JP2011096493A - Heating cooker - Google Patents

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Katsuharu Matsuo
勝春 松尾
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Toshiba Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make position setting of a touch input part and a detection electrode easy, and prevent thermal effect on an output part of a touch detection signal. <P>SOLUTION: On the upper face of the top plate 16, the touch input part 22A is formed, and an electrode substrate 26 is deployed downward. This electrode substrate 26 has: the detection electrode 28A in order to detect human contact with the touch input part 22A; a wiring part 28Ah of which one end part is conducted to this detection electrode 28A; and the output part 28Ae to output an electric signal (touch detection signal) detected by the detection electrode 28A conducted to the other end part of this wiring part 28Ah. Then, a gap G is formed between the output part 28Ae in the electrode substrate 26 and the lower face of the top plate 16, and the detection electrode 28A in the electrode substrate 26 is closely stuck to the lower face of the top plate 16. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、トッププレート上にタッチ入力部を備えた加熱調理器に関する。   The present invention relates to a cooking device including a touch input unit on a top plate.

従来、加熱調理器において、トッププレート上にタッチ入力部を備えたものとして、例えば特許文献1に示されるものがある。この特許文献1には、トッププレートプレート上面にタッチ入力部を形成し、トッププレート下方に検知電極を形成している。そして、この検知電極で検知した電気信号(静電容量変化)を信号処理するために検知回路基板をトッププレート下方部にほぼ水平状態に設けており、この検知回路基板に接続用の導体板をほぼ垂直に立設し、この導体板の上端を前記検知電極に直接当接させて電気的に接続する構成としている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a heating cooker, for example, there is one disclosed in Patent Document 1 as a touch input unit provided on a top plate. In Patent Document 1, a touch input unit is formed on the top surface of a top plate, and a detection electrode is formed below the top plate. In order to process the electrical signal (capacitance change) detected by the detection electrode, a detection circuit board is provided in a substantially horizontal state below the top plate, and a connection conductor plate is provided on the detection circuit board. The conductor plate is erected almost vertically, and the upper end of the conductor plate is in direct contact with the detection electrode to be electrically connected.

特開2005−38739号公報(図7)Japanese Patent Laying-Open No. 2005-38739 (FIG. 7)

上記特許文献1では、検知電極自体が接続用の導体板と直接接続する構成であるため、検知電極の形成位置ひいては該検知電極と対をなすタッチ入力部の形成位置が、導体板ひいては検知回路基板の配置位置に制限されてしまい、タッチ入力部及び検知電極の配置設計の自由度が低いといった不具合がある。例えば、タッチ入力部の操作性及び安全性を考慮して、手指が届きやすく且つ加熱部から遠いトッププレート前端部に、タッチ入力部及び電極を形成したくても、それがなかなかできないというのが実情である。   In the above-mentioned Patent Document 1, since the detection electrode itself is configured to be directly connected to the connecting conductor plate, the position of the detection electrode, and thus the position of the touch input portion that forms a pair with the detection electrode, is determined by the conductor plate and the detection circuit. There is a problem that the arrangement position of the substrate is limited and the degree of freedom in the arrangement design of the touch input unit and the detection electrode is low. For example, in consideration of the operability and safety of the touch input unit, it is difficult to form a touch input unit and an electrode on the front end of the top plate that is easy to reach by fingers and far from the heating unit. It is a fact.

この対策として、電極基板に、検知電極と出力部とを離して形成し、さらにこの検知電極と出力部とを接続する接続用配線部を形成し、前記検知電極で検知した電気信号(タッチ検知信号)を接続用配線部を介して出力部から出力する構成を考えている。そして、この電極基板をトッププレート下面に配設するようにする。   As a countermeasure, an electrode substrate is formed by separating the detection electrode and the output portion, and further, a connection wiring portion for connecting the detection electrode and the output portion is formed, and the electrical signal (touch detection) detected by the detection electrode is formed. The signal is output from the output unit via the connection wiring unit. This electrode substrate is disposed on the lower surface of the top plate.

この構成であれば検知電極ひいてはタッチ入力部の設置位置を、加熱部から遠いトッププレート前部に位置させることができ、そして出力部は制御部の近く(タッチ入力部より後方)の位置に制限されずに設定することが可能となる。つまり、出力部の位置の設定の自由度も増すものである。
ところがこの場合、前記トッププレートに載置された鍋が例えば大きなてんぷら鍋などの場合に、その熱が出力部に波及して、検知用回路基板との接続部が熱劣化して接続性低下を来すおそれがある。
With this configuration, the installation position of the detection electrode and thus the touch input unit can be positioned in front of the top plate far from the heating unit, and the output unit is limited to a position near the control unit (behind the touch input unit). It becomes possible to set without being. That is, the degree of freedom in setting the position of the output unit is also increased.
However, in this case, when the pan placed on the top plate is, for example, a large tempura pan, the heat spreads to the output part, and the connection part with the circuit board for detection deteriorates due to thermal deterioration. There is a risk of coming.

本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、タッチ入力部及び検知電極の位置設定が容易で、しかもタッチ検知信号の出力部への熱影響も防止できる加熱調理器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is to provide a cooking device in which the position of the touch input unit and the detection electrode can be easily set, and the influence of heat on the output unit of the touch detection signal can be prevented. is there.

本発明の請求項1の発明は、上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、前記トッププレートの下方に配置され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、この検知電極と一端部が導通する配線部と、この配線部の他端部と導通して前記検知電極で検知した電気信号を出力する出力部とを有する可撓性ある電極基板とを備え、前記電極基板における前記出力部部分と前記トッププレート下面との間に空隙を形成し、且つ、前記電極基板における前記検知電極部分を前記トッププレート下面に密着させたところに特徴を有する。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a cooker body provided with a top plate in an opening on the upper surface and a heating means below the top plate, and formed on the upper surface of the top plate, and heating the heating means. A touch input unit for setting conditions and the like; a detection electrode disposed below the top plate for detecting a human body contact with the touch input unit; and a wiring unit through which one end of the detection electrode is electrically connected A flexible electrode substrate having an output portion that is electrically connected to the other end portion of the wiring portion and outputs an electric signal detected by the detection electrode, and the output portion portion and the top plate of the electrode substrate A feature is that a gap is formed between the lower surface and the detection electrode portion of the electrode substrate is brought into close contact with the lower surface of the top plate.

この請求項1の発明においては、トッププレートの下方に配置される電極基板に、タッチ入力部への人体接触を検知する検知電極を形成すると共に、前記検知電極で検知した電気信号(いわゆるタッチ検知信号)を配線部を介して前記電極基板から出力する出力部を設けた構成としたから、検知電極を人体接触検知に適した位置に設けることができ、出力部を検知回路基板などの位置に合わせた位置に設けることができる。しかも、電極基板における出力部部分とトッププレートとの間に空隙を形成するから、出力部に調理鍋などの熱影響が及ぶことがない。   According to the first aspect of the present invention, a detection electrode for detecting a human body contact with the touch input portion is formed on an electrode substrate disposed below the top plate, and an electric signal (so-called touch detection) detected by the detection electrode is formed. Signal) is output from the electrode substrate via the wiring portion, so that the detection electrode can be provided at a position suitable for human body contact detection, and the output portion can be provided at a position such as a detection circuit board. It can be provided at the combined position. And since a space | gap is formed between the output part part in an electrode substrate, and a top plate, a heat influence, such as a cooking pot, does not reach an output part.

ところで、上述の空隙を形成する場合、その空隙が前記電極基板において検知電極部分と前記トッププレートとの間にまで延びたり、あるいはそれらの間に微小な空隙ができたりすると、タッチ検知精度が低下してしまうものである。
この点上記請求項1の発明においては、前記電極基板における前記検知電極部分を前記トッププレート下面に密着させているから、タッチ検知精度の低下を来すことがない。
By the way, when the above-mentioned gap is formed, if the gap extends between the detection electrode portion and the top plate in the electrode substrate or a minute gap is formed between them, the touch detection accuracy is lowered. It will end up.
In this respect, in the first aspect of the invention, the detection electrode portion of the electrode substrate is in close contact with the lower surface of the top plate, so that the touch detection accuracy is not lowered.

本発明は、タッチ入力部及び検知電極の位置設定が容易で、しかもタッチ検知信号の出力部への熱影響も防止でき、さらにはタッチ検知精度の低下を来すことも防止できる。   According to the present invention, the position of the touch input unit and the detection electrode can be easily set, the thermal influence on the output unit of the touch detection signal can be prevented, and further the touch detection accuracy can be prevented from being lowered.

本発明の第1の実施形態を示し、トッププレート先端から出力部部分までの構成を示す縦断側面図1 is a longitudinal side view showing a configuration from a top plate tip to an output portion according to the first embodiment of the present invention. トッププレート先端から主回路基板部分までの構成を概略的に示す縦断側面図Longitudinal side view schematically showing the configuration from the top plate tip to the main circuit board 出力部及び主回路基板部分を示す縦断側面図Vertical side view showing the output section and main circuit board 加熱調理器を天板に組み込んで示す斜視図A perspective view showing the cooking device incorporated in the top plate トッププレートを省略して示す平面図Top view with the top plate omitted トッププレートにおけるタッチ入力部部分の平面図Top view of the touch input part on the top plate 電極基板の一部を示す平面図Plan view showing part of the electrode substrate 本発明の第2の実施形態を示す図1相当図FIG. 1 equivalent diagram showing a second embodiment of the present invention 図3相当図3 equivalent figure

以下、本発明をシステムキッチンに組み込まれる加熱調理器に適用した第1の実施形態を図1〜図7を参照しながら説明する。図4には、システムキッチンの天板1に、加熱調理器2が組み込まれた状態の外観斜視図が示されている。また、図5は、トッププレートを外した状態で示す調理器本体3の平面図である。加熱調理器2の調理器本体3は、天板1に設けられた開口4に落とし込み状態に組み込まれており、この調理器本体3の開口縁部にフランジ部3bが形成されており、このフランジ部3bは前記開口4縁部上面に配置されている。さらに、この調理器本体3の下部には、ロースタ部5が設けられている。   Hereinafter, a first embodiment in which the present invention is applied to a cooking device incorporated in a system kitchen will be described with reference to FIGS. FIG. 4 shows an external perspective view in a state where the cooking device 2 is incorporated in the top plate 1 of the system kitchen. FIG. 5 is a plan view of the cooker body 3 shown with the top plate removed. The cooker body 3 of the heating cooker 2 is assembled in a state of being dropped into an opening 4 provided on the top plate 1, and a flange portion 3 b is formed at the opening edge of the cooker body 3. The part 3b is disposed on the upper surface of the edge of the opening 4. Further, a roaster portion 5 is provided at the lower portion of the cooker body 3.

前記調理器本体3は、図5に示すように、上面が開口しており、内部の手前側に加熱手段としての二つの誘導加熱コイル8、9が設けられ、また中央奥部に別の加熱手段として例えばラジエントヒータからなるヒータ10が設けられている。また、この調理器本体3内には、主回路基板11が主回路基板ホルダ11a(図2参照)を介して配設されており、この主回路基板11には、図1、図3、図5に示すように、多数の加熱強度表示用の発光ダイオード12が実装されていると共に、例えば蛍光表示管からなる表示器13(図5参照)が実装されている。さらに、調理器本体3の開口3a内面には、図1及び図2に示すように、検出回路基板14(後述する)が配置されるようになっている。   As shown in FIG. 5, the cooker body 3 has an open top surface, two induction heating coils 8 and 9 serving as heating means are provided on the front side of the inside, and another heating is provided at the center back. As a means, for example, a heater 10 made of a radiant heater is provided. In addition, a main circuit board 11 is disposed in the cooker main body 3 via a main circuit board holder 11a (see FIG. 2). As shown in FIG. 5, a large number of light emitting diodes 12 for displaying heating intensity are mounted, and a display 13 (see FIG. 5) made of, for example, a fluorescent display tube is mounted. Further, a detection circuit board 14 (described later) is arranged on the inner surface of the opening 3a of the cooker body 3 as shown in FIGS.

なお、図3に示すように、前記発光ダイオード12の上方(トッププレート16方向)には特定の表示形象12aを抜き加工した遮光板12Aが設けられている。
図1、図2に示すように、前記調理器本体3の開口3aの周縁部にはトッププレート16を支持する支持板15が設けられており、この支持板15は、後述する電極基板26も支持する支持部材を兼用するものである。この支持板15の一端部15aより若干後方(図1、図2の右方)に隆起部15bが形成されており、さらにこの隆起部15bの後方の板部15c部分は後方へ向けて漸次下降傾斜し、そしてこの板部15cの後端部には縦板部15dが垂下状態に形成されている。
As shown in FIG. 3, a light shielding plate 12A in which a specific display shape 12a is cut out is provided above the light emitting diode 12 (in the direction of the top plate 16).
As shown in FIGS. 1 and 2, a support plate 15 that supports the top plate 16 is provided at the peripheral edge of the opening 3 a of the cooker body 3, and this support plate 15 also includes an electrode substrate 26 to be described later. It also serves as a supporting member to support. A raised portion 15b is formed slightly rearward (rightward in FIGS. 1 and 2) of the one end portion 15a of the support plate 15, and the plate portion 15c portion behind the raised portion 15b is gradually lowered rearward. Inclined, and a vertical plate portion 15d is formed in a suspended state at the rear end portion of the plate portion 15c.

この支持板15の一端部15aの下面及び先端部にはパッキン29、29が装着されている。そして、この一端部15a上面と前記トッププレート16との間に充填された接着剤30によりトッププレート16に固定されている。この支持板15は前記調理器本体3の開口フランジ部3b上に配置された形態で、前記調理器本体3にねじ15e止め固定されている。これにより、トッププレート16が、図1、図2に示すように、前記調理器本体3の上面には、開口3aを覆うように、つまり前記誘導加熱コイル8、9及びヒータ10を上方から覆うように設けられている。   Packings 29 and 29 are attached to the lower surface and the tip of the one end portion 15 a of the support plate 15. And it is being fixed to the top plate 16 with the adhesive agent 30 filled between the upper surface of this one end part 15a and the said top plate 16. FIG. The support plate 15 is arranged on the opening flange portion 3b of the cooker body 3, and is fixed to the cooker body 3 with screws 15e. Thereby, as shown in FIGS. 1 and 2, the top plate 16 covers the opening 3a on the upper surface of the cooker body 3, that is, covers the induction heating coils 8 and 9 and the heater 10 from above. It is provided as follows.

この場合、このトッププレート16の周縁部16aは前記支持板15の前記隆起部15bにより支えられている。このトッププレート16において、図4に示すように、左右の誘導加熱コイル8、9及びヒータ10の上方に対応する部位はそれぞれ円形の加熱部17、18、19とされている。表示部17a、18a、19aの内部領域が加熱部17、18、19に相当する。
前記トッププレート16において、加熱部17、18の前側には、前記発光ダイオード12に対応して表示部に相当する加熱強度表示部20A、20B(図6参照)が形成されている。
In this case, the peripheral edge portion 16 a of the top plate 16 is supported by the raised portion 15 b of the support plate 15. In the top plate 16, as shown in FIG. 4, the portions corresponding to the upper portions of the left and right induction heating coils 8 and 9 and the heater 10 are circular heating portions 17, 18, and 19, respectively. The internal regions of the display units 17a, 18a, and 19a correspond to the heating units 17, 18, and 19, respectively.
In the top plate 16, heating intensity display portions 20 </ b> A and 20 </ b> B (see FIG. 6) corresponding to the light emitting diodes 12 are formed on the front side of the heating portions 17 and 18.

さらに、このトッププレート16の前縁部部分上面には、図6に示すように、前記加熱部17の前方左側に位置して誘導加熱コイル8の加熱強度設定用タッチ入力部21A、単一タッチ入力部22A〜25Aが設けられている。また前記加熱部18の前方右側に位置して誘導加熱コイル9の加熱強度設定用タッチ入力部21B、単一タッチ入力部22B〜25Bが設けられている。加熱強度設定用タッチ入力部21Aと21Bとは基本的に同じ構成であり、また、単一タッチ入力部22A〜25Aと22b〜25Bとは基本的に同じ構成であるので、加熱強度設定用タッチ入力部21Aと、単一タッチ入力部22A〜25Aとについて述べる。   Further, on the upper surface of the front edge portion of the top plate 16, as shown in FIG. 6, the touch input unit 21A for setting the heating intensity of the induction heating coil 8 located on the front left side of the heating unit 17, a single touch. Input units 22A to 25A are provided. Further, a heating input setting touch input unit 21B for the induction heating coil 9 and single touch input units 22B to 25B are provided on the right front side of the heating unit 18. The heating intensity setting touch input units 21A and 21B have basically the same configuration, and the single touch input units 22A to 25A and 22b to 25B have basically the same configuration. The input unit 21A and the single touch input units 22A to 25A will be described.

加熱強度設定用タッチ入力部21Aは、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有する形態に、つまり長尺形態に、トッププレート16上に印刷膜により形成されている。単一タッチ入力部22Aないし25Aも、トッププレート16上に印刷膜により形成されている。
単一タッチ入力部22Aは、加熱手段選定用タッチ入力部たるものであり、使用する誘導加熱コイルとして誘導加熱コイル8を選定し且つ電源を入り・切りするためのものである。
The heating intensity setting touch input unit 21A is formed of a printed film on the top plate 16 in a form having a contact area with a length that can arbitrarily change the contact position of a finger, that is, in a long form. The single touch input portions 22A to 25A are also formed on the top plate 16 by a printed film.
The single touch input unit 22A is a heating input selecting touch input unit, and is used to select the induction heating coil 8 as an induction heating coil to be used and to turn on / off the power.

単一タッチ入力部23Aは、メニュー設定タッチ入力部たるものであり、誘導加熱コイル8による加熱モードを、「通常加熱」以外の天ぷらや煮込みなどの加熱モードに設定するためのものである。単一タッチ入力部24Aは、誘導加熱コイル8による加熱の調理時間を設定するためのものである。また単一タッチ入力部25Aは選定や設定の取消を行うためのものである。   The single touch input unit 23A is a menu setting touch input unit, and is used to set the heating mode by the induction heating coil 8 to a heating mode such as tempura and stew other than “normal heating”. The single touch input unit 24 </ b> A is for setting a cooking time for heating by the induction heating coil 8. The single touch input unit 25A is used for selection and cancellation of settings.

単一タッチ入力部22A〜25A及び22B〜25Bは、トッププレート16の手前部ほぼ中央部に配置され、これら単一タッチ入力部22A〜25A及び22B〜25Bの両側に前記加熱強度設定用タッチ入力部21A、21Bが配置された形態である。なお、単一タッチ入力部22A〜25Aと、22B〜25Bとは左右対称配置形である。   The single touch input units 22A to 25A and 22B to 25B are arranged at the front center of the top plate 16, and the touch input for setting the heating intensity is provided on both sides of the single touch input units 22A to 25A and 22B to 25B. This is a form in which the portions 21A and 21B are arranged. The single touch input units 22A to 25A and 22B to 25B are symmetrically arranged.

なお、上記したタッチ入力部21A、21B、22A〜25A、22B〜25B全体を呼称してタッチ入力部群Tと称する。
又、前記トッププレート本体16の下面の全面には、図1、図3に示すように、光透過膜33が一体に形成されている。この光透過膜33は例えばシリコン(Si)又はゲルマニウム(Ge)をスパッタ法あるいは真空蒸着法により厚さ1ミクロン程度に形成されており、半透明である。
さらに、図3に示すように、この光透過膜33の下面には表示部20A、20Bを除くほぼ全面に遮光膜34が形成されている。この表示部20A、20Bに対応する光透過部34aを図3に示している。
The touch input units 21A, 21B, 22A to 25A, and 22B to 25B as described above are collectively referred to as a touch input unit group T.
Further, as shown in FIGS. 1 and 3, a light transmission film 33 is integrally formed on the entire lower surface of the top plate body 16. The light transmission film 33 is made of, for example, silicon (Si) or germanium (Ge) with a thickness of about 1 micron by sputtering or vacuum deposition, and is translucent.
Further, as shown in FIG. 3, a light shielding film 34 is formed on the entire lower surface of the light transmission film 33 except for the display portions 20A and 20B. A light transmitting portion 34a corresponding to the display portions 20A and 20B is shown in FIG.

前記トッププレート16の下方には両面基板から構成された電極基板26は設けられている。この電極基板26はガラスフィラー入りエポキシ樹脂からなり、そして板厚はほぼ0.8[mm]程度であり、可撓性を有する。又、この電極基板26の耐熱温度はほぼ120℃である。この電極基板26の上面には、図6、図7に示すように、複数の検知電極27A、複数の検知電極27B、28A〜31A、28B〜31Bが導体パターンにより形成されている。   Below the top plate 16, an electrode substrate 26 composed of a double-sided substrate is provided. The electrode substrate 26 is made of an epoxy resin with a glass filler and has a thickness of about 0.8 [mm] and has flexibility. The heat resistant temperature of the electrode substrate 26 is approximately 120 ° C. As shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of detection electrodes 27A, a plurality of detection electrodes 27B, 28A to 31A, and 28B to 31B are formed on the upper surface of the electrode substrate 26 by a conductor pattern.

このうち複数の検知電極27Aは、加熱強度設定用タッチ入力部21Aに対応して所定の間隔に形成されている。また複数の検知電極27Bは、加熱強度設定用タッチ入力部21Bに対応して所定の間隔に形成されている。前記検知電極28A〜31Aは、前記タッチ入力部22A〜25Aにそれぞれ対応し、前記検知電極28B〜31Bは、前記タッチ入力部22B〜25Bにそれぞれ対応している。   Among these, the plurality of detection electrodes 27 </ b> A are formed at predetermined intervals corresponding to the heating intensity setting touch input unit 21 </ b> A. In addition, the plurality of detection electrodes 27B are formed at predetermined intervals corresponding to the heating intensity setting touch input unit 21B. The detection electrodes 28A to 31A correspond to the touch input units 22A to 25A, respectively, and the detection electrodes 28B to 31B correspond to the touch input units 22B to 25B, respectively.

前記検知電極28A〜31A、28B〜31Bには、図1、図2、図7に示すように、導体パターンからなる配線部28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhが接続されており、各配線部28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhは基本的に同じ構成であるので、配線部28Ahを代表して述べると、この配線部28Ahは、図7に示すように、検知電極28Aから下面まで形成したスルーホール28Ah1と下側配線部28Ah2とから構成されている。なお、図1には検知電極28Aを示しており、この検知電極28Aの形成領域を符号Rdで示している。   As shown in FIGS. 1, 2, and 7, wiring portions 28 </ b> Ah to 31 </ b> Ah and 28 </ b> Bh to 31 </ b> Bh made of a conductor pattern are connected to the detection electrodes 28 </ b> A to 31 </ b> A and 28 </ b> B to 31 </ b> B. Since 31Ah and 28Bh to 31Bh have basically the same configuration, the wiring portion 28Ah will be described as a representative. As shown in FIG. 7, the wiring portion 28Ah has a through hole 28Ah1 formed from the detection electrode 28A to the lower surface. The lower wiring portion 28Ah2 is configured. FIG. 1 shows the detection electrode 28A, and the formation region of the detection electrode 28A is denoted by reference numeral Rd.

そして、この配線部28Ahの終端部は、出力部28Aeたるものである。
なお、複数の検知電極27Aに対応する配線部27Ahは、図7にも示すように、両端の検知電極27Aから同様にして導出されている。また、複数の検知電極27Bに対応する配線部27Bhも、検知電極27B群のうち両端の検知電極27Bから同様にして導出されている。
And the termination | terminus part of this wiring part 28Ah is the output part 28Ae.
Note that the wiring portions 27Ah corresponding to the plurality of detection electrodes 27A are similarly derived from the detection electrodes 27A at both ends, as shown in FIG. Further, the wiring portions 27Bh corresponding to the plurality of detection electrodes 27B are similarly derived from the detection electrodes 27B at both ends in the detection electrode 27B group.

各配線部27Ah、27Bh、28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bh(以下便宜上、配線部群Hと称する)の出力部27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Be(以下出力部群Eと称する)は、前記トッププレート16裏面には設けられておらず、該トッププレート16から離間している。そしてこの出力部群Eは、ほぼ一箇所に配置されていて、外部コネクタ32(図1、図3参照)の端子32b群に半田付けにより導通接続されている。この場合、この半田付けは、いわゆるクリーム半田を上記出力部群Eと前記外部コネクタ32の各端子32b群との間に配置させて加熱することにより、行われている。この外部コネクタ32は、コネクタケース32aに前記端子32b群をモールドにより設けて構成されている。前記コネクタケース32aは、ガラスフィラー入りナイロン樹脂からなり、耐熱温度はほぼ80℃である。このように耐熱温度が低い理由は、樹脂製のコネクタケース32aを型成形する場合、寸法精度を高めるには樹脂溶融温度をあまり高くできないからである。   The output sections 27Ae, 27Be, 28Ae-31Ae, 28Be-31Be (hereinafter referred to as output section group E) of the wiring sections 27Ah, 27Bh, 28Ah-31Ah, 28Bh-31Bh (hereinafter referred to as wiring section group H) are It is not provided on the back surface of the top plate 16 and is separated from the top plate 16. And this output part group E is arrange | positioned substantially at one place, and is conductively connected to the terminal 32b group of the external connector 32 (refer FIG. 1, FIG. 3) by soldering. In this case, this soldering is performed by placing so-called cream solder between the output portion group E and each terminal 32b group of the external connector 32 and heating. The external connector 32 is configured by providing a group of terminals 32b on a connector case 32a by molding. The connector case 32a is made of a nylon resin containing glass filler and has a heat resistant temperature of about 80 ° C. The reason why the heat-resistant temperature is low in this way is that when the resin connector case 32a is molded, the resin melting temperature cannot be increased too much in order to increase the dimensional accuracy.

なお、検知電極27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bの全体呼称を、以下検知電極群Dと称する。
前記外部コネクタ32は、基板対基板型のコネクタから構成され、この外部コネクタ32には検出回路基板14のボードエッジコネクタが接続されており、この検出回路基板14は、天板1と前記誘導加熱コイル8、9との間において、垂直状態となっている。この検出回路基板14には後述する回路が形成されており、さらに別のコネクタ35が設けられている。このコネクタ35にハーネスコネクタ36の一端が接続されており、このハーネスコネクタ36の他端は前記主回路基板11に接続されている。
The general names of the detection electrodes 27A, 27B, 28A to 31A, and 28B to 31B are hereinafter referred to as detection electrode group D.
The external connector 32 is composed of a board-to-board type connector, and a board edge connector of the detection circuit board 14 is connected to the external connector 32, and the detection circuit board 14 is connected to the top plate 1 and the induction heating. Between the coils 8 and 9, it is in a vertical state. The detection circuit board 14 is provided with a circuit to be described later, and is further provided with another connector 35. One end of a harness connector 36 is connected to the connector 35, and the other end of the harness connector 36 is connected to the main circuit board 11.

ここで、前記トッププレート16において前記電極基板26における前記検知電極群D部分を前記トッププレート16下面(前記遮光膜34下面)に、例えば接着により密着させており、そして、該電極基板26における前記出力部群E部分と前記トッププレート16下面との間にはスペーサ37を例えば接着により介在させており、このスペーサ37により前記出力部群E部分と前記トッププレート16下面との間に空隙Gを形成している。   Here, in the top plate 16, the detection electrode group D portion of the electrode substrate 26 is in close contact with the lower surface of the top plate 16 (the lower surface of the light shielding film 34), for example, by adhesion, and the electrode substrate 26 A spacer 37 is interposed, for example, by bonding between the output portion group E portion and the lower surface of the top plate 16, and the spacer 37 creates a gap G between the output portion group E portion and the lower surface of the top plate 16. Forming.

又、前記電極基板26下面における検知電極群D部分には、シート状の絶縁体38が介在されている。この絶縁体38はポリエステルからなり、耐熱温度はほぼ120℃である。そして、該電極基板26下面における後ろ側部分(配線部群H)と前記支持板15との間には楔部材39が挿入され、接着されている。この楔部材39は、厚み0.2〜0.3[mm](図面上は、支持板15の傾斜状態を誇張して描いたので、厚めに描かれている)の板状絶縁物例えばポリイミドからなり、薄くても楔としての強度が得られる。このポリイミドの耐熱温度はほぼ220℃である。   A sheet-like insulator 38 is interposed in the detection electrode group D portion on the lower surface of the electrode substrate 26. The insulator 38 is made of polyester and has a heat resistant temperature of approximately 120 ° C. A wedge member 39 is inserted and bonded between the rear portion (wiring portion group H) on the lower surface of the electrode substrate 26 and the support plate 15. The wedge member 39 has a thickness of 0.2 to 0.3 [mm] (in the drawing, the inclined state of the support plate 15 is exaggerated and is drawn thickly), for example, polyimide. Even if it is thin, the strength as a wedge can be obtained. The heat resistant temperature of this polyimide is approximately 220 ° C.

前記検出回路基板14には、接触検知回路が実装されており、タッチ入力部群Tのどれかにユーザの手・指が触れることにより人体と対応する検知電極とが静電結合し、これにより生じる静電容量変化を検知してユーザによるタッチ入力を検知する。   A contact detection circuit is mounted on the detection circuit board 14, and when a user's hand / finger touches one of the touch input unit groups T, the human body and the corresponding detection electrode are electrostatically coupled, thereby A change in capacitance is detected to detect a touch input by the user.

さて、上記構成において、前記支持板15を傾斜させた理由は次にある。トッププレート16に電極基板26及び支持板15を取り付ける場合、まず、電極基板26をトッププレート16裏面に接着する。このときスペーサ37も接着しておく(空隙Gを形成しておく)。この場合、電極基板26は後端部側がトッププレート16から離れる傾斜形態に可撓変形している。この状態で、前記支持板15をトッププレート16裏面に配置し、該支持板15の一端部15aとトッププレート16裏面との間に前記接着剤30を充填した状態で該支持板15の隆起部15b部分を治具(図示せず)でトッププレート16裏面に押圧して接着する。このとき、支持板15がトッププレート16と平行であると、支持板15の後寄りの部分が電極基板26を押圧して損傷させるおそれがある。   In the above configuration, the reason why the support plate 15 is inclined is as follows. When attaching the electrode substrate 26 and the support plate 15 to the top plate 16, first, the electrode substrate 26 is bonded to the back surface of the top plate 16. At this time, the spacer 37 is also bonded (a gap G is formed). In this case, the electrode substrate 26 is flexibly deformed into an inclined form in which the rear end side is separated from the top plate 16. In this state, the support plate 15 is disposed on the back surface of the top plate 16, and the raised portion of the support plate 15 is filled with the adhesive 30 between the one end portion 15 a of the support plate 15 and the back surface of the top plate 16. The 15b portion is pressed and bonded to the back surface of the top plate 16 with a jig (not shown). At this time, if the support plate 15 is parallel to the top plate 16, the rear portion of the support plate 15 may press and damage the electrode substrate 26.

この点を考慮した本実施形態においては、前記支持板15の後寄りの部分を傾斜させて該支持板15の後寄りの部分が電極基板26を過度に押圧することを防止し、これにより電極基板26の損傷を防止している。   In the present embodiment in consideration of this point, the rear portion of the support plate 15 is inclined to prevent the rear portion of the support plate 15 from excessively pressing the electrode substrate 26, thereby Damage to the substrate 26 is prevented.

そして、この後、支持板15を調理器本体3にねじ止めし、さらに楔部材39を挿入するが、これにより電極基板26をトッププレート16に、より密着できる。
上記構成の作用について説明する。例えば、ユーザが誘導加熱コイル8を使用して加熱調理を行いたい場合には、単一タッチ入力部22Aに手指を接触させる。当該タッチ入力部22Aに対応する検知電極28Aが人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、単一タッチ入力部22Aに対応するユーザのタッチ入力が検知され、図示しない制御回路により誘導加熱コイル8を選定する。
After that, the support plate 15 is screwed to the cooker main body 3 and the wedge member 39 is inserted, whereby the electrode substrate 26 can be more closely attached to the top plate 16.
The operation of the above configuration will be described. For example, when the user wants to cook using the induction heating coil 8, his / her finger is brought into contact with the single touch input unit 22 </ b> A. Since the detection electrode 28A corresponding to the touch input unit 22A flows to the ground side through capacitive coupling by the human body, the user's touch input corresponding to the single touch input unit 22A is detected, and a control circuit (not shown) The induction heating coil 8 is selected by the above.

また、ユーザが加熱強度を設定するために、例えば加熱強度設定用タッチ入力部21Aにおける適宜部分に手指を接触させると、当該接触部分に対応する検知電極27Aが人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、ユーザの手指の接触位置でのタッチ入力が検知され、この接触位置に対応する加熱強度の設定強度が設定される。そして図示しない制御回路は、設定された加熱強度に対応する発光ダイオード12を点灯させ、且つ、設定された加熱強度となるように、誘導加熱コイル8を制御する。   For example, when the user sets a heating intensity, for example, when a finger is brought into contact with an appropriate part of the heating intensity setting touch input unit 21A, the detection electrode 27A corresponding to the contact part is connected through capacitive coupling by the human body. Since a current flows to the ground side, a touch input at the contact position of the user's finger is detected, and a setting intensity of the heating intensity corresponding to the contact position is set. A control circuit (not shown) turns on the light emitting diode 12 corresponding to the set heating intensity and controls the induction heating coil 8 so as to achieve the set heating intensity.

上述した本実施形態によれば、トッププレート16の下方に配置される電極基板26に、タッチ入力部群Tへの人体接触を検知する検知電極群Dを形成すると共に、これら検知電極群Dで検知した電気信号を配線部群Hを介して前記電極基板26から出力するための出力部群Eを設ける構成としたから、検知電極群Dを人体接触検知に適した位置に形成することができ、出力部群Eを検出回路基板14などに合わせた位置に設けることができる。   According to the present embodiment described above, the detection electrode group D for detecting the human body contact with the touch input unit group T is formed on the electrode substrate 26 disposed below the top plate 16, and the detection electrode group D Since the output unit group E for outputting the detected electrical signal from the electrode substrate 26 via the wiring unit group H is provided, the detection electrode group D can be formed at a position suitable for human body contact detection. The output unit group E can be provided at a position matching the detection circuit board 14 or the like.

しかも、電極基板26における出力部群E部分とトッププレート16との間に空隙Gを形成するから、この出力部群E部分に調理鍋などの熱影響が及ぶことがない。例えば、天ぷら調理では、鍋温度は200℃程度まで上昇するが、この鍋の大きさが大きかったり、或いは載置位置がやや前寄りだった場合には、その熱が上記出力部群E部分に波及するおそれがあるが、本実施形態によれば出力部群Eが高温度となることがない。この結果、外部コネクタ32が熱変形することがなく電気接続の信頼性が低下することがない。   And since the space | gap G is formed between the output part group E part and the top plate 16 in the electrode substrate 26, the heat influences, such as a cooking pot, do not reach this output part group E part. For example, in tempura cooking, the pan temperature rises to about 200 ° C. If the size of the pan is large or the mounting position is slightly forward, the heat is transferred to the output section E part. Although there is a possibility of spreading, according to the present embodiment, the output unit group E does not become a high temperature. As a result, the external connector 32 is not thermally deformed and the reliability of electrical connection is not reduced.

すなわち、この出力部群E部分には、外部コネクタ32が半田接続されているが、コネクタケース32aは前述したように寸法精度を保障するため耐熱温度がほぼ80℃としており、前記出力部群Eが高温度となると、外部コネクタ32が変形するおそれがあるが、本実施形態では、そのようなことはない。又、外部コネクタ32との半田付け部分にも熱が影響することを防止できる。   That is, the external connector 32 is solder-connected to the output portion group E, but the connector case 32a has a heat-resistant temperature of about 80 ° C. to ensure dimensional accuracy as described above. However, in the present embodiment, this is not the case. Further, it is possible to prevent heat from affecting the soldered portion with the external connector 32.

ここで、前記出力部群Eに接続した外部コネクタ32の耐熱温度が前記電極基板26の耐熱温度より低いものであることで、外部コネクタ32の高い製作精度を得ることができるものであるが、外部コネクタ32の熱劣化が懸念される。しかし本実施形態によれば、前記空隙Gにより、この外部コネクタ32への熱影響を回避させることができ、熱劣化を防止することができる。   Here, since the heat resistance temperature of the external connector 32 connected to the output unit group E is lower than the heat resistance temperature of the electrode substrate 26, high manufacturing accuracy of the external connector 32 can be obtained. There is concern about thermal degradation of the external connector 32. However, according to this embodiment, the thermal effect on the external connector 32 can be avoided by the gap G, and thermal degradation can be prevented.

又、本実施形態によれば、電極基板26を両面基板から構成し、検知電極群Dをこの電極基板26の上面に形成すると共に、出力部群Eをこの電極基板26の下面に設け、配線部群Hを、スルーホール(スルーホール28Ah1のみ図1に図示)を有して検知電極群Dと出力部群Eとを導通する構成であるから、電極基板26上面の検知電極群Dの電気信号を電極基板26下面の出力部群Eに良好に導くことができる。   In addition, according to the present embodiment, the electrode substrate 26 is composed of a double-sided substrate, the detection electrode group D is formed on the upper surface of the electrode substrate 26, and the output unit group E is provided on the lower surface of the electrode substrate 26. Since the part group H has a through hole (only the through hole 28Ah1 is shown in FIG. 1) and is electrically connected to the detection electrode group D and the output part group E, the electrical property of the detection electrode group D on the upper surface of the electrode substrate 26 is obtained. The signal can be guided well to the output unit group E on the lower surface of the electrode substrate 26.

又、本実施形態によれば、電極基板26を支持する支持板15を、出力部群Eへ向けて下降傾斜させたから、該支持板15が電極基板26を過度に押圧することを防止できて、この電極基板26の損傷を防止することができる。   According to the present embodiment, since the support plate 15 that supports the electrode substrate 26 is inclined downward toward the output unit group E, the support plate 15 can be prevented from excessively pressing the electrode substrate 26. The damage to the electrode substrate 26 can be prevented.

又、本実施形態によれば、電極基板26と支持板15との間に楔部材39を挿入したから、電極基板26をトッププレート16に、より密着できる。
又、本実施形態によれば、トッププレート16の裏面ほぼ全面に半導体から光透過膜33を形成したから、絶縁を図りながら表示部20A、20Bを見栄え良くすることができ、特に半導体から構成したことで、金属光沢をだすことができて、さらに見栄えが良くなる。なお、この光透過膜は他の絶縁物でも良い。
Further, according to this embodiment, since the wedge member 39 is inserted between the electrode substrate 26 and the support plate 15, the electrode substrate 26 can be more closely attached to the top plate 16.
In addition, according to the present embodiment, since the light transmission film 33 is formed on the substantially entire back surface of the top plate 16 from a semiconductor, the display portions 20A and 20B can be improved while being insulated, and the display plate 20A is particularly configured from a semiconductor. Thus, the metallic luster can be produced and the appearance is further improved. The light transmission film may be another insulator.

図8及び図9は本発明の第2の実施形態を示しており、この第2の実施形態においては、前記トッププレート16の裏面においてタッチ入力部対向部(検知電極対向部)Rzを除くほぼ全面に金属光沢がある導電材からなる光透過膜41を形成し、前記タッチ入力部対向部Rzには絶縁膜42を形成している。この場合、光透過膜41はチタン薄膜から構成している。これによれば、トッププレート16の外観がさらに光沢に優れたものとなる。   FIGS. 8 and 9 show a second embodiment of the present invention. In this second embodiment, the back surface of the top plate 16 is substantially excluding the touch input portion facing portion (detecting electrode facing portion) Rz. A light transmission film 41 made of a conductive material having a metallic luster is formed on the entire surface, and an insulating film 42 is formed on the touch input portion facing portion Rz. In this case, the light transmission film 41 is made of a titanium thin film. According to this, the appearance of the top plate 16 is further excellent in gloss.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施できる。例えば、前記空隙Gを形成するについてスペーサ37を設けたが、電極基板26自体を斜状に形成しても良い。又、外部コネクタ32は、基板対基板型のコネクタでなくても良い。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement by changing variously. For example, although the spacer 37 is provided for forming the gap G, the electrode substrate 26 itself may be formed obliquely. The external connector 32 may not be a board-to-board type connector.

図面中、1は天板、2は加熱調理器、3は調理器本体、8、9は誘導加熱コイル(加熱手段)、10はヒータ(加熱手段)、14は検出回路基板、16はトッププレート、21A、21Bは加熱強度設定用タッチ入力部(タッチ入力部)、22A〜25A、22B〜25Bは単一タッチ入力部(タッチ入力部)、26は電極基板、27A、27B、28A〜31A、28B〜31Bは検知電極、27Ah、27Bh、28Ah〜31Ah、28Bh〜31Bhは配線部、27Ae、27Be、28Ae〜31Ae、28Be〜31Beは出力部、32はコネクタ、37はスペーサ、38は絶縁体、39は楔部材、Gは空隙を示す。   In the drawings, 1 is a top plate, 2 is a heating cooker, 3 is a cooker body, 8 and 9 are induction heating coils (heating means), 10 is a heater (heating means), 14 is a detection circuit board, and 16 is a top plate. , 21A, 21B are heating intensity setting touch input units (touch input units), 22A-25A, 22B-25B are single touch input units (touch input units), 26 are electrode substrates, 27A, 27B, 28A-31A, 28B to 31B are detection electrodes, 27Ah, 27Bh, 28Ah to 31Ah, 28Bh to 31Bh are wiring portions, 27Ae, 27Be, 28Ae to 31Ae, 28Be to 31Be are output portions, 32 is a connector, 37 is a spacer, 38 is an insulator, Reference numeral 39 denotes a wedge member, and G denotes a gap.

Claims (7)

上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、
このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、
前記トッププレートの下方に配置され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、この検知電極と一端部が導通する配線部と、この配線部の他端部と導通して前記検知電極で検知した電気信号を出力する出力部とを有する可撓性ある電極基板とを備え、
前記電極基板における前記出力部部分と前記トッププレート下面との間に空隙を形成し、且つ、前記電極基板における前記検知電極部分を前記トッププレート下面に密着させたことを特徴とする加熱調理器。
A cooker body with a top plate at the top opening and a heating means below the top plate;
A touch input unit formed on the top surface of the top plate, for setting the heating conditions of the heating means,
A detection electrode that is disposed below the top plate and detects a human body contact with the touch input unit, a wiring unit that is electrically connected to the detection electrode and one end, and a conductive unit that is electrically connected to the other end of the wiring unit. A flexible electrode substrate having an output unit that outputs an electrical signal detected by the detection electrode;
A heating cooker, wherein a gap is formed between the output portion portion of the electrode substrate and the lower surface of the top plate, and the detection electrode portion of the electrode substrate is brought into close contact with the lower surface of the top plate.
前記出力部に外部コネクタが接続され、この外部コネクタは前記電極基板よりも耐熱温度が低いことを特徴とする請求項1に記載の加熱調理器。   2. The cooking device according to claim 1, wherein an external connector is connected to the output unit, and the external connector has a heat resistant temperature lower than that of the electrode substrate. 前記電極基板は両面基板から構成し、前記検知電極をこの電極基板の上面に形成すると共に、前記出力部をこの電極基板の下面に設け、前記配線部は、スルーホールを有して前記検知電極と前記出力部とを導通する構成であることを特徴とする請求項1又は2に記載の加熱調理器。   The electrode substrate is composed of a double-sided substrate, the detection electrode is formed on the upper surface of the electrode substrate, the output portion is provided on the lower surface of the electrode substrate, and the wiring portion has a through hole and the detection electrode The cooking device according to claim 1, wherein the heating cooking device is configured to conduct electricity to the output unit. 前記電極基板は支持部材により支持され、この支持部材は前記出力部へ向けて下降傾斜していることを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の加熱調理器。   The cooking device according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrode substrate is supported by a support member, and the support member is inclined downward toward the output unit. 前記電極基板と支持部材との間に楔部材を挿入したことを特徴とする請求項4に記載の加熱調理器。   The cooking device according to claim 4, wherein a wedge member is inserted between the electrode substrate and the support member. 前記トッププレートの上面には、前記タッチ入力部の他に表示部が設けられ、前記トッププレートの裏面ほぼ全面に半導体又は絶縁物からなる光透過膜を形成したことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の加熱調理器。   2. The display device according to claim 1, wherein a display portion is provided on the top surface of the top plate in addition to the touch input portion, and a light transmission film made of a semiconductor or an insulator is formed on almost the entire back surface of the top plate. The cooking device according to any one of 5. 前記トッププレートの上面には、前記タッチ入力部の他に表示部が設けられ、前記トッププレートの裏面において前記タッチ入力部対向部を除くほぼ全面に金属光沢がある導電材からなる光透過膜を形成したことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の加熱調理器。   A display unit is provided on the top surface of the top plate in addition to the touch input unit, and a light transmission film made of a conductive material having a metallic luster on the entire back surface of the top plate except for the touch input unit facing part. The heating cooker according to any one of claims 1 to 5, wherein the cooking device is formed.
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