JP2011165506A - Led lamp and led lighting fixture - Google Patents

Led lamp and led lighting fixture Download PDF

Info

Publication number
JP2011165506A
JP2011165506A JP2010027810A JP2010027810A JP2011165506A JP 2011165506 A JP2011165506 A JP 2011165506A JP 2010027810 A JP2010027810 A JP 2010027810A JP 2010027810 A JP2010027810 A JP 2010027810A JP 2011165506 A JP2011165506 A JP 2011165506A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led lamp
led
outer shell
shell case
chip substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010027810A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Namio Nakazawa
南海生 中澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2010027810A priority Critical patent/JP2011165506A/en
Publication of JP2011165506A publication Critical patent/JP2011165506A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lamp that has high versatility and is made compact as a whole, even if adopting a light diffusion body, and contributes to development of a variety of products. <P>SOLUTION: The LED lamp includes a chip substrate 6 having an LED element, a control circuit 3 that handles lighting control of the LED element of the chip substrate 6, an outer shell case 4 that surrounds the control circuit 3 with a shape of bottomed sleeve and carries the chip substrate at the bottom and serves as a heat dissipation member of the chip substrate 6. The outer shell case 4 is connected to a power supply source 15 while being directly fixed to a building material 16. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明はLEDランプおよびLED照明器具に関する。   The present invention relates to an LED lamp and an LED lighting apparatus.

エコロジーの要請が高まる昨今では、照明器具の分野においても、省エネルギーを意識した電球ないし照明器具の開発が進んでいる。特に、発光ダイオード(LED)を光源として備えたLEDランプは、従来の白熱電球に比べて、消費電力が著しく小さいことから、電球型の照明としても実用化が促進されつつある。   In recent years, the demand for ecology has been increasing, and in the field of lighting equipment, development of light bulbs or lighting equipment that is conscious of energy conservation is progressing. In particular, an LED lamp provided with a light emitting diode (LED) as a light source consumes significantly less power than a conventional incandescent light bulb, and thus its practical application is being promoted as a light bulb type illumination.

従来、電球型に開発されてきたLEDランプは、LEDをエジソン型の口金に取り付け、ソケットに口金を取り付けて使用する形式のものが一般的である(特許文献1)。   Conventionally, LED lamps that have been developed in a light bulb type are generally of a type in which an LED is attached to an Edison-type base and a base is attached to a socket (Patent Document 1).

ところで、LEDは、光の直進性が強いので、LEDランプから照射される光を拡散させる必要がある。そのため特許文献1に開示された構成では、LEDに対向する光拡散体を当該LEDの照射方向に沿って設け、LEDから照射された光を光拡散体で反射させて拡散させるようにしていた。   By the way, since LED has strong light straightness, it is necessary to diffuse light emitted from the LED lamp. Therefore, in the configuration disclosed in Patent Document 1, a light diffuser facing the LED is provided along the irradiation direction of the LED, and the light irradiated from the LED is reflected by the light diffuser and diffused.

また、LEDは、発熱性が高いことでも知られており、放熱対策が欠かせない。そのため、従来のLEDランプでは、口金からLEDまでの間に放熱フィンを有する筒体を設け、この筒体で、LEDから口金までの距離をとって、放熱対策を図っていた。   In addition, LEDs are also known for their high exothermic properties, and heat dissipation measures are indispensable. Therefore, in the conventional LED lamp, a cylindrical body having a heat radiation fin is provided between the base and the LED, and the distance from the LED to the base is taken with this cylindrical body to take measures for heat radiation.

特開2002−208305公報JP 2002-208305 A

しかしながら、上述のような筒体をLEDと口金との間に設けた構成では、LEDランプの全長が長くなり、デザイン上、大きな制約となっていた。そのため、全体の2/3近くがLEDから光が届かない影のエリアとなり、明かりおよび器具デザインを重視する吊り下げ器具、シャンデリア器具、直付形器具、その他薄型コンパクト器具などの用途としては、致命的な欠陥になっていた。   However, in the configuration in which the cylindrical body as described above is provided between the LED and the base, the total length of the LED lamp becomes long, which is a great limitation in design. For this reason, nearly 2/3 of the entire area is a shadow area where light does not reach from the LED, and it is fatal for applications such as hanging equipment, chandelier equipment, direct attachment equipment, and other thin compact equipment that place emphasis on light and equipment design. It was a flaw.

とりわけ、従来の照明器具は、電球の寿命が比較的短かったことの影響を受けて、エジソン型の口金や引掛シーリング等の取り付け部材にLEDランプを着脱自在に取り付ける、という発想のもとに設計されていた。そのため、近年要請されているコンパクト性、商品の展開性を持ち得た設計が困難になっていた。   In particular, conventional lighting fixtures are designed based on the idea that LED lamps can be detachably attached to mounting members such as Edison-type caps and hook ceilings under the influence of the relatively short life of the bulb. It had been. For this reason, it has become difficult to design with the compactness and product development required in recent years.

本発明は、上記不具合に鑑みてなされたものであり、汎用性が高く、光拡散体を採用したとしても、全体をコンパクトにし、多種多様な商品の発展性を確保することのできるLEDランプおよびLED照明器具を提供することを課題としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and is highly versatile. Even when a light diffuser is used, the LED lamp can be made compact as a whole and can ensure the development of various products. It is an object to provide an LED lighting apparatus.

本件発明は、鋭意研究の結果、LEDの長寿命化に着目し、その長寿命な特性を活かしつつ、LEDの放熱構造を照射光の拡散手段として有効利用することにより、上記課題を解決することができることに想到し、本願発明を完成させるに至った。   As a result of diligent research, the present invention pays attention to extending the lifetime of the LED, and solves the above-mentioned problems by effectively utilizing the heat dissipation structure of the LED as a means for diffusing the irradiated light while taking advantage of its long-life characteristics. As a result, the present invention has been completed.

即ち、本発明は、LED素子を有するチップ基板と、このチップ基板の前記LED素子の点灯制御を司る制御回路と、この制御回路を囲繞する有底スリーブ状を呈し、前記チップ基板を底部に担持するとともに当該チップ基板の放熱部材を兼ねる外殻ケースとを備え、前記外殻ケースが造営材に直接固定された状態で給電源に接続されていることを特徴とするLEDランプである。この態様では、チップ基板を底部で担持する外殻ケースを放熱体として利用することができるとともに、この放熱体としての外殻ケースが造営材に直接固定された状態で給電源に接続される構成であることから、エジソン型の口金を廃止することができ、照射方向の長さを一層短く設定することができる。この構成は、造営材に照明器具を設け、その照明器具に照明ランプを取り付ける、という従来の発想とは全く異なるものであり、寿命の長いLEDランプを造営材に直接取り付け、固定されたLEDランプに所定の部材を取り付けて種々の照明器具を構築することが可能になっているのである。この結果、共通仕様のLEDランプを核にして、多種多様な照明器具の設計施工が可能になる。「造営材」は、建築構造物の壁や天井を想定しているが、本発明においては、壁、天井のみならず、壁、天井に固定される器具(例えば、アーム型照明器具、ウォールライト、シャンデリア、ペンダント等)をも含む概念である。   That is, the present invention presents a chip substrate having an LED element, a control circuit for controlling the lighting of the LED element of the chip substrate, and a bottomed sleeve shape surrounding the control circuit, and the chip substrate is supported on the bottom. And an outer shell case serving also as a heat radiating member of the chip substrate, wherein the outer shell case is directly fixed to the construction material and connected to a power supply. In this aspect, the outer shell case that supports the chip substrate at the bottom can be used as a heat radiator, and the outer shell case as the heat radiator is connected to the power supply in a state of being directly fixed to the construction material. Therefore, the Edison-type base can be abolished, and the length in the irradiation direction can be set shorter. This configuration is completely different from the conventional idea of installing a lighting fixture on a construction material and attaching the illumination lamp to the lighting fixture. An LED lamp with a long life is directly attached to the construction material and fixed. It is possible to construct various lighting fixtures by attaching predetermined members. As a result, a wide variety of lighting fixtures can be designed and constructed with the LED lamp of the common specification as the core. The “building material” is assumed to be a wall or ceiling of a building structure. However, in the present invention, not only the wall and ceiling, but also an appliance (for example, an arm-type lighting fixture, wall light) fixed to the wall or ceiling. , Chandelier, pendant, etc.).

好ましい態様において、前記外殻ケースを覆うランプカバーを着脱自在に装着するマウント部を備えている。この態様では、LEDランプが施工される仕様に応じて、ランプカバーのデザインを適宜変更し、多種多様なデザインニーズに対応することが可能になる。しかも、外殻ケースにランプカバーを装着することができるので、多種多様なLED照明器具に適合するLEDランプを提供することが可能になる。   In a preferred aspect, a mount portion for detachably mounting a lamp cover that covers the outer shell case is provided. In this aspect, it is possible to appropriately change the design of the lamp cover according to the specifications for which the LED lamp is constructed to meet a wide variety of design needs. In addition, since the lamp cover can be attached to the outer shell case, it is possible to provide LED lamps suitable for a wide variety of LED lighting fixtures.

好ましい態様において、前記マウント部は、前記外殻ケースに形成されている。   In a preferred aspect, the mount portion is formed on the outer shell case.

好ましい態様において、前記マウント部は、前記外殻ケースに装着された補助部材に形成されている。   In a preferred aspect, the mount portion is formed on an auxiliary member attached to the outer shell case.

好ましい態様において、前記外殻ケースのマウント部は、大型のランプカバーを取り付ける補助部材を着脱自在に備えている。この態様では、外殻ケースの汎用化を一層促進することができる。   In a preferred aspect, the mount portion of the outer shell case is detachably provided with an auxiliary member for attaching a large lamp cover. In this aspect, the generalization of the outer shell case can be further promoted.

好ましい態様において、前記マウント部は、前記外殻ケースを天井内に埋め込まれたダウンライトのフードに装着するための装着部位を兼ねる。この態様では、比較的容易な操作でダウンライトのフードに装着することができるので、施工の容易な埋め込み型のダウンライトを供することが可能になる。   In a preferred aspect, the mount portion also serves as an attachment site for attaching the outer shell case to a downlight hood embedded in the ceiling. In this aspect, since it can be attached to the hood of the downlight by a relatively easy operation, it becomes possible to provide an embedded downlight that is easy to construct.

好ましい態様において、前記チップカバー中央部から突き出た部分に光拡散体を着脱可能に取り付けている。光拡散体の取り付け構造としては、ねじ等が好ましい。   In a preferred embodiment, a light diffuser is detachably attached to a portion protruding from the center portion of the chip cover. As the light diffusing body mounting structure, a screw or the like is preferable.

本発明の別の態様は、上述したLEDランプと、前記LEDランプに着脱自在に取り付けられる光透過性を有するランプカバーとを備えていることを特徴とするLED照明器具である。この態様では、汎用性の高いLEDランプを核として、極めて多様なバリエーションを有するLED照明器具を展開することができる。   Another aspect of the present invention is an LED lighting apparatus comprising the above-described LED lamp and a light-transmitting lamp cover that is detachably attached to the LED lamp. In this aspect, it is possible to develop LED lighting fixtures having extremely various variations with a highly versatile LED lamp as a core.

好ましい態様において、LED照明器具は、前記LEDランプに設けられたダウンライトのフードを備えている。   In a preferred aspect, the LED lighting apparatus includes a downlight hood provided on the LED lamp.

以上説明したように、本発明によれば、LEDランプに器具を設けるという全く斬新な発想のもとに、放熱体として機能する外殻ケースを光拡散体としても機能させているので、全体をコンパクトにし、多種多様な商品の発展性を確保することができるという顕著な効果を奏する。   As described above, according to the present invention, the outer shell case that functions as a heat radiator is also functioned as a light diffuser based on a completely novel idea of providing an instrument for an LED lamp. It has a remarkable effect that it can be made compact and the development of various products can be secured.

本発明の実施の一形態に係るLEDランプの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the LED lamp which concerns on one Embodiment of this invention. 図1のLEDランプの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the LED lamp of FIG. 図1のLEDランプの要部を拡大して示す要部断面略図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a main part showing an enlarged main part of the LED lamp of FIG. 1. 図1のLEDランプの変形例を拡大して示す要部断面略図である。It is a principal part cross-sectional schematic which expands and shows the modification of the LED lamp of FIG. 図1のLEDランプのさらに別の変形例を拡大して示す要部断面略図である。It is principal part sectional schematic drawing which expands and shows another modification of the LED lamp of FIG. 図5の変形例を拡大して示す要部断面略図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an essential part showing a modified example of FIG. 図1のLEDランプを用いたシーリング照明器具を拡大して示す部分断面略図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional schematic diagram illustrating an enlarged ceiling lighting apparatus using the LED lamp of FIG. 1. 図1のLEDランプを用いた別のシーリング照明器具を拡大して示す部分断面略図である。It is the fragmentary sectional schematic drawing which expands and shows another ceiling lighting fixture using the LED lamp of FIG. 図1のLEDランプを用いた別のシーリング照明器具を拡大して示す部分断面略図である。It is the fragmentary sectional schematic drawing which expands and shows another ceiling lighting fixture using the LED lamp of FIG. 図1のLEDランプを用いたペンダントを拡大して示す部分断面略図である。It is the partial cross-section schematic which expands and shows the pendant using the LED lamp of FIG. 図1のLEDランプを用いた自在アーム型照明器具を拡大して示す部分断面略図である。FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view showing an enlargement of a universal arm type lighting fixture using the LED lamp of FIG. 1. 図1のLEDランプを用いたウォールライトを拡大して示す部分断面略図である。It is the partial cross-section schematic which expands and shows the wall light using the LED lamp of FIG. 図1のLEDランプを用いたダウンライトを拡大して示す部分断面略図である。FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view showing an enlarged downlight using the LED lamp of FIG. 1.

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の実施の一形態に係るLEDランプ1の構成を示す断面図である。また、図2は、図1のLEDランプ1の分解斜視図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an LED lamp 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lamp 1 of FIG.

まず、図1および図2を参照して、本実施形態に係るLEDランプ1は、点灯回路ユニット3と、この点灯回路ユニット3を内部に収容する外殻ケース4と、この外殻ケース4の底部4aに固定される熱伝導板5と、この熱伝導板5上に固着されるチップ基板6と、チップ基板6を熱伝導板5とともに底部4aに封緘するチップカバー7とを備えている。そして、本実施形態のLEDランプ1は、外殻ケース4を造営材としての天井16に直接固定され、点灯回路ユニット3等の給電要部が、天井16内に配索された給電源としての給電線15から給電されている。給電線15からの給電は、室内に設けられた図略の電源スイッチによって操作される。   First, referring to FIG. 1 and FIG. 2, an LED lamp 1 according to this embodiment includes a lighting circuit unit 3, an outer shell case 4 that houses the lighting circuit unit 3, and an outer shell case 4. A heat conductive plate 5 fixed to the bottom portion 4a, a chip substrate 6 fixed on the heat conductive plate 5, and a chip cover 7 for sealing the chip substrate 6 together with the heat conductive plate 5 to the bottom portion 4a are provided. The LED lamp 1 of the present embodiment has the outer shell case 4 directly fixed to a ceiling 16 as a construction material, and a power supply main part such as the lighting circuit unit 3 is provided as a power supply power lined in the ceiling 16. Power is supplied from the power supply line 15. Power supply from the power supply line 15 is operated by a power switch (not shown) provided in the room.

点灯回路ユニット3は、有底のカップ状に形成された樹脂製のケース3aと、このケース3aの内底部に形成された肩部に着座する点灯回路基板3bと、この点灯回路基板3bに組み付けられる点灯回路素子3cとを備えている。ケース3aの上端部には、フランジ3dが形成されており、このフランジ3dが、外殻ケース4の内周上部に形成された肩部に着座した状態で固定保持されている。点灯回路素子3cは、整流回路、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等で構成されている。点灯回路素子3cは、図略の配線を介して、外殻ケース4の底部に固定されたチップ基板6と電気的に接続されており、チップ基板6に設けられているLED素子の点灯を制御する制御回路を構成している。   The lighting circuit unit 3 includes a resin case 3a formed in a cup shape with a bottom, a lighting circuit board 3b seated on a shoulder formed on the inner bottom of the case 3a, and the lighting circuit board 3b. Lighting circuit element 3c. A flange 3 d is formed at the upper end of the case 3 a, and this flange 3 d is fixedly held in a state where it is seated on a shoulder formed on the inner periphery of the outer shell case 4. The lighting circuit element 3c includes a rectifier circuit, a capacitor, a resistor, a transistor, and the like. The lighting circuit element 3c is electrically connected to the chip substrate 6 fixed to the bottom portion of the outer shell case 4 via a wiring not shown, and controls lighting of the LED elements provided on the chip substrate 6. A control circuit is configured.

外殻ケース4は、チップ基板6を担持する上記底部4aと、この底部4aと連続するテーパ状スリーブ4bと、テーパ状スリーブ4bの上縁に延設されたフランジ部4cと、フランジ部4cの外周にテーパ状スリーブ4bと同心に連設され、一部がフランジ部4cよりも下方に垂下した状態で全体が上方に延びる円筒形スリーブ4dとを備えている筒体である。外殻ケース4は、高純度のアルミニウムで構成されており、プレス成型、或いはダイカスト成型等の工法により、図示の形状に成形された後、表面にエッチング仕上げ、アルマイト処理を施したものである。テーパ状スリーブ4bは、例えば2°程度の勾配で下側が細くなるようテーパ状になっており、詳しくは後述するように、テーパ状スリーブ4bの外周面4eは、LED素子が照射した光を拡散反射する反射周面を構成している。外殻ケース4の底部4aには、矩形の窪み4hが形成されており、この窪み4h内に熱伝導板5が嵌装されている。また、外殻ケース4の上部には、別部材で形成された取付フランジ4jがビス止めされており、この取付フランジ4jを介して、LEDランプ1を直接天井16に固定する構成になっている。   The outer shell case 4 includes the bottom portion 4a that supports the chip substrate 6, a tapered sleeve 4b that is continuous with the bottom portion 4a, a flange portion 4c that extends on the upper edge of the tapered sleeve 4b, and a flange portion 4c. It is a cylindrical body provided with a cylindrical sleeve 4d that is concentrically connected to the outer periphery of the tapered sleeve 4b and that extends upward in a state where a part thereof hangs downward from the flange portion 4c. The outer shell case 4 is made of high-purity aluminum and is formed into a shape shown in the drawing by a method such as press molding or die casting, and then the surface is etched and anodized. The tapered sleeve 4b is tapered so that the lower side becomes narrower with a gradient of about 2 °, for example. As will be described in detail later, the outer peripheral surface 4e of the tapered sleeve 4b diffuses the light irradiated by the LED element. A reflecting peripheral surface is formed. A rectangular recess 4h is formed in the bottom 4a of the outer shell case 4, and the heat conduction plate 5 is fitted in the recess 4h. Further, a mounting flange 4j formed of a separate member is screwed to the upper part of the outer shell case 4, and the LED lamp 1 is directly fixed to the ceiling 16 via the mounting flange 4j. .

熱伝導板5は、例えば銅など、外殻ケース4よりも熱伝導率の高い金属板である。熱伝導板5の下面には、チップ基板6が固定されており、このチップ基板6から生じる熱が、熱伝導板5を介して外殻ケース4に伝播し、外殻ケース4全体から放熱されるようになっている。加えて本実施形態では、熱伝導板5が光を反射する反射板の機能を奏するように、表面が鏡面状に仕上げられている。   The heat conductive plate 5 is a metal plate having a higher thermal conductivity than the outer shell case 4 such as copper. A chip substrate 6 is fixed to the lower surface of the heat conductive plate 5, and heat generated from the chip substrate 6 propagates to the outer shell case 4 through the heat conductive plate 5 and is radiated from the entire outer shell case 4. It has become so. In addition, in this embodiment, the surface is finished in a mirror shape so that the heat conducting plate 5 functions as a reflecting plate that reflects light.

チップ基板6は、LED素子を担持する面状の部材であり、上記熱伝導板5に貼着され、点灯回路ユニット3の制御に基づいて下方に光を照射できるように構成されている。   The chip substrate 6 is a planar member that carries the LED element, is attached to the heat conductive plate 5, and is configured to be able to irradiate light downward based on the control of the lighting circuit unit 3.

チップカバー7は、耐熱性、並びに光透過拡散性を有する樹脂またはガラスで構成されており、気密性、液密性を確保した状態で底部4aに固着されて、チップ基板6を封緘している。本実施形態において、チップカバー7は、光透過性の高い材質であり、その境界面7aがチップ基板6のLED素子から照射された光の一部を外殻ケース4側へ反射することができるようになっている。図1に示すように、チップカバー7の外周部は、外殻ケース4の底部よりも径方向に膨出しており、境界面7aが反射した光の一部を外殻ケース4の外周面に導くことができるようになっている。その結果、図3に示すように、チップカバー7の境界面7aから反射された光は、外殻ケース4の外周面に反射し、この外周面に施された表面処理(エッチング仕上げやアルマイト処理)によって形成された微細な凹凸面と相俟って、さらにチップ基板6の上側で拡散するようになっている。   The chip cover 7 is made of a resin or glass having heat resistance and light transmission and diffusibility, and is fixed to the bottom portion 4a in a state in which airtightness and liquid tightness are ensured to seal the chip substrate 6. . In the present embodiment, the chip cover 7 is made of a material having high light transmittance, and the boundary surface 7a can reflect a part of the light emitted from the LED element of the chip substrate 6 to the outer shell case 4 side. It is like that. As shown in FIG. 1, the outer peripheral portion of the chip cover 7 bulges in the radial direction from the bottom portion of the outer shell case 4, and a part of the light reflected by the boundary surface 7 a is transferred to the outer peripheral surface of the outer shell case 4. It can be guided. As a result, as shown in FIG. 3, the light reflected from the boundary surface 7a of the chip cover 7 is reflected on the outer peripheral surface of the outer shell case 4, and surface treatment (etching finish or anodizing treatment) applied to the outer peripheral surface. In addition to the fine uneven surface formed by the above, the surface of the chip substrate 6 is further diffused.

以上の構成では、図略の電源スイッチを入れることにより、点灯回路ユニット3が制御回路として機能し、チップ基板6のLED素子が発光する。このLED素子が照射した光は、図3に示すように、一部がチップカバー7を透過し、外部を照らすとともに、一部がチップカバー7を反射して、外殻ケース4のテーパ状スリーブ4bや熱伝導板5に導かれる。次いで、これらの光が乱反射し、均等な拡散光として外部に照射される。この結果、比較的均質で光度の高い光を照射することが可能になる。   In the above configuration, when the power switch (not shown) is turned on, the lighting circuit unit 3 functions as a control circuit, and the LED elements on the chip substrate 6 emit light. As shown in FIG. 3, a part of the light emitted from the LED element is transmitted through the chip cover 7 to illuminate the outside, and a part of the light is reflected from the chip cover 7, so that the tapered sleeve of the outer shell case 4 is formed. 4b and the heat conduction plate 5 are guided. Next, these lights are diffusely reflected and irradiated outside as uniform diffused light. As a result, it becomes possible to irradiate light that is relatively homogeneous and high in luminous intensity.

以上説明したように、本実施形態のLEDランプ1は、LED素子を有するチップ基板6と、このチップ基板6のLED素子の点灯制御を司る制御回路としての点灯回路ユニット3と、この点灯回路ユニット3を囲繞する有底スリーブ状を呈し、チップ基板6を底部4aに担持するとともに当該チップ基板6の放熱部材を兼ねる外殻ケース4と、この外殻ケース4の底部4aに設けられ、チップ基板6を底部4aに封緘するチップカバー7と、チップカバー7に設けられ、LED素子からの照射光を外殻ケース4の外周に導くカバー側反射面としての境界面7aと、外殻ケース4の外周に形成され、境界面7aから反射された照射光を拡散反射する反射周面としての外周面4eとを備え、給電源に接続された状態で天井16に直接固定されている。   As described above, the LED lamp 1 of the present embodiment includes the chip substrate 6 having LED elements, the lighting circuit unit 3 as a control circuit that controls the lighting of the LED elements of the chip substrate 6, and the lighting circuit unit. 3 has a bottomed sleeve shape surrounding 3, and supports the chip substrate 6 on the bottom 4 a and also serves as a heat dissipation member of the chip substrate 6, and is provided on the bottom 4 a of the outer shell case 4. A chip cover 7 that seals 6 to the bottom 4 a, a boundary surface 7 a that is provided on the chip cover 7 and serves as a cover-side reflecting surface that guides the irradiation light from the LED element to the outer periphery of the outer shell case 4, and the outer shell case 4 And an outer peripheral surface 4e as a reflective peripheral surface that diffuses and reflects the irradiation light reflected from the boundary surface 7a, and is directly fixed to the ceiling 16 while being connected to a power supply. That.

このため本実施形態では、チップ基板6を底部4aに担持する外殻ケース4を放熱体として利用することができるとともに、この放熱体としての外殻ケース4を照射光の拡散反射体としても利用することができるので、照射光を充分に拡散する光路を確保することができる。そのため、チップ基板6からLED素子が照射する方向の距離を可及的に短縮しても、均質な拡散光を得ることができ、しかも全体の長さをコンパクトにまとめることができる。しかも、外殻ケース4を照射光の拡散反射体として利用することにより、光の透過部分を大幅に広く設計することができる。この結果、従来のLEDランプでは、全長の1/3しかない照明エリアを全長の1/2以上に拡大することが可能になる。また、天井16に直接固定された状態で給電源に接続される構成であることから、エジソン型の口金を廃止することができ、照射方向の長さを一層短く設定することができる。この構成は、天井に照明器具を設け、その照明器具に照明ランプを取り付ける、という従来の発想とは全く異なるものであり、寿命の長いLEDランプ1を天井16に直接取り付け、固定されたLEDランプ1に所定の部材を取り付けて種々の照明器具を構築することが可能になっているのである。この結果、共通仕様のLEDランプ1を核にして、多種多様な照明器具の設計施工が可能になる。   For this reason, in the present embodiment, the outer shell case 4 carrying the chip substrate 6 on the bottom 4a can be used as a radiator, and the outer shell case 4 as a radiator is also used as a diffuse reflector of irradiated light. Therefore, an optical path for sufficiently diffusing the irradiation light can be secured. Therefore, even if the distance in the direction in which the LED elements are irradiated from the chip substrate 6 is shortened as much as possible, uniform diffused light can be obtained, and the entire length can be compacted. In addition, by using the outer shell case 4 as a diffuse reflector for the irradiated light, the light transmission portion can be designed to be significantly wider. As a result, in the conventional LED lamp, it is possible to expand the illumination area having only 1/3 of the total length to more than 1/2 of the total length. Moreover, since it is the structure connected to a power supply in the state directly fixed to the ceiling 16, an Edison-type nozzle | cap | die can be abolished and the length of an irradiation direction can be set still shorter. This configuration is completely different from the conventional idea of providing a lighting fixture on the ceiling and attaching the lighting lamp to the lighting fixture. The LED lamp 1 having a long life is directly attached to the ceiling 16 and fixed. It is possible to construct various lighting fixtures by attaching predetermined members to 1. As a result, a wide variety of lighting fixtures can be designed and constructed with the LED lamp 1 of the common specification as the core.

また、本実施形態では、外殻ケース4のテーパ状スリーブ4bは、底部側が細くなるテーパ形状に形成されているとともに、チップカバー7は、外周面が径方向に底部から膨出して外周面4eに臨んでいる。このため本実施形態では、照射光をより効率よくチップカバー7から外殻ケース4の外周面4eに導くことができ、より多くの光を拡散することが可能になる。また、勾配(本実施形態においては、2°程度)をつけることによって外殻ケース4の製造が容易になる。   Further, in the present embodiment, the tapered sleeve 4b of the outer shell case 4 is formed in a tapered shape with a narrow bottom side, and the outer peripheral surface of the chip cover 7 bulges out from the bottom in the radial direction. It faces. For this reason, in this embodiment, irradiation light can be more efficiently guided from the chip cover 7 to the outer peripheral surface 4e of the outer shell case 4, and more light can be diffused. In addition, the outer casing 4 can be easily manufactured by providing a gradient (about 2 ° in the present embodiment).

また、本実施形態では、外殻ケース4は、アルミニウム材で形成されており、反射周面は、エッチング仕上げおよびアルマイト処理が施されている。このため本実施形態では、外殻ケース4の放熱性能が高まり、チップ基板6や外殻ケース4に囲繞される点灯回路ユニット3の長寿命化を図ることができるとともに、放熱性能を損なうことなく外殻ケース4の薄肉化を図ることができ、軽量化、材料の節減に寄与する。加えて、反射周面による照射光の反射効率も向上する。   In the present embodiment, the outer shell case 4 is made of an aluminum material, and the reflection peripheral surface is subjected to etching finishing and anodizing. For this reason, in this embodiment, the heat dissipation performance of the outer shell case 4 is enhanced, the life of the lighting circuit unit 3 surrounded by the chip substrate 6 and the outer shell case 4 can be extended, and the heat dissipation performance is not impaired. The thickness of the outer shell case 4 can be reduced, which contributes to weight reduction and material saving. In addition, the reflection efficiency of the irradiation light by the reflection peripheral surface is improved.

また、本実施形態では、チップ基板6は、熱伝導板5を介して底部4aに固着されている。このため本実施形態では、チップ基板6上のLED素子が生じた熱を熱伝導板5から速やかに熱容量の大きい外殻ケース4に伝えることができ、より効率的に放熱効果を生じさせることができる。   In the present embodiment, the chip substrate 6 is fixed to the bottom portion 4 a via the heat conducting plate 5. For this reason, in this embodiment, the heat generated by the LED elements on the chip substrate 6 can be quickly transferred from the heat conducting plate 5 to the outer shell case 4 having a large heat capacity, and the heat dissipation effect can be more efficiently generated. it can.

上述した実施形態は、本発明の好ましい具体例に過ぎず、本発明は上述した実施形態に限定されない。   The above-described embodiments are merely preferred specific examples of the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiments.

チップカバー7としては、図4に示す構成を採用することも可能である。   As the chip cover 7, the configuration shown in FIG. 4 can be adopted.

図4を参照して、同図に示すチップカバー7は、境界面7aにアルミ蒸着で反射面7bを点在させ、反射面7bで積極的に照射光を反射するようにしている。この構成を採用する場合、チップカバー7は、必ずしもハーフミラーで構成する必要はない。図4の構成においては、チップ基板6のLED素子から照射した光をチップカバー7自身によっても拡散することができ、さらに一部の光を外殻ケース4に導いて、当該外殻ケース4の外周面4eにより拡散することができる。   Referring to FIG. 4, the chip cover 7 shown in FIG. 4 has a reflecting surface 7b dotted on the boundary surface 7a by aluminum vapor deposition, and the reflecting surface 7b actively reflects the irradiation light. When this configuration is employed, the chip cover 7 does not necessarily need to be configured with a half mirror. In the configuration of FIG. 4, the light emitted from the LED elements of the chip substrate 6 can be diffused also by the chip cover 7 itself, and a part of the light is guided to the outer shell case 4 to It can diffuse by the outer peripheral surface 4e.

また、図5に示すように、チップカバー7の下面に臨む光拡散体17を設け、この光拡散体17によって、LEDランプ1の側部や外殻ケース4に照射光を反射するようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 5, a light diffuser 17 facing the lower surface of the chip cover 7 is provided, and the light diffuser 17 reflects the irradiation light to the side part of the LED lamp 1 and the outer shell case 4. Also good.

また、好ましくは、この光拡散体17には、微小な光透過孔17aが形成されており、全体の50%の光を透過できるようになっている。   Preferably, the light diffuser 17 is formed with a small light transmission hole 17a so that 50% of the light can be transmitted.

また、図6に示すように、光透過孔17aを形成する際、この光透過孔17aの周面に傾斜を形成することが好ましい。その場合には、光透過孔17aに入射した光の一部が周面に反射されて拡散する。   Further, as shown in FIG. 6, when forming the light transmission hole 17a, it is preferable to form an inclination on the peripheral surface of the light transmission hole 17a. In that case, a part of the light incident on the light transmission hole 17a is reflected by the peripheral surface and diffused.

各態様において、光拡散体17aは、ねじ等により、外殻ケース4に着脱自在に固定されている。   In each aspect, the light diffuser 17a is detachably fixed to the outer shell case 4 with screws or the like.

また、本願発明では、上述した実施形態に係るLEDランプ1を核として、種々のLED照明器具を構築することが可能となる。図1の例では、天井16に固定されたLEDランプ1にランプカバー8を外装することにより、図7に示すようなシーリング照明20を構築することが可能となる。   Moreover, in this invention, it becomes possible to construct | assemble various LED lighting fixtures by using the LED lamp 1 which concerns on embodiment mentioned above as a nucleus. In the example of FIG. 1, it is possible to construct a ceiling illumination 20 as shown in FIG. 7 by mounting the lamp cover 8 on the LED lamp 1 fixed to the ceiling 16.

ランプカバー8は、透過性を有する樹脂製のグローブである。ランプカバー8は、一部が開放されたセードであってもよい。   The lamp cover 8 is a resin glove having transparency. The lamp cover 8 may be a shade that is partially opened.

ランプカバー8を外装するために、本実施形態の外殻ケース4は、テーパ状スリーブ4bと円筒形スリーブ4dとの間に形成され、フランジ部4cの底面と連続するマウント部4fを備えており、このマウント部4fにランプカバー8の上端部が嵌合し、保持されるようになっている。図では省略されているが、マウント部4fの適所には、ねじまたは切欠等が設けられ、ランプカバー8の上端部が所定の操作によってのみ着脱可能に嵌合し、装着時には、不随意に外れないように工夫されている。このため本実施形態では、例えば、図8に示すように、図1と異なる仕様のグローブで構成されたランプカバー8を適宜採用して、製品のバリエーションを拡げ、LEDランプ1が施工される仕様に応じて、ランプカバー8のデザインを適宜変更し、多種多様なデザインニーズに対応することが可能になる。しかも、外殻ケース4にランプカバー8を装着することができるので、多種多様なLEDランプ1に適合するLEDランプ1を提供することが可能になる。   In order to cover the lamp cover 8, the outer shell case 4 of this embodiment includes a mount portion 4f formed between the tapered sleeve 4b and the cylindrical sleeve 4d and continuous with the bottom surface of the flange portion 4c. The upper end portion of the lamp cover 8 is fitted and held in the mount portion 4f. Although not shown in the drawing, a screw or a notch is provided at an appropriate position of the mount portion 4f, and the upper end portion of the lamp cover 8 is detachably fitted only by a predetermined operation. It is devised not to. For this reason, in this embodiment, for example, as shown in FIG. 8, a lamp cover 8 composed of a glove having a specification different from that shown in FIG. Accordingly, the design of the lamp cover 8 can be appropriately changed to meet various design needs. In addition, since the lamp cover 8 can be attached to the outer shell case 4, it is possible to provide the LED lamp 1 suitable for various LED lamps 1.

次に、外殻ケース4を覆うランプカバー8のマウント部としても、種々の態様を採用することが可能である。   Next, various modes can be adopted as the mount portion of the lamp cover 8 that covers the outer shell case 4.

例えば、図1に示すように、円筒形スリーブ4dの外周部にも環状のマウント部4gを形成し、より大型のグローブ8を嵌合して、別のシーリング照明20を構成してもよい。また、図9に示すように、このマウント部4gに別部材で構成された補助部材18を設け、この補助部材18を介してグローブ8をLEDランプ1に固定するようにしてもよい。   For example, as shown in FIG. 1, another ceiling illumination 20 may be configured by forming an annular mount portion 4 g on the outer peripheral portion of the cylindrical sleeve 4 d and fitting a larger globe 8. Further, as shown in FIG. 9, an auxiliary member 18 made of another member may be provided on the mount portion 4 g, and the globe 8 may be fixed to the LED lamp 1 via the auxiliary member 18.

また、図10に示すように、一部が造営材として機能するペンダント25のランプとしてLEDランプ1を採用することが可能である。   Moreover, as shown in FIG. 10, it is possible to employ | adopt LED lamp 1 as a lamp | ramp of the pendant 25 which one part functions as a construction material.

或いは、図11に示すように、一部が造営材として機能するアーム型照明器具26のランプとしてLEDランプ1を採用することが可能である。   Or as shown in FIG. 11, it is possible to employ | adopt LED lamp 1 as a lamp | ramp of the arm type lighting fixture 26 in which one part functions as a construction material.

また、図12に示すように、一部が造営材として機能するウォールライト27のランプとしてLEDランプ1を採用することが可能である。図12に示す例では、外殻ケース4に複数のマウント部を設け、一方のマウント部には、小型のグローブ28を取り付けるとともに、他方のマウント部には、大型のセード29を取り付けるようにして、LEDランプ1を核とするウォールライト用のLED照明器具として構成している。   Moreover, as shown in FIG. 12, it is possible to employ | adopt LED lamp 1 as a lamp | ramp of the wall light 27 in which one part functions as a construction material. In the example shown in FIG. 12, a plurality of mounting portions are provided on the outer shell case 4, and a small globe 28 is attached to one mounting portion, and a large shade 29 is attached to the other mounting portion. The LED lamp 1 is configured as an LED lighting fixture for wall light with the LED lamp 1 as a core.

或いは、図12の構成をシャンデリアに採用してもよい。   Or you may employ | adopt the structure of FIG. 12 for a chandelier.

さらに図1に示したLEDランプ1を用いて、ダウンライト30を構成することも可能である。   Furthermore, the downlight 30 can also be configured using the LED lamp 1 shown in FIG.

例えば、図13に示す例では、フード31を天井16に埋設し、このフード31内にLEDランプ1を装着するようにしている。フード31は、周方向の適所に複数のウィングばね32を有し、下端部に設けられた化粧パネル33とともに天井16を挟圧して天井16に固定されている。また、フード31の内周面31aは、LEDランプ1の光を室内側へ乱反射するのに好適な反射面を構成している。   For example, in the example shown in FIG. 13, the hood 31 is embedded in the ceiling 16 and the LED lamp 1 is mounted in the hood 31. The hood 31 has a plurality of wing springs 32 at appropriate positions in the circumferential direction, and is fixed to the ceiling 16 by sandwiching the ceiling 16 together with the decorative panel 33 provided at the lower end. Moreover, the inner peripheral surface 31a of the hood 31 constitutes a reflective surface suitable for irregularly reflecting the light of the LED lamp 1 toward the indoor side.

また、図13に示す例では、外殻ケース4の円筒形スリーブ4dに設けたマウント部4gを装着用の部位として併用し、このマウント部4gにフード31に設けられた嵌合部31bを嵌合させて、LEDランプ1にフード31を取り付け、このフード31を介してLEDランプ1を天井16に固定している。この例のマウント部4gは、外殻ケース4を天井内に埋め込まれたダウンライト30のフードに装着するための装着部位を兼ねているので、ダウンライト30の施工が極めて容易になる。従って、LEDランプ1の汎用性を高め、同一の仕様でより商品のバリエーションを幅広く展開することが可能になる。   Further, in the example shown in FIG. 13, the mount portion 4g provided on the cylindrical sleeve 4d of the outer shell case 4 is used as a mounting portion, and the fitting portion 31b provided on the hood 31 is fitted to the mount portion 4g. In combination, a hood 31 is attached to the LED lamp 1, and the LED lamp 1 is fixed to the ceiling 16 via the hood 31. Since the mount portion 4g of this example also serves as a mounting portion for mounting the outer shell case 4 on the hood of the downlight 30 embedded in the ceiling, the construction of the downlight 30 becomes extremely easy. Therefore, the versatility of the LED lamp 1 can be improved, and a wider variety of products can be developed with the same specifications.

上述した実施の形態は、本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施形態に限定されない。例えば、熱伝導板5や窪み4hを省略し、チップ基板6を直接底部4aに固着してもよい。その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の変更が可能であることはいうまでもない。   The above-described embodiment is merely a preferred specific example of the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the heat conductive plate 5 and the recess 4h may be omitted, and the chip substrate 6 may be directly fixed to the bottom 4a. It goes without saying that various modifications can be made within the scope of the claims of the present invention.

1 LEDランプ
3 点灯回路ユニット(制御回路の一例)
4 外殻ケース
4a 底部
4b テーパ状スリーブ
4e 外周面(反射周面)
4f、4g マウント部
5 熱伝導板
6 チップ基板
7 チップカバー
7a 境界面(カバー側反射面の一例)
8 ランプカバー
15 給電線
16 天井
17 光拡散体
18、19 補助部材
20 シーリング照明(LED照明器具の一例)
25 ペンダント(LED照明器具の一例)
26 アーム型照明器具(LED照明器具の一例)
27 ウォールライト(LED照明器具の一例)
28 グローブ(ランプカバーの一例)
29 セード(ランプカバーの一例)
30 ダウンライト(LED照明器具の一例)
31 フード
1 LED lamp 3 Lighting circuit unit (an example of a control circuit)
4 outer shell case 4a bottom 4b tapered sleeve 4e outer peripheral surface (reflection peripheral surface)
4f, 4g Mount portion 5 Thermal conductive plate 6 Chip substrate 7 Chip cover 7a Boundary surface (an example of a cover-side reflective surface)
8 Lamp cover 15 Power supply line 16 Ceiling 17 Light diffuser 18, 19 Auxiliary member 20 Ceiling illumination (an example of LED lighting apparatus)
25 Pendant (Example of LED lighting equipment)
26 Arm-type lighting fixture (example of LED lighting fixture)
27 Wall Light (Example of LED lighting equipment)
28 Globe (an example of a lamp cover)
29 SEED (an example of a lamp cover)
30 Downlight (Example of LED lighting fixture)
31 Food

Claims (9)

LED素子を有するチップ基板と、
このチップ基板の前記LED素子の点灯制御を司る制御回路と、
この制御回路を囲繞する有底スリーブ状を呈し、前記チップ基板を底部に担持するとともに当該チップ基板の放熱部材を兼ねる外殻ケースと、
この外殻ケースの前記底部に設けられ、前記チップ基板を当該底部に封緘するチップカバーと
を備え、前記外殻ケースが造営材に直接固定された状態で給電源に接続されている
ことを特徴とするLEDランプ。
A chip substrate having an LED element;
A control circuit for controlling the lighting of the LED elements of the chip substrate;
Presenting a bottomed sleeve shape surrounding this control circuit, carrying the chip substrate on the bottom and an outer shell case that also serves as a heat dissipation member of the chip substrate;
A chip cover provided on the bottom portion of the outer shell case and sealing the chip substrate on the bottom portion; and the outer shell case is connected to a power supply in a state of being directly fixed to a construction material. LED lamp.
請求項1記載のLEDランプにおいて、
前記外殻ケースを覆うランプカバーを着脱自在に装着するマウント部を備えている
ことを特徴とするLEDランプ。
The LED lamp according to claim 1, wherein
An LED lamp, comprising: a mount portion for detachably mounting a lamp cover that covers the outer shell case.
請求項2記載のLEDランプにおいて、
前記マウント部は、前記外殻ケースに形成されている
ことを特徴とするLEDランプ。
The LED lamp according to claim 2,
The LED lamp, wherein the mount portion is formed on the outer shell case.
請求項2記載のLEDランプにおいて、
前記マウント部は、前記外殻ケースに装着された補助部材に形成されている
ことを特徴とするLEDランプ。
The LED lamp according to claim 2,
The mount part is formed in the auxiliary member with which the outer shell case was mounted | worn. The LED lamp characterized by the above-mentioned.
請求項2記載のLEDランプにおいて、
前記マウント部は、大型のランプカバーを取り付ける補助部材を着脱自在に備えている
ことを特徴とするLEDランプ。
The LED lamp according to claim 2,
The mount part includes an auxiliary member for attaching a large lamp cover in a detachable manner.
請求項2記載のLEDランプにおいて、
前記マウント部は、前記外殻ケースを天井内に埋め込まれたダウンライトのフードに装着するための装着部位を兼ねる
ことを特徴とするLEDランプ。
The LED lamp according to claim 2,
The mount portion also serves as a mounting portion for mounting the outer shell case on a hood of a downlight embedded in the ceiling.
請求項1から6の何れか1項に記載のLEDランプにおいて、
前記チップカバー中央部から突き出た部分に光拡散体を着脱可能に取り付けた
ことを特徴とするLEDランプ。
The LED lamp according to any one of claims 1 to 6,
An LED lamp, wherein a light diffuser is detachably attached to a portion protruding from the center of the chip cover.
請求項1から7の何れか1項に記載のLEDランプと、
前記LEDランプに着脱自在に取り付けられる光透過性を有するランプカバーと
を備えていることを特徴とするLED照明器具。
The LED lamp according to any one of claims 1 to 7,
An LED lighting fixture comprising: a light-transmitting lamp cover that is detachably attached to the LED lamp.
請求項8記載のLED照明器具において、
前記LEDランプに設けられたダウンライトのフードを備えている
ことを特徴とするLED照明器具。
The LED lighting apparatus according to claim 8,
An LED lighting apparatus comprising a downlight hood provided on the LED lamp.
JP2010027810A 2010-02-10 2010-02-10 Led lamp and led lighting fixture Pending JP2011165506A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010027810A JP2011165506A (en) 2010-02-10 2010-02-10 Led lamp and led lighting fixture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010027810A JP2011165506A (en) 2010-02-10 2010-02-10 Led lamp and led lighting fixture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011165506A true JP2011165506A (en) 2011-08-25

Family

ID=44595942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010027810A Pending JP2011165506A (en) 2010-02-10 2010-02-10 Led lamp and led lighting fixture

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011165506A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013073679A (en) * 2011-09-26 2013-04-22 Elecom Co Ltd Luminaire
JP2013179010A (en) * 2012-02-29 2013-09-09 Rb Controls Co Led ceiling light
WO2014041810A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-20 パナソニック株式会社 Lighting fixture

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013073679A (en) * 2011-09-26 2013-04-22 Elecom Co Ltd Luminaire
JP2013179010A (en) * 2012-02-29 2013-09-09 Rb Controls Co Led ceiling light
WO2014041810A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-20 パナソニック株式会社 Lighting fixture
JPWO2014041810A1 (en) * 2012-09-12 2016-08-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 lighting equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5330422B2 (en) Lighting device
US9423117B2 (en) LED fixture with heat pipe
JP5549926B2 (en) Lamp with lamp and lighting equipment
WO2011155275A1 (en) Illumination device
KR101388876B1 (en) Lighting fixture
JP2010055993A (en) Lighting system and luminaire
JP2009117346A (en) Illuminating device
JP2006190669A (en) Collar bulb by high watt light emitting diode having infrared ray remote control function
KR20110101789A (en) Lighting cover having air pipe and led lighting apparatus using the same
WO2012032951A1 (en) Metal base lamp and lighting equipment
JP2010129501A (en) Illumination device and luminaire
JP2010282838A (en) Lighting device
JP2012119270A (en) Light color temperature changing method and lighting system
TW201312041A (en) Light-emitting circuit and luminaire
JP2011165505A (en) Led lamp and led lighting fixture
JP2011165506A (en) Led lamp and led lighting fixture
JP2020522856A (en) LED lighting lamp with enhanced heat dissipation
CN102052588A (en) LED lamp
JP2010267482A (en) Light emitting module, lamp with base, and lighting apparatus
JP2010073569A (en) Lamp device and illumination fixture
JP2005251637A (en) Lighting system
JP2016189322A (en) LED lighting device
JP5789565B2 (en) Lighting device
JP2015008149A (en) Lamp with mouth piece and lighting device
JP2013008582A (en) Lamp device