JP2011112421A - Probe card - Google Patents

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JP2011112421A
JP2011112421A JP2009267143A JP2009267143A JP2011112421A JP 2011112421 A JP2011112421 A JP 2011112421A JP 2009267143 A JP2009267143 A JP 2009267143A JP 2009267143 A JP2009267143 A JP 2009267143A JP 2011112421 A JP2011112421 A JP 2011112421A
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guide plate
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JP2009267143A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Kawaguchi
Keiji Matsuoka
Shingo Sato
Moriyasu Sawai
Manabu Yamauchi
新吾 佐藤
学 山内
直樹 川口
敬二 松岡
守康 澤井
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
日本電子材料株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe card for suppressing increase in manufacturing cost, preventing a substrate from becoming enlarged, and reducing a pitch in a probe layout. <P>SOLUTION: The probe card has a main substrate 30 formed, on which a connector 33 is disposed around an opening 32 and includes a plurality of connection terminals; a guide plate 10, formed with a penetration hole 10a and having a first surface facing the main substrate 30; a plurality of probes 11 fixed to a second surface of the guide plate 10 and inserted in the penetration hole 10a at an end; and the flexible substrate 50, connected to the connector 33 at one end via the opening 32, and bonded to the end of the probes 11 at the other end. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、プローブとメイン基板上の接続端子とを導通させるフレキシブル基板を備えたプローブカードの改良に関する。 The present invention relates to a probe card and, more particularly, to an improvement of a probe card with a flexible substrate for electrically connecting the connection terminal on the probe and the main board.

半導体装置の製造工程には、半導体ウエハなどの検査基板上に形成された電子回路の電気的特性を検査する検査工程がある。 The manufacturing process of a semiconductor device, there is a test step of testing the electrical characteristics of the electronic circuit formed on the inspection on a substrate such as a semiconductor wafer. この電気的特性の検査は、検査対象とする電子回路にテスト信号を入力し、その応答を検出するテスター装置を用いて行われる。 The inspection of the electrical characteristics, by entering the test signal to the electronic circuit to be inspected is performed using a tester device for detecting the response. 通常、テスター装置から出力されたテスト信号は、プローブカードを介して検査基板上の電子回路に伝達される。 Usually, the test signal outputted from the tester device is transmitted to the electronic circuit of the test substrate via a probe card. プローブカードは、電子回路の微小な端子電極に接触させてテスト信号を伝達する多数のプローブと、これらのプローブとテスター装置とを導通させる配線基板からなる。 Probe card consists of wiring board to electrically connect a plurality of probes for transmitting a test signal is brought into contact with the small terminal electrodes of the electronic circuits, and these probes and tester assembly.

一般に、プローブカードは、多数のプローブと多数の外部端子とが共通の配線基板上に形成され、配線基板上の配線パターンを介して、対応するプローブ及び外部端子を導通させている。 Generally, the probe card, and a large number of probes and a plurality of external terminals formed on a common wiring substrate, via a wiring pattern on the wiring board, thereby conducting a corresponding probe and the external terminal. プローブは、電子回路の端子電極に接触させるための探針であり、端子電極と同一のピッチで配設されている。 Probe is a probe for contacting the terminal electrodes of the electronic circuit, are arranged at the same pitch as the terminal electrodes. 一方、外部端子は、テスター装置を接続するための入出力端子であり、プローブよりも広いピッチで配設されている。 On the other hand, the external terminal is an input-output terminal for connecting a tester apparatus, are disposed in the wider pitch than the probe.

近年、電子回路は、微細加工技術の進歩によって集積度が向上し、端子電極の配置が狭ピッチ化される傾向にある。 Recently, electronic circuitry, improved integration density advances in microfabrication techniques tend to placement of the terminal electrodes is narrower pitch. このため、例えば、プローブをガイド板上に配設する一方、外部端子はガイド板よりも大きなメイン基板上に配設されるようになってきた。 Thus, for example, while providing the probe on the guide plate, the external terminals have come to be disposed also on a larger main board than the guide plate. この様なプローブカードでは、ガイド板及びメイン基板間において配線ピッチを拡大させるために、例えば、ST(スペーストランスフォーマ)基板が用いられる。 In such a probe card, in order to enlarge the wiring pitch between the guide plate and the main board, for example, ST (space transformer) substrate is used.

ST基板を用いるプローブカードは、複数のプローブがガイド板上に配設されたプローブユニットをST基板に固定し、ガイド板上の端子電極とST基板上の端子電極とをワイヤボンディングすることによって作成される。 Probe card using the ST substrate is made by a plurality of probes of a probe unit disposed on the guide plate is fixed to the ST substrate, and a terminal electrode and ST terminal electrodes on the substrate on the guide plate to wire bonding It is. 一方、ST基板を用いないプローブカードは、例えば、ガイド板に形成した貫通孔を介して、プローブの端部をメイン基板上の端子電極にそれぞれ接続することによって作成される。 On the other hand, a probe card without using the ST substrate, for example, via a through hole formed in the guide plate, are created by connecting each end of the probe to the terminal electrodes on the main board. なお、プローブとフレキシブル基板上の端子部とを接続させる技術は、例えば、特許文献1〜3に開示されている。 Incidentally, a technique for connecting the terminal portion of the probe and the flexible substrate, for example, disclosed in Patent Documents 1 to 3.

特開平1−295185号公報 JP-1-295185 discloses 特開2003−75503号公報 JP 2003-75503 JP 特開平9−321100号公報 JP-9-321100 discloses

ST基板を用いるプローブカードの場合、高価なST基板を必要とするので、製造コストの増大を招いていた。 If the probe card using the ST substrate, since it requires expensive ST substrate had invited an increase in manufacturing cost. また、ST基板を用いない従来のプローブカードでは、プローブの端部を接続させる端子電極を基板面内で配列させる必要があることから、より多くのプローブを配設するためには、メイン基板を大型化しなければならなかった。 Further, in the conventional probe card without using the ST substrate, the terminal electrodes for connecting the end of the probe it is necessary to arrange in the substrate surface, in order to dispose more probes, a main board It had to be increased in size. このため、メイン基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することが困難であった。 Therefore, without increasing the size of the main board, it is difficult to narrow pitches probe placement. さらに、プローブの端部をガイド板の貫通孔を介してメイン基板上の端子電極まで延伸させなければならないので、基板上に形成される配線パターンによりプローブと端子部とを接続する場合に比べて、電気的特性の劣化を招いていた。 Further, since the must be extended to the terminal electrodes on the main substrate via the through-hole of the guide plate the ends of the probe, as compared with the case of connecting the probe and the terminal portion by a wiring pattern formed on the substrate , it had led to a deterioration of the electrical characteristics.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、製造コストの増大を抑制し、基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができるプローブカードを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, it aims to suppress an increase in manufacturing cost, without increasing the size of the substrate, to provide a probe card capable of narrow pitch probe placement It is set to. 特に、プローブの端部を導通させるメイン基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができるプローブカードを提供することを目的としている。 In particular, it is an object to provide a probe card that can not be narrow pitch probe placement increasing the size of the main board to conduct the end of the probe. また、プローブとメイン基板上の端子部とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができるプローブカードを提供することを目的としている。 Further, it is an object to provide a probe card capable of suppressing the deterioration of the electric characteristics when connecting the terminal portion of the probe and the main board.

第1の本発明によるプローブカードは、開口の周囲に接続端子が配置されたメイン基板と、貫通孔が形成され、第1面を上記メイン基板に対向させたガイド板と、上記ガイド板の第2面に固定され、端部を上記貫通孔に挿通させたプローブと、上記開口を経由し、一端が上記接続端子に接続され、他端が上記プローブの上記端部に接合されたフレキシブル基板とを備えて構成される。 The first probe card according to the present invention includes a main board connected to the periphery of the opening pin is arranged, through-hole is formed, and the guide plate with the first surface is opposed to the main board, second of the guide plates is fixed to the second surface, a probe ends were inserted into the through hole, through the opening, one end is connected to the connection terminal, a flexible substrate other end of which is joined to the end portion of the probe configured to include a.

このプローブカードでは、ガイド板に固定されたプローブについて、その端部が、フレキシブル基板を介してメイン基板上の接続端子と導通される。 This probe card, the probe fixed to the guide plate, the end portion is electrically connected to the connection terminals on the main substrate via a flexible substrate. このフレキシブル基板は、メイン基板に設けられた開口を経由し、その一端がメイン基板上の接続端子に接続され、他端がプローブの上記端部に接合されるので、メイン基板の厚さ方向のスペースを有効に利用することができる。 The flexible substrate, through an opening provided in the main board, and one end thereof is connected to the connection terminals on the main board and the other end is joined to the end of the probe, the main board thickness direction of the space can be effectively utilized. 従って、より多くのプローブを配設する場合に、メイン基板のサイズが基板面に沿った方向に大型化するのを抑制することができる。 Therefore, in the case of disposing more probes, it can be the size of the main board is inhibited from increasing in size in the direction along the substrate surface. また、ガイド板に固定されたプローブとメイン基板上の接続端子とがフレキシブル基板を介して導通されるので、ST基板を用いる場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。 Further, since the connection terminals on the probe and the main board which is fixed to the guide plate are electrically connected via the flexible substrate, as compared with the case of using the ST substrate, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost. さらに、プローブとメイン基板とがフレキシブル基板を介して接続されるので、プローブの端部を直接にメイン基板上の端子部に接続する場合に比べて、プローブとメイン基板上の端子部とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができる。 Furthermore, since the probe and the main board are connected through a flexible substrate, as compared with the case of connecting the terminal portion on the main substrate end portion of the probe directly, connects the terminal portion of the probe and the main board the deterioration of electrical characteristics at the time of can be suppressed.

第2の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記ガイド板の第1面には溝が設けられ、上記フレキシブル基板の上記他端が上記溝と係合しているように構成される。 Probe card according to a second aspect of the present invention, in addition to the structure described above, the first surface of the guide plate groove is provided, constructed as described above and the other end of the flexible board is engaged with the groove . この様な構成によれば、フレキシブル基板の他端をガイド板の溝と係合させるので、フレキシブル基板の位置ずれを抑制することができる。 According to such a configuration, the other end of the flexible substrate so engaged grooves and engagement of the guide plate, it is possible to suppress the positional displacement of the flexible substrate.

第3の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記フレキシブル基板が、上記ガイド板よりも上記メイン基板側において懸架されているように構成される。 Third probe card according to the present invention, in addition to the above arrangement, the flexible board is configured to be suspended in the main substrate side of the guide plate.

本発明によるプローブカードによれば、フレキシブル基板がメイン基板に設けられた開口を経由させ、その一端がメイン基板上の接続端子に接続され、他端がプローブの端部に接合されるので、より多くのプローブを配設する場合に、メイン基板が大型化するのを抑制することができる。 According to the probe card according to the present invention, by way of the opening where the flexible substrate is provided on the main board, and one end thereof is connected to the connection terminals on the main board and the other end is joined to the end of the probe, more when disposing the many probes, it is possible to suppress the main board to size. また、ガイド板に固定されたプローブとメイン基板上の接続端子とがフレキシブル基板を介して導通されるので、ST基板を用いる場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。 Further, since the connection terminals on the probe and the main board which is fixed to the guide plate are electrically connected via the flexible substrate, as compared with the case of using the ST substrate, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost. 従って、製造コストの増大を抑制し、メイン基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができる。 Thus, suppressing an increase in manufacturing cost, without increasing the size of the main board, it is possible to narrow pitch probe placement. また、プローブとメイン基板とがフレキシブル基板を介して接続されるので、プローブとメイン基板上の端子部とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができる。 Further, since the probe and the main board are connected via a flexible substrate, it is possible to suppress the deterioration of the electric characteristics when connecting the terminal portion of the probe and the main board.

本発明の実施の形態によるプローブカード100の概略構成の一例を示した平面図であり、プローブカード100を下側から見た様子が示されている。 Is a plan view showing an example of a schematic configuration of a probe card 100 according to an embodiment of the present invention, it shows a state viewed probe card 100 from below. 図1のプローブカード100の概略構成の一例を示した平面図であり、プローブカード100を上側から見た様子が示されている。 Is a plan view illustrating an example of a schematic structure of the probe card 100 of FIG. 1 shows a state viewed probe card 100 from the upper side. 図1のプローブカード100の構成例を示した断面図であり、A−A線による切断面が示されている。 Is a cross-sectional view showing an exemplary structure of a probe card 100 of FIG. 1, the cutting plane line A-A is shown. 図1のプローブカード100の要部における構成例を示した斜視図であり、プローブ保持板12a上に配列された複数のプローブ11が示されている。 Is a perspective view illustrating a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1, a plurality of probes 11 arranged on the probe holding plate 12a is shown. 図1のプローブカード100の要部における構成例を示した図であり、プローブホルダ部12周辺の様子が示されている。 Is a diagram illustrating a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1 shows a state near the probe holder portion 12. 図1のプローブカード100の要部における構成例を示した平面図であり、電源供給用FPC51が示されている。 It is a plan view showing a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1, the power supply FPC51 is shown. 図1のプローブカード100の要部における構成例を示した平面図であり、信号伝送用FPC52が示されている。 It is a plan view showing a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1, the signal transmitting FPC52 is shown. 図1のプローブカード100の要部における構成例を示した斜視図であり、ガイド板10に対する電源供給用FPC51の取付構造が示されている。 Is a perspective view illustrating a configuration example in a main part of the probe card 100 of Figure 1, the mounting structure of the power supply FPC51 respect to the guide plate 10 is shown.

<プローブカード> <Probe card>
図1及び図2は、本発明の実施の形態によるプローブカード100の概略構成の一例を示した平面図である。 1 and FIG. 2 is a plan view showing an example of a schematic configuration of a probe card 100 according to an embodiment of the present invention. 図1には、プローブカード100を下側から見た様子が示され、図2には、プローブカード100を上側から見た様子が示されている。 FIG. 1 shows a state viewed probe card 100 from the lower side, FIG. 2 shows a state viewed probe card 100 from the upper side.

プローブカード100は、検査基板上の電子回路の電気的特性を検査する際に用いられる検査装置であり、ガイド板10、ユニットホルダ板20、メイン基板30、補強板40及びフレキシブル基板50により構成される。 Probe card 100 is an inspection apparatus for use in testing the electrical characteristics of the electronic circuit on the test board, the guide plate 10, the unit holder plate 20 is composed of a main board 30, the reinforcing plate 40 and the flexible substrate 50 that. メイン基板30は、プローブ装置(図示せず)に着脱可能に取り付けられる円形形状のPCB(プリント回路基板)であり、テスター装置(図示せず)との間で信号の入出力を行うための多数の外部端子31が周縁部に設けられている。 The main board 30 is a PCB of a circular shape is detachably attached to the probe apparatus (not shown) (printed circuit board), the tester apparatus (not shown) a number for inputting and outputting signals to and from the the external terminal 31 is provided on the periphery.

ガイド板10は、複数のプローブ11の先端部を基板面から離間させた状態で保持するための平板状の保持部材であり、シリコンなどの半導体、或いは、セラミックなどの絶縁体からなる。 Guide plate 10 is a plate-shaped holding member for holding the leading end portion of the probes 11 while being spaced apart from the substrate surface, a semiconductor such as silicon, or made of an insulator such as a ceramic. このガイド板10は、メイン基板30の下方に配置され、上面をユニットホルダ板20に対向させて当該ユニットホルダ板20の中央部に固定されている。 The guide plate 10 is disposed below the main board 30, so as to face the top surface unit holder plate 20 is fixed to the central portion of the unit holder plate 20. 各プローブ11は、電子回路の微小な電極に接触させる探針であり、電子回路の電極の配置に対応付けて整列配置されている。 Each probe 11 is a probe into contact with the small electrodes of the electronic circuit, are aligned in correspondence with the arrangement of the electronic circuit of the electrodes.

この例では、矩形形状のガイド板10の中央部に4つのプローブ列が形成されている。 In this example, four probes columns in the center portion of the rectangular shape of the guide plate 10 is formed. プローブ列は、ガイド板10の辺と平行な方向に配列された複数のプローブ11からなり、横方向の配列からなる2つのプローブ列と、縦方向の配列からなる2つのプローブ列とが形成されている。 Probe sequence is comprised of a plurality of probes 11 arranged in direction parallel to the side of the guide plate 10, and two probes columns of lateral arrangement, and two probes columns of longitudinal arrays are formed ing. 1つのプローブ列を構成する複数のプローブ11は、ガイド板10の下面に固定されたプローブホルダ部12によって保持されている。 A plurality of probes 11 constituting one probe row is held by the probe holder 12 fixed to the lower surface of the guide plate 10.

ユニットホルダ板20は、ガイド板10を保持するための平板であり、上面をメイン基板30に対向させて当該メイン基板30に固定されている。 Unit holder plate 20 is a flat plate for holding the guide plate 10 is fixed to the main substrate 30 so as to face the upper surface on the main substrate 30. このユニットホルダ板20は、そのサイズがメイン基板30よりも小さな矩形形状からなり、メイン基板30の中央部に配置されている。 The unit holder plate 20, the size becomes a small rectangular shape than the main board 30 is arranged in the center portion of the main substrate 30.

プローブカード100は、プローブ装置によって、プローブ11が配設されている面を下にして水平に保持され、テスター装置が接続される。 Probe card 100, the probe device is horizontally held a plane probe 11 is disposed in the bottom, the tester device is connected. この状態で検査基板を下方から近づけ、プローブ11を検査基板上の電子回路の端子電極に当接させれば、当該プローブ11を介してテスト信号をテスター装置及び電子回路間で入出力させることができる。 Closer inspection substrate in this state from the bottom, if abutting the probe 11 to the terminal electrodes of the electronic circuit of the test board, is possible to input and output a test signal through the probe 11 between the tester apparatus and the electronic circuit it can.

補強板40は、プローブ装置への取付け時や高温検査時にメイン基板30が撓んだり、反ったりするのを防止するための平板であり、メイン基板30よりも剛性の高い金属からなる。 Reinforcing plate 40, it flexes the main board 30 during installation or during high-temperature inspection of the probe apparatus, a flat plate for preventing the warped, made of highly rigid than the main substrate 30 a metal. この補強板40は、円形形状からなり、メイン基板30の上面に固定され、フレキシブル基板50を挿通させるための矩形形状の開口41が中央部に形成されている。 The reinforcing plate 40 is made of a circular shape, it is fixed to the upper surface of the main substrate 30, an opening 41 of rectangular shape for inserting the flexible substrate 50 is formed in the center portion. また、補強板40には、その周縁部にコネクタ部33を収容するための切欠き部42が形成されている。 Further, the reinforcing plate 40, notch 42 for accommodating the connector portion 33 on its periphery is formed.

コネクタ部33は、フレキシブル基板50の端子部を結合させるための端子部であり、メイン基板30に固定された複数の接続端子からなる。 Connector 33 is a terminal portion for coupling the terminal portion of the flexible substrate 50, formed of a plurality of connection terminals fixed to the main substrate 30. コネクタ部33は、メイン基板30に設けられた開口32の周囲に配置され、コネクタ部33内の各接続端子は、図示しない配線パターンを介して外部端子31と導通している。 Connector portion 33 is disposed around the opening 32 provided in the main substrate 30, the connection terminals in the connector portion 33 is electrically connected to the external terminal 31 via a wiring pattern (not shown).

フレキシブル基板50は、プローブ11とメイン基板30上のコネクタ部33とを接続するためのFPC(Flexible Printed Circuit)であり、プローブ列ごとに設けられている。 The flexible substrate 50 is a FPC for connecting the connector portion 33 on the probe 11 and the main board 30 (Flexible Printed Circuit), is provided for each probe sequence. フレキシブル基板50の一方の端部には、プローブ11の配線部が接続され、他方の端部をコネクタ部33に結合させる。 At one end of the flexible substrate 50, the wiring portion of the probe 11 is connected, it is coupled to the connector portion 33 and the other end portion.

この例では、メイン基板30の中央部に形成された矩形形状の開口32を介して、4つのフレキシブル基板50が放射状に延伸するように配設されている。 In this example, through an opening 32 of rectangular shape formed in a central portion of the main substrate 30, four of the flexible substrate 50 is disposed to extend radially. コネクタ部33及び切欠き部42は、フレキシブル基板50ごとに設けられている。 Connector portion 33 and the notch 42 is provided for each flexible substrate 50.

<断面構造> <Cross-sectional structure>
図3は、図1のプローブカード100の構成例を示した断面図であり、A−A線による切断面が示されている。 Figure 3 is a sectional view showing an exemplary structure of a probe card 100 of FIG. 1, the cutting plane line A-A is shown. ガイド板10は、メイン基板30の下側にユニットホルダ板20を介して配置され、下面上に形成されたプローブホルダ部12によって、複数のプローブ11を保持している。 Guide plate 10 is disposed through the unit holder plate 20 on the lower side of the main board 30, the probe holder portion 12 formed on the lower surface, holds a plurality of probes 11. ガイド板10は、メイン基板30から離間させた状態で当該メイン基板30に対向させて配置されている。 Guide plate 10 is disposed opposite to the main board 30 in a state of being spaced apart from the main board 30. このガイド板10には、プローブ11の端部に形成された配線部13を挿通させる貫通孔10aが形成されている。 This guide plate 10, a through hole 10a for inserting the wiring portion 13 formed on the end portion of the probe 11 is formed.

フレキシブル基板50は、一端がガイド板10と交差するように配置され、その一端付近にプローブ11の配線部13が接続されている。 The flexible substrate 50 has one end arranged to intersect with the guide plate 10, the wiring portion 13 of the probe 11 is connected near one end thereof. このフレキシブル基板50では、一端がガイド板10の上面に向けて垂下し、プローブ11の配列方向と平行になるように配置されている。 In the flexible substrate 50, one end is hanging toward the upper surface of the guide plate 10, are arranged parallel to the array direction of the probe 11.

一方、フレキシブル基板50の他端は、コネクタ部33に結合させている。 The other end of the flexible substrate 50 is coupled to the connector portion 33. つまり、プローブ11の配線部13は、この様なフレキシブル基板50を介して、メイン基板30のコネクタ部33と導通している。 That is, the wiring portion 13 of the probe 11, through such a flexible substrate 50, is electrically connected to the connector portion 33 of the main substrate 30.

この例では、フレキシブル基板50が、電源供給用FPC51及び信号伝送用FPC52からなり、ガイド板10の上方からメイン基板30のコネクタ部33付近まで重畳させた状態で配設されている。 In this example, flexible substrate 50 is made from the power supply FPC51 and signal transmission FPC 52, are disposed in a state of being superimposed from above the guide plate 10 to the vicinity of the connector portion 33 of the main substrate 30.

電源供給用FPC51は、電源ライン及びGNDラインが形成されたフィルム状のフレキシブル基板であり、メイン基板30の開口32を経由させ、その一端がコネクタ部33に接続され、他端がプローブ11の配線部13に接合されている。 Power supply FPC51 is a film-like flexible substrate supply line and the GND line are formed, by way of the opening 32 of the main board 30, and one end thereof is connected to the connector section 33 and the other end wire of the probe 11 It is joined to the section 13. すなわち、電源供給用FPC51の一方の端部には、信号伝送用FPC52の端子部52aとワイヤー部材53を介して導通している端子部51aが設けられ、これらの端子部51a,52aを介してコネクタ部33に接続されている。 That is, one end of the power supply FPC board 51, the terminal portion 51a is provided that is conducted through the terminal portion 52a and the wire member 53 of the signal transmission FPC 52, via these terminal portions 51a, 52a It is connected to the connector portion 33. また、電源供給用FPC51の他方の端部は、ガイド板10の上面に交差させて配置されている。 The other end of the power supply FPC51 is arranged crossed on the upper surface of the guide plate 10. この電源供給用FPC51では、一端をガイド板10に設けられる係合溝と係合させることにより、位置ずれを防止している。 In the power supply FPC board 51, by engaging the engagement groove provided at one end to the guide plate 10, and prevent displacement.

信号伝送用FPC52は、信号ラインが形成されたフィルム状のフレキシブル基板であり、メイン基板30の開口32を経由させ、その一端がコネクタ部33に接続され、他端がプローブ11の配線部13に接合されている。 Signal transmission FPC52 is a film-like flexible substrate signal line is formed, by way of the opening 32 of the main board 30, and one end thereof is connected to the connector portion 33, the wiring portion 13 of the other end probe 11 They are joined. すなわち、信号伝送用FPC52の一方の端部には、メイン基板30上のコネクタ部33に結合させるための端子部52aが設けられ、他方の端部をメイン基板30の開口32内に挿通させた状態で懸架されている。 That is, one end of the signal transmission FPC 52, the terminal portion 52a is provided for coupling to the connector portion 33 on the main substrate 30 and is inserted the other end into the opening 32 of the main substrate 30 It is suspended in the state.

具体的には、他端部にプローブ11の配線部13を接合させることによって、信号伝送用FPC52はガイド板10の上方で懸架されている。 Specifically, by joining the wiring portion 13 of the probe 11 at the other end, the signal transmitting FPC52 is suspended above the guide plate 10. すなわち、信号伝送用FPC52は、その他端がガイド板10と接触することなく、上下方向及び水平方向に移動可能な状態で保持されている。 That is, the signal transmission FPC52, without other end is in contact with the guide plate 10, is held in a vertically movable and horizontally state.

メイン基板30は、ガイド板10の上面に対向させて配置され、端子部52aを結合させるコネクタ部33が、ガイド板10とは反対側の上面上に設けられている。 The main board 30 is arranged to face the upper surface of the guide plate 10, a connector portion 33 for coupling the terminal portions 52a are provided on the upper surface opposite to the guide plate 10. この例では、電源供給用FPC51及び信号伝送用FPC52の端部が、ガイド板10と垂直となるように配置されている。 In this example, the ends of the power supply FPC51 and signal transmission FPC52 are arranged such that the guide plate 10 and the vertical.

また、電源供給用FPC51は、その第1面に配線部13が接合され、第2面上にデカップリングコンデンサなどの電子部品54及び端子部51aが設けられている。 The power supply FPC51, the wiring portion 13 on the first surface is joined, the electronic component 54 and the terminal portions 51a, such as a decoupling capacitor is provided on the second surface. 信号伝送用FPC52は、その第2面を電源供給用FPC51の第1面に対向させて配置され、第1面上にデカップリングコンデンサなどの電子部品54が設けられ、第2面に配線部13が接合されている。 Signal transmission FPC52 is disposed the second surface to face the first surface of the power supply FPC board 51, electronic components 54 such as decoupling capacitors are provided on the first surface, the wiring portion 13 on the second surface There has been joined.

また、コネクタ部33は、信号伝送用FPC52の端子部52aを着脱可能に結合させる端子部であり、メイン基板30と交差する方向、例えば、基板面と垂直な方向を着脱方向として端子部52aを着脱させる。 The connector portion 33 is a terminal portion for removably coupling the terminal portions 52a of the signal transmission FPC 52, a direction crossing the main substrate 30, for example, the terminal portion 52a of the substrate surface perpendicular direction detachable direction attached to and detached. コネクタ部33の端子電極と、端子部52aの端子電極とは、半田を介して固定されている。 And the terminal electrode of the connector portion 33, and the terminal electrode of the terminal portion 52a is fixed through the solder.

ガイド板10をメイン基板30に対向させて配置することにより、検査基板の高温試験時に、検査基板からの放射熱が遮断されるので、フレキシブル基板50が加熱されるのを抑制することができる。 By arranging the guide plate 10 to face the main substrate 30, at a high temperature testing of test board, since radiant heat is blocked from test board, it is possible to prevent the flexible substrate 50 is heated.

<プローブの保持構造> <Holding structure of the probe>
図4(a)及び(b)は、図1のプローブカード100の要部における構成例を示した斜視図であり、プローブ保持板12a上に配列された複数のプローブ11が示されている。 4 (a) and (b) is a perspective view showing a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1, a plurality of probes 11 arranged on the probe holding plate 12a is shown. 図4(a)には、プローブ11をコンタクト部11a側から見た様子が示され、図4(b)には、配線部13側から見た様子が示されている。 FIG. 4 (a), it shows a state viewed probe 11 from the contact portion 11a side, in FIG. 4 (b), state as viewed from the wiring portion 13 side is shown.

プローブ11は、ガイド板10を貫通するワイヤー部材からなり、検査対象物に当接させるコンタクト部11aと、コンタクト部11aを弾性的に支持する弾性変形部11bと、ガイド板10のプローブホルダ部12に支持される支持部11cと、フレキシブル基板50に接続される配線部13により構成される。 Probe 11 is made of a wire member that penetrates the guide plate 10, and the contact portion 11a which is brought into contact with the inspection object, and the elastic deformation portion 11b for supporting the contact portion 11a elastically, the probe holder portion 12 of the guide plate 10 a supporting portion 11c which is supported on, and the wiring portion 13 connected to the flexible substrate 50.

コンタクト部11aは、先端部ほど外径が小さな柱状体からなり、弾性変形部11bは、概ね等径の棒状体からなる。 Contact portion 11a, the outer diameter as the tip is made of a small columnar body, the elastically deformable portion 11b, consisting of rod-shaped body of equal diameter approximately. プローブ保持板12aは、プローブ11の支持部11cを板面と交差させて保持する平板であり、下側の端面をガイド板10に固定させる。 Probe holding plate 12a is a flat plate for holding the support portion 11c of the probe 11 to cross the plate surface, to fix the lower end surface of the guide plate 10. プローブ保持板12aの上側の端面には、支持部11cをそれぞれ収容するための複数の切欠き部12bが形成されている。 The upper end surface of the probe holding plate 12a, a plurality of cut-out portion 12b for accommodating the supporting portion 11c are respectively formed.

プローブ列を構成する複数のプローブ11は、支持部11cをプローブ保持板12aの各切欠き部12b内にそれぞれ収容させることにより、コンタクト部11aをガイド板10の基板面から離間させた状態で、互いに平行に保持される。 A plurality of probes 11 of the probe sequence, the supporting portion 11c by respectively received in the cut-away portions 12b of the probe holding plate 12a, in a state of being spaced contact portions 11a from the substrate surface of the guide plate 10, It is held parallel to one another. また、各プローブ11は、コンタクト部11aがガイド板10と平行になるように整列されている。 Each probe 11, the contact portions 11a are aligned to be parallel to the guide plate 10.

切欠き部12bの間隔や、プローブ11を切欠き部12b内に収容させる際の支持部11cの位置を調整することにより、プローブ列内の各プローブ11について、コンタクト部11aの基板面内における位置を所望のものとすることができる。 Interval and the notch 12b, by adjusting the position of the support portion 11c of the case for housing the probe 11 to the cutout portion 12b, for each probe 11 in the probe sequence, the position in the substrate surface of the contact portion 11a the can be a desired one.

この例では、ガイド板10の基板面からの高さが異なる複数のプローブ保持板12aを用いて、プローブ列を構成する複数のプローブ11が多段配置されている。 In this example, using a height different probe holding plate 12a from the substrate surface of the guide plate 10, a plurality of probes 11 of the probe sequence is multi-tiered. すなわち、高さの異なるプローブ保持板12aを弾性変形部11bの延伸方向に位置を異ならせ、互いに対向するように配置することにより、プローブ保持板12aの数を段数として、プローブ11が階段状に配列される。 That is, a different probe holding plate 12a heights at different positions in the extending direction of the elastic deformation portion 11b, by arranging so as to face each other, the number of the probe holding plate 12a as the number of stages, the probe 11 is stepped It is arranged.

具体的には、2つのプローブ保持板12aを用いて、1つのプローブ列を構成する8つのプローブ11が2段配置されている。 Specifically, using two probe holding plate 12a, 8 one probe 11 constituting one probe rows are arranged two stages. 各プローブ保持板12aには、4つのプローブ11が保持され、一方のプローブ保持板12aに保持されているプローブ11のコンタクト部11aと、他方のプローブ保持板12aに保持されているプローブ11のコンタクト部11aとが直線上で交互に配列するように構成されている。 Each probe holding plates 12a, 4 one probe 11 is held, the contact of one contact portion 11a and the probe 11 held by the other probe holding plate 12a of the probe 11 held in the probe holding plate 12a parts 11a and is configured to alternately arranged on a straight line.

図5は、図1のプローブカード100の要部における構成例を示した図であり、プローブホルダ部12周辺の様子が示されている。 Figure 5 is a diagram illustrating a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1 shows a state near the probe holder portion 12. プローブホルダ部12は、切欠き部12b内にプローブ11の支持部11cをそれぞれ収容させた複数のプローブ保持板12aを覆うように樹脂で固めることによって形成される。 Probe holder 12 is formed by solidifying a resin so as to cover a plurality of probe holding plate 12a of the support portion 11c of the probe 11 were respectively accommodated in the notch 12b. つまり、プローブ列を構成する各プローブ11は、プローブホルダ部12によってガイド板10に固定されている。 That is, each probe 11 constituting the probe sequence is fixed to the guide plate 10 by the probe holder portion 12.

プローブ列を構成するプローブ11をこの様に多段配置することにより、コンタクト部11aの配列ピッチに比べて、段数分だけ拡大させた配列ピッチで配線部13を配列させることができる。 The probe 11 of the probe sequence by a multi-stage arrangement in this manner, as compared with the arrangement pitch of the contact portions 11a, it is possible to arrange the wiring portion 13 in an array pitch is enlarged by the number of stages.

<電源供給用FPC> <Power supply FPC>
図6(a)及び(b)は、図1のプローブカード100の要部における構成例を示した平面図であり、電源供給用FPC51の詳細が示されている。 6 (a) and 6 (b) is a plan view illustrating a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1, details of the power supply FPC51 is shown. 図6(a)には、電源供給用FPC51の全体が示され、図6(b)には、プローブ11の配線部13が接合される側の端部が拡大して示されている。 In FIG. 6 (a), the entire power supply FPC51 is shown in FIG. 6 (b), an end portion on the side of the wiring portion 13 of the probe 11 is bonded is shown enlarged.

電源供給用FPC51は、細長いフレキシブル基板であり、上端部に端子部51aが設けられ、下端部に挿入部55、電極パッド51b及び51cが配設されている。 Power supply FPC51 is an elongated flexible substrate, the terminal portions 51a is provided at the upper end, the insertion portion 55 to the lower end, the electrode pads 51b and 51c are disposed. 挿入部55は、ガイド板10に形成される係合溝に挿入させることによって、当該電源供給用FPC51を固定させる係合部であり、基板の下端面に沿って形成されている。 Inserting portion 55, by inserting the engagement groove formed in the guide plate 10, a engagement portion for fixing the power supply FPC board 51, it is formed along the lower end surface of the substrate.

電極パッド51bは、プローブ11の配線部13を接合させるためのプローブ電極であり、配線部13が、配線部13や電極パッド51bよりも融点の低い低融点金属、例えば、半田を用いて固定される半田ランドからなる。 Electrode pad 51b is a probe electrode for bonding the wiring portion 13 of the probe 11, the wiring portion 13, a low-melting metal having a melting point lower than that of the wiring portion 13 and the electrode pad 51b, for example, is fixed with the solder consisting of that solder land. 電極パッド51cは、ノイズ抑制用のデカップリングコンデンサなどの電子部品54を取り付けるための電極であり、例えば、部品実装用半田ランドからなる。 Electrode pad 51c is an electrode for mounting the electronic components 54 such as decoupling capacitors for noise suppression, for example, made of solder lands for component mounting.

この例では、共通の横長の配線パターン57上に9つの電極パッド51bが左右方向に配列され、配線パターン57の上側に6つの縦長の配線パターン56が形成されている。 In this example, a common oblong wiring pattern 9 on the 57 one electrode pads 51b are arranged in the horizontal direction, six portrait wiring pattern 56 on the upper side of the wiring pattern 57 is formed. 配線パターン56は、長手方向に配列された複数の電極パッド51bに共通の配線パターンであり、これらの電極パッド51bと端子部51aとを導通させている。 Wiring pattern 56 is a common wiring pattern to the plurality of electrode pads 51b arranged in the longitudinal direction, thereby conducting the these electrode pads 51b and the terminal portion 51a. この電源供給用FPC51は、下端部がガイド板10の上面に向って垂下するように配置され、電極パッド51b,51cは、その垂下方向に整列されている。 The power supply FPC51 has a lower end portion is arranged so as to droop toward the upper surface of the guide plate 10, the electrode pads 51b, 51c are aligned in the drooping direction.

また、電極パッド51cの一部は、配線パターン57と配線パターン56とにまたがって形成されている。 A part of the electrode pad 51c is formed across the wiring pattern 57 and wiring pattern 56. 例えば、最も右側の配線パターン56には、8つの電極パッド51bと、2つの電極パッド51cが形成されている。 For example, the rightmost wiring pattern 56, and eight electrode pads 51b, 2 two electrode pads 51c are formed. また、右から2番目の配線パターン56には、2つの電極パッド51bと、2つの電極パッド51cが形成されている。 Further, the second wiring pattern 56 from the right, and two electrode pads 51b, two electrode pads 51c are formed.

この電源供給用FPC51では、長手方向(図中の上下方向)に関して、最大5個の電極パッド51bが設けられ、最大3個の電極パッド51cが形成されている。 In the power supply FPC board 51, in the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 13), up to five of the electrode pads 51b are provided, up to three electrode pads 51c are formed. 電源供給用FPC51の下端部は、端子部51aが形成されている上端部に比べて幅が狭くなっており、端子部51aを接続させるメイン基板30のサイズを大型化させることなく、プローブ11の配列ピッチを狭小化することができる。 The lower end of the power supply FPC51 has width narrower than the upper portion of the terminal portion 51a is formed, without increasing the size of the size of the main board 30 to connect the terminal portions 51a, the probe 11 it is possible to narrow the array pitch.

<信号伝送用FPC> <Signal transmission for FPC>
図7(a)及び(b)は、図1のプローブカード100の要部における構成例を示した平面図であり、信号伝送用FPC52の詳細が示されている。 FIGS. 7 (a) and (b) is a plan view illustrating a configuration example in a main part of the probe card 100 of FIG. 1, details of the signal transmission FPC52 is shown. 図7(a)には、信号伝送用FPC52の全体が示され、図7(b)には、プローブ11の配線部13が接合される側の端部が拡大して示されている。 In FIG. 7 (a), the entire signal transmission FPC52 is shown in FIG. 7 (b), an end portion on the side of the wiring portion 13 of the probe 11 is bonded is shown enlarged.

信号伝送用FPC52は、電源供給用FPC51と同様に細長いフレキシブル基板であり、上端部に端子部52aが設けられ、下端部に電極パッド52b及び52cが配設されている。 Signal transmission FPC52 is an elongated flexible substrate like the power supply FPC board 51, the terminal portion 52a provided at the upper end, the electrode pads 52b and 52c are disposed at the lower end portion.

電極パッド52bは、プローブ11の配線部13を接合させるためのプローブ電極であり、配線部13が、配線部13や電極パッド52bよりも融点の低い低融点金属、例えば、半田を用いて固定される半田ランドからなる。 Electrode pad 52b is a probe electrode for bonding the wiring portion 13 of the probe 11, the wiring portion 13, a low-melting metal having a melting point lower than that of the wiring portion 13 and the electrode pad 52b, for example, is fixed with the solder consisting of that solder land. 電極パッド52cは、ノイズ抑制用のデカップリングコンデンサなどの電子部品54を取り付けるための電極であり、例えば、部品実装用半田ランドからなる。 Electrode pad 52c is an electrode for mounting the electronic components 54 such as decoupling capacitors for noise suppression, for example, made of solder lands for component mounting.

この例では、9つの電極パッド52bが左右方向に配列され、このパッド列の上側には、4つの領域に区分して電極パッド52b,52c及び配線パターン58が形成されている。 In this example, nine electrode pads 52b are arranged in the lateral direction, on the upper side of the pad row, the electrode pads 52b are classified into four areas, 52c and the wiring pattern 58 is formed. 各領域には、2つの電極パッド52cと、長手方向に配列された8つの電極パッド52bと、電極パッド52bと端子部52aとを導通させる配線パターン58とが設けられている。 Each region, and two electrode pads 52c, and eight electrode pads 52b arranged in the longitudinal direction, and a wiring pattern 58 for electrically connecting the electrode pads 52b and the terminal portion 52a is provided. この信号伝送用FPC52は、下端部がガイド板10の上面に向って垂下するように配置され、電極パッド52b,52cは、その垂下方向に整列されている。 The signal transmission FPC52 has a lower end portion is arranged so as to droop toward the upper surface of the guide plate 10, the electrode pads 52b, 52c are aligned in the drooping direction.

配線パターン58は、電極パッド52bごとに形成されている。 Wiring pattern 58 is formed on each electrode pad 52b. また、一方の電極パッド52cは、その一部を領域内で最下段に配置されている電極パッド52bと重畳させて形成されている。 Further, one electrode pad 52c is formed by superimposing the electrode pad 52b disposed in the bottom part thereof in the region.

信号伝送用FPC52の下端部は、端子部52aが形成されている上端部に比べて幅が狭くなっており、端子部52aを結合させるメイン基板30のサイズを大型化させることなく、プローブ11の配列ピッチを狭小化することができる。 The lower end of the signal transmission FPC52 has width narrower than the upper portion of the terminal portion 52a is formed, without increasing the size of the size of the main substrate 30 to bond the terminal portions 52a, the probe 11 it is possible to narrow the array pitch.

<FPCの取付構造> <Mounting structure of the FPC>
図8は、図1のプローブカード100の要部における構成例を示した斜視図であり、ガイド板10に対する電源供給用FPC51の取付構造が示されている。 Figure 8 is a perspective view showing a configuration example in a main part of the probe card 100 of Figure 1, the mounting structure of the power supply FPC51 respect to the guide plate 10 is shown. 電源供給用FPC51は、挿入部55をガイド板10に形成された係合溝10b内に挿入することにより、端部が基板面と垂直となる状態で保持される。 Power supply FPC51, by inserting the insertion portion 55 to the guide plate 10 engaging groove within 10b formed, the end portion is held in a state where the substrate surface and the vertical.

プローブ11の配線部13は、貫通孔10aを介してガイド板10の上面側に引き出され、電源供給用FPC51に接合される。 Wiring portion 13 of the probe 11 is drawn on the upper surface of the guide plate 10 through the through-hole 10a, it is joined to the power supply FPC board 51. 貫通孔10a及び係合溝10bは、プローブ列ごとに形成されている。 Through holes 10a and the engaging groove 10b is formed for each probe sequence. 電源供給用FPC51の他端をガイド板10の係合溝10bと係合させることにより、当該電源供給用FPC51の他端部を水平方向に動かないように固定することができる。 The other end of the power supply FPC51 by engaging with the engaging groove 10b of the guide plate 10, the other end of the power supply FPC51 can be fixed so as not to move in the horizontal direction.

本実施の形態によれば、フレキシブル基板50がメイン基板30に設けられた開口32に挿通され、その一端がメイン基板30上のコネクタ部33に接続され、他端にプローブ11の配線部13が接合されるので、より多くのプローブ11を配設する場合に、メイン基板30のサイズが基板面に沿った方向に大型化するのを抑制することができる。 According to the present embodiment is inserted through the opening 32 of the flexible substrate 50 is provided on the main substrate 30, and one end thereof is connected to the connector portion 33 on the main board 30, the wiring portion 13 of the probe 11 to the other end since the bonding, when disposing the more probe 11 can be the size of the main board 30 can be inhibited from size in a direction along the substrate surface. また、ガイド板10に固定されたプローブ11とメイン基板30上のコネクタ部33とがフレキシブル基板50を介して導通されるので、ST基板を用いる場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。 Further, since the connector portion 33 on the probe 11 and the main board 30 which is fixed to the guide plate 10 is conducted through the flexible substrate 50, as compared with the case of using the ST substrate, suppressing an increase in manufacturing cost can.

さらに、プローブ11とメイン基板30のコネクタ部33とがフレキシブル基板50を介して接続されるので、プローブ11の配線部13を直接にメイン基板30上の端子部に接続する場合に比べて、プローブ11とメイン基板30上のコネクタ部33とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができる。 Further, since the connector portion 33 of the probe 11 and the main board 30 is connected via a flexible substrate 50, as compared with a case of connecting the terminal portion on the main substrate 30 a wiring section 13 directly to the probe 11, the probe 11 and deterioration of the electric characteristics when connecting the connector portion 33 of the main board 30 on can be suppressed. 具体的には、配線部13を短くしてフレキシブル基板50の電極パッド51b,52bに直に接合させるので、インピーダンスマッチングを取り易くすることができる。 Specifically, the electrode pad 51b of the flexible substrate 50 to shorten the wiring portion 13, so is directly bonded to the 52 b, it can be made easier impedance matching.

また、フレキシブル基板50が、開口32を介してメイン基板30のガイド板10とは反対側のコネクタ部33に結合されるので、メイン基板30の厚さ方向のスペースを利用することにより、プローブ11の配列ピッチよりも大きな間隔で電極パッド51b,52bを配列させることができる。 The flexible substrate 50, because it is coupled to the opposite side of the connector portion 33 and the guide plate 10 of the main substrate 30 through the opening 32 by utilizing the thickness direction of the space of the main board 30, the probe 11 than the arrangement pitch can be arranged the electrode pad 51b, and 52b at greater distance. 従って、より多くのプローブ11を配設する場合に、メイン基板30が大型化するのを抑制することができ、メイン基板30を大型化させることなく、プローブ11の配置を狭ピッチ化することができる。 Therefore, in the case of disposing more probe 11, it is possible to suppress the main board 30 is increasing in size, without increasing the size of the main board 30, be narrow pitch placement of the probe 11 it can.

なお、本実施の形態では、プローブ11とメイン基板30上のコネクタ部33とを接続するためのフレキシブル基板50が、電源供給用FPC51及び信号伝送用FPC52からなる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。 In this embodiment, the flexible substrate 50 for connecting the connector portion 33 on the probe 11 and the main substrate 30, an example has been described of a case made of the power supply FPC51 and signal transmission FPC 52, the the invention is not limited to this. 例えば、フレキシブル基板50として、第1面及び第2面上以外にも配線層が形成された多層基板を用いることにより、1つのFPC上に電源ライン、GNDライン及び信号ラインを形成することができる。 For example, the flexible substrate 50, by using a multilayer substrate wiring layers other than the first and second surfaces is formed, can be formed on a single FPC supply line, a GND line and the signal line . この様なフレキシブル基板50を用いれば、電気的特性をさらに向上させることができる。 By using such a flexible substrate 50, it is possible to further improve the electrical properties.

また、本実施の形態では、プローブ11がワイヤー部材からなり、プローブ端部の配線部13が直接にフレキシブル基板50の電極パッド51b,52bに接合される場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。 Further, in this embodiment, the probe 11 is made of a wire member, the electrode pad 51b of the flexible substrate 50 to the wiring portion 13 of the probe end directly has been described an example in which is joined to 52 b, the present invention is the present invention is not limited to this. 例えば、プローブ11の端部とフレキシブル基板50上のプローブ電極とをワイヤボンディングするようなものであっても良い。 For example, the probe electrode on the end portion and the flexible substrate 50 of the probe 11 may be such as wire bonding.

また、本実施の形態では、フレキシブル基板50が、メイン基板30の開口32に挿通され、その一端をメイン基板30の上面に接続させる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。 Also, those in the present embodiment, the flexible substrate 50, is inserted into the opening 32 of the main substrate 30, an example has been described of a case of connecting the one end to the upper surface of the main substrate 30, the present invention is limited to this is not. 例えば、フレキシブル基板50の一端をメイン基板30の下面に接続させるようなものであっても良い。 For example, it may be such as to connect one end of the flexible substrate 50 to the lower surface of the main substrate 30.

10 ガイド板10a 貫通孔10b 係合溝11 プローブ11a コンタクト部11b 弾性変形部11c 支持部12 プローブホルダ部12a プローブ保持板12b 切欠き部13 配線部20 ユニットホルダ板30 メイン基板31 外部端子32 開口33 コネクタ部40 補強板41 開口42 切欠き部50 フレキシブル基板51 電源供給用FPC 10 guide plate 10a through-hole 10b engaging groove 11 probe 11a contact portion 11b elastically deformable portion 11c supporting portion 12 probe holder portion 12a the probe holding plate 12b notch 13 wiring portion 20 unit holder plate 30 main board 31 external terminal 32 opening 33 connector portion 40 reinforcement plate 41 opening 42 notch 50 flexible board 51 power supply FPC
51a,52a 端子部51b,51c,52b,52c 電極パッド52 信号伝送用FPC 51a, 52a terminal portions 51b, 51c, 52b, 52c electrode pads 52 for signal transmission FPC
53 ワイヤー部材54 電子部品55 挿入部56〜58 配線パターン100 プローブカード 53 wire member 54 electronic component 55 inserting section 56-58 wiring pattern 100 probe card

Claims (3)

  1. 開口の周囲に接続端子が配置されたメイン基板と、 A main board connected to the periphery of the opening pin is arranged,
    貫通孔が形成され、第1面を上記メイン基板に対向させたガイド板と、 Through hole is formed, and the guide plate with the first surface is opposed to the main board,
    上記ガイド板の第2面に固定され、端部を上記貫通孔に挿通させたプローブと、 Is fixed to the second surface of the guide plate, the probe end portion is inserted into the through hole,
    上記開口を経由し、一端が上記接続端子に接続され、他端が上記プローブの上記端部に接合されたフレキシブル基板とを備えたことを特徴とするプローブカード。 Probe card, characterized in that through the opening, one end is connected to the connecting terminal, the other end and a flexible substrate bonded to the end of the probe.
  2. 上記ガイド板の第1面には溝が設けられ、上記フレキシブル基板の上記他端が上記溝と係合していることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 The grooves in the first surface of the guide plate is provided, the probe card of claim 1, wherein the other end of the flexible substrate is characterized in that it engages with the groove.
  3. 上記フレキシブル基板は、上記ガイド板よりも上記メイン基板側において懸架されていることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 The flexible substrate, the probe card according to claim 1, characterized in that it is suspended in the main substrate side of the guide plate.
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