JP2011187710A

JP2011187710A - Inductor device

Info

Publication number: JP2011187710A
Application number: JP2010051797A
Authority: JP
Inventors: Shinya Kijima; 慎弥木島
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2010-03-09
Filing date: 2010-03-09
Publication date: 2011-09-22

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for forming an inductor element and a leader line in the same conductive layer. <P>SOLUTION: An inductor device includes a substrate and the conductive layer supported by the substrate and insulated from the substrate. The conductive layer includes a wiring region 26 serving as an inductor, a first end region 22 to which one end of the wiring region 26 is connected, and a second end region 24 to which the other end of the wiring region 26 is connected. When the conductive layer is viewed in a plane, a circumference of the first end region 22 is not surrounded with the wiring region 26, and a circumference of the second end region 24 is not surrounded with the wiring region 26. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、インダクタ素子が形成されたインダクタ装置に関する。 The present invention relates to an inductor device in which an inductor element is formed.

特許文献１には、スパイラル型のインダクタ素子が形成されたインダクタ装置が開示されている。特許文献１のインダクタ素子は、１本の導電層（配線）を渦巻状（スパイラル状）に配置することでインダクタ素子を形成する。スパイラル型のインダクタ素子は、複数の導電パターンを用いてインダクタ素子を形成する積層型のインダクタ素子に比べて、インダクタ素子を形成するのに必要な導電層を減らすことができる。 Patent Document 1 discloses an inductor device in which a spiral type inductor element is formed. The inductor element of Patent Document 1 forms an inductor element by arranging one conductive layer (wiring) in a spiral shape. The spiral type inductor element can reduce the number of conductive layers required to form the inductor element, compared to the multilayer type inductor element that forms the inductor element using a plurality of conductive patterns.

特開平９−６３８４７号公報JP-A-9-63847

上記のインダクタ素子は、渦巻状に配置した配線の両端を外部回路（例えば、送信回路又は受信回路）に接続して用いられる。従来のスパイラル型のインダクタ素子では、その一端がスパイラル状に配置された配線の中心に位置している。このため、スパイラル状の配線と、インダクタ素子の一端と外部回路とを接続する引出線を、同一の導電層に形成することができない。そのため、特許文献１に示すインダクタ装置では、インダクタ素子が形成される導電層の上側又は下側に別の導電層を形成し、その導電層に引出線を形成する必要があった。 The inductor element is used by connecting both ends of wiring arranged in a spiral shape to an external circuit (for example, a transmission circuit or a reception circuit). In the conventional spiral type inductor element, one end thereof is located at the center of the wiring arranged in a spiral shape. For this reason, it is not possible to form the spiral wiring and the lead line connecting one end of the inductor element and the external circuit in the same conductive layer. Therefore, in the inductor device disclosed in Patent Document 1, it is necessary to form another conductive layer on the upper side or the lower side of the conductive layer on which the inductor element is formed, and to form a lead line in the conductive layer.

本発明は、上記課題に鑑みて創作された。本発明は、インダクタ素子と引出線とを同一の導電層に形成することを可能とする技術を提供することを目的としている。 The present invention has been created in view of the above problems. An object of the present invention is to provide a technique that makes it possible to form an inductor element and a lead line in the same conductive layer.

本明細書が開示するインダクタ装置は、基板と、基板に支持されると共に基板から絶縁されている導電層を備えている。導電層は、インダクタとして機能する配線領域と、配線領域の一端が接続される第１端部領域と、配線領域の他端が接続される第２端部領域を備えている。そして、導電層を平面視したときに、第１端部領域の周囲が配線領域によって取囲まれておらず、かつ、第２端部領域の周囲が配線領域によって取囲まれていない。 The inductor device disclosed in the present specification includes a substrate and a conductive layer supported by the substrate and insulated from the substrate. The conductive layer includes a wiring region that functions as an inductor, a first end region to which one end of the wiring region is connected, and a second end region to which the other end of the wiring region is connected. When the conductive layer is viewed in plan, the periphery of the first end region is not surrounded by the wiring region, and the periphery of the second end region is not surrounded by the wiring region.

このインダクタ装置では、配線領域の一端が接続される第１端部領域と、配線領域の他端が接続される第２端部領域のいずれもが、インダクタとなる配線領域によって取囲まれていない。このため、第１端部領域と外部回路を接続するための引出線と、第２端部領域と外部回路を接続するための引出線とを、インダクタとなる配線領域と同一の導電層に形成することができる。
なお、「端部領域の周囲が配線領域によって取囲まれていない」とは、端部領域の全周の少なくとも一部に配線領域が配されていない状態をいう。このため、端部領域の全周の一部が配線領域によって取囲まれていても、上記の「端部領域の周囲が配線領域によって取囲まれていない」こととなる。 In this inductor device, neither the first end region to which one end of the wiring region is connected nor the second end region to which the other end of the wiring region is connected is surrounded by the wiring region serving as an inductor. . For this reason, a lead line for connecting the first end region and the external circuit and a lead line for connecting the second end region and the external circuit are formed in the same conductive layer as the wiring region serving as the inductor. can do.
Note that “the periphery of the end region is not surrounded by the wiring region” means that the wiring region is not arranged on at least a part of the entire circumference of the end region. For this reason, even if a part of the entire circumference of the end region is surrounded by the wiring region, the above-mentioned “the periphery of the end region is not surrounded by the wiring region”.

上記のインダクタ装置の一態様では、配線領域は、第１端部領域と第２端部領域を接続する複数の配線を備えることができる。かかる構成を採る場合、導電層を平面視したときに、第１端部領域と第２端部領域は、間隔を空けて配置することができる。また、複数の配線の各々は、第１端部領域及び第２端部領域の外部であって第１端部領域と第２端部領域に挟まれた領域以外の位置に設定された中心点を囲むように同心状に配置され、かつ、第１端部領域及び第２端部領域を取囲まないように配置されていることが好ましい。 In one aspect of the above inductor device, the wiring region can include a plurality of wirings that connect the first end region and the second end region. In the case of adopting such a configuration, when the conductive layer is viewed in plan, the first end region and the second end region can be arranged with a space therebetween. Each of the plurality of wirings has a center point set outside the first end region and the second end region and at a position other than the region sandwiched between the first end region and the second end region. It is preferable that they are disposed concentrically so as to surround the first end region and the second end region so as not to surround the first end region and the second end region.

このインダクタ装置では、第１端部領域と第２端部領域を接続する複数の配線が中心点を囲むように同心状に配置される。そのため、これらの配線をインダクタとして好適に機能させることができる。また、配線の本数を調整することで、所望のインダクタ値を実現することもできる。一方、これらの配線は第１端部領域及び第２端部領域を取囲んでいないため、これらの配線と同一の導電層内に、各端部領域と外部回路とを接続する引出線を形成することができる。 In this inductor device, a plurality of wires connecting the first end region and the second end region are concentrically arranged so as to surround the center point. Therefore, these wirings can be suitably functioned as inductors. In addition, a desired inductor value can be realized by adjusting the number of wirings. On the other hand, since these wirings do not surround the first end region and the second end region, lead lines for connecting each end region and an external circuit are formed in the same conductive layer as these wirings. can do.

インダクタ装置１０の平面図を示す。A top view of inductor device 10 is shown. 図１のII−II断面図を示す。II-II sectional drawing of FIG. 1 is shown. 図１のIII−III断面図を示す。III-III sectional drawing of FIG. 1 is shown. インダクタ装置４０を模式的に示す。An inductor device 40 is schematically shown. インダクタ装置１４０を模式的に示す。An inductor device 140 is schematically shown. 図５のVI−VI断面図を示す。FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5.

実施例１のインダクタ装置１０を説明する。図１に示すように、インダクタ装置１０は、インダクタ素子（コイル）２０を有している。インダクタ素子２０は、引出線１２、１４を介して、図示しない外部回路（送信回路又は受信回路）に接続される。インダクタ素子２０は、第１端部領域２２と第２端部領域２４と配線領域２６から構成されている。 The inductor device 10 according to the first embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the inductor device 10 includes an inductor element (coil) 20. The inductor element 20 is connected to an external circuit (transmission circuit or reception circuit) (not shown) via the lead lines 12 and 14. The inductor element 20 includes a first end region 22, a second end region 24, and a wiring region 26.

第１端部領域２２は、第１引出線１２に接続されており、第１引出線１２を介して外部回路に接続される。第２端部領域２４は、第２引出線１４に接続されており、第２引出線１４を介して外部回路に接続される。第１端部領域２２と第２端部領域２４とは並んで配置されており、両者の間には隙間２３が設けられている。 The first end region 22 is connected to the first lead wire 12 and is connected to an external circuit via the first lead wire 12. The second end region 24 is connected to the second lead line 14 and is connected to an external circuit via the second lead line 14. The first end region 22 and the second end region 24 are arranged side by side, and a gap 23 is provided between them.

配線領域２６は、第１端部領域２２と第２端部領域２４を接続する３本の配線２８ａ、２８ｂ、２８ｃを備えている。配線２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、互いに並行かつ等間隔に配置されており、第１端部領域２２と第２端部領域２４の間において、互いに接続されていない。また、配線２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、インダクタ装置１０を平面視したときに、中心点１６を方形状に取囲むように同心状に配置されており、中心点１６をほぼ周回している。ここで、中心点１６は、第１端部領域２２及び第２端部領域２４の外部であって第１端部領域２２と第２端部領域２４で挟まれた領域以外の位置に設定される。さらに、配線２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、インダクタ装置１０の平面視したときに、第１端部領域２２及び第２端部領域２４を周回しないように配置される。すなわち、第１端部領域２２及び第２端部領域２４の周囲は、配線２８ａ、２８ｂ、２８ｃによって取囲まれていない。インダクタ素子２０では、中心点１６周りに配置された配線２８ａ、２８ｂ、２８ｃがインダクタとして機能する。配線２８の寸法や数等を調整することで、所望のインダクタンスを得ることができる。 The wiring region 26 includes three wirings 28 a, 28 b, 28 c that connect the first end region 22 and the second end region 24. The wirings 28a, 28b, and 28c are arranged in parallel with each other at equal intervals, and are not connected to each other between the first end region 22 and the second end region 24. Further, the wirings 28a, 28b, and 28c are arranged concentrically so as to surround the center point 16 in a square shape when the inductor device 10 is viewed in plan, and substantially circulate around the center point 16. Here, the center point 16 is set at a position outside the first end region 22 and the second end region 24 and outside the region sandwiched between the first end region 22 and the second end region 24. The Furthermore, the wirings 28 a, 28 b, and 28 c are arranged so as not to go around the first end region 22 and the second end region 24 when the inductor device 10 is viewed in plan. That is, the periphery of the first end region 22 and the second end region 24 is not surrounded by the wirings 28a, 28b, and 28c. In the inductor element 20, the wirings 28a, 28b, and 28c arranged around the center point 16 function as inductors. A desired inductance can be obtained by adjusting the dimensions and number of the wirings 28.

図２，３に示すように、インダクタ装置１０は、基板３０と、その基板３０の表面側に積層された絶縁層３２を備えている。基板３０は、Ｓｉ，ＳｉＣ，ＧａＡｓなどの材料で形成された半導体基板を用いることができる。ただし、半導体基板以外にも、インダクタ素子（コイル）２０を支持する機能を有する基板を用いることができる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the inductor device 10 includes a substrate 30 and an insulating layer 32 laminated on the surface side of the substrate 30. As the substrate 30, a semiconductor substrate formed of a material such as Si, SiC, or GaAs can be used. However, in addition to the semiconductor substrate, a substrate having a function of supporting the inductor element (coil) 20 can be used.

絶縁層３２の内部には導電層３４が設けられている。導電層３４は、絶縁層３２によって基板３０から絶縁されている。インダクタ素子２０と第１引出線と第２引出線は、導電層３４をパターニングすることで形成されている。すなわち、インダクタ素子２０と第１引出線１２と第２引出線１４は、同一の導電層３４から形成されている。 A conductive layer 34 is provided inside the insulating layer 32. The conductive layer 34 is insulated from the substrate 30 by the insulating layer 32. The inductor element 20, the first lead line, and the second lead line are formed by patterning the conductive layer 34. That is, the inductor element 20, the first lead line 12, and the second lead line 14 are formed from the same conductive layer 34.

上記のインダクタ装置１０において、インダクタ素子２０を送信コイルとして用いるときは、インダクタ素子２０を送信回路と接続し、インダクタ素子２０の第１端部領域２２と第２端部領域２４の間に電流を流す。すなわち、中心点１６を周回するように配置された配線２８ａ、２８ｂ、２８ｃのそれぞれに電流を流す。これによって、インダクタ素子２０と対になっている受信コイルに誘導起電力による電流が発生し、送信回路側から受信回路側に信号が伝達される。逆に、インダクタ素子２０を受信コイルとして用いるときは、インダクタ素子２０を受信回路と接続し、インダクタ素子２０と対になっている送信コイルに電流を流す。これによって、インダクタ素子２０に誘導起電力による電流が発生し、送信回路側から受信回路側に信号が伝達される。 In the above inductor device 10, when the inductor element 20 is used as a transmission coil, the inductor element 20 is connected to a transmission circuit, and a current is passed between the first end region 22 and the second end region 24 of the inductor element 20. Shed. That is, a current is passed through each of the wirings 28 a, 28 b, 28 c arranged so as to go around the center point 16. As a result, a current due to the induced electromotive force is generated in the receiving coil paired with the inductor element 20, and a signal is transmitted from the transmitting circuit side to the receiving circuit side. Conversely, when the inductor element 20 is used as a receiving coil, the inductor element 20 is connected to the receiving circuit, and a current is passed through the transmitting coil paired with the inductor element 20. As a result, a current due to the induced electromotive force is generated in the inductor element 20, and a signal is transmitted from the transmitting circuit side to the receiving circuit side.

本実施例のインダクタ装置１０は、第１端部領域２２と第２端部領域２４の周囲が配線２８によって取囲まれていないため、インダクタ素子２０と第１引出線１２と第２引出線１４を同一の導電層３４に形成することができる。このため、インダクタ素子２０の上側又は下側に引出線用の導電層を形成する必要はなく、また、その導電層をインダクタ素子２０と絶縁するための絶縁層を形成する必要もない。このため、本実施例のインダクタ装置１０によれば、従来必要とされた構成及びそのための製造工程を無くすことができ、製造コストを低減することができる。 In the inductor device 10 of the present embodiment, the periphery of the first end region 22 and the second end region 24 is not surrounded by the wiring 28, so the inductor element 20, the first lead wire 12, and the second lead wire 14. Can be formed in the same conductive layer 34. For this reason, it is not necessary to form a conductive layer for the lead line above or below the inductor element 20, and it is not necessary to form an insulating layer for insulating the conductive layer from the inductor element 20. For this reason, according to the inductor device 10 of the present embodiment, the conventionally required configuration and the manufacturing process therefor can be eliminated, and the manufacturing cost can be reduced.

次に、実施例２のインダクタ装置４０を説明する。図４に示すように、インダクタ装置４０は、マイクロトランス素子５０を備えている。マイクロトランス素子とは、一対のインダクタ素子を用いて、入力された信号を変換し、変換した信号を出力するための素子である。インダクタ装置４０は、第１チップ５２と第２チップ６２の２チップから構成されている。第１チップ５２には、第１パッド５４と第２パッド５６と受信回路５８が設けられている。第１パッド５４及び第２パッド５６は、第１チップ５２内において受信回路５８に接続されている。 Next, the inductor device 40 according to the second embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the inductor device 40 includes a microtransformer element 50. The microtransformer element is an element for converting an input signal using a pair of inductor elements and outputting the converted signal. The inductor device 40 is composed of two chips, a first chip 52 and a second chip 62. The first chip 52 is provided with a first pad 54, a second pad 56, and a receiving circuit 58. The first pad 54 and the second pad 56 are connected to the receiving circuit 58 in the first chip 52.

第２チップ６２は、第１導電層６６と第２導電層７６と送信回路６４を備えており、第１導電層６６の上方に第２導電層７６が配置されている。第１導電層６６は、基板から絶縁されている。第１導電層６６と第２導電層７６は、その間に形成された層間膜（図示省略）によって絶縁されている。第１導電層６６には、実施例１のインダクタ素子２０と引出線１２、１４が形成されている。第１導電層６６のインダクタ素子２０の各端部領域２２，２４は、引出線１２，１４によって送信回路６４に接続されている。 The second chip 62 includes a first conductive layer 66, a second conductive layer 76, and a transmission circuit 64, and the second conductive layer 76 is disposed above the first conductive layer 66. The first conductive layer 66 is insulated from the substrate. The first conductive layer 66 and the second conductive layer 76 are insulated by an interlayer film (not shown) formed therebetween. In the first conductive layer 66, the inductor element 20 and the lead wires 12 and 14 of the first embodiment are formed. The end regions 22 and 24 of the inductor element 20 of the first conductive layer 66 are connected to the transmission circuit 64 by lead lines 12 and 14.

第２導電層７６には、インダクタ素子７０が形成されている。インダクタ素子７０は、インダクタ素子２０に対向する位置に配置されている。インダクタ素子７０は、第３端部領域７２と第４端部領域７４と配線７８を備えている。第３端部領域７２は、ボンディングワイヤ８０によって第１チップ５２の第１パッド５４に接続されている。第４端部領域７４は、ボンディングワイヤ８２によって第２パッド５６に接続されている。配線７８は、第３端部領域７２と第４端部領域７４を接続しており、第４端部領域７４を中心として第４端部領域７４を周回するように配置されている（すなわち、第４端部領域７４の周りにスパイラル状に配置されている）。インダクタ素子７０は、平面視したときに、第４端部領域７４とインダクタ素子２０の中心点１６とが重なるように配置される。 An inductor element 70 is formed on the second conductive layer 76. The inductor element 70 is disposed at a position facing the inductor element 20. The inductor element 70 includes a third end region 72, a fourth end region 74, and a wiring 78. The third end region 72 is connected to the first pad 54 of the first chip 52 by a bonding wire 80. The fourth end region 74 is connected to the second pad 56 by a bonding wire 82. The wiring 78 connects the third end region 72 and the fourth end region 74, and is arranged so as to go around the fourth end region 74 with the fourth end region 74 as the center (that is, the wiring 78). It is arranged in a spiral around the fourth end region 74). The inductor element 70 is arranged so that the fourth end region 74 and the center point 16 of the inductor element 20 overlap when viewed in plan.

マイクロトランス素子５０を用いて信号を変換する際は、送信回路６４がインダクタ素子２０に対して送信信号に対応した電流を流す。これによって、インダクタ素子２０と磁気的に結合するインダクタ素子７０に誘導起電力が発生し、第３端部領域７２と第４端部領域７４とを接続する配線７８に電流が流れる。受信回路５８は、インダクタ素子７０に発生した電流から、その電流に対応した信号を検出する。これによって、送信回路６４と受信回路５８の間で信号が伝達される。 When the signal is converted using the microtransformer element 50, the transmission circuit 64 supplies a current corresponding to the transmission signal to the inductor element 20. As a result, an induced electromotive force is generated in the inductor element 70 that is magnetically coupled to the inductor element 20, and a current flows through the wiring 78 that connects the third end region 72 and the fourth end region 74. The receiving circuit 58 detects a signal corresponding to the current from the current generated in the inductor element 70. As a result, a signal is transmitted between the transmission circuit 64 and the reception circuit 58.

実施例２のインダクタ装置４０では、下側に配置される第１導電層６６に、実施例１と同様のインダクタ素子２０及び引出線１２，１４が形成されている。そのため、インダクタ素子２０と引出線１２、１４が同一の導電層（第１導電層６６）に形成され、インダクタ装置４０の製造コストを低減することができる。また、上側に配置されるインダクタ素子７０の第４端部領域７４は配線７８によって取囲まれるが、第４端部領域７４と受信回路５８とはボンディングワイヤ８２によって接続することができる。このため、インダクタ素子７０の上側又は下側に引出線用の導電層を形成する必要はない。 In the inductor device 40 of the second embodiment, the inductor element 20 and the lead wires 12 and 14 similar to those of the first embodiment are formed in the first conductive layer 66 disposed on the lower side. Therefore, the inductor element 20 and the lead wires 12 and 14 are formed in the same conductive layer (first conductive layer 66), and the manufacturing cost of the inductor device 40 can be reduced. The fourth end region 74 of the inductor element 70 disposed on the upper side is surrounded by the wiring 78, but the fourth end region 74 and the receiving circuit 58 can be connected by the bonding wire 82. For this reason, it is not necessary to form a lead wire conductive layer on the upper side or the lower side of the inductor element 70.

次に、実施例３のインダクタ装置１４０を説明する。図５に示すように、インダクタ装置１４０は、マイクロトランス素子１５０を備えている。実施例３のマイクロトランス素子１５０は、単一のチップ１６２に形成されている点で、実施例２のマイクロトランス素子５０と異なる。すなわち、マイクロトランス素子１５０では、異なるチップ間を接続するためのボンディングワイヤが不要となる。 Next, the inductor device 140 according to the third embodiment will be described. As shown in FIG. 5, the inductor device 140 includes a microtransformer element 150. The microtransformer element 150 of the third embodiment is different from the microtransformer element 50 of the second embodiment in that it is formed on a single chip 162. That is, in the microtransformer element 150, a bonding wire for connecting different chips becomes unnecessary.

第３チップ１６２は、第１導電層１６６と第２導電層１７６を備えており、第１導電層１６６の上方に第２導電層１７６が配置されている。第１導電層１６６及び第２導電層１７６には、実施例１のインダクタ素子と同一構成のインダクタ素子２０，１２０が形成されている。ただし、第１導電層１６６に形成されたインダクタ素子２０と、第２導電層１７６に形成されたインダクタ素子１２０は、逆向きに配置されている。以後の説明では、インダクタ素子１２０の各部の番号を、インダクタ素子２０の対応する部分の番号に１００を加えた番号をつけて図示する。 The third chip 162 includes a first conductive layer 166 and a second conductive layer 176, and the second conductive layer 176 is disposed above the first conductive layer 166. In the first conductive layer 166 and the second conductive layer 176, inductor elements 20 and 120 having the same configuration as the inductor element of the first embodiment are formed. However, the inductor element 20 formed in the first conductive layer 166 and the inductor element 120 formed in the second conductive layer 176 are arranged in opposite directions. In the following description, the number of each part of the inductor element 120 is illustrated by adding a number obtained by adding 100 to the number of the corresponding part of the inductor element 20.

インダクタ素子２０とインダクタ素子１２０は、平面視したときに、その中心点１６、１１６が重なるように配置される。チップ６２には、送信回路１６４と受信回路１５８が設けられている。送信回路１６４は、引出線１２、１４によってインダクタ素子２０に接続されている。また、受信回路１５８は、引出線１１２、１１４によってインダクタ素子１２０に接続されている。 Inductor element 20 and inductor element 120 are arranged such that their center points 16 and 116 overlap when viewed in plan. The chip 62 is provided with a transmission circuit 164 and a reception circuit 158. The transmission circuit 164 is connected to the inductor element 20 by lead lines 12 and 14. Further, the receiving circuit 158 is connected to the inductor element 120 by lead lines 112 and 114.

図６は、インダクタ装置１０のVI−VI断面を示している。図６に示すように、インダクタ装置１４０は、半導体基板１３０に形成されている。半導体基板１３０は、支持基板１３５と、支持基板１３５の上面に積層された絶縁層１３６（以下、ＢＯＸ層１３６と呼ぶ）と、絶縁層の上面に積層された活性層１３７から構成されている。半導体基板１３０の上面には絶縁層１３２が積層されている。絶縁層１３２の内部には、半導体基板１３０側から第１導電層１６６と第２導電層１７６が設けられている。第１導電層１６６は絶縁層１３２によって、半導体基板１３０から絶縁されている。また、第１導電層１６６と第２導電層１７６は絶縁層１３２によってお互いに絶縁されている。 FIG. 6 shows a VI-VI cross section of the inductor device 10. As shown in FIG. 6, the inductor device 140 is formed on the semiconductor substrate 130. The semiconductor substrate 130 includes a support substrate 135, an insulating layer 136 (hereinafter referred to as a BOX layer 136) stacked on the upper surface of the support substrate 135, and an active layer 137 stacked on the upper surface of the insulating layer. An insulating layer 132 is stacked on the upper surface of the semiconductor substrate 130. Inside the insulating layer 132, a first conductive layer 166 and a second conductive layer 176 are provided from the semiconductor substrate 130 side. The first conductive layer 166 is insulated from the semiconductor substrate 130 by the insulating layer 132. The first conductive layer 166 and the second conductive layer 176 are insulated from each other by the insulating layer 132.

また、半導体基板１３０には、送信回路１６４と受信回路１５８が形成されている。絶縁層１３２には、スルーホール１８０ａ，１８２ａが形成され、スルーホール１８０ａ，１８２ａ内に配線１８０，１８２がそれぞれ形成されている。送信回路１６４は、配線１８０及び引出線１２、１４を介してインダクタ素子２０に接続している。受信回路１５８は、配線１８２及び引出線１１２、１１４を介してインダクタ素子１２０に接続している。また、送信回路１６４と受信回路１５８の間の活性層１３７には、複数のトレンチ１８４ａが形成されている。トレンチ１８４ａは、活性層１３７を貫通してＢＯＸ層１３６に達しており、その内部に絶縁層１８４が充填されている。トレンチ１８４ａ内の絶縁層１８４によって、送信回路１６４側と受信回路１５８側が分離される。なお、トレンチ１８４ａの本数及び寸法は、送信回路１６４側と受信回路１５８側の基準電位差に応じて適宜設定される。 In addition, a transmission circuit 164 and a reception circuit 158 are formed on the semiconductor substrate 130. Through holes 180a and 182a are formed in the insulating layer 132, and wirings 180 and 182 are formed in the through holes 180a and 182a, respectively. The transmission circuit 164 is connected to the inductor element 20 via the wiring 180 and the lead lines 12 and 14. The receiving circuit 158 is connected to the inductor element 120 via the wiring 182 and the lead lines 112 and 114. A plurality of trenches 184 a are formed in the active layer 137 between the transmission circuit 164 and the reception circuit 158. The trench 184a penetrates the active layer 137 and reaches the BOX layer 136, and the inside thereof is filled with an insulating layer 184. The transmission circuit 164 side and the reception circuit 158 side are separated by the insulating layer 184 in the trench 184a. Note that the number and dimensions of the trenches 184a are appropriately set according to the reference potential difference between the transmission circuit 164 side and the reception circuit 158 side.

上述したインダクタ装置１４０では、第１導電層１６６にインダクタ素子２０と引出線１２、１４が形成されるとともに、第２導電層１７６にインダクタ素子１２０と引出線１１２、１１４が形成される。そのため、インダクタ素子２０と送信回路１６４との接続構造を簡易にでき、また、インダクタ素子１２０と受信回路１５８との接続構造を簡易にすることができる。さらに、インダクタ素子２０，１２０と送信回路１６４と受信回路１５８を１チップに形成しているため、ワイヤボンディングを用いる必要もない。これらによって、製造コストをより削減することができる。 In the inductor device 140 described above, the inductor element 20 and the lead lines 12 and 14 are formed in the first conductive layer 166, and the inductor element 120 and the lead lines 112 and 114 are formed in the second conductive layer 176. Therefore, the connection structure between the inductor element 20 and the transmission circuit 164 can be simplified, and the connection structure between the inductor element 120 and the reception circuit 158 can be simplified. Further, since the inductor elements 20 and 120, the transmission circuit 164, and the reception circuit 158 are formed on one chip, there is no need to use wire bonding. As a result, the manufacturing cost can be further reduced.

以上、本発明のいくつかの実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、インダクタとして機能する配線２８の形状は方形状に限られるものではなく、円形状、楕円形状、多角形状に配置されていてもよい。また、基板や導電層の材質も特に限定されない。 Although several embodiments of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. For example, the shape of the wiring 28 that functions as an inductor is not limited to a square shape, and may be arranged in a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape. Further, the material of the substrate and the conductive layer is not particularly limited.

本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings can achieve a plurality of objects at the same time, and has technical usefulness by achieving one of the objects.

１０、４０、１４０インダクタ装置
１２、１４、１１２、１１４引出線
１６中心点
２０、７０、１２０インダクタ素子
２２、１２２第１端部領域
２４、１２４第２端部領域
２６配線領域
２８配線
３０基板
３２、１３２絶縁層
３４、６６、７６、１６６、１７６導電層
５２、６２、１６２チップ
５０、１５０マイクロトランス素子
５４、５６パッド
５８、１５８受信回路
６４、１６４送信回路
７２第３端部領域
７４第４端部領域
７８配線
８０、８２ボンディングワイヤ 10, 40, 140 Inductor device 12, 14, 112, 114 Leader 16 Center point 20, 70, 120 Inductor element 22, 122 First end region 24, 124 Second end region 26 Wiring region 28 Wiring 30 Substrate 32 , 132 Insulating layers 34, 66, 76, 166, 176 Conductive layers 52, 62, 162 Chip 50, 150 Micro-transformer element 54, 56 Pad 58, 158 Receiver circuit 64, 164 Transmitter circuit 72 Third end region 74 Fourth End region 78 Wiring 80, 82 Bonding wire

Claims

An inductor device in which an inductor element is formed,
A substrate,
A conductive layer supported by the substrate and insulated from the substrate,
The conductive layer includes a wiring region that functions as an inductor, a first end region to which one end of the wiring region is connected, and a second end region to which the other end of the wiring region is connected,
When the conductive layer is viewed in plan, the periphery of the first end region is not surrounded by the wiring region, and the periphery of the second end region is not surrounded by the wiring region. Inductor device.

The wiring region includes a plurality of wirings connecting the first end region and the second end region,
When the conductive layer is viewed in plan,
The first end region and the second end region are spaced apart from each other,
Each of the plurality of wirings has a center point set outside the first end region and the second end region and at a position other than the region sandwiched between the first end region and the second end region. 2. The inductor device according to claim 1, wherein the inductor device is concentrically disposed so as to surround and is disposed so as not to surround the first end region and the second end region.