JP2011136883A - Apparatus and method for molding optical element - Google Patents

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Keisuke Yoshikuni
啓介 吉國
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for molding an optical element that can control the temperature to heat a molding material and a molding die and perform efficient press molding. <P>SOLUTION: The apparatus 1 for molding an optical element includes a molding die composed of an upper die 11, a lower die 12 and a body die 13, and a driving means 20 to move at least one of the upper die 11 and the lower die 12 up and down, wherein a molding material 2 of the optical element contained in the molding die is heated up to its softening temperature or higher and then subjected to press molding using the upper die 11 and lower die 12 to obtain the optical element of a predetermined shape. The apparatus 1 is further equipped with a upper heater 20 to directly heat the upper die 11, a lower heater 21 to directly heat the lower die 12, an infrared lamp heater 22 to heat the body die 13, a heater 15 to heat the molding material 2 installed attachably-detachably in the molding die, and a temperature controller to control each of the upper heater 20, lower heater 21, infrared lamp heater 22 and heater 15 to heat the molding material independently. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光学素子の成形装置及び成形方法に係り、特に、成形型及び成形素材の温度を個別に管理及び制御可能とした光学素子の成形装置及び成形方法に関する。   The present invention relates to an optical element molding apparatus and molding method, and more particularly, to an optical element molding apparatus and molding method capable of individually managing and controlling the temperature of a molding die and a molding material.

現在、小型撮像機器や、光ピックアップなどに用いられる光学素子は、光学素子成形素材を加熱軟化させ、この軟化した成形素材に加圧しながら成形型の成形面形状を転写するプレス成形を行い、プレス成形された成形素材を、冷却、固化することで製造されている。   Currently, optical elements used in small imaging equipment and optical pickups are heat-softened optical element molding materials, and press molding is performed to transfer the molding surface shape of the mold while pressing the softened molding materials. It is manufactured by cooling and solidifying the molded material.

このプレス成形は、例えば、一対の成形型を備えており、これら一対の成形型の一方を相対的に移動させる成形型固定式の装置により行われており、その際に、光学素子成形素材の加熱は、成形型や胴型の周囲に配置した赤外線ランプや成形型を保持するプレス軸の内部に埋め込んだヒータ等により行っている(例えば、特許文献1参照)。   For example, this press molding includes a pair of molds, and is performed by a mold-fixed type apparatus that relatively moves one of the pair of molds. Heating is performed by an infrared lamp disposed around the mold or the body mold, a heater embedded in the press shaft holding the mold, or the like (see, for example, Patent Document 1).

このような成形型と光学素子成形素材を一体的に加熱する方法は、成形型全体を赤外線ランプで囲っており、成形型の温度により光学素子成形素材の温度調整も容易で、管理が簡便にでき、また赤外線ランプによる加熱が比較的温度の均一性にも優れていることから広く行われてきた。   In this method of heating the mold and the optical element molding material integrally, the entire mold is surrounded by an infrared lamp, the temperature of the optical element molding material can be easily adjusted by the temperature of the mold, and management is simple. In addition, heating by an infrared lamp has been widely performed because of relatively excellent temperature uniformity.

ところで、このプレス成形においては、加熱軟化する対象である光学素子成形素材を効率的に加熱することが有利であるため、光学素子成形素材の加熱効率を向上させたものとして、成形型加熱のための赤外線ランプの他に、成形素材専用の加熱ランプを設けた成形装置が知られている(特許文献2参照)。   By the way, in this press molding, it is advantageous to efficiently heat the optical element molding material that is the object to be softened by heating, so that the heating efficiency of the optical element molding material has been improved. In addition to the infrared lamp, a molding apparatus provided with a heating lamp dedicated to the molding material is known (see Patent Document 2).

また、成形型である上型の内部にヒータを埋め込んで、この上型の成形面を加熱することができるようにして、成形素材のうち成形加工部分となる表面のみを他の部分よりも軟化させ、成形素材全体の熱軟化を抑えてプレス時の流動を防ごうとする成形装置が知られている(特許文献3参照)。この発明は、さらに、その成形素材の表面のみを集中して熱軟化させることで微細なパターンであっても精度よく、かつ確実に形状転写させようとするものである。   Also, by embedding a heater inside the upper mold, which is a molding die, and heating the molding surface of this upper mold, only the surface of the molding material that will be the molded part will be softer than the other parts. There is known a molding apparatus that suppresses thermal softening of the entire molding material and prevents flow during pressing (see Patent Document 3). The present invention further intends to transfer the shape accurately and surely even for a fine pattern by concentrating and softening only the surface of the molding material.

特開2003−26432号公報JP 2003-26432 A 特開2004−115280号公報JP 2004-115280 A 特開2008−137835号公報JP 2008-137835 A

しかしながら、特許文献1のような成形装置は、光学素子成形素材を成形型と一体に加熱してプレス成形するものであり、成形素材を個別に加熱することができずに、効率的にプレス成形を行うことができない。また、この成形装置は、熱電対で成形型の温度を管理し温度制御可能としているが、ヒータは成形型を保持しているプレス軸に存在するため、実際に制御したい成形素材の温度又は成形型の温度を直接管理することができておらず、温度補正等の考え方を導入しなければならなかった。   However, the molding apparatus as disclosed in Patent Document 1 is for press molding by heating an optical element molding material integrally with a molding die, so that the molding material cannot be individually heated and is efficiently press-molded. Can not do. In addition, this molding device manages the temperature of the molding die with a thermocouple and can control the temperature. However, since the heater exists on the press shaft holding the molding die, the temperature of the molding material or the molding material to be actually controlled is controlled. The mold temperature could not be controlled directly, and a concept such as temperature correction had to be introduced.

さらに、熱電対が設置されている部材と、熱電対が検出した情報をフィードバックする部材と、が異なる部材であるため、成形素材や成形型の温度に変動が生じたときに、ヒータを直ちに温度制御しても、それが成形素材や成形型の温度に反映されるまでにタイムラグが生じる問題があった。   Furthermore, since the member where the thermocouple is installed and the member that feeds back the information detected by the thermocouple are different members, the temperature of the heater immediately increases when the temperature of the molding material or mold changes. Even if it is controlled, there is a problem that a time lag occurs until it is reflected in the temperature of the molding material and the mold.

そして、特許文献2のような成形装置は、成形素材の加熱を効率的にしようとするものではあるが、赤外線ランプによる成形型の外周に設けた加熱手段によるものであるため、成形素材を急速に昇温させることができず、成形効率を向上させる点においては未だ十分ではなかった。   And although the shaping | molding apparatus like patent document 2 is going to heat the shaping | molding material efficiently, since it is based on the heating means provided in the outer periphery of the shaping | molding die by an infrared lamp, a shaping | molding material is rapidly used. However, it was not sufficient in terms of improving the molding efficiency.

また、特許文献3のような成形装置は、上型の内部にヒータを埋め込んでおり、この加熱により成形素材をも軟化する温度にまで加熱しているため、その加熱温度は成形型において最も高くなってしまう。ところが、成形型はその周囲を不活性ガス雰囲気とすることでプレス成形を行ってはいるが、高温になればなるほど、その劣化が早まってしまう問題が懸念される。   In addition, since a molding apparatus such as Patent Document 3 has a heater embedded in the upper mold and is heated to a temperature at which the molding material is softened by this heating, the heating temperature is highest in the mold. turn into. However, although the molding die is press-molded by setting the surroundings to an inert gas atmosphere, there is a concern that the higher the temperature, the faster the deterioration.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、成形素材や成形型の温度を個別に管理することができ、成形素材の温度を軟化状態とするのに十分な温度を与えながら、成形型の温度は劣化を抑制することができるように不必要に加熱しないようにした光学素子の成形装置及びこの成形装置を用いた光学素子の成形方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can control the temperature of the molding material and the mold individually, and provides a temperature sufficient to make the temperature of the molding material soft. However, an object of the present invention is to provide an optical element molding apparatus in which the temperature of the molding die is not unnecessarily heated so that deterioration can be suppressed, and an optical element molding method using the molding apparatus.

本発明の光学素子の成形装置は、上型、下型及び胴型で構成される成形型と、上型及び胴型の上端を保持する上型保持部材と、下型の下端を保持する下型保持部材と、上型保持部材及び下型保持部材の少なくとも一方を上下動させる駆動手段を備え、成形型内に光学素子成形素材を収容し、該光学素子成形素材を軟化温度以上に加熱した後、上型保持部材及び下型保持部材の少なくとも一方を互いに接近する方向に移動して光学素子成形素材を所定形状の光学素子にプレス成形する光学素子の成形装置において、下型の内部に収容され、下型を直接加熱する下ヒータと、上型の内部に収容され、上型を直接加熱する上ヒータと、胴型の周囲に設けられ、成形型を加熱する赤外線ランプヒータと、成形型に収容された光学素子成形素材を加熱するために成形型内に挿脱自在に設けられた成形素材用ヒータと、前記上型、下型、胴型及び成形素材用ヒータにそれぞれ配設された温度検出手段と、前記温度検出手段の検出結果に基づいて前記上ヒータ、下ヒータ、赤外線ランプヒータ及び成形素材用ヒータをそれぞれ個別に温度制御する温度制御手段と、を有することを特徴とするものである。   The optical element molding apparatus of the present invention includes a molding die composed of an upper die, a lower die and a barrel die, an upper die holding member for holding the upper die and the upper end of the barrel die, and a lower die for holding the lower end of the lower die. Provided with a mold holding member and a driving means for moving up and down at least one of the upper mold holding member and the lower mold holding member, the optical element molding material is accommodated in the molding die, and the optical element molding material is heated to a softening temperature or higher. Then, in an optical element molding apparatus that press-molds an optical element molding material into an optical element having a predetermined shape by moving at least one of the upper mold holding member and the lower mold holding member toward each other, the optical element molding material is accommodated inside the lower mold. A lower heater that directly heats the lower mold, an upper heater that is housed in the upper mold and directly heats the upper mold, an infrared lamp heater that is provided around the body mold and heats the molding mold, and a molding mold Heat the optical element molding material housed in Therefore, a heater for molding material provided in the mold so as to be detachable, temperature detecting means respectively disposed in the upper die, the lower die, the barrel die and the heater for molding material, and detection of the temperature detecting means And a temperature control means for individually controlling the temperature of the upper heater, the lower heater, the infrared lamp heater, and the molding material heater based on the results.

また、本発明の光学素子の製造方法は、本発明の光学素子の成形装置を用いて、成形型上で光学素子成形素材を加熱軟化し、軟化した光学素子成形素材を前記成形型によりプレス成形して光学素子形状を付与し、光学素子形状を付与された光学素子成形素材を冷却固化させる光学素子の製造方法であって、上型、下型及び胴型にそれぞれ配設された温度検出手段の検出結果に基づいて上ヒータ、下ヒータ、赤外線ランプヒータ及び成形素材用ヒータをそれぞれ個別に温度制御することを特徴とするものである。   Further, the optical element manufacturing method of the present invention uses the optical element molding apparatus of the present invention to heat and soften the optical element molding material on the mold, and press the softened optical element molding material with the molding die. An optical element manufacturing method for providing an optical element shape and cooling and solidifying the optical element molding material provided with the optical element shape, wherein the temperature detecting means are disposed in the upper mold, the lower mold, and the body mold, respectively. The temperature of the upper heater, the lower heater, the infrared lamp heater, and the molding material heater is individually controlled based on the detection result.

本発明の光学素子の成形装置及び成形方法によれば、上型、下型及び光学素子成形素材にそれぞれ専用のヒータを設け、これらの加熱温度を個別に制御することで、各要素の温度管理を安定して行うことができるようにし、光学素子の成形を効率良く行うことができる。   According to the molding apparatus and molding method of an optical element of the present invention, the upper die, the lower die, and the optical element molding material are provided with dedicated heaters, respectively, and the heating temperature is individually controlled to control the temperature of each element. Can be performed stably, and the optical element can be molded efficiently.

さらに、成形型の温度よりも光学素子成形素材の温度を高温とすることで、プレス成形操作を効率良く行うことができるとともに、成形型を不必要に高温状態とならないようにすることで、成形型の劣化を抑えることもできる。したがって、成形型の寿命を延ばすことができ、これにより製造コストを低減することもできる。   Furthermore, by making the temperature of the optical element molding material higher than the temperature of the mold, the press molding operation can be performed efficiently, and the mold is prevented from being unnecessarily heated. Deterioration of the mold can also be suppressed. Therefore, it is possible to extend the life of the mold and thereby reduce the manufacturing cost.

本発明の一実施形態である光学素子の成形装置の概略構成を示す側断面図である。1 is a side sectional view showing a schematic configuration of an optical element molding apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1の成形型及び成形素材用ヒータのプレス成形時における動作を示した図である。It is the figure which showed the operation | movement at the time of press molding of the shaping | molding die of FIG. 1, and the heater for shaping | molding materials.

以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態である光学素子の成形装置の概略構成を示す側断面図であり、図2は、図1で表わした成形型及び成形素材用ヒータのプレス成形時における動作を示した図である。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic configuration of an optical element molding apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an operation during press molding of the molding die and molding material heater shown in FIG. FIG.

まず、本発明の光学素子の成形装置は、光学素子成形素材2をプレス成形する装置であり、この光学素子の成形装置1は、上型11、下型12、胴型13、ストッパ14、成形素材用ヒータ15、上断熱部材16、下断熱部材17、上軸18、下軸19、上ヒータ20、下ヒータ21、ランプヒータ22、調芯機構23、上フレーム24、下フレーム25、ランプヒータ支持部材26、支柱27、ベースフレーム28、駆動機構29などを備える。   First, the optical element molding apparatus of the present invention is an apparatus for press-molding an optical element molding material 2, and this optical element molding apparatus 1 includes an upper mold 11, a lower mold 12, a body mold 13, a stopper 14, a molding. Material heater 15, upper heat insulating member 16, lower heat insulating member 17, upper shaft 18, lower shaft 19, upper heater 20, lower heater 21, lamp heater 22, alignment mechanism 23, upper frame 24, lower frame 25, lamp heater A support member 26, a support column 27, a base frame 28, a drive mechanism 29, and the like are provided.

上型11は、プレス成形により光学素子の上面を成形する。下型12は、プレス成形により光学素子の下面を成形する。上型11及び下型12は、それぞれ円柱状の胴部を基本形状とする部材であり、それぞれ光学素子の成形面とは逆側の面の中心部に上ヒータ20及び下ヒータ21を挿入するための孔を有する。   The upper mold 11 molds the upper surface of the optical element by press molding. The lower mold 12 molds the lower surface of the optical element by press molding. Each of the upper mold 11 and the lower mold 12 is a member having a cylindrical body as a basic shape, and the upper heater 20 and the lower heater 21 are inserted into the center of the surface opposite to the molding surface of the optical element. Have holes for.

下型12は、使用時における安定性を向上させるため下型12の下端にフランジ(鍔)12bを有する。また、上型11には光学素子の上面を成形する上成形面11aが、下型12には光学素子の下面を成形する下成形面12aが成形されている。上型11及び下型12は、上成形面11aと下成形面12aとを対向させて一組の成形型として使用される。   The lower mold 12 has a flange 12b at the lower end of the lower mold 12 in order to improve stability during use. The upper mold 11 has an upper molding surface 11a for molding the upper surface of the optical element, and the lower mold 12 has a lower molding surface 12a for molding the lower surface of the optical element. The upper mold 11 and the lower mold 12 are used as a set of molds with the upper molding surface 11a and the lower molding surface 12a facing each other.

上型11は、上断熱部材16を介して上軸18に取り付けられ保持されている。上軸18は、上フレーム24に取り付けられた固定軸である。上断熱部材16及び上軸18は、各々の中心部に、上ヒータ20が貫通する孔を有する。また、図1では図示を省略しているが、上断熱部材16及び上軸18は、各々冷却媒体を上型11へ導入する導入経路を有する。上ヒータ20は、上断熱部材及び上軸を貫通し上型11の内部にまで挿入され、上型11を直接加熱する。   The upper mold 11 is attached to and held by the upper shaft 18 via the upper heat insulating member 16. The upper shaft 18 is a fixed shaft attached to the upper frame 24. The upper heat insulating member 16 and the upper shaft 18 each have a hole through which the upper heater 20 passes in the center. Although not shown in FIG. 1, the upper heat insulating member 16 and the upper shaft 18 each have an introduction path for introducing a cooling medium into the upper mold 11. The upper heater 20 passes through the upper heat insulating member and the upper shaft and is inserted into the upper mold 11 to directly heat the upper mold 11.

下型12は、下断熱部材17を介して下軸19に取り付けられ保持されている。下断熱部材17及び下軸19は、各々の中心部に、下ヒータ21が貫通する孔を有する。また、図1では図示を省略しているが、下断熱部材17及び下軸19は、各々冷却媒体を下型12へ導入する導入経路を有する。下軸19は、調芯機構23上に配置されているため、上型11と下型12とが摺動される際に、自動的に調芯される。下ヒータ21は、17及び19内に収納され、下型12を直接加熱する。   The lower mold 12 is attached and held to the lower shaft 19 via the lower heat insulating member 17. The lower heat insulating member 17 and the lower shaft 19 each have a hole through which the lower heater 21 passes in the center. Although not shown in FIG. 1, the lower heat insulating member 17 and the lower shaft 19 each have an introduction path for introducing a cooling medium into the lower mold 12. Since the lower shaft 19 is disposed on the alignment mechanism 23, the lower shaft 19 is automatically aligned when the upper mold 11 and the lower mold 12 are slid. The lower heater 21 is housed in 17 and 19 and directly heats the lower mold 12.

胴型13は、上断熱部材16に取り付けられた円筒形状の部材であり、上型11と下型12とを摺動させて上型11及び下型12の中心軸を位置合わせする。ストッパ14は、下型12のフランジ12b上に配設され、上型11と下型12の上下方向の距離を規制する。成形素材用ヒータ15は、平板状のヒータであり、その高温に熱せられた板状体の輻射熱により光学素子成形素材2を加熱する。   The body mold 13 is a cylindrical member attached to the upper heat insulating member 16, and the upper mold 11 and the lower mold 12 are slid to align the central axes of the upper mold 11 and the lower mold 12. The stopper 14 is disposed on the flange 12 b of the lower mold 12 and regulates the distance in the vertical direction between the upper mold 11 and the lower mold 12. The molding material heater 15 is a flat heater, and heats the optical element molding material 2 by the radiant heat of the plate-like body heated to a high temperature.

ランプヒータ22は、赤外線ランプ22a、その背後に配置された反射ミラー22b、赤外線ランプ22aおよび反射ミラー22bを支持するための支持部材22cとから構成され、ランプヒータ支持部材26に取り付けられる。赤外線ランプ22a及び反射ミラー22bは、それぞれ、半円弧状の部品を2つ組み合わせてリング状にしたものを複数段積み重ねて構成されており、全体として円筒形の形状を有し、胴型13を取り囲むようにして取り付けられている。胴型13は、ランプ22aから放射される赤外線により加熱される。   The lamp heater 22 includes an infrared lamp 22a, a reflection mirror 22b disposed behind the lamp heater 22, a support member 22c for supporting the infrared lamp 22a and the reflection mirror 22b, and is attached to the lamp heater support member 26. Each of the infrared lamp 22a and the reflecting mirror 22b is configured by stacking two or more semicircular arc-shaped parts in a ring shape, and has a cylindrical shape as a whole. It is attached so as to surround it. The body mold 13 is heated by infrared rays emitted from the lamp 22a.

なお、上型11、下型12および胴型13には、各部材の温度を検出するために熱電対等の温度検出手段がそれぞれ取り付けられ、図示しない温度制御手段に接続されている。温度制御手段には、温度制御プログラムが入力されており、上記温度検出手段で検出された温度に応じて上ヒータ20、下ヒータ21およびランプヒータ22の出力をそれぞれ個別に制御する。また、成形素材用ヒータ15にはヒータに熱電対が取り付けられ、ヒータ自体の温度を温度制御手段により制御する。   The upper mold 11, the lower mold 12, and the body mold 13 are each provided with a temperature detecting means such as a thermocouple for detecting the temperature of each member, and is connected to a temperature control means (not shown). A temperature control program is input to the temperature control means, and the outputs of the upper heater 20, the lower heater 21 and the lamp heater 22 are individually controlled according to the temperature detected by the temperature detection means. The molding material heater 15 is provided with a thermocouple attached to the heater, and the temperature of the heater itself is controlled by temperature control means.

調芯機構23は、下フレーム25上に取り付けられている。調芯機構23は、転動体式荷重受け23aと、この転動体式荷重受け23aを保持する基台23bとを備える。転動体式荷重受け23aは、環状の軌道板、転動体および保持器から構成され、下軸19を水平移動することができるようになっている。この下軸19の水平移動は、下軸19と一体的に形成された下断熱部材17及び下型12も同時に移動させるもので、下型12が胴型13に挿入、嵌合する際に、微小な位置合わせを容易に行うことができるようになっている。転動体はベアリングなどで使われる鋼球を使用してもよい。   The alignment mechanism 23 is attached on the lower frame 25. The alignment mechanism 23 includes a rolling element type load receiver 23a and a base 23b that holds the rolling element type load receiver 23a. The rolling element type load receiver 23a includes an annular race plate, a rolling element, and a cage, and can move the lower shaft 19 horizontally. This horizontal movement of the lower shaft 19 also moves the lower heat insulating member 17 and the lower mold 12 formed integrally with the lower shaft 19 at the same time, and when the lower mold 12 is inserted and fitted into the body mold 13, Fine positioning can be easily performed. The rolling element may be a steel ball used in a bearing or the like.

駆動機構29は、サーボモータ、エアーシリンダ等の昇降機構を有するものであり、例えば、サーボモータを駆動源としサーボモータの回転運動を直線運動推力に変換して、移動軸29aを上下動させる。駆動機構29は、移動軸29aの上端が下フレーム25の下面に当接した状態でベースフレーム28に取り付けられている。移動軸29aは、図示しない制御装置に入力されたプログラムにより、速度、位置及び軸荷重が制御され、上下方向に駆動される。このため、移動軸29aの上下動に伴い、下フレーム25も上下動し、さらに、下フレーム25に間接的に固定されている下型12も上下動するようになっている。   The drive mechanism 29 has an elevating mechanism such as a servo motor or an air cylinder. For example, the servo motor is used as a drive source to convert the rotational motion of the servo motor into a linear motion thrust, thereby moving the moving shaft 29a up and down. The drive mechanism 29 is attached to the base frame 28 with the upper end of the moving shaft 29 a in contact with the lower surface of the lower frame 25. The moving shaft 29a is driven in the vertical direction with the speed, position and axial load controlled by a program input to a control device (not shown). For this reason, the lower frame 25 also moves up and down as the moving shaft 29a moves up and down, and the lower mold 12 that is indirectly fixed to the lower frame 25 also moves up and down.

また、この光学素子の成形装置1は、駆動機構29を除き、上記説明した装置の構成部材を収容するチャンバー30を有する。このチャンバー30は、その内部雰囲気を窒素等の不活性ガスにより不活性ガス雰囲気に維持することができるようになっており、プレス成形時に装置を構成する部材が酸化しないように、また、プレス成形の環境を保持しやすくするものである。   The optical element molding apparatus 1 has a chamber 30 that accommodates the components of the apparatus described above except for the drive mechanism 29. The chamber 30 can be maintained in an inert gas atmosphere with an inert gas such as nitrogen, so that the members constituting the apparatus are not oxidized during press molding. It is easy to maintain the environment.

以下、さらに、本発明の特徴部分である成形素材用ヒータ15、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22について説明する。   Hereinafter, the molding material heater 15, the upper heater 20, the lower heater 21, and the lamp heater 22, which are characteristic portions of the present invention, will be described.

本発明において成形素材用ヒータ15は、光学素子成形素材2を加熱するための専用のヒータで、下型12に載置された成形素材を上部から非接触状態で加熱することができるものであれば、その種類、形状等は特に制限されるものではない。ところで、光学素子成形素材2は一般に球状又は扁平球状に形成されており、このような成形素材の全体を均一に加熱することができるように、成形素材用ヒータ15は、平板状で、光学素子成形素材2の平面形状を覆うように配置することができるものであることが好ましく、例えば、ステンレス、アンビロイ等の金属板の内部にカートリッジヒータ、セラミックスヒータ、SiCヒータ等の発熱体を挿入して構成されるもの等を挙げることができる。   In the present invention, the molding material heater 15 is a dedicated heater for heating the optical element molding material 2 and can heat the molding material placed on the lower mold 12 in a non-contact state from above. For example, the type, shape, etc. are not particularly limited. By the way, the optical element molding material 2 is generally formed in a spherical shape or a flat spherical shape, and the molding material heater 15 is formed in a flat plate shape so that the entire molding material can be uniformly heated. It is preferable that the molding material 2 can be disposed so as to cover the planar shape. For example, a heating element such as a cartridge heater, a ceramic heater, or a SiC heater is inserted into a metal plate such as stainless steel or ambiloy. What is comprised can be mentioned.

ここで、成形素材用ヒータ15の平面形状は、光学素子成形素材2の平面形状よりも大きいものであることが必要で、より効率的に成形素材を均一に加熱するためには、その成形素材用ヒータ15の平面形状の面積が、光学素子成形素材2の平面形状の面積の3倍以上であることが好ましい。この成形素材用ヒータ15は、その内部に熱電対31が設けられておりヒータの温度が直接検出され、この温度にしたがって温度制御手段により出力が調節されることで、成形素材用ヒータ15を所望の温度に維持することができるようになっている。成形素材用ヒータ15は直方体の形状とその内部に設けるヒータと熱電対31より構成される。熱電対31は、成形素材用ヒータ15の温度を即座に反映することができるように、鉛直方向には内部に設けるヒータから1〜5mm上方の位置で、水平方向には成形素材用ヒータ15の中心から半径10mmの円内に設けることが好ましい。   Here, the planar shape of the molding material heater 15 needs to be larger than the planar shape of the optical element molding material 2, and in order to heat the molding material uniformly more efficiently, the molding material is required. The area of the planar shape of the heater 15 is preferably at least three times the area of the planar shape of the optical element molding material 2. The molding material heater 15 is provided with a thermocouple 31 therein, and the temperature of the heater is directly detected, and the output is adjusted by the temperature control means according to this temperature, so that the molding material heater 15 is desired. The temperature can be maintained. The molding material heater 15 includes a rectangular parallelepiped shape, a heater provided therein, and a thermocouple 31. The thermocouple 31 is 1 to 5 mm above the heater provided inside in the vertical direction and the molding material heater 15 in the horizontal direction so that the temperature of the molding material heater 15 can be reflected immediately. It is preferable to provide it within a circle having a radius of 10 mm from the center.

そして、成形素材用ヒータ15は、胴型13の側面に形成された開口部より、成形型の内部へ挿脱自在に移動することができるようになっており、成形型の内部へ挿入することで、上型11と下型12との間に成形素材用ヒータ15が配置される。ここで、胴型13の内側面には、この成形素材用ヒータ15をガイドするための溝が形成され、この溝に対応するように成形素材用ヒータ15の側面にはガイドピンが突出して形成されており、成形素材用ヒータ15は、成形型内へ挿入される際に、ガイドピンが溝に沿って移動することで所定の位置に配置されるようになっている。   The molding material heater 15 can be removably moved into the molding die through an opening formed on the side surface of the barrel die 13 and inserted into the molding die. Thus, the molding material heater 15 is disposed between the upper mold 11 and the lower mold 12. Here, a groove for guiding the molding material heater 15 is formed on the inner side surface of the body mold 13, and a guide pin projects from the side surface of the molding material heater 15 so as to correspond to the groove. When the molding material heater 15 is inserted into the molding die, the guide pin moves along the groove so that the molding material heater 15 is disposed at a predetermined position.

本発明において上ヒータ20は、金属パイプの一方の端部に端子部又は端子リード線を形成したカートリッジヒータである。このカートリッジヒータは、上型11の光学素子の成形面11aとは反対側の面に形成された孔に挿入されており、このカートリッジヒータの温度を上昇させることで上型11を直接加熱することができるようになっている。   In the present invention, the upper heater 20 is a cartridge heater in which a terminal portion or a terminal lead wire is formed at one end of a metal pipe. The cartridge heater is inserted into a hole formed on the surface of the upper mold 11 opposite to the molding surface 11a of the optical element, and the upper mold 11 is directly heated by raising the temperature of the cartridge heater. Can be done.

なお、この上ヒータ20は、同じく上型11内に設けられた熱電対32により上型11の温度が検出され、この検出された温度にしたがって、温度制御手段により所定の温度を維持するように上ヒータ20の出力が調節される。熱電対32は、成形素材の温度を即座に反映することができるように上成形面11aから5〜10mmの位置に設けることが好ましい。   The upper heater 20 detects the temperature of the upper die 11 by a thermocouple 32 similarly provided in the upper die 11, and maintains a predetermined temperature by the temperature control means in accordance with the detected temperature. The output of the upper heater 20 is adjusted. The thermocouple 32 is preferably provided at a position of 5 to 10 mm from the upper molding surface 11a so that the temperature of the molding material can be immediately reflected.

本発明において下ヒータ21は、金属パイプの一方の端部に端子部又は端子リード線を形成したカートリッジヒータである。このカートリッジヒータは、下型12の光学素子の成形面12aとは反対側の面に形成された孔に挿入されており、このカートリッジヒータの温度を上昇させることで下型12を直接加熱することができるようになっている。   In the present invention, the lower heater 21 is a cartridge heater in which a terminal portion or a terminal lead wire is formed at one end of a metal pipe. The cartridge heater is inserted into a hole formed on the surface opposite to the molding surface 12a of the optical element of the lower mold 12, and the lower mold 12 is directly heated by increasing the temperature of the cartridge heater. Can be done.

なお、この下ヒータ21は、同じく下型12内に設けられた熱電対33により下型12の温度が検出され、この検出された温度にしたがって、温度制御手段により所定の温度を維持するように下ヒータ21の出力が調節される。熱電対33は、成形素材の温度を即座に反映することができるように下成形面12aから5〜10mmの位置に設けることが好ましい。   The lower heater 21 detects the temperature of the lower die 12 by a thermocouple 33 provided in the lower die 12 and maintains a predetermined temperature by the temperature control means according to the detected temperature. The output of the lower heater 21 is adjusted. The thermocouple 33 is preferably provided at a position of 5 to 10 mm from the lower molding surface 12a so that the temperature of the molding material can be reflected immediately.

これら上ヒータ20及び下ヒータ21は、それぞれ温度管理を行う熱電対32,33と同一の部材に埋め込まれているため、これをフィードバック制御する際にも、タイムラグが少なく、従来よりも厳格に温度管理ができるようになっている。   Since the upper heater 20 and the lower heater 21 are embedded in the same members as the thermocouples 32 and 33 that perform temperature management, respectively, even when feedback control is performed, the time lag is small, and the temperature is stricter than before. It can be managed.

また、これら上ヒータ20及び下ヒータ21は、それぞれ上型及び下型に形成された孔によりそれぞれの型の内部に挿入されて構成されるものであるが、加熱時におけるヒータと型との膨張率の相違から、型内部でヒータが損傷して機能しなくなってしまう場合がある。したがって、型内部にヒータを挿入する際には、ヒータの表面に緩衝部材を設け、これを型内部に挿入することが好ましい。   Further, the upper heater 20 and the lower heater 21 are configured to be inserted into the respective molds through holes formed in the upper mold and the lower mold, respectively, but expansion of the heater and the mold during heating is performed. Due to the difference in rate, the heater may be damaged inside the mold and may not function. Therefore, when inserting the heater into the mold, it is preferable to provide a buffer member on the surface of the heater and insert this into the mold.

このとき、緩衝部材としては、熱膨張率が3〜20×10−6の範囲で加熱温度に対し耐熱性を有するものであればよく、例えば、熱膨張率が3〜8×10−6程度の熱膨張の小さい耐熱鋼(例えば、ニッケル、ハステロイ、超硬)が望ましく、形状は、熱膨張によりヒータを破損させないようにするものであればよく、部材が弾性変形し易い形状(例えば、スプリング形状、コレットチャック形状)であることが好ましい。 At this time, the buffer member may be any member having a thermal expansion coefficient in the range of 3 to 20 × 10 −6 and heat resistance to the heating temperature. For example, the thermal expansion coefficient is about 3 to 8 × 10 −6. It is desirable to use a heat-resistant steel (for example, nickel, hastelloy, or carbide) having a small thermal expansion, and the shape may be any shape that prevents the heater from being damaged by thermal expansion. Shape, collet chuck shape).

本発明においてランプヒータ22は、上記したように、赤外線ランプ22a、その背後に配置された反射ミラー22b、赤外線ランプ22aおよび反射ミラー22bを支持するための支持部材22cとから構成されている。   In the present invention, as described above, the lamp heater 22 includes the infrared lamp 22a, the reflection mirror 22b disposed behind the infrared lamp 22a, the infrared lamp 22a, and the support member 22c for supporting the reflection mirror 22b.

ここで、赤外線ランプ22aは、赤外線の照射により成形型全体を加熱するためのものであり、この赤外線照射を効率良く行うために、その背後には反射ミラー22bが設けられ、反射ミラー22bからの反射した赤外線も成形型の加熱に寄与するようになっている。これらの赤外線ランプ22a及び反射ミラー22bは、支持部材22cに固定され、さらにこれが、ランプヒータ支持部材26に固定されることで、成形型の加熱を十分に行うことができるように胴型13の周囲に配置されている。   Here, the infrared lamp 22a is for heating the entire mold by irradiation with infrared rays, and in order to efficiently perform this infrared irradiation, a reflection mirror 22b is provided behind the mold, and the reflection mirror 22b The reflected infrared light also contributes to the heating of the mold. The infrared lamp 22a and the reflection mirror 22b are fixed to the support member 22c, and further fixed to the lamp heater support member 26, so that the mold 13 can be sufficiently heated. It is arranged around.

なお、この赤外線ランプ22aは、胴型13に設けられた熱電対34により胴型13の温度が検出され、この検出された温度にしたがって、温度制御手段により所定の温度を維持するように赤外線ランプ22aの出力が調節される。熱電対34は、胴型13の型内部に挿入して配置され、高さ方向には胴型13の中心から上下10mm程度の高さ範囲に配置することが好ましい。   The infrared lamp 22a detects the temperature of the body mold 13 by a thermocouple 34 provided on the body mold 13, and in accordance with the detected temperature, the infrared lamp 22a maintains a predetermined temperature by the temperature control means. The output of 22a is adjusted. The thermocouple 34 is preferably inserted into the body of the body mold 13 and disposed in a height range of about 10 mm above and below the center of the body mold 13 in the height direction.

そして、これら成形素材用ヒータ15、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22は、温度制御手段により、それぞれの加熱のタイミング、温度が制御されるようになっており、特に、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22は、上記したように温度検出手段が検出した結果に基づいて、それぞれ個別に温度が制御される。   The molding material heater 15, the upper heater 20, the lower heater 21, and the lamp heater 22 have their heating timing and temperature controlled by the temperature control means. In particular, the upper heater 20, The temperature of the lower heater 21 and the lamp heater 22 is individually controlled based on the result detected by the temperature detection unit as described above.

次に、本発明の光学素子の成形方法について、図1の光学素子の成形装置1を用いた場合について説明する。   Next, the optical element molding method of the present invention will be described in the case of using the optical element molding apparatus 1 of FIG.

光学素子の成形装置1はチャンバー30内に配置されており、このチャンバー30内は、窒素等の不活性ガスに置換される。置換が完了し、チャンバー30内が不活性ガス雰囲気となったところで、予熱された光学素子成形素材2が下型12の成形面12a上に載置され、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22により成形型全体が加熱され、それと同時に光学素子成形素材2も加熱される。   The optical element molding apparatus 1 is disposed in a chamber 30, and the inside of the chamber 30 is replaced with an inert gas such as nitrogen. When the replacement is completed and the inside of the chamber 30 becomes an inert gas atmosphere, the preheated optical element molding material 2 is placed on the molding surface 12a of the lower mold 12, and the upper heater 20, the lower heater 21, and the lamp heater are placed. The entire mold is heated by 22 and at the same time, the optical element molding material 2 is also heated.

この加熱を行いながら、駆動手段29により下型12を上方向に移動させて、下型12を胴型13に嵌合させる。嵌合させた下型12をさらに上方に移動させていき、成形素材用ヒータ15と光学素子成形素材2が所定の距離となったら、一旦上方への移動を停止し、ここで、成形素材用ヒータ15により、光学素子成形素材2を軟化する温度まで加熱する(図2(a))。なお、この胴型13への嵌合により、光学素子の光軸が一致するように上型11及び下型12の位置合わせが行われ、同軸性が確保される。   While performing this heating, the lower die 12 is moved upward by the driving means 29 to fit the lower die 12 to the barrel die 13. The fitted lower mold 12 is further moved upward, and once the molding material heater 15 and the optical element molding material 2 reach a predetermined distance, the upward movement is once stopped. Here, for the molding material The heater 15 is heated to a temperature at which the optical element molding material 2 is softened (FIG. 2A). The upper mold 11 and the lower mold 12 are aligned with each other so that the optical axes of the optical elements coincide with each other by the fitting to the body mold 13, thereby ensuring coaxiality.

このとき、成形素材用ヒータ15と光学素子成形素材2との距離は、成形素材を均一に加熱することができるように、ヒータの形状や性能、光学素子成形素材の大きさ等により適宜決定すればよい。一般には、例えば、3〜10mmの範囲で調整するようにすればよく、このとき、距離が近すぎると成形素材表面に温度分布が発生して場所によって温度がバラついてしまい、距離が遠すぎると成形素材表面を所望の成形粘性まで加熱することができなくなってしまう。   At this time, the distance between the molding material heater 15 and the optical element molding material 2 is appropriately determined depending on the shape and performance of the heater, the size of the optical element molding material, and the like so that the molding material can be heated uniformly. That's fine. In general, for example, it may be adjusted within a range of 3 to 10 mm. At this time, if the distance is too close, the temperature distribution is generated on the surface of the molding material and the temperature varies depending on the location. The surface of the molding material cannot be heated to a desired molding viscosity.

また、これと同時に上ヒータ20及び下ヒータ21により、それぞれ上型11及び下型12を加熱するが、これらのヒータ20,21は、それぞれ型の温度を個別に制御するようになっている。型温度は、上型11及び下型12に設けられた熱電対で検出することができ、これら熱電対32,33を取り付ける位置は、光学素子成形素材2の温度をできるだけ正確に反映するように、成形面11a及び12aの近接した型内部に設けることが好ましく、例えば、成形面11a、12aと熱電対との距離を5〜10mmとすることが好ましい。   At the same time, the upper die 11 and the lower die 12 are heated by the upper heater 20 and the lower heater 21, respectively. These heaters 20 and 21 individually control the temperature of the die. The mold temperature can be detected by thermocouples provided on the upper mold 11 and the lower mold 12, and the positions where these thermocouples 32 and 33 are attached reflect the temperature of the optical element molding material 2 as accurately as possible. The mold surfaces 11a and 12a are preferably provided inside the mold, and for example, the distance between the mold surfaces 11a and 12a and the thermocouple is preferably 5 to 10 mm.

図2には、上型11には上ヒータ20の先端に熱電対32を、下型12には下ヒータ21の先端に熱電対33を設けた例を示している。このように成形型内にヒータ及び熱電対を設置することで、温度制御におけるタイムラグを少なくすることができ、より厳格に上型11及び下型12の温度管理を行うことができる。   FIG. 2 shows an example in which the upper die 11 is provided with a thermocouple 32 at the tip of the upper heater 20, and the lower die 12 is provided with a thermocouple 33 at the tip of the lower heater 21. Thus, by installing a heater and a thermocouple in the mold, the time lag in temperature control can be reduced, and the temperature management of the upper mold 11 and the lower mold 12 can be performed more strictly.

このとき、上型11及び下型12の温度は同一の温度でもよいし、温度差を設けてもよい。温度差を設ける場合には、上型11と下型12との温度差を2〜15℃程度の範囲とすることが好ましい。   At this time, the temperature of the upper mold | type 11 and the lower mold | type 12 may be the same temperature, and may provide a temperature difference. When providing a temperature difference, it is preferable that the temperature difference between the upper mold 11 and the lower mold 12 is in the range of about 2 to 15 ° C.

これと同時にランプヒータ22でも、成形型全体を加熱し、プレス成形時にその加熱状態を維持することができるようになっている。このとき、それぞれのヒータは温度制御手段により個別に所定の温度となるように調節、維持される。   At the same time, the lamp heater 22 can also heat the entire mold and maintain the heated state during press molding. At this time, each heater is individually adjusted and maintained by the temperature control means so as to have a predetermined temperature.

成形素材用ヒータ15は、成形素材を軟化させる温度にまで加熱するもので、その素材の屈伏点(At)以上に加熱すると変形が容易となるが、一般的には、軟化点まで温度を上げるとレンズ表面が白濁するので屈伏点から軟化点の間の温度に設定する。ここでの加熱温度は、用いるガラス素材が加圧変形できる温度にすればよく、屈伏点と軟化点との中間付近の温度であることが好ましい。このヒータは、用いる光学素子成形素材の種類によって、その加熱温度は異なるが、フィードバック制御を行わずに、光学素子を所定の温度範囲に加熱できるように温度制御手段により、加熱温度と加熱のタイミングを制御すればよい。なお、この成形素材用ヒータ15は、プレス成形を行う時には、成形型の外部への移動により加熱対象物がなくなるため、加熱を停止するようにしてもよい。   The molding material heater 15 is heated to a temperature at which the molding material is softened. When the material is heated to a temperature above the yield point (At) of the material, deformation is facilitated, but generally the temperature is raised to the softening point. Since the lens surface becomes cloudy, the temperature is set between the yield point and the softening point. The heating temperature here may be a temperature at which the glass material to be used can be pressurized and deformed, and is preferably a temperature in the vicinity of the middle between the yield point and the softening point. Although the heating temperature of this heater varies depending on the type of optical element molding material used, the heating temperature and the heating timing are controlled by temperature control means so that the optical element can be heated to a predetermined temperature range without performing feedback control. Can be controlled. The molding material heater 15 may stop heating when performing press molding because the object to be heated disappears due to the movement of the molding die to the outside.

また、上ヒータ20及び下ヒータ21は、それぞれ上型11及び下型12の温度を個別に管理するようになっており、その温度は、それぞれの型内に埋め込まれた熱電対32,33により検出された温度をフィードバックすることによって、所定の温度範囲に制御される。このときの上型11及び下型12の温度は、その成形素材の屈伏点(At)に対して5〜50℃高い温度とすることが好ましい。   Further, the upper heater 20 and the lower heater 21 individually manage the temperatures of the upper mold 11 and the lower mold 12, respectively, and the temperatures are controlled by thermocouples 32 and 33 embedded in the respective molds. By feeding back the detected temperature, the temperature is controlled within a predetermined temperature range. At this time, the temperature of the upper mold 11 and the lower mold 12 is preferably 5 to 50 ° C. higher than the yield point (At) of the molding material.

また、ランプヒータ22は、成形型全体を加熱するものであり、急速に成形型の加熱を行うことができる。このランプヒータ22は、成形型全体を加熱するのに適しており、特に加熱の初期段階において有用である。このランプヒータ22は、胴型13の温度をその胴型内に設けられた熱電対34により検出し、その検出した温度をフィードバックすることによって、温度制御手段により所定の温度範囲に制御される。このときの胴型13の温度は、その成形素材の屈伏点(At)に対して、5〜50℃高い温度とするものであることが好ましい。   Further, the lamp heater 22 heats the entire mold and can rapidly heat the mold. The lamp heater 22 is suitable for heating the entire mold, and is particularly useful in the initial stage of heating. The lamp heater 22 is controlled to a predetermined temperature range by temperature control means by detecting the temperature of the body mold 13 by a thermocouple 34 provided in the body mold and feeding back the detected temperature. The temperature of the body mold 13 at this time is preferably set to a temperature that is 5 to 50 ° C. higher than the yield point (At) of the molding material.

これら成形素材用ヒータ15、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22により光学素子成形素材2及び成形型が十分に加熱されたところで、成形素材用ヒータ15を胴型13の開口部から成形型の外部へと移動させる(図2(b))。   When the optical element molding material 2 and the molding die are sufficiently heated by the molding material heater 15, the upper heater 20, the lower heater 21, and the lamp heater 22, the molding material heater 15 is inserted into the molding die from the opening of the barrel die 13. (Fig. 2 (b)).

成形素材用ヒータ15が移動すると同時に、下型12を再度上方へ移動させていき、光学素子成形素材2を上型11との間でプレスし、所望の光学素子形状を付与する(図2(c))。プレスのための下型12のストロークは、成形する光学素子の肉厚に基づき、予め設定された値であり、次工程の冷却工程において、成形後の光学素子が熱収縮する分を見込んで定めた量とすることができる。なお、本実施形態においては、下型12の上方移動を所定の位置で停止するようにストッパ14が設けられている。   Simultaneously with the movement of the molding material heater 15, the lower mold 12 is moved upward again, and the optical element molding material 2 is pressed with the upper mold 11 to give a desired optical element shape (FIG. 2 ( c)). The stroke of the lower mold 12 for pressing is a preset value based on the thickness of the optical element to be molded, and is determined in consideration of the thermal contraction of the optical element after molding in the cooling process of the next process. Amount. In the present embodiment, a stopper 14 is provided so as to stop the upward movement of the lower mold 12 at a predetermined position.

また、プレス成形の速度は、一般に、3〜600mm/分であることが望ましい。直径が15mm以上のガラスレンズを成形する場合には、3〜80mm/分とすることが望ましい。また、プレスの手順は、成形する光学ガラスの形状や大きさに応じて、任意に設定することができる。このとき、プレス時の圧力は2.5〜37.5N/mmとすることが好ましく、10〜20N/mmであることが特に好ましい In general, the speed of press molding is desirably 3 to 600 mm / min. In the case of molding a glass lens having a diameter of 15 mm or more, it is preferably 3 to 80 mm / min. The pressing procedure can be arbitrarily set according to the shape and size of the optical glass to be molded. In this case, it is preferable that the pressure during pressing is to 2.5~37.5N / mm 2, particularly preferably 10~20N / mm 2

成形素材をプレス成形により押し切った直後に、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22による加熱を停止し、成形型を冷却する。そして、成形型の温度が成形素材のガラス転移点(Tg)以下になったところで、駆動手段29により下型12を下降してプレス成形された光学素子を離型し、光学素子を搬出可能とする。   Immediately after pressing the molding material by press molding, heating by the upper heater 20, the lower heater 21 and the lamp heater 22 is stopped, and the molding die is cooled. When the temperature of the molding die becomes equal to or lower than the glass transition point (Tg) of the molding material, the lower die 12 is lowered by the driving means 29 to release the press-molded optical element, and the optical element can be taken out. To do.

この成形型の冷却は、上型11を保持する上断熱部材16及び上軸18の内部に冷却媒体を流通させることで上型11を、下型12を保持する下断熱部材17及び下軸19の内部に冷却媒体を流通させることで下型12を冷却することができるように構成してもよく、このとき、冷却媒体としては、窒素等の気体、冷却水等の液体のいずれも用いることができるが、成形型の酸化による劣化を考慮した場合、窒素等の不活性ガスであることが好ましい。   The mold is cooled by circulating a cooling medium inside the upper heat insulating member 16 and the upper shaft 18 that hold the upper die 11, and the lower heat insulating member 17 and the lower shaft 19 that hold the lower die 12. The lower mold 12 may be cooled by circulating a cooling medium in the interior of the chamber, and at this time, any of a gas such as nitrogen and a liquid such as cooling water may be used as the cooling medium. However, in consideration of deterioration due to oxidation of the mold, an inert gas such as nitrogen is preferable.

このとき、光学素子の割れや放射傷の発生を防止するために、冷却速度は、冷却開始から離型までの平均値として、50〜200℃/分とすることができる。冷却開始時の冷却速度は、平均の冷却速度より大きくてもよく、離型温度に近づくに従って冷却速度を下げゆっくり冷却し成形素材の内部に歪が生じないようにすることが好ましい。離型温度は、ガラス転移点Tg付近やそれ以下とすることができるが、一般には、(Tg−50℃)〜Tgまでの範囲内の値とすることが好ましい。   At this time, in order to prevent the occurrence of cracks and radiation flaws in the optical element, the cooling rate can be set to 50 to 200 ° C./min as an average value from the start of cooling to mold release. The cooling rate at the start of cooling may be larger than the average cooling rate, and it is preferable to reduce the cooling rate as the mold release temperature is approached and to cool slowly so as not to cause distortion in the molding material. The mold release temperature can be in the vicinity of the glass transition point Tg or lower, but in general, it is preferably a value in the range from (Tg-50 ° C.) to Tg.

さらに光学素子をその材料の歪点以下まで冷却し、好ましくは200℃以下となったところで、搬出手段によって、下型12上の光学素子をチャンバー30外へと搬出する。光学素子がチャンバー30外に搬出されると、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22により再度成形型の加熱が行われ、次のプレス成形に備える。   Further, the optical element is cooled to a temperature equal to or lower than the strain point of the material, and when it is preferably 200 ° C. or lower, the optical element on the lower mold 12 is carried out of the chamber 30 by the carrying-out means. When the optical element is carried out of the chamber 30, the upper heater 20, the lower heater 21 and the lamp heater 22 heat the mold again to prepare for the next press molding.

以上のような操作を繰り返し行うことにより、効率的に光学素子を製造することができる。   By repeatedly performing the above operation, an optical element can be efficiently manufactured.

なお、製造する光学ガラスの形状については、特に制限はなく、両凸レンズ、両凹レンズ、平凸レンズ、平凹レンズ、凸メニスカスレンズ、凹メニスカスレンズなどの成形を行うことができる。光学素子の大きさについても特に制限はなく、一般に、直径2mm程度から50mm程度のものを成形できる。2mm以下の場合にはガラス素材が冷え易いので、割れ易くなり、50mm以上では成形に時間を要すると共に、良好な面を得ることが著しく困難となるからである。さらに、光学ガラスの形状は球面、非球面、あるいはこれらの組み合わせとすることができる。   In addition, there is no restriction | limiting in particular about the shape of the optical glass to manufacture, Molding of a biconvex lens, a biconcave lens, a plano-convex lens, a plano-concave lens, a convex meniscus lens, a concave meniscus lens, etc. can be performed. There is no particular limitation on the size of the optical element, and generally, an optical element having a diameter of about 2 mm to about 50 mm can be molded. This is because if the thickness is 2 mm or less, the glass material is likely to be cooled, so that the glass material is easily broken. If the thickness is 50 mm or more, it takes time for molding and it is extremely difficult to obtain a good surface. Furthermore, the shape of the optical glass can be spherical, aspherical, or a combination thereof.

ちなみに、このとき用いる成形型はタングステンカーバイド等の超硬合金製のもので形成することが好ましい。   Incidentally, the mold used at this time is preferably formed of a cemented carbide such as tungsten carbide.

次に、具体的な実施例を挙げて、本発明をより詳細に説明する。
(実施例1)
図1及び図2に示した光学素子の成形装置を用いて、光学素子の成形を以下の通り行った。
Next, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.
(Example 1)
Using the optical element molding apparatus shown in FIGS. 1 and 2, the optical element was molded as follows.

なお、ここで用いた成形型は、タングステンカーバイドからなる超硬合金製のものであり、プレス成形により、直径φ40mm、中心厚さ7.5mm、周辺厚さ3mm、非球面の近似曲率半径がそれぞれ100mmと85mmの両凸形状の成形品が得られ、後加工の芯取り加工をすることで直径35mmの光学素子が得られるものである。   The mold used here is made of cemented carbide made of tungsten carbide, and has a diameter φ of 40 mm, a center thickness of 7.5 mm, a peripheral thickness of 3 mm, and an approximate aspheric radius of curvature by press molding. A 100 mm and 85 mm biconvex molded product is obtained, and an optical element having a diameter of 35 mm is obtained by post-processing a centering process.

また、成形素材用ヒータ15は、60×80×20mmのステンレス板の内部に、直径φ6mmのカートリッジヒータを3本挿入して形成されたものであり、上ヒータ20及び下ヒータ21は、直径φ8mmのカートリッジヒータの外周を厚さ3mmのステンレス板で覆ったものであり、ランプヒータ22は、2kW×3の構成である。   Further, the molding material heater 15 is formed by inserting three cartridge heaters with a diameter of 6 mm into a 60 × 80 × 20 mm stainless steel plate, and the upper heater 20 and the lower heater 21 have a diameter of 8 mm. The outer periphery of the cartridge heater is covered with a 3 mm thick stainless steel plate, and the lamp heater 22 has a configuration of 2 kW × 3.

ここで、胴型13の側面には、30×70mmの大きさの開口部が設けられており、この開口部から成形素材用ヒータ15が成形型内に挿脱できるようになっている。また、上ヒータ20及び下ヒータ21は、それぞれヒータの先端が、上型11及び下型12の成形面11a及び12aから5mmの距離となるように挿入されており、その先端には熱電対32,33が設けられている。さらに、ランプヒータ22は、胴型13の外周に40mmの間隔を設けて設置されており、胴型13の内部には制御用熱電対34が設けられている。   Here, an opening having a size of 30 × 70 mm is provided on the side surface of the body mold 13, and the molding material heater 15 can be inserted into and removed from the molding mold through the opening. The upper heater 20 and the lower heater 21 are inserted such that the tips of the heaters are at a distance of 5 mm from the molding surfaces 11a and 12a of the upper mold 11 and the lower mold 12, respectively. , 33 are provided. Further, the lamp heater 22 is installed on the outer periphery of the body mold 13 with a spacing of 40 mm, and a control thermocouple 34 is provided inside the body mold 13.

この成形型を550℃に予熱しておき、下型12の成形面12aに200℃に予熱したランタン系ガラスからなる研削研磨により作製した直径φ36mm、中心厚み8.83mm、周辺厚さ4.3mm、曲率半径がそれぞれ90mmと60mmの両凸球面レンズの光学素子成形素材を載置した。次いで、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22の出力を上げ成形型を680℃に加熱するようにした。なお、この光学素子成形素材の歪点は580℃、ガラス転移点(Tg)は616℃、屈伏点(At)は662℃である。   This mold was preheated to 550 ° C., and the diameter φ36 mm, center thickness 8.83 mm, and peripheral thickness 4.3 mm produced by grinding and polishing made of lanthanum glass preheated to 200 ° C. on the molding surface 12 a of the lower mold 12. An optical element molding material of a biconvex spherical lens having a curvature radius of 90 mm and 60 mm, respectively, was placed. Next, the output of the upper heater 20, the lower heater 21 and the lamp heater 22 was increased and the mold was heated to 680 ° C. This optical element molding material has a strain point of 580 ° C., a glass transition point (Tg) of 616 ° C., and a yield point (At) of 662 ° C.

上記加熱と同時に、駆動手段29によりガラス素材が載置された下型12を上方向に移動させて、下型12を胴型13に嵌合させ、さらに、成形素材用ヒータ15と光学素子成形素材2との距離が10mmとなるまで下型12を上方に移動させた後、一旦上方への移動を停止した。   Simultaneously with the heating, the lower mold 12 on which the glass material is placed is moved upward by the driving means 29, the lower mold 12 is fitted into the body mold 13, and the molding material heater 15 and the optical element molding are further performed. After moving the lower mold | type 12 upward until the distance with the raw material 2 was set to 10 mm, the upward movement was once stopped.

ここで、成形素材用ヒータの温度を920℃とすることにより光学素子成形素材を690℃程度に加熱し、十分に加熱したところで、成形素材用ヒータを成形型の外部に移動させた。その後、再度、下型12を、上方へ移動させ、光学素子成形素材を上型11及び下型12により押圧してプレス成形を行った。この成形時のプレス圧力は20N/mm、プレス時間は45秒とした。この時、下型12の位置が所望のレンズ肉厚7.5mmになる位置になるように位置制御し、所望の位置になったらプレス圧力をゼロにする。 Here, by setting the temperature of the molding material heater to 920 ° C., the optical element molding material was heated to about 690 ° C. When the heating was sufficiently performed, the molding material heater was moved to the outside of the molding die. Thereafter, the lower mold 12 was again moved upward, and the optical element molding material was pressed by the upper mold 11 and the lower mold 12 to perform press molding. The pressing pressure at the time of molding was 20 N / mm 2 , and the pressing time was 45 seconds. At this time, the position of the lower mold 12 is controlled so as to be a position where the desired lens thickness is 7.5 mm, and the press pressure is set to zero when the desired position is reached.

プレス後、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22の出力を下げ、さらに、上軸18及び上断熱部材16に設けられた流路にNガスを流通させて上型11を、下軸19及び下断熱部材17に設けられた流路にNガスを流通させて下型12を、30℃/分の一定の冷却速度で冷却する。屈伏点(At)とガラス転移点(Tg)の間の所望の温度で再びプレス圧力を20N/mmに上げ、580℃になったらプレス圧力をゼロになるようにして、光学素子形状を付与された成形素材を580℃まで冷却し、固化させた。 After pressing, the outputs of the upper heater 20, the lower heater 21, and the lamp heater 22 are lowered, and further, N 2 gas is circulated through the flow paths provided in the upper shaft 18 and the upper heat insulating member 16 so that the upper die 11 is moved to the lower shaft. 19 and the lower heat insulation member 17 are made to flow N 2 gas through a flow path, and the lower mold 12 is cooled at a constant cooling rate of 30 ° C./min. At a desired temperature between the yield point (At) and the glass transition point (Tg), the press pressure is increased to 20 N / mm 2 again, and when it reaches 580 ° C., the press pressure is reduced to zero to give the optical element shape. The formed molding material was cooled to 580 ° C. and solidified.

次に、上ヒータ20、下ヒータ21及びランプヒータ22を停止し、上型11及び下型12の冷却速度を60℃/分とすると同時に、駆動手段29により下型12を下降させ、成形素材が550℃程度になるまで冷却したところで、成形型から取り出し、光学素子を得た。   Next, the upper heater 20, the lower heater 21, and the lamp heater 22 are stopped, and the cooling rate of the upper mold 11 and the lower mold 12 is set to 60 ° C./min. When cooled to about 550 ° C., it was removed from the mold and an optical element was obtained.

以上のように、本発明の光学素子の成形装置及び成形方法により、上型、下型及び光学素子成形素材にそれぞれ専用のヒータを設け、これらの加熱温度を個別に制御することで、各要素の温度管理を安定して行うことができ、光学素子の成形を効率良く行うことができた。   As described above, according to the molding apparatus and molding method of the optical element of the present invention, dedicated heaters are provided for the upper mold, the lower mold, and the optical element molding material, respectively, and the heating temperature is individually controlled so that each element is controlled. Thus, the temperature control of the optical element can be performed stably, and the optical element can be molded efficiently.

また、上型及び下型による光学素子成形素材の温度管理は、ヒータと熱電対が同一部材中に存在し、さらに、これらを成形面近傍に配置することによって、型の温度をフィードバックした際、ヒータで加熱するまでの時間を短縮し、タイムラグを生じにくいようにしているため、温度管理をより的確に行うことができるようになった。   In addition, the temperature control of the optical element molding material by the upper mold and the lower mold is such that when the heater and the thermocouple are present in the same member, and the mold temperature is fed back by arranging them near the molding surface, Since the time until heating with the heater is shortened and the time lag is less likely to occur, temperature management can be performed more accurately.

本発明の光学素子の成形方法及び成形装置は、プレス成形による光学素子の製造に用いることができる。   The method and apparatus for molding an optical element of the present invention can be used for manufacturing an optical element by press molding.

1…光学素子の成形装置、11…上型、12…下型、13…胴型、14…ストッパ、15…成形素材用ヒータ、16…上断熱部材、17…下断熱部材、18…上軸、19…下軸、20…上ヒータ、21…下ヒータ、22…ランプヒータ、23…調芯機構、24…上フレーム、25…下フレーム、26…支持部材、27…支柱、28…ベースフレーム、29…駆動機構、30…チャンバー、31,32,33,34…熱電対 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical element molding apparatus, 11 ... Upper mold, 12 ... Lower mold, 13 ... Body mold, 14 ... Stopper, 15 ... Molding material heater, 16 ... Upper heat insulation member, 17 ... Lower heat insulation member, 18 ... Upper shaft , 19 ... Lower shaft, 20 ... Upper heater, 21 ... Lower heater, 22 ... Lamp heater, 23 ... Centering mechanism, 24 ... Upper frame, 25 ... Lower frame, 26 ... Support member, 27 ... Column, 28 ... Base frame , 29 ... Drive mechanism, 30 ... Chamber, 31, 32, 33, 34 ... Thermocouple

Claims (5)

上型、下型及び胴型で構成される成形型と、前記上型及び胴型の上端を保持する上型保持部材と、前記下型の下端を保持する下型保持部材と、前記上型保持部材及び下型保持部材の少なくとも一方を上下動する駆動手段を備え、前記成形型内に光学素子成形素材を収容し、該光学素子成形素材を軟化温度以上に加熱した後、前記上型保持部材及び下型保持部材の少なくとも一方を互いに接近する方向に移動して光学素子成形素材を所定形状の光学素子にプレス成形する光学素子の成形装置において、
前記上型の内部に収容され、上型を直接加熱する上ヒータと、
前記下型の内部に収容され、下型を直接加熱する下ヒータと、
前記胴型の周囲に設けられ、前記成形型を加熱する赤外線ランプヒータと、
前記成形型に収容された光学素子成形素材を加熱するために成形型内に挿脱自在に設けられた成形素材用ヒータと、
前記上型、下型、胴型及び成形素材用ヒータにそれぞれ配設された温度検出手段と、
前記温度検出手段の検出結果に基づいて前記上ヒータ、下ヒータ、赤外線ランプヒータ及び成形素材用ヒータをそれぞれ個別に温度制御する温度制御手段と、
を有することを特徴とする光学素子の成形装置。
A mold composed of an upper mold, a lower mold, and a body mold, an upper mold holding member that holds upper ends of the upper mold and the barrel mold, a lower mold holding member that holds a lower end of the lower mold, and the upper mold A driving means for moving up and down at least one of the holding member and the lower mold holding member is provided, the optical element molding material is accommodated in the mold, the optical element molding material is heated to a softening temperature or higher, and then the upper mold is held. In an optical element molding apparatus that moves at least one of a member and a lower mold holding member toward each other and press-molds an optical element molding material into an optical element of a predetermined shape,
An upper heater housed in the upper mold and directly heating the upper mold;
A lower heater housed in the lower mold and directly heating the lower mold;
An infrared lamp heater provided around the body mold for heating the mold;
A heater for a molding material provided to be removably inserted into the molding die in order to heat the optical element molding material accommodated in the molding die;
Temperature detecting means respectively disposed in the upper die, the lower die, the barrel die and the molding material heater;
Temperature control means for individually controlling the temperature of the upper heater, the lower heater, the infrared lamp heater, and the molding material heater based on the detection result of the temperature detection means;
An optical element molding apparatus comprising:
前記上ヒータ及び下ヒータが、それぞれ表面に緩衝部材を有して上型及び下型の内部に収容されていることを特徴とする請求項1記載の光学素子の成形装置。   2. The optical element molding apparatus according to claim 1, wherein each of the upper heater and the lower heater has a buffer member on a surface thereof and is accommodated in the upper mold and the lower mold. 前記胴型が、前記成形素材用ヒータを成形型内に挿脱するための開口部を有することを特徴とする請求項1又は2記載の光学素子の成形装置。   The optical element molding apparatus according to claim 1, wherein the body mold has an opening for inserting and removing the heater for molding material into and from the mold. 請求項1乃至3のいずれか1項記載の光学素子の成形装置を用いて、成形型上で光学素子成形素材を加熱軟化し、軟化した光学素子成形素材を前記成形型によりプレス成形して光学素子形状を付与し、光学素子形状を付与された光学素子成形素材を冷却固化させる光学素子の成形方法であって、
前記上型、下型及び胴型にそれぞれ配設された温度検出手段の検出結果に基づいて上ヒータ、下ヒータ、赤外線ランプヒータ及び成形素材用ヒータをそれぞれ個別に温度制御することを特徴とする光学素子の成形方法。
The optical element molding material is heated and softened on a molding die using the optical element molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, and the softened optical element molding material is press-molded by the molding die to be optical. An optical element molding method for providing an element shape and cooling and solidifying an optical element molding material provided with an optical element shape,
The temperature of the upper heater, the lower heater, the infrared lamp heater, and the molding material heater is individually controlled based on the detection results of the temperature detecting means disposed in the upper mold, the lower mold, and the body mold, respectively. Optical element molding method.
前記光学素子成形素材を加熱軟化する際に、前記成形型の温度よりも、前記光学素子成形素材の温度が高温となるように、前記上ヒータ、下ヒータ、赤外線ランプヒータ及び成形素材用ヒータを温度制御することを特徴とする請求項4記載の光学素子の成形方法。   When heating and softening the optical element molding material, the upper heater, the lower heater, the infrared lamp heater, and the molding material heater are arranged so that the temperature of the optical element molding material is higher than the temperature of the mold. The method for molding an optical element according to claim 4, wherein the temperature is controlled.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20140374959A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-25 James PEPLINSKI Injection molding method with infrared preheat
CN109081560A (en) * 2018-09-05 2018-12-25 深圳市森迪源气动设备制造有限公司 A kind of integrated form molding apparatus

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