JP2011068014A - Original lithographic printing plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、平版印刷版原版に関する。詳しくは、感光層上に保護層を有する平版印刷版原版に関する。 The present invention relates to a lithographic printing plate precursor. Specifically, the present invention relates to a lithographic printing plate precursor having a protective layer on a photosensitive layer.
一般にオフセット印刷版もしくは平版印刷版としては、アルミニウム合金素板の表面に粗面化処理、陽極酸化処理などの表面処理を施して支持体とし、その支持体上に感光性物質を塗布、乾燥させて所謂PS板とし、そのPS板上に画像露光、現像、ガム引き等の製版処理を施したものが使用されている。このような製版処理の過程において、現像処理により未溶解で残留した感光層は画像部を形成し、一方感光層が除去されてその下のアルミニウム表面が露出した部分は親水性のため水受容部となって非画像部を形成する。 In general, as an offset printing plate or a lithographic printing plate, the surface of an aluminum alloy base plate is subjected to a surface treatment such as roughening treatment or anodizing treatment to form a support, and a photosensitive material is applied onto the support and dried. A so-called PS plate is used which has been subjected to plate making processing such as image exposure, development and gumming on the PS plate. In the process of the plate making process, the photosensitive layer that remains undissolved by the development process forms an image portion, while the portion where the photosensitive layer is removed and the underlying aluminum surface is hydrophilic has a hydrophilic property. Thus, a non-image part is formed.
ところでこのようなオフセット印刷用もしくは平版印刷用の支持体としては、一般に軽量でかつ表面処理性、加工性、耐食性に優れたアルミニウム合金圧延板が使用される。このような目的のアルミニウム合金圧延板としては、従来は、JIS1050、JIS1100、JIS3003等からなる板厚0.1〜0.5mm程度のアルミニウム合金圧延板が使用されており、このようなアルミニウム圧延板は、表面を粗面化し、その後陽極酸化処理を施して印刷版に使用されている。 By the way, as such a support for offset printing or lithographic printing, generally an aluminum alloy rolled plate that is lightweight and excellent in surface treatment, workability, and corrosion resistance is used. As the aluminum alloy rolled sheet for such purpose, conventionally, an aluminum alloy rolled sheet having a thickness of about 0.1 to 0.5 mm made of JIS1050, JIS1100, JIS3003, etc. has been used. Is used for a printing plate after roughening the surface and then anodizing it.
具体的には、特開昭48−49501号(特許文献1)に記載されているように機械的粗面化処理、化学的エッチング処理、陽極酸化皮膜処理を順に施したアルミニウム平版印刷版、あるいは特開昭51−146234号(特許文献2)に記載されているように電気化学的処理、後処理、陽極酸化処理を順に施したアルミニウム平版印刷版、特公昭48−28123号(特許文献3)に記載されている化学エッチング処理、陽極酸化処理を順に施したアルミニウム平版印刷版等が知られている。 Specifically, as described in JP-A-48-49501 (Patent Document 1), an aluminum lithographic printing plate subjected to mechanical surface roughening treatment, chemical etching treatment, and anodized film treatment in this order, or An aluminum lithographic printing plate subjected to electrochemical treatment, post-treatment, and anodizing treatment in sequence as described in JP-A-51-146234 (Patent Document 2), Japanese Patent Publication No. 48-28123 (Patent Document 3) There are known aluminum lithographic printing plates and the like which have been subjected to the chemical etching treatment and the anodizing treatment described in the above.
特許文献4には、純アルミニウム系合金からなる圧延板中における最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数が30000個/g以下に規制されている印刷版用アルミニウム合金支持体を用いることで、保管された際の感光層の欠陥を抑制できることが記載されている。 In Patent Document 4, storage is achieved by using an aluminum alloy support for a printing plate in which the number of aluminum carbides having a maximum length of 1 μm or more in a rolled plate made of a pure aluminum alloy is regulated to 30000 pieces / g or less. It is described that defects in the photosensitive layer can be suppressed.
特許文献5には、直径0.1μm以上の金属間化合物が、5000〜35000個/mm2 存在する支持体を用いると、感光層との密着性および耐刷性に優れた平版印刷版原版が得られることが記載されている。
特許文献6には、表面から2μm 以内の深さに存在する金属間化合物の密度が500 〜 35000個/ mm2 の範囲であるアルミニウム板を粗面化処理して得られる支持体を用いたレーザ露光適性および印刷性能に優れる平版印刷版原版が記載されている。
In Patent Document 5, a lithographic printing plate precursor excellent in adhesion to a photosensitive layer and printing durability is obtained by using a support having 5000 to 35000 pieces / mm 2 of an intermetallic compound having a diameter of 0.1 μm or more. It is described that it is obtained.
Patent Document 6 discloses a laser using a support obtained by roughening an aluminum plate in which the density of an intermetallic compound existing at a depth of 2 μm 2 or less from the surface is in the range of 500 to 35,000 / mm 2. A lithographic printing plate precursor excellent in exposure suitability and printing performance is described.
特許文献7では、面方向において、金属間化合物が3000〜30000個/mm2の密度で分散しているアルミニウム合金を用いた均一な粗面状態を持つ支持体を用いて平版印刷版原版を得ることが記載されている。
しかし、これらの支持体を用いても得られる平版印刷版原版が保管された際に感光層に欠陥が生じることを防ぐことは充分ではなかった。
In Patent Document 7, a lithographic printing plate precursor is obtained using a support having a uniform rough surface state using an aluminum alloy in which intermetallic compounds are dispersed at a density of 3000 to 30000 pieces / mm 2 in the surface direction. It is described.
However, even when these supports are used, it has not been sufficient to prevent the photosensitive layer from being defective when the lithographic printing plate precursor obtained is stored.
増感色素、重合開始剤、重合性化合物及びバインダ−ポリマ−を有する感光層と保護層を有するネガ型の平版印刷版原版では、露光部が硬化してインクが付着する画像部となり、未露光部が現像されて非画像部となる。このような平版印刷版原版を長期間保管すると、画像部となるべき露光部位が円形に欠損して非画像部となってしまう問題が生じる場合がある(本願では「白抜け故障」という場合もある)。特に、感光層上に保護層を有する平版印刷版原版の場合は保管による感光層に生じる欠陥が大きくなる傾向があることが観測されていた。本発明者は、この問題を解決するためには、表面の金属間化合物の密度を所定個数以上とし、且つ、アルミニウムバルクに所定大きさ以上のアルミニウム炭化物の数が所定個数以下であるアルミニウム合金板から作成された支持体を用いることでこの問題を解消できることを知見し本発明に至った。 In a negative lithographic printing plate precursor having a photosensitive layer having a sensitizing dye, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a binder polymer, and a protective layer, the exposed portion is cured to become an image portion to which the ink adheres, and is not exposed. The portion is developed to become a non-image portion. When such a lithographic printing plate precursor is stored for a long period of time, there may be a problem that an exposed portion that should be an image portion is lost in a circle and becomes a non-image portion (in this application, it may be referred to as a “white spot failure”). is there). In particular, in the case of a lithographic printing plate precursor having a protective layer on the photosensitive layer, it has been observed that defects generated in the photosensitive layer due to storage tend to be large. In order to solve this problem, the present inventor has an aluminum alloy plate in which the density of intermetallic compounds on the surface is not less than a predetermined number, and the number of aluminum carbides having a predetermined size or more in the aluminum bulk is not more than the predetermined number. The present inventors have found that this problem can be solved by using a support prepared from the present invention.
そこで、本発明は、支持体の粗面化処理形状が均一で、それを用いた平版印刷板が耐刷、耐汚れ性に優れ、長期間貯蔵しても感光層に欠陥を生じない平版印刷版原版を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a lithographic printing plate having a uniform surface roughening treatment, a lithographic printing plate using the same having excellent printing durability and stain resistance, and no defects in the photosensitive layer even when stored for a long period of time. The purpose is to provide the original edition.
すなわち、本発明は、以下の(1)〜(7)を提供する。
(1)支持体上に、(A)増感色素、(B)重合開始剤、(C)重合性化合物、および、(D)バインダーポリマーを有する感光層と保護層とをこの順に有する平版印刷版原版において、
前記支持体が、表面における円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度が35000個/mm2以上で、最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数が30000個/g以下であるアルミニウム合金板を用いて作成されることを特徴とする平版印刷版原版。
(2)前記支持体が、前記アルミニウム合金板の表面に電気化学的粗面化処理を含む粗面化処理を施して得られる支持体である(1)に記載の平版印刷版原版。
(3)前記支持体が、粗面化処理後に、さらに陽極酸化され、平均厚さ1.0μm以上の陽極酸化皮膜を有する(1)または(2)に記載の平版印刷版原版。
(4)前記アルミニウム合金板が、連続鋳造法により製造されたアルミニウム合金板である(1)〜(3)のいずれかに記載の平版印刷版原版。
(5)前記重合性化合物とバインダーポリマーの質量比、重合性化合物質量/バインダーポリマー質量が2〜4である感光層を設ける(1)〜(4)のいずれかに記載の平版印刷版原版。
(6)前記増感色素が350〜450nmに吸収極大を有する増感色素である(1)〜(5)のいずれかに記載の平版印刷版原版。
(7)前記保護層が、ポリビニルアルコールを含有する組成物である(1)〜(6)のいずれかに記載の平版印刷版原版。
That is, the present invention provides the following (1) to (7).
(1) Lithographic printing having a photosensitive layer and a protective layer in this order (A) a sensitizing dye, (B) a polymerization initiator, (C) a polymerizable compound, and (D) a binder polymer on a support. In the original edition,
The support is an aluminum alloy in which the density of an intermetallic compound having a circle-equivalent diameter of 0.2 μm or more on the surface is 35000 pieces / mm 2 or more and the number of aluminum carbides having a maximum length of 1 μm or more is 30000 pieces / g or less. A lithographic printing plate precursor produced using a plate.
(2) The lithographic printing plate precursor as described in (1), wherein the support is a support obtained by subjecting the surface of the aluminum alloy plate to a roughening treatment including an electrochemical roughening treatment.
(3) The lithographic printing plate precursor as described in (1) or (2), wherein the support is further anodized after the surface roughening treatment and has an anodized film having an average thickness of 1.0 μm or more.
(4) The lithographic printing plate precursor as described in any one of (1) to (3), wherein the aluminum alloy plate is an aluminum alloy plate produced by a continuous casting method.
(5) The lithographic printing plate precursor as described in any one of (1) to (4), wherein a photosensitive layer having a mass ratio of the polymerizable compound to the binder polymer and a polymerizable compound mass / binder polymer mass of 2 to 4 is provided.
(6) The lithographic printing plate precursor as described in any one of (1) to (5), wherein the sensitizing dye is a sensitizing dye having an absorption maximum at 350 to 450 nm.
(7) The lithographic printing plate precursor as described in any one of (1) to (6), wherein the protective layer is a composition containing polyvinyl alcohol.
本発明によれば、長期間貯蔵しても感光層に欠陥を生じない平版印刷版原版を得ることができる。また、本発明の平版印刷版原版は耐刷性に優れ、耐汚れ性にも優れている。 According to the present invention, it is possible to obtain a lithographic printing plate precursor that does not cause defects in the photosensitive layer even when stored for a long time. Further, the lithographic printing plate precursor according to the present invention is excellent in printing durability and stain resistance.
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の平版印刷版原版は、支持体上に、(A)増感色素、(B)重合開始剤、(C)重合性化合物、および、(D)バインダーポリマーを有する感光層と保護層とをこの順に有する平版印刷版原版において、
前記支持体が、表面における円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度が35000個/mm2以上で、最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数が30000個/g以下であるアルミニウム合金板を用いて作成されることを特徴とする。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The lithographic printing plate precursor according to the invention comprises a photosensitive layer and a protective layer having (A) a sensitizing dye, (B) a polymerization initiator, (C) a polymerizable compound, and (D) a binder polymer on a support. In the lithographic printing plate precursor having
The support is an aluminum alloy in which the density of an intermetallic compound having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more on the surface is 35,000 pieces / mm 2 or more and the number of aluminum carbides having a maximum length of 1 μm or more is 30000 pieces / g or less. It is produced using a board.
上述したように、増感色素、重合開始剤、重合性化合物及びバインダ−ポリマ−を有する感光層と保護層を有するネガ型の平版印刷版原版を長期間保管すると、画像部となるべき露光部位が円形に欠損して非画像部となってしまう問題が生じる場合がある(いわゆる「白抜け故障」)。この原因の詳細は不明であるが、長期間の貯蔵時に、支持体表面のアルミニウム炭化物および・または金属間化合物が空気中の水分と反応し、気泡が発生し、感光層・保護層が盛り上がり、白抜け故障となるのではないかと推測される。つまり、アルミニウム炭化物の量を調整するだけでは一定の効果しか得られないが、アルミニウム炭化物の調整に加えて、表面の金属間化合物の密度が所定数より多いアルミニウム合金板を用いることにより、個々の金属間化合物の大きさが小さくなり、これにより耐刷性に優れ、耐汚れ性にも優れ、かつ白抜け故障が抑制される平版印刷版原版がえられると考えられる。
表面における円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度が30000個/mm2より多いことが好ましく、35000個/mm2以上がより好ましい。表面にこの範囲の金属間化合物が存在するアルミニウム合金板であれば、アルミニウム合金板の表面に存在する個々の金属間化合物の大きさが小さくなり、粗面化処理して得られる粗面の砂目形状が均一となるので、このアルミニウム支持体を用いる平版印刷版が耐刷、耐汚れ性に優れるとともに、アルミニウム合金中のアルミニウム炭化物の量を調整すれば、上記の白抜け欠陥が発生する危険が小さくなる。
As described above, when a negative planographic printing plate precursor having a photosensitive layer and a protective layer having a sensitizing dye, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a binder polymer is stored for a long period of time, an exposed portion that should become an image portion May become a non-image part due to a circular defect (so-called “white defect”). The details of this cause are unknown, but during long-term storage, the aluminum carbide and / or intermetallic compound on the support surface reacts with moisture in the air, bubbles are generated, and the photosensitive layer and protective layer rise, It is presumed that a white spot failure will occur. That is, only a certain effect can be obtained by adjusting the amount of aluminum carbide, but in addition to the adjustment of aluminum carbide, by using an aluminum alloy plate having a surface intermetallic compound density higher than a predetermined number, It is considered that the size of the intermetallic compound is reduced, thereby obtaining a lithographic printing plate precursor having excellent printing durability, excellent stain resistance, and suppressed whiteout failure.
The density of the intermetallic compound having a circle-equivalent diameter of 0.2 μm or more on the surface is preferably more than 30000 / mm 2, more preferably 35000 / mm 2 or more. If the surface is an aluminum alloy plate having an intermetallic compound in this range, the size of each intermetallic compound existing on the surface of the aluminum alloy plate is reduced, and rough surface sand obtained by roughening treatment is used. Since the eye shape is uniform, the lithographic printing plate using this aluminum support has excellent printing durability and stain resistance, and if the amount of aluminum carbide in the aluminum alloy is adjusted, the above-mentioned white defect may occur. Becomes smaller.
また、アルミニウム合金板の表面に存在する金属間化合物は、該アルミニウム合金板に電気化学的粗面化処理を施す際に、有効な反応起点になるという新たな知見も得ており、表面における円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度が35000個/mm2以上のアルミニウム合金板を用いることにより、電解粗面化面の均一性がより良好となる。 In addition, new knowledge has been obtained that intermetallic compounds present on the surface of an aluminum alloy plate are effective starting points when electrochemically roughening the aluminum alloy plate. By using an aluminum alloy plate having an equivalent diameter of 0.2 μm or more and an intermetallic compound density of 35000 pieces / mm 2 or more, the uniformity of the electrolytically roughened surface becomes better.
さらに、アルミニウム合金板の表面に存在する円相当直径が1μm超の金属間化合物の個数が少ないことが好ましい。具体的には、アルミニウム合金板の表面における円相当直径が1.0μm以上の金属間化合物の個数が2500個/mm2以下であることが好ましく、2000個/mm2以下であることがより好ましい。 Furthermore, it is preferable that the number of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of more than 1 μm existing on the surface of the aluminum alloy plate is small. Specifically, the number of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 1.0 μm or more on the surface of the aluminum alloy plate is preferably 2500 / mm 2 or less, and more preferably 2000 / mm 2 or less. .
ここで、アルミニウム合金板の表面における金属間化合物の個数および密度は、以下に示す方法で測定することができる。
まず、アルミニウム合金板について、その表面の油分をアセトンでふき取ったものを測定試料として用いる。
次に、走査型電子顕微鏡(PC−SEM7401F、日本電子社製)を用い、加速電圧を12.0kV、倍率2000倍の条件で、アルミニウム合金板表面の反射電子像を撮影する。
次いで、得られた反射電子像から任意に選んだ5箇所の画像をJPEG形式で保存し、MS−Paint(マイクロソフト社製)を用いてbmf(ビットマップファイル)形式に変換する。
このbmf形式ファイルを画像解析ソフトImageFactory Ver.3.2日本語版(旭ハイテック社製)に読み込んで画像解析を行った後、画像の静的二値化処理を行い、白く抜けた金属間化合物に対応する部分をカウントし、特徴量として円相当直径(等価円直径)を指定して粒度分布を得る。
この粒度分布の結果から、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度を算出する。なお、この算出は、5箇所の画像データ(粒度分布)の各々から算出した個数の平均値を百の位で四捨五入して行う。
なお、上記したアルミニウム合金板表面における金属間化合物の密度、若しくは、金属間化合物の個数は、平版印刷版原版を製造した後においては、感光層が形成されていないアルミニウム合金板の裏面において同様に測定することができる。
Here, the number and density of intermetallic compounds on the surface of the aluminum alloy plate can be measured by the following method.
First, an aluminum alloy plate obtained by wiping off the oil on its surface with acetone is used as a measurement sample.
Next, using a scanning electron microscope (PC-SEM7401F, manufactured by JEOL Ltd.), a reflected electron image on the surface of the aluminum alloy plate is taken under the conditions of an acceleration voltage of 12.0 kV and a magnification of 2000 times.
Subsequently, five images arbitrarily selected from the obtained reflected electron images are stored in JPEG format, and converted into bmf (bitmap file) format using MS-Paint (manufactured by Microsoft).
This bmf format file is stored in the image analysis software ImageFactory Ver. 3.2 After reading into the Japanese version (Asahi Hitech Co., Ltd.) and performing image analysis, static binarization processing of the image is performed, and the portion corresponding to the white intermetallic compound is counted as a feature value. Specify the equivalent circle diameter (equivalent circle diameter) to obtain the particle size distribution.
From the result of the particle size distribution, the density of an intermetallic compound having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more is calculated. This calculation is performed by rounding the average value of the numbers calculated from each of the five image data (particle size distributions) to the nearest hundred.
The density of the intermetallic compound on the surface of the aluminum alloy plate or the number of intermetallic compounds is the same on the back surface of the aluminum alloy plate on which the photosensitive layer is not formed after the lithographic printing plate precursor is produced. Can be measured.
アルミニウム合金板に存在する金属間化合物は、アルミニウム合金板に含まれる金属元素の種類によって異なるが、Al、SiおよびFeを必須成分として含む、後述するアルミニウム合金板の好適態様の場合、アルミニウム合金板に存在する金属間化合物としては、具体的には、例えば、Al3Fe、Al6Fe、AlmFeといったAl−Fe系金属間化合物、および、α−AlFeSi、β−AlFeSiといったAlFeSi系金属間化合物が挙げられる。
なお、本発明に用いるアルミニウム合金板は、Al含有量が99質量%以上であり、微量元素として、Si、Fe、Ni、Mn、Cu、Mg、Cr、Zn、Bi、Ti、および、Vからなる群から選択される少なくとも1種の元素を含有するものである。
本発明に用いるアルミニウム合金板は、Al、SiおよびFeを必須成分として含む、後述するアルミニウム合金板の好適態様であることが好ましい。
The intermetallic compound present in the aluminum alloy plate varies depending on the type of metal element contained in the aluminum alloy plate, but in the case of a preferred embodiment of the aluminum alloy plate described later, which contains Al, Si and Fe as essential components, the aluminum alloy plate Specific examples of intermetallic compounds present in the above include, for example, Al—Fe intermetallic compounds such as Al 3 Fe, Al 6 Fe, and Al m Fe, and AlFeSi intermetallic metals such as α-AlFeSi and β-AlFeSi. Compounds.
The aluminum alloy plate used in the present invention has an Al content of 99% by mass or more, and from trace elements such as Si, Fe, Ni, Mn, Cu, Mg, Cr, Zn, Bi, Ti, and V It contains at least one element selected from the group consisting of:
The aluminum alloy plate used in the present invention is preferably a preferred embodiment of an aluminum alloy plate to be described later, which contains Al, Si and Fe as essential components.
また、本発明に用いるアルミニウム合金板は、最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数が30000個/g以下である。
最大長さが1μm 未満の極めて微小なアルミニウム炭化物は、粗面化処理時に腐食されて消失するのが通常であり、その部分では正常に陽極酸化皮膜が形成されるから、特に問題とはならない。一方、最大長さが1μm 以上のアルミニウム炭化物は、粗面化処理後も残存して、その部分に陽極酸化皮膜が形成されず、その後の湿し水との接触時にアルミニウム炭化物が腐食されるため、このような所定の大きさ以上の炭化物がアルミニウム1g当たり所定個数以上であると、炭化物が起点となり、耐インク汚れ性が著しく低下してしまうとともに、水和物等の反応生成物を形成することにより感光層そのもの、およびその上の保護層の欠陥の原因となってしまうおそれがある。そこで本発明では、圧延板中における最大長さ1μm 以上のアルミニウム炭化物の数を、30000個/g以下とし、且つ表面における円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度が35000個/mm2以上とすることによってこの問題を解決した。なお、より好ましくは、最大長さ1μm 以上のアルミニウム炭化物の数を27000個/g以下とする。さらには、19000個/g以下が好ましく、10000個/g以下が更に好ましい。
In the aluminum alloy plate used in the present invention, the number of aluminum carbides having a maximum length of 1 μm or more is 30000 pieces / g or less.
An extremely minute aluminum carbide having a maximum length of less than 1 μm is usually corroded and disappeared during the surface roughening treatment, and an anodic oxide film is normally formed in that portion, so that there is no particular problem. On the other hand, aluminum carbide having a maximum length of 1 μm or more remains after the surface roughening treatment, so that an anodic oxide film is not formed on the surface, and the aluminum carbide is corroded upon contact with dampening water thereafter. If the number of carbides of a predetermined size or more is a predetermined number or more per gram of aluminum, the carbides are the starting point, the ink stain resistance is remarkably lowered, and a reaction product such as a hydrate is formed. This may cause defects in the photosensitive layer itself and the protective layer thereon. Therefore, in the present invention, the number of aluminum carbides having a maximum length of 1 μm or more in the rolled sheet is 30000 pieces / g or less, and the density of the intermetallic compound having a circle equivalent diameter of 0.2 μm or more on the surface is 35000 pieces / mm. this problem was resolved by 2 or more. More preferably, the number of aluminum carbides having a maximum length of 1 μm or more is 27000 pieces / g or less. Furthermore, 19000 pieces / g or less is preferable and 10,000 pieces / g or less is more preferable.
ここで、アルミニウム中の炭化物の個数は、以下のようにして測定する。
まず、圧延板からアルミニウム試料を1g採取し、脱水メタノール(試薬特級)100mlに浸漬し、その後臭素(試薬特急)を数滴づつ混ぜ合わせて(40℃を越えないように容器全体を冷却する)5ml添加し、40℃で3hrで完全にアルミニウムを溶解する。その後メッシュ径1μmのテフロン(登録商標)製フィルターでろ過し、そのフィルターに10%NaOH溶液を室温で50ml注ぎ、10min反応させる。その後水洗し、乾燥して、フィルターの一定面積を2000倍のSEMで観察し、EPMAやEDX分析などの元素分析からアルミニウム炭化物と確認した個数を測定する。そして、溶解した1gのアルミニウム中に含まれるアルミニウム炭化物の数を、ここで測定した一定面積中の数とフィルターのろ過全面積との関係から計算で求める。
Here, the number of carbides in aluminum is measured as follows.
First, 1 g of an aluminum sample is taken from a rolled plate, immersed in 100 ml of dehydrated methanol (special reagent grade), and then mixed with several drops of bromine (special reagent express) (cool the entire container so as not to exceed 40 ° C.). Add 5 ml and completely dissolve the aluminum at 40 ° C. for 3 hr. Thereafter, the mixture is filtered through a Teflon (registered trademark) filter having a mesh diameter of 1 μm, and 50 ml of 10% NaOH solution is poured onto the filter at room temperature for 10 minutes. Thereafter, it is washed with water and dried, and a fixed area of the filter is observed with a SEM of 2000 times, and the number of aluminum carbides confirmed by elemental analysis such as EPMA or EDX analysis is measured. Then, the number of aluminum carbides contained in 1 g of dissolved aluminum is obtained by calculation from the relationship between the number in the fixed area measured here and the total filtration area of the filter.
<アルミニウム合金板(圧延アルミ)>
以下、本発明に用いるアルミニウム合金板の好適態様について記載する。
本発明に用いるアルミニウム合金板の好適態様は、Al含有量が99質量%以上であることに加えて、0.03〜0.20質量%のSiと0.11〜0.45質量%のFeとを含有し、Siの固溶量が120〜600ppmが好ましく、Feの固溶量が100ppm以下が好ましい。
上述したアルミニウム合金板の好適態様を用いることで、電解粗面化処理の安定性が向上し、電解粗面化面の均一性を高めることができる。これにより、種々の電解粗面化処理条件によっても均一な電解粗面化面を有する支持体を得ることができ、該支持体を用いることで、耐刷性および耐汚れ性に優れた平版印刷版原版を得ることができる。
上述したアルミニウム合金板の好適態様における合金成分は、Al、FeおよびSiであるが、任意成分として銅(Cu)を含有してもよい。
<Aluminum alloy plate (rolled aluminum)>
Hereinafter, the suitable aspect of the aluminum alloy plate used for this invention is described.
The preferred embodiment of the aluminum alloy plate used in the present invention is that the Al content is 99% by mass or more, 0.03 to 0.20% by mass of Si, and 0.11 to 0.45% by mass of Fe. The solid solution amount of Si is preferably 120 to 600 ppm, and the solid solution amount of Fe is preferably 100 ppm or less.
By using the preferred embodiment of the aluminum alloy plate described above, the stability of the electrolytic surface roughening treatment can be improved, and the uniformity of the electrolytic surface roughened surface can be enhanced. As a result, a support having a uniform electrolytic roughened surface can be obtained even under various electrolytic roughening treatment conditions. By using the support, lithographic printing excellent in printing durability and stain resistance is obtained. You can get the original version.
Although the alloy component in the suitable aspect of the aluminum alloy plate mentioned above is Al, Fe, and Si, you may contain copper (Cu) as an arbitrary component.
Siは、原材料であるAl地金に不可避不純物として0.03〜0.1質量%前後含有される元素であり、原材料差によるばらつきを防ぐため、意図的に微量添加されることが多い。Siは、アルミニウム中に固溶した状態で、または、金属間化合物もしくは単独の析出物として存在する。 Si is an element contained as an inevitable impurity in an Al ingot, which is a raw material, in an amount of about 0.03 to 0.1% by mass, and is often intentionally added in a small amount to prevent variation due to a difference in raw materials. Si exists as a solid solution in aluminum, or as an intermetallic compound or a single precipitate.
本発明においては、Siの含有量は0.03〜0.20質量%であるのが好ましく、0.04〜0.18質量%であるのがより好ましく、0.05〜0.15質量%であるのがさらに好ましい。
Siの含有量がこの範囲であると、必要なSiの固溶量を確保し、また、電解粗面化処理後に陽極酸化処理を施したときであっても、陽極酸化皮膜に欠陥が生じ難くなり、平版印刷版としての耐汚れ性も良好となる。
In the present invention, the Si content is preferably 0.03 to 0.20 mass%, more preferably 0.04 to 0.18 mass%, and 0.05 to 0.15 mass%. More preferably.
When the Si content is within this range, the necessary amount of Si solid solution is ensured, and even when anodizing is performed after electrolytic surface roughening, defects in the anodized film are unlikely to occur. Thus, the stain resistance as a lithographic printing plate is also improved.
また、本発明においては、Siの固溶量は120〜600ppmであるのが好ましく、150〜600ppmであるのがより好ましく、150〜500ppmであるのがさらに好ましい。
Siの固溶量がこの範囲であると、電解粗面化面が均一となり、また、0.01〜0.05μmおよび0.05〜1.5μmの平均開口径を有するピットが表面全体に均一に形成される。
Moreover, in this invention, it is preferable that the solid solution amount of Si is 120-600 ppm, It is more preferable that it is 150-600 ppm, It is further more preferable that it is 150-500 ppm.
When the solid solution amount of Si is within this range, the electrolytic roughened surface becomes uniform, and pits having average opening diameters of 0.01 to 0.05 μm and 0.05 to 1.5 μm are uniform over the entire surface. Formed.
Feは、アルミニウム中に固溶する量は少なく、ほとんどが金属間化合物として残存する元素である。 Fe is an element that hardly dissolves in aluminum and remains as an intermetallic compound.
本発明においては、Feの含有量は0.11〜0.45質量%であるのが好ましく、0.15〜0.45質量%であるのがより好ましく、0.20〜0.43質量%であるのがさらに好ましい。
Feの含有量がこの範囲であると、Feが細かい金属間化合物として分散し、それらが電解粗面化処理の起点として働く結果、電解粗面化面が均一となる。
In the present invention, the Fe content is preferably 0.11 to 0.45 mass%, more preferably 0.15 to 0.45 mass%, and 0.20 to 0.43 mass%. More preferably.
When the Fe content is within this range, Fe is dispersed as a fine intermetallic compound, and these act as starting points for the electrolytic surface roughening treatment, so that the electrolytic surface roughened surface becomes uniform.
また、本発明においては、必要なFeの金属間化合物を確保する観点から、Feの固溶量は100ppm以下であるのが好ましく、50ppm以下であるのがより好ましく、40ppm以下であるのがさらに好ましい。
また、アルミニウム合金板の耐熱性を確保する観点から、Feの固溶量は10ppm以上であるのが好ましい。
In the present invention, from the viewpoint of securing a necessary intermetallic compound of Fe, the solid solution amount of Fe is preferably 100 ppm or less, more preferably 50 ppm or less, and further preferably 40 ppm or less. preferable.
Further, from the viewpoint of ensuring the heat resistance of the aluminum alloy plate, the solid solution amount of Fe is preferably 10 ppm or more.
Cuは、電解粗面化処理を制御するうえで重要な元素であるが、任意に含まれてもよい。
本発明においては、電解粗面化の均一性を保持する観点から、Cuを含有する場合の含有量は0.030質量%以下であるのが好ましい。
Cu is an important element in controlling the electrolytic surface roughening treatment, but may be included arbitrarily.
In the present invention, from the viewpoint of maintaining the uniformity of electrolytic surface roughening, the content when Cu is contained is preferably 0.030% by mass or less.
結晶粒微細化元素は、電解粗面化の均一性に影響を与えないため、鋳造時の割れ発生防止のために適宜添加してよい。そのために、例えばTiは0.05質量%以下の範囲で、Bは0.02質量%以下の範囲で添加できる。 Since the grain refinement element does not affect the uniformity of the electrolytic surface roughening, it may be added as appropriate to prevent cracking during casting. Therefore, for example, Ti can be added in a range of 0.05% by mass or less, and B can be added in a range of 0.02% by mass or less.
アルミニウム合金板の残部は、Alと不可避不純物からなる。
この不可避不純物としては、例えば、Mg、Mn、Zn、Cr、Zr、V、Zn、Be等が挙げられ、これらはそれぞれ0.05質量%以下含まれていてもよい。
また、不可避不純物の大部分は、Al地金中に含有される。不可避不純物は、例えば、Al純度99.5%の地金に含有されるものであれば、本発明の効果を損なわない。
不可避不純物については、例えば、L.F.Mondolfo著「Aluminum Alloys:Structure and properties」(1976年)等に記載されている量の不純物が含有されていてもよい。
The balance of the aluminum alloy plate is made of Al and inevitable impurities.
As this inevitable impurity, Mg, Mn, Zn, Cr, Zr, V, Zn, Be etc. are mentioned, for example, These may each be contained 0.05 mass% or less.
Moreover, most of inevitable impurities are contained in the Al ingot. For example, if the inevitable impurities are contained in a metal having an Al purity of 99.5%, the effects of the present invention are not impaired.
For inevitable impurities, see, for example, L.A. F. The amount of impurities described in Mondolfo's “Aluminum Alloys: Structure and properties” (1976) and the like may be contained.
上述したアルミニウム合金板の好適態様は、連続鋳造法により好ましく製造される。
連続鋳造による圧延は、鋳造材表面の凝固速度が大きいので晶出物が微細均一であり、DC鋳造法で必要とする鋳塊の均質化熱処理が不要であり、長時間の処理を施されないことから品質が安定しているため、平版印刷版用支持体用の素板として適切である。
The preferred embodiment of the aluminum alloy plate described above is preferably manufactured by a continuous casting method.
Rolling by continuous casting has a high solidification rate on the surface of the cast material, so that the crystallized material is fine and uniform, does not require the homogenization heat treatment of the ingot required by the DC casting method, and is not subjected to long-time processing. Therefore, it is suitable as a base plate for a lithographic printing plate support.
具体的には、以下の方法が好適に例示される。
まず、所定の合金成分含有量に調整したアルミニウム合金溶湯に、常法に従い、必要に応じて清浄化処理を施すことができる。
清浄化処理としては、例えば、溶湯中の水素等の不要ガスを除去するための脱ガス処理(例えば、アルゴンガス、塩素ガス等を用いたフラックス処理等);セラミックチューブフィルタ、セラミックフォームフィルタなどのいわゆるリジッドメディアフィルタや、アルミナフレーク、アルミナボールなどをろ材とするフィルタや、グラスクロスフィルタなどを用いるフィルタリング処理;このような脱ガス処理とフィルタリング処理とを組み合わせた処理;等が挙げられる。
Specifically, the following method is preferably exemplified.
First, a molten aluminum alloy adjusted to a predetermined alloy component content can be subjected to a cleaning treatment as necessary according to a conventional method.
Examples of the cleaning treatment include degassing treatment for removing unnecessary gas such as hydrogen in the molten metal (eg flux treatment using argon gas, chlorine gas, etc.); ceramic tube filter, ceramic foam filter, etc. Examples include a filtering process using a so-called rigid media filter, a filter using alumina flakes, alumina balls or the like as a filter medium, a glass cloth filter, or the like; a process combining such a degassing process and a filtering process.
アルミニウム合金からなる圧延板を製造するにあたり、鋳造前の溶解段階において、合金を溶解して、1)その溶湯を10分以上保持する、2)その後インライン脱ガス処理を施す、または3)さらに溶湯をインラインフィルターを通してから鋳造に供する、この工程のいずれか、または2以上を組合わせて行うと、用いるアルミニウム合金中に炭化物が比較的多く含まれるような場合でも圧延板中における最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数を30000個/g以下にすることが容易にできるので好ましい。
また、連続鋳造法のように工程がシンプルであることも、外部からの炭素(C)混入が少ないため最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数を30000個/g以下にすることが容易にできるので好ましい。
In producing a rolled plate made of an aluminum alloy, the alloy is melted at the melting stage before casting, and 1) the molten metal is held for 10 minutes or more, 2) then subjected to in-line degassing treatment, or 3) further molten metal. When one of these processes, or a combination of two or more, is performed after passing through an in-line filter, the maximum length in the rolled plate is 1 μm or more even when the aluminum alloy used contains a relatively large amount of carbide. This is preferable because the number of aluminum carbides can be easily reduced to 30000 pieces / g or less.
In addition, since the process is simple as in the continuous casting method, the number of aluminum carbide having a maximum length of 1 μm or more can be easily reduced to 30000 pieces / g or less because there is little carbon (C) contamination from the outside. Therefore, it is preferable.
これらの清浄化処理は、溶湯中の非金属介在物、酸化物等の異物による欠陥や、溶湯に溶け込んだガスによる欠陥を防ぐために実施されることが好ましい。溶湯のフィルタリングに関しては、特開平6−57432号、特開平3−162530号、特開平5−140659号、特開平4−231425号、特開平4−276031号、特開平5−311261号、特開平6−136466号の各公報等に記載されている。また、溶湯の脱ガスに関しては、特開平5−51659号公報、実開平5−49148号公報等に記載されている。本出願人も、特開平7−40017号公報において、溶湯の脱ガスに関する技術を提案している。 These cleaning treatments are preferably performed in order to prevent defects caused by foreign matters such as non-metallic inclusions and oxides in the molten metal and defects caused by gas dissolved in the molten metal. Regarding filtering of the molten metal, JP-A-6-57432, JP-A-3-162530, JP-A-5-140659, JP-A-4-231425, JP-A-4-276031, JP-A-5-311261, JP-A-5-311261 6-136466 and the like. Further, the degassing of the molten metal is described in JP-A-5-51659, Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-49148, and the like. The present applicant has also proposed a technique relating to degassing of molten metal in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-40017.
次いで、必要に応じて清浄化処理を施した溶湯を用いて、連続鋳造を施す。
本発明のアルミニウム合金板は、アルミニウム合金溶湯を溶湯供給ノズルを介して一対の冷却ローラの間に供給し、該一対の冷却ローラによって該アルミニウム合金溶湯を凝固させつつ圧延を行う連続鋳造により得るのが好ましい。
連続鋳造による圧延は、鋳造材表面の凝固速度が大きいので晶出物が微細均一であり、DC鋳造法で必要とする鋳塊の均質化熱処理が不要であり、長時間の処理を施されないことから品質が安定しているため、平版印刷版用支持体用の素板として適切である。
連続鋳造は、アルミニウム合金溶湯を溶湯供給ノズルを介して一対の冷却ローラの間に供給し、該一対の冷却ローラによって該アルミニウム合金溶湯を凝固させつつ圧延を行う工程であり、双ロール法(ハンター法)、3C法に代表される冷却ロールを用いる方法、双ベルト法(ハズレー法)、アルスイスキャスターII型に代表される冷却ベルトや冷却ブロックを用いる方法等により施すことができる。
連続鋳造法は、一般的には、DC鋳造法に比べて冷却速度が速いため、アルミマトリックスに対する合金成分固溶度を高くすることができるという特徴を有する。また、冷却速度が100〜1000℃/秒の範囲で凝固する。
冷却速度がこの範囲であると、得られるアルミニウム合金板の表面における円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度を35000個/mm2以上とすることが容易にできるので好ましい。
連続鋳造法に関しては、本出願人によって提案された技術が、特開平3−79798号、特開平5−201166号、特開平5−156414号、特開平6−262203号、特開平6−122949号、特開平6−210406号、特開平6−26308号の各公報等に記載されている。
Next, continuous casting is performed using a molten metal that has been subjected to a cleaning treatment as necessary.
The aluminum alloy sheet of the present invention is obtained by continuous casting in which molten aluminum alloy is supplied between a pair of cooling rollers via a molten metal supply nozzle, and rolling is performed while the molten aluminum alloy is solidified by the pair of cooling rollers. Is preferred.
Rolling by continuous casting has a high solidification rate on the surface of the cast material, so that the crystallized material is fine and uniform, does not require the homogenization heat treatment of the ingot required by the DC casting method, and is not subjected to long-time processing. Therefore, it is suitable as a base plate for a lithographic printing plate support.
Continuous casting is a process in which a molten aluminum alloy is supplied between a pair of cooling rollers via a molten metal supply nozzle, and rolling is performed while the molten aluminum alloy is solidified by the pair of cooling rollers. Method), a method using a cooling roll represented by the 3C method, a double belt method (Hasley method), a method using a cooling belt or a cooling block represented by the Al-Swiss Caster II type, and the like.
Since the continuous casting method generally has a higher cooling rate than the DC casting method, it has a feature that the solid solubility of the alloy component in the aluminum matrix can be increased. Moreover, it solidifies in the range whose cooling rate is 100-1000 degrees C / sec.
A cooling rate within this range is preferable because the density of an intermetallic compound having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more on the surface of the obtained aluminum alloy plate can be easily set to 35000 pieces / mm 2 or more.
Regarding the continuous casting method, the techniques proposed by the present applicant are disclosed in JP-A-3-79798, JP-A-5-201166, JP-A-5-156414, JP-A-6-262203, and JP-A-6-122949. JP-A-6-210406 and JP-A-6-26308.
連続鋳造においては、例えば、ハンター法等の冷却ロールを用いる方法を用いると、板厚1〜10mmの鋳造板を直接、連続鋳造することができ、熱間圧延の工程を省略することができるというメリットが得られる。
また、ハズレー法等の冷却ベルトを用いる方法を用いると、板厚10〜50mmの鋳造板を鋳造することができ、一般的に、鋳造直後に熱間圧延ロールを配置し連続的に圧延することで、板厚1〜10mmの連続鋳造圧延板が得られる。
本発明においては、多くの金属間化合物を生成する観点から、冷却ロールを用いる方法が好ましく、また、板厚を7mm以下にするのが好ましい。
In continuous casting, for example, if a method using a cooling roll such as a Hunter method is used, a cast plate having a thickness of 1 to 10 mm can be directly continuously cast, and the hot rolling step can be omitted. Benefits are gained.
In addition, when a method using a cooling belt such as the Husley method is used, a cast plate having a thickness of 10 to 50 mm can be cast. Generally, a hot rolling roll is arranged immediately after casting and continuously rolled. Thus, a continuous cast and rolled plate having a thickness of 1 to 10 mm is obtained.
In the present invention, from the viewpoint of generating a large number of intermetallic compounds, a method using a cooling roll is preferable, and the plate thickness is preferably 7 mm or less.
連続鋳造後、得られたアルミニウム合金板は、必要に応じて施す冷間圧延工程等を経て、所定の厚さ、例えば、0.1〜0.5mmの板厚に仕上げられる。 After the continuous casting, the obtained aluminum alloy plate is finished to a predetermined thickness, for example, a thickness of 0.1 to 0.5 mm, through a cold rolling process or the like applied as necessary.
本発明においては、冷間圧延の前もしくは後、またはその途中において、Siの固溶量を増やしたり、Feの固溶量を抑制したりする観点から中間焼鈍処理を施してもよい。また、適切な中間焼鈍処理は、結晶粒を微細にする効果もあり、面質を良好なものにできる。
上記中間焼鈍処理の好適条件としては、バッチ式焼鈍炉を用いて280〜550℃で2〜20時間、好ましくは350〜550℃で2〜10時間、より好ましくは350〜550℃で2〜5時間加熱する条件;連続焼鈍炉を用いて400〜550℃で6分以下、好ましくは450〜550℃で2分以下加熱する条件;等が挙げられる。
In the present invention, intermediate annealing treatment may be performed from the viewpoint of increasing the Si solid solution amount or suppressing the Fe solid solution amount before, after, or during the cold rolling. Further, the appropriate intermediate annealing treatment has an effect of making the crystal grains fine, and the surface quality can be improved.
As a suitable condition for the intermediate annealing treatment, a batch annealing furnace is used at 280 to 550 ° C. for 2 to 20 hours, preferably 350 to 550 ° C. for 2 to 10 hours, more preferably 350 to 550 ° C. for 2 to 5 hours. Conditions for heating for a period of time; conditions for heating at 400 to 550 ° C. for 6 minutes or less, preferably 450 to 550 ° C. for 2 minutes or less using a continuous annealing furnace;
以上の工程によって、所定の厚さ、例えば、0.1〜0.5mmに仕上げられたアルミニウム合金板は、更にローラレベラ、テンションレベラ等の矯正装置によって平面性を改善してもよい。平面性の改善は、アルミニウム合金板をシート状にカットした後に行ってもよいが、生産性を向上させるためには、連続したコイルの状態で行うことが好ましい。
また、所定の板幅に加工するため、スリッタラインを通してもよい。
更に、アルミニウム合金板同士の摩擦による傷の発生を防止するために、アルミニウム合金板の表面に薄い油膜を設けてもよい。油膜には、必要に応じて、揮発性のものや、不揮発性のものが適宜用いられる。
The flatness of the aluminum alloy plate finished to a predetermined thickness, for example, 0.1 to 0.5 mm by the above steps may be further improved by a correction device such as a roller leveler or a tension leveler. The flatness may be improved after the aluminum alloy plate is cut into a sheet shape, but in order to improve productivity, it is preferably performed in a continuous coil state.
Further, a slitter line may be used for processing into a predetermined plate width.
Furthermore, in order to prevent the generation | occurrence | production of the damage | wound by friction between aluminum alloy plates, you may provide a thin oil film on the surface of an aluminum alloy plate. As the oil film, a volatile or non-volatile film is appropriately used as necessary.
<粗面化処理>
上述した連続鋳造工程ならびに所望により行われる各種工程(例えば、中間焼鈍工程、冷間圧延工程等)を経て得られるアルミニウム合金板の表面に、粗面化処理を施すことによって、本発明の平版印刷版原版に用いる支持体を作成することができる。
粗面化処理としては、一般に、機械的粗面化処理、化学的粗面化処理および電気化学的粗面化処理のうちの1種または2種以上の組み合わせが用いられる。
本発明においては、粗面化処理として、少なくとも電解粗面化処理を施し、電解粗面化処理の前にアルカリエッチング処理(第1アルカリエッチング処理)を施すのが好ましく、電解粗面化処理の後にアルカリエッチング処理(第2アルカリエッチング処理)を施すのが好ましい。
<Roughening treatment>
The lithographic printing of the present invention is carried out by subjecting the surface of the aluminum alloy plate obtained through the above-described continuous casting process and various processes (for example, intermediate annealing process, cold rolling process, etc.) to be performed as desired. A support used for the plate precursor can be prepared.
As the roughening treatment, generally one or a combination of two or more of mechanical roughening treatment, chemical roughening treatment and electrochemical roughening treatment is used.
In the present invention, as the surface roughening treatment, it is preferable to perform at least electrolytic surface roughening treatment and to perform alkali etching treatment (first alkali etching treatment) before the electrolytic surface roughening treatment. It is preferable to perform an alkali etching process (second alkali etching process) later.
粗面化処理としては、電気化学的粗面化処理を2回行い、それらの間にアルカリ水溶液中でのエッチング処理を行うのが好ましく、具体的には、アルカリ水溶液中でのエッチング処理(第1アルカリエッチング処理)、酸性水溶液中でのデスマット処理(第1デスマット処理)、硝酸または塩酸を含有する水溶液中での電気化学的粗面化処理(第1電解粗面化処理)、アルカリ水溶液中でのエッチング処理(第2アルカリエッチング処理)、酸性水溶液中でのデスマット処理(第2デスマット処理)、塩酸を含有する水溶液中での電気化学的粗面化処理(第2電解粗面化処理)、アルカリ水溶液中でのエッチング処理(第3アルカリエッチング処理)および酸性水溶液中でのデスマット処理(第3デスマット処理)、陽極酸化処理をこの順に施す処理が好適に例示される。
また、上記アルカリエッチング処理(第1アルカリエッチング処理)の前に、機械的粗面化処理を施すのが好ましい。
更に、上記陽極酸化処理の後に、更に封孔処理および親水化処理を施すのも好ましい。
As the surface roughening treatment, electrochemical surface roughening treatment is preferably performed twice, and an etching treatment in an alkaline aqueous solution is preferably performed between them. 1 alkali etching treatment), desmutting treatment in acidic aqueous solution (first desmutting treatment), electrochemical roughening treatment in aqueous solution containing nitric acid or hydrochloric acid (first electrolytic roughening treatment), in alkaline aqueous solution Etching treatment (second alkali etching treatment), desmutting treatment in acidic aqueous solution (second desmutting treatment), electrochemical surface roughening treatment in aqueous solution containing hydrochloric acid (second electrolytic surface roughening treatment) Etching treatment in alkaline aqueous solution (third alkaline etching treatment), desmutting treatment in acidic aqueous solution (third desmutting treatment), and anodizing treatment in this order Be treated are preferably exemplified.
Moreover, it is preferable to perform a mechanical surface roughening process before the said alkali etching process (1st alkali etching process).
Furthermore, it is also preferable to perform sealing treatment and hydrophilization treatment after the anodizing treatment.
本発明の平版印刷版原版に用いる支持体を製造する際には、上記以外の各種の工程を含んでいてもよい。
以下、表面処理の各工程について、詳細に説明する。
When manufacturing the support body used for the lithographic printing plate precursor according to the invention, various processes other than those described above may be included.
Hereinafter, each step of the surface treatment will be described in detail.
<機械的粗面化処理>
本発明においては、アルミニウム合金板の表面の中心平均表面粗さを0.35〜1.0μmとする目的で行われる機械的粗面化処理を施すのが好ましい。
以下、機械的粗面化処理として好適に用いられるブラシグレイン法について説明する。
<Mechanical roughening>
In this invention, it is preferable to perform the mechanical roughening process performed in order to make the center average surface roughness of the surface of an aluminum alloy plate 0.35-1.0 micrometer.
Hereinafter, the brush grain method used suitably as a mechanical roughening process is demonstrated.
ブラシグレイン法は、一般に、円柱状の胴の表面に、ナイロン(商標名)、プロピレン、塩化ビニル樹脂等の合成樹脂からなる合成樹脂毛等のブラシ毛を多数植設したローラ状ブラシを用い、回転するローラ状ブラシに研磨剤を含有するスラリー液を噴きかけながら、上記アルミニウム合金板の表面の一方または両方を擦ることにより行う。
上記ローラ状ブラシおよびスラリー液の代わりに、表面に研磨層を設けたローラである研磨ローラを用いることもできる。
The brush grain method generally uses a roller-shaped brush in which a large number of brush hairs such as synthetic resin hair made of synthetic resin such as nylon (trade name), propylene, and vinyl chloride resin are implanted on the surface of a cylindrical body. This is performed by rubbing one or both of the surfaces of the aluminum alloy plate while spraying a slurry liquid containing an abrasive on a rotating roller brush.
Instead of the roller brush and the slurry liquid, a polishing roller which is a roller having a polishing layer on the surface can be used.
ローラ状ブラシを用いる場合、曲げ弾性率が好ましくは10,000〜40,000kg/cm2、より好ましくは15,000〜35,000kg/cm2であり、かつ、毛腰の強さが好ましくは500g以下、より好ましくは400g以下であるブラシ毛を用いる。ブラシ毛の直径は、一般的には、0.2〜0.9mmである。ブラシ毛の長さは、ローラ状ブラシの外径および胴の直径に応じて適宜決定することができるが、一般的には、10〜100mmである。
本発明では、ナイロンブラシは複数本用いるのが好ましく、具体的には、3本以上がより好ましく、4本以上が特に好ましい。ブラシの本数を調整することにより、アルミニウム合金板表面に形成される凹部の波長成分を調整できる。
When a roller brush is used, the flexural modulus is preferably 10,000 to 40,000 kg / cm 2 , more preferably 15,000 to 35,000 kg / cm 2 , and the bristle strength is preferably Brush hair that is 500 g or less, more preferably 400 g or less is used. The diameter of the brush bristles is generally 0.2 to 0.9 mm. The length of the brush bristles can be appropriately determined according to the outer diameter of the roller brush and the diameter of the body, but is generally 10 to 100 mm.
In the present invention, it is preferable to use a plurality of nylon brushes, specifically, 3 or more are more preferable, and 4 or more are particularly preferable. By adjusting the number of brushes, the wavelength component of the recess formed on the aluminum alloy plate surface can be adjusted.
また、ブラシを回転させる駆動モータの負荷は、ブラシローラをアルミニウム合金板に押さえつける前の負荷に対して1kWプラス以上が好ましく、2kWプラス以上がより好ましく、8kWプラス以上が特に好ましい。該負荷を調整することにより、アルミニウム合金板表面に形成される凹部の深さを調整することができる。ブラシの回転数は、100回転以上が好ましく、200回転以上が特に好ましい。 Further, the load of the drive motor that rotates the brush is preferably 1 kW plus or more, more preferably 2 kW plus or more, and particularly preferably 8 kW plus or more with respect to the load before the brush roller is pressed against the aluminum alloy plate. By adjusting the load, the depth of the recess formed on the surface of the aluminum alloy plate can be adjusted. The number of rotations of the brush is preferably 100 or more, and particularly preferably 200 or more.
研磨剤は公知の物を用いることができる。例えば、パミストン(パミスストーン)、ケイ砂、水酸化アルミニウム、アルミナ粉、炭化ケイ素、窒化ケイ素、火山灰、カーボランダム、金剛砂等の研磨剤;これらの混合物を用いることができる。中でも、パミストン、ケイ砂が好ましい。ケイ砂は、パミストンに比べて硬く、壊れにくいので粗面化効率に優れる。また、水酸化アルミニウムは過度の荷重がかかると粒子が破損するため、局所的に深い凹部を生成させたくない場合に好適である。
研磨剤のメジアン径は、粗面化効率に優れ、かつ、砂目立てピッチを狭くすることができる点で、2〜100μmであるのが好ましく、20〜60μmであるのがより好ましい。研磨剤のメジアン径を調整することにより、アルミニウム合金板表面に形成される凹部の深さを調整することができる。
A well-known thing can be used for an abrasive | polishing agent. For example, abrasives such as pumice stone (pumice stone), silica sand, aluminum hydroxide, alumina powder, silicon carbide, silicon nitride, volcanic ash, carborundum, and gold sand; a mixture thereof can be used. Of these, pumiston and silica sand are preferable. Quartz sand is harder than pumicestone and is less likely to break, so it has better surface roughening efficiency. Further, aluminum hydroxide is suitable for the case where it is not desired to locally generate deep recesses because particles are damaged when an excessive load is applied.
The median diameter of the abrasive is preferably from 2 to 100 μm, more preferably from 20 to 60 μm, from the viewpoint of excellent surface roughening efficiency and the ability to narrow the graining pitch. By adjusting the median diameter of the abrasive, the depth of the recess formed on the aluminum alloy plate surface can be adjusted.
研磨剤は、例えば、水中に懸濁させて、スラリー液として用いる。スラリー液には、研磨剤のほかに、増粘剤、分散剤(例えば、界面活性剤)、防腐剤等を含有させることができる。スラリー液の比重は0.5〜2であるのが好ましい。
機械的粗面化処理に適した装置としては、例えば、特公昭50−40047号公報に記載された装置を挙げることができる。
For example, the abrasive is suspended in water and used as a slurry. In addition to the abrasive, the slurry liquid may contain a thickener, a dispersant (for example, a surfactant), a preservative, and the like. The specific gravity of the slurry liquid is preferably 0.5-2.
As an apparatus suitable for the mechanical surface roughening treatment, for example, an apparatus described in Japanese Patent Publication No. 50-40047 can be given.
ブラシと研磨剤とを用いて機械的粗面化処理を行う装置の詳細については、本出願人によって、特開2002−211159号公報に記載されているものを用いることができる。 As for details of an apparatus for performing a mechanical surface roughening process using a brush and an abrasive, those described in JP-A-2002-2111159 can be used by the present applicant.
ブラシグレイン法以外の機械的粗面化処理としては、上述した冷間圧延の最後に転写によって表面に凹凸を形成する処理等が挙げられ、本発明においては、ブラシグレイン法に代えて、またはブラシグレイン法とともに施すことができる。 Examples of the mechanical surface roughening process other than the brush grain method include a process of forming irregularities on the surface by transfer at the end of the cold rolling described above. In the present invention, instead of the brush grain method, or a brush Can be applied together with the grain method.
<第1アルカリエッチング処理>
第1アルカリエッチング処理は、アルミニウム合金板をアルカリ溶液に接触させることにより、表層を溶解する処理である。
<First alkali etching treatment>
The first alkali etching treatment is a treatment for dissolving the surface layer by bringing the aluminum alloy plate into contact with an alkali solution.
電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)の前に行われる第1アルカリエッチング処理は、機械的粗面化を行った場合は、その凹凸形状をなめらかにすること、電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)で均一な凹部を形成させること、および、機械的粗面化を行わない場合には、アルミニウム合金板の表面の圧延油、汚れ、自然酸化皮膜等を除去することを目的として行われる。
第1アルカリエッチング処理においては、エッチング量は、0.1g/m2以上であるのが好ましく、0.5g/m2以上であるのがより好ましく、1g/m2以上であるのが更に好ましく、また、12g/m2以下であるのが好ましく、10g/m2以下であるのがより好ましく、8g/m2以下であるのが更に好ましい。エッチング量の下限が上記範囲にあると、電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)において均一なピットを生成でき、更に処理ムラの発生を防止できる。エッチング量の上限が上記範囲にあると、アルカリ水溶液の使用量が少なくなり、経済的に有利となる。
The first alkali etching treatment performed before the electrolytic surface roughening treatment (first electrolytic surface roughening treatment) is to smooth the uneven shape when the mechanical surface roughening is performed. When forming a uniform recess by the treatment (first electrolytic surface roughening treatment) and when mechanical surface roughening is not performed, the rolling oil, dirt, natural oxide film, etc. on the surface of the aluminum alloy plate are removed. It is done for the purpose of doing.
In the first alkali etching treatment, the etching amount is preferably 0.1 g / m 2 or more, more preferably 0.5 g / m 2 or more, and further preferably 1 g / m 2 or more. Further, it is preferably 12 g / m 2 or less, more preferably 10 g / m 2 or less, and still more preferably 8 g / m 2 or less. When the lower limit of the etching amount is within the above range, uniform pits can be generated in the electrolytic surface roughening treatment (first electrolytic surface roughening treatment), and further, the occurrence of processing unevenness can be prevented. When the upper limit of the etching amount is in the above range, the amount of the alkaline aqueous solution used is reduced, which is economically advantageous.
アルカリ溶液に用いられるアルカリとしては、例えば、カセイアルカリ、アルカリ金属塩が挙げられる。具体的には、カセイアルカリとしては、例えば、カセイソーダ、カセイカリが挙げられる。また、アルカリ金属塩としては、例えば、メタケイ酸ソーダ、ケイ酸ソーダ、メタケイ酸カリ、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩;炭酸ソーダ、炭酸カリ等のアルカリ金属炭酸塩;アルミン酸ソーダ、アルミン酸カリ等のアルカリ金属アルミン酸塩;グルコン酸ソーダ、グルコン酸カリ等のアルカリ金属アルドン酸塩;第二リン酸ソーダ、第二リン酸カリ、第一リン酸ソーダ、第一リン酸カリ等のアルカリ金属リン酸水素塩が挙げられる。中でも、エッチング速度が速い点および安価である点から、カセイアルカリの溶液、および、カセイアルカリとアルカリ金属アルミン酸塩との両者を含有する溶液が好ましい。特に、カセイソーダの水溶液が好ましい。 Examples of the alkali used in the alkaline solution include caustic alkali and alkali metal salts. Specifically, examples of caustic alkali include caustic soda and caustic potash. Examples of the alkali metal salt include alkali metal silicates such as sodium metasilicate, sodium silicate, potassium metasilicate, and potassium silicate; alkali metal carbonates such as sodium carbonate and potassium carbonate; sodium aluminate and alumina. Alkali metal aluminates such as potassium acid; alkali metal aldones such as sodium gluconate and potassium gluconate; dibasic sodium phosphate, dibasic potassium phosphate, primary sodium phosphate, primary potassium phosphate, etc. An alkali metal hydrogen phosphate is mentioned. Among these, a caustic alkali solution and a solution containing both a caustic alkali and an alkali metal aluminate are preferable from the viewpoint of high etching rate and low cost. In particular, an aqueous solution of caustic soda is preferable.
第1アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の濃度は、30g/L以上であるのが好ましく、300g/L以上であるのがより好ましく、また、500g/L以下であるのが好ましく、450g/L以下であるのがより好ましい。
また、アルカリ溶液は、アルミニウムイオンを含有しているのが好ましい。アルミニウムイオン濃度は、1g/L以上であるのが好ましく、50g/L以上であるのがより好ましく、また、200g/L以下であるのが好ましく、150g/L以下であるのがより好ましい。このようなアルカリ溶液は、例えば、水と48質量%カセイソーダ水溶液とアルミン酸ソーダとを用いて調製することができる。
In the first alkali etching treatment, the concentration of the alkaline solution is preferably 30 g / L or more, more preferably 300 g / L or more, and preferably 500 g / L or less, 450 g / L. The following is more preferable.
The alkaline solution preferably contains aluminum ions. The aluminum ion concentration is preferably 1 g / L or more, more preferably 50 g / L or more, and preferably 200 g / L or less, more preferably 150 g / L or less. Such an alkaline solution can be prepared using, for example, water, a 48 mass% sodium hydroxide aqueous solution, and sodium aluminate.
第1アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の温度は、30℃以上であるのが好ましく、50℃以上であるのがより好ましく、また、80℃以下であるのが好ましく、75℃以下であるのがより好ましい。
第1アルカリエッチング処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、2秒以上であるのがより好ましく、また、30秒以下であるのが好ましく、15秒以下であるのがより好ましい。
In the first alkali etching treatment, the temperature of the alkali solution is preferably 30 ° C. or higher, more preferably 50 ° C. or higher, and preferably 80 ° C. or lower, and 75 ° C. or lower. Is more preferable.
In the first alkaline etching treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 2 seconds or longer, more preferably 30 seconds or shorter, and more preferably 15 seconds or shorter. preferable.
アルミニウム合金板を連続的にエッチング処理していくと、アルカリ溶液中のアルミニウムイオン濃度が上昇していき、アルミニウム合金板のエッチング量が変動する。そこで、エッチング液の組成管理を、以下のようにして行うのが好ましい。
即ち、カセイソーダ濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と比重と温度とのマトリクス、または、電導度と超音波伝搬速度と温度とのマトリクスをあらかじめ作成しておき、電導度と比重と温度、または、電導度と超音波伝搬速度と温度によって液組成を測定し、液組成の制御目標値になるようにカセイソーダと水とを添加する。そして、カセイソーダと水とを添加することによって増加したエッチング液を、循環タンクからオーバーフローさせることにより、その液量を一定に保つ。添加するカセイソーダとしては、工業用の40〜60質量%のものを用いることができる。
電導度計および比重計としては、それぞれ温度補償されているものを用いるのが好ましい。比重計としては、差圧式のものを用いるのが好ましい。
When the aluminum alloy plate is continuously etched, the aluminum ion concentration in the alkaline solution increases and the etching amount of the aluminum alloy plate varies. Therefore, the composition management of the etching solution is preferably performed as follows.
That is, a matrix of conductivity, specific gravity, and temperature, or a matrix of conductivity, ultrasonic propagation velocity, and temperature corresponding to the matrix of caustic soda concentration and aluminum ion concentration is prepared in advance, and the conductivity and specific gravity are prepared. The liquid composition is measured according to the temperature and temperature, or the electrical conductivity, the ultrasonic wave propagation speed, and the temperature, and caustic soda and water are added so that the control target value of the liquid composition is reached. Then, the amount of the etching solution increased by adding caustic soda and water is overflowed from the circulation tank, thereby keeping the amount of the solution constant. As caustic soda to be added, 40 to 60% by mass for industrial use can be used.
As the conductivity meter and the specific gravity meter, it is preferable to use those that are temperature-compensated. As the specific gravity meter, a differential pressure type is preferably used.
アルミニウム合金板をアルカリ溶液に接触させる方法としては、例えば、アルミニウム合金板をアルカリ溶液を入れた槽の中を通過させる方法、アルミニウム合金板をアルカリ溶液を入れた槽の中に浸せきさせる方法、アルカリ溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が挙げられる。 Examples of the method of bringing the aluminum alloy plate into contact with the alkaline solution include, for example, a method of passing the aluminum alloy plate through a tank containing an alkaline solution, a method of immersing the aluminum alloy plate in a tank containing an alkaline solution, and an alkali. The method of spraying a solution on the surface of an aluminum alloy plate is mentioned.
中でも、アルカリ溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が好ましい。具体的には、φ2〜5mmの孔を10〜50mmピッチで有するスプレー管から、スプレー管1本あたり、10〜100L/minの量でエッチング液を吹き付ける方法が好ましい。スプレー管は複数本設けるのが好ましい。 Among these, a method of spraying an alkaline solution onto the surface of the aluminum alloy plate is preferable. Specifically, a method of spraying an etching solution in an amount of 10 to 100 L / min per spray tube from a spray tube having φ2 to 5 mm holes at a pitch of 10 to 50 mm is preferable. It is preferable to provide a plurality of spray tubes.
アルカリエッチング処理が終了した後は、ニップローラで液切りし、更に、1〜10秒間水洗処理を行った後、ニップローラで液切りするのが好ましい。
水洗処理は、自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置を用いて水洗し、更に、スプレー管を用いて水洗するのが好ましい。
After the alkali etching process is completed, it is preferable to drain the liquid with a nip roller, and further perform the water washing process for 1 to 10 seconds and then drain the liquid with a nip roller.
The water washing treatment is preferably carried out using an apparatus for washing with a free-falling curtain-like liquid film, and further using a spray tube.
自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置は、水を貯留する貯水タンクと、貯水タンクに水を供給する給水筒と、貯水タンクから自由落下カーテン状の液膜をアルミニウム合金板に供給する整流部とを有する。
この装置においては、給水タンクに給水筒から水が供給され、水が給水タンクからオーバーフローする際に、整流部により整流され、自由落下カーテン状の液膜がアルミニウム合金板に供給される。この装置を用いる場合、液量は10〜100L/minであるのが好ましい。また、整流部とアルミニウムとの間で水が自由落下カーテン状の液膜として存在する距離Lは、20〜50mmであるのが好ましい。また、アルミニウム合金板の角度αは、水平方向に対して30〜80°であるのが好ましい。
The apparatus for washing with a free-fall curtain liquid film is a water storage tank for storing water, a water supply pipe for supplying water to the water storage tank, and a free-fall curtain liquid film from the water storage tank to the aluminum alloy plate. And a rectifying unit.
In this apparatus, water is supplied to the water supply tank from the water supply cylinder, and when the water overflows from the water supply tank, the water is rectified by the rectifying unit, and a free-falling curtain-like liquid film is supplied to the aluminum alloy plate. When this apparatus is used, the liquid amount is preferably 10 to 100 L / min. Moreover, it is preferable that the distance L in which water exists as a free fall curtain-like liquid film between a rectification | straightening part and aluminum is 20-50 mm. Moreover, it is preferable that the angle (alpha) of an aluminum alloy plate is 30-80 degrees with respect to a horizontal direction.
自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置を用いると、アルミニウム合金板に均一に水洗処理を施すことができるので、水洗処理の前に行われた処理の均一性を向上させることができる。自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する具体的な装置としては、例えば、特開2003−96584号公報に記載されている装置が好適に挙げられる。 If an apparatus for performing water washing treatment with a free-fall curtain-like liquid film is used, the aluminum alloy plate can be uniformly washed with water, so that the uniformity of the treatment performed before the water washing treatment can be improved. As a specific apparatus for washing with a free-fall curtain-like liquid film, for example, an apparatus described in JP-A-2003-96584 is preferably exemplified.
また、水洗処理に用いられるスプレー管としては、例えば、扇状に噴射水が広がるスプレーチップをアルミニウム合金板の幅方向に複数個有するスプレー管を用いることができる。スプレーチップの間隔は20〜100mmであるのが好ましく、また、スプレーチップ1本あたりの液量は0.5〜20L/minであるのが好ましい。スプレー管は複数本用いるのが好ましい。 Moreover, as a spray tube used for the water washing process, for example, a spray tube having a plurality of spray tips spreading in a fan shape in the width direction of the aluminum alloy plate can be used. The distance between spray tips is preferably 20 to 100 mm, and the amount of liquid per spray tip is preferably 0.5 to 20 L / min. It is preferable to use a plurality of spray tubes.
<第1デスマット処理>
第1アルカリエッチング処理を行った後、表面に残留する汚れ(スマット)を除去するために酸洗い(第1デスマット処理)を行うのが好ましい。デスマット処理は、アルミニウム合金板を酸性溶液に接触させることにより行う。
<First desmut treatment>
After the first alkali etching treatment, it is preferable to perform pickling (first desmutting treatment) in order to remove dirt (smut) remaining on the surface. The desmut treatment is performed by bringing the aluminum alloy plate into contact with an acidic solution.
用いられる酸としては、例えば、硝酸、硫酸、リン酸、クロム酸、フッ化水素酸、ホウフッ化水素酸が挙げられる。
なお、第1アルカリエッチング処理の後に行われる第1デスマット処理においては、電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)として引き続き硝酸電解が行われる場合には、硝酸電解に用いられる電解液のオーバーフロー廃液を用いるのが好ましい。
Examples of the acid used include nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, chromic acid, hydrofluoric acid, and borohydrofluoric acid.
In the first desmutting process performed after the first alkali etching process, when nitric acid electrolysis is subsequently performed as the electrolytic surface roughening process (first electrolytic surface roughening process), the electrolytic solution used for nitric acid electrolysis It is preferable to use an overflow waste liquid.
デスマット処理液の組成管理においては、酸性溶液濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と温度で管理する方法、電導度と比重と温度とで管理する方法、および、電導度と超音波の伝搬速度と温度とで管理する方法のいずれかを選択して用いることができる。
第1デスマット処理においては、1〜400g/Lの酸および0.1〜5g/Lのアルミニウムイオンを含有する酸性溶液を用いるのが好ましい。
In the composition management of the desmut treatment liquid, a method of managing by conductivity and temperature, a method of managing by conductivity, specific gravity and temperature, and a conductivity and superconductivity corresponding to a matrix of acidic solution concentration and aluminum ion concentration. Either of the methods managed by the propagation speed of sound waves and temperature can be selected and used.
In the first desmutting treatment, it is preferable to use an acidic solution containing 1 to 400 g / L acid and 0.1 to 5 g / L aluminum ions.
酸性溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、70℃以下であるのが好ましく、60℃以下であるのがより好ましい。 The temperature of the acidic solution is preferably 20 ° C. or more, more preferably 30 ° C. or more, and preferably 70 ° C. or less, more preferably 60 ° C. or less.
第1デスマット処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、4秒以上であるのがより好ましく、また、60秒以下であるのが好ましく、40秒以下であるのがより好ましい。 In the first desmutting treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 4 seconds or longer, and preferably 60 seconds or shorter, more preferably 40 seconds or shorter. .
アルミニウム合金板を酸性溶液に接触させる方法としては、例えば、アルミニウム合金板を酸性溶液を入れた槽の中を通過させる方法、アルミニウム合金板を酸性溶液を入れた槽の中に浸せきさせる方法、酸性溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が挙げられる。
中でも、酸性溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が好ましい。具体的には、φ2〜5mmの孔を10〜50mmピッチで有するスプレー管から、スプレー管1本あたり、10〜100L/minの量でエッチング液を吹き付ける方法が好ましい。スプレー管は複数本設けるのが好ましい。
Examples of the method of bringing an aluminum alloy plate into contact with an acidic solution include a method of passing an aluminum alloy plate through a tank containing an acidic solution, a method of immersing an aluminum alloy plate in a tank containing an acidic solution, and an acidic solution. The method of spraying a solution on the surface of an aluminum alloy plate is mentioned.
Among these, a method in which an acidic solution is sprayed on the surface of the aluminum alloy plate is preferable. Specifically, a method of spraying an etching solution in an amount of 10 to 100 L / min per spray tube from a spray tube having holes of φ2 to 5 mm at a pitch of 10 to 50 mm is preferable. It is preferable to provide a plurality of spray tubes.
デスマット処理が終了した後は、ニップローラで液切りし、更に、1〜10秒間水洗処理を行った後、ニップローラで液切りするのが好ましい。
水洗処理は、アルカリエッチング処理の後の水洗処理と同様である。ただし、スプレーチップ1本あたりの液量は1〜20L/minであるのが好ましい。
なお、第1デスマット処理において、デスマット処理液として、引き続き行われる硝酸電解に用いられる電解液のオーバーフロー廃液を用いる場合には、デスマット処理後にニップローラによる液切りおよび水洗処理を行わず、アルミニウム合金板の表面が乾かないように、必要に応じて適宜デスマット処理液をスプレーしながら、硝酸電解工程までアルミニウム合金板をハンドリングするのが好ましい。
After the desmutting process is completed, it is preferable to drain the liquid with a nip roller, and further perform the water washing process for 1 to 10 seconds, and then drain the liquid with a nip roller.
The water washing treatment is the same as the water washing treatment after the alkali etching treatment. However, the amount of liquid per spray tip is preferably 1 to 20 L / min.
In the first desmutting process, when using the overflow waste liquid of the electrolyte used for the subsequent nitric acid electrolysis as the desmutting process liquid, the draining and rinsing processes with the nip roller are not performed after the desmutting process. It is preferable to handle the aluminum alloy plate until the nitric acid electrolysis step while spraying a desmut treatment liquid as necessary so that the surface does not dry.
<第1電解粗面化処理>
第1電解粗面化処理は、硝酸または塩酸を含有する水溶液中での電解粗面化処理である。
本発明においては、第1電解粗面化処理は、硝酸を含有する電解液中で、台形波形の交流電流を用いる処理であるのが電解粗面化面のラチチュードが拡大する理由から好ましく、塩酸を含有する電解液中で、正弦波形の交流電流を用いる処理であるのが電解粗面化面の表面形状の制御しやすい理由から好ましい。
なお、第1電解粗面化処理のアルミニウム合金板表面の平均粗さRaは、0.2〜1.0μmであるのが好ましい。
<First electrolytic surface roughening treatment>
The first electrolytic surface roughening treatment is an electrolytic surface roughening treatment in an aqueous solution containing nitric acid or hydrochloric acid.
In the present invention, the first electrolytic surface roughening treatment is preferably a treatment using a trapezoidal waveform alternating current in an electrolytic solution containing nitric acid because the latitude of the electrolytic surface roughened surface is increased. It is preferable to use a sinusoidal alternating current in the electrolyte solution containing slag for the reason that it is easy to control the surface shape of the electrolytically roughened surface.
The average roughness R a of the aluminum alloy plate surface of the first electrolytic graining treatment is preferably 0.2 to 1.0 [mu] m.
(硝酸を含有する水溶液中での電解粗面化処理(硝酸電解))
硝酸電解により、好適な凹凸構造をアルミニウム合金板の表面に形成させることができる。本発明において、アルミニウム合金板がCuを比較的多量に含有している場合には、硝酸電解において、比較的大きく、かつ、均一な凹部が形成される。その結果、本発明の平版印刷版用支持体を用いた平版印刷版は、耐刷性が優れたものになる。
(Electrolytic roughening treatment in aqueous solution containing nitric acid (nitric acid electrolysis))
A suitable uneven structure can be formed on the surface of the aluminum alloy plate by nitric acid electrolysis. In the present invention, when the aluminum alloy plate contains a relatively large amount of Cu, a relatively large and uniform recess is formed in nitric acid electrolysis. As a result, the lithographic printing plate using the lithographic printing plate support of the present invention has excellent printing durability.
硝酸を含有する水溶液は、通常の直流または交流を用いた電気化学的な粗面化処理に用いるものを使用でき、濃度1〜100g/Lの硝酸の水溶液に、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、硝酸アンモニウム等の硝酸イオンを有する硝酸化合物の少なくとも一つを1g/Lから飽和するまでの範囲で添加して使用することができる。
また、硝酸を含有する水溶液には、鉄、銅、マンガン、ニッケル、チタン、マグネシウム、シリカ等のアルミニウム合金中に含まれる金属が溶解していてもよい。次亜塩素酸や過酸化水素を1〜100g/L添加してもよい。
具体的には、硝酸濃度5〜15g/Lの硝酸水溶液に、硝酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を3〜7g/Lとなるように調整した液が好ましい。
An aqueous solution containing nitric acid can be used for an electrochemical surface roughening treatment using ordinary direct current or alternating current, and an aqueous solution of nitric acid having a concentration of 1 to 100 g / L, aluminum nitrate, sodium nitrate, ammonium nitrate, etc. At least one of the nitrate compounds having the nitrate ion can be added and used in the range from 1 g / L to saturation.
Moreover, the metal contained in aluminum alloys, such as iron, copper, manganese, nickel, titanium, magnesium, a silica, may melt | dissolve in the aqueous solution containing nitric acid. Hypochlorous acid or hydrogen peroxide may be added at 1 to 100 g / L.
Specifically, a solution prepared by dissolving aluminum nitrate in an aqueous nitric acid solution having a nitric acid concentration of 5 to 15 g / L and adjusting the aluminum ion concentration to 3 to 7 g / L is preferable.
硝酸を含有する水溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、また、55℃以下であるのが好ましい。 The temperature of the aqueous solution containing nitric acid is preferably 20 ° C. or higher, and preferably 55 ° C. or lower.
硝酸電解により、平均開口径1〜10μmのピットを形成することができる。ただし、電気量を比較的多くしたときは、電解反応が集中し、10μmを超えるハニカムピットも生成する。 Pits having an average opening diameter of 1 to 10 μm can be formed by nitric acid electrolysis. However, when the amount of electricity is relatively large, the electrolytic reaction is concentrated, and honeycomb pits exceeding 10 μm are also generated.
このような砂目を得るためには、電解反応が終了した時点でのアルミニウム合金板のアノード反応にあずかる電気量の総和が、150C/dm2以上であるのが好ましく、170C/dm2以上であるのがより好ましく、また、600C/dm2以下であるのが好ましく、500C/dm2以下であるのがより好ましい。
この際の電流密度は、電流のピーク値で5A/dm2以上であるのが好ましく、20〜100A/dm2であるのがより好ましい。
In order to obtain such a grain, the total amount of electricity furnished to anode reaction on the aluminum alloy plate up until the electrolysis reaction is completed is preferably at 150C / dm 2 or more, 170C / dm 2 or more more preferably is, but preferably not 600C / dm 2 or less, more preferably 500C / dm 2 or less.
In this case, the current density is preferably 5 A / dm 2 or more, more preferably 20 to 100 A / dm 2 in terms of current peak value.
(塩酸を含有する水溶液中での電解粗面化処理(塩酸電解))
塩酸を含有する水溶液は、通常の直流または交流を用いた電気化学的な粗面化処理に用いるものを使用でき、1〜30g/L、好ましくは2〜10g/Lの塩酸水溶液に、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、硝酸アンモニウム等の硝酸イオン、塩化アルミニウム、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム等の塩酸イオンを有する塩酸または硝酸化合物の1つ以上を1g/L〜飽和まで添加して使用することができる。
また、塩酸を含有する水溶液には、鉄、銅、マンガン、ニッケル、チタン、マグネシウム、シリカ等のアルミニウム合金中に含まれる金属が溶解していてもよい。次亜塩素酸や過酸化水素を1〜100g/L添加してもよい。さらに、上記した銅と錯体を形成する化合物を1〜200g/Lの割合で添加することもできる。また、1〜100g/Lの割合で硫酸を添加することもできる。
(Electrolytic roughening treatment in aqueous solution containing hydrochloric acid (hydrochloric acid electrolysis))
As the aqueous solution containing hydrochloric acid, those used for electrochemical surface roughening treatment using ordinary direct current or alternating current can be used. One or more of hydrochloric acid or nitric acid compounds having nitrate ions such as sodium nitrate and ammonium nitrate, and hydrochloric acid ions such as aluminum chloride, sodium chloride and ammonium chloride can be added to 1 g / L to saturation.
Moreover, the metal contained in aluminum alloys, such as iron, copper, manganese, nickel, titanium, magnesium, a silica, may melt | dissolve in the aqueous solution containing hydrochloric acid. Hypochlorous acid or hydrogen peroxide may be added at 1 to 100 g / L. Furthermore, the above-mentioned compound which forms a complex with copper can also be added at a rate of 1 to 200 g / L. Moreover, sulfuric acid can also be added at a rate of 1 to 100 g / L.
更に、塩酸を含有する水溶液は、塩酸を2〜10g/L含有する水溶液に、アルミニウム塩(塩化アルミニウム、AlCl3・6H2O)を添加してアルミニウムイオン濃度を3〜7g/L、好ましくは4〜6g/Lにした水溶液であることが特に好ましい。
このような塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を行うと、電解粗面化面がより均一になり、また、低純度のアルミニウム合金板を使用しても、高純度のアルミニウム合金板を使用しても、処理ムラが発生せず、平版印刷版としたときにより優れた耐刷性および耐汚れ性を両立できる。
Furthermore, the aqueous solution containing hydrochloric acid has an aluminum ion concentration of 3 to 7 g / L by adding an aluminum salt (aluminum chloride, AlCl 3 .6H 2 O) to an aqueous solution containing 2 to 10 g / L of hydrochloric acid, preferably Particularly preferred is an aqueous solution of 4 to 6 g / L.
When electrolytic surface roughening treatment is performed using such an aqueous hydrochloric acid solution, the surface roughened electrolytic surface becomes more uniform, and even if a low purity aluminum alloy plate is used, a high purity aluminum alloy plate is used. Even in this case, processing unevenness does not occur, and it is possible to achieve both excellent printing durability and stain resistance when using a planographic printing plate.
塩酸を含有する水溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、55℃以下であるのが好ましく、50℃以下であるのがより好ましい。 The temperature of the aqueous solution containing hydrochloric acid is preferably 20 ° C or higher, more preferably 30 ° C or higher, more preferably 55 ° C or lower, and even more preferably 50 ° C or lower.
塩酸を含有する水溶液への添加物、装置、電源、電流密度、流速、温度としては公知の電気化学的な粗面化に使用するものが用いることができる。電気化学的な粗面化に用いる電源は交流または直流が用いられるが、交流が特に好ましい。 As the additive, apparatus, power source, current density, flow rate, and temperature to the aqueous solution containing hydrochloric acid, those used for known electrochemical surface roughening can be used. AC or DC is used as the power source used for electrochemical roughening, but AC is particularly preferable.
塩酸はそれ自身のアルミニウム溶解力が強いため、わずかな電流を加えるだけで表面に微細な凹凸を形成させることが可能である。この微細な凹凸は、平均開口径(ピットの径)が0.01〜1.5μmであり、アルミニウム合金板の表面の全面に均一に生成する。
また、電気量を増やしていく(電気量の総和(アノード反応)が150〜2000C/dm2)と、平均開口径0.01〜0.4μmのピットを表面に有する平均開口径1〜30μmのピットが生成する。このような砂目を得るためには電解反応が終了した時点でのアルミニウム合金板のアノード反応にあずかる電気量の総和が、10C/dm2以上であるのが好ましく、50C/dm2以上であるのがより好ましく、さらには100C/dm2以上であるのが好ましい。また、2000C/dm2以下であるのが好ましく、600C/dm2以下であるのがより好ましい。
Since hydrochloric acid itself has a strong ability to dissolve aluminum, it is possible to form fine irregularities on the surface by applying a slight current. The fine irregularities have an average opening diameter (pit diameter) of 0.01 to 1.5 μm and are uniformly generated on the entire surface of the aluminum alloy plate.
Further, when the amount of electricity is increased (the total amount of electricity (anode reaction) is 150 to 2000 C / dm 2 ), the average opening diameter is 1 to 30 μm having pits with an average opening diameter of 0.01 to 0.4 μm on the surface. A pit is generated. In order to obtain such a grain, the total amount of electricity involved in the anode reaction of the aluminum alloy plate at the time when the electrolytic reaction is completed is preferably 10 C / dm 2 or more, and more preferably 50 C / dm 2 or more. Is more preferable, and more preferably 100 C / dm 2 or more. But preferably not more 2000C / dm 2 or less, more preferably 600C / dm 2 or less.
塩酸電解においては、電流密度は、電流のピーク値で5A/dm2以上であるのが好ましく、20〜100A/dm2であるのがより好ましい。 In hydrochloric acid electrolysis, the current density is preferably 5 A / dm 2 or more, more preferably 20 to 100 A / dm 2 in terms of the peak current value.
上記大電気量でアルミニウム合金板を塩酸電解すると、大きなうねりと微細な凹凸を同時に形成させることができ、後述する第二アルカリエッチング処理により該大きなうねりをより均一にすることで、耐汚れ性を向上させることができる。 When the aluminum alloy plate is subjected to hydrochloric acid electrolysis with the above-mentioned large electric quantity, large waviness and fine irregularities can be formed at the same time, and by making the large waviness more uniform by the second alkali etching process described later, the stain resistance is improved. Can be improved.
第1電解粗面化処理は、例えば、特公昭48−28123号公報および英国特許第896,563号明細書に記載されている電気化学的グレイン法(電解グレイン法)に従うことができる。この電解グレイン法は、正弦波形の交流電流を用いるものであるが、特開昭52−58602号公報に記載されているような特殊な波形を用いて行ってもよい。また、特開平3−79799号公報に記載されている波形を用いることもできる。また、特開昭55−158298号、特開昭56−28898号、特開昭52−58602号、特開昭52−152302号、特開昭54−85802号、特開昭60−190392号、特開昭58−120531号、特開昭63−176187号、特開平1−5889号、特開平1−280590号、特開平1−118489号、特開平1−148592号、特開平1−178496号、特開平1−188315号、特開平1−154797号、特開平2−235794号、特開平3−260100号、特開平3−253600号、特開平4−72079号、特開平4−72098号、特開平3−267400号、特開平1−141094号の各公報に記載されている方法も適用できる。また、前述のほかに、電解コンデンサーの製造方法として提案されている特殊な周波数の交番電流を用いて電解することも可能である。例えば、米国特許第4,276,129号明細書および同第4,676,879号明細書に記載されている。 The first electrolytic surface roughening treatment can be performed according to, for example, the electrochemical grain method (electrolytic grain method) described in Japanese Patent Publication No. 48-28123 and British Patent No. 896,563. This electrolytic grain method uses a sinusoidal alternating current, but it may be performed using a special waveform as described in JP-A-52-58602. Further, the waveform described in JP-A-3-79799 can also be used. JP-A-55-158298, JP-A-56-28898, JP-A-52-58602, JP-A-52-152302, JP-A-54-85802, JP-A-60-190392, JP-A-58-120531, JP-A-63-176187, JP-A-1-5889, JP-A-1-280590, JP-A-1-118489, JP-A-1-148592, and JP-A-1-17896. JP-A-1-188315, JP-A-1-1549797, JP-A-2-235794, JP-A-3-260100, JP-A-3-253600, JP-A-4-72079, JP-A-4-72098, The methods described in JP-A-3-267400 and JP-A-1-141094 can also be applied. In addition to the above, it is also possible to perform electrolysis using an alternating current having a special frequency that has been proposed as a method of manufacturing an electrolytic capacitor. For example, it is described in US Pat. Nos. 4,276,129 and 4,676,879.
電解槽および電源については、種々提案されているが、米国特許第4,203,637号明細書、特開昭56−123400号、特開昭57−59770号、特開昭53−12738号、特開昭53−32821号、特開昭53−32822号、特開昭53−32823号、特開昭55−122896号、特開昭55−132884号、特開昭62−127500号、特開平1−52100号、特開平1−52098号、特開昭60−67700号、特開平1−230800号、特開平3−257199号の各公報等に記載されているものを用いることができる。
また、特開昭52−58602号、特開昭52−152302号、特開昭53−12738号、特開昭53−12739号、特開昭53−32821号、特開昭53−32822号、特開昭53−32833号、特開昭53−32824号、特開昭53−32825号、特開昭54−85802号、特開昭55−122896号、特開昭55−132884号、特公昭48−28123号、特公昭51−7081号、特開昭52−133838号、特開昭52−133840号、特開昭52−133844号、特開昭52−133845号、特開昭53−149135号、特開昭54−146234号の各公報等に記載されているもの等も用いることができる。
Various electrolyzers and power sources have been proposed, including US Pat. No. 4,203,637, JP-A-56-123400, JP-A-57-59770, JP-A-53-12738, JP 53-32821, JP 53-32222, JP 53-32823, JP 55-122896, JP 55-13284, JP 62-127500, JP Those described in JP-A-1-52100, JP-A-1-52098, JP-A-60-67700, JP-A-1-230800, JP-A-3-257199 and the like can be used.
Further, JP-A-52-58602, JP-A-52-152302, JP-A-53-12738, JP-A-53-12739, JP-A-53-32821, JP-A-53-32822, JP 53-32833, JP 53-32824, JP 53-32825, JP 54-85802, JP 55-122896, JP 55-13284, JP 48-28123, JP-B-51-7081, JP-A-52-13338, JP-A-52-133840, JP-A-52-133844, JP-A-52-133845, JP-A-53-149135 And those described in JP-A No. 54-146234 and the like can also be used.
アルミニウム合金板を連続的に電解粗面化処理していくと、アルカリ溶液中のアルミニウムイオン濃度が上昇していき、第1電解粗面化処理により形成されるアルミニウム合金板の凹凸の形状が変動する。そこで、硝酸電解液または塩酸電解液の組成管理を、以下のようにして行うのが好ましい。
即ち、硝酸濃度または塩酸濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と比重と温度とのマトリクス、または、電導度と超音波伝搬速度と温度とのマトリクスをあらかじめ作成しておき、電導度と比重と温度、または、電導度と超音波伝搬速度と温度によって液組成を測定し、液組成の制御目標値になるように硝酸または塩酸と水とを添加する。そして、硝酸または塩酸と水とを添加することによって増加した電解液を、循環タンクからオーバーフローさせることにより、その液量を一定に保つ。添加する硝酸としては、工業用の30〜70質量%のものを用いることができる。添加する塩酸としては、工業用の30〜40質量%のものを用いることができる。
As the aluminum alloy plate is continuously subjected to electrolytic surface roughening, the aluminum ion concentration in the alkaline solution increases, and the shape of the irregularities of the aluminum alloy plate formed by the first electrolytic surface roughening treatment varies. To do. Therefore, the composition management of the nitric acid electrolytic solution or hydrochloric acid electrolytic solution is preferably performed as follows.
That is, a matrix of conductivity, specific gravity, and temperature, or a matrix of conductivity, ultrasonic propagation velocity, and temperature corresponding to a matrix of nitric acid concentration or hydrochloric acid concentration and aluminum ion concentration is prepared in advance. The liquid composition is measured by the degree, specific gravity and temperature, or the electric conductivity, the ultrasonic wave propagation speed and the temperature, and nitric acid or hydrochloric acid and water are added so as to reach the control target value of the liquid composition. Then, the electrolytic solution increased by adding nitric acid or hydrochloric acid and water is overflowed from the circulation tank, so that the amount of the electrolytic solution is kept constant. As nitric acid to be added, 30 to 70% by mass of industrial grade can be used. As hydrochloric acid to add, the industrial thing of 30-40 mass% can be used.
電導度計および比重計としては、それぞれ温度補償されているものを用いるのが好ましい。比重計としては、差圧式のものを用いるのが好ましい。
液組成の測定に用いるために電解液から採取されたサンプルは、電解液とは別の熱交換機を用いて、一定温度(例えば、40±0.5℃)に制御した後に、測定に用いるのが、測定の精度が高くなる点で好ましい。
As the conductivity meter and the specific gravity meter, it is preferable to use those that are temperature-compensated. As the specific gravity meter, a differential pressure type is preferably used.
Samples taken from the electrolyte for use in measuring the liquid composition are used for measurement after being controlled at a constant temperature (eg, 40 ± 0.5 ° C.) using a heat exchanger different from the electrolyte. However, it is preferable in that the accuracy of measurement is increased.
電気化学的粗面化処理に用いられる交流電源波は、特に限定されず、サイン波(sin波、正弦波)、矩形波、台形波、三角波等が用いられるが、サイン波、矩形波または台形波が好ましく、台形波が特に好ましい。第一塩酸電解の場合には、平均直径1μm以上のピットが均一に生成しやすくなる点でサイン波が特に好ましい。サイン波とは、図4に示したものをいう。
台形波とは、図1に示したものをいう。この台形波において電流がゼロからピークに達するまでの時間(TP)は0.5〜3msecであるのが好ましい。TPが3msecを超えると、特に硝酸を含有する水溶液を用いると、電解処理で自然発生的に増加するアンモニウムイオン等に代表される電解液中の微量成分の影響を受けやすくなり、均一な砂目立てが行われにくくなる。その結果、平版印刷版としたときの耐汚れ性が低下する傾向にある。
The AC power supply wave used for the electrochemical surface roughening treatment is not particularly limited, and a sine wave (sin wave, sine wave), a rectangular wave, a trapezoidal wave, a triangular wave, or the like is used. Waves are preferred and trapezoidal waves are particularly preferred. In the case of the first hydrochloric acid electrolysis, a sine wave is particularly preferable in that pits having an average diameter of 1 μm or more are easily generated. The sine wave refers to that shown in FIG.
A trapezoidal wave means what was shown in FIG. In this trapezoidal wave, the time (TP) until the current reaches a peak from zero is preferably 0.5 to 3 msec. When TP exceeds 3 msec, especially when an aqueous solution containing nitric acid is used, it becomes susceptible to the influence of trace components in the electrolytic solution typified by ammonium ions and the like that spontaneously increase by electrolytic treatment, and uniform graining. Is difficult to be performed. As a result, the stain resistance tends to decrease when a lithographic printing plate is obtained.
交流のduty比は1:2〜2:1のものが使用可能であるが、特開平5−195300号公報に記載されているように、アルミニウムにコンダクタロールを用いない間接給電方式においてはduty比が1:1のものが好ましい。
交流の周波数は0.1〜120Hzのものを用いることが可能であるが、50〜70Hzが設備上好ましい。50Hzよりも低いと、主極のカーボン電極が溶解しやすくなり、また、70Hzよりも高いと、電源回路上のインダクタンス成分の影響を受けやすくなり、電源コストが高くなる。
An AC duty ratio of 1: 2 to 2: 1 can be used. However, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-195300, the duty ratio is used in an indirect power feeding method in which no conductor roll is used for aluminum. Is preferably 1: 1.
An AC frequency of 0.1 to 120 Hz can be used, but 50 to 70 Hz is preferable in terms of equipment. If it is lower than 50 Hz, the carbon electrode of the main electrode is likely to be dissolved, and if it is higher than 70 Hz, it is likely to be affected by the inductance component on the power supply circuit and the power supply cost is increased.
図2は、交流を用いた電気化学的粗面化処理に用いるラジアル型セルの一例を示す側面図である。
電解槽には1個以上の交流電源を接続することができる。主極に対向するアルミニウム合金板に加わる交流の陽極と陰極との電流比をコントロールし、均一な砂目立てを行うことと、主極のカーボンを溶解することとを目的として、図2に示したように、補助陽極を設置し、交流電流の一部を分流させることが好ましい。図2において、11はアルミニウム合金板であり、12はラジアルドラムローラであり、13aおよび13bは主極であり、14は電解処理液であり、15は電解液供給口であり、16はスリットであり、17は電解液通路であり、18は補助陽極であり、19aおよび19bはサイリスタであり、20は交流電源であり、40は主電解槽であり、50は補助陽極槽である。整流素子またはスイッチング素子を介して電流値の一部を二つの主電極とは別の槽に設けた補助陽極に直流電流として分流させることにより、主極に対向するアルミニウム合金板上で作用するアノード反応にあずかる電流値と、カソード反応にあずかる電流値との比を制御することができる。主極に対向するアルミニウム合金板上で、陽極反応と陰極反応とにあずかる電気量の比(陰極時電気量/陽極時電気量)は、0.3〜0.95であるのが好ましい。
FIG. 2 is a side view showing an example of a radial type cell used for electrochemical surface roughening using alternating current.
One or more AC power supplies can be connected to the electrolytic cell. For the purpose of controlling the current ratio between the alternating current anode and cathode applied to the aluminum alloy plate facing the main electrode, uniform graining, and dissolving the carbon of the main electrode are shown in FIG. Thus, it is preferable to install an auxiliary anode and divert part of the alternating current. In FIG. 2, 11 is an aluminum alloy plate, 12 is a radial drum roller, 13a and 13b are main poles, 14 is an electrolytic treatment liquid, 15 is an electrolytic solution supply port, and 16 is a slit. Yes, 17 is an electrolyte passage, 18 is an auxiliary anode, 19a and 19b are thyristors, 20 is an AC power source, 40 is a main electrolytic cell, and 50 is an auxiliary anode cell. An anode acting on the aluminum alloy plate facing the main electrode by diverting a part of the current value as a direct current to an auxiliary anode provided in a tank separate from the two main electrodes via a rectifying element or a switching element It is possible to control the ratio between the current value for the reaction and the current value for the cathode reaction. On the aluminum alloy plate facing the main electrode, the ratio of the amount of electricity involved in the anodic reaction and the cathodic reaction (the amount of electricity at the time of cathode / the amount of electricity at the time of anode) is preferably 0.3 to 0.95.
電解槽は、縦型、フラット型、ラジアル型等の公知の表面処理に用いる電解槽が使用可能であるが、特開平5−195300号公報に記載されているようなラジアル型電解槽が特に好ましい。電解槽内を通過する電解液は、アルミニウムウェブの進行方向に対してパラレルであってもカウンターであってもよい。 As the electrolytic cell, electrolytic cells used for known surface treatments such as a vertical type, a flat type, and a radial type can be used, but a radial type electrolytic cell as described in JP-A-5-195300 is particularly preferable. . The electrolytic solution passing through the electrolytic cell may be parallel to the traveling direction of the aluminum web or may be a counter.
また、直流を用いた電気化学的粗面化処理には、通常の直流を用いた電気化学的粗面化処理に用いられる電解液を用いることができる。具体的には、上記交流を用いた電気化学的粗面化処理に用いられる電解液と同様のものを用いることができる。 In addition, in the electrochemical surface roughening treatment using direct current, an electrolytic solution used for the normal electrochemical surface roughening treatment using direct current can be used. Specifically, the same electrolyte solution used for the electrochemical surface roughening treatment using the alternating current can be used.
電気化学的粗面化処理に用いられる直流電源波は、極性の変化しない電流であれば特に限定されず、くし形波、連続直流、商用交流をサイリスタで全波整流したもの等が用いられるが、平滑化された連続直流が好ましい。
直流を用いた電気化学的粗面化処理は、回分法、半連続法および連続法のいずれでも行うことができるが、連続法で行うのが好ましい。
The DC power source wave used for the electrochemical surface roughening treatment is not particularly limited as long as the current does not change in polarity. Smoothed continuous direct current is preferred.
The electrochemical surface roughening treatment using direct current can be performed by any of a batch method, a semi-continuous method and a continuous method, but is preferably performed by a continuous method.
直流を用いた電気化学的粗面化処理に用いられる装置は、交互に配置された陽極と陰極との間に直流電圧を印加し、アルミニウム合金板を該陽極および該陰極と、間隔を保って通過させることができるものであれば、特に限定されない。 The apparatus used for the electrochemical surface roughening treatment using direct current applies a direct current voltage between anodes and cathodes arranged alternately, and an aluminum alloy plate is spaced from the anode and cathode. If it can be passed, it will not be specifically limited.
電極は、特に限定されず、電気化学的粗面化処理に用いられる従来公知の電極を用いることができる。
陽極としては、例えば、チタン、タンタル、ニオブ等のバルブ金属に白金族系の金属をめっきし、またはクラッドしたもの;バルブ金属に白金族系の金属の酸化物を塗布し、または焼結させたもの;アルミニウム;ステンレスが挙げられる。中でも、バルブ金属に白金をクラッドしたものが好ましい。電極の内部に水を通して水冷化するなどの方法により、陽極の寿命を更に長くすることができる。
陰極としては、例えば、ブールベイダイヤグラムから、電極電位を負としたときに溶解しない金属等を選択して用いることができる。中でも、カーボンが好ましい。
An electrode is not specifically limited, The conventionally well-known electrode used for an electrochemical roughening process can be used.
As the anode, for example, a valve metal such as titanium, tantalum, or niobium is plated or clad with a platinum group metal; the valve metal is coated with a platinum group metal oxide or sintered. Aluminium; stainless steel. Among these, a valve metal obtained by cladding platinum is preferable. The life of the anode can be further extended by a method such as passing water through the electrode to cool it.
As the cathode, for example, a metal that does not dissolve when the electrode potential is negative can be selected and used from the Boolean Bay diagram. Among these, carbon is preferable.
電極の配列は、波状構造に応じて、適宜選択することができる。また、陽極と陰極とのアルミニウム合金板の進行方向の長さを変えたり、アルミニウム合金板の通過速度を変えたり、電解液の流速、液温、液組成、電流密度等を変えることにより、波状構造を調整することができる。また、陽極の槽と陰極の槽とを別個の電解槽とした装置を用いる場合には、各処理槽の電解条件を変えることもできる。 The arrangement of the electrodes can be appropriately selected according to the wave structure. In addition, by changing the length of the aluminum alloy plate in the traveling direction between the anode and the cathode, changing the passage speed of the aluminum alloy plate, changing the flow rate of the electrolyte, the liquid temperature, the liquid composition, the current density, etc. The structure can be adjusted. In addition, in the case of using an apparatus in which the anode tank and the cathode tank are separated from each other, the electrolysis conditions of each treatment tank can be changed.
第1電解粗面化処理が終了した後は、ニップローラで液切りし、更に、1〜10秒間水洗処理を行った後、ニップローラで液切りするのが好ましい。
水洗処理は、スプレー管を用いて水洗するのが好ましい。水洗処理に用いられるスプレー管としては、例えば、扇状に噴射水が広がるスプレーチップをアルミニウム合金板の幅方向に複数個有するスプレー管を用いることができる。スプレーチップの間隔は20〜100mmであるのが好ましく、また、スプレーチップ1本あたりの液量は1〜20L/minであるのが好ましい。スプレー管は複数本用いるのが好ましい。
After the first electrolytic surface roughening treatment is completed, it is preferable to drain the liquid with a nip roller, and further perform the water washing treatment for 1 to 10 seconds and then drain the liquid with a nip roller.
The washing treatment is preferably carried out using a spray tube. As a spray tube used for the water washing treatment, for example, a spray tube having a plurality of spray tips in the width direction of the aluminum alloy plate in which spray water spreads in a fan shape can be used. The interval between spray tips is preferably 20 to 100 mm, and the amount of liquid per spray tip is preferably 1 to 20 L / min. It is preferable to use a plurality of spray tubes.
<第2アルカリエッチング処理>
第1電解粗面化処理と第2電解粗面化処理との間に行われる第2アルカリエッチング処理は、第1電解粗面化処理で生成したスマットを溶解させること、および、第1電解粗面化処理により形成されたピットのエッジ部分を溶解させることを目的として行われる。
これにより、第1電解粗面化処理によって形成された大きなピットのエッジ部分が溶解して表面が滑らかになり、インキを該エッジ部分にひっかかりにくくするため、耐汚れ性に優れる平版印刷版原版を得ることができる。
第2アルカリエッチング処理は、基本的に第1アルカリエッチング処理と同様であるので、異なる点のみ以下に説明する。
<Second alkali etching treatment>
The second alkaline etching process performed between the first electrolytic surface roughening process and the second electrolytic surface roughening process includes dissolving the smut generated in the first electrolytic surface roughening process, and first electrolytic roughening process. This is performed for the purpose of dissolving the edge portion of the pit formed by the surface treatment.
As a result, the edge portion of the large pit formed by the first electrolytic surface roughening treatment is melted and the surface becomes smooth, so that the ink is not easily caught on the edge portion. Obtainable.
Since the second alkali etching process is basically the same as the first alkali etching process, only different points will be described below.
第2アルカリエッチング処理においては、エッチング量は、0.05g/m2以上であるのが好ましく、0.1g/m2以上であるのがより好ましく、また、4g/m2以下であるのが好ましく、3.5g/m2以下であるのがより好ましい。エッチング量が0.05g/m2以上であると、平版印刷版の非画像部において、第1電解粗面化処理で生成したピットのエッジ部分が滑らかとなり、インキがひっかかりにくくなるため、耐汚れ性が優れる。一方、エッチング量が4g/m2以下であると、第1電解粗面化処理で生成した凹凸が大きくなるため、耐刷性が優れる。 In the second alkali etching treatment, the etching amount is preferably at 0.05 g / m 2 or more, more preferably 0.1 g / m 2 or more, and it is at 4g / m 2 or less Preferably, it is 3.5 g / m 2 or less. When the etching amount is 0.05 g / m 2 or more, in the non-image portion of the lithographic printing plate, the edge portion of the pit generated by the first electrolytic surface-roughening treatment becomes smooth and the ink is less likely to get caught. Excellent in properties. On the other hand, when the etching amount is 4 g / m 2 or less, the unevenness generated by the first electrolytic surface roughening treatment becomes large, and thus the printing durability is excellent.
第2アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の濃度は、30g/L以上であるのが好ましく、300g/L以上であるのがより好ましく、また、500g/L以下であるのが好ましく、450g/L以下であるのがより好ましい。
また、アルカリ溶液は、アルミニウムイオンを含有しているのが好ましい。アルミニウムイオン濃度は、1g/L以上であるのが好ましく、50g/L以上であるのがより好ましく、また、200g/L以下であるのが好ましく、150g/L以下であるのがより好ましい。このようなアルカリ溶液は、例えば、水と48質量%カセイソーダ水溶液とアルミン酸ソーダとを用いて調製することができる。
In the second alkali etching treatment, the concentration of the alkaline solution is preferably 30 g / L or more, more preferably 300 g / L or more, and preferably 500 g / L or less, 450 g / L. The following is more preferable.
The alkaline solution preferably contains aluminum ions. The aluminum ion concentration is preferably 1 g / L or more, more preferably 50 g / L or more, and preferably 200 g / L or less, more preferably 150 g / L or less. Such an alkaline solution can be prepared using, for example, water, a 48 mass% sodium hydroxide aqueous solution, and sodium aluminate.
<第2デスマット処理>
第2アルカリエッチング処理を行った後、表面に残留する汚れ(スマット)を除去する
ために酸洗い(第2デスマット処理)を行うのが好ましい。第2デスマット処理は、第一デスマット処理と同様の方法で行うことができる。
<Second desmut treatment>
After the second alkali etching treatment, it is preferable to perform pickling (second desmut treatment) in order to remove dirt (smut) remaining on the surface. The second desmut process can be performed in the same manner as the first desmut process.
第2デスマット処理においては、硝酸または硫酸を用いるのが好ましい。
第2デスマット処理においては、1〜400g/Lの酸および0.1〜8g/Lのアルミニウムイオンを含有する酸性溶液を用いるのが好ましい。
硫酸を用いる場合は、具体的には、硫酸濃度100〜350g/Lの硫酸水溶液に、硫酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を0.1〜5g/Lとなるように調整した液を用いることができる。また、後述する陽極酸化処理に用いられる電解液のオーバーフロー廃液を用いこともできる。
In the second desmut treatment, nitric acid or sulfuric acid is preferably used.
In the second desmutting treatment, it is preferable to use an acidic solution containing 1 to 400 g / L acid and 0.1 to 8 g / L aluminum ions.
When using sulfuric acid, specifically, use a solution prepared by dissolving aluminum sulfate in a sulfuric acid aqueous solution having a sulfuric acid concentration of 100 to 350 g / L so that the aluminum ion concentration becomes 0.1 to 5 g / L. Can do. Moreover, the overflow waste liquid of the electrolyte solution used for the anodizing process mentioned later can also be used.
第2デスマット処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、4秒以上であるのがより好ましく、また、60秒以下であるのが好ましく、20秒以下であるのがより好ましい。
第2デスマット処理においては、酸水溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、70℃以下であるのが好ましく、60℃以下であるのがより好ましい。
In the second desmut treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 4 seconds or longer, and preferably 60 seconds or shorter, more preferably 20 seconds or shorter. .
In the second desmut treatment, the temperature of the acid aqueous solution is preferably 20 ° C. or higher, more preferably 30 ° C. or higher, and preferably 70 ° C. or lower, and preferably 60 ° C. or lower. More preferred.
<第2電解粗面化処理(第2塩酸電解)>
第2電解粗面化処理は、塩酸を含有する水溶液中での交流または直流を用いた電気化学的粗面化処理である。
本発明においては、上述した第1電解粗面化処理だけでもよいが、この第2電解粗面化処理を組み合わせることにより、さらに複雑な凹凸構造をアルミニウム合金板の表面に形成させることができ、ひいては、耐刷性を優れたものにすることができる。
<Second electrolytic surface roughening treatment (second hydrochloric acid electrolysis)>
The second electrolytic surface roughening treatment is an electrochemical surface roughening treatment using alternating current or direct current in an aqueous solution containing hydrochloric acid.
In the present invention, only the first electrolytic surface roughening treatment described above may be used, but by combining this second electrolytic surface roughening treatment, a more complicated uneven structure can be formed on the surface of the aluminum alloy plate, As a result, the printing durability can be improved.
第2電解粗面化処理は、上記第1電解粗面化処理において説明した塩酸電解と基本的に同様である。
第2電解粗面化処理における塩酸を含有する水溶液中での電気化学的な粗面化でアルミニウム合金板が陽極反応にあずかる電気量の総和は、電気化学的な粗面化処理が終了した時点で、10〜200C/dm2の範囲から選択でき、第1電解粗面化処理で形成した粗面を大きくくずさないためには、10〜100C/dm2が好ましく、50〜80C/dm2が特に好ましい。
The second electrolytic surface roughening treatment is basically the same as the hydrochloric acid electrolysis described in the first electrolytic surface roughening treatment.
The total amount of electricity that the aluminum alloy plate takes part in the anodic reaction by electrochemical surface roughening in an aqueous solution containing hydrochloric acid in the second electrolytic surface roughening treatment is the time when the electrochemical surface roughening treatment is completed. in may be selected from the range of 10~200C / dm 2, to first electrolytic graining increase destroying not formed was roughened by treatment is preferably 10~100C / dm 2, 50~80C / dm 2 is Particularly preferred.
<第1アルカリエッチング処理−第1電解粗面化処理(硝酸電解)−第2アルカリエッチング処理−第2電解粗面化処理(第2塩酸電解)>
上記処理を組み合わせて行う場合は、硝酸を含有する電解液中でアノード反応における電気量の総和が65〜500C/dm2となる硝酸電解、溶解量が0.1g/m2以上となるアルカリエッチング処理、塩酸を含有する電解液中でアノード反応における電気量の総和が25〜100C/dm2となる第2塩酸電解、および、溶解量が0.03g/m2以上となるアルカリエッチング処理をこの順で施すのが好ましい。
この組み合わせで粗面化処理すれば、耐汚れ性および耐刷性がより優れた平版印刷版原版を得ることができる。
<First Alkaline Etching Treatment-First Electrolytic Roughening Treatment (Nitric Acid Electrolysis) -Second Alkaline Etching Treatment-Second Electrolytic Roughening Treatment (Second Hydrochloric Acid Electrolysis)>
When performing the above treatment in combination, nitric acid electrolysis in which the total amount of electricity in the anode reaction is 65 to 500 C / dm 2 in an electrolytic solution containing nitric acid, and alkaline etching in which the dissolution amount is 0.1 g / m 2 or more. Treatment, second hydrochloric acid electrolysis in which the total amount of electricity in the anodic reaction is 25 to 100 C / dm 2 in an electrolytic solution containing hydrochloric acid, and alkaline etching treatment in which the dissolution amount is 0.03 g / m 2 or more. It is preferable to apply in order.
By roughening with this combination, a lithographic printing plate precursor having better stain resistance and printing durability can be obtained.
<第3アルカリエッチング処理>
第2電解粗面化処理の後に行われる第3アルカリエッチング処理は、第2電解粗面化処理で生成したスマットを溶解させること、および、第2電解粗面化処理により形成されたピットのエッジ部分を溶解させることを目的として行われる。第3アルカリエッチング処理は、基本的に第1アルカリエッチング処理と同様であるので、異なる点のみ以下に説明する。
<Third alkali etching treatment>
The third alkali etching process performed after the second electrolytic surface roughening process involves dissolving the smut generated by the second electrolytic surface roughening process, and the edge of the pit formed by the second electrolytic surface roughening process. This is done for the purpose of dissolving the part. Since the third alkali etching process is basically the same as the first alkali etching process, only different points will be described below.
第3アルカリエッチング処理においては、エッチング量は、0.05g/m2以上であるのが好ましく、0.1g/m2以上であるのがより好ましく、また、0.3g/m2以下であるのが好ましく、0.25g/m2以下であるのがより好ましい。エッチング量が0.05g/m2以上であると、平版印刷版の非画像部において、第二塩酸電解で生成したピットのエッジ部分が滑らかとなり、インキがひっかかりにくくなるため、耐汚れ性が優れる。一方、エッチング量が0.3g/m2以下であると、第1電解粗面化処理および第2電解粗面化処理で生成した凹凸が大きくなるため、耐刷性が優れる。 In the third alkali etching treatment, the etching amount is preferably at 0.05 g / m 2 or more, more preferably 0.1 g / m 2 or more, is 0.3 g / m 2 or less Of 0.25 g / m 2 or less is more preferable. When the etching amount is 0.05 g / m 2 or more, the edge portion of the pit generated by the second hydrochloric acid electrolysis becomes smooth in the non-image portion of the lithographic printing plate, and the ink is difficult to catch, so that the stain resistance is excellent. . On the other hand, when the etching amount is 0.3 g / m 2 or less, the unevenness generated by the first electrolytic surface roughening treatment and the second electrolytic surface roughening treatment becomes large, and thus the printing durability is excellent.
第3アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の濃度は、30g/L以上であるのが好ましく、また、前段の塩酸交流電解によって生じた凹凸を小さくしすぎないようにするため、100g/L以下であるのが好ましく、70g/L以下であるのがより好ましい。
また、アルカリ溶液は、アルミニウムイオンを含有しているのが好ましい。アルミニウムイオン濃度は、1g/L以上であるのが好ましく、3g/L以上であるのがより好ましく、また、50g/L以下であるのが好ましく、8g/L以下であるのがより好ましい。このようなアルカリ溶液は、例えば、水と48質量%カセイソーダ水溶液とアルミン酸ソーダとを用いて調製することができる。
In the third alkali etching treatment, the concentration of the alkali solution is preferably 30 g / L or more, and in order not to make the unevenness generated by the hydrochloric acid alternating current electrolysis in the previous stage too small, the concentration is 100 g / L or less. It is preferable that it is 70 g / L or less.
The alkaline solution preferably contains aluminum ions. The aluminum ion concentration is preferably 1 g / L or more, more preferably 3 g / L or more, preferably 50 g / L or less, more preferably 8 g / L or less. Such an alkaline solution can be prepared using, for example, water, a 48 mass% sodium hydroxide aqueous solution, and sodium aluminate.
第3アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の温度は、25℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、60℃以下であるのが好ましく、50℃以下であるのがより好ましい。
第3アルカリエッチング処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、2秒以上であるのがより好ましく、また、30秒以下であるのが好ましく、10秒以下であるのがより好ましい。
In the third alkali etching treatment, the temperature of the alkaline solution is preferably 25 ° C or higher, more preferably 30 ° C or higher, and preferably 60 ° C or lower, and 50 ° C or lower. Is more preferable.
In the third alkali etching treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 2 seconds or longer, more preferably 30 seconds or shorter, and more preferably 10 seconds or shorter. preferable.
<第3デスマット処理>
第3アルカリエッチング処理を行った後、表面に残留する汚れ(スマット)を除去するために酸洗い(第3デスマット処理)を行うのが好ましい。第3デスマット処理は、基本的に第1デスマット処理と同様であるので、異なる点のみ以下に説明する。
第3デスマット処理においては、5〜400g/Lの酸および0.5〜8g/Lのアルミニウムイオンを含有する酸性溶液を用いるのが好ましい。硫酸を用いる場合は、具体的には、硫酸濃度100〜350g/Lの硫酸水溶液に、硫酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を1〜5g/Lとなるように調整した液が好ましい。
<Third desmut treatment>
After the third alkali etching treatment, pickling (third desmutting treatment) is preferably performed to remove dirt (smut) remaining on the surface. Since the third desmut process is basically the same as the first desmut process, only the differences will be described below.
In the third desmutting treatment, it is preferable to use an acidic solution containing 5-400 g / L acid and 0.5-8 g / L aluminum ions. When sulfuric acid is used, specifically, a solution prepared by dissolving aluminum sulfate in a sulfuric acid aqueous solution having a sulfuric acid concentration of 100 to 350 g / L to adjust the aluminum ion concentration to 1 to 5 g / L is preferable.
第3デスマット処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、4秒以上であるのがより好ましく、また、60秒以下であるのが好ましく、15秒以下であるのがより好ましい。
第3デスマット処理において、デスマット処理液として、引き続き行われる陽極酸化処理に用いられる電解液と同じ種類の液を用いる場合には、デスマット処理後にニップローラによる液切りおよび水洗処理を省略することができる。
In the third desmut treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 4 seconds or longer, and preferably 60 seconds or shorter, more preferably 15 seconds or shorter. .
In the third desmut process, when the same type of liquid as the electrolyte used in the subsequent anodizing process is used as the desmut process liquid, the draining with a nip roller and the water washing process can be omitted after the desmut process.
<陽極酸化処理>
以上のように処理されたアルミニウム合金板には、陽極酸化処理を施すのが好ましい。
陽極酸化処理はこの分野で従来行われている方法で行うことができる。この場合、例えば、硫酸濃度50〜300g/Lで、アルミニウム濃度5質量%以下の溶液中で、アルミニウム合金板を陽極として通電して陽極酸化皮膜を形成させることができる。陽極酸化処理に用いられる溶液としては、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸等を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも硫酸またはリン酸水溶液を用いる陽極酸化処理が好ましい。
<Anodizing treatment>
It is preferable to anodize the aluminum alloy plate treated as described above.
The anodizing treatment can be performed by a method conventionally used in this field. In this case, for example, in a solution having a sulfuric acid concentration of 50 to 300 g / L and an aluminum concentration of 5% by mass or less, an anodized film can be formed by energizing an aluminum alloy plate as an anode. As a solution used for the anodizing treatment, sulfuric acid, phosphoric acid, chromic acid, oxalic acid, sulfamic acid, benzenesulfonic acid, amidosulfonic acid and the like can be used alone or in combination of two or more. Among these, anodizing treatment using sulfuric acid or phosphoric acid aqueous solution is preferable.
この際、少なくともアルミニウム合金板、電極、水道水、地下水等に通常含まれる成分が電解液中に含まれていても構わない。更には、第二、第三の成分が添加されていても構わない。ここでいう第二、第三の成分としては、例えば、Na、K、Mg、Li、Ca、Ti、Al、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn等の金属のイオン;アンモニウムイオン等の陽イオン;硝酸イオン、炭酸イオン、塩化物イオン、リン酸イオン、フッ化物イオン、亜硫酸イオン、チタン酸イオン、ケイ酸イオン、ホウ酸イオン等の陰イオンが挙げられ、0〜10000ppm程度の濃度で含まれていてもよい。 Under the present circumstances, the component normally contained at least in an aluminum alloy plate, an electrode, tap water, groundwater, etc. may be contained in electrolyte solution. Furthermore, the second and third components may be added. Examples of the second and third components herein include metal ions such as Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, and Zn; Cation such as ammonium ion; anion such as nitrate ion, carbonate ion, chloride ion, phosphate ion, fluoride ion, sulfite ion, titanate ion, silicate ion, borate ion, etc., 0 to 10,000 ppm It may be contained at a concentration of about.
陽極酸化処理の条件は、使用される電解液によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一般的には電解液濃度1〜80質量%、液温5〜70℃、電流密度0.5〜60A/dm2、電圧1〜100V、電解時間15秒〜50分であるのが適当であり、所望の陽極酸化皮膜量となるように調整される。 The conditions for anodizing treatment vary depending on the electrolyte used, and thus cannot be determined unconditionally. ˜60 A / dm 2 , voltage 1 to 100 V, and electrolysis time 15 seconds to 50 minutes are appropriate and adjusted so as to obtain a desired anodic oxide film amount.
また、特開昭54−81133号、特開昭57−47894号、特開昭57−51289号、特開昭57−51290号、特開昭57−54300号、特開昭57−136596号、特開昭58−107498号、特開昭60−200256号、特開昭62−136596号、特開昭63−176494号、特開平4−176897号、特開平4−280997号、特開平6−207299号、特開平5−24377号、特開平5−32083号、特開平5−125597号、特開平5−195291号の各公報等に記載されている方法を使用することもできる。 Further, JP-A-54-81133, JP-A-57-47894, JP-A-57-51289, JP-A-57-51290, JP-A-57-54300, JP-A-57-136596, JP-A-58-107498, JP-A-60-200366, JP-A-62-136696, JP-A-63-176494, JP-A-4-17697, JP-A-4-280997, JP-A-6-280997 The methods described in JP-A-207299, JP-A-5-24377, JP-A-5-32083, JP-A-5-125597, JP-A-5-195291 and the like can also be used.
中でも、特開昭54−12853号公報および特開昭48−45303号公報に記載されているように、電解液として硫酸溶液を用いるのが好ましい。電解液中の硫酸濃度は、10〜300g/L(1〜30質量%)であるのが好ましく、50〜200g/L(5〜20質量%)であるのがより好ましく、また、アルミニウムイオン濃度は、1〜25g/L(0.1〜2.5質量%)であるのが好ましく、2〜10g/L(0.2〜1質量%)であるのがより好ましい。このような電解液は、例えば、硫酸濃度が50〜200g/Lである希硫酸に硫酸アルミニウム等を添加することにより調製することができる。 Of these, as described in JP-A-54-12853 and JP-A-48-45303, it is preferable to use a sulfuric acid solution as the electrolytic solution. The sulfuric acid concentration in the electrolytic solution is preferably 10 to 300 g / L (1 to 30% by mass), more preferably 50 to 200 g / L (5 to 20% by mass), and the aluminum ion concentration. Is preferably 1 to 25 g / L (0.1 to 2.5% by mass), more preferably 2 to 10 g / L (0.2 to 1% by mass). Such an electrolytic solution can be prepared, for example, by adding aluminum sulfate or the like to dilute sulfuric acid having a sulfuric acid concentration of 50 to 200 g / L.
電解液の組成管理は、上述した硝酸電解等の場合と同様の方法を用いて、硫酸濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と比重と温度、または、電導度と超音波伝搬速度と温度により管理するのが好ましい。 The composition management of the electrolyte is conducted using the same method as in the case of nitric acid electrolysis described above, and the conductivity, specific gravity and temperature, or conductivity and ultrasonic wave propagation corresponding to the matrix of sulfuric acid concentration and aluminum ion concentration. It is preferable to control by speed and temperature.
電解液の液温は、25〜55℃であるのが好ましく、30〜50℃であるのがより好ましい。 The liquid temperature of the electrolytic solution is preferably 25 to 55 ° C, and more preferably 30 to 50 ° C.
硫酸を含有する電解液中で陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板と対極との間に直流を印加してもよく、交流を印加してもよい。
アルミニウム合金板に直流を印加する場合においては、電流密度は、1〜60A/dm2であるのが好ましく、5〜40A/dm2であるのがより好ましい。
連続的に陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板の一部に電流が集中していわゆる「焼け」(皮膜が周囲より厚くなる部分)が生じないように、陽極酸化処理の開始当初は、5〜10A/m2の低電流密度で電流を流し、陽極酸化処理が進行するにつれ、30〜50A/dm2またはそれ以上に電流密度を増加させるのが好ましい。
具体的には、直流電源の電流配分を、下流側の直流電源の電流が上流側の直流電源の電流以上にするのが好ましい。このような電流配分とすることにより、いわゆる焼けが生じにくくなり、その結果、高速での陽極酸化処理が可能となる。
連続的に陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板に、電解液を介して給電する液給電方式により行うのが好ましい。
このような条件で陽極酸化処理を行うことによりポア(マイクロポア)と呼ばれる孔を多数有する多孔質皮膜が得られるが、通常、その平均ポア径は5〜50nm程度であり、平均ポア密度は300〜800個/μm2程度である。
When anodizing is performed in an electrolytic solution containing sulfuric acid, direct current may be applied between the aluminum alloy plate and the counter electrode, or alternating current may be applied.
When a direct current is applied to the aluminum alloy plate, the current density is preferably from 1 to 60 A / dm 2, and more preferably 5 to 40 A / dm 2.
In the case of continuous anodizing treatment, at the beginning of anodizing treatment, so as not to cause so-called "burn" (part where the film becomes thicker than the surroundings) due to current concentration on a part of the aluminum alloy plate. It is preferable to increase the current density to 30 to 50 A / dm 2 or higher as the anodic oxidation process proceeds with a current flowing at a low current density of 5 to 10 A / m 2 .
Specifically, it is preferable that the current distribution of the DC power supply is set such that the current of the downstream DC power supply is equal to or greater than the current of the upstream DC power supply. By using such current distribution, so-called burning is less likely to occur, and as a result, high-speed anodization can be performed.
In the case where the anodic oxidation treatment is continuously performed, it is preferable to carry out by a liquid power feeding method in which power is supplied to the aluminum alloy plate through the electrolytic solution.
By performing anodizing treatment under such conditions, a porous film having many pores called micropores can be obtained. Usually, the average pore diameter is about 5 to 50 nm, and the average pore density is 300. ˜800 / μm 2 or so.
陽極酸化皮膜の量は、1.0μm以上が好ましく、1.3μm以上がより好ましく、2μm以上がさらに好ましい。1〜5g/m2であるのが好ましい。1g/m2未満であると版に傷が入りやすくなり、一方、5g/m2を超えると製造に多大な電力が必要となり、経済的に不利となる。陽極酸化皮膜の量は、1.5〜4g/m2であるのがさらに好ましい。また、アルミニウム合金板の中央部と縁部近傍との間の陽極酸化皮膜量の差が1g/m2以下になるように行うのが好ましい。 The amount of the anodized film is preferably 1.0 μm or more, more preferably 1.3 μm or more, and further preferably 2 μm or more. It is preferably 1 to 5 g / m 2 . If it is less than 1 g / m 2 , the plate tends to be damaged, whereas if it exceeds 5 g / m 2 , a large amount of electric power is required for production, which is economically disadvantageous. The amount of the anodized film is more preferably 1.5 to 4 g / m 2 . Further, it is preferable that the difference in the amount of the anodized film between the center portion of the aluminum alloy plate and the vicinity of the edge portion is 1 g / m 2 or less.
陽極酸化処理に用いられる電解装置としては、特開昭48−26638号、特開昭47−18739号、特公昭58−24517号、特開2001−11698号の各公報等に記載されているものを用いることができる。
中でも、図3に示す装置が好適に用いられる。図3は、アルミニウム合金板の表面を陽極酸化処理する装置の一例を示す概略図である。
As electrolysis apparatuses used for anodizing treatment, those described in JP-A-48-26638, JP-A-47-18739, JP-B-58-24517, JP-A-2001-11698, etc. Can be used.
Among these, the apparatus shown in FIG. 3 is preferably used. FIG. 3 is a schematic view showing an example of an apparatus for anodizing the surface of an aluminum alloy plate.
図3に示される陽極酸化処理装置410では、アルミニウム合金板416に電解液を経由して通電するために、アルミニウム合金板416の進行方向の上流側に給電槽412、下流側に陽極酸化処理槽414を設置してある。アルミニウム合金板416は、パスローラ422および428により、図3中矢印で示すように搬送される。アルミニウム合金板416が最初に導入される給電槽412においては、直流電源434の正極に接続された陽極420が設置されており、アルミニウム合金板416は陰極となる。したがって、アルミニウム合金板416においてはカソード反応が起こる。 In the anodizing apparatus 410 shown in FIG. 3, in order to energize the aluminum alloy plate 416 via the electrolytic solution, the power supply tank 412 is provided upstream in the traveling direction of the aluminum alloy plate 416, and the anodizing treatment tank is provided downstream. 414 is installed. Aluminum alloy plate 416 is conveyed by pass rollers 422 and 428 as indicated by arrows in FIG. In the power supply tank 412 into which the aluminum alloy plate 416 is first introduced, an anode 420 connected to the positive electrode of the DC power supply 434 is installed, and the aluminum alloy plate 416 serves as a cathode. Therefore, a cathode reaction occurs in the aluminum alloy plate 416.
アルミニウム合金板416が引き続き導入される陽極酸化処理槽414においては、直流電源434の負極に接続された陰極430が設置されており、アルミニウム合金板416は陽極となる。したがって、アルミニウム合金板416においてはアノード反応が起こり、アルミニウム合金板416の表面に陽極酸化皮膜が形成される。
アルミニウム合金板416と陰極430の間隔は50〜200mmであるのが好ましい。陰極430としてはアルミニウムが用いられる。陰極430としては、アノード反応により発生する水素ガスが系から抜けやすくなるようにするために、広い面積を有する電極でなく、アルミニウム合金板416の進行方向に複数個に分割した電極であるのが好ましい。
In the anodizing tank 414 into which the aluminum alloy plate 416 is subsequently introduced, a cathode 430 connected to the negative electrode of the DC power source 434 is installed, and the aluminum alloy plate 416 serves as an anode. Therefore, an anodic reaction occurs in the aluminum alloy plate 416, and an anodized film is formed on the surface of the aluminum alloy plate 416.
The distance between the aluminum alloy plate 416 and the cathode 430 is preferably 50 to 200 mm. Aluminum is used as the cathode 430. The cathode 430 is not an electrode having a large area but an electrode divided into a plurality of pieces in the traveling direction of the aluminum alloy plate 416 so that the hydrogen gas generated by the anode reaction can easily escape from the system. preferable.
給電槽412と陽極酸化処理槽414との間には、図3に示されるように、中間槽413と呼ばれる電解液が溜まらない槽を設けるのが好ましい。中間槽413を設けることにより、電流がアルミニウム合金板416を経由せず陽極420から陰極430にバイパスすることを抑止することができる。中間槽413にはニップローラ424を設置して液切りを行うことにより、バイパス電流を極力少なくするようにするのが好ましい。液切りにより出た電解液は、排液口442から陽極酸化処理装置410の外に排出される。 Between the power supply tank 412 and the anodizing tank 414, it is preferable to provide a tank called an intermediate tank 413 that does not accumulate an electrolyte as shown in FIG. By providing the intermediate tank 413, it is possible to prevent the current from bypassing the anode 420 to the cathode 430 without passing through the aluminum alloy plate 416. It is preferable to reduce the bypass current as much as possible by installing a nip roller 424 in the intermediate tank 413 to drain the liquid. The electrolyte discharged by draining is discharged out of the anodizing apparatus 410 from the drain port 442.
給電槽412に貯留される電解液418は、電圧ロスを少なくするために、陽極酸化処理槽414に貯留される電解液426よりも高温および/または高濃度とする。また、電解液418および426は、陽極酸化皮膜の形成効率、陽極酸化皮膜のマイクロポアの形状、陽極酸化皮膜の硬さ、電圧、電解液のコスト等から、組成、温度等が決定される。 The electrolyte solution 418 stored in the power supply tank 412 has a higher temperature and / or higher concentration than the electrolyte solution 426 stored in the anodizing tank 414 in order to reduce voltage loss. In addition, the composition, temperature, and the like of the electrolytic solutions 418 and 426 are determined from the formation efficiency of the anodized film, the micropore shape of the anodized film, the hardness of the anodized film, the voltage, the cost of the electrolytic solution, and the like.
給電槽412および陽極酸化処理槽414には、給液ノズル436および438から電解液を噴出させて給液する。電解液の分布を一定にし、陽極酸化処理槽414でのアルミニウム合金板416の局所的な電流集中を防ぐ目的で、給液ノズル436および438にはスリットが設けられ、噴出する液流を幅方向で一定にする構造となっている。 Electrolyte is ejected from the liquid supply nozzles 436 and 438 and supplied to the power supply tank 412 and the anodizing treatment tank 414. For the purpose of making the distribution of the electrolyte constant and preventing local current concentration of the aluminum alloy plate 416 in the anodizing tank 414, the liquid supply nozzles 436 and 438 are provided with slits, and the ejected liquid flow is changed in the width direction. It has a structure that makes it constant.
陽極酸化処理槽414においては、陽極430からみてアルミニウム合金板416を挟んだ反対側にはしゃへい板440が設けられ、電流がアルミニウム合金板416の陽極酸化皮膜を形成させたい面の反対側に流れるのを抑止する。アルミニウム合金板416としゃへい板440の間隔は5〜30mmであるのが好ましい。直流電源434は複数個用いて、正極側を共通に接続して用いるのが好ましい。これによって、陽極酸化処理槽414中の電流分布を制御することができる。 In the anodizing bath 414, a shielding plate 440 is provided on the opposite side of the aluminum alloy plate 416 from the anode 430, and current flows on the opposite side of the surface of the aluminum alloy plate 416 where the anodized film is to be formed. Suppresses The distance between the aluminum alloy plate 416 and the shielding plate 440 is preferably 5 to 30 mm. It is preferable to use a plurality of DC power supplies 434 and connect the positive electrode sides in common. Thereby, the current distribution in the anodizing bath 414 can be controlled.
<封孔処理>
本発明においては、必要に応じて陽極酸化皮膜に存在するマイクロポアを封じる封孔処理を行ってもよい。封孔処理は、沸騰水処理、熱水処理、蒸気処理、ケイ酸ソーダ処理、亜硝酸塩処理、酢酸アンモニウム処理等の公知の方法に従って行うことができる。例えば、特公昭56−12518号公報、特開平4−4194号公報、特開平5−202496号公報、特開平5−179482号公報等に記載されている装置および方法で封孔処理を行ってもよい。
<Sealing treatment>
In this invention, you may perform the sealing process which seals the micropore which exists in an anodic oxide film as needed. The sealing treatment can be performed according to a known method such as boiling water treatment, hot water treatment, steam treatment, sodium silicate treatment, nitrite treatment, ammonium acetate treatment and the like. For example, even if the sealing treatment is carried out by the apparatus and method described in JP-B-56-12518, JP-A-4-4194, JP-A-5-20296, JP-A-5-179482, etc. Good.
<親水化処理>
陽極酸化処理後または封孔処理後、親水化処理を行ってもよい。親水化処理としては、例えば、米国特許第2,946,638号明細書に記載されているフッ化ジルコニウム酸カリウム処理、米国特許第3,201,247号明細書に記載されているホスホモリブデート処理、英国特許第1,108,559号に記載されているアルキルチタネート処理、独国特許第1,091,433号明細書に記載されているポリアクリル酸処理、独国特許第1,134,093号明細書および英国特許第1,230,447号明細書に記載されているポリビニルホスホン酸処理、特公昭44−6409号公報に記載されているホスホン酸処理、米国特許第3,307,951号明細書に記載されているフィチン酸処理、特開昭58−16893号公報および特開昭58−18291号公報に記載されている親油性有機高分子化合物と2価の金属との塩による処理、米国特許第3,860,426号明細書に記載されているように、水溶性金属塩(例えば、酢酸亜鉛)を含む親水性セルロース(例えば、カルボキシメチルセルロース)の下塗層を設ける処理、特開昭59−101651号公報に記載されているスルホ基を有する水溶性重合体を下塗りする処理が挙げられる。
<Hydrophilic treatment>
A hydrophilization treatment may be performed after the anodizing treatment or the sealing treatment. Examples of the hydrophilization treatment include treatment with potassium fluorozirconate described in US Pat. No. 2,946,638 and phosphomolybdate described in US Pat. No. 3,201,247. Treatment, alkyl titanate treatment described in British Patent 1,108,559, polyacrylic acid treatment described in German Patent 1,091,433, German Patent 1,134, No. 093 and British Patent No. 1,230,447, polyvinylphosphonic acid treatment, Japanese Patent Publication No. 44-6409, phosphonic acid treatment, US Pat. No. 3,307,951 Phytic acid treatment described in the specification of JP, No. 58-16893 and JP-A No. 58-18291 Treatment with a salt of a molecular compound and a divalent metal, as described in US Pat. No. 3,860,426, hydrophilic cellulose (eg, zinc acetate) containing a water-soluble metal salt (eg, zinc acetate) Carboxymethyl cellulose) is provided with a primer layer, and a water-soluble polymer having a sulfo group described in JP-A-59-101651.
また、特開昭62−019494号公報に記載されているリン酸塩、特開昭62−033692号公報に記載されている水溶性エポキシ化合物、特開昭62−097892号公報に記載されているリン酸変性デンプン、特開昭63−056498号公報に記載されているジアミン化合物、特開昭63−130391号公報に記載されているアミノ酸の無機または有機酸、特開昭63−145092号公報に記載されているカルボキシ基またはヒドロキシ基を含む有機ホスホン酸、特開昭63−165183号公報に記載されているアミノ基とホスホン酸基を有する化合物、特開平2−316290号公報に記載されている特定のカルボン酸誘導体、特開平3−215095号公報に記載されているリン酸エステル、特開平3−261592号公報に記載されている1個のアミノ基とリンの酸素酸基1個を持つ化合物、特開平3−215095号公報に記載されているリン酸エステル、特開平5−246171号公報に記載されているフェニルホスホン酸等の脂肪族または芳香族ホスホン酸、特開平1−307745号公報に記載されているチオサリチル酸のようなS原子を含む化合物、特開平4−282637号公報に記載されているリンの酸素酸のグループを持つ化合物等を用いた下塗りによる処理も挙げられる。
更に、特開昭60−64352号公報に記載されている酸性染料による着色を行うこともできる。
Further, phosphates described in JP-A No. 62-019494, water-soluble epoxy compounds described in JP-A No. 62-033692, and JP-A No. 62-097892 Phosphate-modified starch, diamine compounds described in JP-A-63-056498, amino acid inorganic or organic acids described in JP-A-63-130391, JP-A-63-145092 Organic phosphonic acids containing carboxy group or hydroxy group, compounds having amino group and phosphonic acid group described in JP-A-63-165183, and JP-A-2-316290 Specific carboxylic acid derivatives, phosphate esters described in JP-A-3-215095, JP-A-3-261592 Compounds having one amino group and one oxygen acid group of phosphorus described in the publication, phosphoric esters described in JP-A-3-215095, and JP-A-5-246171 Aliphatic or aromatic phosphonic acids such as phenylphosphonic acid, compounds containing S atoms such as thiosalicylic acid described in JP-A-1-307745, and phosphorus described in JP-A-4-282737 Examples of the treatment include undercoating using a compound having a group of oxygen acids.
Further, coloring with an acid dye described in JP-A-60-64352 can also be performed.
また、ケイ酸ソーダ、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩の水溶液に浸漬処理または電解処理する方法、フッ化ジルコン酸カリウムで処理する方法、ポリビニルホスホン酸で処理する方法等の親水性ビニルポリマーまたは親水性化合物を塗布して親水性の下塗層を形成させる方法等により、親水化処理を行うのが好ましい。ポリビニルホスホン酸水溶液に浸漬処理する方法が好ましく用いられる。 In addition, hydrophilic vinyl polymers such as a method of immersion treatment or electrolytic treatment in an aqueous solution of alkali metal silicate such as sodium silicate and potassium silicate, a method of treatment with potassium zirconate fluoride, a method of treatment with polyvinylphosphonic acid, etc. Alternatively, the hydrophilic treatment is preferably performed by a method of applying a hydrophilic compound to form a hydrophilic undercoat layer. A method of immersing in an aqueous polyvinylphosphonic acid solution is preferably used.
ケイ酸ソーダ、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩の水溶液による親水化処理は、米国特許第2,714,066号明細書および米国特許第3,181,461号明細書に記載されている方法および手順に従って行うことができる。
アルカリ金属ケイ酸塩としては、例えば、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、ケイ酸リチウムが挙げられる。アルカリ金属ケイ酸塩の水溶液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等を適当量含有してもよい。
また、アルカリ金属ケイ酸塩の水溶液は、アルカリ土類金属塩または4族(第IVA族)金属塩を含有してもよい。アルカリ土類金属塩としては、例えば、硝酸カルシウム、硝酸ストロンチウム、硝酸マグネシウム、硝酸バリウム等の硝酸塩;硫酸塩;塩酸塩;リン酸塩;酢酸塩;シュウ酸塩;ホウ酸塩が挙げられる。4族(第IVA族)金属塩としては、例えば、四塩化チタン、三塩化チタン、フッ化チタンカリウム、シュウ酸チタンカリウム、硫酸チタン、四ヨウ化チタン、塩化酸化ジルコニウム、二酸化ジルコニウム、オキシ塩化ジルコニウム、四塩化ジルコニウムが挙げられる。これらのアルカリ土類金属塩および4族(第IVA族)金属塩は、単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。
Hydrophilization treatment with an aqueous solution of an alkali metal silicate such as sodium silicate and potassium silicate is described in US Pat. No. 2,714,066 and US Pat. No. 3,181,461. It can be performed according to methods and procedures.
Examples of the alkali metal silicate include sodium silicate, potassium silicate, and lithium silicate. The aqueous solution of alkali metal silicate may contain an appropriate amount of sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide or the like.
The aqueous solution of alkali metal silicate may contain an alkaline earth metal salt or a Group 4 (Group IVA) metal salt. Examples of the alkaline earth metal salt include nitrates such as calcium nitrate, strontium nitrate, magnesium nitrate, and barium nitrate; sulfates; hydrochlorides; phosphates; acetates; oxalates; Examples of the Group 4 (Group IVA) metal salt include titanium tetrachloride, titanium trichloride, potassium fluoride titanium, potassium oxalate, titanium sulfate, titanium tetraiodide, zirconium chloride, zirconium dioxide, zirconium oxychloride. And zirconium tetrachloride. These alkaline earth metal salts and Group 4 (Group IVA) metal salts are used alone or in combination of two or more.
アルカリ金属ケイ酸塩処理によって吸着するSi量は蛍光X線分析装置により測定することができ、その吸着量は約1.0〜15.0mg/m2 であるのが好ましい。
このアルカリ金属ケイ酸塩処理により、平版印刷版用支持体の表面のアルカリ現像液に対する耐溶解性向上の効果が得られ、アルミニウム成分の現像液中への溶出が抑制されて、現像液の疲労に起因する現像カスの発生を低減することができる。
The amount of Si adsorbed by the alkali metal silicate treatment can be measured with a fluorescent X-ray analyzer, and the amount of adsorption is preferably about 1.0 to 15.0 mg / m 2 .
By this alkali metal silicate treatment, the effect of improving the dissolution resistance to the alkaline developer on the surface of the lithographic printing plate support is obtained, the dissolution of the aluminum component into the developer is suppressed, and the developer fatigue It is possible to reduce the occurrence of development residue due to the above.
また、親水性の下塗層の形成による親水化処理は、特開昭59−101651号公報および特開昭60−149491号公報に記載されている条件および手順に従って行うこともできる。
この方法に用いられる親水性ビニルポリマーとしては、例えば、ポリビニルスルホン酸、スルホ基を有するp−スチレンスルホン酸等のスルホ基含有ビニル重合性化合物と(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の通常のビニル重合性化合物との共重合体が挙げられる。また、この方法に用いられる親水性化合物としては、例えば、−NH2基、−COOH基およびスルホ基からなる群から選ばれる少なくとも一つを有する化合物が挙げられる。
The hydrophilic treatment by forming a hydrophilic undercoat layer can also be performed according to the conditions and procedures described in JP-A Nos. 59-101651 and 60-149491.
Examples of the hydrophilic vinyl polymer used in this method include polyvinyl sulfonic acid, a sulfo group-containing vinyl polymerizable compound such as p-styrene sulfonic acid having a sulfo group, and ordinary vinyl polymerization such as (meth) acrylic acid alkyl ester. And a copolymer with a functional compound. Examples of hydrophilic compounds that may be used in this method include, -NH 2 group, compounds having at least one selected from the group consisting of -COOH group and sulfo group.
<乾燥>
上述した手順により本発明の平版印刷版原版に用いる支持体を得た後、該支持体上に感光層を設ける前に、該支持体の表面を乾燥させるのが好ましい。乾燥は、表面処理の最後の処理の後、水洗処理およびニップローラで液切りしてから行うのが好ましい。
乾燥温度は、70℃以上であるのが好ましく、80℃以上であるのがより好ましく、また、110℃以下であるのが好ましく、100℃以下であるのがより好ましい。
乾燥時間は、1秒以上であるのが好ましく、2秒以上であるのがより好ましく、また20秒以下であるのが好ましく、15秒であるのがより好ましい。
<Drying>
After obtaining the support used for the lithographic printing plate precursor according to the present invention by the procedure described above, it is preferable to dry the surface of the support before providing the photosensitive layer on the support. Drying is preferably performed after the final treatment of the surface treatment, after washing with water and draining with a nip roller.
The drying temperature is preferably 70 ° C or higher, more preferably 80 ° C or higher, preferably 110 ° C or lower, more preferably 100 ° C or lower.
The drying time is preferably 1 second or more, more preferably 2 seconds or more, and preferably 20 seconds or less, more preferably 15 seconds.
<液組成の管理>
本発明においては、上述した表面処理に用いられる各種の処理液の組成を、特開2001−121837号公報に記載されている方法で管理するのが好ましい。あらかじめ、種々の濃度の多数の処理液サンプルを調製し、それぞれ二つの液温における超音波の伝搬速度を測定し、マトリクス状のデータテーブルを作成しておき、処理中に、液温および超音波の伝搬速度をリアルタイム測定し、それに基づいて濃度の制御を行うのが好ましい。特に、デスマット処理において、硫酸濃度250g/L以上の電解液を用いる場合においては、上述する方法により、濃度の制御を行うのが好ましい。
なお、電解粗面化処理および陽極酸化処理に用いられる各電解液は、Cu濃度が100ppm以下であるのが好ましい。Cu濃度が高すぎると、ラインを停止するとアルミニウム合金板上にCuが析出し、ラインを再度稼動した際に析出したCuがパスロールに転写されて、処理ムラの原因となる場合がある。
<Management of liquid composition>
In the present invention, it is preferable to manage the composition of various processing solutions used for the surface treatment described above by the method described in JP-A-2001-121837. Prepare a large number of treatment liquid samples of various concentrations in advance, measure the ultrasonic wave propagation speed at each of the two liquid temperatures, create a matrix-like data table, It is preferable to measure the propagation speed of the light in real time and control the concentration based on the measurement. In particular, in the desmutting treatment, when an electrolytic solution having a sulfuric acid concentration of 250 g / L or more is used, it is preferable to control the concentration by the method described above.
In addition, it is preferable that each electrolyte solution used for an electrolytic roughening process and an anodic oxidation process is 100 ppm or less of Cu concentration. If the Cu concentration is too high, Cu is deposited on the aluminum alloy plate when the line is stopped, and Cu deposited when the line is operated again may be transferred to a pass roll, which may cause processing unevenness.
[感光層]
上述した手順で作成した支持体上に感光層を形成する。上述したように、本発明の平版印刷版原版の感光層は、(A)増感色素、(B)重合開始剤、(C)重合性化合物、および、(D)バインダーポリマーを有している。
[Photosensitive layer]
A photosensitive layer is formed on the support prepared by the procedure described above. As described above, the photosensitive layer of the lithographic printing plate precursor according to the invention has (A) a sensitizing dye, (B) a polymerization initiator, (C) a polymerizable compound, and (D) a binder polymer. .
(A)増感色素
本発明の感光層は、増感色素を含有する。増感色素は、画像露光時の光を吸収して励起状態となり、後述する重合開始剤に電子移動、エネルギー移動又は発熱などでエネルギーを供与し、重合開始機能を向上させるものであれば特に限定せず用いることができる。特に、300〜450nm又は750〜1400nmに極大吸収を有する増感色素が好ましく用いられる。
(A) Sensitizing dye The photosensitive layer of the invention contains a sensitizing dye. A sensitizing dye is particularly limited as long as it absorbs light at the time of image exposure and becomes excited, supplies energy to a polymerization initiator described later by electron transfer, energy transfer, or heat generation, and improves the polymerization initiation function. It can be used without. In particular, a sensitizing dye having a maximum absorption at 300 to 450 nm or 750 to 1400 nm is preferably used.
350〜450nmの波長域に極大吸収を有する増感色素としては、メロシアニン色素類、ベンゾピラン類、クマリン類、芳香族ケトン類、アントラセン類、等を挙げることができる。 Examples of the sensitizing dye having the maximum absorption in the wavelength range of 350 to 450 nm include merocyanine dyes, benzopyrans, coumarins, aromatic ketones, and anthracenes.
360nmから450nmの波長域に吸収極大を持つ増感色素のうち、高感度の観点からより好ましい色素は下記一般式(IX)で表される色素である。 Of the sensitizing dyes having an absorption maximum in a wavelength range of 360 nm to 450 nm, a dye more preferable from the viewpoint of high sensitivity is a dye represented by the following general formula (IX).
(一般式(IX)中、Aは置換基を有してもよい芳香族環基またはヘテロ環基を表し、Xは酸素原子、硫黄原子またはN−(R3)をあらわす。R1、R2およびR3は、それぞれ独立に、一価の非金属原子団を表し、AとR1およびR2とR3はそれぞれ互いに結合して、脂肪族性または芳香族性の環を形成してもよい。) (In the general formula (IX), A represents an aromatic ring group or a heterocyclic group which may have a substituent, and X represents an oxygen atom, a sulfur atom or N- (R 3 ). R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a monovalent nonmetallic atomic group, and A and R 1 and R 2 and R 3 are bonded to each other to form an aliphatic or aromatic ring. May be good.)
一般式(IX)について更に詳しく説明する。R1、R2およびR3は、それぞれ独立に、一価の非金属原子団であり、好ましくは、置換もしくは非置換のアルキル基、置換もしくは非置換のアルケニル基、置換もしくは非置換のアリール基、置換もしくは非置換の芳香族複素環残基、置換もしくは非置換のアルコキシ基、置換もしくは非置換のアルキルチオ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子を表す。 General formula (IX) will be described in more detail. R 1 , R 2 and R 3 are each independently a monovalent nonmetallic atomic group, preferably a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aryl group. Represents a substituted or unsubstituted aromatic heterocyclic residue, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted alkylthio group, a hydroxyl group, or a halogen atom.
次に、一般式(IX)におけるAについて説明する。Aは置換基を有してもよい芳香族環基またはヘテロ環基を表し、置換基を有してもよい芳香族環またはヘテロ環の具体例としては、一般式(IX)中のR1、R2およびR3で記載したものと同様のものが挙げられる。 Next, A in the general formula (IX) will be described. A represents an aromatic ring group or a heterocyclic group which may have a substituent. Specific examples of the aromatic ring or heterocyclic ring which may have a substituent include R 1 in the general formula (IX). , R 2 and R 3 are the same.
このような増感色素の具体例としては特開2007−58170[0047]〜[0053]に記載の化合物が好ましく用いられる。 As specific examples of such sensitizing dyes, compounds described in JP-A 2007-58170 [0047] to [0053] are preferably used.
さらに、下記一般式(V)〜(VI)で示される増感色素も用いることができる。 Furthermore, sensitizing dyes represented by the following general formulas (V) to (VI) can also be used.
式(V)中、R1〜R14は各々独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、シアノ
基又はハロゲン原子を表す。但し、R1〜R10の少なくとも一つは炭素数2以上のアルコ
キシ基を表す。
式(VI)中、R15〜R32は各々独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、シアノ基又はハロゲン原子を表す。但し、R15〜R24の少なくとも一つは炭素数2以上のアルコキシ基を表す。
In formula (V), R 1 to R 14 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a cyano group or a halogen atom. However, at least one of R 1 to R 10 represents an alkoxy group having 2 or more carbon atoms.
In the formula (VI), R 15 to R 32 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a cyano group, or a halogen atom. However, at least one of R 15 to R 24 represents an alkoxy group having 2 or more carbon atoms.
このような増感色素の具体例としては、欧州特許出願公開第1349006号やWO2005/029187に記載の化合物が好ましく用いられる。 As specific examples of such a sensitizing dye, compounds described in European Patent Application Publication No. 1349006 and WO2005 / 029187 are preferably used.
また、特開2007−171406、特開2007−206216、特開2007−206217、特開2007−225701、特開2007−225702、特開2007−316582、特開2007−328243に記載の増感色素も好ましく用いることができる。 Also, there are sensitizing dyes described in JP2007-171406, JP2007-206216, JP2007-206217, JP2007-225701, JP2007-225702, JP2007-316582, and JP2007-328243. It can be preferably used.
続いて、本発明にて好適に用いられる750〜1400nmに極大吸収を有する増感色素(以降、「赤外線吸収剤」と称する場合がある)について詳述する。赤外線吸収剤は染料又は顔料が好ましく用いられる。 Subsequently, a sensitizing dye having a maximum absorption at 750 to 1400 nm that is preferably used in the present invention (hereinafter, sometimes referred to as “infrared absorber”) will be described in detail. As the infrared absorber, a dye or a pigment is preferably used.
染料としては、市販の染料および例えば、「染料便覧」(有機合成化学協会編集、昭和45年刊)等の文献に記載されている公知のものが利用できる。具体的には、アゾ染料、金属錯塩アゾ染料、ピラゾロンアゾ染料、ナフトキノン染料、アントラキノン染料、フタロシアニン染料、カルボニウム染料、キノンイミン染料、メチン染料、シアニン染料、スクワリリウム色素、ピリリウム塩、金属チオレート錯体等の染料が挙げられる。
これらの染料のうち特に好ましいものとしては、シアニン色素、スクワリリウム色素、ピリリウム塩、ニッケルチオレート錯体、インドレニンシアニン色素が挙げられる。更に、シアニン色素やインドレニンシアニン色素が好ましく、特に好ましい例として下記一般式(a)で示されるシアニン色素が挙げられる。
As the dye, commercially available dyes and known dyes described in documents such as “Dye Handbook” (edited by the Society for Synthetic Organic Chemistry, published in 1970) can be used. Specifically, dyes such as azo dyes, metal complex azo dyes, pyrazolone azo dyes, naphthoquinone dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, carbonium dyes, quinoneimine dyes, methine dyes, cyanine dyes, squarylium dyes, pyrylium salts, metal thiolate complexes, etc. Is mentioned.
Particularly preferred among these dyes are cyanine dyes, squarylium dyes, pyrylium salts, nickel thiolate complexes, and indolenine cyanine dyes. Further, cyanine dyes and indolenine cyanine dyes are preferred, and particularly preferred examples include cyanine dyes represented by the following general formula (a).
一般式(a)中、X1は、水素原子、ハロゲン原子、−N(Ph)2、−X2−L1または以下に示す基を表す。ここで、Phはフェニル基、X2は酸素原子、窒素原子または硫黄原子を示し、L1は、炭素原子数1〜12の炭化水素基、ヘテロ原子(N、S、O、ハロゲン原子、Se)を有する芳香族環、ヘテロ原子を含む炭素原子数1〜12の炭化水素基を示す。以下に示す基において、Xa-は後述するZa-と同様に定義され、Raは、水素原子、アルキル基、アリール基、置換または無置換のアミノ基、ハロゲン原子より選択される置換基を表す。 In formula (a), X 1 represents a hydrogen atom, a halogen atom, -N (Ph) 2, -X 2 -L 1 or a group shown below. Here, Ph represents a phenyl group, X 2 represents an oxygen atom, a nitrogen atom or a sulfur atom, and L 1 represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, a hetero atom (N, S, O, halogen atom, Se ), An aromatic ring having 1 to 12 carbon atoms including a hetero atom. In the group shown below, Xa - has Za described later - is defined as for, R a represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, a substituted or unsubstituted amino group, substituted or unsubstituted amino group and a halogen atom .
R1及びR2は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜12の炭化水素基を示す。感光層塗布液の保存安定性から、R1及びR2は、炭素原子数2個以上の炭化水素基であることが好ましく、更に、R1とR2とは互いに結合し、5員環または6員環を形成していることが特に好ましい。 R 1 and R 2 each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. From the storage stability of the photosensitive layer coating solution, R 1 and R 2 are preferably hydrocarbon groups having 2 or more carbon atoms, and R 1 and R 2 are bonded to each other to form a 5-membered ring or It is particularly preferable that a 6-membered ring is formed.
Ar1、Ar2は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を示す。好ましい芳香族炭化水素基としては、ベンゼン環及びナフタレン環が挙げられる。また、好ましい置換基としては、炭素原子数12個以下の炭化水素基、ハロゲン原子、炭素原子数12個以下のアルコキシ基が挙げられる。Y1、Y2は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、硫黄原子または炭素原子数12個以下のジアルキルメチレン基を示す。R3、R4は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、置換基を有していてもよい炭素原子数20個以下の炭化水素基を示す。好ましい置換基としては、炭素原子数12個以下のアルコキシ基、カルボキシ基、スルホ基が挙げられる。R5、R6、R7およびR8は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数12個以下の炭化水素基を示す。原料の入手性から、好ましくは水素原子である。また、Za-は、対アニオンを示す。ただし、一般式(a)で示されるシアニン色素が、その構造内にアニオン性の置換基を有し、電荷の中和が必要ない場合にはZa-は必要ない。好ましいZa-は、感光層塗布液の保存安定性から、ハロゲン化物イオン、過塩素酸イオン、テトラフルオロボレートイオン、ヘキサフルオロホスフェートイオン、及びスルホン酸イオンであり、特に好ましくは、過塩素酸イオン、ヘキサフルオロホスフェートイオン、及びアリールスルホン酸イオンである。 Ar 1 and Ar 2 may be the same or different and each represents an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent. Preferred aromatic hydrocarbon groups include a benzene ring and a naphthalene ring. Moreover, as a preferable substituent, a C12 or less hydrocarbon group, a halogen atom, and a C12 or less alkoxy group are mentioned. Y 1 and Y 2 may be the same or different and each represents a sulfur atom or a dialkylmethylene group having 12 or less carbon atoms. R 3 and R 4 may be the same or different and each represents a hydrocarbon group having 20 or less carbon atoms which may have a substituent. Preferred substituents include alkoxy groups having 12 or less carbon atoms, carboxy groups, and sulfo groups. R 5 , R 6 , R 7 and R 8 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 12 or less carbon atoms. From the availability of raw materials, a hydrogen atom is preferred. Za − represents a counter anion. However, Za − is not necessary when the cyanine dye represented by formula (a) has an anionic substituent in its structure and charge neutralization is not necessary. Preferred Za − is a halide ion, a perchlorate ion, a tetrafluoroborate ion, a hexafluorophosphate ion, and a sulfonate ion, particularly preferably a perchlorate ion, from the storage stability of the photosensitive layer coating solution. Hexafluorophosphate ion and aryl sulfonate ion.
本発明において、好適に用いることのできる一般式(a)で示されるシアニン色素の具体例としては、特開2001−133969号公報の段落番号[0017]〜[0019]に記載されたものを挙げることができる。 In the present invention, specific examples of the cyanine dye represented by the general formula (a) that can be suitably used include those described in paragraph numbers [0017] to [0019] of JP-A No. 2001-133969. be able to.
また、特に好ましい他の例としてさらに、特開2002−278057号に記載の特定インドレニンシアニン色素が挙げられる。 Further, other particularly preferable examples include specific indolenine cyanine dyes described in JP-A-2002-278057.
顔料としては、市販の顔料およびカラーインデックス(C.I.)便覧、「最新顔料便覧」(日本顔料技術協会編、1977年刊)、「最新顔料応用技術」(CMC出版、1986年刊)、「印刷インキ技術」CMC出版、1984年刊)に記載されている顔料が利用できる。 Examples of pigments include commercially available pigment and color index (CI) manuals, “Latest Pigment Handbook” (edited by the Japan Pigment Technology Association, published in 1977), “Latest Pigment Applied Technology” (published by CMC, published in 1986), “Printing” The pigments described in "Ink Technology", published by CMC Publishing, 1984) can be used.
これら増感色素の好ましい添加量は、感光層の全固形分に対し、好ましくは0.05〜30質量%、更に好ましくは0.1〜20質量%、最も好ましくは0.2〜10質量%の範囲である。 The preferred addition amount of these sensitizing dyes is preferably 0.05 to 30% by mass, more preferably 0.1 to 20% by mass, and most preferably 0.2 to 10% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive layer. Range.
(B)重合開始剤
本発明の感光層には重合開始剤(以下、開始剤化合物とも称する)を含有する。本発明においては、ラジカル重合開始剤が好ましく用いられる。
(B) Polymerization initiator The photosensitive layer of the invention contains a polymerization initiator (hereinafter also referred to as an initiator compound). In the present invention, a radical polymerization initiator is preferably used.
本発明における開始剤化合物としては、当業者間で公知のものを制限なく使用でき、具体的には、例えば、トリハロメチル化合物、カルボニル化合物、有機過酸化物、アゾ系化合物、アジド化合物、メタロセン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、有機ホウ素化合物、ジスルホン化合物、オキシムエステル化合物、オニウム塩化合物、鉄アレーン錯体が挙げられる。なかでも、ヘキサアリールビイミダゾール系化合物、オニウム塩、トリハロメチル化合物およびメタロセン化合物からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、特にヘキサアリールビイミダゾール系化合物が好ましい。上記の重合開始剤は、2種以上を適宜併用することもできる。 As the initiator compound in the present invention, those known among those skilled in the art can be used without limitation. Specifically, for example, trihalomethyl compounds, carbonyl compounds, organic peroxides, azo compounds, azide compounds, metallocene compounds can be used. , Hexaarylbiimidazole compounds, organic boron compounds, disulfone compounds, oxime ester compounds, onium salt compounds, and iron arene complexes. Among these, at least one selected from the group consisting of hexaarylbiimidazole compounds, onium salts, trihalomethyl compounds, and metallocene compounds is preferable, and hexaarylbiimidazole compounds are particularly preferable. Two or more of the above polymerization initiators can be used in combination as appropriate.
ヘキサアリールビイミダゾール系化合物としては、特公昭45−37377号、特公昭44−86516号の各公報記載のロフィンダイマー類、例えば2,2′−ビス(o−クロロフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニルビイミダゾール、2,2′−ビス(o−ブロモフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニルビイミダゾール、2,2′−ビス(o,p−ジクロロフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニルビイミダゾール、2,2′−ビス(o−クロロフェニル)−4,4′,5,5′−テトラ(m−メトキシフェニル)ビイミダゾール、2,2′−ビス(o,o′−ジクロロフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニルビイミダゾール、2,2′−ビス(o−ニトロフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニルビイミダゾール、2,2′−ビス(o−メチルフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニルビイミダゾール、2,2′−ビス(o−トリフルオロフェニル)−4,4′,5,5′−テトラフェニルビイミダゾール等が挙げられる。
ヘキサアリールビイミダゾール系化合物は、300〜450nmに極大吸収を有する増感色素と併用して用いられることが特に好ましい。
Examples of hexaarylbiimidazole compounds include lophine dimers described in JP-B-45-37377 and JP-B-44-86516, such as 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,4 ', 5. , 5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-bromophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o, p-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (m-methoxyphenyl) biimidazole, 2, 2'-bis (o, o'-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-nitrophenyl) -4,4', 5,5 ' -Te Raphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-methylphenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (o-trifluorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole and the like.
The hexaarylbiimidazole compound is particularly preferably used in combination with a sensitizing dye having a maximum absorption at 300 to 450 nm.
本発明において好適に用いられるオニウム塩は、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩が好ましく用いられる。特にジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩が好ましく用いられる。オニウム塩は、750〜1400nmに極大吸収を有する赤外線吸収剤と併用して用いられることが特に好ましい。 As the onium salt suitably used in the present invention, a sulfonium salt, an iodonium salt, and a diazonium salt are preferably used. In particular, diaryliodonium salts and triarylsulfonium salts are preferably used. The onium salt is particularly preferably used in combination with an infrared absorber having a maximum absorption at 750 to 1400 nm.
その他の重合開始剤としては、特開2007−206217[0071]〜[0129]に記載の重合開始剤を好ましく用いることができる。 As other polymerization initiators, the polymerization initiators described in JP-A 2007-206217 [0071] to [0129] can be preferably used.
本発明における重合開始剤は単独もしくは2種以上の併用によって好適に用いられる。
本発明における感光層中の重合開始剤の使用量は感光層全固形分の質量に対し、好ましくは0.01〜20質量%、より好ましくは0.1〜15質量%である。さらに好ましくは1.0質量%〜10質量%である。
The polymerization initiator in the present invention is suitably used alone or in combination of two or more.
The amount of the polymerization initiator used in the photosensitive layer in the present invention is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 15% by mass, based on the total solid content of the photosensitive layer. More preferably, it is 1.0 mass%-10 mass%.
(C)重合性化合物
本発明に用いることができる重合性化合物は、少なくとも一個のエチレン性不飽和二重結合を有する付加重合性化合物であり、末端エチレン性不飽和結合を少なくとも1個、好ましくは2個以上有する化合物から選ばれることが好ましい。これらは、例えば、モノマー、プレポリマー、すなわち2量体、3量体及びオリゴマー、またはそれらの混合物などの化学的形態をもつ。
(C) Polymerizable compound The polymerizable compound that can be used in the present invention is an addition polymerizable compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, and preferably has at least one terminal ethylenically unsaturated bond, preferably It is preferably selected from compounds having two or more. These have chemical forms such as monomers, prepolymers, ie dimers, trimers and oligomers, or mixtures thereof.
モノマーの例としては、不飽和カルボン酸(例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸など)や、そのエステル類、アミド類が挙げられ、好ましくは、不飽和カルボン酸と多価アルコール化合物とのエステル、不飽和カルボン酸と多価アミン化合物とのアミド類が用いられる。また、ヒドロキシル基やアミノ基、メルカプト基等の求核性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル或いはアミド類と単官能もしくは多官能イソシアネート類或いはエポキシ類との付加反応物、および単官能もしくは、多官能のカルボン酸との脱水縮合反応物等も好適に使用される。また、イソシアネート基や、エポキシ基等の親電子性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル或いはアミド類と単官能もしくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との付加反応物、更にハロゲン基や、トシルオキシ基等の脱離性置換基を有する不飽和カルボン酸エステル或いはアミド類と単官能もしくは多官能のアルコール類、アミン類、チオール類との置換反応物も好適である。また、別の例として、上記の不飽和カルボン酸の代わりに、不飽和ホスホン酸、スチレン、ビニルエーテル等に置き換えた化合物群を使用することも可能である。 Examples of monomers include unsaturated carboxylic acids (for example, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, maleic acid, etc.), esters and amides thereof, preferably unsaturated carboxylic acids. An ester of an acid and a polyhydric alcohol compound and an amide of an unsaturated carboxylic acid and a polyvalent amine compound are used. In addition, an addition reaction product of an unsaturated carboxylic acid ester or amide having a nucleophilic substituent such as a hydroxyl group, amino group or mercapto group with a monofunctional or polyfunctional isocyanate or epoxy, and monofunctional or polyfunctional A dehydration condensation reaction product with a functional carboxylic acid is also preferably used. Further, an addition reaction product of an unsaturated carboxylic acid ester or amide having an electrophilic substituent such as an epoxy group or an epoxy group with a monofunctional or polyfunctional alcohol, amine or thiol, a halogen group or In addition, a substitution reaction product of an unsaturated carboxylic acid ester or amide having a leaving substituent such as a tosyloxy group and a monofunctional or polyfunctional alcohol, amine or thiol is also suitable. As another example, it is also possible to use a group of compounds substituted with unsaturated phosphonic acid, styrene, vinyl ether or the like instead of the unsaturated carboxylic acid.
多価アルコール化合物と不飽和カルボン酸とのエステルのモノマーの具体例としては、アクリル酸エステルとして、エチレングリコールジアクリレート、1,3−ブタンジオールジアクリレート、テトラメチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ソルビトールトリアクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド(EO)変性トリアクリレート、ポリエステルアクリレートオリゴマー等がある。メタクリル酸エステルとしては、テトラメチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ビス〔p−(3−メタクリルオキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル〕ジメチルメタン、ビス−〔p−(メタクリルオキシエトキシ)フェニル〕ジメチルメタン等がある。また、多価アミン化合物と不飽和カルボン酸とのアミドのモノマーの具体例としては、メチレンビス−アクリルアミド、メチレンビス−メタクリルアミド、1,6−ヘキサメチレンビス−アクリルアミド、1,6−ヘキサメチレンビス−メタクリルアミド、ジエチレントリアミントリスアクリルアミド、キシリレンビスアクリルアミド、キシリレンビスメタクリルアミド等がある。 Specific examples of the monomer of the ester of a polyhydric alcohol compound and an unsaturated carboxylic acid include acrylic acid esters such as ethylene glycol diacrylate, 1,3-butanediol diacrylate, tetramethylene glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, Examples include trimethylolpropane triacrylate, hexanediol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, sorbitol triacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide (EO) -modified triacrylate, and polyester acrylate oligomer. Methacrylic acid esters include tetramethylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, bis [p- (3-methacryloxy-2-hydroxypropoxy) phenyl ] Dimethylmethane, bis- [p- (methacryloxyethoxy) phenyl] dimethylmethane, and the like. Specific examples of amide monomers of polyvalent amine compounds and unsaturated carboxylic acids include methylene bis-acrylamide, methylene bis-methacrylamide, 1,6-hexamethylene bis-acrylamide, 1,6-hexamethylene bis-methacrylic. Examples include amide, diethylenetriamine trisacrylamide, xylylene bisacrylamide, and xylylene bismethacrylamide.
また、イソシアネートと水酸基の付加反応を用いて製造されるウレタン系付加重合性化合物も好適であり、そのような具体例としては、例えば、特公昭48−41708号公報に記載されている1分子に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物に、下記一般式(A)で示される水酸基を含有するビニルモノマーを付加させた1分子中に2個以上の重合性ビニル基を含有するビニルウレタン化合物等が挙げられる。 Further, urethane-based addition polymerizable compounds produced by using an addition reaction of isocyanate and hydroxyl group are also suitable. Specific examples thereof include, for example, one molecule described in JP-B-48-41708. A vinylurethane compound containing two or more polymerizable vinyl groups in one molecule obtained by adding a vinyl monomer containing a hydroxyl group represented by the following general formula (A) to a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups Etc.
CH2=C(R4)COOCH2CH(R5)OH (A)
(ただし、R4およびR5は、HまたはCH3を示す。)
CH 2 = C (R 4) COOCH 2 CH (R 5) OH (A)
(However, R 4 and R 5 represent H or CH 3. )
また、特開昭51−37193号公報、特公平2−32293号公報、特公平2−16765号公報に記載されているようなウレタンアクリレート類や、特公昭58−49860号公報、特公昭56−17654号公報、特公昭62−39417号公報、特公昭62−39418号公報記載のエチレンオキサイド系骨格を有するウレタン化合物類も好適である。 Also, urethane acrylates such as those described in JP-A-51-37193, JP-B-2-32293, JP-B-2-16765, JP-B-58-49860, JP-B-56- Urethane compounds having an ethylene oxide skeleton described in Japanese Patent No. 17654, Japanese Patent Publication No. 62-39417, and Japanese Patent Publication No. 62-39418 are also suitable.
また、特表2007−506125に記載の光−酸化可能な重合性化合物も好適であり、少なくとも1個のウレア基および/または第三級アミノ基を含有する重合可能な化合物が特に好ましい。具体的には、下記の化合物が挙げられる。 Further, photo-oxidizable polymerizable compounds described in JP-T-2007-506125 are also suitable, and polymerizable compounds containing at least one urea group and / or tertiary amino group are particularly preferred. Specific examples include the following compounds.
これらの重合性化合物の構造、単独使用か併用か、添加量等の使用方法の詳細は、最終的な平版印刷版原版の性能設計にあわせて任意に設定できる。上記の重合性化合物は、感光層の全固形分に対して、好ましくは5〜75質量%、更に好ましくは25〜70質量%、特に好ましくは30〜60質量%の範囲で使用される。 Details of the usage method such as the structure of these polymerizable compounds, whether they are used alone or in combination, and the amount added can be arbitrarily set in accordance with the performance design of the final lithographic printing plate precursor. The polymerizable compound is preferably used in the range of 5 to 75% by mass, more preferably 25 to 70% by mass, and particularly preferably 30 to 60% by mass with respect to the total solid content of the photosensitive layer.
(D)バインダポリマー
本発明の感光層にはバインダーポリマーを有する。バインダーポリマーとしては、感光層成分を支持体上に担持可能であり、現像液により除去可能であるものが用いられる。バインダーポリマーとしては、(メタ)アクリル系重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などが用いられる。特に、(メタ)アクリル系重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が好ましく用いられる。
(D) Binder polymer The photosensitive layer according to the invention has a binder polymer. As the binder polymer, one that can carry the photosensitive layer component on a support and can be removed by a developer is used. As the binder polymer, (meth) acrylic polymer, polyurethane resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl formal resin, polyamide resin, polyester resin, epoxy resin and the like are used. In particular, (meth) acrylic polymers, polyurethane resins, and polyvinyl butyral resins are preferably used.
本発明において、「(メタ)アクリル系重合体」とは、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル(アルキルエステル、アリールエステル、アリルエステル、など)、(メタ)アクリルアミド、及び(メタ)アクリルアミド誘導体などの(メタ)アクリル酸誘導体を重合成分として有する共重合体のことを言う。「ポリウレタン樹脂」とは、イソシアネート基を2つ以上有する化合物とヒドロキシル基を2つ以上有する化合物の縮合反応により生成されるポリマーのことをいう。「ポリビニルブチラール樹脂」は、ポリ酢酸ビニルを一部又は全てを鹸化して得られるポリビニルアルコールとブチルアルデヒドを酸性条件下で反応(アセタール化反応)させて合成されるポリマーのことを言い、さらに、残存したヒドロキシ基と酸基等有する化合物を反応させる方法等により、酸基等を導入したポリマーも含まれる。 In the present invention, “(meth) acrylic polymer” means (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester (alkyl ester, aryl ester, allyl ester, etc.), (meth) acrylamide, and (meth). A copolymer having a (meth) acrylic acid derivative such as an acrylamide derivative as a polymerization component. “Polyurethane resin” refers to a polymer produced by a condensation reaction of a compound having two or more isocyanate groups and a compound having two or more hydroxyl groups. “Polyvinyl butyral resin” refers to a polymer synthesized by reacting polyvinyl alcohol obtained by saponifying part or all of polyvinyl acetate and butyraldehyde under an acidic condition (acetalization reaction), Polymers having an acid group or the like introduced by a method of reacting a compound having a remaining hydroxy group and an acid group or the like are also included.
本発明におけるバインダーポリマーの好適な一例としては、酸基を含有する繰り返し単位を有する共重合体が挙げられる。酸基としては、カルボン酸基、スルホン酸基、ホスホン酸基、リン酸基、スルホンアミド基等が挙げられるが、特にカルボン酸基が好ましく、(メタ)アクリル酸由来の繰り返し単位や下記一般式(I)で表されるものが好ましく用いられる。 A suitable example of the binder polymer in the present invention includes a copolymer having a repeating unit containing an acid group. Examples of the acid group include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphonic acid group, a phosphoric acid group, and a sulfonamide group, but a carboxylic acid group is particularly preferable, and a repeating unit derived from (meth) acrylic acid or the following general formula Those represented by (I) are preferably used.
(一般式(I)中、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は単結合又はn+1価の連結基を表す。Aは酸素原子又は−NR3−を表し、R3は水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基を表す。nは1〜5の整数を表す。) (In General Formula (I), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents a single bond or an n + 1 valent linking group, A represents an oxygen atom or —NR 3 —, and R 3 represents a hydrogen atom. Or, it represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 1 to 5.)
一般式(I)におけるR2で表される連結基は、水素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子及びハロゲン原子から構成されるもので、その原子数は好ましくは1〜80である。具体的には、アルキレン、置換アルキレン、アリーレン、置換アリーレンなどが挙げられ、これらの2価の基がアミド結合やエステル結合で複数連結された構造を有していてもよい。R2としては、単結合、アルキレン、置換アルキレンであることが好ましく、単結合、炭素数1〜5のアルキレン、炭素数1〜5の置換アルキレンであることが特に好ましく、単結合、炭素数1〜3のアルキレン、炭素数1〜3の置換アルキレンであることが最も好ましい。
置換基としては、水素原子を除く1価の非金属原子団を挙げることができ、ハロゲン原子(−F、−Br、−Cl、−I)、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、メルカプト基、アシル基、カルボキシル基及びその共役塩基基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、カルバモイル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
The linking group represented by R 2 in the general formula (I) is composed of a hydrogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom and a halogen atom, and the number of atoms is preferably 1 to 80. Specific examples include alkylene, substituted alkylene, arylene, substituted arylene, and the like, and a structure in which a plurality of these divalent groups are linked by an amide bond or an ester bond may be used. R 2 is preferably a single bond, alkylene or substituted alkylene, particularly preferably a single bond, alkylene having 1 to 5 carbons or substituted alkylene having 1 to 5 carbons, single bond or carbon number 1 It is most preferable that it is -3 alkylene and a C1-C3 substituted alkylene.
Examples of the substituent include a monovalent non-metallic atomic group excluding a hydrogen atom, a halogen atom (—F, —Br, —Cl, —I), a hydroxyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a mercapto group, An acyl group, a carboxyl group and its conjugate base group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, a carbamoyl group, an aryl group, an alkenyl group, an alkynyl group and the like can be mentioned.
R3は水素原子又は炭素数1〜5の炭化水素基が好ましく、水素原子又は炭素数1〜3の炭化水素基が特に好ましく、水素原子又はメチル基が最も好ましい。nは1〜3であることが好ましく、1又は2であることが特に好ましく、1であることが最も好ましい。 R 3 is preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, particularly preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, and most preferably a hydrogen atom or a methyl group. n is preferably 1 to 3, particularly preferably 1 or 2, and most preferably 1.
バインダーポリマーの全共重合成分に占めるカルボン酸基を有する共重合成分の割合(モル%)は、現像性の観点から、1〜70%が好ましい。現像性と耐刷性の両立を考慮すると、1〜50%がより好ましく、1〜30%が特に好ましい。
上記カルボン酸基含有単位の好ましい具体例としては、下記の例が挙げられる。
From the viewpoint of developability, the proportion (mol%) of the copolymer component having a carboxylic acid group in the total copolymer components of the binder polymer is preferably 1 to 70%. Considering compatibility between developability and printing durability, 1 to 50% is more preferable, and 1 to 30% is particularly preferable.
Preferable specific examples of the carboxylic acid group-containing unit include the following examples.
さらに、本発明におけるバインダーポリマーの好適な一例である、酸基を含有するポリマーの酸基は、塩基性化合物で中和されていても良く、特に、アミノ基、アミジン基、グアニジン基等の塩基性窒素を含有する化合物で中和されていることが好ましい。さらに、塩基性窒素を含有する化合物がエチレン性不飽和基を有することも好ましい。具体的な化合物としては、WO2007/057442公報記載の化合物が挙げられる。 Furthermore, the acid group of the polymer containing an acid group, which is a preferred example of the binder polymer in the present invention, may be neutralized with a basic compound, and in particular, a base such as an amino group, an amidine group, or a guanidine group. It is preferably neutralized with a compound containing basic nitrogen. Furthermore, it is also preferable that the compound containing basic nitrogen has an ethylenically unsaturated group. Specific examples of the compound include compounds described in WO2007 / 057442.
本発明では(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸アルキルエステルの共重合体が好ましく用いられる。特に(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸メチルエステルの共重合体が好ましく用いられる。 In the present invention, a copolymer of (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably used. In particular, a copolymer of (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid methyl ester is preferably used.
本発明に用いられるバインダーポリマーはさらに架橋性基を有することが好ましい。ここで架橋性基とは、平版印刷版原版を露光した際に感光層中で起こるラジカル重合反応の過程でバインダーポリマーを架橋させる基のことである。このような機能の基であれば特に限定されないが、例えば、付加重合反応し得る官能基としてエチレン性不飽和結合基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。また光照射によりラジカルになり得る官能基であってもよく、そのような架橋性基としては、例えば、チオール基、ハロゲン基等が挙げられる。なかでも、エチレン性不飽和結合基が好ましい。エチレン性不飽和結合基としては、スチリル基、(メタ)アクリロイル基、アリル基が好ましい。 The binder polymer used in the present invention preferably further has a crosslinkable group. Here, the crosslinkable group is a group that crosslinks the binder polymer in the process of radical polymerization reaction that occurs in the photosensitive layer when the lithographic printing plate precursor is exposed. Although it will not specifically limit if it is a group of such a function, For example, an ethylenically unsaturated bond group, an amino group, an epoxy group etc. are mentioned as a functional group which can be addition-polymerized. Moreover, the functional group which can become a radical by light irradiation may be sufficient, and as such a crosslinkable group, a thiol group, a halogen group, etc. are mentioned, for example. Of these, an ethylenically unsaturated bond group is preferable. As the ethylenically unsaturated bond group, a styryl group, a (meth) acryloyl group, and an allyl group are preferable.
バインダーポリマーは、例えば、その架橋性官能基にフリーラジカル(重合開始ラジカルまたは重合性化合物の重合過程の生長ラジカル)が付加し、ポリマー間で直接にまたは重合性化合物の重合連鎖を介して付加重合して、ポリマー分子間に架橋が形成されて硬化する。または、ポリマー中の原子(例えば、官能性架橋基に隣接する炭素原子上の水素原子)がフリーラジカルにより引き抜かれてポリマーラジカルが生成し、それが互いに結合することによって、ポリマー分子間に架橋が形成されて硬化する。 In the binder polymer, for example, free radicals (polymerization initiating radicals or growth radicals in the polymerization process of a polymerizable compound) are added to the crosslinkable functional group, and addition polymerization is performed directly between polymers or through a polymerization chain of the polymerizable compound. As a result, a cross-link is formed between the polymer molecules and cured. Alternatively, atoms in the polymer (eg, hydrogen atoms on carbon atoms adjacent to the functional bridging group) are abstracted by free radicals to form polymer radicals that are bonded to each other so that crosslinking between the polymer molecules occurs. Forms and cures.
バインダーポリマー中の架橋性基の含有量(ヨウ素滴定によるラジカル重合可能な不飽和二重結合の含有量)は、バインダーポリマー1g当たり、好ましくは0.01〜10.0mmol、より好ましくは0.05〜5.0mmol、最も好ましくは0.1〜2.0mmolである。 The content of the crosslinkable group in the binder polymer (content of unsaturated double bond capable of radical polymerization by iodometric titration) is preferably 0.01 to 10.0 mmol, more preferably 0.05, per 1 g of the binder polymer. -5.0 mmol, most preferably 0.1-2.0 mmol.
本発明に用いられるバインダーポリマーは、上記酸基を有する重合単位、架橋性基を有する重合単位の他に、(メタ)アクリル酸アルキルまたはアラルキルエステルの重合単位を有していてもよい。(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、好ましくは炭素数1〜5のアルキル基であり、メチル基がより好ましい。(メタ)アクリル酸アラルキルエステルとしては、(メタ)アクリル酸ベンジル等が挙げられる。 The binder polymer used in the present invention may have a polymer unit of an alkyl (meth) acrylate or an aralkyl ester in addition to the polymer unit having an acid group and a polymer unit having a crosslinkable group. The alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably a methyl group. Examples of (meth) acrylic acid aralkyl esters include benzyl (meth) acrylate.
バインダーポリマーは、質量平均分子量が5000以上であるのが好ましく、1万〜30万であるのがより好ましく、また、数平均分子量が1000以上であるのが好ましく、2000〜25万であるのがより好ましい。多分散度(質量平均分子量/数平均分子量)は、1.1〜10であるのが好ましい。
バインダーポリマーは単独で用いても2種以上を混合して用いてもよい。バインダーポリマーの含有量は、良好な画像部の強度と画像形成性の観点から、感光層の全固形分に対して、5〜75質量%が好ましく、10〜70質量%がより好ましく、10〜60質量%であるのが更に好ましい。
また、重合性化合物及びバインダーポリマーの合計含有量は、感光層の全固形分に対して、80質量%以下であることが好ましい。80質量%を超えると、感度の低下、現像性の低下を引き起こす場合がある。より好ましくは35〜75質量%である。
The binder polymer preferably has a mass average molecular weight of 5,000 or more, more preferably 10,000 to 300,000, and a number average molecular weight of 1,000 or more, preferably 2000 to 250,000. More preferred. The polydispersity (mass average molecular weight / number average molecular weight) is preferably 1.1 to 10.
A binder polymer may be used independently or may be used in mixture of 2 or more types. The content of the binder polymer is preferably from 5 to 75 mass%, more preferably from 10 to 70 mass%, more preferably from 10 to 70 mass%, based on the total solid content of the photosensitive layer, from the viewpoint of good image area strength and image formability. More preferably, it is 60 mass%.
The total content of the polymerizable compound and the binder polymer is preferably 80% by mass or less based on the total solid content of the photosensitive layer. If it exceeds 80% by mass, the sensitivity and developability may be lowered. More preferably, it is 35-75 mass%.
本発明においては、平版印刷版原版の感光層中の重合性化合物とバインダーポリマーの割合を調節することにより、現像液の感光層への浸透性がより向上し、現像性が更に向上する。即ち、感光層中のラジカル重合性化合物/バインダーポリマーの質量比は、1.2以上が好ましく、より好ましくは1.25〜4.5、最も好ましくは、2〜4である。 In the present invention, by adjusting the ratio of the polymerizable compound and the binder polymer in the photosensitive layer of the lithographic printing plate precursor, the permeability of the developer into the photosensitive layer is further improved, and the developability is further improved. That is, the mass ratio of the radical polymerizable compound / binder polymer in the photosensitive layer is preferably 1.2 or more, more preferably 1.25 to 4.5, and most preferably 2 to 4.
(その他の感光層成分)
感光層は、さらに連鎖移動剤を含有することが好ましい。連鎖移動剤としては、例えば、分子内にSH、PH、SiH、GeHを有する化合物群が用いられる。これらは、低活性のラジカル種に水素供与して、ラジカルを生成するか、もしくは、酸化された後、脱プロトンすることによりラジカルを生成しうる。
本発明の感光層には、特に、チオール化合物(例えば、2−メルカプトベンズイミダゾール類、2−メルカプトベンズチアゾール類、2−メルカプトベンズオキサゾール類、3−メルカプトトリアゾール類、5−メルカプトテトラゾール類、等)を連鎖移動剤として好ましく用いることができる。
本発明の感光層には、さらに、必要に応じて種々の添加剤を含有させることができる。添加剤としては、現像性の促進および塗布面状を向上させるための界面活性剤、現像性と耐刷性両立の為のマイクロカプセル、現像性の向上やマイクロカプセルの分散安定性向上などのための親水性ポリマー、画像部と非画像部を視認するための着色剤や焼き出し剤、感光層の製造中または保存中のラジカル重合性化合物の不要な熱重合を防止するための重合禁止剤、酸素による重合阻害を防止するための高級脂肪誘導体、画像部の硬化皮膜強度向上のための無機微粒子、現像性向上のための親水性低分子化合物、感度向上の為の共増感剤や連鎖移動剤、可塑性向上のための可塑剤等を添加することができる。これの化合物はいずれも公知のものを使用でき、例えば、特開2007−206217[0161]〜[0215]に記載の化合物を使用することができる。
(Other photosensitive layer components)
The photosensitive layer preferably further contains a chain transfer agent. As the chain transfer agent, for example, a compound group having SH, PH, SiH, GeH in the molecule is used. These can donate hydrogen to low-activity radical species to generate radicals, or can be oxidized and then deprotonated to generate radicals.
In the photosensitive layer of the present invention, in particular, thiol compounds (for example, 2-mercaptobenzimidazoles, 2-mercaptobenzthiazoles, 2-mercaptobenzoxazoles, 3-mercaptotriazoles, 5-mercaptotetrazoles, etc.) Can be preferably used as a chain transfer agent.
The photosensitive layer of the present invention can further contain various additives as required. Additives include surfactants for improving developability and improving the surface of the coating, microcapsules for achieving both developability and printing durability, and improving the developability and dispersion stability of microcapsules. A hydrophilic polymer, a colorant and a print-out agent for visually recognizing the image area and the non-image area, a polymerization inhibitor for preventing unnecessary thermal polymerization of the radical polymerizable compound during production or storage of the photosensitive layer, Higher fat derivatives to prevent polymerization inhibition by oxygen, inorganic fine particles to improve the cured film strength of the image area, hydrophilic low molecular weight compounds to improve developability, co-sensitizers and chain transfer to improve sensitivity An agent, a plasticizer for improving plasticity, and the like can be added. Any of these compounds can be used, for example, compounds described in JP-A 2007-206217 [0161] to [0215] can be used.
<感光層の形成>
本発明の感光層は、必要な上記各成分を溶剤に分散または溶解して塗布液を調製し、塗布して形成される。ここで使用する溶剤としては、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノール、2−メトキシエチルアセテート、1−メトキシ−2−プロピルアセテート、γ−ブチルラクトン等を挙げることができるが、これに限定されるものではない。これらの溶剤は、単独または混合して使用される。塗布液の固形分濃度は、好ましくは1〜50質量%である。
<Formation of photosensitive layer>
The photosensitive layer of the present invention is formed by preparing or applying a coating solution by dispersing or dissolving the necessary components described above in a solvent. Examples of the solvent used here include methyl ethyl ketone, ethylene glycol monomethyl ether, 1-methoxy-2-propanol, 2-methoxyethyl acetate, 1-methoxy-2-propyl acetate, and γ-butyllactone. It is not limited to this. These solvents are used alone or in combination. The solid content concentration of the coating solution is preferably 1 to 50% by mass.
また塗布、乾燥後に得られる支持体上の感光層塗布量(固形分)は、0.3〜3.0g/m2が好ましい。この範囲で、良好な皮膜特性が得られる。塗布する方法としては、種々の方法を用いることができる。例えば、バーコーター塗布、回転塗布、スプレー塗布、カーテン塗布、ディップ塗布、エアーナイフ塗布、ブレード塗布、ロール塗布等を挙げられる。 The photosensitive layer coating amount (solid content) on the support obtained after coating and drying is preferably 0.3 to 3.0 g / m 2 . Within this range, good film properties can be obtained. Various methods can be used as a coating method. Examples thereof include bar coater coating, spin coating, spray coating, curtain coating, dip coating, air knife coating, blade coating, and roll coating.
<保護層>
本発明の平版印刷版原版には、露光時の重合反応を妨害する酸素の拡散侵入を遮断するため、感光層上に保護層(酸素遮断層)が設けられる。保護層に使用できる材料としては例えば、比較的結晶性に優れた水溶性高分子化合物を用いることが好ましく、具体的には、ポリビニルアルコールを主成分として用いる事が、酸素遮断性、現像除去性といった基本特性的にもっとも良好な結果を与える。
<Protective layer>
In the lithographic printing plate precursor according to the invention, a protective layer (oxygen blocking layer) is provided on the photosensitive layer in order to block diffusion and penetration of oxygen that hinders the polymerization reaction during exposure. As a material that can be used for the protective layer, for example, it is preferable to use a water-soluble polymer compound having relatively excellent crystallinity. Specifically, it is preferable to use polyvinyl alcohol as a main component for oxygen barrier properties and development removability. Gives the best results in terms of basic characteristics.
保護層に使用するポリビニルアルコールは、必要な酸素遮断性と水溶性を有するための、未置換ビニルアルコール単位を含有する限り、一部がエステル、エーテル、およびアセタールで置換されていても良い。また、同様に一部が他の共重合成分を有していても良い。ポリビニルアルコールはポリ酢酸ビニルを加水分解することにより得られるが、ポリビニルアルコールの具体例としては71〜100モル%加水分解され、重合繰り返し単位が300から2400の範囲のものをあげる事ができる。具体的には、株式会社クラレ製のPVA−105、PVA−110、PVA−117、PVA−117H、PVA−120、PVA−124、PVA−124H、PVA−CS、PVA−CST、PVA−HC、PVA−203、PVA−204、PVA−205、PVA−210、PVA−217、PVA−220、PVA−224、PVA−217EE、PVA−217E、PVA−220E、PVA−224E、PVA−405、PVA−420、PVA−613、L−8等が挙げられ、これらは単独または混合して使用できる。好ましい態様としてはポリビニルアルコールの保護層中の含有率が20〜95質量%、より好ましくは、30〜90質量%である。 The polyvinyl alcohol used for the protective layer may be partially substituted with an ester, an ether, and an acetal as long as it contains an unsubstituted vinyl alcohol unit for having necessary oxygen barrier properties and water solubility. Similarly, some of them may have other copolymer components. Polyvinyl alcohol can be obtained by hydrolyzing polyvinyl acetate, and specific examples of polyvinyl alcohol include those having a hydrolysis rate of 71 to 100 mol% and a polymerization repeating unit in the range of 300 to 2400. Specifically, Kuraray Co., Ltd. PVA-105, PVA-110, PVA-117, PVA-117H, PVA-120, PVA-124, PVA-124H, PVA-CS, PVA-CST, PVA-HC, PVA-203, PVA-204, PVA-205, PVA-210, PVA-217, PVA-220, PVA-224, PVA-217EE, PVA-217E, PVA-220E, PVA-224E, PVA-405, PVA- 420, PVA-613, L-8 and the like, and these can be used alone or in combination. In a preferred embodiment, the content of polyvinyl alcohol in the protective layer is 20 to 95% by mass, and more preferably 30 to 90% by mass.
また、公知の変性ポリビニルアルコールも好ましく用いることができる。特に、カルボン酸基又はスルホン酸基を有する酸変性ポリビニルアルコールが好ましく用いられる。ポリビニルアルコールと混合して使用する成分としてはポリビニルピロリドンまたはその変性物が酸素遮断性、現像除去性といった観点から好ましく、保護層中の含有率が3.5〜80質量%、好ましくは10〜60質量%、さらに好ましくは15〜30質量%である。 Moreover, well-known modified polyvinyl alcohol can also be used preferably. In particular, acid-modified polyvinyl alcohol having a carboxylic acid group or a sulfonic acid group is preferably used. As a component used by mixing with polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone or a modified product thereof is preferable from the viewpoint of oxygen barrier properties and development removability, and the content in the protective layer is 3.5 to 80% by mass, preferably 10 to 60%. It is 15 mass%, More preferably, it is 15-30 mass%.
保護層の他の組成物として、グリセリン、ジプロピレングリコール等を(共)重合体に対して数質量%相当量添加して可撓性を付与することができ、また、アルキル硫酸ナトリウム、アルキルスルホン酸ナトリウム等のアニオン界面活性剤;アルキルアミノカルボン酸塩、アルキルアミノジカルボン酸塩等の両性界面活性剤;ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等の非イオン界面活性剤を(共)重合体に対して数質量%添加することができる。 As another composition of the protective layer, glycerin, dipropylene glycol and the like can be added in an amount corresponding to several mass% with respect to the (co) polymer to provide flexibility. Anionic surfactants such as sodium acid salts; amphoteric surfactants such as alkylaminocarboxylates and alkylaminodicarboxylates; nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkylphenyl ethers to the (co) polymer Mass% can be added.
さらに、本発明の平版印刷版原版における保護層には、酸素遮断性や感光層表面保護性を向上させる目的で、特開2006−106700号公報〔0018〕〜〔0024〕に記載の無機質の層状化合物を含有させることも好ましい。無機質の層状化合物の中でも、合成の無機質の層状化合物であるフッ素系の膨潤性合成雲母が特に有用である。 Further, the protective layer in the lithographic printing plate precursor according to the invention is an inorganic layered material described in JP-A-2006-106700 [0018] to [0024] for the purpose of improving oxygen barrier properties and photosensitive layer surface protection. It is also preferable to contain a compound. Among inorganic layered compounds, fluorine-based swellable synthetic mica, which is a synthetic inorganic layered compound, is particularly useful.
保護層の塗布量としては、乾燥後の塗布量で、0.05〜10g/m2 の範囲であることが好ましく、無機質の層状化合物を含有する場合には、0.1〜0.5g/m2の範囲であることがさらに好ましく、無機質の層状化合物を含有しない場合には、0.5〜5g/m2の範囲であることがさらに好ましい。 The coating amount of the protective layer is preferably in the range of 0.05 to 10 g / m 2 in terms of the coating amount after drying. When the inorganic layered compound is contained, 0.1 to 0.5 g / The range of m 2 is more preferable, and when the inorganic layered compound is not contained, the range of 0.5 to 5 g / m 2 is more preferable.
(下塗り層)
本発明の平版印刷版原版は、感光層と支持体との間に下塗り層(中間層と呼ばれることもある)を設けてもよい。
(Undercoat layer)
The lithographic printing plate precursor according to the invention may be provided with an undercoat layer (sometimes referred to as an intermediate layer) between the photosensitive layer and the support.
下塗り層としては、ホスホン酸、リン酸、スルホン酸などの酸基を有する化合物を有する下塗り層が好ましく用いられる。これらの化合物は、感光層との密着性を向上させる為に、さらに重合性基を含有することが好ましい。さらにエチレンオキシド基などの親水性付与基を有する化合物も好適な化合物として挙げることができる。
これらの化合物は低分子でも高分子ポリマーであってもよい。特開平10−282679号公報に記載されている付加重合可能なエチレン性二重結合反応基を有しているシランカップリング剤、特開平2−304441号公報記載のエチレン性二重結合反応基を有しているリン化合物などが好適に挙げられる。
最も好ましい下塗り層としては、特開2005-238816、特開2005−125749、特開2006−239867、特開2006−215263公報記載の架橋性基(好ましくは、エチレン性不飽和結合基)、支持体表面に相互作用する官能基および親水性基を有する低分子又は高分子化合物を含有するものが挙げられる。
As the undercoat layer, an undercoat layer having a compound having an acid group such as phosphonic acid, phosphoric acid or sulfonic acid is preferably used. These compounds preferably further contain a polymerizable group in order to improve the adhesion to the photosensitive layer. Furthermore, compounds having a hydrophilicity-imparting group such as an ethylene oxide group can also be mentioned as suitable compounds.
These compounds may be low molecular weight or high molecular weight polymers. A silane coupling agent having an addition-polymerizable ethylenic double bond reactive group described in JP-A-10-282679, and an ethylenic double bond reactive group described in JP-A-2-304441. Preferred examples include phosphorus compounds.
As the most preferable undercoat layer, a crosslinkable group (preferably an ethylenically unsaturated bond group) described in JP-A-2005-238816, JP-A-2005-125649, JP-A-2006-239867, and JP-A-2006-215263, a support The thing containing the low molecular or high molecular compound which has the functional group and hydrophilic group which interact on the surface is mentioned.
下塗り層の塗布量(固形分)は、0.1〜100mg/m2であるのが好ましく、1〜30mg/m2であるのがより好ましい。 The coating amount (solid content) of the undercoat layer is preferably from 0.1-100 mg / m 2, and more preferably 1 to 30 mg / m 2.
〔バックコート層〕
支持体に表面処理を施した後または下塗り層を形成させた後、必要に応じて、支持体の裏面にバックコートを設けることができる。
バックコートとしては、例えば、特開平5−45885号公報に記載されている有機高分子化合物、特開平6−35174号公報に記載されている有機金属化合物または無機金属化合物を加水分解および重縮合させて得られる金属酸化物からなる被覆層が好適に挙げられる。中でも、Si(OCH3 )4 、Si(OC2 H5 )4 、Si(OC3 H7 )4 、Si(OC4 H9 )4 等のケイ素のアルコキシ化合物を用いるのが、原料が安価で入手しやすい点で好ましい。
[Back coat layer]
After the surface treatment is performed on the support or after the undercoat layer is formed, a back coat can be provided on the back surface of the support, if necessary.
Examples of the back coat include hydrolysis and polycondensation of organic polymer compounds described in JP-A-5-45885, organometallic compounds or inorganic metal compounds described in JP-A-6-35174. A coating layer made of a metal oxide obtained in this manner is preferred. Among them, it is inexpensive to use a silicon alkoxy compound such as Si (OCH 3 ) 4 , Si (OC 2 H 5 ) 4 , Si (OC 3 H 7 ) 4 , Si (OC 4 H 9 ) 4. It is preferable in terms of easy availability.
〔製版方法〕
本発明における平版印刷版原版を画像露光して現像処理を行うことで平版印刷版を作製する。現像処理としては、(1)現像液にて現像する方法、(2)印刷機上で、湿し水及び/又はインキを加えながら現像する方法(機上現像)が挙げられるが、本発明では特に限定されない。
〔現像液〕
上記の平版印刷版の製版方法に使用される現像液は、特に限定されないが、例えば、無機アルカリ塩と界面活性剤とを含有しpHが11〜13(界面活性剤及び/又は水溶性高分子を含有するpHが2〜11(特開2007−079136号公報などに記載)のものが好適に使用される。
無機アルカリ塩としては適宜使用可能であるが、例えば、水酸化ナトリウム、同カリウム、同アンモニウム、同リチウム、珪酸ナトリウム、同カリウム、同アンモニウム、同リチウム、第3リン酸ナトリウム、同カリウム、同アンモニウム、炭酸ナトリウム、同カリウム、同アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、同カリウム、同アンモニウム、硼酸ナトリウム、同カリウム、および同アンモニウム等の無機アルカリ剤が挙げられる。これらは単独でも、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
[Plate making method]
A lithographic printing plate is prepared by subjecting the lithographic printing plate precursor according to the invention to image exposure and development. Examples of the development treatment include (1) a method of developing with a developer, and (2) a method of developing while adding dampening water and / or ink (on-press development) on a printing press. There is no particular limitation.
[Developer]
The developer used in the plate making method of the lithographic printing plate is not particularly limited. For example, the developer contains an inorganic alkali salt and a surfactant and has a pH of 11 to 13 (surfactant and / or water-soluble polymer). Those having a pH of 2 to 11 (described in JP-A-2007-079136) are preferably used.
The inorganic alkali salt can be used as appropriate. For example, sodium hydroxide, potassium, ammonium, lithium, sodium silicate, potassium, ammonium, lithium, tribasic sodium phosphate, potassium, ammonium Inorganic alkaline agents such as sodium carbonate, potassium, ammonium, sodium hydrogencarbonate, potassium, ammonium, sodium borate, potassium, and ammonium. These may be used alone or in combination of two or more.
珪酸塩を使用する場合には、珪酸塩の成分である酸化珪素SiO2とアルカリ酸化物M2O(Mはアルカリ金属またはアンモニウム基を表す。)との混合比率および濃度の調製により、現像性を容易に調節することができる。前記アルカリ水溶液の中でも前記酸化珪素SiO2とアルカリ酸化物M2Oとの混合比率(SiO2/M2O:モル比)が0.5〜3.0のものが好ましく、1.0〜2.0のものが好ましい。前記SiO2/M2Oが0.5未満であると、アルカリ水溶液の質量に対して1〜10質量%が好ましく、3〜8質量%がより好ましく、4〜7質量%が最も好ましい。この濃度が1質量%以上であると現像性、処理能力が低下せず、10質量%以下であると沈殿や結晶を生成し難くなり、さらに廃液時の中和の際にゲル化し難くなり、廃液処理に支障をきたさない。 In the case of using silicate, developability can be achieved by adjusting the mixing ratio and concentration of silicon oxide SiO 2 which is a component of silicate and alkali oxide M 2 O (M represents an alkali metal or ammonium group). Can be adjusted easily. Among the alkali aqueous solutions, those having a mixing ratio (SiO 2 / M 2 O: molar ratio) of silicon oxide SiO 2 and alkali oxide M 2 O of 0.5 to 3.0 are preferable, and 1.0 to 2 0.0 is preferred. When the SiO 2 / M 2 O is less than 0.5, it is preferably 1 to 10% by mass, more preferably 3 to 8% by mass, and most preferably 4 to 7% by mass with respect to the mass of the alkaline aqueous solution. When this concentration is 1% by mass or more, developability and processing capacity are not lowered, and when it is 10% by mass or less, it is difficult to form precipitates and crystals, and further, it is difficult to gel during neutralization in the waste liquid. Does not interfere with waste liquid treatment.
また、アルカリ濃度の微少な調整、感光層の溶解性を補助する目的で、補足的に有機アルカリ剤を併用してもよい。有機アルカリ剤としては、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、n−ブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、エチレンイミン、エチレンジアミン、ピリジン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等を挙げることができる。これらのアルカリ剤は、単独もしくは2種以上を組み合わせて用いられる。 Further, an organic alkali agent may be supplementarily used for the purpose of slightly adjusting the alkali concentration and assisting the solubility of the photosensitive layer. Examples of the organic alkali agent include monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine, triisopropylamine, n-butylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, Examples thereof include diisopropanolamine, ethyleneimine, ethylenediamine, pyridine, tetramethylammonium hydroxide and the like. These alkali agents are used alone or in combination of two or more.
界面活性剤としては適宜使用可能であるが、本発明の現像液に用いられるアニオン系界面活性剤としては、特に限定されないが、脂肪酸塩類、アビエチン酸塩類、ヒドロキシアルカンスルホン酸塩類、アルカンスルホン酸塩類、ジアルキルスルホコハク酸塩類、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩類、分岐鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキルジフェニルエーテル(ジ)スルホン酸塩類、アルキルフェノキシポリオキシエチレンプロピルスルホン酸塩類、ポリオキシエチレンアルキルスルホフェニルエーテル塩類、N−メチル−N−オレイルタウリンナトリウム類、N−アルキルスルホコハク酸モノアミド二ナトリウム塩類、石油スルホン酸塩類、硫酸化ヒマシ油、硫酸化牛脂油、脂肪酸アルキルエステルの硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル塩類、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩類、脂肪酸モノグリセリド硫酸エステル塩類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩類、ポリオキシエチレンスチリルフェニルエーテル硫酸エステル塩類、アルキル燐酸エステル塩類、ポリオキシエチレンアルキルエーテル燐酸エステル塩類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル燐酸エステル塩類、スチレン−無水マレイン酸共重合物の部分けん化物類、オレフィン−無水マレイン酸共重合物の部分けん化物類、ナフタレンスルホン酸塩ホルマリン縮合物類等が挙げられる。これらの中でも、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキルジフェニルエーテル(ジ)スルホン酸塩類が特に好ましく用いられる。 The surfactant can be used as appropriate, but the anionic surfactant used in the developer of the present invention is not particularly limited, but fatty acid salts, abietic acid salts, hydroxyalkanesulfonic acid salts, alkanesulfonic acid salts. , Dialkyl sulfosuccinates, linear alkylbenzene sulfonates, branched alkylbenzene sulfonates, alkylnaphthalene sulfonates, alkyl diphenyl ether (di) sulfonates, alkylphenoxy polyoxyethylene propyl sulfonates, polyoxyethylene alkyl sulfo Phenyl ether salts, N-methyl-N-oleyl taurine sodium, N-alkylsulfosuccinic acid monoamide disodium salt, petroleum sulfonates, sulfated castor oil, sulfated beef oil, fatty acid alkyl Sulfuric acid ester salts, alkyl sulfuric acid ester salts, polyoxyethylene alkyl ether sulfuric acid ester salts, fatty acid monoglyceride sulfuric acid ester salts, polyoxyethylene alkylphenyl ether sulfuric acid ester salts, polyoxyethylene styryl phenyl ether sulfuric acid ester salts, alkyl phosphoric acid ester salts , Polyoxyethylene alkyl ether phosphate ester salts, polyoxyethylene alkyl phenyl ether phosphate ester salts, partial saponification products of styrene-maleic anhydride copolymer, partial saponification products of olefin-maleic anhydride copolymer, naphthalene sulfone And acid salt formalin condensates. Among these, alkylbenzene sulfonates, alkyl naphthalene sulfonates, and alkyl diphenyl ether (di) sulfonates are particularly preferably used.
本発明の現像液に用いられるカチオン系界面活性剤としては、特に限定されないが、従来公知のものを用いることができる。例えば、アルキルアミン塩類、第四級アンモニウム塩類、ポリオキシエチレンアルキルアミン塩類、ポリエチレンポリアミン誘導体が挙げられる。 Although it does not specifically limit as a cationic surfactant used for the developing solution of this invention, A conventionally well-known thing can be used. Examples thereof include alkylamine salts, quaternary ammonium salts, polyoxyethylene alkylamine salts, and polyethylene polyamine derivatives.
本発明の現像液に用いられるノニオン系界面活性剤としては、特に限定されないが、ポリエチレングリコール型の高級アルコールエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加物、アルキルナフトールエチレンオキサイド付加物、フェノールエチレンオキサイド付加物、ナフトールエチレンオキサイド付加物、脂肪酸エチレンオキサイド付加物、多価アルコール脂肪酸エステルエチレンオキサイド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキサイド付加物、脂肪酸アミドエチレンオキサイド付加物、油脂のエチレンオキサイド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキサイド付加物、ジメチルシロキサン−エチレンオキサイドブロックコポリマー、ジメチルシロキサン−(プロピレンオキサイド−エチレンオキサイド)ブロックコポリマー等や、多価アルコール型のグリセロールの脂肪酸エステル、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル、ソルビトールおよびソルビタンの脂肪酸エステル、ショ糖の脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミン類の脂肪酸アミド等が挙げられる。この中でも、芳香環とエチレンオキサイド鎖を有するものが好ましく、アルキル置換又は無置換のフェノールエチレンオキサイド付加物又は、アルキル置換又は無置換のナフトールエチレンオキサイド付加物がより好ましい。 The nonionic surfactant used in the developer of the present invention is not particularly limited, but is a polyethylene glycol type higher alcohol ethylene oxide adduct, alkylphenol ethylene oxide adduct, alkyl naphthol ethylene oxide adduct, phenol ethylene oxide adduct. , Naphthol ethylene oxide adduct, fatty acid ethylene oxide adduct, polyhydric alcohol fatty acid ester ethylene oxide adduct, higher alkylamine ethylene oxide adduct, fatty acid amide ethylene oxide adduct, fat and oil ethylene oxide adduct, polypropylene glycol ethylene oxide addition Dimethylsiloxane-ethylene oxide block copolymer, dimethylsiloxane- (propylene oxide-ethylene oxide) Id) Block copolymer, fatty acid ester of polyhydric alcohol type glycerol, fatty acid ester of pentaerythritol, fatty acid ester of sorbitol and sorbitan, fatty acid ester of sucrose, alkyl ether of polyhydric alcohol, fatty acid amide of alkanolamines, etc. Is mentioned. Among these, those having an aromatic ring and an ethylene oxide chain are preferable, and an alkyl-substituted or unsubstituted phenol ethylene oxide adduct or an alkyl-substituted or unsubstituted naphthol ethylene oxide adduct is more preferable.
両性イオン系界面活性剤としては、特に限定されないが、アルキルジメチルアミンオキシドなどのアミンオキシド系、アルキルベタインなどのベタイン系、アルキルアミノ脂肪酸ナトリウムなどのアミノ酸系が挙げられる。
特に、置換基を有してもよいアルキルジメチルアミンオキシド、置換基を有してもよいアルキルカルボキシベタイン、置換基を有してもよいアルキルスルホベタインが好ましく用いられる。これらの具体例は、特開2008−203359[0255]〜[0278]、特開2008−276166[0028]〜[0052]等に記載されているものを用いることができる。
Examples of the zwitterionic surfactant include, but are not limited to, amine oxides such as alkyldimethylamine oxide, betaines such as alkyl betaines, and amino acids such as alkylamino fatty acid sodium.
In particular, alkyldimethylamine oxide which may have a substituent, alkylcarboxybetaine which may have a substituent, and alkylsulfobetaine which may have a substituent are preferably used. As these specific examples, those described in JP-A-2008-203359 [0255] to [0278], JP-A-2008-276166 [0028] to [0052] and the like can be used.
界面活性剤は2種以上用いてもよく、現像液中に含有する界面活性剤の比率は、0.01〜20質量%が好ましく、0.1〜10質量%がより好ましい。 Two or more surfactants may be used, and the ratio of the surfactant contained in the developer is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass.
現像液に用いられる水溶性高分子化合物としては、特開2007-079136号公報に記載の水溶性高分子化合物を挙げることができる。 Examples of the water-soluble polymer compound used in the developer include water-soluble polymer compounds described in JP 2007-079136 A.
本発明の平版印刷版の製版に使用される現像液のpHは、特に限定されないが、好ましくは11.0〜12.7、更に好ましくは11.5〜12.5である。
また、該現像液の導電率は、3〜30 mS/cmであることが好ましい。3mS/cm以上であると、アルミニウム支持体表面の光重合性感光層の溶出が確実に可能となり、印刷で汚れがなく、30mS/cm以下であると、塩濃度が高くなり過ぎないため、光重合性感光層の溶出速度が極端に遅くなることがなく、未露光部に残膜も生じない。特に好ましい導電率は、5〜20 mS/cmの範囲である。
The pH of the developer used for the plate making of the lithographic printing plate of the present invention is not particularly limited, but is preferably 11.0 to 12.7, more preferably 11.5 to 12.5.
The conductivity of the developer is preferably 3 to 30 mS / cm. When it is 3 mS / cm or more, the photopolymerizable photosensitive layer on the surface of the aluminum support can be surely eluted, and there is no stain in printing, and when it is 30 mS / cm or less, the salt concentration does not become too high. The elution rate of the polymerizable photosensitive layer does not become extremely slow, and no residual film is formed in the unexposed area. Particularly preferred conductivity is in the range of 5-20 mS / cm.
本発明における平版印刷版の現像は、常法に従って、0〜60℃、好ましくは15〜40℃程度の温度で、例えば、露光処理した平版印刷版を現像液に浸漬してブラシで擦る等により行う。
さらに自動現像機を用いて現像処理を行う場合、処理量に応じて現像液が疲労してくる
ので、補充液または新鮮な現像液を用いて処理能力を回復させてもよい。
このようにして現像処理された平版印刷版は特開昭54−8002号、同55−115045号、同59−58431号等の各公報に記載されているように、水洗水、界面活性剤等を含有するリンス液、アラビアガムやデンプン誘導体等を含む不感脂化液で後処理される。本発明において平版印刷版の後処理にはこれらの処理を種々組み合わせて用いることができる。
また、平版印刷版の感光層は、その成分に高い水溶性のものを使用することによって、中性の水や弱アルカリ水に可溶とすることもでき、そのような構成の平版印刷版はpH2〜11の現像液にて現像することも可能である。pHが2〜10の現像液を用いる場合などは、水洗水や不感脂化液による後処理を行わなくてもよい。
さらに、感光層が中性の水や弱アルカリ水に可溶となる場合には、機上現像することが可能であり、印刷機に装填後、機上で露光−現像を行う方式に用いることもできる。このような方式については、特開2005-119273、特開2006-256035、特開2005-14347などの各公報に詳述されている。
その他、本発明の平版印刷版原版からの平版印刷版の製版プロセスとしては、必要に応じ、露光前、露光中、露光から現像までの間に、全面を加熱してもよい。この様な加熱により、該感光層中の画像形成反応が促進され、感度や耐刷性の向上や感度の安定化といった利点が生じ得る。さらに、画像強度・耐刷性の向上を目的として、現像後の画像に対し、全面後加熱もしくは全面露光を行う事も有効である。通常現像前の加熱は150℃以下の穏和な条件で行う事が好ましい。温度が高すぎると、未露光部が硬化してしまう等の問題を生じる。現像後の加熱には非常に強い条件を利用する。通常は100〜500℃の範囲である。温度が低いと十分な画像強化作用が得られず、高すぎる場合には支持体の劣化、画像部の熱分解といった問題を生じる。
上記の現像処理に先立って、平版印刷版原版は、線画像、網点画像等を有する透明原画を通してレーザー露光するかデジタルデータによるレーザー光走査等で画像様に露光される。
望ましい光源の波長は300nmから450nm又は750nmから1400nmの波長が好ましく用いられる。300nmから450nmの場合は、この領域に吸収極大を有する増感色素を感光層に有する平版印刷版原版が用いられ、750nmから1400nmの場合は、この領域に吸収を有する増感色素である赤外線吸収剤を含有する平版印刷版原版が用いられる。300nmから450nmの光源としては、半導体レーザー、特にAlGaInN半導体レーザー(市販InGaN系半導体レーザー5〜30mW)が波長特性、コストの面で好適である。 750nmから1400nmの光源としては、赤外線を放射する固体レーザー及び半導体レーザーが好適である。露光機構は、内面ドラム方式、外面ドラム方式、フラットベッド方式等の何れでもよい。
このような処理によって得られた平版印刷版はオフセット印刷機に掛けられ、多数枚の印刷に用いられる。
The development of the lithographic printing plate in the present invention is carried out at a temperature of about 0 to 60 ° C., preferably about 15 to 40 ° C., for example, by immersing the exposed lithographic printing plate in a developer and rubbing with a brush according to a conventional method. Do.
Further, when developing using an automatic developing machine, the developing solution becomes fatigued according to the amount of processing, so that the processing capability may be restored by using a replenishing solution or a fresh developing solution.
The lithographic printing plate thus developed is washed with water, surfactants, etc. as described in JP-A Nos. 54-8002, 55-1115045, 59-58431, etc. And a desensitizing solution containing gum arabic, starch derivatives and the like. In the present invention, these treatments can be used in various combinations for the post-treatment of the planographic printing plate.
Moreover, the photosensitive layer of a lithographic printing plate can be made soluble in neutral water or weak alkaline water by using a highly water-soluble component, and the lithographic printing plate having such a configuration is It is also possible to develop with a developer of pH 2-11. When a developer having a pH of 2 to 10 is used, post-treatment with washing water or a desensitizing solution may not be performed.
Furthermore, when the photosensitive layer becomes soluble in neutral water or weak alkaline water, it can be developed on the machine, and used for a method of performing exposure-development on the machine after loading in the printing machine. You can also. Such a system is described in detail in Japanese Patent Laid-Open Nos. 2005-119273, 2006-256035, and 2005-14347.
In addition, as the plate-making process of the lithographic printing plate from the lithographic printing plate precursor according to the present invention, the entire surface may be heated before exposure, during exposure, and between exposure and development, if necessary. By such heating, the image forming reaction in the photosensitive layer is promoted, and advantages such as improvement in sensitivity and printing durability and stabilization of sensitivity may occur. Further, for the purpose of improving the image strength and printing durability, it is also effective to subject the developed image to full post heating or full exposure. Usually, the heating before development is preferably performed under a mild condition of 150 ° C. or less. If the temperature is too high, problems such as curing of the unexposed area occur. Very strong conditions are used for heating after development. Usually, it is the range of 100-500 degreeC. If the temperature is low, sufficient image strengthening action cannot be obtained. If the temperature is too high, problems such as deterioration of the support and thermal decomposition of the image area occur.
Prior to the above development processing, the lithographic printing plate precursor is exposed imagewise by laser exposure through a transparent original image having a line image, a halftone dot image or the like, or by laser beam scanning by digital data.
A desirable light source wavelength is preferably 300 nm to 450 nm or 750 nm to 1400 nm. In the case of 300 nm to 450 nm, a lithographic printing plate precursor having a sensitizing dye having an absorption maximum in this region in the photosensitive layer is used, and in the case of 750 nm to 1400 nm, infrared absorption which is a sensitizing dye having absorption in this region. A lithographic printing plate precursor containing an agent is used. As a light source of 300 nm to 450 nm, a semiconductor laser, particularly an AlGaInN semiconductor laser (commercially available InGaN-based semiconductor laser 5 to 30 mW) is preferable in terms of wavelength characteristics and cost. As the light source of 750 nm to 1400 nm, a solid-state laser and a semiconductor laser that emit infrared rays are suitable. The exposure mechanism may be any of an internal drum system, an external drum system, a flat bed system, and the like.
The planographic printing plate obtained by such processing is loaded on an offset printing machine and used for printing a large number of sheets.
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited to these.
[アルミニウム合金板の製造]
(実施例1〜12)
下記第1表に示した組成のアルミニウム合金溶湯を用いて、第2表に示す条件の中間焼鈍を施す連続鋳造により、アルミニウム合金板を製造した。
アルミニウム溶湯中のアルミニウム炭化物は炭化物のごく少ないアルミニウム材料を用いて溶解炉出口にカーボン部材を浸漬し、その本数(カーボン部材無しから12本まで)によって調整した。
具体的には、まず、各組成のアルミニウム合金溶湯を用い、双ロール式連続鋳造で鋳造板厚が5.5mmになるように連続鋳造を行った。
次いで、得られた連続鋳造板に冷間圧延を施して板厚を0.9mmとした後に下記第2表に示す条件で中間焼鈍の熱処理を施し、更に再度冷間圧延を施して0.3mmの厚みに仕上げた。
次いで、テンションレベラを用いて平面性矯正を行い、アルミニウム合金板を製造した。なお、製造したアルミニウム合金板の組成は、各々に用いたアルミニウム合金溶湯の組成と同一である。
[Manufacture of aluminum alloy sheets]
(Examples 1-12)
An aluminum alloy sheet was manufactured by continuous casting using the molten aluminum alloy having the composition shown in Table 1 below and intermediate annealing under the conditions shown in Table 2.
The aluminum carbide in the molten aluminum was adjusted by the number of carbon members (from no carbon member to 12) by immersing carbon members at the outlet of the melting furnace using an aluminum material with very little carbide.
Specifically, first, continuous casting was performed using a molten aluminum alloy of each composition so that the cast plate thickness was 5.5 mm by twin roll type continuous casting.
Next, the obtained continuous cast plate was cold-rolled to a thickness of 0.9 mm, then subjected to intermediate annealing heat treatment under the conditions shown in Table 2 below, and further cold-rolled again to 0.3 mm. Finished with a thickness of.
Next, flatness was corrected using a tension leveler to produce an aluminum alloy plate. In addition, the composition of the manufactured aluminum alloy plate is the same as the composition of the molten aluminum alloy used for each.
(比較例1〜4)
下記第1表に示した組成のアルミニウム合金溶湯を用いて、DC鋳造により、アルミニウム合金板を製造した。具体的には、DC鋳造(Direct Chill)で厚さ500mmのスラブを鋳造した。
次いで、得られたスラブの両面を20mm面削し、500〜600℃で均熱処理を施した。
次いで、熱間圧延を施して厚さ3mmまで圧延し、圧延加工熱で再結晶をさせ、冷間圧延を施して厚さ0.3mmに仕上げた。410℃〜550℃の中間焼鈍を施した。
次いで、テンションレベラを用いて平面性矯正を行い、アルミニウム合金板を製造した。なお、製造したアルミニウム合金板の組成は、アルミニウム合金溶湯の組成と同一である。
(Comparative Examples 1-4)
An aluminum alloy plate was manufactured by DC casting using a molten aluminum alloy having the composition shown in Table 1 below. Specifically, a slab having a thickness of 500 mm was cast by DC casting.
Next, both sides of the obtained slab were chamfered by 20 mm and subjected to soaking at 500 to 600 ° C.
Subsequently, it hot-rolled and rolled to thickness 3mm, it was made to recrystallize with rolling processing heat, and cold-rolled and finished to thickness 0.3mm. Intermediate annealing at 410 ° C. to 550 ° C. was performed.
Next, flatness was corrected using a tension leveler to produce an aluminum alloy plate. In addition, the composition of the manufactured aluminum alloy plate is the same as the composition of the molten aluminum alloy.
(アルミニウム炭化物の単位質量あたりの個数)
まず、圧延板からアルミニウム試料を1g採取し、脱水メタノール(試薬特級)100mlに浸漬し、その後臭素(試薬特急)を数滴づつ混ぜ合わせて(40℃を越えないように容器全体を冷却する)5ml添加し、40℃で3hrで完全にアルミニウムを溶解した。その後メッシュ径1μmのテフロン(登録商標)製フィルターでろ過し、そのフィルターに10%NaOH溶液を室温で50ml注ぎ、10min反応させた。その後水洗し、乾燥して、フィルターの一定面積を2000倍のSEMで観察し、EPMAやEDX分析などの元素分析からアルミニウム炭化物と確認した個数を測定した。そして、溶解した1gのアルミニウム中に含まれるアルミニウム炭化物の数を、ここで測定した一定面積中の数とフィルターのろ過全面積との関係から計算で求めた。結果を第2表に示す。
(Number of aluminum carbide per unit mass)
First, 1 g of an aluminum sample is taken from a rolled plate, immersed in 100 ml of dehydrated methanol (special reagent grade), and then mixed with several drops of bromine (special reagent express) (cool the entire container so as not to exceed 40 ° C.). 5 ml was added, and aluminum was completely dissolved at 40 ° C. for 3 hours. Thereafter, the mixture was filtered through a Teflon (registered trademark) filter having a mesh diameter of 1 μm, and 50 ml of a 10% NaOH solution was poured onto the filter at room temperature for 10 minutes. Thereafter, it was washed with water and dried, and a fixed area of the filter was observed with a 2000 times SEM, and the number of aluminum carbides confirmed by elemental analysis such as EPMA and EDX analysis was measured. Then, the number of aluminum carbides contained in 1 g of dissolved aluminum was obtained by calculation from the relationship between the number in the constant area measured here and the total filtration area of the filter. The results are shown in Table 2.
製造した各アルミニウム合金板の金属間化合物の単位面積あたりの個数を以下に示す方法で測定した。結果を第2表に示す。
(金属間化合物の単位面積あたりの個数)
まず、製造したアルミニウム合金板について、その表面の油分をアセトンでふき取ったものを測定試料として用いた。
次に、走査型電子顕微鏡(PC−SEM7401F、日本電子社製)を用い、加速電圧を12.0kV、倍率2000倍の条件で、アルミニウム合金板表面の反射電子像を撮影した。
次いで、得られた反射電子像から任意に選んだ5箇所の画像をJPEG形式で保存し、MS−Paint(マイクロソフト社製)を用いてbmf(ビットマップファイル)形式に変換した。
このbmf形式ファイルを画像解析ソフトImageFactory Ver.3.2日本語版(旭ハイテック社製)に読み込んで画像解析を行った後、画像の静的二値化処理を行い、白く抜けた金属間化合物に対応する部分をカウントし、特徴量として円相当直径(等価円直径)を指定して粒度分布を得た。
この粒度分布の結果から、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の個数を算出した。なお、この算出は、5箇所の画像データ(粒度分布)の各々から算出した個数の平均値を百の位で四捨五入して行った。
The number per unit area of the intermetallic compound of each manufactured aluminum alloy plate was measured by the method shown below. The results are shown in Table 2.
(Number of intermetallic compounds per unit area)
First, about the manufactured aluminum alloy plate, what wiped off the oil of the surface with acetone was used as a measurement sample.
Next, using a scanning electron microscope (PC-SEM7401F, manufactured by JEOL Ltd.), a reflected electron image on the surface of the aluminum alloy plate was taken under the conditions of an acceleration voltage of 12.0 kV and a magnification of 2000 times.
Next, five images arbitrarily selected from the obtained reflected electron images were stored in JPEG format, and converted into bmf (bitmap file) format using MS-Paint (manufactured by Microsoft).
This bmf format file is stored in the image analysis software ImageFactory Ver. 3.2 After reading into the Japanese version (Asahi Hitech Co., Ltd.) and performing image analysis, static binarization processing of the image is performed, and the portion corresponding to the white intermetallic compound is counted as a feature value. The particle size distribution was obtained by specifying the equivalent circle diameter (equivalent circle diameter).
From the result of the particle size distribution, the number of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more was calculated. This calculation was performed by rounding the average value of the numbers calculated from each of the five image data (particle size distributions) to the nearest hundred.
[支持体の製造]
製造した各アルミニウム合金板に、以下の粗面化処理を施し、平版印刷版原版に用いる支持体を得た。
[Manufacture of support]
Each manufactured aluminum alloy plate was subjected to the following roughening treatment to obtain a support used for a lithographic printing plate precursor.
粗面化処理として、下記(a)〜(k)の処理を施した。なお、全ての処理工程の間には水洗処理を施した。 As the roughening treatment, the following treatments (a) to (k) were performed. In addition, the water washing process was performed between all the process steps.
(a)機械的粗面化処理(ブラシグレイン法)
図5に模式的に示したような装置を使って、研磨剤(パミス)の水懸濁液(比重1.12g/cm3)を研磨スラリー液としてアルミニウム合金板の表面に供給しながら、回転するローラ状ナイロンブラシにより機械的粗面化処理を行った。図5において、1はアルミニウム合金板、2および4はローラ状ブラシ、3は研磨スラリー液、5、6、7および8は支持ローラである。
ここで、研磨剤の平均粒径は40μm、最大粒径は100μmであった。ナイロンブラシの材質は6・10ナイロン、毛長は50mm、毛の直径は0.3mmであった。ナイロンブラシはφ300mmのステンレス製の筒に穴をあけて密になるように植毛した。回転ブラシは3本使用した。ブラシ下部の2本の支持ローラ(φ200mm)の距離は300mmであった。ブラシローラはブラシを回転させる駆動モータの負荷が、ブラシローラをアルミニウム合金板に押さえつける前の負荷に対して7kWプラスになるまで押さえつけた。ブラシの回転方向はアルミニウム合金板の移動方向と同じであった。ブラシの回転数は200rpmであった。
(A) Mechanical roughening treatment (brush grain method)
Rotating while supplying an aqueous suspension (specific gravity 1.12 g / cm 3 ) of an abrasive (pumice) as a polishing slurry liquid to the surface of the aluminum alloy plate using an apparatus as schematically shown in FIG. The surface was mechanically roughened with a roller nylon brush. In FIG. 5, 1 is an aluminum alloy plate, 2 and 4 are roller brushes, 3 is a polishing slurry, and 5, 6, 7 and 8 are support rollers.
Here, the average particle size of the abrasive was 40 μm, and the maximum particle size was 100 μm. The material of the nylon brush was 6 · 10 nylon, the hair length was 50 mm, and the hair diameter was 0.3 mm. The nylon brush was planted so as to be dense by making a hole in a stainless steel tube having a diameter of 300 mm. Three rotating brushes were used. The distance between the two support rollers (φ200 mm) at the bottom of the brush was 300 mm. The brush roller was pressed until the load of the drive motor for rotating the brush became 7 kW plus with respect to the load before the brush roller was pressed against the aluminum alloy plate. The rotation direction of the brush was the same as the movement direction of the aluminum alloy plate. The rotation speed of the brush was 200 rpm.
(b)アルカリエッチング処理
カセイソーダ濃度25質量%、アルミニウムイオン濃度100g/L、温度60℃の水溶液を用いてスプレーによるエッチング処理を行い、アルミニウム合金板を3g/m2溶解した。その後、スプレーによる水洗を行った。
(B) Alkaline etching treatment Using an aqueous solution having a caustic soda concentration of 25 mass%, an aluminum ion concentration of 100 g / L, and a temperature of 60 ° C., an aluminum alloy plate was dissolved by 3 g / m 2 . Then, water washing by spraying was performed.
(c)デスマット処理
温度35℃の硫酸水溶液(濃度300g/L)(アルミニウムイオンを0.5質量%含む。)で、スプレー管から5秒間吹き付けてデスマット処理を行い、その後、スプレーで水洗した。
(C) Desmut treatment The desmut treatment was performed by spraying from a spray tube for 5 seconds with an aqueous sulfuric acid solution (concentration: 300 g / L) having a temperature of 35 ° C. (containing 0.5 mass% of aluminum ions), and then washed with water by spraying.
(d)電解粗面化処理
その後、1質量%塩酸水溶液に塩化アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を4.5g/Lとした電解液(液温35℃)を用い、60Hzの交流電源を用いて、フラットセル型の電解槽を用いて連続的に電気化学的粗面化処理を行った。交流電源の波形は、正弦波を用いた。電気化学的粗面化処理において、交流のピーク時におけるアルミニウム合金板のアノード反応時の電流密度は、30A/dm2であった。アルミニウム合金板のアノード反応時の電気量総和とカソード反応時の電気量総和との比は0.95であった。電気量はアルミニウム合金板のアノード時の電気量総和で480C/dm2とした。電解液はポンプを用いて液を循環させることで、電解槽内の攪拌を行った。
(e)アルカリエッチング処理
アルミニウム合金板に、カセイソーダ濃度5質量%、アルミニウムイオン濃度5g/L、温度35℃の水溶液をスプレー管から吹き付けて、エッチング処理を行った。アルミニウム合金板の電解粗面化処理を施した面のエッチング量は、0.05g/m2であった。
(f)デスマット処理
硫酸濃度300g/L、アルミニウムイオン濃度5g/L、液温35℃の水溶液をスプレー管から5秒間吹き付けて、デスマット処理を行った。
(D) Electrolytic roughening treatment Thereafter, an electrolytic solution (liquid temperature 35 ° C.) in which aluminum chloride is dissolved in 1% by mass hydrochloric acid aqueous solution to have an aluminum ion concentration of 4.5 g / L is used, and a 60 Hz AC power source is used. Then, an electrochemical surface roughening treatment was continuously performed using a flat cell type electrolytic cell. A sine wave was used as the waveform of the AC power supply. In the electrochemical surface roughening treatment, the current density during the anode reaction of the aluminum alloy plate at the peak of alternating current was 30 A / dm 2 . The ratio of the amount of electricity during the anode reaction of the aluminum alloy plate to the amount of electricity during the cathode reaction was 0.95. The amount of electricity was 480 C / dm 2 as the total amount of electricity at the time of anode of the aluminum alloy plate. The electrolytic solution was stirred in the electrolytic cell by circulating the solution using a pump.
(E) Alkaline etching treatment An aqueous solution having a caustic soda concentration of 5 mass%, an aluminum ion concentration of 5 g / L, and a temperature of 35 ° C. was sprayed from a spray tube onto the aluminum alloy plate to carry out an etching treatment. The etching amount of the aluminum alloy plate subjected to the electrolytic surface roughening treatment was 0.05 g / m 2 .
(F) Desmut treatment A desmut treatment was performed by spraying an aqueous solution having a sulfuric acid concentration of 300 g / L, an aluminum ion concentration of 5 g / L, and a liquid temperature of 35 ° C. from a spray tube for 5 seconds.
(j)陽極酸化処理
図6に示す構造の陽極酸化装置を用いて陽極酸化処理を行った。第一および第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度170g/L(アルミニウムイオンを0.5質量%含む。)、温度38℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。最終的な酸化皮膜量は陽極酸化処理時間を調整して第3表に示す陽極酸化皮膜厚さとした。
(J) Anodizing treatment Anodizing treatment was performed using an anodizing apparatus having a structure shown in FIG. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All electrolytes had a sulfuric acid concentration of 170 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 38 ° C. Then, water washing by spraying was performed. The final oxide film amount was adjusted to the anodic oxidation treatment time to the anodized film thickness shown in Table 3.
(k)親水化処理(ポリビニルホスホン酸処理)
4g/Lのポリビニルホスホン酸を含有する40℃の水溶液に10秒間浸漬し、純水を用いて洗浄し、乾燥した。温度38℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。
(K) Hydrophilization treatment (polyvinylphosphonic acid treatment)
It was immersed for 10 seconds in a 40 ° C. aqueous solution containing 4 g / L of polyvinylphosphonic acid, washed with pure water, and dried. The temperature was 38 ° C. Then, water washing by spraying was performed.
[平版印刷版原版の製造]
上記手順で得られた実施例、比較例の支持体上に以下の手順で感光層を形成して平版印刷版原版を得た。
[Manufacture of lithographic printing plate precursors]
A lithographic printing plate precursor was obtained by forming a photosensitive layer on the substrates of Examples and Comparative Examples obtained by the above procedure according to the following procedure.
(1)感光層の形成
上記支持体上に、下記組成の光重合性組成物P−1を乾燥塗布質量が1.4g/m2となるように塗布し、100℃で1分間乾燥させ、感光層を形成した。
(1) Formation of photosensitive layer On the above support, a photopolymerizable composition P-1 having the following composition was applied so that the dry coating mass was 1.4 g / m 2, and dried at 100 ° C. for 1 minute. A photosensitive layer was formed.
光重合性組成物P−1
・重合性化合物(1) 0.9質量部
・重合性化合物(2) 4.5質量部
・バインダーポリマー(2) 2.3質量部
・増感色素(1) 0.4質量部
・重合開始剤(1) 0.9質量部
・連鎖移動剤(1) 0.5質量部
・ε―フタロシアニン顔料の分散物 0.9質量部
(顔料:15質量部、分散剤(アリルメタクリレート/メタクリル酸共重合体(共重合
モル比83/17)):10質量部、シクロヘキサノン:15質量部)
・フッ素系ノニオン界面活性剤(メガファックF780 0.02質量部
(大日本インキ化学工業(株)製))
・熱重合禁止剤 0.03質量部
(N−ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩)
・メチルエチルケトン 58質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 53質量部
Photopolymerizable composition P-1
Polymerizable compound (1) 0.9 parts by mass Polymerizable compound (2) 4.5 parts by mass Binder polymer (2) 2.3 parts by mass Sensitizing dye (1) 0.4 parts by mass Agent (1) 0.9 parts by mass Chain transfer agent (1) 0.5 parts by mass Dispersion of ε-phthalocyanine pigment 0.9 parts by mass (pigment: 15 parts by mass, dispersant (allyl methacrylate / methacrylic acid co Polymer (copolymerization molar ratio 83/17)): 10 parts by mass, cyclohexanone: 15 parts by mass)
・ Fluorine-based nonionic surfactant (Megafac F780 0.02 parts by mass (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.))
-Thermal polymerization inhibitor 0.03 parts by mass
(N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt)
・ Methyl ethyl ketone 58 parts by mass ・ Propylene glycol monomethyl ether acetate 53 parts by mass
増感色素(1)
Sensitizing dye (1)
連鎖移動剤(1)
Chain transfer agent (1)
(2)保護層の形成
上記の感光層上に、下記組成の保護層塗布液を乾燥塗布質量が2.3g/m2となるよ
うに塗布し、125℃、75秒間乾燥させ、保護層を形成し、実施例、比較例の平版印刷版原版を得た。
(2) Formation of protective layer A protective layer coating solution having the following composition was applied onto the photosensitive layer so that the dry coating mass was 2.3 g / m 2 and dried at 125 ° C. for 75 seconds. Then, lithographic printing plate precursors of Examples and Comparative Examples were obtained.
保護層塗布液
ポリビニルアルコール(ケン化度95モル%、重合度500) 36質量部
ポリビニルピロリドン(分子量5万) 9質量部
ポリ(ビニルピロリドン/酢酸ビニル(1/1))分子量7万 0.5質量部
界面活性剤(エマレックス710、日本エマルジョン(株)製)0.5質量部
水 950質量部
Coating liquid for protective layer Polyvinyl alcohol (saponification degree 95 mol%, polymerization degree 500) 36 parts by weight Polyvinylpyrrolidone (molecular weight 50,000) 9 parts by weight Poly (vinylpyrrolidone / vinyl acetate (1/1)) molecular weight 70,000 0.5 Part by weight Surfactant (Emalex 710, manufactured by Nippon Emulsion Co., Ltd.) 0.5 part by weight Water 950 parts by weight
[平版印刷版原版の評価]
上記の手順で得られた平版印刷版原版について、以下の評価を実施した。結果を第3表に示す。
[Evaluation of lithographic printing plate precursor]
The lithographic printing plate precursor obtained by the above procedure was evaluated as follows. The results are shown in Table 3.
(1)耐刷性評価
得られた平版印刷版原版を富士写真フイルム(株)製Vx9600CTP(光源波長:405nm)にて平版印刷版原版上の版面露光量が0.05mJ/cm2になるように調整し画像状に描き込みを行った。露光画像はベタ画像を含むようにした。その後、下記組成のアルカリ現像液を仕込んだG&J社製PSプロセッサーIP850HDを用い、プレヒート温度115℃/12秒、現像液温を25℃に保ち、現像時間28秒で現像した。フィニッシャーは、富士写真フイルム(株)製FN−6の1:3水希釈液を用いた。
(1) Evaluation of printing durability The exposure of the obtained lithographic printing plate precursor to Vx9600CTP (light source wavelength: 405 nm) manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd. is 0.05 mJ / cm 2. The image was drawn and adjusted to. The exposure image included a solid image. Thereafter, using a PS processor IP850HD manufactured by G & J Co., which was charged with an alkaline developer having the following composition, development was performed at a preheating temperature of 115 ° C./12 seconds, a developer temperature of 25 ° C., and a development time of 28 seconds. As the finisher, a 1: 3 water dilution of FN-6 manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd. was used.
(アルカリ現像液組成)
・水酸化カリウム 0.15g
・ポリオキシエチレンナフチルエーテル(n=13) 5.0g
・キレスト400(キレート剤) 0.1g
・水 94.75g
得られた平版印刷版を、(株)小森コーポレーション製のリスロン印刷機で、インキとして大日本インキ化学工業(株)製のDIC−GEOS(N)墨、湿し水として富士写真フイルム(株)製エッチ液EU−3/水/イソプロピルアルコール=1/89/10(容量比)混合液を用いて印刷し、ベタ画像の濃度が薄くなり始めたと目視で認められた時点の印刷枚数により、耐刷性を評価した。結果を第3表に示す。
○ … 7万枚以上
○△ … 5万枚以上〜7万枚未満
△ … 3万枚以上〜7万枚未満
△× … 3万枚未満
(Alkali developer composition)
・ Potassium hydroxide 0.15g
・ Polyoxyethylene naphthyl ether (n = 13) 5.0 g
・ Chillest 400 (chelating agent) 0.1g
・ Water 94.75g
The resulting lithographic printing plate was printed on a Lithrone printing machine manufactured by Komori Corporation, and DIC-GEOS (N) ink manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Ltd. as ink and Fuji Photo Film Co., Ltd. as dampening water. Printed using a mixture of etchant EU-3 / water / isopropyl alcohol = 1/89/10 (volume ratio), and the number of printed sheets at the time when it was visually confirmed that the density of the solid image started to decrease, The printability was evaluated. The results are shown in Table 3.
○… More than 70,000 sheets ○ △… More than 50,000 sheets to less than 70,000 sheets △… More than 30,000 sheets to less than 70,000 sheets △ ×… Less than 30,000 sheets
(2)耐汚れ性評価
1万枚印刷した後におけるブランケットの汚れを目視で確認し、以下に示す基準で評価した。結果を第3表に示す。
○ … ブランケットが汚れていないもの
○△ … ブランケットが若干汚れているが良好
△ … ブランケットが汚れているが許容できる範囲にあるもの
△× … ブランケットが汚れており印刷物が明らかに汚れているもの
(3)耐白抜け故障の評価
感光層及び保護層を形成した平版印刷版原版を、室温において湿度20〜90%の範囲内の雰囲気下で3ケ月間保管し、感光層の欠陥の発生の有無を評価した。これらの結果を第3表に示す。
◎ 白抜け故障が120個/m2以下
○ 白抜け故障が121個/m2〜250個/m2
○△ 白抜け故障が251個/m2〜350個/m2
△ 白抜け故障が351個/m2〜500個/m2
△× 白抜け故障が501個/m2〜600個/m2
× 白抜け故障が601個以上/m2以上
(2) Evaluation of stain resistance The stain of the blanket after printing 10,000 sheets was visually confirmed and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 3.
○… Blanket is not dirty ○ △… Blanket is slightly dirty but good △… Blanket is dirty but within acceptable range △ ×… Blanket is dirty and printed matter is clearly dirty ( 3) Evaluation of white spot failure resistance A lithographic printing plate precursor on which a photosensitive layer and a protective layer are formed is stored at room temperature for 3 months in an atmosphere within a humidity range of 20 to 90%. Evaluated. These results are shown in Table 3.
◎ White failure is 120 / m 2 or less ○ White failure is 121 / m 2 to 250 / m 2
○ △ White spot failure 251 / m 2 to 350 / m 2
△ 351 white defects / m 2 to 500 / m 2
Δ × White spot failure is 501 / m 2 to 600 / m 2
× 601 or more white spots / m 2 or more
実施例、比較例の結果から、陽極酸化皮膜厚さが、1.3μm以上であると、アルミニウムバルク中の所定の大きさ以上のアルミニウム炭化物の数に比較して白抜け故障がすくなくなることが分かる。 From the results of Examples and Comparative Examples, when the anodic oxide film thickness is 1.3 μm or more, the whiteout failure may be reduced as compared with the number of aluminum carbides having a predetermined size or more in the aluminum bulk. I understand.
1 アルミニウム合金板
2、4 ローラ状ブラシ
3 研磨スラリー液
5、6、7、8 支持ローラ
11 アルミニウム合金板
12 ラジアルドラムローラ
13a、13b 主極
14 電解処理液
15 電解液供給口
16 スリット
17 電解液通路
18 補助陽極
19a、19b サイリスタ
20 交流電源
40 主電解槽
50 補助陽極槽
410 陽極酸化処理装置
412 給電槽
413 中間槽
414 陽極酸化処理槽
416 アルミニウム合金板
418、426 電解液
420 陽極
422、428 パスローラ
424 ニップローラ
430 陰極
434 直流電源
436、438 給液ノズル
440 しゃへい板
442 排液口
610 陽極酸化処理装置
612 給電槽
614 電解処理槽
616 アルミニウム合金板
618、626 電解液
620 給電電極
622、628 ローラ
624 ニップローラ
630 電解電極
632 槽壁
634 直流電源
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Aluminum alloy plate 2, 4 Roller-like brush 3 Polishing slurry liquid 5, 6, 7, 8 Support roller 11 Aluminum alloy plate 12 Radial drum roller 13a, 13b Main electrode 14 Electrolytic treatment liquid 15 Electrolytic solution supply port 16 Slit 17 Electrolytic solution Passage 18 Auxiliary anode 19a, 19b Thyristor 20 AC power supply 40 Main electrolytic tank 50 Auxiliary anode tank 410 Anodizing device 412 Feed tank 413 Intermediate tank 414 Anodizing tank 416 Aluminum alloy plate 418, 426 Electrolyte 420 Anode 422, 428 Pass roller 424 Nip roller 430 Cathode 434 DC power source 436, 438 Liquid supply nozzle 440 Shielding plate 442 Drain outlet 610 Anodizing device 612 Power supply tank 614 Electrolytic treatment tank 616 Aluminum alloy plate 618, 626 Electrolytic solution 620 Power supply 622,628 roller 624 nip roller 630 electrolytic electrode 632 tank wall 634 a DC power source
Claims (7)
前記支持体が、表面における円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の密度が35000個/mm2以上で、最大長さ1μm以上のアルミニウム炭化物の数が30000個/g以下であるアルミニウム合金板を用いて作成されることを特徴とする平版印刷版原版。 In a lithographic printing plate precursor having a photosensitive layer and a protective layer in this order (A) a sensitizing dye, (B) a polymerization initiator, (C) a polymerizable compound, and (D) a binder polymer on a support. ,
The support is an aluminum alloy in which the density of an intermetallic compound having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more on the surface is 35,000 pieces / mm 2 or more and the number of aluminum carbides having a maximum length of 1 μm or more is 30,000 pieces / g or less. A lithographic printing plate precursor produced using a plate.
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JPWO2021132647A1 (en) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ||
WO2024048451A1 (en) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 富士フイルム株式会社 | Planographic printing plate precursor, planographic printing plate manufacturing method, and printing method |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002088434A (en) * | 2000-07-11 | 2002-03-27 | Mitsubishi Alum Co Ltd | Aluminum alloy plate for planographic printing plate |
JP2002160466A (en) * | 2000-09-14 | 2002-06-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | Support for lithographic printing plate |
JP2002365791A (en) * | 2000-12-20 | 2002-12-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | Original plate for planographic printing plate |
JP2003246159A (en) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | Substrate for lithographic printing plate, manufacturing method therefor, and lithographic printing plate |
JP2004292862A (en) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Furukawa Sky Kk | Aluminum alloy support for lithographic printing plate, and production method therefor |
JP2005522362A (en) * | 2002-04-10 | 2005-07-28 | コダック・ポリクローム・グラフィックス・エルエルシー | On-press developable IR sensitive printing plate using binder resin with polyethylene oxide segment |
JP2007063586A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Fujifilm Holdings Corp | Aluminum alloy plate for lithographic printing plate, and method for producing the same |
JP2009098590A (en) * | 2006-12-28 | 2009-05-07 | Fujifilm Corp | Method for preparation of lithographic printing plate |
-
2009
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002088434A (en) * | 2000-07-11 | 2002-03-27 | Mitsubishi Alum Co Ltd | Aluminum alloy plate for planographic printing plate |
JP2002160466A (en) * | 2000-09-14 | 2002-06-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | Support for lithographic printing plate |
JP2002365791A (en) * | 2000-12-20 | 2002-12-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | Original plate for planographic printing plate |
JP2003246159A (en) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | Substrate for lithographic printing plate, manufacturing method therefor, and lithographic printing plate |
JP2005522362A (en) * | 2002-04-10 | 2005-07-28 | コダック・ポリクローム・グラフィックス・エルエルシー | On-press developable IR sensitive printing plate using binder resin with polyethylene oxide segment |
JP2004292862A (en) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Furukawa Sky Kk | Aluminum alloy support for lithographic printing plate, and production method therefor |
JP2007063586A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Fujifilm Holdings Corp | Aluminum alloy plate for lithographic printing plate, and method for producing the same |
JP2009098590A (en) * | 2006-12-28 | 2009-05-07 | Fujifilm Corp | Method for preparation of lithographic printing plate |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021132647A1 (en) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ||
WO2021132647A1 (en) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | 富士フイルム株式会社 | Original plate for lithographic printing, method for manufacturing lithographic printing plate, and printing method |
WO2024048451A1 (en) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 富士フイルム株式会社 | Planographic printing plate precursor, planographic printing plate manufacturing method, and printing method |
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