JP2011100769A - Optical module - Google Patents

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俊介 佐藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module easily housed in the casing of an optical transceiver. <P>SOLUTION: The optical module 1 includes a laminated ceramic package 2 having ceramic layers 4-6 and incorporating an optical element, and a flexible substrate 3 soldered to the bottom of the laminated ceramic package 2. A side surface 4a of a lower ceramic layer 4 or the lowermost layer of the laminated ceramic package 2 is positioned inward of a corresponding side surface 5a of an intermediate ceramic layer 5 laminated on the lower ceramic layer 4. A half via 10 is provided in the side surface 4a of the lower ceramic layer 4. The flexible substrate 3 is soldered to the bottom of the lower ceramic layer 4, and extends sideward of the side surface 4a of the lower ceramic layer 4. A solder fillet is formed in the half via 10 when connecting the laminated ceramic package 2 to the flexible substrate 3. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光通信等で使用される光モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical module used in optical communication or the like.

従来の光モジュールとしては、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。特許文献１に記載の光モジュールは、光素子を内蔵するセラミックパッケージと、このセラミックパッケージの底面にＢＧＡ（Ball Grid Array）により接合されたフレキシブル基板と、を備えている。   As a conventional optical module, for example, one described in Patent Document 1 is known. The optical module described in Patent Document 1 includes a ceramic package incorporating an optical element, and a flexible substrate joined to the bottom surface of the ceramic package by a BGA (Ball Grid Array).

米国特許７４７６０４０号明細書US Pat. No. 7,476,040

セラミックパッケージとフレキシブル基板とをＢＧＡにより接合する場合、セラミックパッケージからフレキシブル基板への熱の拡散が効率的でない。このため、従来から、リフローなどの方法によって、セラミックパッケージの底面とフレキシブル基板とを半田で接合することが広く行われている。   When the ceramic package and the flexible substrate are joined by BGA, heat diffusion from the ceramic package to the flexible substrate is not efficient. For this reason, conventionally, the bottom surface of a ceramic package and a flexible substrate are widely joined by soldering by a method such as reflow.

ところで、このような光モジュールは、光トランシーバの筐体に収容して用いられる場合がある。その場合、セラミックパッケージの底面に対して垂直に配置された回路基板とフレキシブル基板とを接合するためには、フレキシブル基板を湾曲させる必要がある。その際、半田が付着した領域ではフレキシブル基板を湾曲させることができないので、フレキシブル基板を湾曲させる位置がセラミックパッケージから比較的離れた位置となってしまう場合がある。その場合、フレキシブル基板の湾曲部分がセラミックパッケージの底面に沿った方向に大きく突出してしまい、当該光モジュールを光トランシーバの筐体に収容しにくくなる。   By the way, such an optical module may be used by being housed in a housing of an optical transceiver. In that case, in order to join the flexible circuit board and the circuit board arranged perpendicular to the bottom surface of the ceramic package, it is necessary to bend the flexible board. At that time, since the flexible substrate cannot be bent in the area where the solder is attached, the position where the flexible substrate is bent may be a relatively distant position from the ceramic package. In that case, the curved portion of the flexible substrate greatly protrudes in the direction along the bottom surface of the ceramic package, making it difficult to accommodate the optical module in the optical transceiver casing.

本発明の目的は、光トランシーバの筐体に容易に収容可能な光モジュールを提供することである。   The objective of this invention is providing the optical module which can be easily accommodated in the housing | casing of an optical transceiver.

本発明の光モジュールは、光素子を内蔵する積層セラミックパッケージと、積層セラミックパッケージの底面に半田で接合されたフレキシブル基板と、を備える光モジュールにおいて、積層セラミックパッケージにおける最下層のセラミック層の一側面には、積層セラミックパッケージとフレキシブル基板との接合時に半田フィレットを形成するための半田確認用凹部が設けられており、半田確認用凹部は、積層セラミックパッケージにおける他のセラミック層の対応する一側面よりも内側に位置しており、フレキシブル基板は、一側面の側方に延びるように積層セラミックパッケージの底面に半田で接合されていることを特徴とするものである。   An optical module of the present invention is an optical module comprising a multilayer ceramic package containing an optical element and a flexible substrate bonded to the bottom surface of the multilayer ceramic package with solder, and one side surface of the lowermost ceramic layer in the multilayer ceramic package Is provided with a solder confirmation recess for forming a solder fillet when the multilayer ceramic package and the flexible substrate are joined, and the solder confirmation recess is formed from a corresponding side surface of another ceramic layer in the multilayer ceramic package. The flexible substrate is joined to the bottom surface of the multilayer ceramic package with solder so as to extend to the side of one side surface.

このように本発明の光モジュールにおいては、積層セラミックパッケージの最下層のセラミック層の一側面には、半田確認用凹部が形成されている。このため、積層セラミックパッケージの底面とフレキシブル基板とを半田を用いて接合する際に、半田確認用凹部から溢れた半田で形成されるフィレットにより、半田の濡れ具合を目視で確認することができる。また、半田確認用凹部は、積層セラミックパッケージにおける他のセラミック層の対応する一側面よりも内側に位置している。したがって、フレキシブル基板上において、積層セラミックパッケージの外面よりも外側に半田が付着することが防止される。このため、積層セラミックパッケージに比較的近い位置において、フレキシブル基板を湾曲させることができる。その結果、積層セラミックパッケージからのフレキシブル基板の湾曲部分の突出が抑えられる。よって、本発明の光モジュールは、光トランシーバの筐体に容易に収容できる。   As described above, in the optical module of the present invention, the solder confirmation concave portion is formed on one side surface of the lowermost ceramic layer of the multilayer ceramic package. For this reason, when the bottom surface of the multilayer ceramic package and the flexible substrate are joined using solder, the wetness of the solder can be visually confirmed by the fillet formed of the solder overflowing from the solder confirmation recess. Moreover, the concave portion for solder confirmation is located inside the corresponding one side surface of the other ceramic layer in the multilayer ceramic package. Therefore, it is possible to prevent the solder from adhering outside the outer surface of the multilayer ceramic package on the flexible substrate. For this reason, the flexible substrate can be curved at a position relatively close to the multilayer ceramic package. As a result, protrusion of the curved portion of the flexible substrate from the multilayer ceramic package is suppressed. Therefore, the optical module of the present invention can be easily accommodated in the housing of the optical transceiver.

好ましくは、最下層のセラミック層の一側面には、切り欠き部が形成されており、半田確認用凹部は、切り欠き部に設けられている。この場合には、多層セラミックパッケージの面付け加工の際に、隣接するセラミックシート同士の接続が可能となり、加工性が良好となる。   Preferably, a notch portion is formed on one side surface of the lowermost ceramic layer, and a solder confirmation recess is provided in the notch portion. In this case, when imposing the multilayer ceramic package, adjacent ceramic sheets can be connected to each other, and the workability is improved.

本発明によれば、光トランシーバの筐体に容易に収容可能な光モジュールを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical module which can be easily accommodated in the housing | casing of an optical transceiver can be provided.

本発明に係わる光モジュールの第１実施形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a first embodiment of an optical module according to the present invention. 本発明に係わる光モジュールの第１実施形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a first embodiment of an optical module according to the present invention. 図１に示した光モジュールの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of the optical module shown in FIG. 図１に示した光モジュールを備えた光トランシーバを示す図である。It is a figure which shows the optical transceiver provided with the optical module shown in FIG. 本発明に係わる光モジュールの第２実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 2nd Embodiment of the optical module concerning this invention.

以下、本発明に係わる光モジュールの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an optical module according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）図１及び図２は、本発明に係わる光モジュールの第１実施形態を示す斜視図である。図３は、図１に示した光モジュールの要部拡大図である。各図において、光モジュール１は、発光素子を有する発光モジュールもしくは受光素子を有する受光モジュールとして用いられるものである。   (First Embodiment) FIGS. 1 and 2 are perspective views showing a first embodiment of an optical module according to the present invention. FIG. 3 is an enlarged view of a main part of the optical module shown in FIG. In each figure, the optical module 1 is used as a light emitting module having a light emitting element or a light receiving module having a light receiving element.

光モジュール１は、積層セラミックパッケージ２と、この積層セラミックパッケージ２の底面に接合されたフレキシブル基板３と、を備えている。積層セラミックパッケージ２の内部には、光素子（図示せず）及び複数の電子部品（図示せず）が収容されている。光素子は、光モジュール１が発光モジュールである場合には、半導体レーザ等の発光素子であり、光モジュール１が受光モジュールである場合には、フォトダイオード等の受光素子である。   The optical module 1 includes a multilayer ceramic package 2 and a flexible substrate 3 bonded to the bottom surface of the multilayer ceramic package 2. An optical element (not shown) and a plurality of electronic components (not shown) are accommodated in the multilayer ceramic package 2. The optical element is a light emitting element such as a semiconductor laser when the optical module 1 is a light emitting module, and is a light receiving element such as a photodiode when the optical module 1 is a light receiving module.

積層セラミックパッケージ２は、下部セラミック層４、中間セラミック層５及び上部セラミック層６からなる３層構造を有している。中間セラミック層５は、下部セラミック層４の上に積層され、上部セラミック層６は、中間セラミック層５の上に積層されている。これらのセラミック層４〜６は、加工性に優れるアルミナで形成されている。積層セラミックパッケージ２は、セラミック層４〜６を重ね合わせた状態で焼結することにより形成される。   The multilayer ceramic package 2 has a three-layer structure including a lower ceramic layer 4, an intermediate ceramic layer 5 and an upper ceramic layer 6. The intermediate ceramic layer 5 is laminated on the lower ceramic layer 4, and the upper ceramic layer 6 is laminated on the intermediate ceramic layer 5. These ceramic layers 4 to 6 are formed of alumina having excellent workability. The multilayer ceramic package 2 is formed by sintering the ceramic layers 4 to 6 in a stacked state.

下部セラミック層４の外形は、略矩形となっている。下部セラミック層４の下面には、金属製の回路配線パターン（メタライズ層）７と、外部接続端子としての複数の配線パッド８と、が設けられている。また、下部セラミック層４の上面には、金属製の回路配線パターン（図示せず）が設けられている。下部セラミック層４には、上下の回路配線パターン同士、或いは、配線パッド８と回路配線パターンとを電気的に接続する複数のビア９が、下部セラミック層４を貫通するように設けられている。   The outer shape of the lower ceramic layer 4 is substantially rectangular. On the lower surface of the lower ceramic layer 4, a metal circuit wiring pattern (metallized layer) 7 and a plurality of wiring pads 8 as external connection terminals are provided. A metal circuit wiring pattern (not shown) is provided on the upper surface of the lower ceramic layer 4. The lower ceramic layer 4 is provided with a plurality of vias 9 that electrically connect the upper and lower circuit wiring patterns or between the wiring pads 8 and the circuit wiring patterns so as to penetrate the lower ceramic layer 4.

中間セラミック層５の外形は、略矩形となっている。また、中間セラミック層５の厚みは、下部セラミック層４と同様である。中間セラミック層５の上面及び下面には、金属性の回路配線パターン（図示せず）がそれぞれ設けられている。   The outer shape of the intermediate ceramic layer 5 is substantially rectangular. The thickness of the intermediate ceramic layer 5 is the same as that of the lower ceramic layer 4. Metallic circuit wiring patterns (not shown) are respectively provided on the upper surface and the lower surface of the intermediate ceramic layer 5.

上部セラミック層６は、略矩形環状を呈しており、積層セラミックパッケージ２の側壁を構成している。上部セラミック層６の厚みは、下部セラミック層４及び中間セラミック層５の厚みよりも大きくなっている。   The upper ceramic layer 6 has a substantially rectangular ring shape and constitutes a side wall of the multilayer ceramic package 2. The thickness of the upper ceramic layer 6 is larger than the thickness of the lower ceramic layer 4 and the intermediate ceramic layer 5.

上部セラミック層６の上面には、略矩形環状の金属リング１５がロウ付け等により固定されている。金属リング１５の上面には、金属製のホルダ１６がシームシール等により気密に固定されている。ホルダ１６は、金属リング１５に接合され、積層セラミックパッケージ２の上部を覆うフタ部１７と、このフタ部１７と一体化された筒状部１８とを有している。筒状部１８の軸心は、積層セラミックパッケージ２の上下面に対して直交している。   On the upper surface of the upper ceramic layer 6, a substantially rectangular annular metal ring 15 is fixed by brazing or the like. A metal holder 16 is airtightly fixed to the upper surface of the metal ring 15 by a seam seal or the like. The holder 16 is joined to the metal ring 15, and has a lid portion 17 that covers the upper part of the multilayer ceramic package 2, and a cylindrical portion 18 that is integrated with the lid portion 17. The axis of the cylindrical portion 18 is orthogonal to the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic package 2.

ホルダ１６には、金属製のジョイント１９がＹＡＧ溶接等により固定されている。ジョイント１９は、基部２０と、この基部２０と一体化された筒状部２１とを有している。ジョイント１９の基部２０には、金属スリーブ２２がＹＡＧ溶接等により固定されている。金属スリーブ２２の内部には、積層セラミックパッケージ２に内蔵された光素子と光結合される光ファイバ（図示せず）が収容されている。この金属スリーブ２２の外周面には、環状の保持溝２３ａを有するフランジ部２３が設けられている。   A metal joint 19 is fixed to the holder 16 by YAG welding or the like. The joint 19 includes a base portion 20 and a cylindrical portion 21 integrated with the base portion 20. A metal sleeve 22 is fixed to the base 20 of the joint 19 by YAG welding or the like. Inside the metal sleeve 22, an optical fiber (not shown) that is optically coupled to the optical element built in the multilayer ceramic package 2 is accommodated. A flange portion 23 having an annular holding groove 23 a is provided on the outer peripheral surface of the metal sleeve 22.

ここで、下部セラミック層４の４つの側面４ａ〜４ｄの各々には、複数（ここでは３つ）のハーフビア１０がそれぞれ設けられている。ハーフビア１０は、下部セラミック層４の上面と下面とを連通する略半円柱形状の凹部である。ハーフビア１０は、内面に導電性の薄膜が形成されており、下部セラミック層４の上下の回路配線パターン同士、或いは、配線パッド８と回路配線パターンとを電気的に接続している。また、ハーフビア１０は、下部セラミック層４の下面（積層セラミックパッケージ２の底面）に半田を用いてフレキシブル基板３を接合する際に、半田フィレットを形成するために利用される。   Here, each of the four side surfaces 4a to 4d of the lower ceramic layer 4 is provided with a plurality of (here, three) half vias 10. The half via 10 is a substantially semi-cylindrical recess that communicates the upper surface and the lower surface of the lower ceramic layer 4. The half via 10 has a conductive thin film formed on its inner surface, and electrically connects the upper and lower circuit wiring patterns of the lower ceramic layer 4 or the wiring pads 8 and the circuit wiring pattern. The half via 10 is used to form a solder fillet when the flexible substrate 3 is joined to the lower surface of the lower ceramic layer 4 (the bottom surface of the multilayer ceramic package 2) using solder.

下部セラミック層４の側面４ａは、中間セラミック層５の対応する側面５ａよりも内側に位置している。また、下部セラミック層４の側面４ａに対向する側面４ｂは、中間セラミック層５の対応する側面５ｂよりも内側に位置している。つまり、下部セラミック層４の側面４ａと側面４ｂとで規定される長さ寸法は、中間セラミック層５の側面５ａと側面５ｂとで規定される長さ寸法よりも小さい。このため、下部セラミック層４の側面４ａ，４ｂに設けられたハーフビア１０は、中間セラミック層５の対応する側面５ａ，５ｂよりも内側にそれぞれ位置している。一方、下部セラミック層４のもう一方の互いに対向する側面４ｃ，４ｄは、中間セラミック層５の対応する側面５ｃ，５ｄとそれぞれ略面一となっている。つまり、下部セラミック層４の側面４ｃと側面４ｄとで規定される長さ寸法は、中間セラミック層５の側面５ｃと側面５ｄとで規定される長さ寸法と略同一である。   The side surface 4 a of the lower ceramic layer 4 is located inside the corresponding side surface 5 a of the intermediate ceramic layer 5. Further, the side surface 4 b facing the side surface 4 a of the lower ceramic layer 4 is located on the inner side than the corresponding side surface 5 b of the intermediate ceramic layer 5. That is, the length dimension defined by the side surface 4 a and the side surface 4 b of the lower ceramic layer 4 is smaller than the length dimension defined by the side surface 5 a and the side surface 5 b of the intermediate ceramic layer 5. For this reason, the half vias 10 provided on the side surfaces 4 a and 4 b of the lower ceramic layer 4 are located inside the corresponding side surfaces 5 a and 5 b of the intermediate ceramic layer 5, respectively. On the other hand, the opposite side surfaces 4c and 4d of the lower ceramic layer 4 are substantially flush with the corresponding side surfaces 5c and 5d of the intermediate ceramic layer 5, respectively. That is, the length dimension defined by the side surface 4c and the side surface 4d of the lower ceramic layer 4 is substantially the same as the length dimension defined by the side surface 5c and the side surface 5d of the intermediate ceramic layer 5.

中間セラミック層５の側面５ｃ，５ｄには、複数（ここでは３つ）のハーフビア１１がそれぞれ設けられている。ハーフビア１１は、中間セラミック層５の上面と下面とを連通する凹部である。ハーフビア１１は、内面に導電性の薄膜が形成されており、中間セラミック層５の上下の回路配線パターン同士を電気的に接続している。ハーフビア１１は、下部セラミック層４の側面４ｃ，４ｄに設けられたハーフビア１０と対応する位置にそれぞれ配置されている。このため、ハーフビア１１の内面は、下部セラミック層４の側面４ｃ，４ｄに設けられたハーフビア１０の内面と連続している。   A plurality (three in this case) of half vias 11 are provided on the side surfaces 5c and 5d of the intermediate ceramic layer 5, respectively. The half via 11 is a recess that communicates the upper surface and the lower surface of the intermediate ceramic layer 5. The half via 11 has a conductive thin film formed on the inner surface, and electrically connects the upper and lower circuit wiring patterns of the intermediate ceramic layer 5. The half vias 11 are respectively arranged at positions corresponding to the half vias 10 provided on the side surfaces 4 c and 4 d of the lower ceramic layer 4. For this reason, the inner surface of the half via 11 is continuous with the inner surface of the half via 10 provided on the side surfaces 4 c and 4 d of the lower ceramic layer 4.

フレキシブル基板３は、下部セラミック層４の側面４ａの側方（外方）に延びるように、下部セラミック層４の下面に半田で接合されている。フレキシブル基板３と下部セラミック層４の下面との半田による接合には、例えば、リフローなどの方法を用いることができる。フレキシブル基板３の基端側部分３ａの表面には、配線パッド（図示せず）が設けられている。このため、フレキシブル基板３は、その基端側部分３ａにおいて下部セラミック層４の下面と半田により接合されることで、下部セラミック層４の下面の回路配線パターン７及び配線パッド８と電気的に接続されている。   The flexible substrate 3 is joined to the lower surface of the lower ceramic layer 4 with solder so as to extend to the side (outside) of the side surface 4 a of the lower ceramic layer 4. For joining the flexible substrate 3 and the lower surface of the lower ceramic layer 4 by soldering, for example, a method such as reflow can be used. A wiring pad (not shown) is provided on the surface of the base end side portion 3 a of the flexible substrate 3. Therefore, the flexible substrate 3 is electrically connected to the circuit wiring pattern 7 and the wiring pad 8 on the lower surface of the lower ceramic layer 4 by being joined to the lower surface of the lower ceramic layer 4 by soldering at the base end side portion 3a. Has been.

フレキシブル基板３は、任意の位置で湾曲させることができる。本実施形態では、フレキシブル基板３は、下部セラミック層４の側面４ａ近傍の位置から湾曲している。フレキシブル基板３の先端部３ｂの表面には、配線パッド（図示せず）が設けられている。   The flexible substrate 3 can be curved at an arbitrary position. In the present embodiment, the flexible substrate 3 is curved from a position near the side surface 4 a of the lower ceramic layer 4. A wiring pad (not shown) is provided on the surface of the distal end portion 3 b of the flexible substrate 3.

このような光モジュール１は、図４に示されるように、光トランシーバ３０に組み込まれる。光トランシーバ３０はハウジング３１を有し、このハウジング３１の前端側部分は、光モジュール１と結合される光コネクタ（図示せず）をガイドするレセプタクル部３２を形成している。レセプタクル部３２には、光モジュール１を保持するための保持用突起３３が設けられている。この保持用突起３３が光モジュール１における金属スリーブ２２の保持溝２３ａに嵌合することで、光モジュール１がハウジング３１に保持された状態となる。   Such an optical module 1 is incorporated in an optical transceiver 30 as shown in FIG. The optical transceiver 30 has a housing 31, and a front end portion of the housing 31 forms a receptacle portion 32 that guides an optical connector (not shown) coupled to the optical module 1. The receptacle part 32 is provided with a holding projection 33 for holding the optical module 1. The holding module 33 is fitted into the holding groove 23 a of the metal sleeve 22 in the optical module 1, so that the optical module 1 is held in the housing 31.

また、光トランシーバ３０内には、電子部品（図示せず）が実装される回路基板３４が配置されている。回路基板３４は、実装面３４ａが積層セラミックパッケージ２の底面と直交するように配置されている。実装面３４ａには、フレキシブル基板３の先端部３ｂが接合されている。したがって、フレキシブル基板３の先端部３ｂの表面に設けられた配線パッドと回路基板３４とが電気的に接続されている。よって、下部セラミック層４の下面の配線パッド８と回路基板３４の実装面３４ａの外部接続端子とは、フレキシブル基板３を介して電気的に接続されている。   A circuit board 34 on which electronic components (not shown) are mounted is disposed in the optical transceiver 30. The circuit board 34 is disposed such that the mounting surface 34 a is orthogonal to the bottom surface of the multilayer ceramic package 2. The tip 3b of the flexible substrate 3 is joined to the mounting surface 34a. Accordingly, the wiring pads provided on the surface of the distal end portion 3b of the flexible substrate 3 and the circuit board 34 are electrically connected. Therefore, the wiring pads 8 on the lower surface of the lower ceramic layer 4 and the external connection terminals on the mounting surface 34 a of the circuit board 34 are electrically connected via the flexible substrate 3.

以上のように第１実施形態の光モジュール１は、セラミック層４〜６を有する積層セラミックパッケージ２を備えており、積層セラミックパッケージ２の最下層である下部セラミック層４の側面４ａには、ハーフビア１０が設けられている。このため、積層セラミックパッケージ２の底面とフレキシブル基板３とを半田を用いて接合する際に、ハーフビア１０から溢れた半田で形成されるフィレットにより、半田の濡れ具合を目視で確認することができる。   As described above, the optical module 1 of the first embodiment includes the multilayer ceramic package 2 having the ceramic layers 4 to 6, and the side surface 4 a of the lower ceramic layer 4 that is the lowermost layer of the multilayer ceramic package 2 has a half via. 10 is provided. For this reason, when the bottom surface of the multilayer ceramic package 2 and the flexible substrate 3 are joined using solder, the wetness of the solder can be visually confirmed by a fillet formed of solder overflowing from the half via 10.

また、第１実施形態の光モジュール１においては、下部セラミック層４の側面４ａに設けられたハーフビア１０が、中間セラミック層５の対応する側面５ａよりも内側に位置している。このため、フレキシブル基板３上において、積層セラミックパッケージ２の外側面よりも外側に半田が付着することが防止されるので、積層セラミックパッケージ２に比較的近い位置において、フレキシブル基板３を湾曲させることができる。その結果、フレキシブル基板３の湾曲部分が積層セラミックパッケージ２から突出することが抑えられる。よって、光モジュール１を光トランシーバ３０のハウジング３１に収容する際に、フレキシブル基板３の湾曲部分と光トランシーバ３０のハウジング３１との接触が防止されるので、光モジュール１を光トランシーバ３０のハウジング３１に容易に収容できる。   In the optical module 1 of the first embodiment, the half via 10 provided on the side surface 4 a of the lower ceramic layer 4 is located on the inner side than the corresponding side surface 5 a of the intermediate ceramic layer 5. For this reason, solder is prevented from adhering to the outside of the outer surface of the multilayer ceramic package 2 on the flexible substrate 3, so that the flexible substrate 3 can be curved at a position relatively close to the multilayer ceramic package 2. it can. As a result, the curved portion of the flexible substrate 3 can be prevented from protruding from the multilayer ceramic package 2. Therefore, when the optical module 1 is accommodated in the housing 31 of the optical transceiver 30, contact between the curved portion of the flexible substrate 3 and the housing 31 of the optical transceiver 30 is prevented. Can be easily accommodated.

なお、上記第１実施形態では、下部セラミック層４の側面４ａ，４ｂの各々が、中間セラミック層５の対応する側面５ａ，５ｂの各々よりも内側に位置するものとしたが、これに限らず、下部セラミック層４の側面４ａのみが、中間セラミック層５の対応する側面５ａよりも内側に位置するものとしてもよい。つまり、下部セラミック層４の４つの側面のうちの少なくとも一つの側面に設けられたハーフビア１０が、中間セラミック層５の対応する側面よりも内側に位置すると共に、フレキシブル基板３がその側面の側方に延びるように積層セラミックパッケージ２の底面に接合されていればよい。   In the first embodiment, each of the side surfaces 4a and 4b of the lower ceramic layer 4 is located on the inner side of each of the corresponding side surfaces 5a and 5b of the intermediate ceramic layer 5. However, the present invention is not limited to this. Only the side surface 4 a of the lower ceramic layer 4 may be located inside the corresponding side surface 5 a of the intermediate ceramic layer 5. That is, the half via 10 provided on at least one of the four side surfaces of the lower ceramic layer 4 is located on the inner side of the corresponding side surface of the intermediate ceramic layer 5, and the flexible substrate 3 is located on the side of the side surface. As long as it is joined to the bottom surface of the multilayer ceramic package 2.

また、上記第１実施形態では、ハーフビア１０は、下部セラミック層４の各側面４ａ〜４ｄにそれぞれ３つずつ設けられているが、フレキシブル基板３の延びる側の下部セラミック層４の側面（側面４ａ）に少なくとも一つ設けられていればよい。   In the first embodiment, three half vias 10 are provided on each of the side surfaces 4 a to 4 d of the lower ceramic layer 4, but the side surfaces (side surfaces 4 a) of the lower ceramic layer 4 on the side where the flexible substrate 3 extends are provided. ) At least one is sufficient.

さらに、上記第１実施形態では、積層セラミックパッケージ２を三層構造としたが、積層セラミックパッケージ２の層数としては２層以上であればよい。   Furthermore, in the first embodiment, the multilayer ceramic package 2 has a three-layer structure, but the number of layers of the multilayer ceramic package 2 may be two or more.

（第２実施形態）図５は、本発明に係わる光モジュールの第２実施形態を示す斜視図である。この光モジュール１Ａは、上記の積層セラミックパッケージ２に換えて積層セラミックパッケージ２Ａを備えている点で上記の光モジュール１と異なっており、その他の構成は光モジュール１と同様である。そして、積層セラミックパッケージ２Ａは、上記の下部セラミック層４に換えて下部セラミック層４０を有している点で上記の積層セラミックパッケージ２と異なっており、その他の構成は積層セラミックパッケージ２と同様である。   (Second Embodiment) FIG. 5 is a perspective view showing a second embodiment of the optical module according to the present invention. The optical module 1A is different from the optical module 1 in that a multilayer ceramic package 2A is provided instead of the multilayer ceramic package 2 described above, and other configurations are the same as those of the optical module 1. The multilayer ceramic package 2A is different from the multilayer ceramic package 2 in that it has a lower ceramic layer 40 instead of the lower ceramic layer 4, and the other configuration is the same as that of the multilayer ceramic package 2. is there.

下部セラミック層４０は、互いに対向する側面４０ａ，４０ｂを有している。下部セラミック層４０の側面４０ａ，４０ｂは、中間セラミック層５の対応する側面５ａ，５ｂとそれぞれ略面一とされている。また、下部セラミック層４０の側面４０ａ，４０ｂには、切り欠き部４０ｇ，４０ｈがそれぞれ形成されている。そして、切り欠き部４０ｇ，４０ｈの各々の底面には、複数（ここでは３つ）のハーフビア１０がそれぞれ設けられている。下部セラミック層４０の側面４０ａ側に設けられたハーフビア１０は、切り欠き部４０ｇの底面に設けられていることから、中間セラミック層５の対応する側面５ａよりも内側に位置している。また、下部セラミック層４０の側面４０ｂ側に設けられたハーフビア１０は、切り欠き部４０ｈの底面に設けられていることから、中間セラミック層５の対応する側面５ｂよりも内側に位置している。   The lower ceramic layer 40 has side surfaces 40a and 40b facing each other. The side surfaces 40 a and 40 b of the lower ceramic layer 40 are substantially flush with the corresponding side surfaces 5 a and 5 b of the intermediate ceramic layer 5. Further, notches 40g and 40h are formed on the side surfaces 40a and 40b of the lower ceramic layer 40, respectively. A plurality (three in this case) of half vias 10 are provided on the bottom surfaces of the cutout portions 40g and 40h, respectively. Since the half via 10 provided on the side surface 40 a side of the lower ceramic layer 40 is provided on the bottom surface of the notch 40 g, the half via 10 is located on the inner side than the corresponding side surface 5 a of the intermediate ceramic layer 5. Further, since the half via 10 provided on the side surface 40b side of the lower ceramic layer 40 is provided on the bottom surface of the notch 40h, the half via 10 is located on the inner side than the corresponding side surface 5b of the intermediate ceramic layer 5.

このような光モジュール１Ａにおいては、下部セラミック層４０の側面４０ａ側のハーフビア１０は、中間セラミック層５の対応する側面５ａよりも内側に位置している。このため、この光モジュール１Ａは、第１実施形態の光モジュール１と同様の理由により、積層セラミックパッケージ２からのフレキシブル基板３の湾曲部分の突出が抑えられるので、光トランシーバ３０のハウジング３１に容易に収容できる。また、この光モジュール１Ａによれば、多層セラミックパッケージ２Ａの面付け加工の際に、隣接するセラミックシート同士の接続が可能となり、加工性が良好となる。   In such an optical module 1 </ b> A, the half via 10 on the side surface 40 a side of the lower ceramic layer 40 is positioned inside the corresponding side surface 5 a of the intermediate ceramic layer 5. For this reason, the optical module 1A can be easily mounted on the housing 31 of the optical transceiver 30 because the curved portion of the flexible substrate 3 is prevented from protruding from the multilayer ceramic package 2 for the same reason as the optical module 1 of the first embodiment. Can be accommodated. Further, according to the optical module 1A, adjacent ceramic sheets can be connected to each other when the multilayer ceramic package 2A is impositioned, and the workability is improved.

１，１Ａ…光モジュール、２，２Ａ…積層セラミックパッケージ、３…フレキシブル基板、３ａ…基端側部分、３ｂ…先端部、４，４０…下部セラミック層（最下層のセラミック層）、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，４０ａ，４０ｂ…側面、５…中間セラミック層（他のセラミック層）、６…上部セラミック層、７…回路配線パターン、８…配線パッド、９…ビア、１０…ハーフビア（半田確認用凹部）、１１…ハーフビア、１５…金属リング、１６…ホルダ、１７…フタ部、１８…筒状部、１９…ジョイント、２０…基部、２１…筒状部、２２…金属スリーブ、２３…フランジ部、２３ａ…保持溝、３０…光トランシーバ、３１…ハウジング、３２…レセプタクル部、３３…保持用突起、３４…回路基板、３４ａ…実装面、４０ｇ，４０ｈ…切り欠き部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A ... Optical module, 2, 2A ... Multilayer ceramic package, 3 ... Flexible substrate, 3a ... Base end side part, 3b ... Tip part, 4,40 ... Lower ceramic layer (lowermost ceramic layer), 4a, 4b , 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d, 40a, 40b ... side face, 5 ... intermediate ceramic layer (other ceramic layers), 6 ... upper ceramic layer, 7 ... circuit wiring pattern, 8 ... wiring pad, 9 ... Vias, 10 ... half vias (recesses for solder confirmation), 11 ... half vias, 15 ... metal rings, 16 ... holders, 17 ... lid parts, 18 ... cylindrical parts, 19 ... joints, 20 ... base parts, 21 ... cylindrical parts, 22 ... Metal sleeve, 23 ... Flange, 23a ... Holding groove, 30 ... Optical transceiver, 31 ... Housing, 32 ... Receptacle, 33 ... Protrusion for holding, 34 ... Circuit board, 34a ... Real Surface, 40g, 40h ... cut-out portion.

Claims (2)

光素子を内蔵する積層セラミックパッケージと、前記積層セラミックパッケージの底面に半田で接合されたフレキシブル基板と、を備える光モジュールにおいて、
前記積層セラミックパッケージにおける最下層のセラミック層の一側面には、前記積層セラミックパッケージと前記フレキシブル基板との接合時に半田フィレットを形成するための半田確認用凹部が設けられており、
前記半田確認用凹部は、前記積層セラミックパッケージにおける他のセラミック層の対応する一側面よりも内側に位置しており、
前記フレキシブル基板は、前記一側面の側方に延びるように前記積層セラミックパッケージの底面に半田で接合されていることを特徴とする光モジュール。 In an optical module comprising a multilayer ceramic package containing an optical element, and a flexible substrate joined to the bottom surface of the multilayer ceramic package with solder,
On one side surface of the lowermost ceramic layer in the multilayer ceramic package, a solder confirmation recess for forming a solder fillet at the time of joining the multilayer ceramic package and the flexible substrate is provided,
The solder confirmation recess is located on the inner side than the corresponding one side surface of the other ceramic layer in the multilayer ceramic package,
The optical module, wherein the flexible substrate is joined to a bottom surface of the multilayer ceramic package by solder so as to extend to the side of the one side surface. 前記最下層のセラミック層の前記一側面には、切り欠き部が形成されており、
前記半田確認用凹部は、前記切り欠き部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
A cutout is formed on the one side surface of the lowermost ceramic layer,
The optical module according to claim 1, wherein the solder confirmation recess is provided in the notch.
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