JP2011181742A - Electronic apparatus - Google Patents

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JP2011181742A JP2010045371A JP2010045371A JP2011181742A JP 2011181742 A JP2011181742 A JP 2011181742A JP 2010045371 A JP2010045371 A JP 2010045371A JP 2010045371 A JP2010045371 A JP 2010045371A JP 2011181742 A JP2011181742 A JP 2011181742A
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Shogo Mukugi
祥悟 椋木
Jun Uchiyama
純 内山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a design property by lowering the recognizability of an internal structure disposed inside an outer casing. <P>SOLUTION: An outer casing 2 has an upper surface portion 3. An internal structure 14 has a circuit substrate 16 that generates heat when driven and electronic components 18, 18, ..., and is disposed inside the outer casing 2. On the upper surface portion 3 of the outer casing 2, heat dissipating holes 7, 7, ... are formed to communicate with the inside of the outer casing 2. Inside the heat dissipating holes 7, level difference surfaces 11, 11, ... are formed to face the same direction as the direction that an upper surface 3a of the upper surface portion 3 faces. The glossiness of the level difference surfaces 11, 11, ... is made higher than the glossiness of the upper surface 3a of the upper surface portion 3. As a result, when a person sees the upper surface portion 3, the level difference surfaces 11, 11, ... with high glossiness come in a view, which lowers the recognizability of the inside of the outer casing to make the internal structure 14 hard to be seen. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、放熱孔形成面部の外面より光沢度の高い段差面を放熱孔に形成して外筐の内部に配置された内部構造の視認性の低下等を図る技術分野に関する。   The present invention relates to the technical field of electronic equipment. Specifically, the present invention relates to a technical field in which a stepped surface having a higher gloss than the outer surface of the heat radiating hole forming surface portion is formed in the heat radiating hole to reduce the visibility of the internal structure disposed inside the outer casing.

音声記録再生装置、画像記録再生装置、撮像装置、携帯用端末装置、情報処理装置、ネットワーク通信装置等の各種の電子機器には、外筐の内部に所定の内部構造が配置されたものがある。   Various electronic devices such as an audio recording / reproducing device, an image recording / reproducing device, an imaging device, a portable terminal device, an information processing device, and a network communication device have a predetermined internal structure arranged inside an outer casing. .

このような電子機器においては、内部構造の一部として回路基板や該回路基板上に搭載された各種の電子部品が設けられており、駆動時には、これらの回路基板や電子部品が発熱し、外筐の内部の温度が上昇する。   In such an electronic device, a circuit board and various electronic components mounted on the circuit board are provided as a part of the internal structure. During driving, these circuit boards and electronic components generate heat, and the external The temperature inside the housing rises.

そこで、電子機器にあっては、外筐の内部における温度上昇を抑制するために外筐に放熱孔(通気孔)を形成し外筐の内部において発生した熱を放熱孔から外部へ放出するようにしたものがある(例えば、特許文献1参照)。   Therefore, in an electronic device, in order to suppress a temperature rise inside the outer casing, a heat radiating hole (vent hole) is formed in the outer casing, and the heat generated inside the outer casing is released from the heat radiating hole to the outside. (For example, refer to Patent Document 1).

特開2001−148580号公報JP 2001-148580 A

ところが、外筐に放熱孔を形成すると、使用者が電子機器を外部から視認したときに内部構造が放熱孔を介して見えてしまうおそれがある。   However, if a heat radiating hole is formed in the outer casing, the internal structure may be seen through the heat radiating hole when the user visually recognizes the electronic device from the outside.

また、放熱孔を形成する周面(放熱孔の内周面)が見えて外筐に対する放熱孔の存在が目立ってしまうおそれもあり、デザイン性を損なうことになってしまう。   In addition, the peripheral surface (the inner peripheral surface of the heat radiating hole) forming the heat radiating hole can be seen, and the presence of the heat radiating hole with respect to the outer casing may be conspicuous, which impairs the design.

そこで、本発明電子機器は、上記した問題点を克服し、外筐の内部に配置された内部構造の視認性の低下等によるデザイン性の向上を図ることを課題とする。   Accordingly, an object of the electronic device of the present invention is to overcome the above-described problems and to improve the design by reducing the visibility of the internal structure disposed inside the outer casing.

電子機器は、上記した課題を解決するために、所定の方向を向く放熱孔形成面部を有する外筐と、駆動時に発熱する放熱体を有し前記外筐の内部に配置された内部構造とを備え、前記外筐の放熱孔形成面部に前記外筐の内部に連通する放熱孔が形成され、前記放熱孔の内部に前記放熱孔形成面部の外面と同じ方向を向く段差面が形成され、前記段差面の光沢度が前記放熱孔形成面部の外面の光沢度より高くされたものである。   In order to solve the above-described problems, an electronic device includes an outer housing having a heat radiating hole forming surface portion facing a predetermined direction, and an internal structure having a heat radiating body that generates heat during driving and disposed inside the outer housing. A heat radiation hole communicating with the inside of the outer housing is formed in the heat radiation hole forming surface portion of the outer housing, and a step surface facing the same direction as the outer surface of the heat radiation hole forming surface portion is formed inside the heat radiation hole, The glossiness of the stepped surface is made higher than the glossiness of the outer surface of the heat radiation hole forming surface portion.

従って、外筐の放熱孔形成面部を視認したときに放熱孔の内部が光って見える。   Therefore, when the heat radiating hole forming surface portion of the outer casing is visually recognized, the inside of the heat radiating hole appears to shine.

上記した電子機器においては、前記放熱孔形成面部に前記段差面と同じ方向を向き光沢度が前記放熱孔と同じにされた底面を有し前記外面が向く方向に開口された飾り穴が形成され、前記段差面と前記底面が同一平面上に位置されることが望ましい。   In the electronic device described above, a decorative hole is formed in the heat radiating hole forming surface portion so as to have a bottom surface facing in the same direction as the stepped surface and having the same glossiness as that of the heat radiating hole. The step surface and the bottom surface are preferably located on the same plane.

放熱孔形成面部に上記のような底面を有する飾り穴が形成されることにより、放熱孔形成面部を視認したときに飾り穴の底面と段差面が同様の穴として一体感を持って認識される。   By forming the decorative hole having the bottom surface as described above in the heat radiation hole forming surface portion, the bottom surface and the step surface of the decorative hole are recognized as a similar hole with a sense of unity when the heat radiation hole forming surface portion is visually recognized. .

上記した電子機器においては、前記放熱孔形成面部が前記外筐の上面部とされることが望ましい。   In the electronic device described above, it is desirable that the heat radiating hole forming surface portion be an upper surface portion of the outer casing.

放熱孔形成面部が外筐の上面部とされることにより、使用者の視野に最も入り易い上面部が放熱孔形成面部とされる。   By making the heat radiating hole forming surface portion the upper surface portion of the outer casing, the upper surface portion most easily entering the user's field of view is the heat radiating hole forming surface portion.

上記した電子機器においては、前記外筐に操作釦が配置され前記上面部の前縁から下方へ突出された前面部が設けられ、前記段差面が前記放熱孔における後端部に形成されることが望ましい。   In the electronic device described above, an operation button is disposed on the outer casing, and a front surface portion protruding downward from a front edge of the upper surface portion is provided, and the step surface is formed at a rear end portion of the heat radiation hole. Is desirable.

外筐に操作釦が配置された前面部が設けられ段差面が放熱孔における後端部に形成されることにより、使用者の操作釦に対する操作時に上斜め前方から放熱孔形成面部が視認される。   By providing a front part in which the operation buttons are arranged on the outer casing and forming a stepped surface at the rear end part of the heat radiation hole, the heat radiation hole forming surface part is visually recognized from the upper front side when the user operates the operation button. .

上記した電子機器においては、前記段差面が前記放熱孔の全周に形成されることが望ましい。   In the electronic device described above, it is desirable that the step surface is formed on the entire periphery of the heat dissipation hole.

段差面が放熱孔の全周に形成されることにより、放熱孔を何れの方向から見たときにおいても段差面が視認される。   Since the step surface is formed on the entire circumference of the heat dissipation hole, the step surface is visually recognized when the heat dissipation hole is viewed from any direction.

本発明電子機器は、所定の方向を向く放熱孔形成面部を有する外筐と、駆動時に発熱する放熱体を有し前記外筐の内部に配置された内部構造とを備え、前記外筐の放熱孔形成面部に前記外筐の内部に連通する放熱孔が形成され、前記放熱孔の内部に前記放熱孔形成面部の外面と同じ方向を向く段差面が形成され、前記段差面の光沢度が前記放熱孔形成面部の外面の光沢度より高くされている。   An electronic apparatus according to the present invention includes an outer casing having a heat radiation hole forming surface portion facing a predetermined direction, and an internal structure having a radiator that generates heat during driving and disposed inside the outer casing. A heat radiating hole communicating with the inside of the outer casing is formed in the hole forming surface portion, a step surface facing the same direction as the outer surface of the heat radiating hole forming surface portion is formed in the heat radiating hole, and the glossiness of the step surface is It is higher than the glossiness of the outer surface of the heat radiation hole forming surface portion.

従って、放熱孔形成面部を視認したときに光沢度の高い段差面が視野に入るため、外筐の内部の視認性が低下し、内部構造を見え難くしてデザイン性の向上を図ることができる。   Accordingly, when the heat radiating hole forming surface portion is visually recognized, a step surface with high glossiness enters the field of view, so that the visibility inside the outer casing is lowered, the internal structure is difficult to see, and the design can be improved. .

また、放熱孔形成面部を視認したときに光沢度の高い段差面が目立って見えるため、放熱孔の存在が目立たなくなり、内部構造を一層見え難くすることができる。   Further, when the heat radiating hole forming surface portion is visually recognized, the step surface with high glossiness is conspicuous, so that the existence of the heat radiating hole is not conspicuous, and the internal structure can be made more difficult to see.

請求項2に記載した発明にあっては、前記放熱孔形成面部に前記段差面と同じ方向を向き光沢度が前記放熱孔と同じにされた底面を有し前記外面が向く方向に開口された飾り穴が形成され、前記段差面と前記底面が同一平面上に位置されている。   In the invention described in claim 2, the heat radiation hole forming surface portion has a bottom surface facing in the same direction as the stepped surface and having the same glossiness as the heat radiation hole, and is opened in a direction in which the outer surface faces. A decorative hole is formed, and the step surface and the bottom surface are located on the same plane.

従って、放熱孔形成面部を視認したときに飾り穴の底面と段差面が同様の穴として一体感を持って認識されるため、外筐の良好なデザイン性を確保することができると共に内部構造を見え難くすることができる。   Therefore, the bottom surface of the decorative hole and the stepped surface are recognized as a similar hole with a sense of unity when the heat radiating hole forming surface portion is visually confirmed, so that a good design of the outer casing can be secured and the internal structure can be secured. It can be difficult to see.

請求項3に記載した発明にあっては、前記放熱孔形成面部が前記外筐の上面部とされている。   In the invention described in claim 3, the heat radiating hole forming surface portion is the upper surface portion of the outer casing.

従って、上面部が使用者の視野に最も入り易い放熱孔形成面部とされているため、上面部の良好なデザイン性を確保することにより電子機器の全体のデザイン性の向上を図ることができる。   Therefore, since the upper surface portion is the heat radiating hole forming surface portion that most easily enters the user's field of view, it is possible to improve the overall design of the electronic device by ensuring good design properties of the upper surface portion.

請求項4に記載した発明にあっては、前記外筐に操作釦が配置され前記上面部の前縁から下方へ突出された前面部が設けられ、前記段差面が前記放熱孔における後端部に形成されている。   In the invention described in claim 4, an operation button is disposed on the outer casing, and a front surface portion protruding downward from a front edge of the upper surface portion is provided, and the step surface is a rear end portion of the heat radiating hole. Is formed.

従って、使用者の操作釦に対する操作時に上斜め前方から放熱孔形成面部を視認したときに、使用者の視野に段差面が確実に入り、外筐の内部の視認性が低下し、内部構造を見え難くしてデザイン性の向上を図ることができる。   Therefore, when the heat radiation hole forming surface portion is visually confirmed from the upper front side when the user operates the operation button, the step surface is surely entered in the user's field of view, the visibility inside the outer casing is lowered, and the internal structure is reduced. It is difficult to see and the design can be improved.

請求項5に記載した発明にあっては、前記段差面が前記放熱孔の全周に形成されている。   In the invention described in claim 5, the step surface is formed on the entire circumference of the heat radiating hole.

従って、何れの方向から見たときにおいても外筐の内部の視認性が低下し、内部構造を見え難くしてデザイン性の向上を図ることができる。   Therefore, when viewed from any direction, the internal visibility of the outer casing is lowered, and the internal structure is difficult to see, thereby improving the design.

以下に、本発明電子機器の実施の形態を添付図面に従って説明する。   Embodiments of an electronic device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

以下に示した実施の形態は、本発明電子機器を無線によってネットワークとの通信を行うネットワーク通信装置に適用したものである。   In the embodiment described below, the electronic device of the present invention is applied to a network communication apparatus that performs wireless communication with a network.

尚、本発明の適用範囲は無線によってネットワークとの通信を行うネットワーク通信装置に限られることはない。本発明は、音声記録再生装置、画像記録再生装置、カメラ等の撮像装置、携帯電話等の携帯用端末装置、パーソナルコンピューター等の情報処理装置、無線以外のネットワーク通信装置等の外筐の内部に放熱体を有する内部構造が配置された他の各種の電子機器に広く適用することができる。   Note that the scope of application of the present invention is not limited to a network communication apparatus that communicates with a network wirelessly. The present invention includes an audio recording / playback device, an image recording / playback device, an imaging device such as a camera, a portable terminal device such as a mobile phone, an information processing device such as a personal computer, and a network communication device other than wireless. The present invention can be widely applied to other various electronic devices in which an internal structure having a radiator is arranged.

以下の説明にあっては、放熱孔が外筐の上面部に形成されたものとして前後上下左右の方向を示すものとする。   In the following description, it is assumed that the heat radiating holes are formed in the upper surface portion of the outer casing and indicate the front, rear, up, down, left and right directions.

尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本発明の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。   In addition, the front and rear, up and down, left and right directions shown below are for convenience of explanation, and the implementation of the present invention is not limited to these directions.

[全体構成]
電子機器(ネットワーク通信装置)1は外筐2の内部に所要の各部が配置されて成る(図1及び図2参照)。
[overall structure]
The electronic device (network communication apparatus) 1 is configured by arranging required parts inside an outer casing 2 (see FIGS. 1 and 2).

外筐2は下方及び後方に開口された箱状に形成され、上面部3と該上面部3の前縁から下方へ突出された前面部4と上面部3の左右両側縁からそれぞれ下方へ突出された側面部5、5と前面部4の下縁から後方へ突出された取付部6とが一体に形成されて成る。取付部6は上面部3の前端部の真下にのみ位置されている。   The outer casing 2 is formed in a box shape that opens downward and rearward, and protrudes downward from the upper surface portion 3, the front surface portion 4 that protrudes downward from the front edge of the upper surface portion 3, and the left and right side edges of the upper surface portion 3. The side portions 5 and 5 and the attachment portion 6 protruding rearward from the lower edge of the front surface portion 4 are integrally formed. The attachment portion 6 is located only directly below the front end portion of the upper surface portion 3.

上面部3には前後左右に等間隔に離隔して複数の放熱孔7、7、・・・が所定の領域(図3に示す領域A)に形成されている。従って、上面部3は放熱孔形成面部としての機能を有する。   A plurality of heat radiation holes 7, 7,... Are formed in a predetermined region (region A shown in FIG. 3) at equal intervals on the upper surface portion 3 in the front, rear, left, and right directions. Therefore, the upper surface portion 3 functions as a heat radiation hole forming surface portion.

放熱孔7は上下に貫通され、例えば、前面8と後面9と側面10、10によって囲まれて矩形状に形成されている(図4及び図5参照)。放熱孔7の内部には後端部に上方を向く段差面11が形成されている。従って、後面9は段差面11の後縁に連続する上側部9aと段差面11の前縁に連続する下側部9bとに分割されている。   The heat radiating hole 7 is vertically penetrated, and is formed into a rectangular shape surrounded by the front surface 8, the rear surface 9, and the side surfaces 10 and 10, for example (see FIGS. 4 and 5). Inside the heat radiating hole 7, a step surface 11 is formed at the rear end portion facing upward. Therefore, the rear surface 9 is divided into an upper portion 9 a that is continuous with the rear edge of the step surface 11 and a lower portion 9 b that is continuous with the front edge of the step surface 11.

段差面11は左右両側縁がそれぞれ側面10、10に連続され、例えば、後面9の上端寄りの位置に形成されている。段差面11は光沢を有する面として形成され、上面部3の上面(外面)3aより光沢度が高くされている。段差面11の光沢は、例えば、放電加工を一定時間行うことにより施される。   The left and right side edges of the step surface 11 are respectively continuous with the side surfaces 10 and 10, and are formed, for example, at positions near the upper end of the rear surface 9. The step surface 11 is formed as a glossy surface, and has a higher gloss than the upper surface (outer surface) 3a of the upper surface portion 3. The gloss of the stepped surface 11 is given, for example, by performing electric discharge machining for a certain time.

また、段差面11は、放熱孔7を形成する他の各面、即ち、前面8、後面9及び側面10、10よりも光沢度が高くされている。前面8、後面9及び側面10、10は上面部3の上面3aと光沢度が同じにされている。   Further, the level difference surface 11 has a higher gloss than the other surfaces forming the heat radiation holes 7, that is, the front surface 8, the rear surface 9, and the side surfaces 10 and 10. The front surface 8, the rear surface 9, and the side surfaces 10, 10 have the same glossiness as that of the upper surface 3a of the upper surface portion 3.

上面部3には前後左右に等間隔に離隔して上方に開口された複数の飾り穴12、12、・・・が形成されている(図1乃至図3参照)。飾り穴12、12、・・・は放熱孔7、7、・・・が形成された領域Aより外側の領域に形成されている。飾り穴12、12、・・・は放熱孔7、7、・・・から離れる位置にあるほど外形が小さくされている。   A plurality of decorative holes 12, 12,... Opened upward at equal intervals in the front, rear, left, and right directions are formed in the upper surface portion 3 (see FIGS. 1 to 3). The decorative holes 12, 12,... Are formed in a region outside the region A where the heat radiating holes 7, 7,. The outer shape of the decoration holes 12, 12,... Is made smaller as they are away from the heat radiation holes 7, 7,.

飾り穴12は、例えば、底面12aと下端が底面12aの外周縁に連続する四つの周面12b、12b、・・・によって囲まれて矩形状に形成されている(図5参照)。飾り穴12、12、・・・の底面12a、12a、・・・は段差面11、11、・・・と同じ光沢度にされ、上下方向における位置が段差面11、11、・・・と同じにされ該段差面11、11、・・・と同一平面上に位置されている。   The decoration hole 12 is formed in a rectangular shape, for example, surrounded by four peripheral surfaces 12b, 12b,... Whose bottom surface 12a and lower end are continuous with the outer peripheral edge of the bottom surface 12a (see FIG. 5). The bottom surfaces 12a, 12a,... Of the decoration holes 12, 12,... Have the same glossiness as the step surfaces 11, 11,. It is made the same and is located on the same plane as the step surfaces 11, 11,.

外筐2の前面部4には操作釦13が配置されている(図1及び図2参照)。前面部4には接続孔4aが形成されている。   An operation button 13 is disposed on the front surface portion 4 of the outer casing 2 (see FIGS. 1 and 2). A connection hole 4 a is formed in the front surface portion 4.

外筐2の内部には内部構造14が配置されている(図2参照)。内部構造14は取付ベース15と回路基板16とシャーシ17を有している。   An internal structure 14 is disposed inside the outer casing 2 (see FIG. 2). The internal structure 14 includes a mounting base 15, a circuit board 16, and a chassis 17.

取付ベース15は上下方向を向く取付面部15aと該取付面部15aの前縁から上方へ突出された前面壁部15bと取付面部15aの左右両側縁からそれぞれ上方へ突出された側面壁部15c、15cとを有している。   The mounting base 15 includes a mounting surface portion 15a facing in the vertical direction, a front wall portion 15b protruding upward from the front edge of the mounting surface portion 15a, and side wall portions 15c and 15c protruding upward from left and right side edges of the mounting surface portion 15a. And have.

回路基板16は取付ベース15の取付面部15a上に取り付けられている。回路基板16上には複数の電子部品18、18、・・・が搭載されている。回路基板16には放熱フィン19が取り付けられている。回路基板16の前端部にはコネクター接続部20が取り付けられ、該コネクター接続部20は前面壁部15bから前方へ突出され外筐2の前面部4に形成された接続孔4aの真後ろに位置される。   The circuit board 16 is mounted on the mounting surface portion 15 a of the mounting base 15. A plurality of electronic components 18, 18,... Are mounted on the circuit board 16. Radiation fins 19 are attached to the circuit board 16. A connector connecting portion 20 is attached to the front end portion of the circuit board 16, and the connector connecting portion 20 protrudes forward from the front wall portion 15 b and is located immediately behind the connection hole 4 a formed in the front portion 4 of the outer casing 2. The

シャーシ17は上下方向を向くベース面部21と該ベース面部21の後縁から下方へ突出されたリアパネル部22とを有している。ベース面部21には複数の熱排出孔21a、21a、・・・が前後左右に等間隔に離隔して形成されている。   The chassis 17 has a base surface portion 21 facing in the vertical direction and a rear panel portion 22 protruding downward from the rear edge of the base surface portion 21. A plurality of heat exhaust holes 21a, 21a,... Are formed in the base surface portion 21 at equal intervals in the front-rear and left-right directions.

シャーシ17は取付ベース15に取り付けられる。シャーシ17が取付ベース15に取り付けられた状態においては、熱排出孔21a、21a、・・・が回路基板16に取り付けられた放熱フィン19の真上に位置される。   The chassis 17 is attached to the attachment base 15. In the state where the chassis 17 is attached to the attachment base 15, the heat exhaust holes 21 a, 21 a,... Are positioned directly above the heat radiation fins 19 attached to the circuit board 16.

取付ベース15の前面壁部15bには左右に並んで第1の基板23と第2の基板24が取り付けられる。第1の基板23の前面にはスイッチ23aが配置されている。   A first substrate 23 and a second substrate 24 are attached to the front wall portion 15b of the attachment base 15 side by side. A switch 23 a is disposed on the front surface of the first substrate 23.

以上のように構成された内部構造14は、外筐2に取付ベース15が取り付けられた状態で外筐2に閉塞される。取付ベース15における取付面部15aの前端部が外筐2の取付部6に取り付けられる。   The internal structure 14 configured as described above is closed by the outer casing 2 with the mounting base 15 being attached to the outer casing 2. A front end portion of the attachment surface portion 15 a of the attachment base 15 is attached to the attachment portion 6 of the outer casing 2.

使用者は図示しないコネクターを外筐2の前面部4に形成された接続孔4aを介して回路基板16のコネクター接続部20に接続することが可能とされ、前面部4に配置された操作釦13を操作してスイッチ23aが押圧されることにより所定の機能を実行させることが可能である。   The user can connect a connector (not shown) to the connector connection portion 20 of the circuit board 16 through the connection hole 4 a formed in the front surface portion 4 of the outer casing 2, and an operation button disposed on the front surface portion 4. It is possible to execute a predetermined function by operating the switch 13a by operating 13.

[電子機器の駆動時]
電子機器1の駆動時には、無線によりインターネット通信が行われ、例えば、インターネットによって受信した画像をテレビジョン等の画面に映し出すことが可能である。
[When driving electronic equipment]
When the electronic device 1 is driven, Internet communication is performed wirelessly. For example, an image received via the Internet can be displayed on a screen of a television or the like.

電子機器1の駆動時には、特に、回路基板16及びこれに搭載された電子部品18、18、・・・が発熱する。従って、回路基板16及び電子部品18、18、・・・は放熱体とされる。   When the electronic apparatus 1 is driven, the circuit board 16 and the electronic components 18, 18,. Therefore, the circuit board 16 and the electronic components 18, 18,.

発生した熱は回路基板16に取り付けられた放熱フィン19からシャーシ17の熱排出孔21a、21a、・・・及び外筐2の上面部3に形成された放熱孔7、7、・・・から外部へ放出される。従って、外筐2の内部における温度上昇が抑制される。   The generated heat is from heat radiation holes 19 a, 21 a,... Of the chassis 17 from the heat radiation fins 19 attached to the circuit board 16 and from the heat radiation holes 7, 7,. Released to the outside. Therefore, the temperature rise inside the outer casing 2 is suppressed.

[内部構造の視認性]
上記したように、電子機器1には外筐2の上面部3に複数の放熱孔7、7、・・・が形成されている。従って、視認角度によっては放熱孔7、7、・・・を介して内部構造14が見えることになる。
[Visibility of internal structure]
As described above, in the electronic device 1, a plurality of heat radiation holes 7, 7,... Are formed in the upper surface portion 3 of the outer casing 2. Therefore, depending on the viewing angle, the internal structure 14 can be seen through the heat radiating holes 7, 7,.

しかしながら、電子機器1にあっては、上記したように、放熱孔7、7、・・・の内部に上面部3の上面3aより光沢度の高い段差面11、11、・・・が形成されている。従って、上面部3を視認したときに光沢度の高い段差面11、11、・・・が視野に入るため、外筐2の内部の視認性が低下し、内部構造14を見え難くしてデザイン性の向上を図ることができる。   However, in the electronic device 1, as described above, the step surfaces 11, 11,... With higher gloss than the upper surface 3 a of the upper surface portion 3 are formed in the heat radiation holes 7, 7,. ing. Therefore, when the upper surface portion 3 is visually recognized, the step surfaces 11, 11,... With high glossiness are in the field of view, so the visibility inside the outer casing 2 is lowered and the internal structure 14 is made difficult to see. It is possible to improve the performance.

また、上面部3を視認したときに光沢度の高い段差面11、11、・・・が目立って見えるため、放熱孔7、7、・・・の存在が目立たなくなり、内部構造14を一層見え難くすることができる。   Further, when the upper surface portion 3 is visually recognized, the step surfaces 11, 11,... With high glossiness are conspicuous, so the presence of the heat radiation holes 7, 7,. Can be difficult.

さらに、外筐2の上面部3には飾り穴12、12、・・・が形成され、該飾り穴12、12、・・・の底面12a、12a、・・・が段差面11、11、・・・と同じ高さ位置において同じ方向を向き光沢度が段差面11、11、・・・と同じにされている。従って、上面部3を視認したときに飾り穴12、12、・・・の底面12a、12a、・・・と段差面11、11、・・・が同様の穴(面)として一体感を持って認識されるため、外筐2の良好なデザイン性を確保することができると共に内部構造14を見え難くすることができる。   Further, decorative holes 12, 12,... Are formed in the upper surface portion 3 of the outer casing 2, and the bottom surfaces 12a, 12a,. .. Are in the same direction at the same height position, and the glossiness is the same as the step surfaces 11, 11,. Therefore, the bottom surfaces 12a, 12a,... Of the decorative holes 12, 12,... And the step surfaces 11, 11,. Therefore, it is possible to ensure good design of the outer casing 2 and to make the internal structure 14 difficult to see.

電子機器1には、外筐2の前面部4に操作釦13が配置されているため、使用者が操作釦13を操作するときには上斜め前方から上面部3を視認することになる。このとき段差面11、11、・・・が放熱孔7、7、・・・における後端部に形成されているため、使用者の視野に段差面11、11、・・・が確実に入り、外筐2の内部の視認性が低下し、内部構造14を見え難くしてデザイン性の向上を図ることができる。   In the electronic device 1, the operation button 13 is disposed on the front surface portion 4 of the outer casing 2, and therefore, when the user operates the operation button 13, the upper surface portion 3 is visually recognized from the upper front side. At this time, since the step surfaces 11, 11,... Are formed at the rear end portions of the heat radiation holes 7, 7,..., The step surfaces 11, 11,. The visibility inside the outer casing 2 is lowered, and the internal structure 14 can be made difficult to see, so that the design can be improved.

また、電子機器1にあっては、放熱孔形成面部として機能する部分が使用者の視野に最も入り易い上面部3とされているため、上面部3の良好なデザイン性を確保することにより電子機器1の全体のデザイン性の向上を図ることができる。   Further, in the electronic device 1, the portion functioning as the heat radiating hole forming surface portion is the upper surface portion 3 that is most likely to enter the user's field of view. Therefore, by ensuring good design of the upper surface portion 3, The overall design of the device 1 can be improved.

尚、上記には、外筐2の上面部3に段差面11、11、・・・を有する放熱孔7、7、・・・を形成した例を示したが、段差面を有する放熱孔は外筐の何れの部分に形成されていてもよい。   In addition, although the example which formed the heat radiation hole 7,7, ... which has the level | step difference surface 11, 11, ... in the upper surface part 3 of the outer casing 2 was shown above, It may be formed in any part of the outer casing.

また、上記には、放熱孔7における後端部に段差面11が形成されている例を示したが、段差面は放熱孔における他の部分に形成されていてもよい。例えば、図6に示すように、放熱孔7Aの全周に段差面11Aが形成されていてもよく、この場合には、何れの方向から見たときにおいても外筐2の内部の視認性が低下し、内部構造14を見え難くしてデザイン性の向上を図ることができる。   Moreover, although the example in which the level | step difference surface 11 was formed in the rear-end part in the heat radiating hole 7 was shown above, the level | step difference surface may be formed in the other part in a heat radiating hole. For example, as shown in FIG. 6, a step surface 11A may be formed on the entire circumference of the heat radiating hole 7A. In this case, the visibility inside the outer casing 2 can be seen from any direction. The internal structure 14 can be made difficult to see and the design can be improved.

上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。   The specific shapes and structures of the respective parts shown in the above-described best mode are merely examples of the implementation of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited by these. It should not be interpreted in a general way.

図2乃至図6と共に本発明電子機器の実施の形態を示すものであり、本図は、電子機器の斜視図である。2 to 6 show an embodiment of an electronic apparatus of the present invention, and this figure is a perspective view of the electronic apparatus. 電子機器の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an electronic device. 電子機器の平面図である。It is a top view of an electronic device. 放熱孔が形成された部分を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the part in which the heat radiating hole was formed. 放熱孔と飾り穴が形成された部分を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the part in which the heat radiating hole and the decoration hole were formed. 放熱孔の全周に段差面が形成された例を示す拡大平面図である。It is an enlarged plan view which shows the example in which the level | step difference surface was formed in the perimeter of a thermal radiation hole.

1…電子機器、2…外筐、3…上面部(放熱孔形成面部)、4…前面部、7…放熱孔、11…段差面、12…飾り穴、12a…底面、13…操作釦、14…内部構造、16…回路基板(放熱体)、18…電子部品(放熱体)、7A…放熱孔、11A…段差面   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device, 2 ... Outer casing, 3 ... Upper surface part (radiation hole formation surface part), 4 ... Front part, 7 ... Radiation hole, 11 ... Step surface, 12 ... Decoration hole, 12a ... Bottom surface, 13 ... Operation button, DESCRIPTION OF SYMBOLS 14 ... Internal structure, 16 ... Circuit board (radiation body), 18 ... Electronic component (radiation body), 7A ... Radiation hole, 11A ... Step surface

Claims (5)

所定の方向を向く放熱孔形成面部を有する外筐と、
駆動時に発熱する放熱体を有し前記外筐の内部に配置された内部構造とを備え、
前記外筐の放熱孔形成面部に前記外筐の内部に連通する放熱孔が形成され、
前記放熱孔の内部に前記放熱孔形成面部の外面と同じ方向を向く段差面が形成され、
前記段差面の光沢度が前記放熱孔形成面部の外面の光沢度より高くされた
電子機器。
An outer casing having a heat radiating hole forming surface portion facing a predetermined direction;
An internal structure disposed inside the outer casing and having a radiator that generates heat during driving;
A heat dissipation hole communicating with the inside of the outer casing is formed in the heat dissipation hole forming surface portion of the outer casing,
A stepped surface facing the same direction as the outer surface of the heat dissipation hole forming surface portion is formed inside the heat dissipation hole,
The electronic device in which the glossiness of the step surface is higher than the glossiness of the outer surface of the heat radiation hole forming surface portion.
前記放熱孔形成面部に前記段差面と同じ方向を向き光沢度が前記放熱孔と同じにされた底面を有し前記外面が向く方向に開口された飾り穴が形成され、
前記段差面と前記底面が同一平面上に位置された
請求項1に記載の電子機器。
A decorative hole is formed in the heat radiation hole forming surface portion, which has a bottom surface facing in the same direction as the stepped surface and having the same glossiness as the heat radiation hole, and is opened in the direction in which the outer surface faces.
The electronic device according to claim 1, wherein the step surface and the bottom surface are positioned on the same plane.
前記放熱孔形成面部が前記外筐の上面部とされた
請求項1に記載の電子機器。
The electronic device according to claim 1, wherein the heat radiation hole forming surface portion is an upper surface portion of the outer casing.
前記外筐に操作釦が配置され前記上面部の前縁から下方へ突出された前面部が設けられ、
前記段差面が前記放熱孔における後端部に形成された
請求項3に記載の電子機器。
An operation button is disposed on the outer casing, and a front portion protruding downward from a front edge of the upper surface portion is provided,
The electronic device according to claim 3, wherein the step surface is formed at a rear end portion of the heat dissipation hole.
前記段差面が前記放熱孔の全周に形成された
請求項1に記載の電子機器。
The electronic device according to claim 1, wherein the step surface is formed on the entire circumference of the heat dissipation hole.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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