JP2011049535A - Distributed-feedback semiconductor laser - Google Patents

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彰 樋口
Akiyoshi Watanabe
明佳 渡邉
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Kimitada Shibata
公督 柴田
Hirobumi Suga
博文 菅
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a distributed-feedback semiconductor laser capable of suitably providing wavelength selectivity by a diffractive grating, and increasing the output of laser light. <P>SOLUTION: This distributed-feedback semiconductor laser 1A is formed with: an active layer 20 formed on a semiconductor substrate 10 for generating light; an optical guide layer 21 formed on one surface of the active layer 20; and a clad layer 25 formed on a surface of the optical guide layer 21 on the opposite side to the active layer 20, having a refractive index lower than that of the optical guide layer 21, and having a diffractive grating 24 formed on an interface with the optical guide layer 21. The optical guide layer 21 is formed with a first optical guide layer 22 on the active layer 20 side, and a second optical guide layer 23 on the clad layer 25 side. A low-refractive-index layer 30 having a refractive index lower than that of the optical guide layer is formed between the first and second optical guide layers 22, 23. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、分布帰還型半導体レーザに関するものである。   The present invention relates to a distributed feedback semiconductor laser.

半導体レーザは、活性層における発光と、光の共振によるレーザ光の生成とを利用した発光素子である。通常の半導体レーザでは、レーザ光を共振させる光共振器構造として、へき開面を利用したファブリペロー(FP)共振器が用いられる。これに対して、分布帰還型(DFB:Distributed Feed Back)半導体レーザは、光共振器の導波路構造に対して回折格子を設けた構造を有するレーザ素子である。DFBレーザでは、このような導波路構造における回折格子の波長選択性により、単一モードでの発振を実現することができる(例えば、特許文献1、2参照)。   A semiconductor laser is a light emitting element utilizing light emission in an active layer and generation of laser light by light resonance. In an ordinary semiconductor laser, a Fabry-Perot (FP) resonator using a cleavage plane is used as an optical resonator structure for resonating laser light. On the other hand, a distributed feedback (DFB) semiconductor laser is a laser element having a structure in which a diffraction grating is provided for a waveguide structure of an optical resonator. In the DFB laser, oscillation in a single mode can be realized by the wavelength selectivity of the diffraction grating in such a waveguide structure (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特公平4−46477号公報Japanese Examined Patent Publication No. 4-46477 特開2002−57405号公報JP 2002-57405 A

上記したDFBレーザの導波路構造では、通常、活性層上に光ガイド層、及びクラッド層が設けられるとともに、光ガイド層とクラッド層との界面に形成された凹凸構造によって回折格子が構成され、この回折格子によって単一モード発振などの特性が実現される。しかしながら、このような構成では、レーザ光の発振に対する波長選択性が得られる一方で、レーザ光の高出力化が難しいという問題がある。   In the above-described waveguide structure of the DFB laser, a light guide layer and a clad layer are usually provided on the active layer, and a diffraction grating is formed by an uneven structure formed at the interface between the light guide layer and the clad layer. This diffraction grating realizes characteristics such as single mode oscillation. However, in such a configuration, there is a problem that it is difficult to increase the output of the laser beam while obtaining the wavelength selectivity for the oscillation of the laser beam.

本発明は、以上の問題点を解決するためになされたものであり、回折格子による波長選択性が好適に得られるとともに、レーザ光の高出力化が可能な分布帰還型半導体レーザを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a distributed feedback semiconductor laser capable of suitably obtaining wavelength selectivity by a diffraction grating and increasing the output of laser light. With the goal.

このような目的を達成するために、本発明による分布帰還型半導体レーザは、(1)半導体基板上に形成され、光を発生させる活性層と、(2)活性層の一方の面上に形成された光ガイド層と、(3)光ガイド層の活性層とは反対側の面上に形成され、光ガイド層よりも低い屈折率を有するとともに、光ガイド層との界面に回折格子が形成されたクラッド層とを備え、(4)光ガイド層は、活性層側の第1光ガイド層と、クラッド層側の第2光ガイド層とによって構成され、第1光ガイド層と第2光ガイド層との間に、光ガイド層よりも低い屈折率を有する低屈折率層が設けられていることを特徴とする。   In order to achieve such an object, a distributed feedback semiconductor laser according to the present invention includes (1) an active layer formed on a semiconductor substrate and generating light, and (2) formed on one surface of the active layer. And (3) formed on the surface of the light guide layer opposite to the active layer, having a lower refractive index than the light guide layer, and forming a diffraction grating at the interface with the light guide layer (4) The light guide layer includes a first light guide layer on the active layer side and a second light guide layer on the clad layer side, and the first light guide layer and the second light guide layer. A low refractive index layer having a lower refractive index than that of the light guide layer is provided between the guide layer and the guide layer.

上記した分布帰還型半導体レーザ(DFBレーザ)では、活性層に対して設けられる光ガイド層及びクラッド層による導波路構造において、活性層の一方側(上側または下側)にあって回折格子が形成された光ガイド層を第1、第2光ガイド層の2つの層部分に分割する。そして、それらの層部分の間であって、第2光ガイド層及びクラッド層の界面の回折格子と、活性層との間となる位置に、その屈折率が周囲の光ガイド層よりも低くなるように構成された低屈折率層を設けている。   In the distributed feedback semiconductor laser (DFB laser) described above, a diffraction grating is formed on one side (upper side or lower side) of the active layer in the waveguide structure including the light guide layer and the clad layer provided for the active layer. The light guide layer thus formed is divided into two layer portions, a first light guide layer and a second light guide layer. The refractive index is lower than that of the surrounding light guide layer at a position between these layer portions and between the diffraction grating at the interface between the second light guide layer and the clad layer and the active layer. A low refractive index layer configured as described above is provided.

このような構成では、低屈折率層の屈折率が第1、第2光ガイド層の屈折率よりも低いために、この低屈折率層が活性層から導波路構造の外側へと広がる光に対する障壁層として機能して、低屈折率層において光強度分布が減衰する。上記構成のDFBレーザでは、この低屈折率層での光の減衰により、光共振器で往復するレーザ光前進波と後退波の結合係数κが調整、低減される。これにより、回折格子による波長選択性が好適に得られるとともに、レーザ光の高出力化が可能なDFBレーザが実現される。   In such a configuration, since the refractive index of the low refractive index layer is lower than the refractive indexes of the first and second light guide layers, the low refractive index layer is applied to light spreading from the active layer to the outside of the waveguide structure. It functions as a barrier layer, and the light intensity distribution is attenuated in the low refractive index layer. In the DFB laser configured as described above, the coupling coefficient κ of the laser beam forward and backward waves reciprocating in the optical resonator is adjusted and reduced by the attenuation of the light in the low refractive index layer. As a result, a DFB laser capable of suitably obtaining wavelength selectivity by the diffraction grating and capable of increasing the output of the laser light is realized.

上記構成のDFBレーザにおいて、低屈折率層による結合係数κの調整については、活性層、光ガイド層、低屈折率層、クラッド層、及び回折格子を含む光共振器の導波路構造は、その結合係数をκ、光共振器の共振器長をLとしたときに、κLが0.6以上0.8以下となるように構成されていることが好ましい。これにより、回折格子による波長選択性と、レーザ光の高出力化とを好適に両立することができる。   In the DFB laser having the above-described configuration, the waveguide structure of the optical resonator including the active layer, the optical guide layer, the low refractive index layer, the cladding layer, and the diffraction grating is adjusted for the coupling coefficient κ by the low refractive index layer. It is preferable that κL be 0.6 or more and 0.8 or less, where κ is the coupling coefficient and L is the resonator length of the optical resonator. Thereby, it is possible to suitably achieve both wavelength selectivity by the diffraction grating and high output of the laser beam.

また、光ガイド層、低屈折率層、クラッド層、及び回折格子は、活性層に対して半導体基板とは反対側(活性層に対して上側)に設けられていることが好ましい。このような構成は、例えばDFBレーザの製造工程において、回折格子を含む半導体積層構造を好適に形成する上で有効である。なお、このような構成において、活性層に対して下側についても、低屈折率層及び回折格子を除く通常の光ガイド層、クラッド層が設けられていることが好ましい。   In addition, the light guide layer, the low refractive index layer, the cladding layer, and the diffraction grating are preferably provided on the opposite side of the active layer from the semiconductor substrate (upper side of the active layer). Such a configuration is effective, for example, in suitably forming a semiconductor laminated structure including a diffraction grating in a DFB laser manufacturing process. In such a configuration, it is preferable that a normal light guide layer and a cladding layer except for the low refractive index layer and the diffraction grating are provided on the lower side of the active layer.

また、この場合、低屈折率層は、第1光ガイド層側の第1低屈折率層と、第2光ガイド層側であって屈折率が第1低屈折率層から第2光ガイド層に向けて変化するグレーデッド構造を有する第2低屈折率層とによって構成されていることが好ましい。このように、低屈折率層のうちの上側の層部分をグレーデッド層によって構成することにより、低屈折率層、及びその上方の各半導体層を含む半導体積層構造を好適に形成することができる。なお、第1低屈折率層については、屈折率が略一定であることが好ましい。   In this case, the low refractive index layer includes the first low refractive index layer on the first light guide layer side and the second light guide layer side, and the refractive index is changed from the first low refractive index layer to the second light guide layer. And a second low refractive index layer having a graded structure that changes toward the surface. As described above, by configuring the upper layer portion of the low refractive index layer with the graded layer, a semiconductor multilayer structure including the low refractive index layer and each semiconductor layer thereabove can be suitably formed. . Note that the refractive index of the first low refractive index layer is preferably substantially constant.

また、DFBレーザにおいて、第2光ガイド層及びクラッド層を含む上方の半導体積層部分は、低屈折率層をエッチストップ層として形成されたリッジ構造を有して構成されていることが好ましい。このように、低屈折率層をエッチストップ層とすることにより、光を横方向に閉じ込めるためのリッジ構造を好適に形成することができる。   In the DFB laser, it is preferable that the upper semiconductor laminated portion including the second light guide layer and the clad layer has a ridge structure in which a low refractive index layer is formed as an etch stop layer. Thus, by using the low refractive index layer as an etch stop layer, a ridge structure for confining light in the lateral direction can be suitably formed.

本発明の分布帰還型半導体レーザによれば、活性層上の光ガイド層及びクラッド層による導波路構造において、光ガイド層を第1、第2光ガイド層の2つの層部分に分割し、それらの層部分の間であって、第2光ガイド層及びクラッド層の界面の回折格子と、活性層との間となる位置に低屈折率層を設けることにより、回折格子による波長選択性が好適に得られるとともに、レーザ光の高出力化が可能なDFBレーザが実現される。   According to the distributed feedback semiconductor laser of the present invention, in the waveguide structure including the light guide layer and the clad layer on the active layer, the light guide layer is divided into two layer portions, the first and second light guide layers. By providing a low refractive index layer at a position between the active layer and the diffraction grating at the interface between the second light guide layer and the clad layer, the wavelength selectivity by the diffraction grating is suitable. And a DFB laser capable of increasing the output of the laser beam.

分布帰還型半導体レーザの一実施形態の構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of one Embodiment of a distributed feedback semiconductor laser. 図1に示した分布帰還型半導体レーザの構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of the distributed feedback semiconductor laser shown in FIG. 1. 分布帰還型半導体レーザの導波路構造における光強度分布について示す模式図である。It is a schematic diagram showing a light intensity distribution in a waveguide structure of a distributed feedback semiconductor laser. 分布帰還型半導体レーザの他の実施形態の構成を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the structure of other embodiment of a distributed feedback type semiconductor laser. 分布帰還型半導体レーザの製造方法の一例について示す図である。It is a figure shown about an example of the manufacturing method of a distributed feedback type semiconductor laser. 従来の分布帰還型半導体レーザの構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a structure of the conventional distributed feedback semiconductor laser. 従来構造の分布帰還型半導体レーザの特性と、ファブリペロー型半導体レーザの特性とを比較するグラフである。It is a graph which compares the characteristic of the distributed feedback semiconductor laser of a conventional structure, and the characteristic of a Fabry-Perot type semiconductor laser. 新規構造の分布帰還型半導体レーザの特性と、ファブリペロー型半導体レーザの特性とを比較するグラフである。It is a graph which compares the characteristic of the distributed feedback semiconductor laser of a novel structure, and the characteristic of a Fabry-Perot type semiconductor laser. レーザ光の出力光強度の波長依存性を示すグラフである。It is a graph which shows the wavelength dependence of the output light intensity of a laser beam. 分布帰還型半導体レーザの第1の構成例について示す図である。It is a figure shown about the 1st structural example of a distributed feedback semiconductor laser. 図10に示した半導体レーザの特性について示す図表である。11 is a chart showing characteristics of the semiconductor laser shown in FIG. 分布帰還型半導体レーザの第2の構成例について示す図である。It is a figure shown about the 2nd structural example of a distributed feedback semiconductor laser. 図12に示した半導体レーザの特性について示す図表である。13 is a chart showing characteristics of the semiconductor laser shown in FIG. 回折格子の結合係数κについて示す図である。It is a figure shown about coupling coefficient (kappa) of a diffraction grating.

以下、図面とともに本発明による分布帰還型半導体レーザの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。   Hereinafter, preferred embodiments of a distributed feedback semiconductor laser according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Further, the dimensional ratios in the drawings do not necessarily match those described.

図1は、本発明による分布帰還型半導体レーザ(DFBレーザ)の一実施形態の構成を示す側面断面図である。この図1において、図1(a)では、DFBレーザの光共振器の導波路構造における光の共振方向に沿った側面断面図によって、DFBレーザでの半導体積層構造を示している。また、図1(b)では、図1(a)の導波路構造における、積層方向についての屈折率分布を示している。また、図2は、図1に示したDFBレーザの構成を示す斜視図である。   FIG. 1 is a side sectional view showing a configuration of an embodiment of a distributed feedback semiconductor laser (DFB laser) according to the present invention. In FIG. 1, FIG. 1A shows a semiconductor multilayer structure in the DFB laser by a side sectional view along the light resonance direction in the waveguide structure of the optical resonator of the DFB laser. FIG. 1B shows the refractive index distribution in the stacking direction in the waveguide structure of FIG. FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the DFB laser shown in FIG.

本実施形態によるDFBレーザ1Aは、半導体基板10上に、下部クラッド層15、下部光ガイド層11、活性層20、上部光ガイド層21、上部クラッド層25、及びコンタクト層28をこの順で積層して構成されている。活性層20は、単一量子井戸(SQW)活性層、または多重量子井戸(MQW)活性層によって構成され、本DFBレーザ1Aの光共振器での共振によってレーザ光を生成するための光を発生させる。   In the DFB laser 1A according to the present embodiment, the lower clad layer 15, the lower light guide layer 11, the active layer 20, the upper light guide layer 21, the upper clad layer 25, and the contact layer 28 are laminated on the semiconductor substrate 10 in this order. Configured. The active layer 20 is constituted by a single quantum well (SQW) active layer or a multiple quantum well (MQW) active layer, and generates light for generating laser light by resonance in the optical resonator of the DFB laser 1A. Let

活性層20の下方の面側には、活性層よりも低い屈折率を有する厚さX0の下部光ガイド層11が設けられている。また、下部光ガイド層11に対して活性層とは反対側には、光ガイド層よりも低い屈折率を有する下部クラッド層15が設けられている。一方、活性層20の上方の面側には、活性層よりも低い屈折率を有する上部光ガイド層21が設けられている。また、上部光ガイド層21に対して活性層とは反対側には、光ガイド層よりも低い屈折率を有する上部クラッド層25が設けられている。本DFBレーザ1Aでは、このような半導体積層構造により、光共振器の導波路構造が構成されている。   On the lower surface side of the active layer 20, the lower light guide layer 11 having a refractive index lower than that of the active layer and having a thickness X0 is provided. A lower cladding layer 15 having a lower refractive index than the light guide layer is provided on the opposite side of the lower light guide layer 11 from the active layer. On the other hand, an upper light guide layer 21 having a refractive index lower than that of the active layer is provided on the upper surface side of the active layer 20. An upper cladding layer 25 having a lower refractive index than that of the light guide layer is provided on the opposite side of the upper light guide layer 21 from the active layer. In the present DFB laser 1A, a waveguide structure of an optical resonator is configured by such a semiconductor laminated structure.

下部光ガイド層11と上部光ガイド層21とは、好ましくは同一の半導体材料及び屈折率によって形成される。また、下部クラッド層15と上部クラッド層25とは、同様に、好ましくは同一の半導体材料及び屈折率によって形成される。また、上部光ガイド層21と、上部クラッド層25との界面には、厚さX3の層部分において、DFBレーザ1Aを構成するための回折格子24となる凹凸構造が形成されている。   The lower light guide layer 11 and the upper light guide layer 21 are preferably formed of the same semiconductor material and refractive index. Similarly, the lower cladding layer 15 and the upper cladding layer 25 are preferably formed of the same semiconductor material and refractive index. Further, at the interface between the upper light guide layer 21 and the upper cladding layer 25, a concavo-convex structure serving as a diffraction grating 24 for constituting the DFB laser 1A is formed in the layer portion having the thickness X3.

本実施形態において、上部光ガイド層21は、活性層20側(下側)で厚さX1の第1光ガイド層22と、クラッド層25側(上側)で厚さX2の第2光ガイド層23との2つの層部分によって構成されている。また、第1光ガイド層22と第2光ガイド層23との間には、光ガイド層22、23よりも低い屈折率を有する厚さDの低屈折率層30が設けられている。この低屈折率層30は、図1の構成例に示すように、好ましくはクラッド層25よりもさらに低い屈折率を有して構成される。   In the present embodiment, the upper light guide layer 21 includes a first light guide layer 22 having a thickness X1 on the active layer 20 side (lower side) and a second light guide layer having a thickness X2 on the clad layer 25 side (upper side). 23 and two layer portions. Further, between the first light guide layer 22 and the second light guide layer 23, a low refractive index layer 30 having a thickness D having a refractive index lower than that of the light guide layers 22 and 23 is provided. As shown in the configuration example of FIG. 1, the low refractive index layer 30 is preferably configured to have a refractive index lower than that of the cladding layer 25.

また、図2の斜視図に示すように、低屈折率層30よりも上方の第2光ガイド層23、上部クラッド層25、及びコンタクト層28は、エッチングにより、光共振器におけるレーザ光の共振方向に沿って延びるリッジ構造を有して形成されている。上記した低屈折率層30は、好ましくは、このようなリッジ構造の形成において、エッチストップ層として機能するように構成される。   As shown in the perspective view of FIG. 2, the second light guide layer 23, the upper clad layer 25, and the contact layer 28 above the low refractive index layer 30 are etched to resonate laser light in the optical resonator. A ridge structure extending along the direction is formed. The low refractive index layer 30 described above is preferably configured to function as an etch stop layer in the formation of such a ridge structure.

本実施形態によるDFBレーザ1Aの効果について説明する。   The effect of the DFB laser 1A according to the present embodiment will be described.

図1及び図2に示したDFBレーザ1Aでは、活性層20に対して設けられる光ガイド層11、21、及びクラッド層15、25による導波路構造において、活性層20の一方側にあって回折格子24が形成された上部光ガイド層21を、第1光ガイド層22、及び第2光ガイド層23の2つの層部分に分割する。そして、それらの層部分22、23の間であって、第2光ガイド層23及び上部クラッド層25の界面の回折格子24と、活性層20との間となる位置に、その屈折率が周囲の光ガイド層22、23よりも低くなるように構成された低屈折率層30を設けている。   In the DFB laser 1A shown in FIG. 1 and FIG. 2, in the waveguide structure formed by the light guide layers 11 and 21 and the clad layers 15 and 25 provided for the active layer 20, it is diffracted on one side of the active layer 20. The upper light guide layer 21 on which the grating 24 is formed is divided into two layer portions, a first light guide layer 22 and a second light guide layer 23. The refractive index is between the layer portions 22 and 23 and between the diffraction grating 24 at the interface between the second light guide layer 23 and the upper cladding layer 25 and the active layer 20. A low refractive index layer 30 configured to be lower than the light guide layers 22 and 23 is provided.

このような構成では、図1(b)の屈折率分布のグラフに示すように、低屈折率層30の屈折率が第1、第2光ガイド層22、23の屈折率よりも低いために、この低屈折率層30が活性層20から導波路構造の外側へと広がる光に対する障壁層として機能することで光が減衰する。上記構成のDFBレーザ1Aでは、この低屈折率層30での光の減衰により、光共振器で往復するレーザ光前進波と後退波の結合係数κが調整、低減される。これにより、回折格子24による波長選択性が好適に得られるとともに、レーザ光の高出力化が可能なDFBレーザ1Aが実現される。   In such a configuration, the refractive index of the low refractive index layer 30 is lower than the refractive indexes of the first and second light guide layers 22 and 23 as shown in the graph of the refractive index distribution in FIG. The low refractive index layer 30 functions as a barrier layer against light spreading from the active layer 20 to the outside of the waveguide structure, so that light is attenuated. In the DFB laser 1A having the above-described configuration, the coupling coefficient κ of the laser beam forward and backward waves reciprocating in the optical resonator is adjusted and reduced by the attenuation of light in the low refractive index layer 30. Thereby, the wavelength selectivity by the diffraction grating 24 is suitably obtained, and the DFB laser 1A capable of increasing the output of the laser light is realized.

ここで、図3は、DFBレーザの光共振器の導波路構造における光強度分布について示す模式図である。なお、図3(a)、図3(b)では、回折格子24については、図示の簡単のため、その形成範囲のみを破線によって示している。また、導波路構造での光強度分布については、光共振器での共振方向に直交する垂直方向(レーザ素子での半導体積層方向)における光強度分布を示している。   Here, FIG. 3 is a schematic diagram showing the light intensity distribution in the waveguide structure of the optical resonator of the DFB laser. In FIGS. 3A and 3B, only the formation range of the diffraction grating 24 is indicated by a broken line for the sake of simplicity of illustration. Further, regarding the light intensity distribution in the waveguide structure, the light intensity distribution in the vertical direction (semiconductor stacking direction in the laser element) perpendicular to the resonance direction in the optical resonator is shown.

図3(a)は、上記した低屈折率層30が設けられていない従来構造のDFBレーザ2の導波路構造における光強度分布A2を示している。このDFBレーザ2の構成は、低屈折率層30が設けられていないことを除けば、図1に示したDFBレーザ1Aと同様である。また、図3(b)は、図1に示した低屈折率層30を有するDFBレーザ1Aの導波路構造における光強度分布A1を示している。   FIG. 3A shows the light intensity distribution A2 in the waveguide structure of the DFB laser 2 having the conventional structure in which the low refractive index layer 30 is not provided. The configuration of the DFB laser 2 is the same as that of the DFB laser 1A shown in FIG. 1 except that the low refractive index layer 30 is not provided. FIG. 3B shows a light intensity distribution A1 in the waveguide structure of the DFB laser 1A having the low refractive index layer 30 shown in FIG.

図3(a)に示すように、従来構造のDFBレーザ2では、光共振器の導波路構造内での光強度分布A2は、活性層20を中心とした略上下対称なガウス関数状の分布となる。また、このような光強度分布A2において、共振レーザ光に対する結合係数κは、光強度分布A2と回折格子24との重なり部分B2の大きさ(光強度分布A2の全体に対する重なり部分B2の割合Γ(Grating)=Γ(G))によって決まる。   As shown in FIG. 3A, in the DFB laser 2 having the conventional structure, the light intensity distribution A2 in the waveguide structure of the optical resonator has a Gaussian function distribution that is substantially vertically symmetrical about the active layer 20. It becomes. Further, in such a light intensity distribution A2, the coupling coefficient κ for the resonant laser light is the size of the overlapping portion B2 between the light intensity distribution A2 and the diffraction grating 24 (the ratio Γ of the overlapping portion B2 to the entire light intensity distribution A2). (Grating) = Γ (G)).

これに対して、上部光ガイド層21内に低屈折率層30を設けた新規構造のDFBレーザ1Aでは、図3(b)に示すように、光強度分布A1において、障壁層として働く低屈折率層30で光強度が減衰する。これにより、光強度分布A1と回折格子24との重なり部分B1の大きさが減少し、回折格子24まで到達する光が減少して結合係数κが低減される。このとき、共振方向の光強度分布が均一となり、ファブリペロー(FP)レーザの場合に近づくため、レーザ光の高出力化を達成することが可能となる。   On the other hand, in the DFB laser 1A having a novel structure in which the low refractive index layer 30 is provided in the upper light guide layer 21, as shown in FIG. 3B, the low refraction that acts as a barrier layer in the light intensity distribution A1. The light intensity attenuates at the rate layer 30. As a result, the size of the overlapping portion B1 between the light intensity distribution A1 and the diffraction grating 24 is reduced, the light reaching the diffraction grating 24 is reduced, and the coupling coefficient κ is reduced. At this time, the light intensity distribution in the resonance direction becomes uniform and approaches the case of a Fabry-Perot (FP) laser, so that it is possible to achieve high output of laser light.

上記構成のDFBレーザ1Aにおいて、低屈折率層30による結合係数κの調整については、活性層20、光ガイド層11、21、低屈折率層30、クラッド層15、25、及び回折格子24を含む光共振器の導波路構造は、結合係数をκ、光共振器の共振器長をLとしたときに、κLが、0.6以上0.8以下となるように構成されていることが好ましい。   In the DFB laser 1A having the above-described configuration, the adjustment of the coupling coefficient κ by the low refractive index layer 30 includes the active layer 20, the light guide layers 11 and 21, the low refractive index layer 30, the cladding layers 15 and 25, and the diffraction grating 24. The waveguide structure of the included optical resonator may be configured such that κL is 0.6 or more and 0.8 or less when the coupling coefficient is κ and the resonator length of the optical resonator is L. preferable.

このように結合係数κ及び共振器長Lを設定することにより、回折格子24による波長選択性と、DFBレーザ1Aでのレーザ光の高出力化とを好適に両立して、その特性を全体として向上することができる。また、結合係数κについては、光ガイド層21、低屈折率層30、及びクラッド層25のそれぞれの屈折率、第1、第2光ガイド層22、23の厚さX1、X2、低屈折率層30の厚さDなどの各パラメータの設計値を制御することによって、所望の値に設定、調整することができる。   By setting the coupling coefficient κ and the resonator length L in this way, the wavelength selectivity by the diffraction grating 24 and the high power output of the laser light from the DFB laser 1A are preferably compatible, and the characteristics are as a whole. Can be improved. As for the coupling coefficient κ, the refractive indexes of the light guide layer 21, the low refractive index layer 30, and the cladding layer 25, the thicknesses X1 and X2 of the first and second light guide layers 22 and 23, and the low refractive index. By controlling the design value of each parameter such as the thickness D of the layer 30, it can be set and adjusted to a desired value.

また、上記実施形態では、第1、第2光ガイド層22、23、低屈折率層30、クラッド層25、及び回折格子24は、活性層20に対して半導体基板10とは反対側、すなわち活性層20の上側に設けられている。このような構成は、例えばDFBレーザ1Aの製造工程において、回折格子24を含む半導体積層構造を好適に形成する上で有効である。なお、このような構成において、活性層20の下側についても、図1に示したように、低屈折率層及び回折格子を除く通常の光ガイド層11、クラッド層15が設けられ、それらの全体によって光共振器の導波路構造が構成されていることが好ましい。また、光ガイド層、低屈折率層、クラッド層、及び回折格子を含む積層部分については、一般には、活性層20の下側(活性層20に対して半導体基板10側)に設けることも可能である。   In the above embodiment, the first and second light guide layers 22 and 23, the low refractive index layer 30, the cladding layer 25, and the diffraction grating 24 are opposite to the semiconductor substrate 10 with respect to the active layer 20, that is, It is provided on the upper side of the active layer 20. Such a configuration is effective, for example, in suitably forming a semiconductor laminated structure including the diffraction grating 24 in the manufacturing process of the DFB laser 1A. In such a configuration, the lower side of the active layer 20 is also provided with a normal light guide layer 11 and a cladding layer 15 excluding a low refractive index layer and a diffraction grating, as shown in FIG. It is preferable that the waveguide structure of the optical resonator is constituted as a whole. In addition, the laminated portion including the light guide layer, the low refractive index layer, the cladding layer, and the diffraction grating can generally be provided below the active layer 20 (on the semiconductor substrate 10 side with respect to the active layer 20). It is.

また、このようなDFBレーザ1Aにおいて、図2の斜視図に示したように、第2光ガイド層23及び上部クラッド層25を含む上方の半導体積層部分は、低屈折率層30をエッチストップ層として形成されたリッジ構造を有して構成されていることが好ましい。このように、レーザ素子の製造時において低屈折率層30をエッチストップ層とすることにより、光を横方向に閉じ込めるためのリッジ構造を好適に形成することができる。   Further, in such a DFB laser 1A, as shown in the perspective view of FIG. 2, in the upper semiconductor laminated portion including the second light guide layer 23 and the upper cladding layer 25, the low refractive index layer 30 is used as the etch stop layer. It is preferable to have a ridge structure formed as: As described above, by using the low refractive index layer 30 as an etch stop layer when manufacturing the laser element, a ridge structure for confining light in the lateral direction can be suitably formed.

また、上記のように、低屈折率層30及び回折格子24を含む半導体積層構造を活性層20に対して上側に設けた構成では、低屈折率層30は、下側の第1低屈折率層と、上側でグレーデッド構造を有する第2低屈折率層とを有する構成としても良い。ここで、図4は、DFBレーザの他の実施形態の構成を示す側面断面図である。この図4において、図4(a)では、光の共振方向に沿った側面断面図によって、DFBレーザでの半導体積層構造を示している。また、図4(b)では、導波路構造における、積層方向についての屈折率分布を示している。本実施形態のDFBレーザ1Bでは、低屈折率層30以外の構成については、図1に示したDFBレーザ1Aの構成と同様である。   Further, as described above, in the configuration in which the semiconductor laminated structure including the low refractive index layer 30 and the diffraction grating 24 is provided on the upper side with respect to the active layer 20, the low refractive index layer 30 has the first low refractive index on the lower side. It is good also as a structure which has a layer and the 2nd low-refractive-index layer which has a graded structure on the upper side. Here, FIG. 4 is a side sectional view showing the configuration of another embodiment of the DFB laser. In FIG. 4, FIG. 4A shows a semiconductor laminated structure in the DFB laser by a side sectional view along the light resonance direction. FIG. 4B shows a refractive index distribution in the stacking direction in the waveguide structure. In the DFB laser 1B of the present embodiment, the configuration other than the low refractive index layer 30 is the same as the configuration of the DFB laser 1A shown in FIG.

図4に示すDFBレーザ1Bでは、低屈折率層30は、第1光ガイド層22側であって屈折率が略一定の第1低屈折率層31と、第2光ガイド層23側であって屈折率が第1低屈折率層31から第2光ガイド層23に向けて変化するグレーデッド構造を有する第2低屈折率層32とによって構成されている。このように、低屈折率層30のうちの上側の層部分をグレーデッド層32によって構成することにより、低屈折率層30、及びその上方の各半導体層を含む半導体積層構造を好適に形成することができる。   In the DFB laser 1B shown in FIG. 4, the low refractive index layer 30 is on the first light guide layer 22 side and the first low refractive index layer 31 having a substantially constant refractive index and on the second light guide layer 23 side. The second low refractive index layer 32 having a graded structure in which the refractive index changes from the first low refractive index layer 31 toward the second light guide layer 23. As described above, by configuring the upper layer portion of the low refractive index layer 30 with the graded layer 32, a semiconductor multilayer structure including the low refractive index layer 30 and the semiconductor layers thereabove is preferably formed. be able to.

ここで、特許文献1(特公平4−46477号公報)には、活性層と光ガイド層との間にバリア層を挿入する構成について記載されている。しかしながら、文献1に記載されたバリア層は、光ガイド層に流入する無効電流を低減するためのものであり、本願のDFBレーザにおいて結合係数κを調整するために導入された低屈折率層とは異なる。また、文献1の構成では、バリア層が活性層上に直接に形成されているために、結合係数κを好適に調整することができない。   Here, Patent Document 1 (Japanese Patent Publication No. 4-46477) describes a configuration in which a barrier layer is inserted between an active layer and a light guide layer. However, the barrier layer described in Document 1 is for reducing the reactive current flowing into the light guide layer, and is a low refractive index layer introduced to adjust the coupling coefficient κ in the DFB laser of the present application. Is different. In the configuration of Document 1, since the barrier layer is formed directly on the active layer, the coupling coefficient κ cannot be adjusted appropriately.

また、特許文献2(特開2002−57405号公報)には、InPクラッド層内に、InGaAsPのエッチング停止層を設けることが記載されている。しかしながら、このような構成では、InGaAsP層はInP層に比べて屈折率が高いため、結合係数κを調整するための低屈折率層として機能させることはできない。   Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-57405) describes that an InGaAsP etching stop layer is provided in an InP cladding layer. However, in such a configuration, since the InGaAsP layer has a higher refractive index than the InP layer, it cannot function as a low refractive index layer for adjusting the coupling coefficient κ.

これに対して、上記実施形態によるDFBレーザ1A、1Bでは、活性層20上に直接に低屈折率層30を形成するのではなく、光ガイド層21を第1、第2光ガイド層22、23の2つの層部分に分割し、活性層20に対して第1光ガイド層22を介して低屈折率層30を設ける構成としている。このような構成によれば、第1、第2光ガイド層22、23、低屈折率層30のそれぞれの屈折率、及びそれらの半導体層の厚さ等を好適に設定することにより、導波路構造内での光強度分布、回折格子24の結合係数κ、及びそれによるDFBレーザの素子特性を好適に調整、設定することが可能である。   On the other hand, in the DFB lasers 1A and 1B according to the above embodiment, the low refractive index layer 30 is not directly formed on the active layer 20, but the light guide layer 21 is replaced with the first and second light guide layers 22, 23, the low refractive index layer 30 is provided on the active layer 20 via the first light guide layer 22. According to such a configuration, by appropriately setting the respective refractive indexes of the first and second light guide layers 22 and 23 and the low refractive index layer 30, the thicknesses of the semiconductor layers, and the like, the waveguide It is possible to suitably adjust and set the light intensity distribution in the structure, the coupling coefficient κ of the diffraction grating 24, and the resulting element characteristics of the DFB laser.

本発明によるDFBレーザの製造方法の一例について、図5を参照して、DFBレーザにおける半導体積層構造の具体的な構成例とともに説明する。また、ここでは、図4に示したように、低屈折率層30の構成について、下側の第1低屈折率層31と、上側のグレーデッド層32とを含んで構成された場合を例として説明する。   An example of a method for manufacturing a DFB laser according to the present invention will be described with reference to FIG. 5 together with a specific configuration example of a semiconductor multilayer structure in the DFB laser. In addition, here, as shown in FIG. 4, as an example, the low refractive index layer 30 includes the lower first low refractive index layer 31 and the upper graded layer 32. Will be described.

この例では、まず、図5(a)に示すように、第1の結晶成長において、n型GaAs基板10上に、厚さ1.5μmのn型Al0.43Ga0.57As下部クラッド層15、厚さ500nmのノンドープAl0.36Ga0.64As下部光ガイド層11、AlInGaAs量子井戸活性層20、厚さ150nmのノンドープAl0.36Ga0.64As第1光ガイド層22、厚さ20nmのノンドープAl0.70Ga0.30As低屈折率層31、厚さ50nmのノンドープAl0.70→0.36Ga0.30→0.64Asグレーデッド層32、及び厚さ350nmのノンドープAl0.36Ga0.64As第2光ガイド層23を順に形成した後、いったん結晶成長炉から取り出す。 In this example, first, as shown in FIG. 5A, in the first crystal growth, an n-type Al 0.43 Ga 0.57 As lower cladding having a thickness of 1.5 μm is formed on the n-type GaAs substrate 10. Layer 15, 500 nm thick non-doped Al 0.36 Ga 0.64 As lower light guide layer 11, AlInGaAs quantum well active layer 20, 150 nm thick non-doped Al 0.36 Ga 0.64 As first light guide layer 22 A non-doped Al 0.70 Ga 0.30 As low refractive index layer 31 having a thickness of 20 nm, a non-doped Al 0.70 → 0.36 Ga 0.30 → 0.64 As graded layer 32 having a thickness of 50 nm, and a thickness A non-doped Al 0.36 Ga 0.64 As second light guide layer 23 having a thickness of 350 nm is formed in order, and then taken out from the crystal growth furnace.

次に、第1の結晶成長で形成された半導体積層構造での最表面の第2光ガイド層23上にホトレジスト膜を塗布し、干渉露光により、周期240nm程度でホトレジストの回折格子パターンを形成する。そして、図5(b)に示すように、このホトレジストをマスクとして、化学エッチングによって溝を刻設して、深さ50nm程度の回折格子24を形成した後、ホトレジスト膜を除去する。   Next, a photoresist film is applied onto the second light guide layer 23 on the outermost surface in the semiconductor multilayer structure formed by the first crystal growth, and a diffraction grating pattern of the photoresist is formed with a period of about 240 nm by interference exposure. . Then, as shown in FIG. 5B, using this photoresist as a mask, grooves are formed by chemical etching to form a diffraction grating 24 having a depth of about 50 nm, and then the photoresist film is removed.

続いて、回折格子24が形成された結晶構造体を再び成長炉へと導入し、第2の結晶成長において、厚さ1.0μmのp型Al0.43Ga0.57As上部クラッド層25、及びp型GaAsコンタクト層28を形成する。さらに、低屈折率層30をエッチストップ層とし、ウエットエッチングによってリッジ構造を形成する。これにより、図1、図2、及び図4に示した構造のDFBレーザが得られる。なお、リッジ構造については、リッジ幅を例えば5μm程度とすることで、光を横方向に充分に閉じ込めて、単一横モード発振を実現することができる。 Subsequently, the crystal structure in which the diffraction grating 24 is formed is again introduced into the growth furnace, and in the second crystal growth, the p-type Al 0.43 Ga 0.57 As upper clad layer 25 having a thickness of 1.0 μm. And a p-type GaAs contact layer 28 are formed. Further, the low refractive index layer 30 is used as an etch stop layer, and a ridge structure is formed by wet etching. Thereby, the DFB laser having the structure shown in FIGS. 1, 2, and 4 is obtained. As for the ridge structure, by setting the ridge width to about 5 μm, for example, the light can be sufficiently confined in the lateral direction to realize single transverse mode oscillation.

次に、上記構成を有する本発明による分布帰還型半導体レーザ(DFBレーザ)の特性について、従来構造のDFBレーザの特性、あるいはファブリペロー型半導体レーザ(FPレーザ)の特性と比較しつつ説明する。図6は、従来のDFBレーザの構成の一例を示す斜視図である。図6に示すDFBレーザ3は、上部光ガイド層21、上部クラッド層25、及び低屈折率層35の構成が、図1、図2に示した新規構造のDFBレーザ1Aとは異なっている。   Next, the characteristics of the distributed feedback semiconductor laser (DFB laser) according to the present invention having the above-described configuration will be described in comparison with the characteristics of a conventional DFB laser or a Fabry-Perot semiconductor laser (FP laser). FIG. 6 is a perspective view showing an example of the configuration of a conventional DFB laser. The DFB laser 3 shown in FIG. 6 is different from the DFB laser 1A having the new structure shown in FIGS. 1 and 2 in the configuration of the upper light guide layer 21, the upper cladding layer 25, and the low refractive index layer 35.

すなわち、図6のDFBレーザ3では、上部光ガイド層21は、単一の半導体層によって構成されている。また、上部クラッド層25は、光ガイド層21側の第1クラッド層26と、コンタクト層28側の第2クラッド層27とによって構成され、それらの間に低屈折率層35が設けられている。また、低屈折率層35よりも上方の第2クラッド層27、及びコンタクト層28は、リッジ構造を有して形成されている。   That is, in the DFB laser 3 of FIG. 6, the upper light guide layer 21 is configured by a single semiconductor layer. The upper clad layer 25 includes a first clad layer 26 on the light guide layer 21 side and a second clad layer 27 on the contact layer 28 side, and a low refractive index layer 35 is provided therebetween. . The second cladding layer 27 and the contact layer 28 above the low refractive index layer 35 are formed to have a ridge structure.

このような従来構造のDFBレーザ3では、低屈折率層35が回折格子24よりも上方にあるために、結合係数κの低減は図られない。このとき、FPレーザと比べて共振方向の光強度分布が大きくなるため、光出力特性が劣化し、あるいは素子毎の特性ばらつきが大きくなるなどの問題が生じる場合がある。   In the DFB laser 3 having such a conventional structure, since the low refractive index layer 35 is located above the diffraction grating 24, the coupling coefficient κ cannot be reduced. At this time, since the light intensity distribution in the resonance direction becomes larger than that of the FP laser, there may be a problem that the light output characteristic is deteriorated or the characteristic variation for each element becomes large.

図7は、図6に示した従来構造のDFBレーザの特性と、FPレーザの特性とを比較するグラフである。ここで、FPレーザの構造については、図6に示したDFBレーザにおいて回折格子24のみを除いた構造(従来構造のFPレーザ)を想定している。図7のグラフにおいて、横軸は注入電流(mA)を示し、縦軸は光出力(mW)を示している。また、C1で示す3つのグラフは、従来構造のFPレーザにおける電流−光出力特性を示している。また、C2で示す3つのグラフは、従来構造のDFBレーザにおける電流−光出力特性を示している。   FIG. 7 is a graph comparing the characteristics of the DFB laser having the conventional structure shown in FIG. 6 with the characteristics of the FP laser. Here, the structure of the FP laser is assumed to be a structure in which only the diffraction grating 24 is removed from the DFB laser shown in FIG. 6 (conventional FP laser). In the graph of FIG. 7, the horizontal axis represents the injection current (mA), and the vertical axis represents the optical output (mW). Three graphs indicated by C1 indicate current-light output characteristics in the FP laser having the conventional structure. In addition, three graphs indicated by C2 indicate current-light output characteristics in a DFB laser having a conventional structure.

これらのグラフC1、C2では、FPレーザのスロープ効率が約0.72(W/A)であるのに対し、DFBレーザにおいては、スロープ効率が約0.35(W/A)と低下している。これは、図6に示した従来構造では、その積層構造から結合係数κが10〜30cm−1程度と見積もられ、この値が大き過ぎて高出力化に適していないものと考えられる。ただし、結合係数κが小さ過ぎると回折格子24が機能せず、単一波長発振が実現されないため、この結合係数κについては、適度な値に設定することが求められる。 In these graphs C1 and C2, the slope efficiency of the FP laser is about 0.72 (W / A), whereas the slope efficiency of the DFB laser is reduced to about 0.35 (W / A). Yes. In the conventional structure shown in FIG. 6, the coupling coefficient κ is estimated to be about 10 to 30 cm −1 from the laminated structure, and this value is considered too large to be suitable for high output. However, if the coupling coefficient κ is too small, the diffraction grating 24 does not function and single-wavelength oscillation is not realized. Therefore, it is required to set the coupling coefficient κ to an appropriate value.

図8は、図4に示した新規構造のDFBレーザ(リッジ構造については図2参照)の特性と、FPレーザの特性とを比較するグラフである。ここで、FPレーザの構造については、図4に示したDFBレーザにおいて回折格子24のみを除いた構造(新規構造のFPレーザ)を想定している。   FIG. 8 is a graph comparing the characteristics of the new structure DFB laser shown in FIG. 4 (see FIG. 2 for the ridge structure) and the characteristics of the FP laser. Here, the structure of the FP laser is assumed to be a structure (new structure FP laser) in which only the diffraction grating 24 is removed from the DFB laser shown in FIG.

図8のグラフにおいて、D1で示すグラフは、新規構造のFPレーザにおける電流−光出力特性を示している。また、D2で示す3つのデータプロットは、光ガイド層の総厚をそれぞれ600nm、800nm、1000nmとした新規構造のDFBレーザにおける電流−光出力特性を示している。なお、上記の3種類のDFBレーザについては、活性層20と低屈折率層30との間の距離に相当する第1光ガイド層22の厚さを150nmで固定としている。   In the graph of FIG. 8, the graph indicated by D1 indicates the current-light output characteristics of the FP laser having a new structure. Further, three data plots indicated by D2 indicate current-light output characteristics in a DFB laser having a new structure in which the total thickness of the light guide layer is 600 nm, 800 nm, and 1000 nm, respectively. In the above three types of DFB lasers, the thickness of the first light guide layer 22 corresponding to the distance between the active layer 20 and the low refractive index layer 30 is fixed at 150 nm.

これらの各グラフにおいて、グラフD1では、新規構造のFPレーザのスロープ効率は約0.93(W/A)である。これに対して、3つのデータプロットD2では、光ガイド層21とクラッド層25との界面に回折格子24を設けたDFB構造においても、光ガイド層21内に低屈折率層30を設けたことにより、FP構造と同等のスロープ効率が得られていることがわかる。この新規構造では、結合係数κは4cm−1程度に抑えられており、また、光ガイド層の総厚を上記のように変化させても、その特性に大きな変化は見られない。 In each of these graphs, in the graph D1, the slope efficiency of the FP laser having a new structure is about 0.93 (W / A). In contrast, in the three data plots D2, the low refractive index layer 30 is provided in the light guide layer 21 even in the DFB structure in which the diffraction grating 24 is provided at the interface between the light guide layer 21 and the cladding layer 25. Thus, it can be seen that the slope efficiency equivalent to that of the FP structure is obtained. In this new structure, the coupling coefficient κ is suppressed to about 4 cm −1 , and even if the total thickness of the light guide layer is changed as described above, there is no significant change in the characteristics.

ここで、低屈折率層30が設けられていない従来構造のDFBレーザでは、光ガイド層の厚さの変化に伴って結合係数κが大きく変化する。これに対して、活性層20と回折格子24との間に低屈折率層30を設けた新規構造のDFBレーザでは、導波路構造での光強度分布と回折格子24との重なり部分が小さくなる。同時に、上記のように光ガイド層の厚さを変えても結合係数κの値が同程度に落ち着き、また、量子井戸活性層20への光閉じ込め係数も同程度に制御される。これらの特性、効果により、新規構造のDFBレーザでは、特性ばらつきが抑制され、製造歩留まりが向上するなど、レーザ素子の生産性においても大きな効果が期待できる。   Here, in the DFB laser having the conventional structure in which the low refractive index layer 30 is not provided, the coupling coefficient κ greatly changes as the thickness of the light guide layer changes. On the other hand, in the DFB laser having a new structure in which the low refractive index layer 30 is provided between the active layer 20 and the diffraction grating 24, the overlapping portion between the light intensity distribution in the waveguide structure and the diffraction grating 24 is reduced. . At the same time, even if the thickness of the light guide layer is changed as described above, the value of the coupling coefficient κ settles to the same level, and the light confinement coefficient to the quantum well active layer 20 is also controlled to the same level. Due to these characteristics and effects, the DFB laser having a new structure can be expected to have a great effect on the productivity of the laser device, such as suppressing variations in characteristics and improving the manufacturing yield.

図9は、半導体レーザから出力されるレーザ光の出力光強度の波長依存性(出力レーザ光の波長スペクトル)を示すグラフである。図9のグラフにおいて、横軸は波長(nm)を示し、縦軸は出力光強度(dBm)を示している。また、グラフE0は、FPレーザの出力光スペクトルを示し、グラフE1は、光出力100mWでの新規構造のDFBレーザの出力光スペクトルを示し、グラフE2は、光出力200mWでの新規構造のDFBレーザの出力光スペクトルを示している。   FIG. 9 is a graph showing the wavelength dependency of the output light intensity of the laser light output from the semiconductor laser (the wavelength spectrum of the output laser light). In the graph of FIG. 9, the horizontal axis indicates the wavelength (nm) and the vertical axis indicates the output light intensity (dBm). The graph E0 shows the output light spectrum of the FP laser, the graph E1 shows the output light spectrum of the DFB laser with a new structure at an optical output of 100 mW, and the graph E2 shows the DFB laser with a new structure at an optical output of 200 mW. The output light spectrum of is shown.

DFBレーザの出力特性について、光出力100mWのグラフE1では、その中心波長は810.72nmとなっている。また、光出力200mWのグラフE2では、その中心波長は810.96nmとなっている。また、これらのグラフE1、E2では、ピーク幅は、FPレーザのグラフE0に比べて充分に狭いFWHM<0.15nmとなっており、光出力200mW程度まで、回折格子24による波長選択性が充分に機能して、単一波長発振が実現されていることがわかる。   Regarding the output characteristics of the DFB laser, in the graph E1 with an optical output of 100 mW, the center wavelength is 810.72 nm. In the graph E2 with an optical output of 200 mW, the center wavelength is 810.96 nm. Further, in these graphs E1 and E2, the peak width is sufficiently narrower than the FP laser graph E0 FWHM <0.15 nm, and the wavelength selectivity by the diffraction grating 24 is sufficient up to an optical output of about 200 mW. It can be seen that single wavelength oscillation is realized.

本発明によるDFBレーザの構成及び特性について、図10〜図14を参照してさらに説明する。   The configuration and characteristics of the DFB laser according to the present invention will be further described with reference to FIGS.

図10は、DFBレーザの第1の構成例について示す図である。本構成例は、半導体基板10をGaAs基板とした場合のAlGaAs系材料によるDFBレーザの構成を示している。本DFBレーザでは、図10(a)に示すように、下部光ガイド層11、及び上部光ガイド層の第1、第2光ガイド層22、23はAlGaAs(Al=36%)によって、クラッド層15、25はAlGaAs(Al=43%)によって、また、低屈折率層30はAlGaAs(Al=70%)によって、それぞれ構成されている。   FIG. 10 is a diagram illustrating a first configuration example of the DFB laser. This configuration example shows a configuration of a DFB laser using an AlGaAs-based material when the semiconductor substrate 10 is a GaAs substrate. In the present DFB laser, as shown in FIG. 10A, the lower light guide layer 11 and the first and second light guide layers 22 and 23 of the upper light guide layer are made of AlGaAs (Al = 36%), and are clad layers. 15 and 25 are made of AlGaAs (Al = 43%), and the low refractive index layer 30 is made of AlGaAs (Al = 70%).

また、図10(b)の図表に示すように、本構成例では、発振波長を810nm、量子井戸活性層20の屈折率を3.7、量子井戸の幅を10nmに設定している。この場合の活性層20の半導体材料としては、例えばAlGaAs、InAlGaAsがある。その他の各半導体層の屈折率、回折格子の次数、及び回折格子duty比(%)については、図10(b)に示す通りである。   As shown in the chart of FIG. 10B, in this configuration example, the oscillation wavelength is set to 810 nm, the refractive index of the quantum well active layer 20 is set to 3.7, and the width of the quantum well is set to 10 nm. Examples of the semiconductor material of the active layer 20 in this case include AlGaAs and InAlGaAs. The refractive index of each other semiconductor layer, the order of the diffraction grating, and the diffraction grating duty ratio (%) are as shown in FIG.

図11は、図10に示したAlGaAs系材料のDFBレーザの特性について示す図表である。ここでは、下部光ガイド層11の厚さをX0=500nmで固定とし、また、上部の第1、第2光ガイド層22、23の厚さについては、X1+X2=450nmを満たすように設定している。   FIG. 11 is a chart showing the characteristics of the DFB laser of the AlGaAs material shown in FIG. Here, the thickness of the lower light guide layer 11 is fixed at X0 = 500 nm, and the thicknesses of the upper first and second light guide layers 22 and 23 are set so as to satisfy X1 + X2 = 450 nm. Yes.

また、図11の図表(a)、(b)では、それぞれ、第1、第2光ガイド層22、23の厚さX1、X2、及び低屈折率層30の厚さDの設定値に対し、量子井戸活性層20への光閉じ込めの割合Γ(QW)、導波路構造での光強度分布の全体に対する回折格子24との重なり部分の割合Γ(G)(図3参照)、結合係数κ(cm−1)、及び光共振器の共振器長をL=0.2cmとしたときのκLの値をシミュレーションによって求めた結果を示している。 In the charts (a) and (b) of FIG. 11, the thicknesses X1 and X2 of the first and second light guide layers 22 and 23 and the set values of the thickness D of the low refractive index layer 30 are respectively shown. , The ratio of optical confinement to the quantum well active layer 20 Γ (QW), the ratio of the overlapping portion with the diffraction grating 24 to the entire light intensity distribution in the waveguide structure Γ (G) (see FIG. 3), the coupling coefficient κ (cm -1), and shows the results obtained by simulation the value of κL when the resonator length of the optical resonator was L = 0.2 cm.

ここで、量子井戸活性層20への光閉じ込めを示すΓ(QW)は、レーザ素子における発振閾値や効率、寿命に関わる光学的端面損傷(COD)の機構など、デバイスの諸特性を決定付けるパラメータであり、このΓ(QW)の変化は素子特性に大きく影響する。また、κLは、DFBレーザの特性を実効的に左右するパラメータであり、一般的なDFBレーザでは、κL=2〜3程度が適していると言われている。   Here, Γ (QW) indicating optical confinement in the quantum well active layer 20 is a parameter that determines various characteristics of the device, such as an optical threshold damage (COD) mechanism related to the oscillation threshold, efficiency, and lifetime of the laser element. This change in Γ (QW) greatly affects the device characteristics. Further, κL is a parameter that effectively affects the characteristics of the DFB laser, and it is said that about κL = 2 to 3 is suitable for a general DFB laser.

図11の図表(a)は、低屈折率層30の厚さをD=50nmで固定とし、光ガイド層内での低屈折率層30の位置を変えたときのDFBレーザの特性の変化を示している。また、図11の図表(b)は、光ガイド層内での低屈折率層30の位置を固定とし、低屈折率層30の厚さDを変えたときのDFBレーザの特性の変化を示している。   The chart (a) of FIG. 11 shows changes in the characteristics of the DFB laser when the thickness of the low refractive index layer 30 is fixed at D = 50 nm and the position of the low refractive index layer 30 in the light guide layer is changed. Show. Also, the chart (b) of FIG. 11 shows changes in the characteristics of the DFB laser when the position of the low refractive index layer 30 in the light guide layer is fixed and the thickness D of the low refractive index layer 30 is changed. ing.

これらの構成において、単一波長発振の安定度という観点では、κLが0.6以上であることが好ましいことがわかった。また、低屈折率層30を導入しない従来構造のDFBレーザの実験結果から、κLの上限は0.8程度であると予測している。κLが0.8よりも大きくなると、波長安定性が良くなる一方で、その出力が低下する。   In these configurations, it has been found that κL is preferably 0.6 or more from the viewpoint of the stability of single wavelength oscillation. Moreover, it is predicted that the upper limit of κL is about 0.8 based on the experimental results of the DFB laser having the conventional structure in which the low refractive index layer 30 is not introduced. When κL is larger than 0.8, the wavelength stability is improved while the output is reduced.

また、通常のFPレーザの実験結果から、Γ(QW)は2弱程度とすることが、特性、寿命などの観点で好ましいことがわかった。これらの点から考えると、上記した新規構造のDFBレーザにおける光共振器の導波路構造については、κLが0.6以上0.8以下となるように構成することが好ましい。図11の図表(a)、(b)においては、それぞれ、このようなκLの範囲をR1、R2によって示している。   Also, from the experimental results of a normal FP laser, it was found that Γ (QW) is preferably about 2 from the viewpoint of characteristics and lifetime. Considering these points, the waveguide structure of the optical resonator in the above-described DFB laser having a new structure is preferably configured so that κL is 0.6 or more and 0.8 or less. In the charts (a) and (b) of FIG. 11, such ranges of κL are indicated by R1 and R2, respectively.

図12は、DFBレーザの第2の構成例について示す図である。本構成例は、半導体基板10をGaAs基板とした場合のAlInGaP系材料によるDFBレーザの構成を示している。本DFBレーザでは、図12(a)に示すように、下部光ガイド層11、及び上部光ガイド層の第1、第2光ガイド層22、23はInGaPによって、クラッド層15、25はAlInGaP(Al=15%)によって、また、低屈折率層30はAlInGaP(Al=80%)によって、それぞれ構成されている。   FIG. 12 is a diagram illustrating a second configuration example of the DFB laser. This configuration example shows a configuration of a DFB laser using an AlInGaP-based material when the semiconductor substrate 10 is a GaAs substrate. In this DFB laser, as shown in FIG. 12A, the lower light guide layer 11 and the first and second light guide layers 22 and 23 of the upper light guide layer are made of InGaP, and the cladding layers 15 and 25 are made of AlInGaP ( Al = 15%), and the low refractive index layer 30 is made of AlInGaP (Al = 80%).

また、図12(b)の図表に示すように、本構成例では、発振波長を808nm、量子井戸活性層20の屈折率を3.6、量子井戸の幅を10nmに設定している。この場合の活性層20の半導体材料としては、例えばInGaAsPがある。その他の各半導体層の屈折率、回折格子の次数、及び回折格子duty比(%)については、図12(b)に示す通りである。   12B, in this configuration example, the oscillation wavelength is set to 808 nm, the refractive index of the quantum well active layer 20 is set to 3.6, and the width of the quantum well is set to 10 nm. In this case, the semiconductor material of the active layer 20 is, for example, InGaAsP. The refractive index of each other semiconductor layer, the order of the diffraction grating, and the diffraction grating duty ratio (%) are as shown in FIG.

図13は、図12に示したAlInGaP系材料のDFBレーザの特性について示す図表である。ここでは、図11と同様に、下部光ガイド層11の厚さをX0=500nmで固定とし、また、上部の第1、第2光ガイド層22、23の厚さについては、X1+X2=450nmを満たすように設定している。   FIG. 13 is a chart showing the characteristics of the AlInGaP-based material DFB laser shown in FIG. Here, similarly to FIG. 11, the thickness of the lower light guide layer 11 is fixed at X0 = 500 nm, and the thicknesses of the upper first and second light guide layers 22 and 23 are set to X1 + X2 = 450 nm. It is set to meet.

図13の図表(a)は、低屈折率層30の厚さをD=50nmで固定とし、光ガイド層内での低屈折率層30の位置を変えたときのDFBレーザの特性の変化を示している。また、図13の図表(b)は、光ガイド層内での低屈折率層30の位置を固定とし、低屈折率層30の厚さDを変えたときのDFBレーザの特性の変化を示している。また、図13の図表(a)、(b)においては、それぞれ、上記した好適なκLの範囲をR3、R4によって示している。   The chart (a) in FIG. 13 shows changes in the characteristics of the DFB laser when the thickness of the low refractive index layer 30 is fixed at D = 50 nm and the position of the low refractive index layer 30 in the light guide layer is changed. Show. Further, the chart (b) of FIG. 13 shows changes in the characteristics of the DFB laser when the position of the low refractive index layer 30 in the light guide layer is fixed and the thickness D of the low refractive index layer 30 is changed. ing. Further, in the charts (a) and (b) of FIG. 13, the above-described preferable κL ranges are indicated by R3 and R4, respectively.

図10〜図13の第1、第2の構成例に示したように、DFBレーザにおける回折格子24の結合係数κは、導波路構造での光強度分布の全体に対する回折格子24との重なり部分の割合Γ(G)(%)に依存する。また、このΓ(G)は、DFBレーザに用いられる半導体材料系、発振波長などによって変化する。   As shown in the first and second configuration examples in FIGS. 10 to 13, the coupling coefficient κ of the diffraction grating 24 in the DFB laser is an overlapping portion with the diffraction grating 24 with respect to the entire light intensity distribution in the waveguide structure. Depends on the ratio Γ (G) (%). This Γ (G) varies depending on the semiconductor material system used for the DFB laser, the oscillation wavelength, and the like.

図14は、結合係数κについて示す図である。図14のグラフ(a)において、横軸は上記した光強度分布と回折格子24との重なり割合Γ(G)(%)を示し、縦軸は結合係数κ(cm−1)を示している。グラフF1は、AlGaAs系材料のDFBレーザにおける波長λ=810nmでのΓ(G)と結合係数κとの相関を示している。また、グラフF2は、AlInGaP系材料のDFBレーザにおける波長λ=808nmでのΓ(G)と結合係数κとの相関を示している。 FIG. 14 is a diagram illustrating the coupling coefficient κ. In the graph (a) of FIG. 14, the horizontal axis indicates the overlapping ratio Γ (G) (%) between the light intensity distribution and the diffraction grating 24, and the vertical axis indicates the coupling coefficient κ (cm −1 ). . The graph F1 shows the correlation between Γ (G) and the coupling coefficient κ at a wavelength λ = 810 nm in an AlGaAs-based DFB laser. A graph F2 shows a correlation between Γ (G) and a coupling coefficient κ at a wavelength λ = 808 nm in a DFB laser made of an AlInGaP-based material.

図14の図表(b)は、図14(a)のグラフF1に対応するデータを示している。また、図14の図表(c)は、図14(a)のグラフF2に対応するデータを示している。これらのデータに示すように、上記構造のDFBレーザにおいて、Γ(G)と結合係数κとは、略線形の相関を有しており、したがって、低屈折率層30によってΓ(G)の値を調整することで、回折格子24の結合係数κを調整することができる。   The chart (b) in FIG. 14 shows data corresponding to the graph F1 in FIG. 14 (a). Further, the chart (c) in FIG. 14 shows data corresponding to the graph F2 in FIG. As shown in these data, in the DFB laser having the above structure, Γ (G) and the coupling coefficient κ have a substantially linear correlation. Therefore, the value of Γ (G) is obtained by the low refractive index layer 30. By adjusting, the coupling coefficient κ of the diffraction grating 24 can be adjusted.

本発明による分布帰還型半導体レーザは、上記した実施形態及び構成例に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、DFBレーザの半導体積層構造を構成する各半導体層の材料については、光共振器の導波路構造における上記した屈折率分布を実現可能なものであれば、具体的には様々な材料を用いて良い。   The distributed feedback semiconductor laser according to the present invention is not limited to the above-described embodiments and configuration examples, and various modifications are possible. For example, as for the material of each semiconductor layer constituting the semiconductor multilayer structure of the DFB laser, various materials are specifically used as long as the above refractive index distribution in the waveguide structure of the optical resonator can be realized. Good.

本発明は、回折格子による波長選択性が好適に得られるとともに、レーザ光の高出力化が可能な分布帰還型半導体レーザとして利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a distributed feedback semiconductor laser capable of suitably obtaining wavelength selectivity by a diffraction grating and increasing the output of laser light.

1A、1B…分布帰還型半導体レーザ(DFBレーザ)、10…半導体基板、11…下部光ガイド層、15…下部クラッド層、20…活性層、21…上部光ガイド層、22…第1光ガイド層、23…第2光ガイド層、24…回折格子、25…上部クラッド層、28…コンタクト層、30…低屈折率層、31…第1低屈折率層、32…第2低屈折率層(グレーデッド層)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B ... Distributed feedback type semiconductor laser (DFB laser), 10 ... Semiconductor substrate, 11 ... Lower light guide layer, 15 ... Lower clad layer, 20 ... Active layer, 21 ... Upper light guide layer, 22 ... First light guide Layer, 23 ... second light guide layer, 24 ... diffraction grating, 25 ... upper cladding layer, 28 ... contact layer, 30 ... low refractive index layer, 31 ... first low refractive index layer, 32 ... second low refractive index layer (Graded layer).

Claims (5)

半導体基板上に形成され、光を発生させる活性層と、
前記活性層の一方の面上に形成された光ガイド層と、
前記光ガイド層の前記活性層とは反対側の面上に形成され、前記光ガイド層よりも低い屈折率を有するとともに、前記光ガイド層との界面に回折格子が形成されたクラッド層とを備え、
前記光ガイド層は、前記活性層側の第1光ガイド層と、前記クラッド層側の第2光ガイド層とによって構成され、前記第1光ガイド層と前記第2光ガイド層との間に、前記光ガイド層よりも低い屈折率を有する低屈折率層が設けられていることを特徴とする分布帰還型半導体レーザ。
An active layer formed on a semiconductor substrate and generating light;
A light guide layer formed on one surface of the active layer;
A cladding layer formed on a surface of the light guide layer opposite to the active layer, having a refractive index lower than that of the light guide layer, and having a diffraction grating formed at an interface with the light guide layer; Prepared,
The light guide layer is constituted by a first light guide layer on the active layer side and a second light guide layer on the cladding layer side, and between the first light guide layer and the second light guide layer. A distributed feedback semiconductor laser comprising a low refractive index layer having a refractive index lower than that of the light guide layer.
前記活性層、前記光ガイド層、前記低屈折率層、前記クラッド層、及び前記回折格子を含む光共振器の導波路構造は、その結合係数をκ、前記光共振器の共振器長をLとしたときに、κLが0.6以上0.8以下となるように構成されていることを特徴とする請求項1記載の分布帰還型半導体レーザ。   The waveguide structure of the optical resonator including the active layer, the light guide layer, the low refractive index layer, the clad layer, and the diffraction grating has a coupling coefficient κ and a resonator length of the optical resonator L The distributed feedback semiconductor laser according to claim 1, wherein κL is configured to be not less than 0.6 and not more than 0.8. 前記光ガイド層、前記低屈折率層、前記クラッド層、及び前記回折格子は、前記活性層に対して前記半導体基板とは反対側に設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の分布帰還型半導体レーザ。   3. The light guide layer, the low refractive index layer, the clad layer, and the diffraction grating are provided on the side opposite to the semiconductor substrate with respect to the active layer. Distributed feedback semiconductor laser. 前記低屈折率層は、前記第1光ガイド層側の第1低屈折率層と、前記第2光ガイド層側であって屈折率が前記第1低屈折率層から前記第2光ガイド層に向けて変化するグレーデッド構造を有する第2低屈折率層とによって構成されていることを特徴とする請求項3記載の分布帰還型半導体レーザ。   The low refractive index layer includes a first low refractive index layer on the first light guide layer side and a refractive index on the second light guide layer side from the first low refractive index layer to the second light guide layer. 4. The distributed feedback semiconductor laser according to claim 3, comprising a second low refractive index layer having a graded structure that changes toward. 前記第2光ガイド層及び前記クラッド層を含む積層部分は、前記低屈折率層をエッチストップ層として形成されたリッジ構造を有して構成されていることを特徴とする請求項3または4記載の分布帰還型半導体レーザ。   5. The laminated portion including the second light guide layer and the clad layer has a ridge structure formed using the low refractive index layer as an etch stop layer. Distributed feedback semiconductor laser.
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