JP2011119744A

JP2011119744A - Electronic apparatus

Info

Publication number: JP2011119744A
Application number: JP2010280160A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Shibazaki; 昭宏柴崎; Katsumi Inukai; 勝己犬飼; Tasuku Sugimoto; 輔杉本
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2010-12-16
Filing date: 2010-12-16
Publication date: 2011-06-16

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus capable of preventing discharge to a wiring pattern on a printed wiring board, and thereby preventing breaking of an electronic component. SOLUTION: The electronic apparatus 1 includes: an operating unit 121 including a switch 125 operated by a user; and a printed wiring board 151 on which the operating unit 121 is provided, wherein input/output terminals 150 of the printed wiring board are conducted by an operation of the switch 125. In the electronic apparatus, a protrusion 157 protruding from a surface of a wiring pattern 153 is provided so as to be disposed along the wiring pattern 153 extending from the input/output terminals 150 to an electronic component 156 or across the wiring pattern 153, on the printed wiring board 151. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品を搭載したプリント配線基板を備える電気機器に関する。 The present invention relates to an electric device including a printed wiring board on which electronic components are mounted.

プリンタ、コピー機、キーボード、車載搭載機などの各種電気機器は、電子部品を搭載したプリント配線基板を備える。電気機器の軽薄短小化の要請により、プリント配線基板の配線パターンが高密度化、薄板化しており、例えば、使用者から放電された静電気がプリント配線基板の信号線に放電する可能性が高くなっている。静電気が信号線に放電されると、瞬間的に高電圧がかかって、プリント配線基板に実装されている電子部品を破壊する恐れがある。 Various electric devices such as printers, copiers, keyboards, and on-vehicle machines have a printed wiring board on which electronic components are mounted. Due to the demand for lighter, thinner and smaller electrical equipment, the wiring pattern of the printed wiring board is becoming denser and thinner. For example, there is a high possibility that static electricity discharged from the user will be discharged to the signal line of the printed wiring board. ing. When static electricity is discharged to a signal line, a high voltage is instantaneously applied, and there is a risk of destroying an electronic component mounted on the printed wiring board.

そのため、例えば、特許文献１に記載された技術では、放電針パターンが一組で接地パターンと入出力端子側との間にギャップを形成するとともに、入出力端子と電子部品との間にチップ抵抗を装着したパターンを形成し、放電針パターンによるエアギャップの距離をチップ抵抗の取付パターンの距離より小さくすることにより、静電気をエアギャップに放電させて接地パターンへ逃がし、チップ抵抗の取付パターン間に静電気を放電させることを防止している。
また、例えば、特許文献２に記載された技術では、一対の配線パターン上及びその両者の間に配置されたソルダレジスト上に、絶縁性を有するシルクを印刷することにより、一対の配線パターンの間のパターンギャップを拡げることなく絶縁耐圧を向上させて、配線パターンへの放電を防止するとともに、プリント配線基板を小形化している。 Therefore, for example, in the technique described in Patent Document 1, a pair of discharge needle patterns forms a gap between the ground pattern and the input / output terminal side, and a chip resistor is formed between the input / output terminal and the electronic component. Is formed, and the distance of the air gap by the discharge needle pattern is made smaller than the distance of the chip resistor mounting pattern, so that the static electricity is discharged to the air gap and escapes to the ground pattern, and between the chip resistor mounting patterns. Prevents discharge of static electricity.
Moreover, for example, in the technique described in Patent Document 2, by printing silk having an insulating property on a pair of wiring patterns and on a solder resist disposed between them, a gap between the pair of wiring patterns is obtained. The dielectric breakdown voltage is improved without widening the pattern gap to prevent discharge to the wiring pattern, and the printed wiring board is miniaturized.

特開平５−４１５６８号公報JP-A-5-41568 特開平１０−２７０８１２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-270812

しかしながら、上記特許文献１に記載された技術では、チップ抵抗の取付パターンより入力端子側に静電気が放電されることを前提としており、入出力端子それ自体への放電を防止する方策について何ら考慮されておらず、電子部品を放電から守るのに不十分であった。
また、上記特許文献２に記載された技術では、配線パターンやソルダレジストを絶縁性を有するシルクで覆うことにより、静電気が配線パターンやソルダレジストへ放電されにくくなるものの、積極的に配線パターンやソルダレジスト以外の場所へ静電気を放電させるものでないため、配線パターンやソルダレジストへの放電を完全に防ぐことができなかった。 However, the technique described in Patent Document 1 is based on the premise that static electricity is discharged to the input terminal side from the chip resistor mounting pattern, and no consideration is given to measures for preventing discharge to the input / output terminal itself. It was not sufficient to protect the electronic components from electric discharge.
In the technique described in Patent Document 2, the wiring pattern and the solder resist are covered with insulating silk so that static electricity is not easily discharged to the wiring pattern and the solder resist. Since the static electricity is not discharged to a place other than the resist, the discharge to the wiring pattern or the solder resist cannot be completely prevented.

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、それにより電子部品の破壊を防止できる電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can prevent discharge to a wiring pattern on a printed wiring board and thereby prevent destruction of electronic components. And

本発明に係る電子機器は、次のような構成を有している。
（１）ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを内装する電子機器において、前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンに沿って、もしくは前記配線パターンを跨って設けられ、前記配線パターンの表面から突出する突出部を有することを特徴とする。 The electronic device according to the present invention has the following configuration.
(1) In an electronic device that includes an operation unit including a switch operated by a user and a printed wiring board disposed in the operation unit and provided with the switch, the electronic switch from the switch on the printed wiring board It is provided along a wiring pattern extending to a component or straddling the wiring pattern, and has a protruding portion protruding from the surface of the wiring pattern.

（２）（１）に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンを跨いで前記接地側パターン間に設けられたチップ抵抗であることを特徴とする。
（３）（１）に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンに沿って前記接地側パターンの少なくとも一方に設けられたチップ抵抗であることを特徴とする。
（４）（１）に記載の発明において、前記プリント配線基板には、前記配線パターンの両側に接地側パターンが形成されており、前記突出部が、前記配線パターンに沿って配置され、前記プリント配線基板の、前記接地側パターンとは反対側から前記接地側パターンを貫通して延びる導電性部材であることを特徴とする。 (2) In the invention described in (1), a ground side pattern is formed on both sides of the wiring pattern on the printed wiring board, and the protruding portion extends between the ground side patterns across the wiring pattern. It is a chip resistor provided in this.
(3) In the invention described in (1), a ground side pattern is formed on both sides of the wiring pattern on the printed wiring board, and the projecting portion of the ground side pattern extends along the wiring pattern. The chip resistor is provided on at least one side.
(4) In the invention described in (1), a ground side pattern is formed on both sides of the wiring pattern on the printed wiring board, and the protruding portions are arranged along the wiring pattern, The wiring board is a conductive member extending through the ground side pattern from the opposite side of the ground side pattern.

（５）（１）乃至（４）の何れか１つに記載の発明において、前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、前記突出部が、前記空隙から前記プリント配線基板までの距離が最短になる位置に設けられていることを特徴とする。
（６）（１）乃至（５）の何れか１つに記載の発明において、少なくとも前記配線パターンは、絶縁性の被覆材と保護材とに覆われていることを特徴とする。 (5) In the invention according to any one of (1) to (4), a gap is provided between the operation portion and the periphery of the key top of the switch, and the protruding portion is the gap. It is provided in the position where the distance from the said printed wiring board becomes the shortest.
(6) In the invention according to any one of (1) to (5), at least the wiring pattern is covered with an insulating covering material and a protective material.

（７）ユーザによって操作されるスイッチを備える操作部と、前記操作部に配置され、前記スイッチが設けられたプリント配線基板とを内装する電子機器において、前記プリント配線基板上の、前記スイッチから電子部品に延びる配線パターンの両側に形成された接地側パターンと、前記配線パターン及び前記接地側パターンを覆う絶縁性の被覆材とを有し、前記被覆材には、前記配線パターンに沿って前記接地側パターン上に透孔が形成されていることを特徴とする。
（８）（７）に記載の発明において、前記操作部と前記スイッチのキートップの周りとの間には、空隙が設けられ、前記透孔が、前記空隙の真下に設けられていることを特徴とする。
（９）（７）又は（８）に記載の発明において、少なくとも前記配線パターンは、前記被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われていることを特徴とする。 (7) In an electronic device that includes an operation unit including a switch operated by a user and a printed wiring board disposed in the operation unit and provided with the switch, the electronic switch from the switch on the printed wiring board A ground-side pattern formed on both sides of a wiring pattern extending to a component; and an insulating covering material covering the wiring pattern and the ground-side pattern. The covering material includes the grounding pattern along the wiring pattern. A through hole is formed on the side pattern.
(8) In the invention described in (7), a gap is provided between the operation unit and the key top of the switch, and the through hole is provided directly below the gap. Features.
(9) In the invention described in (7) or (8), at least the wiring pattern is covered with an insulating protective material from above the covering material.

次に、上記構成を有する本発明の電子機器の作用効果について説明する。
本発明の電子機器は、突出部が、プリント配線基板上の配線パターンに沿って若しくは配線パターンを跨って設けられ、配線パターンの表面から突出しているので、静電気が突出部に放電されやすく、その静電気を接地側パターンへ逃がしやすい。これにより、静電気が配線パターン自体へ放電されなくなり、瞬間的に高電圧が電子部品にかかって電子部品を破壊する不具合を回避できる。従って、本発明の電子機器によれば、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、配線パターンに導通する電子部品の破壊を防止することができる。
尚、本明細書において「配線パターンに沿って」とは、所定長を有する突出部を配線パターンに沿って長く配置する場合の他、略円形状や略正方形状など縦横方向がほぼ同じ大きさの突出部を配線パターンの側方に配置する場合や、所定長を有する突出部の短辺を配線パターンに臨ませるように突出部を配置する場合などを含む概念をいうものとする。 Next, the function and effect of the electronic apparatus of the present invention having the above configuration will be described.
In the electronic device of the present invention, since the protruding portion is provided along the wiring pattern on the printed wiring board or straddling the wiring pattern and protrudes from the surface of the wiring pattern, static electricity is easily discharged to the protruding portion. Static electricity is easily released to the ground pattern. As a result, static electricity is not discharged to the wiring pattern itself, and a problem that a high voltage is instantaneously applied to the electronic component and the electronic component is destroyed can be avoided. Therefore, according to the electronic device of the present invention, it is possible to prevent discharge to the wiring pattern on the printed wiring board, and to prevent destruction of the electronic component conducted to the wiring pattern.
In this specification, “along the wiring pattern” means that the vertical and horizontal directions such as a substantially circular shape and a substantially square shape are substantially the same size, in addition to the case where the protruding portion having a predetermined length is arranged long along the wiring pattern. This concept includes a case where the protruding portion is arranged on the side of the wiring pattern, a case where the protruding portion is arranged so that the short side of the protruding portion having a predetermined length faces the wiring pattern, and the like.

また、上記突出部は、プリント配線基板上の配線パターンを跨ぎ、配線パターンの両側に位置する接地側パターンの間に設けられたチップ抵抗であってもよいし、配線パターンの両側に位置する接地側パターンの少なくとも一方に、配線パターンに沿って設けられたチップ抵抗であってもよい。更には、上記突出部が、配線パターンの表面から突出するように半田を山盛り状に固めたものであってもよい。
さらに、上記突出部は、配線パターンに沿って配置され、プリント配線基板の、配線パターンの両側に設けた接地側パターンとは反対側から接地側パターンを貫通して延びる導電性部材であってもよい。
このようなチップ抵抗や導電性部材は、配線パターンの回路構成に従ってプリント配線基板上の任意の位置に簡単に設け、チップ抵抗から電気抵抗の小さい接地側パターンに静電気を逃がすことができる。静電気は、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、チップ抵抗又は導電性部材が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターンへの放電を促すからである。 Further, the protrusion may be a chip resistor provided between the grounding patterns located on both sides of the wiring pattern across the wiring pattern on the printed wiring board, or the grounding located on both sides of the wiring pattern. A chip resistor provided along the wiring pattern on at least one of the side patterns may be used. Furthermore, the solder may be piled up so that the protruding portion protrudes from the surface of the wiring pattern.
Further, the protruding portion may be a conductive member that is disposed along the wiring pattern and extends through the ground side pattern from the side opposite to the ground side pattern provided on both sides of the printed wiring board. Good.
Such a chip resistor or conductive member can be easily provided at an arbitrary position on the printed wiring board in accordance with the circuit configuration of the wiring pattern, and static electricity can be released from the chip resistor to the ground side pattern having a small electric resistance. This is because the static electricity is easy to be discharged with respect to the protruding thing like lightning and the like, and the chip resistor or the conductive member plays the same role as the lightning rod and promotes discharge to the ground pattern.

また、本発明の電子機器は、操作部のスイッチの周りに空隙が設けられ、突出部が、当該空隙からプリント配線基板までの距離が最短になる位置に設けられているので、当該空隙に放電された静電気を突出部に放電させやすい。
しかも、本発明の電子機器は、少なくとも配線パターンが絶縁性の被覆材と保護材とに覆われているので、突出部の周りの絶縁性を高め、突出部に放電されやすくすることができる。 In the electronic device of the present invention, a gap is provided around the switch of the operation unit, and the protrusion is provided at a position where the distance from the gap to the printed wiring board is the shortest. It is easy to discharge the generated static electricity to the protrusion.
In addition, since the electronic device of the present invention has at least the wiring pattern covered with the insulating coating material and the protective material, the insulation around the protruding portion can be enhanced and the discharge portion can be easily discharged.

また、本発明の電子機器は、プリント配線基板上の、配線パターンと接地側パターンとを絶縁性のある被覆材で覆い、被覆材が、配線パターンに沿って接地側パターン上に透孔を形成されているので、透孔から露出する接地側パターンの周りの絶縁性が高くされ、静電気が透孔から露出する接地側パターンに放電されやすい。このため、静電気が配線パターン自体に放電されにくく、瞬間的に高電圧が電子部品にかかって、電子部品を破壊しない。従って、本発明の電子機器によれば、プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、配線パターンに接続する電子部品の破壊を防止することができる。
また、本発明の電子機器は、操作部のスイッチの周りに空隙が設けられ、空隙の真下に透孔が設けられているので、静電気が空隙から接地側パターンへ流れやすい。
また、本発明の電子機器は、少なくとも配線パターンが、被覆材の上から絶縁性の保護材により覆われているので、静電気が配線パターンに放電されることをより一層確実に防止することができる。 In the electronic device of the present invention, the wiring pattern and the ground side pattern on the printed wiring board are covered with an insulating covering material, and the covering material forms a through hole on the ground side pattern along the wiring pattern. Therefore, the insulation around the ground side pattern exposed from the through hole is enhanced, and static electricity is easily discharged to the ground side pattern exposed from the through hole. For this reason, static electricity is not easily discharged to the wiring pattern itself, and a high voltage is instantaneously applied to the electronic component, so that the electronic component is not destroyed. Therefore, according to the electronic apparatus of the present invention, it is possible to prevent discharge to the wiring pattern on the printed wiring board and to prevent destruction of the electronic component connected to the wiring pattern.
In the electronic device of the present invention, a gap is provided around the switch of the operation unit, and a through hole is provided immediately below the gap, so that static electricity easily flows from the gap to the ground side pattern.
Moreover, since at least the wiring pattern is covered with an insulating protective material from above the covering material, the electronic device of the present invention can more reliably prevent static electricity from being discharged to the wiring pattern. .

本発明の第１実施の形態に係る電子機器を内蔵する複合機の外観斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an external perspective view of a multifunction machine including an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１に示す複合機の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the multifunction machine shown in FIG. 1. 図１に示す複合機に使用されるプリント配線基板の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of printed wiring board used for the multifunctional machine shown in FIG. 図１に示す複合機を構成する操作部の入力スイッチを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an input switch of an operation unit that constitutes the multifunction peripheral illustrated in FIG. 1. 図４の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG. 4. 図３に示すプリント配線基板に設けられたチップ抵抗を示す図である。It is a figure which shows the chip resistance provided in the printed wiring board shown in FIG. 図６のＸ１−Ｘ１断面図である。It is X1-X1 sectional drawing of FIG. 図６に示すチップ抵抗の配置変形例を示す図である。It is a figure which shows the arrangement | positioning modification of the chip resistor shown in FIG. 突出部の変形例であって、ハンダ部分の平面図である。It is a modification of a protrusion part, Comprising: It is a top view of a solder part. 図９のＸ２−Ｘ２断面図である。It is X2-X2 sectional drawing of FIG. 操作部の変形例である。It is a modification of an operation part. 本発明の第２実施形態に係る電子機器に使用されるプリント配線基板に取り付けられた導電性部材を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electroconductive member attached to the printed wiring board used for the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子機器の透孔周辺を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the through-hole periphery of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図１３のＸ３−Ｘ３断面図である。It is X3-X3 sectional drawing of FIG.

次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について図面を参照して説明する。 Next, an embodiment of an electronic device according to the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１は、複合機１の外観斜視図である。
本実施形態では、プリンタ機能、コピー機能、スキャナ機能、ファクシミリ機能など多機能を備える複合機１を電子機器として使用する。複合機１は、画像形成ユニット２と画像読取ユニット１００とを備え、操作部１２１により機能の切り替えや情報入力などができるよう構成されている。 (First embodiment)
FIG. 1 is an external perspective view of the multifunction device 1.
In the present embodiment, the multifunction device 1 having multiple functions such as a printer function, a copy function, a scanner function, and a facsimile function is used as an electronic device. The multi-function device 1 includes an image forming unit 2 and an image reading unit 100, and is configured such that functions can be switched and information can be input by an operation unit 121.

図２は、図１に示す複合機１の断面図である。
画像形成ユニット２は、給紙カセット６に収容された用紙を給紙ローラ１１によりピックアップし、その用紙を分離ローラ８とレジストローラ１２を介して画像形成部５へ搬送し、画像形成部５にて用紙に画像を形成した後、用紙を排紙トレイ４６に排出する。画像形成部５では、用紙がレジストローラ１２から感光ローラ２７と転写ローラ３０との間に搬送され、画像形成位置Ｐ１において画像を転写された後、定着ローラ４１と押圧ローラ４２との間で画像を定着される。このような画像形成ユニット２には、画像読取ユニット１００が第１のヒンジ軸Ｊ１により回動可能に保持され、排紙トレイ４６を覆っている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the multifunction machine 1 shown in FIG.
The image forming unit 2 picks up the paper stored in the paper feeding cassette 6 by the paper feeding roller 11, conveys the paper to the image forming unit 5 through the separation roller 8 and the registration roller 12, and sends it to the image forming unit 5. After the image is formed on the paper, the paper is discharged to the paper discharge tray 46. In the image forming unit 5, the sheet is conveyed from the registration roller 12 between the photosensitive roller 27 and the transfer roller 30, and after the image is transferred at the image forming position P 1, the image is transferred between the fixing roller 41 and the pressing roller 42. Is fixed. In such an image forming unit 2, the image reading unit 100 is rotatably held by the first hinge shaft J 1 and covers the paper discharge tray 46.

画像読取ユニット１００は、原稿カバー１４０が第２のヒンジ軸Ｊ２を介して上部ケーシング１０１に回動可能に保持されており、原稿カバー１４０を開いてプラテンガラス１０７に原稿を載せ、上部ケーシング１０１の内部に収容されるイメージセンサ１１５によって原稿の画像を読み取るようになっている。また、画像読取ユニット１００は、周知のＡＤＦ機構１４５を備え、上述のイメージセンサ１１５を移動させずに、原稿供給トレイ１４７（図１参照）から１枚づつ原稿を取り込んでイメージセンサ１１５の上方を通過させ、そこで原稿から画像を読み取れるようになっている。
画像読取ユニット１００の正面側（図中＋Ｘ軸側）には、操作部１２１が設けられている。操作部１２１は、上部ケーシング１０１の一部により構成される操作カバー１２２と、入力スイッチ１２５等の操作部品とからなる。画像読取ユニット１００は、プリント配線基板１５１が操作カバー１２２の裏面側に平行に固定されて内装されている。 In the image reading unit 100, the document cover 140 is rotatably held on the upper casing 101 via the second hinge shaft J 2, the document cover 140 is opened, the document is placed on the platen glass 107, and the upper casing 101 is An image of the original is read by an image sensor 115 housed inside. In addition, the image reading unit 100 includes a known ADF mechanism 145, and without moving the above-described image sensor 115, takes the original one by one from the original supply tray 147 (see FIG. 1) and moves the image sensor 115 over the image sensor 115. The image can be read from the original.
An operation unit 121 is provided on the front side of the image reading unit 100 (+ X axis side in the figure). The operation unit 121 includes an operation cover 122 constituted by a part of the upper casing 101 and operation components such as an input switch 125. The image reading unit 100 is internally provided with a printed wiring board 151 fixed in parallel to the back side of the operation cover 122.

図１に示すように、操作部１２１は、用紙枚数や用紙サイズなどを入力する入力スイッチ１２５、コピーモード、ファクシミリモード、プリントモードを切り替えるモード切替スイッチ１２８、ファクシミリデータの送信やコピーの開始を指示するスタートスイッチ１２９などの各種スイッチの他、実行しているモードや警告などを表示する表示灯１２６や液晶パネル１２７などを備える。入力スイッチ１２５やモード切替スイッチ１２８、スタートスイッチ１２９などのスイッチは、プリント配線基板１５１に取り付けられ、後述するキートップ１４９が操作カバー１２２から外部へ突出して操作可能となっている。複合機１は、静電気の放電を防ぐために、外観が樹脂で形成され、操作部１２１の操作カバー１２２や入力スイッチ１２５、モード切替スイッチ１２８及びスタートスイッチ１２９のキートップ１４９なども樹脂で形成されている。 As shown in FIG. 1, the operation unit 121 instructs an input switch 125 for inputting the number of sheets, a sheet size, and the like, a mode switch 128 for switching between a copy mode, a facsimile mode, and a print mode, transmission of facsimile data, and start of copying. In addition to various switches such as a start switch 129, an indicator lamp 126, a liquid crystal panel 127, and the like for displaying the mode being executed and a warning are provided. Switches such as the input switch 125, the mode change switch 128, and the start switch 129 are attached to the printed wiring board 151, and a key top 149 described later can be operated by protruding from the operation cover 122 to the outside. The external appearance of the multifunction device 1 is made of resin in order to prevent electrostatic discharge, and the operation cover 122 of the operation unit 121, the input switch 125, the mode switch 128, the key top 149 of the start switch 129, and the like are also made of resin. Yes.

図３は、プリント配線基板１５１の一部を示す平面図である。ここで、プリント配線基板１５１は、ソルダレジスト（被覆材）１５８が絶縁基板１５２の表面に配線パターン１５３と接地側パターン１５４を含む全体を覆うように形成され、シルク（保護材）１５９がソルダレジスト１５８の上から配線パターン１５３を覆うように形成されているが、図３では、説明の便宜上、ソルダレジスト１５８とシルク１５９を省略して記載している。 FIG. 3 is a plan view showing a part of the printed wiring board 151. Here, the printed wiring board 151 is formed so that the solder resist (covering material) 158 covers the entire surface including the wiring pattern 153 and the ground side pattern 154 on the surface of the insulating substrate 152, and the silk (protective material) 159 is the solder resist. Although formed so as to cover the wiring pattern 153 from above 158, in FIG. 3, the solder resist 158 and the silk 159 are omitted for convenience of explanation.

プリント配線基板１５１は、絶縁基板１５２の片面に配線パターン１５３と接地側パターン１５４が形成された片面基板である。配線パターン１５３は、絶縁基板１５２に搭載されるスイッチ１５５の入出力端子１５０からＬＳＩ（電子部品）１５６へ延び、電気信号の経路を構成する。接地側パターン１５４は、配線パターン１５３やスイッチ１５５の周りに設けられている。チップ抵抗（突出部）１５７は、配線パターン１５３を跨いで、配線パターン１５３の両側に設けられた接地側パターン１５４間に設けられている。チップ抵抗１５７は、配線パターン１５３への放電を確実に防止できるように、配線パターン１５３上に等間隔に配設されている。 The printed wiring board 151 is a single-sided board in which a wiring pattern 153 and a ground side pattern 154 are formed on one side of the insulating board 152. The wiring pattern 153 extends from the input / output terminal 150 of the switch 155 mounted on the insulating substrate 152 to the LSI (electronic component) 156 and constitutes a path of an electric signal. The ground side pattern 154 is provided around the wiring pattern 153 and the switch 155. The chip resistors (projections) 157 are provided between the ground-side patterns 154 provided on both sides of the wiring pattern 153 across the wiring pattern 153. The chip resistors 157 are arranged on the wiring pattern 153 at equal intervals so as to reliably prevent discharge to the wiring pattern 153.

次に、スイッチの構造について具体的に説明する。図４は、複合機１を構成する操作部１２１の入力スイッチ１２５を示す断面図である。図５は、図４の平面図である。
入力スイッチ１２５は、キートップ１４９が上下方向に移動可能に保持され、キートップ１４９の位置によってスイッチ１２５をオン／オフするものである。スイッチ１５５は、４つの入出力端子１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄを備え、ハンダでプリント配線基板１５１に固定されている。スイッチ１５５の入出力端子１５０ａ，１５０ｄには、配線パターン１５３の配線１５３ａと１５３ｂが接続している。尚、入出力端子１５０ａ〜１５０ｄ部分には、ソルダレジスト１５８が設けられていない。 Next, the structure of the switch will be specifically described. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the input switch 125 of the operation unit 121 included in the multifunction machine 1. FIG. 5 is a plan view of FIG.
The input switch 125 is such that the key top 149 is held so as to be movable in the vertical direction, and the switch 125 is turned on / off depending on the position of the key top 149. The switch 155 includes four input / output terminals 150a, 150b, 150c, and 150d, and is fixed to the printed wiring board 151 with solder. The wirings 153a and 153b of the wiring pattern 153 are connected to the input / output terminals 150a and 150d of the switch 155. Note that the solder resist 158 is not provided in the input / output terminals 150a to 150d.

スイッチ１５５の上方には、樹脂製のキートップ１４９がスイッチ１５５を覆うように配設されている。キートップ１４９は、操作カバー１２２に形成された挿通孔１２２ａに挿通され、キートップ１４９とプリント配線基板１５１との間に配設されたリンク部材１２３によって図中上向きに常時付勢されている。図６の斜線部に示すように、樹脂製のキートップ１４９と樹脂製の操作カバー１２２との間には、空隙Ｓが形成され、キートップ１４９が円滑に移動できるようにされている。 A resin key top 149 is disposed above the switch 155 so as to cover the switch 155. The key top 149 is inserted into an insertion hole 122a formed in the operation cover 122, and is always urged upward in the figure by a link member 123 disposed between the key top 149 and the printed wiring board 151. As indicated by the hatched portion in FIG. 6, a gap S is formed between the resin key top 149 and the resin operation cover 122 so that the key top 149 can move smoothly.

このような入力スイッチ１２５は、キートップ１４９をリンク部材１２３の付勢力に抗して押下すると、スイッチ１５５がキートップ１４９に加圧されて入出力端子１５０ａ，１５０ｄを導通させ、配線１５３ａから配線１５３ｂに電流を流す一方、キートップ１４９への加圧を解除すると、スイッチ１５５が入出力端子１５０ａ，１５０ｄを導通させなくなり、配線１５３ａから配線１５３ｂへ電流が流れなくなる。 In such an input switch 125, when the key top 149 is pressed down against the urging force of the link member 123, the switch 155 is pressed against the key top 149 to conduct the input / output terminals 150a and 150d, and the wiring 153a is connected to the wiring. When the current is supplied to 153b and the pressure on the key top 149 is released, the switch 155 does not conduct the input / output terminals 150a and 150d, and the current does not flow from the wiring 153a to the wiring 153b.

ところで、冬場など、空気が乾燥しているときには、人の体内に静電気が蓄電されやすい。静電気を帯電した使用者が、コピーなどを行うために、例えば入力スイッチ１２５に指先Ｆを近づけた場合、静電気Ｖは、樹脂製の操作カバー１２２とキートップ１４９には放電されないが、キートップ１４９の周りに設けられた空隙Ｓを介して放電されることがある。空隙Ｓを介して放電された静電気が、接地側パターン１５４からグランドへ逃げれば問題はないが、配線パターン１５３の配線１５３ａ，１５３ｂに放電されると、高電圧が電子部品であるＬＳＩ１５６に瞬間的にかかってＬＳＩ１５６を破壊する恐れがある。静電気Ｖは、雷同様、一番流れやすい経路を通って突出しているものに落ちる特性があるので、プリント配線基板１５１には、少なくとも、空隙Ｓからプリント配線基板１５１までの距離が最短となる位置にチップ抵抗１５７を配設されている。これにより、プリント配線基板１５１は、チップ抵抗１５７を配線パターン１５３の表面より高く配置し、チップ抵抗１５７に避雷針のような役割を担わせている。 By the way, when the air is dry, such as in winter, static electricity is easily stored in the human body. For example, when a user charged with static electricity brings a fingertip F close to the input switch 125 to perform copying or the like, the static electricity V is not discharged to the resin operation cover 122 and the key top 149, but the key top 149. May be discharged through a gap S provided around the. There is no problem if the static electricity discharged through the gap S escapes from the ground pattern 154 to the ground. However, when the static electricity is discharged to the wirings 153a and 153b of the wiring pattern 153, a high voltage is instantaneously applied to the LSI 156 which is an electronic component. There is a risk of destroying the LSI 156. Since the static electricity V has a characteristic that falls to the one that protrudes through the path that flows most easily like lightning, the printed wiring board 151 has at least the position where the distance from the gap S to the printed wiring board 151 is the shortest. A chip resistor 157 is disposed on the board. Thereby, the printed wiring board 151 arranges the chip resistor 157 higher than the surface of the wiring pattern 153, and the chip resistor 157 plays a role like a lightning rod.

次に、チップ抵抗１５７について説明する。図６は、図３に示すプリント配線基板１５１に設けられたチップ抵抗１５７を示す図である。ここで、図６は、説明の便宜上、ソルダレジスト１５８とシルク１５９を省略している。
図６に示すように、絶縁基板１５２に形成した配線パターン１５３の両側には、接地側パターン１５４，１５４が離間幅Ｚを空けて形成されている。チップ抵抗１５７は、絶縁性の高い樹脂部１５７ａの両側に金属製の電極１５７ｂ，１５７ｂを取り付けたものであり、角形をなす。チップ抵抗１５７は、樹脂部１５７ａが離間幅Ｚより広くされ、その両側に取り付けた電極１５７ｂ，１５７ｂが接地側パターン１５４，１５４に接することができるようにされているため、横幅Ｗ１が離間幅Ｚより広くなっている。チップ抵抗１５７は、横幅Ｗ１、縦幅Ｗ２、厚さＷ３（図７参照）の角形をなし、プリント配線基板１５１に載置して取り付けやすくなっている。本実施形態では、離間幅Ｚが０．３５〜０．５０ｍｍであるのに対して、チップ抵抗１５７は、長手方向の横幅Ｗ１が１６ｍｍ、縦幅Ｗ２（図６参照）が０．８ｍｍ、厚さＷ３が０．８ｍｍのものを使用している。 Next, the chip resistor 157 will be described. FIG. 6 is a diagram showing a chip resistor 157 provided on the printed wiring board 151 shown in FIG. Here, in FIG. 6, the solder resist 158 and the silk 159 are omitted for convenience of explanation.
As shown in FIG. 6, ground side patterns 154 and 154 are formed on both sides of the wiring pattern 153 formed on the insulating substrate 152 with a separation width Z therebetween. The chip resistor 157 is formed by attaching metal electrodes 157b and 157b on both sides of a highly insulating resin portion 157a, and has a square shape. The chip resistor 157 has the resin portion 157a wider than the separation width Z, and the electrodes 157b and 157b attached on both sides thereof can be in contact with the ground side patterns 154 and 154. It is getting wider. The chip resistor 157 has a rectangular shape with a lateral width W1, a longitudinal width W2, and a thickness W3 (see FIG. 7), and is easily mounted on the printed wiring board 151. In this embodiment, the separation width Z is 0.35 to 0.50 mm, whereas the chip resistor 157 has a lateral width W1 in the longitudinal direction of 16 mm, a longitudinal width W2 (see FIG. 6) of 0.8 mm, and a thickness. The length W3 is 0.8mm.

図７は、図６のＸ１−Ｘ１断面図である。
プリント配線基板１５１は、絶縁性を安定させるために、絶縁基板１５２上に配線パターン１５３と接地側パターン１５４を覆うようにソルダレジスト１５８が形成され、さらに、ソルダレジスト１５８の上から配線パターン１５３に沿ってシルク１５９が形成されており、配線パターン１５３をソルダレジスト１５８とシルク１５９とで二重に覆って放電から守っている。本実施形態では、ソルダレジスト１５８は二液性のエポキシ樹脂で形成され、シルク１５９は、一液性のエポキシ樹脂で形成されている。ソルダレジスト１５８は、接地側パターン１５４上にホールが形成されている。 7 is a cross-sectional view taken along line X1-X1 of FIG.
In the printed wiring board 151, in order to stabilize the insulation, a solder resist 158 is formed on the insulating board 152 so as to cover the wiring pattern 153 and the ground side pattern 154, and further, the solder resist 158 is applied to the wiring pattern 153 from above. A silk 159 is formed along the wiring pattern 153, and the wiring pattern 153 is double covered with the solder resist 158 and the silk 159 to protect against discharge. In the present embodiment, the solder resist 158 is formed of a two-component epoxy resin, and the silk 159 is formed of a one-component epoxy resin. In the solder resist 158, a hole is formed on the ground side pattern 154.

チップ抵抗１５７は、ソルダレジスト１５８に形成されたホールに電極１５７ｂ，１５７ｂをそれぞれ位置合わせされて、配線パターン１５３に直交するように配設され、ホールから露出する接地側パターン１５４に電極１５７ｂ、１５７ｂをハンダ１６０で固定されている。チップ抵抗１５７とハンダ１６０は、抵抗が殆ど無く、静電気Ｖが電極１５７ｂからハンダ１６０を介して接地側パターン１５４へ流れやすくなっている。また、一般的に、人間に帯電する静電気Ｖの電圧が１０キロボルト程度と言われており、チップ抵抗１５７は、電極１５７ｂ，１５７ｂから樹脂部１５７ａへ静電気を流さず、電極１５７ｂから接地側パターン１５４へ直接流すために、少なくとも１０キロボルト以上の耐電圧性が確保されている。本実施形態は、２０キロボルトの耐電圧性を有する抵抗値０Ωのチップ抵抗をチップ抵抗１５７として使用している。
尚、チップ抵抗１５７は、プリント配線基板１５１の大きさや配線パターン１５３の許容電圧などによって適宜選択されるものであり、寸法や耐電圧などは本実施形態のものに必ずしも限定されない。また、抵抗値も数十Ω以下のチップ抵抗が利用できる。 The chip resistor 157 is arranged so that the electrodes 157b and 157b are aligned with the holes formed in the solder resist 158 and orthogonal to the wiring pattern 153, and the electrodes 157b and 157b are disposed on the ground side pattern 154 exposed from the holes. Is fixed with solder 160. The chip resistor 157 and the solder 160 have almost no resistance, and the static electricity V easily flows from the electrode 157 b to the ground side pattern 154 through the solder 160. In general, it is said that the voltage of static electricity V charged to a human being is about 10 kilovolts, and the chip resistor 157 does not flow static electricity from the electrodes 157b and 157b to the resin portion 157a, and the ground pattern 154 from the electrode 157b. In order to make it flow directly into the battery, a withstand voltage of at least 10 kilovolts is secured. In this embodiment, a chip resistor having a withstand voltage of 20 kilovolts and a resistance value of 0Ω is used as the chip resistor 157.
Note that the chip resistor 157 is appropriately selected depending on the size of the printed wiring board 151, the allowable voltage of the wiring pattern 153, and the like, and the dimensions and withstand voltage are not necessarily limited to those of the present embodiment. A chip resistor having a resistance value of several tens of Ω or less can be used.

上記構成を有する複合機１は、例えば、操作部１２１のモード切替スイッチ１２８を操作してコピーモードを選択してから、原稿カバー１４０を開いてプラテンガラス１０７上に原稿をセットし、入力スイッチ１２５を操作してコピー枚数を設定した後にスタートスイッチ１２９を操作すると、イメージスキャナ１１５によって原稿の画像を読み取り、給紙カセット６からピックアップした用紙を画像形成部５へ送って読み取った画像を用紙に形成し、画像形成の終了した用紙を排紙トレイ４６へ排紙する。 The multifunction device 1 having the above configuration, for example, operates the mode switch 128 of the operation unit 121 to select the copy mode, opens the document cover 140, sets the document on the platen glass 107, and sets the input switch 125. When the start switch 129 is operated after setting the number of copies by operating, the image of the original is read by the image scanner 115, the paper picked up from the paper feed cassette 6 is sent to the image forming unit 5, and the read image is formed on the paper. Then, the sheet on which image formation has been completed is discharged to the discharge tray 46.

図４に示すように、入力スイッチ１２５に近づけた使用者の指先Ｆから静電気Ｖが放電されると、その静電気Ｖは、空隙Ｓを通って、プリント配線基板１５１に放電される。このとき、プリント配線基板１５１は、チップ抵抗１５７が配線パターン１５３の表面より高く突出し、しかも、チップ抵抗１５７の周りの接地側パターン１５４や配線パターン１５３は、ソルダレジスト１５８、シルク１５９に覆われているので、チップ抵抗１５７より絶縁性が高い。そのため、静電気Ｖがチップ抵抗１５７に放電されやすく、配線パターン１５３自体へ放電されない。チップ抵抗１５７に放電された静電気Ｖは、ハンダ１６０を介して接地側パターン１５４へ逃がされる。そのため、高電圧が配線パターン１５３を介してＬＳＩ１５６にかからず、ＬＳＩ１５６が破壊されることがない。従って、本実施形態の複合機１によれば、プリント配線基板１５１上の配線パターン１５３への放電を未然に防ぎ、ＬＳＩ１５６を破壊させることを防止することができる。 As shown in FIG. 4, when static electricity V is discharged from the user's fingertip F close to the input switch 125, the static electricity V passes through the gap S and is discharged to the printed wiring board 151. At this time, in the printed wiring board 151, the chip resistance 157 protrudes higher than the surface of the wiring pattern 153, and the ground side pattern 154 and the wiring pattern 153 around the chip resistance 157 are covered with the solder resist 158 and the silk 159. Therefore, the insulating property is higher than that of the chip resistor 157. Therefore, the static electricity V is easily discharged to the chip resistor 157 and is not discharged to the wiring pattern 153 itself. The static electricity V discharged to the chip resistor 157 is released to the ground side pattern 154 through the solder 160. Therefore, a high voltage is not applied to the LSI 156 via the wiring pattern 153, and the LSI 156 is not destroyed. Therefore, according to the multifunction device 1 of the present embodiment, it is possible to prevent discharge to the wiring pattern 153 on the printed wiring board 151 and to prevent the LSI 156 from being destroyed.

また、本実施形態の複合機１は、図６及び図７に示すように、配線パターン１５３を跨ぎ、配線パターン１５３の両側に位置する接地側パターン１５４に電極１５７ｂ，１５７ｂをハンダ１６０で固定することにより、電気抵抗値の低いチップ抵抗１５７を接地側パターン１５４の間に取り付けているので、配線パターン１５３の回路構成に従ってプリント配線基板１５１上の任意の位置にチップ抵抗１５７を簡単に設け、チップ抵抗１５７を介して電気抵抗の小さい接地側パターン１５４に静電気Ｖを逃がすことができる。静電気Ｖは、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、チップ抵抗１５７が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターン１５４への放電を促すからである。 In addition, as shown in FIGS. 6 and 7, the multi-function device 1 of the present embodiment fixes the electrodes 157 b and 157 b with the solder 160 to the ground pattern 154 located on both sides of the wiring pattern 153 across the wiring pattern 153. As a result, the chip resistor 157 having a low electrical resistance value is attached between the ground-side patterns 154. Therefore, the chip resistor 157 is simply provided at an arbitrary position on the printed wiring board 151 in accordance with the circuit configuration of the wiring pattern 153. The static electricity V can be released to the ground side pattern 154 having a small electric resistance through the resistor 157. This is because the static electricity V is easy to be discharged with respect to what protrudes like lightning and the like, and the chip resistor 157 plays the same role as the lightning rod, and promotes discharge to the ground side pattern 154.

また、本実施形態の複合機１は、入力スイッチ１２５のキートップ１４９の周りに空隙Ｓが設けられ、チップ抵抗１５７が、当該空隙Ｓからプリント配線基板１５１までの距離が最短になる位置に設けられているので（図４、図５参照）、当該空隙Ｓからプリント配線基板１５１側へ放電した静電気Ｖを配線パターン１５３に放電する前にチップ抵抗１５７に効率よく放電させることができる。
しかも、本実施形態の複合機１は、少なくとも配線パターン１５３が絶縁性のソルダレジスト１５８とシルク１５９とに覆われ、電気抵抗値を上げているので、静電気Ｖが配線パターン１５３に放電されることをより一層確実に防止することができる。 Further, in the multifunction device 1 of the present embodiment, the air gap S is provided around the key top 149 of the input switch 125, and the chip resistor 157 is provided at a position where the distance from the air gap S to the printed wiring board 151 is the shortest. (See FIGS. 4 and 5), the static electricity V discharged from the gap S to the printed wiring board 151 side can be efficiently discharged to the chip resistor 157 before discharging to the wiring pattern 153.
Moreover, in the multi-function device 1 of this embodiment, at least the wiring pattern 153 is covered with the insulating solder resist 158 and the silk 159 and the electric resistance value is increased, so that the static electricity V is discharged to the wiring pattern 153. Can be more reliably prevented.

ここで、チップ抵抗１５７の変形例について図８〜図１１を参照して説明する。尚、変形例のプリント配線基板１５１も、ソルダレジスト１５８とシルク１５９が形成されているが、説明の便宜上図面では省略して記載している。 Here, a modification of the chip resistor 157 will be described with reference to FIGS. The printed wiring board 151 of the modified example is also provided with a solder resist 158 and a silk 159, but is omitted from the drawing for convenience of explanation.

図８は、図６に示すチップ抵抗１５７の配置変形例を示す図である。
上記第１実施形態のチップ抵抗１５７は、図６及び図７に示すように、配線パターン１５３を跨いで設けたが、図８に示すように、配線パターン１５３の両側に設けられた接地側パターン１５４の一方に、配線パターン１５３に沿ってチップ抵抗１５７を配置してもよい。また、図示はしていないが、接地側パターン１５４の両側に、配線パターン１５３に沿ってチップ抵抗１５７を配置してもよい。 FIG. 8 is a diagram showing an arrangement variation of the chip resistor 157 shown in FIG.
The chip resistor 157 of the first embodiment is provided across the wiring pattern 153 as shown in FIG. 6 and FIG. 7, but as shown in FIG. 8, the ground side pattern provided on both sides of the wiring pattern 153. A chip resistor 157 may be disposed on one of the 154 along the wiring pattern 153. Although not shown, chip resistors 157 may be arranged along the wiring pattern 153 on both sides of the ground side pattern 154.

図９は、突出部の変形例である。図１０は、図９のＸ２−Ｘ２断面図である。尚、図１０は、シルク１５９のみを省略して記載している。
上記第１実施形態は、チップ抵抗１５７により突出部を構成した。これに対して、図９及び図１０に示すように、配線パターン１５３の両側に位置する接地側パターン１５４に、配線パターン１５３に沿ってハンダを溶かし、配線パターン１５３の表面より突出する円錐状の突起１６１を設け、その突起１６１を突出部としてもよい。円錐状としたのは、静電気Ｖが放電されやすくするためである。ここでは、突起１６１を円錐状にしたが、楕円状や半円状にしてもよい。尚、ハンダによる突起１６１は、ソルダレジスト１５８の突起１６１に対応する部分に透孔を形成した後に、ハンダを盛れば、容易に形成することができる。 FIG. 9 shows a modification of the protruding portion. 10 is a cross-sectional view taken along line X2-X2 of FIG. In FIG. 10, only the silk 159 is omitted.
In the first embodiment, the protruding portion is configured by the chip resistor 157. On the other hand, as shown in FIGS. 9 and 10, solder is melted along the wiring pattern 153 in the ground side pattern 154 located on both sides of the wiring pattern 153, and the conical shape protruding from the surface of the wiring pattern 153. The protrusion 161 may be provided, and the protrusion 161 may be a protrusion. The conical shape is used to facilitate discharge of static electricity V. Here, the protrusion 161 is conical, but it may be elliptical or semicircular. Note that the solder protrusions 161 can be easily formed by forming solder holes after forming through holes in portions corresponding to the protrusions 161 of the solder resist 158.

図１１は、操作部１２１の変形例である。
図１１に示すように、一方に開口する円筒状の本体部にフランジ部を設けたキートップ１４９Ａを入力スイッチ１２５に使用してもよい。キートップ１４９Ａは、フランジ部が挿入孔１２２ａの内径部に係止されるように、円筒状の本体部を操作カバー１２２の挿入孔１２２ａに挿通される。この場合にも、キートップ１４９Ａと操作カバー１２２との間にクランク状の空隙Ｓ１が形成される。静電気Ｖは、空隙Ｓ１を通ってプリント配線基板１５１へ放電されるが、チップ抵抗１５７を空隙Ｓ１とプリント配線基板１５１との距離が最短となる位置に設ければ、静電気Ｖをチップ抵抗１５７へ放電させて接地側パターン１５４へ逃がすことができる。 FIG. 11 is a modification of the operation unit 121.
As shown in FIG. 11, a key top 149 A in which a flange is provided on a cylindrical main body that opens on one side may be used for the input switch 125. In the key top 149A, the cylindrical main body portion is inserted into the insertion hole 122a of the operation cover 122 so that the flange portion is locked to the inner diameter portion of the insertion hole 122a. Also in this case, a crank-shaped gap S1 is formed between the key top 149A and the operation cover 122. The static electricity V is discharged to the printed wiring board 151 through the gap S1, but if the chip resistor 157 is provided at a position where the distance between the gap S1 and the printed wiring board 151 is shortest, the static electricity V is supplied to the chip resistance 157. It can be discharged to escape to the ground side pattern 154.

（第２実施形態）
次に、本発明に係る電気機器の第２実施形態について説明する。図１２は、第２実施形態の複合機１に使用されるプリント配線基板１５１に取り付けられた導電性部材１７１を示す断面図である。
本実施形態の複合機１は、プリント配線基板１５１が絶縁基板１７０の両面に配線パターン１５３を形成される両面基板であって、導電性部材１７１を突出部として使用する点で、片面基板のプリント配線基板１５１にチップ抵抗１５７を取り付けた第１実施形態と相違するが、その他の点は共通する。よって、ここでは、第１実施形態と異なる導電性部材１７１を中心に説明し、第１実施形態と共通するものには同一符号を用いて説明を適宜割愛する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the electric device according to the present invention will be described. FIG. 12 is a cross-sectional view showing the conductive member 171 attached to the printed wiring board 151 used in the multifunction machine 1 of the second embodiment.
The multi-function device 1 of the present embodiment is a double-sided board in which the printed wiring board 151 is formed with the wiring pattern 153 on both sides of the insulating board 170, and uses the conductive member 171 as a protruding portion. Although different from the first embodiment in which the chip resistor 157 is attached to the wiring substrate 151, other points are common. Therefore, here, the conductive member 171 different from that of the first embodiment will be mainly described, and the same reference numerals are used for those that are common to the first embodiment, and description thereof will be omitted as appropriate.

導電性部材１７１は、チップ部品１７４の導線１７３をプリント配線基板１５１に図中下側から図中上側に向かって貫き通し、導線１７３の先端部をハンダで固定したものである。導電性部材１７１は、導線１７３が絶縁基板１７０と接地側パターン１５４を貫き通して上方に延び、接地側パターン１５４に接触している。ハンダは、ソルダレジスト１５８の突起１７２に対応する部分に形成された透孔部分に導線１７３を囲んで円錐状に盛られて突起１７２を構成している。尚、導線１７３は、ジャンパー線であってもよい。 The conductive member 171 penetrates the lead wire 173 of the chip component 174 through the printed wiring board 151 from the lower side in the figure to the upper side in the figure, and the leading end portion of the lead wire 173 is fixed with solder. In the conductive member 171, the conductive wire 173 extends upward through the insulating substrate 170 and the ground side pattern 154 and is in contact with the ground side pattern 154. The solder surrounds the conducting wire 173 in a through-hole portion formed in a portion corresponding to the protrusion 172 of the solder resist 158, and forms a protrusion 172. In addition, the conducting wire 173 may be a jumper wire.

このような導電性部材１７１は、操作部１２１の空隙Ｓからプリント配線基板１５１へ放電した静電気Ｖを突起１７２へ放電させ、導線１７３を介して接地側パターン１５４に逃がす。
よって、本実施形態の複合機１によれば、配線パターン１５３の回路構成に従ってプリント配線基板１５１上の任意の位置に導電性部材１７１を簡単に設け、導電性部材１７１から電気抵抗の小さい接地側パターン１５４に静電気Ｖを逃がすことができる。静電気Ｖは、雷などと同様に突出しているものに対して放電させやすく、導電性部材１７１が避雷針と同様の役割を果たし、接地側パターン１５４への放電を促すからである。 Such a conductive member 171 discharges the static electricity V discharged from the gap S of the operation unit 121 to the printed wiring board 151 to the protrusion 172 and releases it to the ground side pattern 154 through the conductive wire 173.
Therefore, according to the MFP 1 of the present embodiment, the conductive member 171 is simply provided at an arbitrary position on the printed wiring board 151 in accordance with the circuit configuration of the wiring pattern 153, and the grounding side having a small electrical resistance from the conductive member 171. Static electricity V can be released to the pattern 154. This is because the static electricity V is easy to be discharged with respect to what protrudes like lightning and the like, and the conductive member 171 plays a role similar to that of a lightning rod and promotes discharge to the ground side pattern 154.

（第３実施形態）
次に、本発明に係る電気機器の第３実施形態について説明する。図１３は、複合機１に形成した透孔１８１周辺を示す拡大図である。図１４は、図１３のＸ３−Ｘ３断面図である。尚、図１３では、説明の便宜上、配線パターン１５３上に形成されているソルダレジスト１５８と保護材１５９を省略して記載している。
本実施形態の複合機１は、透孔１８１を設けている点で、チップ抵抗１５７を取り付ける第１実施形態と相違するが、その他の点は共通する。よって、ここでは、第１実施形態と相違する透孔１８１を中心に説明し、第１実施形態と共通するものには同一符号を用いて説明を適宜割愛する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the electric device according to the present invention will be described. FIG. 13 is an enlarged view showing the periphery of the through-hole 181 formed in the multifunction machine 1. 14 is a cross-sectional view taken along line X3-X3 of FIG. In FIG. 13, for convenience of explanation, the solder resist 158 and the protective material 159 formed on the wiring pattern 153 are omitted.
The multifunction device 1 of this embodiment is different from the first embodiment in which the chip resistor 157 is attached in that the through-hole 181 is provided, but the other points are common. Therefore, here, the description will focus on the through-hole 181 that is different from the first embodiment, and the same reference numerals are used for those that are common to the first embodiment, and the description is omitted as appropriate.

図１３及び図１４に示すように、プリント配線基板１５１は、配線パターン１５３の両側に接地側パターン１５４が設けられ、配線パターン１５３と接地側パターン１５４を覆うようにソルダレジスト１５８が形成されている。ソルダレジスト１５８には、配線パターン１５３の両側であって、接地側パターン１５４上に透孔１８１が円形状に形成されている。接地側パターン１５４は、ソルダレジスト１５８やシルク１５９より絶縁性が低い。そのため、透孔１８１から露出する円形状の接地側パターン１５４は、周りのソルダレジスト１５８やシルク１５９より放電されやすい。 As shown in FIG. 13 and FIG. 14, the printed wiring board 151 is provided with a ground side pattern 154 on both sides of the wiring pattern 153, and a solder resist 158 is formed so as to cover the wiring pattern 153 and the ground side pattern 154. . In the solder resist 158, through holes 181 are formed in a circular shape on both sides of the wiring pattern 153 and on the ground side pattern 154. The ground side pattern 154 is less insulating than the solder resist 158 and the silk 159. Therefore, the circular ground-side pattern 154 exposed from the through hole 181 is more likely to be discharged than the surrounding solder resist 158 and silk 159.

このようなプリント配線基板１５１は、静電気Ｖが透孔１８１を介して接地側パターン１５４へ放電され、配線パターン１５３自体への放電を防止されるため、高電圧がＬＳＩ１５６に瞬間的にかかってＬＳＩを破壊させることがない。よって、本実施形態の複合機１によれば、配線パターン１５３への放電を未然に防ぎ、それによりユーザによって操作されるスイッチ１５５の入出力端子１５０に配線パターン１５３を介して接続するＬＳＩ１５６の破壊を防止することができる。 In such a printed wiring board 151, static electricity V is discharged to the ground side pattern 154 through the through-hole 181, and discharge to the wiring pattern 153 itself is prevented, so that a high voltage is instantaneously applied to the LSI 156 and the LSI. Will not be destroyed. Therefore, according to the multifunction device 1 of the present embodiment, the discharge to the wiring pattern 153 is prevented, and thereby the LSI 156 connected to the input / output terminal 150 of the switch 155 operated by the user via the wiring pattern 153 is destroyed. Can be prevented.

尚、スイッチ１５５のキートップ１４９の周りに設けられた空隙Ｓの真下に、透孔１８１を設ければ、静電気Ｖが空隙Ｓから透孔１８１を介して接地側パターン１５４に放電されやすい。
また、本実施形態においても、配線パターン１５３がソルダレジスト１５８の上からシルク１５９で覆われているので、静電気Ｖが配線パターン１５３に放電されることをより一層確実に防止できる。 If a through hole 181 is provided immediately below the gap S provided around the key top 149 of the switch 155, the static electricity V is easily discharged from the gap S to the ground side pattern 154 through the through hole 181.
Also in this embodiment, since the wiring pattern 153 is covered with the silk 159 from above the solder resist 158, it is possible to more reliably prevent the static electricity V from being discharged to the wiring pattern 153.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various applications are possible.

（１）例えば、上記実施の形態では、レーザプリンタに使用する電子機器について説明したが、インクジェットプリンタ、パソコンのキーボード、車載電子機器の操作部など、スイッチの周りに空隙がある電子機器であれば、本実施形態の構造を適用することが可能である。 (1) For example, in the above embodiment, the electronic device used for the laser printer has been described. However, if the electronic device has a gap around the switch, such as an inkjet printer, a keyboard of a personal computer, or an operation unit of an in-vehicle electronic device. The structure of this embodiment can be applied.

（２）例えば、上記実施の形態では、絶縁基板に配線パターンを形成したリジッドプリント配線板をプリント配線基板の一例に挙げて説明したが、リジッドフレックス配線基板、フレキシブル配線基板をプリント配線基板として使用してもよい。 (2) For example, in the above embodiment, a rigid printed wiring board in which a wiring pattern is formed on an insulating substrate has been described as an example of a printed wiring board, but a rigid flex wiring board or a flexible wiring board is used as a printed wiring board. May be.

（３）例えば、上記実施の形態では、配線パターン１５３上を覆うようにチップ抵抗１５７を小ピッチで配置し、静電気Ｖが配線パターン１５３に放電されることを防止するが、使用するチップ抵抗１５７の数が多く、コストがかかる。そのため、チップ抵抗１５７は、少なくとも、操作部１２１上に形成された空隙Ｓからプリント配線基板１５１までの最短距離になる位置だけに設け、コストダウンを図っても良い。 (3) For example, in the above embodiment, the chip resistors 157 are arranged at a small pitch so as to cover the wiring pattern 153 to prevent the static electricity V from being discharged to the wiring pattern 153, but the chip resistor 157 to be used is used. There are many and costly. For this reason, the chip resistor 157 may be provided at least at a position where the distance from the gap S formed on the operation unit 121 to the printed wiring board 151 is the shortest to reduce the cost.

（４）上記実施形態では、操作カバー１２２の挿通孔１２２ａとキートップ１４９との間に空隙Ｓが形成される場合について説明したが、パソコン用キーボードのキーのように、隣り合うキー同士の間に空隙Ｓが形成される場合であっても、プリント配線基板１５１に突出部（チップ抵抗１５７、導線性部材１７１など）を設けて配線パターン１５３に静電気Ｖが放電されることを防止してもよい。この場合にも、キー同士の間の空隙Ｓからプリント配線基板１５１までの距離が最短になる位置にチップ抵抗１５７を固定するようにするとよい。
（５）上記実施形態では、シルク１５９が配線パターン１５３のみを覆うように形成されているが、接地側パターン１５４の一部又は全部を覆うようにシルク１５９を設けてもよい。 (4) In the above-described embodiment, the case where the gap S is formed between the insertion hole 122a of the operation cover 122 and the key top 149 has been described, but between adjacent keys such as keys on a personal computer keyboard. Even when the gap S is formed in the wiring pattern 153, it is possible to prevent the static electricity V from being discharged to the wiring pattern 153 by providing the printed wiring board 151 with protrusions (chip resistor 157, conductive member 171, etc.). Good. Also in this case, it is preferable to fix the chip resistor 157 at a position where the distance from the gap S between the keys to the printed wiring board 151 is the shortest.
(5) In the above embodiment, the silk 159 is formed so as to cover only the wiring pattern 153, but the silk 159 may be provided so as to cover a part or all of the ground side pattern 154.

１複合機（電子機器）
１５１プリント配線基板
１５３配線パターン
１５４接地側パターン
１５６ＬＳＩ（電子部品）
１５７チップ抵抗（突出部）
１５８ソルダレジスト（被覆材）
１５９シルク（保護材）
１７１導電性部材（突出部）
１８１透孔 1 Multifunction machine (electronic equipment)
151 Printed Wiring Board 153 Wiring Pattern 154 Ground Side Pattern 156 LSI (Electronic Component)
157 Chip resistor (protrusion)
158 Solder resist (coating material)
159 Silk (protective material)
171 Conductive member (protrusion)
181 through hole

Claims

In an electronic device including an operation unit including a switch operated by a user, and a printed wiring board disposed in the operation unit and provided with the switch,
On the printed wiring board, a ground side pattern formed on both sides of a wiring pattern extending from the switch to the electronic component,
Having an insulating covering material covering the wiring pattern and the ground side pattern,
In the electronic device, a through hole is formed in the covering material on the ground side pattern along the wiring pattern.

The electronic device according to claim 1 ,
A gap is provided between the operation unit and the key top of the switch,
The electronic device, wherein the through hole is provided directly below the gap.

In the electronic device according to claim 1 or 2 ,
At least the wiring pattern is covered with an insulating protective material from above the covering material.