ方法は、絶縁層4の厚みをコントロールすることで可能となる。絶縁層4が、フィルム状のものを使用すれば、回路面2と短絡板8との距離を精度よくコントロールできる点で望ましい。これにより、回路面2への短絡板8からの影響を排除でき、通信特性の低下を抑制できる。なお、短絡板8と入力電極3との接続は、ペースト状やフィルム状の導電性接着剤、異方導電性接着剤等を用いて行なうことができる。
アンテナ回路としては、銅またはアルミニウムの箔からエッチングにより形成した回路を用いることができる。また導電性ペーストを印刷法によって形成したものを用いることができる。この中でも比較的低抵抗であるため銅やアルミニウムが好適である。なお、アンテナ回路と入力電極との接続は、ペースト状やフィルム状の導電性接着剤、異方導電性接着剤等を用いて行なうことができる。
本発明に用いるICチップの大きさに特に制限はないが、より小さいもの、例えば、ミューチップRKT102(株式会社日立製作所製、商品名)が、縦・横寸法の何れも0.5mm以下と小型であり好適である。ICチップの実装方法としては、接着剤や超音波による実装方法も利用できる。
図2及び図3(d)に一例を示すように、本発明のICチップ接続構造9及びICタグ14は、ICチップ6のシリコン面5がアンテナ回路11に接続され、入力電極3に接続された短絡板8が、前記アンテナ回路11に形成された励振スリット12を跨いで、アンテナ回路11に短絡ポイント13で接続される。また、本発明のICチップ接続構造9及びICタグ14は、ICチップ6の表裏面が反転してもよいので、ICチップ6の回路面2がアンテナ回路11に接続され、シリコン面5に接続された短絡板8が、前記アンテナ回路11に形成された励振スリット12を跨いで、アンテナ回路11に短絡ポイント13で接続される構造も可能である。ここで、励振スリット12とは、ICチップ6とアンテナ回路11のインピーダンスを調節する回路スリットをいう。このように、シリコン面5に接続されたアンテナ回路11と、入力電極3に接続された短絡板8が、アンテナ回路11に形成された励振スリット12を跨いで短絡ポイント13で接続されることにより、励振スリット12の幅や長さを調整することで、インピーダンスマッチングすることができ、例えば、ICタグ14として用いる場合に、必要な通信特性を確保することが可能になる。
本発明のICチップ接続構造及びICタグは、図3(a)〜(d)に示すように、両面/片面電極ICチップ6を準備する工程(a)と、絶縁層4を、シリコン基板1の回路面2上に、入力電極3が露出し、グラウンド電極7が被覆されるように設ける工程(b)と、短絡板8を、シリコン基板1の回路面2と所定の距離を保ちつつ、入力電極3に接続する工程(c)と、ICチップ6のシリコン面5をアンテナ回路11に接続し、入力電極3に接続された短絡板8を、アンテナ回路11に形成された励振スリット12を跨いで、アンテナ回路11に接続する工程(d)により、製造することができる。
本発明のICチップ接続構造を有するICタグは、例えば、図4に示すように、読取機15と合わせて構成することで、ICタグ14として使用することができる。
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。
以下、本発明のICチップ接続構造及びICタグの説明をする。まず、両面/片面電極ICチップ6として、ミューチップRKT102(株式会社日立製作所製、商品名)を準備した(図3(a))。次に、絶縁層4として、25μm厚の感光性フィルムを用いてフォトリソグラフィ加工し、所定のパターンの絶縁層4を形成し、両面接続専用の両面電極ICチップ6とした(図3(b))。前記ICチップ6の入力電極3側に、短絡板8として18μm厚の銅箔と25μm厚のポリイミドフィルムとを張り合わせた基材10を異方導電フィルム(図示しない。)で接続した(図3(c))。前記ICチップ6を銀ペースト製アンテナ回路11またはアルミニウム製アンテナ回路11に異方導電フィルム(図示しない。)で接着し、ICタグ14を作製した(図2、図3(d))。図4のように、ICタグ14を読取機15であるリーダライタMRJ300(株式会社日立国際電気製、出力300mW)にて読み取り評価したところ、ICタグ14のアンテナ回路11の基材10面に対して垂直方向では、約300mm以内まで通信が可能であった。
1…シリコン基板、2…回路面、3…入力電極、4…絶縁層、5…シリコン面、6…ICチップ、7…グラウンド電極、8…短絡板、9…ICチップ接続構造、10…基材、11…アンテナ回路、12…励振スリット、13…短絡ポイント、14…ICタグ、15…読取機
Claims (7)
- シリコン基板の回路面に、入力電極とグラウンド電極と前記入力電極が露出し前記グラウンド電極が被覆されるように設けられた絶縁層とを有し、前記グラウンド電極が前記シリコン基板のシリコン面の電位と同電位であるICチップと、
前記入力電極に前記シリコン基板の回路面と所定の距離を保つように接続された短絡板とを有するICチップ接続構造。 - 請求項1において、シリコン基板のシリコン面が、導電性ペーストまたは金属箔に接続されるICチップ接続構造。
- 請求項1または2において、短絡板の入力電極との接続面が、アルミニウムまたは銅であるICチップ接続構造。
- 請求項1から3の何れかにおいて、絶縁層が、ドライフィルムまたは液状タイプの感光性樹脂材料を用いて形成されるICチップ接続構造。
- 請求項1から4の何れかにおいて、使用周波数が800MHz〜2.45GHzであるICチップ接続構造。
- 請求項1から5の何れかにおいて、ICチップのシリコン面がアンテナ回路に接続され、入力電極に接続された短絡板が、前記アンテナ回路に形成された励振スリットを跨いで、アンテナ回路に接続されるICチップ接続構造。
- 請求項1から6の何れかのICチップ接続構造を有するICタグ。
Priority Applications (1)
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JP2010069865A JP2011203949A (ja) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | Icチップの接続構造及びicタグ |
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